CN1708218A - 电子部件装配装置的维护管理装置 - Google Patents

Abstract

一种电子部件装配装置的维护管理装置，是一种把电子部件装配到基板上的预先确定的目标位置上的电子部件装配装置(100)的维护管理装置(10)。维护管理装置(10)具有处理单元(11)，根据基于电子部件装配后的基板的拍摄图像数据或基于扫描形成的三维数据，确定装配了电子部件的装配位置。并且具有：精度计算单元(11)，根据电子部件的装配位置求出成为装配作业的位置精度指标的精度信息；显示由精度计算单元(11)求出的精度信息的显示单元(18)。由此，可以容易地预测装配精度的降低。

Description

电子部件装配装置的维护管理装置

技术领域

本发明涉及一种安装在电子部件装配装置上的维护管理装置、或连接在电子部件装配装置外部的分体形成的维护管理装置。

背景技术

以往的电子部件装配装置包括：具有照相机的部件装配装置，该照相机用于拍摄电子部件的端子、和形成于基板上面的连接电子部件的端子的电路图形；外观检查装置，具有拍摄装配于基板上的电子部件的照相机；和处理各照相机的拍摄数据的数据处理装置(例如参照专利文献1)。

并且，上述数据处理装置根据基于基板的拍摄数据而求出的基板的基准位置中的图形的位置坐标、基于电子部件的拍摄数据而求出的电子部件的基准位置中的端子的位置坐标、和基于电子部件装配基板的拍摄数据而求出的基板的基准位置中的电子部件的位置坐标，来求出相对图形的端子装配位置的偏移量，判定偏移量是否超过允许范围，并显示该判定结果。

[专利文献1]日本专利特开平5-226900号公报

但是，上述以往示例只有在电子部件的装配位置的偏移量超过了允许值的状态下才能发现异常，不能预测异常的发生。

发明内容

本发明的目的在于，可以预测电子部件的装配位置的异常。

本发明之一提供一种把电子部件装配到基板上的预先确定的目标位置上的电子部件装配装置的维护管理装置，具有如下结构，具有：处理单元，根据基于电子部件装配后的基板的拍摄图像数据或基于扫描形成的三维数据，确定装配了所述电子部件的装配位置；精度计算单元，根据所述电子部件的装配位置求出成为装配作业的位置精度指标的精度信息；和显示所述精度信息的显示单元。

本发明之一中的处理单元，根据通过对电子部件装配后的基板拍摄得到的图像数据或通过测距传感器等的扫描得到的三维数据，求出并确定基板上的电子部件的装配位置。

另外，精度计算单元计算出电子部件的装配位置与目标位置的差或反映该差的任意指数等，并作为精度信息显示在显示单元上。

本发明之二具有和本发明之一相同的结构，并且精度计算单元采用根据多次装配的装配位置算出工序能力指数，并把其作为精度信息的构成。

在上述构成中，在电子部件装配装置进行多次装配作业，获取多次的图像数据或三维数据，处理单元根据多次的数据算出各个电子部件的装配位置。并且，精度计算单元求出各装配位置与分别对应的目标位置的差，根据这些差算出工序能力指数。

此处，所谓“工序能力指数”是指成为部件装配作业中的指标的数值，该指标表示保持某种程度的精度的能力。

并且，利用显示单元来显示所算出的工序能力指数。

本发明之三具有和本发明之一或之二相同的结构，并且采用如下结构，具有区域判定单元，判定装配的目标位置属于把电子部件装配装置的装配作业区域划分为多个的各区域中的哪一个，精度计算单元算出每个区域的精度信息。

在上述构成中，电子部件的装配区域被预先划分为多个区域，根据装配的目标位置属于哪个区域，算出每个区域的精度信息数。

本发明之四具有和本发明之一或之二相同的结构，并且显示单元采用如下结构，精度计算单元算出进行了装配的每种电子部件的精度信息。

在上述构成中，根据进行了哪个电子部件的装配，算出每种电子部件的精度信息。

本发明之五具有和本发明之一或之二相同的结构，并且采用如下的结构，具有：存储单元，存储有多个确定中心位置的确定方法，该中心位置是基于所述处理单元的图像数据或三维数据的所述电子部件的装配基准；和从所述多个确定方法中进行选择的选择单元，所述处理单元根据所选择的确定方法确定装配位置。

电子部件根据其不同的形态，根据图像数据或三维数据确定成为其装配基准的中心位置的确定方法不同。即，这是因为根据其外形中有无边缘部分和连接端子等的特征形状部分及特征部分的数量和配置等，成为其基准的中心位置的确定方法不同。

因此，通过预先存储对应各种形态的中心位置的确定方法，并在装配前进行选择，可以采用所选择的确定方法来确定装配位置。

本发明之一由于根据图像数据或三维数据来求出电子部件的装配位置，显示由相对目标位置的装配位置的相对关系构成的精度信息，所以，在根据表示该精度信息的数值的大小，确定为发生了虽然是在容许范围内，但接近异常状态的情况下，可早期识别出这种情况，可预测异常的发生。

本发明之二，由于作为精度信息而求出并显示也反映加工精度履历的工序能力指数，所以能够根据该工序能力指数的推移确认多次装配作业中的误差趋势，能够容易预测异常的发生。

本发明之三，由于对装配目标位置所属的每个区域求出精度信息，所以能够确认每个区域中的装配精度趋势，能够预测以区域为单位的装配异常的发生。

本发明之四，由于对进行了装配的每个电子部件求出精度信息，所以能够确认每种电子部件的装配精度趋势，能够根据将要装配的电子部件的种类预测装配异常的发生。

本发明之五，由于可以选择装配位置的确定方法，采用所选择的确定方法求出装配位置，所以能够对更多种类的电子部件预测其装配异常的发生。

附图说明

图1是具有本发明的实施方式的维护管理装置的电子部件装配装置的立体图。

图2是表示电子部件装配装置的控制系统的方框图。

图3是装配动作设定画面的显示例。

图4是检查设定画面的显示例。

图5(A)是表示从上方拍摄在两端部具有一对对称的连接端子的电子部件的拍摄图像例，图5(B)是表示从上方拍摄在两端部具有一对不对称的连接端子的电子部件的拍摄图像例。

图6(A)是表示从上方拍摄从封装体的四边朝向四方分别延伸设置连接端子的电子部件的拍摄图像例，图6(B)是其局部放大图。

图7是表示从上方拍摄在封装体的平面像上四边没有显示连接端子的电子部件的拍摄图像例。

图8是表示电子部件装配装置的装配动作和装配后的检查处理的流程图。

图中：10-维护管理装置；11-CPU(处理单元、精度计算单元)；15-操作面板(选择单元)；17-存储装置(存储单元)；18-显示监视器(显示单元)；100-电子部件装配装置。

具体实施方式

(实施方式的整体构成)

结合图1～图8，说明本发明的实施方式。图1是具有本实施方式的维护管理装置10的电子部件装配装置100的立体图。

如图1所示，电子部件装配装置100具有：供给将要装配的电子部件的多个电子部件供料器101；并列保持多个电子部件供料器101的供料器保持架102；向一定方向输送基板的基板输送单元103；装配作业部104，其被设置在该基板输送单元103的基板输送路径途中，用于进行向基板装配电子部件的作业；作为部件保持单元的保持头106，保持有可自由装卸的吸嘴105，并利用该吸嘴105进行电子部件T的保持；作为头移动单元的X-Y支架107，把保持头106输送到规定范围内的任意位置；安装在保持头106上的作为拍摄单元的CCD照相机108；作为照明单元的照明灯113，与该CCD照相机108并列设置，用于照射拍摄范围；姿态检测单元114，用于检测被吸附在吸嘴105上的电子部件的方向；维护管理装置10，进行上述各部分的动作控制，并且进行装配作业的维护管理。

另外，在以下说明中，把沿着水平面的相互正交的一个方向称为X轴方向，把另一个方向称为Y轴方向，把垂直上下方向称为Z轴方向。

基板输送单元103具有未图示的输送带，利用该输送带沿着X轴方向输送基板。

如上所述，在基板输送单元103的基板输送路径的途中，设置有把电子部件装配到基板上的装配作业部104。基板输送单元103把基板输送到装配作业部104停下来，同时利用未图示的保持机构进行基板的保持。即，基板是在由保持机构保持的状态下稳定地进行电子部件的装配作业。

保持头106设有：吸嘴105，在其前端部借助空气吸引来保持电子部件T；作为驱动源的Z轴马达111(参照图2)，在Z轴方向驱动该吸嘴105；作为旋转驱动源的旋转马达112(参照图2)，驱动通过吸嘴105保持的电子部件并使其以Z轴方向为中心旋转。

并且，各吸嘴105连接负压产生源，通过在该吸嘴105的前端部进行吸气吸引，进行电子部件T的吸附和保持。

即，根据这些结构，在进行装配作业时，在吸嘴105的前端部吸附电子部件，使吸嘴105在规定位置朝向基板下降，并且使吸嘴105旋转，由此，一面进行电子部件的方向调整一面进行装配作业。

X-Y支架107具有：在X轴方向引导保持头106的移动的X轴引导导轨107a；在Y轴方向和该X轴引导导轨107a一起引导保持头106的两个Y轴引导导轨107b；作为驱动源的支架X轴马达109，使保持头106沿着X轴方向移动；作为驱动源的Y轴马达110，通过X轴引导导轨107a使保持头106在Y轴方向移动。并且，可以在两个Y轴引导导轨107b之间的大致整个区域输送保持头106。所述供料器保持架102、装配作业部104均配置在X-Y支架107中的保持头106的可输送区域内。

供料器保持架102具有多个沿着X-Y平面的平坦部，在该平坦部沿着X轴方向罗列配置多个电子部件供料器101。

并且，供料器保持架102具有抵接各电子部件供料器101的前端部的沿着X-Z平面的抵接部，该抵接部沿着电子部件供料器101的罗列方向设有多个定位孔(省略图示)，用于插入设在电子部件供料器101前端部的卡合突起。

另外，在各电子部件供料器101具有利用弹力进行夹持的闩锁机构，通过使供料器保持架102的平坦部的外侧端部啮合在闩锁机构上，保持所述卡合突起被插入定位孔的状态，可以将该电子部件供料器101以所期望的状态固定在供料器保持架102上。

电子部件供料器101在其后端部侧保持有卷带盘，用于卷绕以均匀间隔封入无数个电子部件的带，并且在其前端部附近形成有向保持头106转交电子部件的转交部。在被安装在供料器保持架102的状态下，把带输送到电子部件转交部，把电子部件供给被定位于该转交部的保持头106。

CCD照相机108由保持头106保持成朝向下方的状态，从上方拍摄进行了电子部件装配的基板。把通过拍摄而形成的图像数据输出给维护管理装置10。

照明灯113由保持头106保持成朝向可以照明CCD照相机108的拍摄区域的状态。该照明灯113的照明强度可以由维护管理装置10控制。

姿态检测单元14是从所保持的电子部件的宽度方向(沿着X-Y平面的任一方向)拍摄该电子部件的摄像元件。由吸嘴105保持的电子部件的方向根据以吸嘴105为中心的角度确定。并且，在拍摄由吸嘴105保持的电子部件时的拍摄图像的轮廓宽度，根据以吸嘴105为中心的角度而变动。因此，如果已知电子部件的宽度，通过拍摄所保持的电子部件并进行拍摄处理来求出该轮廓宽度，可以求出电子部件的方向。

(维护管理装置)

图2是表示电子部件装配装置100的控制系统的方框图。如图2所示，维护管理装置10主要进行X-Y支架107的X轴马达109、Y轴马达110、在保持头106进行吸嘴105的升降的Z轴马达111、进行吸嘴105的旋转的旋转马达112、CCD照相机108、照明灯113的动作控制。并且，具有：按照规定的控制程序执行各种处理和控制的CPU11；存储有用于执行各种处理及控制的程序和各种处理及控制所需要的数据的系统ROM12；通过存储各种数据成为各种处理的作业区域的RAM13；实现CPU11和各种设备的连接的IF(接口)14；进行各种设定和操作指示的输入的操作面板15；由EEPROM等构成的非易失性存储装置17；显示各种设定的内容和后述的检查结果等的显示监视器18。上述的各个马达109～112通过未图示的马达驱动器连接IF14。

上述CPU11按照存储在ROM12中的程序，进行接受装配动作和装配后的确认所需要的各种参数的设定输入的处理。

即，CPU11进行使显示监视器18显示图3所示装配动作设定画面的动作控制，并且从操作面板15输入用于确定装配电子部件的部件ID、X轴方向的装配位置坐标、Y轴方向的装配位置坐标、表示装配在基板上时的电子部件的方向的装配角度、有无执行后述的装配后检查等。并且，进行控制，将它们作为各个电子部件的一系列装配数据写入存储装置17。

另外，在进行该电子部件的装配动作时，CPU11按照存储在ROM12中的程序，进行X轴和Y轴马达109、110的动作控制，以使后述的电子部件的中心点位置(后述)与所设定的X、Y轴的位置坐标一致，并且进行旋转马达112的动作控制，以使基于姿态检测单元114的检测的电子部件的角度成为所设定的装配角度。

并且，CPU11按照存储在ROM12中的程序，从操作面板15进行用于执行上述装配后检查的设定输入，然后进行使显示监视器18显示图4所示检查设定画面的动作控制，进行从操作面板15接受X轴方向和Y轴方向的装配位置误差的允许值及装配角度的误差允许值的输入的处理。

通过这种处理所设定的X轴方向和Y轴方向的装配位置误差的允许值及装配角度的误差允许值，被存储在存储装置17中，用于在进行装配后检查中的装配不良判定时进行参照。

另外，CPU11按照存储在ROM12中的程序，在上述检查设定画面(图4)的显示状态下选择照明调整时，在显示监视器18显示未图示的数值输入画面，并且进行从操作面板15接受用于确定装配后检查时的照明灯113的照明强度的数值输入的处理。通过这种处理所设定输入的照明强度的数值被存储在存储装置17中，进行使照明灯113以在装配后检查中拍摄基板时所设定的照明强度照射的动作控制。

另外，CPU11按照存储在ROM12中的程序，在上述检查设定画面的显示状态下选择“检查”时，使显示监视器18显示用于选择电子部件的中心位置的确定方法的未图示的选择画面，并且进行从作为操作单元的操作面板15接受电子部件的中心位置的确定方法的处理。

即，电子部件需要确定成为装配定位基准的中心位置。通过确定该中心位置，该中心位置被定位成与装配目标位置一致，进行电子部件的装配。在装配后根据拍摄图像求出电子部件的中心位置和装配目标位置的偏移量，进行装配后检查。

电子部件的中心位置可以任意选择，但是需要能够根据该拍摄数据确定是电子部件的哪个位置，需要根据电子部件的外形预先确定合适的确定方法。

并且，在作为存储单元的存储装置17中存储有多种中心位置的确定方法，需要根据进行装配的电子部件的种类从中适当选择合适的确定方法。

下面，结合图5说明各种电子部件的中心位置的确定方法。

图5(A)是表示从两端部具有一对对称的连接端子的电子部件P1的上方观看的CCD照相机108的拍摄图像例。关于这种电子部件P1，对其拍摄图像数据，利用二值化处理等抽取两个连接端子部分，对各连接端子分别利用公知方法求出重心位置G1、G2，把两个重心位置G1、G2的中点确定为中心位置。

并且，关于装配角度，可以根据两个重心G1、G2的连线的倾斜求出。

图5(B)是表示从两端部具有不对称的一对连接端子的电子部件P2的上方观看的CCD照相机108的拍摄图像例。关于这种电子部件P2，对其拍摄图像数据，利用二值化处理等抽取电子部件的整体平面形状，求出包围平面形状的四边H1～H4，并且连接相互相对的各边的中点，把它们的交点确定为中心位置。

并且，关于装配角度，可以根据两个边H2、H4(或H1、H3)的中点连线的倾斜求出。

图6(A)是表示从上方拍摄的从QFP(四边形扁平封装：Quad FlatPackage)那样的封装体的四边朝向四方分别延伸设置连接端子的电子部件P3的CCD照相机108的拍摄图像例。关于这种电子部件P3，对其拍摄图像数据，利用二值化处理等抽取各连接端子部分。并且，如图6(B)所示，求出连接端子的前端部分的两个角，算出两个角的中点C1的坐标。另外，求出所有连接端子的前端部的中点C1，对四边中的每个相同边，将中点C1的坐标平均，求出各个边的平均中点C2～C5，在相互相对的各个边连接平均中点(C2和C4、C3和C5)，把它们的交点确定为中心位置。

并且，关于装配角度，可以根据两个中点C2、C4(或C3、C5)的连线的倾斜求出。

图7是表示从上方拍摄在BGA(Ball Grid Array)、QFN(四边形扁平无引脚封装：Quad Flat Non-leaded package)那样的封装体的平面像上四边没有显示连接端子的电子部件P4的CCD照相机108的拍摄图像例。关于这种电子部件P4，对其拍摄图像数据，利用二值化处理等抽取封装体，并且求出封装体的各角位置，对邻接的各角算出其中间点C6～C9的坐标。另外，连接相互相对的中间点(C6和C8、C7和C9)，把它们的交点确定为中心位置。

并且，关于装配角度，可以根据两个中间点C6、C8(或C7、C9)的连线的倾斜求出。

如上所述，各种电子部件的中心位置的确定方法被预先存储在存储装置17中，所以能够对多种电子部件进行确定中心位置。另外，关于中心位置的确定方法不限于上述各方法，也可以采用能够根据电子部件的特征形状部分确定一点的所有确定方法。

另外，上述CPU11按照存储在ROM12中的程序，在相对基板的装配结束后，根据上述各种设定进行装配后检查的动作控制。

即，CPU11对预先实施了进行装配后检查的设定的电子部件，在装配后把CCD照相机108输送到其装配目标位置，进行一面以所设定的照明强度使照明灯113亮灯一面拍摄的动作控制。

另外，CPU11按照存储在ROM12中的程序进行以下处理，即，根据该拍摄图像数据，按照所选择的确定方法确定电子部件的中心位置，并且算出X轴方向、Y轴方向、装配角度与目标装配位置的误差量。

另外，CPU11按照存储在ROM12中的程序，进行X轴方向、Y轴方向、装配角度的算出误差量和预先设定的X轴方向、Y轴方向、装配角度的允许误差的比较，在任一项超过允许误差时，进行通过显示监视器18显示产生装配不良的动作控制。

并且，上述CPU11按照存储在ROM12中的程序，与有无产生装配不良无关，把X轴方向、Y轴方向及装配角度的误差作为第一精度信息逐一存储在存储装置17中。在进行该存储时，存储在存储装置17中的过去的精度信息不会被覆盖删除，形成可以确认该精度随时间变化的状态。

另外，CPU11按照存储在ROM12中的程序，根据通过多次装配作业积累的装配精度信息，对X轴方向的装配位置、Y轴方向的装配位置和装配角度，分别进行计算作为第二精度信息的工序能力指数的处理。

工序能力指数Cp、Cpk分别可以根据下述算式(1)、(2)求出。

Cp＝(U_SL-L_SL)/6σ……(1)

Cpk＝(1-K)Cp     ……(2)

算式(1)、(2)中的符号U_SL表示误差的允许值的上限值，符号L_SL表示误差的允许值的下限值，这些是参照在上述的装配作业之前，从操作面板15预先输入设定的值。即，U_SL-L_SL正好为所设定的允许误差的二倍。另外，算式(1)、(2)中的符号σ表示装配精度的标准偏差，可以根据算式(3)求出，符号K表示偏差度，可以根据算式(4)求出。并且，算式(3)、(4)中的符号x表示多次装配作业中的装配误差的平均值，xi表示各个装配作业中的装配误差。

$\mathrm{\σ}=\sqrt{\frac{1}{n}\underset{i=1}{\overset{n}{\mathrm{\Σ}}}{(\mathrm{xi}-x)}^2}...\left(3\right)$

$K=\frac{|\frac{U_{\mathrm{SL}}-L_{\mathrm{SL}}}{2}-x|}{\frac{U_{\mathrm{SL}}-L_{\mathrm{SL}}}{2}}...\left(4\right)$

在ROM12存储有上述算式(1)～(4)，CPU11通过进行基于这些算式的处理，进行工序能力指数Cpk的计算，进行使显示面板15显示工序能力指数的动作控制。在计算该工序能力指数时，由于需要多次装配作业中的装配精度的平均值，所以至少进行7次以上的装配后才能求出。

(电子部件装配装置的动作说明)

图8是表示电子部件装配装置10的动作的流程图。根据该流程图，进行电子部件装配装置10的动作说明。

首先，作为装配的前期阶段进行以下处理，对部件ID、X轴方向的装配位置坐标、Y轴方向的装配位置坐标、装配在基板上时的电子部件的装配角度、有无执行装配后的检查等(参照图3)以及成为装配后检查的对象的电子部件，从操作面板15输入照明强度、X轴方向和Y轴方向的装配位置误差的允许值和装配角度的误差允许值、电子部件的中心位置的确定方法等(参照图4)，把它们存储在存储装置17中(步骤S1)。

然后，开始电子部件的装配动作。作为初始动作，进行基板的输送、基板的边界标记的检查、基板原点的计算等(步骤S2)。

并且，按照步骤S1的设定，进行电子部件的装配作业(步骤S3)。即，保持头106被输送到供给成为装配对象的电子部件的电子部件供料器101的电子部件转交位置，通过使吸嘴105下降，进行接受电子部件。另外，在吸嘴105上升的同时，保持头106按照所设定的X轴和Y轴方向的位置坐标移动并被定位，吸嘴105被驱动着一面旋转一面下降，电子部件被装配到基板的规定装配位置上，并且使基于姿态检测单元114的检测的电子部件的装配角度成为所设定的装配角度。

然后，根据存储装置17的设定装配数据，确认有无应该装配的电子部件(步骤S4)，在还剩余有应该装配的电子部件时，返回步骤S3进行该电子部件的装配，在所有电子部件的装配结束后，转入步骤S5的装配后检查的处理。

首先，在步骤S5，通过保持头106的移动，CCD照相机108被定位在被设定进行装配后检查的电子部件的装配位置坐标上(步骤S5)。并且，在进行拍摄时(步骤S6)，根据拍摄数据，按照预先设定的确定方法求出电子部件的中心位置(作为确定装配位置的处理单元的处理)。另外，根据所求出的电子部件的中心位置和装配角度和设定的装配位置及装配角度，算出X轴方向和Y轴方向的装配位置误差和装配角度误差(步骤S7，作为精度计算单元的处理)。并且，关于此时算出的X轴方向和Y轴方向的装配位置误差和装配角度误差，作为装配角度数据的履历被逐一存储在存储装置17中。

然后，根据存储装置17的设定装配数据，确认有无应该进行装配后检查的电子部件(步骤S8)，在还剩余有应该进行装配后检查的电子部件时，返回步骤S5进行该电子部件的装配后检查，在所有电子部件的装配后检查结束后，转入步骤S9的处理。

在步骤S9，对各电子部件，进行在步骤S7的处理中算出的X轴方向和Y轴方向的装配位置误差及装配角度误差、与预先设定在存储装置17中的X轴方向和Y轴方向的装配位置允许误差及装配角度允许误差的比较。在各位置或角度的任一项超过允许误差时，确定电子部件，并且在显示监视器18显示装配不良(步骤S10)。

另外，在显示装配不良后，不转入进行后续装配的基板的装配作业，而中断处理并结束(步骤S11)。

另一方面，在步骤S9的处理中，在X轴方向和Y轴方向的装配位置误差及装配角度误差均在允许误差范围内时，参照存储装置17中的过去的X轴方向和Y轴方向的装配位置误差及装配角度误差，重新算出各个平均值x。同样，对各个值，算出标准偏差σ和偏差(3σ)(步骤S12)。

另外，根据上述平均值x和标准偏差σ，算出有关X轴方向和Y轴方向的装配位置及装配角度的各工序能力指数Cp、Cpk(步骤S13)，利用显示监视器18显示所算出的各工序能力指数Cp、Cpk及X轴方向和Y轴方向的装配位置误差和装配角度误差(步骤S14)。

并且，转入步骤S15的处理，在还剩余有进行装配的后续基板时，返回步骤S2的处理进行相对新基板的装配。并且，在没有进行装配的基板时，结束处理。

(电子部件装配装置的效果)

如上所述，电子部件装配装置100的维护管理装置10根据CCD照相机108拍摄的图像数据，求出电子部件的装配位置即中心位置，算出装配位置相对成为预先设定的目标装配位置的误差量。在该算出误差量在允许值范围内时，利用显示监视器显示算出误差量。即，根据表示该误差的数值的大小，在产生虽然处于允许范围内但接近异常状态的情况下，可以确认到该情况，可以预测异常的发生。

另外，维护管理装置10由于作为第二精度信息而求出也反映过去的误差量的工序能力指数Cp、Cpk，并显示该信息，所以能够确认多次装配作业中的误差趋势，能够容易预测异常的发生。

(其他)

在上述实施方式中，表示了维护管理装置10作为电子部件装配装置100的一部分被装配的示例，但是，维护管理装置10也可以是与电子部件装配装置100分体的一个独立装置，并通过与电子部件装配装置100进行网络连接来获取CCD照相机108的拍摄数据。

并且，在这种情况下，维护管理装置10也可以同时连接多个电子部件装配装置100，对每个电子部件装配装置100算出第一和第二装配精度信息，并进行显示及管理。

另外，也可以使用脱线式输入装置，对维护管理装置10进行装配动作和装配后确认需要的各种参数的设定输入。在这种情况下，也可以把利用与维护管理装置10不同的其他脱线式输入装置输入的各种参数存储在存储介质中，从该存储介质把各种参数数据输入维护管理装置10。

并且，在上述实施方式中，维护管理装置10对电子部件装配装置100进行的指定的所有电子部件的装配，没有区别地算出并显示装配误差的平均值、标准偏差、工序能力指数。但是，也可以把电子部件装配装置100中相对基板的整个装配区域划分为多个区域，对每个区域进行求出并显示装配误差的平均值、标准偏差、工序能力指数的各数值的处理。

即，把电子部件装配装置100中相对基板的整个装配区域划分为多个区域，把表示各区域的范围的X-Y坐标数据预先存储在ROM12中。然后，CPU11按照规定的程序，判断进行装配的电子部件装配装置的装配位置属于哪个区域(作为区域判定单元的处理)，根据该区域的过去数据和新的拍摄数据，进行重新算出装配误差的平均值、标准偏差、工序能力指数的处理。并且，进行显示算出结果的控制，同时把算出的装配误差的平均值、标准偏差、工序能力指数分类记录在各个区域中。

这样，通过对装配目标位置所属的每个区域求出各种精度信息，可以确认在各个区域中的装配精度的趋势，能够以区域单位预测装配异常的发生。

同样，也可以构成为不仅对每个区域，也对装配的每种电子部件，算出并显示记录装配误差的平均值、标准偏差、工序能力指数。这样，对进行装配的每种电子部件求出各种精度信息，所以能够确认每种电子部件的装配精度的趋势，能够根据将要进行装配的电子部件的种类预测装配异常的发生。

并且，在上述实施方式中，在对基板的标志确认和进行基板装配时使用的CCD照相机，在进行装配后检查时也被使用，但是，也可以对装配后检查使用专用的分辨率更高的照相机。并且，不限于CCD照相机，也可以使用检测从保持头106到基板或电子部件的高度的测距式三维传感器，使用表示通过该传感器的多次扫描形成的凹凸状态的三维数据，求出装配后检查中的装配误差。

并且，在CPU11按照存储在ROM12中的处理程序进行多次装配时，也可以进行如下控制，把X轴方向和Y轴方向的装配位置误差及装配角度误差或它们的平均值或它们的工序能力指数变化表示为线图或曲线图，使作为显示单元的显示监视器18进行显示。

这样，可以在视觉上容易确认上述各精度信息的变化趋势，能够更加可靠地容易预测异常的发生。

Claims (5)

1.一种维护管理装置，是一种把电子部件装配到基板上的预先确定的目标位置上的电子部件装配装置的维护管理装置，其特征在于，具有：

处理单元，根据基于电子部件装配后的基板的拍摄图像数据或基于扫描形成的三维数据，确定装配了所述电子部件的装配位置；

精度计算单元，根据所述电子部件的装配位置求出成为装配作业的位置精度指标的精度信息；和

显示所述精度信息的显示单元。

2.根据权利要求1所述的维护管理装置，其特征在于，所述精度计算单元根据多次装配的装配位置，计算出工序能力指数，并把其作为所述精度信息。

3.根据权利要求1或2所述的维护管理装置，其特征在于，具有区域判定单元，判定所述装配的目标位置是属于把所述电子部件装配装置的装配作业区域划分为多个的各区域中的哪一个，

所述精度计算单元计算出所述每个区域的所述精度信息。

4.根据权利要求1或2所述的维护管理装置，其特征在于，所述精度计算单元计算出进行了装配的每种电子部件的所述精度信息。

5.根据权利要求1或2所述的维护管理装置，其特征在于，具有：

存储单元，存储有多个确定中心位置的确定方法，该中心位置是基于所述处理单元的图像数据或三维数据的所述电子部件的装配基准；和

从所述多个确定方法中进行选择的选择单元，

所述处理单元根据所选择的确定方法确定装配位置。

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