CN1849038A - 元件安装用基板制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有可对基板实施焊料印刷的印刷装置和可对基板安装电子元件的安装装置的元件安装用基板制造装置。上述印刷装置(10)，包括拍摄焊料印刷用遮片的开口位置，以获得图像数据的遮片开口位置识别单元(11)；根据该遮片开口位置识别单元(11)的图像数据，算出对应于基板(W)的位置与遮片开口位置的偏差的位置修正数据的数据处理单元(主运算器91)；将上述位置修正数据发送到安装装置(30)的发送单元(控制装置70)，上述安装装置(30)，根据上述位置修正数据修正电子元件的安装位置，并将电子元件安装在修正后的元件安装位置上。采用本发明，无需拍摄多个焊料位置，即可在基板的恰当位置进行电子元件的安装或检查，从而实现较短的生产加工时间。

Description

元件安装用基板制造装置

技术领域

本发明涉及一种具有可对基板实施焊料印刷的印刷装置的电子元件安装用基板制造装置。

背景技术

通常，对于具有可对基板实施焊料印刷的印刷装置的电子元件安装用基板制造装置，要求焊料印刷后的基板侧的焊料位置与安装装置侧的安装位置或检查装置侧的检查位置须正确一致。

例如，在专利文献1(日本专利公开公报特开2002-134899号)中，公开了一种根据印刷检查装置所获得的焊料位置数据及装载检查装置所获得的元件位置数据来控制印刷装置及电子元件装载装置，从而更精确且有效地在安装过程中进行质量管理的电子元件安装系统及电子元件安装方法。

然而，上述电子元件安装系统及安装方法，由于是通过印刷检查装置拍摄基板的焊料位置来获得图像数据，虽可在安装过程中精确地进行质量管理，但要一块一块地拍摄基板的多个焊料位置数据，以获得图像数据，因此不可避免地在测定焊料位置时需要时间，从而在缩短整个电子元件基板安装生产加工时间方面存在局限。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而作，其目的在于提供一种具有对元件安装用基板实施焊料印刷的印刷装置的元件安装用基板制造装置，无需通过印刷检查装置一块一块地拍摄基板的多个焊料位置，既可避免生产加工时间的增加，并可在基板的恰当位置进行电子元件的安装或检查。

为解决上述问题的本发明的元件安装用基板制造装置，包括对元件安装用基板进行焊料印刷的印刷装置；在经该印刷装置印刷后通过基板搬送装置予以搬送的元件安装用基板处于位于规定的安装作业位置的状态下，对该基板安装电子元件的至少一个的安装装置；上述印刷装置，具有拍摄焊料印刷用遮片开口位置以获得图像数据的遮片开口位置识别单元，根据该遮片开口位置识别单元的图像数据算出对应于基板的位置和遮片开口位置的偏差的位置修正数据的数据处理单元，将上述位置修正数据发送到安装装置的发送单元，上述安装装置，根据上述位置修正数据修正电子元件的安装位置，并将电子元件安装在修正后的元件安装位置上。

采用本发明，数据处理单元根据遮片开口位置识别单元的图像数据，算出对应于基板的位置和遮片开口位置的偏差的位置修正数据，同时将该位置修正数据通过发送单元发送到安装装置。而且，由于安装装置可根据被发送来的位置修正数据，修正电子元件的安装位置，然后将电子元件安装在修正后的元件安装位置上，因此印刷装置只要不更换遮片，即使不测定焊料位置也可在对应于焊料位置的恰当的元件安装位置安装电子元件。

另外，较为理想的是，上述元件安装用基板制造装置，还可包括检查上述基板的元件安装状态的检查装置，该检查装置在接收上述发送单元所发送的位置修正数据后，根据该位置修正数据修正基板上的电子元件的检查位置。

这样，由于检查装置可根据发送来的位置修正数据，修正基板上的电子元件的检查位置，因此印刷装置只要不更换遮片，即使不测定焊料位置也可在对应于焊料位置的恰当的元件安装位置检查电子元件。

另外，较为理想的是，上述元件安装用基板制造装置，还可包括标志识别单元，在基板位于上述印刷装置的规定位置时，拍摄基板及遮片的至少一方所赋予的位置识别标志以获得图像数据，上述数据处理单元，根据遮片开口位置识别单元的图像数据算出的遮片开口位置数据，根据上述标志识别单元的图像数据算出对应于标志位置的偏差的补正量数据，以作为位置修正数据。

这样，由于数据处理单元可根据遮片开口位置识别单元的图像数据算出的遮片开口位置数据，根据标志识别单元的图像数据算出对应于标志位置的补正量数据，来作为位置修正数据，因此即使基板或遮片的位置发生偏离，也能将该偏离修正过来。

另外，较为理想的是，上述元件安装用基板制造装置，还可包括通过拍摄被上述印刷装置印刷在基板上的焊料的至少一点以获得图像数据的焊料位置识别单元，上述数据处理单元，可根据上述焊料位置识别单元的图像数据算出焊料位置，并根据该焊料位置修正上述遮片开口位置数据。

这样，由于数据处理单元可根据焊料位置来修正遮片开口位置数据，因此可更准确地安装或检查电子元件。

另外，较为理想的是，当根据遮片开口位置数据得出的遮片开口位置与焊料位置之间的偏差超出规定量时，可使用根据所拍摄的基板上的各个焊料的位置图像算出的焊料位置数据来代替遮片开口位置数据。

这样，当遮片开口位置数据相对于焊料位置的偏差在规定量以下时，通过一个焊料位置，就可对遮片开口位置数据进行统一修正。而且，当遮片开口位置数据相对于焊料位置的偏差增大时，可通过根据所拍摄的基板上的各个焊料的位置图像算出的焊料位置数据来替代上述遮片开口位置数据，由此将每个实际印刷焊料的位置设定为基准，从而元件安装位置、以及元件检查位置不会产生较大的偏离。

如上所述，本发明的具有对基板实施焊料印刷的印刷装置的元件安装用基板制造装置，其安装装置和检查装置无需一块一块地测定基板的多个焊料位置，即可在恰当的位置安装或检查电子元件，从而实现较短的生产加工时间。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的元件安装用基板制造装置的结构的方框图。

图2是表示印刷装置的大致结构的剖视图。

图3是表示安装装置的大致结构的俯视图。

图4是表示控制装置的结构的方框图。

图5是表示元件安装用基板制造装置的控制装置的控制要领的流程图。

图6是表示本发明的实施方式的第1变形例的控制要领的流程图。

图7是表示本发明的实施方式的第2变形例的控制要领的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的优选实施例作详细说明。图1是本发明的实施例所涉及的元件安装用基板制造装置的结构的方框图。

如图1所示，本发明的实施方式所涉及的元件安装用基板制造装置，具有可对基板W进行焊料印刷的印刷装置10，该印刷装置10具有拍摄焊料印刷用遮片的开口位置，以获得图像数据的遮片开口位置识别单元11，和控制印刷装置10的控制器90。

另外，上述元件安装用基板制造装置，具有可对基板W安装电子元件的安装装置30、和在电子元件安装完毕后使焊料硬化的硬化装置50。而且，上述元件安装用基板制造装置，作为其检查装置，包括检查印刷装置10所实施的焊料印刷的印刷检查装置20，检查经元件安装后的基板W的元件安装状态的安装后检查装置40，检查硬化后的基板W的硬化后检查装置60。

上述元件安装用基板制造装置，还具有统括管理上述各个装置10～60的控制装置70。

上述印制装置10，对元件安装用基板W进行焊料印刷，既所谓的网版印刷机。

图2是表示印刷装置10的大致结构的剖视图。如图2所示，印刷装置10，包括具有底座1的印刷装置主体2，以夹住基板W的状态对其进行支撑的基板支撑单元3，向该基板支撑单元3搬送基板W的未图示的搬送带。

上述基板支撑装置3，由使基板W升降(沿Z轴方向移动)可能及转动(绕Z轴转动)可能地予以支撑的R-Z平台3A、和使该R-Z平台3A可向基板W的搬送方向(X轴方向，在图2中是与纸面垂直并从前方朝向后方的方向)及与之正交的方向(Y轴方向)移动的X-Y平台3B构成，通过上述平台3A、3B的相互运动可使基板W移动。

R-Z平台3A，装载有用于从下方拍摄后述的金属遮片7以获得图像数据的遮片开口位置识别单元11。上述遮片开口位置识别单元11，具有CCD区域传感器等摄像元件，可拍摄金属遮片7上所形成的遮片开口。另外，上述遮片开口位置识别单元11，还被用于拍摄及识别后述的遮片一侧的标志。

印刷装置主体2，设置有在俯视方向上呈“コ”状且前侧(图2中是左侧)开放的框架2b，该框架2b通过竖立设置在底座1的四个角部的支柱2a而予以支撑。上述框架2b，固定有形成遮片开口的金属遮片7(遮片膜，以下简称遮片7)，且在该遮片7的上方设置有刮板单元5。另外，遮片7，其全周通过框架构件8予以保持，并通过该框架构件8固定在框架2b。

刮板单元5，具有分别固定在左右两侧(图2中是与纸面正交方向的两侧)的框架2b上沿Y轴方向延伸的一对导轨构件5a；以横跨上述轨导构件5a的状态予以安装，且通过未图示的驱动装置的驱动而沿上述导轨构件5a移动的横梁构件5b；向上述遮片7供给膏状焊料的焊料供给装置(图示略)；用于在遮片7上扩展糊状焊料的一对刮板13、13；分别升降驱动上述刮板13、13的升降单元14。如后所述，上述刮板单元，在印刷时，一边使刮板13、13沿Y轴方向往复移动，一边使该刮板13、13相互交替地沿遮片7的表面滑动，以此使焊料在遮片7上扩展。

另外，印刷装置主体2，设置有标志识别单元，在基板W位于印刷装置10的规定位置时，拍摄基板W和遮片7中的至少一方所赋予的位置识别标志，以获得图像数据。在本实施方式中，作为上述标志识别单元，设置有拍摄基板W上所赋予的用于基板识别的基板标志(基准标记)，获得图像数据的印刷装置基板标志识别单元15。另外，还设置有进行照明的印刷装置基板标志照明装置99b(图4)。上述印刷装置标志识别单元15具有CCD区域传感器等摄像元件，可拍摄印在基板W的上表面的用于基板识别的基板标志及形成在该基板上的电路图案。

另外，上述基板支撑单元3的R-Z平台3A，通过X-Y平台3B的运作，可在对应于刮板装置5的位置(图2的实线位置，称为作业位置)，和从该作业位置沿Y轴方向退避的位置(图2的点划线位置，称作拍摄位置)之间进行移动，上述印刷装置基板标志识别单元15，设置在刮板单元5的侧方，当R-Z平台3A位于上述拍摄位置时，可识别支撑在该平台3A上的基板W。

下面，参照图3详细说明安装装置30。图3是表示安装装置30的大致结构的剖视图。

上述安装装置30，在经印刷装置10印刷后通过基板搬送装置(图示略)搬送的安装用基板W位于安装装置30规定的安装作业位置时，对基板W进行电子元件的安装。如图3所示，安装装置30，具有安装装置主体31、和安装在该安装装置主体31的电子元件供给装置32，将供给装置32所供给的未图示的电子元件(图示略)安装在基板W上。

上述安装装置主体31，具有底座33，在该底座33上，设置有用于搬送基板W的搬送带34，基板W通过该搬送带34予以搬送并停止在图示的规定的安装作业位置。

上述搬送带34的两侧，分别设置有供给装置32。上述供给装置32，向基板W供给安装用电子元件，可由带式供料器等构成。

底座33的上方，装配有用于从供给装置32向基板W输送电子元件的头部单元37，该头部单元37，通过在X轴方向(图1中的左右方向)及Y轴方向(图1中的上下方向)上的移动，可从供给装置32向基板W搬送电子元件。

具体而言，安装装置主体31的底座33，设置有固定导轨38，沿该固定导轨38设置有可在X轴方向上移动的头部单元37的支撑构件39。另外，头部单元37，可沿着上述支撑构件39向Y轴方向移动可能地予以支持。这时，支撑件39在X轴方向上的移动，是经滚珠丝杆41，通过X轴伺服电动机42的驱动而予以进行，支撑件39在Y轴方向上的移动，是经滚珠丝杆41，通过Y伺服电动机44的驱动而予以进行。

头部单元37，装载有多个吸附头部45，在本实施方式，6个吸附头部45，在Y轴方向上并排成一列。每个吸附头部45，其前端都设置有吸附电子元件的吸嘴(图示略)，通过供给至该吸嘴的负压而产生的吸引力，可吸附电子元件。

另外，上述吸嘴，拆装可能地安装在吸附头45，且在喷嘴交换台上预先准备有多种吸嘴，根据需要安装的电子元件的类型有选择地安装在吸附头部45上。

另外，在位于头部单元37的移动范围内的底座33上，设置有元件识别单元46。该元件识别单元46，具有CCD区域传感器等摄像元件，在头部单元37从供给装置32向基板W搬送电子元件的过程中，拍摄吸附头部45所吸附的电子元件，以获得图像数据，然后根据该图像数据可测定元件吸附位置的偏差等。

另外，头部单元37，设置有基板标志识别单元47，该基板标志识别单元47，拍摄位于安装作业位置的基板W的基板标志(基准标记)，以获得图像数据。上述基板识别标志装置47，具有CCD区域传感器等摄像元件，在对位于安装作业位置的待基板W进行电子元件的安装时，拍摄该基板W的基板标志，以获得图像数据，然后根据该图像数据可识别基板位置。

另外，安装装置30，具有控制器(未图示)，通过该控制器对头部单元37等进行控制，在电子元件从供给装置32被吸附后，可进行对应于元件吸附位置的偏差，以及基板位置的修正，同时将电子元件安装在基板W的元件安装位置上。

上述安装装置30的控制器，对应于基板而预先储存表示该基板的元件安装位置的安装数据，该基板的元件安装位置，根据后述的位置修正数据而被修正。

在此，再次参照图1对其他装置加以说明。

上述的印刷检查装置20、安装后检查装置40、硬化后检查装置60，分别作为本发明所涉及的检查装置，对基板W的元件安装状态进行检查，这些检查装置20、40、60，与安装装置30相同，分别具有通过拍摄位于作业位置的基板W的基板标志来获得图像数据的基板标志识别单元。另外，上述检查装置20、40、60的控制器所包含的图像处理单元(未图示)，与安装装置30相同，分别对各检查装置20、40、60的基板标志识别单元的图像数据进行数据处理，以此算出各基板的位置数据。而且，检查装置20、40、60的控制器，存储有表示基板的检查位置的数据，并根据印刷装置10得出的位置修正数据修正该基板的检查位置的数据，之后在经过修正的各个元件检查位置上检查电子元件。

上述硬化装置50，对安装完电子元件后的印刷焊料进行热处理等而使之硬化，通过该硬化装置50的处理，电子元件可牢固地固定在基板W上。上述硬化装置50，不同于其他装置，无需对基板W进行高度精定位，所以在此省略其详细说明。

另外，控制装置70，由包括具有进行逻辑运算的CPU的主运算部、存储部、I/O(输入/输出)控制部、通信控制部的计算机构成。其中，主运算部，根据存储部所存储的程序等元件安装用基板制造装置的管理所涉及的信息，通过I/O控制部和通信控制部，综合控制元件安装用基板制造装置的印刷装置10、印刷检查装置20、安装装置30、安装后检查装置40、硬化装置50、以及硬化后检查装置60。

下面，参照图4对印刷装置10的控制器90加以说明。图4是表示控制器90的结构的方框图。

如图4所示，印刷装置10的控制器90，由包括具有进行逻辑运算的CPU的主运算部91、存储部92、电机控制用轴控制部93、I/O控制部94、通信控制部95、图像处理部96、显示部97等的计算机构成。其中，主运算部91，根据存储部92所存储的程序等涉及印刷装置10的控制的信息，通过I/O控制部94和通信控制部95，与控制部70、印刷检查装置20、安装装置30、安装后检查装置40、硬化装置50及硬化后检查装置60之间进行数据的接收和发送。

在此，上述轴控制部93，根据主运算部91的指令，控制印刷装置10的各个伺服电机98。例如，在印刷装置10中，搬送基板的搬送带图示略)、R-Z平台3A、X-Y平台3B、刮板单元5的横梁构件5b、焊料供给装置(图示略)、刮板13、13的升降装置14等的伺服电机98通过上述轴控制部93予以控制。

另外，上述I/O控制器94，是对涉及印刷装置10的信息中，1比特的信号进行接收和发送的电路，可判断机器的有无等、确认设置在印刷装置10上的机器的状态，以及执行这些机器的开、关运作。

上述通信控制器95，是对涉及印刷装置10的信息中，包含较多信息量的数据的进行接收和发送的电路，例如包括，来自相对于印刷装置10指示各种运转条件的控制装置70的运转条件数据，以及从印刷装置10向各装置20～70发送的通知运转状态的数据等。

上述图像处理器96，对印刷装置10所拍摄的各部分的图像进行图像处理，以监视各部分的运作，特别是，通过对印刷装置10的遮片开口位置识别单元11和印刷装置基板标志识别单元15所拍摄的图像进行图像处理，来监视各部分的运作。

上述图形处理器96，相对于在印刷装置10照射遮片开口位置的遮片开口位置照明装置99a和在印刷装置10照射基板W的基板标志的基板标志照明装置99b，分别指示照明条件，以此控制各照明装置99a、99b，同时对印刷装置10的遮片开口位置识别单元11和印刷装置基板标志识别单元15所拍摄的电子元件的图像进行图像分析。

上述主运算部91(相当于数据处理单元)，根据遮片开口位置识别单元11的图像数据算出遮片开口位置数据，根据标志识别单元(印刷装置基板标志识别单元15)的图像数据算出对应于标志位置的的补正量数据，以作为对应于遮片开口位置相对于基板W的位置的位置修正数据。

然后，通过控制装置70(相当于发送单元)，将上述位置修正数据和补正量数据向各装置发送，从而可在各装置的元件安装位置或元件检查位置，进行电子元件的安装或基板的检查。

另外，主运算部91，还对印刷装置10自身的运作进行控制。即，利用遮片开口位置识别单元11，对遮片一侧的标志(遮片7上所赋予的基准标记)进行拍摄和识别，同时通过印刷装置基板标志识别单元15，对基板标志进行拍摄和识别，然后以此为依据，控制基板支撑单元3来调整基板位置，使上述两标志的位置相一致，同时使基板W和遮片7处于相面对的状态，通过控制刮板单元5等进行焊料印刷。

另外，上述存储部92，由计算机的硬盘构成，除存储驱动主运算部91的程序外，还可存储涉及各伺服电机的控制的数据等机器信息、印刷基板W的类别、印刷检查装置20的类别及固有号码(识别记号)等各种信息。

上述存储部92，还具有存储遮片开口位置的位置数据、基板W在印刷装置10上的位置数据、位置修正数据等数据的功能。

下面，参照图5，对本发明的实施方式所涉及的元件安装用基板制造装置的作用加以说明。图5是表示元件安装用基板制造装置的控制要领的流程图。

为了便于理解，在图5中，对有关涉及元件安装位置或元件检查位置的确定的控制，通过系列流程来表示印刷装置10、安装装置30、各检查装置所进行的处理。另外，检查装置20、40、60，虽然各自的运作时机有所不同，但涉及元件检查位置的确定的控制要领除运作时机之外都相同，为避免烦复，在图5中以同一的控制流程予以表示。

首先，印刷装置10的控制步骤如下。

在步骤S1，每块基板W地，就印刷装置10的遮片开口位置是否未予以测定，或遮片是否已更换作出判断，如果是YES，就进到步骤S2。若是NO，就进到步骤S4。

在步骤S2，遮片开口位置识别单元11，通过拍摄焊料印刷用遮片的开口位置，获得图像数据。

在步骤S3，主运算部91(数据处理单元)，通过对印刷装置10的遮片开口位置识别单元11的图像数据进行数据处理，算出遮片开口位置的位置数据。

然后，在步骤S4，印刷装置基板标志识别单元15，在基板位于印刷装置10的规定位置的状态下，通过拍摄基板W上所赋予的基板识别用基板标志，获得图像数据。

另外，在步骤S5，主运算部91，通过对印刷装置10的印刷装置基板标志识别单元15的图像数据进行数据处理，算出标志位置。

在步骤S6，主运算部91，根据遮片开口位置识别单元11的图像数据算出遮片开口位置数据，根据印刷装置基板标志识别单元15的图像数据算出对应于标志位置的补正量数据，以作为对应于遮片开口位置相对于基板W的位置的位置修正数据，然后将这些位置修正数据通过发送单元(控制器70)发送到各个装置。

其次，安装装置30的控制步骤如下。

在步骤S11，安装装置30的控制器，读出预先存储的安装位置数据(确定基板上的元件安装位置的数据)。

在步骤S12，上述安装位置数据，根据在印刷装置10的步骤S6所获得的位置修正数据予以修正。

在步骤S13，通过安装装置30的控制器对安装装置30进行控制，根据上述修正后的安装位置数据，将电子元件安装到基板上的元件安装位置。

另外，检查装置20、40、60的控制步骤如下。

首先，在步骤S21，检查装置20、40、60的控制器，读出预先存储的检查位置数据(确定基板上的元件检查位置的数据)。

其次，在步骤S22，上述检查位置数据，根据在印刷装置10的步骤S6获得的位置修正数据予以修正。

然后，在步骤S23，检查装置20、40、60的控制器分别控制检查装置20、40、60，使其根据上述修正后的安装位置数据，在基板上的元件检查位置对电子元件进行检查。(有关检查装置20、40、60的元件检查位置的确定的控制要领，除运作时机以外，其他都相同)。

如上所述，采用本发明的实施方式所涉及的元件安装用基板制造装置，控制器90的数据处理单元(主运算部91)，根据遮片开口位置识别单元11的图像数据，算出对应于遮片开口位置相对于基板W的位置的位置修正数据，同时，通过发送单元(控制装置70)将上述位置修正数据发送到安装装置。另外，由于安装装置30根据上述被发送的位置修正数据修正电子元件的安装位置，然后在该被修正的元件安装位置上安装电子元件，因此只要不更换印刷装置10的遮片7，无需测定焊料位置便可在对应于焊料位置的恰当的元件安装位置上安装电子元件。

另外，采用上述发明，由于检查装置20、40、60根据被发送的位置修正数据修正基板上的电子元件的检查位置，因此只要不更换印刷装置10的遮片，无需测定焊料位置即可在对应于焊料位置的恰当的元件检查位置检查电子元件。

特别是，由于数据处理单元(主运算部91)，除根据遮片开口位置识别单元11的图像数据算出的遮片开口位置数据之外，还将根据标志识别单元(印刷装置基板标志识别单元15)的图像数据算出的对应于标志位置的补正量数据作为位置修正数据，因此即使基板或遮片相对于印刷装置主体2的位置发生偏离，该偏离也能予以补正。

下面，参照图2和图6，说明本实施方式所涉及的元件安装用基板制造装置的第1变形例。图6是表示第1变形例的控制要领的流程图。另外，在以下的说明中，与图5的流程图中相同的步骤付予相同的符号，重复的部分说明从略。

在该第1变形例中，印刷装置10的印刷装置基板标志识别单元15(参照图2)，通过拍摄基板W的基板识别用基板标志以获得图像数据，同时上述印刷装置基板标志识别单元15，作为焊料位置识别单元，拍摄印刷在基板W上的焊料的一个至多个焊点，以获得图像数据。

另外，在本第1变形例，印刷装置10的控制器90的主运算部91(数据处理单元)，通过对印刷装置10的印刷装置基板标志识别单元15的图像数据进行数据处理，计算出基板W的位置，同时对作为焊料位置识别单元的印刷装置基板标志识别单元15的图像数据进行数据处理，从而计算出被印刷焊料的位置。

然后，为了消除遮片开口位置数据与实际的印刷焊料的位置之间的偏差，可对位置修正数据进行校正。

在此，对涉及第1变形例的控制要领加以说明。

如图6所示，在该第1变形例，也同样对印刷装置10和安装装置30以及检查装置20、40、60进行控制，但在对印刷装置10的控制步骤，插进了如以下的步骤S5a、步骤S5b的处理。

即，首先，在步骤S5a，印刷装置10的印刷装置基板标志识别单元15，作为焊料位置识别单元，通过拍摄印刷在基板W的焊料的至少一个点，以获得图像数据，同时控制器90的主运算部91(数据处理装置)，对作为焊料位置识别单元的印刷装置基板标志识别单元15的图像数据进行数据处理，以测定被印刷焊料的位置。

然后，在步骤S5b，当遮片开口位置与印刷焊料位置之间出现偏离时，为纠正该偏离，通过焊料位置对遮片开口位置数据进行校正。

在图6，除上述的步骤S5a、S5b以外，其他的步骤的控制要领与图5相同。

这样，采用第1变形例，由于数据处理单元(主运算部91)可通过焊料位置来校正遮片开口位置数据，因此可更准确地安装或检查电子元件。而且，印刷焊料的位置测定，由于结构的原因，只需对必要的一个点或少数几个点进行测定便可，无需测定基板上所有焊料的印刷位置，因此不会增加测定的所需时间。

下面，参照图7，对本实施方式所涉及的元件安装用基板制造装置的第2变形例加以说明。图7是表示该第2变形例的控制要领的流程图。另外，在以下的说明中，对与图6的流程图相同的步骤付予相同的符号，重复的部分说明从略。

该第2变形例，与第1变形例相同，印刷装置10的印刷装置基板标志识别单元15(参照图2)，通过拍摄基板W的基板识别用基板标志以获得图像数据，同时上述印刷装置基板标志识别单元15，作为焊料位置识别单元，拍摄印刷在基板的焊料的一个至多个焊点，以获得图像数据。

另外，在该第2变形例，特别是当根据遮片开口位置数据算出的位置与焊料位置之间的偏差超过规定量时，可通过根据所拍摄的基板上的各个焊料的位置图像算出的焊料位置数据来替代上述遮片开口位置数据。

下面，说明第2变形例的控制要领。

如图7所示，该第2变形例，与图6的第1变形例相同，对印刷装置10和安装装置30以及检查装置20、40、60进行控制，在对印刷装置10的控制步骤，除插进了步骤S5a、步骤S5b的处理之外，还插进了如下的步骤S5d～步骤S5f的处理。

即，在进行一点或一点以上的焊料位置的(步骤S5a)测定之后，在步骤S5d，对根据遮片开口位置数据算出的位置与焊料位置之间的偏差是否超过了规定量进行判定。当判定为YES时，进到步骤S5e，针对印刷在基板上的所有焊料的位置，根据印刷装置基板标志识别单元15所拍摄的画像，进行焊料位置的测定。然后，在步骤S5f，使用根据所拍摄的基板上的各个焊料的位置图像而算出的焊料位置数据来替换遮片开口位置数据。

另外，当步骤S5d的结果为NO时，根据焊料位置来校正上述遮片开口位置数据。

在图7中，除以上的步骤S5d、S5f以外，其他步骤的处理与图6相同。

这样，采用第2变形例，当遮片开口位置数据相对于焊料位置的偏差在规定量以下时，可通过一个焊料位置对遮片开口位置数据进行统一修正。另外，当遮片开口位置数据相对于焊料位置的偏差增大至一定程度以上时，可通过根据所拍摄的基板上的各个焊料的位置图像而算出的焊料位置数据来替代上述遮片开口位置数据，由此将每个实际印刷焊料的位置设定为基准，从而元件安装位置或元件检查位置不会产生较大的偏离。

另外，由于在通常情况下，遮片开口位置和实际印刷焊料的位置大致一致，所以极少进行步骤S5e、S5f的处理，因此不会像每次对基板进行焊料印刷都必须拍摄所有焊料位置的情况那样，使生产加工时间显著增加。

不过，上述实施方式仅示出了本发明的具体优选实施例，但本发明并不仅局限于此。

例如，在本实施方式中，主运算部91(相当于数据处理单元)，根据遮片开口位置识别单元的图像数据算出遮片开口位置数据，根据上述标志识别单元(印刷装置基板标志识别单元15)的图像数据算出对应于标志位置的补正量数据，以作为对应于遮片开口位置相对于基板W的位置的位置修正数据，然后予以发送，但对基板的位置作上述调整，以使基板W和遮片7各自的位置识别标志相一致时，可通过拍摄遮片一侧的标志来代替拍摄基板一侧的标志，然后算出对应于从上述遮片一侧的标志的图像数据获得的遮片一侧的标志位置的补正量数据。

或者，针对各装置可准确地确定基板的位置时，可省略对标志位置的识别，根据遮片开口位置识别单元的图像数据，算出对应于遮片开口位置相对于基板的位置的位置修正数据，然后通过发送单元发送到安装装置。

另外，在上述实施方式，分别在基板W和遮片7设置有位置识别标志，根据对这些标志的识别而对遮片7与基板W进行位置调整，但也可以通过拍摄、分析基板的特定部位，例如，电路图案的一部分来识别基板位置，以此替代基板一侧的位置识别标志，另外也可通过拍摄、分析缘部框架等的特定部位来识别遮片位置，以此替代遮片一侧的位置识别标志。

另外，在本实施方式的第1及第2变形例中，通过印刷装置10的印刷装置基板标志识别单元15，作为焊料位置识别单元，拍摄印刷在基板W的焊料的位置，以获得图像数据，但也可将拍摄和识别印刷焊料的位置的单元，独立于上述印刷装置基板标志识别单元15而另外设置在印刷装置上，或者也可以将此单元设置在印刷装置的外部。

另外，本实施方式中，在图5的流程图的步骤S1，判断印刷装置10的遮片开口位置是否未予以测定或者遮片是否已被更换，仅在遮片开口位置未测定或遮片被更换时，遮片开口位置识别单元11才拍摄焊料印刷用遮片的开口位置，以获得图像数据，但除此之外，也可在每生产规定张数的基板W之后，或者每隔适当的时间后，拍摄焊料印刷用遮片的开口位置，以获得图像数据。

Claims (5)

1.一种元件安装用基板制造装置，其特征在于：

包括，

对元件安装用基板进行焊料印刷的印刷装置；

在经上述印刷装置印刷后通过基板搬送装置予以搬送的安装用基板，处于位于规定的安装作业位置的状态下，对该基板安装电子元件的至少一个安装装置；

上述印刷装置，具有，

拍摄焊料印刷用遮片的开口位置，以获得图像数据的遮片开口位置识别单元；

根据上述遮片开口位置识别单元的图像数据，算出对应于基板的位置和遮片开口位置的偏差的位置修正数据的数据处理单元；

将上述位置修正数据发送到安装装置的发送单元；

上述安装装置，根据上述位置修正数据修正电子元件的安装位置，并将电子元件安装在修正后的元件安装位置上。

2.根据权利要求1所述的元件安装用基板制造装置，其特征在于：

还包括，检查上述基板的元件安装状态的检查装置，

该检查装置，在接收上述发送单元所发送的位置修正数据后，根据该位置修正数据修正基板上的电子元件的检查位置。

3.根据权利要求1或2任意一项所述的元件安装用基板制造装置，其特征在于：

还包括，标志识别单元，在基板位于上述印刷装置的规定位置时，拍摄基板及遮片的至少一方所赋予的位置识别标志以获得图像数据，

上述数据处理单元，根据遮片开口位置识别单元的图像数据算出遮片开口位置数据，根据上述标志识别单元的图像数据算出对应于标志位置的偏差的补正量数据，以作为位置修正数据。

4.根据权利要求3所述的元件安装用基板制造装置，其特征在于：

还包括通过拍摄被上述印刷装置印刷在基板上的焊料的至少一点，以获得图像数据的焊料位置识别单元，

上述数据处理单元，根据上述焊料位置识别单元的图像数据算出焊料位置，并根据该焊料位置修正上述遮片开口位置数据。

5.根据权利要求4所述的元件安装用基板制造装置，其特征在于：

当根据遮片开口位置数据得出的遮片开口位置与焊料位置之间的偏差超过规定量时，使用根据基板上的各个焊料的位置图像算出的焊料位置数据来代替遮片开口位置数据。

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