KR20130016138A - 박막패턴 형성장치, 박막패턴 형성방법, 및 장치의 조정방법 - Google Patents

박막패턴 형성장치, 박막패턴 형성방법, 및 장치의 조정방법 Download PDF

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Abstract

노즐구멍 막힘 등의 불량이 발생하면, 가동 중의 장치를 정지하여 노즐헤드를 교환하여야 한다. 장치의 가동 정지시간을 삭감하는 기술이 요망되고 있다.
스테이지에 지지된 기판에, 박막재료의 액적을 토출하는 복수의 노즐구멍이 형성된 노즐유닛이 대향한다. 이동기구가, 노즐유닛에 대하여, 기판을, 기판의 면내방향으로 이동시킨다. 기판에 도포된 박막재료에 의하여 형성된 박막패턴을 제1 촬상장치가 검출한다. 제어장치가, 기판에 노즐유닛으로부터 박막재료의 액적을 토출시켜, 기판에 부착된 박막재료에 의하여 검사패턴을 형성한다. 또한, 제1 촬상장치로 촬상된 검사패턴의 화상데이터를 취득하여, 해석함으로써, 노즐유닛의 노즐구멍의 양호 및 불량을 판정한다.

Description

박막패턴 형성장치, 박막패턴 형성방법, 및 장치의 조정방법{Thin-film pattern forming apparatus, thin-film pattern forming method, and adjusting method of the apparatus}
본 발명은, 노즐로부터 기판을 향하여 박막(薄膜)재료의 액적(液滴)을 토출시킴으로써 박막패턴을 형성하는 장치, 박막패턴의 형성방법, 및 장치의 조정방법에 관한 것이다.
프린트배선판에 솔더레지스트의 패턴을 형성하는 종래의 방법에 대하여 설명한다. 우선, 표면에 회로패턴이 형성된 프린트배선판의 전체면에, 감광(感光)성의 솔더레지스트를 도포한다. 소정의 마스크패턴을 이용하여, 솔더레지스트막을 노광하고, 그 후 현상함으로써, 솔더레지스트의 패턴이 형성된다.
솔더레지스트를 액적화하여, 프린트배선판의 원하는 영역에만 액적을 부착시키고, 경화시킴으로써, 솔더레지스트의 패턴을 형성하는 기술이 주목받고 있다. 솔더레지스트의 액적은, 복수의 노즐로부터 프린트배선판을 향하여 토출된다. 프린트배선판의 표면에 부착된 액적에 자외선을 조사함으로써, 액적을 경화시킬 수 있다.
일본 특허공개 제2004-104104호 공보
솔더레지스트 등의 액상재료에 의하여, 노즐구멍에 막힘 등의 불량이 발생하는 경우가 있다. 노즐구멍 막힘 등의 불량이 발생하면, 가동중의 장치를 정지시키고 노즐헤드를 교환하여야 한다. 장치의 가동 정지시간을 삭감하는 기술이 요망되고 있다. 또한, 신속히, 노즐구멍의 불량회복 처리(리페어 처리)를 행하는 기술이 요망되고 있다.
본 발명의 1 관점에 의하면,
기판을 지지하는 스테이지와,
상기 기판에 대향하여, 상기 기판에 박막재료의 액적을 토출하는 복수의 노즐구멍이 형성된 노즐유닛과,
상기 노즐유닛에 대하여, 상기 기판을, 그 기판의 면내(面內)방향으로 이동시키는 이동기구와,
상기 기판에 도포된 박막재료에 의하여 형성된 박막패턴을 검출하는 제1 촬상장치와,
제어장치
를 가지고,
상기 제어장치는,
상기 기판에 상기 노즐유닛으로부터 박막재료의 액적을 토출시켜서, 상기 기판에 부착된 박막재료에 의하여 검사패턴을 형성하고,
상기 제1 촬상장치로 촬상된 상기 검사패턴의 화상데이터를 취득하고,
취득한 화상데이터를 해석함으로써, 상기 노즐유닛의 노즐구멍의 양호 및 불량을 판정하는 박막패턴 형성장치가 제공된다.
본 발명의 다른 관점에 의하면,
복수의 노즐구멍을 가지는 노즐유닛으로부터 박막재료의 액적을 토출시켜서, 기판에, 박막재료로 이루어지는 검사패턴을 형성하는 공정과,
상기 검사패턴을 관찰함으로써 상기 노즐구멍의 양호 및 불량을 판정하는 공정과,
불량이라고 판정된 상기 노즐구멍으로부터의 박막재료의 토출을 정지시킨 상태에서, 정상적인 상기 노즐구멍으로부터 박막재료를 토출시킴으로써, 기판에 목적으로 하는 박막패턴을 형성하는 공정
을 가지는 박막패턴의 형성방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 관점에 의하면,
지지면에 기판을 지지하는 스테이지와,
상기 스테이지에 지지된 기판에 대향하여, 상기 기판을 향하여 박막재료의 액적을 토출하는 복수의 노즐구멍이 형성된 복수의 노즐헤드와,
상기 스테이지와 상기 노즐헤드 중의 일방을 타방에 대하여, 상기 지지면에 평행한 방향으로 이동시키는 이동기구와,
상기 노즐헤드에 대하여 이동 가능하고, 상기 노즐구멍을 촬상할 수 있는 위치까지 이동 가능하게 구성된 촬상장치
를 가지는 박막형성장치의 조정방법으로서,
상기 촬상장치를, 상기 노즐헤드가 촬상가능한 위치까지 이동시켜서, 적어도 2개의 상기 노즐헤드를 촬상하는 공정과,
상기 노즐헤드가 촬상된 화상에 근거하여, 복수의 상기 노즐헤드의 상대위치를 조정하는 공정
을 가지는 박막형성장치의 조정방법이 제공된다.
불량이라고 판정된 노즐구멍으로부터는 박막재료를 토출시키지 않는 제어를 행함으로써, 불량 노즐구멍에 기인하는 박막패턴 불량의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 불량 노즐구멍이 발생되어 있는 상태에서도, 박막패턴의 형성을 행함으로써, 장치의 가동률의 저하를 억제할 수 있다.
적어도 2개의 상기 노즐헤드를 촬상함으로써, 용이하게 노즐헤드의 상대위치를 조정할 수 있다.
도 1은, 실시예 1에 의한 묘화장치의 개략도이다.
도 2a는, 노즐유닛의 사시도이고, 도 2b는, 노즐유닛의 저면도이다.
도 3은, 노즐과, 노즐의 상(像)과의 위치관계를 나타내는 도면이다.
도 4는, 박막패턴을 형성하는 기판의 평면도이다.
도 5a는, 노즐유닛과 노즐유닛 지지기구의 저면도이고, 도 5b는, 기판표면의 주사(走査)순서를 나타내는 도면이다.
도 6a는, 하나의 노즐유닛을 제거한 상태의 노즐유닛과 노즐유닛 지지기구의 저면도이고, 도 6b는, 하나의 노즐유닛을 제거한 상태에서의 기판표면의 주사순서를 나타내는 도면이다.
도 7a는, 실시예 1에 의한 박막패턴 형성방법의 플로우차트이다.
도 7b는, 도 7a의 스텝 S4의 상세한 플로우차트이다.
도 7c는, 도 7a의 스텝 S8의 상세한 플로우차트이다.
도 8a는, 설계상의 검사패턴을 나타내는 도면이고, 도 8b는, 실제로 형성된 검사패턴의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9a는, 정상적인 박막패턴의 일부의 평면도이고, 도 9b는, 불량이 발생되어 있는 박막패턴의 일부의 평면도이다.
도 10은, 실시예 2에 의한 박막형성장치의 개략도이다.
도 11은, 실시예 2에 의한 박막형성장치의 스테이지, 촬상장치, 리페어 장치, 및 노즐유닛의 사시도이다.
도 12a는, 기판에 형성되는 박막패턴의 평면도이고, 도 12b는, 기판에 형성된 불량개소를 포함한 박막패턴의 평면도이다.
도 13은, 실시예 2에 의한 박막형성장치의 수리방법의 플로우차트이다.
도 14는, 노즐유닛 및 촬상장치의 단면도이다.
도 15는, 노즐유닛, 및 촬상장치의 촬상범위의 위치관계를 나타내는 도면이다.
도 16은, 다른 실시예에 의한 박막형성장치의 조정방법을 설명하기 위한 노즐유닛, 및 촬상장치의 촬상범위의 위치관계를 나타내는 도면이다.
도 17은, 다른 실시 예의 변형예에 의한 박막형성장치의 조정방법을 설명하기 위한 노즐유닛, 및 촬상장치의 촬상범위의 위치관계를 나타내는 도면이다.
도 18은, 실시예 3에 의한 액적 토출장치를 포함하는 박막형성장치의 개략도이다.
도 19a는, 얼라인먼트 스테이션에 포함되는 얼라인먼트 장치의 개략도이고, 도 19b 및 도 19c는, 얼라인먼트 스테이션에 있어서의 기판의 평면도이다.
도 20a 및 도 20b는, 검사(檢査)성막(成膜) 스테이션에 포함되는 액적 토출장치의 일부의 개략도이다.
도 21a는, 노즐유닛을 나타내는 개략도이고, 도 21b는, 노즐유닛의 액적 토출면을 나타내는 평면도이며, 도 21c는, 노즐유닛의 배치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 22a~도 22d는, 기판(基板)반전(反轉) 스테이션에 포함되는 기판반전장치 및 자외선 조사장치의 개략도이다.
도 23a, 도 23c, 및 도 23e는, 기판 지지기의 개략적인 평면도이고, 도 23b, 도 23d, 및 도 23f는, 기판 지지기의 개략적인 측면도이다.
도 24a는, 실시예 3에 의한 액적 토출장치의 검사기능에 대하여 설명하는 도면이고, 도 24b 및 도 24c는, 실시예 4에 의한 액적 토출장치의 검사기능에 대하여 설명하는 도면이다.
도 24d~도 24f는, 실시예 4에 의한 액적 토출장치의 검사기능에 대하여 설명하는 도면이고, 도 24g는, 실시예 5에 의한 액적 토출장치의 검사기능에 대하여 설명하는 도면이다.
도 25a, 도 25b는, 실시예 6에 의한 박막재료의 도포결과의 예를 나타내는 도면이고, 도 25c는, 실시예 7에 의한 박막재료의 도포결과의 예를 나타내는 도면이다.
도 26은, 실시예 8에 의한 박막형성장치의 개략도이다.
도 27은, 실시예 9에 의한 박막형성장치의 개략도이다.
도 28a 및 도 28b는, 거버데이터의 보정의 일례에 대하여 설명하는 도면이다.
[실시예 1]
도 1에, 실시예 1에 의한 박막형성장치의 개략도를 나타낸다. 정반(20) 상에, 이동기구(21)에 의하여 스테이지(25)가 지지되어 있다. 이동기구(21)는, X이동기구(22), Y이동기구(23), 및 θ회전기구(24)를 포함한다. 수평면을 XY면으로 하고, 연직방향을 Z축으로 하는 XYZ 직교좌표계를 정의한다. X이동기구(22)는, Y이동기구(23)를 X축방향으로 이동시킨다. Y이동기구(23)는, θ회전기구(24)를 Y방향으로 이동시킨다. θ회전기구(24)는, Z축에 평행한 축을 회전중심으로 하여, 스테이지(25)의 회전방향의 자세를 변화시킨다. 스테이지(25)는, 박막형성 대상인 기판(예컨대, 프린트배선판)(50)을 지지한다. 스테이지(25)에는, 예컨대 진공 척이 이용된다.
정반(20)의 상방에, 지주(30)에 의하여 빔(31)이 지지되어 있다. 빔(31)에, 노즐유닛 지지기구(65) 및 촬상장치(32)가 장착되어 있다. 노즐유닛 지지기구(65)에, 복수의 노즐유닛(40)이 지지되어 있다. 노즐유닛(40)의 구성 및 배치의 상세사항에 대해서는, 뒤에 설명한다. 촬상장치(32) 및 노즐유닛(40)은, 스테이지(25)에 지지된 기판(50)에 대향한다. 촬상장치(32)는, 기판(50)의 표면에 형성되어 있는 배선패턴, 얼라인먼트 마크, 기판(50)에 형성된 박막패턴 등을 촬상한다. 촬상되어 얻어진 화상데이터가, 제어장치(33)에 입력된다. 노즐유닛(40)의 각각은, 복수의 노즐구멍으로부터 기판(50)을 향하여, 자외선 경화형 수지, 예컨대 솔더레지스트 등의 박막재료를 액적으로 하여 토출한다. 토출된 박막재료가, 기판(50)의 표면에 부착된다.
리페어 장치(37)가, 노즐유닛(40)의 하방으로 이동하여, 노즐유닛(40)의 일시적인 고장, 예컨대, 노즐구멍 막힘 등을 수리한다. 노즐구멍 막힘의 수리방법으로서, 예컨대 퍼지, 흡인, 와이프 등을 들 수 있다. 퍼지란, 박막재료가 수용되는 노즐 내의 공간에 양압을 인가하는 처리이다. 흡인이란, 노즐의 외측의 공간에 음압을 인가하는 처리이다. 와이프란, 노즐유닛(40)의 노즐구멍이 개구되어 있는 표면을 와이퍼로 닦아내는 처리이다. 기판(50)에 박막을 형성할 때는, 리페어 장치(37)는 노즐유닛(40)과 기판(50) 사이의 공간으로부터 퇴피된다.
제어장치(33)가, X이동기구(22), Y이동기구(23), θ회전기구(24), 스테이지(25), 노즐유닛(40), 및 리페어 장치(37)를 제어한다. 제어장치(33)는, 기억장치(34)를 포함한다. 기억장치(34)에, 묘화하여야 할 박막패턴의 이미지데이터 등이 기억되어 있다.
오퍼레이터가, 입력장치(35)를 통하여 제어장치(33)에, 다양한 지령(커맨드)이나, 제어에 필요한 수치데이터를 입력한다. 입력장치(35)에는, 예컨대 키보드, 터치패널 등이 이용된다. 제어장치(33)는, 출력장치(36)로부터 오퍼레이터에 대하여 경보 등의 각종 정보를 출력한다. 출력장치(36)에는, 액정디스플레이, 발음장치 등이 이용된다.
도 1에서는, 노즐유닛(40)을 정반(20)에 대하여 고정하고, 스테이지(25)를 이동시키도록, 스테이지(25)를 배치하였지만, 그 반대로, 스테이지(25)를 정반(20)에 고정하고, 노즐유닛(40)을 스테이지(25)에 대하여 이동시켜도 된다. 또는, 노즐유닛(40)을 X방향으로 이동시키고, 스테이지(25)를 Y방향으로 이동시키는 구성으로 하여도 된다. 어느 경우라도, 노즐유닛(40) 및 스테이지(25)의 일방을 타방에 대하여 상대적으로 이동시키면 된다.
도 2a에, 노즐유닛(40)의 각각의 사시도를 나타낸다. 노즐홀더(지지부재)(41)의 저면에, 4개의 노즐헤드(42A~42D)가 장착되어 있다. 노즐헤드(42A~42D)는, X축의 음의 방향을 향하여 이 순으로 배열되어 있다. 노즐헤드(42A~42D)의 각각에, 복수의 노즐구멍(45)이 형성되어 있다. 노즐헤드(42A)보다 외측, 및 노즐헤드(42D)보다 외측에, 각각 광원(43)이 배치되어 있다. 광원(43)은, 기판(50)(도 1)에 자외선을 조사(照射)한다. 자외선은, 기판(50)에 부착된 자외선 경화형의 박막재료를 경화시킨다. 다만, 박막재료에, 자외선 이외의 파장역의 광에 의하여 경화되는 재료를 이용하는 경우에는, 광원(43)으로서 박막재료를 경화시킬 수 있는 파장역의 광을 방사하는 광원이 이용된다.
도 2b에, 노즐헤드(42A~42D), 및 광원(43)의 저면도를 나타낸다. 노즐헤드(42A)의 저면(기판(50)에 대향하는 표면)에, 2열의 노즐열(46a, 46b)이 형성되어 있다. 노즐열(46a) 및 노즐열(46b)의 각각은, Y축방향으로 피치(주기)(8P)로 나열되는 복수의 노즐구멍(45)으로 구성된다. 노즐열(46b)은, 노즐열(46a)에 대하여, X축의 음의 방향으로 어긋나 있고, 또한 Y축의 음의 방향으로 피치(4P)만큼 어긋나 있다. 즉, 노즐헤드(42A)의 노즐구멍(45)은, Y방향에 관해서는, 피치(4P)로 등간격으로 분포하고 있다. 피치(4P)는, 예컨대 300dpi의 해상도에 상당한다.
노즐헤드(42B~42D)의 구조는, 노즐헤드(42A)의 구조와 동일하다. 노즐헤드(42B, 42C, 42D)는, 각각 노즐헤드(42A)에 대하여, Y축의 음의 방향으로 2P, P, 3P만큼 어긋나도록 기계적으로 위치 결정되어, 노즐홀더(41)(도 2a)에 장착되어 있다. 노즐헤드(42A)보다 외측, 및 노즐헤드(42D)보다 외측에, 각각 광원(43)이 배치되어 있다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 노즐헤드(42A~42D)의 노즐구멍(45)을, X축에 수직인 가상평면(56)에 수직 투영한 상(55A~55D)은, Y방향으로, 1200dpi의 해상도에 상당하는 피치(P)로 등간격으로 배열된다. 이로 인하여, 4개의 노즐헤드(42A~42D)로부터 액상재료를 토출함으로써, Y축방향에 관하여 1200dpi의 해상도로, 박막패턴을 형성할 수 있다.
도 4에, 기판(50)의 표면에 형성하여야 할 박막패턴(솔더레지스트 패턴)의 일례를 나타낸다. 1매의 기판(50)에, 복수의 프린트배선판이 다면(多面) 취하기가 된다. 프린트배선판에 대응하는 동일 형상의 복수의 박막패턴(53)이 X방향 및 Y방향으로 행렬상으로 배치되어 있다. 박막패턴(53)의 각각은, 전자부품을 납땜하기 위한 개구를 가진다. 개구 내에는, 구리나 구리합금 등의 도전막이 노출되어 있다.
기판(50)의 가장자리의 근방에는, 박막패턴(53)이 배치되지 않는 링형상의 미사용영역(52)이 획정되어 있다. 미사용영역(52)에 둘러싸인 목적패턴영역(51) 내에 박막패턴(53)이 형성된다.
도 5a에, 노즐유닛(40) 및 노즐유닛 지지기구(65)의 저면도를 나타낸다. 노즐유닛 지지기구(65)에 4개의 노즐유닛(40)이, 착탈 가능하게 장착되어 있다. 각 노즐유닛(40)은, 노즐헤드(42A~42D) 및 노즐홀더(41)를 포함한다. 4개의 노즐유닛의 노즐구멍을 X축에 수직인 가상평면에 수직 투영한 상이, Y축방향으로 등간격으로 나열되도록, 노즐유닛(40)의 상대위치가 조절되어 있다.
제어장치(33)가 드라이버(67)에, 액상의 박막재료의 토출지령을 송출한다. 드라이버(67)는, 수신한 토출지령에 근거하여, 적당한 타이밍에 소정의 노즐구멍(45)(도 2a, 도 2b)에 대하여, 토출신호를 송출한다. 기억장치(34)(도 1)에 기억되어 있는 이미지데이터에 근거하여, 기판(50)을 X방향으로 이동시키면서, 적당한 타이밍에 소정의 노즐구멍으로부터 액상재료를 토출시킴으로써, 기판(50)의 표면에 박막패턴(53)(도 4)을 형성할 수 있다.
기판(50)을 X축의 양의 방향으로 이동시키면, 기판(50)에 대하여 노즐유닛(40)이 X축의 음의 방향으로 이동한다. 기판(50)을 X축방향으로 이동시키는 것은, 기판(50)에 대하여 노즐유닛(40)을 X축의 역방향으로 이동시키는 것과 등가이다. 본 명세서에 있어서, 기판(50)을 X방향으로 이동시키는 동작을, 노즐유닛(40)으로 기판(50)을 주사(走査)한다고 한다.
노즐유닛 지지기구(65)에, 노즐유닛(40)에 대응하여 센서(66)가 장착되어 있다. 센서(66)는, 노즐유닛(40)의 착탈상태를 검출한다. 센서(66)의 검출결과가 제어장치(33)에 입력된다. 센서(66)에는, 기계적으로 노즐유닛의 유무를 검지하는 센서, 광학적으로 노즐유닛의 유무를 검지하는 센서 등을 이용할 수 있다. 센서(66)로 노즐유닛(40)의 착탈상태를 검출하는 대신에, 노즐유닛(40)이 제거되어 있는 상태인 것을, 오퍼레이터가 입력장치(35)(도 1)로부터 입력하도록 하여도 된다.
도 5b에, 노즐유닛(40)에 의한 기판(50)의 표면의 주사순서(주사 시퀀스)의 일례를 나타낸다. 하나의 노즐유닛(40)이 1회의 주사로 박막재료를 부착시킬 수 있는 영역을, 유닛 주사영역(70)이라 하기로 한다. 1회의 주사에 의하여 Y방향에 관하여 1200dpi의 해상도로 박막패턴이 형성된다. 다만, Y방향으로 노즐구멍의 반 피치분 어긋나게 하여 왕복주사를 행하면, 2400dpi의 해상도로 박막패턴을 형성할 수 있다. 이 경우에는, 1 왕복의 주사를, "1회 주사"라 한다.
4개의 노즐유닛(40)에 의하여 1회째의 주사로, Y방향으로 나열된 4개의 유닛 주사영역(70a)에, 박막재료를 부착시킬 수 있다. 노즐유닛(40)을 Y방향으로 어긋나게 하여 2회째의 주사를 행함으로써, 1회째의 주사로 액상재료를 도포한 4개의 유닛 주사영역(70a)에 인접하는 4개의 유닛 주사영역(70b)에, 박막재료를 부착시킬 수 있다. 1회의 주사로 박막재료를 부착시킬 수 있는 복수의 유닛 주사영역으로 획정되는 영역을 "패스영역(71)"이라고 하기로 한다. 편방향 주사를 행하는 경우에는, 도 5b에 화살표로 나타내는 바와 같이, 서로 인접하는 패스영역(71)을 주사할 때의 노즐유닛(40)의 주사방향이 서로 역방향이 된다.
기판(50)의 목적패턴영역(51)(도 4)을, 8개의 유닛 주사영역(70)으로 덮을 수 있는 경우, 2회의 주사에 의하여 목적패턴영역(51)의 전역에 박막패턴을 형성할 수 있다.
도 6a에, 4개의 노즐유닛(40) 중 하나의 노즐유닛이 제거된 상태의, 노즐유닛 지지기구(65) 및 노즐유닛(40)의 저면도를 나타낸다. 제거되어 있는 노즐유닛(40)을 파선으로 나타낸다. 도 6a에서는, Y방향에 관하여 단(端)에 위치하는 노즐유닛(40)이 제거된 상태를 나타내고 있다. 제거된 노즐유닛(40)에 대응하는 센서(66)로부터 제어장치(33)에, "제거상태"인 것이 통지된다.
도 6b에, 하나의 노즐유닛(40)이 제거되어 있을 때의 주사순서의 일례를 나타낸다. 제어장치(33)(도 6a)는, 센서(66)(도 6a)로부터의 통지에 의하여, 적어도 하나의 노즐유닛(40)이 제거되어 있는 것을 검지하면, 제거되어 있는 노즐유닛(40)을 사용하지 않고, 박막패턴을 형성하는 주사순서를 산출한다. 도 6a에 나타낸 상태에서는, 3개의 노즐유닛(40)밖에 사용할 수 없기 때문에, 하나의 패스영역(71)이 3개의 유닛 주사영역(70)으로 구성된다. 도 5b에 나타낸 예에서는, 2회의 주사로 목적패턴영역(51)의 전역을 주사할 수 있었지만, 도 6b에 나타낸 예에서는, 전역을 주사하기 위하여, 3회의 주사를 행하지 않으면 안 된다.
1회째의 주사로 박막재료가 부착되는 3개의 유닛 주사영역(70a), 2회째의 주사로 박막재료가 부착되는 3개의 유닛 주사영역(70b), 및 3회째의 주사로 박막재료가 부착되는 2개의 유닛 주사영역(70c)이, 목적패턴영역(51)(도 4)의 전역을 덮는다.
도 7a에, 제어장치(33)(도 1)에 의한 제어순서의 플로우차트를 나타낸다.
스텝 S1에 있어서, 검사패턴을 형성한다. 도 8a에, 검사패턴(60)의 일례를 나타낸다. 검사패턴(60)은, 개개의 노즐구멍(45)(도 2a, 도 2b)으로부터 토출된 액상재료가 기판(50)의 표면에서 서로 연속하지 않게 설정된다. 일례로서 복수의 노즐열(46a, 46b)(도 2b)의 각각으로부터 토출된 액상재료에 의한 패턴이, 기판(50) 상에 있어서 X방향에 관하여 다른 위치에 형성된다. 또한, 노즐구멍(45)의 각각에 의하여 형성되는 박막재료의 패턴은, X방향으로 긴 직선패턴이다. 검사패턴(60)은 기판(50)의 미사용영역(52)(도 4)에 형성된다.
도 7a의 스텝 S2에 있어서, 형성된 검사패턴을 촬상장치(32)(도 1)로 촬상한다. 얻어진 화상데이터는, 제어장치(33)(도 1)에 입력된다. 도 8b에, 형성된 검사패턴(61)의 일례를 나타낸다. 직선패턴이 형성되어야 할 위치(61a)에 직선패턴이 형성되어 있지 않다. 또한, 직선패턴(61b)이, 본래의 길이보다 짧아져 있다. 직선패턴과 노즐구멍이 1대 1로 대응하기 때문에, 형성된 검사패턴(61)의 화상해석을 행함으로써, 불량 노즐구멍을 검지할 수 있다. 제어장치(33)(도 1)는, 불량 노즐구멍을 검지하면, 불량 노즐구멍을 식별하기 위한 노즐 식별번호를 기억장치(34)(도 1)에 기억시킨다.
다음으로, 도 7a에 나타낸 스텝 S3에 있어서, 사용에 적합하지 않은 노즐유닛의 유무를 판정한다. 노즐유닛(40)마다 불량 노즐구멍의 개수를 집계하여, 불량 노즐구멍의 개수가 허용치를 넘으면, 그 노즐유닛(40)을 사용에 적합하지 않은 노즐유닛(고장 노즐유닛)이라 판정한다. 이 허용치는, 기억장치(34)(도 1)에 기억되어 있다. 허용치는, 입력장치(35)(도 1)로부터 오퍼레이터가 입력한다. 허용치가 입력되면, 제어장치(33)는, 기억장치(34)에 기억되어 있는 허용치를 갱신한다.
일부의 노즐유닛이 제거되어 있는 경우에는, 그 노즐유닛에 대응하는 검사패턴이 형성되지 않는다. 이로 인하여, 제거되어 있는 노즐유닛에 관해서는, 사용에 적절한지 아닌지의 판정은 행하지 않는다.
사용에 적합하지 않은 노즐유닛(40)이 검인(檢認)되지 않았던 경우에는, 스텝 S4에 있어서, 박막패턴을 형성한다.
도 7b에, 스텝 S4의 상세한 플로우차트를 나타낸다. 스텝 SA1에 있어서, 적어도 하나의 노즐유닛이 제거되어 있는지 아닌지를 판정한다. 모든 노즐유닛(40)이 장착되어 있는 경우에는, 스텝 SA2에 있어서, 통상시의 주사 시퀀스(도 5b)로 박막패턴을 형성한다. 여기서, "통상시의 주사 시퀀스"는, 불량이라고 판정된 노즐이 없는 경우의 주사 시퀀스를 의미한다.
박막패턴 형성 전에, 제어장치(33)는, 기억장치(34)로부터 불량 노즐구멍의 노즐 식별번호를 읽어낸다. 불량 노즐구멍에는, 액상재료의 토출신호가 송출되지 않고, 정상적인 노즐구멍에만 토출신호가 송출되도록, 제어장치(33)가 드라이버(67)에 지령을 송신한다. 이로써, 박막패턴의 형성시에, 불량 노즐구멍으로부터는 박막재료가 토출되지 않는다. 불량 노즐구멍에 대응하는 위치에는, 박막재료가 착탄되지 않지만, 그 주위에 착탄된 박막재료가 면내방향으로 확산됨으로써, 도포 결락은 회피된다.
예컨대, 목적으로 하는 박막패턴이, 하나의 노즐구멍에 의하여 형성되는 가는 직선상의 패턴을 포함하는 경우에는, 하나의 불량 노즐구멍에 의하여, 박막패턴에 치명적인 결함이 발생한다. 이러한 경우에는, 스텝 S3(도 7a)에 있어서, 불량 노즐구멍의 개수의 허용치를 0으로 설정하여 두면 된다.
박막패턴을 형성한 후, 도 7a의 스텝 S5로 되돌아간다.
스텝 SA1에 있어서, 적어도 하나의 노즐유닛이 제거되어 있다고 인정되었을 경우에는, 스텝 SA3에 있어서, 장착되어 있는 노즐유닛(40)만으로 목적으로 하는 박막패턴을 형성하기 위한 주사 시퀀스(예컨대, 도 6b)를 작성한다. 다만, 사용 가능한 노즐유닛(40)의 모든 조합에 대하여, 미리 주사 시퀀스를 작성하여 두고, 기억장치(34)(도 1)에 기억시켜 두어도 된다.
스텝 SA4에 있어서, 스텝 SA3에서 얻어진 고장시의 주사 시퀀스로, 박막패턴을 형성한다. 박막패턴을 형성한 후, 도 7a의 스텝 S5로 되돌아간다.
도 7a의 스텝 S5에 있어서, 일시정지요구의 유무를 판정한다. 일시정지요구는, 오퍼레이터가 입력장치(35)(도 1)를 통하여, 제어장치(33)에 입력한다. 기억장치(34)에, 일시정지요구 플래그가 준비되어 있어서, 일시정지요구가 입력되어 있을 때는, 이 플래그가 "요구있음" 상태로 되어 있다. 오퍼레이터는, 예컨대 노즐유닛(40)이 제거되어 있었던 장소에, 새로운 노즐유닛(40)을 장착하고자 하는 경우에, 일시정지요구를 입력한다.
일시정지요구가 없는 경우에는, 스텝 S6에 있어서, 운전종료인지 아닌지를 판정한다. 다른 기판(50)에 박막패턴을 형성하는 경우에는, 스텝 S1로 되돌아가, 새로 박막패턴을 형성하여야 할 기판(50)의 미사용영역(52)(도 4)에 검사패턴을 형성한다. 모든 기판(50)의 처리가 완료되면, 운전을 종료한다.
스텝 S3에 있어서, 사용에 적합하지 않은 노즐유닛이 있다고 판정되었을 경우에는, 스텝 S7에 있어서, 사용에 적합하지 않은 노즐유닛이 일시적인 고장인지, 고정적인 고장인지를 판정한다. 예컨대, 소정 횟수, 예컨대 5회의 리페어 처리를 행하여도 고장이 회복되지 않는 경우에, 고정적인 고장이라고 판정한다. 리페어 처리의 횟수가 4회 이하인 경우에는, 일시적인 고장이라고 판정한다.
일시적인 고장이라고 판정되었을 경우에는, 스텝 S9에 있어서, 리페어 처리를 행한다. 이 리페어 처리는, 리페어 장치(37)(도 1)를 이용하여 행하여진다. 리페어 장치(37)는, 예컨대, 고무제(製)의 와이퍼로 노즐면을 닦거나, 또는, 노즐구멍에 막힌 수지를 흡인한다. 리페어 처리가 종료하면, 스텝 S1로 되돌아간다.
스텝 S7에 있어서 고정적인 고장이라고 판정되었을 경우에는, 스텝 S10에 있어서 출력장치(36)로부터 고장경보를 송출한다. 고장경보 송출 후, 스텝 S11에 있어서, 재스타트 대기상태가 된다. 또한, 스텝 S5에 있어서, 일시정지요구가 있다고 판정되었을 경우에도, 스텝 S11에 있어서, 재스타트 대기상태가 된다. 재스타트 대기가 되면, 기억장치(34)의 일시정지요구 플래그를 "요구없음" 상태로 한다.
도 7c에, 스텝 S11의 순서의 플로우차트를 나타낸다. 다만, 이 순서는, 제어장치(33)(도 1)로 실행되는 것이 아니라, 오퍼레이터가 개재하여 실행된다. 스텝 SB1에 있어서, 고정적인 고장이라고 판정된 노즐유닛(40)을 제거하거나, 또는, 노즐유닛(40)이 제거되어 있는 장소에, 새로운 노즐유닛(40)을 장착한다. 새로운 노즐유닛(40)은, 일단 고정적인 고장이라고 판정된 노즐유닛(40)을 수리한 것이어도 되고, 미사용의 노즐유닛(40)이어도 된다.
고정적인 고장이라고 판정된 노즐유닛(40)의 제거, 또는, 새로운 노즐유닛(40)의 장착이 완료되면, 스텝 SB2에 있어서, 오퍼레이터는, 입력장치(35)(도 1)로부터 제어장치(33)에 재스타트를 지시한다. 다만, 고정적인 고장이라고 판정된 노즐유닛(40)의 제거와, 새로운 노즐유닛(40)의 장착의 양방을 행하여도 된다.
재스타트가 지시되면, 도 7a에 나타낸 스텝 S1로 되돌아가, 검사패턴의 형성을 개시한다. 다만, 기판(50)의 미사용영역(52)의 일부의 영역에 이미 검사패턴이 형성되어 있는 경우에는, 아직 검사패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 새로 검사패턴을 형성한다.
다음으로, 실시예 1의 변형예에 대하여 설명한다. 상기 실시예 1에서는, 스텝 S10(도 7a)에서 고장경보를 송출한 후, 재스타트 대기가 되었다. 재스타트 대기가 되면, 오퍼레이터의 개입이 필요하다. 변형예에 있어서는, 고장경보를 송출한 후, 고정적인 고장이라고 판정된 노즐유닛(40)을 사용불가능 상태로 하고, 스텝 S1로 되돌아간다. 사용불가능 상태가 된 노즐유닛(40)에는, 스텝 S1의 검사패턴의 형성시, 및 스텝 S4의 박막형성시에 있어서, 토출신호를 송신하지 않는다. 즉, 오퍼레이터가 개입하는 일 없이, 박막의 형성처리가 계속하여 행하여진다. 오퍼레이터는, 고정고장이라고 판정된 노즐유닛(40)을 제거할 때, 입력장치(35)로부터 일시정지요구를 입력하면 된다.
다음으로, 상기 실시예 1의 효과에 대하여 설명한다.
도 9a에, 형성하여야 할 박막패턴의 일부분을 나타낸다. 박막재료가 부착되는 영역(75) 내에, 개구(76)가 배치되어 있다. 개구(76) 내에는, 구리 등의 도전막이 노출되어 있다. 이 도전막에 전자부품이 납땜된다.
도 9b에, 불량 노즐구멍이 있는 상태에서, 불량 노즐구멍에도 토출신호를 송신하여 형성된 박막패턴의 일례를 나타낸다. 개구(76) 내에, 새틀라이트(77)라 불리우는 절연막이 부착되어 있다. 새틀라이트(77)는, 불량 노즐구멍으로부터, 이상한 타이밍에 토출된 박막재료나, 정상적인 방향과는 다른 방향을 향하여 토출되어 버린 박막재료가 부착된 것에 의하여 형성된다. 새틀라이트(77)가 형성되어 있는 개구(76)에는, 납땜이 친화되기 어렵기 때문에, 납땜불량이 발생하기 쉬워진다.
실시예 1에서는, 불량 노즐구멍에 토출신호를 송신하지 않기 때문에, 새틀라이트(77)의 발생을 방지할 수 있다. 불량 노즐구멍이 존재하는 경우에도, 박막재료의 토출을 계속하여 행하기 때문에, 장치의 가동률의 저하를 억제할 수 있다.
다만, 토출신호가 입력되지 않은 상태에서도 노즐구멍으로부터 박막재료가 늘어지는 식의 불량이 발생하는 경우도 있다. 이러한 불량이 발생하면, 불량 노즐구멍에 토출신호를 송신하지 않아도, 새틀라이트(77)가 형성되어 버린다. 이와 같이, 박막재료가 늘어져 버리는 식의 불량은, 검사패턴의 형상으로부터 판정하는 것이 가능하다. 검사패턴의 형상에 근거하여, 토출신호를 송신하지 않아도 새틀라이트가 형성되어 버리는 식의 불량이 발생하고 있다고 판단되었을 경우에는, 스텝 S3(도 7a)에 있어서, 불량 노즐구멍의 개수와는 관계없이, 사용에 적합하지 않은 노즐유닛이 있다고 판정하고, 스텝 S7의 처리를 실행한다.
또한, 실시예 1에서는, 일부의 노즐유닛(40)을 제거한 상태에서도, 나머지 노즐유닛(40)을 이용하여 박막재료의 토출을 계속할 수 있다. 이로 인하여, 박막패턴 형성장치의 가동률을 높일 수 있다.
상기 실시예 1에서는, 박막패턴을 형성하는 기판(50)마다 검사패턴을 형성하여, 노즐의 양호 및 불량의 체크를 행하였다. 기판(50)마다 노즐구멍의 양호 및 불량을 체크하는 대신에, 기판(50)의 로트마다 검사패턴을 형성하고, 노즐구멍의 양호 및 불량의 체크를 행하여도 된다.
[실시예 2]
도 10에, 실시예 2에 의한 박막형성장치의 개략도를 나타낸다. 스테이지(25)에 촬상장치(80)가 장착되어 있다. 스테이지(25)를 이동시켜 촬상장치(80)를 노즐유닛(40)의 바로 아래에 배치함으로써, 촬상장치(80)로 노즐유닛(40)의 복수의 노즐구멍 중 일부의 노즐구멍을 촬상할 수 있다. 그 외의 구성은, 도 1에 나타낸 실시예 1에 의한 박막형성장치의 구성과 동일하다. 다만, 실시예 1에서는, 노즐유닛 지지기구(65)에 복수의 노즐유닛(40)이 장착되어 있었다. 실시예 2의 설명에서는, 노즐유닛 지지기구(65)에 1개의 노즐유닛(40)이 장착되어 있는 예에 대하여 설명한다. 다만, 실시예 2에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지로, 노즐유닛 지지기구(65)에 복수의 노즐유닛(40)을 장착하여도 된다. 이하, 실시예 1과 동일한 구성에 대해서는, 설명을 생략한다.
도 11에, 실시예 2에 의한 박막형성장치의 스테이지(25), 노즐유닛(40), 노즐유닛 지지기구(65)의 사시도를 나타낸다. 스테이지(25)의 지지면에 기판(50)이 지지되어 있다. 기판(50)의 상방에 노즐유닛(40)이 지지되어 있다. 노즐유닛(40)은, 노즐홀더(41), 및 노즐홀더(41)에 고정된 복수의 노즐헤드(42)를 포함한다. 노즐헤드(42)의, 기판(50)에 대향하는 면에, 복수의 노즐구멍이 형성되어 있다.
노즐유닛 지지기구(65)가, 고니오미터(47) 및 승강기구(48)를 포함한다. 고니오미터(47)는, 노즐유닛(40)을 Z축에 평행한 축을 회전중심으로 하여, 어느 각도범위 내에서 회전시킬 수 있다. 승강기구(48)는, 노즐유닛(40)을 Z방향으로 이동시킨다.
스테이지(25)의 가장자리에, 촬상장치(80)가 장착되어 있다. 촬상장치(80)에는, 예컨대 CCD 카메라 등이 이용된다. 스테이지(25)를 이동시켜, 촬상장치(80)를 노즐유닛(40)의 바로 아래에 배치함으로써, 일부의 노즐구멍을 촬상할 수 있다. 촬상장치(80)는 제어장치(33)에 의하여 제어되고, 촬상된 화상데이터가 제어장치(33)에 입력된다. 다만, 촬상장치(80)로서, 라인센서를 이용하여도 된다. 라인센서를 이용하는 경우에는, 제어장치(33)는, 스테이지(25)를 이동시키면서 복수 개의 1차원 화상을 취득한다. 취득된 복수 개의 1차원 화상을 합성하여, 2차원 화상을 생성할 수 있다.
조명장치(81)가, 촬상범위 내의 노즐구멍을 조명한다. 조명방법으로서, 예컨대 동축(同軸)낙사(落射) 조명이 채용된다. 조명광은, 액상의 박막재료를 경화시키지 않는 파장역만을 포함하고, 박막재료를 경화시키는 자외역의 파장을 포함하지 않는다.
스테이지(25)에, 또한 리페어 장치(37)가 장착되어 있다. 리페어 장치(37)를, 노즐유닛(40)의 하방으로 이동시킴으로써, 노즐구멍의 막힘 등을 회복시킨다. 리페어 장치(37)는, 제어장치(33)에 의하여 제어된다. 노즐구멍 막힘의 회복방법으로서, 예컨대 퍼지, 흡인, 와이프 등을 들 수 있다.
퍼지를 행하면, 노즐구멍으로부터 액상의 박막재료가 흘러나온다. 리페어 장치(37)에는, 노즐구멍으로부터 흘러나온 박막재료를 받는 트레이가 배치되어 있다. 리페어 장치(37)에는, 노즐구멍에 음압을 인가하는 흡인장치가 수용되어 있다. 또한 리페어 장치(37)에는, 노즐헤드(42)를 닦기 위한 와이퍼가 구비되어 있다.
도 12a에, 기판(50)에 형성된 박막패턴(53)의 평면도를 나타낸다. 예컨대, 박막패턴(53)은, 행렬상으로 배치된 복수의 합동(合同)인 패턴으로 구성된다. 형성할 박막패턴(53)의 화상데이터는, 제어장치(33)(도 10)에 기억되어 있다. 일부의 노즐구멍(45)(도 2a, 도 2b)에 노즐구멍 막힘 등의 불량이 발생하면, 도 12b에 나타내는 바와 같이, X방향에 평행한 직선상의 불량개소(38)가 나타난다.
도 13에, 실시예 2에 의한 박막형성장치의 수리방법의 플로우차트를 나타낸다. 도 12b에 나타낸 바와 같이, 형성된 박막패턴(53)에 불량개소(38)가 나타나면, 스텝 SC1에 있어서, 불량개소(38)의 위치로부터, 불량이라고 생각되는 노즐구멍(45)(도 2a, 도 2b)의 Y방향의 위치를 추정한다. 단, 불량개소(38)의 위치만으로는, 불량이라고 생각되는 노즐구멍의 위치를, 어느 영역 내로 좁혀나갈 수 있지만, 불량이 발생하고 있는 노즐구멍(45)(불량 노즐구멍)을 특정하는 것은 곤란하다. 불량 노즐구멍이 존재한다고 추정되는 영역을 "피의(被疑)영역"이라 하기로 한다. 피의영역에는, 복수의 노즐구멍이 포함된다. 또한, 불량 노즐구멍(45)이 속하는 노즐헤드(42)를 특정하는 것도 곤란하기 때문에, 노즐헤드(42)의 각각에, 피의영역이 정의된다.
스텝 SC2에 있어서, 각 노즐헤드(42)의 피의영역을 촬상장치(80)(도 10, 도 11)로 촬상한다. 구체적으로는, 오퍼레이터가, 입력장치(35)(도 10)로부터 피의영역의 Y방향의 위치정보를 입력한다. 이 위치정보는, 도 2b에 나타낸 노즐헤드(42)를 기준으로 한 위치정보이어도 되고, 도 12b에 나타낸 기판(50)을 기준으로 한 위치정보이어도 된다. 기판(50)을 기준으로 한 위치정보가 입력되었을 경우에는, 제어장치(33)(도 10)가, 기판(50)을 기준으로 한 위치정보로부터 노즐헤드(42)를 기준으로 한 위치정보로 변환한다. 제어장치(33)는, 도 14에 나타내는 바와 같이, 스테이지(25)를 이동시켜서, 각 노즐헤드(42)의 피의영역의 바로 아래까지 촬상장치(80)를 이동시킨다.
다만, 피의영역의 위치정보를 오퍼레이터가 입력하는 대신에, 피의영역의 위치를 자동검출하는 방법을 채용하는 것도 가능하다. 다음으로, 피의영역의 위치를 자동검출하는 방법에 대하여 설명한다. 우선, 기판(50)에 박막패턴(53)(도 12a)을 형성한 후, 촬상장치(32)(도 10)로 박막패턴(53)을 촬상한다. 촬상된 화상을 자동해석함으로써, 불량개소(38)(도 12b)가 존재하는지 아닌지를 판정한다. 불량개소(38)가 검출되었을 경우에는, 불량개소(38)의 위치에 근거하여, 피의영역의 위치를 산출한다.
도 15에, 노즐구멍(45)과, 촬상장치(80)(도 14)의 촬상범위(82)의 위치관계를 나타낸다. 예컨대, 촬상범위(82) 내에, 하나의 노즐헤드(42)에 속하는 3~4개의 노즐구멍(45)이 들어간다. 스테이지(25)(도 14)를 X방향으로 이동시킴으로써, 4개의 노즐헤드(42)의 피의영역을 순차로 촬상범위(82) 내에 넣어 촬상할 수 있다. 제어장치(33)는, 촬상된 화상을, 출력장치(36)에 표시한다.
스텝 SC3에 있어서, 오퍼레이터가, 출력장치(36)에 표시된 화상을 관찰함으로써, 불량 노즐구멍, 및 불량 노즐구멍이 존재하는 노즐헤드(42)를 특정한다. 스텝 SC4에 있어서, 오퍼레이터는, 불량 노즐구멍(45)이 회복 가능한지 아닌지를 판정한다. 예컨대, 불량 노즐구멍(45) 내에 기포가 체류하고 있는 경우, 불량 노즐구멍(45) 내에 미소한 이물이 남아 있는 경우 등은, 불량 노즐구멍(45)은 회복 가능하다고 판정된다. 불량 노즐구멍(45) 내에서 박막재료가 고화되어 있는 경우, 불량 노즐구멍(45)이 변형되어 있는 경우 등은, 불량 노즐구멍은 회복 불가능이라고 판정된다.
불량 노즐구멍(45)이 회복 불가능이라고 판정되었을 경우에는, 스텝 SC9에 있어서, 불량 노즐구멍(45)이 속하는 노즐헤드(42)를, 새로운 노즐헤드로 교환한다. 스텝 SC4에서 회복 가능한 불량이라고 판정되었을 경우에는, 스텝 SC5에 있어서, 오퍼레이터가, 입력장치(35)로부터, 불량 노즐구멍(45)을 특정하는 정보, 및 리페어 처리의 실행지령을 입력한다. 불량 노즐구멍(45)을 특정하는 정보는, 노즐헤드(42)를 특정하는 정보, 및 노즐헤드(42) 내의 노즐구멍(45)을 특정하는 정보를 포함한다.
스텝 SC6에 있어서, 제어장치(33)(도 10)는, 불량 노즐구멍(45)에 대하여 리페어 처리를 행한다. 구체적으로는, 리페어 장치(37)(도 11)를, 불량 노즐구멍(45)의 바로 아래까지 이동시킨다. 그 후, 흡인, 와이프, 퍼지 등을 행한다. 흡인은, 불량 노즐구멍(45)만, 또는 그 근방의 노즐구멍에 대하여 행하여진다. 와이프 및 퍼지는, 불량 노즐구멍(45)이 속하는 노즐헤드(42)에 대하여 행하여진다.
리페어 처리가 종료하면, 스텝 SC7에 있어서, 리페어 처리 후의 노즐구멍(45)을, 촬상장치(80)(도 14)로 촬상한다. 제어장치(33)는, 취득한 화상을 출력장치(36)(도 10)에 표시한다. 스텝 SC8에 있어서, 오퍼레이터가, 출력장치(36)에 표시된 화상을 관찰함으로써, 노즐구멍(45)의 불량이 회복되었는지 아닌지를 판정한다. 불량이 회복되었다고 판정되었을 경우에는, 리페어 처리를 종료한다. 불량이 회복되어 있지 않다고 판정되었을 경우에는, 스텝 S9에 있어서, 불량 노즐구멍(45)을 포함한 노즐헤드(42)를, 새로운 노즐헤드로 교환한다.
상기 실시예 2에서는, 노즐헤드(42)를 노즐홀더(41)로부터 제거하는 일 없이, 촬상장치(80)(도 10, 도 11)로, 노즐구멍(45)(도 15)을 관찰할 수 있다. 이로 인하여, 박막패턴(53)에 불량개소(38)(도 12b)가 나타났을 때, 불량 노즐구멍 상태 및 위치를 용이하게 특정할 수 있다. 이로써, 리페어 처리의 시간을 단축할 수 있다.
또한, 스텝 SC6(도 13)에서 행하여지는 와이프는, 불량 노즐구멍(45)을 회복시키는 것이 가능한 경우도 있지만, 반대로, 정상적인 노즐구멍(45)을 막히게 하는 요인으로도 될 수 있다. 실시예 2에서는, 불량 노즐구멍(45)이 속하는 노즐헤드(42)에 대해서만 와이프가 행하여지고, 정상적인 노즐헤드(42)에 대해서는, 와이프가 행하여지지 않는다. 이로 인하여, 와이프에 기인하는 불량의 발생을 방지할 수 있다.
상기 실시예 2에서는, 스텝 SC3(도 13)에 있어서, 오퍼레이터가 노즐구멍의 화상을 관찰함으로써, 불량이 발생하고 있는 노즐구멍(45)을 특정하였다. 오퍼레이터를 개재하는 일 없이, 제어장치(33)(도 10)가 자동 화상해석을 행함으로써, 불량이 발생하고 있는 노즐구멍(45)을 특정하고, 또한 회복 가능한지 아닌지를 판정하도록 하여도 된다. 다양한 불량 노즐구멍의 화상데이터, 및 회복 가능한지 아닌지의 정보를 축적하여 둠으로써, 화상의 자동해석을 행하는 것이 가능하게 된다.
또한, 상기 실시예 2에서는, 불량이 발생하고 있는 노즐구멍(45)을 특정하기 위하여, 촬상장치(80)(도 10, 도 11)가 이용되었다. 촬상장치(80)를, 보다 저배율로 하여, 노즐헤드(42)의 보다 넓은 표면을 관찰 가능하게 하여도 된다. 이로써, 노즐헤드(42)의 표면의 오염상태를 관찰할 수 있다.
상기 실시예 2에서는, 도 11에 나타낸 바와 같이, 촬상장치(80) 및 리페어 장치(37)를, 기판(50)용 스테이지(25)에 장착하였지만, 기판(50)용 스테이지(25)와는 별도로, 촬상장치(80) 및 리페어 장치(37)용 스테이지를 배치하여도 된다. 이로써, 기판(50)용 스테이지(25)의 중량을 경감할 수 있다. 또한, 촬상장치(80) 및 리페어 장치(37)를 정반(20)(도 1)에 고정하고, 노즐유닛(40)을 촬상장치(80) 또는 리페어 장치(37)의 상방까지 이동시키는 구성으로 하여도 된다.
다음으로, 도 16을 참조하여, 실시예 2의 변형예에 의한 박막형성장치의 조정방법에 대하여 설명한다. 이 조정방법에서는, 도 11에 나타낸 노즐홀더(41)에 복수의 노즐헤드(42)를 장착한 후, 복수의 노즐헤드(42)의 상대위치를 조정한다.
도 16에 나타내는 바와 같이, 하나의 노즐헤드(42)의 기준이 되는 노즐구멍(이하, "기준 노즐구멍"이라 함)(45r)이, 촬상장치(80)의 촬상범위(82) 내에 포함되도록, 촬상장치(80)를 이동시켜, 화상을 취득한다. 마찬가지로 다른 노즐헤드(42)의 기준 노즐구멍(45r)을 촬상한다.
촬상된 화상을 해석함으로써, 복수의 노즐헤드(42)의 기준 노즐구멍(45r)의 상대위치관계를 구한다. 산출결과에 근거하여, 기준 노즐구멍(45r)이 목표로 하는 위치에 배치되도록, 노즐헤드(42)의 상대위치를 조정한다. 노즐헤드(42)의 위치의 미세조정은, 미세조정 나사 등에 의하여 행할 수 있다.
도 17에 나타내는 바와 같이, 서로 인접하는 2개의 노즐헤드(42)의 가장자리(엣지)를, 촬상가능 범위(82) 내에 배치하여, 노즐헤드(42)의 가장자리를 촬상하여도 된다. 촬상된 화상을 해석함으로써, 노즐헤드(42)의 가장자리를 검출하여, 복수의 노즐헤드(42)의 상대위치관계를 구할 수 있다.
[실시예 3]
도 18에, 실시예 3에 의한 액적 토출장치를 포함한 박막형성장치(171)의 개략도를 나타낸다. 박막형성장치(171)는, 하우징체(118)의 내부에 배치되는 얼라인먼트 스테이션(102), 검사성막 스테이션(103), 기판반전 스테이션(104), 얼라인먼트 스테이션(105), 검사성막 스테이션(106), 자외선 조사장치(108), 및, 리프터(111~114)를 포함한다. 또한, 박막형성장치(171)의 하우징체(118)에는, 기판반입구(101) 및 기판반출구(107)가 형성되어 있다. 박막형성장치(171)는, 예컨대 직사각 형상의 프린트배선판인 기판(121~127)의 표면 및 이면에, 솔더레지스트 등의 박막패턴을 형성하기 위하여 이용된다. 박막형성장치(171)는, 컨베이어(115, 116), 및 제어장치(120)를 포함한다. 하우징체(118)의 외부에서 내부까지의 기판(121~127)의 이동은, 컨베이어(115)에 의하여 행하여진다. 하우징체(118)의 내부에서의 기판(121~127)의 반송은, 리프터(111~114)를 이용하여 행하여진다. 컨베이어(116)는, 하우징체(118) 내로부터 기판(121~127)을 하우징체(118)의 외부로 반출한다. 하우징체(118)의 내부의 다양한 기기의 동작 및 컨베이어(115, 116)의 동작은, 제어장치(120)에 의하여 제어된다. 제어장치(120)는, 기억장치(120a)를 포함한다. 하우징체(118)의 내부에 반송된 기판(121~127)의 표면은, 도면의 상측방향(Z축 양의 방향)을 향하고 있다.
본 명세서에 있어서는, 연직상방을 Z축 양의 방향으로 하는 우수(右手)계의 직교좌표계를 획정한다. 이하의 설명에 있어서, 얼라인먼트 스테이션(102)에서부터 검사성막 스테이션(106)까지의 5개의 스테이션은, Y축의 양의 방향을 향하여 순차로 배치되고, 기판반입구(101)를 지나 하우징체(118) 내에 반입된 기판(121~127)은, 각 스테이션(102~106)을 경유하여, 전체적으로 Y축 양의 방향을 향하여 반송되어, 기판반출구(107)를 지나서 하우징체(118)의 외부로 반출된다.
박막형성장치(171)에 있어서는, 얼라인먼트 스테이션(102), 검사성막 스테이션(103), 기판반전 스테이션(104), 얼라인먼트 스테이션(105), 검사성막 스테이션(106)의 각 스테이션에서, 처리가 병행하여 행하여진다. 이로 인하여, 생산효율의 향상을 실현할 수 있다.
도 19a~도 19c를 참조하여, 얼라인먼트 스테이션(102)에 대하여 설명한다. 도 19a는, 얼라인먼트 스테이션(102)에 격납되어 있는 얼라인먼트 장치의 개략도를 나타낸다. 얼라인먼트 장치는, 베이스(기대)(131) 상에, 베이스(131)측으로부터 순서대로 배치되는 X스테이지(132), θ스테이지(133), 척 플레이트(134)를 포함한다. 척 플레이트(134)는, 리프터(111)에 의하여, 얼라인먼트 스테이션(102)에 반송된 기판(122)을 흡착 지지한다.
X스테이지(132)는, 지지된 기판(122)을 X축방향으로 이동시킬 수 있다. θ스테이지(133)는, 지지된 기판(122)을, XY평면에 평행한 면내에서, Z축에 평행한 회전축의 주위로 회전시키는 것이 가능하다. X스테이지(132), θ스테이지(133), 및, 척 플레이트(134)는, 기판(122)을 지지하여, 얼라인먼트 스테이션(102) 내에서 이동시키는 이동스테이지를 구성한다. 척 플레이트(134)에 의한 기판(122)의 흡착, X스테이지(132) 및 θ스테이지(133)에 의한 기판(122)의 이동은, 제어장치(120)에 의하여 제어된다.
또한, 얼라인먼트 장치는 CCD 카메라(135~138)를 포함한다. CCD 카메라(135~138)는, 척 플레이트(134)에 지지된 기판(122) 상에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크를 촬상한다. CCD 카메라(135~138)에 의한 촬상은, 제어장치(120)에 의하여 제어된다. 또한, CCD 카메라(135~138)에 의하여 얻어진 화상데이터(검출결과)가, 제어장치(120)에 송신된다.
도 19b는, 얼라인먼트 스테이션(102)에 반송되어, 척 플레이트(134)에 흡착 지지된 기판(122)의 평면도를 나타낸다. 예컨대, 기판(122)의 표면의 네 모서리에 얼라인먼트 마크(122a~122d)가 형성되어 있다.
리프터(111)에 의하여 척 플레이트(134) 상에 재치(載置; 올려놓음)된 기판(122)은, 척 플레이트(134)에 흡착 지지된 상태에서, X스테이지(132)의 구동에 의하여, 얼라인먼트 스테이션(102) 내를 X축의 양의 방향으로 이동된다. 도 19b에 있어서는, 이동된 후의 기판(122)을 괄호 내에 나타내었다.
CCD 카메라(135~138)가, X축의 양의 방향으로 이동한 후의 척 플레이트(134)의 상방에 배치되어 있다. 각 CCD 카메라(135~138)는, 각각 얼라인먼트 마크(122a~122d)를 촬상가능한 위치에 배치되어 있다. 기판(122)은, X스테이지(132)에 의하여 CCD 카메라(135~138)의 하방으로 이동되고, CCD 카메라(135~138)가, 기판(122)에 형성된 얼라인먼트 마크(122a~122d)를 촬영한다. 촬영된 화상데이터가, 제어장치(120)에 송신된다.
제어장치(120)는, CCD 카메라(135~138)에 의하여 취득된 화상데이터를 처리하여, 기판(122)의 위치, 및, XY평면내(기판(122)의 면내) 방향에 있어서의 자세(방향)를 파악한다. 그 후, 예컨대, 기판(122)의, XY평면내 방향에 있어서의 자세를 보정(변경)한다(θ 보정).
도 19b에는, 일례로서 기판(122)에, XY평면내에 있어서 반시계방향으로 각도 α만큼 위치어긋남이 발생하고 있는 경우를 나타내었다. 이 경우, 예컨대 얼라인먼트 마크(122a)가 형성되어 있는 정점과, 얼라인먼트 마크(122d)가 형성되어 있는 정점을 잇는 변은, 후자의 정점을 기준으로 하여, Y축의 양의 방향으로부터 반시계방향으로 각도 α만큼 경사져 있는 것이 된다. 이 위치어긋남은, CCD 카메라(135~138)에 의하여 취득된 화상데이터에 근거하여, 제어장치(120)에서 파악된다. 제어장치(120)는, θ스테이지(133)를 시계방향으로 각도 α만큼 회전시킴으로써, 이 위치어긋남을 수정한다. 수정의 결과, 직사각 형상의 기판(122)의 각 변은, X축 또는 Y축에 평행하게 된다.
도 19c에 나타내는 바와 같이, 기판(122)의 θ 보정을 행한 후, 제어장치(120)는, X스테이지(132)를 구동하여, 기판(122)을 X축의 음의 방향으로 이동시킨다. 기판(122)의 이동거리는, 예컨대 도 19b에 나타낸 공정에 있어서, 기판(122)을 X축의 양의 방향으로 이동한 거리와 동일하다.
도 19c의 괄호 내에, X축의 음의 방향으로 이동된 후의 기판(122)을 나타낸다. θ 보정이 실시된 기판(122)은, 리프터(111)에 의하여, 검사성막 스테이션(103)에 반송된다. 리프터(111)는, θ스테이지(133)의 회전에 의하여, 기판 면내방향에 있어서의 방향이 변경된 기판(122)을, 그 방향을 유지하여, 검사성막 스테이션(103)의 스테이지 상에 반송한다.
얼라인먼트 스테이션(102)에서 θ 보정이 완료되어 있으므로, 검사성막 스테이션(103)에서는, 기판(122)의 위치보정을 행하는 일 없이, 기판(122) 표면에의 박막패턴 형성을 개시할 수 있다. 예컨대, 검사성막 스테이션(103)에서 θ 보정을 행하고, 그 후에 박막패턴을 형성하는 경우와 비교하면, 검사성막 스테이션(103)에서의 처리시간을 짧게 할 수 있고, 나아가서는 택(takt)타임의 단축, 생산효율의 향상을 실현하는 것이 가능하다.
다만, 기판(122)에는, 통상, 신장 변형이 발생하고 있어서, 박막패턴의 형성이 행하여지는 시점에서는, 기판(122)의 사이즈가, 설계치와 상이하다. 제어장치(120)는, 얼라인먼트 스테이션(102)에 있어서, CCD 카메라(135~138)를 이용하여 취득된 화상데이터에 근거하여, 기판(122)의 사이즈를 계측한다. 계측된 사이즈에 따라, 검사성막 스테이션(103)에서, 기판(122)에 박막패턴의 형성을 행할 때, 박막패턴을 형성하기 위한 라스터 포맷의 화상데이터를 생성한다. 생성된 화상데이터는, 제어장치(120)의 기억장치(120a)에 격납된다. 이 수순에 대해서는, 이하 검사성막 스테이션(103)의 설명 중에 상세히 서술한다.
도 20a 및 도 20b는, 검사성막 스테이션(103)에 격납되어 있는 액적 토출장치(170)의 일부의 개략도를 나타낸다. 도 20a에 나타내는 바와 같이, 액적 토출장치(170)는, XY평면(수평면)에 평행한 면내에 설치된 베이스(141), 및 베이스(141) 상에, 베이스(141)측으로부터 순서대로 배치된 Y스테이지(143), X스테이지(144), 척 플레이트(145)를 포함한다. 척 플레이트(145)는, 리프터(111)에 의하여, 검사성막 스테이션(103)에 반송된 기판(123)을 흡착 지지한다.
Y스테이지(143)는, 지지된 기판(123)을 Y축방향으로 이동시킬 수 있다. X스테이지(144)는, 지지된 기판(123)을 X축방향으로 이동시키는 것이 가능하다. Y스테이지(143), X스테이지(144), 및, 척 플레이트(145)는, 베이스(141) 상에 배치되고, 기판(123)을 지지하며, 검사성막 스테이션(103) 내에서 기판(123)을 이동시키는 이동스테이지를 구성한다. 척 플레이트(145)에 의한 기판(123)의 흡착, Y스테이지(143) 및 X스테이지(144)에 의한 기판(123)의 이동은, 제어장치(120)의 지령을 받아 행하여진다.
다만, Y스테이지(143), X스테이지(144), 및, 척 플레이트(145)는, 이 순으로 상하방향으로 배치되어 있어도 되고, Y스테이지(143), X스테이지(144), 척 플레이트(145)의 기능을 가지는 고기능 스테이지를 이용하여 이동스테이지를 실현하여도 된다.
노즐유닛(147a~147f)이, 척 플레이트(145)의 상방에 배치되어 있다. 노즐유닛(147a~147f)은, 프레임(142)에 의하여 베이스(141)에 고정되어 있다. 프레임(142)은, 베이스(141)에 고정된 지주(142a, 142b), 및 지주(142a, 142b)에 지지된 빔(142c)을 포함한다.
노즐유닛(147a~147f)은, 연결부재(146)를 통하여, 프레임(142)의 빔(142c)에 지지되어 있다. 노즐유닛(147a~147f)은, 각각 복수의 노즐헤드 및 자외광원을 포함한다. 노즐헤드는, 예컨대 자외선 경화형의 박막재료의 액적을, 이동스테이지에 지지된 기판(123)의 표면을 향하여 토출한다. 박막재료의 토출은, 기판(123)을 X축방향으로 이동시키면서 행하여진다. 토출된 박막재료에 의하여, 기판(123)의 표면상에 박막패턴, 예컨대 솔더레지스트의 패턴이 형성된다. 기판(123)의 표면에 형성된 박막패턴이, 자외광원으로부터 출사되는 자외선에 의하여 경화(가(假)경화)된다.
제어장치(120)의 기억장치(120a)에, 기판(123) 상에 형성하는 박막패턴의 화상데이터(거버데이터)나, 이동스테이지에 의한 기판(123)의 이동량과 노즐헤드로부터의 박막재료의 토출시기의 관계(토출 타이밍)를 나타내는 데이터가 기억되어 있다. 이들은, 설계시의 데이터(초기치)이다. 제어장치(120)는, 이들 데이터로부터, 얼라인먼트 스테이션(102)에서 촬상된 기판(123)의 화상데이터에 근거하여, 라스터 포맷의 화상데이터(제어데이터)를 생성한다. 예컨대, 제어장치(120)는, 얼라인먼트 스테이션(102)에서 촬상된 화상데이터로부터, 기판(123)의 X방향, Y방향의 신장 변형을 산출한다. Y방향에 대해서는, 기판(123)의 Y방향의 신장 변형에 따라, 박막재료의 액적을 착탄시키는 위치의 좌표를 보정한다(거버데이터의 보정). X방향에 대해서는, 기판(123)의 X방향의 신장 변형에 따라, X스테이지(144)에 의한 기판(123)의 이동량과 노즐헤드로부터의 박막재료의 토출시기의 관계(토출 타이밍)를 보정한다. 이와 같이, 미리 기억장치(120a)에 기억되어 있던 데이터를 보정함으로써 얻어진 제어데이터는, 기억장치(120a)에 보존된다. 다만, 기판(123)의 X방향에 대해서도, 토출 타이밍이 아닌, 박막재료를 착탄시키는 위치의 좌표를 보정하여도 된다(거버데이터의 보정).
도 28a 및 도 28b를 참조하여, 거버데이터의 보정의 일례에 대하여 설명한다. 도 28a 및 도 28b는, 행방향 및 열방향으로 배열되는 복수의 픽셀로 구성되는 라스터 포맷의 화상데이터를 나타낸다. 양 도면에 있어서는, 솔더레지스트를 도포하여야 할 영역의 픽셀을 흑색으로 나타내고 있다.
도 28a는, 박막재료를 착탄시키는 위치의 설계치(초기치)를 나타낸다. 실선으로 그린 원의 외측의 픽셀이, 박막재료를 도포하여야 할 영역으로서, 기억장치(20a)에 기억되어 있다.
예컨대, X방향의 길이가 lX, Y방향의 길이가 lY인 직사각 형상의 기판(123)의 X방향의 신장이 ΔX, Y방향의 신장이 ΔY이었다고 가정한다. 신장이 기판(123)의 전체에 걸쳐서 균일하게 발생하고 있다고 하면, X방향, Y방향에 대하여, 단위길이당의 신장은, ΔX/lX, ΔY/lY가 된다. 도 28a의 원주 및 내부(박막재료를 도포하지 않은 영역)는, 변형량에 따라 확대된다. 즉, 기판(123) 상에 있어서, 박막재료를 도포하여야 할 위치가 변화되기 때문에, 제어장치(120)는 박막재료를 도포하여야 할 위치의 좌표(픽셀)를 보정한다.
도 28b에, 보정 후의 라스터 포맷의 화상데이터를 나타낸다. 예컨대 도 28b에, 실선으로 그린 원주의 외측의 픽셀이, 보정 후의 박막재료를 도포하여야 할 영역이 된다. 도 28a에 실선으로 그려졌던 원주는, 도 28b에는 참고로서 파선으로 나타내었다. 예컨대, 도 28b에 나타내는 화상데이터가, 박막패턴 형성시의 제어데이터로서, 새로 기억장치(120a)에 기억된다.
제어장치(120)는, 기억장치(120a)에 보존된 제어데이터에 근거하여, 기판(123) 상의 소정영역에 박막재료가 도포되도록, 노즐유닛(147a~147f)으로부터의 박막재료의 토출, 및 이동스테이지에 의한 기판(123)의 이동을 제어한다. 기판(123)은, X축방향을 따라 이동되면서, 노즐유닛(147a~147f)의 연직하방(Z축 음의 방향)에 있어서 박막재료가 도포된다.
도 20b에, 액적 토출장치(170)의 노즐유닛(147a~147f)의 근방을 나타낸다. 노즐유닛(147a~147f)은, 예컨대, 구성이 동일한 노즐유닛으로서, Y축방향을 따라 등간격으로 연결부재(146)에 고정되어 있다. 연결부재(146)는, 프레임(142)의 빔(142c)에, Z축방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. 이와 같이 하여 노즐유닛(147a~147f)은, 기판(123)과의 사이의 거리를 조정 가능하게 프레임(142)에 지지되어 있다. 연결부재(146)에 의한 노즐유닛(147a~147f)의 Z축방향으로의 이동은, 제어장치(120)에 의하여 제어된다. 다만, 노즐유닛(147a~147f)은, 연결부재(146)를 통하지 않고, 직접 프레임(142)의 빔(142c)에 고정되어 있어도 된다.
도 21a에, 노즐유닛(147a)의 개략도를 나타낸다. 노즐유닛(147a)은, 노즐홀더(147ac)에, X축방향을 따라 교대로 장착된 노즐헤드(147a1~147a4), 및, 자외광원(147a5~147a9)을 포함한다. 각 노즐헤드(147a1~147a4)는, X축방향으로 간격을 두고 배치되는 2열의 노즐열을 구비한다. 각 노즐열은, Y축방향을 따라 배열된 복수의, 예컨대 192개의 노즐구멍에 의하여 구성된다. 각 노즐열의 Y축방향을 따르는 길이는, 예컨대 약 30mm이다. 각 노즐구멍으로부터 자외선 경화형의 박막재료의 액적이 토출된다.
자외광원(147a5~147a9)은, 예컨대 발광다이오드(LED)를 포함하여 구성되고, 자외영역의 파장의 광을 발광한다. 노즐헤드(147a1~147a4)의 각 노즐구멍으로부터 기판(123)에 토출된 자외선 경화형의 박막재료는, 자외광원(147a5~147a9)으로부터 발하는 광에 의하여 경화(가경화)된다. 자외광원(147a5~147a9)로부터의 자외광의 출사는, 제어장치(120)에 의하여 제어된다.
도 21b에, 노즐유닛(147a)(노즐헤드(147a1~147a4))의 액적 토출면의 저면도를 나타낸다. 도 21b에 있어서는, 자외광원(147a5~147a9)의 기재는 생략하였다. 노즐헤드(147a1~147a4)는, 이동스테이지에 대향 배치된다.
노즐헤드(147a1~147a4)의 하나의 노즐열의 노즐구멍은 Y축방향을 따라 160μm 주기로 배치된다. 각 노즐헤드(147a1~147a4)에 있어서, X축의 플러스측의 노즐열은, X축의 마이너스측의 노즐열에 대하여, 노즐구멍의 위치가 Y축의 양의 방향으로 80μm 어긋나도록 형성되어 있다. 이로 인하여 각 노즐헤드(147a1~147a4)는, Y축방향으로 80μm 간격으로 지그재그로 배열되는 384개의 노즐구멍을 포함하여, Y축방향에 관하여 약 300dpi의 분해능을 가진다. 각 노즐구멍은 피에조소자를 포함하여 구성되고, 전압의 인가에 따라 박막재료를 토출한다. 박막재료의 토출(전압의 인가)은 제어장치(120)의 지령을 받아 행하여진다. 다만, 실시예 3에 있어서는, 노즐열은 2열이지만, 노즐열을 1열로 하여도 되고, 3열 이상으로 하여도 된다.
노즐헤드(147a1~147a4)는, 순차로 상대위치를 Y축의 양의 방향으로 어긋나게 하면서, 전체적으로 X축방향을 따라 배치된다. 노즐헤드(147a2)는 노즐헤드(147a1)에 대하여, 20μm만큼 Y축의 양의 방향측으로 어긋나 배치된다. 마찬가지로 노즐헤드(147a3, 147a4)는, 각각 노즐헤드(147a2, 147a3)에 대하여, 20μm만큼 Y축의 양의 방향측으로 어긋나 배치된다. 이 결과, 노즐유닛(147a)은, Y축방향으로 20μm 간격(약 1200dpi의 고분해능)으로 배치되는 노즐구멍을 구비한다.
도 21c에, 노즐유닛(147a~147f)의 개략적인 평면도를 나타낸다. 상기 서술한 바와 같이, 각 노즐유닛(147a~147f)은, Y축방향을 따르는 약 30mm의 범위에, 액적을 착탄시킬 수 있다. 또한, Y축방향을 따라 등간격으로 배치된다. 인접하는 노즐유닛(147a~147f)간의 거리는, 예컨대 약 60mm이다.
검사성막 스테이션(103)에 있어서는, 리프터(111)로 반송된 기판(123)을, 이동스테이지(척 플레이트(145)) 상에 지지한 후, 예컨대 X축의 양의 방향으로 이동시키면서, 각 노즐유닛(147a~147f)의 하방의 X축방향을 따르는 홀수열 픽셀(도 21c에 있어서 ○표시한 픽셀) 중, 토출목표위치(솔더레지스트 형성 목표위치)를 향하여, 노즐유닛(147a~147f)으로부터 박막재료를 토출한다. 홀수열 픽셀에 있어서의 목표위치로의 토출이 종료되면, Y스테이지(143)에서 기판(123)을 Y축 양의 방향으로, 예컨대 10μm만큼 이동시킨 후, 다음은, 기판(123)을 X축의 양의 방향으로 이동시키면서, 각 노즐유닛(147a~147f)의 하방의 X축방향을 따르는 짝수열 픽셀(도 21c에 있어서 ×표시한 픽셀) 중, 토출목표위치로 향하여, 노즐유닛(147a~147f)로부터 박막재료를 토출한다. X축방향을 따르는 왕로(往路)와 복로(復路)에서, 홀수열 픽셀과 짝수열 픽셀의 목표위치를 향하여 액적을 토출함으로써, 약 2400dpi의 고분해능으로의 묘화를 실현할 수 있다.
짝수열 픽셀로의 액적 토출 종료 후, Y스테이지(143)을 구동하여, 기판(123)을, Y축의 양의 방향으로 약 30mm 이동시킨다. 그 후, X스테이지(144)에 의하여, 기판(123)을 X축방향으로 왕복시키고, 왕로와 복로에서, 각각 홀수열 픽셀과 짝수열 픽셀에 박막재료를 착탄시킨다.
또한, 한번 더 같은 처리를 행하고, X축방향을 따르는 합계 3 왕복으로, 기판(123)의 표면에의 박막패턴의 형성을 완료한다.
도 20a~도 21c에 나타낸 실시예 3에 의한 액적 토출장치는, 6개의 노즐유닛(147a~147f)을 구비한다. 노즐유닛의 수는 6개로 한정되지 않는다. 예컨대 노즐유닛의 개수는 1개이어도 된다.
도 22a~도 22d에, 기판반전 스테이션(104)에 수용된 기판반전장치(150) 및 자외선 조사장치(솔더레지스트 고화장치)(160)의 개략도를 나타낸다. 도 22a에 나타내는 바와 같이, 기판반전장치(150)는, 기판 지지기(151) 및 지지부재(152)를 포함한다. 기판 지지기(151)는, 직사각형의 외주로부터 1개의 단변(短邊)을 제거한 3개의 변을 따르는 형상을 가진다. 리프터(112)(도 18)에 의하여 기판반전 스테이션(104)에 반송된 기판(121~127)이, 기판 지지기(151)에 지지된다. 봉 형상의 지지부재(152)가, 기판 지지기(151)를 지지한다. 지지부재(152)는, 기판 지지기(151)가 획정하는 평면과 동일한 평면내에 배치되고, 그 뻗음방향은, 기판 지지기(151)의 2개의 아암부분의 뻗음방향과 평행하다. 기판 지지기(151)는, 지지부재(152)를 회전중심으로 하여 회전 가능하다. 지지부재(152)에 의한 기판 지지기(151)의 회전은, 제어장치(120)에 의하여 제어된다.
자외선 조사장치(160)는, 지지부재(161) 및 자외광원(162)을 포함한다. 지지부재(161)는, 예컨대 기판반전장치(150)의 지지부재(152)의 뻗음방향과 평행한 방향으로 뻗어 있다. 자외광원(162)은, 예컨대 램프 또는 LED를 포함하여 구성되고, 자외영역의 파장의 광을 발광한다. 자외광원(162)은, 노즐유닛(147a)(도 21a)에 포함되는 자외광원(147a5~147a9)(도 21a)보다, 고출력으로 자외광을 발할 수 있다. 자외광의 파장은, 노즐유닛의 자외광원(147a5~147a9)으로부터 출사되는 자외광의 파장과 동일하여도 되고, 상이하여도 된다.
자외광원(162)은, 지지부재(161)에, 그 뻗음방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 자외광원(162)으로부터의 자외광의 출사, 및, 자외광원(162)의 지지부재(161)를 따르는 이동은, 제어장치(120)에 의하여 제어된다.
도 22b에 나타내는 바와 같이, 검사성막 스테이션(103)(도 18)에서 표면에 박막패턴이 형성된 기판(124)이, 리프터(112)에 의하여 기판반전 스테이션(104)에 반송된다. 기판(124)은, 리프터(112)에 의하여, 직접, 기판 지지기(151) 상에, 예컨대 기판(124)의 표면(박막패턴이 형성된 면)이, 상측방향(Z축 양의 방향)이 되도록 재치된다. 기판 지지기(151)는 기판(124)을, 흡착, 가압, 클램프 등 함으로써 고정적으로 지지한다. 즉 기판(124)은, 기판 지지기(151)에 대하여 상대적으로 이동하지 않게 지지된다. 기판 지지기(151)에 의한 기판(124)의 고정적인 지지 및 그 해제는, 제어장치(120)에 의하여 제어된다.
도 22c에 나타내는 바와 같이, 자외광원(162)으로부터 자외광을 출사시키면서, 자외광원(162)을 지지부재(161)를 따라 이동시킨다. 기판반전장치(150) 및 자외선 조사장치(160)는, 자외광원(162)을 지지부재(161)를 따라 이동시킬 때, 자외광원(162)이, 기판 지지기(151)에 지지된 기판(124)의 상방을 통과하고, 자외광원(162)으로부터 출사된 자외광이, 적어도 기판(124)의 박막패턴 형성영역, 예컨대 기판(124)의 표면 전체에 조사되도록, 배치되어 있다. 자외광원(162)으로부터 출사된 자외광은, 예컨대 1000mJ/cm2의 에너지 밀도로, 기판(124)의 표면 전체에 조사된다. 자외광의 조사에 의하여, 기판(124)의 표면에 형성된 박막패턴의 본(本)경화가 행하여진다. 본경화에 의하여, 기판(124)의 표면의 박막패턴은, 그 내부까지 고화된다. 본경화에 있어서는, 가경화에 있어서의 광보다도 강한 에너지 밀도로 기판(124)에 자외광이 조사된다. 다만, 검사성막 스테이션(103)에서 행하여지는 가경화는, 박막패턴의 표층부를 고화시키지만, 박막패턴의 내부는 미(未)경화인 채이다. 표층부가 경화됨으로써, 박막재료의 면내방향으로의 확산을 방지할 수 있다.
도 22d에 나타내는 바와 같이. 자외광을 조사하여, 기판(124)의 표면의 박막패턴을 본경화시킨 후, 지지부재(152)를 회전중심으로 하여, 기판 지지기(151)를 180° 회전시킨다. 이로써, 기판 지지기(151)에 지지된 기판(124)은, 표리가 반전된다. 표리가 반전된 기판(124)은, 표리가 반전된 상태인 채, 리프터(113)에 의하여 얼라인먼트 스테이션(105)에 반송되고, 계속하여 검사성막 스테이션(106)에 반송된다. 리프터(113)에 의한 반송이 행하여지기 전에, 기판 지지기(151)에 의한 기판(124)의 지지가 해제된다.
도 23a~도 23f를 참조하여, 기판 지지기(151)의 구조에 대하여 설명한다. 도 23a, 도 23c, 및 도 23e는, 기판 지지기(151)의 개략적인 평면도를 나타내고, 도 23b, 도 23d, 및 도 23f는, 기판 지지기(151)의 개략적인 정면도를 나타낸다.
도 23a 및 도 23b에 나타낸 구성예에서는, 기판 지지기(151)는, 2개의 아암의 표면에, 진공 흡착패드(153)를 구비한다. 도 23a 및 도 23b에서는, 2개의 아암의 표면에 복수의 진공 흡착패드(153)가 형성되어 있는 예를 나타내었다. 리프터(112)(도 18)가, 기판(124)을 반송하여, 진공 흡착패드(153)가 형성된 표면 상에 재치한다. 기판(124)은, 진공 흡착패드(153)로부터의 흡인력에 의하여, 기판 지지기(151)에 흡착 지지된다.
도 23c 및 도 23d에 나타낸 구성예에서는, 기판 지지기(151)는, 2개의 아암의 각각을 따르도록, 누름롤러(154)가 배치되어 있다. 리프터(112)가 기판(124)을 기판 지지기(151) 상에 실은 후, 누름롤러(154)가 기판(124)의 가장자리를 향하여 이동한다. 기판(124)의 가장자리가 누름롤러(154)에 눌림으로써, 기판(124)이 기판 지지기(151)에 지지된다.
도 23e 및 도 23f에 나타낸 구성예에서는, 기판 지지기(151)가 클램프 기구(155)를 구비하고 있다. 도 23e 및 도 23f에 나타낸 클램프 기구(155)는, 기판 지지기(151)의 2개의 아암부분의 길이방향을 따른 입상(立上)부분을 가진다. 입상부분의 일부(클램프 선단)가 내측을 향하여 넘어지는(예컨대 90° 굴곡함) 것에 의하여, 기판 지지기(151) 상에 실린 기판(124)의 단부(端部)를 고정한다.
도 23a~도 23f에 나타낸 기판 지지기(151)는, 기판(124) 중, 박막패턴의 형성되어 있지 않은 부분을, 흡착, 가압, 끼움에 의하여 기판(124)을 고정적으로 지지한다.
상술한 예에 있어서는, 자외광을 조사하여, 기판(124)의 표면의 박막패턴을 본경화시킨 후, 기판 지지기(151)를 회전시켜, 기판(124)의 표리를 반전시켰다. 다른 수순으로서, 기판(124)의 표리를 반전시킨 후, Z축 음의 방향측으로부터 기판(124)의 표면에 자외광을 조사하여 본경화를 행하여도 된다. 또한, 자외광의 조사에 의한 본경화와, 기판 지지기(151)의 회전에 의한 기판(124)의 표리 반전을 동시 병행적으로 행하여도 된다. 이 경우, 예컨대 회전중인 기판(124)의 표면에 소정 강도의 자외광이 조사되도록, 자외광원(162)을, 기판(124)의 회전과 동기시켜 회전이동시키는 등의 구성을 채용한다. 표리를 반전시키는 기간에 본경화를 행함으로써, 기판반전 스테이션(104)에서의 처리시간을 짧게 할 수 있다.
표면의 박막패턴의 본경화, 및 표리의 반전을 한 기판(124)은, 리프터(113)(도 18)에 의하여, 얼라인먼트 스테이션(105)에 반송된다.
얼라인먼트 스테이션(105)은, 얼라인먼트 스테이션(102)과 동일한 구성과 기능을 구비한다. 기판(124)의 이면에 형성된 얼라인먼트 마크가 CCD 카메라로 검출되고, θ 보정이 행하여진다. 또한, 화상데이터로부터, 표면에 박막패턴이 형성된 기판(124)의 사이즈를 계측하여, 새로이 기판(124)의 이면에 박막패턴을 형성할 때 이용할 제어데이터를 생성한다.
리프터(113)는, 얼라인먼트 스테이션(105)에 포함되는 θ스테이지의 회전에 의하여, 기판 면내방향에 있어서의 방향이 변경된 기판(124)을, 그 방향을 유지하여, 검사성막 스테이션(106)의 스테이지 상에 반송한다.
검사성막 스테이션(106)은, 검사성막 스테이션(103)과 동일한 구성과 기능을 구비한다. 검사성막 스테이션(106)에 있어서는, 이면용의 제어데이터에 근거하여, 기판(124)의 이면에 박막패턴이 형성된다.
다만, 이면용의 제어데이터는, 얼라인먼트 스테이션(102)에서 취득된 화상데이터에 근거하여 작성하여도 된다. 이 경우, 얼라인먼트 스테이션(105)에서 얻어지는 화상데이터는, 예컨대 θ 보정에만 사용된다.
기판(124)의 θ 보정을, 얼라인먼트 스테이션(105)에서 행하기 때문에, 검사성막 스테이션(106)에서는 θ 보정을 행할 필요가 없다. 이로 인하여, 검사성막 스테이션(106)에 반송된 기판(124)에 대하여, 위치맞춤을 행하는 일 없이, 이면의 박막패턴의 형성을 개시할 수 있다. 따라서, 검사성막 스테이션(106)에서의 처리시간을 짧게 할 수 있고, 나아가서는 택타임의 단축, 생산효율의 향상을 실현하는 것이 가능하다.
기판(121~127)은, 이면에 박막패턴이 형성된 후, 리프터(114)(도 18)에 의하여, 컨베이어(116)까지 반송된다. 그 후, 기판(121~127)은, 컨베이어(116)에 의하여, 반출구(107)로부터 하우징체(118)의 외부로 반출된다. 컨베이어(116) 상에 재치된 상태에서, 자외선 조사장치(108)에 의하여, 기판(121~127)의 이면 전체에 자외선이 조사되어, 기판(121~127)의 이면에 형성된 박막패턴의 본경화가 행하여진다. 자외선 조사장치(108)는, 컨베이어(116) 상에 재치된 기판(121~127)의 상방을 통과하도록, 하우징체(118) 내를 이동 가능하다. 자외선 조사장치(108)가, 기판(121~127)의 상방을 통과하면서, 기판(121~127)의 이면에 자외선을 조사한다. 또는, 자외선 조사장치(108)를 하우징체(118) 내에 고정적으로 배치하고, 예컨대 기판(121~127)을 컨베이어(116)로, 자외선 조사장치(108)의 하방을 이동시켜도 된다. 기판(121~127)이 자외선 조사장치(108)의 하방을 통과할 때, 기판(121~127)에의 자외선의 조사가 행하여진다. 기판(121~127)에의 자외선의 조사는, 제어장치(120)에 의하여 제어된다.
박막형성장치(171)에서는, 검사성막 스테이션(103)에 있어서의 기판(124)의 표면에의 박막패턴의 형성 종료로부터, 검사성막 스테이션(106)의 스테이지 상에 기판(124)을 재치할 때까지의 사이에, 기판반전 스테이션(104)에 있어서, 기판(124)의 표면에 형성된 박막패턴을 본경화시킨다. 검사성막 스테이션(103)에서 기판(124)의 표면상에 형성된 박막패턴은, 어디에도 접촉하는 일 없이, 기판반전 스테이션(104)에서 본경화된다.
본경화되어 있지 않은 기판(124)은, 박막패턴의 내부영역이 완전히는 고화되어 있지 않기 때문에, 택(끈적임)이 발생한다. 기판(124)의 표면의 박막패턴의 본경화를 실시하지 않은 채, 기판(124)의 이면의 박막패턴을 형성하면, 예컨대 리프터(113)에 의한 기판(124)의 핸들링시나, 검사성막 스테이션(106)에 있어서의 기판(124)의 이면으로의 박막패턴의 형성시에, 표면의 박막패턴에 흠집 등이 생기는 경우가 있다. 또한, 택에 기인하여, 여러가지의 처리에 문제가 생기는 경우도 있다.
기판(124)의 표면에의 박막패턴 형성의 종료시부터, 검사성막 스테이션(106)의 스테이지 상에 기판(124)을 재치할 때까지의 사이에, 기판(124)의 표면에 형성된 박막패턴을 본경화시킴으로써, 기판(124)의 표면의 박막패턴에 흠집이 생기는 것을 방지할 수 있다. 이로 인하여 고품질의 박막패턴을 형성하는 것이 가능하다.
또한, 자외선 조사장치(108)로부터 방사된 자외선에 의하여, 기판(124)의 이면의 박막패턴의 본경화가 행하여지기 때문에, 하우징체(118)의 외부로 반출된 후에, 기판(124)의 이면의 박막패턴에 흠집이 생기는 것을 방지할 수 있다.
도 24a~도 24g를 참조하여, 검사성막 스테이션(103, 106)에 배치되는 액적 토출장치(170)의 검사기능에 대하여 설명한다. 실시예 3에 의한 액적 토출장치(170)는, 박막형성 기능뿐 아니라, 노즐구멍으로부터의 액적의 토출이 적정하게 행하여지는지 아닌지를 검사하는 검사기능을 가진다.
도 24a에, 실시예 3에 의한 액적 토출장치(170)의 일부의 사시도를 나타낸다. 실시예 3에 의한 액적 토출장치(170)는, 기판(121~127)을 향하여 박막재료의 액적을 토출하는 토출부(180), 및 토출부(180)보다 X축의 플러스측에 배치된 검사부(181)를 포함한다. 검사부(181)는, 예컨대 토출부(180)의 프레임(142)과 동일한 구성의 프레임(182)을 구비한다. 즉 프레임(182)는, Z축방향으로 베이스(141)에 고정된 2개의 지주, 및 그 사이에 Y축방향을 따라 걸쳐진 빔으로 구성된다. 프레임(182)의 빔에는, 예컨대 라인센서(167)가, 이동스테이지에 대향하도록 지지되어 있다. 라인센서(167)는, 가이드에 의하여 Y축방향으로 안내되고, 리니어 모터에 의하여 Y축방향으로 이동 가능하다.
라인센서(167)는, 한 방향, 예컨대 35mm의 범위에 배열된 7500개의 포토다이오드를 포함한다. 척 플레이트(145)에 지지된 기판(121~127)이, 라인센서(167)에 의하여 촬상(검출)된다. 라인센서(167)는, 포토다이오드의 배열방향은 X축방향과 평행하다. 라인센서(167)는, 제어장치(120)에 의하여 제어된다. 이로 인하여, 라인센서(167)에 의한 촬상이나, 라인센서(167)의 이동은, 제어장치(120)의 지령을 받아 행하여진다.
예컨대 토출부(180)에서 기판(121~127)에 박막재료를 도포한 후, 기판(121~127)은 척 플레이트(145)에 흡착 지지된 채로, X스테이지(144)에 의하여, 검사부(181)로 이동된다. 토출부(180) 및 검사부(181)의 위치, 예컨대 노즐유닛(147a~147f) 및 라인센서(167)의 X축방향의 위치는, 기억장치(120a)에 기억되어 있고, 제어장치(120)는 기억장치(120a)에 기억된 검사부(181)의 위치의 데이터에 근거하여, 기판(121~127)을 검사부(181)로 이동한다. 도 24a에는, 이동스테이지에 의하여, 검사부(181)의 프레임(182)의 하방으로 이동된 기판(123)을 나타내고 있다.
기판(123)이 검사부(181)에 이동되면, 토출부(180)에 있어서의 박막재료의 토출결과(착탄 자국)가 검사된다. 토출결과의 검사에 의하여, 예컨대 노즐구멍에 막힘이 발생하여, 불량으로 여겨질 정도로 도포에 결락이 발생하고 있는 것이 분명하여지면, 기판(123)에 리페어 처리가 필요한 것, 및, 기판(123)에 있어서 결락이 발생하고 있는 개소가 기억장치(120a)에 기억된다. 또한, 노즐구멍에 막힘이 있는 것이, 제어장치(120)에 의하여, 박막형성장치의 오퍼레이터에 고지된다. 이로써 다음에 처리하여야 할 기판(122)에 박막재료를 도포하기 전에, 노즐구멍 막힘을 해소하는 메인터넌스를 행할 수 있다.
일례로서, 라인센서(167)는, Y축방향을 따라 기판(123)의 상방을 이동하면서, 기판(123)에 형성된 박막패턴(도포결과)을 촬상하고, 촬상된 화상데이터를 제어장치(120)에 송신한다. 제어장치(120)는, 예컨대 원형패턴의 가장자리나, 박막재료의 도포가 행하여지지 않아, 결락되어 있는 라인을 검출하여, 검출결과를 기억장치(120a)에 기억시킨다. 기억시킨 데이터에 의하여, 기판(123)에의 박막패턴 형성의 양호불량 판정(합격여부 판정)을 내어도 되고, 후에 리페어 처리를 행할 때, 그 데이터를 이용하여도 된다.
[실시예 4]
다음으로, 실시예 4에 대하여 설명한다. 이하, 실시예 3과의 상위점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 기판(121~127)에 대한 박막패턴의 형성결과에 대해서는, 상기 서술의 실시예 3과 같이 검출할 수 있지만, 그 밖에도 노즐구멍의 막힘을 검출하는 방법이 있다. 실시예 4에서는, 예컨대 검사용 플레이트를 이용하여, 노즐구멍으로부터의 액적의 토출이 적정하게 행하여지는지 아닌지 검사를 행한다.
도 24b에 검사용 플레이트(128)의 평면도를 나타낸다. 검사용 플레이트(128)는, 예컨대 에폭시 수지막, 및 그 표면에 형성된 구리박을 포함하고, 한 방향으로 긴 평면형상을 가진다. 검사용 플레이트(128)의 길이방향의 길이는, 예컨대 550mm 정도이고, 폭은, 예컨대 수 십mm이다. 에폭시 수지막을 이용하지 않고, 구리박만으로 검사용 플레이트(128)를 형성하여도 된다.
검사용 플레이트(128)를, 구리박 형성면을 상방(Z축 양의 방향)을 향하여, 예컨대 길이방향이 Y축방향과 평행하여지도록, 척 플레이트(145)에 흡착 지지한다. 검사용 플레이트(128)를 지지하는 스테이지 상의 위치는, 노즐유닛(147a~147f)의 하방이다.
제어장치(120)는, X스테이지(144)를 구동하여, 검사용 플레이트(128)를, X축방향, 예컨대 X축의 음의 방향으로 이동시키면서, 노즐유닛(147a~147f)의 모든 노즐구멍으로부터, 일제히 박막재료를 검사용 플레이트(128)를 향하여 토출(검사용 토출)시키는 지령을 내린다. 박막재료는, 예컨대 검사용 플레이트(128)가 X축의 음의 방향으로 1mm 이동하는 기간동안, 연속하여 토출된다.
도 24b에, 검사용 플레이트(128)에 부착된 박막재료의 패턴(착탄 자국)을 짧은 실선으로 나타낸다. 도면 좌측이 노즐유닛(147a)의 노즐구멍으로부터 토출된 박막재료의 착탄 자국이고, 도면 우측이 노즐유닛(147f)의 노즐구멍으로부터 토출된 박막재료의 착탄 자국이다. 그 중간에 있는, 노즐유닛(147b~147e)의 노즐구멍으로부터 토출된 박막재료의 착탄 자국의 기재는 생략하였다.
예컨대 노즐구멍 막힘이 없는, 정상적인 노즐구멍의 각각으로부터 토출된 박막재료에 의하여, X축방향으로 길이 1mm의 선형의 착탄 자국이 형성된다. 착탄 자국은, 도 21b에 나타낸 노즐구멍의 배치에 대응하여 분포한다. 즉, 노즐유닛(147a~147f)의 각각에 대하여, 복수의 착탄 자국이 Y축방향으로 등간격으로 배열된 착탄 자국의 8개의 열이 형성된다. 착탄 자국의 8개의 열은, X축방향으로 나열된다.
도 24c에, 척 플레이트(145)에 흡착 지지된 검사용 플레이트(128)의 평면도를 나타낸다. 착탄 자국이 형성된 검사용 플레이트(128)는, 척 플레이트(145)에 흡착 지지된 상태로, X스테이지(144)의 구동에 의하여, 검사성막 스테이션(103, 106) 내를 X축의 음의 방향으로, 검사부(181)까지 이동된다. 도 24c에 있어서는, 이동된 후의 검사용 플레이트(128)를 괄호 내에 나타내었다.
검사용 플레이트(128)와 라인센서(167)는, X축방향에 관하여 위치맞춤된다. 검사용 플레이트(128)는, X스테이지(144)에 의하여, 라인센서(167)의 이동 가능 위치의 하방에 배치된다.
도 24d에 나타내는 바와 같이, 라인센서(167)가 Y축방향, 본 도면에 나타내는 예에 있어서는, Y축의 음의 방향으로, 검사용 플레이트(128)의 길이방향의 일방의 단부로부터 타방의 단부까지를 포함하는 범위를, 예컨대 일정속도로 이동하면서, 검사용 플레이트(128)의 구리박 표면을 촬상한다. 이로써 박막재료의 착탄 자국을 포함한 화상데이터가 얻어진다.
도 24e에 나타내는 바와 같이, 라인센서(167)에 의하여, 적어도 검사용의 착탄 자국이 형성될 수 있는 범위, 예컨대 검사용 플레이트(128)의 구리박 표면 전체가 촬상된다. Y축방향을 따르는 모든 착탄 자국은, 1회의 스캔으로 일괄하여 검출된다.
다만, 검사용 플레이트(128)는, 그 길이방향이 정확하게 Y축방향과 평행하여지도록 유지되어 있지 않아도 되고, 라인센서(167)의 이동방향이 정확하게 Y축방향과 평행하지 않아도 된다. 단, 선형의 착탄 자국의 각각의 길이방향과 라인센서(167)의 이동방향은, 직교관계에 있는 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써, 라인센서(167)에 의한 촬상가능한 폭(본 예에 있어서는 35mm)을 짧게 할 수 있다. 또한, 실시예 3보다 많은 노즐유닛을 탑재하였을 경우에도, 노즐유닛의 수에 관계없이, 하나의 라인센서(167)의 1회의 스캔으로, 착탄 자국을 촬상할 수 있다.
또한, 본 예에 있어서는, 라인센서(167)를 Y축의 음의 방향으로 이동시켰지만, Y스테이지(143)에 의하여, 검사용 플레이트(128)를 Y축의 양의 방향으로 이동시켜도 된다. 라인센서(167)와 검사용 플레이트(128)(또는 검사용 플레이트(128)를 지지하는 스테이지)는, 길이 1mm의 선형의 착탄 자국이 형성될 수 있는 검사용 플레이트(128) 상의 범위가 촬상가능하도록, 상대적으로 이동시키면 된다.
또한, 본 예는, 라인센서(167)를, 프레임(142)보다 X축의 플러스측에 배치하는 구성을 채용하지만, 예컨대 라인센서(167)는, 프레임(142)에, Y축방향으로 이동 가능하게 지지되어 있어도 된다.
라인센서(167)로 촬상된 화상데이터는, 제어장치(120)에 송신된다.
제어장치(120)는, 라인센서(167)에 의하여 취득된 화상데이터(검출결과), 구체적으로는 검사용 플레이트(128) 상의 착탄 자국에 근거하여, 노즐유닛(147a~147f)의 각 노즐구멍으로부터의 액적의 토출이 적정하게 행하여지고 있는지 아닌지를 판정(예컨대, 토출불량을 검출)한다. 일례로서 착탄 자국이 형성되어야 할 위치에 착탄 자국이 검출되지 않은 경우(착탄 자국의 결락)나, 착탄 자국에 흰 부분이 많은 경우(불충분한 착탄 자국)를 검출한다. 이러한 불량이 검출된 위치로부터, 불량이라고 생각되는 노즐구멍을 특정한다. 제어장치(120)는, 액적의 토출이 적정하게 행하여지지 않은 노즐구멍을 유저에게 고지한다. 토출불량의 원인으로서는, 예컨대 노즐구멍 막힘을 생각할 수 있다.
고지를 받은 유저는, 고지내용이나, 유저측의 사정에 따라, 예컨대 노즐구멍 막힘을 개선하는 등의 처치를 행할 수 있다.
본 예에 있어서는, Y축방향으로는 스테이지를 이동시키지 않고(노즐헤드와 스테이지의 상대위치를 Y축방향으로는 변화시키지 않고), X축방향으로만 연속적으로 소정의 길이, 예컨대 1mm만큼 박막재료를 도포하였다. Y축방향에 관해서는, 복수의 노즐구멍으로부터의 착탄 자국이 서로 겹치는 일 없이, 서로 어느 정도의 거리를 가지고 배치되어 있으므로, 노즐구멍의 막힘을 고정밀도로 검출할 수 있다. 예컨대 노즐구멍이 막혀 있는 경우는, 1mm의 착탄 자국이 형성되지 않았기 때문에, 어느 노즐구멍이 막혀 있는지를 용이하게 분명히 할 수 있다.
다만, 박막재료를 선 형상으로 도포하지 않고, 착탄 자국이 점 형상이 되도록 도포하여도 된다. 단, 선 형상으로 도포함으로써, 선의 굵기를 검출할 수 있다. 착탄 자국이 정상적인 폭보다 가는 경우, 노즐구멍은 완전히 막혀 있지는 않지만, 부분적인 막힘이 발생하여, 박막재료의 토출량이 적어져 있다고 판정할 수 있다. 제어장치(120)는, 예컨대 착탄 자국의 폭을 임계값과 비교하여, 임계값 미만인 경우에 토출불량이라고 판정할 수 있다.
인접하는 n개, 예컨대 2개, 또는 3개의 노즐구멍이 불량인 경우, 노즐구멍 막힘 개선의 처치를 행하지 않고 기판(121~127)에 박막패턴을 형성하면, 박막재료가 착탄되지 않은 픽셀이 이어지기 때문에, 도 24f에 나타내는 바와 같이, 박막패턴에 홈이 형성되어 버린다. 이러한 기판(121~127)은, 제품으로서의 품질을 만족시키지 않아, 규격외로 할 수도 있다. 다만, 인접하는 2개 이상의 노즐구멍이 불량인 경우에는, 제어장치(120)에 의한 고지의 태양을 특별히 하여도 된다.
실시예 4의 검사는, 제어장치(120)에 의한 제어하에서, 예컨대 규정 매수, 일례로서 100매의 기판에 대한 박막패턴 형성처리가 종료할 때마다 실시된다. 로트마다 행하여도 되고, 1매의 기판에 대한 박막패턴 형성처리가 개시되기 전에, 반드시 행하는 것으로 하여도 된다.
실시예 4에 의한 검사방법의 판정결과에 따라, 각 노즐구멍으로부터의 액적의 토출이 적정하게 행하여지도록 조치를 취하는 것이 가능하다. 이로 인하여, 실시예 4에 의한 액적 토출장치에 의하면, 간단한 구성을 이용하여 고효율로 액적 토출의 양호 및 불량을 검사하여, 고품질의 박막패턴 형성을 행할 수 있다.
[실시예 5]
다음으로, 실시예 5에 대하여 설명한다. 이하, 실시예 4와의 상위점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 실시예 4에 있어서는, 검사용 플레이트(128)를 이용하여 노즐구멍으로부터의 액적 토출의 양호 및 불량을 판정하였지만, 박막패턴을 형성할 기판을 이용하여 노즐구멍 막힘의 검사를 행하여도 된다.
도 24g에 나타내는 바와 같이, 박막패턴을 형성할 기판(129) 상에, 박막패턴 형성영역(129a) 및 검사영역(129b)을 설정한다. 박막패턴은, 박막패턴 형성영역(129a) 내에 형성된다. 도 24g에 나타내는 예에 있어서는, 기판(129) 상에 5행 4열로 20개의 박막패턴 형성영역(129a)이 획정되어 있다. 박막패턴 형성영역(129a)의 각각의 Y축방향을 따르는 길이는, 예컨대 약 30mm이다. 검사영역(129b)은, 기판(129)의 X축방향의 단부에 획정된다. 검사영역(129b)의 평면형상은, 예컨대 직사각형이고, Y축방향 및 X축방향의 치수는, 각각 수 십mm 및 약 30mm이다.
도 24g에 나타내는 박막패턴 형성영역(129a)에는, 예컨대 노즐유닛의 수가 6개가 아닌 1개, 일례로서 노즐유닛(147a)만을 구비하는 액적 토출장치를 이용하여 박막패턴을 형성한다. 기판(129)을 X축방향으로 1 왕복시키면서, 박막재료를 기판(129)을 향하여 토출하여, 좌단의 열의 5개의 박막패턴 형성영역(129a)에 박막패턴을 형성한다. 기판(129)을 Y축의 양의 방향으로 약 30 mm이동시킨 후, 다시, 기판(129)을 X축방향으로 1 왕복시키면서 박막재료를 기판(129)을 향하여 토출함으로써, 왼쪽으로부터 2열째의 박막패턴 형성영역(129a)에 박막패턴을 형성한다. 이를 반복하여, 모든 박막패턴 형성영역(129a)에 박막패턴을 형성한다.
박막패턴 형성영역(129a)에의 박막재료의 도포에 앞서, 검사영역(129b)에 노즐유닛(147a)의 각 노즐구멍으로부터 일제히 박막재료를 토출한다. 박막재료의 토출은, X축방향으로 기판을 이동시키면서 행하고, 예컨대 도 24b에 나타낸 실시예 4에서 형성한 착탄 자국과 동일한 착탄 자국을 형성한다. 그 후, 실시예 4와 마찬가지로, 라인센서(167)의 Y축방향으로의 1회의 스캔으로, 노즐구멍으로부터의 액적 토출의 양호 및 불량을 판정한다.
또는, 검사영역(129b)에의 박막재료의 토출후, 액적 토출의 양호 및 불량의 검사를 행하지 않고, 박막패턴 형성영역(129a)에 박막패턴을 형성하여도 된다. 이 경우, 검사영역(129b)으로 토출된 박막재료는, 기판마다의 이력관리에 이용된다. 즉, 필요에 따라서, 나중에 라인센서(167)로 착탄 자국을 검출하여, 기판(129)의 박막패턴의 평가에 이용하는 것이 가능하다.
기판(129) 상에 검사영역(129b)이 설정되고, 검사영역(129b)에 있어서의 착탄 자국을 검출하는 경우에는, 기억장치(120a)에는, 기판(129) 상에 있어서의 검사영역(129b)의 위치가 기억된다. 제어장치(120)는, 기억장치(120a)에 기억된 검사영역(129b)의 위치데이터에 근거하여, 이동스테이지에 의한 기판(129)의 이동, 및 노즐헤드로부터의 박막재료의 토출을 제어하여, 검사영역(129b)에 박막재료를 토출시킨다. 그 후, 라인센서(167)의 하방에 기판(129)을 이동시켜, 검사영역(129b)에 형성된 박막재료의 착탄 자국을 검출한다.
박막패턴을 형성하는 기판(129)의 표면에 검사영역(129b)을 설정함으로써, 검사용 플레이트(128)가 불필요하여진다. 이로 인하여, 코스트 퍼포먼스를 향상시킬 수 있다.
다만, 박막패턴 형성영역(129a)에 박막패턴을 형성할 때의, X축방향으로의 스테이지의 왕복동작의 범위 내에, 라인센서(167)를 설치하여도 된다. 이 경우, 검사부(181)(도 24a)가 불필요하여져서, 박막형성장치의 설치면적(풋프린트)을 작게 할 수 있다. 또한, 검사부(181)에 기판(129)을 이동시켜 검사하기 위한 시간을 삭감할 수 있기 때문에, 더욱, 생산효율을 높일 수 있다.
실시예 5에서는, 노즐유닛의 수가 1개인 액적 토출장치를 나타내었지만, 노즐유닛을 6개 구비하는 액적 토출장치를 이용하여도 같은 수순으로 검사를 행할 수 있다.
[실시예 6]
다음으로, 실시예 6에 대하여 설명한다. 이하, 실시예 3과의 상위점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 노즐구멍으로부터 박막재료를 토출시켜, 형성된 착탄 자국을 검출하여, 노즐헤드 사이, 또는 노즐유닛 사이의 상대적인 위치보정에 이용할 수도 있다.
도 25a에, 노즐헤드(#1, #2)의 노즐구멍으로부터 토출된 박막재료의 착탄 자국((#1), (#2))의 개략도를 나타낸다. 파선으로 그린 각 직사각형의 내부에, 2열의 착탄 자국이, Y축방향으로 뻗어 있다. 도 25b에 노즐헤드(#1, #2)로부터의 박막재료의 착탄 자국((#1), (#2))을 확대하여 나타낸다. 각 박막재료의 착탄 자국은, 예컨대 X축방향으로 길이 1mm의 선 형상을 가진다. 노즐헤드(#1, #2)로부터의 박막재료의 착탄 자국((#1), (#2))은, 예컨대 라인센서(167)의 Y축방향을 따르는 1회의 스캔으로 검출된다.
제어장치(120)는, 라인센서(167)에서 취득된 화상데이터로부터, 예컨대, 착탄 자국(#1)의 좌상측의 착탄 자국(X축의 플러스측의 열의, 가장 Y축의 마이너스측에 있는 박막재료의 착탄 자국)과, 착탄 자국(#2)의 좌상측의 착탄 자국 사이의 X축방향을 따르는 거리를 산출한다. 또한, 착탄 자국(#1)의 우하측의 착탄 자국과, 착탄 자국(#2)의 우하측의 착탄 자국 사이의 X축방향을 따르는 거리를 산출한다. 이러한 거리의 평균치(lΔX)를 산출한다.
노즐유닛의 제조에 있어서, 예컨대 노즐헤드(#1)와 노즐헤드(#2)는, X축방향을 따르는 상호간의 거리(배치간격)가 20μm가 되도록, 노즐홀더에 장착된다. 장착시에는, 작업원이 노즐헤드의 장착위치와, 복수의 노즐헤드간의 거리를 계측하면서, 신중하게 위치조정을 행한다. 이로 인하여, 많은 작업시간을 필요로 한다.
실시예 6에서는, 노즐헤드(#1, #2) 장착 후에, 평균치(lΔX)와 노즐헤드(#1, #2)의 X축방향의 치수로부터, 노즐헤드(#1, #2)간의 X축방향을 따르는 거리(배치간격)를 구할 수 있다. 이로 인하여, 노즐헤드(#1, #2)간의 거리를 실제로 계측하는 일 없이, 토출결과로부터, 노즐헤드(#1, #2)간의 어긋남을 보정할 수 있다. 이로 인하여, 예컨대 노즐헤드의 장착작업의 시간을 단축하는 것이 가능하다.
Y축방향의 위치어긋남에 대해서도, 동일하게 보정할 수 있다. 노즐헤드(#1, #2)는, 예컨대 Y축방향으로 20μm만큼 어긋나도록, 노즐홀더에 장착되어 있다. 따라서, 착탄 자국(#1)의 좌상측의 점과, 착탄 자국(#2)의 좌상측의 점 사이의 Y축방향을 따르는 거리, 및, 착탄 자국(#1)의 우하측의 점과, 착탄 자국(#2)의 우하측의 점 사이의 Y축방향을 따르는 거리를 산출한다. 이들의 거리의 평균치(lΔY)를 산출한다. 일례로서, 평균치(lΔY)가 21μm였을 경우, 노즐헤드(#1, #2)간의 Y축방향을 따르는 장착의 어긋남을 1μm만큼 작게 하면 된다.
다만 X축방향의 어긋남에 대해서는, 노즐헤드의 장착위치를 재조정하여도 되지만, 노즐구멍으로부터의 박막재료의 토출 타이밍을 제어함으로써, 어긋남 분량을 보정하는 것도 가능하다. 이를 위하여, 예컨대 산출된 평균치(lΔX), 또는 노즐헤드(#1, #2)간의 X축방향을 따르는 거리(배치간격)를 기억장치(120a)에 기억하여도 된다.
[실시예 7]
다음으로, 실시예 7에 대하여 설명한다. 이하, 실시예 6과의 상위점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
도 25c에, 박막재료의 도포결과를 나타낸다. 도 25c에는, 노즐구멍으로부터의 박막재료의 착탄 자국을 실선으로 나타내고, 파선으로 박막재료의 착탄의 기준위치를 나타내고 있다. 박막재료의 착탄 자국(이 경우는, 예컨대 각 노즐구멍으로부터의 토출개시점)은, 라인센서(167)의 Y축방향을 따르는 1회의 스캔으로 검출된다.
예컨대 복수의 박막재료의 착탄 자국의, 기준위치로부터의 어긋남(X축방향의 어긋남 ΔX, Y축방향의 어긋남 ΔY)을 검출함으로써, 노즐헤드의 장착에, θ방향의 어긋남 Δθ이 있는 것을 검출하는 것이 가능하다.
또한, 노즐헤드에는, 노즐홀더에의 장착 전에, 복수의 노즐구멍이 형성되어 있지만, 노즐헤드에 노즐구멍을 형성하는 제조과정에서, 노즐구멍의 형성위치에 미세한 어긋남이 발생하고 있는 경우도 있다. 그 경우는, 도포결과로부터, 예컨대 N개의 착탄 자국에 관하여 ΔY를 검출하고, 전체의 평균치를 계산한다. 평균치가 최소가 되도록, 노즐헤드의 장착을 θ방향으로 회전 보정한다. 또는 동등한 효과를 얻을 수 있도록, 노즐구멍으로부터의 박막재료의 토출 타이밍을 제어할 수 있다.
노즐헤드간에 있어서의, θ방향의 상대적인 위치의 어긋남도 보정하는 것이 가능하다.
[실시예 8]
도 26에, 실시예 8에 의한 박막형성장치(172)의 개략도를 나타낸다. 이하, 실시예 3과의 상위점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 박막형성장치(172)는, 얼라인먼트 스테이션(102, 105)가, θ 보정을 행하는 얼라인먼트 장치를 포함하지 않고, 또한, 검사성막 스테이션(103, 106)의 액적 토출장치가 θ스테이지(149) 및 CCD 카메라(163~166)를 포함한다.
박막형성장치(172)의 얼라인먼트 스테이션(102, 105)에는, θ 보정을 수반하지 않은 간단한 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 장치인 임시재치 스테이지(148)가 배치된다. 기판(121~127)은, 리프터(111, 113)에 의하여, 얼라인먼트 스테이션(102, 105)의 임시재치 스테이지(148) 상에 재치되고, 고정 핀으로의 가압 등의 간단한 얼라인먼트를 실시한 후, 검사성막 스테이션(103, 106)에 반송된다.
검사성막 스테이션(103, 106)의 액적 토출장치는, 예컨대 X스테이지(144)에서 척 플레이트(145) 사이에 θ스테이지(149)를 포함한다. θ스테이지(149)는, 척 플레이트(145)에 지지된 기판(121~127)을, XY평면에 평행한 면내에서, Z축에 평행한 회전축의 주위로 회전시키는 것이 가능하다. 또한, 액적 토출장치는, 기판(121~127)의 표리면에 형성된 얼라인먼트 마크를 검출하는 CCD 카메라(163~166)를 포함한다.
검사성막 스테이션(103, 106)에 반송된 기판(121~127)은, 척 플레이트(145)에 흡착 지지되어, CCD 카메라(163~166)에 의하여, 표리면의 얼라인먼트 마크가 검출된다. 검출결과(촬영된 화상데이터)는 제어장치(120)에 송신된다.
제어장치(120)는 검출결과를 처리하여, 기판(121~127)의 위치, 및, 기판 면내방향에 있어서의 자세(방향)를 산출한다. 그 후, 예컨대 θ스테이지(149)를 구동함으로써, 기판(121~127)의, 기판 면내방향에 있어서의 자세를 보정(θ 보정)한다. 또한, 제어장치(120)는, CCD 카메라(163~166)의 검출결과에 근거하여, 기판(121~127)의 치수를 산출한다. 산출된 치수에 따라, 박막재료를 형성하기 위한 제어데이터를 생성한다.
박막형성장치(172)에 있어서는, 얼라인먼트 스테이션(102, 105)에서 기판(121~127)의 θ 보정을 행하지 않고, 검사성막 스테이션(103, 106)에서, θ스테이지(149)를 이용하여 기판(121~127)의 θ 보정을 행한다. 그 후, 생성된 제어데이터에 근거하여, 기판(121~127)에 박막패턴을 형성한다.
다만, 실시예 8에 있어서도, 예컨대 규정 매수의 기판의 처리가 종료되면, 라인센서(167)를 이용하여, 노즐유닛(147a~147f)의 각 노즐구멍으로부터의 액적의 토출이 적정하게 행하여지고 있는지 아닌지를 검사할 수 있다.
실시예 8에 있어서도, 검사성막 스테이션(103)에서 기판(121~127)에 박막패턴을 형성한 후, 검사성막 스테이션(106)의 스테이지 상에, 표리가 반전된 기판(121~127)을 재치할 때까지의 기간에, 기판반전 스테이션(104)에 있어서, 기판(121~127)의 표면에 형성된 박막패턴을 본경화시킨다. 이로써, 기판(121~127)의 표면의 박막패턴에 흠집이 생기는 것을 방지할 수 있다. 이로 인하여 고품질의 박막패턴을 형성하는 것이 가능하다.
또한, 자외선 조사장치(108)로부터 출사된 자외선에 의하여, 기판(121~127)의 이면의 박막패턴의 본경화가 행하여지므로, 하우징체(118)의 외부로 반출된 후에, 기판(121~127)의 이면의 박막패턴에 흠집이 생기는 것을 방지할 수 있다.
또한, 실시예 8에 의한 박막형성장치도, 실시예 3과 마찬가지로, 노즐유닛(147a~147f)의 각 노즐구멍으로부터의 액적의 토출이 적정하게 행하여지고 있는지 아닌지를, 간단한 구성을 이용하여 고효율로 검사하여, 고품질의 박막패턴을 형성할 수 있다.
[실시예 9]
도 27에, 실시예 9에 의한 박막형성장치(173)의 개략도를 나타낸다. 이하, 실시예 3과의 상위점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 박막형성장치(173)는, 기판반전 스테이션(104), 얼라인먼트 스테이션(105), 검사성막 스테이션(106), 및 리프터(112, 113)를 포함하지 않는 점에서, 실시예 3에 의한 박막형성장치(171)와 상이하다. 실시예 3 및 실시예 8에 의한 박막형성장치(171, 172)는, 기판(121~127)의 양면에 박막패턴을 형성할 수 있었지만, 실시예 9에 의한 박막형성장치(173)는, 기판(121~124)의 편면, 예컨대 표면에만 박막패턴을 형성한다.
실시예 9에 의한 박막형성장치(173)에 있어서는, 얼라인먼트 스테이션(102)과 검사성막 스테이션(103)에서, 처리가 병행하여 행하여진다. 즉, 얼라인먼트 스테이션(102)에서, 기판(122)의 표면에 형성된 얼라인먼트 마크의 검출, 및, 기판(122)의 얼라인먼트가 행하여지고 있는 동안에, 검사성막 스테이션(103)에 있어서, 기판(123)의 표면에 박막패턴이 형성된다. 그동안, 예컨대 컨베이어(115)는, 박막패턴이 미형성의 기판(121)을 하우징체(118) 내에 반입한다. 표면에의 박막패턴의 형성이 종료된 기판(124)은, 리프터(114)에 의하여, 컨베이어(116)에 반송된다. 기판(124)이 컨베이어(116) 상에 재치된 상태에서, 자외선 조사장치(108)를 출사한 자외선에 의하여, 기판(124)의 표면에 형성된 박막패턴의 본경화가 행하여진다. 그 후, 컨베이어(116)에 의하여, 기판(124)이, 반출구(107)로부터 하우징체(118)의 외부로 반출된다.
실시예 9에 있어서도, 검사성막 스테이션(103)에 수용되는 액적 토출장치는, 노즐유닛(147a~147f)의 각 노즐구멍으로부터의 액적의 토출이 적정하게 행하여지고 있는지 아닌지를, 간단한 구성을 이용하여 고효율로 검사하여, 고품질의 박막패턴을 형성할 수 있다.
이상 실시예에 의하여 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 이들로 제한되는 것은 아니다. 예컨대, 다양한 변경, 개량, 조합 등이 가능한 것은 당업자에게 자명한 것이다.
예컨대, 실시예에 있어서는, 노즐유닛에 대한 기판의 이동(XY평면 내에서의 이동)을 스테이지에 의해서만 행하였다. 그 외의 구성예로서, 예컨대 프레임을 X축방향으로 이동 가능하게 하고, 노즐유닛을, 프레임에 대하여 Y축방향 및 Z축방향으로 이동 가능하게 하여도 된다. 노즐유닛과 기판은, 상대적으로 이동시키면 된다. 단, 기판만을 XY평면 내에서 이동시키는 구성이, 노즐유닛도 XY평면 방향으로 이동시키는 구성보다, 박막패턴을 고정밀도로 형성하는 것이 가능하다.
또한, 실시예에 있어서는, 프린트배선판 상에 솔더레지스트로 이루어지는 박막패턴을 형성하였지만, 상기 실시예에 의한 박막형성장치는, 예컨대 터치패널의 제조에 있어서, 유리 기판상에 절연막을 형성하는 용도로 이용할 수 있다.
또한, 실시예에 있어서는, 하나의 라인센서를 이용하여 박막재료의 착탄 자국의 검출을 행하였지만, 포토다이오드의 배열방향이 X축방향이 되도록, 복수의 라인센서를 X축방향을 따라 배열하여, 검출을 행하여도 된다. 복수의 라인센서를 이용함으로써, 착탄 자국이 X축방향으로 긴 경우에서도, 1회의 스캔으로 검출할 수 있다.
20 정반
21 이동기구
22 X이동기구
23 Y이동기구
24 θ회전기구
25 스테이지
30 지주
31 빔
32 촬상장치
33 제어장치
34 기억장치
35 입력장치
36 출력장치
37 리페어 장치
38 불량개소
40 노즐유닛
41 노즐홀더(지지부재)
42, 42A~42D 노즐헤드
43 광원
45 노즐구멍
45r 기준이 되는 노즐구멍
46, 46a, 46b 노즐열
47 고니오미터
48 승강기구
50 기판
51 목적패턴영역
52 미사용영역
53 박막패턴
55A~55D 노즐구멍의 상
56 X축에 수직인 가상평면
60 설계상의 검사패턴
61 형성된 검사패턴
65 노즐유닛 지지기구
66 센서
67 드라이버
70 유닛 주사영역
71 패스영역
75 액상재료가 도포되어 있는 영역
76 개구
77 새틀라이트
80 촬상장치
81 조명장치
82 촬상범위
101 기판반입구
102 얼라인먼트 스테이션
103 검사성막 스테이션
104 기판반전 스테이션
105 얼라인먼트 스테이션
106 검사성막 스테이션
107 기판반출구
111~114 리프터
115, 116 컨베이어
118 하우징체
120 제어장치
120a 기억장치
121~127 기판
122a~122d 얼라인먼트 마크
128 검사용 플레이트
129 기판
129a 박막패턴 형성영역
129b 검사영역
131 베이스(기대)
132 X스테이지
133 θ스테이지
134 척 플레이트
135~138 CCD 카메라
141 베이스
142 프레임
142a, 142b 지주
142c 빔
143 Y스테이지
144 X스테이지
145 척 플레이트
146 연결부재
147a~147f 노즐유닛
147a1~147a4 노즐헤드
147a5~147a9 자외광원
148 임시재치 스테이지
149 θ스테이지
150 기판반전장치
151 기판 지지기
152 지지부재
153 진공 흡착패드
154 누름롤러
155 클램프 기구
160 자외선 조사장치
161 지지부재
162 자외광원
163~166 CCD 카메라
167 라인센서
170 액적 토출장치
171, 172, 173 박막형성장치
180 토출부
181 검사부
182 프레임

Claims (26)

  1. 기판을 지지하는 스테이지와,
    상기 기판에 대향하여, 상기 기판에 박막재료의 액적을 토출하는 복수의 노즐구멍이 형성된 노즐유닛과,
    상기 노즐유닛에 대하여, 상기 기판을, 그 기판의 면내방향으로 이동시키는 이동기구와,
    상기 기판에 도포된 박막재료에 의하여 형성된 박막패턴을 검출하는 제1 촬상장치와,
    제어장치
    를 가지고,
    상기 제어장치는,
    상기 기판에 상기 노즐유닛으로부터 박막재료의 액적을 토출시켜, 상기 기판에 부착된 박막재료에 의하여 검사패턴을 형성하고,
    상기 제1 촬상장치에서 촬상된 상기 검사패턴의 화상데이터를 취득하고,
    취득한 화상데이터를 해석함으로써, 상기 노즐유닛의 노즐구멍의 양호 및 불량을 판정하는 박막패턴 형성장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어장치는, 불량이라고 판정된 노즐구멍으로부터는 박막재료를 토출시키지 않는 제어를 행하고, 양호하다고 판정된 노즐구멍으로부터 박막재료를 토출시킴으로써, 상기 기판에 박막패턴을 형성하는 박막패턴 형성장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제어장치는, 상기 기판에 박막패턴을 형성할 때, 불량이라고 판정된 노즐구멍이 없는 경우의 주사(走査) 시퀀스와 동일한 주사 시퀀스가 되도록, 상기 기판을 이동시키는 박막패턴 형성장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 노즐유닛 외에, 적어도 하나의 동일 구성의 다른 노즐유닛과,
    상기 복수의 노즐유닛을, 착탈 가능하게 지지하는 노즐유닛 지지기구
    를 더욱 가지고,
    상기 제어장치는, 상기 노즐유닛 지지기구에 장착되어 있는 노즐유닛만을 이용하여, 상기 기판에 목적으로 하는 박막패턴을 형성하도록 상기 노즐유닛 및 상기 이동기구를 제어하는 박막패턴 형성장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 이동기구는, 상기 복수의 노즐유닛 중 어느 하나라도, 상기 기판의 전역에 목적으로 하는 박막패턴을 형성할 수 있는 스트로크를 가지는 박막패턴 형성장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    불량 노즐의 회복 처리를 행하는 리페어 장치를 더욱 가지고,
    상기 제어장치는,
    상기 노즐유닛의 각각의 불량 노즐구멍의 개수가 허용치를 넘으면, 당해 노즐유닛을 일시고장이라 판정하고,
    일시고장이라 판정된 노즐유닛에 대하여, 상기 리페어 장치를 이용한 회복 처리를 행하고,
    회복 처리 후의 상기 노즐유닛을 포함한 모든 상기 노즐유닛을 이용하여 상기 검사패턴을 형성하는 처리를 행하고, 또한 상기 화상데이터를 취득하는 처리 및 상기 노즐유닛의 양호 및 불량을 판정하는 처리를 행하는 박막패턴 형성장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    오퍼레이터가 지령을 입력하는 입력장치를 더욱 가지고,
    상기 제어장치는, 상기 허용치를 기억하는 기억장치를 포함하며, 상기 입력장치로부터 입력된 허용치를 상기 기억장치에 기입하는 박막패턴 형성장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제어장치는, 상기 노즐유닛마다, 일시고장이라고 판정된 횟수를 기억하고 있고, 일시고장이라고 판정된 횟수가 고장 횟수 상한치를 넘으면, 상기 출력장치로부터 경보를 발출하는 박막패턴 형성장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판의 표면에, 목적의 박막패턴을 형성하여야 할 목적패턴영역과 상기 목적패턴영역의 주위에, 목적의 박막패턴이 형성되지 않은 미사용영역이 획정되어 있고,
    상기 제어장치는, 상기 검사패턴을, 상기 미사용영역에 형성하는 박막패턴 형성장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어장치는, 상기 검사패턴을 형성할 때, 상기 노즐유닛에 대하여 상기 기판을 이동시키면서 상기 검사패턴을 형성하는 박막패턴 형성장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 노즐헤드에 대하여 더욱 이동 가능하고, 상기 노즐구멍을 촬상할 수 있는 위치까지 이동 가능하게 구성된 제2 촬상장치를 가지는 박막패턴 형성장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 촬상장치는 상기 스테이지에 장착되어 있는 박막패턴 형성장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제어장치는, 상기 제2 촬상장치의 이동을 제어하여, 불량 노즐구멍이 존재한다고 추정되는 피의(被疑)영역을 촬상하는 것이 가능한 위치까지, 상기 제2 촬상장치를 이동시키는 박막패턴 형성장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    오퍼레이터가 조작하는 입력장치를 더욱 가지고, 오퍼레이터가 상기 피의영역의 위치정보를 상기 입력장치로부터 입력함으로써, 상기 피의영역의 위치정보가 상기 제어장치에 부여되는 박막패턴 형성장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 촬상장치에서 촬상된 화상을 표시하는 출력장치를 더욱 가지고,
    상기 제어장치는, 상기 제2 촬상장치에서 촬상된 화상을 상기 출력장치에 표시하는 박막패턴 형성장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제어장치로부터의 제어를 받아, 노즐구멍의 회복 처리를 행하는 리페어 장치를 더욱 가지고,
    상기 제어장치는,
    상기 입력장치로부터 리페어 처리 실행의 지령, 및 불량 노즐구멍을 특정하는 정보가 입력되면, 상기 불량 노즐구멍의 회복 처리를 행하도록 상기 리페어 장치를 제어하는 박막패턴 형성장치.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 제어장치로부터의 제어를 받아, 불량 노즐구멍의 회복 처리를 행하는 리페어 장치를 더욱 가지고,
    상기 제어장치는,
    상기 입력장치로부터 입력된 상기 피의영역을 촬상하는 것이 가능한 위치까지, 상기 제2 촬상장치를 이동시켜, 촬상된 화상의 화상해석을 행하고, 화상해석 결과에 근거하여, 불량 노즐구멍을 특정하여, 특정된 불량 노즐구멍의 회복 처리를 행하도록 상기 리페어 장치를 제어하는 박막패턴 형성장치.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어장치는, 상기 스테이지를 한 축방향으로 이동시키면서, 상기 노즐구멍으로부터 박막재료의 액적을 토출시킴으로써 상기 검사패턴을 형성하고,
    상기 제1 촬상장치를, 상기 한 축방향과 직교하는 방향으로 이동시키면서, 상기 검사패턴의 화상데이터를 취득하는 박막패턴 형성장치.
  19. 복수의 노즐구멍을 가지는 노즐유닛으로부터 박막재료의 액적을 토출시켜, 기판에, 박막재료로 이루어지는 검사패턴을 형성하는 공정과,
    상기 검사패턴을 관찰함으로써 상기 노즐구멍의 양호 및 불량을 판정하는 공정과,
    불량이라고 판정된 상기 노즐구멍으로부터의 박막재료의 토출을 정지시킨 상태에서, 정상적인 상기 노즐구멍으로부터 박막재료를 토출시킴으로써, 기판에 목적으로 하는 박막패턴을 형성하는 공정
    을 가지는 박막패턴 형성방법.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 박막패턴을 형성하는 공정에서, 불량이라고 판정된 노즐구멍이 없는 경우의 주사 시퀀스와 동일한 주사 시퀀스가 되도록, 상기 기판을 이동시키면서 상기 박막패턴을 형성하는 박막패턴 형성방법.
  21. 청구항 19 또는 청구항 20에 있어서,
    상기 노즐구멍의 양호 및 불량을 판정하는 공정에 있어서, 불량이라고 판정된 노즐구멍의 개수가 허용치를 넘는 노즐유닛이 검인되면, 당해 노즐유닛을 일시고장이라고 판정하고,
    또한,
    일시고장이라고 판정된 노즐유닛의 회복 처리를 행하고,
    회복 처리 후, 상기 검사패턴을 형성하는 공정으로 되돌아가 상기 검사패턴을 형성하는 박막패턴 형성방법.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 노즐유닛, 및 적어도 하나의 동일 구성의 다른 노즐유닛이, 노즐유닛 지지기구에 장착되어 있고,
    상기 노즐구멍의 양호 및 불량을 판정하는 공정에 있어서, 상기 일시고장이라고 판정된 횟수가 규정치를 넘은 노즐유닛이 있는지 아닌지를 판정하고, 규정치를 넘은 횟수의 일시고장이 발생하고 있는 노즐유닛이 있는 경우, 당해 노즐유닛을 고정고장 노즐유닛이라 하여, 상기 노즐유닛 지지기구로부터 제거하고,
    상기 박막패턴을 형성하는 공정에 있어서, 상기 고정고장 노즐유닛을 상기 노즐유닛 지지기구로부터 제거한 상태에서, 상기 노즐유닛 지지기구에 장착되어 있는 노즐유닛의 상기 노즐구멍으로부터 액상재료를 토출시켜, 상기 기판에 목적으로 하는 박막패턴을 형성하는 박막패턴 형성방법.
  23. 청구항 19에 있어서,
    상기 검사패턴을 형성하는 공정에 있어서, 상기 기판을 한 축방향으로 이동시키면서, 상기 한 축방향과 직교하는 방향으로 배열하는 복수의 노즐구멍으로부터 박막재료의 액적을 토출시켜 상기 검사패턴을 형성하고,
    상기 검사패턴을 관찰하는 공정에 있어서, 제1 촬상장치를, 상기 한 축방향과 직교하는 방향으로 상대적으로 이동시키면서 상기 검사패턴을 검출하는 박막패턴 형성방법.
  24. 청구항 19에 있어서,
    적어도 하나의 노즐구멍이 불량이라고 판정되면, 불량이라고 판정된 노즐구멍이 포함되는 피의영역의 위치를 추정하여, 상기 피의영역을 촬상가능한 위치까지 제2 촬상장치를 이동시키는 공정과,
    상기 제2 촬상장치로, 상기 피의영역을 촬상하는 공정과,
    촬상된 화상에 근거하여, 불량 노즐구멍을 특정하는 공정
    을 가지는 박막패턴 형성방법.
  25. 청구항 24에 있어서,
    상기 화상에 근거하여, 상기 불량 노즐구멍의 회복 처리를 행할지, 상기 노즐헤드의 교환을 행할지를 판정하는 공정을 더욱 가지는 박막패턴 형성방법.
  26. 지지면에 기판을 지지하는 스테이지와,
    상기 스테이지에 지지된 기판에 대향하여, 상기 기판을 향하여 박막재료의 액적을 토출하는 복수의 노즐구멍이 형성된 복수의 노즐헤드와,
    상기 스테이지와 상기 노즐헤드 중의 일방을 타방에 대하여, 상기 지지면에 평행한 방향으로 이동시키는 이동기구와,
    상기 노즐헤드에 대하여 이동 가능하고, 상기 노즐구멍을 촬상할 수 있는 위치까지 이동 가능하게 구성된 촬상장치
    를 가지는 박막형성장치의 조정방법으로서,
    상기 촬상장치를, 상기 노즐헤드가 촬상가능한 위치까지 이동시켜, 적어도 2개의 상기 노즐헤드를 촬상하는 공정과,
    상기 노즐헤드가 촬상된 화상에 근거하여, 복수의 상기 노즐헤드의 상대위치를 조정하는 공정
    을 가지는 박막형성장치의 조정방법.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101445745B1 (ko) * 2014-04-21 2014-11-04 주식회사 디앤씨 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 도포 모듈 및 이를 이용한 노즐 유지보수 방법
KR20160013709A (ko) * 2014-07-28 2016-02-05 순천향대학교 산학협력단 전기수력학적 잉크젯을 이용한 리페어 장치
KR20160013708A (ko) * 2014-07-28 2016-02-05 순천향대학교 산학협력단 전기수력학적 잉크젯을 이용한 리페어 장치
KR20190043524A (ko) * 2016-08-22 2019-04-26 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 막형성장치 및 막형성방법
CN110554004A (zh) * 2018-06-04 2019-12-10 考姆爱斯株式会社 一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置及方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150262848A1 (en) 2014-03-11 2015-09-17 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method for discharge of processing liquid from nozzle
JP6423672B2 (ja) * 2014-09-26 2018-11-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN105499069B (zh) * 2014-10-10 2019-03-08 住友重机械工业株式会社 膜形成装置及膜形成方法
CN104808446B (zh) * 2015-05-07 2021-02-02 合肥京东方光电科技有限公司 一种涂布机
JP6695237B2 (ja) * 2016-08-22 2020-05-20 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置及び液滴吐出条件補正方法
CN108176535A (zh) * 2016-11-30 2018-06-19 塔工程有限公司 监测排出头的位置和位移的涂覆装置以及控制其的方法
TWI650618B (zh) * 2017-10-03 2019-02-11 財團法人工業技術研究院 薄膜以及有機發光元件的製造方法
JP6925746B2 (ja) * 2017-12-15 2021-08-25 住友重機械工業株式会社 膜形成装置及び膜形成方法
CN112334236B (zh) * 2018-09-03 2022-06-17 松下知识产权经营株式会社 液剂供给装置以及液剂供给方法
CN110239233B (zh) * 2019-05-15 2021-07-06 东旭光电科技股份有限公司 盖板玻璃喷涂装置
JP2021181071A (ja) * 2020-05-20 2021-11-25 住友重機械工業株式会社 インク塗布装置、その制御装置、及びインクジェットヘッド検査方法
JP2021189855A (ja) * 2020-06-01 2021-12-13 住友重機械工業株式会社 画像データ生成装置及び画像データ生成方法
CN113522601B (zh) * 2021-07-23 2022-07-26 蜂巢能源科技有限公司 陶瓷涂布机构和极片涂布系统及方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007023539A1 (ja) * 2005-08-24 2007-03-01 Kabushiki Kaisha Ishiihyoki インクジェットヘッド、及びその吐出異常検出方法、並びに膜形成方法
JP2008100138A (ja) * 2006-10-17 2008-05-01 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
KR20080046763A (ko) * 2006-11-23 2008-05-28 삼성전자주식회사 박막액 토출 장치
JP5131450B2 (ja) 2007-10-15 2013-01-30 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出量調整方法及びパターン形成装置
JP2009128476A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Toppan Printing Co Ltd インクヘッド吐出検査方法及び吐出検査装置
JP4942689B2 (ja) * 2008-03-24 2012-05-30 理想科学工業株式会社 画像記録装置
CN102307676B (zh) 2009-02-04 2014-10-29 世联株式会社 喷墨头的喷射状态检查方法和喷墨头的喷射状态检查装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101445745B1 (ko) * 2014-04-21 2014-11-04 주식회사 디앤씨 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 도포 모듈 및 이를 이용한 노즐 유지보수 방법
KR20160013709A (ko) * 2014-07-28 2016-02-05 순천향대학교 산학협력단 전기수력학적 잉크젯을 이용한 리페어 장치
KR20160013708A (ko) * 2014-07-28 2016-02-05 순천향대학교 산학협력단 전기수력학적 잉크젯을 이용한 리페어 장치
KR20190043524A (ko) * 2016-08-22 2019-04-26 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 막형성장치 및 막형성방법
CN110554004A (zh) * 2018-06-04 2019-12-10 考姆爱斯株式会社 一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置及方法
CN110554004B (zh) * 2018-06-04 2021-12-24 考姆爱斯株式会社 一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置及方法

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