KR101445745B1 - 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 도포 모듈 및 이를 이용한 노즐 유지보수 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 도포 모듈 및 이를 이용한 노즐 유지보수 방법에 관한 것으로서, 일방향으로 나열되어 이격 적재된 복수의 피처리물의 이미지 및 접합제의 이미지를 촬상하여 획득하는 촬상부를 구비하는 촬상유닛과, 촬상부로부터 복수의 피처리물이 나열된 방향으로 이격 위치하며, 복수의 피처리물의 각각의 도포면 및 피처리물의 외측에 배치되는 시험 분사판에 접합제를 도포하는 도포부를 구비하는 도포유닛, 접합제가 분사되는 시험분사판과, 촬상부와 연동되어 시험 분사판으로 분사된 접합제를 촬상하여 획득한 접합제 이미지를 분석하고, 상기 분석한 데이터를 미리 입력된 접합제 분석 데이터와 비교하는 접합제 이미지 분석부 및 접합제 이미지 분석부로부터 전달된 분석 결과에 따라 노즐의 후 공정을 제어하는 노즐 처리 제어부를 포함하는 노즐 검사 유닛, 촬상유닛 및 도포 유닛과 연동되며, 촬상 유닛에서 촬상되어 획득된 이미지와 기준 데이터를 이용하여 피처리물의 배치 상태를 분석하여 도포면 두께 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어하는 도포 이동 제어 유닛 및 도포 유닛 및 촬상 유닛과 각기 연결되어, 도포 이동 제어 유닛 및 노즐 검사 유닛의 작동 상태에 따라 도포유닛 및 촬상 유닛을 피처리물과 마주보는 위치인 공정영역, 시험 분사판과 마주보는 위치인 검출영역 및 공정영역 및 검출영역의 외측에 배치되는 세정영역 중 어느 한 영역으로 이동하도록 가이딩하는 도포 이동부를 포함하고, 도포모듈을 시험 분사판과 마주보는 검사 영역으로 이동시키는 과정과, 시험 분사판으로 접합제를 분사하는 과정, 시험 분사판으로 분사된 접합제의 이미지를 획득하여, 획득된 접합제 이미지를 미리 입력된 접합제 이미지와 비교 및 분석하고, 노즐의 막힘 상태를 판단하는 과정 및 판단 결과에 따라 노즐을 공정영역으로 이동시켜 지속적으로 사용하거나, 세정영역으로 이동시켜 세정하는 과정을 수행함으로써, 노즐의 막힘 상태와 교체필요성을 판단하여 노즐을 용이하게 유지보수 할 수 있다.
즉, 피처리물의 도포면을 촬상하는 촬상유닛을 이용하여, 시험 분사판으로 분사된 접합제 이미지를 획득하여 기존에 입력된 정상 상태의 접합제 이미지와 비교 및 분석함으로써 노즐의 막힘상태를 판단하고, 시험 분사판에 분사된 접합제 이미지 분석 값이 기존에 입력된 이미지의 오차범위 내의 데이터를 나타내지 않을 때, 노즐을 세정하여 유지보수 하거나 교체할 수 있어 노즐의 상태를 용이하게 판단할 수 있다. 이에, 도포 공정 중 노즐의 문제 발생을 감소시킬 수 있어 피처리물의 최종 제품 품질을 증가시킬 수 있다.
또한, 시험 분사판에 분사된 접합제의 이미지를 획득하는 것은 도포 공정의 진행시에 사용되는 촬상유닛 구성을 사용함으로써, 시험 분사판에 분사된 접합제의 이미지를 획득하기 위해 추가로 요구되는 구성이 없어 설비의 제작 비용 증가를 방지하여 도포 설비의 생산성 및 효율성을 증가시킬 수 있다.
즉, 피처리물의 도포면을 촬상하는 촬상유닛을 이용하여, 시험 분사판으로 분사된 접합제 이미지를 획득하여 기존에 입력된 정상 상태의 접합제 이미지와 비교 및 분석함으로써 노즐의 막힘상태를 판단하고, 시험 분사판에 분사된 접합제 이미지 분석 값이 기존에 입력된 이미지의 오차범위 내의 데이터를 나타내지 않을 때, 노즐을 세정하여 유지보수 하거나 교체할 수 있어 노즐의 상태를 용이하게 판단할 수 있다. 이에, 도포 공정 중 노즐의 문제 발생을 감소시킬 수 있어 피처리물의 최종 제품 품질을 증가시킬 수 있다.
또한, 시험 분사판에 분사된 접합제의 이미지를 획득하는 것은 도포 공정의 진행시에 사용되는 촬상유닛 구성을 사용함으로써, 시험 분사판에 분사된 접합제의 이미지를 획득하기 위해 추가로 요구되는 구성이 없어 설비의 제작 비용 증가를 방지하여 도포 설비의 생산성 및 효율성을 증가시킬 수 있다.
Description
본 발명은 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 도포 모듈 및 이를 이용한 노즐 유지보수 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도포제 이미지 분석을 이용하여 노즐의 상태를 판단하여 노즐을 유지보수할 수 있는 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 도포 모듈 및 이를 이용한 노즐 유지보수 방법에 관한 것이다.
일반적으로 유기발광다이오드는 도 1에 도시된 바와 같이, 일면에 상하부 전극과 유기물층으로 이루어진 유기발광층과, 트랜지스터(TFT) 등이 적층된 제 1 기판과, 제 1 기판(S1)을 커버하는 제 2 기판(S2)으로 이루어진다. 그리고 제 1 기판(S1)의 상부면과 제 2 기판(S2)의 하부면 사이에 접합제를 도포하여, 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)을 상호 접합한다. 이때, 유기발광다이오드를 구성하는 유기물층은 수분 및 산소에 매우 취약하기 때문에, 수분의 침투를 억제하거나 방지하기 위해 1차 접합된 제1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)의 측면에 추가로 접합제를 도포하여, 접합을 보강하는 공정이 수행되고 있다.
이와 같이, 1차 접합된 제1 기판(S1)과 제2 기판(S2)으로 이루어진 피처리물의 측면을 따라 추가로 접합제를 도포하는 도포 장치는 노즐로부터 접합제를 닷(Dot) 형태로 분사하여 갭 사이로 접합제를 분사시키는 공정을 통해 진행된다. 이때, 연속적으로 진행되는 도포 공정에 의해 노즐의 지속적인 사용이 요구되며, 노즐의 지속적인 사용에 따라 노즐을 통해 분사되는 접합제가 노즐의 내부 및 분사단에 부착되는 현상이 발생하며, 노즐의 상태를 점검하여 보수하는 것이 요구된다.
즉, 장시간 사용에 따라 노즐로부터 분사되는 접합제의 이동경로에 형성된 부착물에 의해 접합제의 분사 속도가 변화하거나, 접합제의 분사 속도에 변화가 발생함으로써 발생하는 패널의 표면으로 접합제가 튀는 현상 및 제품의 품질을 감소시키는 문제의 해결이 요구된다.
이에, 종래에는, 노즐의 상태를 판단하기 위해 도포공정을 완료한 후에, 노즐의 대향하는 방향에서 노즐의 외측 및 내측을 카메라로 관찰하여 노즐의 막힘 상태를 판단하고, 노즐을 유지보수하였다. 그러나, 이처럼 노즐의 상태를 직접적으로 판단하기 위해서는 노즐만을 관찰하는 수단을 추가로 구비하여야 하기 때문에 설비를 구성이 복잡해지는 문제가 발생한다.
또한, 노즐을 직접적으로 관찰하고 노즐에 부착된 부착물을 제거하더라도, 부착물에 의한 도포제 분사 변형이 아닌 노즐 수명의 한계로 인한 교체시기를 판단하는 것이 분명하지 않아, 교체가 요구되는 노즐을 도포 공정에 사용함으로써 공정이 효율성이 감소되는 문제점이 발생한다.
따라서, 노즐의 막힘 상태를 판단함과 동시에 노즐 교체의 필요성을 판단을 용이하게 하는 것이 요구된다.
본 발명은 접합제의 이미지 분석을 통해 노즐의 막힘 상태를 용이하게 판별할 수 있는 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 도포 모듈 및 이를 이용한 노즐 유지보수 방법을 제공한다.
본 발명은 노즐의 교체 시기를 예측할 수 있는 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 도포 모듈 및 이를 이용한 노즐 유지보수 방법을 제공한다.
본 발명은 단일의 촬상구성을 이용하여 도포부의 공정위치 보정 및 노즐의 막힘 상태를 검사할 수 있어 도포 설비의 효율성 및 생산성을 증가시킬 수 있는 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 도포 모듈 및 이를 이용한 노즐 유지보수 방법을 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따른 노즐 검사 유닛은 접합제를 분사하는 노즐을 구비하는 도포부와, 촬상하는 촬상부에 연결되어 상기 노즐의 막힘을 검출하기 위한 것으로서, 상기 접합제가 분사되는 시험 분사판, 상기 촬상부와 연동되어 상기 시험 분사판으로 분사된 접합제를 촬상하여 획득한 접합제 이미지를 분석하고, 상기 분석한 데이터를 미리 입력된 접합제 분석 데이터와 비교하는 접합제 이미지 분석부 및 상기 접합제 이미지 분석부로부터 전달된 분석 결과에 따라 상기 노즐의 후 공정을 제어하는 노즐 처리 제어부를 포함한다.
상기 접합제 이미지 분석부는 상기 획득한 접합제 이미지를 일 화면상에 표시하는 접합제 이미지 표시부와, 상기 접합제 이미지 표시부에 표시된 접합제 이미지의 직경 및 형태에 대한 정보를 수집하는 수집부 및 상기 수집부로부터 수집된 데이터와 상기 미리 입력된 접합제 이미지의 분석 데이터를 비교하여, 상기 노즐의 정상 및 비정상을 판단하는 판단부를 포함할 수 있다.
상기 노즐 처리 제어부는 상기 접합제 이미지 분석부로부터, 상기 획득한 접합제 이미지의 분석 데이터가 상기 미리 입력된 접합제 이미지의 분석 데이터와 상이하거나, 오차범위를 벗어나는 결과가 전달될 때, 상기 도포부 및 상기 촬상부를 세정영역으로 이동시키키 위한 동작신호를 전달하거나, 상기 노즐을 교체하기 위한 알림신호를 전달할 수 있다.
상기 노즐 처리 제어부는 상기 접합제 이미지 분석부로부터 상기 획득한 접합제 이미지의 분석 데이터가 상기 미리 입력된 접합제 이미지의 분석 데이터와 동일하거나, 오차범위 내에서 유사하다는 결과가 전달될 때, 상기 도포부 및 상기 촬상부를 공정영역으로 이동시키기 위한 동작신호를 전달할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 도포 설비는 일방향으로 나열되어 이격 적재된 복수의 피처리물의 이미지 및 접합제의 이미지를 촬상하여 획득하는 촬상부를 구비하는 촬상유닛, 상기 촬상부로부터 상기 복수의 피처리물이 나열된 방향으로 이격 위치하며, 상기 복수의 피처리물의 각각의 도포면 및 상기 피처리물의 외측에 배치되는 시험 분사판에 접합제를 도포하는 도포부를 구비하는 도포유닛, 상기 촬상유닛에 연동되어 상기 시험 분사판으로 분사되는 접합제의 이미지를 분석하여 상기 노즐의 막힘을 검출하기 위한 노즐 검사 유닛, 상기 촬상유닛 및 상기 도포 유닛과 연동되며, 상기 촬상 유닛에서 촬상되어 획득된 이미지와 기준 데이터를 이용하여, 상기 피처리물의 배치 상태를 분석하여, 상기 도포면 두께 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어하는 도포 이동 제어 유닛 및 상기 도포 유닛 및 촬상 유닛과 각기 연결되어, 상기 도포 이동 제어 유닛 및 상기 노즐 검사 유닛의 작동 상태에 따라 상기 도포유닛 및 촬상 유닛을 상기 피처리물과 마주보는 위치인 공정영역, 상기 시험 분사판과 마주보는 위치인 검출영역 및 상기 공정영역 및 상기 검출영역의 외측에 배치되는 세정영역 중 어느 한 영역으로 이동하도록 가이딩하는 도포 이동부를 포함한다.
상기 노즐 검사 유닛은 상기 촬상유닛과 연동되며, 상기 촬상유닛에 촬상되어 획득된 상기 시험 분사판에 분사된 접합제의 이미지를, 미리 입력된 정상상태의 노즐로부터 분사된 접합제의 이미지와 비교 빛 분석하는 접합제 이미지 분석부와, 상기 접합제 이미지 분석부로부터 전달되는 비교 결과에 따라 상기 노즐을 상기 공정영역, 상기 검출영역 및 상기 세정영역 중 어느 한 위치로 이동시키기 위한 동작 신호를 제어하는 노즐 처리 제어부를 포함할 수 있다.
상기 접합제 이미지 분석부는 상기 시험 분사판에 분사된 접합제의 이미지를 일 화면상에 표시하는 접합제 이미지 표시부와, 상기 접합제 이미지 표시부에 표시된 접합제 이미지의 직경 및 형태에 대한 정보를 수집하는 수집부 및 상기 수집부로부터 수집된 데이터와 상기 미리 입력된 접합제의 이미지 분석 데이터를 비교하여 상기 노즐을 상기 공정영역, 상기 검출영역, 상기 세정영역 중 어느 한 영역으로 이동을 결정하는 판단부를 포함할 수 있다.
상기 공정영역은 상기 피처리물이 경유하는 영역으로 복수의 영역을 조합을 나타내며, 상기 검출영역은 상기 공정영역의 외측 또는 상기 복수의 공정 영역 사이의 배치되는 시험 분사판이 위치하는 영역을 나타내고, 상기 세정영역은 상기 공정영역 및 상기 검출영역을 제외한 영역을 나타낼 수 있다.
상기 도포 이동 제어 유닛은 상기 피처리물의 배치 상태에 따라 상기 도포 헤드의 동작을 조절하여, 상기 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상기 도포 유닛의 위치를 변화시킴으로써, 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 도포면 두께 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어하며, 상기 도포 이동 제어 유닛은 상기 촬상 유닛과 연동되어 기준선의 좌표값인 기준 데이트를 이용하여 상기 촬상 유닛에서 촬상되어 획득된 피처리물의 이미지 좌표값을 비교, 분석하여, 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 도포면 이미지 분석부 및 상기 도포면 이미지 분석부로부터 상기 도포면의 연장 방향에 따른 기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화 산출값을 전달받아, 상기 도포 유닛의 상기 피처리물 도포면 연장 방향으로의 이동에 따른 상기 피처리물 두께 방향의 이동을 제어하는 이동제어부를 포함할 수 있다.
상기 도포면 이미지 분석부는 상기 촬상부에서 촬상하여 획득한 피처리물의 이미지와, 상기 기준선을 일 화면상에 표시하는 도포면 이미지 표시부, 상기 도포면 이미지 표시부에 표시된 기준선의 좌표값과, 상기 피처리물 이미지 좌표값 간의 이격 거리를 산출하는 산출부를 포함하고, 상기 산출부에서는 상기 도포면 이미지 표시부에 표시된 피처리물 이미지 상에서, 상기 기준선과 대향하는 방향으로 연장된 일 연장선과 상기 기준선 간의 이격 거리를 산출하며, 상기 산출부는 상기 피처리물 이미지의 일 연장선과 상기 기준선의 연장 방향의 위치에 따른 이격 거리를 산출함으로써, 상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 두께 방향의 위치 변화를 산출할 수 있다.
상기 도포면 이미지 표시부에 표시된 상기 피처리물 이미지 상에서 상기 일 연장선은, 상기 피처리물 이미지 상에서 상기 기준선과 대응하는 방향으로 연장된 최 외각선 또는 상기 피처리물 이미지 상에서 상기 기준선과 대응하는 방향으로 연장되며, 상기 피처리물 이미지 상에서 두께 방향의 중심을 지나는 중심선일 수 있다.
상기 도포부와 상기 촬상부 각각은 복수개로 마련되어 상호 이격 배치되고, 상기 촬상부는 상하 방향으로 적재된 복수의 피처리물의 도포면 또는 상기 시험 분사판 상의 접합제 이미지를 촬상하여 획득하고, 상기 촬상 헤드는 상기 촬상부가 상하 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 또는 시험 분사판 상의 접합제의 분사 위치와 대응 위치하도록 승하강시키며, 상기 도포부는 상기 촬상부의 상측 및 하측 중 어느 하나에 위치하고, 상기 도포 헤드는 상기 도포부가 상하 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 승하강시켜 상기 도포부가 각 피처리물의 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동하면서, 상기 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 상기 피처리물 도포면의 상하 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 높이를 조절하거나, 상기 접합제 처리 제어부로부터 전달된 신호에 따라 상기 도포부를 상기 공정영역 또는 상기 세정영역으로 이동하도록 할 수 있다.
상기 도포 이동 제어 유닛은 상기 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상기 도포 유닛의 높이를 변화시킴으로써, 상기 피처리물 도포면의 연장 방향에 따른 상기 도포면 상하 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어할 수 있다.
상기 도포면 이미지 분석부에서 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 데 있어서, 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상하 방향의 상기 피처리물의 위치 변화를 산출하고, 상기 이동 제어부는 상기 산출값에 따라 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상하 이동을 제어할 수 있다.
상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 두께 방향의 위치 변화를 산출하는데 있어서, 상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 높이 변화를 산출할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 피처리물에 접합제를 분사하는 노즐을 유지보수하기 위한 노즐 유지보수 방법은, 도포모듈을 시험 분사판과 마주보는 검사 영역으로 이동시키는 과정과, 상기 시험 분사판으로 접합제를 분사하는 과정, 상기 시험 분사판으로 분사된 접합제의 이미지를 획득하여, 상기 획득된 접합제 이미지를 미리 입력된 접합제 이미지와 비교 및 분석하고, 상기 노즐의 막힘 상태를 판단하는 과정 및 상기 판단 결과에 따라 상기 노즐을 공정영역으로 이동시켜 지속적으로 사용하거나, 세정영역으로 이동시켜 세정하는 과정을 포함한다.
상기 노즐을 세정하는 과정 이후에 상기 시험 분사판으로 접합제를 분사하는 과정과, 상기 세정후 분사된 접합제의 이미지를 획득하여, 상기 획득된 이미지를 미리 입력된 접합제 이미지와 비교 및 분석하여 상기 노즐의 막힘 상태를 판단하는 과정을 수행하고, 상기 판단 결과에 따라 상기 노즐을 지속적으로 사용하거나 교체하는 과정을 포함할 수 있다.
상기 획득된 접합제 이미지를 미리 입력된 접합제 이미지와 비교 및 분석하여 상기 노즐의 막힘 상태를 판단하는 과정은 상기 획득한 접합제 이미지가 원형인지 판단하는 단계와, 상기 원형의 크기가 상기 기 입력된 접합제 분석 데이터의 오차 범위 내의 크기인지 판단하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 도포 모듈 및 이를 이용한 노즐 유지보수 방법에 의하면, 도포 공정에 사용되는 접합제의 이미지 분석을 통해 노즐의 막힘 상태와 교체필요성을 판단하여 노즐을 용이하게 유지보수 할 수 있다.
즉, 접합제가 도포되는 피처리물의 측면을 촬상하는 촬상유닛을 통해, 시험 분사판으로 접합제를 분사시킨 후 분사된 접합제 이미지를 획득하여 기존에 입력된 정상 상태의 접합제 이미지와 비교 및 분석함으로써 노즐의 막힘상태를 판단할 수 있다.
그리고, 시험 분사판에 분사된 접합제 이미지 분석 값이 기존에 입력된 이미지의 오차범위 내의 데이터를 나타내지 않을 때, 노즐을 세정하여 유지보수 하거나 교체할 수 있어 노즐의 상태를 용이하게 판단할 수 있다. 이에, 도포 공정 중 노즐의 문제 발생을 감소시킬 수 있어 피처리물의 최종 제품 품질을 증가시킬 수 있다.
또한, 시험 분사판에 분사된 접합제의 이미지를 획득하는 것은 도포 공정의 진행시에 사용되는 촬상유닛 구성을 사용함으로써, 시험 분사판에 분사된 접합제의 이미지를 획득하기 위해 추가로 요구되는 구성이 없어 설비의 제작 비용 증가를 방지하여 도포 설비의 생산성 및 효율성을 증가시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 피처리물과, 피처리물에 접합제를 도포하여 접합시키는 과정을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도포 설비를 블록화하여 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치를 도시한 입체도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인입 모듈, 로딩 유닛, 인입 버퍼 모듈, 커튼 가스 모듈, 도포 모듈, 반출 버퍼 모듈, 반출 유닛 각각을 도시한 입체도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 검사 유닛이 구비된 제1 실시예에 따른 도포 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 검사 유닛이 구비된 제2 실시예 및 변형예에 따른 도포 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 검사 유닛이 구비되는 영역을 확대 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시 예에 다른 노즐 검사 유닛의 접합제 이미지 분석부를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 유지보수 방법을 차례대로 나타내는 순서도이다.
도 11은 본 발명의 접합제 이미지 판별을 통한 노즐 상태 감지 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 분석부의 표시부에 나타난 기준선과 피처리물의 촬상 이미지를 도시한 사진이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 도포 제어 유닛과 도포 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도포 설비를 블록화하여 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치를 도시한 입체도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인입 모듈, 로딩 유닛, 인입 버퍼 모듈, 커튼 가스 모듈, 도포 모듈, 반출 버퍼 모듈, 반출 유닛 각각을 도시한 입체도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 검사 유닛이 구비된 제1 실시예에 따른 도포 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 검사 유닛이 구비된 제2 실시예 및 변형예에 따른 도포 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 검사 유닛이 구비되는 영역을 확대 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시 예에 다른 노즐 검사 유닛의 접합제 이미지 분석부를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 유지보수 방법을 차례대로 나타내는 순서도이다.
도 11은 본 발명의 접합제 이미지 판별을 통한 노즐 상태 감지 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 분석부의 표시부에 나타난 기준선과 피처리물의 촬상 이미지를 도시한 사진이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 도포 제어 유닛과 도포 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 피처리물과, 피처리물에 접합제를 도포하여 접합시키는 과정을 설명하는 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도포 설비를 블록화하여 도시한 도면이다.도 3은 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치를 도시한 입체도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인입 모듈, 로딩 유닛, 인입 버퍼 모듈, 커튼 가스 모듈, 도포 모듈, 반출 버퍼 모듈, 반출 유닛 각각을 도시한 입체도이다.도 5는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 검사 유닛이 구비된 제1 실시예에 따른 도포 유닛을 설명하기 위한 도면이다. 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 검사 유닛이 구비된 제2 실시예 및 변형예에 따른 도포 유닛을 설명하기 위한 도면이다.도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 검사 유닛이 구비되는 영역을 확대 도시한 도면이다. 도 8 및 도 9는 본 발명의 실시 예에 다른 노즐 검사 유닛의 접합제 이미지 분석부를 설명하기 위한 도면이다. 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 유지보수 방법을 차례대로 나타내는 순서도이다. 도 11은 본 발명의 접합제 이미지 판별을 통한 노즐 상태 감지 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 분석부의 표시부에 나타난 기준선과 피처리물의 촬상 이미지를 도시한 사진이다. 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 도포 제어 유닛과 도포 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 실시예에서 도포 공정이 실시되는 피처리물(P)은 예컨대, 한 쌍의 글레스(glass) 기판이 상호 접합되며, 광을 방출하는 디스플레이 패널(panel) 일 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 본 발명에 따른 피처리물(P)은 도 1에 도시된 바와 같이, 일면에 능동형 유기발광다이오드를 구성하는 박막트랜지스터(TFT) 및 유기발광층 등이 형성된 제 1 기판(S1)과, 제 1 기판(S1)을 커버하는 제 2 기판(S1)을 포함하는 구성일 수 있다. 그리고, 제 1 기판(S1) 일면의 가장자리와, 상기 제 1 기판(S1)과 마주보는 면의 제 2 기판(S1)의 가장자리를 따라 접합제(D1)가 도포되어 상호 접합되어 있으며, 상기 접합제(D1)는 예컨대, 프릿(frit)일 수 있다.
본 발명에 따른 도포 설비는 피처리물의 측면에 접합제를 도포하는 설비로서, 이하에서는 도포제로서 접합제(D2)를 예를 들어 설명한다.
본 발명에 따른 도포 설비는 1차 접합된 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)으로 이루어진 패널 즉, 피처리물(P)의 측면에 접합제를 도포한다. 이때, 도포 설비는 피처리물의 측면에 있어서 상하 방향의 중심 위치에 접합제(D2)가 도포되도록 한다. 즉, 도 1a에 도시된 바와 같이, 제 1 기판(S1) 및 제 2 기판(S2)의 측면에서, 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2) 사이의 접합부 또는 갭(gap)의 위치에 접합제(D2)를 도포한다. 다시 설명하면, 제 1 기판(S1) 일면의 가장자리와, 마주보는 제 2 기판(S2)의 일면의 가장자리를 따라 도포된 접합제(D1) 의해 1차 접합된 제 1 및 제 2 기판(S1, S2) 측면에 추가로 접합제(D2)를 도포함으로써, 접합을 보강한다. 이때, 제 1 및 제 2 기판(S1, S2) 측면에 도포된 접합제(D2)는 삼투압 현상에 의해 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2) 사이의 갭으로 침투되며(도 1b), 상기 접합제(S2)를 경화시키면, 에 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2) 사이의 접합이 강화된다. 따라서, 유기발광다이오드 내측으로 수분 및 산소가 침투하는 것을 보다 효과적으로 차단할 수 있다.
본 발명에 따른 도포 설비는 도 2에 도시된 바와 같이, 피처리물(P)에 접합제를 도포하는 도포 장치(20), 도포 장치(20)의 일측에 위치하여 상기 도포 장치(20)로 피처리물(P)을 투입시키는 투입 장치(10), 도포 장치(20)의 타측에 배치되어, 도포가 완료된 피처리물(P)을 외부로 반출하는 반출 장치(40), 도포 장치(20)와 반출 장치(40) 사이에 위치하여, 피처리물(P)에 도포된 접합제를 경화시키는 경화기(30)를 포함한다. 여기서, 접합제는 UV에 의해 경화되는 재료일 수 있으며, 경화기(30)는 UV를 방사하는 장치일 수 있다.
투입 장치(10)는 피처리물(P)을 수평 상태로 이송시켜 도포 장치(20)로 투입하며, 실시예에 따른 투입 장치(10)는 트레이에 안치된 피처리물(P)을 도포 장치(20)로 투입시키는 수단일 수 있다. 또한, 반출 장치(40) 역시 피처리물(P)을 수평 상태로 이송시켜 외부로 반출시키며, 실시예에 따른 반출 장치(40)는 도포 완료된 피처리물(P)을 트레이에 안치시켜, 외부로 반출시키는 수단일 수 있다.
물론, 투입 장치(10) 및 반출 장치(40)는 상술한 예에 한정되지 않고, 피처리물(P)을 도포 장치(20)로 투입시킬 수 있고, 도포 완료된 도포 장치(20)의 피처리물(P)을 외부로 반출할 수 있는 다양한 수단 예컨대, 카셋 형태의 수단이 적용될 수 있다.
이하에서는 도 3 내지 도 13을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치를 설명한다. 이때, 도포하고자 하는 대상인 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)이 접합된 패널을 '피처리물(P)' 이라 명명한다. 그리고, 도포 공정을 위해 일 피처리물(P)이 연속으로 이송되는 진행 방향을 Y 축 방향, Y축 방향과 교차 또는 직교하는 방향을 X 축 방향, 그리고 상하 방향을 Z 축 방향이라 명명한다. 또한, Y 축 방향에서, 어느 한 지점의 위치에서 피처리물(P)이 이송되는 방향을 전방, 그 반대 방향을 후방이라 정의한다.
도포 장치(20)는 투입 장치(10)로부터 전달되어 인입된 피처리물(P)에 접합제를 도포한다. 본 발명에 따른 도포 장치(20)는 피처리물(P)을 수평 상태로 이송시키며, 수평 상태로 배치된 피처리물(P)에 도포 공정을 실시하는 수평 타입(horizontal type)의 도포 장치이다. 또한, 수평 상태로 배치된 피처리물(P)을 복수개로 마련하여 상하 방향으로 이격 적재하고, 다층으로 적재된 복수의 피처리물(P)에 대해 순차적으로 도포 공정을 실시한다. 그리고, 접합제를 분사하는 노즐(5111a, 5111b)의 상태를 판단하여 노즐의 유지보수를 용이하게 실시할 수 있다.
도포 장치(20)는 각각에 복수의 피처리물(P)이 상하 방향으로 적재되며, 수평 및 상하 이동이 가능한 인입 버퍼(3100a, 3100b)를 구비하고, 상호 X 축 방향으로 나열되어 이격 배치된 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b), 투입 장치(10)로부터 전달된 피처리물(P)을 지지하여 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b) 각각의 인입 버퍼(3100a, 3100b)로 인입시키는 인입 모듈(2000), 제 1 인입 버퍼 모듈(3000a)로부터 피처리물(P)을 전달받아 지지하여, 후술될 도포 유닛(5100)이 위치한 방향으로 수평 이동 및 회전 가능한 제 1 로딩부(4100a)를 구비하는 제 1 로딩 유닛(4000a), 제 2 인입 버퍼 모듈(3000b)로부터 복수의 피처리물(P)을 전달받아 지지하여, 도포 유닛(5100)이 위치한 방향으로 수평 이동 및 회전 가능한 제 2 로딩부(4100b)를 구비하는 제 2 로딩 유닛(4000), 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)의 전방에 설치되며, 제 1 및 제 2 로딩 유닛(4000a, 4000b)에 의해 이송된 피처리물(P)에 대해 도포 공정을 실시하는 도포 모듈(5000), 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)과 도포 모듈(5000) 사이에 위치하여, 도포 공정이 실시되는 복수의 피처리물(P)의 적어도 상측으로 가스를 분사하여 가스 형태의 커튼(curtain)을 형성함으로써, 피처리물(P)의 적어도 상부에 접합제 또는 불순물이 부착되는 것을 방지하는 커튼 가스 모듈(6000), 도포 모듈(5000)과 반출 장치(40) 사이에 위치하며, 제 1 로딩 유닛(4000a)으로부터 도포 공정이 종료된 복수의 피처리물(P)을 전달받아 상하 방향으로 적재하는 제 1 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b), 제 2 로딩 유닛(4000b)으로부터 도포 공정이 종료된 복수의 피처리물(P)을 전달받아 상하 방향으로 적재하는 제 2 반출 버퍼 모듈(7000b)을 포함한다.
인입 모듈(2000)은 제 1 인입 버퍼 모듈(3000a)과 제 2 인입 버퍼 모듈(3000b) 각각에 도포하고자 하는 복수의 피처리물(P)을 인입시킨다. 실시예에 따른 인입 모듈(2000)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 각각의 상부에 피처리물(P)이 지지되며, X 축 방향으로 나란하게 배치되는 제 1 및 제 2 인입 지지부(2100, 2200), 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)의 후방에서 상기 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)이 나열된 방향 즉, X 축 방향으로 연장 형성되어 제 1 및 제 2 인입 지지부(2100, 2200) 각각이 X 축으로 이동될 수 있도록 가이드하는 가이드 부재(이하, 인입 가이드 부재(2300)), Y 축 방향으로 연장 형성되며, 일부가 제 1 인입 지지부(2100)와 연결되고, 다른 일부가 인입 가이드 부재(2300)와 연결되어, 제 1 인입 지지부(2100)가 Y 축 방향으로 전진 또는 후진하도록 하는 제 1 전후진 이동 부재(2400), Y 축 방향으로 연장 형성되어, 제 1 전후진 이동 부재(2400)와 X 축 방향으로 이격 설치되고, 일부가 제 2 인입 지지부(2200)와 연결되고, 다른 일부가 인입 가이드 부재(2300)와 연결되어, 제 2 인입 지지부(2100)가 Y 축 방향으로 전후진 이동하도록 하는 제 2 전후진 이동 부재(2500)를 포함한다.
여기서, 제 1 및 제 2 전후진 이동 부재(2400, 2500) 각각은 상술한 바와 같이, 일부가 제 1 및 제 2 인입 지지부(2100, 2200)와 연결되고, 다른 일부가 인입 가이드 부재(2300)와 체결 설치되어, 인입 가이드 부재(2300)를 따라 X 축 방향으로 이송 가능하다. 이를 위해, 실시예에 따른 인입 가이드 부재(2300)와, 제 1 및 제 2 전후진 이동 부재(2400, 2500) 각각은 LM 가이드일 수 있으며, 인입 가이드 부재(2300)와 제 1 전후진 이동 부재(2400) 사이, 인입 가이드 부재(2300)와 제 2 전후진 이동 부재(2500) 사이 각각에 별도의 수평 이동 블록이 설치될 수 있고, 상기 수평 이동 블록은 제 1 및 제 2 전후진 이동 부재(2400, 2500)를 지지한 상태로 인입 가이드 부재(2300)를 따라 수평 이동하는 LM 블록일 수 있다. 또한, 제 1 전후진 이동 부재(2400)와 제 1 인입 지지부(2100) 사이, 제 2 전후진 이동 부재(2500)와 제 2 인입 지지부(2200) 사이 각각에 수평 이동 블록이 설치될 수 있으며, 상기 수평 이동 블록은 LM 블록일 수 있다.
제 1 및 제 2 인입 지지부(2100, 2200)는 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b) 각각을 구성하는 인입 버퍼(3100a, 3100b) 내로 삽입 가능하며, 그 상부에 피처리물(P)이 안착될 수 있는 형상으로 마련된다. 실시예에 따른 제 1 및 제 2 인입 지지부(2100, 2200)는 일 방향으로 연장 형성된 바(BAR) 형상이며, 그 폭이 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)의 인입 버퍼(3100a, 3100b) 내로 삽입 가능한 폭을 가진다. 또한, 제 1 및 제 2 인입 지지부(2100, 2200)의 적어도 일부에는 피처리물(P)을 지지 고정할 수 있는 수단이 마련되는데, 예컨대 진공 흡착력을 이용하여 피처리물(P)을 지지하는 진공 흡착홀 일 수 있다.
물론, 인입 모듈(2000)은 상술한 구성에 한정되지 않고, 인입 버퍼(3100a, 3100b)에 피처리물(P)을 장입시킬 수 있는 다양한 구성의 수단이 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 도포 장치(20)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 피처리물(P)이 도포 모듈(5000)로 이송되기 전에 적재되어 대기되는 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)이 복수개로 마련되는데, 예컨대 2개의 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)이 마련될 수 있다. 이때, 제 1 인입 버퍼 모듈(3000a)과 제 2 인입 버퍼 모듈(3000b) 각각은 인입 모듈(2000)의 전방에 위치하며, 상호 X 축 방향으로 나열되도록 이격 설치된다. 이때 제 1 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)과 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)을 지지하기 위하여, 각각이 Y 축 방향으로 연장 형성되며, 인입 모듈(2000) 전방 위치에서 X 축 방향으로 나열되어 이격 배치된 제 1 내지 제 3 버퍼 지지대(3510, 3520, 3530)가 마련된다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b) 각각은 내부에 복수의 피처리물(P)이 상하 방향으로 적재되는 인입 버퍼(3100a, 3100b), 인입 버퍼(3100a, 3100b)를 승하강 시키는 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b), 인입 버퍼(3100a, 3100b)를 Y 축 방향으로 이송시키는 인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b), 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)와 인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b) 사이를 연결하도록 설치되어, 상기 인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b)에 의해 Y 축 방향으로 수평 이동 가능한 인입 버퍼 수평 이동부(3400a, 3400b)를 포함한다.
인입 버퍼(3100a, 3100b)는 X 축 방향으로 나열되어 마주보도록 설치되며, 각각의 내측에 복수의 피처리물(P)이 지지될 수 있는 지지 블록(3111)이 상하 방향으로 이격되어 마련된 한 쌍의 버퍼 부재(3110), 상호 마주보도록 설치된 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 상부를 연결하도록 설치된 버퍼 부재 연결부(3120), 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 중 적어도 어느 하나가 X 축 방향으로 이동하여 적재된 피처리물(P)의 정렬이 가능하도록 하는 버퍼 부재 수평 이동부(3130)를 포함한다. 또한, 인입 버퍼 수평 이동부(3400a, 3400b)가 인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b)에 의해 전후진 수평 이동이 가능하도록 인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b)를 동작시키는 구동 유닛을 포함하며, 제 1 인입 버퍼 모듈(3000a)의 구동 유닛은 제 1 버퍼 지지대(3510) 상에, 제 2 인입 버퍼 모듈(3000b)의 구동 유닛은 제 3 버퍼 지지대(3530) 상에 설치될 수 있다.
한 쌍의 버퍼 부재(3110) 각각은 상하 방향으로 연장 형성되며, 상호 마주보는 버퍼 부재(3110) 내측면 각각에는 상술한 바와 같이 지지 블록(3111)이 마련된다. 다른 말로 하면, 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 내측면에는 피처리물(P) 일단 및 타단 가장자리가 삽입되는 복수의 홈이 마련된 형상이다. 그리고 한 쌍의 버퍼 부재(3110)는 버퍼 부재 연결부(3120)에 의해 상부가 연결되는데, 여기서 버퍼 부재 연결부(3120)는 좌우 방향 또는 X 축 방향으로 연장 형성되어, 한 쌍의 버퍼 부재(3110)의 상부를 연결하도록 설치된다.
버퍼 부재 수평 이동부(3130)는 버퍼 부재 연결부(3120)를 따라 연장 형성되어, 상기 버퍼 부재 연결부(3120) 상에 설치되는 버퍼 부재 가이드부(3131)와, 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 각각의 상부와 버퍼 부재 가이드부(3131) 사이를 연결하도록 설치되어, 버퍼 부재 가이드부(3131)를 따라 수평 이동하는 버퍼 부재 이동 블록(3132)을 포함한다. 여기서, 버퍼 부재 가이드부(3131)는 예컨대, 볼 스크류일 수 있다.
인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)는 일부가 인입 버퍼(3100a, 3100b)에 연결되고, 다른 일부가 버퍼 수평 이동부(3400a, 3400b)에 연결된다. 실시예에 따른 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)는 한 쌍으로 구비되어, 한 쌍의 버퍼 부재(3110)와 각기 연결된다. 실시예에 따른 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)는 예컨대, 상하 방향으로 연장 형성된 LM 레일일 수 있으며, 이러한 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)와 인입 버퍼(3100a, 3100b) 사이에는 LM 레일을 따라 상하 방향으로 활주하는 승하강 블록이 마련될 수 있다.
인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b)는 버퍼 지지대(3520) 상에 설치되어 Y 축 방향으로 연장 형성된 버퍼 가이드 부재(3310), 일단이 버퍼 수평 이동부(3400a, 3400b)에 연결되고, 타단이 버퍼 가이드 부재(3310)에 연결되어, 버퍼 수평 이동(3400a, 3400b)를 지지한 상태로 상기 버퍼 가이드 부재(3310)를 따라 전후진 수평 이동이 가능한 버퍼 부재 이동 블록(3320)을 포함한다.
인입 버퍼 수평 이동부(3400, 3400b)는 한 쌍의 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)와 결합되어, 버퍼 이동 블록(3320)에 의해 버퍼 가이드 부재(3310)를 따라 Y 축 방향으로 이동한다. 실시예에 따른 인입 버퍼 수평 이동부(3400a, 3400b)는 하측이 개방된 형상 예컨대, 'П' 형상일 수 있다.
이러한 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)에 의하면, 인입 버퍼(3100a, 3100b)는 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)에 의해 상하 방향으로 이동하며, 피처리물(P)의 정렬 시에 또는 피처리물(P)의 사이즈 변경 시에, 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 중 적어도 어느 하나가 버퍼 부재 수평 이동부(3130)에 의해 X 축 방향으로 이동한다. 이때, 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 중 적어도 어느 하나의 이동 시에, 상기 한 쌍의 버퍼 부재(3110)가 상호 가까워지거나, 멀어지도록 이송 가능하다. 또한, 인입 버퍼 수평 이동부(3400a, 3400b)는 인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b)에 의해 Y 축 방향으로 이동 가능하며, 이에 따라 인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b)에 연결된 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)와, 상기 인입 버퍼 승하강부((3200a, 3200b)에 연결된 인입 버퍼(3100a, 3100b)가 버퍼 가이드 부재(3310)를 따라 Y 축 방향으로 함께 수평 이동한다.
물론, 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)은 상술한 구성에 한정되지 않고, 복수의 피처리물(P)을 수평 방향으로 적재하고, 이후 로딩부(4100a, 4100b)로 복수의 피처리물(P)을 전달할 수 있는 다양한 구성의 수단이 사용될 수 있다.
제 1 로딩 유닛(4000a, 4000b)은 제 1 인입 버퍼(3100a)에 지지된 피처리물(P)을 전달 받아, 도포 모듈(5000)로 이송하며, 이를 위해, 제 1 로딩 유닛(4000a, 4000b)은 제 1 인입 버퍼(3100a)의 전방에 대향 설치된다. 그리고, 제 2 로딩 유닛(4000b)은 제 2 인입 버퍼(3100b)에 지지된 피처리물(P)을 전달받아, 도포 모듈(5000)로 이송하며, 제 2 로딩 유닛(4000b)은 제 2 인입 버퍼(3100b)의 전방에 대향 설치된다.
제 1 및 제 2 로딩 유닛(4000; 4000a, 4000b) 각각은 로딩부(4100: 4100a, 4100b), 회전 테이블(4200; 4200a, 4200b), 로딩부 이송 수단(4300; 4300a, 4300b)를 포함한다.
보다 구체적으로 설명하면, 제 1 로딩 유닛(4000a)은 상하 방향으로 이격 설치되며, 각각에 피처리물(P)이 안착되는 복수의 안착 부재(4110)가 구비된 제 1 로딩부(4100a), 제 1 로딩부(4100a)의 하부에 설치되어 상기 제 1 로딩부(4100a)를 회전시키는 제 1 회전 테이블(4200a), 적어도 제 1 인입 버퍼(3100a)로부터 도포 모듈(5000)까지 Y 축 방향으로 연장 형성되며, 상부에 제 1 회전 테이블(4200a)이 체결되어 상기 제 1 회전 테이블(4200a)과 결합된 제 1 로딩부(4100a)를 Y 축 방향으로 이송시키는 이송 수단(이하, 제 1 로딩부 이송 수단(4300a))을 포함한다.
또한, 제 2 로딩 유닛(4000b)은 상하 방향으로 이격 설치되며, 각각에 피처리물(P)이 안착되는 복수의 안착 부재(4110)가 구비된 제 2 로딩부(4100b), 제 2 로딩부(4100b)의 하부에 설치되어 상기 제 2 로딩부(4100b)를 회전시키는 제 2 회전 테이블(4200b), 적어도 제 2 인입 버퍼(3100b)로부터 도포 모듈(5000)까지 Y 축 방향으로 연장 형성되며, 상부에 제 2 회전 테이블(4200b)이 체결되어 상기 제 2 회전 테이블(4200b)과 결합된 제 2 로딩부(4100b)를 Y 축 방향으로 이송시키는 이송 수단(이하, 제 2 로딩부 이송 수단(4300b))을 포함한다.
실시예에 따른 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b) 각각은 예컨대, 상하 방향으로 연장 형성된 바디(4120), 각각의 일단이 바디(4120)에 연결되어 상하 방향으로 이격 배치된 복수의 안착 부재(4110)를 포함한다. 여기서 복수의 안착 부재(4110) 각각은 예컨대, 일 방향으로 연장 형성된 바(bar) 형상일 수 있으며, 제 1 및 제 2 인입 버퍼(3100a, 3100b)를 구성하는 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 사이로 삽입 가능한 면적을 가지도록 마련될 수 있다. 그리고, 안착 부재(4110) 각각에는 피처리물(P)이 지지 고정되는 수단이 마련되는데, 예컨대 진공 흡착력으로 피처리물을 흡착 고정하는 진공 흡착홀이 마련될 수 있다.
제 1 및 제 2 회전 테이블(4200a, 4200b)은 각기 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b)의 바디(4120) 하부와 연결되며, 모터(motor)를 구비하는 회전 수단일 수 있다. 이러한 회전 테이블(4200a, 4200b)의 하부는 Y 축 방향으로 연장 형성된 로딩부 이송 수단(4300a, 4300b)에 체결되어, 상기 로딩부 이송 수단(4300a, 4300b)를 따라 Y 축 방향으로 이송된다. 이를 위해. 실시예에 따른 로딩부 이송 수단(4300a, 4300b)은 LM 레일일 수 있으며, 회전 테이블(4200a, 4200b)과 LM 레일을 연결하며, 상기 LM 레일을 따라 Y 축 방향으로 활주 가능한 수평 이동 블록이 마련될 수 있으며, 상기 수평 이동 블록은 LM 블록일 수 있다.
이러한 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b)에 복수의 피처리물(P)을 안착시키기 위해서는 먼저, 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b) 각각을 제 1 및 제 2 인입 버퍼(3100a, 3100b) 측으로 이송시켜, 복수의 안착 부재(4110)가 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 사이로 인입 되도록 이송시킨다. 이때, 복수의 안착 부재(4110) 각각이 피처리물(P) 하측에 위치하도록 삽입하며, 이후 인입 버퍼(3100a, 3100b)를 하강시키면, 피처리물(P)이 하강하여 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b)의 안착 부재(4110)에 안착된다. 이어서, 제 1 및 제 2 로딩부 이송 수단(4300a, 4300b)을 동작시켜 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b)를 도포 모듈(5000)이 위치한 방향으로 이송 즉, 전진 이동시키고, 도포하고자 하는 일면이 도포 모듈(5000)을 향하도록 회전시킨다.
상술한 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b)의 동작은 교대로 실시되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제 1 로딩부(4100a)가 제 1 로딩부 이송 수단(4300a)에 의해 제 1 인입 버퍼(3100a)를 향해 후진 이동하여, 상기 제 1 인입 버퍼(3100a)에 적재된 복수의 피처리물(P)을 전달받는다. 이때, 제 2 로딩부(4100b)는 제 2 로딩부 이송 수단(4300b)에 의해 도포 모듈(5000)이 위치한 방향으로 이송하여, 제 2 로딩부(4100b)에 지지된 복수의 피처리물(P) 각각에 접합제를 도포하는 공정을 수행한다. 그리고, 제 2 로딩부(4100b)에서 피처리물(P)의 접합제 도포가 완료되면, 상기 피처리물(P)은 제 1 반출 버퍼(7100a)로 전달된 후, 빈 제 2 로딩부(4100b)는 제 2 인입 버퍼(3100b)를 향해 후진 이동하여, 상기 제 1 인입 버퍼(3100a)에 적재된 복수의 피처리물(P)을 전달받는다. 이때, 제 1 로딩부(4100a)는 제 1 로딩부 이송 수단(4300a)에 의해 도포 모듈(5000)이 위치한 방향으로 이송하여, 제 1 로딩부(4100a)에 지지된 복수의 피처리물(P) 각각에 접합제를 도포하는 공정을 수행한다.
물론, 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)는 상술한 구성 및 형상에 한정되지 않고, 복수의 피처리물(P)의 적재가 가능하며, 로딩부(4100a, 4100b)로 복수의 피처리물을 전달할 수 있는 다양한 구성 및 형상의 수단이 적용 가능하다.
도포 모듈(5000)은 커튼 가스 모듈(6000)과 제 1 및 제 2 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b) 사이에 위치하여, 제 1 및 제 2 로딩 유닛(4000a, 4000b)에 의해 이송된 복수의 피처리물(P) 각각에 순차적으로 접합제를 도포한다. 본 발명에 따른 도포 모듈(5000)은 복수의 피처리물(P) 각각에 접합제를 토출하여 도포하는 도포부(5110)를 구비하는 도포 유닛(5100), 복수의 피처리물(P) 각각의 측면 즉, 도포면의 이미지를 획득하거나, 접합제의 이미지를 획득하기 위한 촬상 유닛(5210), 촬상 유닛(5210)에 연결되어 도포 유닛(5200)의 막힘상태를 판단하여 노즐을 유지보수하기 위한 노즐 검사 유닛(5400) 및 도포 유닛(5100) 및 촬상 유닛(5210) 각각을 X 축 방향으로 수평 이동시키는 이동부(이하, 도포 수평 이동부(5300))를 포함한다.
제 1 실시예에 따른 도포 유닛(5100)은 피처리물(P)의 도포면을 향해 접합제를 토출하여 도포하는 도포부(5110), 일면에 도포부(5110)가 장착되며, 상기 도포부(5110)를 승하강시킬 수 있는 승하강 부재(이하, 제 1 승하강 부재(5121))가 마련되며, 도포 수평 이동부(5300)를 따라 수평 이동 가능한 도포 헤드(5120)를 포함한다.
도포부(5110)는 피처리물(P)의 도포면을 향해 접합제를 토출하는 노즐(5111a, 5111b), 일단이 노즐(5111a, 5111b)에 연결되고 타단이 도포 헤드(5120)에 마련된 제 1 승하강 부재(5121)와 체결되어, 상기 노즐(5111a, 5111b)을 지지하면서 제 1 승하강 부재(5121)를 따라 상하 이동 가능한 노즐 지지 블록(5112a, 5112b)을 포함한다.
노즐(5111a, 5111b)은 접합제가 토출되는 일단이 로딩부(4100a, 4100b)에 지지된 피처리물(P)의 도포면과 가스 분사 유닛(6100)의 후방을 향하도록 배치된다. 그리고 실시예에 따른 노즐(5111a, 5111b)은 복수개로 마련되어 상하 방향으로 이격 배치되며, 이때 노즐(5111a, 5111b)과 대응하는 갯수로 노즐 지지 블록(5112a, 5112b)이 마련되어, 상하 방향으로 이격 배치된다. 예컨대 노즐(5111a, 5111b)은 2개(이하, 제 1 및 제 2 노즐(5111a, 5111b))가 마련되고, 노즐 지지 블록(5112a, 5112b) 또한 상기 노즐(5111a, 5111b)과 대응하도록 2개(이하, 제 1 및 제 2 노즐 지지 블록(5112a, 5112b))가 마련된다. 물론, 노즐(5111a, 5111b) 및 노즐 지지 블록5112a, 5112b)은 2개 이상의 복수개로 마련될 수 있으며, 노즐(5111a, 5111b)을 복수개로 마련함으로써, 한번에 복수개의 피처리물(P)에 대해 도포 공정을 수행할 수 있어, 공정 수율이 향상되는 효과가 있다. 또한, 노즐(5111a, 5111b) 및 노즐 지지 블록5112a, 5112b) 각각은 복수개가 아닌 하나가 구비될 수도 있다.
실시예에 따른 도포 헤드(5120)는 상하 방향으로 연장 형성되며, 도포부(5110)가 체결되는 일면에 상하 방향으로 연장된 제 1 승하강 부재(5121)가 마련되며, 타면은 도포 수평 이동부(5300)와 연결된다. 여기서 제 1 승하강 부재(5121)는 LM 레일일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 도포부(5110)는 피처리물(P)의 도포면에 접합제를 도포할 때, 피처리물(P)의 도포면을 따라 이동하면서, 간헐적으로 접합제를 토출하여 도트(DOT) 형태로 접합제를 도포하거나, 상기 피처리물(P)의 도포면을 따라 연속적으로 접합제를 도포하여 라인 형상으로 접합제를 도포할 수 있다.
도포 제어 유닛(5200)은 도포 유닛(5100)이 수평 이동하면서 피처리물(P)에 접합제를 도포할 때, 상기 피처리물(P)의 평행 또는 기울어진 상태에 따라 도포 유닛(5100)의 위치를 제어한다. 이러한 도포 제어 유닛(5200)은 피처리물(P) 도포면 즉 측면의 연장 방향을 따라 이동하면서 이미지를 획득하는 촬상부(5211)를 구비하는 촬상 유닛(5210), 촬상 유닛(5210)이 피처리물의 중심(상하 방향 또는 높이 방향에서의 중심)을 따라 이동하도록 제어하는 촬상 이동 제어 유닛(5230), 촬상 유닛(5210)에서 획득한 이미지를 분석하여 피처리물(P)의 평행 여부 및 기울어진 정도를 분석하고, 이를 이용하여 도포 유닛(5100)의 이동을 제어하는 도포 이동 제어 유닛(5220)을 포함한다.
촬상 유닛(5210)은 도포면의 이미지를 획득하는 촬상부(5211)와, 촬상부(5211)가 지지되는 촬상 헤드(5213)를 포함한다. 여기서, 촬상부(5211)는 피처리물(P) 도포면을 촬상하여 이미지를 획득하는 촬상기(5211a, 5211b), 일단이 촬상기(5211a, 5211b)에 연결되고 타단이 촬상 헤드(5213)에 마련된 제 2 승하강 부재(5213a)와 체결되어, 상기 촬상 헤드(5213)를 지지하면서 제 2 승하강 부재(5213a)를 따라 이동 가능한 촬상기 지지 블록(5212a, 5212b)을 포함한다. 촬상기(5211a, 5211b)는 예컨대, CCD 카메라, 조명, 및 렌즈를 포함하는 구성일 수 있다.
촬상기(5211a, 5211b)는 복수개로 마련되어 상하 방향으로 이격 배치되며, 촬상기(5211a, 5211b)와 대응하는 갯수로 촬상기 지지 블록(5212a, 5212b)이 마련되어, 상하 방향으로 이격 배치된다. 예컨대 촬상기(5211a, 5211b)는 2개(이하, 제 1 및 제 2 촬상기(5212a, 5212b))가 마련되고, 촬상기 지지 블록(5212a, 5212b) 또한 상기 촬상기(5211a, 5211b)와 대응하도록 2개(이하, 제 1 및 제 2 촬상기 지지 블록(5212a, 5212b))가 마련된다. 물론 촬상기(5211a, 5211b) 및 촬상기 지지 블록(5212a, 5212b)은 2개 이상의 복수개로 마련될 수 있으며, 촬상기(5211a, 5211b)를 복수개로 마련함으로써, 한번에 복수개의 피처리물(P)에 대한 이미지를 획득할 수 있어, 도포 공정 수율이 향상되는 효과가 있다. 또한, 촬상기(5211a, 5211b) 및 촬상기 지지 블록(5212a, 5212b) 각각은 복수개가 아닌 하나가 구비될 수도 있다.
실시예에 따른 촬상 헤드(5213)는 상하 방향으로 연장 형성되며, 촬상부(5211)가 체결되는 일면에 상하 방향으로 연장된 제 2 승하강 부재(5213a)가 마련되며, 타면은 도포 수평 이동부(5300)와 연결된다. 여기서 제 2 승하강 부재(5213a)는 LM 레일일 수 있다.
촬상 이동 제어 유닛(5230)은 도포 수평 이동부(5300) 및 촬상 유닛(5210)의 제 2 승하강 부재(5213a)와 연동되어, 촬상부(5211)의 X 축 방향의 수평 이동과 승하강 이동 높이를 제어한다. 여기서, 촬상부(5211)는 피처리물(P)의 도포면인 측면의 이미지를 촬상하기 위해, 피처리물(P)의 측면을 따라 수평 이동하는데, 본 발명에 따른 촬상부(5211)는 각 피처리물(P) 측면의 상하 방향의 중심(Center)을 따라 수평 이동한다. 다른 말로 설명하자면, 촬상부(5211)의 중심이 피처리물(P) 측면의 상하 방향 중심을 따라 도포 진행 방향으로 수평 이동하며, 수평 이동하는 동안 촬상부(5211)의 높이(Z축 방향의 높이)가 변하지 않는다. 여기서, 촬상부(5211)가 피처리물(P) 측면의 중심을 따라 이동하도록 상기 촬상부(5211)의 높이를 제어하는 것은, 도포 설비 또는 로딩 유닛(4000a, 4000b)의 기구적 설계치에 의해 조절이 가능하다.
이는, 상술한 바와 같이, 복수의 피처리물(P)이 로딩부(4100a, 4100b)를 구성하는 복수의 안착 부재(4110) 상에 각기 적재되며, 피처리물(P)의 높이, 안착 부재(4110)의 높이 및 안착 부재(4110) 간의 이격 거리가 정해져 있기 때문에, 일 피처리물(P)이 일 안착 부재(4110) 상에 평행하게(기울어 있지 않고) 안착되어 있을 때, 촬상부(5211)의 중심이 상기 일 피처리물(P)의 상하 방향의 중심에 위치하도록 조절한 높이가 상기 일 피처리물(P)을 촬상하기 위한 촬상부(5211)의 높이이다. 그리고 복수의 피처리물(P) 각각의 측면에 대해 촬상을 진행하므로, 상술한 바와 같은 동일한 방법으로 각 안착 부재(4110)에 안착되는 피처리물(P)의 중심 위치와 촬상부(5211)의 중심이 일치하는 상기 촬상부(5211)의 높이를 알 수 있으며, 이러한 촬상부(5211)의 높이 값은 촬상 이동 제어 유닛(5230)에 저장 또는 설정되어, 촬상부(5211)의 높이를 제어하는데 사용된다.
실시예에서는 복수의 피처리물(P)이 로딩부(4100a, 4100b)에 상하 방향으로 적재된다. 예를 들어 제 1 내지 제 10 피처리물(P)이 로딩부(4100a, 4100b)의 제 1 내지 제 10 안착 부재(4110) 각각에 안치된다 했을 때, 제 1 내지 제 10 촬상 높이 값이 촬상 이동 제어 유닛(5230)에 저장된다. 예컨대, 로딩부(4100a, 4100b)의 복수의 안착 부재(4110)를 하측에서부터 상측 방향으로 제 1 내지 제 10 안착 부재로 명명하고, 상기 복수의 안착 부재(4110) 각각에 안착된 복수의 피처리물을 하측에서부터 상측 방향으로 제 1 내지 제 10 피처리물(P)로 명명한다. 이때, 제 1 피처리물(P)이 제 1 안착 부재(4110) 상에 평행하도록 안착되어 있고, 촬상부(5211)의 중심이 제 1 피처리물(P)의 중심과 일치하는 상기 촬상부(5211)의 위치가 제 1 촬상 높이, 촬상부(5211)의 중심이 제 1 피처리물의 상측에 위치한 제 2 피처리물의 중심과 일치하는 상기 촬상부(5211)의 위치가 제 2 촬상 높이, 촬상부(5211)의 중심이 제 2 피처리물의 상측에 위치한 제 3 피처리물의 중심과 일치하는 상기 촬상부(5211)의 위치가 제 3 촬상 높이이다. 그리고 설명하진 않았지만, 제 4 내지 제 10 촬상 높이도 상술한 바와 같은 방법으로 구할 수 있으며, 이러한 제 1 내지 제 10 촬상 높이는 촬상 이동 제어 유닛(5230)에 설정된다. 그리고 실제 도포 공정을 위해 촬상 유닛(5210)이 제 1 내지 제 10 피처리물 각각의 측면을 따라 이동하기 위해, 촬상부(5211)가 제 1 내지 제 10 촬상 높이 각각의 위치로 제어되어 수평 이동한다.
도포 수평 이동부(5300)는 도포 유닛(5110) 및 촬상 유닛(5210)을 도포 진행 방향 즉, X 축 방향으로 수평 이동시킨다. 이러한 도포 수평 이동부(5300)는 제 3 겐트리(G3) 상에 연장 형성된 수평 이동 가이드 부재(5310)와, 상기 수평 이동 가이드 부재(5310)를 따라 수평 이동 가능한 수평 이동 블록(5320a, 5320b)을 포함한다. 여기서, 수평 이동 블록(5320a, 5320b)은 도포 헤드(5120)와 수평 이동 가이드 부재(5310) 사이, 촬상 헤드(5213)와 수평 이동 가이드 부재(5310) 사이를 연결하도록 설치된다.
도포 이동 제어 유닛(5220)은 촬상 유닛(5210)에서 촬상된 이미지를 제공받아, 기준 데이터를 기준으로 위치값을 분석하는 도포면 이미지 분석부(5221), 도포면 이미지 분석부(5221)에서의 분석 결과에 따라 도포부(5110)의 이동을 제어하도록 명령하는 이동 제어부(5222)를 포함한다.
도포면 이미지 분석부(5221)는 촬상부(5211)에서 획득된 이미지와 기준 데이터를 가지는 기준선을 일 좌표 상에 표시하는 도포면 이미지 표시부(5221a), 도포면 이미지 표시부(5221a)에 나타난 일 좌표 상의 기준선과 촬상된 피처리물의 이미지 간의 거리를 산출하여, 피처리물(P)의 평행 여부 및 기울어진 정도를 산출하는 산출부(5221b)를 포함한다. 촬상 유닛에 의해 촬상된 이미지는 도 6과 같이 기준선과 함께 도포면 이미지 표시부(5221a)에 표시된다.
기준선은 피처리물(P)이 로딩부(4100a, 4100b)의 안착 부재(4110) 상에 기울어지지 않고, 평행하게 배치되어 있을 때, 촬상 유닛(5210)이 상기 피처리물(P)의 도포면인 측면을 따라 이동하여 촬상된 피처리물(P)의 이미지의 중심을 따라 평행하게 연장된 일 직선 또는 상기 일 직선과 평행한 다른 직선이 기준선이며, 기준선의 위치 데이터가 기준 데이터이다. 예컨대, 피처리물(P)이 안착 부재(4110) 상에 기울어지지 않고, X 축 방향으로 평행하게 놓였을 때, 피처리물(P) 도포면의 상하 방향의 중심을 상기 도포면의 연장 방향으로 연결한 일 직선을 도포면 이미지 표시부(5221a)의 좌표 상에 나타낸 선이 기준선이며, 상기 기준선의 X 축 위치에 따른 Z 축 방향의 위치가 기준 데이터이다. 이때, 피처리물(P)은 어느 한쪽으로 기울어지지 않고 평행하게 놓여 있으므로, 상기 기준선의 X 축 위치에 따른 Z 축 방향의 위치가 동일하다.
상술한 바와 같이 기준 데이터 및 기준선의 설정을 위해 촬상 유닛(5210)이 피처리물(P) 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동함에 있어, 피처리물(P) 도포면의 상하 방향의 중심을 상기 도포면의 상하 방향 중심을 따라 이동한다. 이와 촬상 유닛(5210)이 도포면의 상하 방향 중심을 따라 수평 이동 가능한 것은, 촬상 이동 제어 유닛(5230)이 도포 설비 또는 로딩 유닛(4000a, 4000b)의 기구적 설계치에 촬상부(5211)의 높이를 제어함으로써 가능하다.
산출부(5221b)에서는 상술한 바와 같이 기 설정된 기준선 및 기준 데이터를 이용하여 피처리물(P)의 평행 여부 및 기울어진 정도를 산출한다.
이를 위해, 좌표 상의 촬상 이미지 상에서 도포가 연속적으로 진행될 방향으로 연장된 일 직선(이하, 연장선)과, 기준선 간의 이격 거리를 복수의 지점에서 산출한다. 이때, 기준선과의 이격 거리를 산출할 촬상된 이미지 상의 연장선은 상기 촬상된 이미지의 양 측 최 외각선(즉, 경계선) 중 어느 하나, 또는 획득 이미지의 중심을 지나가는 선, 즉 중심선일 수 있다. 중심선은 촬상된 이미지의 양 측 최 외각선을 검출하고, 상기 양 측 최 외각 선의 중심에 위치하는 선이다.
예컨대, 복수의 피처리물(P)이 Z 축 방향으로 상호 이격 적층되고, 각각의 피처리물(P)이 X 축 방향으로 놓이도록 수평 배치되었을 때, 도 8에 도시된 바와 같이, 촬상된 이미지 상에서 도포 진행 방향인 X 축 방향의 연장선과, X 축 방향으로 연장된 기준선 간의 이격 거리를 산출한다. 이때, 피처리물의 연장선과 기준선의 X 축 위치에 따른 Z 축 방향의 이격 거리 변화를 산출한다. 산출 결과, 피처리물(P)의 연장선과 기준선의 X 축 위치에 따른 Z 축 방향의 이격 거리가 어느 한쪽으로 점점 커지거나, 점점 작아지는 경우, 피처리물의 어느 한쪽으로 기울어져 있는 상태로 판단한다.
이동 제어부(5222)는 도포면 이미지 분석부(5221)에서의 분석 결과에 따라 도포 유닛(5100)의 이동을 제어한다. 즉, 도포 동작 시에, 도포 유닛(5100)을 X 축 방향으로 이동시키면서, 도포면 이미지 분석부(5221)에서 분석된 결과에 따라 도포부(5110)의 Z 축 방향의 위치를 제어하는데, 도포면 이미지 분석부(5221)에서 피처리물(P)이 어느 한쪽으로 기울어진 것으로 판단된 경우, 도포 유닛(5110)이 도포 방향 즉 X 축 방향으로 이동하면서, 도포부(5110)가 점차 상승 또는 하강하도록 한다.
본 발명의 실시예에 따른 도포 모듈(5000)의 동작을 설명한다. 이를 위해, 로딩부(4100a, 4100b)의 복수의 안착 부재(4110)를 하측에서부터 상측 방향으로 제 1 내지 제 10 안착 부재로 명명하고, 상기 복수의 안착 부재(4110) 각각에 안착된 복수의 피처리물(P)을 하측에서부터 상측 방향으로 제 1 내지 제 10 피처리물(P)로 명명한다.
먼저, 촬상 헤드(5213)를 따라 촬상부(5211)를 이동시켜, 상기 촬상부(5211)가 최 하측에 위치한 제 1 피처리물(P)의 높이 즉 제 1 촬상 높이에 오도록 이동시킨다. 그리고 제 1 촬상 높이에서 촬상부(5211)를 x 축 방향으로 수평 이동 예컨대, 좌측에서 우측 방향으로 수평 이동시키면서 제 1 피처리물(P) 측면의 이미지를 촬상한다. 이때, 촬상부(5211)는 도 13a에 도시된 바와 같이, 높이 변화 없이 X 축 방향으로 수평 이동한다. 이렇게 촬상된 이미지는 예컨대, 도 13b와 같을 수 있으며, 촬상된 이미지는 도포면 이미지 분석부(5221)로 전달된다. 도포면 이미지 분석부(5221)의 산출부(5221b)에서는 촬상된 이미지 상의 연장선과 기준선 간의 이격 거리를 복수의 위치에서 산출한다. 이때, 도 13b와 같이 촬상 진행 방향으로 이격 거리가 점차 증가하는 경우, 산출부(5221b)에서는 도포 진행 방향 즉, 피처리물(P)이 좌측에서 우측 방향으로 상향 경사진 상태로 배치된 것으로 판단하며, 이는 이동 제어부(5222)로 전달된다. 이후, 제 1 피처리물(P)에 접합제를 도포하기 위해, 도포 헤드(5120)를 따라 도포부(5110)를 상승시켜, 상기 도포부(5110)가 제 1 피처리물(P)의 측면과 마주보도록 한다. 그리고, 도포 유닛(5100)을 X 중 방향으로 수평 이동시키면서 접합제를 토출하여 도포하는데, 이때 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 좌측에서 우측으로 수평 이동하면서 점착 그 높이가 높아지도록 상승되도록 제어한다. 즉, 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 도 13c에 도시된 바와 같이, 제 1 피처리물(P)이 기울어진 상태 또는 경로를 따라 이동되도록 제어한다. 따라서, 제 1 피처리물(P) 측면 중심에 접합제가 도포될 수 있다.
이와 같이, 도포 유닛(5100)이 제 1 피처리물(P)에 접합제를 도포하는 동안, 촬상부(5211)는 제 1 피처리물(P)의 상측에 위치한 제 2 피처리물(P) 측면의 이미지를 촬상한다. 이를 위해, 촬상부(5211)가 제 2 피처리물(P)의 높이 즉 제 2 촬상 높이에 오도록 이동시킨다. 그리고 제 2 촬상 높이에서 촬상부(5211)를 좌측에서 우측 방향으로 수평 이동시키면서 제 2 피처리물(P) 측면의 이미지를 촬상한다. 이때, 촬상부(5211)는 도 13c에 도시된 바와 같이, 높이 변화 없이 X 축 방향으로 수평 이동한다. 이렇게 촬상된 이미지는 예컨대, 도 13d와 같을 수 있으며, 촬상된 이미지는 도포면 이미지 분석부(5221)로 전달된다. 도포면 이미지 분석부(5221)의 산출부(5221b) 촬상된 이미지 상의 연장선과 기준선 간의 이격 거리를 복수의 위치에서 산출한다. 이때, 도 13d와 같이 촬상 진행 방향으로 이격 거리의 변화가 없는 경우, 산출부(5221b)에서는 도포 진행 방향 즉, 피처리물(P)이 어느 한쪽으로 기울어지지 않고, 평행한 상태로 판단하며, 이는 이동 제어부(5222)로 전달된다. 이후, 제 2 피처리물(P)에 접합제를 도포하기 위해, 도포 헤드(5120)를 따라 도포부(5110)를 상승시켜, 상기 도포부(5110)가 제 2 피처리물(P)의 측면과 마주보도록 한다. 그리고, 도포 유닛(5200)을 X 중 방향으로 수평 이동시키면서 접합제를 토출하여 도포하는데, 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 좌측에서 우측으로 수평 이동하면서 점차 그 높이 변화가 없도록 한다. 즉, 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 도 13e와 같이 제 2 피처리물(P)이 평행하게 배치된 경로를 따라 이동되도록 제어한다. 따라서, 제 2 피처리물(P) 측면 중심에 접합제가 도포될 수 있다.
이어서, 마찬가지로, 도포 유닛(5100)이 제 2 피처리물(P)에 접합제를 도포하는 동안, 촬상부(5211)는 제 2 피처리물(P)의 상측에 위치한 제 3 피처리물(P) 측면의 이미지를 촬상하는데, 도 13e에 도시된 바와 같이, 높이 변화 없이 X 축 방향으로 수평 이동한다. 이렇게 촬상된 이미지는 예컨대, 도 13f와 같을 수 있다. 산출부(5211)에서의 산출 결과, 도 13f와 같이 촬상 진행 방향으로 이격 거리가 점차 감소하는 경우, 제 3 피처리물(P)의 촬상 진행 방향 즉, 좌측에서 우측 방향으로 하향 경사진 것으로 판단하며, 이는 이동 제어부(5222)로 전달된다. 이후, 도포부(5110)를 이동시켜 제 3 피처리물(P) 측면에 접합제를 도포한다. 이때, 이때 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 도 13g와 같이 제 3 피처리물(P)의 하향 경사를 따라 이동하도록 제어한다.
그리고, 도포 유닛(5100)이 제 3 피처리물(P)에 접합제를 도포하는 동안, 촬상부(5211)는 제 3 피처리물(P)의 상측에 위치한 제 4 피처리물(P) 측면의 이미지를 촬상하는데, 도 13g에 도시된 바와 같이, 높이 변화 없이 X 축 방향으로 수평 이동한다. 이렇게 촬상된 이미지는 예컨대, 도 8h와 같을 수 있다.
이후, 별도로 도시하지는 않았지만, 촬상부(5211)에서 촬상된 이미지는 이미지 분석부로 전달되어 분석된 후, 도포 유닛(5100)의 이동을 제어한다.
상술한 방법으로 도포 제어 유닛(5200)의 촬상 유닛(5210), 도포 이동 제어 유닛(5220)에서 측정 또는 산출한 데이터는 별도의 저장부에 년, 월, 일, 시간에 따라 저장되며, 기간별로 저장할 수 있다. 이는 촬상 유닛(5210)이 이동하면서 피처리물(P)을 촬상하는 이동 경로가 설계치에 의해 고정된 값이고, 도포 유닛(5100)의 도포 시에 상기 도포 유닛의 이동이 촬상 유닛(5210)의 이동에 영향을 주지 않기 때문이다.
이와 같이 본 발명에서는 촬상부(5211)를 이동시키는 촬상 헤드(5213)와, 도포부(5110)를 이동시키는 도포 헤드(5120)를 별도로 구비하여, 촬상부(5211)와 도포부(5110)를 상하 방향 즉 z 축 방향으로 별도로 이동시키다. 그리고, 촬상부(5211)는 항상 각 피처리물(P)의 중심 위치와 마주보도록 수평이동하면서 상기 각 피처리물(P)의 이미지를 획득하고, 도포부(5110)는 도포 이동 제어 유닛(5220)에서의 피처리물(P)의 분석 결과에 따라, 상기 피처리물(P) 측면의 연장 경로를 따라 이동한다. 즉, 도포부(5110)는 촬상부(5211)와 별도로 이동하며, 상기 도포부(5110)는 각 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동한다. 따라서, 각 피처리물(P) 측면의 중심 위치에 접합제가 도포되도록 할 수 있다.
즉, 종래에는 촬상부와 도포부가 하나의 헤드에 연결되어 있어, 항상 촬상부와 도포부가 상하 방향으로 동시에 움직인다. 따라서, 각 피처리물의 기울어짐 정도에 따라 도포부의 위치를 제어할 수 없다. 또한, 피처리물의 측면을 촬상함에 있어, 이전 피처리물의 기울어진 경로를 따라 촬상부가 이동하므로, 실제 현재 촬상하는 피처리물이 기울어져 있지 않더라도, 기울어진 것으로 인식하거나, 이전 피처리물과 기울어진 정도가 다르더라도, 동일하게 기울어진 한다. 따라서, 피처리물의 중심 위치에 접합제를 도포할 수 없으며, 적재된 피처리물에 대해 연속적으로 도포를 실시할 수록 그 편차가 누적되어, 불량 발생율이 커지는 문제가 있다.
하지만, 본 발명에서는 상술한 바와 같이, 촬상부(5211)를 이동시키는 촬상 헤드(5213)와, 도포부(5510)를 이동시키는 도포 헤드(5120)를 별도로 구비하여, 상기 도포부(5120)가 각 피처리물(P)이 기울어진 경로를 따라 이동되도록 함으로써, 각 피처리물(P) 측면의 중심 위치에 접합제가 도포되도록 할 수 있다.
도포부(5510)의 상하 높이 또는 피처리물(P)의 두께 방향에서의 위치를 조절하는 도포 헤드(5120)와, 촬상부(5211)를 이동시키는 촬상 헤드(5213)를 별도로 구성하는 것은 상술한 제 1 실시예에 한정되지 않고, 도 9a에 도시된 바와 같이, 하나의 헤드(즉, 메인 헤드(5700))에 도포 헤드(5120a, 5120b)와 촬상 헤드(5213a, 5213b)가 별도로 구성되도록 할 수도 있다.
즉, 제 2 실시예에 따른 도포 모듈은 도 9a에 도시된 바와 같이, 복수의 피처리물(P) 각각에 접합제를 토출하여 도포하는 도포부(5510)를 구비하는 도포 유닛(5500a, 5500b)과, 복수의 피처리물(P) 각각의 측면 즉, 도포면의 이미지를 획득하는 촬상 유닛(5610a, 5610b)을 구비하여, 복수의 피처리물(P) 각각이 평행하게 놓여있는지 기울어져 있는지를 검출하고, 그 결과에 따라 도포 유닛(5500a, 5500b)의 이동 동작을 제어하여, 피처리물(P) 도포면의 상하 방향에 있어서, 도포면 중심에 접합제가 도포될 수 있도록 하는 도포 이동 제어 유닛(5200)과, 도포 유닛(5500a, 5500b) 및 촬상 유닛(5610a, 5610b) 각각을 X 축 방향으로 수평 이동시키는 이동부(이하, 도포 수평 이동부(5300)), 도포 수평 이동부(5300)에 장착되며, 일면에 도포 유닛(5500a, 5500b)과 촬상 유닛(5610a, 5610b)이 지지되어, 상기 도포 유닛(5500a, 5500b)과 촬상 유닛(5610a, 5610b)을 상하 이동시키는 메인 헤드(5700)를 포함한다.
여기서, 도포 유닛(5500a, 5500b)과 촬상 유닛(5610a, 5610b)은 메인 헤드에 지지되어 있으며, 하나의 도포 유닛(5500a, 5500b)과 하나의 촬상 유닛(5610a, 5610b)을 한 쌍으로 구성되는 것을 '도포기'라 명명할 때, 상기 도포기는 도 9a에서와 같이 2개 또는 도 9b와 같이 2개 이상의 복수개로 마련되어, 복수의 피처리물이 나열된 방향으로 이격 설치될 수 있다.
즉, 제 2 실시예에 따른 도포 모듈(5000) 및 변형에에 따른 도포 모듈(5000)은 복수의 도포 유닛(5500a, 5500b)과 촬상 유닛(5610a, 5610b)을 구비한다.
제 2 실시예에 따른 복수의 촬상 유닛 각각은 도포면의 이미지를 획득하는 촬상부(5611a, 5611b)와, 촬상부(5611a, 5611b)가 지지되는 촬상 헤드(5613a, 5613b)를 포함한다. 여기서, 촬상부(5611a, 5611b)는 피처리물(P) 도포면을 촬상하여 이미지를 획득하는 촬상기(5611), 일단이 촬상기(5611)에 연결되고 타단이 촬상 헤드(5613a, 5613b)와 연결되어, 촬상 헤드(5613a, 5613b)에 의해 승하강이 가능한 촬상기 지지 블록(5612)을 포함한다.
촬상 헤드(5613a, 5613b)는 일면에 촬상부(5611a, 5611b)가 장착되고, 타면이 메인 헤드(5700)에 체결되어, 메인 헤드(5700)에 마련된 메인 승하강 부재(5700a)를 따라 활주 가능하다. 여기서, 촬상 헤드(5613a, 5613b)는 메인 헤드(5700)에 비해 그 면적이 작으며, 단면의 형상이 사각현인 판 형상일 수 있고, 촬상 헤드(5613a, 5613b)의 타면과 메인 헤드(5700) 사이에는 상기 메인 승하강 부재(5700a)를 따라 활주하는 승하강 블록(미도시)이 마련될 수 있다.
제 2 실시예에 따른 복수의 도포 유닛(5500a, 5500b) 각각은 피처리물(P)의 도포면을 향해 접합제를 토출하여 도포하는 도포부(5510a, 5510b), 도포부(5510a, 5510b)와 연결되어, 상기 도포부(5510a, 5510b)를 상하 방향 또는 피처리물(P)의 두께 방향으로 높이 조절가능하도록 하는 도포 헤드(5520a, 5520b)를 포함한다.
도포부(5510a, 5510b)는 피처리물(P)의 도포면을 향해 접합제를 토출하는 노즐(5511), 일단이 노즐(5511)에 연결되고 타단이 도포 헤드(5520a, 5520b)에 연결되어, 상기 도포 헤드(5520a, 5520b)에 의해 상하 방향 이동 따는 승하강이 가능한 노즐 지지 블록(5512)을 포함한다.
제 2 실시예에 따른 도포 헤드(5520a, 5520b)는 촬상 헤드(5613a, 5613b) 상에 장착되며, 노즐 지지 블록(5512)과 연결되어, 상기 노즐 지지 블록(5512)을 승하강시키는 도포 승하강 부재(5521), 도포 승하강 부재(5521)를 구동시키는 도포 구동부(5522)를 포함한다. 여기서 도포 승하강 부재(5521)는 회전 가능한 볼스크류이고, 노즐 지지 블록(5512)은 볼스크류인 도포 승하강 부재(5521)에 체결되어 회전 이동에 따라 상승 또는 하강하는 구성일 수 있고, 도포 구동부(5522)는 모터일 수 있다.
이러한 제 2 실시예에 따른 도포 모듈에서, 도포 이동 제어 유닛을 이용한 도포 유닛의 도포 위치 제어는 제 1 실시예와 동일하므로, 상세 동작 설명은 생략한다.
상기에서는 복수의 피처리물(P)이 상하 방향으로 적재되며, 상하 방향으로 적재된 복수의 피처리물(P) 각각에 접합제를 도포하는 도포 모듈(5000)을 예를 들어 설명하였다.
하지만, 이에 한정되지 않고, 복수의 피처리물(P) 각각이 수직으로 세워진 상태로 지지되며, 도포 모듈(500)은 수직으로 세워진 복수의 피처리물의 도포면에 접합제를 도포할 수 있다.
다만, 도포 헤드(5120)는 도포부(5120)가 피처리물(P)의 도포면의 연장 방향으로 이동하도록 구성되고, 촬상 헤드(5213) 역시 촬상부(5211)가 피처리물(P)의 연장 방향으로 이동하도록 구성된다.
즉, 도포부(5110)는 촬상부(5211)의 일측 및 타측 중 어느 하나에 위치하며, 도포 헤드(5120)는 도포부(5110)를 일 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물(P) 각각에 대응 위치하도록 이동시키고, 상기 도포부(5110)가 각 5211피처리물(P)의 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동하면서, 상기 피처리물(P)이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 상기 피처리물(P) 도포면의 두께 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 두께 방향의 위치를 조절하도록 한다.
그리고, 도포면 이미지 분석부(5221)는 피처리물(P) 도포면의 연장 방향에 따른 피처리물(P)의 두께 방향의 위치 변화를 산출하며, 이동 제어부(5222)는 도포면 이미지 분석부(5221)로부터 상기 도포면의 연장 방향에 따른 피처리물(P)의 두께 방향의 위치 변화 산출값을 전달받아, 도포 유닛(5100)의 상기 피처리물(P) 도포면 연장 방향으로의 이동에 따른 상기 피처리물([) 두께 방향의 이동을 제어한다.
노즐 검사 유닛(5400)는 피처리물(P)의 측면에 접합제를 도포하는 도포 모듈(5000)의 노즐(5111a, 5111b)의 막힘 상태를 판단하여 노즐(5111a, 5111b)을 유지보수하기 위한 수단이다. 이하, 노즐 검사 유닛(5400)를 상세 설명하는데 있어서, 제 1 실시예에 따른 도포 모듈을 예를 들어 설명한다.
노즐 검사 유닛(5400)는 접합제가 분사되는 시험 분사판(5410)과, 시험 분사판(5410)과 마주보며 배치되고, 촬상 유닛(5210)과 연동되어, 기존에 입력된 접합제 정상 이미지의 분석 데이터와 촬상 유닛(5210)에서 촬상되어 획득된 접합제 시험 이미지의 분석 데이터 값을 비교하는 접합제 이미지 분석부(5430) 및 접합제 이미지 분석부(5430)로부터 기 입력된 접합제 정상 이미지 분석 데이터와 획득된 접합제 시험 이미지 분석 데이터 값의 비교결과를 전달받고, 상기 결과에 따라 상기 노즐의 후 공정을 제어하는 노즐 처리 제어부(400)를 포함한다.
도포모듈(5000)은 피처리물(P)로 접합제를 도포하는 수단으로서, 피처리물(P)의 도포가 진행되는 도포장치(20)내에 배치될 수 있다. 이에, 도포 모듈(5000)은 노즐(5111a, 5111b)로부터 접합제를 도포하여, 피처리물(P)의 측면으로 접합제를 도포할 수 있다. 이후, 일정량의 피처리물(P)로의 접합제의 도포가 완료된 후, 도포 모듈(5000)은 이동하여 노즐(5111a, 5111b)의 상태를 판단하는 영역으로 이동될 수 있다. 즉, 도 2a에 도시된 바와 같이, 도포 모듈(5000)은 일정시간 도포 공정을 진행한 뒤, 도포공정이 완료되면 노즐(5111a, 5111b)의 상태를 판단하기 위해, 설치된 도포 수평 이동부(5300)를 따라 도포 유닛(5100) 및 촬상 유닛(5210)를 검사 영역(시험 분사판(5410)이 구비되어 있는 영역)으로 이동시킨다.
시험 분사판(5410)은 노즐(5111a, 5111b)의 막힘 상태를 판단하기 위해서, 사용되는 노즐(5111a, 5111b)로부터 접합제를 시험으로 분사하기 위한 영역을 제공하기 위해 구비된다. 즉, 시험 분사판(5410)은 소정의 면적을 가지며, 사용되고 있는 노즐(5111a, 5111b)로부터 분사되는 접합제가 시험 분사판(5410)에 토출되어 일정형상을 가지고 부착됨으로써, 접합제의 분사된 형상에 따라 노즐(5111a, 5111b)의 상태를 판단할 수 있다. 따라서, 시험 분사판(5410)은 소정 두께를 갖고 접합제가 분사되는 일면이 평평하도록 제작될 수 있다. 또한, 시험 분사판(5410)은 접합제의 성질에 의해 내식성 및 내마모성의 재질로 제작될 수 있으며, 접합제가 분사된 후 부착된 상태에서 용이하게 제거될 수 있도록 표면에 요철이 형성되지 않는 것이 바람직하다.
이러한 시험 분사판(5410)은 도포 모듈(5000)의 수평 이동 경로 상에 설치된다. 예컨대, 분사 유닛 이송부(6200)와 도포 수평 이동부(5300) 사이의 영역에서, 가스 분사 유닛(6100)의 수평 이동과, 도포 유닛(5100) 및 촬상 유닛(5210)의 수평 이동에 간섭되지 않도록, 또는 이동에 방해 되지 않도록 설치된다. 보다 구체적으로, 분사 유닛 이송부(6100)와 도포 수평 이동부(5300) 사이의 영역에서, 제 1 로딩부 이송 수단(4300a)과 제 2 로딩부 이송 수단(4300b) 사이 영역에 위치하거나, 제 1 로딩부 이송 수단(4300a)의 외측 또는 제 2 로딩부 이송 수단(4300b)의 외측에 위치될 수 있다.
커튼 가스 모듈(6000)은 제 1 및 제 2 로딩부(4100b) 중 어느 하나에 지지되어 도포공정이 수행되고 있는 복수의 피처리물(P)에 가스(gas)를 분사하여, 각 피처리물(P)의 상측 및 하측에 가스로 이루어진 커튼(curtain)을 형성함으로써, 접합제가 피처리물(P)의 상부면 및 하부면에 부착되는 것을 차단한다. 이러한 커튼 가스 모듈(6000)은 복수의 피처리물(P) 각각의 상측 및 하측 방향에 가스를 분사하는 가스 분사 유닛(6100), 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b)가 나열된 방향 즉, X 축 방향으로 연장 형성되어, 가스 분사 유닛(6100)을 X 축 방향으로 수평 이송시키는 이송부(이하, 분사 유닛 수평 이송부(6200))을 포함한다.
분사 유닛 수평 이송부(6200)는 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b)의 이동 방향과 교차하는 방향, 또는 제 1 로딩부(4100a)과 제 2 로딩부(4100b) 나열된 방향 또는 X 축 방향으로 연장 형성되어, 가스 분사 유닛(6100)을 X 축 방향으로 수평 이동시킨다. 분사 유닛 수평 이송부(6200)는 X 축 방향으로 연장 형성된 제 2 겐트리(G2)에 장착 지지된 LM 레일일 수 있으며, 가스 분사 유닛(6100)의 분사 바디(미도시)의 상부에는 분사 유닛 수평 이송부(6200)를 따라 활주 가능한 수평 이동 블록이 마련되며, 상기 수평 이동 블록은 예컨대, LM 블록일 수 있다.
상기에서는 커튼 가스 모듈(6000)의 복수의 가스 분사부(6100)가 상하 방향으로 나열되어 이격 배치되는 것을 설명하였다. 하지만 이에 한정되지 않고, 복수의 피처리물(P) 각각이 수직 방향으로 배치되며, 수직 방향으로 배치된 복수의 피처리물(P)이 수평 방향 예컨대, 좌측에서 우측 또는 우측에서 좌측으로 나열되어 적재될 수 있다. 이때 복수의 가스 분사부(6100)는 복수의 피처리물(P)이 나열 배치된 방향과 대응하는 방향으로 나열되도록 구성된다. 즉, 복수의 가스 분사부(6110) 각각은 수직 방향으로 배치되며, 수직 방향으로 배치된 복수의 피처리물(P)이 수평 방향 예컨대, 좌측에서 우측 또는 우측에서 좌측으로 나열되어 이격 배치된다.
본 발명에 따른 도포 장치(20)에서는 접합제의 도포가 완료된 피처리물(P)이 반출 장치(40)로 이송되기 전에 대기되는 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b)이 복수개로 마련되는데, 예컨대 2개의 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b)이 마련될 수 있다. 제 1 반출 버퍼 모듈(7000a)과 제 2 반출 버퍼 모듈(7000b) 각각은 도포 모듈(5000)의 전방에 위치하며, 상호 X 축 방향으로 나열되도록 이격 설치된다. 이때 제 1 반출 버퍼 모듈(7000a)과 제 2 반출 버퍼 모듈(7000b)을 지지하기 위하여, 각각이 Y 축 방향으로 연장 형성되며, 도포 모듈(5000) 전방 위치에서 X 축 방향으로 나열되어 이격 배치된 지지대들(이하, 제 4 내지 제 6 버퍼 지지대(4510, 4520, 4530))가 마련된다.
여기서 제 1 및 제 2 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b) 각각은 상술한 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)과 동일한 형상 및 구성을 가짐으로 자세한 설명은 생략하도록 한다. 물론, 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b)는 상술한 구성 및 형상에 한정되지 않고, 로딩부(4100a, 4100b)로 전달된 복수의 피처리물(P)의 적재가 가능하며, 복수의 피처리물을 반출 장치(40)로 전달할 수 있는 다양한 구성 및 형상의 수단이 적용 가능하다.
제 1 및 제 2 경화기(30a, 30b) 각각은 피처리물(P)의 측면에 도포된 접합제 즉, 접합제를 경화시킨다. 여기서, 제 1 경화기(30a)는 제 1 반출 버퍼(7100a)의 전방에 위치하며, 후술되는 제 1 반출 지지부(8100a)의 이동 경로 상에 설치되고, 제 2 경화기(30b)는 제 2 반출 버퍼(7100b)의 전방에 위치하며, 후술되는 제 2 반출 지지부(8100b)의 이동 경로 상에 설치된다. 즉, 제 1 경화기(30a)와 제 2 경화기(30b)는 제 1 및 제 2 반출 버퍼(7100a, 7100b) 전방 영역에서 X 축 방향으로 나열되어 이격 배치되며, 후술되는 제 1 및 제 2 반출 유닛(8000a, 8000b) 상측으로 이격 설치된다. 이러한 제 1 및 제 2 경화기(30a, 30b)의 지지를 위해, 제 3 테이블(53) 상부에는 제 1 및 제 2 경화기(30a, 30b)가 나열된 방향 즉, X 축 방향으로 연장 형성된 제 3 겐트리(G3)가 마련될 수 있으며, 상기 제 3 겐트리(G3)에 제 1 및 제 2 경화기(30a, 30b)가 매달려 있는 상태로 고정 설치될 수 있다.
실시예에 따른 제 1 및 제 2 경화기(30a, 30b)는 피처리물이 이송되는 방향 예컨대, 하측으로 접합제를 경화시킬 수 있는 광 예를 들어 UV(자외선)을 방사하는 수단이다. 물론 이에 한정되지 않고 피처리물(P)에 도포되는 접합제를 경화시키는 다양한 수단이 사용될 수 있다. 예컨대, 피처리물(P)에 도포되는 접합제가 열 경화성 재료인 경우, 제 1 및 제 2 경화기(30a, 30b)는 열을 방사하는 수단일 수도 있다.
이하에서는 도 1 내지 도 13을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치(20)의 동작 및 노즐 유지보수 방법에 대해 설명한다. 이때, 상기에서 전술한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나, 간략히 설명한다.
투입 장치(10)로부터 제공된 복수의 피처리물(P)을 도포 장치(20)의 인입 버퍼(3100a, 3100b)로 인입시킨다. 이를 위해, 먼저 도포 장치(20)의 인입 모듈(2000), 보다 구체적으로는 제 1 인입 지지부(2100)와 제 2 인입 지지부(2200) 상에 교대로 안착시킨다. 즉, 투입 장치는 피처리물(P)을 도포 장치(20)의 제 1 인입 버퍼(3100a) 또는 제 2 인입 버퍼(3100b) 중 어느 하나, 예컨대, 먼저 제 1 인입 버퍼(3100a) 내로 인입시킨다. 여기서, 본 발명에서는 상술한 바와 같은 제 1 및 제 2 인입 지지부(2100)와 제 1 인입 버퍼(3100a)의 동작을 반복적으로 수행하여, 제 1 인입 버퍼(3100a)에 복수의 피처리물(P)을 상하 방향으로 적재한다.
제 1 인입 버퍼(3100a)에 복수의 피처리물(P)이 적재 지지되면, 제 1 로딩부(4100a)로 복수의 피처리물(P)을 전달하고, 상기 제 1 로딩부(4100a)를 커튼 가스 모듈(6000) 및 도포 모듈(5000)을 향해 전진 이동시킨다. 이를 위해, 먼저, 제 1 회전 테이블(4200a)을 이용하여 제 1 로딩부(4300a)를 회전시키는데, 제 1 로딩부(4100a)의 바디(4120)가 아닌, 안착 부재(4110)가 제 1 인입 버퍼(3100a)와 마주보도록 회전시킨다. 그리고 제 1 로딩부 이송 수단(4300a)을 동작시켜 제 1 로딩부(4100a)를 제 1 인입 버퍼(3100a) 방향으로 후진 이동시켜, 상기 제 1 로딩부(4100a)가 제 1 인입 버퍼(3100a) 내로 삽입되도록 한다. 이때, 제 1 로딩부(4100a)를 구성하는 복수의 안착 부재(4110) 각각이 제 1 인입 버퍼(3100a)에 지지된 복수의 피처리물(P) 각각의 하측에 위치하도록 한다. 그리고, 제 1 인입 버퍼(3100a)를 하강시키면, 제 1 인입 버퍼(3100a)의 지지 블록(3111)에 안착되어 있던 복수의 피처리물(P)이 제 1 로딩부(4100a)의 복수의 안착 부재(4110) 각각에 안착된다.
한편, 본 발명에서는 4 측면(즉, 제 1 내지 제 4 측면)을 가지는 사각형 형태의 피처리물(P)에 있어서, 제 1 내지 제 3 측면에 대해 접합제를 도포하고, 제 4 측면에는 접합제를 도포하지 않는다. 따라서, 복수의 피처리물(P)을 제 1 인입 버퍼(4100a) 내에 적재할 때, 각 피처리물(P)의 제 4 측면이 제 1 로딩부(4100a)가 위치한 방향을 향하도록 한다. 이 상태에서 제 1 로딩부(4100a)를 제 1 인입 버퍼(3100a) 내로 삽입시켜 상기 제 1 로딩부(4100a)에 복수의 피처리물(P)을 안착시키면, 각 피처리물(P)의 제 4 측면이 제 1 로딩부(4100a)의 바디(4120)와 마주보고, 나머지 제 1 내지 제 3 측면은 노출되어 있다.
다음으로, 제 1 로딩부 이송 수단(4300a)을 동작시켜 제 1 로딩부(4100a)를 전진시키는데, 제 1 로딩부(4100a)가 가스 분사 유닛(6100)과 도포 유닛(5100) 사이에 위치하도록 이동시킨다. 또한 이때, 분사 유닛 이송부(6200)를 동작시켜, 가스 분사 유닛(6100)이 제 1 인입 버퍼(3100a) 또는 제 1 로딩부(4100a)의 전방에 위치하도록 수평이동시키고, 도포 수평 이동부(5300)를 동작시켜, 도포 유닛(5100)이 제 1 인입 버퍼(3100a), 제 1 로딩부(4100a) 및 가스 분사 유닛(6100) 후방에 위치하도록 수평 이동시킨다. 이후, 제 1 회전 테이블(4200a)을 통해 제 1 로딩부(4100a)를 회전시켜, 상기 제 1 로딩부(4100a)의 바디(4120)가 아닌 안착 부재(4110)가 도포 유닛(5100)과 마주보도록 한다. 이때, 가스 분사 유닛(6100)의 가스 분사부(6110)가 제 1 로딩부(4100a)에 지지된 복수의 피처리물(P) 각각의 상측 및 하측에 위치하도록 하며, 제 1 로딩부(4100a)에 지지된 복수의 피처리물(P)의 도포면 즉 일 측면은 가스 분사 유닛(6100)의 분사 바디(6120) 외측으로 노출되어, 도포 유닛(5200)과 마주보도록 한다.
그리고 도포 유닛(5100)을 통해 제 1 로딩부(4100a)에 적재된 복수의 피처리물(P) 각각의 일 측면(이하, 제 1 측면)에 대해 접합제를 도포하는데, 예컨대 제 1 로딩부(4100a)의 최 하측에 위치한 피처리물(P)부터 상측 방향으로 도포를 실시한다. 이를 위해, 먼저 촬상 유닛(5210) 및 도포 이동 제어 유닛(5220)을 통해 최 하측에 위치한 피처리물(P)의 배치 상태를 분석한다.
즉, 촬상 헤드(5213)를 따라 촬상부(5211)를 이동시켜, 상기 촬상부(5211)가 최 하측에 위치한 제 1 피처리물(P)의 높이 즉 제 1 촬상 높이에 오도록 이동시킨다. 그리고 제 1 촬상 높이에서 촬상부(5211)를 좌측에서 우측 방향으로 수평 이동시키면서 제 1 피처리물(P) 제 1 측면의 이미지를 촬상한다. 이때, 촬상부(5211)는 도 13a에 도시된 바와 같이, 높이 변화 없이 X 축 방향으로 수평 이동한다. 이렇게 촬상된 이미지는 예컨대, 도 13b와 같을 수 있으며, 촬상된 이미지는 이미지 분석부(5221)로 전달된다. 이미지 분석부(5221)의 산출부(5221b)에서는 촬상된 이미지 상의 연장선과 기준선 간의 이격 거리를 복수의 위치에서 산출한다. 이때, 도 13b와 같이 촬상 진행 방향으로 이격 거리가 점차 증가하는 경우, 산출부(5221b)에서는 도포 진행 방향 즉, 피처리물(P)이 좌측에서 우측 방향으로 상향 경사진 상태로 배치된 것으로 판단하며, 이는 이동 제어부(5222)로 전달된다. 이후, 제 1 피처리물(P)에 접합제를 도포하기 위해, 도포 헤드(5120)를 따라 도포부(5110)를 상승시켜, 상기 도포부(5110)가 제 1 피처리물(P)의 제 1 측면과 마주보도록 한다. 그리고, 도포 유닛(5100)을 X 중 방향으로 수평 이동시키면서 접합제를 토출하여 도포하는데, 이때 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 좌측에서 우측으로 수평 이동하면서 점착 그 높이가 높아지도록 상승되도록 제어한다. 즉, 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 도 13c에 도시된 바와 같이, 제 1 피처리물(P)이 기울어진 상태 또는 경로를 따라 이동되도록 제어한다. 따라서, 제 1 피처리물(P) 제 1 측면 중심에 접합제가 도포될 수 있다.
이와 같이, 도포 유닛(5100)이 제 1 피처리물(P)에 접합제를 도포하는 동안, 촬상부(5211)는 제 1 피처리물(P)의 상측에 위치한 제 2 피처리물(P) 제 1 측면의 이미지를 촬상하여, 제 2 피처리물(P)의 배치 상태를 분석한다. 촬상부(5211)에서 촬상된 이미지는 예컨대, 도 13d와 같을 수 있으며, 촬상된 이미지는 이미지 분석부(5221)로 전달된다. 이미지 분석부(5221)의 산출부(5221b) 촬상된 이미지 상의 연장선과 기준선 간의 이격 거리를 복수의 위치에서 산출한다. 이때, 도 13d와 같이 촬상 진행 방향으로 이격 거리의 변화가 없는 경우, 산출부(5221b)에서는 도포 진행 방향 즉, 피처리물(P)이 어느 한쪽으로 기울어지지 않고, 평행한 상태로 판단하며, 이는 이동 제어부(5222)로 전달된다. 이후, 제 2 피처리물(P)에 접합제를 도포하기 위해, 도포 헤드(5120)를 따라 도포부(5110)를 상승시켜, 상기 도포부(5110)가 제 2 피처리물(P)의 제 1 측면과 마주보도록 한다. 그리고, 도포 유닛(5200)을 X 중 방향으로 수평 이동시키면서 접합제를 토출하여 도포하는데, 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 좌측에서 우측으로 수평 이동하면서 점차 그 높이 변화가 없도록 한다. 즉, 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 도 13e와 같이 제 2 피처리물(P)이 평행하게 배치된 경로를 따라 이동되도록 제어한다. 따라서, 제 2 피처리물(P) 제 1 측면 중심에 접합제가 도포될 수 있다.
이후, 상술한 방법과 동일한 방법으로 제 3 내지 도 7 피처리물의 배치상태를 분석하여 도포 유닛의 이동을 제어하여, 제 3 내지 제 10 피처리물의 제 1 측면에 접합제를 도포한다. 즉, 상기 촬상부(5211)가 복수의 피처리물(P) 중 어느 하나의 일 피처리물(P)을 촬상할 때, 상기 촬상부(5211)의 상측 또는 하측에 위치한 도포부(5110)는 상기 촬상부가 촬상하고 있는 상기 일 피처리물(P)의 한층 위 또는 한 층 아래의 피처리물(P)에 접합제를 도포한다.
이와 같이, 본 발명에서는 촬상부(5211)를 이동시키는 촬상 헤드(5213)와, 도포부(55110)를 이동시키는 도포 헤드(5120)를 별도로 구비하여, 상기 도포부(5120)가 각 피처리물(P)이 기울어진 경로를 따라 이동되도록 함으로써, 각 피처리물(P) 측면의 중심 위치에 접합제가 도포되도록 할 수 있다.
상술한 방법으로 제 1 내지 제 10 피처리물(P) 각각에 접합제를 도포하는 동안, 가스 분사 유닛(6100)의 복수의 가스 분사부(6110) 각각은 복수의 피처리물(P)을 향해 가스 예컨대 에어(air)를 분사하여, 상기 복수의 피처리물(P)의 적어도 상측에 가스로 이루어진 커튼을 형성한다. 실시예에서는 복수의 피처리물(P) 각각의 상측 및 하측에 가스로 이루어진 커튼을 형성한다.
제 1 로딩부(4100a)에 안착된 각 피처리물(P)의 제 1 내지 제 3 측면에 접합제 도포가 종료되면, 제 1 반출 유닛(8000a)을 이용하여, 상기 복수의 피처리물(P)을 반출 장치(40)로 이송시킨다. 반출 장치(40)는 제 1 및 제 2 반출 유닛(8000a, 8000b)로부터 도포 완료된 피처리물(P)을 전달받아, 외부로 반출한다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 유지보수 방법은 피처리물(P)에 접합제를 분사하는 노즐(5111a, 5111b)의 유지보수 방법으로서, 앞서 설명한 도포 장치(20)의 도포공정을 수행하기 전 또는 수행 후에 진행된다. 즉, 본원의 노즐(5111a, 5111b)을 유지보수하기 위한 방법은, 도포모듈(5000)을 시험 분사판(5410)과 대향 위치하도록 이동시키는 과정과, 노즐(5111a, 5111b)로부터 도포제를 시험 분사할 시험 분사판(5410)으로 도포제를 분사하는 과정, 시험 분사판(5410)으로 분사된 도포제의 분사 이미지를 획득하는 과정, 획득된 이미지를 이용하여 노즐(5111a, 5111b)의 막힘 상태를 판단하는 과정; 및 판단 결과에 따라 노즐(5111a, 5111b)을 세정하는 과정을 포함한다.
도 10을 참조하면, 먼저, 도포 모듈(5000)을 시험 분사판(5410)과 마주보는 위치(이하, 검출영역)로 이동시킨다(S100). 이때, 도포 모듈(5000)의 도포 공정이 진행되는 위치와 검출영역의 위치는 도포 모듈(5000)이 이동가능한 위치에 형성되는 것이 바람직하다.
도포 모듈(5000)을 검출영역으로 이동시킨 뒤, 시험 분사판(5410)과 마주보는 상태가 되면, 노즐(5111a, 5111b)로부터 시험 분사판(5410)으로 도포제를 분사한다(S200). 즉, 피처리물(P)로 도포제를 분사하는 공정과 동일한 조건으로 시험 분사판(5410)과 노즐(5111a, 5111b)을 이격시킨 상태에서, 노즐로부터 닷(Dot) 형태의 도포제를 시험 분사판(5410)으로 분사한다. 이때, 도포부(5110)로부터 접합제를 분사한 다음, 도포 모듈(5000)은 촬상 유닛(5210)가 도포제 이미지를 촬상하도록 하기 위하여, 촬상 유닛(5210)를 시험 분사판(5410)에서 도포제가 분사된 지점과 마주보는 위치로 이동시켜 시험 분사판(5410) 상의 도포제 이미지를 획득한다(S300).
촬상기(5211a, 5211b)에 의해 획득된 시험 분사판(5410) 상의 접합제 시험 이미지는 접합제 이미지 분석부(5430)에서 기 입력된 접합제 정상 이미지 데이터와 분석 비교된다. 즉, 획득된 접합제 시험 이미지의 직경 및 및 픽셀수와 같은 데이터를 수집하고, 수집된 접합제 시험 이미지 데이터와 기존에 입력된 접합제 정상 이미지의 분석 데이터를 비교하여, 접합제 정상 이미지 분석 데이터와 접합제 시험 이미지의 데이터가 동일하거나, 오차 범위 내에 데이터 값이 존재하는지를 비교한다(S400). 즉, 본 발명에서 노즐의 검사를 위해 시험 분사판(5410)에 도포되어 획득된 데이터는 상기 기존 데이터의 직경 값과 동일하거나 오차 범위 내의 직경을 가질 때 정상으로 판단될 수 있다.
보다 구체적으로, 도포제 이미지를 획득한 뒤(S300), 도포제의 형상이 원형인지를 판단하는 단계(S410)를 통해서, 원형이 아닌 타원형 및 이형의 도포제 이미지를 제외시킨다. 그리고, 원형의 크기가 기존에 입력된 도포제 분석 데이터의 오차 범위 내인지 판단하는 단계(S420)를 통해서, 본원의 피처리물(P) 사이의 갭에 투입되는 도포제의 직경보다 너무 크거나 너무 작은 도포제 이미지를 제외시킨다. 상기 단계를 통과하는 도포제 이미지는 본 발명의 피처리물(P)로 도포되는 정상상태의 노즐로부터 분사되는 도포제 이미지와 동일하거나 유사하기 때문에 노즐 상태를 정상으로 판단할 수 있다(S500). 이처럼, 획득된 이미지를 통해 노즐(5111a, 5111b)에 막힘이 발생하지 않거나, 접합제의 부착 상태가 심하지 않아, 도포제의 분사가 제대로 이루어진다고 판단되면, 노즐(5111a, 5111b)의 상태가 정상으로 판단되면, 피처리물(P)의 처리를 지속적으로 진행할 수 있다(S600).
한편, 분사된 도포제의 이미지를 촬상기(5211a, 5211b)로 획득한 뒤(S300), 기 입력된 접합제 정상 이미지의 분석 데이터 범위 내 상기 획득된 접합제 시험 이미지의 분석 데이터가 존재하지 않는 경우에는, 노즐(5111a, 5111b)에 접합제가 부착되어 노즐(5111a, 5111b) 내에서 도포제가 이동하는 경로에 간섭이 발생한다고 판단하고, 노즐(5111a, 5111b)의 상태가 비정상이라고 판단한다. 이에, 노즐(5111a, 5111b)을 세정하기 위해 도포 모듈(5000)을 세정영역(미도시)로 이송시킨 뒤, 노즐(5111a, 5111b)의 내부 및 외측에 부착된 접합제를 제거하는 세정과정을 수행한다.
이처럼, 노즐(5111a, 5111b)을 세정한 뒤, 도포부(5110)는 시험 분사판(5410)으로 다시 한번 도포제를 분사하며, 촬상 유닛(5210)는 세정 후 노즐(5111a, 5111b)로부터 분사된 도포제 이미지를 획득한다. 이에, 접합제 이미지 분석부(5430)는 세정 후 노즐로부터 분사된 도포제 이미지를 앞서 설명한 바와 같이, 원형인지 판단하는 단계와, 도포제 이미지의 크기가 기 입력된 도포제 분석 데이터 범위 내에 포함되는지 판단함으로써 세정 후의 노즐(5111a, 5111b)의 정상 또는 비정상 상태를 판단하게 된다(S450).
이때, 기 입력된 도포제 분석 데이터 범위 내에 노즐 세정 후 획득한 도포제 이미지 분석 데이터가 존재하는 경우, 노즐 상태가 정상이라고 판단하고(S600), 노즐 처리 제어부(5450)는 도포 모듈(5000)이 도포공정을 수행할 수 있도록 피처리물(P)이 마련되는 도포공정 위치로 이동하도록 동작 신호를 전달할 수 있다.
한편, 노즐(5111a, 5111b)의 세정 후에도 기 입력된 도포제 분석 데이터 범위 내 노즐 세정 후 획득한 도포제 이미지 데이터가 존재하지 않는 경우에는, 노즐(5111a, 5111b)을 교체해야 하는 시점이라고 판단하여, 판단 신호를 전달받은 B제어부(400)는 설비에 연결된 알림 센서를 통해 노즐(5111a, 5111b)의 교체가 요구되는 것을 작업자에 알려줌으로써 노즐(5111a, 5111b)을 교체하고(S700), 도포 모듈(5000)이 피처리물(P)을 처리 진행하도록 할 수 있다(S600). 이때, 노즐(5111a, 5111b)을 교체하는 것은 설비 내에서 자동으로 수행될 수도 있으며, 상기 방법에 한정되지 않는다.
상기에서는 본 발명에 노즐 검사 유닛(5400)가 제 1 실시예에 따른 도포 모듈(5000)에 적용되는 것을 설명하였다. 하지만 이에 한정되지 않고, 제 2 실시예에 따른 도포 모듈(5000)에 적용되어, 동일한 방법으로 노즐(5111a, 5111b)의 상태를 판단할 수 있다.
이처럼, 본 발명에서는 촬상기가 피처리물(P)의 도포공정 중에는 피처리물(P)의 도포면의 기울기를 확인하며 피처리물(P)의 도포면의 중심으로 접합제가 용이하게 분사되도록 도포 유닛(5200)의 위치를 보정할 수 있으며, 도포공정이 완료된 후나, 도포공정을 진행하기 전에는 노즐로부터 분사되는 접합제의 이미지를 원하는 접합제 이미지와 비교하며 노즐(5111a, 5111b)의 이상을 판단할 수 있으므로, 공정 설비의 효율성을 증가시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 검사 유닛(5400)은 피처리물(P)을 수평상태로 도포 장치에 투입하여, 다수개의 피처리물(P)을 상하방향으로 상호 이격시킨 상태에서 각각의 피처리물(P)에 접합제(D2)를 도포하기 위한 도포장치(20)에 적용되는 것으로 설명하였다. 그러나, 노즐 검사 유닛(5400)이 구비되는 장치는 이에 한정되지 않고, 피처리물(P)을 단독으로 이송시키며 접합제를 도포하는 설비에 적용되어 사용될 수 있음은 물론이며, 피처리물(P)을 이송시키며 피처리물(P)의 도포면으로 접합제(D2)를 분사하는 장치에서 노즐(5111a, 5111b)의 상태를 확인하며 유지보수가 필요한 다양한 형태로 제작된 장치에 사용될 수 있다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
P : 피처리물 10: 투입 장치
1100: 정렬 스테이지 1200: 투입 모듈
1300: 전달 유닛 20: 도포 장치
2000: 인입 모듈 3000a, 3000b: 인입 버퍼 모듈
3100a, 3100b: 인입 버퍼 4000a, 4000b: 로딩 유닛
4100a, 4100b: 로딩부 5000: 도포 모듈
5100: 도포 유닛 5110: 도포부
5120: 도포 헤드 5200: 도포 제어 유닛
5210: 촬상 유닛 5211: 촬상부
5213: 촬상 헤드 5220 : 도포 이동 제어 유닛
5300 : 도포 수평 이동부 5400 : 노즐 검사 유닛
5410 : 시험분사판 5430 : 접합제 이미지 분석부
5431 : 접합제 이미지 표시부 5433 : 수집부
5435 : 노즐 상태 판단부 5450 : 노즐 처리 제어부
6000: 커튼 가스 모듈 6100: 가스 분사 유닛
6110: 가스 분사부 7000a, 7000b: 반출 버퍼 모듈
7100a, 7100b: 반출 버퍼 8000a, 8000b: 반출 유닛
9000: 반출 모듈 90: 불량 검사 유닛
1100: 정렬 스테이지 1200: 투입 모듈
1300: 전달 유닛 20: 도포 장치
2000: 인입 모듈 3000a, 3000b: 인입 버퍼 모듈
3100a, 3100b: 인입 버퍼 4000a, 4000b: 로딩 유닛
4100a, 4100b: 로딩부 5000: 도포 모듈
5100: 도포 유닛 5110: 도포부
5120: 도포 헤드 5200: 도포 제어 유닛
5210: 촬상 유닛 5211: 촬상부
5213: 촬상 헤드 5220 : 도포 이동 제어 유닛
5300 : 도포 수평 이동부 5400 : 노즐 검사 유닛
5410 : 시험분사판 5430 : 접합제 이미지 분석부
5431 : 접합제 이미지 표시부 5433 : 수집부
5435 : 노즐 상태 판단부 5450 : 노즐 처리 제어부
6000: 커튼 가스 모듈 6100: 가스 분사 유닛
6110: 가스 분사부 7000a, 7000b: 반출 버퍼 모듈
7100a, 7100b: 반출 버퍼 8000a, 8000b: 반출 유닛
9000: 반출 모듈 90: 불량 검사 유닛
Claims (18)
- 삭제
- 삭제
- 일방향으로 나열되어 이격 적재된 복수의 피처리물의 이미지 및 접합제의 이미지를 촬상하여 획득하는 촬상부를 구비하는 촬상유닛;
상기 촬상부로부터 상기 복수의 피처리물이 나열된 방향으로 이격 위치하며, 상기 복수의 피처리물의 각각의 도포면 및 상기 피처리물의 외측에 배치되는 시험 분사판에 접합제를 도포하는 도포부를 구비하는 도포유닛;
상기 촬상유닛에 연동되어 상기 시험 분사판으로 분사되는 접합제의 이미지를 분석하여 노즐의 막힘을 검출하기 위한 노즐 검사 유닛;
상기 촬상유닛 및 상기 도포유닛과 연동되며, 상기 촬상 유닛에서 촬상되어 획득된 이미지와 기준 데이터를 이용하여, 상기 피처리물의 평행여부 및 기울어진 정도를 분석하여, 상기 도포면 두께 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어하는 도포 이동 제어 유닛; 및
상기 도포유닛 및 상기 촬상유닛과 각기 연결되어, 상기 도포 이동 제어 유닛 및 상기 노즐 검사 유닛의 작동에 따라 상기 도포유닛 및 촬상유닛을 상기 피처리물과 마주보는 위치인 공정영역, 상기 시험 분사판과 마주보는 위치인 검출영역 및 상기 공정영역 및 상기 검출영역의 외측에 배치되는 세정영역 중 어느 한 영역으로 이동하도록 가이딩 하는 도포 수평 이동부;를 포함하는 도포 모듈. - 청구항 3 에 있어서,
상기 노즐 검사 유닛은
상기 촬상유닛과 연동되며, 상기 촬상유닛에 촬상되어 획득된 상기 시험 분사판에 분사된 접합제의 시험 이미지를, 미리 입력된 정상상태의 노즐로부터 분사된 접합제 정상 이미지와 비교 및 분석하는 접합제 이미지 분석부와;,
상기 접합제 이미지 분석부로부터 전달되는 비교 및 분석 결과에 따라 상기 노즐을 상기 공정영역, 상기 검출영역 및 상기 세정영역 중 어느 한 영역으로 이동시키기 위한 동작 신호를 제어하는 노즐 처리 제어부;를 포함하는 도포 모듈. - 청구항 4 에 있어서,
상기 접합제 이미지 분석부는,
상기 시험 분사판에 분사된 접합제 시험 이미지를 일 화면상에 표시하여, 상기 표시된 접합제 시험 이미지의 직경 및 형태에 대한 정보를 수집하고, 상기 수집된 데이터와 상기 미리 입력된 접합제 정상 이미지 분석 데이터를 비교하여 상기 노즐을 상기 공정영역, 상기 검출영역, 상기 세정영역 중 어느 한 영역으로 이동시킬지를 결정하는 도포모듈. - 청구항 4 또는 청구항 5 에 있어서,
상기 노즐 처리 제어부는,
획득한 접합제 시험 이미지의 분석 데이터가 상기 미리 입력된 접합제 정상 이미지의 분석 데이터와 상이하거나, 오차범위를 벗어나는 결과가 상기 접합제 이미지 분석부로부터 전달될 때, 상기 도포부 및 상기 촬상부를 상기 세정영역으로 이동시키기 위한 동작신호를 상기 도포 수평 이동부로 전달하거나, 상기 노즐을 교체하기 위한 알림신호를 전달하는 도포모듈. - 청구항 4 또는 청구항 5 에 있어서,
상기 노즐 처리 제어부는,
획득한 접합제 시험 이미지의 분석 데이터가 상기 미리 입력된 접합제 정상 이미지의 분석 데이터와 동일하거나, 오차범위 내에서 유사하다는 결과가 상기 접합제 이미지 분석부로부터 전달될 때, 상기 도포부 및 상기 촬상부를 상기 공정영역으로 이동시키기 위한 동작신호를 상기 도포 수평 이동부로 전달하는 도포모듈. - 청구항 3 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공정영역은 상기 피처리물이 경유하는 영역으로 복수의 영역의 조합을 나타내며,
상기 검출영역은 상기 공정영역의 외측 또는 상기 복수의 영역들 사이에 배치되는 상기 시험 분사판이 위치하는 영역을 나타내고,
상기 세정영역은 상기 공정영역 및 상기 검출영역을 제외한 영역을 나타내는 도포모듈. - 청구항 3 에 있어서,
상기 도포 이동 제어 유닛은 상기 피처리물의 배치 상태에 따라 상기 도포 헤드의 동작을 조절하여, 상기 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상기 도포 유닛의 위치를 변화시킴으로써, 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 도포면 두께 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어하며,
상기 도포 이동 제어 유닛은,
상기 촬상 유닛과 연동되어, 기준선의 좌표값인 기준 데이터를 이용하여 상기 촬상 유닛에서 촬상되어 획득된 피처리물의 이미지 좌표값을 비교, 분석하여, 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 도포면 이미지 분석부; 및 상기 도포면 이미지 분석부로부터 상기 도포면의 연장 방향에 따른 기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화 산출값을 전달받아, 상기 도포 유닛의 상기 피처리물 도포면 연장 방향으로의 이동에 따른 상기 피처리물 두께 방향의 이동을 제어하는 이동제어부;를 포함하는 도포모듈. - 청구항 9 에 있어서,
상기 도포면 이미지 분석부는
상기 촬상부에서 촬상하여 획득한 피처리물의 이미지와, 상기 기준선을 일 화면상에 표시하는 도포면 이미지 표시부;
상기 도포면 이미지 표시부에 표시된 기준선의 좌표값과, 상기 피처리물 이미지 좌표값 간의 이격 거리를 산출하는 산출부; 를 포함하고,
상기 산출부에서는 상기 도포면 이미지 표시부에 표시된 피처리물 이미지 상에서, 상기 기준선과 대향하는 방향으로 연장된 일 연장선과 상기 기준선 간의 이격 거리를 산출하며,
상기 산출부는 상기 피처리물 이미지의 일 연장선과 상기 기준선의 연장 방향의 위치에 따른 이격 거리를 산출함으로써, 상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 도포 모듈. - 청구항 10 에 있어서,
상기 도포면 이미지 표시부에 표시된 상기 피처리물 이미지 상에서 상기 일 연장선은, 상기 피처리물 이미지 상에서 상기 기준선과 대응하는 방향으로 연장된 최 외각선 또는 상기 피처리물 이미지 상에서 상기 기준선과 대응하는 방향으로 연장되며, 상기 피처리물 이미지 상에서 두께 방향의 중심을 지나는 중심선인 도포 모듈. - 청구항 4 에 있어서,
상기 도포부와 상기 촬상부 각각은 복수개로 마련되어 상호 이격 배치되고,
상기 촬상부는 상하 방향으로 적재된 복수의 피처리물의 도포면 또는 상기 시험 분사판 상의 접합제 이미지를 촬상하여 획득하고,
촬상 헤드는 상기 촬상부가 상하 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 또는 시험 분사판 상의 접합제의 분사 위치와 대응 위치하도록 승하강시키며,
상기 도포부는 상기 촬상부의 상측 및 하측 중 어느 하나에 위치하고,
상기 도포 헤드는 상기 도포부가 상하 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 승하강시켜 상기 도포부가 각 피처리물의 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동하면서, 상기 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 상기 피처리물 도포면의 상하 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 높이를 조절하거나, 상기 노즐 처리 제어부로부터 전달된 신호에 따라 상기 도포부를 상기 공정영역 또는 상기 세정영역으로 이동하도록 하는 도포 모듈. - 청구항 12 에 있어서,
상기 도포 이동 제어 유닛은 상기 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상기 도포 유닛의 높이를 변화시킴으로써, 상기 피처리물 도포면의 연장 방향에 따른 상기 도포면 상하 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어하는 도포 모듈. - 청구항 13 에 있어서,
상기 도포면 이미지 분석부에서 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 데 있어서, 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상하 방향의 상기 피처리물의 위치 변화를 산출하고,
상기 이동 제어부는 산출값에 따라 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상하 이동을 제어하는 도포 모듈. - 청구항 14 에 있어서,
상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 두께 방향의 위치 변화를 산출하는데 있어서, 상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 높이 변화를 산출하는 도포 모듈. - 피처리물에 접합제를 분사하는 노즐을 유지보수하기 위한 방법으로서,
청구항 5에 기재된 도포모듈을 시험 분사판과 마주보는 검사 영역으로 이동시키는 과정과;,
상기 시험 분사판으로 접합제를 분사하는 과정;
상기 시험 분사판으로 분사된 접합제의 이미지를 획득하여, 상기 획득된 접합제 이미지를 미리 입력된 접합제 이미지와 비교 및 분석하고, 상기 노즐의 막힘 상태를 판단하는 과정; 및
상기 판단 결과에 따라 상기 노즐을 공정영역으로 이동시켜 지속적으로 사용하거나, 세정영역으로 이동시켜 세정하는 과정;을 포함하는 노즐 유지보수 방법. - 청구항 16 에 있어서,
상기 노즐을 세정하는 과정 이후에,
상기 시험 분사판으로 접합제를 분사하는 과정과;,
세정후 분사된 접합제의 이미지를 획득하여, 상기 획득된 이미지를 미리 입력된 접합제 이미지와 비교 및 분석하여 상기 노즐의 막힘 상태를 판단하는 과정;을 수행하고,
상기 판단 결과에 따라 상기 노즐을 지속적으로 사용하거나 교체하는 과정;을 포함하는 노즐 유지보수 방법. - 청구항 16 또는 청구항 17 에 있어서,
상기 획득된 접합제 이미지를 미리 입력된 접합제 이미지와 비교 및 분석하여 상기 노즐의 막힘 상태를 판단하는 과정은,
상기 획득한 접합제 이미지가 원형인지 판단하는 단계와;,
상기 원형의 크기가 상기 기 입력된 접합제 분석 데이터의 오차 범위 내의 크기인지 판단하는 단계;를 포함하는 노즐 유지보수 방법.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102163553B1 (ko) * | 2019-11-14 | 2020-10-08 | 주식회사 대주기공 | 개선된 구조를 갖는 턴디쉬 슬라이드 게이트 장치 |
CN115041641A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-09-13 | 中国兵器装备集团西南技术工程研究所 | 一种应用于起模流涂合箱机的流涂控制系统及方法 |
KR20220157549A (ko) * | 2021-05-21 | 2022-11-29 | 에이치비솔루션㈜ | 빛샘 방지 도포 시스템 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110110275A (ko) * | 2009-02-04 | 2011-10-06 | 세이렌가부시끼가이샤 | 잉크젯 헤드의 토출 상태 검사 방법 및 잉크젯 헤드의 토출 상태 검사 장치 |
KR20120021862A (ko) * | 2010-08-19 | 2012-03-09 | 주식회사 지엔테크 | 비접촉식 접착제 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법 |
KR20130016138A (ko) * | 2011-08-05 | 2013-02-14 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 박막패턴 형성장치, 박막패턴 형성방법, 및 장치의 조정방법 |
-
2014
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110110275A (ko) * | 2009-02-04 | 2011-10-06 | 세이렌가부시끼가이샤 | 잉크젯 헤드의 토출 상태 검사 방법 및 잉크젯 헤드의 토출 상태 검사 장치 |
KR20120021862A (ko) * | 2010-08-19 | 2012-03-09 | 주식회사 지엔테크 | 비접촉식 접착제 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법 |
KR20130016138A (ko) * | 2011-08-05 | 2013-02-14 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 박막패턴 형성장치, 박막패턴 형성방법, 및 장치의 조정방법 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102163553B1 (ko) * | 2019-11-14 | 2020-10-08 | 주식회사 대주기공 | 개선된 구조를 갖는 턴디쉬 슬라이드 게이트 장치 |
KR20220157549A (ko) * | 2021-05-21 | 2022-11-29 | 에이치비솔루션㈜ | 빛샘 방지 도포 시스템 |
KR102547739B1 (ko) * | 2021-05-21 | 2023-06-26 | 에이치비솔루션㈜ | 빛샘 방지 도포 시스템 |
CN115041641A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-09-13 | 中国兵器装备集团西南技术工程研究所 | 一种应用于起模流涂合箱机的流涂控制系统及方法 |
CN115041641B (zh) * | 2022-07-15 | 2023-08-04 | 中国兵器装备集团西南技术工程研究所 | 一种应用于起模流涂合箱机的流涂控制系统及方法 |
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