KR20100027113A - 점성 물질을 기판 상에 분배하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

점성 물질을 전자 기판 상에 분배하기 위한 분배 장치는, 프레임과; 전자 기판을 수용하도록 프레임에 결합된 지지부(support)와; 점성 물질을 분배하도록 구성된 제 1 분배 유닛과; 점성 물질을 분배하도록 구성된 제 2 분배 유닛과; 상기 프레임에 결합된 갠트리(gantry)를 포함한다. 상기 갠트리는, 제 1 분배 유닛을 지지하도록 구성되고, 분배 동작을 수행할 때 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키도록 구성된, 제 1의 Z 구동 메커니즘과; 제 2 분배 유닛을 지지하도록 구성되고, 분배 동작을 수행할 때 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키도록 구성된, 제 2의 Z 구동 메커니즘을 포함한다. 상기 제 2의 Z 구동 메커니즘은 제 1의 Z 구동 메커니즘에 대해 미리 결정된 거리로 조정될 수 있다. 제어기는, 제 1 전자 기판 패턴 상의 제 1 분배 유닛의 분배 동작과, 제 2 전자 기판 패턴 상의 제 2 분배 유닛의 분대 동작을 제어하도록 구성된다. 점성 물질을 분배하는 방법은 추가로 개시된다.

Description

점성 물질을 기판 상에 분배하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR DISPENSING A VISCOUS MATERIAL ON A SUBSTRATE}
본 발명은 일반적으로 인쇄 회로 보드와 같은 기판 상에 점성 물질을 분배하는 방법 및 장치에 관한 것으로, 더 구체적으로 개선된 효율로 기판 상에 물질을 분배하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
다양한 응용을 위해 정확한 양의 액체 또는 페이스트를 분배하는데 사용된 여러 유형의 종래의 분배 시스템이 있다. 한가지 그러한 응용은 회로 보드 기판 상으로의 집적 회로 칩 및 다른 전자 구성요소의 조립이다. 이러한 응용에서, 자동화 분배 시스템은 회로 보드 상에 액체 에폭시 또는 땜납 페이스트의 도트(dots), 또는 몇몇 다른 관련 물질을 분배하는데 사용된다. 자동화 분배 시스템은, 구성요소들을 회로 보드에 기계적으로 고정시키는데 사용될 수 있는 언더필(underfill) 물질 및 캡슐화제(encapsulents)의 라인을 분배하는데 또한 사용된다. 전술한 예시적인 분배 시스템은 매사추세츠, 프랭클린(Franklin) 소재의 Speedline Technologies, Inc.에 의해 제조되고 배급된 분배 시스템을 포함한다.
기존의 분배 시스템에서, 펌프 및 분배기 조립체는 컴퓨터 시스템 또는 제어기에 의해 제어된 서보모터를 이용하여 3개의 상호 직교 축(X, Y, Z)을 따라 펌프 및 분배기 조립체를 이동시키기 위해 이동 조립체 또는 갠트리(gantry)에 장착된다. 회로 보드 또는 다른 기판 상에 액체 도트를 원하는 위치에 분배하기 위해, 펌프 및 분배기 조립체는 원하는 위치에 걸쳐 위치될 때까지 동일-평면(co-planar)의 수평 X 및 Y 축을 따라 이동한다. 그런 후에, 펌프 및 분배기 조립체는, 펌프 및 분배기 조립체의 노즐/바늘이 기판 위에 적절한 분배 높이에 있을 때까지 수직으로 배향된 수직 Z 축을 따라 하강된다. 펌프 및 분배기 조립체는 액체 도트를 분배하고, 그런 후에 Z 축을 따라 상승되고, X 및 Y 축을 따라 새로운 위치로 이동하고, X 축을 따라 하강되어, 그 다음 액체 도트를 분배한다. 전술한 캡슐화 또는 언더필링(underfilling)과 같은 응용을 위해, 펌프 및 분배기 조립체는 일반적으로 물질의 라인을 분배하도록 제어되는데, 이는 펌프 및 분배기가 상기 라인의 원하는 경로를 따라 X 및 Y 축으로 이동되기 때문이다.
그러한 분배 시스템의 생산 속도(production rate)는 몇몇 경우에, 특정한 분배 펌프 조립체가 물질의 도트 또는 라인을 적절히 그리고 제어가능하게 분배할 수 있는 속도에 의해 한정될 수 있다. 다른 경우에, 그러한 시스템의 생산 속도는, 부품이 기계로 그리고 기계로부터 적재될 수 있는 속도에 의해 한정될 수 있다. 또 다른 경우에, 그러한 시스템의 생산 속도는, 언더필 응용에서와 같이, 기판을 특정한 온도로 가열하는데 요구된 시간, 또는 분배된 물질이 흐르는데 요구된 시간과 같은 프로세스 요건에 의해 한정될 수 있다. 모든 경우 및 응용에서, 단일 분배 시스템의 처리량(throughput) 성능에 몇몇 한계가 있다.
집적 회로의 제조 동안, 생산 요건은 종종 단일 분배 시스템의 처리량 성능 을 초과한다. 단일 분배 시스템의 처리량 한계를 극복하기 위해, 다양한 전략이 생산 프로세스를 개선시키기 위해 적용된다.
본 발명의 하나의 양상은 전자 기판 상에 점성 물질을 분배하기 위한 분배 장치에 관한 것이다. 특정 실시예에서, 분배 장치는, 프레임과; 전자 기판을 수용하기 위해 프레임에 결합된 지지부와; 점성 물질을 분배하도록 구성된 제 1 분배 유닛과; 점성 물질을 분배하도록 구성된 제 2 분배 유닛과; 프레임에 결합된 갠트리로서, 상기 갠트리는, 제 1 분배 유닛을 지지하도록 구성되고, 분배 동작을 수행할 때 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키도록 구성된 제 1의 Z 구동 메커니즘과, 제 2 분배 유닛을 지지하도록 구성되고, 분배 동작을 수행할 때 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키도록 구성된 제 2의 Z 구동 메커니즘을 포함하며, 제 2의 Z 구동 메커니즘은 제 1의 Z 구동 메커니즘에 대해 미리 결정된 거리로 조정될 수 있는, 갠트리와; 제 1 전자 기판 패턴 상의 제 1 분배 유닛의 분배 동작과, 제 2 전자 기판 패턴 상의 제 2 분배 유닛의 분배 동작을 제어하도록 구성된 제어기를 포함한다.
분배 장치의 실시예는, 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판에 정렬시키고 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판에 정렬시키도록 갠트리에 결합된 시각(vision) 시스템을 포함할 수 있다. 일실시예에서, 제 1 및 제 2 분배 유닛 각각은 비-접촉형 분배 유닛을 포함한다. 특정 실시예에서, 비-접촉형 분배 유닛은 점성 물질을 전자 기판 상에 흐르게 하도록(stream) 구성된다. 다른 실시예에서, 비-접촉형 분배 유닛은 점성 물질을 전자 기판 상의 위치에 내보내도록(launch) 구성된다.
본 발명의 다른 양상은 전자 기판 상에 점성 물질을 분배하는 방법에 관한 것으로, 상기 방법은, 제 1 전자 기판 패턴을 분배 위치에 전달하는 단계와; 제 2 전자 기판 패턴을 분배 위치에 전달하는 단계와; 제 1 전자 기판 패턴을 제 1 분배 유닛에 정렬시키는 단계와; 제 2 분배 유닛을 제 1 분배 유닛으로부터 미리 결정된 거리에 위치시키는 단계와; 제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 제 1 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 분배하는 단계와; 제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 제 2 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 분배하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예는, 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 패턴쪽으로 하강시킴으로써 제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계, 및/또는 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판 패턴쪽으로 하강시킴으로써 제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 양상은 점성 물질을 전자 기판 상에 분배하는 방법에 관한 것으로, 상기 방법은, 제 1 및 제 2 전자 기판 패턴을 각 분배 위치에 전달하는 단계와; 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 패턴 위에 위치시키는 단계와; 제 2 분배 유닛을 제 1 분배 유닛으로부터 미리 결정된 거리에 위치시키는 단계와; 제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 제 1 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 분배하는 단계로서, 제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계는 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키는 단계를 포함하는, 제 1 분배 유닛으로부터의 물질 분배 단계와; 제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 제 2 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 분배하는 단계로서, 제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계는 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키는 단계를 포함하는, 제 2 분배 유닛으로부터의 물질 분배 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예는, 제 1 전자 기판 패턴과 연관된 제 1 기준점과, 제 2 전자 기판 패턴과 연관된 제 2 기준점을 식별함으로써 미리 결정된 거리를 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 추가 양상은 점성 물질을 전자 기판 상에 분배하는 방법에 관한 것으로, 상기 방법은, (1) 제 1 및 제 2 전자 기판 상의 기점(fiducial) 위치의 위치를 식별하는 단계와; (2) 기점 위치에 기초하여 제 2 분배 유닛을 제 1 분배 유닛으로부터 미리 결정된 거리에 위치시키는 단계와; (3) 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 상의 제 1 분배 위치로 이동시키는 단계와; (4) 제 1 전자 기판 상의 제 1 분배 위치에 분배하는 단계와; (5) 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판 상의 제 1 분배 위치로 이동시키는 단계와; (6) 제 2 전자 기판 상의 제 1 분배 위치에 분배하는 단계와; (7) 제 1 및 제 2 전자 기판 상의 각 나머지 분배 위치에 대해 단계 (3) 내지 (6)을 반복하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예는 제 1 및 제 2 분배 유닛과 카메라 사이의 거리를 교정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일실시예에서, 단계 (4) 및 (6)은 전자 기판과 접촉하지 않고도 발생한다. 특정 실시예에서, 단계 (4) 및 (6)은 점성 물질을 전자 기판 상에 흐르도록 구성된 비-접촉형 분배 유닛을 이용함으로써 달성된다. 다른 실시예에서, 단계 (4) 및 (6)은 점성 물질을 전자 기판 상의 위치에 내보내도록 구성된 비-접촉형 분배 유닛을 이용함으로써 달성된다. 단계 (3) 및 (5)는 분배 유닛을 X 축 및 Y 축 방향으로 이동시킬 수 있는 갠트리에 의해 달성될 수 있으며, 여기서 갠트리는 분배 유닛을 Z 축 방향으로 이동시킬 수 없다.
점성 물질을 전자 기판 상에 분배하기 위한 분배 장치는,
프레임과;
전자 기판을 수용하도록 프레임에 결합된 지지부(support)와;
점성 물질을 분배하도록 구성된 제 1 분배 유닛과;
점성 물질을 분배하도록 구성된 제 2 분배 유닛과;
상기 프레임에 결합된 갠트리로서,
제 1 분배 유닛을 지지하도록 구성되고, 분배 동작을 수행할 때 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키도록 구성된, 제 1의 Z 구동 메커니즘과;
제 2 분배 유닛을 지지하도록 구성되고, 분배 동작을 수행할 때 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키도록 구성된, 제 2의 Z 구동 메커니즘을 포함하며,
상기 제 2의 Z 구동 메커니즘은 제 1의 Z 구동 메커니즘에 대해 미리 결정된 거리로 조정될 수 있는, 갠트리와;
제 1 전자 기판 패턴 상의 제 1 분배 유닛의 분배 동작과, 제 2 전자 기판 패턴 상의 제 2 분배 유닛의 분배 동작을 제어하도록 구성된 제어기를
포함한다.
상기 점성 물질을 전자 기판 상에 분배하기 위한 분배 장치는, 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판과 정렬시키고 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판과 정렬시키기 위해 갠트리에 결합된 시각(vision) 시스템을 더 포함한다.
상기 제 1 및 제 2 분배 유닛 각각은 비-접촉형 분배 유닛을 포함한다.
상기 비-접촉형 분배 유닛은 상기 전자 기판 상에서 점성 물질을 흐르게 하도록 구성된다.
상기 비-접촉형 분배 유닛은 상기 전자 기판 상의 위치에서 점성 물질을 내보내도록(launch) 구성된다.
점성 물질을 전자 기판 상에 분배하는 방법은,
제 1 전자 기판 패턴을 분배 위치에 전달하는 단계와;
제 2 전자 기판 패턴을 분배 위치에 전달하는 단계와;
상기 제 1 전자 기판 패턴을 제 1 분배 유닛과 정렬시키는 단계와;
제 2 분배 유닛을 제 1 분배 유닛으로부터의 미리 결정된 거리에 위치시키는 단계와;
제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 제 1 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 분배하는 단계와;
제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 제 2 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 분배하는 단계를
포함한다.
상기 제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계는 상기 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키는 단계를 포함한다.
상기 제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계는 상기 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키는 단계를 포함한다.
점성 물질을 전자 기판 상에 분배하는 방법은,
제 1 및 제 2 전자 기판 패턴을 각각의 분배 위치에 전달하는 단계와;
제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 패턴 위에 위치시키는 단계와;
제 2 분배 유닛을 제 1 분배 유닛으로부터의 미리 결정된 거리에 위치시키는 단계와;
제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 제 1 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 분배하는 단계로서, 제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계는 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키는 단계를 포함하는, 제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계와;
제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 제 2 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 분배하는 단계로서, 제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계는 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키는 단계를 포함하는, 제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계를 포함한다.
미리 결정된 거리는 제 1 전자 기판 패턴과 연관된 제 1 기준점과, 제 2 전자 기판 패턴과 연관된 제 2 기준점을 식별함으로써 결정된다.
점성 물질을 전자 기판 상에 분배하는 방법은,
(1) 제 1 및 제 2 전자 기판 상의 기점 위치의 위치를 식별하는 단계와;
(2) 기점 위치에 기초하여 제 2 분배 유닛을 제 1 분배 유닛으로부터의 미리 결정된 거리에 위치시키는 단계와;
(3) 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 상의 제 1 분배 위치로 이동시키는 단계와;
(4) 제 1 전자 기판 상의 제 1 분배 위치에서 분배하는 단계와;
(5) 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판 상의 제 1 분배 위치로 이동시키는 단계와;
(6) 제 2 전자 기판 상의 제 1 분배 위치에서 분배하는 단계와;
(7) 제 1 및 제 2 전자 기판 상의 각각의 나머지 분배 위치에 대해 단계 (3) 내지 (6)을 반복하는 단계를 포함한다.
상기 점성 물질을 전자 기판 상에 분배하는 방법은 제 1 및 제 2 분배 유닛과 카메라 사이의 거리를 교정하는 단계를 더 포함한다.
상기 단계 (4) 및 (6)은 전자 기판과 접촉하지 않고도 발생한다.
상기 단계 (4) 및 (6)은 전자 기판 상으로 점성 물질을 흐르게 하도록 구성된 비-접촉형 분배 유닛을 이용함으로써 달성된다.
상기 단계 (4) 및 (6)은 전자 기판 상의 위치에서 점성 물질을 내보내도록 구성된 비-접촉형 분배 유닛을 이용함으로써 달성된다.
상기 단계 (3) 및 (5)는 X 축 및 Y 축 방향으로 분배 유닛을 이동시킬 수 있는 갠트리에 의해 달성된다.
상기 갠트리는 Z 축 방향으로 분배 유닛을 이동시킬 수 없다.
본 발명을 더 잘 이해하기 위해, 본 명세서에 참고용으로 병합된 도면이 참조된다.
도 1은 분배기의 개략적인 측면도.
도 2 내지 도 4는 분배기의 개략도.
도 5 및 도 6은 본 발명의 방법을 수행하는데 사용된 본 발명의 일실시예의 다른 분배기의 개략도.
예시만을 위해, 보편성을 한정하지 않도록, 본 발명은 이제 첨부 도면을 참조하여 구체적으로 설명될 것이다. 본 발명은 그 응용에서 다음의 설명에 설명되거나 도면에 도시된 구성요소의 구성 및 배치에 대한 세부사항에 한정되지 않는다. 본 발명은 다른 실시예가 가능하며, 다양한 방식으로 실행되거나 수행될 수 있다. 또한, 본 명세서에 사용된 구문 및 용어는 설명을 위한 것이고, 한정으로서 간주되지 않아야 한다. "포함하는(including)", "포함(comprising)", "갖는(having)", "함유하는(containing)", "수반하는(involving)", 및 그 변형의 이용은 이후에 기술된 항목 및 그 등가물 뿐 아니라 추가 항목을 포함하는 것으로 의미된다.
전술한 바와 같이, 몇몇 경우에, 다중 독립형 분배 시스템은 종종 분배 동작의 생산성을 증가시키는데 사용된다. 이러한 해결책은 종종 비용이 많이 들고, 다수의 기계, 추가 제조 공간, 및 몇몇 경우에 다수의 기계 조작자들을 필요로 한다. 기존의 동작에서, 제조 현장(manufacturing floor space)은 한정되고 비용이 많이 든다. 그러므로, 제조 현장 상의 각 제조 시스템의 "푸트프린트(footprint)"를 감소시키고, 동작되고 유지될 필요가 있는 개별적인 기계의 개수를 감소시키는 것이 바람직하다.
몇몇 응용에 대해, 동일한 회로 패턴의 다수의 경우는 공통 기판 상에 제조된다. 공통 예는 휴대폰을 위한 회로 패턴이며, 여기서 4개 이상의 패턴은 단일 기판 상에 배치될 수 있다. 그러한 경우에, 종종 회로 패턴의 다수의 경우 사이에 고정되고 균일한 오프셋이 있는데, 이러한 회로 패턴은 천공(perforations)을 따라 완료 이후에 공통 기판 상에 배치되고 서로 분리될 수 있다. 더욱이, 다중 분배 유닛 또는 펌프를 갖는 분배 시스템이 처리량을 증가시키도록 이용될 수 있다는 것은 산업계에서 알려져 있다. 그러한 시스템에서, 다중 분배 펌프 사이의 오프셋 거리는 다중 회로 거리 사이의 오프셋 거리와 실질적으로 동일하도록 조정될 수 있고, 이러한 오프셋 조정의 정밀도가 결과적인 분배 패턴의 정밀도 요건 내에 있는 경우, 다중 분배 펌프는 단일 X, Y, Z 갠트리에 의해 동시에 위치될 수 있고, 동시에 동작될 수 있다.
분배 시스템이 분배될 기판 또는 구성요소와 함께 제공될 때, 일반적으로 자동 시각 시스템은 부품의 실제 위치 및/또는 부품 내의 중요한 형상(features)을 위치시키고 교정하는데 사용된다. 이러한 위치 지정(locating) 및 교정은, 상기 시스템이 기판 또는 구성요소 자체에서, 또는 분배 유닛 위치 시스템의 좌표계에 대해 기판 또는 구성요소의 고정시의 변동을 보상하도록 한다.
다중 분배 유닛 또는 헤드가 높은 총(collective) 처리량을 달성하도록 나란 히 이용될 때, 예를 들어, 동시에 2개의 기판 상에 분배할 때, 일반적으로, 다중 분배 유닛은 실질적으로 동일한 구성요소 상에 실질적으로 동일한 작업을 수행하도록 프로그래밍된다. 그러나, 구성요소 자체에서, 또는 위치 지정 시스템에 대해 구성요소의 고정시의 약간의 변동으로 인해, 다중 분배 유닛 각각에 독립적으로 보정이 적용될 필요가 있다. 이러한 보정이 각 다중 분배 유닛에 고유하기 때문에, 각 분배 유닛이 기판에 대해 독립적으로 위치되는 것이 필요하다. 따라서, 다중 분배 유닛으로 구성된 분배기는, 정밀한 분배가 중요하지 않은 거친(coarse) 분배 응용에 더 적합하다.
종래의 하나의 시스템은 다중 독립형 분배 유닛을 이용함으로써 높은 처리량을 달성하고, 본 명세서에 참고용으로 병합된, 이제 미국 특허 번호 6,007,631인, 1998년 3월 2일에 출원된 미국 특허 출원 번호 09/033,022에 기재되어 있다. 이러한 분배 시스템은 다중 독립형 분배 유닛 또는 헤드를 이용한다. 각 다중 분배 유닛은 개별적인 위치 지정 시스템 상에 장착되고, 독립적인 작업장에서 동작한다.
다른 하나의 종래의 시스템은 다중 유닛 및 부품의 다중 팔릿(pallets)을 이용함으로써 높은 처리량을 달성하고, 이제 포기된 2002년 12월 11일에 출원된 미국 가특허 출원 번호 60/432,483, 및 또한 이제 포기된 2003년 9월 12일에 출원된 미국 특허 출원 번호 10/661,830에 기재되어 있으며, 이들 특허는 모두 본 명세서에 참고용으로 병합된다.
단일 분배 시스템의 크기 및 비용 장점을 여전히 제공하면서, 다중 분배 유닛 또는 헤드의 적어도 몇몇 처리량 장점을 달성하는 것이 바람직하다. 아래에 설 명되는 본 발명의 실시예는, 공통 갠트리를 가지고 기판의 표면 위에 다중 분배 유닛을 위치시킴으로써 푸트프린트 및 비용을 추가로 감소시키면서, 전술한 종래의 분배기의 처리량 장점을 달성한다. 특히, 본 발명의 실시예는 본 발명의 방법 및 장치를 포함하는 분배 유닛, 분배 방법 및 분배 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 실시예는 메사추세츠, 프랭클린 소재의 Speedline Technologies, Inc.에 의해 상표명 CAMALOT® 하에 제공된 분배 시스템에 사용될 수 있다.
도 1은 점성 물질(예를 들어, 접착제, 캡슐, 에폭시, 땜납 페이스트, 언더필 물질 등) 또는 반-점성 물질(예를 들어, 땜납 플럭스 등)을 인쇄 회로 보드 또는 반도체 웨이퍼와 같은 전자 기판(12) 상에 분배하는데 사용된 분배기(일반적으로 10으로 표시됨)를 개략적으로 도시한다. 기판(12)은, 분배가 필요한 임의의 유형의 표면 또는 물질을 구현할 수 있다. 분배기(10)는 각각 일반적으로 14 및 16으로 표시된 제 1 및 제 2 분배 유닛 또는 헤드, 및 분배기의 동작을 제어하는 제어기(18)를 포함한다. 2개의 분배 유닛이 도시되지만, 2개보다 많은 분배 유닛이 제공될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
분배기(10)는 또한 기판(12)을 지지하기 위한 베이스(22)를 갖는 프레임(20)과, 분배 유닛(14, 16)을 지지하고 이동시키기 위해 프레임(20)에 이동가능하게 결합된 갠트리(24)를 갖는다. 인쇄 회로 보드 제조 분야에 잘 알려진 바와 같이, 컨베이어 시스템(미도시)은 회로 보드를 분배기로/로부터의 적재 및 적하를 제어하기 위해 분배기(10)에 사용될 수 있다. 갠트리(24)는, 분배 유닛을 회로 보드 상의 미 리 결정된 위치에 위치시키기 위해 X 축 및 Y 축 방향으로 제어기(18)의 제어 하에 모터를 이용하여 이동될 수 있다.
이제 도 2 내지 도 4를 참조하면, 더 특히 도 2를 참조하면, 갠트리(24)는 좌측 레일(26), 우측 레일(28), 및 2개의 측면 레일 사이로 연장하는 빔(30)을 포함하도록 구성될 수 있다. 빔(30)은 분배 유닛(14, 16)의 Y 축 이동을 달성하기 위해 측면 레일(26, 28)을 따라 Y 축 방향으로 이동하도록 구성된다. 분배 유닛(14, 16)의 X 축 이동은 빔(30) 상에 장착된 운반 디바이스(32)에 의해 달성된다. 특히, 운반 디바이스(32)는 분배 유닛(14, 16)을 수용하고, 베이스(22) 상에 위치된 기판(12)의 원하는 위치에 걸쳐 분배 유닛을 이동시키기 위해 X 축 방향으로 빔(30)의 길이를 따라 이동하도록 구성된다. 특정 실시예에서, X-Y 평면에서 갠트리(24)의 이동{즉, 빔(30) 및 운반 디바이스(32)의 이동}은 종래 기술에 잘 알려진 바와 같이 각각의 모터에 의해 구동된 볼 스크류(ball screw) 메커니즘을 이용함으로써 달성될 수 있다.
일실시예에서, 본 명세서에 기재된 플랫폼 분배기(10)는 메사추세츠, 프랭클린 소재의 Speedline Technologies, Inc.에 의해 판매된 FX-DTM 분배 시스템을 구현할 수 있다.
전술한 분배 유닛(14, 16)은, 각각 도 2 내지 도 4에 34, 36으로 표시된 독립형 Z 구동 메커니즘에 의해 Z 축 이동을 달성할 수 있다. Z 축 이동량은 분배 유닛(14 및/또는 16) 및 기판(12) 중 하나의 바늘(미도시)의 팁 사이의 거리를 측정 함으로써 결정될 수 있다. 이동될 때, 분배 유닛(14, 16)의 하나 또는 양쪽은 기판(12) 위에 공칭 유격(clearance) 높이에 위치될 수 있다. 유격 높이는 하나의 분배 위치로부터 다른 분배 위치로 이동할 때 기판(12) 위에 비교적 일정한 고도(elevation)로 유지될 수 있다. 미리 결정된 분배 위치에 도달하자마자, Z 구동 메커니즘(34, 36)은 각각의 분배 유닛(14, 16)을 기판으로 하강시켜, 기판(12) 상의 점성 물질의 분배는 달성될 수 있다.
특정 실시예에서, 분배 유닛 모두를 함께 이동시키는 공통 갠트리는 분배 유닛을 제어할 수 있다. 따라서, 단일 Z 구동 메커니즘이 제공될 수 있다. 이러한 구성은 점성 물질을 회로 보드 상에 흐르게 하거나 내보내는 분배 유닛에 특히 적합하다. 일실시예에서, 분배 유닛은 2007년 2월 16일에 출원된 "점성 물질을 기판 상에 분배하기 위한 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR DISPENSING VISCOUS MATERIAL ON A SUBSTRATE)"라는 명칭의 미국 특허 출원 번호 11/707,620에 기재된 유형일 수 있고, 상기 특허는 2006년 11월 3일에 출원된 "점성 물질을 기판 상에 분배하기 위한 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR DISPENSING A VISCOUS MATERIAL ON A SUBSTRATE)"라는 명칭의 미국 가특허 출원 번호 60/856,508의 우선권을 청구하고, 이들 특허 모두는 본 명세서에 참고용으로 병합되고, 본 개시의 양수인, 즉 메사추세츠, 프랭클린 소재의 Speedline Technologies, Inc.에 양도되어 있다. 정규 및 가출원에 개시된 분배 유닛을 통해, 점성 물질은 미리 결정된 시작 및 정지 지점 사이에서 기판 상에 흐르게 된다. 다른 실시예에서, 분배 유닛은 본 명세서에 참고용으로 병합된, 1998년 5월 5일에 허여된 "소량의 액체 물질을 분배 하기 위한 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR DISPENSING SMALL AMOUNTS OF LIQUID MATERIAL)"라는 명칭의 미국 특허 번호 5,747,102에 개시된 유형일 수 있다. 이 특허에 개시된 분배 유닛을 통해, 점성 물질은 기판 상에 미리 결정된 위치에 내보내진다. 점성 물질을 흐르게 하거나 내보내는 분배 유닛은, Z 축 이동이 요구되지 않지만 제공될 수 있는 비-접촉 분배 유닛으로 언급될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 회로 보드 위의 원하는 고도로 분배 유닛의 바늘의 높이를 측정하기 위해, Z 축 방향으로 회로 보드 위의 분배기 바늘의 높이를 측정하는 시스템이 제공된다. 몇몇 높이(또는 거리) 측정 시스템에서, 측정 시스템과 표면 사이에 물리적 접촉이 이루어진다. 그러한 하나의 높이 측정 시스템은, 본 발명의 양수인에게 양도되고 본 명세서에 참고용으로 병합된, "분배 시스템에서 기판의 높이를 측정하기 위한 장치(APPARATUS FOR MEASURING THE HEIGHT OF A SUBSTRATE IN A DISPENSING SYSTEM)"라는 명칭의 미국 특허 번호 6,093,251에 기재된다. 특히, 미국 특허 번호 6,093,251은 기판의 높이를 측정하기 위해 기준점과 회로 보드 상의 위치 사이에서 연장가능한 측정 프로브(measuring probe)를 개시한다.
다른 높이 측정 시스템에서, 레이저 광원 및 광학 감지 시스템은 물리적 접촉을 하지 않고도 물체의 위치를 측정하도록 결합된다. 비-접촉 측정 시스템의 일례는 독일, 오르텐부르그(Ortenburg) 소재의 Micro-Epsilon Messtechnik GmbH에 의해 제조되고 배급된다. 본 발명의 다른 실시예에서, 높이 측정 시스템은 회로 보드의 상부 표면의 수직 위치에서의 변동의 측정 및 보상을 용이하게 하도록 병합될 수 있다.
특히 도 2를 참조하면, 분배 유닛(14, 16)은 분배 유닛의 하나 또는 양쪽을 가지고 분배 동작을 수행하는 방식으로 기판(12) 위에서 이동된다. 그러나, 분배 이전에, 분배 유닛(14, 16)에 대해 기판(12)의 위치는, 정밀한 분배가 발생할 수 있도록 결정된다. 특히, 운반 디바이스(32)는 기판(12)의 이미지를 찍도록 구성되는 광학 소자 또는 카메라(38)를 포함한다. 기판(12)을 분배 유닛(14, 16) 및 갠트리(24)와 정렬시키기 위해, 적어도 2개의 기점(44, 46)의 이미지는 카메라(38)에 의해 찍혀진다. 기판(12)이 위치 밖에 있는 경우에, 갠트리(24)는 기판의 실제 위치를 나타내기 위해 조절될 수 있다. 일실시예에서, 카메라(38)는 분배 유닛(14, 16) 각각에 대한 카메라-바늘 오프셋 거리를 결정하도록 교정될 수 있다. 대안적으로, 분배기(50)의 조작자는 이전에 존재하는(preexisting) 정보에 기초하여 카메라-바늘 오프셋 거리를 프로그래밍할 수 있다.
도 3은 기판(12)을 과장되게 기울어진 위치로 도시된다. 도시된 바와 같이, 기판(12)의 바닥 에지(40)는 X 축에 대해 각도(42)를 이룬다. 갠트리(24)는, 기판(12) 위에서 카메라(38)를 카메라가 제 1 기점(44)의 이미지를 찍은 제 1 위치로 이동시키는데, 상기 제 1 기점(44)은 도 3에 도시된 바와 같이 기판(12)의 좌측 아래 코너에 위치된다. 제 1 기점(44)의 이미지를 포착한 후에, 갠트리(24)는, 기판(12) 위에서 카메라(38)를 카메라가 제 2 기점(46)의 이미지를 찍은 제 2 위치로 이동시키는데, 상기 제 2 기점(46)은 기판의 우측 상부 코너에 위치된다. 제 1 및 제 2 기점(44, 46)의 이미지에 기초하여, 제어기(18)는 분배 유닛의 어느 하나로 정밀한 분배 동작을 수행하기 위해 갠트리(24)를 조절할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 분배 동작은 예를 들어 위치(A1, B1 및 C1)에서 수행된다. 그러나, 인식될 수 있듯이, 임의의 수의 분배 동작은 분배 유닛(14, 16)의 하나 또는 양쪽 모두를 가지고 수행될 수 있다. 예를 들어, 특정 위치에서 물질을 분배하는 것 대신에, 물질의 라인이 기판(12) 상에 분배될 수 있다.
도 4를 참조하면, 분배기(10)는 2개의 기판(12A, 12B) 상에서 분배 동작을 수행하도록 구성될 수 있는데, 상기 2개의 기판(12A, 12B)은 서로 연결될 수 있거나(전술한 휴대폰 구성에서와 같이), 예를 들어 트레이에서 베이스(22) 상에 개별적으로 위치될 수 있다. 도 4에 도시된 기판(12A, 12B)에 대해, 기판 각각은 정렬되거나 알려진 위치에 있다. 따라서, 어느 한 분배 유닛(14 또는 16) 또는 양쪽 모두에 대해 제 1 기판(12A) 상의 위치(A1, B1, 및 C1)에서 분배 동작이 개시될 수 있다. 일단 제 1 기판(12A) 상의 분배가 마무리되면, 운반 디바이스는 X 축 방향으로 빔(30)을 따라 이동될 수 있어서, 분배 동작은 어느 한 분배 유닛(14 또는 16) 또는 양쪽 모두에 대해 제 2 기판(12B) 상의 위치(A2, B2, 또는 C2)에서 발생할 수 있다. 명백하게, 분배 유닛(14, 16)의 이동은, 전술한 바와 같이 Y 축 방향으로 빔(30)을 이동시키고 X 축 방향으로 운반 디바이스(32)를 이동시킴으로써 달성된다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예의 분배기가 일반적으로 50으로 표시된다. 도시된 바와 같이, 분배기(50)는 도 2 내지 도 4에 도시된 분배기(10)와 유사 하다. 따라서, 대응하는 참조 번호는 도 2 내지 도 4에 도시된 분배기(10) 및 도 5에 도시된 분배기(50)에 대해 대응하는 부분을 나타낸다.
분배기(50)에 대해, 제 2 분배 유닛(16)은 조정가능한 브라킷(52)에 의해 운반 디바이스에 결합된다. 따라서, 제 2 분배 유닛(16)은 제 1 분배 유닛(14)으로부터 미리 결정된 거리(Dx)로 오프셋될 수 있다. 특정 실시예에서, 브라킷(52)은 신축자재 방식의 아암(telescoping arm) 또는 슬라이딩 브라킷과 같은 임의의 수의 메커니즘에 의해 거리(Dx)를 변경시키거나 변화시키도록 조절될 수 있다. 특히, 전술한 바와 같이, 갠트리(24)는, 기판(12) 위에서 카메라(38)를 카메라가 제 1 기점(44)의 이미지를 찍은 제 1 위치로 이동시킨다. 제 1 기점(44)의 이미지를 포착한 후에, 갠트리(24)는, 기판(12) 위에 카메라(38)를 카메라가 제 2 기점(46)의 이미지를 찍은 제 2 위치로 이동시킨다. 제 1 및 제 2 기점(44, 46)의 이미지에 기초하여, 제어기(18)는 분배 유닛의 어느 하나를 가지고 정밀한 분배 동작을 수행하기 위해 갠트리(24)를 조절할 수 있다.
도 5에 도시된 기판(12A, 12B)에 대해, 기판은, 이 때 예를 들어 제 1 분배 유닛(14)을 가지고 제 1 기판(12A) 위의 위치(A1, B1, 및 C1)에서 분배 동작을 시작하기 위해 정렬되거나 알려진 위치에 도시된다. 일단 제 1 기판(12A) 상의 분배가 제 1 분배 유닛(14)을 가지고 마무리되면, 도 2 내지 도 4에 도시된 분배기(10)에서와 같이 빔(30)을 따라 X 축 방향으로 운반 디바이스(32)를 이동시키는 것 대신에, 운반 디바이스(32)는 물질을 필요로 하는 위치 사이에서 제 2 분배 유닛(16)을 이동시키는 것과 달리 어떠한 이동도 요구하지 않는다.
특히, 제 2 분배 유닛(16)은 위치(A2, B2 및 C2)에서 분배 동작을 수행하기 위해 제 2 기판(12B) 위의 적합한 위치에 있다. 도시된 바와 같이, 브라킷(52)은 미리 결정된 거리(Dx)에서 제 2 분배 유닛(16)에 결합되는데, 이러한 거리는 제 1 및 제 2 기판 사이의 거리(Lx)와 등가인 길이를 달성하도록 조절될 수 있다. 이러한 특정한 예에서, 제 2 기판(12B) 상의 위치(A2, B2 및 C2)는 제 1 기판(12A) 상의 위치(A1, B1 및 C1)에 대응한다. 또 다시, 분배 유닛(14, 16)의 이동은, 전술한 바와 같이 운반 디바이스(32)를 X 축 방향으로 이동시키고 빔(30)을 Y 축 방향으로 이동시킴으로써 X-Y 평면에서 달성된다. Z 축 이동은 각각 제 1 및 제 2 분배 유닛(14, 16)과 연관된 독립형 Z 구동 메커니즘(34, 36)에 의해 달성된다.
도 6은 도 5에 도시된 기판(12A, 12B) 및 분배기(50)를 도시하며, 기판은 과장되게 기울어진 위치에 있다. 도시된 바와 같이, 기판(12A, 12B)의 바닥 에지(40A, 40B)는 각각 X 축에 대해 각도(42)를 이룬다. 양쪽 기판(12A, 12B)의 위치 또는 위치를 결정하기 위해, 갠트리(24)는, 제 1 기판(12A) 위에서 카메라(38)를 카메라가 제 1 기판(12A)의 제 1 기점(44A)의 이미지를 찍은 제 1 위치로 이동시키는데, 상기 제 1 기점(44A)은 도 6에 도시된 바와 같이 제 1 기판의 좌측 아래 코너에 위치된다. 제 1 기점(44A)의 이미지를 포착한 후에, 갠트리(24)는, 제 1 기판(12A) 위에서 카메라(38)를 카메라가 제 2 기점(46A)의 이미지를 찍은 제 2 위치 로 이동시키는데, 상기 제 2 기점(46A)은 제 1 기판의 우측 상부 코너에 위치된다.
제 2 기판(12B)에 대해, 갠트리(24)는, 제 2 기판 위에서 카메라(38)를 카메라가 제 3 기점(44B)의 이미지를 찍은 제 3 위치로 이동시키는데, 상기 제 3 기점(44B)은 제 2 기판의 좌측 아래 코너에 위치된다. 제 3 기점(44B)의 이미지를 포착한 후에, 갠트리(24)는, 제 2 기판(12B) 위에서 카메라(38)를 카메라가 제 4 기점(46B)의 이미지를 찍은 제 4 위치로 이동시키는데, 상기 제 4 기점(46B)은 제 2 기판의 우측 상부 코너에 위치된다. 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 기점(44A, 46A, 44B, 46B) 각각의 이미지에 기초하여, 제 2 분배 유닛(16)의 거리(Dx)는 제 1 및 제 2 기판(12A, 12B) 사이의 거리(Lx)에 기초하여 조절될 수 있다. 특히, 브라킷(52)은 제 1 분배 유닛(14)으로부터의 미리 결정된 거리에서 제 2 분배 유닛(16)을 구축하도록 조절될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 분배 동작은 제 1 분배 유닛(14)을 가지고 위치(A1, B1 및 C1)에서 수행되고, 분배 동작은 제 2 분배 유닛(16)을 가지고 위치(A2, B2 및 C2)에서 수행된다. 분배는, 먼저 위치(A1, B1 및 C1)에서 물질을 분배하기 위해 제 1 분배 유닛(14)을 조절하고, 그런 후에 위치(A2, B2 및 C2)에서 물질을 분배하기 위해 제 2 분배 유닛(16)을 조절함으로써 달성될 수 있다. 대안적으로, 제 1 분배 유닛(14)은 위치(A1)에서 물질을 분배하기 위해 조절될 수 있고, 그런 후에 제 2 분배 유닛(16)은 A2에서 물질을 분배하기 위해 조절될 수 있다. 다음으로, 제 1 분배 유닛(14)은 위치(B1)에서 물질을 분배하기 위해 조절될 수 있고, 그런 후에 제 2 분배 유닛(16)은 B2에서 물질을 분배하기 위해 조절될 수 있다. 마지막으로, 제 1 분배 유닛(14)은 위치(C1)에서 물질을 분배하기 위해 조절될 수 있고, 그런 후에 제 2 분배 유닛(16)은 C2에서 물질을 분배하기 위해 조절될 수 있다. 몇몇 다른 분배 시퀀스는 또한 제 1 및 제 2 분배 유닛(14, 16)의 최적 이동에 기초하여 수행될 수 있다.
따라서, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 기점(44A, 46A, 44B, 46B) 각각의 위치의 결정에 기초하여 도 5 및 도 6에 도시된 2개의 분배 유닛(14, 16)을 갖는 분배기에 대해, X 축에 대해 제 1 및 제 2 기판(12A, 12B)의 각도가 결정될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, Lx1 및 LY1 오프셋 거리는, 정밀한 분배 동작이 발생할 수 있도록 결정될 수 있다. 따라서, 다중 분배 유닛을 갖는 분배기에 대해, 각각의 다중 분배 유닛의 거리 및 상대적인 위치는 각각의 다중 기판 또는 구성요소 사이의 거리 및 상대적인 간격(spacing)에 매칭하도록 구성될 수 있다. 자동 시각 정렬 시스템으로부터 정렬 정보를 수집하고 분석한 후에, 다중 분배 유닛 중 제 1 분배 유닛은 제 1 기판 또는 구성요소 상의 제 1 분배 위치 위에 위치된다. 분배 동작을 수행한 후에, 갠트리는 다중 기판 또는 구성요소 중 제 2 기판 또는 구성요소의 대응하는 제 1 분배 위치에 걸쳐 다중 분배 유닛 중 제 2 분배 유닛을 정렬시킬 필요가 있는 임의의 요구된 X-Y 평면 위치 조정을 하도록 조절될 수 있다. 각각의 다중 분배 유닛 사이의 거리 및 상대적인 위치가 각각의 다중 기판 또는 구성요소 사이의 거리 및 상대적인 위치와 반드시 동일할 필요가 없더라도, 이와 실질적으로 유사하기 때문에, 갠트리의 임의의 그러한 조정은 매우 적어져서, 빠르게 수행될 것이다. 각각의 나머지 다중 분배 유닛은, 임의의 큰 X 및 Y 갠트리 모션이 요구되기 전에 각각의 나머지 기판 또는 구성요소 상의 대응하는 제 1 분배 위치에서 물질을 분배하도록 유사하게 이용될 수 있다. 그러나, 기판 또는 구성요소의 개수가 분배 유닛의 개수보다 더 크면, 갠트리는 모든 기판 상에서 분배 동작을 완료하도록 재위치 지정될 필요가 있다. 상기 방법은 제 2 및 후속적인 분배 위치 각각에서 분배하도록 반복된다. 단계들이 처리량 또는 프로세스 개선점에 의해 지시되는 바에 따라 상호 교환될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
전술한 바와 같이, 일실시예에서, 분배 유닛(14, 16)은 개별적인 Z 구동 메커니즘 상에 장착될 수 있다. 이러한 구성은, 적절한 경우, 분배, 세척(예를 들어 자동 바늘 클리너에 의해서와 같이), 정화(purging) 및 교정(X/Y 축 위치 또는 Z 축 위치)을 포함하지만 여기에 한정되지 않는 독립적인 동작의 실행을 가능하게 한다. 그러나, 분배기(50)는 바늘로부터의 물질의 흐름과 같이 비-접촉 분배에 특히 적합할 수 있다는 것이 주지되어야 한다. 비-접촉 분배를 위해 구성될 때, 분배 동작은 단일 Z 구동 메커니즘 상에 장착되는 2개(또는 그 이상)의 분배 유닛을 가지고 수행될 수 있다.
이러한 특정 구성에서, 2개의 분배 유닛 모두는 2개(또는 그 이상)의 기판 상의 각각의 위치에 걸쳐 위치된다. 특히, 제 1 기판(12A) 상의 주어진 분배 위치 에 걸쳐 거의 정확히 제 1 분배 유닛(14)을 위치시킬 때, 제 2 분배 유닛(16)은 제 2 기판(12B)에 걸쳐 대략 정확한 위치에 있다. 다음으로, 제 1 분배 유닛(14)은 제 1 기판(12A) 상에서 제 1 분배 동작을 수행한다. 일단 완료되면, 제 2 분배 유닛(16)은 제 2 기판 상에서 제 2 분배 동작의 수행을 가능하게 하도록 제 2 기판(12B)에 걸쳐 그 위치를 보정하도록 사소한 양만큼 이동된다. 비-접촉 분배가 Z 축 이동 방향을 요구하지 않기 때문에, 공통 Z 구동 메커니즘 상에 제 1 및 제 2 분배 유닛(14, 16)을 장착시키는 것은 각각의 분배 유닛으로부터 독립적인 분배를 방해하지 않는다.
전술한 바와 같이, 다중 기판 사이의 오프셋 거리, 또는 단일 기판 내의 다중 패턴을 결정할 때, 카메라(38)는 오프셋 거리를 결정하는데 사용되는, 기점과 같은 알려진 기준점의 이미지를 찍도록 동작될 수 있다. 그러나, 오프셋 거리는 알려진 구성에 기초하여 분배기의 셋업 동안 분배기(10)의 조작자에 의해 결정될 수 있다. 더욱이, 전술한 바와 같이, 정확한 오프셋 거리는 필요하지 않다. 더 거친 거리가 적절할 수 있다. 특히, 더 정밀한 오프셋 거리가 제 2 분배 유닛(또는 제 2 분배 유닛이 먼저 사용되는 경우 제 1 분배 유닛)의 요구된 임의의 보정된 움직임을 최소화하도록 하지만, 부정확한 오프셋 거리는 정밀한 제 2 분배 동작을 방해하지 않거나, 그렇지 않으면 이에 악영향을 끼친다. 2개 이상의 분배 유닛 사이의 실제 상대적 거리는 측정될 수 있고, 그러므로 오프셋 거리의 설정에서의 부정확함에 대해 보정될 수 있다.
특정 실시예에서, 단일 기판 상에 제공된 다중 패턴 상에서 분배할 때, 각 패턴은 국부적인 정렬 기점의 자체로 대응하는 세트를 가질 수 있다. 대안적으로, 기판은 전체 기판, 및 이에 따라 다중 패턴을 동시에 정렬하는데 사용된 한 세트의 범용 기점을 가질 수 있다. 기존의 프로세스 프로그램에서, 다수의 분배 사이트(sites)의 위치는 알려져 있으며, 일반적으로 정렬 기점 위치에 대해 한정된다. 따라서, 일단 기점의 실제 위치가 카메라(38)를 이용하여 측정되었으면, 다수의 분배 위치의 실제 위치는 계산될 수 있으며, 반복된 패턴의 다수의 경우와 연관된 위치를 포함한다. 갠트리 상에 장착된 각각의 다수의 분배 유닛이 전술한 바와 같이 개별적으로 습득(learned)되거나 교정될 수 있는 자체 카메라-바늘 오프셋 거리를 갖기 때문에, 그리고 각각의 다수의 분배 유닛이 별도로 동작될 수 있기 때문에, 각각의 및 모든 분배 위치에 대한 적절한 위치 교정은 각각의 다수의 분배 유닛에 개별적으로 정밀하게 적용될 수 있다.
분배기(50)는 서로 독립적으로 동작하는 다중 분배 유닛을 가지고 분배 동작을 수행하도록 동작될 수 있다는 것이 관찰되어야 한다. 카메라-바늘 오프셋 거리는 분배기에 의해 교정될 수 있거나, 분배기의 조작자에 의해 선택될 수 있다. 분배 이전에, 카메라-바늘 오프셋 거리는 결정될 수 있다. 더욱이, 제 1 및 제 2 분배 유닛의 위치는 분배 이전에 각각의 위치를 결정하도록 교정될 수 있다. 마지막으로, 각각의 분배 유닛 사이의 상대적인 오프셋 거리는 반복된 기판 패턴의 다수의 경우 사이에서 상대적인 피치(pitch)에 매칭하도록 공칭적으로(정밀하지 않게) 계산될 수 있다.
따라서, 2개의 기판 또는 2개의 기판 패턴에 대한 예시적인 분배 동작은, 제 1 전자 기판 패턴을 분배 위치에 전달하는 단계와; 제 2 전자 기판 패턴을 분배 위치에 전달하는 단계와; 제 1 전자 기판 패턴을 제 1 분배 유닛과 정렬시키는 단계와; 제 2 분배 유닛을 제 1 분배 유닛으로부터의 미리 결정된 거리에 위치시키는 단계와; 제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 제 1 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 분배하는 단계와; 제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 제 2 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 분배하는 단계로 이루어질 수 있다. 특정 실시예에서, 제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계는 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키는 단계를 포함할 수 있다. 유사하게, 제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계는 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키는 단계를 포함할 수 있다.
다른 예시적인 분배 동작은, 제 1 및 제 2 전자 기판 패턴을 각각의 분배 위치에 전달하는 단계와; 제 1 전자 기판 패턴 위에 제 1 분배 유닛을 위치시키는 단계와; 제 2 분배 유닛을 제 1 분배 유닛으로부터의 미리 결정된 위치에 위치시키는 단계와; 제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 제 1 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 분배하는 단계로서, 제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계는 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키는 단계를 포함하는, 제 1 분배 유닛으로부터의 물질 분배 단계와; 제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 제 2 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 분배하는 단계로서, 제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계는 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키는 단계를 포함하는, 제 2 분배 유닛으로부터의 물질 분배 단계로 이루어질 수 있다. 특정 실시 예에서, 미리 결정된 거리는, 제 1 전자 기판 패턴과 연관된 제 1 기준점과, 제 2 전자 기판 패턴과 연관된 제 2 기준점을 식별함으로써 결정된다.
2개의 기판에 대한 또 다른 예시적인 분배 동작은, (1) 각각의 분배 유닛과 카메라 사이의 실제 거리를 교정하는 단계와; (2) 기판 또는 다중 기판 상의 기점 위치의 실제 위치를 식별하는 단계와; (3) 제 1 분배 유닛을 제 1 기판 상의 제 1 분배 위치로 이동시키는 단계와; (4) 제 1 기판 상의 제 1 분배 위치에서 분배하는 단계와; (5) 제 2 분배 유닛을 제 2 기판 상의 제 1 분배 위치로 이동시키는 단계로서, 상기 이동은 작으므로 빠르게 수행된 이동인, 제 2 분배 유닛의 이동 단계와; (6) 제 2 기판 상의 제 1 분배 위치에서 분배하는 단계와; (7) 기판 상의 각각의 나머지 분배 위치에 대해 단계 (3) 내지 (6)을 반복하는 단계로 이루어질 수 있다. 이전에 설명된 동작은 기판 상의 다중 패턴을 갖는 단일 기판 상에서 분배할 때 수행될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에서, 이중-레인(dual-lane) 컨베이어는 소재(work pieces)를 처리하기 위해 시스템에 병합된다. 그러한 시스템에서, 분배 유닛은 하나의 컨베이어 레인 상에 고정된 부품 상에서 계속해서 분배하는 한편, 부품은 다른 컨베이어 레인으로/으로부터 적재된다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 이중-레인 컨베이어의 양상은 다중 팔릿 적재 설치물(fixtures)에 병합된다. 그러한 시스템에서, 분배 유닛은 하나의 팔릿 상에 고정된 부품 상에서 계속해서 분배하는 한편, 부품은 다른 팔릿으로부터/으로 적재된다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예의 여러 양상이 이와 같이 설명되었지만, 다양한 변경, 변형 및 개선점이 당업자에게 쉽게 발생한다는 것이 인식될 것이다. 그러한 변경, 변형 및 개선점은 본 개시의 부분인 것으로 의도되고, 본 발명의 사상 및 범주 내에 있는 것으로 의도된다. 따라서, 이전 설명 및 도면은 단지 예에 불과하다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 일반적으로 인쇄 회로 보드와 같은 기판 상에 점성 물질을 분배하는 방법 및 장치에 관한 것으로, 개선된 효율로 기판 상에 물질을 분배하는 방법 및 장치 등에 이용된다.

Claims (8)

  1. 점성 물질을 전자 기판 상에 분배하기 위한 분배 장치로서,
    프레임과;
    전자 기판을 수용하도록 프레임에 결합된 지지부(support)와;
    점성 물질을 분배하도록 구성된 제 1 분배 유닛과;
    점성 물질을 분배하도록 구성된 제 2 분배 유닛과;
    상기 프레임에 결합된 갠트리(gantry)로서,
    제 1 분배 유닛을 지지하도록 구성되고, 분배 동작을 수행할 때 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키도록 구성된, 제 1의 Z 구동 메커니즘과;
    제 2 분배 유닛을 지지하도록 구성되고, 분배 동작을 수행할 때 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키도록 구성된, 제 2의 Z 구동 메커니즘을 포함하며,
    상기 제 2의 Z 구동 메커니즘은 제 1의 Z 구동 메커니즘에 대해 미리 결정된 거리로 조정될 수 있는, 갠트리와;
    제 1 전자 기판 패턴 상의 제 1 분배 유닛의 분배 동작과, 제 2 전자 기판 패턴 상의 제 2 분배 유닛의 분배 동작을 제어하도록 구성된 제어기를
    포함하는, 점성 물질을 전자 기판 상에 분배하기 위한 분배 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판과 정렬시키고 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판과 정렬시키기 위해 갠트리에 결합된 시각(vision) 시스템을 더 포함하는, 점성 물질을 전자 기판 상에 분배하기 위한 분배 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 분배 유닛 각각은 비-접촉형 분배 유닛을 포함하는, 점성 물질을 전자 기판 상에 분배하기 위한 분배 장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 비-접촉형 분배 유닛은 상기 전자 기판 상에서 점성 물질을 흐르게 하도록 구성되는, 점성 물질을 전자 기판 상에 분배하기 위한 분배 장치.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 비-접촉형 분배 유닛은 상기 전자 기판 상의 위치에서 점성 물질을 내보내도록(launch) 구성되는, 점성 물질을 전자 기판 상에 분배하기 위한 분배 장치.
  6. 점성 물질을 전자 기판 상에 분배하는 방법으로서,
    제 1 전자 기판 패턴을 분배 위치에 전달하는 단계와;
    제 2 전자 기판 패턴을 분배 위치에 전달하는 단계와;
    상기 제 1 전자 기판 패턴을 제 1 분배 유닛과 정렬시키는 단계와;
    제 2 분배 유닛을 제 1 분배 유닛으로부터의 미리 결정된 거리에 위치시키는 단계와;
    제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 제 1 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 분배하는 단계와;
    제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 제 2 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 분배하는 단계를
    포함하는, 점성 물질을 전자 기판 상에 분배하는 방법.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 제 1 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계는 상기 제 1 분배 유닛을 제 1 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키는 단계를 포함하는, 점성 물질을 전자 기판 상에 분배하는 방법.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 제 2 분배 유닛으로부터의 물질을 분배하는 단계는 상기 제 2 분배 유닛을 제 2 전자 기판 패턴쪽으로 하강시키는 단계를 포함하는, 점성 물질을 전자 기판 상에 분배하는 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140022018A (ko) * 2011-03-25 2014-02-21 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 분배된 증착을 교정하는 방법 및 장치
KR101452844B1 (ko) * 2007-06-01 2014-10-22 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 점성 물질을 기판 상에 분배하기 위한 방법 및 장치
KR20160062042A (ko) * 2013-09-30 2016-06-01 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 분배기의 분배 유닛들을 자동으로 조절하기 위한 방법 및 장치

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7923056B2 (en) * 2007-06-01 2011-04-12 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for dispensing material on a substrate
US20130136850A1 (en) * 2011-11-29 2013-05-30 Illinois Tool Works Inc. Method for depositing materials on a substrate
US20130133574A1 (en) * 2011-11-29 2013-05-30 Illinois Tool Works Inc. Material deposition system for depositing materials on a substrate
US9411779B2 (en) * 2012-09-28 2016-08-09 Illinois Tool Works Inc. Method of dispensing material based on edge detection
US20140093638A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 Jonathan Joel Bloom Method of dispensing material based on angular locate feature
US9475078B2 (en) 2012-10-29 2016-10-25 Illinois Tool Works Inc. Automated multiple head cleaner for a dispensing system and related method
US9057642B2 (en) 2012-12-03 2015-06-16 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for calibrating a dispenser
US9144818B2 (en) 2013-03-13 2015-09-29 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
CN105379450B (zh) * 2013-07-23 2018-09-25 富士机械制造株式会社 作业机
US9357686B2 (en) 2013-11-14 2016-05-31 Illinois Tool Works Inc. Dispensing apparatus having substrate inverter system and clamping system, and method for dispensing a viscous material on a substrate
US10082417B2 (en) 2013-12-30 2018-09-25 Nordson Corporation Calibration methods for a viscous fluid dispensing system
US9707584B2 (en) * 2014-07-09 2017-07-18 Nordson Corporation Dual applicator fluid dispensing methods and systems
US9662675B2 (en) 2014-07-31 2017-05-30 Illinois Tool Works Inc. External inverter system for variable substrate thickness and method for rotating a substrate
US20160038957A1 (en) * 2014-08-06 2016-02-11 Illinois Tool Works Inc. Remote bulk feed system for a dispensing system and method of supplying viscous material to a dispensing system
EP3907570A1 (en) * 2015-02-12 2021-11-10 Glowforge Inc. Cloud controlled laser fabrication
US9815081B2 (en) 2015-02-24 2017-11-14 Illinois Tool Works Inc. Method of calibrating a dispenser
US10434537B2 (en) 2017-09-20 2019-10-08 Illinois Tool Works Inc. Rotation of an array of dispensing pumps to enable simultaneous dispensing with multiple dispensing pumps on multiple electronic substrates
US11343949B2 (en) * 2018-03-13 2022-05-24 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus and method for dispensing a viscous adhesive
US20200035512A1 (en) * 2018-07-24 2020-01-30 Illinois Tool Works Inc. Method of transitioning from synchronous to asynchronous dispensing
CN110201845B (zh) * 2019-07-10 2023-06-30 深圳西顺万合科技有限公司 用于曲面镜片的引导点胶方法及装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE793731A (fr) 1972-01-05 1973-05-02 English Electric Co Ltd Electrogenerateurs
JPH07100147B2 (ja) * 1987-04-28 1995-11-01 松下電器産業株式会社 接着剤塗布装置
DE3805841A1 (de) * 1988-02-22 1989-08-31 Siemens Ag Verfahren zum bestuecken von bauelementetraegern mit bauelementen in oberflaechenmontagetechnik
JPH0590799A (ja) * 1991-09-30 1993-04-09 Tdk Corp プリント基板への接着剤付着方法及び装置
JPH05185004A (ja) * 1992-01-17 1993-07-27 Toshiba Corp 接着剤塗布装置
JP3777197B2 (ja) * 1994-07-14 2006-05-24 Ｔｄｋ株式会社 接着剤塗布方法及び装置
CN1164372C (zh) * 1995-07-24 2004-09-01 松下电器产业株式会社 电子电路板用结合剂涂敷方法
US5747102A (en) 1995-11-16 1998-05-05 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
US6093251A (en) 1997-02-21 2000-07-25 Speedline Technologies, Inc. Apparatus for measuring the height of a substrate in a dispensing system
US6007631A (en) 1997-11-10 1999-12-28 Speedline Technologies, Inc. Multiple head dispensing system and method
US6206964B1 (en) 1997-11-10 2001-03-27 Speedline Technologies, Inc. Multiple head dispensing system and method
US6214117B1 (en) 1998-03-02 2001-04-10 Speedline Technologies, Inc. Dispensing system and method
US6541063B1 (en) * 1999-11-04 2003-04-01 Speedline Technologies, Inc. Calibration of a dispensing system
JP3701882B2 (ja) * 2001-05-25 2005-10-05 株式会社 日立インダストリイズ ペースト塗布機
US7100147B2 (en) 2001-06-28 2006-08-29 International Business Machines Corporation Method, system, and program for generating a workflow
US7927650B2 (en) * 2001-08-20 2011-04-19 Innovational Holdings, Llc System and method for loading a beneficial agent into a medical device
US20060193969A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for streaming a viscous material on a substrate
JP4714026B2 (ja) 2006-01-10 2011-06-29 株式会社東芝 電子部品実装装置、電子部品実装方法及び電子部品装置
US7923056B2 (en) * 2007-06-01 2011-04-12 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for dispensing material on a substrate
US7833572B2 (en) * 2007-06-01 2010-11-16 Illinois Tool Works, Inc. Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101452844B1 (ko) * 2007-06-01 2014-10-22 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 점성 물질을 기판 상에 분배하기 위한 방법 및 장치
KR20140022018A (ko) * 2011-03-25 2014-02-21 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 분배된 증착을 교정하는 방법 및 장치
KR20160062042A (ko) * 2013-09-30 2016-06-01 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 분배기의 분배 유닛들을 자동으로 조절하기 위한 방법 및 장치
KR20170102054A (ko) * 2013-09-30 2017-09-06 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 분배기의 분배 유닛들을 자동으로 조절하기 위한 방법 및 장치
KR20170102053A (ko) * 2013-09-30 2017-09-06 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 분배기의 분배 유닛들을 자동으로 조절하기 위한 방법 및 장치
KR20180072863A (ko) * 2013-09-30 2018-06-29 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 분배기의 분배 유닛들을 자동으로 조절하기 위한 방법 및 장치
KR20180072864A (ko) * 2013-09-30 2018-06-29 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 분배기의 분배 유닛들을 자동으로 조절하기 위한 방법 및 장치
KR20190049938A (ko) * 2013-09-30 2019-05-09 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 분배기의 분배 유닛들을 자동으로 조절하기 위한 방법 및 장치

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