TWI815930B - 從同步分配過渡到異步分配的系統及方法 - Google Patents
從同步分配過渡到異步分配的系統及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI815930B TWI815930B TW108125572A TW108125572A TWI815930B TW I815930 B TWI815930 B TW I815930B TW 108125572 A TW108125572 A TW 108125572A TW 108125572 A TW108125572 A TW 108125572A TW I815930 B TWI815930 B TW I815930B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- dispensing
- substrate
- electronic substrate
- patterns
- pattern
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 287
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 117
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 claims description 31
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Hardware Redundancy (AREA)
- Synchronisation In Digital Transmission Systems (AREA)
Abstract
本案提供一種在多個圖案或多個基板上分配材料的方法，此方法包括以下步驟：將此些圖案或基板遞送到分配位置；獲取與此些圖案或基板相關的資料；及決定此些圖案或基板是否相當適於同時分配。若相當適於同時分配，則方法包括以下步驟：在同步操作模式下基於所獲取的資料在此些圖案或基板上執行同時分配操作。若不相當適於同時分配，則方法包括以下步驟：異步地執行以下步驟中的一者：(1)在至少兩個圖案的第一圖案上執行第一分配操作，及在至少兩個圖案的第二圖案上執行第二分配操作；(2)在第一圖案及第二圖案中的一者上執行單個分配操作；及(3)不執行分配操作。
Description
本揭示內容大致與用於在基板（例如印刷電路板）上分配黏滯材料的方法及裝置相關，且更詳細而言是關於用於在同步模式與異步模式之間用二或更多個分配單元在基板上分配材料的方法及裝置。
存在用來針對各種應用分配精確的液體或糊劑量的幾種類型的先前技術分配系統。一個此類應用是將積體電路晶片及其他電子元件組裝到電路板基板上。在此應用中，自動分配系統用於將液體環氧樹脂或焊膏的點、或某種其他相關的材料分配到電路板上。自動分配系統也用於分配底部填充材料及密封劑的線，該等線可以用來將元件機械地固定到電路板。上述的示例性分配系統包括由伊利諾伊州格倫維尤的ITW EAE以商標名稱CAMALOT®所製造及發行的彼等分配系統。
在典型的分配系統中，將泵及分配器組件安裝到移動組件或台架以供使用由電腦系統或控制器所控制的伺服馬達沿著三個互相正交的軸（X、Y、Z）移動泵及分配器組件。為了在電路板或其他基板上在所需的位置處分配液體點，泵及分配器組件沿著共面的水平X及Y軸移動，直到泵及分配器組件位於所需的位置上方為止。接著沿著垂直定向的垂直Z軸降下泵及分配器組件，直到泵及分配器組件的噴嘴/針狀物處於基板上方的適當分配高度為止。泵及分配器組件分配液體點，接著沿著Z軸上升，沿著X及Y軸移動到新的位置，且沿著Z軸下降以分配下個液體點。對於例如如上所述的封裝或底部填充的應用而言，一般控制泵及分配器組件以在泵及分配器沿著材料線的所需路徑在X及Y軸上移動時分配該等材料線。
在一些情況下，此類分配系統的生產速率可能受限於特定的分配泵組件可以用來準確地及可控制地分配材料的點或線的速率。在其他情況下，此類系統的生產速率可能受限於可以用來將部件裝載進及出機器的速率。在又其他的情況下，此類系統的生產速率可能受限於過程需求，例如將基板加熱到特定溫度所需的時間，或供分配的材料流動所需的時間（如在底部填充應用中）。在所有的情況及應用中，對單個分配系統的吞吐量能力存在某種限制。
在積體電路的製造期間，生產需求通常超過單個分配系統的吞吐量能力。為了克服單個分配系統的吞吐量限制，應用了各種策略來改善生產過程。一個此類策略是將分配系統配置為具有二或更多個分配單元或頭以同時在兩個單獨且相同的基板上或在具有兩個相同圖案的基板上分配材料。可以參照第7,833,572、7,923,056、8,230,805、9,374,905、9,775,250、及9,936,585號的美國專利，該等美國專利由本揭示內容的受讓人（伊利諾伊州格倫維尤的Illinois Tool Works公司）所擁有。
本揭示內容的一個態樣涉及一種分配材料的方法，此方法包括以下步驟：將電子基板遞送到分配位置，電子基板具有至少兩個相同的圖案；獲取與至少兩個圖案相關的資料；決定至少兩個圖案是否相當適於同時分配；及若相當適於同時分配，則在同步操作模式下基於所獲取的資料在至少兩個圖案上執行同時分配操作，且若不相當適於同時分配，則異步地執行以下步驟中的一者：(1)在至少兩個圖案中的第一圖案上執行第一分配操作，及在至少兩個圖案中的第二圖案上執行第二分配操作；(2)在第一圖案及第二圖案中的一者上執行單個分配操作；及(3)不執行分配操作。
此方法的實施例可以更包括以下步驟：藉由決定至少兩個圖案中的至少一者在預定容差內不相當適於同時分配，觸發異步模式。藉由無法辨識至少兩個圖案中的一者，可以觸發異步模式且跳過至少一個圖案。由於與至少兩個圖案中的至少一者相關聯的不良標記資料，可以觸發異步模式且跳過至少一個圖案。藉由將不良標記分派給從具有至少兩個圖案的電子基板的先前處理獲取的資料，可以觸發異步模式且跳過至少一個圖案。獲取資料的步驟可以包括以下步驟：捕捉及處理至少兩個圖案的至少一個影像。藉由決定至少兩個圖案中的至少一者在預定容差內不相當適於同時分配，可以觸發異步模式。藉由無法辨識至少兩個圖案中的一者，可以觸發異步模式且跳過至少一個圖案。藉由決定至少一個影像包括與至少兩個圖案中的至少一者相關聯的不良標記資料，可以觸發異步模式且跳過至少一個圖案。藉由檢查到部分分配的圖案及決定缺陷，可以觸發異步模式且跳過至少一個圖案。
本揭示內容的另一個態樣涉及一種分配材料的方法，此方法包括以下步驟：將第一電子基板遞送到第一分配位置；將第二電子基板遞送到第二分配位置；獲取與第一電子基板及第二電子基板相關的資料；決定第一電子基板及第二電子基板是否相當適於同時分配；及若相當適於同時分配，則在同步操作模式下基於所獲取的資料在第一電子基板及第二電子基板上執行同時分配操作，且若不相當適於同時分配，則異步地執行以下步驟中的一者：(1)在第一電子基板上執行第一分配操作，及在第二電子基板上執行第二分配操作；(2)在第一電子基板及第二電子基板中的一者上執行單個分配操作；及(3)不執行分配操作。
此方法的實施例可以更包括以下步驟：藉由決定第一電子基板及第二電子基板中的至少一者在預定的容差內不相當適於同時分配，觸發異步模式。藉由無法辨識第一電子基板及第二電子基板中的一者，可以觸發異步模式且跳過至少一個基板。由於與第一電子基板及第二電子基板中的至少一者相關聯的不良標記資料，可以觸發異步模式且跳過至少一個基板。由於從第一電子基板及第二電子基板中的至少一者的先前處理獲取的不良標記資料，可以觸發異步模式且跳過至少一個基板。獲取資料的步驟可以包括以下步驟：捕捉及處理第一電子基板及第二電子基板的至少一個影像。藉由決定第一電子基板及第二電子基板中的至少一者在預定的容差內不相當適於同時分配，可以觸發異步模式。藉由無法辨識第一電子基板及第二電子基板中的至少一者，可以觸發異步模式且跳過至少一個基板。藉由決定至少一個影像包括與基板中的至少一者相關聯的不良標記資料，可以觸發異步模式且跳過至少一個基板。藉由檢查到部分分配的圖案及決定缺陷，可以觸發異步模式且跳過至少一個基板。
在檢閱以下的圖式、詳細說明、及專利申請範圍之後，將更全面地了解本揭示內容。
僅為了說明而非限制一般性的目的，現將參照附圖詳細描述本揭示內容。此揭示內容不限於其對於以下說明中所闡述或附圖中所繪示的構造細節及元件佈置的應用。本文中所揭露的教示能夠具有其他的實施例及用各種方式實行或實現。並且，本文中所使用的用句及術語是用於說明的目的且不應被視為限制。「包括」、「具有」、「包含」、「涉及」、及本文中其變型的使用旨在涵蓋其後列出的項目及其等效物以及額外的項目。
如上所述，在一些情況下，多個獨立的分配系統有時候用來增加分配操作的產出。此種解決方案通常是昂貴的、需要多個機器、額外的製造空間、且在一些情況下需要多個機器操作員。在典型的操作中，製造樓面空間是有限且昂貴的。因此需要減少製造樓面上的每個製造系統的「佔地面積」及減少需要操作及維護的單獨機器的數量。
對於一些應用而言，在共同的基板上製造相同的電路圖案的多個實例。常見的實例是手機的電路圖案，其中可以將四或更多個圖案設置在單個基板上。在此類情況下，在電路圖案的多個實例之間通常存在固定及均勻的偏位，可以將該等實例設置在共同的基板上且在完成之後沿著穿孔彼此分離。並且，工業中已經知道，可以利用具有多個分配單元或泵的分配系統來增加吞吐量。在此類系統中，可以將多個分配泵之間的偏位距離調整為與多個電路距離之間的偏位距離實質相同，且若此種偏位調整的準確度是在生成的分配圖案的準確度需求之內，則可以藉由單個X、Y、Z台架同時定位多個分配泵以及同時操作此些分配泵。
在分配系統具有待分配在上面的基板或元件時，一般使用自動視覺系統來定位及校準部件及/或部件內的關鍵特徵的實際位置。此定位及校準允許系統補償基板或元件本身中或基板或元件相對於分配單元定位系統的座標系統的固定上的變化。
在與實現高集體吞吐量並行地利用多個分配單元或頭（例如同時在兩個基板上分配）時，一般將多個分配單元程式化為在實質相同的元件上執行實質相同的任務。然而，由於元件本身中或元件相對於定位系統的固定上的微小變化，可能需要獨立於多個分配單元中的每一者施用校正。因為這些校正對於多個分配單元中的每一者是獨一的，必須相對於分配單元中的每一者的基板獨立定位該分配單元。因此，配置為具有多個分配單元的分配器更適於粗略的分配應用，其中準確的分配不是重要的。
圖1示意性地繪示依據本揭示內容的一個實施例的大致在10處指示的分配系統。分配系統10用來將黏滯材料（例如黏著劑、密封劑、環氧樹脂、焊膏、底部填充材料等等）或半黏滯材料（例如軟焊劑等等）分配到電子基板12（例如印刷電路板或半導體晶圓）上。可以替代性地將分配系統10用在其他的應用中，例如用於塗敷汽車襯墊材料或用在某些醫療應用中或用於塗敷導電墨水。應了解，如本文中所使用的對於黏滯或半黏滯材料的指稱是示例性的且旨在是非限制性的。分配系統10包括幾個分配單元（例如大致分別在14及16處指示的第一分配單元及第二分配單元）及用來控制分配系統的操作的控制器18。應了解，在本文中也可以將分配單元稱為分配泵及/或分配頭。儘管示出了兩個分配單元，但應了解，可以採用多於兩個的分配單元。
分配系統10也可以包括：框架20，具有用於支撐電子基板12的基部或支撐物22；分配單元台架24，可移動地耦接到框架20以供支撐及移動分配單元14、16；及重量測量設備或稱重秤26，用於將黏滯材料的分配量稱重（例如作為校準程序的一部分）及向控制器18提供重量資料。可以將輸送系統（未示出）或其他的傳輸機構（例如步進樑）用在分配系統10中以控制向分配系統裝載及從分配系統卸載電子基板的操作。可以在控制器18的控制之下使用馬達來移動台架24以將分配單元14、16定位在電子基板上方的預定位置處。分配系統10可以包括顯示單元28，該顯示單元連接到控制器18以供向操作員顯示各種資訊。可以存在可選的第二控制器以供控制分配單元。並且，可以將每個分配單元14、16配置為具有Z軸感測器，以偵測分配單元設置在電子基板12上方或安裝在電子基板上的特徵上方的高度。Z軸感測器耦接到控制器18以向控制器轉傳由感測器所獲得的資訊。
在執行分配操作之前，如上所述，必須將電子基板（例如印刷電路板）與分配系統的分配單元對準或用其他方式配準。分配系統更包括視覺系統30，該視覺系統在一個實施例中耦接到視覺系統台架32，該視覺系統台架可移動地耦接到框架20以供支撐及移動視覺系統。在另一個實施例中，可以將視覺系統30提供在分配單元台架24上。如所述，採用視覺系統30來驗證電子基板上的標誌（稱為基準點）或元件的位置。一旦定位，就可以將控制器程式化為操控分配單元14、16中的一或更多者的移動以在電子基板上分配材料。
本揭示內容的系統及方法涉及將材料分配到電子基板（例如印刷電路板）上。本文中所提供的系統及方法的說明參考示例性電子基板12（例如印刷電路板），該電子基板被支撐在分配系統10的支撐物22上。在一個實施例中，由控制器18控制分配操作，該控制器可以包括配置為控制材料分配單元的電腦系統。在另一個實施例中，可以由操作員操控控制器18。控制器18被配置為操控視覺系統台架32的移動以移動視覺系統以便獲得電子基板12的一或更多個影像。控制器18更被配置為操控分配單元台架24的移動以移動分配單元14、16以執行分配操作。
本揭示內容的實施例提供了替代及有競爭性的手段來用同步模式或異步模式精確地同時在一或更多個電子基板或與單個電子基板相關聯的二或更多個圖案上進行分配。具體而言，若未如由控制器所決定地正確地對準電子基板，則分配系統可以從同步模式切換到異步模式，在同步模式下，要分配在兩個電子基板或圖案上，在異步模式下，只分配在一個電子基板或圖案上。本文中所揭露的方法更支援使用各種類型的分配泵，包括但不限於螺旋鑽、活塞、及噴射泵。
參照圖2，可以將台架24配置為包括左側軌道34、右側軌道36、及延伸於兩個側軌道之間的樑38。樑38被配置為沿著側軌道34、36在Y軸方向上移動以實現分配單元14、16的Y軸移動。分配單元14、16的X軸移動是由安裝在樑38上的運輸設備40所實現的。具體而言，運輸設備40收容分配單元14、16，且被配置為在X軸方向上沿著樑38的長度移動以將分配單元移動於定位在基部22上的基板12的所需位置上方。在某個實施例中，如本領域中眾所周知的，可以藉由採用由相應的馬達所驅動的滾珠絲桿機構來實現台架24在X-Y平面上的移動（即樑38及運輸設備40的移動）。
如上所述，分配單元14、16能夠藉由獨立的Z驅動機構（在圖2中分別標誌在42、44處）來實現Z軸移動。可以藉由測量分配單元14及/或16中的一者的針狀物/噴嘴（未示出）的尖端與基板12之間的距離來決定Z軸移動量。在移動時，可以將分配單元14、16中的一或兩者定位在基板12上方的標稱間隙高度處。可以在從一個分配位置移動到另一個分配位置時在基板12上方相對一致的高度下維持間隙高度。在到達預定的分配位置之後，Z驅動機構42、44就向基板降下其相應的分配單元14、16，使得可以實現將材料分配於基板12上的操作。
在某些實施例中，一起移動分配單元中的兩者的共同台架可以控制分配單元。因此，可以提供單個Z驅動機構。此配置特別適用於將黏滯材料流出、噴射、或發射到基板上的分配單元。可以將流出、噴射、或發射黏滯材料的分配單元稱為非接觸式分配單元，其中不需要但可以提供Z軸移動。
仍參照圖2，分配單元14、16移動於基板12上方，使得用分配單元中的一或兩者執行分配操作。然而，在分配之前，決定基板12相對於分配單元14、16的位置使得可以進行準確的分配。具體而言，運輸設備40包括配置為截取基板12的影像的光學構件或攝影機46。儘管將攝影機46示為安裝在運輸設備40上，但應了解，可以將攝影機單獨安裝在樑38上或獨立的台架上。在本文中可以將攝影機46稱為「視覺系統」或「成像系統」。為了將基板12與分配單元14、16及台架24對準，由攝影機46截取至少兩個基準點（F1
、F2
）的影像。若基板12不處於適當的位置，則可以操控台架24以考慮基板的實際位置。在一個實施例中，可以校準攝影機46以用下文更詳細描述的方式針對分配單元14、16中的每一者決定攝影機到針狀物的偏位距離。
圖3繪示處於誇張歪斜的位置的基板12。如所示，基板12的底緣48相對於X軸呈角度50。台架24將攝影機46移動於基板12上方到第一位置，在該第一位置下，攝影機截取第一基準點F1的影像，該第一基準點定位在如在圖3中所檢視的基板12的左下角處。在捕捉第一基準點F1的影像之後，台架24將攝影機46移動於基板12上方到第二位置，在該第二位置下，攝影機截取第二基準點F2的影像，該第二基準點定位在基板的右上角處。基於第一基準點F1及第二基準點F2的影像，控制器18可以操控台架24以用分配單元中的任一者執行準確的分配操作。如圖3中所示，例如，在位置A1、B1、及C1處執行分配操作。然而，如可以理解的，可以用分配單元14、16中的一或兩者執行任何數量的分配操作。例如，可以在基板12上分配材料線，而不是在某些位置處分配材料。
參照圖4，可以將分配器10配置為在兩個基板12A、12B上執行分配操作，該等基板例如可以彼此連接(與上述的手機配置一樣)或可以單獨定位在托盤中的基部22上。對於圖4中所繪示的基板12A、12B而言，基板各自處於對準或已知的位置。因此，可以啟動用分配單元14及16中的任一者或兩者進行的在第一基板12A上的
位置A1、B1、及C1處的分配操作。一旦第一基板12A上的分配完成，運輸設備就可以在X軸方向上沿著樑30移動，使得可以用分配單元14及16中的任一者或兩者在第二基板12B上的位置A2、B2及、C2處進行分配操作。顯然，如上文所論述地，藉由在Y軸方向上移動樑38及在X軸方向上移動運輸設備40實現了分配單元14、16的移動。
參照圖5，另一個實施例的分配器大致指示於100處。如所示，分配器100被配置為將黏滯材料(例如黏著劑、密封劑、環氧樹脂、焊膏、底部填充材料等等)、或半黏滯材料(例如軟焊劑等等)、或實質非黏滯材料(例如墨水)分配到電子基板102a、102b(例如印刷電路板或半導體晶圓)上。基板102a、102b可以包括上面需要分配操作的任何類型的表面或材料。分配器100包括第一分配單元或頭及第二分配單元或頭(大致分別指示於104及106處)，該等分配單元或頭固定到台架108(與分配器10的台架24類似)且在控制器(例如控制器18)的控制之下操作以控制分配器的操作。儘管示出了兩個分配單元104、106，但應了解，可以提供多於兩個的分配單元。
台架108的構造與分配器10的台架24的構造實質類似。如印刷電路板製造領域中眾所周知的，可以將輸送系統(未示出)用在分配器100中以控制向分配器裝載及從分配器卸載基板的操作。可以在X軸及Y軸方向上在控制器的控制之下使用馬達來移動台架108，以將分配單元104、106定位在基板102上方的預定位置處。
與分配器10的台架24一樣，可以將台架108配置為包括延伸於兩個側軌道之間的樑。樑被配置為沿著側軌道在Y軸方向上移動以實現分配單元104、106的Y軸移動。分配單元104、106的X軸移動是由安裝在樑上的運輸設備110所實現的。具體而言，運輸設備110支撐分配單元104、106，且被配置為在X軸方向上沿著樑的寬度移動以將分配單元移動於定位在分配器的基部上的基板102的所需位置上方。在某個實施例中，可以藉由採用由相應的馬達所驅動的滾珠絲桿機構或如本領域中眾所周知的其他線性運動驅動元件來實現台架108在X-Y平面上的移動（即樑及運輸設備的移動）。
第一分配單元104及第二分配單元106藉由固定到運輸設備110的線性軸承112耦接到運輸設備110。在一個實施例中，第一分配單元104緊固地固定到線性軸承112，且第二分配單元106藉由自動調整機構（其大致指示於圖5中的114處）耦接到線性軸承。應了解，可以將第二分配單元106固定到線性軸承112，且可以將第一分配單元104耦接到自動調整機構114，且落在本揭示內容的範圍之內。如所示，第一分配單元104及第二分配單元106用一定距離彼此偏位，其中自動調整機構114被配置為藉由在X軸及Y軸方向上移動第二分配單元達相對小的距離來調整該距離。
在所示的實施例中，第一分配單元104藉由具有安裝塊116的安裝組件固定到線性軸承112，該安裝塊固定到第一分配單元及線性軸承。與第一分配單元104相關聯的安裝組件更包括Z軸移動機構（大致指示於118處），該Z軸移動機構允許第一分配單元的Z軸移動。Z軸移動機構118特別適於在分配操作期間降下第一分配單元（例如對於螺旋鑽類型的分配單元而言）。
額外參照圖6，自動移動機構114包括安裝塊120，該安裝塊固定到第二分配單元160且被配置為沿著線性軸承112行進以提供X軸方向上的移動。自動調整機構114更包括大致指示於122處的第一馬達組件，該第一馬達組件被配置為沿著線性軸承112移動安裝塊120及第二分配單元106。在一個實施例中，第一馬達組件122包括滾珠絲桿驅動的線性致動器124，該滾珠絲桿驅動的線性致動器由機械耦接的旋轉伺服馬達126或其他的電機線性驅動設備所驅動。因此，自動調整機構114能夠在第一分配單元104保持固定的同時在X軸方向上調整第二分配單元106。在某個實施例中，自動調整機構114能夠提供第二分配單元106的相對短的X軸移動量，以提供第二分配單元相對於第一分配單元104的精細調整。
如上所述，自動調整機構114也能夠用下文所述的方式在Y軸方向上調整第二分配單元106。具體而言，自動調整機構114更包括固定到安裝塊120的第一托座128。如所示，第一托座128在Y軸方向上在與線性軸承112的方向垂直的方向上延伸。自動調整機構114更包括第二托座130，該第二托座固定到第二分配單元106且被配置為沿著第一托座128行進，藉此提供第二分配單元在Y軸方向上的小量移動。自動調整機構114更包括第二馬達組件132，該第二馬達組件被配置為沿著第一托座128移動第二托座130，藉此移動第二分配單元106。在一個實施例中，第二馬達組件132包括滾珠絲桿驅動的線性致動器134，該滾珠絲桿驅動的線性致動器由機械耦接的旋轉伺服馬達136或其他的電機線性驅動設備所驅動。
與第一分配單元104類似，第二分配單元106包括Z軸移動機構（大致指示於138處），該Z軸移動機構允許第二分配單元的Z軸移動。Z軸移動機構138特別適於在分配操作期間降下第一分配單元（例如對於螺旋鑽類型的分配單元而言）。
在其他的實施例中，可以將自動調整機構114配置為在X軸方向及Y軸方向上移動第一分配單元104，或配置為在X軸方向及Y軸方向中的一者上移動第一分配單元及在Y軸方向及X軸方向中的另一者上移動第二分配單元106。
如針對分配器10所論述，分配器100包括視覺系統（例如分配器10的攝影機38），且台架108能夠在基板102a、102b上方移動攝影機以捕捉基板的影像以將基板與分配單元104、106對準。在攝影機的協助之下，可以藉由自動調整機構114自動調整第二分配單元106。
利用分配器100，第二分配單元106可以與第一分配單元104偏位達預定的距離DX
。詳細而言，如上文所論述，台架108將攝影機38移動於基板（例如基板102a）上方到第一位置，在該第一位置下，攝影機截取第一基準點F1
的影像。在捕捉第一基準點F1
的影像之後，台架108將攝影機38移動於基板102a上方到第二位置，在該第二位置下，攝影機截取第二基準點F2
的影像。基於第一基準點F1
及第二基準點F2
的影像，控制器18可以操控台架108以用分配單元104或106中的任一者執行準確的分配操作。
對於圖5中所繪示的基板102a、102b而言，基板被繪示為處於對準或已知的位置，以在第一基板102a上的位置A1
、B1
、及C1
處開始分配操作（這次例如是利用第一分配單元104來進行）。一旦用第一分配單元104完成第一基板102a上的分配，運輸設備110就不需要在需要材料的位置之間移動第二分配單元106以外的任何移動，而不是與圖2-4中所示的分配器10一樣沿著樑在X軸方向上移動運輸設備110。
具體而言，第二分配單元106處於第二基板102b上方的合適位置以在位置A2
、B2
、及C2
處執行分配操作。如所示，調整機構114耦接到第二分配單元106達預定的距離DX
，可以操控該距離使其實現等於第一基板與第二基板之間的距離LX
的長度。在此特定的實例中，第二基板102b上的位置A2
、B2
、及C2
與第一基板102a上的位置A1
、B1
、及C1
對應。再次地，藉由在X軸方向上移動運輸設備110及藉由在Y軸方向上移動樑來如上文所論述地在X-Y平面上實現分配單元104、106的移動。Z軸移動是藉由分別與第一分配單元104及第二分配單元106相關聯的獨立Z驅動機構118、138來實現的。
圖7繪示圖5中所示的基板102a、102b，其中基板處於誇張歪斜的位置。如所示，基板102a、102b的底緣相對於X軸分別呈一定角度。為了決定兩個基板102a、102b的位置或方位，台架將攝影機移動於第一基板102a上方到第一位置，在該第一位置下，攝影機截取第一基板102a的第一基準點F1
的影像，該第一基準點定位在如在圖7中所檢視的第一基板的左下角處。在捕捉第一基準點F1
的影像之後，台架將攝影機移動於第一基板102a上方到第二位置，在該第二位置下，攝影機截取第二基準點F2
的影像，該第二基準點定位在第一基板的右上角處。
對於第二基板102b而言，台架將攝影機移動於第二基板上方到第三位置，在該第三位置下，攝影機截取第三基準點F3
的影像，該第三基準點定位在第二基板的左下角處。在捕捉第三基準點F3
的影像之後，台架將攝影機移動於第二基板102b上方到第四位置，在該第四位置下，攝影機截取第四基準點F4
的影像，該第四基準點定位在第二基板的右上角處。分別基於第一基準點F1
、第二基準點F2
、第三基準點F3
、及第四基準點F4
的影像，可以基於第一基板102a與第二基板102b之間的距離LX
來操控第二分配單元106相對於第一分配單元104的距離DX
（圖5）。具體而言，可以操控調整機構114以將第二分配單元106建立為相對於第一分配單元104達預定的距離DX
。
如圖7中所示，用第一分配單元104在位置A1
、B1
、及C1
處執行分配操作，且用第二分配單元106在位置A2
、B2
、及C2
處執行分配操作。在一個實施例中，可以藉由首先操控第一分配單元104以在位置A1
、B1
、及C1
處分配材料及隨後操控第二分配單元106以在位置A2
、B2
、及C2
處分配材料來實現分配。在另一個實施例中，可以操控第一分配單元104以在位置A1
處分配材料，隨後可以操控第二分配單元106以在A2
處分配材料。接下來，可以操控第一分配單元104以在位置B1
處分配材料，隨後可以操控第二分配單元106以在B2
處分配材料。並且最後，可以操控第一分配單元104以在位置C1
處分配材料，隨後可以操控第二分配單元106以在C2
處分配材料。也可以基於第一分配單元104及第二分配單元106的最佳移動（下文將描述）來執行某種其他的分配順序。
因此，對於具有兩個分配單元104、106的分配器而言，分別基於第一基準點F1
、第二基準點F2
、第三基準點F3
、及第四基準點F4
的位置的決定，可以決定第一基板102a及第二基板102b相對於X軸的角度。如圖7中所示，可以決定LX’
及LY’
偏位距離，使得可以進行準確的分配操作。因此，對於具有多個分配單元的分配器而言，可以將多個分配單元中的每一者的距離及相對位置配置為匹配多個基板或元件中的每一者之間的距離及相對間距。在從自動視覺對準系統收集及分析對準資訊之後，將多個分配單元中的第一分配單元定位在第一基板或元件上的第一分配位置上方。在執行分配操作之後，可以操控台架以作出任何所需的X-Y平面位置調整，該位置調整對於將多個分配單元中的第二分配單元對準於多個基板或元件中的第二者的對應的第一分配位置上方是必要的。因為多個分配單元中的每一者之間的距離及相對位置與多個基板或元件中的每一者之間的距離及相對位置實質類似（然而不一定相同），所以台架的任何此類調整都將非常小且因此將快速執行。可以類似地利用其餘的多個分配單元中的每一者以在需要任何大的X及Y台架運動之前在其餘的基板或元件中的每一者上的對應的第一分配位置處分配材料。然而，若基板或元件的數量大於分配單元的數量，則可能需要重新定位台架以在所有基板上完成分配操作。重複此方法以對第二分配位置及後續的分配位置中的每一者進行分配。應了解，如可以由吞吐量或過程改善中的任一者所支配的，步驟是可以互換的。
如上文所論述，在一個實施例中，可以將分配單元104、106安裝在單獨的Z驅動機構上。此配置允許在適當時執行獨立操作，包括但不限於分配、清潔（舉例而言，如藉由自動針狀物/噴嘴清潔器來進行）、吹掃、及校準（X/Y軸位置或Z軸位置中的任一者）。然而，應注意，每個分配器均可以特別適於非接觸式分配，例如從分配單元的針狀物/噴嘴流出或噴射材料。在配置為用於非接觸式分配時，可以用安裝在單個Z驅動機構上的兩個（或更多個）分配單元執行分配操作。
利用此特定配置，兩個分配單元均定位在它們在兩個（或更多個）基板上的相應位置上方。具體而言，在將第一分配單元104定位為幾乎恰好在第一基板102a上的給定分配位置上方時，第二分配單元106處於第二基板102b上方大約正確的位置。接下來，第一分配單元104在第一基板102a上執行第一分配操作。一旦完成，第二分配單元106就微量移動以校正其在第二基板102b上方的位置，以便允許在第二基板上執行第二分配操作。因為非接觸式分配並不需要Z軸移動方向，將第一分配單元104及第二分配單元106安裝在共同的Z驅動機構上並不妨礙來自分配單元中的每一者的獨立分配。
如上文所論述，在決定多個基板之間或單個基板內的多個圖案之間的偏位距離時，可以操作攝影機以截取已知參考點（例如基準點）的影像，該等影像用來決定偏位距離。然而，可以基於已知的配置在分配器的設置期間藉由分配器的操作員來決定偏位距離。此外，如上所述，精確的偏位距離不是必要的。更粗略的距離可能是適當的。具體而言，儘管更精確的偏位距離會用來最小化第二分配單元（或第一分配單元，若第二分配單元是第一次使用的話）所需的任何校正移動，但不精確的偏位距離並不會妨礙或用其他方式負面地影響精確的第二分配操作。此些二或更多個分配單元之間的實際相對距離可以被測量且因此校正偏位距離的設定中的不準確。
在某些實施例中，在多個基板或提供在單個基板上的多個圖案上進行分配時，該等基板或圖案各自可以具有自身的對應局部對準基準點組。或者，基板可以具有用來一次對準基板的全域基準點組。在典型的過程程式中，分配位點中的許多者的位置是已知的，且一般是相對於對準基準點位置界定的。因此，一旦已經使用攝影機來測量基準點的實際位置，就可以計算許多分配位置的實際位置，包括與重複圖案的多個實例相關聯的彼等位置。因為安裝在台架上的多個分配單元中的每一者均具有自身的攝影機到針狀物偏位距離（可以如上所述地得知或校準該偏位距離），且因為多個分配單元中的每一者均可以在單獨的時間操作，所以可以將每一個分配位置的正確位置校正單獨地及準確地應用於多個分配單元中的每一者。
應觀察到，可以將分配器操作為用多個分配單元執行分配操作，該等分配單元彼此獨立操作。可以由分配器校準或由分配器的操作員選定攝影機到針狀物偏位距離。在分配之前，可以決定攝影機到針狀物偏位距離。此外，在分配之前，可以校準第一分配單元及第二分配單元的位置以決定它們相應的位置。最後，可以標稱地（非精確地）計算分配單元中的每一者之間的相對偏位距離，以匹配重複的基板圖案的多個實例之間的相對間距。
因此，用於兩個基板或用於兩個基板圖案的示例性分配操作可以由以下步驟組成：將第一電子基板圖案遞送到分配位置；將第二電子基板圖案遞送到分配位置；將第一電子基板圖案與第一分配單元對準；將第二分配單元定位為相對於第一分配單元達預定的距離；從第一分配單元在第一電子基板圖案上的所需位置處分配材料；及從第二分配單元在第二電子基板圖案上的所需位置處分配材料。在某些實施例中，從第一分配單元分配材料的步驟可以包括以下步驟：朝向第一電子基板圖案降下第一分配單元。類似地，從第二分配單元分配材料的步驟可以包括以下步驟：朝向第二電子基板圖案降下第二分配單元。
另一個示例性分配操作可以由以下步驟組成：將第一電子基板圖案及第二電子基板圖案遞送到相應的分配位置；將第一分配單元定位在第一電子基板圖案上方；將第二分配單元定位為相對於第一分配單元達預定的距離；從第一分配單元在第一電子基板圖案上的所需位置處分配材料，其中從第一分配單元分配材料的步驟包括以下步驟：朝向第一電子基板圖案降下第一分配單元；及從第二分配單元在第二電子基板圖案上的所需位置處分配材料，其中從第二分配單元分配材料的步驟包括以下步驟：朝向第二電子基板圖案降下第二分配單元。在某些實施例中，預定距離是藉由以下步驟來決定的：識別與第一電子基板圖案相關聯的第一參考點及與第二電子基板圖案相關聯的第二參考點。
用於兩個基板的又一個示例性分配操作可以由以下步驟組成：(1)校準分配單元中的每一者與攝影機之間的實際距離；(2)識別一個基板上或多個基板上的基準點位置的實際位置；(3)將第一分配單元移動到第一基板上的第一分配位置；(4)在第一基板上的第一分配位置處進行分配；(5)將第二分配單元移動到第二基板上的第一分配位置，該移動是小的移動且因此是快速執行的移動；(6)在第二基板上的第一分配位置處進行分配；及(7)針對基板上的其餘分配位置中的每一者重複步驟(3)到(6)。可以在基板上具有多個圖案的單個基板上進行分配時執行前述操作。
在本揭示內容的其他實施例中，將雙通道輸送機合併到系統中以搬運工件。在此類系統中，在從另一個輸送道卸載部件及將此些部件裝載到該另一個輸送道上的同時，分配單元繼續在固定在一個輸送道上的部件上進行分配。
在本揭示內容的又其他的實施例中，將雙通道輸送機的態樣合併到多個貨盤裝載固定物中。在此類系統中，在從另一個貨盤卸載部件且隨後將此些部件裝載到該另一個輸送貨盤上的同時，分配單元繼續在固定在一個貨盤上的部件上進行分配。
更預期，在使用多於兩個的分配單元時，可以採用在每一個其他的基板上進行同時分配的此方法。例如，在使用三個分配單元時，可以分別藉由第一分配單元、第二分配單元、及第三分配單元在第一基板、第三基板、及第五基板上進行分配。在這些基板上進行分配之後，可以移動分配單元，使得分別用第一分配單元、第二分配單元、及第三分配單元在第二基板、第四基板、及第六基板上進行分配。
在一個示例性的實施例中，一種分配材料的方法可以包括以下步驟：將電子基板遞送到分配位置，電子基板具有至少兩個相同的圖案；獲取與至少兩個圖案相關的資料；決定至少兩個圖案是否相當適於同時分配，以基於所獲取的資料在至少兩個圖案上執行同時分配操作；及若兩個圖案相當適於同時分配，則在至少兩個圖案上執行同時分配操作。
分配材料的步驟可以包括以下步驟：將第一分配單元定位在第一圖案的第一位置上方，及將第二分配單元定位在第二圖案的第一位置上方。如上文所論述，可以將第二分配單元與第一分配單元隔開達預定的距離。具體而言，可以從第一分配單元及第二分配單元在第一圖案及第二圖案上的相應第一位置上分配材料。一旦進行分配，就將第一分配單元移動於第一圖案的第二位置上方，且同時將第二分配單元移動於電子基板的第二圖案的第二位置上方。一旦移動，就可以從第一分配單元及第二分配單元在第一圖案及第二圖案上的相應第二位置上分配材料。
在另一個示例性的實施例中，一種分配材料的方法可以包括以下步驟：(1)識別電子基板上的多於一個位置的位置；(2)決定第一圖案的分配位置及第二圖案的分配位置是否相當適於同時分配，以基於所識別的位置在第一圖案及第二圖案上執行同時分配操作；(3)將第一分配單元移動到第一圖案上的分配位置，及將第二分配單元移動到第二圖案上的分配位置，第一圖案的分配位置與第二圖案上的分配位置對應；(4)用第一分配單元在第一圖案上的第一分配位置處進行分配，及用第二分配單元在第二圖案上的第一分配位置處進行分配；及(5)針對電子基板的第一圖案及第二圖案上的每個其餘的分配位置重複步驟(3)及(4)。如上文所論述，在執行此方法之前，可以校準第一分配單元與攝影機之間的距離以及第二分配單元與攝影機之間的距離。
在一個實施例中，為了對每個出現在分配器的基板作出靜態的一次性調整，視覺系統及控制器定位及計算基板中的一個部分到同一個基板中的另一個部分的距離、以及基板相對於X/Y台架的任何旋轉，且在同時分配之前調整第二分配單元一次。在另一個實施例中，可以在對各自指示在載具（例如圖8中所示的Auer船142）中的140處的單獨的部件/基板進行分配的同時，利用自動調整機構來進行動態調整，該等部件/基板彼此不連接或準確地對準。在此情況下，視覺系統會將每個部件/基板140定位在載具142中，且計算每個部件/基板的相對偏位及旋轉。分配器接著會開始對「主要」基板圖案進行分配，同時在相對於主要基板圖案動態調整其他分配單元的同時對其他基板進行分配。
因此，在兩個圖案不相當適於同時分配時，或在兩個基板不相當適於同時分配的情況下，方法包括以下步驟：同時用第一分配單元在第一圖案（或基板）上執行第一分配操作及用第二分配單元在第二圖案（或基板）上執行第二分配操作。這可以藉由在繼續用第一分配單元及第二分配單元進行分配的同時用自動調整機構動態定位第二分配單元來實現。
本發明的實施例的分配器能夠同時對不同的圖案進行分配。在此類方法中，操控承載分配單元的台架以及與第二分配單元（及/或第一分配單元）相關聯的自動調整機構以同時對不同的圖案進行分配。具體而言，對於動態調整而言，圖8中所繪示的兩個部件140在Auer船142內偏位。右側的第一分配單元是固定的，所以第一分配單元的分配路徑遵循主要台架的移動。由視覺系統計算且由自動調整機構控制左側的第二分配單元的分配路徑。利用此方法，可以同步地繪製由第一分配單元及第二分配單元所分配的線。
在一個實施例中，分配器的自動調整機構能夠將第二分配單元在X軸方向上移動達50 mm的距離及在Y軸方向上移動達12 mm的距離。在另一個實施例中，可以將分配器配置為允許分配單元中的一或兩者在設置期間自動俯仰。
因此，對於具有多個分配單元的分配器而言，可以將多個分配單元中的每一者的距離及相對位置配置為匹配多個基板或元件中的每一者之間的距離及相對間距。在從自動視覺對準系統收集及分析對準資訊之後，將多個分配單元中的第一分配單元定位在第一基板或元件上的第一分配位置上方。在執行分配操作之後，可以操控台架以作出任何所需的X-Y平面位置調整，該位置調整對於將多個分配單元中的第二分配單元對準於多個基板或元件中的第二者的對應的第一分配位置上方是必要的。因為多個分配單元中的每一者之間的距離及相對位置與多個基板或元件中的每一者之間的距離及相對位置實質類似（然而不一定相同），所以台架的任何此類調整都將非常小且因此將快速執行。可以類似地利用其餘的多個分配單元中的每一者以在需要任何大的X及Y台架運動之前在其餘的基板或元件中的每一者上的對應的第一分配位置處分配材料。然而，若基板或元件的數量大於分配單元的數量，則可能需要重新定位台架以在所有基板上完成分配操作。重複此方法以對第二分配位置及後續的分配位置中的每一者進行分配。應了解，如可以由吞吐量或過程改善中的任一者所支配的，步驟是可以互換的。
如上文所論述，在一個實施例中，可以將分配單元安裝在單獨的Z驅動機構上。此配置允許在適當時執行獨立操作，包括但不限於分配、清潔（舉例而言，如藉由自動針狀物/噴嘴清潔器來進行）、吹掃、及校準（X/Y軸位置或Z軸位置中的任一者）。然而，應注意，分配器可以特別適於非接觸式分配，例如從針狀物/噴嘴流出或噴射材料。在配置為用於非接觸式分配時，可以用安裝在單個Z驅動機構上的兩個（或更多個）分配單元執行分配操作。
本揭示內容的一個實施例涉及一種在同步模式與異步模式之間進行分配的方法。如上所述，在採用視覺系統來決定一個基板或多個基板是否相當適於同時分配、或一個圖案或多個圖案是否相當適於同時分配時，在相當適於同時分配時，可以藉由採用同步操作模式藉由分配單元同步地在此些基板或圖案上進行分配。然而，在不相當適於同時分配時，可以藉由採用異步操作模式自動異步地獨立地對此些基板或圖案進行分配。
如本文中所使用的，「相當適於同時分配」意味著，二或更多個基板或圖案位於如由控制器在檢查與由視覺系統或攝影機所截取的一或更多個影像相關聯的資料之後所決定的已知位置處，其中此類已知位置是在預定的容差內，且沒有其他獲取的資料指示不在此些基板或圖案中的一或更多者上進行分配的原因。
如本文中所使用的，「所獲取的資料」意指在分配系統內部所產生的資料（例如視覺資料）或從外部來源基於先前的處理所傳輸的資料。
在一個實施例中，若基於以下原因中的至少一者決定要跳過此些基板或圖案中的一或更多者，則操作模式從同步模式改變到異步模式：
1. 此些基板或圖案中的一或更多者不位在預定的容差內。
2. 視覺系統無法辨識此些基板或圖案中的一或更多者，且因此認為要跳過此基板或圖案。
3. 一或更多個基板或圖案被基於視覺的不良標記「不良地標記」。
4. 一或更多個基板或圖案被從此些基板或圖案的先前處理所獲取的資料「不良地標記」。
5. 對部分分配的圖案的檢查決定存在爭議或問題，因此，跳過過程的其餘部分。
如本文中所使用的，「不良標記」是標記部件或部件的部分（圖案）以跳過特定生產單元或設備件內的給定過程的手段。「視覺不良標記」意指一種不良標記，該不良標記是由過程設備的視覺系統所檢查的產品上的實體標記，且若發現（或未發現）該不良標記則決定該部件是否被不良地標記或適於處理。「電子不良標記」意指一種不良標記，該不良標記由出現在過程設備的資料所決定，該資料決定產品的哪些部件/部分被不良地標記或適於處理。
藉由示例的方式，具有8個部分/部件要處理的板序號ABCD被給予11100111的資料/電子不良標記，且將僅處理部件1、2、3、6、7、8，因為部件4、5用「0」不良地標記且因此被跳過。因此，在一個實施例中，在處理時，可以將分配器配置為針對部件1、2、3在同步模式下操作隨後變成針對部件4、5在異步模式下操作且針對部件6、7、8回到在同步模式下操作。在另一個實施例中，在辨識不良標記的部件4、5之後，就可以將分配器配置為僅在異步模式下操作以在部件1、2、3、6、7、8上進行分配。可以稍後廢棄或重新加工或用其他方式處理跳過的部件4、5。
因此，本揭示內容的方法與一種基於所述的原因跳過部件或部件的部分，從而從同步模式處理改變成異步模式處理的方法相關。若使用同步分配，則可以藉由使用同步模式正確地對部件進行分配，或藉由使用異步模式依需要跳過部件。提供同步操作模式及異步操作模式允許了基於給定集合內的所有部件的狀態在給定集合內的所有部件上進行分配、不對此些部件進行分配且不跳過此些部件的能力。在不利用此類操作模式的情況下，材料及時間浪費在不需要處理的部件上。
在一個優選的方法中，一種分配材料的方法包括以下步驟：將電子基板遞送到分配位置。電子基板具有至少兩個相同的圖案。一旦定位，方法就包括以下步驟：獲取與至少兩個圖案相關的資料，及決定至少兩個圖案是否相當適於同時分配。若相當適於同時分配，則方法包括以下步驟：在同步操作模式下基於所獲取的資料在至少兩個圖案上執行同時分配操作。若不相當適於同時分配，則方法包括以下步驟：在異步模式下執行以下步驟中的一者：(1)在至少兩個圖案的第一圖案上執行第一分配操作，及在至少兩個圖案的第二圖案上執行第二分配操作；(2)在第一圖案及第二圖案中的一者上執行單個分配操作；及(3)不執行分配操作。
在另一個優選的方法中，一種分配材料的方法包括以下步驟：將第一電子基板遞送到第一分配位置，及將第二電子基板遞送到第二分配位置。一旦定位，方法就包括以下步驟：獲取與第一電子基板及第二電子基板相關的資料，及決定第一電子基板及第二電子基板是否相當適於同時分配。若相當適於同時分配，則方法包括以下步驟：在同步操作模式下基於所獲取的資料在第一電子基板及第二電子基板上執行同時分配操作。若不相當適於同時分配，則方法包括以下步驟：在異步模式下執行以下步驟中的一者：(1)在第一電子基板上執行第一分配操作，及在第二電子基板上執行第二分配操作；(2)在第一電子基板及第二電子基板中的一者上執行單個分配操作；及(3)不執行分配操作。
在兩個優選的方法的情況下，異步模式是由以下條件所觸發的：(1)決定此些基板或圖案中的一或更多者不位在預定的容差內；(2)無法辨識至少兩個圖案中的一者；(3)將不良標記分派給在捕捉至少一個影像之前所獲取的資料；(4)將不良標記分派給從具有至少兩個圖案的電子基板的先前處理所獲取的資料；或(5)檢查到部分分配的圖案且決定缺陷。
在已經如此描述了此揭示內容的至少一個實施例的幾個態樣的情況下，要理解，本領域中的技術人員將容易想到各種變更、變體、及改良。此類變更、變體、及改良旨在是此揭示內容的一部分，且旨在是在本揭示內容的精神及範圍之內。因此，前述的說明及附圖僅是示例性的。
10‧‧‧分配系統
12‧‧‧電子基板
14‧‧‧分配單元
16‧‧‧分配單元
18‧‧‧控制器
20‧‧‧框架
22‧‧‧支撐物
24‧‧‧台架
26‧‧‧稱重秤
28‧‧‧顯示單元
30‧‧‧視覺系統
32‧‧‧視覺系統台架
34‧‧‧左側軌道
36‧‧‧右側軌道
38‧‧‧樑
40‧‧‧運輸設備
42‧‧‧Z驅動機構
44‧‧‧Z驅動機構
46‧‧‧攝影機
48‧‧‧底緣
100‧‧‧分配器
104‧‧‧分配單元
106‧‧‧分配單元
108‧‧‧台架
110‧‧‧運輸設備
112‧‧‧線性軸承
114‧‧‧自動調整機構
116‧‧‧安裝塊
118‧‧‧Z軸移動機構
120‧‧‧安裝塊
122‧‧‧第一馬達組件
124‧‧‧線性致動器
126‧‧‧旋轉伺服馬達
128‧‧‧第一托座
130‧‧‧第二托座
132‧‧‧第二馬達組件
138‧‧‧Z軸移動機構
140‧‧‧部件/基板
142‧‧‧載具
102a‧‧‧電子基板
102b‧‧‧電子基板
12A‧‧‧基板
12B‧‧‧基板
48A‧‧‧底緣
48B‧‧‧底緣
A1‧‧‧位置
A2‧‧‧位置
B1‧‧‧位置
B2‧‧‧位置
C1‧‧‧位置
C2‧‧‧位置
DX‧‧‧距離
F1‧‧‧第一基準點
F2‧‧‧第二基準點
F3‧‧‧第三基準點
F4‧‧‧第四基準點
LX‧‧‧距離
附圖不旨在依比例繪製。在附圖中，各種圖式中所繪示的每個相同或幾乎相同的元件由類似的標號所表示。為了明確起見，不是每一個元件都可以被標記在每一個附圖中。在該等繪圖中：
圖1是分配器的側示意圖；
圖2-4是分配器的示意圖；
圖5及6是用來執行本揭示內容的方法的本揭示內容的實施例的另一個分配器的一部分的示意圖；
圖7繪示處於誇張歪斜的位置的圖5中所示的基板；以及
圖8是提供在Auer船（Auer boat）中的兩個偏位部件的俯視平面圖。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
100‧‧‧分配器
104‧‧‧分配單元
106‧‧‧分配單元
108‧‧‧台架
110‧‧‧運輸設備
112‧‧‧線性軸承
114‧‧‧自動調整機構
116‧‧‧安裝塊
118‧‧‧Z軸移動機構
120‧‧‧安裝塊
138‧‧‧Z軸移動機構
102a‧‧‧電子基板
102b‧‧‧電子基板
A1‧‧‧位置
A2‧‧‧位置
B1‧‧‧位置
B2‧‧‧位置
C1‧‧‧位置
C2‧‧‧位置
DX‧‧‧距離
F1‧‧‧第一基準點
F2‧‧‧第二基準點
F3‧‧‧第三基準點
F4‧‧‧第四基準點
LX‧‧‧距離
Claims (20)
- 一種分配材料的方法，包括以下步驟： 將一電子基板遞送到一分配位置，該電子基板具有至少兩個相同的圖案； 獲取與該至少兩個圖案相關的資料； 決定該至少兩個圖案是否相當適於同時分配；以及 若相當適於同時分配，則在一同步操作模式下基於所獲取的該資料在該至少兩個圖案上執行同時分配操作，且若不相當適於同時分配，則異步地執行以下步驟中的一者：(1)在該至少兩個圖案中的一第一圖案上執行一第一分配操作，及在該至少兩個圖案中的一第二圖案上執行一第二分配操作；(2)在該第一圖案及該第二圖案中的一者上執行一單個分配操作；及(3)不執行分配操作。
- 如請求項1所述的方法，其中藉由決定該至少兩個圖案中的至少一者在一預定容差內不相當適於同時分配，觸發異步模式。
- 如請求項1所述的方法，其中藉由無法辨識該至少兩個圖案中的一者，觸發異步模式且跳過至少一個圖案。
- 如請求項1所述的方法，其中由於與該至少兩個圖案中的至少一者相關聯的不良標記資料，觸發異步模式且跳過至少一個圖案。
- 如請求項1所述的方法，其中藉由將一不良標記分派給從具有至少兩個圖案的一電子基板的先前處理獲取的資料，觸發異步模式且跳過至少一個圖案。
- 如請求項1所述的方法，其中獲取資料的該步驟包括以下步驟：捕捉及處理該至少兩個圖像的至少一個影像。
- 如請求項6所述的方法，其中藉由決定該至少兩個圖案中的至少一者在一預定容差內不相當適於同時分配，觸發異步模式。
- 如請求項6所述的方法，其中藉由無法辨識該至少兩個圖案中的一者，觸發異步模式且跳過至少一個圖案。
- 如請求項6所述的方法，其中藉由決定該至少一個影像包括與該至少兩個圖案中的至少一者相關聯的不良標記資料，觸發異步模式且跳過至少一個圖案。
- 如請求項6所述的方法，其中藉由檢查到一部分分配的圖案及決定一缺陷，觸發異步模式且跳過至少一個圖案。
- 一種分配材料的方法，包括以下步驟： 將一第一電子基板遞送到一第一分配位置； 將一第二電子基板遞送到一第二分配位置； 獲取與該第一電子基板及該第二電子基板相關的資料； 決定該第一電子基板及該第二電子基板是否相當適於同時分配；以及 若相當適於同時分配，則在一同步操作模式下基於所獲取的該資料在該第一電子基板及該第二電子基板上執行同時分配操作，且若不相當適於同時分配，則異步地執行以下步驟中的一者：(1)在該第一電子基板上執行一第一分配操作，及在該第二電子基板上執行一第二分配操作；(2)在該第一電子基板及該第二電子基板中的一者上執行一單個分配操作；及(3)不執行分配操作。
- 如請求項11所述的方法，其中藉由決定該第一電子基板及該第二電子基板中的至少一者在一預定容差內不相當適於同時分配，觸發異步模式。
- 如請求項11所述的方法，其中藉由無法辨識該第一電子基板及該第二電子基板中的一者，觸發異步模式且跳過至少一個基板。
- 如請求項11所述的方法，其中由於與該第一電子基板及該第二電子基板中的至少一者相關聯的不良標記資料，觸發異步模式且跳過至少一個基板。
- 如請求項11所述的方法，其中由於從該第一電子基板及該第二電子基板中的至少一者的先前處理獲取的不良標記資料，觸發異步模式且跳過至少一個基板。
- 如請求項11所述的方法，其中獲取資料的該步驟包括以下步驟：捕捉及處理該第一電子基板及該第二電子基板的至少一個影像。
- 如請求項16所述的方法，其中藉由決定該第一電子基板及該第二電子基板中的至少一者在一預定容差內不相當適於同時分配，觸發異步模式。
- 如請求項16所述的方法，其中藉由無法辨識該第一電子基板及該第二電子基板中的至少一者，觸發異步模式且跳過至少一個基板。
- 如請求項16所述的方法，其中藉由決定該至少一個影像包括與該等基板中的至少一者相關聯的不良標記資料，觸發異步模式且跳過至少一個基板。
- 如請求項16所述的方法，其中藉由檢查到一部分分配的圖案及決定一缺陷，觸發異步模式且跳過至少一個基板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US16/044,104 | 2018-07-24 | ||
| US16/044,104 US20200035512A1 (en) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | Method of transitioning from synchronous to asynchronous dispensing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202007621A TW202007621A (zh) | 2020-02-16 |
| TWI815930B true TWI815930B (zh) | 2023-09-21 |
Family
ID=67138097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108125572A TWI815930B (zh) | 2018-07-24 | 2019-07-19 | 從同步分配過渡到異步分配的系統及方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20200035512A1 (zh) |
| EP (1) | EP3827647A1 (zh) |
| JP (1) | JP7369177B2 (zh) |
| KR (1) | KR20210033467A (zh) |
| CN (1) | CN112913343A (zh) |
| TW (1) | TWI815930B (zh) |
| WO (1) | WO2020023124A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20200282414A1 (en) * | 2019-03-09 | 2020-09-10 | A. J. Antunes & Co. | Automatic sauce dispensing system |
| US20230197463A1 (en) * | 2021-12-21 | 2023-06-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus including a substrate chuck, a dispenser, and a planarization head and methods of using the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6007631A (en) * | 1997-11-10 | 1999-12-28 | Speedline Technologies, Inc. | Multiple head dispensing system and method |
| CN102037800A (zh) * | 2008-03-25 | 2011-04-27 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 用于将材料分配到基板上的方法和装置 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02203592A (ja) * | 1989-02-01 | 1990-08-13 | Hitachi Ltd | 接着剤塗布装置の運転方法 |
| JP4006799B2 (ja) * | 1996-12-03 | 2007-11-14 | 東レ株式会社 | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルターの製造方法および製造装置 |
| DE59811823D1 (de) * | 1997-09-05 | 2004-09-23 | Esec Trading Sa | Halbleiter-Montageeinrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf einem Substrat |
| US6206964B1 (en) * | 1997-11-10 | 2001-03-27 | Speedline Technologies, Inc. | Multiple head dispensing system and method |
| US6214117B1 (en) * | 1998-03-02 | 2001-04-10 | Speedline Technologies, Inc. | Dispensing system and method |
| US6866881B2 (en) * | 1999-02-19 | 2005-03-15 | Speedline Technologies, Inc. | Dispensing system and method |
| JP4158482B2 (ja) | 2002-10-22 | 2008-10-01 | 東レ株式会社 | 塗布方法及び塗布装置ならびにプラズマディスプレイ用部材の製造方法 |
| US20040148763A1 (en) * | 2002-12-11 | 2004-08-05 | Peacock David S. | Dispensing system and method |
| JP4680778B2 (ja) * | 2006-01-10 | 2011-05-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 印刷検査方法および印刷装置 |
| US7833572B2 (en) * | 2007-06-01 | 2010-11-16 | Illinois Tool Works, Inc. | Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate |
| CH707890B1 (de) * | 2013-04-15 | 2017-12-15 | Besi Switzerland Ag | Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat. |
| JP5960644B2 (ja) * | 2013-05-27 | 2016-08-02 | Ckd株式会社 | 監視システム |
| US9374905B2 (en) | 2013-09-30 | 2016-06-21 | Illinois Tool Works Inc. | Method and apparatus for automatically adjusting dispensing units of a dispenser |
| WO2015182877A1 (ko) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | 주식회사 파미 | 디스펜서 내장형삼차원 측정 장치 |
| US9707584B2 (en) * | 2014-07-09 | 2017-07-18 | Nordson Corporation | Dual applicator fluid dispensing methods and systems |
-
2018
- 2018-07-24 US US16/044,104 patent/US20200035512A1/en not_active Abandoned
-
2019
- 2019-06-14 CN CN201980045534.7A patent/CN112913343A/zh active Pending
- 2019-06-14 WO PCT/US2019/037183 patent/WO2020023124A1/en unknown
- 2019-06-14 EP EP19735035.8A patent/EP3827647A1/en active Pending
- 2019-06-14 JP JP2021503863A patent/JP7369177B2/ja active Active
- 2019-06-14 KR KR1020217001105A patent/KR20210033467A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-07-19 TW TW108125572A patent/TWI815930B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6007631A (en) * | 1997-11-10 | 1999-12-28 | Speedline Technologies, Inc. | Multiple head dispensing system and method |
| CN102037800A (zh) * | 2008-03-25 | 2011-04-27 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 用于将材料分配到基板上的方法和装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112913343A (zh) | 2021-06-04 |
| JP2021531964A (ja) | 2021-11-25 |
| JP7369177B2 (ja) | 2023-10-25 |
| TW202007621A (zh) | 2020-02-16 |
| WO2020023124A1 (en) | 2020-01-30 |
| WO2020023124A9 (en) | 2020-05-22 |
| KR20210033467A (ko) | 2021-03-26 |
| EP3827647A1 (en) | 2021-06-02 |
| US20200035512A1 (en) | 2020-01-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11395410B2 (en) | Method and apparatus for automatically adjusting dispensing units of a dispenser | |
| US8230805B2 (en) | Method and apparatus for dispensing material on a substrate | |
| US7833572B2 (en) | Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate | |
| TWI815930B (zh) | 從同步分配過渡到異步分配的系統及方法 |