CN112913343A - 从同步分配过渡到异步分配的系统和方法 - Google Patents

从同步分配过渡到异步分配的系统和方法 Download PDF

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CN112913343A CN201980045534.7A CN201980045534A CN112913343A CN 112913343 A CN112913343 A CN 112913343A CN 201980045534 A CN201980045534 A CN 201980045534A CN 112913343 A CN112913343 A CN 112913343A
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马兹奇·李奥纳多
休·R·理德
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Abstract

一种将材料分配在多个图案或多个基板上的方法，包括：将图案或基板递送到分配位置；获取关于图案或基板的数据；以及确定图案或基板是否非常适合于同时分配。如果非常适合于同时分配，则该方法包括在同步操作模式下基于所获取的数据在图案或基板上执行同时分配操作。如果不非常适合于同时分配，则该方法包括异步地执行以下操作之一：(1)在这至少两个图案中的第一图案上的第一分配操作和在这至少两个图案中的第二图案上的第二分配操作，(2)在第一图案和第二图案之一上的单个分配操作，以及(3)没有分配操作。

Description

从同步分配过渡到异步分配的系统和方法
发明背景
1.发明领域
本公开总体上涉及用于将粘性材料分配在比如印刷电路板等基板上的方法和设备，更具体地涉及用于在同步模式和异步模式之间用两个或更多个分配单元将材料分配在基板上的方法和设备。
2.背景技术
存在用于为各种应用分配精确量的液体或糊膏的若干种类型的现有技术分配系统。一种这样的应用是将集成电路芯片和其他电子部件组装到电路板基板上。在此应用中，使用自动分配系统将点状液体环氧树脂或焊膏或其他一些相关材料分配到电路板上。自动分配系统还用于分配线状底部填充材料和包封剂，底部填充材料和包封剂可以用于将部件机械地紧固到电路板。上述示例性分配系统包括由美国伊利诺斯州格伦维尤市的ITW EAE以品牌名
Figure BDA0002885574460000011
制造并分销的分配系统。
在典型的分配系统中，将泵与分配器组件安装到移动组件或机架上，以使用由计算机系统或控制器控制的伺服电机使泵与分配器组件沿三条相互正交的轴线(X，Y，Z)移动。为了将点状液体分配在印刷电路板或其他基板上的期望位置处，使泵与分配器组件沿着共面的水平X轴和Y轴移动，直到它位于期望地点上方。然后沿着垂直定向的竖直Z轴方向降低泵与分配器组件，直到泵与分配器组件的喷嘴/针头处于基板上方适当的分配高度。泵与分配器组件分配点状液体，然后沿Z轴升高，沿X轴和Y轴移动到新的地点，并且沿Z轴降低以分配下一点状液体。对于比如如上所述的包封或底部填充等应用，当泵与分配器组件沿着线状材料的期望路径在X轴和Y轴上移动时，泵与分配器组件通常受控制以分配线状材料。
在一些情况下，这种分配系统的生产速率可能受限于特定分配泵组件可以准确且可控地分配点状或线状材料的速率。在其他情况下，这种系统的生产速率可能受限于零件可以装入和移出机器的速率。在另外的其他情况下，这种系统的生产速率可能受限于工艺要求，比如在底部填充应用中，将基板加热到特定温度所需的时间或所分配的材料流动所需的时间。在所有情况和应用中，单个分配系统的产能都有一定的限制。
在集成电路的制造期间，生产要求经常超过单个分配系统的产能。为了克服单个分配系统的产量限制，采用了各种策略来改善生产过程。一旦这样的策略是将分配系统配置成具有两个或更多个分配单元或分配头以用于在两个分开且相同的基板上或具有两个相同图案的基板上同时分配材料。可以参考美国专利号7,833,572、7,923,056、8,230,805、9,374,905、9,775,250和9,936,585，这些专利由本公开的受让人伊利诺斯州格伦维尤市的伊利诺斯工具制品有限公司(Illinois Tool Works Inc.)拥有。
发明内容
本公开的一个方面涉及一种分配材料的方法，该方法包括：将电子基板递送到分配位置，该电子基板具有至少两个相同的图案；获取关于这至少两个图案的数据；确定这至少两个图案是否非常适合于同时分配；以及如果非常适合于同时分配，则以同步操作模式基于所获取的数据在这至少两个图案上执行同时分配操作，并且如果不非常适合于同时分配，则异步地执行以下操作之一：(1)在这至少两个图案的第一图案上的第一分配操作和在这至少两个图案中的第二图案上的第二分配操作，(2)在这第一图案和所述第二图案之一上的单个分配操作，以及(3)没有分配操作。
该方法的实施例还可以包括通过确定这至少两个图案中的至少一个不非常适合于在预定公差内的同时分配来触发异步模式。可以由于无法识别这至少两个图案之一而触发异步模式并且跳过至少一个图案。可以由于与这至少两个图案中的至少一个相关联的不良标记数据而触发异步模式并且跳过至少一个图案。可以通过将不良标记指配给从具有至少两个图案的电子基板的先前处理中获取的数据而触发异步模式并且跳过至少一个图案。获取数据的步骤可以包括捕捉和处理这至少两个图案的至少一个图像。可以通过确定这至少两个图案中的至少一个不非常适合于在预定公差内的同时分配来触发异步模式。可以由于无法识别这至少两个图案之一而触发异步模式并且跳过至少一个图案。可以通过确定这至少一个图像包括与这至少两个图案中的至少一个相关联的不良标记数据而触发异步模式并且跳过至少一个图案。可以通过检查被部分分配的图案并确定缺陷而触发异步模式并且跳过至少一个图案。
本公开的另一个方面涉及一种分配材料的方法，该方法包括：将第一电子基板递送到第一分配位置；将第二电子基板递送到第二分配位置；获取关于第一电子基板和第二电子基板的数据；确定第一电子基板和第二电子基板是否非常适合于同时分配；以及如果非常适合于同时分配，则以同步操作模式基于所获取的数据在第一电子基板和第二电子基板上执行同时分配操作，而如果不非常适合于同时分配，则异步地执行以下操作之一：(1)在第一电子基板上的第一分配操作和在第二电子基板上的第二分配操作，(2)在第一电子基板和第二电子基板之一上的单个分配操作，以及(3)没有分配操作。
该方法的实施例还可以包括通过确定第一电子基板和第二电子基板中的至少一个不非常适合于在预定公差内的同时分配来触发异步模式。可以由于无法识别第一电子基板和第二电子基板之一而触发异步模式并且跳过至少一个基板。可以由于与第一电子基板和第二电子基板中的至少相关联的不良标记数据而触发异步模式并且跳过至少一个基板。可以由于从第一电子基板和第二电子基板中的至少一个的先前处理中获取的不良标记数据而触发异步模式并且跳过至少一个基板。获取数据的步骤可以包括捕捉和处理第一电子基板和第二电子基板的至少一个图像。可以通过确定第一电子基板和第二电子基板中的至少一个不非常适合于在预定公差内的同时分配来触发异步模式。可以由于无法识别第一电子基板和第二电子基板中的至少一个而触发异步模式并且跳过至少一个基板。可以通过确定所述至少一个图像包括与所述基板中的至少一个相关联的不良标记数据而触发异步并且跳过至少一个基板。可以通过检查被部分分配的图案并确定缺陷而触发异步模式并且跳过至少一个基板。
在阅读以下附图、详细描述和权利要求后，将更充分地理解本公开。
附图说明
附图并非旨在按比例绘制。在附图中，在各个附图中展示的每个相同或几乎相同的部件由相同的附图标记表示。出于清楚的目的，在每个附图中并非每个部件都可能加以标记。在附图中：
图1是分配器的示意性侧视图；
图2至图4是分配器的示意图；
图5和图6是用于执行本公开的方法的、本公开的实施例的另一分配器的一部分的示意图；
图7展示了图5所示的基板处于过度歪斜位置；以及
图8是在奥式船(Auer boat)中提供的两个偏移部分的平面俯视图。
具体实施方式
仅出于说明的目的而不是限制通用性，现在将参照附图详细描述本公开。本公开不将其应用限于在以下描述中阐述的或在附图中展示的构造细节和部件布置。本文公开的教导能够具有其他实施例并且能够以多种不同的方式来实践或实施。同样，本文所使用的措词和术语是出于描述的目的，并且不应被视为限制。本文中“包括”、“包含”、“具有”、“含有”、“涉及”及其变体的使用意在涵盖其后列出的项目及其等同物以及其他项目。
如上所述，在一些情况下，有时使用多个独立的分配系统来增加分配操作的产出。此解决方案通常昂贵，需要多台机器、额外的制造空间，并且在一些情况下还需要多个机器操作者。在典型的操作中，制造地板空间既有限又昂贵。因此，期望减少每个制造系统在制造地板的“占地面积”，并减少需要操作和维护的分开机器的数量。
对于一些应用，在共用基板上制造相同电路图案的多个实例。普通示例是用于手机的电路图案，其中四个或更多个图案可以设置在单个基板上。在这样的情况下，电路图案的多个实例之间通常存在固定且均匀的偏移，电路图案的多个实例可以设置在共用基板上并在完成后沿着穿孔彼此分离。另外，在行业中已知可以利用具有多个分配单元或泵的分配系统来提高产量。在这样的系统中，可以将多个分配泵之间的偏移距离调整为与多个电路距离之间的偏移距离基本相同，并且如果此偏移调整的准确度在所得分配图案的准确度要求之内，则多个分配泵可以通过单个X、Y、Z机架同时定位并同时操作。
当分配系统具有要被分配的基板或部件时，通常是使用自动视觉系统来定位和校准零件和/或零件内的关键特征的实际位置。这种定位和校准允许系统补偿基板或部件本身或基板或部件相对于分配单元定位系统的坐标系的固定的变化。
当并行使用多个分配单元或分配头以实现高集体产量时，例如，同时在两个基板上分配，通常是将多个分配单元进行编程，以对基本相同的部件执行基本相同的任务。然而，由于部件本身或部件相对于定位系统的固定的微小变化，可能需要独立地对多个分配单元中的每个分配单元进行校正。由于这些校正对于多个分配单元中的每个分配单元都是唯一的，因此必要的是将每个分配单元相对于其基板独立定位。因此，配置有多个分配单元的分配器更适用于其中准确分配不关键的粗分配应用。
图1示意性地展示了根据本公开的一个实施例的总体上以10表示的分配系统。分配系统10用于将粘性材料(例如，粘合剂、包封剂、环氧树脂、焊膏、底部填充材料等)或半粘性材料(例如，焊剂等)分配到电子基板12(比如印刷电路板或半导体晶片)上。分配系统10可以替代性地用于其他应用中，比如用于施加汽车衬垫材料或在某些医疗应用中或用于施加导电油墨。应当理解，如本文所使用的对粘性材料或半粘性材料的引用是示例性的，并且旨在是非限制性的。分配系统10包括：若干分配单元阵列，例如第一分配单元和第二分配单元，总体上分别以14和16表示；以及控制器18，用于控制分配系统的操作。应当理解，分配单元在本文中也可以被称为分配泵和/或分配头。尽管示出了两个分配单元，但是应当理解，可以采用两个以上的分配单元。
分配系统10还可以包括：框架20，具有用于支撑电子基板12的基座或支撑件22；分配单元机架24，可移动地联接至框架20以便支撑和移动分配单元14、16；以及重量测量装置或称重秤26，例如用于作为校准程序的一部分的称量所分配的粘性材料的量，并将重量数据提供给控制器18。可以在分配系统10中使用传送机系统(未示出)或其他输送机构(比如步进梁)以控制电子基板到分配系统的装载和从分配系统的卸载。可以在控制器18的控制下使用马达来移动机架24，以将分配单元14、16定位在电子基板上方的预定地点。分配系统10可以包括连接到控制器18以用于向操作者显示各种信息的显示单元28。可以存在用于控制分配单元的可选的第二控制器。而且，每个分配单元14、16可以配置有Z轴传感器，以检测分配单元设置在电子基板12上方或设置在安装于电子基板上的特征上方的高度。Z轴传感器联接至控制器18以将由传感器获得的信息中继到控制器。
在执行如上所述的分配操作之前，必须将电子基板(例如印刷电路板)与分配系统的分配单元对准或以其他方式配准。分配系统进一步包括视觉系统30，在一个实施例中，该视觉系统连接到视觉系统机架32，该视觉系统机架可移动地联接至框架20以便支撑和移动视觉系统。在另一个实施例中，视觉系统30可以设置在分配单元机架24上。如所描述的，采用视觉系统30来验证电子基板上的界标(称为基准)或部件的地点。一旦已定位，控制器可以被编程为操纵分配单元14、16中的一个或多个分配单元的运动以在电子基板上分配材料。
本公开的系统和方法涉及将材料分配到电子基板(例如印刷电路板)上。本文提供的系统和方法的描述涉及被支撑在分配系统10的支撑件22上的示例性电子基板12(例如，印刷电路板)。在一个实施例中，分配操作由控制器18加以控制，该控制器可以包括被配置为控制材料分配单元的计算机系统。在另一个实施例中，控制器18可以由操作者加以操纵。控制器18被配置为操纵视觉系统机架32的运动以移动视觉系统，以便获得电子基板12的一个或多个图像。控制器18被进一步配置为操纵分配单元机架24的运动以移动分配单元14、16来执行分配操作。
本公开的实施例提供了替代性和具有竞争力的手段，以同步模式或异步模式准确地在一个或多个电子基板上或与单个电子基板相关联的两个或更多个图案上同时进行分配。具体地，如果电子基板没有如控制器所确定的那样正确地对准，则分配系统可以从要分配两个电子基板或图案的同步模式切换到仅分配一个电子基板或图案的异步模式。本文公开的方法进一步支持使用各种类型的分配泵，包括但不限于螺杆泵、活塞泵和喷射泵。
参考图2，机架24可以被配置为包括左侧轨道34、右侧轨道36和在两个侧轨道之间延伸的梁38。梁38被配置为沿着侧轨道34、36在Y轴方向上移动以实现分配单元14、16的Y轴运动。分配单元14、16的X轴运动是通过安装在梁38上的滑架装置40来实现的。具体地，滑架装置40容纳分配单元14、16并且被配置为沿着梁38的长度在X轴方向上移动，以使分配单元移动到定位在基座22上的基板12的期望地点上方。在某个实施例中，如本领域公知的，机架24在X-Y平面内的运动(即，梁38和滑架装置40的运动)可以通过采用由相应的马达驱动的滚珠丝杠机构来实现。
如上所述的分配单元14、16能够通过独立的Z驱动机构(在图2中分别用42、44表示)实现Z轴运动。Z轴运动量可以通过测量分配单元14和/或16之一的针头/喷嘴的末端(未示出)与基板12之间的距离来确定。当移动时，分配单元14、16中的一个或两个可以定位于基板12上方的标称间隙高度处。当从一个分配地点移动到另一分配地点时，间隙高度可以保持在基板12上方的相对一致的高程。一旦到达预定的分配地点，Z驱动机构42、44将其相应的分配单元14、16降低到基板上，使得可以实现在基板12上的材料分配。
在某些实施例中，将两个分配单元一起移动的共用机架可以控制分配单元。因此，可以设置单个Z驱动机构。此配置特别适合于将粘性材料流出、喷射或发射到基板上的分配单元。流出、喷射或发射粘性材料的分配单元可以被称为非接触式分配单元，其中Z轴运动不是要求的，但是可以被提供。
仍然参考图2，分配单元14、16在基板12上方移动，其方式为利用分配单元中的一个或两个执行分配操作。然而，在分配之前，确定基板12相对于分配单元14、16的位置，使得可以进行准确的分配。具体地，滑架装置40包括被配置为拍摄基板12的图像的光学元件或相机46。尽管相机46被示出为安装在滑架装置40上，但是应当理解，相机可以分开安装在梁38上或独立的机架上。相机46在本文中可以被称为“视觉系统”或“成像系统”。为了将基板12与分配单元14、16和机架24对准，相机46拍摄至少两个基准(F1，F2)的图像。如果基板12不在适当的位置，则可以操纵机架24以说明基板的实际位置。在一个实施例中，可以以下面更详细描述的方式校准相机46以便为每个分配单元14、16确定相机与针头偏移距离。
图3展示了基板12处于过度歪斜位置。如图所示，基板12的底边缘48相对于X轴成角度50。机架24将相机46在基板12上方移动到第一位置，在该第一位置，相机拍摄第一基准F1的图像，该第一基准如图3所示位于基板12的左下角。在捕捉第一基准F1的图像之后，机架24将相机46在基板12上方移动到第二位置，在该第二位置，相机拍摄第二基准F2的图像，该第二基准位于基板的右上角。基于第一基准F1和第二基准F2的图像，控制器18可以操纵机架24以利用分配单元中的任一个执行准确的分配操作。如图3所示，分配操作例如在地点A1、B1和C1处执行。然而，可以理解的是，可以用分配单元14、16中的一个或两个执行任何数量的分配操作。例如，代替将材料分配在某些地点，可以在基板12上分配线状材料。
转到图4，分配器10可以被配置为对两个基板12A、12B执行分配操作，这两个基板可以彼此连接(与上述手机配置一样)或者例如可以被分开地定位在基座22的托盘中。对于图4所展示的基板12A、12B，基板各自处于对准或已知的位置。因此，可以启动利用任一分配单元14或16或两者在第一基板12A上的地点A1、B1和C1的分配操作。一旦完成在第一基板12A上的分配，滑架装置可以在X轴方向上沿着梁30移动，使得可以利用任一分配单元14或16或两者在第二基板12B上的地点A2、B2和C2处进行分配操作。显然，如上所讨论的，通过使梁38在Y轴方向上移动以及使滑架装置40在X轴方向上移动，实现了分配单元14、16的运动。
参考图5，另一个实施例的分配器总体用100表示。如图所示，分配器100被配置为将粘性材料(例如，粘合剂、包封剂、环氧树脂、焊膏，底部填充材料等)或半粘性材料(例如，焊剂等)或者基本非粘性材料(例如油墨)分配到电子基板102a、102b(比如印刷电路板或半导体晶片)上。基板102a、102b可以实施需要在其上进行分配的任何类型的表面或材料。分配器100包括总体分别以104和106表示的第一和第二分配单元或分配头，这些分配单元或分配头被固定到类似于分配器10的机架24的机架108，并且在比如控制器18的控制器的控制下操作以控制分配器的操作。尽管示出了两个分配单元104、106，但是应当理解，可以设置超过两个分配单元。
机架108的构造基本上类似于用于分配器10的机架24的构造。如在印刷电路板制造领域中公知的，可以在分配器100中使用传送机系统(未示出)，以控制基板到分配器的装载和卸载。可以在控制器的控制下使用马达在X轴和Y轴方向上移动机架108，以将分配单元104、106定位在基板102上方的预定地点。
与分配器10的机架24一样，机架108可以被配置为包括在两个侧轨道之间延伸的梁。该梁被配置为沿着侧轨道在Y轴方向上移动以实现分配单元104、106的Y轴运动。分配单元104、106的X轴运动是通过安装在梁上的滑架装置110来实现的。具体地，滑架装置110支撑分配单元104、106、并且被配置为沿着梁的宽度在X轴方向上移动，以使分配单元移动到定位在分配器的基座上的基板102的期望地点上方。在某个实施例中，如本领域公知的，机架108在X-Y平面内的运动(即，梁和滑架装置的运动)可以通过采用由相应的马达或其他线性运动驱动部件驱动的滚珠丝杠机构来实现。
第一分配单元104和第二分配单元106通过固定到滑架装置110的线性支承件112而联接至滑架装置110。在一个实施例中，第一分配单元104固定地固定到线性支承件112，并且第二分配单元106通过自动调整机构联接到线性支承件，该自动调整机构在图5中总体用114表示。应当理解，第二分配单元106可以固定到线性支承件112，并且第一分配单元104可以联接到自动调整机构114，并且落入本公开的范围内。如图所示，第一分配单元104和第二分配单元106彼此偏移一定距离，其中自动调整机构114被配置为通过将第二分配单元在X轴方向和Y轴方向上移动相对小的距离来调整该距离。
在所示的实施例中，第一分配单元104通过具有安装块116的安装组件固定到线性支承件112，该安装块固定到第一分配单元和线性支承件。与第一分配单元104相关联的安装组件进一步包括总体上用118表示的Z轴运动机构，该机构实现第一分配单元的Z轴运动。Z轴运动机构118特别适合在例如用于螺旋钻式分配单元的分配操作期间降低第一分配单元。
另外参考图6，自动运动机构114包括安装块120，该安装块固定到第二分配单元106并配置为沿着线性支承件112行驶以提供在X轴方向上的运动。自动调整机构114进一步包括总体上用122表示的第一马达组件，该第一马达组件配置为使安装块120和第二分配单元106沿着线性支承件112移动。在一个实施例中，第一马达组件122包括滚珠丝杠驱动式线性致动器124，该致动器由机械联接的旋转伺服马达126或其他机电线性驱动装置驱动。因此，自动调整机构114能够在第一分配单元104保持静止的同时在X轴方向上调整第二分配单元106。在某个实施例中，自动调整机构114能够提供第二分配单元106的相对短的X轴运动量，以提供第二分配单元相对于第一分配单元104的精细调整。
如上所述，自动调整机构114还能够以下述方式在Y轴方向上调整第二分配单元106。具体地，自动调整机构114进一步包括固定到安装块120的第一支架128。如图所示，第一支架128在Y轴方向上在与线性支承件112的方向垂直的方向上延伸。自动调整机构114进一步包括第二支架130，该第二支架固定至第二分配单元106并且配置为沿着第一支架128行驶，由此提供第二分配单元在Y轴方向上的少量运动。自动调整机构114进一步包括第二马达组件132，该第二马达组件配置为使第二支架130沿第一支架128移动，由此使第二分配单元106移动。在一个实施例中，第二马达组件132包括滚珠丝杠驱动式线性致动器134，该致动器由机械联接的旋转伺服马达136或其他机电线性驱动装置驱动。
类似于第一分配单元104，第二分配单元106包括总体上用138表示的Z轴运动机构，该运动机构实现第二分配单元的Z轴运动。Z轴运动机构138特别适合在例如用于螺旋钻式分配单元的分配操作期间降低第一分配单元。
在其他实施例中，自动调整机构114可以被配置为在X轴方向和Y轴方向上移动第一分配单元104，或者被配置为在X轴方向和Y轴方向之一上移动第一分配单元以及使第二分配单元106在Y轴方向和X轴方向中的另一个上移动。
如与分配器10一起所讨论的，分配器100包括视觉系统(比如分配器10的相机38)，并且机架108能够使相机在基板102a、102b上方移动以捕捉基板的图像以使基板与分配单元104、106对准。借助于相机，第二分配单元106可以由自动调整机构114自动调整。
对于分配器100，第二分配单元106可以与第一分配单元104偏移预定距离DX。特别地，如上所讨论的，机架108将相机38在基板(例如基板102a)上方移动到第一位置，在该第一位置，相机拍摄第一基准F1的图像。在捕捉第一基准F1的图像之后，机架108将相机38在基板102a上方移动到第二位置，在该第二位置，相机拍摄第二基准F2的图像。基于第一基准F1和第二基准F2的图像，控制器18可以操纵机架108以利用分配单元104或106中的任一个执行准确的分配操作。
对于图5中展示的基板102a、102b，展示了基板在对准或已知位置以开始在第一基板102a上的位置A1、B1和C1处进行分配操作，例如，这次是使用第一分配单元104进行分配操作。一旦使用第一分配单元104完成在第一基板102a上的分配，代替如图2至图4中所示的分配器10那样使滑架装置110沿着梁在X轴方向上移动，除了在需要材料的地点之间移动第二分配单元106之外，滑架装置110不需要任何运动。
具体地，第二分配单元106处于第二基板102b上方的合适位置，以在地点A2、B2和C2处执行分配操作。如图所示，调整机构114以预定距离DX联接到第二分配单元106，该预定距离可以被操纵以使得其达到等于第一基板和第二基板之间的距离LX的长度。在此特定示例中，第二基板102b上的地点A2、B2和C2对应于第一基板102a上的地点A1、B1和C1。同样，如上所讨论的，通过在X轴方向上移动滑架装置110并且通过在Y轴方向上移动梁来实现分配单元104、106在X-Y平面上的运动。通过分别与第一分配单元104和第二分配单元106相关联的独立的Z驱动机构118、138实现Z轴运动。
图7展示了图5所示的基板102a、102b，这些基板处于过度歪斜位置。如图所示，基板102a、102b的底边缘分别相对于X轴成一定角度。为了确定两个基板102a、102b的地点或位置，机架将相机在第一基板102a上方移动到第一位置，在该第一位置，相机拍摄第一基板102a的第一基准F1的图像，该第一基准位于如图7所看到的第一基板的左下角。在捕捉第一基准F1的图像之后，机架将相机在第一基板102a上方移动到第二位置，在第二位置，相机拍摄第二基准F2的图像，该第二基准位于第一基板的右上角。
对于第二基板102b，机架将相机在第二基板上方移动到第三位置，在该第三位置，相机拍摄第三基准F3的图像，该第三基准位于第二基板的左下角。在捕捉第三基准F3的图像之后，机架将相机在第二基板102b上方移动到第四位置，在该第四位置，相机拍摄第四基准F4的图像，该第四基准位于第二基板的右上角。分别基于第一基准F1、第二基准F2、第三基准F3和第四基准F4的图像，可以基于第一基板102a与第二基板102b之间的距离LX操纵第二分配单元106相对于第一分配单元104的距离DX(图5)。具体地，可以操纵调整机构114以建立第二分配单元106距第一分配单元104预定距离DX。
如图7所示，使用第一分配单元104在地点A1、B1和C1处执行分配操作，并且使用第二分配单元106在地点A2、B2和C2处执行分配操作。在一个实施例中，可以通过首先操纵第一分配单元104将材料分配在地点A1、B1和C1处，然后操纵第二分配单元106将材料分配在地点A2、B2和C2处来实现分配。在另一个实施例中，可以操纵第一分配单元104将材料分配在地点A1处，然后可以操纵第二分配单元106将材料分配在A2处。接下来，可以操纵第一分配单元104将材料分配在地点B1处，然后可以操纵第二分配单元106将材料分配在B2处。最后，可以操纵第一分配单元104将材料分配在地点C1处，然后可以操纵第二分配单元106将材料分配在C2处。也可以基于第一分配单元104和第二分配单元106的最佳运动来执行一些其他分配序列，这将在下面描述。
因此，对于具有两个分配单元104、106的分配器，分别基于确定第一基准F1、第二基准F2、第三基准F3和第四基准F4的位置的确定，可以确定第一基板102a和第二基板102b相对于X轴的角度。如图7所示，可以确定LX’和LY’偏移距离，使得可以进行准确的分配操作。因此，对于具有多个分配单元的分配器，多个分配单元中的每个分配单元的距离和相对位置可以被配置为匹配多个基板或部件中的每个基板或部件之间的距离和相对间隔。在从自动视觉对准系统收集并分析对准信息之后，多个分配单元中的第一分配单元被定位在第一基板或部件上的第一分配地点上方。在执行分配操作之后，可以操纵机架以进行任何需要的X-Y平面位置调整，该调整对于将多个分配单元中的第二分配单元在多个基板或部件中的第二基板或部件的对应的第一分配地点上方对准是必要的。由于多个分配单元中的每个分配单元之间的距离和相对位置与多个基板或部件中的每个基板或部件之间的距离和相对位置基本上相似(尽管不一定相同)，所以机架的任何这种调整将非常小，因此快速执行。剩余的多个分配单元中的每个分配单元可以类似地用于在需要X和Y机架的任何大运动之前将材料分配在每个剩余的基板或部件上的对应的第一分配地点处。然而，如果基板或部件的数量大于分配单元的数量，则可能需要重新定位机架，以完成在所有基板上的分配操作。重复该方法以对第二分配地点和后续分配地点中的每个分配地点进行分配。应当理解，步骤可以互换，这可以由产量或工艺改进决定。
如上所讨论的，在一个实施例中，分配单元104、106可以安装在分开的Z驱动机构上。这种配置实现在适当的时候执行独立操作，包括但不限于分配、(例如，通过自动针头/喷嘴清洁器)清洁、吹扫和校准(X/Y轴位置或Z轴位置)。然而，应注意，每个分配器可能特别适合于非接触式分配，比如从分配单元的针头/喷嘴流出或喷射材料。当被配置用于非接触式分配时，可以通过安装在单个Z驱动机构上的两个(或更多个)分配单元执行分配操作。
通过这种特定配置，两个分配单元都定位在两个(或更多个)基板上的它们相应的地点上方。具体地，当将第一分配单元104几乎精确地定位在第一基板102a上的给定分配位置上方时，第二分配单元106在第二基板102b上方的大致正确位置。接下来，第一分配单元104在第一基板102a上执行第一分配操作。一旦完成，第二分配单元106少量移动以校正其在第二基板102b上方的地点，从而能够在第二基板上执行第二分配操作。由于非接触式分配不需要Z轴方向的运动，因此将第一分配单元104和第二分配单元106安装在共用的Z驱动机构上并不会妨碍每个分配单元进行独立分配。
如上所讨论的，当确定多个基板之间或单个基板内的多个图案之间的偏移距离时，可以操作相机以拍摄已知参考点(比如基准)的图像，这些参考点用于确定偏移距离。然而，偏移距离可以由分配器的操作者基于已知的配置在分配器的设置期间确定。附加地，如上所讨论的，精确的偏移距离是不必要的。更粗略的距离可能是合适的。具体地，虽然更精确的偏移距离将用于使第二分配单元(或如果首先使用第二分配单元，则是第一分配单元)所需的任何校正运动最小化，但是不精确的偏移距离将不会妨碍或不利地影响精确的第二分配操作。可以测量两个或更多个分配单元之间的实际相对距离，并因此校正偏移距离设置的不准确性。
在某些实施例中，当在多个基板上或在单个基板上提供的多个图案上进行分配时，每个基板或图案可以具有其自己的对应的局部对准基准组。可替代地，基板可以具有用于一次对准基板的全局基准组。在典型的处理程序中，许多分配站点的地点是已知的，通常是相对于对准基准地点限定的。因此，一旦已经使用相机测量了基准的实际地点，可以计算许多分配地点的实际位置，包括与重复图案的多个实例相关联的那些地点。由于安装在机架上的多个分配单元中的每个分配单元都有其自己的相机与针头偏移距离，如上所讨论的，可以分开学习或校准该距离，并且由于多个分配单元中的每个分配单元可以在分开的时间进行操作，因此每一个分配地点的正确位置校正可以分开且准确地应用于多个分配单元中的每个分配单元。
应当注意的是，分配器可以操作为与彼此独立操作的多个分配单元一起执行分配操作。相机与针头偏移距离可以由分配器校准，或者由分配器的操作者选择。在分配之前，可以确定相机与针头偏移距离。附加地，第一分配单元和第二分配单元的地点可以在分配之前被校准以确定它们各自的地点。最后，每个分配单元之间的相对偏移距离可以标称地(不精确地)计算以匹配重复的基板图案的多个实例之间的相对倾斜。
因此，用于两个基板或两个基板图案的示例性分配操作可以包括以下步骤：将第一电子基板图案递送到分配位置；将第二电子基板图案递送到分配位置；将第一电子基板图案与第一分配单元对准；将第二分配单元定位成与第一分配单元相距预定距离；将来自第一分配单元的材料分配在第一电子基板图案上的期望地点处；以及将来自第二分配单元的材料分配在第二电子基板图案上的期望地点处。在某些实施例中，分配来自第一分配单元的材料的步骤可以包括朝向第一电子基板图案降低第一分配单元。类似地，分配来自第二分配单元的材料的步骤可以包括朝向第二电子基板图案降低第二分配单元。
另一个示例性分配操作可以包括以下步骤：将第一电子基板图案和第二电子基板图案递送到相应的分配位置；将第一分配单元定位在第一电子基板图案上方；将第二分配单元定位成与第一分配单元相距预定距离；将来自第一分配单元材料分配在第一电子基板图案上的期望地点处，其中，分配来自第一分配单元的材料的步骤包括：朝向第一电子基板图案降低第一分配单元；将来自第二分配单元材料分配在第二电子基板图案上的期望地点处，其中，分配来自第二分配单元的材料的步骤包括：朝向第二电子基板图案降低第二分配单元。在某些实施例中，通过识别与第一电子基板图案相关联的第一参考点和与第二电子基板图案相关联的第二参考点来确定预定距离。
用于两个基板的又一个示例性分配操作可以包括以下步骤：(1)校准每个分配单元与相机之间的实际距离；(2)识别一个基板或多个基板上的基准地点的实际位置；(3)将第一分配单元移动至第一基板上的第一分配地点；(4)在第一基板上的第一分配地点处进行分配；(5)将第二分配单元移动到第二基板上的第一分配地点，这是较小并且因此快速执行的运动；(6)配在第二基板上的第一分配地点处进行分；以及(7)对基板上的每个剩余分配地点重复步骤(3)至(6)。当在基板上具有多个图案的单个基板上进行分配时，可以执行前述操作。
在本公开的其他实施例中，双通道传送机被结合到系统中以处理工件。在这种系统中，在零件被道卸载和装载到另一个传送机通道上的同时，分配单元继续在固定在一个传送机通道上的零件上进行分配。
在本公开的还有其他实施例中，双通道传送机的各方面被结合到多个托盘装载固定装置中。在这种系统中，在零件被卸载并装载到另一托盘上的同时，分配单元继续在固定在一个托盘上的零件上进行分配。
进一步考虑到，当使用多于两个分配单元时，可以采用在每隔一个基板上同时进行分配的这种方法。例如，当使用三个分配单元时，可以分别通过第一分配单元、第二分配单元和第三分配单元同时在对第一基板、第三基板和第五基板上进行分配。于在这些基板上进行分配之后，可以移动分配单元，使得分别使用第一分配单元、第二分配单元和第三分配单元在第二基板、第四基板和第六基板上进行分配。
在示例性实施例中，一种分配材料的方法可以包括：将电子基板递送到分配位置，该电子基板具有至少两个相同的图案；获取关于至少两个图案的数据；基于获取的数据确定这至少两个图案是否适当地适合于在至少两个图案上执行同时分配操作的同时分配，以及如果两个图案非常适合于同时分配，则在至少两个图案上执行同时分配操作。
分配材料可以包括将第一分配单元定位在第一图案的第一地点上方、以及将第二分配单元定位在第二图案的第一地点上方。如上所讨论的，第二分配单元可以与第一分配单元间隔预定距离。具体地，可以将来自第一分配单元和第二分配单元的材料分配在第一图案和第二图案的相应的第一地点。一旦发生分配，则第一分配单元移动到第一图案的第二地点上方，并且第二分配单元同时移动到电子基板的第二图案的第二地点上方。一旦移动，可以将来自第一分配单元和第二分配单元的材料分配在第一图案和第二图案的相应的第二地点。
在另一个示例性实施例中，一种分配材料的方法可以包括(1)识别电子基板上的多于一个地点的位置，(2)基于所识别的位置确定第一图案的分配地点和第二图案的分配地点是否非常适合于在第一图案和第二图案上执行同时分配操作的同时分配，(3)将第一分配单元移动到第一图案上的分配地点，并且将第二分配单元移动到第二图案上的分配地点，第一图案的分配地点与第二图案上的分配地点相对应，(4)使用第一分配单元在第一图案上的第一分配地点处进行分配，使用第二分配单元在第二图案上的第一分配地点处进行分配，以及(5)对电子基板的第一图案和第二图案上的每个剩余的分配地点重复步骤(3)和(4)。如上所讨论的，在执行该方法之前，可以校准第一分配单元与相机之间的距离以及第二分配单元与相机之间的距离。
在一个实施例中，为了对呈现给分配器的每个基板进行静态的一次调整，视觉系统和控制器定位并计算基板中一个零件与同一基板中的另一零件之间的距离以及基板相对于X/Y机架的任何旋转，并在同时分配之前调整一次第二分配单元。在另一个实施例中，自动调整机构可以用来进行动态调整，同时对比如图8所示的奥式船142的载体中各自以140表示的彼此未连接或未正确对准的分开零件/基板进行分配。在这种情况下，视觉系统将定位载体142中每个零件/基板140，并计算每个零件/基板的相对偏移和旋转。然后，分配器将开始对“主”基板图案进行分配，同时对其他基板进行分配，同时相对于主基板动态调整其他分配单元。
因此，当两个图案不适当地适合于同时分配时，或者在两个基板不非常适合于同时分配的情况下，该方法包括同时使用第一分配单元在第一图案(或基板)上执行第一分配操作以及使用第二分配单元在第二图案(或基板)上执行第二分配操作。这可以通过利用自动调整机构动态地定位第二分配单元同时继续使用第一分配单元和第二分配单元进行分配来实现。
本发明的实施例的分配器能够同时对不同的图案进行分配。在这种方法中，操纵携带分配单元的机架以及与第二分配单元(和/或第一分配单元)相关联的自动调整机构，以同时对不同的图案进行分配。具体地，为了动态调整，图8展示的两个零件140包括在奥式船142内是偏移的。右侧的第一分配单元是固定的，因此第一分配单元的分配路径遵循主机架的运动。左侧的第二分配单元的分配路径由视觉系统计算，并被自动调整机构控制。使用此方法，可以同步地绘制由第一分配单元和第二分配单元分配的线。
在一个实施例中，分配器的自动调整机构能够使第二分配单元在X轴方向上移动50mm的距离和在Y轴方向上移动12mm的距离。在另一个实施例中，分配器可以被配置为使分配单元中的一个或两个在设置期间自动倾斜。
因此，对于具有多个分配单元的分配器，多个分配单元中的每个分配单元的距离和相对位置可以被配置为匹配多个基板或部件中的每个基板或部件之间的距离和相对间隔。在从自动视觉对准系统收集并分析对准信息之后，多个分配单元中的第一分配单元被定位在第一基板或部件上的第一分配地点上方。在执行分配操作之后，可以操纵机架以进行任何需要的X-Y平面位置调整，该调整对于将多个分配单元中的第二分配单元在多个基板或部件中的第二基板或部件的对应的第一分配地点上方对准是必要的。由于多个分配单元中的每个分配单元之间的距离和相对位置与多个基板或部件中的每个基板或部件之间的距离和相对位置基本上相似(尽管不一定相同)，所以机架的任何这种调整将非常小，因此快速执行。剩余的多个分配单元中的每个分配单元可以类似地用于在需要X和Y机架的任何大运动之前将材料分配在每个剩余的基板或部件上的对应的第一分配地点处。然而，如果基板或部件的数量大于分配单元的数量，则可能需要重新定位机架，以完成在所有基板上的分配操作。重复该方法以对第二分配地点和后续分配地点中的每个分配地点进行分配。应该理解的是，步骤可以互换，这可以由产量或工艺改进决定。
如上所讨论的，在一个实施例中，分配单元可以安装在分开的Z驱动机构上。这种配置实现在适当的时候执行独立操作，包括但不限于分配、(例如，通过自动针头/喷嘴清洁器)清洁、吹扫和校准(X/Y轴位置或Z轴位置)。然而，应注意，每个分配器可能特别适合于非接触式分配，比如从针头/喷嘴流出或喷射材料。当被配置用于非接触式分配时，可以通过安装在单个Z驱动机构上的两个(或更多个)分配单元执行分配操作。
本公开的一个实施例涉及一种在同步模式与异步模式之间分配的方法。如上所述，当采用视觉系统确定一个或多个基板是否适当地适合于同时分配，或者一个或多个图案是否适当地适合于同时分配时，当非常适合于同时分配时，可以通过采用同步操作模式由分配单元对基板或图案同步地进行分配。然而，当不非常适合于同时分配时，可以通过采用异步操作模式对基板或图案独立地自动异步进行分配。
如本文所用，“非常适合于同时分配”是指在检查与视觉系统或相机拍摄的一个或多个图像相关联的数据之后，两个或更多个基板或图案位于由控制器确定的已知地点，这样的已知地点在预定公差内，并且没有其他获取的数据指示不在一个或多个基板或图案上进行分配的原因。
如本文所用，“获取的数据”是指在分配系统内部生成的数据，比如视觉数据或基于先前的处理从外部源传输的数据。
在一个实施例中，如果出于以下原因中的至少一个原因而确定跳过基板或图案中的一个或多个，则操作模式从同步模式变为异步模式：
1.基板或图案中的一个或多个不在预定公差内。
2.视觉系统无法识别基板或图案中的一个或多个，因此认为基板或图案被跳过。
3.一个或多个基板或图案通过基于视觉的不良标记被“标记为不良”。
4.一个或多个基板或图案被从先前对基板或图案的中获取的数据“标记为不良”。
5.检查被部分分配的图案确定存在问题或难题，因此将跳过其余过程。
如本文所用，“不良标记”是标记零件或零件(图案)的一部分以跳过特定生产单元或设备内的给定过程的手段。“视觉不良标记”是指不良标记，该不良标记是由工艺设备的视觉系统检查过的产品上的物理标记，并且如果发现(或未发现)，则确定零件是否被标记为不良或处理良好。“电子不良标记”是指由呈现给工艺设备的数据确定的不良标记，该标记确定了产品的哪些零件/部分被标记为不良或处理良好。
例如，板序列ABCD具有8个要处理的部分/零件，其数据/电子不良标记为11100111，并且仅处理零件1、2、3、6、7、8，因为零件4、5用“零”标记为不良，因此被跳过。因此，在一个实施例中，当进行处理时，分配器可以被配置为以针对零件1、2、3的同步模式操作至针对零件4、5的异步模式，并且针对零件6、7、8返回至同步模式。在另一个实施例中，一旦识别出被标记为不良的零件4、5，分配器可以被配置为仅以异步模式操作在零件1、2、3、6、7、8上进行分配。跳过的零件4、5可以在晚点的时间报废或重新加工或进行其他处理。
因此，本公开的方法涉及一种基于所述原因跳过零件或零件的一部分、从同步模式改变为异步模式的方法。如果使用同步分配，则可以通过使用同步模式对零件进行适当地分配，或根据需要使用异步模式跳过零件。提供同步和异步操作模式能够使给定组内的所有零件基于它们的状态能够被分配或不分配并且不被跳过。在没有这种操作模式的情况下，材料和时间会浪费在不需要处理的零件上。
在一个优选的方法中，一种分配材料的方法包括将电子基板递送到分配位置。电子基板具有至少两个相同的图案。一旦定位，该方法包括获取关于这至少两个图案的数据、以及确定这至少两个图案是否非常适合于同时分配。如果非常适合于同时分配，则该方法包括在同步操作模式下基于所获取的数据在这至少两个图案上执行同时分配操作。如果不非常适合于同时分配，则该方法包括在异步模式下执行以下操作中的一个：(1)在这至少两个图案中的第一图案上的第一分配操作并在这至少两个图案中的第二图案上执行第二分配操作，(2)在第一图案和第二图案之一上的单个分配操作，以及(3)没有分配操作。
在另一个优选方法中，一种分配材料的方法包括将第一电子基板递送到第一分配位置以及将第二电子基板递送到第二分配位置。一旦定位，该方法包括获取关于第一电子基板和第二电子基板的数据、以及确定第一电子基板和第二电子基板是否非常适合于同时分配。如果非常适合于同时分配，则该方法包括在同步操作模式下基于所获取的数据在第一电子基板和第二电子基板上执行同时分配操作。如果不非常适合于同时分配，则该方法包括在异步模式下执行以下操作中的一个：(1)在第一电子基板上的第一分配操作并在第二电子基板上执行第二分配操作，(2)在第一电子基板和第二电子基板中之一上的单个分配操作以及(3)没有分配操作。
在两种优选方法中，异步模式通过以下方式被触发：(1)确定一个或多个基板或图案不在预定的公差内；(2)无法识别这至少两种模式之一，(3)将不良标记指配给在捕捉至少一个图像之前获取的数据，(4)将不良标记指配给从具有至少两个图案的电子基板的先前处理中获取的数据，或(5)检查被部分分配的图案并确定缺陷。
因此，已经描述了本公开的至少一个实施例的若干方面，将理解，本领域技术人员将容易想到各种改变、修改和改进。这样的改变、修改和改进旨在成为本公开的一部分，并且旨在落入本公开的精神和范围内。因此，先前的描述和附图仅作为示例。
权利要求书。

Claims (20)

1.一种分配材料的方法，包括：
将电子基板递送到分配位置，所述电子基板具有至少两个相同的图案；
获取关于这至少两个图案的数据；
确定所述至少两个图案是否非常适合于同时分配；以及
如果非常适合于同时分配，则以同步操作模式基于所获取的数据在所述至少两个图案上执行同时分配操作，并且如果不非常适合于同时分配，则异步地执行以下操作之一：(1)在所述至少两个图案的第一图案上的第一分配操作和在所述至少两个图案中的第二图案上的第二分配操作，(2)在所述第一图案和所述第二图案之一上的单个分配操作，以及(3)没有分配操作。
2.如权利要求1所述的方法，其中，通过确定所述至少两个图案中的至少一个不非常适合于在预定公差内的同时分配来触发异步模式。
3.如权利要求1所述的方法，其中，由于无法识别所述至少两个图案之一而触发异步模式并且跳过至少一个图案。
4.如权利要求1所述的方法，其中，由于与所述至少两个图案中的至少一个相关联的不良标记数据而触发异步模式并且跳过至少一个图案。
5.如权利要求1所述的方法，其中，通过将不良标记指配给从具有至少两个图案的电子基板的先前处理中获取的数据而触发异步模式并且跳过至少一个图案。
6.如权利要求1所述的方法，其中，所述获取数据的步骤包括捕捉和处理所述至少两个图案的至少一个图像。
7.如权利要求6所述的方法，其中，通过确定所述至少两个图案中的至少一个不非常适合于在预定公差内的同时分配来触发异步模式。
8.如权利要求6所述的方法，其中，由于无法识别所述至少两个图案之一而触发异步模式并且跳过至少一个图案。
9.如权利要求6所述的方法，其中，通过确定所述至少一个图像包括与所述至少两个图案中的至少一个相关联的不良标记数据而触发异步模式并且跳过至少一个图案。
10.如权利要求6所述的方法，其中，通过检查被部分分配的图案并确定缺陷而触发异步模式并且跳过至少一个图案。
11.一种分配材料的方法，包括：
将第一电子基板递送到第一分配位置；
将第二电子基板递送到第二分配位置；
获取关于所述第一电子基板和所述第二电子基板的数据；
确定所述第一电子基板和所述第二电子基板是否非常适合于同时分配；以及
如果非常适合于同时分配，则以同步操作模式基于所获取的数据在所述第一电子基板和所述第二电子基板上执行同时分配操作，而如果不非常适合于同时分配，则异步地执行以下操作之一：(1)在所述第一电子基板上的第一分配操作和在所述第二电子基板上的第二分配操作，(2)在所述第一电子基板和所述第二电子基板之一上的单个分配操作，以及(3)没有分配操作。
12.如权利要求11所述的方法，其中：通过确定所述第一电子基板和所述第二电子基板中的至少一个不非常适合于在预定公差内的同时分配来触发异步模式。
13.如权利要求11所述的方法，其中：由于无法识别所述第一电子基板和所述第二电子基板之一而触发异步模式并且跳过至少一个基板。
14.如权利要求11所述的方法，其中：由于与所述第一电子基板和所述第二电子基板中的至少相关联的不良标记数据而触发异步模式并且跳过至少一个基板。
15.如权利要求11所述的方法，其中：由于从所述第一电子基板和所述第二电子基板中的至少一个的先前处理中获取的不良标记数据而触发异步模式并且跳过至少一个基板。
16.如权利要求11所述的方法，其中：所述获取数据的步骤包括捕捉和处理所述第一电子基板和所述第二电子基板的至少一个图像。
17.如权利要求16所述的方法，其中，通过确定所述第一电子基板和所述第二电子基板中的至少一个不非常适合于在预定公差内的同时分配来触发异步模式。
18.如权利要求16所述的方法，其中，由于无法识别所述第一电子基板和所述第二电子基板中的至少一个而触发异步模式并且跳过至少一个基板。
19.如权利要求16所述的方法，其中，通过确定所述至少一个图像包括与所述基板中的至少一个相关联的不良标记数据而触发异步并且跳过至少一个基板。
20.如权利要求16所述的方法，其中，通过检查被部分分配的图案并确定缺陷而触发异步模式并且跳过至少一个基板。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200282414A1 (en) * 2019-03-09 2020-09-10 A. J. Antunes & Co. Automatic sauce dispensing system
US20230197463A1 (en) * 2021-12-21 2023-06-22 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus including a substrate chuck, a dispenser, and a planarization head and methods of using the same

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11168111A (ja) * 1997-09-05 1999-06-22 Esec Sa 基板に対して接着剤を塗布するための半導体取付装置
US6007631A (en) * 1997-11-10 1999-12-28 Speedline Technologies, Inc. Multiple head dispensing system and method
CN101001521A (zh) * 2006-01-10 2007-07-18 雅马哈发动机株式会社 印刷状态检查方法及其装置、印刷设备、安装处理方法及安装系统
US20080296315A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
CN102037800A (zh) * 2008-03-25 2011-04-27 伊利诺斯工具制品有限公司 用于将材料分配到基板上的方法和装置
US20140305372A1 (en) * 2013-04-15 2014-10-16 Besi Switzerland Ag Device For Dispensing Adhesive On A Substrate
CN105074599A (zh) * 2013-05-27 2015-11-18 Ckd株式会社 监视系统
WO2015182877A1 (ko) * 2014-05-30 2015-12-03 주식회사 파미 디스펜서 내장형삼차원 측정 장치
US20160008835A1 (en) * 2014-07-09 2016-01-14 Nordson Corporation Dual applicator fluid dispensing methods and systems
CN105766078A (zh) * 2013-09-30 2016-07-13 伊利诺斯工具制品有限公司 用于自动调整配给器的配给单元的方法和设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02203592A (ja) * 1989-02-01 1990-08-13 Hitachi Ltd 接着剤塗布装置の運転方法
JP4006799B2 (ja) * 1996-12-03 2007-11-14 東レ株式会社 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルターの製造方法および製造装置
US6206964B1 (en) * 1997-11-10 2001-03-27 Speedline Technologies, Inc. Multiple head dispensing system and method
US6214117B1 (en) * 1998-03-02 2001-04-10 Speedline Technologies, Inc. Dispensing system and method
US6866881B2 (en) * 1999-02-19 2005-03-15 Speedline Technologies, Inc. Dispensing system and method
JP4158482B2 (ja) 2002-10-22 2008-10-01 東レ株式会社 塗布方法及び塗布装置ならびにプラズマディスプレイ用部材の製造方法
US20040148763A1 (en) * 2002-12-11 2004-08-05 Peacock David S. Dispensing system and method

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11168111A (ja) * 1997-09-05 1999-06-22 Esec Sa 基板に対して接着剤を塗布するための半導体取付装置
US6007631A (en) * 1997-11-10 1999-12-28 Speedline Technologies, Inc. Multiple head dispensing system and method
CN101001521A (zh) * 2006-01-10 2007-07-18 雅马哈发动机株式会社 印刷状态检查方法及其装置、印刷设备、安装处理方法及安装系统
US20080296315A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
CN102037800A (zh) * 2008-03-25 2011-04-27 伊利诺斯工具制品有限公司 用于将材料分配到基板上的方法和装置
US20140305372A1 (en) * 2013-04-15 2014-10-16 Besi Switzerland Ag Device For Dispensing Adhesive On A Substrate
CN105074599A (zh) * 2013-05-27 2015-11-18 Ckd株式会社 监视系统
CN105766078A (zh) * 2013-09-30 2016-07-13 伊利诺斯工具制品有限公司 用于自动调整配给器的配给单元的方法和设备
CN107466200A (zh) * 2013-09-30 2017-12-12 伊利诺斯工具制品有限公司 用于自动调整配给器的配给单元的方法和设备
WO2015182877A1 (ko) * 2014-05-30 2015-12-03 주식회사 파미 디스펜서 내장형삼차원 측정 장치
US20160008835A1 (en) * 2014-07-09 2016-01-14 Nordson Corporation Dual applicator fluid dispensing methods and systems

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