JPH11168111A - 基板に対して接着剤を塗布するための半導体取付装置 - Google Patents

基板に対して接着剤を塗布するための半導体取付装置

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JPH11168111A
JPH11168111A JP10251441A JP25144198A JPH11168111A JP H11168111 A JPH11168111 A JP H11168111A JP 10251441 A JP10251441 A JP 10251441A JP 25144198 A JP25144198 A JP 25144198A JP H11168111 A JPH11168111 A JP H11168111A
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JP
Japan
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adhesive
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auxiliary
positioning surface
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JP10251441A
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Christof Koster
クリストフ・コスター
Franco Viggiano
フランコ・ヴィジアノ
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    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
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    • H01L24/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743Apparatus for manufacturing layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体取付装置における接着剤塗布機構に関
し、駆動速度を高めること。 【解決手段】 基板1のチップ取付表面2に対して接着
剤を塗布するための半導体取付装置であって、接着剤塗
布ヘッド5と、アクチュエータ12,14によってx、
y方向に可動とされた第1キャリッジ10と、第3アク
チュエータによってz方向に可動とされかつ塗布ヘッド
5を搭載した第2キャリッジ20と、を具備してなり、
第3アクチュエータは、固定状態の駆動モータ30と、
補助キャリッジ32と、を備え、補助キャリッジ32
は、z方向に変位可能とされているとともに位置決め表
面38を有し、第2キャリッジ20には、位置決め表面
38に対して常に当接状態に維持される係止部26が設
けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板のチップ取付
表面領域に対して接着剤を塗布するための半導体取付装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】接着剤(たいていはエポキシをベースと
したもの)を使用した半導体チップの取付に関して非常
に広く利用されている方法においては、取付表面上に、
所定量の接着剤を計量して塗布する方法を採用してい
る。これにより、その後チップが配置されたときには、
接着剤層は、チップの表面全体にわたってできる限り一
様に広がっており、空気を巻き込むことがない。これを
得るために、チップの形式、接着剤のタイプ、および、
他のパラメータに応じて、単なる斜め交差パターンから
複数の枝を有したラインパターンに至るまでの、様々な
「修飾の多い」塗布パターンが使用されている。
【0003】「ダイボンダー」として知られている自動
取付手段内においては、接着剤を塗布するために、基板
上にわたって塗布器を移動させるような、特別の装置が
使用されている。上記のように、所望の塗布パターン
は、様々な方法で作ることができる。例えば、パターン
に応じて複数列配置で設けられた多数のノズルを備えた
ダイタイプの塗布ツール(複数チューブ塗布器)が使用
される。このようなツールは、個別に製造されなければ
ならず、また、各パターンに対して変更される必要があ
る。他の塗布装置は、パターンに応じてプログラムされ
た動きでもって基板上を案内されそれによりラインパタ
ーンを「描く」ような単一ノズルを備えている(プログ
ラマブル塗布器)。この装置の大きな利点は、任意のパ
ターンを、同じ装置でもって、比較的単純なツールでも
って、かつ、単にソフトウェアを変更することによっ
て、作ることができることである。それでもなお、枝分
かれのあるパターンであっても短いサイクル時間で「描
く」ことができるように、十分な精度でもって、とりわ
け高速で、プログラムされた動きを行う必要がある。
【0004】上記タイプとされた公知の装置は、 −3つの座標方向(x、y、z)に移動可能な接着剤塗
布ヘッドと、 −関連する第1アクチュエータおよび第2アクチュエー
タによって取付表面に対して平行な2方向(x、y)に
移動可能な第1キャリッジと、 −第1キャリッジに連結されたガイド部材上において、
第3アクチュエータによって取付表面に対して垂直な第
3方向(z)に移動可能な第2キャリッジであって、塗
布ヘッドを搭載している第2キャリッジと、を備えてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】公知の実施形態の1つ
は、それぞれにアクチュエータを有した3つの重なり合
ったキャリッジを備えた「標準的な」3軸制御ユニット
である。他のケースにおいては、第1キャリッジのx方
向アクチュエータとyアクチュエータとが互いに連結さ
れていないけれども、第3(z)アクチュエータとこれ
に関連するキャリッジとは、第1x/yキャリッジ上に
取り付けられ、第1x/yキャリッジとともに移動す
る。従来技術によるこのような装置にあっては、要求さ
れた機械的安定性および3軸動作表面全体にわたっての
制御精度を得ることが困難である。というのは、制御部
材の加速度および速度に制限があるからであり、それ
は、駆動力の大きな駆動モータが重いこと、またそのた
めに、対応して安定なキャリッジガイド部材が必要なこ
と、結局、重い部材を移動させなければならないこと、
による。
【0006】本発明の目的は、従来技術の欠点や制限を
克服することであって、塗布ヘッドの加速度および制御
速度をより高速としてこれにより接着剤パターンを「描
く」ためのサイクル時間を短くし得るよう、このような
装置の動特性を改良することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的は、上記のタイ
プの装置であって、第3アクチュエータが、固定的に取
り付けられた駆動モータと、このモータによって駆動さ
れる補助キャリッジと、を備え、補助キャリッジは、固
定されたガイド部材上を第3方向(z)に変位可能とさ
れているとともに、取付表面に対して平行な位置決め表
面を有し、さらに、第2キャリッジには、補助キャリッ
ジの位置決め表面に対して常に当接状態に維持される係
止部が設けられている、という本発明によって達成され
る。
【0008】本発明の構成においては、特に、塗布ヘッ
ド周辺の領域における質量が除去されて激減する。とい
うのは、第3アクチュエータをなす駆動モータおよび補
助キャリッジが固定的に設けられているからである。塗
布ヘッドを付帯している第2キャリッジは、これら駆動
モータおよび補助キャリッジに相当する質量が軽減さ
れ、したがって、軽量化される。これにより、精度や長
期信頼性を損なうことなく、3座標方向のすべての方向
の加速度が増大する。
【0009】請求項1において規定された装置の他の有
利な形態は、従属請求項に記載されている。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、添付図面ととも
にいくつかの実施形態を参照して詳細に説明する。
【0011】図1は、第1実施形態を簡略化して示す斜
視図であって、3つの座標方向も示されている。図2
は、(y方向から見た)側面図である。図3は、第2実
施形態を、同様に簡略化しつつもより詳細な構成までも
示した、(x方向から見た)側面図である。
【0012】半導体の取付時に接着剤を塗布するための
図1に示す装置は、静止ベース構造8上において、ダイ
ボンダーの一構成要素として構成されている。このダイ
ボンダーにおいては、公知なように、例えば金属製のス
トリップ形状とされた「リードフレーム」のような基板
1が、支持体4上を、搬送デバイス(図示せず)によっ
て、矢印方向にステップ単位で搬送される。基板1に
は、チップ取付表面2(「チップアイランド」としても
知られている)が設けられている。各取付表面2には、
3つの座標方向(x、y、z)に可動とされた塗布ヘッ
ド5によって、接着剤パターン3が塗布されている。典
型的にはエポキシをベースとした流動可能な接着剤は、
フレキシブルなライン6により供給され、例えば図示さ
れていない公知の体積ポンプにより一定量が測られる。
公知のようにして、基板1は、ダイボンダー内へとさら
に搬送され、それから、各接着剤パターン3上にチップ
が配置される。これにより、接着剤は、チップの表面上
にわたって広がり、チップを基板に対して接着する。
【0013】接着剤は、しばしば、取付表面2上を斜め
に走る枝付きラインパターンとして、塗布される。この
ために、塗布ヘッド5は、x方向およびy方向にプログ
ラムされた順序で移動しなければならない。同時に、塗
布開口は、取付表面2の上方において所定距離に維持さ
れる。つまり、ラインが途切れるときや、基板が移動す
るときには、塗布ヘッドが、(z方向に)持ち上げられ
なければならない。これらのすべての移動は、高精度で
もって行わなければならず、かつ、サイクル時間を短く
するためにできるだけ迅速に行わなければならない。
【0014】ベース8上に取り付けられているととも
に、(第1および第2の)アクチュエータ12,14を
備えている第1キャリッジ10は、塗布ヘッド5をx方
向およびy方向に移動させるよう、すなわち、それぞれ
の取付表面2に対して平行に移動させるよう、機能す
る。これら部材は、概略的に図示されているのみであっ
て、公知の様々な方法で製造することができる。例え
ば、長さ方向キャリッジおよび横方向キャリッジを備え
た複合テーブルとすることができる(この場合、例えば
x方向アクチュエータだけが固定的に取り付けられてお
り、y方向の駆動源は、キャリッジとともにx方向に移
動する)。しかしながら、好ましくは、x方向およびy
方向が「連結」されておらず、駆動源12,14の双方
が固定的とされる。
【0015】キャリッジ10に対しては、ガイド部材1
6が連結されている。ガイド部材16は、第2キャリッ
ジ20を、取付表面2に対して垂直なz方向に変位させ
るよう、案内する。実質的に矩形形状とされた(corner
-shaped) キャリッジ20は、塗布ヘッド5を着脱可能
に保持するための一方のアーム22と、ガイド部材16
内に挿入されるガイドウェイが設けられた他方のアーム
24と、を備えている。
【0016】キャリッジ20をz方向に移動させるため
の(第3)アクチュエータとして機能する構成につい
て、以下、説明する。
【0017】駆動モータ(位置決めモータ)30が、ベ
ース8上に固定的に取り付けられている。このモータ3
0によって駆動される補助キャリッジ32は、固定され
ているガイド部材36内において、取付表面2に対して
垂直なz方向に移動可能である。図示の例においては、
駆動機構として、補助キャリッジ32上のナット33に
対してクリアランスなしで係合するスクリュースピンド
ル31を備えたスピンドル機構が設けられている。補助
キャリッジ32には、水平アーム34と、ガイド部材3
6内をスライドする鉛直アーム35と、が設けられてい
る。水平アームの底面は、精密な平面であるように機械
加工されかつ基板1の取付表面2に対して平行であるよ
うに(基板支持体4の支持表面に対しても平行であるよ
うに)位置合わせされた位置決め表面38を形成してい
る。位置決め表面38の延長は、少なくともx方向およ
びy方向におけるキャリッジ10の移動範囲と、塗布ヘ
ッド5の動作領域と、のそれぞれに対応している。キャ
リッジ20に設けられた係止部25,26は、常に位置
決め表面38に対して当接しており、位置決め表面38
と共働している。定常的な当接は、キャリッジ20とガ
イド部材16との間に張設された引きスプリング28に
よって、下方から保証されている。
【0018】図示のように、この場合には、係止部は、
位置決め表面38の底面上を摺接する滑性材料からなる
(好ましくは、取替可能な)挿入体26を有した、スラ
イドヘッドとして構成されている。滑性材料(例えば、
グラファイトをベースとした固体混合体)の適切な選択
により、および/または、材料の組合せの適切な選択に
より、位置決め表面38が摩耗を受けないことが保証さ
れる。係止部を、スライドヘッドとすることに代えて、
転がりボールや類似物として構成することも可能であ
る。
【0019】図1に示す装置の動作時には、x方向およ
びy方向における塗布ヘッド5のプログラムされた迅速
な「書込」移動が、アクチュエータ12,14によって
キャリッジ10を介して行われる。その場合、ヘッド5
の高さ位置(z値)は、係止部25,26を介して補助
キャリッジ32の位置により与えられる。ヘッド5とは
別に、キャリッジ10は、比較的軽くかつz方向にはア
クチュエータによって妨害されていないキャリッジ20
を移動させることだけが必要である。というのは、モー
タ30および補助キャリッジ32は、固定的に取り付け
られており、そのため、モータ30および補助キャリッ
ジ32の質量からくる加速力が、キャリッジ20に対し
て発生しないからである。
【0020】ヘッド5付きのキャリッジ20の鉛直方向
移動のためには、モータ30が、(付加的に)補助キャ
リッジ32を移動させてスプリング28の力に打ち勝た
なければならない。モータ30が固定的に取り付けられ
ていることにより、このことは、何ら特別の問題を生じ
ることなく行うことができる。動特性を考慮すれば、z
位置を調節するためには、スライド性挿入体26と位置
決め表面38との間の一定の当接が保証されなければな
らない。上記構成においては、所定高さにまで急速に下
げられた後におけるキャリッジ20の係止が重要であ
る。これに関しては、引っ張りスプリング28の力が、
キャリッジ20の高さ位置が下がるにつれて増大し、そ
のため、表面38を押し上げようとする傾向がさらに強
くなることにより有利である。
【0021】塗布ヘッド5は、上述のように、交換可能
である。特に、装置は、図1のような「書込」塗布ヘッ
ドに対してだけでなく、ダイタイプ(「複数チュー
ブ」)ヘッドに対しても動作可能である。そのような
「複数チューブ」ヘッドは、通常、z方向の移動だけを
必要とする(しかしながら、ヘッドを取付表面2上にお
いてセンタリングする場合や、あるいは、動作位置から
一時的にヘッドを退避させる場合など、必要に応じて
は、x方向およびy方向に移動させる必要がある)。異
なるサイズの塗布ヘッドが適用可能であるように、スプ
リング28は、交換式とすることもできるし、または、
張力を調整可能とすることもできる。
【0022】図2および図3に示す他の実施形態におい
ては、第1実施形態における部材と同じ機能を有した部
材については、多少構成や配置が異なっている場合であ
っても、図1のものと同じ符号とされている。アクチュ
エータおよびx−yキャリッジ10については、図示が
省略されている。
【0023】図2および図3に示す装置においては、駆
動モータ30と補助キャリッジ32との間の駆動機構
が、とりわけ図1のものとは異なっている。
【0024】モータ30のロータシャフト39には、カ
ムプレート40が、張力に対抗し得るようにして取り付
けられている。ローラヘッド44は、カムプレートのカ
ム41と共働する。ここで、ローラヘッドは、補助キャ
リッジ32に保持された軸ボルト42上に取り付けられ
ている。カム上におけるローラヘッドのクリアランスの
ない当接は、この場合、スライド性挿入体26を介して
補助キャリッジ32へとさらにはローラヘッド44へと
伝達されるスプリング28による力によって、維持され
ている。しかしながら、この目的のために、補助キャリ
ッジ32とベース構造8との間に別のスプリングを張設
することもまた可能である。
【0025】公知構成の直流モータまたはステップモー
タが、駆動モータ30として特に適切である(これは、
図1における、x方向およびy方向の駆動モータ12,
14に対しても当てはまる)。上記構成においては、立
上カム41に対するローラヘッド44の付勢力がロータ
シャフト39にトルクをもたらすことにより、特別のz
位置を維持し得るためには、対応した対抗トルクがモー
タ30によって印加されなければならない。モータの保
持トルクを小さくするためには、カム41の立ち上がり
をできるだけ小さくしなければならない。これに関して
は、図2に示すように、カムとして、線状の螺旋(回転
角度とともに径が大きくなる)が有利であることがわか
った。小さな立ち上がり角度でもってz方向に必要な持
上ストロークを作り出すためには、360°以上にわた
る螺旋が有利である。
【0026】スプリングが大いに引っ張られたときに
は、つまり、キャリッジ20の下方位置において引っ張
られたときには、スプリングによる力は、したがって、
カム41に対するローラヘッド44の支持力は、増加す
る。しかしながら、これに対応してモータに要求される
保持トルクの増加は、上記螺旋の場合には、螺旋の接線
と半径との間の角度が半径が増大するにつれて小さくな
っていくことのために、部分的に補償される。カム41
およびスプリング28の寸法に関しては、動作時におけ
る塗布ヘッド5付きのキャリッジ20のすべての加速時
において、係止部25,26と位置決め表面38との間
の当接が維持され得るように決められなければならない
ることに注意する必要がある。
【0027】キャリッジ20に対しての、とりわけアー
ム24に対しての、測定ライン47付きのセンサ46の
組込が、図2に示されている。測定ライン47付きのセ
ンサ46は、z方向におけるキャリッジの位置を連続的
に決定するための部材であって、図示されていない公知
の測定装置の一部をなす部材である(例えば、スライド
体16内に組み込まれたガラス測定ロッドとともにパル
ス発生器としてのフォトトランジスタ;もちろん、逆の
構成も可能である)。この領域における測定装置は、
(基板1の高さに応じた校正の後において)塗布開口の
z位置を直接的に「真近で」測定するという点におい
て、駆動モータ30を制御するための位置制御ループに
おいて実際値センサとして好適である。キャリッジ20
のz位置のフィードバック制御のおかげで、あるいはそ
れに代えて、位置決め表面38のz位置のフィードバッ
ク制御のおかげで、センサ46からの信号によって、い
かなるスライドヘッドの摩耗をも補償することができ
る。
【0028】本発明による装置は、ダイとともに接着剤
を塗布するために使用することができる、すなわち、チ
ップ取付表面2に対してのx方向および/またはy方向
における塗布ヘッドの書込移動を行うことなく使用する
ことができる。この使用のためには、ベース構造8に対
して図示しない調節手段が設けられる。これにより、ベ
ース構造8は、ダイのエッジがチップ取付表面2に対し
て平面平行であるように、したがって、チップ取付表面
に対してぴったりと位置決めされるように、調節可能と
される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1実施形態を簡略化して示す斜視図であ
る。
【図2】 第2実施形態を(y方向から見た)側面図で
ある。
【図3】 第2実施形態を、同様に簡略化しつつもより
詳細な構成までも示した、(x方向から見た)側面図で
ある。
【符号の説明】
1 基板 2 チップ取付表面 5 塗布ヘッド 10 第1キャリッジ 12 第1アクチュエータ 14 第2アクチュエータ 16 ガイド部材 20 第2キャリッジ 26 挿入体 28 スプリング 30 駆動モータ 32 補助キャリッジ 36 ガイド部材 38 位置決め表面 40 カムプレート 41 カム 44 ローラヘッド 46 センサ(経路測定手段) 47 測定ライン(経路測定手段)

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板(1)のチップ取付表面(2)の領
    域に対して接着剤を塗布するための半導体取付装置であ
    って、−3つの座標方向(x、y、z)に移動可能とさ
    れた接着剤塗布ヘッド(5)と、−関連する第1および
    第2アクチュエータ(12,14)によって、前記取付
    表面(2)に対して平行な2つの方向(x、y)に移動
    可能とされた第1キャリッジ(10)と、−第3アクチ
    ュエータによって、前記取付表面(2)に対して垂直な
    第3方向(z)に、前記第1キャリッジ(10)に連結
    されたガイド部材(16)上を移動可能とされた第2キ
    ャリッジ(20)であり、かつ、前記塗布ヘッド(5)
    が搭載された第2キャリッジ(20)と、を具備してな
    り、 前記第3アクチュエータは、固定的に取り付けられた駆
    動モータ(30)と、該モータによって駆動される補助
    キャリッジ(32)と、を備え、 前記補助キャリッジ(32)は、固定されたガイド部材
    (36)上を、前記第3方向(z)に変位可能とされて
    いるとともに、前記取付表面(2)に対して平行な位置
    決め表面(38)を有し、 前記第2キャリッジ(20)には、前記補助キャリッジ
    (32)の前記位置決め表面(38)に対して常に当接
    状態に維持される係止部が設けられていることを特徴と
    する半導体取付装置。
  2. 【請求項2】 前記位置決め表面(38)は、前記補助
    キャリッジ(32)のうちの、前記基板(1)を向く底
    面によって形成され、 前記係止部は、前記第2キャリッジ(20)と前記ガイ
    ド部材(16)との間に張設されたスプリング(28)
    によって、前記位置決め表面(38)に対して下側から
    保持されていることを特徴とする請求項1記載の装置。
  3. 【請求項3】 前記係止部は、スライドヘッドによって
    形成されているとともに、前記位置決め表面(38)に
    沿った該位置決め表面の摩耗を起こすことのないスライ
    ド移動を保証する滑性材料から形成された挿入体(2
    6)を有していることを特徴とする請求項1または2記
    載の装置。
  4. 【請求項4】 前記第3アクチュエータは、前記駆動モ
    ータ(30)によって駆動されるカムプレート(40)
    と、前記補助キャリッジ(32)に取り付けられかつ前
    記カムプレートのカム(41)と共働するローラヘッド
    (44)と、を備えていることを特徴とする請求項1記
    載の装置。
  5. 【請求項5】 前記カム(41)は、螺旋であるととも
    に、その回転角度が360°以上にわたって延在してい
    ることを特徴とする請求項4記載の装置。
  6. 【請求項6】 前記螺旋は、線状螺旋であることを特徴
    とする請求項5記載の装置。
  7. 【請求項7】 第2キャリッジ(20)の前記第3方向
    (z)における実際位置を決定するための、経路測定手
    段(46,47)が前記第2キャリッジに設けられてい
    ることを特徴とする請求項1記載の装置。
JP10251441A 1997-09-05 1998-09-04 基板に対して接着剤を塗布するための半導体取付装置 Pending JPH11168111A (ja)

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CH19972089/97 1997-09-05

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ID=4225641

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JP10251441A Pending JPH11168111A (ja) 1997-09-05 1998-09-04 基板に対して接着剤を塗布するための半導体取付装置

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Country Link
US (1) US6129040A (ja)
EP (1) EP0901155B1 (ja)
JP (1) JPH11168111A (ja)
KR (1) KR100543108B1 (ja)
DE (1) DE59811823D1 (ja)
SG (1) SG68071A1 (ja)
TW (1) TW393742B (ja)

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