KR100399023B1 - 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기 - Google Patents

복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기 Download PDF

Info

Publication number
KR100399023B1
KR100399023B1 KR10-2001-0044238A KR20010044238A KR100399023B1 KR 100399023 B1 KR100399023 B1 KR 100399023B1 KR 20010044238 A KR20010044238 A KR 20010044238A KR 100399023 B1 KR100399023 B1 KR 100399023B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
axis
gantry
head unit
predetermined distance
axis direction
Prior art date
Application number
KR10-2001-0044238A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030009680A (ko
Inventor
성은형
이윤형
서민석
김종원
이승원
최일섭
이병준
전문영
김태환
Original Assignee
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미래산업 주식회사 filed Critical 미래산업 주식회사
Priority to KR10-2001-0044238A priority Critical patent/KR100399023B1/ko
Publication of KR20030009680A publication Critical patent/KR20030009680A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100399023B1 publication Critical patent/KR100399023B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool

Abstract

본 발명은 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기에 관한 것으로, X축방향으로 소정거리 이동되도록 X축방향으로 자유도를 갖는 제1헤드 유니트(40)와 Y축방향으로 소정거리 이동되도록 Y축방향으로 자유도를 갖는 제2헤드 유니트(50)가 X축 및 Y축방향으로 소정 거리 이동하여 진공 흡착된 부품을 인쇄회로기판에 실장시 상호 충돌되지 않도록 소정거리로 이격 설치된 제2갠트리(30)와, 컨베이어(13)에 의해 이송된 인쇄회로기판에 부품 실장시 제2갠트리(30)를 부품을 공급하는 테이프 피더(14)로 이동시켜 제2갠트리(30)에 설치된 제1헤드 유니트(40)와 제2헤드 유니트(50)에 의해 부품을 흡착하도록 하고 제1헤드 유니트와 제2헤드 유니트에 부품이 흡착되면 제2갠트리(30)를 인쇄회로기판에서 부품이 실장될 영역으로 이동시키는 제1갠트리(20)로 구성하여, 부품의 실장정밀도와 부품실장작업 속도를 개선시킬 수 있도록 함에 있다.

Description

복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기{Surface Mount Device Having a Lot of Gantries}
본 발명은 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기에 관한 것으로, 특히 표면실장기의 평면을 X-Y축 방향으로 글로벌하게 이동하는 갠트리와 부품이 실장될 영역에서 X 및 Y축 방향으로 국부적으로 이동하는 갠트리가 구비된 표면실장기에 관한 것이다.
종래의 표면실장기를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 표면실장기의 평면도이다. 도시된 바와 같이, 표면실장기는 크게 베이스 프레임(base frame)(1), X-Y 갠트리(gantry)(2), 헤드 유니트(head unit)(3), 컨베이어(conveyer)(4) 및 테이프 피더(tape feeder)(5)로 구성된다.
X-Y 갠트리(2)는 베이스 프레임(1) 상에 장착되어 헤드 유니트(3)를 X 및 Y축 방향으로 이동시키고, 헤드 유니트(3)는 컨베이어(4)에 의해 이송되는 인쇄회로기판(PCB)에 부품을 실장하게 된다. 인쇄회로기판(PCB)에 실장되는 부품(도시 않음)은 테이프 피더(5)에 의해 공급되며, 테이프 피더(5)에 의해 공급되는 부품을 헤드 유니트(3)가 픽업하여 컨베이어(4)에 의해 이송된 인쇄회로기판(PCB)에 부품을 실장하게 된다.
테이프 피더(5)에 의해 공급되는 부품을 컨베이어(4)에 의해 이송된 인쇄회로기판(PCB)에 실장하기 위해 헤드 유니트(3)는 X-Y 갠트리(2)에 의해 표면실장기의 평면을 X,Y축방향으로 전역적으로 이동하게 된다. 즉, 헤드 유니트(3)는 컨베이어(4)에 의해 부품이 실장될 인쇄회로기판(PCB)이 부품실장작업위치로 이송되면 테이프 피더(5)로 이동하여 부품을 진공흡착한 후 진공 흡착된 부품을 인쇄회로기판(PCB)에 실장하게 된다. 또한 부품실장작업 이외에 노즐(도시 않음)을 교체하기 위해 헤드 유니트(3)는 X-Y 갠트리(2)에 의해 자동노즐교체장치(6)가 위치한 영역으로 이동한 후 노즐을 교체하게 된다.
종래와 같이 하나의 X-Y 갠트리로 자동노즐교체장치나 테이프 피더 등으로 헤드 유니트를 전역적으로 이동시키는 경우에 헤드 유니트의 이동거리가 증가됨에 따라 기구적인 오차가 증가되어 부품 실장의 정밀도를 저하되고 이를 보정하기 위해 헤드 유니트를 구동하는 경우에 기구적인 오차를 보정하기 위한 시간으로 인한 부품실장작업의 생산성을 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명의 다른 목적은 전역적인 또는 국부적으로 각각 이동하는 제2갠트리에 각각 X축 방향으로 자유도를 갖는 헤드 유니트와 Y축 방향으로 자유도를 갖는 헤드유니트를 구비하여 X축의 헤드와 Y축의 헤드가 각각 1개의 부푸씩 동시에 두 개의 부품을 장착할 수 있어 보다 고속으로 부품을 실장할 수 있도록 함에 있다.
도 1은 종래의 표면실장기의 평면도,
도 2는 본 발명에 의한 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기의 평면도,
도 3은 도 2에 도시된 제2갠트리의 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 제2갠트리의 저면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
11: 베이스 프레임 12: 패널부재
13: 컨베이어 14: 테이프 피더
15: 자동노즐교체장치 20: 제1갠트리
30: 제2갠트리 40: 제1헤드 유니트
50: 제2헤드 유니트
본 발명의 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기는 X축방향으로 소정거리 이동되도록 X축방향으로 자유도를 갖는 제1헤드 유니트와 Y축방향으로 소정거리 이동되도록 Y축방향으로 자유도를 갖는 제2헤드 유니트가 X축 및 Y축방향으로 소정 거리 이동하여 진공 흡착된 부품을 인쇄회로기판에 실장시 상호 충돌되지 않도록 소정거리로 이격 설치된 제2갠트리와, 컨베이어에 의해 이송된 인쇄회로기판에 부품 실장시 제2갠트리를 테이프 피더로 이동시켜 제2갠트리에 설치된 제1헤드 유니트와 제2헤드 유니트에 의해 부품을 흡착하도록 하고 제1헤드 유니트와 제2헤드 유니트에 부품이 흡착되면 제2갠트리를 인쇄회로기판에서 부품이 실장될 영역으로 이동시키는 제1갠트리를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
(실시예)
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 의한 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기의 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 제2갠트리의 사시도이다. 도시된 바와 같이, X축방향으로 소정거리 이동되도록 X축방향으로 자유도를 갖는 제1헤드 유니트(40)와 Y축방향으로 소정거리 이동되도록 Y축방향으로 자유도를 갖는 제2헤드 유니트(50)가 X축 및 Y축방향으로 소정 거리 이동하여 진공 흡착된 부품(도시 않음)을 인쇄회로기판(도시 않음)에 실장시 상호 충돌되지 않도록 소정거리로 이격 설치된 제2갠트리(30)와, 컨베이어(13)에 의해 이송된 인쇄회로기판에 부품 실장시 제2갠트리(30)를 부품을 공급하는 테이프 피더(14)로 이동시켜 제2갠트리(30)에 설치된 제1헤드 유니트(40)와 제2헤드 유니트(50)에 의해 부품을 흡착하도록 하고 제1헤드 유니트와 제2헤드 유니트에 부품이 흡착되면 제2갠트리(30)를 인쇄회로기판에서 부품이 실장될 영역으로 이동시키는 제1갠트리(20)로 구성된다.
본 발명의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기는 베이스 프레임(11)의 상에 복수개의 제1갠트리(20) 및 제2갠트리(30)가 설치되어 구성된다. 제1갠트리(20)는 도 2에서와 같이 제1X축갠트리(21)와 제1Y축 갠트리(22)로 구비되어 제2갠트리(30)를 표면실장기의 평면에서 X축 및 Y축방향으로 전역적으로 이동시킨다. 즉, 제1갠트리(20)는 제2갠트리(30)를 부품을 공급하는 테이프 피더(14)나 자동노즐교체장치(15) 등으로 원거리를 이동시킨다.
제1갠트리(20)에 의해 표면실장기에 구비된 테이프 피더(14)나 자동노즐교체장치(15)로 이동되는 제2갠트리(30)에 제1헤드 유니트(30)와 제2헤드 유니트(40)가 소정거리(m; 도 4에 도시됨) 이격되어 각각 설치된다. 제1헤드 유니트(30)는 X축방향으로 소정거리 이동되도록 X축방향으로 자유도를 갖으며 제2헤드 유니트(40)는 Y축방향으로 소정거리 이동되도록 Y축방향으로 자유도를 갖도록 하고 각각 이동시 상호 충돌되지 않도록 제2갠트리(30)에 설치된다. 여기서, 소정거리는 제2갠트리(30)가 제1갠트리(20)에 의해 인쇄회로기판에서 부품이 실장될 영역으로 이동된 후 실장될 영역에서 제2갠트리(30)에 의해 제1헤드 유니트(40)와 제2헤드 유니트(50)를 정밀하게 국부적으로 이동시켜 부품을 정밀하게 실장하기 위한 거리이다.
이동시 상호 충돌되지 않도록 소정거리(m)로 제1헤드 유니트(40)와 제2헤드 유니트(50)가 이격되어 설치되는 제2갠트리(30)는 판넬부재(12)에 설치된다. 패널부재(12)에 설치된 제2갠트리(30)는 판넬부재(12)에 수직방향으로 고정 설치된 결합부재(12a)에 의해 제1갠트리(20)에 X축방향으로 이동되도록 설치된다. 제1갠트리(20)의 X축 방향으로 이동되도록 설치된 제2갠트리(30)는 도 3에서와 같이 제2X축갠트리(31)와 제2Y축갠트리(32)로 구성된다.
제2X축갠트리(31)는 제1헤드 유니트(40)를 X축방향으로 소정 거리 이동시키며, 제2Y축갠트리(32)는 제2헤드 유니트(50)를 Y축방향으로 소정거리 이동시킨다. 제1헤드 유니트(40)와 제2헤드 유니트(50)를 각각 X 및 Y축방향으로 이동시키는 제2X축갠트리(31)와 제2Y축갠트리(32)는 도 4에서와 같이 "T"자 형상으로패널부재(12)에 설치된다. 즉, 제2X축갠트리(31)에 설치된 제1헤드 유니트(40)와 소정거리 이동시 충돌되지 않도록 제2X축갠트리(32)의 중간 일측면에 제2Y축갠트리(32)를 설치하여 제2헤드 유니트(50)를 Y축방향으로 소정거리 이동시키게 된다. 여기서, 제2X축갠트리(31)와 제2Y축갠트리(32)는 도 4에 도시된 화살표 a 및 b와 같이 X축 및 Y축방향으로 제1헤드 유니트(40)와 제2헤드 유니트(50)를 각각 별도로 이동시키거나 동시에 X축 및 Y축방향으로 이동시킬 수 있다.
동시에 또는 각각 별도로 구동되는 제2X축갠트리(31)와 제2Y축갠트리(32)에서 제2X축갠트리(31)는 제2X축고정자(31a)와 제2X축가동자(32a)로 구성된다. 제2X축고정자(31a)는 패널부재(12)에 X축 방향으로 고정 설치됨과 내측에 다수개의 영구자석(31b)이 배열 설치되고, 제2X축가동자(32a)는 제2X축고정자(31a)에 삽입 설치되어 다수개의 영구자석(31b)과의 상호작용으로 X축 방향으로 소정거리 이동되도록 전기자 코일(31d)이 설치된다.
제2Y축갠트리(32)는 제2Y축고정자(32a)와 제2Y축가동자(32c)로 구성된다. 제2Y축고정자(32a)는 패널부재(12)에 Y축 방향으로 고정 설치됨과 아울러 내측에 다수개의 영구자석(32b)이 배열 설치되고, 제2Y축가동자(32c)는 제2Y축고정자(32a)에 삽입 설치되어 다수개의 영구자석(32b)과의 상호작용으로 Y축 방향으로 소정거리 이동되도록 전기자 코일(32d)이 설치된다.
전술한 구성을 갖는 제2X축갠트리(31)와 제2Y축갠트리(32)는 신호선 가이드 케이블(12b)을 통해 외부에서 전달되는 구동신호에 따라 각각 X축 및 Y축방향으로 각각 제1헤드 유니트(40)와 제2헤드 유니트(50)를 구동하게 된다.제2X축갠트리(31)와 제2Y축갠트리(32)에 의해 각각 구동되는 제1헤드 유니트(40)와 제2헤드 유니트(50)는 제2X축가동자(31c)와 제2Y축가동자(32c)에 각각 설치된다.
제2X축가동자(31c)에는 제1헤드 유니트(40)가 설치되며, 제1헤드 유니트(40)는 다수개의 제1중공샤프트(41), 제1노즐(42), 제1R축모터(43), 제1Z축모터(44) 및 제1고정프레임(45)으로 구성된다.
제1고정프레임(45)은 제2X축가동자(31c)에 고정 설치되고, 제1고정프레임(45)에 다수개의 제1중공샤프트(41), 제1노즐(42), 제1R축모터(43) 및 제1Z축모터(44)가 설치된다. 다수개의 제1중공샤프트(41)는 제1고정프레임(45)에 회동되도록 설치되고 수직 끝단에 부품을 진공 흡착하거나 인쇄회로기판에 실장하는 제1노즐(42)이 설치된다. 제1노즐(42)을 통해 부품을 흡착하거나 실장하는 경우에 제1노즐(42)을 수직방향으로 이동시키기 위해 제1고정프레임(45)에 직각 방향으로 고정 설치된 제1Z축모터(44)에 의해 제1중공샤프트(41)를 수직방향으로 이동시킨다.
제1중공샤프트(41)를 수직방향으로 이동시켜 제1노즐(42)을 수직방향으로 이동시킴과 아울러 제1노즐(42)에 진공 흡착된 부품의 자세가 정확하지 않는 경우에 이를 보정하기 위해 제1고정프레임(45)과 평행하게 제1고정프레임(45)에 고정 설치된 제1R축모터(43)에 의해 제1중공샤프트(41)를 소정의 각도로 회전시켜 제1노즐(42)의 부품의 자세를 보정하게 된다. 이러한 제1헤드 유니트(40)와 같이 제2헤드 유니트(50)는 제2Y축가동자(32c)에 제2고정프레임(55)이 설치되고, 제2고정프레임(55)에 다수개의 제2중공샤프트(51), 제2노즐(52), 제2R축모터(53) 및제2Z축모터(54)가 각각 설치되며, 그 구성은 제1헤드 유니트(40)와 동일함으로 상세한 설명은 생략하였다.
이상과 같이 표면실장기의 평면에서 제1헤드 유니트와 제2헤드 유니트의 전역적인 이동은 제1갠트리에서 실시하고 제1갠트리에 의해 인쇄회로기판의 부품실장영역으로 이동되면 인쇄회로기판의 부품실장영역에서 제1헤드 유니트와 제2헤드 유니트의 국부적인 거리는 제2갠트리에 의해 이동시켜 부품을 실장함으로써, 제1헤드 유니트와 제2헤드 유니트가 동시에 부품을 실장함으로써 실장작업 속도를 개선시킬 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 표면실장기에 제1헤드 유니트와 제2헤드 유니트를 전역적으로 이동시 제1갠트리에 의해 이동시키고 국부적으로 이동시 제2갠트리에 의해 제1헤드 유니트와 제2헤드 유니트를 이동시켜 부품을 실장함으로써 부품의 실장정밀도와 부품실장작업 속도를 개선시킬 수 있는 효과를 제공한다.

Claims (8)

  1. 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 표면실장기에 있어서,
    X축방향으로 소정거리 이동되도록 X축방향으로 자유도를 갖는 제1헤드 유니트와 Y축방향으로 소정거리 이동되도록 Y축방향으로 자유도를 갖는 제2헤드 유니트가 X축 및 Y축방향으로 소정 거리 이동하여 진공 흡착된 부품을 인쇄회로기판에 실장시 상호 충돌되지 않도록 소정거리로 이격 설치된 제2갠트리; 및
    컨베이어에 의해 이송된 상기 인쇄회로기판에 부품 실장시 테이프 피더로 이동시켜 상기 제2갠트리에 설치된 상기 제1헤드 유니트와 제2헤드 유니트에 의해 부품을 흡착하도록 하고 제1헤드 유니트와 제2헤드 유니트에 부품이 흡착되면 제2갠트리를 인쇄회로기판에서 부품이 실장될 영역으로 이동시키는 제1갠트리를 포함하고, 상기 제1 및 제2헤드 유니트는 각기 전자부품을 동시에 장착할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제2갠트리는 판넬부재에 설치되고 판넬부재에 수직방향으로 고정 설치된 결합부재에 의해 상기 제1갠트리에 X축방향으로 이동되도록 설치됨을 특징으로 하는 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제2갠트리는 상기 제1헤드 유니트를 X축방향으로 소정 거리 이동시키기 위한 제2X축갠트리; 및
    상기 제2X축갠트리에 설치된 상기 제1헤드 유니트와 소정거리 이동시 충돌되지 않도록 상기 제2X축갠트리의 중간 일측면에 설치되어 상기 제2헤드 유니트를 Y축방향으로 소정거리 이동시키기는 제2Y축갠트리로 구비됨을 특징으로 하는 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제2X축갠트리와 상기 제2Y축갠트리는 제1헤드 유니트와 제2헤드 유니트를 각각 별도로 X축 및 Y축방향으로 이동하거나 동시에 X축 및 Y축방향으로 이동됨을 특징으로 하는 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 제2X축갠트리는 상기 패널부재에 X축 방향으로 고정 설치됨과 아울러 내측에 다수개의 영구자석이 배열 설치되는 제2X축고정자; 및
    상기 제2X축고정자에 삽입 설치되어 상기 다수개의 영구자석과의 상호작용으로 X축 방향으로 소정거리 이동되도록 전기자 코일이 설치된 제2X축가동자로 구비됨을 특징으로 하는 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기.
  6. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 제1헤드 유니트는 상기 제2갠트리의 제2X축가동자에 설치되는 제1고정프레임;
    상기 제1고정프레임에 설치되는 다수개의 제1중공샤프트;
    상기 다수개의 제1중공샤프트에 각각 설치되는 제1노즐;
    상기 제1노즐을 통해 부품을 흡착하거나 실장하도록 상기 제1중공샤프트를수직방향으로 이동시켜 제1Z축모터; 및
    상기 제1노즐을 소정의 각도로 회전시키기 위해 상기 제1중공샤프트를 회전시키는 제1R축모터로 구비됨을 특징으로 하는 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기.
  7. 제 3 항에 있어서, 상기 제2Y축갠트리는 상기 패널부재에 Y축 방향으로 고정 설치됨과 아울러 내측에 다수개의 영구자석이 배열 설치되는 제2Y축고정자; 및
    상기 제2Y축고정자에 삽입 설치되어 상기 다수개의 영구자석과의 상호작용으로 Y축 방향으로 소정거리 이동되도록 전기자 코일이 설치된 제2Y축가동자로 구비됨을 특징으로 하는 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기.
  8. 제 1 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 제2헤드 유니트는 상기 제2X축가동자에 설치되는 제2고정프레임;
    상기 제2고정프레임에 설치되는 다수개의 제2중공샤프트;
    상기 다수개의 제2중공샤프트에 각각 설치되는 제2노즐;
    상기 제2노즐을 통해 부품을 흡착하거나 실장하도록 상기 제2중공샤프트를 수직방향으로 이동시켜 제2Z축모터; 및
    상기 제2노즐을 소정의 각도로 회전시키기 위해 상기 제2중공샤프트를 회전시키는 제2R축모터로 구비됨을 특징으로 하는 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기.
KR10-2001-0044238A 2001-07-23 2001-07-23 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기 KR100399023B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0044238A KR100399023B1 (ko) 2001-07-23 2001-07-23 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0044238A KR100399023B1 (ko) 2001-07-23 2001-07-23 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030009680A KR20030009680A (ko) 2003-02-05
KR100399023B1 true KR100399023B1 (ko) 2003-09-19

Family

ID=27716209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0044238A KR100399023B1 (ko) 2001-07-23 2001-07-23 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100399023B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101013027B1 (ko) * 2008-12-31 2011-02-14 미래산업 주식회사 표면실장장치
KR101315409B1 (ko) 2012-03-16 2013-10-07 미래산업 주식회사 전자부품 실장장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101519602B1 (ko) 2010-03-03 2015-05-14 삼성테크윈 주식회사 헤드 노즐 유닛, 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960026391U (ko) * 1994-12-16 1996-07-22 전자부품 표면실장기용 부품공급장치
JPH09148785A (ja) * 1995-11-27 1997-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品供給装置、電子部品実装装置及び電子部品供給方法
JPH10229297A (ja) * 1997-02-17 1998-08-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
KR20000050472A (ko) * 1999-01-11 2000-08-05 이중구 전자부품 실장장치
US6129040A (en) * 1997-09-05 2000-10-10 Esec Sa Semi-conductor mounting apparatus for applying adhesive to a substrate
KR20000018245U (ko) * 1999-03-16 2000-10-16 정문술 표면실장기의 겐트리 프레임 구조

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960026391U (ko) * 1994-12-16 1996-07-22 전자부품 표면실장기용 부품공급장치
JPH09148785A (ja) * 1995-11-27 1997-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品供給装置、電子部品実装装置及び電子部品供給方法
JPH10229297A (ja) * 1997-02-17 1998-08-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
US6129040A (en) * 1997-09-05 2000-10-10 Esec Sa Semi-conductor mounting apparatus for applying adhesive to a substrate
KR20000050472A (ko) * 1999-01-11 2000-08-05 이중구 전자부품 실장장치
KR20000018245U (ko) * 1999-03-16 2000-10-16 정문술 표면실장기의 겐트리 프레임 구조

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101013027B1 (ko) * 2008-12-31 2011-02-14 미래산업 주식회사 표면실장장치
KR101315409B1 (ko) 2012-03-16 2013-10-07 미래산업 주식회사 전자부품 실장장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030009680A (ko) 2003-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2823481B2 (ja) 電子部品自動装着装置
KR20080109767A (ko) 노즐 기구, 실장 헤드 및 전자부품 실장 장치
JPH11330795A (ja) 表面実装部品搭載機及び表面実装部品搭載方法
JP2000288969A (ja) 表面実装機のマウンタヘッド
JPH09246789A (ja) 電子部品実装装置
CN108633246B (zh) 部件安装体制造系统以及部件安装体制造方法
KR100651815B1 (ko) 부품 실장기
KR100399023B1 (ko) 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기
JPH09307288A (ja) 電子部品実装装置
KR100445530B1 (ko) 반도체장치
KR200262970Y1 (ko) 표면실장기의 마운팅 헤드
KR100405109B1 (ko) 표면실장기의 마운터 헤드
KR100853887B1 (ko) 전기 부품들을 준비하기 위한 웨이퍼 테이블과 상기부품들을 갖는 회로기판들을 장비하기 위한 장치
KR100288198B1 (ko) 표면실장기의 마운터 헤드
KR100585599B1 (ko) 전자부품 실장장치
KR100270763B1 (ko) 칩부품장착장치
KR100347370B1 (ko) 표면실장기의 부품 이송 유니트
KR20010002599A (ko) 표면실장장치
JP2007318000A (ja) 表面実装機
JP3696413B2 (ja) 電子部品の装着方法及び電子部品装着装置
KR100399020B1 (ko) 표면실장기의 마운터 헤드
KR102230598B1 (ko) 부품 실장 장치
KR19980072833A (ko) 표면실장기의 부품 인식장치 및 그 실장방법
KR100311748B1 (ko) 표면실장기의 디스플레이 패널 구조
JP2007251047A (ja) 表面実装部品装着機

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120831

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130829

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140901

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150826

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160831

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170831

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180904

Year of fee payment: 16