WO2006101087A1

WO2006101087A1 - スクライブ装置

Info

Publication number: WO2006101087A1
Application number: PCT/JP2006/305585
Authority: WO
Inventors: Takanobu Hoshino; Masanori Mito; Akio Hanyu; Takaya Kono; Yoshiaki Shishido; Nobuyoshi Meyanagi; Hideo Oka
Original assignee: Beldex Corporation; Thk Co., Ltd.
Priority date: 2005-03-23
Filing date: 2006-03-20
Publication date: 2006-09-28
Also published as: KR20080009692A; KR101365376B1; CN101146657A; JPWO2006101087A1; CN101146657B; TW200700336A; TWI380958B; JP4938650B2

Abstract

　ワークにスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置において、粗動機構と微動機構を上手く組み合わせて、ゼロ点位置でカッタを正確に停止させることができるスクライブ装置を提供する。　本発明のスクライブ装置は、ワークの表面に平行に移動可能なベース３と、ベース３に対して上昇・下降する移動台４と、下端にワークにスクライブ線を刻み付けるためのカッタ２が設けられ、移動台４と共に上昇・下降するヘッド６と、移動台４が上昇・下降するのを案内する第１の直動ガイド８，９と、ヘッド６が上昇・下降するのを案内する第２の直動ガイド８，１０と、を備える。そして、移動台４及びヘッド６の下降中に、カッタ２がワーク１に接触してヘッド６の下降が停止しても、移動台４が僅かに下降するのを許容する。

Description

明細書

スクライブ装置

技術分野

[0001] 本発明は、ガラス、半導体等の脆性材料からなるワークにスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置に関する。

背景技術

[0002] 脆性材料からなるワークを切断する方法として、例えば回転刃に送り込み、さいの目状に切断するダイシング法や、ワークの表面にカツタでさいの目状にスクライブ線を刻み付け、その後スクライブ線に沿ってワークに曲げ荷重をカ卩えてワークを切断するスクライブ 'ブレーク法が知られている。

[0003] ワークにスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置としては、算盤玉状の回転可能なカツタをワークに押し付け、カツタでワークを加圧しながらカツタを転がして、ワーク表面にスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置 (例えば特許文献 1参照）や、カツタに振動を与えながらカツタを移動させて、ワーク表面にスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置 (例えば特許文献 2参照）が提案されてレ、る。

特許文献 1 :特開 2003— 212578号公報

特許文献 2：特開平 10— 101967号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0004] いずれのスクライブ装置においても、カツタでワーク表面にスクライブ線を刻み付ける前に、カツタを下降させてワークの表面に載せる必要がある。

[0005] しかし、カツタの下降中に、ワークの表面にカツタが接触した状態（所謂ゼロ点位置 )を検知し、ゼロ点位置でカツタの下降を停止させるのは、カツタの大まかな高さを決める粗動機構だけでは困難を伴う。そこで本発明は、粗動機構と微動機構を上手く組み合わせて、ゼロ点位置でカツタを正確に停止させることができるスクライブ装置を提供することにある。

[0006] また、粗動機構及び微動機構それぞれに第 1及び第 2の直動ガイドを設けると、部品点数も多くなり、スクライブ装置も大型化し易い。そこで本件発明の他の目的は、装置全体をコンパクトにすることができるスクライブ装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0007] 以下、本発明について説明する。なお、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照番号を括弧書きにて付記するが、それにより本発明が図示の形態に限定されるものでない。

[0008] 上記課題を解決するために、請求項 1に記載の発明は、ワーク（1)にスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置であって、ワーク（1)の表面に平行に移動可能なベース (3)と、前記ベース（3)に対して上昇'下降する移動台 (4)と、下端に前記ワーク（1) にスクライブ線を刻み付けるためのカツタ（2)が設けられ、前記移動台（4)と共に上昇 •下降するヘッド（6)と、前記移動台（4)が上昇'下降するのを案内する第 1の直動ガイド（8, 9)と、前記ヘッド（6)が上昇 ·下降するのを案内する第 2の直動ガイド（8， 10 )と、を備え、前記移動台（4)及び前記ヘッド（6)の下降中に、前記カツタ（2)が前記ワーク（1)に接触して前記ヘッド（6)の下降が停止しても、前記移動台（4)が僅かに下降するのを許容することを特徴とする。

[0009] 請求項 2に記載の発明は、ワーク（1)にスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置であって、ワーク（1)の表面に平行に移動可能なベース（3)と、前記ベース（3)に対して上昇'下降する移動台（4)と、下端に前記ワーク（1)にスクライブ線を刻み付けるためのカツタ（2)が設けられ、前記移動台 (4)と共に上昇'下降するヘッド（6)と、前記ベース（3)に設けられる共通軌道レール (8)と、前記共通軌道レール (8)にスライド可能に配置され、前記移動台（4)が上昇'下降するのを案内する第 1の移動ブロック (9)と、前記共通軌道レール（8)にスライド可能に配置され、前記ヘッド（6)が上昇- 下降するのを案内する第 2の移動ブロック（10)と、を備え、前記移動台 (4)及び前記ヘッド（6)の下降中に、前記カツタ（2)が前記ワーク（1)に接触して前記ヘッド（6)の下降が停止しても、前記移動台 (4)が僅かに下降するのを許容することを特徴とする

[0010] 請求項 3に記載の発明は、請求項 2に記載のスクライブ装置において、前記ヘッド（ 6)は、前記第 2の移動ブロック（10)に取り付けられるヘッド本体（18)と、前記カツタ（ 2)を保持するホルダ（30)と、前記ヘッド本体（18)に収容され、前記ホルダ（30)を振動させるァクチユエータ（28)と、を有し、前記スクライブ装置はさらに、前記共通軌道レール (8)上にスライド可能に配置され、前記ホルダ（30)が振動するのを案内する第 3の移動ブロック（11)を備えることを特徴とする。

[0011] 請求項 4に記載の発明は、請求項 2又は 3に記載のスクライブ装置において、前記スクライブ装置はさらに、前記カツタ（2)から前記ワーク（1)に加わる圧力を調節するエアシリンダ (21)を備え、前記移動台 (4)に前記エアシリンダ（21)のシリンダ本体（ 21a)が取り付けられ、前記ヘッド（6)に前記シリンダ本体（21a)力伸縮するロッド（ 21b)が連結されることを特徴とする。

[0012] 請求項 5に記載の発明は、請求項 2ないし 4いずれかに記載のスクライブ装置において、前記スクライブ装置はさらに、前記移動台 (4)と前記ヘッド (6)との間に掛け渡され、前記ヘッド（6)の自重を低減するばね（27)を備えることを特徴とする。

発明の効果

[0013] 請求項 1に記載の発明によれば、ワークに向かって下降するヘッドを、カツタがヮ一クに接触する位置（ゼロ点位置）で正確に停止させることができる。

[0014] 請求項 2に記載の発明によれば、移動台が上昇 ·下降するのを案内する第 1の移動ブロックと、ヘッドが上昇 '下降するのを案内する第 2の移動ブロックが、共通軌道レール上に配置されるので、装置をコンパクトにすることができる。また部品点数を削減すること力 Sできる。

[0015] 請求項 3に記載の発明によれば、ホルダが振動するのを案内する第 3の移動ブロックも共通軌道レール上に配置されるので、より一層装置をコンパクトにすることができ

、また部品点数を削減することができる。

[0016] 請求項 4に記載の発明によれば、エアシリンダに加えられるエアー圧を調整することで、カツタからワークにかかる圧力を制御することができる。

[0017] 請求項 5に記載の発明によれば、カツタから前記ワークに加わる圧力のうち、ヘッドの自重分を低減することができる。

図面の簡単な説明

[0018] [図 1]本発明の一実施形態におけるスクライブ装置の側面図（一部断面図を含む)。 [図 2]上記スクライブ装置の正面図。

[図 3]移動台とヘッドとの間に掛け渡されるばねを示す側面図。

[図 4]直動ガイドの正面図。

[図 5]直動ガイドの側面図。

符号の説明

[0019] 1…ワーク

2…カツタ

3…ベース

4…移動台

6…ヘッド、

8…共通軌道レール

9， 10, 11…移動ブロック

8, 9…第 1の直動ガイド

8, 10…第 2の直動ガイド

18…ヘッド本体

21…エアシリンダ

2 la…シリンダ本体

21b…ロッド、

27…ばね

28…ァクチユータ

30…ホノレダ

発明を実施するための最良の形態

[0020] 以下添付図面に基づいて、本発明の一実施形態におけるスクライブ装置について添付図面に基づいて説明する。各図において同一の機械要素には同一の符号を附す。

[0021] 図 1はスクライブ装置の側面図を示し、図 2はスクライブ装置の正面図を示す。スクライブ装置は、ガラス、半導体、セラミクス等の脆性材料からなる薄板状のワークの表面にスクライブ線を刻み付けるための装置である。スクライブ装置のワークテーブル 7 の上面には、真空吸着あるいは治具によりワーク 1が固定される。ワーク 1の表面に力ッタ 2を押し付け、該カツタ 2をワーク 1の表面に沿って水平方向に移動させると、ヮーク 1の表面にスクライブ線が刻み付けられる。スクライブ線は、ワーク 1の表層に形成された垂直クラックがワーク 1の表面に沿って伝播したものである。

[0022] スクライブ装置には大きく分けて、カツタを振動させないタイプとカツタを振動させるタイプがある。以下の実施形態では、カツタを振動させるタイプのスクライブ装置につレ、て説明するが、勿論本件発明はカツタを振動させないタイプのスクライブ装置にも適用することができる。

[0023] スクライブ装置は、ワーク 1に平行に水平方向（XY軸方向）に移動するベース 3と、ベース 3に対して Z軸方向に上昇 ·下降する移動台 4と、移動台 4と共に Z軸方向に上昇 ·下降するヘッド 6とを備える。ヘッド 6の下端には、ホイール状又はダイヤモンドのチップ状のカツタ 2が設けられる。カツタ 2には、例えば算盤玉状に形成されたホイ一ル工具、又は四角錐、三角錐、若しくは三角錐の先端を平らにした形状等に形成されたダイヤモンド工具が使用される。例えば、ワーク 1が半導体ゥエーハの場合には、ダイヤモンド工具が使用され、ワーク 1がガラスの場合には算盤玉状に形成されたホィール工具が使用される。

[0024] ベース 3は、 XY軸テーブル 5に結合される。 XY軸テーブル 5は、図示しない XY軸移動機構によって水平方向に移動される。 XY軸移動機構は、駆動源としてモータ · ボールねじ機構や、リニアモータを有し、また XY軸テーブル 5がスライドするのを案内する XY軸直動ガイド 12を有する。ワークテーブル 7側に X軸又は Y軸移動機構が設けられる場合には、 XY軸テーブル 5側は X軸又は Y軸移動機構のいずれか一方でよい。 XY軸テーブル 5をワークテーブル 7に平行に水平方向に移動させることで、ワーク 1の表面に水平方向に伸びるスクライブ線を刻み付けることができる。

[0025] ベース 3には、 Z軸方向に上昇 ·下降する移動台 4が設けられる。ベース 3には、 Z軸方向に伸びる共通軌道レール 8が取り付けられる。この共通軌道レール 8には、第 1 の移動ブロック 9がスライド可能に配置される。第 1の移動ブロック 9には移動台 4が取り付けられる。これら共通軌道レール 8及び第 1の移動ブロック 9で構成される第 1の直動ガイドが、ベース 3に対して移動台 4が Z軸方向にスライドするのを案内する。 [0026] 移動台 4は、 Z軸モータ 13及びボールねじ機構 14, 15からなる Z軸移動機構 16に連結され、 Z軸方向に駆動される。 Z軸モータ 13が回転駆動すると、ねじ軸 14が回転し、ねじ軸 14に螺合するナット 15及びナット 15に結合された移動台 4が、ねじ軸 14 の軸線方向に移動する。

[0027] またベース 3には、移動台 4と共に Z軸方向に上昇 '下降するヘッド 6が、スライド可能に設けられる。共通軌道レール 8上には、第 2の移動ブロック 10がスライド可能に配置される。第 2の移動ブロック 10には、ヘッド 6 (正確にはヘッド本体 18)が取り付けられる。これら共通軌道レール 8及び第 2の移動ブロック 10で構成される第 2の直動ガイドが、ベース 3に対してヘッド 6が Z軸方向にスライドするのを案内する。ヘッド 6 の構造については後述する。

[0028] 移動台 4には、エアシリンダ 21の筒状のシリンダ本体 21aが、ロッド 21bを Z軸方向に向けて取り付けられる。エアシリンダ 21のロッド 21bの先端には、ロードセル等のセンサ、又は接点スィッチ等のスィッチ 22を介して、 Z加圧軸 23が取り付けられる。この Zカロ圧軸 23は、移動台 4に固定されたあて板 24を貫通する。シリンダ本体 21aから口ッド 21bが所定量以上伸びると、 Z加圧軸 23の上部の大径部 23aがあて板 24の上面に当接して、ロッド 21bの伸びる量が制限される。第 2の移動ブロック 10には、ヘッド本体 18と共にその上部にブラケット 25が取り付けられ、このブラケット 25に Z加圧軸 2 3が連結される。以上により、エアシリンダ 21のロッド 21bがヘッド本体 18に連結される。

[0029] カツタ 2がワーク 1に接触した状態で、エアシリンダ 21を作動させると、カツタ 2力らヮーク 1に圧力が加わる。スクライブ線を刻み付けている間は、この圧力は一定に保たれる。エアシリンダ 21に接続される電空レギユレータをプログラムにより電気的に操作して、電空レギユレータからエアシリンダに供給されるエアー圧を制御し、ひいては力ッタ 2からワーク 1に掛力^)圧力を制御する。

[0030] 図 3に示されるように、移動台 4とブラケット 25との間には、ばねとしての引っ張りコィノレばね 27が掛け渡される。このばね 27の引っ張り力は、ヘッド 6の自重を持ち上げるように作用し、カツタ 2からワーク 1に加わる圧力のうち、ヘッド 6の自重分を低減する。

[0031] 図 1及び図 2に示されるように、箱状のヘッド本体 18内には、振動を発生するァクチユエータ 28が設けられる。ァクチユエータ 28には、例えば外部電界を加えると歪を生じる圧電素子（ピエゾァクチユエータ）が用いられる。圧電素子に印加する電圧を所定の周波数で変化させると、圧電素子が周期的に伸縮する。また、ァクチユエータ 28 として磁界をカ卩えると磁性体に歪を生じる超磁歪素子などの磁性材料が用いられることもある。超磁歪素子に印加する磁界を所定の周波数で変化させると、超磁歪素子が周期的に伸縮する。

[0032] ァクチユエータ 28は上下方向に一対のァクチユエータガイド 29a， 29bによって挟まれる。上方のァクチユエータガイド 29aは、第 2の移動ブロック 10に取り付けられ、下方のァクチユエータガイド 29bは、第 3の移動ブロック 11に取り付けられる。この第 3の移動ブロック 11は、共通軌道レール 8上にスライド可能に配置される。第 3の移動ブロック 11には、カツタ 2を保持するホルダ 30が取り付けられる。

[0033] これら共通軌道レール 8及び第 3の移動ブロック 11で構成される第 3の直動ガイド 1S ホルダ 30が Z軸方向に振動するのを案内する。エアシリンダ 21を作動させると、ヘッド本体 18側はその位置が変化し難くなる。このためァクチユエータ 28を伸縮させると、ヘッド本体 18側ではなくて、ホルダ 30側が振動する。第 3のガイドはこのホルダ 30の Z軸方向の振動を案内する。

[0034] カツタ 2を振動させるァクチユエータ 28は、 Z軸方向に伸縮する力 Z軸方向のみならずどうしても XY軸方向にも伸縮してしまう。カツタ 2が XY軸方向に振動すると、ヮーク 1に形成されるスクライブ線に悪影響を及ぼす。ァクチユエータ 28の振動を Z軸方向に矯正するために、第 3の移動ブロック 11でホルダ 30が Z軸方向に振動するのを案内する。

[0035] 下方のァクチユエータガイド 29bとヘッド本体 18との間には、ァクチユエータガイド 2 9bをァクチユエータ 28に付勢する皿状の板ばね 31が設けられる。ヘッド本体 18の下部に螺合するねじ 32を回転させて、該ねじ 32を上下動させると、板ばね 31が橈む量が調節される。これにより、一対のァクチユエータガイド 29a, 29bでァクチユエータ 28を挟む圧力（すなわち予圧）が調節される。ァクチユエータ 28に予圧を与えることで、ァクチユエータ 28の伸縮にホルダ 30の振動を追従させることができる。

[0036] 図 4及び図 5は、共通軌道レール 8及び第 1ないし第 3の移動ブロック 9, 10， 11で構成される直動ガイドを示す。図 4は直動ガイドの正面図を示し、図 5は直動ガイドの側面図を示す。移動ブロック 9, 10, 11は共通軌道レール 8に多数の転動体としてのボールを介してスライド自在に組みつけられる。転動体としてボールの替わりにローラ力 S用レ、られることもある。

[0037] 共通軌道レール 8は、断面が扁平な四角形状で細長く延ばされる。共通軌道レール 8の上面の左右縁、並びに左右側面には、長手方向に沿って伸びる複数条のボ一ル転走溝 8aが形成される。

[0038] 移動ブロック 9， 10, 11は鞍状に形成され、共通軌道レール 8の上面に対向する中央部 31と、中央部 31の左右両側から下方に延びて共通軌道レール 8の左右側面に対向する側壁部 32と、を備える。移動ブロック 9, 10, 11の中央部 31の底面及び側壁部 32の内側には、共通軌道レール 8のボール転走溝 8aに対向した複数条の負荷ボール転走溝 3 laが形成される。

[0039] ボール転走溝 8aと負荷ボール転走溝 31aとの間には、複数のボールが配列される。共通軌道レール 8に対して移動ブロック 9, 10, 11がスライドすると、複数のボールがボール転走溝 8aと負荷ボール転走溝 31aとの間で荷重を受けながら転がり運動する。

[0040] 移動ブロック 9, 10, 11の負荷ボール転走溝 31aの一端まで転がったボールは、ェンドプレート 33内の U字状の方向転換路を経由した後、負荷ボール転走溝 31aと平行に伸びる無負荷ボール戻し通路に入る。無負荷ボール戻し通路を通過したボールは、反対側のエンドプレート 33の方向転換路を経由した後、再び負荷ボール転走溝

31aに入る。これら負荷ボール転走溝 31a、方向転換路及び無負荷ボール戻し通路でサーキット状のボール循環路が形成される。

[0041] 直動ガイドには上述の LMガイド (THK社登録商標）以外に、ボールスプライン、ボールブッシュ、すべり軸受け等を用いることができる。

[0042] 次に、図 1に基づいて、本実施形態のスクライブ装置の使用方法について説明する。まず、スクライブ装置のワークテーブル 7の上面にワーク 1をセットする。次に、 XY軸移動機構によってヘッド 6をワーク 1の上方に移動させる。次に、 Z軸モータ 13を回転駆動し、移動台 4及びヘッド 6をワークに向かって下降させる。移動台 4及びヘッド 6 の下降量を制御できるように、 Z軸モータ 13の回転角度はエンコーダ 36で測定される。

[0043] ヘッド 6が下降し、ヘッド 6の下端のカツタ 2がワーク 1に接触すると、ヘッド 6はそれ以上、下降しなくなって停止する。それでも Z軸モータ 13は回転を停止することなぐ移動台 4をさらに下降させようとするから、移動台 4が僅かに下降してヘッド 6に接近する。あて板 24とブラケット 25との間には、移動台 4がヘッド 6に接近するための隙間が空けられる。センサ又はスィッチ 22は移動台 4がヘッド 6に接近したのを検知し、制御装置に信号を送る。スィッチ 22からの信号を受け取ったら、制御装置は、 Z軸モータ 13の回転駆動を停止し、そのときのカツタ 2の位置がゼロ点位置であると記憶する

[0044] そして、オペレータが、切り込み深さや切り込み圧力や水平方向のカツタの軌跡を、制御装置に入力する。設定された切り込み圧力に応じて電空レギユレータがエアシリンダ 21にエアーを供給する。テストカットの状況をみた後に、オペレータが切り込み圧力を再度設定してもよい。

[0045] 切り込み深さが設定されると、 Z軸モータ 13が切り込み深さの分さらに回転し、移動台 4が切り込み深さ分ヘッド 6にさらに接近する。この状態でエアシリンダ 21を作動させると、カツタ 2が切り込み深さ分ワーク 1内に入り込む。

[0046] カツタ 2からワーク 1に加わる圧力は、ワーク 1から水平方向に離れた位置に設けられるロードセルで測定される。ロードセル上にカツタ 2を移動させた後、カツタ 2をロードセルに接触させ、ロードセルでカツタ 2の先端に力かる圧力を測定する。なお、ロッド 21bの先端に設けたスィッチ 22の替わりにロードセルを使用すると、ロードセルにゼロ点を検知する機能とカツタ 2からワーク 1に加わる圧力を測定する機能を兼用させること力 Sできる。

[0047] 切込み深さ、切込み圧力、水平方向のカツタの軌跡の設定が終了したら、実際に力ッタ 2でワーク 1にスクライブ線を刻み付ける作業を始める。スクライブ線の刻み付け作業は、カツタ 2をワーク 1から水平方向にずらした位置に移動させ、その後、カツタ 2 をワーク 1に向かって移動させ、カツタ 2をワーク 1に乗り上げさせて、ワーク 1の端からスクライブ線を刻み付ける方法と、カツタ 2をワーク 1の表面に直接接触させ、その位置からカツタ 2を水平方向に移動させてスクライブ線を刻み付ける方法とがある。前者の刻み付け方法では、切込み深さには、乗り上げ前の値と乗り上げ後の値が設定される。ワーク 1の水平方向の外側にあるカツタ 2がワーク 1に向かって移動しているときは、乗り上げ前の切込み深さが設定され、カツタ 2がテーブル 7から浮いた状態で移動する。カツタ 2がワーク 1に乗り上げたら、乗り上げ後の切込み深さが設定され、所定の切込み深さ分力ッタ 2をワーク 1に食い込ませる。ァクチユエータ 28に高周波電界等をかけて周期的に振動させながら、カツタ 2をワーク 1の表面に沿って移動させると、ワーク 1の表層部に垂直クラックが伝播したスクライブ線が刻み付けられる。後者の刻み付け方法では、切込み深さは乗り上げ後の値のみが設定される。そして、所定の切込み深さ分力ッタ 2をワーク 1に食い込ませ、ァクチユエータ 28に高周波電界等をかけて周期的に振動させながらカツタ 2をワーク 1の表面に沿って移動させる。

[0048] 加工が終了すると、 Z軸モータ 13が移動台 4及びヘッド 6を上昇させる。ヘッド 6の上昇高さは位置センサ 37によって定められる。スクライブ線が刻み付けられたワーク 1は、ワークテーブル 7から取り外され、図示しないブレーカによりスクライブ線に沿つて切断される。薄いワークを切断する場合には、ワークの表面にスクライブ線を刻み付けるだけでワークの裏面まで達する垂直クラックが形成されることがあるので、このブレーク工程が省略されることもある。

[0049] 従来のダイシングカツタによる半導体ゥエーハの切断においては、回転刃でさいの目状に半導体ゥエーハを切断する際、半導体ゥエーハに熱が発生したり、体積除去によって細かい粉が発生したりするという問題があった。本実施形態のように、スクライブ線を刻み付けた後、切断するという方法を採用すると、熱が発生することもなぐまた細かい粉も発生することがなレ、。さらに、熱が発生することがないので、冷却液を用いることなぐドライ状態での加工も可能になる。

[0050] なお本件発明は、上記実施形態に限られることなぐその要旨を変更しないで種々の実施形態に具現化できる。例えば、共通軌道レール 8を長さ方向に分割し、第 1なレ、し第 3の移動ブロックのそれぞれに対応して、第 1ないし第 3の軌道レールを設けてもよレ、。また、第 3の移動ブロック 11の替わりに、ボールスプラインでホルダ 30が振動するのを案内してもよい。この場合ホルダ 30は軸状に形成されることになる。カツタ 2 を振動させることのないタイプのスクライブ装置にあっては、勿論第 3の移動ブロック 1 1は不要になる。さらに、複数本同時にスクライブ線を形成する場合には、一つのスクライブ装置に複数のヘッドが設けられることもある。

本明糸田書は、 2005年 3月 23曰出願の特願 2005— 084998に基づく。この内容はすべてここに含めておく。

Claims

請求の範囲

[1] ワークにスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置であって、

ワークの表面に平行に移動可能なベースと、

前記ベースに対して上昇 ·下降する移動台と、

下端に前記ワークにスクライブ線を刻み付けるためのカツタが設けられ、前記移動台と共に上昇 ·下降するヘッドと、

前記移動台が上昇 ·下降するのを案内する第 1の直動ガイドと、

前記ヘッドが上昇 ·下降するのを案内する第 2の直動ガイドと、を備え、前記移動台及び前記ヘッドの下降中に、前記カツタが前記ワークに接触して前記ヘッドの下降が停止しても、前記移動台が僅かに下降するのを許容することを特徴とするスクライブ装置。

[2] ワークにスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置であって、

ワークの表面に平行に移動可能なベースと、

前記ベースに対して上昇 ·下降する移動台と、

前記ベースに設けられる共通軌道レールと、

前記共通軌道レールにスライド可能に配置され、前記移動台が上昇'下降するのを案内する第 1の移動ブロックと、

前記共通軌道レールにスライド可能に配置され、前記ヘッドが上昇'下降するのを案内する第 2の移動ブロックと、を備え、

前記移動台及び前記ヘッドの下降中に、前記カツタが前記ワークに接触して前記ヘッドの下降が停止しても、前記移動台が僅かに下降するのを許容することを特徴とするスクライブ装置。

[3] 前記ヘッドは、

前記第 2の移動ブロックに取り付けられるヘッド本体と、

前記力ッタを保持するホルダと、

前記ヘッド本体に収容され、前記ホルダを振動させるァクチユエータと、を有し、前記スクライブ装置はさらに、

前記共通軌道レール上にスライド可能に配置され、前記ホルダが振動するのを案内する第 3の移動ブロックを備えることを特徴とする請求項 2に記載のスクライブ装置

[4] 前記スクライブ装置はさらに、

前記カツタから前記ワークに加わる圧力を調節するエアシリンダを備え、前記移動台に前記エアシリンダのシリンダ本体が取り付けられ、

前記ヘッドに前記シリンダ本体から伸縮するロッドが連結されることを特徴とする請求項 2又は 3に記載のスクライブ装置。

[5] 前記スクライブ装置はさらに、

前記移動台と前記ヘッドとの間に掛け渡され、前記ヘッドの自重を低減するばねを備えることを特徴とする請求項 2ないし 4いずれかに記載のスクライブ装置。