JPH03133763A - 部品連装置及びその部品切れ検知システム - Google Patents
部品連装置及びその部品切れ検知システムInfo
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- JPH03133763A JPH03133763A JP1264656A JP26465689A JPH03133763A JP H03133763 A JPH03133763 A JP H03133763A JP 1264656 A JP1264656 A JP 1264656A JP 26465689 A JP26465689 A JP 26465689A JP H03133763 A JPH03133763 A JP H03133763A
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は部品の自動実装機に適用して好適な部品連装置
及びその部品切れ検知システムに関する。
及びその部品切れ検知システムに関する。
本発明は、テープ状体に多数の部品が保持されて成る部
品連装置において、部品の数が残り少なくなった所に部
品の有る部分と無い部分を所定のパターンで設け、部品
切れ検知システムによってこの部品連装置における部品
の有無を検出し、所定のパターンが検出されたら部品切
れをオペレータに予告するようにしたものである。
品連装置において、部品の数が残り少なくなった所に部
品の有る部分と無い部分を所定のパターンで設け、部品
切れ検知システムによってこの部品連装置における部品
の有無を検出し、所定のパターンが検出されたら部品切
れをオペレータに予告するようにしたものである。
近年、電子機器の製造工程においては、チップ型の電子
部品等を基板上に自動的に装着する自動実装システムが
実用化されている。
部品等を基板上に自動的に装着する自動実装システムが
実用化されている。
この自動実装システムにおいては、ロール状に巻かれた
テープ状体の長手方向に多数の電子部品が収蔵保持され
て成る部品連装置を使用し、この部品連装置により自動
実装機に連続的に電子部品を送り込むようにしている。
テープ状体の長手方向に多数の電子部品が収蔵保持され
て成る部品連装置を使用し、この部品連装置により自動
実装機に連続的に電子部品を送り込むようにしている。
そして自動実装機側では吸着ノズルによってテープ状体
上から１個ずつ電子部品を取り出してこれを基板上まで
運び、所定の装着位置にマウントする如く動作される。
上から１個ずつ電子部品を取り出してこれを基板上まで
運び、所定の装着位置にマウントする如く動作される。
従来、このような自動実装システムにおいては、部品連
装置の部品が切れると、自動実装機の吸着ノズルの非吸
着状態を検出し、この非吸着状態が連続して所定回数検
出されると部品切れとして自動実装機を停止させる等の
制御を行っていた。
装置の部品が切れると、自動実装機の吸着ノズルの非吸
着状態を検出し、この非吸着状態が連続して所定回数検
出されると部品切れとして自動実装機を停止させる等の
制御を行っていた。
ところが、これでは部品が完全に切れてしまってからオ
ペレータは新しい部品連装置と交換する作業に入るため
、その間自動実装機は長い時間停止していることになり
、稼動効率が悪い。
ペレータは新しい部品連装置と交換する作業に入るため
、その間自動実装機は長い時間停止していることになり
、稼動効率が悪い。
そこで従来、オペレータが部品切れを事前に予測できる
ように、部品を保持しているテープ状体に部品の残数を
示す数字等を表示するようにした部品連装置が提案され
ている（例えば、［実開昭５９−２６２９９号公報」等
）。
ように、部品を保持しているテープ状体に部品の残数を
示す数字等を表示するようにした部品連装置が提案され
ている（例えば、［実開昭５９−２６２９９号公報」等
）。
これによれば、オペレータはテープ状体上に付された表
示を見ることによって部品の残数を確認し、その残りが
少なくなったら完全に部品切れとなる前に新しい部品連
装置と交換する準備を始めることができる。
示を見ることによって部品の残数を確認し、その残りが
少なくなったら完全に部品切れとなる前に新しい部品連
装置と交換する準備を始めることができる。
しかしながら、このような従来の部品連装置では、オペ
レータは頻繁にテープ状体の番号表示を見て残り数を確
認していなければならないのでオペレータの負担が大き
く、しかもテープ状体に番号表示を付すためには印刷等
の余分な工程を必要とするため、コストが増加する等の
不具合を有している。
レータは頻繁にテープ状体の番号表示を見て残り数を確
認していなければならないのでオペレータの負担が大き
く、しかもテープ状体に番号表示を付すためには印刷等
の余分な工程を必要とするため、コストが増加する等の
不具合を有している。
本発明は斯る点に鑑みてなされたもので、安価でしかも
オペレータの負担となることなく確実に部品切れを予知
できる部品連装置及びその部品切れ検知システムを提供
することを目的とする。
オペレータの負担となることなく確実に部品切れを予知
できる部品連装置及びその部品切れ検知システムを提供
することを目的とする。
上述の目的を達成するために本発明は、テープ状体の長
平方向に多数の部品が収蔵保持されて成る部品連装置に
おいて、部品の残数が一定の数となる所に部品の有る部
分と部品の無い部分を所定のパターンで形成する。そし
てこの部品連装置を使用するシステムにおいては、テー
プ状体上の部品の有無を検出する手段と、この検出手段
からの所定の検出パターンを認識して部品切れを予告す
る制御手段とを備える。
平方向に多数の部品が収蔵保持されて成る部品連装置に
おいて、部品の残数が一定の数となる所に部品の有る部
分と部品の無い部分を所定のパターンで形成する。そし
てこの部品連装置を使用するシステムにおいては、テー
プ状体上の部品の有無を検出する手段と、この検出手段
からの所定の検出パターンを認識して部品切れを予告す
る制御手段とを備える。
上述の手段によれば、部品連装置の部品の残数が一定と
なった所で部品切れ検知システムによって所定の部品の
有無のパターンが検出され、部品切れが近いことがオペ
ークに予告される。このためオペレータは完全に部品が
切れる前に部品連装置の交換準備を進めることができ、
部品が切れたらすぐに新しい部品連装置と交換できるの
で、自動実装機の停止時間を殆ど要せず連続的運転が可
能となる。
なった所で部品切れ検知システムによって所定の部品の
有無のパターンが検出され、部品切れが近いことがオペ
ークに予告される。このためオペレータは完全に部品が
切れる前に部品連装置の交換準備を進めることができ、
部品が切れたらすぐに新しい部品連装置と交換できるの
で、自動実装機の停止時間を殆ど要せず連続的運転が可
能となる。
以下、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図において（１）は部品連装置を全体として示し、
この部品連装置（１）は、リール（２）に巻回される保
持テープ（３）上に、その長平方向に多数（数百〜数十
個）のチップ型電子部品（４）が所定間隔で収蔵保持さ
れて成る。
この部品連装置（１）は、リール（２）に巻回される保
持テープ（３）上に、その長平方向に多数（数百〜数十
個）のチップ型電子部品（４）が所定間隔で収蔵保持さ
れて成る。
尚この部品連装置（１）は自動実装機の部品供給部に装
填されるもので、保持テープ（３）と共に電子部品（４
）が自動実装機内に連続的に送り込まれ、自動実装機側
では吸着ノズルによって保持テープ（３）から電子部品
（４）が１個ずつ取り出されて基板の所定装着位置に実
装される。
填されるもので、保持テープ（３）と共に電子部品（４
）が自動実装機内に連続的に送り込まれ、自動実装機側
では吸着ノズルによって保持テープ（３）から電子部品
（４）が１個ずつ取り出されて基板の所定装着位置に実
装される。
そしてこの部品連装置（１）においては、電子部品（４
）の残数が一定の数（例えば１００個程度）となる付近
に、部品切れ予告パターン形成部（５）が設けられてい
る。即ちこの部品切れ予告パターン形成部（５）は、保
持テープ（３）上に電子部品（４）の有る部分（部品が
正常に載せられている部分）と無い部分（故意に部品を
載せない部分）とを予め決められた所定のパターンに従
って形成して成る。
）の残数が一定の数（例えば１００個程度）となる付近
に、部品切れ予告パターン形成部（５）が設けられてい
る。即ちこの部品切れ予告パターン形成部（５）は、保
持テープ（３）上に電子部品（４）の有る部分（部品が
正常に載せられている部分）と無い部分（故意に部品を
載せない部分）とを予め決められた所定のパターンに従
って形成して成る。
尚、この部品切れ予告パターン形成部（５）においては
、部品の無い部分をあまり連続する七実装の装着タクト
に影響が出るのでこれを適当な数に設定する必要がある
。
、部品の無い部分をあまり連続する七実装の装着タクト
に影響が出るのでこれを適当な数に設定する必要がある
。
一方、自動実装機側には部品切れ検知システムが備えら
れ、この部品切れ検知システムにおいては、吸着ノズル
の部品吸着動作毎に電子部品（４）の有無を検出し、た
とえば部品有り検出を１、部品無し検出をＯとして部品
毎にビット列として管理する。そして、このビット列の
中に部品切れ予告パターン形成部（５）の特定のビット
パターン（本例においては０１０１１０１０）を検出し
たら、部品切れ検知システムはオペレータに対して電子
部品の残り数が少なくなったことを予告し、部品切れか
らの復旧の準備を促す。
れ、この部品切れ検知システムにおいては、吸着ノズル
の部品吸着動作毎に電子部品（４）の有無を検出し、た
とえば部品有り検出を１、部品無し検出をＯとして部品
毎にビット列として管理する。そして、このビット列の
中に部品切れ予告パターン形成部（５）の特定のビット
パターン（本例においては０１０１１０１０）を検出し
たら、部品切れ検知システムはオペレータに対して電子
部品の残り数が少なくなったことを予告し、部品切れか
らの復旧の準備を促す。
第３図にこの部品切れ検知システムの構成例を示す。
部品連装置（１）の電子部品（４）は１個ずつ送られて
吸着ノズル（７）によって真空吸着され、予めプログラ
ムされた基板上の位置に装着される。
吸着ノズル（７）によって真空吸着され、予めプログラ
ムされた基板上の位置に装着される。
吸着ノズル（７）にエア配管（８）を介して接続された
マイクロエジェクタ（９）には真空センサが内蔵されて
おり、電子部品の実装動作において吸着ノズル（７）で
電子部品（４）が吸着できたか否か、あるいは基板上に
実装を完了したとき電子部品（４）が吸着ノズル（７）
から離れたか否かを検出している。そしてこの検出信号
はＩ／Ｆボード（１０）を介して制御用コンピュータ（
１１）に取り込まれ、部品の有無が判定される。例えば
電子部品（４）が吸着されたときは、吸着ノズル（７）
内の真空度が上昇して真空センサからの検出信号によっ
て制御用コンピュータ（１１）は「１」を認識し、電子
部品（４）が無くて吸着していないときは、吸着ノズル
（７）内の真空度が上がらず真空センサの出力としては
「０」となる。
マイクロエジェクタ（９）には真空センサが内蔵されて
おり、電子部品の実装動作において吸着ノズル（７）で
電子部品（４）が吸着できたか否か、あるいは基板上に
実装を完了したとき電子部品（４）が吸着ノズル（７）
から離れたか否かを検出している。そしてこの検出信号
はＩ／Ｆボード（１０）を介して制御用コンピュータ（
１１）に取り込まれ、部品の有無が判定される。例えば
電子部品（４）が吸着されたときは、吸着ノズル（７）
内の真空度が上昇して真空センサからの検出信号によっ
て制御用コンピュータ（１１）は「１」を認識し、電子
部品（４）が無くて吸着していないときは、吸着ノズル
（７）内の真空度が上がらず真空センサの出力としては
「０」となる。
このようにして制御用コンピュータ（１１）において予
め定められたビットパターンが認識されると、制御用コ
ンピュータ（１１）は例えば警報装置を作動させる等し
てオペレータに部品切れが近いことを予告する。
め定められたビットパターンが認識されると、制御用コ
ンピュータ（１１）は例えば警報装置を作動させる等し
てオペレータに部品切れが近いことを予告する。
このように部品切れが予告されることにより、オペレー
タは前もって新しい部品連装置を用意し、その交換準備
を整えることができる。そして部品が切れたら自動実装
機側としては前準備された部品連装置を自動交換する等
してすぐに運転を再開することができ、即ち自動実装機
の停止時間を殆ど要せず、略連続的に運転することがで
きるので、稼動効率が向上される。
タは前もって新しい部品連装置を用意し、その交換準備
を整えることができる。そして部品が切れたら自動実装
機側としては前準備された部品連装置を自動交換する等
してすぐに運転を再開することができ、即ち自動実装機
の停止時間を殆ど要せず、略連続的に運転することがで
きるので、稼動効率が向上される。
尚、本例の場合、自動実装機の吸着ノズル（７）は部品
吸着ミスを生じることがあるので、この吸着ミスと部品
切れ予告パターンとを区別するため、部品切れ予告パタ
ーンは充分なビット数に設定する必要がある。また、部
品連装置（１）に部品切れ予告パターン形成部（５）を
複数設けておき、この部品切れ予告パターンを複数回検
出したときに制御用コンピュータが部品切れ予告として
判断するようにしておけばより確実である。
吸着ミスを生じることがあるので、この吸着ミスと部品
切れ予告パターンとを区別するため、部品切れ予告パタ
ーンは充分なビット数に設定する必要がある。また、部
品連装置（１）に部品切れ予告パターン形成部（５）を
複数設けておき、この部品切れ予告パターンを複数回検
出したときに制御用コンピュータが部品切れ予告として
判断するようにしておけばより確実である。
第４図は部品切れ検知システムの第２の構成例で、電子
部品の有無を透過型の光センサで検出するようにした場
合である。
部品の有無を透過型の光センサで検出するようにした場
合である。
即ち、保持テープ（３）を挟んで上下に発光部（１２）
と受光部（１３）が対向して設けられ、発光部（１２）
に備えられる発光素子から発せられた検出光が受光部（
１３）に備えられる光センサによって受光される如く構
成されている。そして発光部（１２）からの検出光が受
光部（１３〉に達するか否かで保持テープ（３）上の電
子部品（４）の有無を検出し、この検出信号が１／Ｆボ
ード（１０）を介して制御用コンピュータ（１１）に取
り込まれ、所定のパターンが検出されたら制御用コンピ
ュータ（１１）によってオペレータに部品切れの予告が
なされる。
と受光部（１３）が対向して設けられ、発光部（１２）
に備えられる発光素子から発せられた検出光が受光部（
１３）に備えられる光センサによって受光される如く構
成されている。そして発光部（１２）からの検出光が受
光部（１３〉に達するか否かで保持テープ（３）上の電
子部品（４）の有無を検出し、この検出信号が１／Ｆボ
ード（１０）を介して制御用コンピュータ（１１）に取
り込まれ、所定のパターンが検出されたら制御用コンピ
ュータ（１１）によってオペレータに部品切れの予告が
なされる。
この第２例の場合、上述した第１例のように自動実装機
の部品吸着ミスによる誤検出のおそれがないので、より
正確な部品切れ予告の行なえる長所を有する。
の部品吸着ミスによる誤検出のおそれがないので、より
正確な部品切れ予告の行なえる長所を有する。
以上、本発明の部品連装置及び部品切れ検知システムの
実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例以
外にも種々の構成を採り得るもので、これらの実施例が
本発明を特定するものではないことは勿論である。
実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例以
外にも種々の構成を採り得るもので、これらの実施例が
本発明を特定するものではないことは勿論である。
以上の如く本発明の部品連装置及び部品切れ検知システ
ムによれば、部品が完全に切れる前に部０ 品切れが近いことをオペレータに確実に予告することが
できるので、オペレータは前もって新しい部品連装置の
交換準備をすることが可能となり、このため自動実装機
を略無停止状態で連続的に運転させることができる。そ
して本発明の部品切れ検知システムにおいてはオペレー
タは従来のように頻繁に部品の残り数に注意を払う必要
がなく、部品切れ検知システムによって部品切れの予告
があった時点で部品連装置の交換準備を開始すればよい
のでオペレータの負担が軽く、また本発明の部品連装置
は従来のようにテープ状体に数字等の印刷を施す必要が
なく、製造時に所定のパターンに従って部品を抜くだけ
で簡単に製作できるので低コストで実施できる等、実用
性に優れた各種の効果を有する。
ムによれば、部品が完全に切れる前に部０ 品切れが近いことをオペレータに確実に予告することが
できるので、オペレータは前もって新しい部品連装置の
交換準備をすることが可能となり、このため自動実装機
を略無停止状態で連続的に運転させることができる。そ
して本発明の部品切れ検知システムにおいてはオペレー
タは従来のように頻繁に部品の残り数に注意を払う必要
がなく、部品切れ検知システムによって部品切れの予告
があった時点で部品連装置の交換準備を開始すればよい
のでオペレータの負担が軽く、また本発明の部品連装置
は従来のようにテープ状体に数字等の印刷を施す必要が
なく、製造時に所定のパターンに従って部品を抜くだけ
で簡単に製作できるので低コストで実施できる等、実用
性に優れた各種の効果を有する。
実施例を示す構成図、第４図は同、第２の実施例の構成
図である。
図である。
図中、（１〕は部品連装置、（３）はテープ状体として
の保持テープ、（４）は電子部品、（５）は部品切れ予
告パターン形成部である。
の保持テープ、（４）は電子部品、（５）は部品切れ予
告パターン形成部である。
代 理 人
松 隈 秀 盛
第１図は本発明の部品連装置の実施例を示す斜視図、第
２図はその部品配列パターンの説明図、第３図は本発明
の部品切れ検知システムの第１の１ ２ 符開平 ３−１３３７６３（５） 特開平３ １３３７６３ （６） ・士Ｉ 〜
２図はその部品配列パターンの説明図、第３図は本発明
の部品切れ検知システムの第１の１ ２ 符開平 ３−１３３７６３（５） 特開平３ １３３７６３ （６） ・士Ｉ 〜
Claims (2)
- １．テープ状体の長手方向に多数の部品が収蔵保持され
て成る部品連装置であって、上記部品の残数が一定の数
となる所に、部品の有る部分と部品の無い部分とを所定
のパターンで設けて成る部品連装置。 - ２．請求項１記載の部品連装置を用いるシステムにおい
て、上記テープ状体上の部品の有無を検出する検出手段
と、この検出手段からの所定の検出パターンを認識して
部品切れを予告する制御手段とを備えて成る部品切れ検
知システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1264656A JPH03133763A (ja) | 1989-10-11 | 1989-10-11 | 部品連装置及びその部品切れ検知システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1264656A JPH03133763A (ja) | 1989-10-11 | 1989-10-11 | 部品連装置及びその部品切れ検知システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03133763A true JPH03133763A (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=17406384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1264656A Pending JPH03133763A (ja) | 1989-10-11 | 1989-10-11 | 部品連装置及びその部品切れ検知システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03133763A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6031242A (en) * | 1998-01-23 | 2000-02-29 | Zevatech, Inc. | Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus |
| US6077022A (en) * | 1997-02-18 | 2000-06-20 | Zevatech Trading Ag | Placement machine and a method to control a placement machine |
| US6129040A (en) * | 1997-09-05 | 2000-10-10 | Esec Sa | Semi-conductor mounting apparatus for applying adhesive to a substrate |
| US6135339A (en) * | 1998-01-26 | 2000-10-24 | Esec Sa | Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device, in particular on a wire bonder |
| US6157870A (en) * | 1997-02-18 | 2000-12-05 | Zevatech Trading Ag | Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor |
| US6179938B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-01-30 | Esec Sa | Method and apparatus for aligning the bonding head of a bonder, in particular a die bonder |
| US6185815B1 (en) | 1997-12-07 | 2001-02-13 | Esec Sa | Semiconductor mounting apparatus with a chip gripper travelling back and forth |
| US6817216B2 (en) | 2002-08-22 | 2004-11-16 | Accu-Assembly Incorporated | Electronic component placement |
-
1989
- 1989-10-11 JP JP1264656A patent/JPH03133763A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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