JP2019186486A - 電子部品実装システム - Google Patents
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Abstract
Description
前記搬送異常信号が前記第2の部品供給装置から出力された場合、前記第2の部品供給装置による前記電子部品の実装処理を継続させる。
本実施形態に係る部品供給装置(以下、単に「テープフィーダ」ともいう。)を説明する前に、複数のテープフィーダが装填される電子部品実装システム1(以下、単に「チップマウンタ」ともいう。)の全体構成について概略的に説明する。図1は、チップマウンタ1を上から見た平面図であり、図2は、図1のX軸方向から見たチップマウンタ1の側面図である。
次に、図3〜図6を参照して、テープフィーダ30の全体的な構成について以下説明する。テープフィーダ30は、図3に示すように、概略、フィーダ制御部32、フィーダ制御部32と通信するキャリアテープ搬送部40、トップテープ巻取部50、張力検知部60、および操作入力部76を備える。フィーダ制御部32は、テープ搬送制御部33、フィーダ異常判定部34、およびフィーダ記憶部35を有する。テープフィーダ30の上記各構成部品は、本体筐体部41内に配置されている(図5)。操作入力部76は、マシンオペレータがテープフィーダ30の動作を設定するための入力スイッチ(図示せず)を有する。またテープフィーダ30は、本体筐体部41がチップマウンタ1のフィーダ収容部(図示せず)に取り付けられたとき、フィーダ制御部32がチップマウンタ1のシステム制御部10と通信できるように構成されたコネクタ42を有する(図5)。
マシンオペレータは、搬送スプロケット45の送りピンをキャリアテープ15の送り孔17に係合させるとともに、上述のように、キャリアテープ15からトップテープ6aを引出開口端18で引き剥がし、チップ部品Cを取出開口部19で露出させる。
一方、取出開口部19で露出したチップ部品Cは、チップマウンタ1の部品保持ノズル26で真空吸着され、基板Bの所定の位置に実装される。そして隣接する部品収納部16(凹部)の中心間距離相当する距離(以下、単に「1ピッチ」という。)だけキャリアテープ15をY方向とは反対方向(−Y方向)に搬送するように、テープ搬送制御部33がキャリアテープ搬送モータ46を制御することにより、キャリアテープ搬送部40は、チップ部品Cをチップマウンタ1に継続的に搬送することができる。
テンションアーム61の他端部(図中右上の端部)には、本体筐体部41に固定されることなく、変位自在に設けられた可動ローラ63が設けられている。換言すると、一対のT字状のテンションアーム61の他端部は、可動ローラ63を保持し、枢支ローラ62を支点として回転可能となるように構成されている。
また、テンションアーム61の下端部64(図中下方の端部)付近には、張力を与える引っ張りバネ65が取り付けられ、引っ張りバネ65の他端部は本体筐体部41に固定されている。
次に、図7および図8を参照して、テープフィーダ30の一般的な動作について以下説明する。図7および図8はそれぞれ、キャリアテープ搬送処理およびトップテープ巻取処理に関するフィーダ制御部32の処理手順を示すフローチャートである。
次に、図9を参照しながら、一般的なテープフィーダ30が装填されたチップマウンタ1の異常検出動作について、より詳細に以下説明する。図9は、チップマウンタ1によるテープフィーダ異常検出処理の処理手順を示すフローチャートである。
上記説明は、通常形態の部品供給テープ5aを供給するテープフィーダ30がチップマウンタ1に装填された実施形態に関するものであったが、上記[発明が解決しようとする課題]の欄で説明したように、カスタマの生産現場では、同じテープフィーダを用いて試作生産や少量生産を行う必要が生じる場合がある。このとき提供されるチップ部品Cは、数センチ〜数十センチ程度の長さを有するキャリアテープ15の凹状の部品収納部16に収容され、「テプカ(登録商標)」等のスライドカバー6bを用いて、キャリアテープ15を送り出しながら、スライドカバー6bをスライドさせることによりチップ部品Cを露出させてチップマウンタ1に供給する。
上記説明したように、特殊テープ5bが装着された特殊テープフィーダ30bを用いてチップ部品Cを基板Bに実装する場合、マシンオペレータが特殊テープ5bのスライドカバー6b付きのキャリアテープ15を保持する必要があり、作業が極めて煩雑であった。
より具体的には、第1のアダプタ70aは、図11(a)に示すように、略C字状の第1の本体部74aと、第1の本体部74aから上方に(YZ平面に平行に)延びる一対の第1の側壁部72aを有する。第1の側壁部72aは、支持される特殊テープ5bを幅方向に規制するものである。第1の本体部74aは、特殊テープ5bのキャリアテープ15を支持する第1の支持部71aと、特殊テープフィーダ30bの可動ローラ63を保持する第1の被固定部73aとを有する。
第2のアダプタ70bは、図11(b)に示すように、略直方体形状の第2の本体部74bと、第2の本体部74bから上方に(YZ平面に平行に)延びる一対の第2の側壁部72bを有する。また第2の本体部74bは、特殊テープ5bのキャリアテープ15を支持する第2の支持部71bと、トップテープ収納部68の収納開口部75に適合する外形形状および寸法を有する第2の被固定部73bとを有する(図12および図13)。第2のアダプタ70bは、第2の被固定部73bを収納開口部75に挿入することにより、テープフィーダ30の収納開口部75に確実に保持されるように構成されている。すなわち第2のアダプタ70bは、第1のアダプタ70aと同様、追加的なネジ等の固定手段を用いることなく、容易にかつ着脱自在にテープフィーダ30に取り付けることができる。なお、第2の本体部74bは、特に限定されないが、例えば合成樹脂等の非導電性部材で形成されるものであってもよい。
ここで図15を参照しながら、本実施形態に係る第1のアダプタ70aを取り付けた特殊テープフィーダ30bの動作について、より詳細に以下説明する。図15は、特殊テープフィーダ30bによるテープフィーダ異常検出処理の処理手順を示すフローチャートである。
次に、図16を参照しながら、本実施形態に係る第1のアダプタ70aをテープフィーダ30に取り付けた場合のチップマウンタ1の異常検出動作について、より詳細に以下説明する。図16は、チップマウンタ1によるテープフィーダ異常検出処理の処理手順を示すフローチャートである。
5a…通常形態の部品供給テープ(通常テープ)、6a…トップテープ、
5b…特殊形態の部品供給テープ(特殊テープ)、6b…スライドカバー、
10…システム制御部、11…部品実装制御部、12…ユニット異常検出部、
13…システム記憶部、14…部品取出部、15…キャリアテープ、16…部品収納部、
17…送り孔、18…引出開口端、19…取出開口部、
20…部品実装部、21…基板搬送コンベア、22…基板位置決め部、23…ヘッド移動機構、23X…X軸テーブル、23Y…Y軸テーブル、24…ヘッドカメラ、25…装着ヘッド、26…部品保持ノズル、27…部品認識カメラ、28…タッチパネル、29…報知部、
30…テープフィーダ、32…フィーダ制御部、33…テープ搬送制御部、34…フィーダ異常判定部、35…フィーダ記憶部、
40…キャリアテープ搬送部、41…本体筐体部、42…コネクタ、43…キャリアテープ搬送路、45…搬送スプロケット、46…キャリアテープ搬送モータ、
50…トップテープ巻取部、51…巻取スプロケット、52…トップテープ巻取モータ、53…係止端部、54…QRコード、
60…張力検知部、61…テンションアーム、62…枢支ローラ、63…可動ローラ、64…下端部、65…引っ張りバネ、66…センサー、67…噛み合いスプロケット、68…トップテープ収納部、69…載置部、
70a…第1のアダプタ、70b…第2のアダプタ、71…支持部、72…側壁部、73…被固定部、74…本体部、75…収納開口部、76…操作入力部、
B…基板、C…表面実装部品(チップ部品)
Claims (8)
- 電子部品を基板に実装する電子部品実装装置と、
前記電子部品を収納したキャリアテープおよび前記電子部品を覆うトップテープを有する部品供給テープを搬送し、前記トップテープを剥ぎ取って前記電子部品を露出させて、前記電子部品実装装置に供給する複数の部品供給装置とを備えた電子部品実装システムであって、
前記複数の部品供給装置のそれぞれは、
剥ぎ取られた前記トップテープのテンションに応じてオンオフ動作を行うセンサーと、
前記センサーのオンオフ動作に基づいて、前記トップテープの回収異常を検出するとともに、前記回収異常を示す搬送異常信号を前記電子部品実装装置へ出力するフィーダ制御部とを有し、
前記電子部品実装装置は、
前記搬送異常信号を受信した場合の前記電子部品実装装置の動作を定めた情報を前記複数の部品供給装置ごとに記憶するシステム記憶部と、
前記搬送異常信号を受信した場合、前記情報を参照し、前記各部品供給装置による前記電子部品の実装処理を停止させるか否かを決定するユニット異常検出部を有する電子部品実装システム。 - 前記複数の部品供給装置のうち少なくとも1つは、前記電子部品を収納した前記キャリアテープと前記電子部品を覆うスライドカバーを有する前記部品供給テープから前記電子部品を前記電子部品実装装置へ供給し、
前記システム記憶部は、前記スライドカバーを有する前記部品供給テープから前記電子部品を供給する部品供給装置を特定する識別情報を記憶し、
前記ユニット異常検出部は、前記システム記憶部を参照して、前記部品供給装置を特定する前記識別情報を検出した場合は、前記実装処理を継続する請求項1に記載の電子部品実装システム。 - 前記システム記憶部に前記識別情報を入力する入力部を有する請求項2に記載の電子部品実装システム。
- 前記入力部は、前記スライドカバーを検出する検出部を有し、前記スライドカバーを有する前記部品供給テープから前記電子部品を供給する前記部品供給装置を特定する前記識別情報を前記記憶部に入力する請求項3に記載の電子部品実装システム。
- 前記検出部は、前記スライドカバーに設けられたマークを撮像するカメラを含む請求項4に記載の電子部品実装システム。
- 前記入力部は、前記スライドカバーを有する前記部品供給テープから前記電子部品を供給する前記部品供給装置を特定する前記識別情報を前記記憶部に入力する操作部を含む請求項3に記載の電子部品実装システム。
- 前記入力部は、前記電子部品実装装置に接続された上位システムである請求項3に記載の電子部品実装システム。
- 電子部品を基板に実装する電子部品実装装置と、
前記電子部品を収納したキャリアテープと前記電子部品を覆うトップテープを有する第1の部品供給テープを搬送し、前記トップテープを剥ぎ取って前記電子部品を露出させて前記電子部品実装装置に供給する第1の部品供給装置と、
前記電子部品を収納したキャリアテープと前記電子部品を覆うスライドカバーを有する第2の部品供給テープから前記電子部品を前記電子部品実装装置に供給する第2の部品供給装置とを有する電子部品実装システムであって、
前記第1の部品供給装置および前記第2の部品供給装置は、
剥ぎ取られた前記トップテープのテンションに応じてオンオフ動作を行うセンサーと、
前記センサーのオンオフ動作に基づいて、前記トップテープの回収異常を検出するとともに、前記回収異常を示す搬送異常信号を前記電子部品実装装置へ出力するフィーダ制御部とを有し、
前記電子部品実装装置は、前記搬送異常信号を受信し、
前記搬送異常信号が前記第1の部品供給装置から出力された場合、前記第1の部品供給装置による前記電子部品の実装処理を停止させ、
前記搬送異常信号が前記第2の部品供給装置から出力された場合、前記第2の部品供給装置による前記電子部品の実装処理を継続させる電子部品実装システム。
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