JPH1075100A - 電子部品供給用テープ及び電子部品自動実装システム - Google Patents
電子部品供給用テープ及び電子部品自動実装システムInfo
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- JPH1075100A JPH1075100A JP9053972A JP5397297A JPH1075100A JP H1075100 A JPH1075100 A JP H1075100A JP 9053972 A JP9053972 A JP 9053972A JP 5397297 A JP5397297 A JP 5397297A JP H1075100 A JPH1075100 A JP H1075100A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品自動実装システムに用いられる電子
部品供給用テープの終点を正確に検出し，テープ交換時
のデッドタイムを軽減する。 【解決手段】 本発明によれば，帯状部材に複数の電子
部品が略等間隔で配された電子部品供給用テープ（１６
ａ，１６ｂ）には，所定数の前記電子部品（１５）が存
在している終端領域に，電子部品供給の終了に関する所
定の情報をマーキングするためのマーキング手段が設け
られている。マーキング手段は各種構成のものを採用す
ることができる。
部品供給用テープの終点を正確に検出し，テープ交換時
のデッドタイムを軽減する。 【解決手段】 本発明によれば，帯状部材に複数の電子
部品が略等間隔で配された電子部品供給用テープ（１６
ａ，１６ｂ）には，所定数の前記電子部品（１５）が存
在している終端領域に，電子部品供給の終了に関する所
定の情報をマーキングするためのマーキング手段が設け
られている。マーキング手段は各種構成のものを採用す
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，電子部品供給用テ
ープ及び電子部品自動実装システムに係り，特に電子部
品自動実装装置に装填される電子部品の残量を容易に検
出することが可能な電子部品供給用テープ，及びそのテ
ープを用いた電子部品自動実装システムに関する。
ープ及び電子部品自動実装システムに係り，特に電子部
品自動実装装置に装填される電子部品の残量を容易に検
出することが可能な電子部品供給用テープ，及びそのテ
ープを用いた電子部品自動実装システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に，抵抗やコンデンサやチップな
どの電子部品をプリント基板などの対象物に自動的に実
装する工程は，帯状部材に所定の電子部品が略等間隔で
粘着されたロール状の電子部品供給用テープを電子部品
自動実相装置に供給する工程と，切断／吸着手段により
電子部品供給用テープから電子部品を分離する工程と，
プリント基板上の電子部品を実装する位置を決定する工
程と，プリント基板上の所定の実装位置に電子部品を実
装する工程とから主に構成されている。
どの電子部品をプリント基板などの対象物に自動的に実
装する工程は，帯状部材に所定の電子部品が略等間隔で
粘着されたロール状の電子部品供給用テープを電子部品
自動実相装置に供給する工程と，切断／吸着手段により
電子部品供給用テープから電子部品を分離する工程と，
プリント基板上の電子部品を実装する位置を決定する工
程と，プリント基板上の所定の実装位置に電子部品を実
装する工程とから主に構成されている。
【０００３】図５〜図７には，電子部品をプリント基板
に実装するための電子部品自動実装装置の一例が示され
ている。なお，図５は電子部品自動実装装置の略平面図
であり，図６はその略平面図であり，図７はその略側面
図である。
に実装するための電子部品自動実装装置の一例が示され
ている。なお，図５は電子部品自動実装装置の略平面図
であり，図６はその略平面図であり，図７はその略側面
図である。
【０００４】図中，符号１は機台，符号２はプリント基
板を装着して供給搬送するための供給コンベヤ，符号３
は当該供給コンベヤ２上のプリント基板をＸＹテーブル
４に交換装着する装着交換装置である。装着交換装置３
は，一端が支軸５により回転自在に支持されるととも
に，レール６に沿って移動可能なように取り付けられて
いる。そして，供給コンベヤ２によりプリント基板が搬
送されてくると，一対の搬送フック７，８が支軸５を支
点として回動しながら降下して，図６の右側方向に移動
する。かかる移動動作の結果，一側のフック７により，
ＸＹテーブル４上のプリント基板は右側に移動して排出
コンベヤ９上に載置されるとともに，他側のフック８に
より，供給コンベヤ２上のプリント基板も右側に移動し
てＸＹテーブル４上に載置され，プリント基板の交換装
着が行われる。
板を装着して供給搬送するための供給コンベヤ，符号３
は当該供給コンベヤ２上のプリント基板をＸＹテーブル
４に交換装着する装着交換装置である。装着交換装置３
は，一端が支軸５により回転自在に支持されるととも
に，レール６に沿って移動可能なように取り付けられて
いる。そして，供給コンベヤ２によりプリント基板が搬
送されてくると，一対の搬送フック７，８が支軸５を支
点として回動しながら降下して，図６の右側方向に移動
する。かかる移動動作の結果，一側のフック７により，
ＸＹテーブル４上のプリント基板は右側に移動して排出
コンベヤ９上に載置されるとともに，他側のフック８に
より，供給コンベヤ２上のプリント基板も右側に移動し
てＸＹテーブル４上に載置され，プリント基板の交換装
着が行われる。
【０００５】装着交換装置３によりプリント基板が装着
されたＸＹテーブル４は，不図示の駆動手段により下降
して，前後左右方向に移動可能になる。なお，符号１０
はターンテーブルであり，不図示の駆動モータにより回
転されるインデックスユニット（図示せず）に取り付け
られて，間歇的に回転する。また，ターンテーブル１０
の縁部には，同一間隔で多数の吸着ヘッド１２が上下移
動可能に取り付けられている。符号１３はレール１４に
沿って移動可能な電子部品供給台であり，複数のテープ
供給ユニット（供給手段）１８が並んで設置されてい
る。このテープ供給ユニット１８は，電子部品１５が略
等間隔に取り付けられたテープ１６が巻回されたリール
１７から，部品配列ピッチに応じて，該テープ１６を次
第に供給することが可能なように構成されている。
されたＸＹテーブル４は，不図示の駆動手段により下降
して，前後左右方向に移動可能になる。なお，符号１０
はターンテーブルであり，不図示の駆動モータにより回
転されるインデックスユニット（図示せず）に取り付け
られて，間歇的に回転する。また，ターンテーブル１０
の縁部には，同一間隔で多数の吸着ヘッド１２が上下移
動可能に取り付けられている。符号１３はレール１４に
沿って移動可能な電子部品供給台であり，複数のテープ
供給ユニット（供給手段）１８が並んで設置されてい
る。このテープ供給ユニット１８は，電子部品１５が略
等間隔に取り付けられたテープ１６が巻回されたリール
１７から，部品配列ピッチに応じて，該テープ１６を次
第に供給することが可能なように構成されている。
【０００６】さらに，符号１９は，電子部品１５をプリ
ント基板に装着する前に，その装着位置を決定する位置
決定装置である。また，ＸＹテーブル４は降下すること
が可能なので，ターンテーブル１０及び位置決定装置１
９の下方で，Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能になる。
ント基板に装着する前に，その装着位置を決定する位置
決定装置である。また，ＸＹテーブル４は降下すること
が可能なので，ターンテーブル１０及び位置決定装置１
９の下方で，Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能になる。
【０００７】図８は，リール１７に巻回されたテープ１
６の展開拡大図である。図示のように，各電子部品１５
は，電子部品両端のリード部分がテープ１６ａ，１６ｂ
に粘着され配列されている。このように電子部品が付着
されたテープ１６がロール状に巻回されて，リール１７
に装着され，テープ供給ユニット１８を介して電子部品
自動実装装置に供給される。
６の展開拡大図である。図示のように，各電子部品１５
は，電子部品両端のリード部分がテープ１６ａ，１６ｂ
に粘着され配列されている。このように電子部品が付着
されたテープ１６がロール状に巻回されて，リール１７
に装着され，テープ供給ユニット１８を介して電子部品
自動実装装置に供給される。
【０００８】しかし，従来の電子部品供給用テープ及び
電子部品自動実装装置では，実装工程中に，リール１７
に装着されたテープに配置された特定の電子部品が全て
使用されてしまった場合であっても，供給すべき電子部
品がない状態で実装プロセスが進行してしまうことがあ
り，その結果，必要な電子部品が欠落したプリント基板
が生産されることがあった。
電子部品自動実装装置では，実装工程中に，リール１７
に装着されたテープに配置された特定の電子部品が全て
使用されてしまった場合であっても，供給すべき電子部
品がない状態で実装プロセスが進行してしまうことがあ
り，その結果，必要な電子部品が欠落したプリント基板
が生産されることがあった。
【０００９】かかる技術的課題に着眼して，電子部品供
給用テープ１６の終端部を認識するためのいくつかの方
法が提案されている。例えば，図８に示すように，所定
数の電子部品が残存している終端部の前の部分に，電子
部品が配置されない空間領域ａを形成して，装置側でこ
の空間領域を認識するように構成することにより，テー
プロールを適宜交換する方法が提案されている。
給用テープ１６の終端部を認識するためのいくつかの方
法が提案されている。例えば，図８に示すように，所定
数の電子部品が残存している終端部の前の部分に，電子
部品が配置されない空間領域ａを形成して，装置側でこ
の空間領域を認識するように構成することにより，テー
プロールを適宜交換する方法が提案されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし，上記方法で
は，電子部品が配置されない空間領域ごとにシステムが
停止されてしまい，空間領域の後に配置された電子部品
を使用できないという問題点があった。
は，電子部品が配置されない空間領域ごとにシステムが
停止されてしまい，空間領域の後に配置された電子部品
を使用できないという問題点があった。
【００１１】本発明は，上記のような従来の技術が有す
る問題点に鑑みて成されたものであり，電子部品供給用
テープロールの交換時に生じるシステムのデッドタイム
を最小化して，テープロールに巻回されている電子部品
を無駄なくすべて使用することが可能な新規かつ改良さ
れた電子部品供給用テープ及び電子部品自動実装システ
ムを提供することを目的としている。
る問題点に鑑みて成されたものであり，電子部品供給用
テープロールの交換時に生じるシステムのデッドタイム
を最小化して，テープロールに巻回されている電子部品
を無駄なくすべて使用することが可能な新規かつ改良さ
れた電子部品供給用テープ及び電子部品自動実装システ
ムを提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，本発明の第１の観点によれば，電子部品自動実装装
置に所定の電子部品を連続的に供給するように，帯状部
材に複数の前記電子部品が略等間隔で配された電子部品
供給用テープが提供される。そして，この電子部品供給
用テープは，請求項１に記載のように，テープは，所定
数の前記電子部品が存在している終端領域に，電子部品
供給の終了に関する所定の情報をマーキングするための
マーキング手段を含むことを特徴としている。
に，本発明の第１の観点によれば，電子部品自動実装装
置に所定の電子部品を連続的に供給するように，帯状部
材に複数の前記電子部品が略等間隔で配された電子部品
供給用テープが提供される。そして，この電子部品供給
用テープは，請求項１に記載のように，テープは，所定
数の前記電子部品が存在している終端領域に，電子部品
供給の終了に関する所定の情報をマーキングするための
マーキング手段を含むことを特徴としている。
【００１３】なお，マーキング手段は各種構成のものを
採用することができる。例えば，請求項２に記載のよう
に，通常領域における帯状部材の厚みと異なる厚みを有
する１又は２以上の領域により構成されるもの，請求項
３に記載のように，終端領域に穿孔された１又は２以上
の孔により構成されるもの，請求項４に記載のように，
光学センサにより検出可能な１又は２以上の光学マーク
により構成されるもの，請求項５に記載のように，磁気
センサにより検出可能な１又は２以上の磁気マークによ
り構成されるもの，あるいは請求項６に記載のように，
終端領域の少なくとも一方の側部領域に形成された１又
は２以上の切欠きにより構成されるものなどを使用する
ことができる。
採用することができる。例えば，請求項２に記載のよう
に，通常領域における帯状部材の厚みと異なる厚みを有
する１又は２以上の領域により構成されるもの，請求項
３に記載のように，終端領域に穿孔された１又は２以上
の孔により構成されるもの，請求項４に記載のように，
光学センサにより検出可能な１又は２以上の光学マーク
により構成されるもの，請求項５に記載のように，磁気
センサにより検出可能な１又は２以上の磁気マークによ
り構成されるもの，あるいは請求項６に記載のように，
終端領域の少なくとも一方の側部領域に形成された１又
は２以上の切欠きにより構成されるものなどを使用する
ことができる。
【００１４】さらに，上記課題を解決するために，本発
明の第２の観点によれば，帯状部材に複数の電子部品が
略等間隔で配された電子部品供給用テープから取得した
電子部品を対象物に連続的に実装するように構成された
電子部品自動実装システムが提供される。そして，この
電子部品自動実装システムは，請求項７に記載のよう
に，所定数の電子部品が存在しているテープの終端領域
に配され電子部品供給の終了に関する所定の情報がマー
キングされたマーキング手段と，そのマーキング手段を
認識するための認識手段と，その認識手段により認識さ
れた情報に応じてシステムを制御する制御手段とを備え
ている。
明の第２の観点によれば，帯状部材に複数の電子部品が
略等間隔で配された電子部品供給用テープから取得した
電子部品を対象物に連続的に実装するように構成された
電子部品自動実装システムが提供される。そして，この
電子部品自動実装システムは，請求項７に記載のよう
に，所定数の電子部品が存在しているテープの終端領域
に配され電子部品供給の終了に関する所定の情報がマー
キングされたマーキング手段と，そのマーキング手段を
認識するための認識手段と，その認識手段により認識さ
れた情報に応じてシステムを制御する制御手段とを備え
ている。
【００１５】また，上記制御手段は，請求項８に記載の
ように，電子部品の残量に関する情報が格納された記憶
手段と，認識手段により認識された情報と記憶手段に格
納された情報とを比較演算する演算手段とから構成する
ことが可能である。そして，この演算手段としては，請
求項９に記載のように，電子部品の残量を計数するため
の計数手段を採用することが可能である。さらに，請求
項１０に記載のように，システムに演算手段による演算
結果をオペレータに通知する通知手段，例えば表示装置
や警告ランプなどを設けても良い。
ように，電子部品の残量に関する情報が格納された記憶
手段と，認識手段により認識された情報と記憶手段に格
納された情報とを比較演算する演算手段とから構成する
ことが可能である。そして，この演算手段としては，請
求項９に記載のように，電子部品の残量を計数するため
の計数手段を採用することが可能である。さらに，請求
項１０に記載のように，システムに演算手段による演算
結果をオペレータに通知する通知手段，例えば表示装置
や警告ランプなどを設けても良い。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照しながら，
本発明にかかる電子部品供給用テープ及び電子部品自動
実装システムの好適な実施形態について詳細に説明す
る。
本発明にかかる電子部品供給用テープ及び電子部品自動
実装システムの好適な実施形態について詳細に説明す
る。
【００１７】図１は，本発明に基づいて構成された電子
部品供給用テープの第１の実施形態を示している。図示
のように，抵抗，コンデンサなどの電子部品１５の両端
リード部が電子部品供給用テープの両側部１６ａ，１６
ｂに粘着され配置されており，さらに，テープの終端部
の所定の電子部品の残量が残っている部分にはマーキン
グ１１６が配されている。
部品供給用テープの第１の実施形態を示している。図示
のように，抵抗，コンデンサなどの電子部品１５の両端
リード部が電子部品供給用テープの両側部１６ａ，１６
ｂに粘着され配置されており，さらに，テープの終端部
の所定の電子部品の残量が残っている部分にはマーキン
グ１１６が配されている。
【００１８】本発明によれば，様々なマーキング１１６
を採用することができる。例えば，他部分よりテープの
厚さを厚くしたり薄くしたりして，その厚みの差をマー
キング１１６として利用することが可能である。終端部
全域にわたり厚みの変化を付けても良いし，厚みの変化
を１又は２以上の溝状に構成して，テープの量側部に配
置しても良い。
を採用することができる。例えば，他部分よりテープの
厚さを厚くしたり薄くしたりして，その厚みの差をマー
キング１１６として利用することが可能である。終端部
全域にわたり厚みの変化を付けても良いし，厚みの変化
を１又は２以上の溝状に構成して，テープの量側部に配
置しても良い。
【００１９】また，マーキング手段を，他の部分より光
を多く反射するように構成し，光学センサによりその反
射光を受光するように構成しても良い。また，バーコー
ドなどを利用して，現在供給されている電子部品の種類
や数量などに関する情報をマーキングして，その情報を
光学センサにより読みとる構成を採用しても良い。
を多く反射するように構成し，光学センサによりその反
射光を受光するように構成しても良い。また，バーコー
ドなどを利用して，現在供給されている電子部品の種類
や数量などに関する情報をマーキングして，その情報を
光学センサにより読みとる構成を採用しても良い。
【００２０】さらに，マーキング手段を，磁性材料で被
覆してその部分を磁気センサで検出するように構成して
も良い。この場合にも，現在供給されている電子部品の
種類や数量などに関する情報をマーキングして，磁気セ
ンサで読みとる構成を採用しても良い。なおマーキング
電子部品１５の両側リードが粘着される電子部品を中心
として両側テープにマーキングを施しても良いし，いず
れか一方の側のみにマーキングを施しても良い。
覆してその部分を磁気センサで検出するように構成して
も良い。この場合にも，現在供給されている電子部品の
種類や数量などに関する情報をマーキングして，磁気セ
ンサで読みとる構成を採用しても良い。なおマーキング
電子部品１５の両側リードが粘着される電子部品を中心
として両側テープにマーキングを施しても良いし，いず
れか一方の側のみにマーキングを施しても良い。
【００２１】図２は，本発明に基づいて構成された電子
部品供給用テープの第２の実施形態を示している。図示
のように，第２の実施形態にかかるテープの基本的構成
は，図１に示す第１の実施形態にかかるテープの構成と
実質的に同一であるが，図２に示す第２の実施形態にか
かるテープの場合には，テープの終端部に，長手方向に
複数の孔１１７が穿設され，それらの孔１１７を，シス
テムが，機械的又は光学的なセンサにより検出すること
により，テープの終端部を認識することが可能である。
なお図示の例では，孔１１７は複数の連続孔として構成
されているが，もちろん単一孔をマーキングとして使用
することも可能である。
部品供給用テープの第２の実施形態を示している。図示
のように，第２の実施形態にかかるテープの基本的構成
は，図１に示す第１の実施形態にかかるテープの構成と
実質的に同一であるが，図２に示す第２の実施形態にか
かるテープの場合には，テープの終端部に，長手方向に
複数の孔１１７が穿設され，それらの孔１１７を，シス
テムが，機械的又は光学的なセンサにより検出すること
により，テープの終端部を認識することが可能である。
なお図示の例では，孔１１７は複数の連続孔として構成
されているが，もちろん単一孔をマーキングとして使用
することも可能である。
【００２２】図３は，本発明に基づいて構成された電子
部品供給用テープの第３の実施形態を示している。図示
のように，第２の実施形態にかかるテープの基本的構成
は，図１に示す第１の実施形態にかかるテープの構成と
実質的に同一であるが，図２に示す第２の実施形態にか
かるテープの場合には，テープの終端部に，長手方向に
わたり複数の切欠きが形成されており，それらの切欠き
を，システムが，機械的又は光学的なセンサにより検出
することにより，テープの終端部を認識することが可能
である。なお図示の例では，切欠きは複数の連続孔とし
て構成されているが，もちろん単一孔をマーキングとし
て使用することも可能である。
部品供給用テープの第３の実施形態を示している。図示
のように，第２の実施形態にかかるテープの基本的構成
は，図１に示す第１の実施形態にかかるテープの構成と
実質的に同一であるが，図２に示す第２の実施形態にか
かるテープの場合には，テープの終端部に，長手方向に
わたり複数の切欠きが形成されており，それらの切欠き
を，システムが，機械的又は光学的なセンサにより検出
することにより，テープの終端部を認識することが可能
である。なお図示の例では，切欠きは複数の連続孔とし
て構成されているが，もちろん単一孔をマーキングとし
て使用することも可能である。
【００２３】図４には，上記のように構成された電子部
品供給用テープを用いた電子部品自動実装システムの一
例が示されている。このシステムは，電子部品供給用テ
ープのマーキングを認識する各種センサなどの認識手段
と，認識手段からの信号に応じて，システムを制御する
制御手段を備えている。さらに，制御手段は，電子部品
の所定の残量数を記憶する記憶手段と，残っている電子
部品の数をダウン計数などの所定の比較演算を行う演算
手段と，演算手段による信号を表示するための表示装置
や警告ランプなどの表示手段を備えている。
品供給用テープを用いた電子部品自動実装システムの一
例が示されている。このシステムは，電子部品供給用テ
ープのマーキングを認識する各種センサなどの認識手段
と，認識手段からの信号に応じて，システムを制御する
制御手段を備えている。さらに，制御手段は，電子部品
の所定の残量数を記憶する記憶手段と，残っている電子
部品の数をダウン計数などの所定の比較演算を行う演算
手段と，演算手段による信号を表示するための表示装置
や警告ランプなどの表示手段を備えている。
【００２４】図示のように，記憶手段としてのＲＯＭ２
０１には，所定の残量値，例えば，１００が設定される
とともに，システムを運用するための応用プログラム等
が記憶されている。そして，認識手段としてセンサ２０
２により，電子部品供給用テープ１０６の終端部のマー
キングが認識され，そのセンサ２０２を通過する電子部
品の個数を算出される。
０１には，所定の残量値，例えば，１００が設定される
とともに，システムを運用するための応用プログラム等
が記憶されている。そして，認識手段としてセンサ２０
２により，電子部品供給用テープ１０６の終端部のマー
キングが認識され，そのセンサ２０２を通過する電子部
品の個数を算出される。
【００２５】さらに，ダウン計数器２０３では，センサ
２０２を通過した電子部品の個数がカウントされ，設定
残量値からダウン計数し，その値が表示装置２０４に表
示される。例えば，上記のように残量値を１０に設定し
た場合には，表示装置２０４には，１００，９９，９
８，…の順で表示がなされるため，オペレータは電子部
品供給用テープの終了時点を正確に予測することができ
る。
２０２を通過した電子部品の個数がカウントされ，設定
残量値からダウン計数し，その値が表示装置２０４に表
示される。例えば，上記のように残量値を１０に設定し
た場合には，表示装置２０４には，１００，９９，９
８，…の順で表示がなされるため，オペレータは電子部
品供給用テープの終了時点を正確に予測することができ
る。
【００２６】以上，添付図面を参照しながら，本発明に
かかる電子部品供給用テープ及びそのテープを利用した
電子部品自動供給システムの好適な実施形態について説
明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者で
あれば，特許請求の範囲に記載されて技術的思想の範疇
内において各種の変更例又は修正例に想到しうることは
明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的
範囲に属するものと了解される。
かかる電子部品供給用テープ及びそのテープを利用した
電子部品自動供給システムの好適な実施形態について説
明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者で
あれば，特許請求の範囲に記載されて技術的思想の範疇
内において各種の変更例又は修正例に想到しうることは
明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的
範囲に属するものと了解される。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
オペレータは電子部品の残量を容易に認識して作業する
ことができるので，テープの交替時点を正確に予測し時
間を節約できるのみならず，最小限のデッドタイムで他
のテープロールと交換作業を行うことができる。また，
従来の装置のように，電子部品の供給欠如による作業の
中断や，プリント基板へ特定の電子部品が未装着される
ような不良原因を除去することが可能である。
オペレータは電子部品の残量を容易に認識して作業する
ことができるので，テープの交替時点を正確に予測し時
間を節約できるのみならず，最小限のデッドタイムで他
のテープロールと交換作業を行うことができる。また，
従来の装置のように，電子部品の供給欠如による作業の
中断や，プリント基板へ特定の電子部品が未装着される
ような不良原因を除去することが可能である。
【図１】本発明にかかる電子部品供給用テープの第１の
実施形態を示す概略平面図である。
実施形態を示す概略平面図である。
【図２】本発明にかかる電子部品供給用テープの第２の
実施形態を示す概略平面図である。
実施形態を示す概略平面図である。
【図３】本発明にかかる電子部品供給用テープの第３の
実施形態を示す概略平面図である。
実施形態を示す概略平面図である。
【図４】本発明にかかる電子部品自動実装システムの概
略構成を示すブロック図である。
略構成を示すブロック図である。
【図５】電子部品自動実装工程が適用される一般的な電
子部品自動挿実装装置の正面図である。
子部品自動挿実装装置の正面図である。
【図６】電子部品自動実装工程が適用される一般的な電
子部品自動挿実装装置の正面図である。
子部品自動挿実装装置の正面図である。
【図７】電子部品自動実装工程が適用される一般的な電
子部品自動挿実装装置の正面図である。
子部品自動挿実装装置の正面図である。
【図８】電子部品供給用テープの概略を示す平面図であ
る。
る。
１ 機台 ２ 供給コンベヤ ３ 装着交換装置 ４ テーブル ５ 支軸 ６ レール ７ 搬送フック ８ 搬送フック ９ 排出コンベヤ １０ ターンテーブル １２ 吸着ヘッド １３ 部品供給台 １４ レール １５ 電子部品 １６ テープ １７ リール １８ テープ供給装置 １９ 位置決定装置 １１６ マーキング １１７ 孔 ２０１ ＲＯＭ ２０２ センサ ２０３ ダウン計数器 ２０４ ディスプレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 韓 京洙 大韓民国京畿道水原市勸善区高登洞220− ３番地
Claims (10)
- 【請求項１】 電子部品自動実装装置に所定の電子部品
を連続的に供給するように，帯状部材に複数の前記電子
部品が略等間隔で配された電子部品供給用テープにおい
て：前記テープは，所定数の前記電子部品が存在してい
る終端領域に，電子部品供給の終了に関する所定の情報
をマーキングするためのマーキング手段を含むことを特
徴とする，電子部品供給用テープ。 - 【請求項２】 前記マーキング手段は，通常領域におけ
る前記帯状部材の厚みと異なる厚みを有する１又は２以
上の領域により構成されることを特徴とする，請求項１
に記載の電子部品供給用テープ。 - 【請求項３】 前記マーキング手段は，前記終端領域に
穿孔された１又は２以上の孔により構成されることを特
徴とする，請求項１に記載の電子部品供給用テープ。 - 【請求項４】 前記マーキング手段は，光学センサによ
り検出可能な１又は２以上の光学マークにより構成され
ることを特徴とする，請求項１に記載の電子部品供給用
テープ。 - 【請求項５】 前記マーキング手段は，磁気センサによ
り検出可能な１又は２以上の磁気マークにより構成され
ることを特徴とする，請求項１に記載の電子部品が配置
されたテープ。 - 【請求項６】 前記マーキング手段は，前記終端領域の
少なくとも一方の側部領域に形成された１又は２以上の
切欠きにより構成されることを特徴とする，請求項１に
記載の電子部品供給用テープ。 - 【請求項７】 帯状部材に複数の前記電子部品が略等間
隔で配された電子部品供給用テープから取得した前記電
子部品を対象物に連続的に実装するように構成された電
子部品自動実装システムにおいて：所定数の前記電子部
品が存在している前記テープの終端領域に配され，電子
部品供給の終了に関する所定の情報がマーキングされた
マーキング手段と；前記マーキング手段を認識するため
の認識手段と；前記認識手段により認識された前記情報
に応じて，前記システムを制御する制御手段と；を含む
ことを特徴とする，電子部品自動実装システム。 - 【請求項８】 前記制御手段は：前記電子部品の残量に
関する情報が格納された記憶手段と；前記認識手段によ
り認識された前記情報と，前記記憶手段に格納された前
記情報とを比較演算する演算手段と；を含むことを特徴
とする，請求項７に記載の電子部品自動実装システム。 - 【請求項９】 前記演算手段は，前記電子部品の残量を
計数するための計数手段であることを特徴とする，請求
項８に記載の電子部品自動実装システム。 - 【請求項１０】 前記演算手段による演算結果をオペレ
ータに通知する通知手段を含むことを特徴とする，請求
項８又は９に記載の電子部品自動実装システム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960031301A KR100213874B1 (ko) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 전자부품이 배치된 테이프 및 이를 이용하기 위한 시스템 |
| KR1996P31301 | 1996-07-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075100A true JPH1075100A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=19467996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9053972A Pending JPH1075100A (ja) | 1996-07-29 | 1997-02-20 | 電子部品供給用テープ及び電子部品自動実装システム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6123133A (ja) |
| JP (1) | JPH1075100A (ja) |
| KR (1) | KR100213874B1 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7615076B2 (en) | 1999-10-20 | 2009-11-10 | Anulex Technologies, Inc. | Method and apparatus for the treatment of the intervertebral disc annulus |
| US8632590B2 (en) | 1999-10-20 | 2014-01-21 | Anulex Technologies, Inc. | Apparatus and methods for the treatment of the intervertebral disc |
| US7004970B2 (en) | 1999-10-20 | 2006-02-28 | Anulex Technologies, Inc. | Methods and devices for spinal disc annulus reconstruction and repair |
| US6857816B2 (en) * | 2001-06-20 | 2005-02-22 | Sakai Heavy Industries, Ltd. | Roller |
| DE20318716U1 (de) * | 2003-12-03 | 2004-03-11 | Fabricius Fastener Gmbh | Magazinstreifen |
| CN113725014B (zh) * | 2021-08-18 | 2022-11-15 | 昆山微容电子企业有限公司 | 一种编带电容自动定位贴胶装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5254165A (en) * | 1975-10-29 | 1977-05-02 | Murata Manufacturing Co | Apparatus for continuously fixing plurality of electronic parts on tapelike holder |
| JPS5522834A (en) * | 1978-08-03 | 1980-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for arraying parts |
| WO1985000724A1 (en) * | 1983-07-20 | 1985-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic part mounting apparatus |
| US4568416A (en) * | 1984-06-06 | 1986-02-04 | Tokujiro Okui | Taping package method for small-size electronic parts |
| US4966281A (en) * | 1988-09-09 | 1990-10-30 | Nitto Denko Corporation | Electronic component carrier |
| US4877174A (en) * | 1988-12-21 | 1989-10-31 | International Business Machines Corporation | Tab device excise and lead form apparatus |
| US5259500A (en) * | 1991-12-23 | 1993-11-09 | Joseph Alvite | Tape packaging system with removeable covers |
-
1996
- 1996-07-29 KR KR1019960031301A patent/KR100213874B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-02-20 JP JP9053972A patent/JPH1075100A/ja active Pending
- 1997-07-29 US US08/902,355 patent/US6123133A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6123133A (en) | 2000-09-26 |
| KR980013584A (ko) | 1998-04-30 |
| KR100213874B1 (ko) | 1999-08-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060221 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060718 |