JPH038655A - 部品供給テープの部品残量報知方式 - Google Patents
部品供給テープの部品残量報知方式Info
- Publication number
- JPH038655A JPH038655A JP1141370A JP14137089A JPH038655A JP H038655 A JPH038655 A JP H038655A JP 1141370 A JP1141370 A JP 1141370A JP 14137089 A JP14137089 A JP 14137089A JP H038655 A JPH038655 A JP H038655A
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- parts
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Controlling Rewinding, Feeding, Winding, Or Abnormalities Of Webs (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
０）産業上の利用分野
本発明は、チップ状電子部品装着装置等に用いる、部品
供給手段の部品残量報知方式に関する。
供給手段の部品残量報知方式に関する。
（ロ）従来の技術
部品供給テープのような部品供給手段の交換を的確に行
うため、ある時点で部品残量を報知するようになってい
る装置がある。特開昭６０−１２７９９号公報、同６１
−１２５６２号公報に記載されたものがその例である。
うため、ある時点で部品残量を報知するようになってい
る装置がある。特開昭６０−１２７９９号公報、同６１
−１２５６２号公報に記載されたものがその例である。
ぐ）発明が解決しようとする課題
従来の装置は、部品の残り個数が少なくなったというこ
とを知らせるにとどまり、いつ部品供給手段を交換しな
ければならないかを教えろものではなかった。本発明は
、部品供給手段の交換のタイミングを的確に作業者に認
識させることのできる部品残量報知方式を提案しようと
するものである。
とを知らせるにとどまり、いつ部品供給手段を交換しな
ければならないかを教えろものではなかった。本発明は
、部品供給手段の交換のタイミングを的確に作業者に認
識させることのできる部品残量報知方式を提案しようと
するものである。
に）課題を解決するための手段
本発明では、部品供給テープから所定数づつの部品を取
り出して基板に装着するに際し、部品供給テープの途中
に、テープ終端、より一定個数の部品を余してマークを
施し、このマークをセンサが検出したとき、残りの部品
個数と、基板１枚当りの部品使用数と、同じ（基板１枚
当りのタクトタイムとから、作業続行可能時間を算出し
て表示する。
り出して基板に装着するに際し、部品供給テープの途中
に、テープ終端、より一定個数の部品を余してマークを
施し、このマークをセンサが検出したとき、残りの部品
個数と、基板１枚当りの部品使用数と、同じ（基板１枚
当りのタクトタイムとから、作業続行可能時間を算出し
て表示する。
あるいは、残りの部品数と基板１枚当りの部品使用数と
から作業続行可能な基板枚数を算出して表示する。
から作業続行可能な基板枚数を算出して表示する。
あるいは、残りの部品数と基板１板当りの部品使用数と
、同じべ基板１枚当りのタクトタイムとから、作業続行
不能となる時刻を算出して表示する。
、同じべ基板１枚当りのタクトタイムとから、作業続行
不能となる時刻を算出して表示する。
０ 作用
作業者は、部品が残り少なくなったとき、どの時点で部
品供給テープを交換しなければならないかを作業続行可
能時間として、あるいは作業続行可能な基板枚数として
、あるいは作業続行不能となる時刻そのものとして、明
確に認識することができる。
品供給テープを交換しなければならないかを作業続行可
能時間として、あるいは作業続行可能な基板枚数として
、あるいは作業続行不能となる時刻そのものとして、明
確に認識することができる。
（へ）実施例
第３図は、電子回路基板の組立に使用する部品装着装置
１１のレイアウトを模型的に示したものである。１２は
部品供給装置、１３は吸着運搬装置、１４は基板位置決
め装置、１５は供給側基板搬送装置、１６は収納側基板
搬送装置である。
１１のレイアウトを模型的に示したものである。１２は
部品供給装置、１３は吸着運搬装置、１４は基板位置決
め装置、１５は供給側基板搬送装置、１６は収納側基板
搬送装置である。
基板位置決め装置１４はＸ−Ｙテーブルを主体に構成さ
れるものであり、供給側基板搬送装置１５から基板１を
受は取り、この基板１の部品取付個所を作業地点に順次
位置決めする。所要の部品をすべて装着した後、基板位
置決め装置１４は収納側基板搬送装置１６に基板１を引
き渡す。
れるものであり、供給側基板搬送装置１５から基板１を
受は取り、この基板１の部品取付個所を作業地点に順次
位置決めする。所要の部品をすべて装着した後、基板位
置決め装置１４は収納側基板搬送装置１６に基板１を引
き渡す。
部品供給装置１２は、直線移動する可動支持台２１の上
に複数個の部品供給ユニット２２を並べたものである。
に複数個の部品供給ユニット２２を並べたものである。
部品供給ユニット２２はリール２３に巻いた部品供給テ
ープ２４を保持する（第４図）。部品供給テープ２４は
第５図に見られるように一定間隔で部品収納凹所２５を
有し、その中に部品２を１個づつ収納している。この上
を図示しないカバーテープで覆い、カバーテープをはぎ
取りつつ部品供給テープ２４に送りをかけて、吸着運搬
装置１３に部品２を供給するものである。
ープ２４を保持する（第４図）。部品供給テープ２４は
第５図に見られるように一定間隔で部品収納凹所２５を
有し、その中に部品２を１個づつ収納している。この上
を図示しないカバーテープで覆い、カバーテープをはぎ
取りつつ部品供給テープ２４に送りをかけて、吸着運搬
装置１３に部品２を供給するものである。
吸着運搬装置１３は、ロータリーインデックステーブル
３１の周縁に、吸着手段として複数個のコレット３２を
配置したものである。ロータリーインデックステーブル
３１の回転に伴ない、コレット３２は作業ステージ冒ン
を順次周回する。部品供給ステーシラン３３と部品装着
ステージ曹ン３４でコレット３２は降下し、部品供給テ
ープ２４からの部品２の取り上げと、・基板１に対する
部品装着を行う。部品供給ステージ曹ン３３と部品装着
ステージ曹ン３４の間の作業ステーシランには、コレッ
ト３２に吸着された部品のセンタリング及び角度規正を
行う部品位置規正装置３５を配置する。
３１の周縁に、吸着手段として複数個のコレット３２を
配置したものである。ロータリーインデックステーブル
３１の回転に伴ない、コレット３２は作業ステージ冒ン
を順次周回する。部品供給ステーシラン３３と部品装着
ステージ曹ン３４でコレット３２は降下し、部品供給テ
ープ２４からの部品２の取り上げと、・基板１に対する
部品装着を行う。部品供給ステージ曹ン３３と部品装着
ステージ曹ン３４の間の作業ステーシランには、コレッ
ト３２に吸着された部品のセンタリング及び角度規正を
行う部品位置規正装置３５を配置する。
部品供給テープ２４の途中には、テープ終端より一定個
数の部品２を余して、マーク２６を施す。
数の部品２を余して、マーク２６を施す。
マーク２６は、テープ本体と光反射率の異なる物質を印
刷あるいは貼付して構成する。部品供給ステージ嘗ン３
３には、部品取り出し位置より少し離れた個所に、セン
サ２７を配置する。センサ２７は反射型光ファイバセン
サであって、マーク２６の通るあたりを監視している。
刷あるいは貼付して構成する。部品供給ステージ嘗ン３
３には、部品取り出し位置より少し離れた個所に、セン
サ２７を配置する。センサ２７は反射型光ファイバセン
サであって、マーク２６の通るあたりを監視している。
第２図に部品装着装置１１の制御系統を示す。
４１は演算処理部４２、メモリ４３、及びクロック４７
により構成される制御部である。制御部４１には、部品
供給装置１２、吸着運搬装置１３、基板位置決め装置１
４、基板搬送装置１５．１６、部品位置規正装置３５、
センサ２７の他、表示装置４４と操作データ入力用キー
ボード４５が入出力インターフェース４６を介して接続
されている。
により構成される制御部である。制御部４１には、部品
供給装置１２、吸着運搬装置１３、基板位置決め装置１
４、基板搬送装置１５．１６、部品位置規正装置３５、
センサ２７の他、表示装置４４と操作データ入力用キー
ボード４５が入出力インターフェース４６を介して接続
されている。
本発明では、基板１への部品装着に伴い、制御部４１で
第１図の処理を実行する。すなわち、装着作業中、セン
サ２７で常にマーク２６を監視する。マーク２６を検出
したら、予め判っている、マーク以後の残存部品数と、
基板１枚当りの部品使用数と、基板１枚当りのタクトタ
イム（装着作業を開始してから次の装着作業開始に至る
までの時間）とから、第１図中の計算式に基き算出され
る。算出した作業続行可能時間は、その部品供給ユニッ
ト２２の番号と共に表示装置４４に表示する。マーク検
出時点での作業続行可能時間を表示するにとどまらず、
引き続きその部品供給テープ２４から部品２を取り出す
都度、その部品数を差し引き、作業続行可能時間を修正
して表示するようにしても良い。
第１図の処理を実行する。すなわち、装着作業中、セン
サ２７で常にマーク２６を監視する。マーク２６を検出
したら、予め判っている、マーク以後の残存部品数と、
基板１枚当りの部品使用数と、基板１枚当りのタクトタ
イム（装着作業を開始してから次の装着作業開始に至る
までの時間）とから、第１図中の計算式に基き算出され
る。算出した作業続行可能時間は、その部品供給ユニッ
ト２２の番号と共に表示装置４４に表示する。マーク検
出時点での作業続行可能時間を表示するにとどまらず、
引き続きその部品供給テープ２４から部品２を取り出す
都度、その部品数を差し引き、作業続行可能時間を修正
して表示するようにしても良い。
さて、これまでの説明では、マーク以後の残りの部品数
はいずれの部品テープ２４についても同じという前提で
話を進めてきたが、部品種類により余す数を変えた方が
良い場合がある。すなわち、基板１枚当りの使用数が多
い部品２については・作業者に十分な準備時間を与える
ため、多口に余しておく必要がある。このように、部品
種類によ塾「一定個数」の敵同士が異なる場合、データ
入力を簡便にする工夫を第６図に示す。この装置例では
、マーク２６以後の部品個数をバーコードデータ化した
バーコードラベル２８をリール２３に貼る。このバーコ
ードラベル２８を制御部４１に付属したバーコードリー
ダ２９で読み、データを取り込むものである。
はいずれの部品テープ２４についても同じという前提で
話を進めてきたが、部品種類により余す数を変えた方が
良い場合がある。すなわち、基板１枚当りの使用数が多
い部品２については・作業者に十分な準備時間を与える
ため、多口に余しておく必要がある。このように、部品
種類によ塾「一定個数」の敵同士が異なる場合、データ
入力を簡便にする工夫を第６図に示す。この装置例では
、マーク２６以後の部品個数をバーコードデータ化した
バーコードラベル２８をリール２３に貼る。このバーコ
ードラベル２８を制御部４１に付属したバーコードリー
ダ２９で読み、データを取り込むものである。
第７図、第８図に本発明の他の構成を示す。
第７図の構成では、マーク２６を検出してからどれだけ
作業を続行できるかを、時間ではな（基板枚数として算
出し、表示する。この場合も、以後部品２を消費する都
度基板枚数を修正して表示するようにすると良い。
作業を続行できるかを、時間ではな（基板枚数として算
出し、表示する。この場合も、以後部品２を消費する都
度基板枚数を修正して表示するようにすると良い。
第８図の構成では、作業続行可能時間を求めた後、これ
を現在時刻に加え、作業続行不能となる時刻を部品供給
ユニット２２の番号と共に表示する。作業続行不能とな
る時刻はマーク検出時点で定まってしまうが、その後も
その部品供給テープ２４からの部品取り出し状況をチエ
ツクし、装着ミスのりカバリ−のため余分の部品取り出
し数をカウントしなければならなかったようなときには
、時刻を修正するようにしておくと良い。
を現在時刻に加え、作業続行不能となる時刻を部品供給
ユニット２２の番号と共に表示する。作業続行不能とな
る時刻はマーク検出時点で定まってしまうが、その後も
その部品供給テープ２４からの部品取り出し状況をチエ
ツクし、装着ミスのりカバリ−のため余分の部品取り出
し数をカウントしなければならなかったようなときには
、時刻を修正するようにしておくと良い。
（ト）発明の効果
本発明によれば、部品が残り少なくなった時点で、部品
供給テープの交換のタイミングを作業続行可能時間、作
業続行可能な基板枚数、作業続行不能となる時刻といっ
た形で端的に認詭できるから、作業者は時を徒過するこ
となく交換の準備を進めることができる。またマーク以
後の残り個数だけが問題で、テープ中の全部品個数は問
題ではないから、使いかけの部品供給テープを補充用に
使用したとしても動作に影響はない。
供給テープの交換のタイミングを作業続行可能時間、作
業続行可能な基板枚数、作業続行不能となる時刻といっ
た形で端的に認詭できるから、作業者は時を徒過するこ
となく交換の準備を進めることができる。またマーク以
後の残り個数だけが問題で、テープ中の全部品個数は問
題ではないから、使いかけの部品供給テープを補充用に
使用したとしても動作に影響はない。
第１図乃至第５図は本発明の一実施ケを示し、第１図は
制御部の動作ステップを示すフローチャート、第２図は
制御系統を示すブロック図、第３図は部品装着装置の全
体的レイアウトを示す上面図、第４図は部品装着装置の
部分斜視図、第５図は部品供給テープの部分上面図であ
る。 第６図は部品装着装置の他の構成例を示す、第４図と同
様の斜視図である。 第７図、第８図は、それぞれ本発明の他の構成例を示す
、第１図と同様のフローチャートである。 １・・・基板、２・・・部品、２４・・・部品供給テー
プ、２６・・・マーク、２７・・・センサ、４１・・・
制御部、４４・・・表示装置。
制御部の動作ステップを示すフローチャート、第２図は
制御系統を示すブロック図、第３図は部品装着装置の全
体的レイアウトを示す上面図、第４図は部品装着装置の
部分斜視図、第５図は部品供給テープの部分上面図であ
る。 第６図は部品装着装置の他の構成例を示す、第４図と同
様の斜視図である。 第７図、第８図は、それぞれ本発明の他の構成例を示す
、第１図と同様のフローチャートである。 １・・・基板、２・・・部品、２４・・・部品供給テー
プ、２６・・・マーク、２７・・・センサ、４１・・・
制御部、４４・・・表示装置。
Claims (3)
- １．部品供給テープから所定数づつの部品を取り出して
基板に装着するに際し、 部品供給テープの途中に、テープ終端より一定個数の部
品を余してマークを施し、このマークをセンサが検出し
たとき、残りの部品個数と、基板１枚当りの部品使用数
と、同じく基板１枚当りのタクトタイムとから、作業続
行可能時間を算出して表示することを特徴とする部品供
給テープの部品残量報知方式。 - ２．部品供給テープから所定数づつの部品を取り出して
基板に装着するに際し、 部品供給テープの途中に、テープ終端より一定個数の部
品を余してマークを施し、このマークをセンサが検出し
たとき、残りの部品個数と、基板１枚当りの部品使用数
とから、作業続行可能な基板枚数を算出して表示するこ
とを特徴とする部品供給テープの部品残量報知方式。 - ３．部品供給テープから所定数づつの部品を取り出して
基板に装着するに際し、 部品供給テープの途中に、テープ終端より一定個数の部
品を余してマークを施し、このマークをセンサが検出し
たとき、残りの部品個数と、基板１枚当りの部品使用数
と、同じく基板１枚当りのタクトタイムとから、作業続
行不能となる時刻を算出して表示することを特徴とする
部品供給テープの部品残量報知方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141370A JPH038655A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 部品供給テープの部品残量報知方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141370A JPH038655A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 部品供給テープの部品残量報知方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH038655A true JPH038655A (ja) | 1991-01-16 |
Family
ID=15290413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1141370A Pending JPH038655A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 部品供給テープの部品残量報知方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH038655A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10151533A (ja) * | 1996-11-20 | 1998-06-09 | Honda Motor Co Ltd | 部品搬入時刻の算出方法 |
| US6031242A (en) * | 1998-01-23 | 2000-02-29 | Zevatech, Inc. | Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus |
| US6077022A (en) * | 1997-02-18 | 2000-06-20 | Zevatech Trading Ag | Placement machine and a method to control a placement machine |
| US6135339A (en) * | 1998-01-26 | 2000-10-24 | Esec Sa | Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device, in particular on a wire bonder |
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| US6179938B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-01-30 | Esec Sa | Method and apparatus for aligning the bonding head of a bonder, in particular a die bonder |
| US6185815B1 (en) | 1997-12-07 | 2001-02-13 | Esec Sa | Semiconductor mounting apparatus with a chip gripper travelling back and forth |
| US6817216B2 (en) | 2002-08-22 | 2004-11-16 | Accu-Assembly Incorporated | Electronic component placement |
| EP1786253A2 (de) * | 2005-11-14 | 2007-05-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Fertigungssystem und Fertigungsverfahren zum bestücken von Substraten mit elektrischen Bauteilen |
| EP1786255A2 (de) | 2005-11-14 | 2007-05-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Zuführeinrichtung zum Transport von elektrischen Bauteilen |
| CN107683085A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-02-09 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种缺料检测系统以及方法 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP1141370A patent/JPH038655A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107683085A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-02-09 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种缺料检测系统以及方法 |
| CN107683085B (zh) * | 2017-10-27 | 2020-09-18 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种缺料检测系统以及方法 |
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