KR20210033467A - 동기 분배로부터 비동기 분배로의 전이 시스템 및 방법 - Google Patents

Abstract

다수의 패턴 또는 다수의 기판 상에 재료를 분배하는 방법은, 패턴 또는 기판을 분배 위치로 전달하는 단계와, 패턴 또는 기판에 대한 데이터를 획득하는 단계와, 패턴 또는 기판이 동시 분배에 적절하게 적합한지 결정하는 단계를 포함한다. 동시 분배에 적절하게 적합하면, 방법은 획득된 데이터에 기초하여 패턴 또는 기판에 동시 분배 동작을 동기 동작 모드로 수행하는 단계를 포함한다. 동시 분배에 적절하게 적합하지 않으면, 방법은 (1) 적어도 2개의 패턴 중 제1 패턴에서의 제1 분배 동작 및 적어도 2개의 패턴 중 제2 패턴에서의 제2 분배 동작, (2) 제1 패턴 및 제2 패턴 중의 하나에서의 단일 분배 동작, 및 (3) 비분배 동작 중 하나를 비동기로 수행하는 단계를 포함한다.

Description

동기 분배로부터 비동기 분배로의 전이 시스템 및 방법

본 개시 내용은 일반적으로 인쇄 회로 보드와 같은 기판 상에 점성 재료를 분배하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 더욱 특별하게는, 하나 이상의 분배 유닛을 이용하여 기판 상에 재료를 동기 모드와 비동기 모드 사이에서 분배하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.

다양한 애플리케이션을 위하여 정밀한 양의 액체 또는 페이스트를 분배하는 데 사용되는 여러 종류의 종래 기술에 따른 분배 시스템이 있다. 하나의 이러한 애플리케이션은 회로 보드 기판 상으로의 집적 회로 칩 및 다른 전자 컴포넌트의 조립이다. 이러한 애플리케이션에서, 자동화된 분배 시스템이 액체 에폭시 또는 솔더 페이스트 또는 일부 다른 관련 재료의 도트를 회로 보드 상으로 분배하기 위하여 사용된다. 또한, 자동화된 분배 시스템은 컴포넌트를 회로 보드에 기계적으로 고정하기 위하여 사용될 수 있는 언더필 재료 및 캡슐화제(encapsulent)의 라인을 분배하기 위하여 사용된다. 전술된 예시적인 분배 시스템은 CAMALOT®이라는 상표명으로 일리노이주 글렌뷰 소재의 ITW EAE에 의해 제조되고 유통된 것을 포함한다.

통상적인 분배 시스템에서, 펌프 및 분배기(dispenser) 어셈블리는 컴퓨터 시스템 또는 컨트롤러에 의해 제어되는 서버모터를 이용하여 3개의 상호 직교하는 축들(X, Y, Z)을 따라 펌프 및 분배기 어셈블리를 이동시키기 위한 이동 어셈블리 또는 갠트리에 장착된다. 원하는 위치에 회로 보드 또는 다른 기판 상에 액체 도트를 분배하기 위하여, 펌프 및 분배기 어셈블리는 원하는 위치 위로 위치될 때까지 동일 평면의 수평 X 및 Y축을 따라 이동된다. 그 다음, 펌프 및 분배기 어셈블리는 펌프 및 분배기 어셈블리의 노즐/니들이 기판 위로 적절한 분배 높이로 될 때까지 수직으로 배향된 수직 Z축을 따라 강하된다. 펌프 및 분배기 어셈블리는 액체 도트를 분배하고, 그 다음, Z축을 따라 상승되고, X 및 Y축을 따라 새로운 위치로 이동되고, 다음 액체 도트를 분배하기 위하여 Z축을 따라 강하된다. 전술한 바와 같은 캡슐화(encapsulation) 또는 언더필링과 같은 애플리케이션에 대하여, 펌프 및 분배기가 원하는 라인 경로를 따라 X 및 Y축으로 이동됨에 따라 펌프 및 분배기 어셈블리는 통상적으로 재료 라인을 분배하도록 제어된다.

이러한 분배 시스템의 제조 속도는, 일부 경우에, 특정 분배 펌프 어셈블리가 재료의 도트 또는 라인을 정확하고 제어 가능하게 분배할 수 있는 속도에 의해 제한될 수 있다. 다른 경우에, 이러한 시스템의 생산 속도는 부품이 기계 안팎으로 로딩될 수 있는 속도에 의해 제한될 수 있다. 또 다른 경우에, 이러한 시스템의 생산 속도는, 언더필 애플리케이션에서와 같이, 기판을 특정 온도로 가열하는 데 필요한 시간 또는 분배된 재료가 흐르는 데 필요한 시간과 같은 공정 요건에 의해 제한될 수 있다. 모든 경우 및 애플리케이션에 있어서, 단일 분배기 시스템의 처리량 능력에 대한 일부 제한이 있다.

집적 회로의 제조 동안, 생산 요건은 종종 단일 분배 시스템의 처리량 능력을 초과한다. 단일 분배 시스템의 처리량 제한을 극복하기 위하여, 다양한 전략이 제조 공정을 개선하기 위하여 적용될 수 있다. 이러한 전략은 2개의 분리된 동일한 기판 상에 또는 2개의 동일한 패턴을 갖는 기판 상에 동시에 재료를 분배하기 위하여 2 이상의 분배 유닛 또는 헤드를 갖는 분배 시스템을 구성하는 것이다. 본 개시의 양수인인 일리노이주 글렌뷰 소재의 Illinois Tool Works Inc.가 소유하는 미국 특허 No. 7,833,572, No. 7,923,056, No. 8,230,805, No. 9,374,905, No. 9,775,250 및 No. 9,936,585를 참조할 수 있다.

본 개시 내용의 일 양태는: 적어도 2개의 동일한 패턴을 갖는 전자 기판을 분배 위치로 전달하는 단계; 적어도 2개의 패턴에 대한 데이터를 획득하는 단계; 적어도 2개의 패턴이 동시 분배에 적절하게 적합한지 결정하는 단계; 및 동시 분배에 적절하게 적합하면, 획득된 데이터에 기초하여 적어도 2개의 패턴에 동시 분배 동작을 동기 동작 모드로 수행하고, 동시 분배에 적절하게 적합하지 않으면, (1) 적어도 2개의 패턴 중 제1 패턴에서의 제1 분배 동작 및 적어도 2개의 패턴 중 제2 패턴에서의 제2 분배 동작, (2) 제1 패턴 및 제2 패턴 중 하나에서의 단일 분배 동작, 및 (3) 비분배 동작 중 하나를 비동기로 수행하는 단계를 포함하는 재료 분배 방법에 관한 것이다.

본 방법의 실시예들은, 적어도 2개의 패턴 중 적어도 하나가 미리 정해진 허용 오차 내에서 동시 분배에 적절하게 적합하지 않다고 결정함으로써 비동기 모드를 트리거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 적어도 2개의 패턴 중 하나를 인식하지 못함으로써, 비동기 모드가 트리거될 수 있고 적어도 하나의 패턴이 스킵된다. 적어도 2개의 패턴 중 적어도 하나와 연관된 불량 마크 데이터로 인하여, 비동기 모드가 트리거될 수 있고 적어도 하나의 패턴이 스킵된다. 적어도 2개의 패턴을 갖는 전자 기판의 이전 처리로부터 획득되는 데이터에 불량 마크를 할당함으로써, 비동기 모드가 트리거될 수 있고 적어도 하나의 패턴이 스킵된다. 데이터를 획득하는 단계는 적어도 2개의 패턴의 적어도 하나의 이미지를 캡처하고 처리하는 단계를 포함할 수 있다. 적어도 2개의 패턴 중 적어도 하나가 미리 정해진 허용 오차 내에서 동시 분배에 적절하게 적합하지 않다고 결정함으로써 비동기 모드가 트리거될 수 있다. 적어도 2개의 패턴 중 하나를 인식하지 못함으로써, 비동기 모드가 트리거될 수 있고 적어도 하나의 패턴이 스킵된다. 적어도 하나의 이미지가 적어도 2개의 패턴 중 적어도 하나와 연관된 불량 마크 데이터를 포함한다고 결정함으로써, 비동기 모드가 트리거될 수 있고 적어도 하나의 패턴이 스킵된다. 부분적으로 분배된 패턴을 조사하고 결함을 결정함으로써, 비동기 모드가 트리거될 수 있고 적어도 하나의 패턴이 스킵된다.

본 개시 내용의 다른 양태는: 제1 전자 기판을 제1 분배 위치로 전달하는 단계; 제2 전자 기판을 제2 분배 위치로 전달하는 단계; 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판에 대한 데이터를 획득하는 단계; 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판이 동시 분배에 적절하게 적합한지 결정하는 단계; 및 동시 분배에 적절하게 적합하면, 획득된 데이터에 기초하여 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판에 동시 분배 동작을 동기 동작 모드로 수행하고, 분배에 적절하게 적합하지 않으면, (1) 제1 전자 기판에서의 제1 분배 동작 및 제2 전자 기판에서의 제2 분배 동작, (2) 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판 중의 하나에서의 단일 분배 동작, 및 (3) 비분배 동작 중 하나를 비동기로 수행하는 단계를 포함하는 재료 분배 방법에 관한 것이다.

본 방법의 실시예들은 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판 중 적어도 하나가 미리 정해진 허용 오차 내에서 동시 분배에 적절하게 적합하지 않다고 결정함으로써 비동기 모드를 트리거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판 중 하나를 인식하지 못함으로써, 비동기 모드가 트리거될 수 있고 적어도 하나의 기판이 스킵된다. 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판 중 적어도 하나와 연관된 불량 마크 데이터로 인하여, 비동기 모드가 트리거될 수 있고 적어도 하나의 기판이 스킵된다. 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판 중 적어도 하나의 이전 처리로부터 획득되는 불량 마크 데이터로 인하여, 비동기 모드가 트리거될 수 있고 적어도 하나의 기판이 스킵된다. 데이터를 획득하는 단계는 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판의 적어도 하나의 이미지를 캡처하고 처리하는 단계를 포함할 수 있다. 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판 중 적어도 하나가 미리 정해진 허용 오차 내에서 동시 분배에 적절하게 적합하지 않다고 결정함으로써 비동기 모드가 트리거될 수 있다. 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판 중 적어도 하나를 인식하지 못함으로써, 비동기 모드가 트리거될 수 있고 적어도 하나의 기판이 스킵된다. 적어도 하나의 이미지가 기판들 중 적어도 하나와 연관된 불량 마크 데이터를 포함한다고 결정함으로써, 비동기 모드가 트리거될 수 있고 적어도 하나의 기판이 스킵된다. 부분적으로 분배된 패턴을 조사하고 결함을 결정함으로써, 비동기 모드가 트리거될 수 있고 적어도 하나의 기판이 스킵된다.

본 개시 내용은 이어지는 도면, 상세한 설명 및 청구범위의 검토 후에 더욱 완전히 이해될 것이다.

첨부된 도면은 배율에 맞게 작도되도록 의도되지 않는다. 도면에서, 다양한 도면에 도시된 각각의 동일하거나 거의 동일한 컴포넌트는 유사한 번호로 표시된다. 명확성을 위하여, 모든 컴포넌트가 모든 도면에 라벨링될 수 있는 것은 아니다. 도면에서:
도 1은 분배기의 측면 개략도이고;
도 2 내지 도 4는 분배기의 개략도이며;
도 5 및 도 6은 본 개시 내용의 방법들을 수행하기 위하여 사용되는 본 개시 내용의 일 실시예의 다른 분배기의 일부의 개략도이고;
도 7은 도 5에 도시된 기판을 과장된 비스듬한 상태로 도시하고; 그리고
도 8은 아우어 보트(Auer boat)에 제공되는 2개의 오프셋된 부품들의 평면도이다.

단지 예시의 목적으로 그리고 일반성을 제한하지 않기 위해, 이제 본 개시 내용이 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명될 것이다. 본 개시 내용은 그 적용에 있어서 이하의 설명에 기재되거나 도면에 예시된 컴포넌트의 구성 및 배열의 상세 내용으로 제한되지 않는다. 본 명세서에 개시된 교시 내용은 다른 실시예가 가능하고 다양한 방식으로 실시되거나 수행될 수 있다. 또한, 본 명세서에 사용된 어법 및 용어는 설명을 위한 것이며 제한하는 것으로 간주되어서는 안 된다. 본 명세서에서 "포함하는(including)", "내포하는(comprising)", "갖는(having)", "함유하는(containing)", "수반하는(involving)" 및 이들의 변화형의 사용은 이후에 나열된 항목과, 이의 등가물 및 추가 항목을 망라하는 것을 의미한다.

위에서 언급된 바와 같이, 일부 경우에, 다수의 독립적인 분배 시스템이 분배 작업의 생산을 증가시키는 데 때때로 사용된다. 이 솔루션은 종종 비용이 많이 들고, 다수의 기계, 추가 제조 공간 및 일부 경우에는 다수의 기계 운전자를 필요로 한다. 통상적인 작업에서, 제조 현장 공간(manufacturing floor space)은 제한적이고 비싸다. 따라서, 제조 현장에서 각각의 제조 시스템의 "설치 공간(footprint)"을 줄이고 작동 및 유지 관리될 필요가 있는 개별 기계의 개수를 줄이는 것이 바람직하다.

일부 애플리케이션에서, 동일한 회로 패턴의 다수의 인스턴스(instance)가 공통 기판 상에서 제조된다. 일반적인 예는 4개 이상의 패턴이 단일 기판 상에 배치될 수 있는 휴대폰용 회로 패턴이다. 이러한 경우에, 공통 기판 상에 배치되고 완료 후에 천공부(perforation)를 따라 서로 분리될 수 있는 회로 패턴의 다수의 인스턴스들 사이에 고정되고 균일한 오프셋이 종종 있다. 또한, 처리량을 증가시키기 위하여 다수의 분배 유닛 또는 펌프를 갖는 분배 시스템이 사용될 수 있다는 것이 업계에 알려져 있다. 이러한 시스템에서, 다수의 분배 펌프 사이의 오프셋 거리는 다수의 회로 거리 사이의 오프셋 거리와 실질적으로 동일하도록 조정될 수 있으며, 이 오프셋 조정의 정확도가 결과적인 분배 패턴의 정확도 요구 사항 내에 있는 경우, 다수의 분배 펌프는 단일 X, Y, Z 갠트리에 의해 동시에 위치 설정되고 동시에 작동될 수 있다.

분배 시스템에 분배 대상 기판 또는 컴포넌트가 있을 때, 부품 및/또는 부품 내의 중요 피처(feature)의 실제 위치를 찾아 캘리브레이션하기 위하여 자동 비전 시스템이 사용되는 것이 일반적이다. 이러한 위치 결정 및 캘리브레이션은 시스템이 기판 또는 컴포넌트 자체에서의 변화를 보상하거나 분배 유닛 위치 설정 시스템의 좌표계에 대한 기판 또는 컴포넌트의 고정에 있어서의 변화를 보상할 수 있게 한다.

다수의 분배 유닛 또는 헤드가 높은 집합 처리량을 성취하기 위하여 병렬로 사용될 때, 예컨대, 2개의 기판에 동시에 분배할 때, 다수의 분배 유닛은 실질적으로 동일한 컴포넌트에 실질적으로 동일한 작업을 수행하도록 프로그래밍되는 것이 통상적이다. 그러나, 컴포넌트 자체 또는 위치 설정 시스템에 대한 컴포넌트의 고정에 있어서의 약간의 변동 때문에, 보정은 다수의 분배 유닛의 각각에 독립적으로 적용될 필요가 있을 수 있다. 이러한 보정이 다수의 분배 유닛 각각에 고유하기 때문에, 각각의 분배 유닛은 이의 기판에 대하여 독립적으로 위치 설정되는 것이 필요하다. 따라서, 다수의 분배 유닛으로 구성된 분배기는 정확한 분배가 중요하지 않은 조악한(coarse) 분배 애플리케이션에 더 적합하다.

도 1은 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 전체적으로 도면부호 10으로 표시된 분배 시스템을 도시한다. 분배 시스템(10)은 점성 재료(예컨대, 접착제, 캡슐화제, 에폭시, 솔더 페이스트, 언더필 재료 등) 또는 반점성(semi-viscous) 재료(예컨대, 솔더링 플럭스 등)를 인쇄 회로 보드 또는 반도체 웨이퍼와 같은 전자 기판(12) 상으로 분배하는 데 사용된다. 분배 시스템(10)은 대안적으로 자동차 개스킷 재료를 도포하거나 소정의 의료용 애플리케이션에서 또는 전도성 잉크를 도포하는 것과 같은 다른 애플리케이션에 사용될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 점성 또는 반점성 물질에 대한 언급은 예시적이며 비한정적인 것으로 의도된다는 것이 이해되어야 한다. 분배 시스템(10)은 여러 분배 유닛, 예컨대, 전체적으로 각각 도면부호 14 및 16으로 표시된 제1 및 제2 분배 유닛과, 분배 시스템의 동작을 제어하는 컨트롤러(18)를 포함한다. 분배 유닛은 또한 본 명세서에서 분배 펌프 및/또는 분배 헤드로 지칭될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 2개의 분배 유닛이 도시되어 있지만, 2개 이상의 분배 유닛이 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.

또한, 분배 시스템(10)은 전자 기판(12)을 지지하기 위한 베이스 또는 지지부(22)를 갖는 프레임(20), 분배 유닛(14, 16)를 지지하고 이동시키기 위하여 프레임(20)에 이동 가능하게 결합된 분배 유닛 갠트리(24) 및 점성 물질의 분배된 양을, 예컨대, 캘리브레이션 절차의 일부로서, 계량하고, 중량 데이터를 컨트롤러(18)에 제공하기 위한 중량 측정 장치 또는 계량 저울(26)을 포함한다. 컨베이어 시스템(도시되지 않음) 또는 이동 빔(walking beam)과 같은 다른 전달 메커니즘이 전자 기판의 분배 시스템으로의 로딩 및 분배 시스템으로의 언로딩을 제어하기 위하여 분배 시스템(10)에서 사용될 수 있다. 갠트리(24)는 전자 기판 위로의 미리 정해진 위치에 분배 유닛(14, 16)을 위치 설정하기 위하여 컨트롤러(18)의 제어 하에서 모터를 이용하여 이동될 수 있다. 분배 시스템(10)은 운전자에게 다양한 정보를 디스플레이하기 위하여 컨트롤러(18)에 연결된 디스플레이 유닛(28)을 포함할 수 있다. 분배 유닛을 제어하기 위한 선택적인 제2 컨트롤러가 있을 수 있다. 또한, 각각의 분배 유닛(14, 16)은 분배 유닛이 전자 기판(12) 위로 또는 전자 기판 상에 장착된 피처 위로 배치되는 높이를 검출하기 위하여 Z축 센서를 갖도록 구성될 수 있다. Z축 센서는 컨트롤러(18)에 결합되어 센서에 의해 획득된 정보를 컨트롤러에 전달한다.

분배 동작을 수행하기 전에, 전술된 바와 같이, 전자 기판, 예컨대, 인쇄 회로 보드는, 분배 시스템의 분배 유닛과 정렬되거나 아니면 다른 방식으로 위치 결정(registration)되어야 한다. 분배 시스템은 비전 시스템을 더 포함하며, 이는, 일 실시예에서, 비전 시스템을 지지하고 이동시키기 위하여 프레임(20)에 이동 가능하게 결합된 비전 시스템 갠트리(32)에 결합된다. 다른 실시예에서, 비전 시스템(30)은 분배 유닛 갠트리(24) 상에 제공될 수 있다. 설명된 바와 같이, 비전 시스템(30)은 전자 기판 상의 컴포넌트 또는 기점(fiducial)로서 알려진 랜드마크의 위치를 확인하기 위하여 사용된다. 위치 결정되면, 컨트롤러는 전자 기판 상으로 재료를 분배하기 위하여 하나 이상의 분배 유닛(14, 16)의 이동을 조종하도록 프로그래밍될 수 있다.

본 개시 내용의 시스템 및 방법은 전자 기판, 예컨대, 인쇄 회로 보드 상으로 재료를 분배하는 것에 관한 것이다. 본 명세서에 제공된 시스템 및 방법에 대한 설명은 분배 시스템(10)의 지지부(22) 상에 지지되는 예시적인 전자 기판(12)(예컨대, 인쇄 회로 보드)을 참조한다. 일 실시예에서, 분배 동작은 재료 분배 유닛을 제어하도록 구성된 컴퓨터 시스템을 포함할 수 있는 컨트롤러(18)에 의해 제어된다. 다른 실시예에서, 컨트롤러(18)는 운전자에 의해 조종될 수 있다. 컨트롤러(18)는 전자 기판(12)의 하나 이상의 이미지를 획득하도록 비전 시스템을 이동시키기 위하여 비전 시스템 갠트리(32)의 이동을 조종하도록 구성된다. 컨트롤러(18)는 분배 동작을 수행하도록 분배 유닛(14, 16)을 이동시키기 위하여 분배 유닛 갠트리(24)의 이동을 조종하도록 구성된다.

본 개시 내용의 실시예들은 동기 모드 또는 비동기 모드로 하나 이상의 전자 기판 또는 단일 전자 기판과 연관된 2 이상의 패턴 상에 동시에 정확하게 분배하기 위한 대안적이고 경쟁력 있는 수단을 제공한다. 구체적으로, 전자 기판이 컨트롤러에 의해 결정된 바와 같이 적절하게 정렬되지 않는다면, 분배 시스템은 2개의 전자 기판 또는 패턴 상에 분배되는 동기 모드로부터 단지 하나의 전자 기판 또는 패턴 상에 분배되는 비동기 모드로 스위칭할 수 있다. 본 명세서에 개시된 방법은 오거(auger), 피스톤 및 제트 펌프를 포함하지만 이에 한정되지 않는 다양한 유형의 펌프의 사용을 더 지원한다.

도 2를 참조하면, 갠트리(24)는 왼쪽 사이드 레일(34), 오른쪽 사이드 레일(36) 및 2개의 사이드 레일 사이에 연장되는 빔(38)을 포함하도록 구성될 수 있다. 빔(38)은 분배 유닛(14, 16)의 Y축 이동을 성취하기 위하여 사이드 레일(34, 36)을 따라 Y축 방향으로 이동하도록 구성된다. 분배 유닛(14, 16)의 X축 이동은 빔(38)에 장착된 캐리지 장치(40)에 의해 성취된다. 구체적으로는, 캐리지 장치(40)는 분배 유닛(14, 16)을 수용하고, 베이스(22) 상에 위치 설정된 기판(12)의 원하는 위치 위로 분배 유닛을 이동시키기 위하여 X축 방향으로 빔의 길이를 따라 이동하도록 구성된다. 소정의 실시예에서, X-Y 평면에서의 갠트리(24)의 이동[즉, 빔(38)과 캐리지 장치(40)의 이동]은 당업계에 알려져 있는 바와 같이 해당하는 모터에 의해 구동되는 볼 스크루 메커니즘을 이용함으로써 성취될 수 있다.

분배 유닛(14, 16)은, 위에서 언급된 바와 같이, 도 2에서 각각 도면부호 42, 44로 표시된 독립적인 Z 구동 메커니즘을 이용하여 Z축 이동을 성취할 수 있다. Z축 이동의 양은 분배 유닛(14 및/또는 16) 중 하나의 니들/노즐(도시되지 않음)의 팁과 기판(12) 사이의 거리를 측정함으로써 결정될 수 있다. 이동할 때, 분배 유닛(14, 16) 중 하나 또는 양자는 기판(12) 위의 공칭 클리어런스 높이(nominal clearance height)에 위치 설정될 수 있다. 클리어런스 높이는 하나의 분배 위치로부터 다른 분배 위치로 이동할 때 기판(14) 위에서 상대적으로 일정한 높이로 유지될 수 있다. 미리 정해진 분배 위치에 도달함에 따라, Z 구동 메커니즘(42, 44)은, 기판(12) 상의 재료의 분배가 성취될 수 있도록, 이의 해당하는 분배 유닛(14, 16)을 기판으로 강하시킨다.

소정의 실시예들에서, 양 분배 유닛을 함께 이동시키는 공통 갠트리가 분배 유닛을 제어할 수 있다. 따라서, 단일 Z 구동 메커니즘이 제공될 수 있다. 이 구성은 기판 상에 점성 재료를 스트리밍, 분사 또는 발사(launch)하는 분배 유닛에 특히 적합하다. 점성 재료를 스트리밍, 분사 또는 발사하는 분배 유닛은 Z축 이동이 필요하지 않지만 제공될 수 있는 비접촉 분배 유닛이라 할 수 있다.

도 2를 여전히 참조하면, 분배 유닛(14, 16)은 하나의 또는 양 분배 유닛을 이용하여 분배 동작을 수행하는 방식으로 기판(12) 위로 이동된다. 그러나, 분배 전에, 분배 유닛(14, 16)에 대한 기판(12)의 위치는 정확한 분배가 발생할 수 있도록 결정된다. 구체적으로는, 캐리지 장치(40)는 기판(12)의 이미지를 촬영하도록 구성된 광학 요소 또는 카메라(46)를 포함한다. 카메라(46)가 캐리지 장치(40)에 장착되는 것으로 도시되지만, 카메라는 빔(38)에 또는 독립 갠트리에 분리되어 장착될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 카메라(46)는 본 명세서에서 "비전 시스템" 또는 "이미징 시스템"이라 할 수 있다. 기판(12)을 분배 유닛(14, 16) 및 갠트리(24)와 정렬시키기 위하여, 적어도 2개의 기점(F₁, F₂)의 이미지가 카메라(46)에 의해 촬영된다. 기판(12)이 위치를 벗어나면, 갠트리(24)는 기판의 실제 위치를 해명하도록 조종될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라(46)는, 아래에서 더욱 상세히 설명되는 방식으로, 분배 유닛(14, 16)의 각각에 대하여 카메라-니들 오프셋 거리를 결정하기 위하여 캘리브레이션될 수 있다.

도 3은 과장된 비스듬한 상태의 기판(12)을 도시한다. 도시된 바와 같이, 기판(12)의 하부 에지는 X축에 대하여 각도(50)를 이루고 있다. 갠트리(24)는 카메라가 도 3에서 볼 때 기판의 하부 왼쪽 코너에 위치 설정된 제1 기점(F₁)의 이미지를 촬영한 제1 위치로 카메라(46)를 기판(12) 위로 이동시킨다. 제1 기점(F₁)의 이미지를 캡처한 후에, 갠트리(24)는 카메라가 기판의 상부 오른쪽 코너에 위치 설정된 제2 기점(F₂)의 이미지를 촬영한 제2 위치로 카메라(46)를 기판(12) 위로 이동시킨다. 제1 및 제2 기점(F₁, F₂)의 이미지에 기초하여, 컨트롤러(18)는 분배 유닛들 중 하나를 이용하여 정확한 분배 동작을 수행하도록 갠트리(24)를 조종할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 분배 동작은 예컨대 위치 A₁, B₁ 및 C₁에서 수행된다. 그러나, 이해될 수 있는 바와 같이, 임의의 횟수의 분배 동작이 분배 유닛(14, 16) 중 하나 또는 양자를 이용하여 수행될 수 있다. 예컨대, 소정의 위치들에 재료를 분배하는 대신에, 재료의 라인이 기판(12) 상에 분배될 수 있다.

도 4를 참조하면, 분배기(10)는, 예컨대, 서로 연결될 수 있거나(전술된 휴대폰 구성에서와 같이), 트레이 내에서 베이스(22) 상에 개별적으로 위치 설정될 수 있는 2개의 기판(12A, 12B)에 분배 동작을 수행하도록 구성될 수 있다. 도 4에 도시된 기판(12A, 12B)에 대하여, 기판은 각각 정렬되거나 알려진 위치에 있다. 따라서, 어느 하나의 분배 유닛(14 또는 16) 또는 양자를 이용한 제1 기판(12A) 상의 위치 A₁, B₁ 및 C₁에서의 분배 동작이 개시될 수 있다. 제1 기판(12A) 상의 분배가 종료되면, 캐리지 장치는 분배 동작이 어느 하나의 분배 유닛(14 또는 16) 또는 양자를 이용하여 제2 기판(12B) 상의 위치 A₂, B₂ 및 C₂에서 일어나도록 X축 방향으로 빔(30)을 따라 이동될 수 있다. 분명하게, 분배 유닛(14, 16)의 이동은, 위에서 논의된 바 같이, 빔(38)을 Y축 방향으로 이동시키고 캐리지 장치(40)를 X축 방향으로 이동시켜 성취된다.

도 5를 참조하면, 다른 실시예의 분배기가 전체적으로 도면부호 100으로 표시된다. 도시된 바와 같이, 분배기(100)는 점성 재료(예컨대, 접착제, 캡슐화제, 에폭시, 솔더 페이스트, 언더필 재료 등) 또는 반점성 재료(예컨대, 솔더링 플럭스 등) 또는 실질적으로 비점성 재료(예컨대, 잉크)를 인쇄 회로 보드 또는 반도체 웨이퍼와 같은 전자 기판(102a, 102b) 상으로 분배하도록 구성된다. 기판(102a, 102b)은 분배가 필요한 임의의 유형의 표면 또는 재료를 구체화할 수 있다. 분배기(100)는 분배기(10)의 갠트리(24)와 유사한 갠트리(108)에 고정되고 분배기의 동작을 제어하기 위하여 컨트롤러(18)와 같은 컨트롤러의 제어 하에서 동작되는, 전체적으로 각각 도면부호 104 및 106으로 표시되는 제1 및 제2 분배 유닛 또는 헤드를 포함한다. 2개의 분배 유닛(104, 106)이 도시되지만, 2개보다 많은 분배 유닛이 제공될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.

갠트리(108)의 구성은 분배기(10)를 위한 갠트리(24)의 구성과 실질적으로 동일하다. 인쇄 회로 보드 제조 분야에 잘 알려져 있는 바와 같이, 기판의 분배기로의 로딩 및 분배기로부터의 언로딩을 제어하기 위하여 컨베이어 시스템(도시되지 않음)이 분배기(100)에 사용될 수 있다. 갠트리(108)는 기판(102) 위로 미리 정해진 위치에 분배 유닛(104, 106)을 위치 설정하기 위하여 X축 및 Y축 방향으로 컨트롤러의 제어 하에 모터를 이용하여 이동될 수 있다.

분배기(10)의 갠트리(24)와 같이, 갠트리(108)는 2개의 사이드 레일 사이에 연장되는 빔을 포함하도록 구성될 수 있다. 빔은 분배 유닛(104, 106)의 Y축 이동을 성취하기 위하여 사이드 레일을 따라 Y축 방향으로 이동하도록 구성된다. 분배 유닛(104, 106)의 X축 이동은 빔에 장착된 캐리지 장치(110)에 의해 성취된다. 구체적으로는, 캐리지 장치(110)는 분배 유닛(104, 106)을 지지하고, 분배기의 베이스 상에 위치 설정된 기판(102)의 원하는 위치 위로 분배 유닛을 이동시키기 위하여 X축 방향으로 빔의 폭을 따라 이동하도록 구성된다. 소정의 실시예에서, X-Y 평면에서의 갠트리(108)의 이동(즉, 빔과 캐리지 장치의 이동)은 당업계에 잘 알려져 있는 바와 같이 각각의 모터 또는 다른 선형 모션 구동 컴포넌트에 의해 구동되는 볼 스크루 메커니즘을 이용함으로써 성취될 수 있다.

제1 분배 유닛(104) 및 제2 분배 유닛(106)은 캐리지 장치(110)에 고정된 선형 베어링(112)에 의해 캐리지 장치(110)에 결합된다. 일 실시예에서, 제1 분배 유닛(104)은 선형 베어링(112)에 고정적으로 고정되고, 제2 분배 유닛(106)은 도 5에서 전체적으로 도면부호 114로 표시된 자동 조정 메커니즘에 의해 선형 베어링에 결합된다. 제2 분배 유닛(106)이 선형 베어링(112)에 고정될 수 있고, 제1 분배 유닛(104)에 자동 조정 메커니즘(114)에 결합될 수 있으며, 본 개시 내용의 범위 내에 속한다는 것이 이해되어야 한다. 도시된 바와 같이, 제1 분배 유닛(104) 및 제2 분배 유닛(106)은 서로 거리를 두고 오프셋되며, 자동 조정 메커니즘(114)은 X축 및 Y축 방향으로 상대적으로 작은 거리만큼 제2 분배 유닛을 이동시킴으로써 거리를 조정하도록 구성된다.

도시된 실시예에서, 제1 분배 유닛(104)은 제1 분배 유닛과 선형 베어링에 고정된 장착 블록(116)을 갖는 장착 어셈블리에 의해 선형 베어링(112)에 고정된다. 제1 분배 유닛(104)과 연관된 장착 어셈블리는 제1 분배 유닛의 Z축 이동을 가능하게 하는, 전체적으로 도면부호 118로 표시된, Z축 이동 메커니즘을 더 포함한다. Z축 이동 메커니즘(118)은, 예컨대, 오거형(auger-type) 분배 유닛을 위하여, 분배 동작 동안 제1 분배 유닛을 강하시키기에 특히 적합하다.

도 6을 추가로 참조하면, 자동 이동 메커니즘(114)은 제2 분배 유닛(106)에 고정되고 X축 방향으로의 이동을 제공하기 위하여 선형 베어링(112)을 따라 주행하도록 구성된 장착 블록(120)을 포함한다. 자동 조정 메커니즘(114)은 전체적으로 도면부호 122로 표시되고 선형 베어링(112)을 따라 장착 블록(120) 및 제2 분배 유닛(160)을 이동시키도록 구성된 제1 모터 어셈블리를 더 포함한다. 일 실시예에서, 제1 모터 어셈블리(122)는 기계적으로 결합된 로터리 서보 모터(126) 또는 다른 전기-기계 선형 구동 장치에 의해 구동되는 볼 스크루 구동 선형 액추에이터(124)를 포함한다. 따라서, 자동 조정 메커니즘(114)은 제1 분배 유닛(104)이 정지된 상태를 유지하는 동안 제2 분배 유닛(106)을 X축 방향으로 조정할 수 있다. 소정의 실시예에서, 자동 조정 메커니즘(114)은 제1 분배 유닛(104)에 대한 제2 분배 유닛의 정밀 조정을 제공하기 위하여 제2 분배 유닛(106)의 상대적으로 짧은 양의 X축 이동을 제공할 수 있다.

위에서 언급된 바와 같이, 자동 조정 메커니즘(114)은 또한 아래에서 설명되는 방식으로 Y축 방향으로 제2 분배 유닛(106)을 조정할 수 있다. 구체적으로는, 자동 조정 메커니즘(114)은 장착 블록(120)에 고정된 제1 브래킷을 더 포함한다. 도시된 바와 같이, 제1 브래킷(128)은 Y축 방향으로 선형 베어링(112)의 방향에 수직인 방향으로 연장된다. 자동 조정 메커니즘(114)은 제2 분배 유닛(106)에 고정되고 제1 브래킷(128)을 따라 주행하도록 구성되어 이에 의해 Y축 방향으로 제2 분배 유닛의 작은 양의 이동을 제공하는 제2 브래킷(130)을 더 포함한다. 자동 조정 메커니즘(114)은 제1 브래킷(128)을 따라 제2 브래킷(130)을 이동시키도록 구성되어 이에 의해 제2 분배 유닛(106)을 이동시키는 제2 모터 어셈블리(132)를 더 포함한다. 일 실시예에서, 제2 모터 어셈블리(132)는 기계적으로 결합된 로터리 서보 모터(136) 또는 다른 전기-기계 선형 구동 장치에 의해 구동되는 볼 스크루 구동 선형 액추에이터(134)를 포함한다.

제1 분배 유닛(104)과 유사하게, 제2 분배 유닛(106)은 전체적으로 도면부호 138로 표시되고 제2 분배 유닛의 Z축 이동을 가능하게 하는 Z축 이동 메커니즘을 포함한다. Z축 이동 메커니즘(138)은, 예컨대, 오거형 분배 유닛을 위하여, 분배 동작 동안 제1 분배 유닛을 강하시키기에 특히 적합하다.

다른 실시예들에서, 자동 조정 메커니즘(114)은 X축 방향 및 Y축 방향으로 제1 분배 유닛(104)을 이동시키도록 구성되거나, X축 방향 및 Y축 방향 중 한 방향으로 제1 분배 유닛을 이동시키고, X축 방향 및 Y축 방향 중 다른 방향으로 제2 분배 유닛(106)을 이동시키도록 구성된다.

분배기(10)로 논의된 바와 같이, 분배기(100)는 분배기(10)의 카메라(38)와 같은 비전 시스템을 포함하고, 갠트리(108)는 기판을 분배 유닛(104, 106)과 정렬시키기 위하여 기판의 이미지를 캡처하도록 기판(102a, 102b) 위로 카메라를 이동시킬 수 있다. 카메라의 도움으로, 제2 분배 유닛(106)은 자동 조정 메커니즘(114)에 의해 자동으로 조정될 수 있다.

분배기(100)를 이용하여, 제2 분배 유닛(106)은 제1 분배 유닛(104)으로부터 미리 정해진 거리(D_X)만큼 오프셋될 수 있다. 특히, 위에서 논의된 바와 같이, 갠트리(108)는 카메라가 제1 기점(F₁)의 이미지를 촬영하는 제1 위치로 카메라(38)를 기판, 예컨대, 기판(102a) 위로 이동시킨다. 제1 기점(F₁)의 이미지를 캡처한 후에, 갠트리(108)는 카메라가 제2 기점(F₂)의 이미지를 촬영하는 제2 위치로 카메라(38)를 기판(102a) 위로 이동시킨다. 제1 및 제2 기점(F₁, F₂)의 이미지에 기초하여, 컨트롤러(18)는 분배 유닛들 중 하나(104 또는 106)를 이용하여 정확한 분배 동작을 수행하도록 갠트리(109)를 조종할 수 있다.

도 5에 도시된 기판(102a, 102b)에 대하여, 기판은, 예컨대 이 때에는 제1 분배 유닛을 이용하여, 제1 기판(102a) 상의 위치 A₁, B₁ 및 C₁에서 분배 동작을 시작하기 위하여 정렬되거나 알려진 위치에 있는 것으로 도시된다. 제1 기판(102a) 상의 분배가 제1 분배 유닛(104)을 이용하여 종료되면, 도 2 내지 도 4에 도시된 분배기(10)와 같이 빔을 따라 X축 방향으로 캐리지 장치(110)를 이동시키는 대신에, 캐리지 장치(110)는 재료를 필요로 하는 위치들 사이에 제2 분배 유닛(106)을 이동시키기는 것 이외에 어떠한 이동도 필요로 하지 않는다.

구체적으로는, 제2 분배 유닛(106)은 위치 A₂, B₂ 및 C₂에서 분배 동작을 수행하기 위하여 제2 기판(102b) 위로 적합한 위치에 있다. 도시된 바와 같이, 조정 메커니즘(114)은 제1 및 제2 기판 사이의 거리(L_X)와 동일한 길이를 성취하도록 조종될 수 있는 미리 정해진 거리(D_X)만큼 떨어져 제2 분배 유닛(106)에 결합된다. 이 특정 예에서, 제2 기판(102b) 상의 위치 A₂, B₂ 및 C₂는 제1 기판(102a) 상의 위치 A₁, B₁ 및 C₁에 대응한다. 다시, 분배 유닛(104, 106)의 이동은, 위에서 논의된 바와 같이, X축 방향으로 캐리지 장치(110)를 이동시키고 Y축 방향으로 빔을 이동시킴으로써 X-Y 평면에서 성취될 수 있다. Z축 이동은 제1 및 제2 분배 유닛(104, 106)과 각각 연관된 독립적인 Z 구동 메커니즘(118, 138)에 의해 성취된다.

도 7은 도 5에 도시된 기판(102a, 102b)을 도시하며, 기판은 과장된 비스듬한 상태에 있다. 도시된 바와 같이, 기판(102a, 102b)의 하부 에지는 각각 X축에 대하여 비스듬히 있다. 양 기판(102a, 102b)의 위치 또는 상태를 결정하기 위하여, 갠트리는 카메라가 도 7에서 볼 때 제1 기판의 하부 왼쪽 코너에 위치 설정된 제1 기판(102a)의 제1 기점(F₁)의 이미지를 촬영하는 제1 위치로 카메라를 제1 기판(102a) 위로 이동시킨다. 제1 기점(F₁)의 이미지를 캡처한 후에, 갠트리는 카메라가 제1 기판(102a)의 상부 오른쪽 코너에 위치 설정된 제2 기점(F₂)의 이미지를 촬영하는 제2 위치로 카메라를 제1 기판(102a) 위로 이동시킨다.

제2 기판(102b)에 대하여, 갠트리는 카메라가 제2 기판의 하부 왼쪽 코너에 위치 설정된 제3 기점(F₃)의 이미지를 촬영하는 제3 위치로 카메라를 제2 기판(10ba) 위로 이동시킨다. 제3 기점(F₃)의 이미지를 캡처한 후에, 갠트리는 카메라가 제2 기판(102b)의 상부 오른쪽 코너에 위치 설정된 제4 기점(F₄)의 이미지를 촬영하는 제4 위치로 카메라를 제2 기판(102b) 위로 이동시킨다. 각각 제1, 제2, 제3 및 제4 기점(F₁, F₂, F₃, F₄)의 이미지에 기초하여, 제1 분배 유닛(104)에 대한 제2 분배 유닛(106)의 거리(D_X)(도 5)는 제1 및 제2 기판(102a, 102b) 사이의 거리(L_X)에 기초하여 조종될 수 있다. 구체적으로는, 조정 메커니즘(114)은 제2 분배 유닛(106)을 제1 분배 유닛(104)으로부터 미리 정해진 거리(D_X)만큼 떨어져 장착시키도록 조종될 수 있다.

도 7에 도시된 바와 같이, 분배 동작은 제1 분배 유닛(104)을 이용하여 위치 A₁, B₁ 및 C₁에서 수행되고, 분배 동작은 제2 분배 유닛(106)을 이용하여 위치 A₂, B₂ 및 C₂에서 수행된다. 일 실시예에서, 분배는 먼저 위치 A₁, B₁ 및 C₁에 재료를 분배하기 위하여 제1 분배 유닛(104)을 조종하고, 그 다음 위치 A₂, B₂ 및 C₂에 재료를 분배하기 위하여 제2 분배 유닛(106)을 조종함으로써 성취될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 분배 유닛(104)이 위치 A₁에 재료를 분배하도록 조종될 수 있고, 그 다음, 제2 분배 유닛(106)이 위치 A₂에 재료를 분배하도록 조종될 수 있다. 다음으로, 제1 분배 유닛(104)이 위치 B₁에 재료를 분배하도록 조종될 수 있고, 그 다음, 제2 분배 유닛(106)이 위치 B₂에 재료를 분배하도록 조종될 수 있다. 그리고 마지막으로, 제1 분배 유닛(104)이 위치 C₁에 재료를 분배하도록 조종될 수 있고, 그 다음, 제2 분배 유닛(106)이 위치 C₂에 재료를 분배하도록 조종될 수 있다. 일부 다른 시퀀스가 또한 제1 및 제2 분배 유닛(104, 106)의 최적 이동에 기초하여 수행될 수 있으며, 이는 아래에서 상세히 설명될 것이다.

따라서, 2개의 분배 유닛(104, 106)을 갖는 분배기에 대하여, 제1, 제2, 제3 및 제4 기점(F₁, F₂, F₃, F₄) 각각의 위치의 결정에 기초하여, X축에 대한 제1 및 제2 기판(102a, 102b)의 각도가 결정될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, L_X' 및 L_Y' 오프셋 거리는 정확한 분배 동작이 발생할 수 있도록 결정될 수 있다. 따라서, 다수의 분배 유닛을 갖는 분배기에 대하여, 다수의 분배 유닛의 각각의 거리 및 상대 위치는 다수의 기판 또는 컴포넌트의 각각 사이의 거리 및 상대 간격과 매칭하도록 구성될 수 있다. 자동 비전 정렬 시스템으로부터의 정렬 정보를 수집 및 분석한 후에, 다수의 분배 유닛 중 제1 분배 유닛이 제1 기판 또는 컴포넌트 상의 제1 분배 위치 위로 위치 설정된다. 분배 동작을 수행한 후에, 갠트리는 다수의 기판 또는 컴포넌트 중 제2 기판 또는 컴포넌트의 대응하는 제1 분배 위치 위로 다수의 분배 유닛 중 제2 분배 유닛을 정렬시키는 데 필요할 수 있는 임의의 필요한 X-Y 평면 위치 조정을 하도록 조종될 수 있다. 다수의 분배 유닛의 각각 사이의 거리 및 상대 위치가 다수의 기판 또는 컴포넌트의 각각 사이의 거리 및 상대 위치와 반드시 동일하지는 않지만 실질적으로 유사하기 때문에, 갠트리의 임의의 이러한 조정은 매우 작을 것이고, 따라서 빠르게 수행될 것이다. 나머지 다수의 분배 유닛의 각각은 임의의 큰 X 및 Y 갠트리 이동이 요구되기 전에 나머지 기판 또는 컴포넌트의 각각에서의 대응하는 제1 분배 위치에서 재료를 분배하는 데 유사하게 활용될 수 있다. 그러나, 기판 또는 컴포넌트의 개수가 분배 유닛의 개수보다 더 많다면, 갠트리는 모든 기판에 분배 동작을 완료하기 위하여 다시 위치 설정될 필요가 있을 수 있다. 방법은 제2 및 후속 분배 위치의 각각에 분배하기 위하여 반복된다. 단계들은 처리량 또는 공정 개선에 의해 좌우될 수 있는 바에 따라 상호 교환될 수 있다.

위에서 논의된 바와 같이, 일 실시예에서, 분배 유닛(104, 106)은 분리된 Z 구동 메커니즘에 장착될 수 있다. 이 구성은 적합한 경우에 분배, 클리닝(예컨대, 자동 니들/노즐 클리너에 의한 것과 같이), 퍼징(purging) 및 캘리브레이션(X/Y축 위치 또는 Z축 위치)을 포함하지만 이에 한정되지 않는 독립적인 동작의 수행을 가능하게 한다. 그러나, 각각의 분배기가 분배 유닛의 니들/노즐로부터의 재료의 스트리밍 또는 분사와 같은 비접촉 분배에 특히 적합할 수 있다는 것이 주목되어야 한다. 비접촉 분배를 위하여 구성될 때, 분배 동작은 단일의 Z 구동 메커니즘에 장착된 2개의(또는 더 많은) 분배 유닛을 이용하여 수행될 수 있다.

이러한 특정 구성에서, 2개의 분배 유닛은 모두 2개의(또는 더 많은) 기판 상의 이들의 해당하는 위치 위로 위치 설정된다. 구체적으로는, 제1 기판(102a) 상의 주어진 분배 위치 부분의 거의 바로 위로 제1 분배 유닛(104)을 위치 설정할 때, 제2 분배 유닛(106)은 제2 기판(102b) 위로 근사하게 정확한 위치에 있다. 다음으로, 제1 분배 유닛(104)은 제1 기판(102a) 상에 제1 분배 동작을 수행한다. 완료되면, 제2 기판 상의 제2 분배 동작의 수행을 가능하게 하기 위하여, 제2 분배 유닛(106)이 제2 기판(102b) 위로 자신의 위치를 보정하기 위하여 소량 이동된다. 비접촉 분배가 Z축 이동 방향을 필요로 하지 않기 때문에, 공통 Z 구동 메커니즘에 장착된 제1 및 제2 분배 유닛(104, 106)을 갖는 것은 각각의 분배 유닛으로부터의 독립적인 분배를 불가능하게 하지 않는다.

위에서 논의된 바와 같이, 다수의 기판 사이 또는 단일 기판 내의 다수의 패턴 사이의 오프셋 거리를 결정할 때, 카메라는 오프셋 거리를 결정하는 데 사용되는 기점과 같은 알려진 기준점의 이미지를 촬영하도록 동작될 수 있다. 그러나, 오프셋 거리는 알려진 구성에 기초하여 분배기의 설정 동안 분배기의 운전자에 의해 결정될 수 있다. 또한, 위에서 논의된 바와 같이, 정확한 오프셋 거리는 필요하지 않다. 더 조악한 거리가 적합할 수 있다. 구체적으로는, 더 정밀한 오프셋 거리가 제2 분배 유닛(또는 제2 분배 유닛이 먼저 사용되는 경우 제1 분배 유닛)의 임의의 필요한 보정 이동을 최소화하는 역할을 할 수 있지만, 부정밀한 오프셋 거리는 정밀한 제2 분배 동작을 불가능하게 하지 않거나 아니면 그에 부정적인 영향을 미치지 않을 것이다. 2개 이상의 분배 유닛 사이의 실제 상대 거리가 측정될 수 있고, 따라서 오프셋 거리의 설정에서의 부정확성에 대하여 보정될 수 있다.

소정의 실시예들에서, 다수의 기판 또는 단일 기판 상에 제공된 다수의 패턴에 분배할 때, 각각은 자신의 대응하는 논리적 정렬 기점 세트를 가질 수 있다. 대안적으로, 기판들은 기판들을 동시에 정렬하는 데 사용되는 글로벌 기점 세트를 가질 수 있다. 통상적은 공정 프로그램에서, 많은 분배 사이트(site)의 위치가 알려져 있고, 일반적으로 정렬 기점 위치에 대하여 정의된다. 따라서, 기점의 실제 위치가 카메라를 이용하여 측정되면, 반복된 패턴의 다수의 인스턴스와 연관된 위치를 포함하는 많은 분배 위치의 실제 위치가 계산될 수 있다. 갠트리에 장착된 다수의 분배 유닛의 각각이 전술된 바와 같이 개별적으로 학습되거나 캘리브레이션될 수 있는 자신의 카메라-니들 오프셋 거리를 가지고 있기 때문에, 그리고 다수의 분배 유닛의 각각이 개별 시간에 동작될 수 있기 때문에, 각각의 그리고 모든 분배 위치에 대한 적합한 위치 보정은 다수의 분배 유닛의 각각에 개별적으로 정확하게 적용될 수 있다.

분배기가 서로 독립적으로 동작하는 다수의 분배 유닛을 이용하여 분배 동작을 수행하도록 동작될 수 있다는 것이 관찰되어야 한다. 카메라-니들 오프셋 거리는 분배기에 의해 캘리브레이션되거나 분배기의 운전자에 의해 선택될 수 있다. 분배 전에, 카메라-니들 오프셋 거리가 결정될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 분배 유닛의 위치가 분배 전에 이들의 해당하는 위치를 결정하기 위하여 캘리브레이션될 수 있다. 마지막으로, 각각의 분배 유닛 사이의 상대 오프셋 거리는 반복되는 기판 패턴의 다수의 인스턴스 사이의 상대 피치와 매칭하도록 명목상으로(정밀하지 않게) 계산될 수 있다.

따라서, 2개의 기판에 대한 또는 2개의 기판 패턴에 대한 예시적인 분배 동작은 다음의 단계들로 구성될 수 있다: 제1 전자 기판 패턴을 분배 위치로 전달하는 단계; 제2 전자 기판 패턴을 분배 위치로 전달하는 단계; 제1 전자 기판 패턴을 제1 분배 유닛과 정렬시키는 단계; 제1 분배 유닛으로부터 미리 정해진 거리만큼 떨어져 제2 분배 유닛을 위치 설정하는 단계; 제1 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 제1 분배 유닛으로부터 재료를 분배하는 단계; 및 제2 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 제2 분배 유닛으로부터 재료를 분배하는 단계. 소정의 실시예에서, 제1 분배 유닛으로부터 재료를 분배하는 단계는 제1 전자 기판 패턴을 향하여 제1 분배 유닛을 강하시키는 단계를 포함할 수 있다. 유사하게, 제2 분배 유닛으로부터 재료를 분배하는 단계는 제2 전자 기판 패턴을 향하여 제2 분배 유닛을 강하시키는 단계를 포함할 수 있다.

다른 예시적은 분배 동작은 다음의 단계들로 구성될 수 있다: 제1 및 제2 전자 기판 패턴을 각각의 분배 위치로 전달하는 단계; 제1 전자 기판 패턴 위로 제1 분배 유닛을 위치 설정하는 단계; 제1 분배 유닛으로부터 미리 정해진 거리만큼 떨어져 제2 분배 유닛을 위치 설정하는 단계; 제1 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 제1 분배 유닛으로부터 재료를 분배하는 단계 - 제1 분배 유닛으로부터 재료를 분배하는 단계는 제1 전자 기판 패턴을 향하여 제1 분배 유닛을 강하시키는 단계를 포함함 -; 및 제2 전자 기판 패턴 상의 원하는 위치에 제2 분배 유닛으로부터 재료를 분배하는 단계 - 제2 분배 유닛으로부터 재료를 분배하는 단계는 제2 전자 기판 패턴을 향하여 제2 분배 유닛을 강하시키는 단계를 포함함 -. 소정의 실시예들에서, 미리 정해진 거리는 제1 전자 기판 패턴과 연관된 제1 기준점과 제2 전자 기판 패턴과 연관된 제2 기준점을 식별함으로써 결정된다.

2개의 기판에 대한 또 다른 예시적인 분배 동작은 다음의 단계들로 구성될 수 있다: (1) 각각의 분배 유닛과 카메라 사이의 실제 거리를 캘리브레이션하는 단계; (2) 기판 또는 다수의 기판 상의 기점 위치의 실제 위치를 식별하는 단계; (3) 제1 분배 유닛을 제1 기판 상의 제1 분배 위치로 이동시키는 단계; (4) 제1 기판 상의 제1 분배 위치에 분배하는 단계; (5) 제2 분배 유닛을 제2 기판 상의 제1 분배 위치로 이동시키는 단계로서 이 이동은 작고 따라서 빠르게 수행되는 이동인 단계; (6) 제2 기판 상의 제1 분배 위치에 분배하는 단계; 및 (7) 기판 상의 나머지 분배 위치의 각각에 대하여 단계 (3) 내지 (6)을 반복하는 단계. 전술한 동작들은 기판 상에 다수의 패턴을 갖는 단일 기판에 분배할 때 수행될 수 있다.

본 개시 내용의 다른 실시예들에서, 이중 레인 컨베이어가 워크피스를 다루기 위하여 시스템 내로 포함될 수 있다. 이러한 실시예에서, 분배 유닛은, 부품이 다른 컨베이어 레인으로부터 로딩되고 다른 컨베이어 레인 상으로 로딩되는 동안, 하나의 컨베이어 레인에 고정된 부품에 계속 분배할 수 있다.

본 개시 내용의 또 다른 실시예들에서, 이중 레인 컨베이어의 양태들은 다수의 팔레트 로딩 고정구(fixture)에 포함될 수 있다. 이러한 시스템에서, 분배 유닛은, 부품이 다른 팔레트 상으로부터 로딩되고 그 다음 다른 팔레트 상으로 로딩되는 동안, 하나의 팔레트에 고정된 부품에 계속 분배할 수 있다.

2개보다 많은 분배 유닛을 이용할 때 모든 다른 기판 상의 동시 분배의 이러한 기법이 채용될 수 있다는 것이 더 고려된다. 예컨대, 3개의 분배 유닛을 이용할 때, 각각 제1, 제2 및 제3 분배 유닛에 의해 제1, 제3 및 제5 기판에 동시에 분배될 수 있다. 이 기판들에 분배한 후에, 각각 제1, 제2 및 제3 분배 유닛을 이용하여 제2, 제4 및 제6 기판에 분배가 발생하도록, 분배 유닛이 이동될 수 있다.

예시적인 실시예에서, 재료를 분배하는 방법은, 적어도 2개의 동일한 패턴을 갖는 전자 기판을 분배 위치로 전달하는 단계와, 적어도 2개의 패턴에 대한 데이터를 획득하는 단계와, 적어도 2개의 패턴이 동시 분배에 적절하게 적합한지 결정하는 단계와, 2개의 패턴이 동시 분배에 적절하게 적합하면, 적어도 2개의 패턴에 동시 분배 동작을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.

재료를 분배하는 것은, 제1 패턴의 제1 위치 위로 제1 분배 유닛을 위치 설정하는 것과, 제2 패턴의 제1 위치 위로 제2 분배 유닛을 위치 설정하는 것을 포함할 수 있다. 위에서 논의된 바와 같이, 제2 분배 유닛은 미리 정해진 거리만큼 제1 분배 유닛으로부터 이격될 수 있다. 구체적으로는, 재료는 제1 및 제2 분배 유닛으로부터 제1 및 제2 패턴의 각각의 제1 위치에 분배될 수 있다. 분배가 발생하면, 제1 분배 유닛은 제1 패턴의 제2 위치 위로 이동되고, 제1 분배 유닛은 제2 전자 기판의 제2 패턴의 제2 위치 위로 동시에 이동된다. 이동되면, 재료는 제1 및 제2 분배 유닛으로부터 제1 및 제2 패턴의 각각의 제2 위치에 분배될 수 있다.

다른 예시적인 실시예에서, 재료를 분배하는 방법은, (1) 전자 기판 상의 2 이상의 위치의 위치를 식별하는 단계와, (2) 식별된 위치에 기초하여 제1 패턴의 분배 위치와 제2 패턴의 위치가 제1 및 제2 패턴 상에 동시 분배 동작을 수행하기 위한 동시 분배에 적절하게 적합한지 식별하는 단계와, (3) 제1 패턴 상의 분배 위치로 제1 분배 유닛을 이동시키고 제2 패턴 상의 분배 위치로 제2 분배 유닛을 이동시키는 단계로서, 제1 패턴의 분배 위치는 제2 패턴의 분배 위치와 대응하는 단계와, (4) 제1 분배 유닛을 이용하여 제1 패턴 상의 제1 분배 위치에 분배하고, 제2 분배 유닛을 이용하여 제2 패턴 상의 제1 분배 위치에 분배하는 단계와, (5) 전자 기판의 제1 및 제2 패턴 상의 각각의 나머지 분배 위치에 대하여 단계 (3) 및 (4)를 반복하는 단계를 포함한다. 위에서 논의된 바와 같이, 방법을 수행하기 전에, 제1 분배 유닛 및 제2 분배 유닛 사이의 거리와 제2 분배 유닛 및 카메라 사이의 거리가 캘리브레이션될 수 있다.

일 실시예에서, 분배기에 제공된 기판 마다 정적인 원타임 조정(static one-time adjustment)을 하기 위하여, 비전 시스템 및 컨트롤러는 X/Y 갠트리에 대한 기판의 임의의 회전뿐만 아니라 동일한 기판에서의 다른 부분까지의 기판에서의 한 부분의 거리를 찾아 계산하고, 동시에 분배하기 전에 한 번에 제2 분배 유닛을 조정한다. 다른 실시예에서, 서로 연결되거나 정확하게 정렬되지는 않은, 도 8에 도시된 아우어 보트(142)와 같은, 캐리어 내에서 도면부호 140으로 각각 표시된 개별 부품/기판에 분배하는 동안, 자동 조정 메커니즘이 동적 조정을 하기 위하여 활용될 수 있다. 이 경우에, 비전 시스템은 캐리어(142) 내에서 각각의 부품/기판(140)의 위치를 찾아 각각의 부품/기판의 상대 오프셋 및 회전을 계산할 것이다. 그 다음, 분배기는 "마스터" 기판 패턴에 분배하기 시작하고, 마스터에 대하여 다른 분배 유닛을 동적으로 조정하면서 다른 기판에 동시에 분배할 것이다.

따라서, 2개의 패턴이 동시 분배에 적절하게 적합하지 않을 때, 또는 2개의 기판이 동시 분배에 적절하게 적합하지 않은 경우에, 방법은, 동시에, 제1 분배 유닛을 이용하여 제1 패턴(또는 기판)에 제1 분배 동작을 수행하고 제2 분배 유닛을 이용하여 제2 패턴(또는 기판)에 제2 분배 동작을 수행하는 단계를 포함한다. 이것은 제1 및 제2 분배 유닛을 이용하여 계속 분배하는 동안 자동 조정 메커니즘을 이용하여 제2 분배 유닛을 동적으로 위치 설정함으로써 성취될 수 있다.

본 발명의 실시예들의 분배기는 상이한 패턴을 동시에 분배할 수 있다. 이러한 방법에서, 제2 분배 유닛(및/또는 제1 분배 유닛)과 연관된 자동 조정 메커니즘뿐만 아니라; 분배 유닛을 운반하는 갠트리는 상이한 패턴들을 동시에 분배하도록 조종될 수 있다. 구체적으로는, 동적 조정을 위하여, 도 8에 도시된 2개의 부품(140)은 아우어 보트(142) 내에서 오프셋된다. 오른쪽의 제1 분배 유닛은 고정되고, 따라서 제1 분배 유닛의 분배 경로는 메인 갠트리의 이동을 따라간다. 왼쪽의 제2 분배 유닛의 분배 경로는 비전 시스템으로부터 계산되고 자동 조정 메커니즘에 의해 제어된다. 이 방법으로, 제1 분배 유닛 및 제2 분배 유닛에 의해 분배되는 라인은 동시에 그려질 수 있다.

일 실시예에서, 분배기의 자동 조정 메커니즘은 X축 방향으로 50 ㎜의 거리만큼 Y축 방향으로 12 ㎜의 거리만큼 제2 분배 유닛을 이동시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 분배기는 분배 유닛들 중의 하나 또는 양자가 설정 동안 자동으로 피치(pitch)할 수 있게 하도록 구성될 수 있다.

따라서, 다수의 분배 유닛을 갖는 분배기에 대하여, 다수의 분배 유닛의 각각의 거리 및 상대 위치는 다수의 기판 또는 컴포넌트의 각각 사이의 거리 및 상대 간격과 매칭하도록 구성될 수 있다. 자동 비전 정렬 시스템으로부터의 정렬 정보를 수집 및 분석한 후에, 다수의 분배 유닛 중 제1 분배 유닛이 제1 기판 또는 컴포넌트 상의 제1 분배 위치 위로 위치 설정된다. 분배 동작을 수행한 후에, 갠트리는 다수의 기판 또는 컴포넌트 중 제2 기판 또는 컴포넌트의 대응하는 제1 분배 위치 위로 다수의 분배 유닛 중 제2 분배 유닛을 정렬시키는 데 필요할 수 있는 임의의 필요한 X-Y 평면 위치 조정을 하도록 조종될 수 있다. 다수의 분배 유닛의 각각 사이의 거리 및 상대 위치가 다수의 기판 또는 컴포넌트의 각각 사이의 거리 및 상대 위치와 반드시 동일하지는 않지만 실질적으로 유사하기 때문에, 갠트리의 임의의 이러한 조정은 매우 작을 것이고, 따라서 빠르게 수행될 것이다. 나머지 다수의 분배 유닛의 각각은 임의의 큰 X 및 Y 갠트리 이동이 요구되기 전에 나머지 기판 또는 컴포넌트의 각각에서의 대응하는 제1 분배 위치에서 재료를 분배하는 데 유사하게 활용될 수 있다. 그러나, 기판 또는 컴포넌트의 개수가 분배 유닛의 개수보다 더 많다면, 갠트리는 모든 기판에 분배 동작을 완료하기 위하여 다시 위치 설정될 필요가 있을 수 있다. 방법은 제2 및 후속 분배 위치의 각각에 분배하기 위하여 반복된다. 단계들은 처리량 또는 공정 개선에 의해 좌우될 수 있는 바에 따라 상호 교환될 수 있다.

위에서 논의된 바와 같이, 일 실시예에서, 분배 유닛은 분리된 Z 구동 메커니즘에 장착될 수 있다. 이 구성은 적합한 경우에 분배, 클리닝(예컨대, 자동 니들/노즐 클리너에 의한 것과 같이), 퍼징 및 캘리브레이션(X/Y축 위치 또는 Z축 위치)을 포함하지만 이에 한정되지 않는 독립적인 동작의 수행을 가능하게 한다. 그러나, 각각의 분배기가 분배 유닛의 니들/노즐로부터의 재료의 스트리밍 또는 분사와 같은 비접촉 분배에 특히 적합할 수 있다는 것이 주목되어야 한다. 비접촉 분배를 위하여 구성될 때, 분배 동작은 단일의 Z 구동 메커니즘에 장착된 2개의(또는 더 많은) 분배 유닛을 이용하여 수행될 수 있다.

본 개시 내용의 일 실시예는 동기 모드 및 비동기 모드 사이의 분배 방법에 관한 것이다. 위에서 언급된 바와 같이, 기판 또는 다수의 기판이 동시 분배에 적절하게 적합한지 또는 패턴 또는 다수의 패턴이 동시 분배에 적절하게 적합한지 판단하기 위하여 비전 시스템을 사용할 때, 동시 분배에 적절하게 적합한 경우, 기판 또는 패턴에는 비동기 동작 모드를 사용함으로써 분배 유닛에 의해 동기로 분배될 수 있다. 그러나, 동시 분배에 적절하게 적합하지 않은 경우, 기판 또는 패턴에는 비동기 동작 모드를 사용함으로써 자동으로 비동기로 분배될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "동시 분배에 적절하게 적합한"은 2 이상의 기판 또는 패턴이 비전 시스템 또는 카메라에 의해 촬영된 하나 이상의 이미지와 연관된 데이터를 조사한 후에 컨트롤러에 의해 결정되는 바와 같이 알려진 위치에 위치되고, 이러한 알려진 위치가 미리 정해진 허용 오차 내에 있고 어떠한 다른 획득된 데이터도 하나 이상의 기판 또는 패턴에 분배하지 않을 이유를 나타내지 않는다는 것을 의미한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "획득된 데이터"는 비전 데이터와 같이 분배 시스템 내에서 생성되거나 이전 처리에 기초하여 외부 소스로부터 전달된 데이터를 의미한다.

일 실시예에서, 하나 이상의 기판 또는 패턴이 다음의 이유들 중 적어도 하나의 이유로 스킵되도록 결정되면, 동작 모드는 동기 모드로부터 비동기 모드로 변경된다:

1. 하나 이상의 기판 또는 패턴이 미리 정해진 허용 오차 내에 위치되지 않는다.

2. 비전 시스템이 하나 이상의 기판 또는 패턴을 인식하지 못하고, 따라서 기판 또는 패턴이 스킵되는 것으로 간주된다.

3. 하나 이상의 기판 또는 패턴이 비전 기반 불량 마크로 "불량 마킹된다(bad marked)".

4. 하나 이상의 기판 또는 패턴이 기판 또는 패턴의 이전 처리로부터 획득되는 데이터에 의해 "불량 마킹된다".

5. 문제 또는 문제점이 있다고 부분적으로 분배된 패턴의 검사가 결정하고, 따라서, 나머지 공정이 스킵된다.

본 명세서에 사용되는 바와 같이, "불량 마크(bad mark)"는 특정 생산 셀 또는 설비 부품 내에서 주어진 공정을 스킵하기 위하여 부품 또는 부품의 일부(패턴)를 마킹하는 수단이다. "시각적 불량 마크"는 공정 설비의 비전 시스템에 의해 검사된 제품 상의 물리적 마크이고, 발견된다면(또는 발견되지 않는다면), 부품이 불량 마킹되거나 처리하기에 양호하다고 결정하는 불량 마크를 의미한다. "전자 불량 마크"는 공정 설비에 제공되는 데이터에 의해 결정되고, 제품의 부품/일부가 불량 마킹되거나 또는 처리하기에 양호하다고 결정하는 불량 마크를 의미한다.

예로서, 처리할 8개 부분/부품을 갖는 보드 시리얼 ABCD는 11100111의 데이터/전자 불량 마크를 제공받고, 부품 4, 5가 "0"으로 불량 마킹되어 이에 따라 스킵되기 때문에 단지 부품 1, 2, 3, 6, 7, 8만을 처리할 것이다. 따라서, 일 실시예에서, 처리할 때, 분배기는 부품 1, 2, 3에 대하여 동기 모드로 동작하고, 부품 4, 5에 대하여 비동기 모드로 동작하고, 부품 6, 7, 8에 대하여 다시 동기 모드로 동작하도록 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 불량 마킹된 부품 4, 5를 인식하면, 분배기는 부품 1, 2, 3, 6, 7, 8에 분배하기 위하여 단지 비동기 모드로만 동작하도록 구성될 수 있다. 스킵된 부품 4, 5는 나중에 스크랩되거나, 재작업되거나, 달리 처리될 수 있다.

따라서, 본 발명의 방법들은 언급된 이유에 기초하여 부품 또는 부품의 일부를 스킵하는 방법에 관한 것이다. 동기 분배를 이용한다면, 부품은 동기 모드를 이용하여 적절하게 분배될 수 있거나, 비동기 모드를 이용하여 필요한 바에 따라 스킵될 수 있다. 동기 동작 모드 및 비동기 동작 모드의 제공은 주어진 세트 내의 모든 부품이 이들의 상태에 기초하여 분배되거나 분배되지 않거나 스킵되지 않을 수 있게 한다. 이러한 동작 모드가 없다면, 처리를 필요로 하지 않는 부품에 재료와 시간이 낭비된다.

바람직한 방법에서, 재료 분배 방법은 전자 기판을 분배 위치로 전달하는 단계를 포함한다. 전자 기판은 적어도 2개의 동일한 패턴을 가진다. 위치 설정되면, 방법은 적어도 2개의 패턴에 대한 데이터를 획득하는 단계와, 적어도 2개의 패턴이 동시 분배에 적절하게 적합한지 결정하는 단계를 포함한다. 동시 분배에 적절하게 적합하면, 방법은 획득된 상기 데이터에 기초하여 적어도 2개의 패턴에 동시 분배 동작을 동기 동작 모드로 수행하는 단계를 포함한다. 동시 분배에 적절하게 적합하지 않으면, 방법은, (1) 적어도 2개의 패턴 중 제1 패턴에서의 제1 분배 동작 및 적어도 2개의 패턴 중 제2 패턴에서의 제2 분배 동작, (2) 제1 패턴 및 제2 패턴 중의 하나에서의 단일 분배 동작, 및 (3) 비분배 동작 중 하나를 비동기로 수행하는 단계를 포함한다.

다른 바람직한 방법에서, 재료 분배 방법은 제1 전자 기판을 제1 분배 위치로 전달하는 단계와 제2 전자 기판을 제2 분배 위치로 전달하는 단계를 포함한다. 위치 설정되면, 방법은 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판에 대한 데이터를 획득하는 단계와, 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판이 동시 분배에 적절하게 적합한지 결정하는 단계를 포함한다. 동시 분배에 적절하게 적합하면, 방법은, 획득된 데이터에 기초하여 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판에 동시 분배 동작을 동기 동작 모드로 수행하는 단계를 포함한다. 동시 분배에 적절하게 적합하지 않으면, 방법은, (1) 제1 전자 기판에서의 제1 분배 동작 및 제2 전자 기판에서의 제2 분배 동작, (2) 제1 전자 기판 및 제2 전자 기판 중의 하나에서의 단일 분배 동작, 및 (3) 비분배 동작 중 하나를 비동기로 수행하는 단계를 포함한다.

두 가지 바람직한 방법에 따라, 비동기 모드는, (1) 하나 이상의 기판 또는 패턴이 미리 정해진 허용 오차 내에서 동시 분배에 적절하게 적합하지 않다고 결정함으로써; (2) 적어도 2개의 패턴 중 하나를 인식하지 못함으로써; (3) 적어도 하나의 이미지를 캡처하기 전에 획득된 데이터에 불량 마크를 할당함으로써; (4) 적어도 2개의 패턴을 갖는 전자 기판의 이전 처리로부터 획득되는 데이터에 불량 마크를 할당함으로써; 또는 (5) 부분적으로 분배된 패턴을 검사하고 결함을 결정함으로써 트리거된다.

따라서, 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예의 여러 양태가 설명되었지만, 다양한 변경, 수정 및 개선이 당해 업계에서의 통상의 기술자에게 용이하게 일어날 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 이러한 변경, 수정 및 개선은 본 개시 내용의 일부가 되도록 의도되며, 본 개시 내용의 사상 및 범위 내에 있도록 의도된다. 따라서, 전술한 설명 및 도면은 단지 예일 뿐이다.

Claims (20)

1. 적어도 2개의 동일한 패턴을 갖는 전자 기판을 분배 위치로 전달하는 단계;
   상기 적어도 2개의 패턴에 대한 데이터를 획득하는 단계;
   상기 적어도 2개의 패턴이 동시 분배에 적절하게 적합한지 결정하는 단계; 및
   동시 분배에 적절하게 적합하면, 획득된 상기 데이터에 기초하여 상기 적어도 2개의 패턴에 동시 분배 동작을 동기 동작 모드로 수행하고, 동시 분배에 적절하게 적합하지 않으면, (1) 상기 적어도 2개의 패턴 중 제1 패턴에서의 제1 분배 동작 및 상기 적어도 2개의 패턴 중 제2 패턴에서의 제2 분배 동작, (2) 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴 중의 하나에서의 단일 분배 동작, 및 (3) 비분배 동작 중 하나를 비동기로 수행하는 단계
   를 포함하는 재료 분배 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 2개의 패턴 중 적어도 하나가 미리 정해진 허용 오차 내에서 동시 분배에 적절하게 적합하지 않다고 결정함으로써 비동기 모드가 트리거되는 것인 재료 분배 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 적어도 2개의 패턴 중 하나를 인식하지 못함으로써, 비동기 모드가 트리거되고 적어도 하나의 패턴이 스킵되는 것인 재료 분배 방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 적어도 2개의 패턴 중 적어도 하나와 연관된 불량 마크 데이터로 인하여, 비동기 모드가 트리거되고 적어도 하나의 패턴이 스킵되는 것인 재료 분배 방법.
5. 제1항에 있어서, 적어도 2개의 패턴을 갖는 전자 기판의 이전 처리로부터 획득되는 데이터에 불량 마크를 할당함으로써, 비동기 모드가 트리거되고 적어도 하나의 패턴이 스킵되는 것인 재료 분배 방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 데이터를 획득하는 단계는 상기 적어도 2개의 패턴의 적어도 하나의 이미지를 캡처하고 처리하는 단계를 포함하는 것인 재료 분배 방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 적어도 2개의 패턴 중 적어도 하나가 미리 정해진 허용 오차 내에서의 동시 분배에 적절하게 적합하지 않다고 결정함으로써 비동기 모드가 트리거되는 것인 분배 방법.
8. 제6항에 있어서, 상기 적어도 2개의 패턴 중 적어도 하나를 인식하지 못함으로써, 비동기 모드가 트리거되고 적어도 하나의 패턴이 스킵되는 것인 재료 분배 방법.
9. 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 이미지가 상기 적어도 2개의 패턴 중 적어도 하나와 연관된 불량 마크 데이터를 포함한다고 결정함으로써, 비동기 모드가 트리거되고 적어도 하나의 패턴이 스킵되는 것인 재료 분배 방법.
10. 제6항에 있어서, 부분적으로 분배된 패턴을 조사하고 결함을 결정함으로써, 비동기 모드가 트리거되고 적어도 하나의 패턴이 스킵되는 것인 재료 분배 방법.
11. 제1 전자 기판을 제1 분배 위치로 전달하는 단계;
    제2 전자 기판을 제2 분배 위치로 전달하는 단계;
    상기 제1 전자 기판 및 상기 제2 전자 기판에 대한 데이터를 획득하는 단계;
    상기 제1 전자 기판 및 상기 제2 전자 기판이 동시 분배에 적절하게 적합한지 결정하는 단계; 및
    동시 분배에 적절하게 적합하면, 획득된 상기 데이터에 기초하여 상기 제1 전자 기판 및 상기 제2 전자 기판에 동시 분배 동작을 동기 동작 모드로 수행하고, 동시 분배에 적절하게 적합하지 않으면, (1) 상기 제1 전자 기판에서의 제1 분배 동작 및 상기 제2 전자 기판에서의 제2 분배 동작, (2) 상기 제1 전자 기판 및 상기 제2 전자 기판 중의 하나에서의 단일 분배 동작, 및 (3) 비분배 동작 중 하나를 비동기로 수행하는 단계
    를 포함하는 재료 분배 방법.
12. 제11항에 있어서, 상기 제1 전자 기판 및 상기 제2 전자 기판 중 적어도 하나가 미리 정해진 허용 오차 내에서 동시 분배에 적절하게 적합하지 않다고 결정함으로써 비동기 모드가 트리거되는 것인 재료 분배 방법.
13. 제11항에 있어서, 상기 제1 전자 기판 및 상기 제2 전자 기판 중 하나를 인식하지 못함으로써, 비동기 모드가 트리거되고 적어도 하나의 기판이 스킵되는 것인 재료 분배 방법.
14. 제11항에 있어서, 상기 제1 전자 기판 및 상기 제2 전자 기판 중 적어도 하나와 연관된 불량 마크 데이터로 인하여, 비동기 모드가 트리거되고 적어도 하나의 기판이 스킵되는 것인 재료 분배 방법.
15. 제11항에 있어서, 상기 제1 전자 기판 및 상기 제2 전자 기판 중 적어도 하나의 이전 처리로부터 획득되는 불량 마크 데이터로 인하여, 비동기 모드가 트리거되고 적어도 하나의 기판이 스킵되는 것인 재료 분배 방법.
16. 제11항에 있어서, 상기 데이터를 획득하는 단계는 상기 제1 전자 기판 및 상기 제2 전자 기판의 적어도 하나의 이미지를 캡처하고 처리하는 단계를 포함하는 것인 재료 분배 방법.
17. 제16항에 있어서, 상기 제1 전자 기판 및 상기 제2 전자 기판 중 적어도 하나가 미리 정해진 허용 오차 내에서 동시 분배에 적절하게 적합하지 않다고 결정함으로써 비동기 모드가 트리거되는 것인 재료 분배 방법.
18. 제16항에 있어서, 상기 제1 전자 기판 및 상기 제2 전자 기판 중 적어도 하나를 인식하지 못함으로써, 비동기 모드가 트리거되고 적어도 하나의 기판이 스킵되는 것인 재료 분배 방법.
19. 제16항에 있어서, 상기 적어도 하나의 이미지가 상기 기판들 중 적어도 하나와 연관된 불량 마크 데이터를 포함한다고 결정함으로써, 비동기 모드가 트리거되고 적어도 하나의 기판이 스킵되는 것인 재료 분배 방법.
20. 제16항에 있어서, 부분적으로 분배된 패턴을 조사하고 결함을 결정함으로써, 비동기 모드가 트리거되고 적어도 하나의 기판이 스킵되는 것인 재료 분배 방법.

Images