CN1164372C - 电子电路板用结合剂涂敷方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。

Description

电子电路板用结合剂涂敷方法

本发明申请是1996年7月24日提出的、申请号为96 1 08895.8的、名称为“结合剂涂敷方法及其装置”的分案申请。

技术领域

本发明涉及在作为对象物的电子电路板的必要位置涂敷结合剂的方法，用于诸如在电路板的电子元件安装位置涂敷结合剂后，将电子元件粘合在安装位置，制作电子电路板。

背景技术

这种在电路板的电子元件安装位置涂敷结合剂的装置，其结构如图10所示。

此装置安排在电路板a的输送路径中间，即装入部c与取出部d之间，并配备有放置输送来的电路板a，而且能在与输送方向垂直的方向上移动的工作台e、使工作台e在与输送方向垂直的方向上移动，以进行定位的工作台定位部f、与工作台e对应配置，在电路板a的所需位置涂敷结合剂，同时可在输送方向移动的涂敷头g、以及使涂敷头g在输送方向移动，以进行定位的涂敷头定位部h。

电路板a的结合剂涂敷位置分布在该电路板a的水平面上的各处。为了做得任何位置都能涂敷结合剂，需要使工作台e和涂敷头g在水平面上相互垂直的X轴和Y轴两个方向相对移动。

图10所示的这种装置中，做成工作台e可在与上述输送方向垂直的方向上移动，涂敷头g可沿上述输送方向移动，从而满足上述条件。采用这样的结构时，可避免象仅工作台e在X轴和Y轴两个方向移动的结构那样，或象仅涂敷头g在上述两个方向移动的结构那样，装置在4倍电路板a的面积的范围中移动，体积庞大。

然而，这种装置不能充分提高电子电路板的生产效率，不能对最近电子电路板生产线的高速化要求作出响应。具体地说，工作台e和涂敷头g的移动速度、这两部分分别对应于各粘合位置的定位状态下的涂敷操作速度等方面都受限制。

为了满足上述要求，已施行的方法是在输送路径b的中间沿输送方向同时设置2套涂敷装置，分别用各装置同时对2块电路板涂敷结合剂。

然而，此时电路板a生产线上涂敷装置所占的输送方向的长度为单套装置时的2倍，占用平面场地大，而且不设置高架桥等旁通路，人就无法穿越生产线，所以对生产线各部分的维持管理，对生产线各部分所需电路板a、结合剂和元件等的管理和补给等各种操作，都不方便。

于是，如图11所示，考虑做成在输送路径b的途中设置能在输送方向贴近放置2块电路板的工作台e，并在该台上方配置2个涂敷头g，使这2个头能连成一体移动和定位，从而由各涂敷头g同时对工作台e上放的2块电路板a涂敷结合剂。

根据图11所示的结构，与并设2套涂敷装置时相比，可缩短生产线上所占输送方向的长度。

然而，在图11所示结构的情况下，放在一工作台e上的2块电路板a不能分别自由定位，各涂敷头g又相连在一起，不能各自移动，所以不易高精度涂敷结合剂。这时，会造成电路板a上所形成电路线条的焊盘涂满结合剂，导致受安装的电子元件与上述焊盘电气连接欠佳等，使成品率下降。

此外，图10所示历来的结合剂涂敷装置中，输送路径的工作台附近设有提供卷带给涂敷头g试涂的试涂辅助器具41(参阅表示本发明一实施形态的图1)。

试涂辅助器具41使装好的卷带42经支承构件43卷绕在卷盘44上，从而一边更新支承构件43上的卷带部分，一边将该部分提供给涂敷头g试涂。

涂敷头g借助此试涂，防止涂敷器不用时喷嘴前端结合剂变干，可长期稳定进行结合剂的正常涂敷。卷带42为消耗品，在用完时，涂敷装置因为卷带不足而停机，需要进行卷带42的补给。

以往的试涂辅助器具41做成支承构件43在与电路板a输送水平线高度相同的使用位置和低于该水平线，不妨碍输送电路板a的退避位置之间适时移动，能适应涂敷头的试涂，不妨碍电路板a的输送。

然而，试涂器具41只有在使用位置和退避位置之间移动，电路板a的输送机构等造成干扰，卷带42的交换操作不便，因而交换操作所需时间长，影响电子电路板生产线总的实际工作效率，造成电子电路板生产效率不能提高。

又，虽然按照安装的电子元件的种类，尤其按照这些元件的大小，设定结合剂的最佳涂敷直径，但历来的技术中，操作者使用图12(a)所示的设定图，人工输入结合剂的各种涂敷参数，对涂敷程序设定条件，进行预定的涂敷作业。至于涂敷直径的选择，则在设定图12(b)所示安装电子元件m的平面长度L和宽度B的同时，逐一选定L、B所对应的涂敷直径的喷嘴。

这种操作繁琐，在现场操作者必须处理的事赶到一块，在有关电子电路板生产的参数设定方面化费不少时间，这也会造成电路基板生产效率不高。

如图10所示，涂敷头g上同时装备大(L)、小(S)和极小(VS)等三种孔径的涂敷喷嘴i、j和k。根据与各涂敷位置所装电子元件m不同大小对应的设定值，选用这三种喷嘴。

涂敷喷嘴i、j、k分别连接其固有的结合剂容器，形成独立的涂敷器具。容器内无结合剂，则涂敷装置当作结合剂用完，停止运转。通过补给结合剂，该装置才能恢复涂敷操作。各涂敷喷嘴i、j、k补给结合剂的时间规定因各自的单位时间结合剂消耗量(取决于涂敷频度和涂敷量)而异。

对结合剂容器补给结合剂的时限不统一，则涂敷装置频繁停机，电子电路板生产效率大为下降。如果有一涂敷喷嘴，其结合剂消耗量为另一喷嘴的2倍左右，则在涂敷头g上装2根这样的喷嘴分开使用，其补给结合剂的时限与另一喷嘴一致，可防止涂敷装置频繁停机。

于是，在装备1根孔径L的涂敷喷嘴i和2根孔径s的涂敷喷嘴j的状态下，仅按上述设定图中各项目设定与电子元件大小对应的涂敷喷嘴，不能从具有相同孔径的2根涂敷喷嘴j中选用一根。选择这两根的设定还需要其他涂敷参数，程序和设定操作都变得复杂，因而电子电路板的生产效率更低。

发明内容

本发明以解决上述问题作为课题，目的在于提供装置体积不大，而且在各方面提高电子电路板生产效率的结合剂涂敷方法和装置。

本发明提供一种电子电路板用结合剂涂敷方法，其特征在于，在沿作为涂敷对象物的电子电路板的输送方向贴近配置的多个工作台上分别放置输送来的涂敷对象物，利用移动各工作台，使各涂敷对象物在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头在输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象物的所需位置涂敷结合剂。

上述的结合剂涂敷方法，所用装置体积不大。其原因在于，采用在涂敷对象物输送路径中间沿输送方向贴近配置在多个工作台和与这些工作台对应配置的多个涂敷头，多个工作台在与输送方向垂直的方向上移动，使各自载放的涂敷对象物定位，所以输送方向总长不会大于多个工作台在输送路径贴近配置的长度，而且各涂敷头具有与各工作台大致相同的输送方向长度，虽然为了定位要在输送方向移动，但部分与涂敷对象装入、取出用的区域重叠，不需要大于配置上述各工作台所需的输送方向长度。此外，各工作台分别在与输送方向垂直的方向上移动，使各工作台上的涂敷对象物分别定位，各涂敷头分别沿输送方向移动，单独进行定位，所以各涂敷头对应于各涂敷对象物的任何位置都准确定位，能对多个涂敷对象物并行涂敷结合剂，确保涂敷准确度足够，从而提高操作效率。因此，可充分满足对电子电路板生产线的高速化要求，而且装置体积不大。

根据本发明的电子电路板用结合剂涂敷方法，当利用能选择多种涂敷直径的涂敷头，按照已设定的程序将结合剂涂敷在涂敷对象物的所需位置时，从上述程序获得各涂敷位置所装元件大小的信息，根据该信息决定涂敷直径，以每次需要的涂敷直径涂敷结合剂。

根据上述的电子电路板用结合剂涂敷方法，按照操作程序涂敷头自动在涂敷对象物上涂敷结合剂，同时又利用上述操作程序中各涂敷位置对应的元件大小的信息，自动选择涂敷头具有的多个结合剂涂敷直径，进行结合剂涂敷，不需要用特殊设定操作选择涂敷直径，提高按照涂敷对象物设定新涂敷条件的操作效率。

根据本发明的电子电路板用结合剂涂敷方法，当按照操作程序从多个涂敷器具中选择使用的涂敷器具，在对象物上自动涂敷结合剂时，采用涂敷直径相同的多个涂敷器具，并根据上述操作程序具有的涂敷对象物应涂敷结合剂的各个位置、各位置涂敷结合剂的次数和按照上述各位置所装元件决定的关于涂敷直径的信息，求得具有相同涂敷直径的多个涂敷器具在特定单元所需的总使用次数，将该总使用次数除以直径相同的涂敷器具数，每当达到此除法运算所得的涂敷次数时，依次切换使用具有相同涂敷直径的多个涂敷器具。

根据上述的电子电路板用结合剂涂敷方法，在使用具有多个涂敷直径相同的涂敷器具的涂敷头，按照操作程序自动对涂敷对象物涂敷结合剂时，根据操作程序具有的涂敷对象物应涂敷结合剂的各个位置、各位置涂敷结合剂的次数和按照上述各位置所装元件决定的涂敷直径的相关信息，求得具有相同涂敷直径的多个涂敷器具在特定单元所需的总使用次数(例如对1个或适当数量的涂敷对象物所需的总使用次数)，将该总使用次数除以直径相同的涂敷器具数，每当达到该除法运算所得涂敷次数时，依次切换使用具有相同涂敷直径的多个涂敷器具，因而在特定单元的范围内，直径相同的各涂敷器具的使用次数相等，无论对特定单元怎样重复进行涂敷操作，该相等的关系不变，各器具的结合剂补给时限，包括其他时间在内，大致相同，没有分别使用多个同涂敷直径的涂敷器具所需的特殊设定操作，可避免各器具补给时限不统一而操作效率下降，防止为特殊设定操作而多化费时间，降低操作效率。

根据本发明的电子电路板用结合剂涂敷方法，当利用涂敷喷嘴涂敷结合剂时，对涂敷装置涂敷的每种结合剂，根据各结合剂固有的n次试涂，预先证实上述涂敷喷嘴连续进行的试涂的涂敷形状稳定后，在控制部登记好各结合剂在上述n次试涂的形状，并在开始实际操作或更改结合剂时，连续对要涂敷的结合剂进行试涂，用识别摄像机识别有关该结合剂的上述n次试涂形状，将识别结果与上述规定形状比较，判断是否良好，在判为良好的情况下，转入实际生产操作。

根据上述的电子电路板用结合剂涂敷方法，即便使用粘度等特性不同的多种结合剂，也能使应识别的试涂涂敷直径和涂敷面积经常与实际生产中的涂敷直径和涂敷面积保持一致，能用短时间方便地设定涂敷喷嘴喷出量，而且实际生产中的喷出量无偏差。

附图说明

图1为表示本发明实施形态的结合剂涂敷装置的结构概况立体图。

图2为上述实施形态中试涂辅助器具的动作状态说明图。

图3为上述实施形态中试涂辅助器具的支承结构和动作状态说明图。

图4为上述实施形态的控制电路组成框图。

图5为上述实施形态中控制电路的主程序流程图。

图6为同类喷嘴处理子程序流程图。

图7为R.L(左、右涂敷头)涂敷操作处理的子程序流程图。

图8为根据试涂调节涂敷喷嘴喷出量所需的流程图。

图9为卷带上试涂位置的平面图。

图10为以往的结合剂涂敷装置的简略结构图。

图11为以往的装置的改进例的简略结构图。

图12为以往的结合剂涂敷装置中数据设定时的输入画面说明图。

具体实施方式

下面根据图1～图9说明本发明结合剂涂敷方法和装置的一种实施形态。

本实施形态的结合剂涂敷装置用于在电路板上安装电子元件，以制作电子电路板的生产中，图1画出其简略结构，如图1所示，该涂敷装置在作为涂敷对象的电路板1的输送路径2中间，沿箭头所示的输送方向贴近配置能载放输送来的电路板的两个工作台3、4，这两个工作台分别可在与输送方向交叉的方向(具体地说，与输送方向垂直的方向)上移动。

工作台定位部5、6使各工作台3、4在与输送方向垂直的方向上移动，以分别定位。

涂敷头7、8与工作台3、4对应配置，分别在对应的工作台3、4上所放电路板1的需要处涂敷结合剂。该涂敷头7、8能在输送方向上分别移动。

涂敷头定位部9、10使各涂敷头7、8沿输送方向移动，以分别定位。

再者，涂敷对象不限于电路板1，根据需要，也可用于各种需要涂敷结合剂的对象。

采用这种装置后，在本实施形态中，沿电路板1输送方向贴近配置的工作台3、4上承放输送来的电路板1，利用工作台定位部5、6造成的各工作台3、4在与输送方向垂直的方向上的移动，分别对各电路板1定位，同时由涂敷头定位部9、10使分别与工作台3、4对应的各涂敷头7、8沿输送方向移动，各自定位。再借助这两个已定位的涂敷头7、8，分别在上述各工作台3、4上已定位的各电路板1的需要处分别涂敷结合剂。

这样，采用在电路板1的输送路径2中间沿输送方向贴近配置的两个工作台3、4和与该工作台对应配置的两个涂敷头7、8，而且两个工作台3、4在与输送方向垂直的方向上移动，从而对所载放的各电路板1定位。因此，输送方向的总长不会大于两个工作台3、4在输送路径2中贴近配置的长度。

各涂敷头7、8具有与各工作台3、4大致相同的输送方向的长度，虽然为了定位要在输送方向移动，但只是部分与电路板1的装入部11和取出部12用的区域重叠，不必大于配置工作台3、4所需的输送方向的长度，涂敷装置体积不大。

而且，各工作台3、4和各涂敷头7、8均靠独立移动分别定位，邻近者不相互影响，因而对沿与输送方向垂直的方向移动后分别定位的各工作台3、4上所放电路板1的任何位置，相应的涂敷头7、8均能准确定位，可对多块电路板1并行涂敷结合剂，并确保涂敷准确度足够，从而提高操作效率。

于是，能充分满足对电路板生产线高速化的要求，而且装置体积不大。

再者，虽然未在图中画出，但各工作台3、4有一种机构，能从装入部11将电路板1接放到规定位置并加以保持，又在涂敷结合剂的操作完毕后将电路板1送出到取出部12。该机构与历来熟知的无异，故省略详细说明。

此外，各工作台定位部5、6和各涂敷头定位部9、10，分别借助设在引导各工作台3、4和各涂敷头7、8的导轨13-16一端的伺服电动机17-20，根据与螺丝轴(未画出)连动的译码器等的位置检测部(未画出)发来的检出位置信息，驱动该螺丝轴转动，从而定位于规定处。这种机构历来熟知，故省去详细说明。

本实施形态的涂敷头7、8还分别装备多个涂敷喷嘴21、22、23和识别摄像机24。各涂敷喷嘴21～23分别连接固有的容器(未画出)，形成独立的涂敷器具25～27。涂敷装置在容器内无结合剂时，每次都当作结合剂不足而停机补充。这些机构也历来熟知，故省去具体说明。

识别摄像机24用于识别电路板1的表面状态和卷带24等，以自动调整涂敷条件。各涂敷头7、8装的涂敷喷嘴，其数量根据需要决定，可以1根，也可以2根或3根以上。所装多根涂敷喷嘴21～23等，基本上其涂敷直径各不相同。然而，使用频度为其他喷嘴的整数倍的涂敷直径的喷嘴，由于装备与该倍数相等的根数分别使用，其结合剂补给时限与其他喷嘴大致相同，可避免该补给时限不统一而频繁停机的问题。本实施形态的涂敷装置中，各涂敷头3、4上装备的涂敷喷嘴21取大孔径的L，涂敷喷嘴22和23分别取小孔径的s。

这样，利用能选择多种涂敷直径的涂敷头21-23，在电路板1上的所需处涂敷结合剂时，其过程却按规定的操作程序自动进行。因此，本实施形态的装置采用图4所示的利用微型计算机28的控制装置。当然也可用其他方式的控制装置。

微型计算机28在内部存储器31中存储含有电路板1上应涂敷结合剂的各个位置、各位置涂敷结合剂的次数、涂敷头7、8的上升速度，以及利用上述各位置涂敷的结合剂安装在该涂敷位置的各元件的大小等数据的操作程序。这种程序和数据的设定，除利用操作盘36的输入操作对内部存储器31输入外，也可借助软盘、光盘或者称为其他控制装置的外部存储器的各种连接来进行。不过，也可用别的适当方法。

微型计算机28上还连接识别摄像机24，可输入各种异常信号、各涂敷器具25～27中的结合剂不足信号、图1所示上述试涂用试涂辅助器具41中的卷带用完等信号和其他各种信号。把这些异常信号、结合剂不足信号和卷带用完信号的输入当作涂敷装置停机信号处理。

微型计算机28为了上述控制，利用作为第1控制部的A控制部32控制工作台定位部5、6和涂敷头定位部9、10的各伺服电动机17-20，同时也控制图3所示作为一例试涂辅助器具41驱动部的汽缸46的伸缩控制用的电磁阀47。

微型计算机28为了利用已定位的各涂敷头7、8所装的规定涂敷喷嘴21～23涂敷结合剂，也控制涂敷喷嘴21～23的升降机构的动作。这方面也可用气缸控制电磁阀，该机构已为人熟知，故省去具体说明。

为了进行上述试涂，各涂敷头7、8每当需要时，也分别定位到对准各自用的试涂辅助器具的地方，并在该器具所装卷带42上进行试涂。卷带42的缠绕则设置专用电动机，并以微型计算机28控制其操作。也可用一种控制机构，在每次涂敷头7、8利用试涂操作进行试涂时，输送规定长度的卷带。

如图2和图3所示，由适当地制导机构51支承并引导试涂器具41，使该器具能在图2(a)、图3(a)所示低于电路板1输送水平线LV的待机位置和图2(C)、图3(C)所示高于上述LV的交换位置之间移动。此制导机构51的引导结构可采用已知的各种设备。

试涂器具41在底板52上连接汽缸46的活塞杆47，使该器具41在上述待机位置与图2(b)、图3(b)所示高度与上述水平线LV相同的使用位置之间升降。活塞杆47与底板52连接时，在活塞杆47前端上下二处所设下部定位螺帽53和上部定位螺帽54之间设有空隙S，并使弹簧55在上部定位螺帽54与底板52之间动作。底板52通常处于定位在下部定位螺帽53处的状态，并随着汽缸46的伸缩在上述待机位置与使用位置之间升降。抓住底板52上设置的手柄(未画出)，或用手钩住试涂器具41的适当部位，用力上拉时，利用上述空隙S一面压缩弹簧55，一面将试涂器具41提升到上述交换位置。不过，作为代替汽缸46的驱动部，也可用电动机和其他促动器。而且，也可用这些驱动部自动进行向交换位置的移动。这时，只要在卷带用完信号使涂敷装置停机的同时，让控制试涂辅助器具41上升到交换位置就行。

试涂辅助器具41利用汽缸46，在上述使用位置与低于电路板1的输送水平线LV的待机位置之间适时移动，因而能在不妨碍电路板1输送的时间自动用于上述试涂，一面使试涂辅助器具41移动到高于上述LV，以此能不妨碍电路板1的输送机构等，用短时间方便地进行换带，提高操作效率。

如图2(C)和图3(C)所示，卷带42即使以还挂在支承构件43上的状态进行交换，也能如图3(C)的点划线所示那样，简单地用手指从支承构件43上往旁边取下卷带42，轻松地进行换带。

因此，本发明也能充分满足对电子电路板生产线高速化的要求，而且装置体积不大。在不采用本实施形态图1所示定位方式和涂敷方式的上述已有装置等其他各种装置中，也同样能发挥此特征，因而与这些装置的组合结构也属于本发明的范畴。

本实施形态中，为了选用各涂敷头7、8所装的不同涂敷直径的涂敷喷嘴21、22、23，在存储部31所存程序中设定数据，以便用作为第2控制部的B控制部33，从该程序取得利用上述涂敷的结合剂装在该涂敷位置的元件的尺寸信息，同时由该尺寸信息确定涂敷直径，并以每次需要的涂敷直径涂敷结合剂。

这样，做到根据与上述程序中的涂敷位置对应的元件尺寸信息，自动选择涂敷头7、8含有的多种结合剂涂敷直径，进行结合剂的涂敷时，不需要选择涂敷直径用的特殊设定操作，提高按照涂敷对象设定新涂敷条件的操作效率。

因此，这些发明能充分满足对电路板生产线高速化的要求，而且装置体积不大。不采用图1所示本实施形态的定位方式和涂敷方式的上述已有装置等其他各种装置中，也同样能发挥此特征，因而与这些装置组合的结构仍属本发明的范畴。调整一套涂敷器具的涂敷直径也能获得多种涂敷直径。这时，涂敷器具一套即可，只是选择涂敷直径的操作代之以调整一套涂敷器具中的涂敷直径，实质上没有变化。

本实施形态中，为了如上文所述使用多个涂敷直径相同的涂敷器具22、23，在上述程序中设定数据，以便用B控制部33从上述程序含有的，电路板1上应涂敷结合剂的各个位置、各位置涂敷结合剂的次数、以及按照上述各位置所装电子元件决定的涂敷直径的相关信息，求得具有相同涂敷直径的多个涂敷器具26、27在特定单元所需的总使用次数，利用诸如作为微型计算机28内部功能的运算部34将上述总使用次数除以涂敷直径相同的涂敷器具26、27的套数，而且每当达到此运算所得涂敷次数时，依次切换使用涂敷直径相的多个涂敷器具26、27。

于是，在将例如一块或适当数量为一组的电路板1上相同涂敷直径的涂敷次数，或一块电路板1的相同涂敷直径的涂敷次数除以规定的数后所得涂敷次数的各种特定单元范围内，涂敷直径相同的各涂敷器具26-27的使用次数相等，无论对特定单元怎样重复进行涂敷操作，该相等的关系不变，各器具的结合剂补给时限，包括其他时间在内，大致相同，没有分别使用多个同涂敷直径的涂敷器具26、27所需的特殊设定操作，可避免各涂敷器具25～27补给时限不统一而操作性能下降，能防止为特殊设定操作而多化费时间，提高操作性能。

因此，这些发明也能充分满足对电子电路板生产线高速化的要求，而且装置体积不大。不采用图1所示本实施形态的定位方式和涂敷方式的上述已有装置等其他各种装置也同样地发挥此特征，因而与这些装置的组合结构仍属本发明的范畴。

图5～图7为说明利用微型计算机28控制上述各动作的具体例的流程图。

图5为表示主要动作控制的主程序，由电源的接通进行初始设定。接着，进行各种输入输出处理后，根据该处理的各种数据设定，倘若为有多个相同涂敷直径的涂敷喷嘴的模式，则进行如上所述均等使用这些喷嘴的数据设定所需的同类喷嘴处理。再按照所设定的各种涂敷条件，进行各涂敷头7、8的涂敷操作。又进行试涂辅助器具41的动作控制和其他必要控制后，在有停机信号和异常信号时，进行停机处理，没有这些信号时，则重复输入输出处理以后的控制。

图6为图5中同类喷嘴处理子程序的具体例，仅对设定多个涂敷直径相同的涂敷喷嘴的情况进行处理。配合本实施形态，以设定多个涂敷喷嘴s的流程为例进行说明时，通过证实有多个喷嘴进行涂敷程序模拟，从程序中设定的信息，求得有相同涂敷直径的多个涂敷器具在特定单元所需的总使用次数，将此总使用次数除以有涂敷直径相同的涂敷喷嘴的涂敷器具套数后，把该运算所得的涂敷次数设定为对一套涂敷器具的连续使用次数Sn，并使有多个相同涂敷直径S的涂敷器具的标志S置1后返回。如果没有多个喷嘴，则次数Sn清零，标志S置0。涂敷直径L和VS的情况也相同，省略具体说明。

图7为图5中的R.L涂敷操作处理子程序，在程序上设定每次需要的涂敷直径，按照所设定涂敷直径L或S或VS的各流程进行处理。这里，作为已设定上述涂敷直径S的情况，只说明S流程的控制。

首先判断是否有标志S。标志S为0，则相适应的喷嘴不是多根，所以按通常那样指定涂敷喷嘴S后进行涂敷操作。在标志S为1，相适应的喷嘴是多根时，判定喷嘴数为SN。其次，为了从对多根喷嘴预先标注的地址中的第1号地址开始，按顺序进行指定，先指定“SN-(SN-1)”的地址进行最初的涂敷。

每次使用此第1号涂敷喷嘴，计数器C和D均作“+1”，重复使用第一号涂敷喷嘴，直至计数器A的计数等于原先设定的连续使用次数。一相等，就对涂敷喷嘴地址已作“+1”的喷嘴进行指定，并将计数器C的计数值清零，以后第2号涂敷喷嘴的涂敷也照这样进行。

计数器D的计数等于SN时，相当于多根涂敷喷嘴全部使用一圈，因而计数器D进行清零。于是，多个涂敷嘴从第1号开始重新使用。其他涂敷直径的涂敷喷嘴情况相同，省去具体说明。不过，具体控制不限于上述内容，可用各种程序来完成。

图8和图9表示涂敷喷头对卷带42试涂的具体控制例，由连接识别摄像机24的微型计算机28控制试涂。

图8所示流程图的步骤1中，设定识别摄像机24对涂敷喷嘴在卷带42的第几次试涂是否测试涂敷面积的识别开始次数n，还将试涂次数的计数值m作为变数设定。

识别开始次数n就是识别n次试涂的涂敷面积，n的设定进行如下。涂敷材料(结合剂)粘度低时，时间上设置间隔进行涂敷的试涂涂敷面积和涂敷直径等于时间上连续涂敷的实际生产中的涂敷面积和涂敷半径，所以设定为“n＝1”。涂敷材料粘度高时，时间上设置间隔进行涂敷试涂的涂敷直径和涂敷面积不等于时间上连续涂敷的实际生产中的涂敷直径和涂敷面积，但如果继续试涂，则经过与涂敷材料粘度相应的次数的涂敷后，试涂的涂敷直径和涂敷面积等于时间上连续涂敷的实际生产中的涂敷直径和涂敷面积。因此可根据涂敷材料的粘度，将试涂次数设为n，使试涂的涂敷直径和面积等于时间上连续涂敷的实际生产中的涂敷直径和面积。

在步骤2，使涂敷材料的试涂次数计数值m初始化为0。在步骤3，涂敷喷嘴开始在卷带42上试涂。步骤4对试涂逐次计数。

在步骤5，将上述设定值n与试涂次数m进行比较，若n＞m，则返回步骤3，并继续试涂到n＝m。若n＝m，则进行步骤6。

在步骤6，识别摄像机24识别上述第m次试涂的涂敷面积。步骤7将步骤6的试涂面积识别结果与规定的涂敷面积比较，比较结果为“一致”(YES)，则转为实际生产，反之(NO)，则返回步骤2，重复进行步骤2-步骤7。

图9表示卷带42上的试涂位置P2～P7。

说明上述识别开始次数n＝3的情况时，第1次试涂在试涂位置P2-P4上进行，而且识别摄像机24识别试涂位置P4的试涂涂敷面积。若试涂位置P4的试涂涂敷面积在规定的涂敷面积容许范围内，则直接转入实际生产。

如果试涂位置P4的试涂涂敷面积不在规定的涂敷面积容许范围内，则根据所识别涂敷面积与规定涂敷面积的比较结果，改变涂敷喷嘴的喷出时间，馈送卷带42，再在试涂位置P2～P4试验，重复进行识别摄像机24识别试涂位置P4的试涂涂敷面积这种操作，直至试涂位置P4或P7的试涂涂敷面积在规定的涂敷面积容许范围内。

根据上述图8和图9所作说明的那样进行组织，可使应识别的试涂涂敷直径和面积与实际生产中的涂敷直径和面积一致，而不受涂敷材料影响，带来的效果是能减小实际操作的涂敷形状偏差，同时可迅速高效地设定涂敷喷嘴的喷出量。

再者，上述实施形态中，使用卷带42试涂，举该卷带42上实施试涂的情况为例进行了说明，但实际在涂敷电路板1上进行试涂时，限于与结合剂的对比度明显的构件。

Claims (4)

1.一种电子电路板用结合剂涂敷方法，其特征在于，在沿作为涂敷对象物的电子电路板的输送方向贴近配置的多个工作台上分别放置输送来的涂敷对象物，利用移动各工作台，使各涂敷对象物在与输送方向交叉的方向上定位，同时使各工作台对应的独立涂敷头在输送方向移动，并分别定位，由各涂敷头在各涂敷对象物的所需位置上涂敷结合剂。

2.如权利要求1所述的电子电路板用结合剂涂敷方法，其特征在于，当利用能选择多种涂敷直径的涂敷头，按照已设定的程序将结合剂涂敷在涂敷对象物所需位置时从上述程序获得各涂敷位置所装元件尺寸的信息，根据该信息决定涂敷直径，每次以需要的涂敷直径涂敷结合剂。

3.如权利要求1所述的电子电路板用结合剂涂敷方法，其特征在于，当按照操作程序从多个涂敷器具中选择使用的涂敷器具，在对象物上自动涂敷结合剂时，采用涂敷直径相同的多个涂敷器具，并根据上述操作程序具有的涂敷对象物应涂敷结合剂的各个位置、各位置涂敷结合剂的次数和按照上述各位置所装元件决定的涂敷直径相关信息，求得具有相同涂敷直径的多个涂敷器具在特定单元所需的总使用次数，将该总使用次数除以直径相同的涂敷器具数，每当达到此除法运算所得的涂敷次数时，依次切换使用具有相同涂敷直径的多个涂敷器具。

4.如权利要求1所述的电子电路板用结合剂涂敷方法，其特征在于，当利用涂敷喷嘴涂敷结合剂时，对涂敷装置涂敷的每种结合剂，根据各结合剂固有的n次试涂，预先确认上述涂敷喷嘴连续进行的试涂的涂敷形状稳定后，在控制部登记好各结合剂在上述n次试涂的形状，并在开始实际操作或更改结合剂时，连续对要涂敷的结合剂进行试涂，用识别摄像机识别有关该结合剂的上述n次试涂形状，将识别结果与上述规定形状比较，判断是否良好，在判为良好的情况下，转为实际生产操作。

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