JP6785407B2 - バンプ付電子部品搭載装置およびバンプ付電子部品搭載方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板にバンプ付電子部品を搭載するバンプ付電子部品搭載装置およびバンプ付電子部品搭載方法に関するものである。

電子部品の実装形態として、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）など、基板との接合面に金属電極であるバンプが形成されたバンプ付電子部品が知られている。これらのバンプ付電子部品の実装過程に用いられるバンプ付電子部品搭載装置では、バンプと基板の電極との接合性を向上させるために、フラックスや半田材料などの転写材料をバンプに転写する。この転写材料の転写は、転写材料供給装置に成膜状態で供給されたフラックスなどの塗膜にバンプ付電子部品を下降させて、バンプを塗膜に接触させることにより行われる。そして転写後には、バンプの所定範囲に所定量の転写材料が正常に転写されたか否かを画像認識により検査される（例えば特許文献１，２，３参照）。

特許文献１に示す先行技術では、部品２０のバンプ部２０ａにフラックス２０ｂを転写した後に照明光２１によって照光された部品２０を撮像した結果を画像認識することにより、フラックス２０ｂの直径ｄを求めてフラックス転写量を検査するとともに、バンプ部の直径Ｄから部品中心を演算するようにしている。また特許文献２に示す先行技術では、フラックスが転写された電子部品のはんだボール電極面を照明部１０３によって照光した状態で撮像部１０４によって撮像することにより、はんだボール電極の輝度を検出し、検出された輝度を予め定めた閾値と比較することにより、フラックスの転写の良否を判定するようにしている。さらに特許文献３に示す先行技術では、フリップチップ部品１０のバンプ１６Ａに対して、垂直方向から平行光６０を照射可能な同軸照明装置によって照明光を照射した反射光を、ＣＣＤカメラなどの撮像機構で捉えた撮像情報を利用してフラックスの転写状態を検知する例が記載されている。

特開２００３−６０３９８号公報 特開２００７−２８１０２４号公報 特開２００８−４１７５８号公報

上述の先行技術では、いずれにおいても予め設定された照明条件で検査対象を照光した状態で取得された画像を認識処理することにより、転写状態の検査が行われる。この転写状態の検査は、取得された画像を対象として２値化処理を実行することにより、転写材料が転写された領域をその他の領域から識別して転写された範囲を検出し、検出された範囲が予め設定された判定条件、すなわち転写面積や転写位置の偏りなどの許容条件を満たしているか否かを判定する。

このような転写状態の判定において正確な検査結果を得るためには、適正な照明条件で撮像を行って検査目的に適った良好な認識画像を取得するとともに、２値化処理を適正に行うための閾値を正しく設定することが求められる。このため、従来より、検査パラメータとしての適正な照明条件および閾値を設定するためのパラメータ設定処理が必須作業として行われている。このパラメータ設定処理作業は、従来より作業者によるマニュアル操作によって行われていた。すなわち判定処理の対象となるバンプ付電子部品を、転写前状態、転写後状態のそれぞれについて異なる複数の照明条件で撮像し、撮像により取得された画像から求められた転写前状態、転写後状態の輝度情報に基づき、２値化処理によって転写材料が存在する領域をその他の領域から識別するのに適した照明条件を選定するとともに、２値化処理に適用する閾値を設定する。

しかしながらこのようなマニュアル操作によるパラメータ設定処理は、転写材料の転写前、転写後後のそれぞれについて複数回の撮像を行った計測結果を記録してデータ処理するという煩雑な作業操作を必要とすることから、照明条件や閾値などの検査パラメータの設定処理に多大な手間と時間を要するという難点がある。さらにこれらの作業操作は通常は一人の作業者によって行われるため、作業者によっては設定結果にばらつきが生じ易く、適正な検査パラメータを安定して設定することが困難であった。このように従来技術のバンプ付電子部品搭載装置およびバンプ付電子部品搭載方法においては、転写材料の転写状態の検査に用いられる検査パラメータの設定処理を、個人差によるばらつきを排して効率的に行うことが難しいという課題があった。

そこで本発明は、転写材料の転写状態の検査に用いられる検査パラメータの設定処理を、個人差によるばらつきを排して効率的に行うことができるバンプ付電子部品搭載装置およびバンプ付電子部品搭載方法を提供することを目的とする。

本発明のバンプ付電子部品搭載装置は、バンプ付電子部品の複数のバンプに転写材料を転写して基板に搭載するバンプ付電子部品搭載装置であって、バンプ付電子部品を供給するバンプ付電子部品供給部と、前記バンプ付電子部品供給部から供給されたバンプ付電子部品を取り出して基板に搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドに保持されたバンプ付電子部品の複数のバンプに転写される転写材料を成膜した状態で供給する転写材料供給装置と、複数のバンプに転写材料が転写されたバンプ付電子部品を検査パラメータに含まれる照明条件で光を照射しながら撮像して検査用画像を取得し、検査パラメータに含まれる閾値を用いて前記検査用画像から転写材料を検出して転写材料の転写状態を検査する検査装置とを備え、前記検査装置は、前記バンプに前記転写材料が転写される前のバンプ付電子部品の転写前画像と前記転写材料が転写された後の転写後画像の取得を、照明条件を変えながら複数回実行するサンプル画像取得部と、前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさを比較することにより前記転写状態の検査で使用する照明条件を設定する検査パラメータ設定部とを有し、前記サンプル画像取得部により、前記転写材料の転写前、転写後のバンプ付電子部品を同一の照明条件で撮像した１対のサンプル画像が、複数の照明条件のそれぞれについて取得される。

本発明のバンプ付電子部品搭載方法は、搭載ヘッドで保持したバンプ付電子部品を成膜された転写材料に接触させて複数のバンプに転写材料を転写し、転写材料が転写されたバンプ付電子部品に光を照射しながら撮像して検査用画像を取得し、閾値を用いて前記検査用画像から転写材料を検出して転写材料の転写状態を検査し、転写状態が良好であればそのバンプ付電子部品を基板に搭載するバンプ付電子部品搭載方法であって、バンプ付電子部品の搭載に先立ち、バンプに転写材料が転写される前のバンプ付電子部品の転写前画像と転写材料が転写された後の転写後画像の取得を、バンプ付電子部品に照射する光の照明条件を変えながら複数回実行することにより、前記転写材料の転写前、転写後のバンプ付電子部品を同一の照明条件で撮像した１対のサンプル画像を、複数の照明条件のそれぞれについて取得し、前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさを比較することにより前記転写状態の検査で使用する照明条件を設定し、バンプ付電子部品を搭載する際には、設定した前記照明条件を使用して前記検査用画像を取得する。

本発明によれば、転写材料の転写状態の検査に用いられる検査パラメータの設定処理を、個人差によるばらつきを排して効率的に行うことができる。

本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品搭載装置の平面図 本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品搭載装置におけるフラックス供給ユニットの斜視図 本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品搭載装置におけるフラックス供給ユニットの機能説明図 本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品搭載装置における認識ユニットの構成説明図 本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品搭載装置によるバンプ付電子部品搭載方法を示すフロー図 本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品搭載方法における検査パラメータの自動設定処理のフロー図 本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品搭載方法における検査パラメータ設定用のサンプル画像（転写前画像および転写後画像）を示す画像図 本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品搭載方法における検査パラメータ設定用のサンプル画像の取得に用いられる照明条件データの説明図 本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品搭載方法における検査パラメータ設定用のサンプル画像の明るさ計測結果データの説明図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、本実施の形態のバンプ付電子部品搭載装置について説明する。バンプ付電子部品搭載装置１はＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等の複数のバンプを有するバンプ付電子部品Ｐ（図２、図３参照・・以下、単に「バンプ付部品Ｐ」と略記する。）を基板２に搭載する機能を有するものである。バンプ付電子部品搭載装置１の基台１ａには、Ｘ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構３が配設されている。基板搬送機構３は実装対象となる基板２をＸ方向に搬送し、所定の搭載作業位置に位置決めする。

基板搬送機構３の両側には部品供給部４Ａ，４Ｂが配設されている。一方側の部品供給部４Ａには、トレイ５ａに格納されたバンプ付部品Ｐを供給するトレイフィーダ５とフラックス供給ユニット６がＸ方向に並列して装着されている。したがって部品供給部４Ａは、バンプ付電子部品を供給するバンプ付電子部品供給部となっている。他方側の部品供給部４Ｂには、キャリアテープに保持されたチップ部品等の小型の部品を供給する複数のテープフィーダ７がセットされている。

図２において、フラックス供給ユニット６は後述する搭載ヘッド１１Ａに保持されたバンプ付部品Ｐの複数のバンプＰａ（図３参照）に転写される転写材料であるフラックス８を塗膜の状態で供給する機能を有する。フラックス８は、バンプＰａ（図３（ａ））の表面や、部品実装時にバンプＰａと接続される基板２の電極の表面に付着する酸化膜を除去する作用を有する粘性流体である。

図１において、基台１ａのＸ方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたＹ軸移動機構９がＸ方向と水平面内において直交するＹ方向に配設されている。Ｙ軸移動機構９には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸移動機構１０Ａ，１０ＢがＹ方向に移動自在に結合されている。Ｘ軸移動機構１０Ａ，１０Ｂには、搭載ヘッド１１Ａ，１１ＢがＸ方向に移動自在に装着されている。Ｙ軸移動機構９及びＸ軸移動機構１０Ａを駆動することにより、搭載ヘッド１１ＡはＸＹ方向に水平移動する。同様に、Ｙ軸移動機構９及びＸ軸移動機構１０Ｂを駆動することにより、搭載ヘッド１１ＢはＸＹ方向に水平移動する。

図１、図２において、搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂは、複数の部品保持ヘッド１１ａを備えている。部品保持ヘッド１１ａは下端部にバンプ付部品Ｐを吸着可能な吸着ノズル１２を備えており、吸着ノズル１２はノズル昇降機構（図示省略）によって個別に上下方向（Ｚ方向）に移動可能となっている。搭載ヘッド１１Ａは、バンプ付電子部品供給部である部品供給部４Ａのトレイフィーダ５から供給されるバンプ付部品Ｐを吸着ノズル１２により吸着して取り出し、実装作業位置に位置決めされた基板２に搭載する機能を有する。搭載ヘッド１１Ｂは、テープフィーダ７から供給される部品を吸着ノズル１２により吸着し、実装作業位置に位置決めされた基板２に搭載する機能を有する。上記構成において、Ｙ軸移動機構９、Ｘ軸移動機構１０Ａ，１０Ｂ、搭載ヘッド１１Ａ、１１Ｂは、部品供給部４Ａ，４Ｂからバンプ付部品Ｐやチップ部品を取り出して基板２へ移送搭載する部品搭載機構を構成する。

図１において、搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂには基板認識カメラ１４が撮像方向を下方に向けて配設されている。基板認識カメラ１４は搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂと一体的に移動し、基板２を上方から撮像する。また、基台１ａにおいて部品供給部４Ａ，４Ｂと基板搬送機構３との間には、認識ユニット１５が配設されている。認識ユニット１５は、その上方を移動する搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂに保持されたバンプ付部品Ｐやチップ部品等の部品を下方から撮像する。

次に図２および図３を参照して、フラックス供給ユニット６の構造および機能について説明する。フラックス供給ユニット６は、搭載ヘッド１１Ａに保持されたバンプ付部品Ｐの複数のバンプＰａに転写される転写材料としてのフラックス８を成膜した状態で供給する転写材料供給装置であり、長尺形状のベース部２０に、以下に説明する各部を設けて構成される。なお転写材料としては、フラックス８以外にも、金属粒子入りのフラックスや接着材を用いてもよい。

ベース部２０は、部品供給部４Ａに設けられたフィーダベース（図示省略）にＹ方向に長手方向を合わせて、矢印ａで示す搭載ヘッド１１Ａのアクセス方向の反対側から着脱自在に装着される。本明細書においては、搭載ヘッド１１Ａがフラックス供給ユニット６にアクセスする側を前側とし、その反対方向を後側と定義する。フラックス供給ユニット６には、フィーダベースに係合してベース部２０を固定する係合部２０ａが設けられており、さらに係合部２０ａから後方にはハンドル２１が突出して設けられている。フラックス供給ユニット６をフィーダベースに装着する際には、ベース部２０の下面側をフィーダベースの上面に沿わせてハンドル２１を把持して前方に押し込む。これにより、係合部２０ａがフィーダベースの後端部に係合して、ベース部２０は所定位置に装着される。

ベース部２０の上面にはガイドレール２２によって長手方向の往復動がガイドされたステージ２４が配設されている。ステージ２４は、モータ２５、送りねじ２６およびステージ２４の下面に結合されて送りねじ２６が螺合するナット部材（図示省略）より成るステージ駆動機構を備えており、モータ２５を正逆駆動することによりステージ２４は長手方向（Ｙ方向）に往復動する。ステージ２４は矩形状部材の上面側に底面が平滑な凹部を形成した構造であり、この凹部の底面は、フラックス８の塗膜を形成するための塗膜形成面２４ａとなっている（図３参照）。

ベース部２０の上面には、ステージ２４を跨ぐ形で門形のブラケット２７が配置されており、ブラケット２７にはスキージユニット２８が保持されている。図３に示すように、スキージユニット２８は下方に延出して下端部が塗膜形成面２４ａとの間に塗膜形成隙間ｇを保って配設されたスキージ２８ａを備えている。塗膜形成面２４ａにフラックス８が供給された状態で、図３（ａ）に示すように、ステージ２４を成膜動作方向（矢印ｂ）に移動させることにより、塗膜形成面２４ａには塗膜形成隙間ｇに応じた塗膜厚のフラックス８の塗膜が成膜される。スキージユニット２８のステージ２４に対する高さ位置は可変となっており、形成されるフラックス８の塗膜厚を所望の厚みに調整することができるようになっている。

スキージユニット２８の後方には掻取り部２９が配置されており、掻取り部２９は下方に延出して下端部が塗膜形成面２４ａに当接したスクレーパ２９ａを備えている。スクレーパ２９ａは塗膜形成面２４ａに付勢されて、常に塗膜形成面２４ａに当接した状態にある。スクレーパ２９ａがステージ２４に当接した状態でステージ２４を移動させることにより、塗膜形成面２４ａ上のフラックス８はスクレーパ２９ａによって一方側へかき寄せられる。スキージユニット２８と掻取り部２９との間には、シリンジ３０から供給されるフラックス８を塗膜形成面２４ａに導く供給ニードル３０ａが挿入配置されている。

部品供給部４Ａのトレイフィーダ５のトレイ５ａからバンプ付部品Ｐを取り出した搭載ヘッド１１Ａが認識ユニット１５の上方へ移動する途中において、搭載ヘッド１１Ａはフラックス供給ユニット６に移動する。そして図３（ａ）に示すように、フラックス８が成膜されたステージ２４に対して、部品保持ヘッド１１ａの吸着ノズル１２に保持されたバンプ付部品Ｐを下降させる（矢印ｃ）。次いでバンプ付部品ＰのバンプＰａをフラックス８に接触させた後に部品保持ヘッド１１ａを上昇させると（矢印ｄ）、図３（ｂ）に示すように、バンプ付部品ＰのバンプＰａにはフラックス８が転写された状態となる。

このようにしてバンプＰａにフラックス８が転写された後のバンプ付部品Ｐを保持した部品保持ヘッド１１ａは、認識ユニット１５の上方へ移動する。そしてここでバンプ付部品Ｐは認識ユニット１５によって撮像され、撮像によって取得された画像を認識部４０（図５参照）によって認識処理することにより、バンプ付部品Ｐにおけるフラックス８の転写状態の検査が行われる。この転写状態の検査では、予め設定された判定基準（例えばバンプ付部品Ｐに転写されたフラックス８の転写面積が基準値以上であるか、また転写位置の偏りが許容範囲以内であるか、など）に基づいて良否判定が行われる。

図４は、この転写状態の検査に用いられる認識ユニット１５の構成を示している。認識ユニット１５の撮像部１５ａは、照明部３１、ハーフミラー３２、カメラ３３を備えており、この構成により上方に位置する部品保持ヘッド１１ａの吸着ノズル１２に保持されたバンプ付部品ＰのバンプＰａを撮像する。カメラ３３は、上方から入射する撮像光を受光し、レンズ３３ａによって結像された光学画像を撮像素子３３ｂによってデジタル画像データとして取得する。取得された画像は認識部４０の認識処理部４４による認識処理の対象となる。

照明部３１は撮像対象のバンプ付部品Ｐに対して照明用の光を照射する。ここで照明部３１は、それぞれ異なる方向から光を照射するバックライト用照明３１ａ、側方照明３１ｂ、同軸照明３１ｃより構成される。バックライト用照明３１ａは、吸着ノズル１２の鍔部１２ａの下面に設けられた背景面１２ｂに対して光を照射し、その反射光が撮像対象であるバンプ付部品Ｐの背面から下方に透過した光を撮像光としてカメラ３３によって受光する。側方照明３１ｂは、撮像対象であるバンプ付部品Ｐの下面に対して光を斜め下方から照射し、その反射光を撮像光としてカメラ３３が受光する。

また同軸照明３１ｃは、カメラ３３の上方に斜め姿勢で配置されたハーフミラー３２に対して横方向から照明光を照射する。この照明光はハーフミラー３２によって上方に反射されて、カメラ３３の光軸と同軸方向からバンプ付部品Ｐの下面に入射する。そしてこの照明光が下方に反射された反射光を、ハーフミラー３２を透過させてカメラ３３によって撮像光として受光する。なお本実施の形態に示す転写状態の検査のための撮像においては、側方照明３１ｂ、同軸照明３１ｃのみを用いて検査用画像を取得する例を示している。

次に図５を参照して、バンプ付電子部品搭載装置１の制御系の構成を説明する。なおここでは、バンプ付電子部品搭載装置１の構成要素のうち、搭載ヘッド１１Ａに保持されたバンプ付部品Ｐや搭載ヘッド１１Ｂに保持されるチップ部品の認識、バンプ付部品ＰのバンプＰａにおけるフラックス８の転写状態の検査に関連した要素のみを記載している。

図５において認識部４０には、カメラ３３、照明部３１を構成するバックライト用照明３１ａ、側方照明３１ｂ、同軸照明３１ｃが接続されている。認識部４０は、画像記憶部４１、照明制御部４２、カメラ制御部４３、認識処理部４４、検査パラメータ設定部４５、パラメータ記憶部４６を備えている。認識部４０は実装機制御部４７に接続されており、さらに実装機制御部４７は表示部４８、操作・入力部４９に接続されている。

画像記憶部４１は、カメラ３３によって撮像して取得した画像を記憶する。照明制御部４２は、認識ユニット１５による撮像時における照明部３１のバックライト用照明３１ａ、側方照明３１ｂ、同軸照明３１ｃのＯＮ／ＯＦＦや照明光の明度を制御する。このとき、バンプ付部品Ｐを搭載ヘッド１１Ａから取り出して基板２に搭載する通常動作時には、パラメータ記憶部４６に記憶された通常動作用の検査パラメータに含まれる照明条件に基づいて照明部３１を制御する。また転写状態の検査に使用される検査用パラメータを取得するティーチング操作時には、検査パラメータ設定部４５に記憶されたティーチング操作用の照明条件（図９に示す照明条件データ５０参照）に基づき照明部３１を制御する。

カメラ制御部４３はカメラ３３による撮像処理、すなわち通常動作時における部品認識、フラックスの転写状態の検査のための撮像や、検査パラメータ設定のために行われるティーチング操作時のサンプル画像取得を目的とした撮像を制御する。撮像結果は、画像記憶部４１に画像データとして記憶される。認識処理部４４は、画像記憶部４１に記憶された画像データを認識処理することにより、チップ部品の電極や、バンプ付部品ＰのバンプＰａの位置や状態を認識する。またこれら認識した部品の良否検査や、バンプＰａに転写されたフラックス８の転写状態の検査を行う機能も有している。これらの認識結果や検査結果は、実装機制御部４７へ転送され、必要に応じて表示部４８に表示される。

実装機制御部４７は、バンプ付電子部品搭載装置１による基板２への部品搭載動作を実行するための制御、すなわち基板搬送機構３や部品供給部４Ａ、４Ｂ、前述の部品搭載機構、フラックス供給ユニット６ などの各部を対象とした制御を行う。この制御に際しては、認識処理部４４から転送された部品の認識結果やフラックス８の転写状態の検査結果が反映される。すなわち部品認識の結果は部品搭載機構による部品搭載時の位置補正に反映され、また転写状態の検査により転写状態不良と判定されたバンプ付部品Ｐは基板２への搭載対象から除外され、不良部品として排除・回収される。

表示部４８は液晶パネルなどの表示装置であり、前述の部品の認識結果、転写状態の検査結果や、バンプ付電子部品搭載装置１を稼働させる際の各種の操作指示やデータの入力操作を行うための操作画面を表示する。操作・入力部４９は表示部４８に組み込まれたタッチパネルやポインティングデバイスなどの入力装置であり、上述の操作指示やデータの入力操作を行う。

検査パラメータ設定部４５は、フラックス８の転写状態の検査に適用される検査パラメータを設定するための処理を実行する機能を有している。検査パラメータには検査用画像を取得するためのカメラ３３による撮像における照明条件と、取得された検査用画像から認識処理部４４の認識処理機構によってフラックス８を検出するために用いられる閾値とが含まれている。この検査パラメータの設定の態様は、オペレータが手動入力によって検査パラメータを設定するマニュアル操作と、検査パラメータ設定部４５が備えたパラメータ設定処理機能により自動的に検査パラメータを設定する自動設定のいずれかを選択することができる。

マニュアル操作を行う場合には、表示部４８に検査パラメータ設定用の操作画面が表示され、オペレータは表示された操作画面上でパラメータ値を手動入力する。また自動設定を選択する場合には、以下に説明する検査パラメータ設定用画像であるサンプル画像を取得し、取得されたサンプル画像に基づいて、検査パラメータである照明条件と閾値とを自動的に設定する検査パラメータの自動設定処理が実行される。このようにして設定された検査パラメータはパラメータ記憶部４６に転送されて記憶され、以下に説明する検査装置によるフラックス８の転写状態の検査においては、パラメータ記憶部４６に記憶された検査パラメータが参照される。

本実施の形態に示す構成において、認識ユニット１５および図５に示す認識部４０は、複数のバンプＰａに転写材料であるフラックス８が転写されたバンプ付部品Ｐを、検査パラメータに含まれる照明条件で光を照射しながら撮像して検査用画像を取得し、検査パラメータに含まれる閾値を用いて検査用画像からフラックス８を検出してフラックス８の転写状態を検査する検査装置を構成する。

この検査装置は、検査パラメータの自動設定処理に用いられるサンプル画像、すなわちバンプＰａにフラックス８が転写される前のバンプ付部品Ｐの転写前画像とバンプＰａにフラックス８が転写された後の転写後画像の取得を、照明条件を変えながら複数回実行するサンプル画像取得部を備えた構成になっている。図５に示す構成では、カメラ３３、照明部３１、照明制御部４２、カメラ制御部４３がサンプル画像取得部となっている。そして検査パラメータ設定部４５は、転写前画像におけるバンプの明るさと転写後画像におけるバンプの明るさを比較することにより、転写状態の検査で使用する照明条件を設定する機能を有している。

次に、検査パラメータ設定部４５によって実行される検査パラメータの自動設定処理の詳細について、図８，図９，図１０を参照して説明する。検査パラメータの自動設定処理においては、まず図８に示すサンプル画像の取得が行われる。すなわち図８（ａ）に示すバンプＰａにフラックス８が転写される前のバンプ付部品Ｐの転写前画像３４ａと、図８（ｂ）に示すバンプＰａにフラックス８が転写された後の転写後画像３４ｂの取得を、照明条件を変えながら複数回実行する。

図９は、このサンプル画像の取得において用いられる複数（ここでは１００通り）の照明条件の詳細を規定する照明条件データ５０を示している。照明条件データ５０は、複数の照明条件を照明条件番号（１，２，・・・１００）によって個別に特定する「照明条件」５１に、当該照明条件において適用される「ランプ値」５２を対応させたデータ構成となっている。ここでランプ値は、照明装置を点灯させる際の照明光の明度を規定する数値データである。

「ランプ値」５２は、撮像時の照明光の発光に際して点灯される個別照明（図４に示すバックライト用照明３１ａ、側方照明３１ｂ、同軸照明３１ｃ）毎に、「バックライト照明」５２ａ、「側方照明」５２ｂ、「同軸照明」５２ｃとして個別に規定されている。すなわち本実施の形態において適用される照明条件データ５０では、サンプル画像を取得する際の照明条件として、複数の個別照明を用いて照明光を照射する際の個別照明毎の照明条件の組み合わせより成る点灯パターンを含んだデータ構成となっている。そしてサンプル画像の取得に際しては、図４に示す照明部３１を点灯させる照明条件を、「照明条件」特定番号５１に示す照明条件に従って順次切り換えながら、前述の転写前画像３４ａと転写後画像３４ｂとを複数回撮像し、取得されたサンプル画像を画像記憶部４１に記憶する。

次に、検査パラメータとしての照明条件、すなわちフラックス８の転写状態の検査のために適用される照明条件の決定について説明する。前述のようにこの照明条件の決定は、図８（ａ）に示す転写前画像３４ａ、図８（ｂ）に示す転写後画像３４ｂのそれぞれにおいてバンプの明るさを計測し、計測により求められたバンプの明るさを比較することにより行われる。このバンプ中の明るさの計測および明るさの比較は、図９の照明条件データ５０に規定する「照明条件」５１、すなわち照明条件番号１．２．・・によって特定される個々の照明条件毎に行われる。転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさは、転写前画像３４ａの中でバンプが存在する領域内の明るい部分で計測する。照明光の状態にもよるが球状バンプの場合はバンプの中心部が明るくなる場合が多いのでバンプ中心部の明るさをバンプの明るさとする。

図８（ａ）に示す転写前画像３４ａでは、バンプＰａにフラックス８が転写されていない状態のバンプ付部品Ｐの画像が含まれている。この転写前画像３４ａを認識処理部４４によって認識処理することにより、複数のバンプＰａ（ｉ）（添字ｉは全バンプ数のうちのｉ番目のバンプＰａであることを示す。）の全てについて、バンプの明るさＡ１（ｉ）を検出する。バンプの明るさＡ１（ｉ）は、転写前画像３４ａの中でバンプが存在する領域内の明るい部分の明るさである。照明光の状態にもよるが球状バンプの場合はバンプの中心部が明るくなる場合が多いのでバンプ中心部の明るさをバンプの明るさＡ１（ｉ）とする。そして検出された複数のＡ１（ｉ）に基づいて、当該転写前画像３４ａを代表する明るさＡ１を求める。

この明るさＡ１を求める方法としていくつかのバリエーションが可能であり、これらのバリエーションから適宜選択して決定する。まず第１の方法では、全てのバンプＰａ（ｉ）について検出された複数の明るさＡ１（ｉ）のうち、最も明るい明るさＡ１を当該転写前画像３４ａを代表する明るさＡ１とする。第２の方法では、全てのバンプＰａ（ｉ）について検出された複数の明るさＡ１（ｉ）の平均値を求め、この平均値を当該転写前画像３４ａを代表する明るさＡ１とする。さらに第３の方法では、複数の明るさＡ１（ｉ）の平均値を求めて代表する明るさＡ１とする方法において、平均値算出の対象となるバンプＰａ（ｉ）の範囲を、予め設定された範囲に限定するようにしたものである。例えば、平均値算出の対象となるバンプＰａを、バンプ付部品Ｐの中央部の所定範囲内に存在するものに限定する。

図８（ｂ）に示す転写前画像では、バンプＰａにフラックス８が転写された状態のバンプ付部品Ｐの画像が含まれている。この転写後画像３４ｂを認識処理部４４によって認識処理することにより、複数のバンプＰａ（ｉ）（添字ｉについては転写前画像３４ａと同様。）の全てについて、バンプの明るさＡ２（ｉ）を検出する。バンプの明るさＡ２（ｉ）は、転写後画像３４ｂの中でバンプが存在する領域内でフラックスが付着している部分の明るさである。照明光の状態にもよるが球状バンプの場合はバンプの中心部にフラックスが付着する場合が多いのでバンプ中心部の明るさをバンプの明るさＡ２（ｉ）とする。そして検出された複数のＡ２（ｉ）に基づいて、当該転写後画像３４ｂを代表する明るさＡ２を求める。

この明るさＡ２を求める方法としては、前述の転写前画像３４ａの場合と同様にいくつかのバリエーションが可能であり、これらのバリエーションから適宜選択して決定する。まず第１の方法では、全てのバンプＰａ（ｉ）について検出された複数の明るさＡ２（ｉ）のうち、最も明るいＡ１を当該転写前画像３４ａを代表する明るさＡ２とする。第２の方法では、全てのバンプＰａ（ｉ）について検出された複数の明るさＡ２（ｉ）の平均値を求め、この平均値を当該転写前画像３４ａを代表する明るさＡ２とする。さらに第３の方法では、複数の明るさＡ２（ｉ）の平均値を求めて、代表する明るさＡ２とする方法において、平均値算出の対象となるバンプＰａ（ｉ）の範囲を、前述の転写前画像３４ａの場合と同様に、予め設定された範囲に限定する。

図１０は、このようにしてサンプル画像（転写前画像３４ａ、転写後画像３４ｂ）を対象とした明るさの計測結果を表形式とした計測結果データ６０を示している。「照明条件」６１は、図９に示す照明条件データ５０における「照明条件」５１に対応しており、複数の照明条件を照明条件番号（１，２，・・・１００）によって個々に特定している。

そしてこれらの照明条件を用いて取得したサンプル画像から上述の方法によって計測された明るさの計測結果を、「照明条件」６１によって特定されるそれぞれの照明条件に対応させている。「計測結果」６２は明るさの計測結果を示すデータであり、図８（ａ）に示す転写前画像３４ａから求められた明るさＡ１を示す「フラックス転写前（Ａ１）」６２ａ、図８（ｂ）に示す転写後画像３４ｂから求められた明るさＡ２を示す「フラックス転写後（Ａ２）」６２ｂが示されている。そして「差（Ａ１−Ａ２）」６３には、転写前画像３４ａにおける明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおける明るさＡ２の差（Ａ１−Ａ２）が示されている。

次に、計測結果データ６０に基づいて検査パラメータを設定する方法について説明する。まず、計測結果データ６０の「差（Ａ１−Ａ２）」６３において、差（Ａ１−Ａ２）が最大となる「照明条件」６１を求める。そしてこの「照明条件」６１を、転写状態の検査で使用する照明条件に設定する。すなわち、検査パラメータ設定部４５は、転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさＡ２の差が最も大きくなる照明条件を、転写状態の検査で使用する検査パラメータに含まれる照明条件に設定する。

次いで、同様に検査パラメータに含まれる閾値の設定について説明する。すなわち、上述の方法で設定された照明条件で取得された明るさデータ（「フラックス転写前（Ａ１）」６２ａ、「フラックス転写後（Ａ２）」６２ｂ）を求める。次いでこのようにして求められた転写前画像３４ａにおける明るさＡ１と、転写後画像３４ｂにおける明るさＡ２との中間値を、フラックス８の転写あり、転写無しを識別する閾値として設定する。

すなわち、検査パラメータ設定部４５は、転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさＡ２の差が最も大きくなる照明条件と、当該照明条件で取得した転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさＡ２に基づいて定めた閾値とを、転写状態の検査で使用する照明条件と閾値に設定するようになっている。

なお上述例では、転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさＡ２の差が最も大きくなる照明条件を検査パラメータとして設定する例を示した。この設定例は推奨例であり、実用的な観点からは必ずしも転写前画像３４ａ、転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさの差が最大になる照明条件を、実際に採用する検査パラメータとして設定する必要はない。すなわち、転写状態の検査においては、フラックス８が転写された状態と転写されていない状態とを確実に検査画像上で識別できれば目的として足りており、必ずしも明るさの差が最大になることは必要とされない。

したがって、明るさの差が所定の基準を満たしており、フラックス８が転写された状態と転写されていない状態とを、検査画像上で確実に識別可能な照明条件であれば、この照明条件を検査パラメータとして設定することができる。例えばフラックス８が転写された状態と転写されていない状態とを検査画像上で確実に識別可能な明るさの差（Ａ１−Ａ２）の下限値を適切に設定しておき、転写前画像３４ａ、転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさの差（Ａ１−Ａ２）がこの下限値以上となるような照明条件であれば、この照明条件を検査パラメータとして設定することができる。

すなわちこの場合には、検査パラメータ設定部４５は、転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさＡ２の差（Ａ１−Ａ２）が上述の下限値以上となる照明条件を、転写状態の検査で使用する照明条件に設定する。このような照明条件の設定方法を採用することにより、検査パラメータの設定作業時点において既設定の照明条件が、差（Ａ１−Ａ２）が上述の下限値以上となる照明条件に含まれている場合には、新たな設定変更を行うことなく既設定の照明条件をそのまま使用することができるという利点がある。

そして検査パラメータに含まれる閾値の設定についても前述例と同様に行われる。すなわち、上述の方法で設定された照明条件で取得された「フラックス転写前（Ａ１）」６２ａ、「フラックス転写後（Ａ２）」６２ｂを求める。次いでこのようにして求められた転写前画像３４ａにおける明るさＡ１と、転写後画像３４ｂにおける明るさＡ２との中間値を、検査画像においてフラックス８の転写あり・転写無しを識別する閾値として設定する。

すなわち、検査パラメータ設定部４５は、転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさＡ２の差（Ａ１−Ａ２）が上述の下限値以上となる照明条件と、当該照明条件で取得した転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさＡ２に基づいて定めた閾値とを、転写状態の検査で使用する照明条件と閾値に設定するようになっている。

次に図６を参照して、バンプ付電子部品搭載装置１によるバンプ付き部品搭載方法において実行されるバンプ付部品の搭載フローについて説明する。まずバンプ付部品取り出しが行われる（ＳＴ１）。すなわち、部品供給部４Ａのトレイフィーダ５から搭載ヘッド１１Ａによってバンプ付部品Ｐを保持して取り出す。次いでバンプ付部品Ｐを保持した搭載ヘッド１１Ａをフラックス供給ユニット６に移動させて、フラックス転写が行われる（ＳＴ２）。すなわち、搭載ヘッド１１Ａで保持したバンプ付部品Ｐをフラックス供給ユニット６のステージ２４に成膜された転写材料であるフラックス８に接触させて、複数のバンプＰａにフラックス８を転写する（図３参照）。

フラックス８の転写後のバンプ付部品Ｐを保持した搭載ヘッド１１Ａは認識ユニット１５の上方へ移動し、ここでバンプ付部品Ｐの撮像が行われる（ＳＴ３）。すなわちフラックス８が転写されたバンプ付部品Ｐに検査パラメータに含まれる照明条件に基づいて光を照射しながら下方から撮像することにより、バンプ付部品Ｐの位置認識やバンプＰａに転写されたフラックス８の転写状態を検査するための検査用画像を取得する。この撮像においては、パラメータ記憶部４６に記憶されたバンプ付部品認識用パラメータである検査パラメータに含まれる照明条件が参照される。

次いで、取得された検査用画像を対象としてバンプ付部品認識処理が行われる（ＳＴ４）、すなわち認識処理部４４の処理機能により、バンプ付部品Ｐの位置とバンプＰａの位置を認識する処理と、バンプＰａに転写されたフラックス８の転写状態の検査が実行される。この検査においては、パラメータ記憶部４６に記憶された検査パラメータに含まれる閾値を用いて検査用画像からフラックス８を検出して、フラックス８の転写状態を検査する。ここでは、認識処理部４４に記憶された良否判定用の判定基準を参照することにより、転写状態が良好であるか否か？が判定される（ＳＴ５）。

この判定において転写状態が不良であると判定された場合には、部品回収（ＳＴ６）の後、（ＳＴ１）に戻って同様の作業処理サイクルが反復実行される。部品回収は、搭載ヘッド１１Ａに保持されたバンプ付部品Ｐを回収ボックス（図示省略）などに投棄することにより行われる。そして（ＳＴ５）にて転写状態が良好であればそのバンプ付部品Ｐを基板２に搭載し（ＳＴ７）、バンプ付部品搭載の１サイクルが終了する。

すなわち、上述のバンプ付き部品搭載フローでは、搭載ヘッド１１Ａで保持したバンプ付部品Ｐを成膜された転写材料であるフラックス８に接触させて複数のバンプＰａにフラックス８を転写し、フラックス８が転写されたバンプ付部品Ｐに光を照射しながら撮像して検査用画像を取得し、閾値を用いて検査用画像からフラックス８を検出してフラックス８の転写状態を検査し、転写状態が良好であればそのバンプ付部品Ｐを基板２に搭載するようにしている。

本実施の形態に示すバンプ付電子部品搭載方法においては、上述のバンプ付部品Ｐの基板２への搭載に先立ち、以下の検査用パラメータ設定処理が実行される。まずバンプＰａにフラックス８が転写される前のバンプ付部品Ｐの転写前画像３４ａとフラックス８が転写された後の転写後画像３４ｂの取得を、バンプ付部品Ｐに照射する光の照明条件を変えながら複数回実行し、転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさＡ２を比較することにより、転写状態の検査で使用する検査用パラメータである照明条件を設定し、バンプ付部品Ｐを搭載する際には、設定した照明条件を使用して検査用画像を取得する。

以下、上述のバンプ付電子部品搭載方法におけるフラックス検査用パラメーラ設定処理について、図７のフローを参照して説明する。以下の処理は、図５に示す認識部４０の処理機能によって実行されるものである。まずバンプ付部品取り出しが行われる（ＳＴ１１）。すなわち部品供給部４Ａのトレイフィーダ５から搭載ヘッド１１Ａによってバンプ付部品Ｐを取り出して保持する。

次いでバンプ付部品Ｐを保持した搭載ヘッド１１Ａを認識ユニット１５の上方に移動させて、フラックス転写前のバンプ付部品連写が行われる（ＳＴ１２）。ここでは、バンプ付部品Ｐに照射する光の照明条件を変えながら撮像を複数回実行する。すなわち図９に示す照明条件データ５０に規定される複数の「照明条件」５１を順次適用して、照明条件の異なる複数の画像を取得する。これにより、図８（ａ）に示すように、バンプＰａにフラックス８を転写する前の状態の転写前画像３４ａが、複数の照明条件のそれぞれについて取得される。

次いでバンプ付部品Ｐを保持した搭載ヘッド１１Ａをフラックス供給ユニット６ に移動させて、フラックス転写が行われる（ＳＴ１３）。すなわち、搭載ヘッド１１Ａで保持したバンプ付部品Ｐをフラックス供給ユニット６ のステージ２４に成膜された転写材料であるフラックス８に接触させて、複数のバンプＰａにフラックス８を転写する。

次いでフラックス８が転写された転写後のバンプ付部品Ｐを保持した搭載ヘッド１１Ａを認識ユニット１５の上方に移動させて、フラックス転写後のバンプ付部品連写が行われる（ＳＴ１４）。すなわち（ＳＴ１２）と同様に、図９に示す照明条件データ５０に規定される複数の「照明条件」５１を順次適用して、照明条件の異なる複数の画像を取得する。これにより、図８（ｂ）に示すように、バンプＰａにフラックス８を転写した後の状態の転写後画像３４ｂが、複数の照明条件のそれぞれについて取得される。

このように、（ＳＴ１２）、（ＳＴ１４）を実行することにより、フラックス８の転写前、転写後のバンプ付部品Ｐを同一の照明条件で撮像した１対のサンプル画像が、複数の照明条件のそれぞれについて取得される。すなわちここでは、バンプ付部品Ｐに照射する光の照明条件を変えながら撮像を複数回実行する。

この後、バンプ付部品認識用の照明条件決定が行われる（ＳＴ１５）。すなわち転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさＡ２を比較することにより、転写状態の検査で使用する照明条件を設定する。ここに示す例では、転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさＡ２の差（Ａ１−Ａ２）が最も大きくなる照明条件を、転写状態の検査で使用する照明条件に設定するようにしている。

照明条件が決定したならば、フラックス検査用閾値の決定が行われる（ＳＴ１６）。すなわち、（ＳＴ１５）にて決定された照明条件で取得された転写前画像３４ａにおける明るさＡ１と、転写後画像３４ｂにおける明るさＡ２との中間値を、検査画像においてフラックス８の転写あり・転写無しを識別する閾値として設定する。このようにして決定された照明条件、閾値を含む検査パラメータの設定結果は、表示部４８に表示される（ＳＴ１７）。そしてバンプ付部品Ｐを基板２に搭載する部品搭載作業に際しては、設定した照明条件を使用して転写状態の検査のための検査用画像を取得し、設定した閾値を用いて検査用画像からフラックス８を検出してフラックス８の転写状態を検査する。

なお上述のバンプ付電子部品搭載方法では、転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさと転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさの差が最も大きくなる照明条件を検査パラメータとして設定する例を示した。この設定例は推奨例であり、実用的な観点からは必ずしも転写前画像３４ａ、転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさの差が最大になる照明条件を、実際に採用する検査パラメータとして設定する必要はない。すなわち、転写状態の検査においては、フラックス８が転写された状態と転写されていない状態とを検査画像上で確実に識別できれば目的として足りており、必ずしも明るさの差が最大になることは必要とされない。

したがって、明るさの差が所定の基準を満たしており、フラックス８が転写された状態と転写されていない状態とを検査画像上で確実に識別可能な照明条件であれば、この照明条件を検査パラメータとして設定することができる。例えばフラックス８が転写された状態と転写されていない状態とを検査画像上で確実に識別可能な明るさの差（Ａ１−Ａ２）の下限値を適切に設定しておき、転写前画像３４ａ、転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさの差（Ａ１−Ａ２）がこの下限値以上となるような照明条件であれば、この照明条件を検査パラメータとして設定することができる。

すなわちこの場合には、転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさＡ２の差（Ａ１−Ａ２）が上述の下限値以上となる照明条件を、転写状態の検査で使用する照明条件に設定する。そして検査パラメータに含まれる閾値の設定についも前述例と同様に行われる。すなわち、上述の方法で設定された照明条件で取得された明るさデータ（「フラックス転写前（Ａ１）」６２ａ、「フラックス転写後（Ａ２）」６２ｂ）（図１０）を求める。次いでこのようにして求められた転写前画像３４ａにおける明るさＡ１と、転写後画像３４ｂにおける明るさＡ２との中間値を、検査画像においてフラックス８の転写あり・転写無しを識別する閾値として設定する。

すなわち、転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさＡ２の差（Ａ１−Ａ２）が上述の下限値以上となる照明条件と、当該照明条件で取得した転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさＡ２に基づいて定めた閾値とを、転写状態の検査で使用する照明条件と閾値に設定するようになっている。

上記説明したように、本実施の形態に示すバンプ付電子部品搭載装置およびバンプ付電子部品搭載方法においては、搭載ヘッド１１Ａで保持したバンプ付部品Ｐを、成膜されたフラックス８に接触させて複数のバンプＰａにフラックス８を転写し、フラックス８が転写されたバンプ付部品Ｐに光を照射しながら撮像して検査用画像を取得し、閾値を用いて検査用画像からフラックス８を検出してフラックス８の転写状態を検査し、転写状態が良好であればバンプ付部品Ｐを基板２に搭載するバンプ付電子部品搭載において、バンプ付部品Ｐの搭載に先立ち、バンプＰａにフラックス８が転写される前のバンプ付部品Ｐの転写前画像３４ａとフラックス８が転写された後の転写後画像３４ｂの取得を、バンプ付部品Ｐに照射する光の照明条件を変えながら複数回実行し、転写前画像３４ａにおけるバンプの明るさＡ１と転写後画像３４ｂにおけるバンプの明るさＡ２を比較することにより転写状態の検査で使用する照明条件を設定し、バンプ付部品Ｐを搭載する際には、設定した照明条件を使用して転写状態の検査用画像を取得するようにしている。

これにより、従来は作業者の人手操作によって行っていた検査パラメータの設定作業、すなわち転写材料の転写前、転写後後のそれぞれについて複数回の撮像を行った計測結果を記録してデータ処理するという煩雑な作業を自動化することが可能となっており、転写材料の転写状態の検査に用いられる検査パラメータの設定処理を、個人差によるばらつきを排して効率的に行うことができる。

本発明のバンプ付電子部品搭載装置およびバンプ付電子部品搭載方法は、転写材料の転写状態の検査に用いられる検査パラメータの設定処理を、個人差によるばらつきを排して効率的に行うことができるという効果を有し、基板にバンプ付電子部品を搭載する電子部品実装分野において有用である。

１ バンプ付電子部品搭載装置
２ 基板
４Ａ 部品供給部
６ フラックス供給ユニット
８ フラックス
１５ 認識ユニット
１１Ａ 搭載ヘッド
３１ 照明部
３３ カメラ
３４ａ 転写前画像
３４ｂ 転写後画像
Ｐ バンプ付部品
Ｐａ バンプ

Claims (10)

1. バンプ付電子部品の複数のバンプに転写材料を転写して基板に搭載するバンプ付電子部品搭載装置であって、
   バンプ付電子部品を供給するバンプ付電子部品供給部と、
   前記バンプ付電子部品供給部から供給されたバンプ付電子部品を取り出して基板に搭載する搭載ヘッドと、
   前記搭載ヘッドに保持されたバンプ付電子部品の複数のバンプに転写される転写材料を成膜した状態で供給する転写材料供給装置と、
   複数のバンプに転写材料が転写されたバンプ付電子部品を検査パラメータに含まれる照明条件で光を照射しながら撮像して検査用画像を取得し、検査パラメータに含まれる閾値を用いて前記検査用画像から転写材料を検出して転写材料の転写状態を検査する検査装置とを備え、
   前記検査装置は、前記バンプに前記転写材料が転写される前のバンプ付電子部品の転写前画像と前記転写材料が転写された後の転写後画像の取得を、照明条件を変えながら複数回実行するサンプル画像取得部と、
   前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさを比較することにより前記転写状態の検査で使用する照明条件を設定する検査パラメータ設定部とを有し、
   前記サンプル画像取得部により、前記転写材料の転写前、転写後のバンプ付電子部品を同一の照明条件で撮像した１対のサンプル画像が、複数の照明条件のそれぞれについて取得される、バンプ付電子部品搭載装置。
2. 前記検査パラメータ設定部は、前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさの差が最も大きくなる照明条件を、前記転写状態の検査で使用する照明条件に設定する、請求項１記載のバンプ付電子部品搭載装置。
3. 前記検査パラメータ設定部は、前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさの差が最も大きくなる照明条件と、当該照明条件で取得した前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさに基づいて定めた閾値とを、前記転写状態の検査で使用する照明条件と閾値に設定する、請求項１記載のバンプ付電子部品搭載装置。
4. 前記検査パラメータ設定部は、前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさの差が下限値以上となる照明条件を、前記転写状態の検査で使用する照明条件に設定する、請求項１記載のバンプ付電子部品搭載装置。
5. 前記検査パラメータ設定部は、前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさの差が下限値以上となる照明条件と、当該照明条件で取得した前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさに基づいて定めた閾値とを、前記転写状態の検査で使用する照明条件と閾値に設定する、請求項１記載のバンプ付電子部品搭載装置。
6. 搭載ヘッドで保持したバンプ付電子部品を成膜された転写材料に接触させて複数のバンプに転写材料を転写し、転写材料が転写されたバンプ付電子部品に光を照射しながら撮像して検査用画像を取得し、閾値を用いて前記検査用画像から転写材料を検出して転写材料の転写状態を検査し、転写状態が良好であればそのバンプ付電子部品を基板に搭載するバンプ付電子部品搭載方法であって、
   バンプ付電子部品の搭載に先立ち、
   バンプに転写材料が転写される前のバンプ付電子部品の転写前画像と転写材料が転写された後の転写後画像の取得を、バンプ付電子部品に照射する光の照明条件を変えながら複数回実行することにより、前記転写材料の転写前、転写後のバンプ付電子部品を同一の照明条件で撮像した１対のサンプル画像を、複数の照明条件のそれぞれについて取得し、
   前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさを比較することにより前記転写状態の検査で使用する照明条件を設定し、
   バンプ付電子部品を搭載する際には、設定した前記照明条件を使用して前記検査用画像を取得する、バンプ付電子部品搭載方法。
7. 前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさの差が最も大きくなる照明条件を、前記転写状態の検査で使用する照明条件に設定する、請求項６記載のバンプ付電子部品搭載方法。
8. 前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさの差が最も大きくなる照明条件と、当該照明条件で取得した前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさに基づいて定めた閾値とを、前記転写状態の検査で使用する照明条件と閾値に設定する、請求項６記載のバンプ付電子部品搭載方法。
9. 前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさの差が下限値以上となる照明条件を、前記転写状態の検査で使用する照明条件に設定する、請求項６記載のバンプ付電子部品搭載方法。
10. 前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさの差が下限値以上となる照明条件と、当該照明条件で取得した前記転写前画像におけるバンプの明るさと前記転写後画像におけるバンプの明るさに基づいて定めた閾値とを、前記転写状態の検査で使用する照明条件と閾値に設定する、請求項６記載のバンプ付電子部品搭載方法。

Images