TW201311356A - 薄膜圖案形成裝置、薄膜圖案形成方法及裝置的調整方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種薄膜圖案形成裝置、薄膜圖案形成方法及裝置的調整方法。當產生噴嘴孔堵塞等不良情況時，不得不停止運轉中的裝置並更換噴頭。期望縮減裝置的運轉停止時間之技術。本發明的薄膜圖案形成裝置中，設置有複數個吐出薄膜材料的液滴之噴嘴孔的噴嘴單元與保持於載物台之基板對置。移動機構相對於噴嘴單元向基板的面內方向移動基板。第1拍攝裝置檢測由塗佈於基板之薄膜材料形成之薄膜圖案。控制裝置使薄膜材料的液滴從噴嘴單元向基板吐出，由附著於基板之薄膜材料形成檢查圖案。另外，藉由獲取用第1拍攝裝置拍攝之檢查圖案的圖像資料並進行分析來判定噴嘴單元的噴嘴孔是否良好。

Description

薄膜圖案形成裝置、薄膜圖案形成方法及裝置的調整方法

本發明係有關一種藉由從噴嘴朝向基板吐出薄膜材料的液滴來形成薄膜圖案之裝置、薄膜圖案的形成方法及裝置的調整方法。

對在印刷配線板形成阻焊抗蝕劑圖案之以往的方法進行說明。首先，在表面形成有回路圖案之印刷配線板的整個面塗佈光敏性阻焊抗蝕劑。利用預定的掩模圖案，對阻焊抗蝕劑膜進行曝光之後顯影，藉此形成阻焊抗蝕劑圖案。

將阻焊抗蝕劑液滴化，使液滴僅附著於印刷配線板的所期望的區域並使其固化，藉此形成有阻焊抗蝕劑圖案之技術備受矚目。阻焊抗蝕劑的液滴從複數個噴嘴朝向印刷配線板吐出。能夠藉由向附著於印刷配線板的表面之液滴照射紫外線來使液滴固化。

(先前技術文獻) (專利文獻)

專利文獻1：日本特開2004-104104號公報

有時因阻焊抗蝕劑等液狀材料而在噴嘴孔產生堵塞等不良情況。若產生噴嘴孔堵塞等不良情況，則不得不停止運轉中的裝置並更換噴頭。期望縮減裝置的運轉停止時間之技術。並且，期望迅速地進行噴嘴孔的不良恢復處理(修復處理)之技術。

基於本發明的一個觀點，提供一種薄膜圖案形成裝置，其具有：載物台，其保持基板；噴嘴單元，與前述基板對置且設置有向前述基板吐出薄膜材料的液滴之複數個噴嘴孔；移動機構，相對於前述噴嘴單元，向該基板的面內方向移動前述基板；第1拍攝裝置，檢測由塗佈於前述基板之薄膜材料形成之薄膜圖案；及控制裝置，前述控制裝置使薄膜材料的液滴從前述噴嘴單元向前述基板吐出，由附著於前述基板之薄膜材料形成檢查圖案，獲取用前述第1拍攝裝置拍攝之前述檢查圖案的圖像資料，藉由分析所獲取之圖像資料來判定前述噴嘴單元的噴嘴孔是否良好。

基於本發明的其他觀點，提供一種薄膜圖案形成方法，前述薄膜圖案形成裝置具有：從具有複數個噴嘴孔之噴嘴單元吐出薄膜材料的液滴來在基板上形成由薄膜材料構成之檢查圖案之製程；藉由觀察前述檢查圖案來判定前述噴嘴孔是否良好之製程；及在停止從判定為不良之前述噴嘴孔吐出薄膜材料之狀態下，從正常的前述噴嘴孔吐出薄膜材料，藉此在基板上形成作為目標之薄膜圖案之製程。

基於本發明的又一其他觀點，提供一種薄膜形成裝置的調整方法，前述薄膜形成裝置具有：載物台，其在保持面保持基板；複數個噴頭，其與保持在前述載物台之基板對置且形成有朝向前述基板吐出薄膜材料的液滴之複數個噴嘴孔；移動機構，使前述載物台與前述噴頭的其中一方相對於另一方向與前述保持面平行的方向移動；及拍攝裝置，能夠相對於前述噴頭移動，並構成為能夠移動至能夠拍攝前述噴嘴孔之位置，前述調整方法具有：將前述拍攝裝置移動至能夠拍攝前述噴頭的位置，並拍攝至少2個前述噴頭之製程；及依拍攝到前述噴頭之圖像，調整複數個前述噴頭的相對位置之製程。

能夠藉由進行使判定為不良之噴嘴孔不吐出薄膜材料之控制來防止產生起因於不良噴嘴孔之薄膜圖案不良。並且，即使在產生不良噴嘴孔之狀態下亦能夠藉由進行薄膜圖案的形成來抑制裝置運轉率的下降。

能夠藉由拍攝至少2個前述噴頭來輕鬆地調整噴頭的相對位置。

[實施例1]

第1圖中示出基於實施例1之薄膜形成裝置的概要圖。平板20上藉由移動機構21保持有載物台25。移動機 構21包括X移動機構22、Y移動機構23及θ旋轉機構24。對將水平面設為XY面、將鉛垂方向設為Z軸之XYZ正交坐標系進行定義。X移動機構22向X軸方向移動Y移動機構23。Y移動機構23向Y方向移動θ旋轉機構24。θ旋轉機構24以與Z軸平行的軸為旋轉中心，改變載物台25的旋轉方向的姿勢。載物台25保持作為薄膜形成對象之基板(例如印刷配線板)50。載物台25上例如使用真空卡盤。

平板20上方藉由支柱30支持有橫樑31。橫樑31上安裝有噴嘴單元支撐機構65及拍攝裝置32。噴嘴單元支撐機構65上支撐有複數個噴嘴單元40。對於噴嘴單元40的結構及配置的詳細內容，將在後面進行說明。拍攝裝置32及噴嘴單元40與保持在載物台25之基板50對置。拍攝裝置32拍攝形成於基板50的表面之配線圖案、對準標記、形成於基板50之薄膜圖案等。拍攝而得到之圖像資料輸入至控制裝置33。每個噴嘴單元40從複數個噴嘴孔朝向基板50以液滴方式吐出紫外線固化型樹脂，例如阻焊抗蝕劑等薄膜材料。吐出之薄膜材料附著於基板50的表面。

修復裝置37向噴嘴單元40下方移動，並修理噴嘴單元40的暫時性故障、例如噴嘴孔堵塞等。作為噴嘴孔堵塞的修理方法，例如可舉出凈化、吸引、擦拭等。凈化是指對容納薄膜材料之噴嘴內的空間外加正壓之處理。吸引是指對噴嘴外側的空間外加負壓之處理。擦拭是指用刷子 擦去噴嘴單元40的噴嘴孔開口之表面之處理。當在基板50上形成薄膜時，修復裝置37從噴嘴單元40與基板50之間的空間退避。

控制裝置33控制X移動機構22、Y移動機構23、θ旋轉機構24、載物台25、噴嘴單元40及修復裝置37。控制裝置33包括記憶裝置34。記憶裝置34中記憶有應描繪之薄膜圖案的圖像資料等。

操作人員透過輸入裝置35向控制裝置33輸入各種指令(command)或控制所需的數值資料。輸入裝置35例如使用鍵盤、觸控面板等。控制裝置33從輸出裝置36對操作人員輸出警報等各種情報。輸出裝置36使用液晶顯示器、發音裝置等。

第1圖中，以相對於平板20固定噴嘴單元40，且以載物台25移動的方式配置載物台25，但是亦可與其相反地，在平板20固定載物台25，且使噴嘴單元40相對於載物台25移動。或者，亦可構成為向X方向移動噴嘴單元40，向Y方向移動載物台25。在任何情況下，只要使噴嘴單元40及載物台25的其中一方相對於另一方相對地移動即可。

第2圖A中示出每個噴嘴單元40的立體圖。噴嘴夾具(支撐構件)41的底面安裝有4個噴頭42A~42D。噴頭42A~42D朝向X軸的負方向以該順序排列。每個噴頭42A~42D形成有複數個噴嘴孔45。比噴頭42A更靠外側及比噴頭42D更靠外側分別配置有光源43。光源43對基 板50(第1圖)照射紫外線。紫外線使附著於基板50之紫外線固化型薄膜材料固化。另外，當薄膜材料使用藉由紫外線以外的波長域的光固化之材料時，使用放射能夠固化薄膜材料之波長域的光之光源作為光源43。

第2圖B中示出噴頭42A~42D及光源43的仰視圖。噴頭42A的底面(與基板50對置之表面)形成有2列噴嘴列46a、噴嘴列46b。每個噴嘴列46a及噴嘴列46b由向Y軸方向以間距(週期)8P排列之複數個噴嘴孔45構成。噴嘴列46b相對於噴嘴列46a向X軸的負方向偏離，另外，向Y軸的負方向僅偏離間距4P。亦即，噴頭42A的噴嘴孔45在Y方向上，以間距4P等間隔分佈。間距4P例如相當於300dpi的分辨率。

噴頭42B~42D的結構與噴頭42A的結構相同。噴頭42B、噴頭42C、噴頭42D機械地定位成分別相對於噴頭42A向Y軸的負方向僅偏離2P、P、3P，並安裝於噴頭夾具41(第2圖A)上。比噴頭42A更靠外側及比噴頭42D更靠外側分別配置有光源43。

如第3圖所示，在與X軸垂直的假想平面56垂直投影噴頭42A~42D的噴嘴孔45之圖像55A~55D以相當於1200dpi的分辨率之間距P向Y方向等間隔排列。因此，能夠藉由從4個噴頭42A~42D吐出液狀材料來在Y軸方向上以1200dpi的分辨率形成薄膜圖案。

第4圖中示出應形成於基板50的表面之薄膜圖案(阻焊抗蝕劑)的一例。1片基板50上復式安裝複數個印 刷配線板。與印刷配線板對應之相同形狀的複數個薄膜圖案53向X方向及Y方向以行列狀配置。每個薄膜圖案53具有用於焊接電子組件的開口。銅或銅合金等的導電膜在開口內暴露。

基板50的邊緣附近劃定未配置薄膜圖案53之環狀的未使用區域52。在被未使用區域52包圍之目標圖案區域51內形成薄膜圖案53。

第5圖A中示出噴嘴單元40及噴嘴單元支撐機構65的仰視圖。噴嘴單元支撐機構65上可拆卸地安裝有4個噴嘴單元40。各個噴嘴單元40包括噴頭42A~42D及噴嘴夾具41。以在與X軸垂直的假想平面垂直投影4個噴嘴單元的噴嘴孔之圖像以向Y軸方向等間隔排列之方式調節噴嘴單元40的相對位置。

控制裝置33向驅動器67送出液狀薄膜材料的吐出指令。驅動器67依接收之吐出指令在適當的時刻對規定的噴嘴孔45(第2圖A、第2圖B)送出吐出信號。依記憶於記憶裝置34(第1圖)之圖像資料，一邊向X方向移動基板50，一邊在適當的時刻從規定的噴嘴孔吐出液狀材料，藉此能夠在基板50的表面形成薄膜圖案53(第4圖)。

若向X軸的正方向移動基板50，則噴嘴單元40相對於基板50向X軸的負方向移動。向X軸方向移動基板50與相對於基板50向X軸的反方向移動噴嘴單元40是等價的。本說明書中，向X方向移動基板50之動作稱為由 噴嘴單元40掃描基板50。

噴嘴單元支撐機構65上與噴嘴單元40對應地安裝有感測器66。感測器66檢測噴嘴單元40的裝卸狀態。感測器66的檢測結果被輸入至控制裝置33。感測器66能夠使用機械地探測有無噴嘴單元之感測器、光學地探測有無噴嘴單元之感測器等。可由操作人員從輸入裝置35(第1圖)輸入噴嘴單元40的拆卸狀態來代替用感測器66檢測噴嘴單元40的裝卸狀態。

第5圖B中示出基於噴嘴單元40之基板50表面的掃描順序(掃描序列)的一例。將1個噴嘴單元40能夠由1次掃描附著薄膜材料之區域稱為單元掃描區域70。藉由1次掃描，在Y方向上以1200dpi的分辨率形成薄膜圖案。另外，若向Y方向挪動噴嘴孔的半間距並進行往復掃描，則能夠以2400dpi的分辨率形成薄膜圖案。此時，1次往復掃描稱為“1次掃描”。

藉由4個噴嘴單元40，能夠在第1次掃描中使薄膜材料附著於向Y方向排列之4個單元掃描區域70a。向Y方向偏離噴嘴單元40並進行第2次掃描，藉此能夠使薄膜材料附著於與在第1次掃描中已塗佈液狀材料之4個單元掃描區域70a鄰接之4個單元掃描區域70b。以能夠由1次掃描附著薄膜材料之複數個單元掃描區域劃定之區域稱為“Pass區域71”。當進行單向掃描時，如第5圖B中由箭頭所示，掃描相互鄰接之Pass區域71時的噴嘴單元40的掃描方向成為相互反方向。

當能夠由8個單元掃描區域70覆蓋基板50的目標圖案區域51(第4圖)時，能夠藉由2次掃描在目標圖案區域51的整個區域形成薄膜圖案。

第6圖A中示出拆卸4個噴嘴單元40中的1個噴嘴單元之狀態的噴嘴單元支撐機構65及噴嘴單元40的仰視圖。由虛線顯示拆卸之噴嘴單元40。第6圖A中示出拆卸在Y方向上位於端之噴嘴單元40之狀態。從與拆卸之噴嘴單元40對應之感測器66向控制裝置33通知“拆卸狀態”。

第6圖B中示出拆卸1個噴嘴單元40時的掃描順序的一例。若控制裝置33(第6圖A)依來自感測器66(第6圖A)的通知探測已拆卸至少1個噴嘴單元40，則不使用拆卸之噴嘴單元40並計算形成薄膜圖案之掃描順序。由於在第6圖A所示之狀態下僅能使用3個噴嘴單元40，所以1個Pass區域71由3個單元掃描區域70構成。第5圖B所示之例子中，能夠由2次掃描對目標圖案區域51的整個區域進行掃描，但第6圖B所示之例子中，為掃描整個區域不得不進行3次掃描。

在第1次掃描中薄膜材料附著之3個單元掃描區域70a、在第2次掃描中薄膜材料附著之3個單元掃描區域70b及在第3次掃描中薄膜材料附著之2個單元掃描區域70c覆蓋目標圖案區域51(第4圖)的整個區域。

第7圖A中示出基於控制裝置33(第1圖)之控制順序的流程圖。

步驟S1中，形成檢查圖案。第8圖A中示出檢查圖案60的一例。檢查圖案60設定成從各個噴嘴孔45(第2圖A、第2圖B)吐出之液狀材料不會在基板50的表面相互連續。作為一例，基於從複數個噴嘴列46a、噴嘴列46b(第2圖B)分別吐出之液狀材料之圖案形成於基板50中在X方向上的不同位置。並且，藉由每個噴嘴孔45形成之薄膜材料的圖案為向X方向較長之直線圖案。檢查圖案60形成於基板50的未使用區域52(第4圖)。

第7圖A的步驟S2中，用拍攝裝置32(第1圖)拍攝形成之檢查圖案。獲得之圖像資料輸入至控制裝置33(第1圖)。第8圖B中示出形成之檢查圖案61的一例。應形成直線圖案之位置61a未形成有直線圖案。並且，直線圖案61b變得短於本來的長度。直線圖案與噴嘴孔1對1對應，所以能夠藉由進行形成之檢查圖案61的圖像分析來探測不良噴嘴孔。若控制裝置33(第1圖)探測到不良噴嘴孔，則將用於識別不良噴嘴孔之噴嘴識別序號記憶於記憶裝置34(第1圖)。

接著，第7圖A所示之步驟S3中，判定有無不適合使用之噴嘴單元。對於每一噴嘴單元40合計不良噴嘴孔的個數，若不良噴嘴孔的個數超過允許值，則將該噴嘴單元40判定為不適合使用之噴嘴單元(故障噴嘴單元)。該允許值記憶於記憶裝置34(第1圖)。操作人員從輸入裝置35(第1圖)輸入允許值。若輸入允許值，則控制裝置33重寫記憶於記憶裝置34之允許值。

在已拆卸一部份噴嘴單元時，不會形成與該噴嘴單元對應之檢查圖案。因此，關於拆卸之噴嘴單元，不進行是否適合於使用的判定。

當未檢驗到不適合使用之噴嘴單元40時，步驟S4中形成薄膜圖案。

第7圖B中示出步驟S4的詳細流程圖。步驟SA1中，進行是否已拆卸至少一個噴嘴單元的判定。當所有噴嘴單元40均被安裝時，步驟SA2中以通常時的掃描序列(第S圖B)形成薄膜圖案。其中，“通常時的掃描序列”是指無判定為不良之噴嘴時的掃描序列。

形成薄膜圖案之前，控制裝置33從記憶裝置34讀出不良噴嘴孔的噴嘴識別序號。控制裝置33向驅動器67發送指令，以便不向不良噴嘴孔送出液狀材料的吐出信號，僅向正常的噴嘴孔發送吐出信號。藉此，形成薄膜圖案時，薄膜材料不會從不良噴嘴孔吐出。薄膜材料不會著落於與不良噴嘴孔對應之位置上，但是著落於其周圍之薄膜材料向面內方向擴展，藉此可避免塗佈泄漏。

例如，作為目標之薄膜圖案包括藉由1個噴嘴孔形成之細直線狀的圖案時，因1個不良噴嘴孔對薄膜圖案產生致命性的缺陷。這種情況下，步驟S3(第7圖A)中，將不良噴嘴孔的個數的允許值設定成O即可。

形成薄膜圖案之後返回到第7圖A的步驟S5。

步驟SA1中，檢驗到已拆卸至少1個噴嘴單元時，步驟SA3中作成用於形成僅以安裝之噴嘴單元40作為目 標之薄膜圖案的掃描序列(例如第6圖B)。另外，對於能夠使用之噴嘴單元40的所有組合，可預先作成掃描序列並記憶於記憶裝置34(第1圖)。

步驟SA4中，以在步驟SA3中獲得之故障時的掃描序列形成薄膜圖案。形成薄膜圖案之後返回到第7圖A的步驟S5。

第7圖A的步驟S5中，判定有無暫時停止要求。操作人員透過輸入裝置35(第1圖)將暫時停止要求輸入至控制裝置33。記憶裝置34中備有暫時停止要求標誌，輸入暫時停止要求時，該標誌成為“有要求”狀態。例如欲在已拆卸噴嘴單元40之部位安裝新的噴嘴單元40時，操作人員輸入暫時停止要求。

沒有暫時停止要求時，步驟S6中判定是否結束運行。在另一基板50形成薄膜圖案時，返回到步驟S1，在應重新形成薄膜圖案之基板50的未使用區域52(第4圖)形成檢查圖案。完成所有基板50的處理之後，結束運行。

步驟S3中，當判定為具有不適合使用之噴嘴單元時，步驟S7中判定不適合使用之噴嘴單元為暫時性故障或固定性故障。例如，即使進行規定次數、例如5次修復處理，故障亦不恢復時，判定為固定性故障。修復處理的次數為4次以下時，判定為暫時性故障。

判定為暫時性故障時，步驟S9中進行修復處理。該修復處理利用修復裝置37(第1圖)進行。修復裝置37 例如用橡膠製刷子拂拭噴嘴面，或者吸引噴嘴孔中堵塞之樹脂。若修復處理結束，則返回到步驟S1。

當步驟S7中判定為固定性故障時，步驟S10中從輸出裝置36發出故障警報。發出故障警報之後，步驟S11中成為重啟動等待狀態。並且，步驟S5中判定為有暫時停止要求時，步驟S11中亦成為重啟動等待狀態。若成為重啟動等待，則將記憶裝置34的暫時停止要求標誌設為“無要求”狀態。

第7圖C中示出步驟S11的順序的流程圖。另外，該順序並不是用控制裝置33(第1圖)執行，而是由操作人員介入執行。步驟SB1中，拆卸判定為固定性故障之噴嘴單元40或者在已拆卸噴嘴單元40之部位安裝新的噴嘴單元40。新的噴嘴單元40可以為修理暫且判定為固定性故障之噴嘴單元40者，亦可為未使用的噴嘴單元40。

若完成判定為固定性故障之噴嘴單元40的拆卸或者新的噴嘴單元40的安裝，則步驟SB2中，操作人員從輸入裝置35(第1圖)指示控制裝置33重啟動。另外，可進行判定為固定性故障之噴嘴單元40的拆卸與新的噴嘴單元40的安裝雙方。

若指示重啟動，則返回到第7圖A所示之步驟S1，開始形成檢查圖案。另外，當基板50的未使用區域52的一部份區域已形成有檢查圖案時，在還未形成檢查圖案之區域重新形成檢查圖案。

接著，對實施例1的變形例進行說明。上述實施例1中，在步驟S10(第7圖A)中發出故障警報之後成為重啟動等待。若成為重啟動等待，則需要操作人員的介入。變形例中，發出故障警報之後將判定為固定性故障之噴嘴單元40設為不可使用狀態並返回到步驟S1。在步驟S1的檢查圖案形成時及步驟S4的薄膜形成時，不向設為不可使用狀態之噴嘴單元40發送吐出信號。亦即，操作人員不介入亦可繼續進行薄膜的形成處理。當拆卸判定為固定故障之噴嘴單元40時，操作人員從輸入裝置35輸入暫時停止要求即可。

接著，對上述實施例1的效果進行說明。

第9圖A中示出應形成之薄膜圖案的一部份。薄膜材料附著之區域75內配置有開口76。銅等的導電膜在開口76內暴露。該導電膜上焊接電子組件。

第9圖B中示出在存在不良噴嘴孔之狀態下亦對不良噴嘴孔發送吐出信號來形成之薄膜圖案的一例。開口76內附著有稱為輔體(satellite)77之絕緣膜。輔體77藉由從不良噴嘴孔在異常時刻吐出之薄膜材料或朝向與正常方向不同之方向吐出之薄膜材料附著而形成。形成有輔體77之開口76因難以融合焊接而易產生焊接不良。

實施例1中，由於不向不良噴嘴孔發送吐出信號，所以能夠防止產生輔體77。存在不良噴嘴孔時，由於繼續進行薄膜材料的吐出，所以亦能夠抑制裝置的運轉率下降。

另外，在不輸入吐出信號之狀態下亦有時產生如薄膜材料從噴嘴孔垂落之類的不良。若產生這種不良情況，則即使不向不良噴嘴孔發送吐出信號亦可導致形成輔體77。如此，導致薄膜材料垂落之類的不良情況可由檢查圖案的形狀判定。當依檢查圖案的形狀判斷為已產生如即使不發送吐出信號亦導致形成輔體之類的不良情況時，步驟S3(第7圖A)中與不良噴嘴孔的個數無關地判定為有不適合使用之噴嘴單元，並執行步驟S7的處理。

並且，實施例1中，即使在拆卸一部份噴嘴單元40之狀態下亦能夠使用剩餘的噴嘴單元40繼續吐出薄膜材料。因此，能夠提高薄膜圖案形成裝置的運轉率。

上述實施例1中，對於每一形成薄膜圖案之基板50形成檢查圖案並檢查噴嘴是否良好。亦可對於每一基板50的輥形成檢查圖案檢查噴嘴孔是否良好，來代替對於每一基板50檢查噴嘴孔是否良好。

[實施例2]

第10圖中示出基於實施例2之薄膜形成裝置的概要圖。載物台25上安裝有拍攝裝置80。藉由移動載物台25並將拍攝裝置80配置在噴嘴單元40的正下方，藉此能夠用拍攝裝置80拍攝噴嘴單元40的複數個噴嘴孔中的一部份噴嘴孔。其他結構與第1圖所示之基於實施例1之薄膜形成裝置的結構相同。另外，實施例1中，在噴嘴單元支撐機構65上安裝有複數個噴嘴單元40。實施例2的說明 中，對在噴嘴單元支撐機構65上安裝有1個噴嘴單元40之例子進行說明。另外，實施例2中亦與實施例1相同地，可在噴嘴單元支撐機構65上安裝複數個噴嘴單元40。以下，對與實施例1相同的結構省略說明。

第11圖中示出基於實施例2之薄膜形成裝置的載物台25、噴嘴單元40、噴嘴單元支撐機構65的立體圖。載物台25的保持面上保持有基板50。基板50的上方支撐有噴嘴單元40。噴嘴單元40包括噴嘴夾具41及固定於噴嘴夾具41之複數個噴頭42。噴頭42的與基板50對置之面設置有複數個噴嘴孔。

噴嘴單元支撐機構65包括測角儀47及昇降機構48。測角儀47能夠在一定角度範圍內以與Z軸平行的軸作為旋轉中心旋轉噴嘴單元40。昇降機構48向Z方向移動噴嘴單元40。

載物台25的邊緣安裝有拍攝裝置80。拍攝裝置80使用例如CCD照相機等。移動載物台25並將拍攝裝置80配置在噴嘴單元40的正下方，藉此能夠拍攝一部份噴嘴孔。藉由控制裝置33控制拍攝裝置80，並向控制裝置33輸入拍攝之圖像資料。另外，作為拍攝裝置80可使用線性感測器。當利用線性感測器時，控制裝置33一邊移動載物台25一邊獲取複數條一維圖像。能夠合成獲取之複數條一維圖像來生成二維圖像。

照明裝置81照明拍攝範圍內的噴嘴孔。作為照明方法，可採用例如同軸落射照明。照明光僅包含不使液狀薄 膜材料固化之波長域，而不包含使薄膜材料固化之紫外域的波長。

載物台25上進一步安裝有修復裝置37。向噴嘴單元40的下方移動修復裝置37，藉此恢復噴嘴孔的堵塞等。藉由控制裝置33控制修復裝置37。作為噴嘴孔堵塞的恢復方法，例如可舉出凈化、吸引、擦拭等。

若進行凈化，則從噴嘴孔流出液狀薄膜材料。修復裝置37上配置有接受從噴嘴孔流出之薄膜材料之托盤。修復裝置37中容納有向噴嘴孔外加負壓之吸引裝置。另外，修復裝置37中具備有用於拂拭噴頭42的刷子。

第12圖A中示出形成於基板50上之薄膜圖案53的俯視圖。例如薄膜圖案53由以行列狀配置之複數個全等的圖案構成。形成之薄膜圖案53的圖像資料記憶於控制裝置33(第10圖)。若在一部份噴嘴孔45(第2圖A、第2圖B)產生噴嘴孔堵塞等不良情況，則如第12圖B所示，出現與X方向平行的直線狀的不良部位38。

第13圖中示出基於實施例2之薄膜形成裝置的修理方法的流程圖。如第12圖B所示，若在形成之薄膜圖案53出現不良部位38，則步驟SC1中由不良部位38的位置推斷認為不良之噴嘴孔45(第2圖A、第2圖B)的Y方向的位置。但是，雖然僅由不良部位38的位置能夠將認為不良之噴嘴孔的位置限制在一定區域內，但很難特定產生不良之噴嘴孔45(不良噴嘴孔)。將推斷為存在不良噴嘴孔之區域稱為“可疑區域”。可疑區域中包含複數 個噴嘴孔。並且，亦很難特定不良噴嘴孔45所屬之噴頭42，所以對每個噴頭42定義可疑區域。

步驟SC2中，用拍攝裝置80(第10圖、第11圖)拍攝各個噴頭42的可疑區域。具體而言，操作人員從輸入裝置35(第10圖)輸入可疑區域的Y方向的位置情報。該位置情報可以為以第2圖B所示之噴頭42為基準之位置情報，亦可以為以第12圖B所示之基板50為基準之位置情報。當輸入以基板50為基準之位置情報時，控制裝置33(第10圖)從以基板50為基準之位置情報轉換成以噴頭42為基準之位置情報。如第14圖所示，控制裝置33移動載物台25，並將拍攝裝置80移動至各個噴頭42的可疑區域正下方。

另外，亦可採用自動檢測可疑區域的位置之方法來代替操作人員輸入可疑區域的位置情報。接著，對自動檢測可疑區域的位置之方法進行說明。首先，在基板50上形成薄膜圖案53(第12圖A)之後用拍攝裝置32(第10圖)拍攝薄膜圖案53。藉由自動分析拍攝之圖像來判定是否存在不良部位38(第12圖B)。當檢測到不良部位38時依不良部位38的位置計算可疑區域的位置。

第15圖中示出噴嘴孔45與拍攝裝置80(第14圖)的拍攝範圍82的位置關係。例如，在拍攝範圍82內容納屬於1個噴頭42之3~4個噴嘴孔45。能夠藉由向X方向移動載物台25(第14圖)來使4個噴頭42的可疑區域依次容納於拍攝範圍82內並進行拍攝。控制裝置33在 輸出裝置36顯示拍攝之圖像。

步驟SC3中，操作人員藉由觀察顯示於輸出裝置36之圖像來特定不良噴嘴孔及存在不良噴嘴孔之噴頭42。步驟S4中，操作人員判定不良噴嘴孔45是否可恢復。例如，當氣泡滯留在不良噴嘴孔45內時、微小異物殘置於不良噴嘴孔45內時等，判定不良噴嘴孔45可恢復。當薄膜材料在不良噴嘴孔45內固化時、不良噴嘴孔45變形時等，判定不良噴嘴孔不能恢復。

當判定不良噴嘴孔45能夠恢復時，步驟SC9中將不良噴嘴孔45所屬之噴頭42更換成新的噴頭。當在步驟SC4中判定為能夠恢復的不良時，步驟SC5中操作人員從輸入裝置35輸入特定不良噴嘴孔45之情報及執行修復處理之指令。特定不良噴嘴孔45之情報包括特定噴頭42之情報及特定噴頭42內的噴嘴孔45之情報。

步驟SC6中，控制裝置33(第10圖)對不良噴嘴孔45進行修復處理。具體而言，將修復裝置37(第11圖)移動至不良噴嘴孔45的正下方。之後，進行吸引、擦拭、凈化等。吸引僅對不良噴嘴孔45或對其附近的噴嘴孔進行。擦拭及凈化對不良噴嘴孔45所屬之噴頭42進行。

若修復處理結束，則步驟SC7中用拍攝裝置80(第14圖)拍攝修復處理後的噴嘴孔45。控制裝置33將獲取之圖像顯示於輸出裝置36(第10圖)。步驟SC8中，操作人員藉由觀察顯示於輸出裝置36之圖像來判定噴嘴孔45的不良是否已恢復。當判定不良已恢復時，結束修復 處理。當判定未恢復不良時，步驟S9中，將包括不良噴嘴孔45之噴頭42更換成新的噴頭。

上述實施例2中，無需從噴嘴夾具41拆卸噴頭42就能夠用拍攝裝置80(第10圖、第11圖)觀察噴嘴孔45(第15圖)。因此，當在薄膜圖案53出現不良部位38(第12圖B)時，能夠輕鬆地特定不良噴嘴孔的狀態及位置。藉此，能夠縮短修復處理的時間。

並且，在步驟SC6(第13圖)中進行之擦拭亦有時使不良噴嘴孔45恢復，但是相反地，亦可成為堵塞正常噴嘴孔45之主要原因。實施例2中，僅對不良噴嘴孔45所屬之噴頭42進行擦拭，而對正常的噴頭42不進行擦拭。因此，能夠防止起因於擦拭之不良產生。

上述實施例2中，步驟SC3(第13圖)中操作人員藉由觀察噴嘴孔的圖像來特定產生不良之噴嘴孔45。亦可藉由由控制裝置33(第10圖)進行自動圖像分析而無需操作人員介入來特定產生不良之噴嘴孔45且判定是否能夠恢復。蓄積各種不良噴嘴孔的圖像資料及是否能夠恢復的情報，藉此能夠進行圖像的自動分析。

並且，上述實施例2中，為了特定產生不良之噴嘴孔45而使用拍攝裝置80(第10圖、第11圖)。可將拍攝裝置80設為更低倍率來實現噴頭42的更寬表面的觀察。藉此，能夠觀察噴頭42表面的污染狀態。

上述實施例2中，如第11圖所示，將拍攝裝置80及修復裝置37安裝於基板50用載物台25上，但是除了基 板50用載物台25之外，還可配置拍攝裝置80及修復裝置37用載物台。藉此，能夠減輕基板50用載物台25的重量。並且，可構成為將拍攝裝置80及修復裝置37固定於平板20(第1圖)，並將噴嘴單元40移動至拍攝裝置80或修復裝置37的上方。

接著，參閱第16圖，對基於實施例2的變形例之薄膜形成裝置的調整方法進行說明。該調整方法中，在第11圖所示之噴嘴夾具41上安裝複數個噴頭42之後調整複數個噴頭42的相對位置。

如第16圖所示，以1個噴頭42的成為基準之噴嘴孔(以下稱為“基準噴嘴孔”)55r包含於拍攝裝置80的拍攝範圍82內之方式移動拍攝裝置80並獲取圖像。同樣地，拍攝另一噴頭42的基準噴嘴孔45r。

藉由分析拍攝之圖像來求出複數個噴頭42的基準噴嘴孔45r的相對位置關係。依計算結果，調整噴頭42的相對位置，以便基準噴嘴孔45r配置於作為目標之位置。噴頭42位置的微調能夠藉由微調螺栓等進行。

如第17圖所示，可將相互鄰接之2個噴頭42的邊緣(edge)配置於可拍攝範圍52內，並拍攝噴頭42的邊緣。能夠藉由分析拍攝之圖像來檢測噴頭42的邊緣，並求出複數個噴頭42的相對位置關係。

[實施例3]

第18圖示出基於實施例3之包括液滴吐出裝置之薄 膜形成裝置171的概要圖。薄膜形成裝置171包括配置於筐體118內部之對準站102、檢查成膜站103、基板反轉站104、對準站105、檢查成膜站106、紫外線照射裝置108及提昇器111~114。並且，薄膜形成裝置171的筐體118上設置有基板搬入口101及基板搬出口107。薄膜形成裝置171為了在作為例如矩形狀的印刷配線板之基板121~127的表面及背面形成阻焊抗蝕劑等薄膜圖案而使用。薄膜形成裝置171包括輸送帶115、輸送帶116及控制裝置120。基板121~127從筐體118的外部至內部的移動藉由輸送帶115進行。基板121~127在筐體118的內部中的輸送利用提昇器111~114進行。輸送帶116將基板121~127從筐體118內搬出至筐體118的外部。藉由控制裝置120控制筐體118的內部的各種設備的動作及輸送帶115、輸送帶116的動作。控制裝置120包括記憶裝置120a。輸送至筐體118的內部之基板121~127的表面朝向附圖的上方向(Z軸正方向)。

本說明書中，劃分以鉛垂上方設為Z軸正方向之右手系的正交坐標系。以下說明中，從對準站102到檢查成膜站106的5個站依次朝向Y軸正方向配置，通過基板搬入口101搬入筐體118內之基板121~127經由各站102~106，整體朝向Y軸正方向輸送，並通過基板搬出口107向筐體118的外部搬出。

薄膜形成裝置171中，由對準站102、檢查成膜站103、基板反轉站104、對準站105、檢查成膜站106的各 站並行進行處理。因此，能夠實現生產效率的提高。

參閱第19圖A~第19圖C，對對準站102進行說明。第19圖A顯示儲存於對準站102之對準裝置的概要圖。對準裝置包括從底座131側依次配置於底座(基座)131上之X載物台132、θ載物台133、卡盤板134。卡盤板134藉由提昇器111吸附保持輸送至對準站102之基板122。

X載物台132能夠向X軸方向移動被保持之基板122。θ載物台133能夠在與XY平面平行的面內圍繞與Z軸平行的旋轉軸的周圍旋轉被保持之基板122。X載物台132、θ載物台133及卡盤板134構成保持基板122並在對準站102內移動之移動載物台。基於卡盤板134之基板122的吸附、基於X載物台132及θ載物台133之基板122的移動藉由控制裝置120控制。

並且，對準裝置包括CCD照相機135~138。CCD照相機135~138拍攝形成於保持在卡盤板134之基板122上之對準標誌。基於CCD照相機135~138之拍攝藉由控制裝置120控制。並且，藉由CCD照相機135~138獲得之圖像資料(檢測結果)發送至控制裝置120。

第19圖B顯示輸送至對準站102並吸附保持於卡盤板134之基板122的俯視圖。例如，在基板122的表面的四角形成對準標誌122a~122d。

藉由提昇器111載置於卡盤板134上之基板122在吸附保持於卡盤板134之狀態下藉由X載物台132的驅動 在對準站102內向X軸的正方向移動。第19圖B中括號內示出移動之後的基板122。

CCD照相機135~138配置於向X軸正方向移動之後的卡盤板134的上方。各CCD照相機135~138分別配置在能夠拍攝對準標誌122a~122d之位置。基板122藉由X載物台132移動至CCD照相機135~138的下方，CCD照相機135~138拍攝形成於基板122之對準標誌122a~122d。拍攝到之圖像資料發送至控制裝置120。

控制裝置120處理藉由CCD照相機135~138獲取之圖像資料，掌握基板122的位置及XY平面內(基板122的面內)方向上的姿勢(方向)。之後，例如校正(變更)基板122在XY平面內方向上的姿勢(θ校正)。

第19圖B中示出在基板122的XY平面內向逆時針方向只位置偏離角度α之情況作為一例。此時，例如連結形成有對準標誌122a之頂點與形成有對準標誌122d之頂點之邊以後者的頂點為基準從Y軸的正方向向逆時針方向只傾斜角度α。控制裝置120依藉由CCD照相機135~138獲取之圖像資料掌握該位置偏離。控制裝置120藉由將θ載物台133向順時針方向只旋轉角度α來修正該位置偏離。修正結果，矩形狀的基板122的各邊與X軸或Y軸平行。

如第19圖C所示，進行基板122的θ校正之後，控制裝置120驅動X載物台132，並向X軸的負方向移動基板122。基板122的移動距離與例如在第19圖B所示之 製程中向X軸的正方向移動基板122之距離相等。

第19圖C的括號內示出向X軸的負方向移動之後的基板122。被實施θ校正之基板122藉由提昇器111輸送至檢查成膜站103。提昇器111將藉由θ載物台133的旋轉變更基板面內方向上的方向之基板122維持其方向來輸送至檢查成膜站103的載物台上。

由於已在對準站102完成θ校正，所以無需在檢查成膜站103中進行基板122的位置校正就能夠開始向基板122表面形成薄膜圖案。例如，與在檢查成膜站103進行θ校正之後形成薄膜圖案之情況相比，能夠縮短檢查成膜站103中的處理時間，甚至能夠實現縮短間隔時間以及提高生產效率。

另外，基板122上通常產生伸長應變，並在進行薄膜圖案的形成時刻基板122的尺寸與設計值不同。控制裝置120依在對準站102使用CCD照相機135~138獲取之圖像資料測定基板122的尺寸。在檢查成膜站103中在基板122上進行薄膜圖案的形成時，依測定之尺寸生成用於形成薄膜圖案的光柵格式的圖像資料。生成之圖像資料儲存於控制裝置120的記憶裝置120a。關於該順序在以下檢查成膜站103的說明中進行詳細敘述。

第20圖A及第20圖B顯示儲存於檢查成膜站103之液滴吐出裝置170的一部份的概要圖。如第20圖A所示，液滴吐出裝置170包括設置於與XY平面(水平面)平行的面內之底座141及從底座141側依次配置於底座 141上之Y載物台143、X載物台144、卡盤板145。卡盤板145藉由提昇器111吸附保持輸送至檢查成膜站103之基板123。

Y載物台143能夠向Y軸方向移動被保持之基板123。X載物台144能夠向X軸方向移動被保持之基板123。Y載物台143、X載物台144及卡盤板145構成配置於底座141上、保持基板123並在檢查成膜站103內移動基板123之移動載物台。基板123基於卡盤板145之吸附、基板123基於Y載物台143及X載物台144之移動接受控制裝置120的指令來進行。

另外，Y載物台143、X載物台144及卡盤板145可按此順序配置於上下方向，亦可使用具有Y載物台143、X載物台144、卡盤板145的功能之高功能載物台來實現移動載物台。

噴嘴單元147a~147f可配置於卡盤板145的上方。噴嘴單元147a~147f藉由框架142固定於底座141。框架142包括固定於底座141之支柱142a、支柱142b及支撐於支柱142a、支柱142b之橫樑142c。

噴嘴單元147a~147f透過連結構件146保持於框架142的橫樑142c上。噴嘴單元147a~147f分別包括複數個噴頭及紫外光源。噴頭朝向保持於移動載物台之基板123的表面吐出例如紫外線固化型薄膜材料的液滴。一邊向X軸方向移動基板123一邊進行薄膜材料的吐出。藉由被吐出之薄膜材料在基板123的表面上形成薄膜圖案， 例如阻焊抗蝕劑的圖案。形成於基板123的表面之薄膜圖案藉由從紫外光源射出之紫外線固化(臨時固化)。

控制裝置120的記憶裝置120a中記憶有形成於基板123上之薄膜圖案的圖像資料(格伯資料)或顯示基板123基於移動載物台之移動量與來自噴頭的薄膜材料的吐出時期的關係(吐出定時)的資料。這些為設計時的資料(初始值)。控制裝置120由這些資料依在對準站102拍攝之基板123的圖像資料生成光柵格式的圖像資料(控制資料)。例如，控制裝置120由在對準站102拍攝之圖像資料計算基板123的X方向、Y方向的伸長應變。在Y方向上依基板123的Y方向的伸長應變校正著落薄膜材料的液滴之位置的坐標(格伯資料的校正)。在X方向上依基板123的X方向的伸長應變校正基板123基於X載物台144之移動量與來自噴頭的薄膜材料的吐出時期的關係(吐出定時)。如此，藉由校正預先記憶於記憶裝置120a之資料來獲得之控制資料保存於記憶裝置120a中。另外，在基板123的X方向上亦校正著落薄膜材料之位置的坐標而不是吐出定時(格伯資料的校正)。

參閱第28圖A及第28圖B，對格伯資料的校正的一例進行說明。第28圖A及第28圖B顯示由排列成行方向及列方向之複數個像元構成之光柵格式的圖像資料。兩圖中將應塗佈阻焊抗蝕劑之區域的像元塗黑來顯示。

第28圖A顯示著落薄膜材料之位置的設計值(初始值)。用實線描繪之圓的外側的像元作為應塗佈薄膜材料 之區域記憶於記憶裝置20a中。

例如，假設X方向的長度為l_X、Y方向的長度為l_Y之矩形狀的基板123的X方向的伸長度為△X、Y方向的伸長度為△Y。若在整個基板123上均勻地產生伸長度，則在X方向、Y方向上每單位長度的伸長度成為△X/l_X、△Y/l_Y。第28圖A的圓周及內部(未塗佈薄膜材料之區域)依應變量擴大。亦即，在基板123上，由於應塗佈薄膜材料之位置變化，因此控制裝置120校正應塗佈薄膜材料之位置的坐標(像元)。

在第28圖B中示出校正後的光柵格式的圖像資料。例如在第28圖B中用實線描繪之圓周外側的像元成為校正後的應塗佈薄膜材料之區域。在第28圖A中用實線描繪之圓周在第28圖B中作為參閱用虛線顯示。例如，第28圖B中示出之圖像資料作為薄膜圖案形成時的控制資料重新記憶在記憶裝置120a中。

控制裝置120依保存在記憶裝置120a之控制資料，控制薄膜材料從噴嘴單元147a~147f吐出及基板123基於移動載物台移動，以便薄膜材料塗佈於基板123上的預定區域。基板123一邊沿X軸方向移動一邊在噴嘴單元147a~147f的鉛垂下方(Z軸負方向)被塗佈薄膜材料。

在第20圖B中示出液滴吐出裝置170的噴嘴單元147a~147f的附近。噴嘴單元147a~147f為例如結構相同的噴嘴單元，沿Y軸方向以等間隔固定於連結構件146。連結構件146能夠向Z軸方向移動地安裝於框架142的 橫樑142c上。如此，噴嘴單元147a~147f以能夠調整與基板123之間的距離的方式保持於框架142。藉由控制裝置120控制噴嘴單元147a~147f基於連結構件146向Z軸方向的移動。另外，噴嘴單元147a~147f可不透過連結構件146而直接固定於框架142的橫樑142c上。

在第21圖A中示出噴嘴單元147a的概要圖。噴嘴單元147a包含在噴嘴夾具47a_c上沿X軸方向交替組裝之噴頭147a₁~147a₄及紫外光源147a₅~147a₉。各噴頭147a₁~147a₄具備在X軸方向上隔開間隔配置之2列噴嘴列。各噴嘴列包括沿Y軸方向排列之複數個例如192個噴嘴孔。各噴嘴列沿Y軸方向之長度例如為約30mm。從各噴嘴孔吐出紫外線固化型薄膜材料的液滴。

紫外光源147a₅~147a₉例如包含發光二極體(LED)而構成，發出紫外區域波長的光。從噴頭147a₁~147a₄的各噴嘴孔吐出至基板123之紫外線固化型薄膜材料藉由從紫外光源147a₅~147a₉發出之光固化(臨時固化)。藉由控制裝置120控制從紫外光源147a₅~147a₉射出紫外光。

第21圖B中示出噴嘴單元147a(噴頭147a₁~147a₄)的液滴吐出面的仰視圖。第21圖B中省略紫外光源147a₅~147a₉的記載。在移動載物台上對置配置噴頭147a₁~147a₄。

噴頭147a₁~147a₄的1個噴嘴列的噴嘴孔沿Y軸方向以160μm週期配置。在各噴頭147a₁~147a₄中，X軸 的正側的噴嘴列以噴嘴孔的位置相對X軸的負側的噴嘴列向Y軸正方向偏離80μm的方式形成。因此，各噴頭147a₁~147a₄包含在Y軸方向上以80μm間隔交錯排列之384個噴嘴孔，關於Y軸方向具有約300dpi的分辨率。各噴嘴孔包含壓電元件而構成，依外加電壓吐出薄膜材料。接收控制裝置120的指令進行薄膜材料的吐出(電壓的外加)。另外，在實施例3中，噴嘴列為2列，但是噴嘴列可設為1列，亦可設為3列以上。

噴頭147a₁~147a₄一邊依次向Y軸的正方向偏離相對位置，一邊整體沿X軸方向配置。噴頭147a₂配置成相對噴頭147a₁向Y軸正方向側僅偏離20μm。同樣道理，噴頭147a₃、噴頭147a₄配置成分別相對噴頭147a₂、噴頭147a₃向Y軸的正方向側僅偏離20μm。結果，噴嘴單元147a具備在Y軸方向上以20μm間隔(約1200dpi的高分辨率)配置之噴嘴孔。

第21圖C中示出噴嘴單元147a~147f的概要俯視圖。如前述，各噴嘴單元147a~147f能夠使液滴著落在沿Y軸方向之約30mm的範圍內。並且，沿Y軸方向以等間隔配置。相鄰之噴嘴單元147a~147f之間的距離例如為約60mm。

在檢查成膜站103中，將由提昇器111輸送之基板123保持於移動載物台(卡盤板145)上之後，例如一邊使其向X軸的正方向移動，一邊朝向各噴嘴單元147a~147f下方的沿X軸方向之奇數列像元(在第21圖C中附 加圓形記號之像元)中的吐出目標位置(阻焊抗蝕劑形成目標位置)，從噴嘴單元147a~147f吐出薄膜材料。若結束向奇數列像元中的目標位置吐出，則在Y載物台143向Y軸正方向使基板123例如僅移動10μm之後，接著一邊使基板123向X軸的正方向移動，一邊朝向各噴嘴單元147a~147f下方的沿X軸方向之偶數列像元(在第21圖C中附加叉形記號之像元)中的吐出目標位置，從噴嘴單元147a~147f吐出薄膜材料。能夠藉由在沿X軸方向之去路和回路上朝向奇數列像元與偶數列像元的目標位置吐出液滴，從而實現約2400dpi的高分辨率下的描繪。

結束向偶數列像元吐出液滴後，驅動Y載物台143，使基板123向Y軸的正方向移動約30mm。之後，藉由X載物台144使基板123在X軸方向上往返，在去路和回路上分別向奇數列像元和偶數列像元著落薄膜材料。

此外，再次進行同樣的處理，由沿X軸方向之總計3次往返完成薄膜圖案在基板123的表面上的形成。

基於第20圖A~第21圖C所示之實施例3之液滴吐出裝置具備6個噴嘴單元147a~147f。噴嘴單元的數量不限於6個。噴嘴單元的個數例如可以為1個。

在第22圖A~第22圖D中示出容納於基板反轉站104之基板反轉裝置150及紫外線照射裝置(阻焊抗蝕劑固化裝置)160之概要圖。如第22圖A所示，基板反轉裝置150包含基板保持器151及支撐構件152。基板保持器151具有沿長方形的外周除去1個短邊的3個邊之形狀 。藉由提昇器112(第18圖)輸送於基板反轉站104之基板121~127保持於基板保持器151。棒狀支撐構件152支撐基板保持器151。支撐構件152配置在與基板保持器151劃分之平面相同的平面內，其延伸方向與基板保持器151的2個臂部份的延伸方向平行。基板保持器151能夠以支撐構件152為旋轉中心旋轉。基板保持器151基於支撐構件152的旋轉藉由控制裝置120控制。

紫外線照射裝置160包含支撐構件161及紫外光源162。支撐構件161例如向與基板反轉裝置150的支撐構件152的延伸方向平行之方向延伸。紫外光源162例如包含燈或LED而構成，發出紫外區域波長的光。紫外光源162能夠以高於噴嘴單元147a(第21圖A)中所含之紫外光源147a₅~147a₉(第21圖A)之輸出發出紫外光。紫外光的波長可設為與從噴嘴單元的紫外光源147a₅~147a₉射出之紫外光的波長相等，亦可設為不同。

紫外光源162以能夠在其延伸方向移動的方式支撐於支撐構件161。藉由控制裝置120控制從紫外光源162射出紫外光及紫外光源162沿支撐構件161移動。

如第22圖B所示，在檢查成膜站103(第18圖)中在表面上形成有薄膜圖案之基板124藉由提昇器112輸送於基板反轉站104。基板124藉由提昇器112在基板保持器151上直接載置成例如基板124的表面(形成有薄膜圖案之面)朝上(Z軸正方向)。基板保持器151藉由進行吸附、按壓、夾緊等來固定保持基板124。亦即，基板 124保持成不會相對於基板保持器151相對移動。基板124基於基板保持器151之固定保持及其解除藉由控制裝置120控制。

如第22圖C所示，一邊從紫外光源162射出紫外光，一邊使紫外光源162沿支撐構件161移動。基板反轉裝置150及紫外線照射裝置160配置成當使紫外光源162沿支撐構件161移動時，紫外光源162通過保持在基板保持器151之基板124的上方，從紫外光源162射出之紫外光至少被照射於基板124的薄膜圖案形成區域，例如基板124的整個表面。從紫外光源162射出之紫外光例如以1000mJ/cm²的能量密度照射於基板124的整個表面。藉由紫外光的照射進行形成於基板124的表面之薄膜圖案的正式固化。基板124的表面的薄膜圖案藉由正式固化被固化至其內部。在正式固化中，紫外光以臨時固化中更強的能量密度照射於基板124。另外，在檢查成膜站103中進行之臨時固化使薄膜圖案的表層部固化，但薄膜圖案的內部仍未固化。能夠藉由固化表層部來防止薄膜材料向面內方向擴展。

如第22圖D所示，照射紫外光來使基板124的表面的薄膜圖案正式固化後，以支撐構件152為旋轉中心使基板保持器151旋轉180°。藉此，反轉保持於基板保持器151之基板124的表裏。表裏被反轉之基板124直接以表裏被反轉之狀態藉由提昇器113輸送於對準站105，接著輸送於檢查成膜站106。在進行基於提昇器113之輸送之 前，解除基板124基於基板保持器151之保持。

參閱第23圖A~第23圖F對基板保持器151的結構進行說明。第23圖A、第23圖C及第23圖E顯示基板保持器151的概要俯視圖，第23圖B、第23圖D及第23圖F顯示基板保持器151的概要主視圖。

第23圖A及第23圖B所示之結構例中，基板保持器151在2條臂的表面具備真空吸附墊153。第23圖A及第23圖B中示出在2個臂的表面形成有複數個真空吸附墊153之例子。提昇器112(第18圖)輸送基板124且載置於形成有真空吸附墊153之表面上。基板124藉由來自真空吸附墊153的吸引力吸附保持於基板保持器151。

第23圖C及第23圖D所示之結構例中，基板保持器151以分別沿2個臂的方式配置有按壓輥154。提昇器112將基板124放置於基板保持器151上之後，按壓輥154朝向基板124的邊緣移動。藉由基板124的邊緣被按壓輥154按壓，基板124保持於基板保持器151。

第23圖E及第23圖F所示之結構例中，基板保持器151具備夾具機構155。第23圖E及第23圖F所示之夾具機構155具有沿基板保持器151的2個臂部份的長邊方向之豎起部份。藉由豎起部份的一部份(夾具頭)倒向內側(例如彎曲90°)來固定放置於基板保持器151上之基板124的端部。

第23圖A~第23圖F所示之基板保持器151藉由吸 附、按壓、夾入基板124中未形成有薄膜圖案的部份來固定保持基板124。

上述例子中，照射紫外光正式固化基板124的表面的薄膜圖案之後，旋轉基板保持器151並反轉基板124的表裏。作為其他順序，可反轉基板124的表裏之後，從Z軸負方向側對基板124的表面照射紫外光來進行正式固化。並且，可同時並行進行基於紫外光的照射之正式固化與基板124基於基板保持器151的旋轉之表裏反轉。此時，採用例如為了對旋轉中的基板124的表面照射規定強度的紫外光與基板124的旋轉同步旋轉移動紫外光源162等結構。能夠藉由在反轉表裏之期間進行正式固化來縮短基板反轉站104中的處理時間。

進行表面的薄膜圖案的正式固化及表裏的反轉之基板124藉由提昇器113(第18圖)輸送到對準站105。

對準站105具備與對準站102相同的結構和功能。由CCD照相機檢測形成於基板124的背面之對準標誌並進行θ校正。並且，由圖像資料測量在表面形成薄膜圖案之基板124的大小，並生成重新在基板124的背面形成薄膜圖案時所用的控制資料。

提昇器113將藉由對準站105所包含之θ載物台的旋轉變更基板面內方向上的方向之基板124維持其方向來輸送至檢查成膜站106的載物台上。

檢查成膜站106具備與檢查成膜站103相同的結構與功能。檢查成膜站106中依背面用的控制資料在基板124 的背面形成薄膜圖案。

另外，背面用的控制資料可依在對準站102中獲取之圖像資料作成。此時，在對準站105中獲取之圖像資料例如僅使用於θ校正。

由於在對準站105進行基板124的θ校正，所以無需在檢查成膜站106中進行θ校正。因此，無需相對於輸送至檢查成膜站106之基板124進行對位就能夠開始在背面形成薄膜圖案。因此，能夠縮短檢查成膜站106中的處理時間，甚至能夠實現縮短間歇時間並提高生產效率。

基板121~127在背面形成薄膜圖案之後，藉由提昇器114(第18圖)輸送至輸送帶116。之後，基板121~127藉由輸送帶116從搬出口107向筐體118的外部搬出。在載置於輸送帶116上之狀態下，藉由紫外線照射裝置108對基板121~127的整個背面照射紫外線，並進行形成於基板121~127的背面之薄膜圖案的正式固化。紫外線照射裝置108能夠以通過載置於輸送帶116上之基板121~127的上方的方式在筐體118內移動。紫外線照射裝置108一邊通過基板121~127的上方，一邊對基板121~127的背面照射紫外線。或者，可在筐體118內固定配置紫外線照射裝置108，例如使基板121~127通過輸送帶116在紫外線照射裝置108的下方移動。當基板121~127通過紫外線照射裝置108的下方時，進行向基板121~127的紫外線照射。向基板121~127的紫外線照射藉由控制裝置120控制。

在薄膜形成裝置171中，結束在檢查成膜站103中向基板124表面形成薄膜圖案之後到將基板124載置於檢查成膜站106的載物台上為止期間，在基板反轉站104中正式固化形成於基板124表面之薄膜圖案。在檢查成膜站103中形成於基板124的表面上之薄膜圖案不與任何部位接觸就在基板反轉站104正式固化。

由於未進行正式固化之基板124未完全固化薄膜圖案的內部區域，所以產生黏著性(發黏感)。若在未實施基板124表面的薄膜圖案的正式固化之狀態下形成基板124背面的薄膜圖案，則例如在基於提昇器113處理基板124時或者在檢查成膜站106中向基板124背面形成薄膜圖案時，有時在表面的薄膜圖案上留有傷痕等。並且，還有時因黏著性而在各種處理中產生不良情況。

結束向基板124的表面形成薄膜圖案之後到將基板124載置於檢查成膜站106的載物台上為止期間正式固化形成於基板124的表面之薄膜圖案，藉此能夠防止基板124的表面的薄膜圖案上留有傷痕。因此，能夠形成高品質的薄膜圖案。

並且，由於藉由從紫外線照射裝置108放射之紫外線進行基板124背面的薄膜圖案的正式固化，所以能夠防止搬出至筐體118的外部之後基板124背面的薄膜圖案上留有傷痕。

參閱第24圖A~第24圖G，對配置於檢查成膜站103、檢查成膜站106之液滴吐出裝置170的檢查功能進 行說明。基於實施例3之液滴吐出裝置170不僅具有薄膜形成功能，還具有檢查是否適當地進行液滴從噴嘴孔的吐出之檢查功能。

第24圖A中示出基於實施例3之液滴吐出裝置170的一部份的立體圖。基於實施例3之液滴吐出裝置170包括朝向基板121~127吐出薄膜材料的液滴之吐出部180及配置於比吐出部180更靠X軸的正側之檢查部181。檢查部181具備例如與吐出部180的框架142相同結構的框架182。亦即，框架182由向Z軸方向固定在底座141之2根支柱及沿著Y軸方向架設於2根支柱之間的橫樑構成。框架182的橫樑上例如以與移動載物台對置的方式支撐有線性感測器167。線性感測器167能夠藉由導引件向Y軸方向引導，並藉由直線馬達向Y軸方向移動。

線性感測器167包括排列在一方向、例如35mm範圍之7500個發光二極體。保持在發光二極體145之基板121~127藉由線性感測器167拍攝(檢測)。線性感測器167中，發光二極體的排列方向與X軸方向平行。線性感測器167藉由控制裝置120控制。因此，基於線性感測器167之拍攝或線性感測器167的移動接受控制裝置120的指令來進行。

例如由吐出部180將薄膜材料塗佈於基板121~127之後，基板121~127在吸附保持於卡盤板145的狀態下，藉由X載物台144向檢查部181移動。吐出部180及檢查部181的位置、例如噴嘴單元147a~147f及線性感 測器167的X軸方向的位置記憶於記憶裝置120a中，控制裝置120依記憶於記憶裝置120a中之檢查部181的位置資料向檢查部181移動基板121~127。第24圖A中示出藉由移動載物台移動至檢查部181的框架182的下方之基板123。

若基板123向檢查部181移動，則檢查吐出部180中薄膜材料的吐出結果(著落痕跡)。若藉由吐出結果的檢查例如可知噴嘴孔中發生堵塞、產生不良程度的塗佈遺漏，則需要對基板123進行修復處理及基板123中發生遺漏之部位記憶於記憶裝置120a中。並且，藉由控制裝置120通知薄膜形成裝置的操作人員噴嘴孔被堵塞。藉此，能夠在向下一個應進行處理之基板122塗佈薄膜材料之前進行消除噴嘴孔堵塞之維護。

作為一例，線性感測器167一邊沿著Y軸方向在基板123的上方移動，一邊拍攝形成於基板123之薄膜圖案(塗佈結果)，並將拍攝之圖像資料發送至控制裝置120。控制裝置120檢測例如圓形圖案的邊緣或者未進行薄膜材料的塗佈而遺漏之線，並將檢測結果記憶於記憶裝置120a中。可藉由記憶之資料得到薄膜圖案形成於基板123的良否判定(合格否判定)，亦可在之後進行修復處理時利用其資料。

[實施例4]

接著，對實施例4進行說明。以下對與實施例3的不 同點進行說明，對相同的結構省略說明。關於薄膜圖案形成於基板121~127之結果能夠如上述實施例3檢測，但是除此之外還有檢測噴嘴孔堵塞之方法。實施例4中，例如利用檢查用板進行是否適當地進行液滴從噴嘴孔的吐出之檢查。

第24圖B中示出檢查用板128的俯視圖。檢查用板128包括例如環氧樹脂膜及形成於其表面之銅箔，並具有在一方向上較長之平面形狀。檢查用板128的長邊方向的長度例如為550mm左右，寬度例如為十數mm。亦可以不使用環氧樹脂膜，僅由銅箔形成檢查用板128。

使銅箔形成面朝向上方(Z軸正方向)例如以長邊方向與Y軸方向平行的方式將檢查用板128吸附保持於卡盤板145。載物台上的保持檢查用板128之位置為噴嘴單元147a~147f的下方。

控制裝置120驅動X載物台144，一邊使檢查用板128向X軸方向、例如X軸的負方向移動，一邊發出從噴嘴單元147a~147f的所有噴嘴孔一同朝向檢查用板128吐出(檢查用吐出)薄膜材料之指令。薄膜材料在例如檢查用板128向X軸的負方向移動1mm期間被連續吐出。

第24圖B中用短實線顯示附著於檢查用板128之薄膜材料的圖案(著落痕跡)。附圖左側為從噴嘴單元147a的噴嘴孔吐出之薄膜材料的著落痕跡，附圖右側為從噴嘴單元147f的噴嘴孔吐出之薄膜材料的著落痕跡。省略位於其中間並從噴嘴單元147b~147e的噴嘴孔吐出 之薄膜材料的著落痕跡的記載。

藉由例如從無噴嘴孔堵塞的正常的各個噴嘴孔吐出之薄膜材料形成在X軸方向上1mm長度的線狀著落痕跡。著落痕跡與第21圖B所示之噴嘴孔的配置對應而分佈。亦即，各個噴嘴單元147a~147f上形成向Y軸方向以等間隔排列複數個著落痕跡之著落痕跡的8條列。著落痕跡的8條列在X軸方向上排列。

第24圖C中顯示吸附保持於卡盤板145之檢查用板128的俯視圖。形成有著落痕跡之檢查用板128在吸附保持於卡盤板145之狀態下，藉由X載物台144的驅動在檢查成膜站103、檢查成膜站106內向X軸的負方向移動至檢查部181。第24圖C中括號內示出移動後的檢查用板128。

檢查用板128與線性感測器167關於X軸方向對位。檢查用板128配置於能夠藉由X載物台144移動線性感測器167的位置的下方。

如第24圖D所示，線性感測器167一邊向Y軸方向、本圖所示之例子中Y軸的負方向在包括從檢查用板128的長邊方向的其中一方的端部到另一方的端部之範圍內例如以恒定速度移動，一邊拍攝檢查用板128的銅箔表面。藉此，獲取包括薄膜材料的著落痕跡之圖像資料。

如第24圖E所示，藉由線性感測器167對至少能夠形成檢查用著落痕跡之範圍、例如檢查用板128的銅箔整個表面進行拍攝。沿Y軸方向之所有著落痕跡由1次掃 描統一檢測。

另外，檢查用板128不必保持成其長邊方向準確地與Y軸方向平行，亦可不必保持成線性感測器167的移動方向準確地與Y軸方向平行。但是，線狀著落痕跡的各個長邊方向與線性感測器167的移動方向為正交關係為較佳。如此能夠縮短能夠基於線性感測器167拍攝之寬度(本例中為35mm)。並且，即使為搭載多於實施例3的噴嘴單元之情況，亦與噴嘴單元的個數無關，能夠以1個線性感測器167的1次掃描拍攝著落痕跡。

另外，本例中，向Y軸的負方向移動線性感測器167，但是亦可藉由Y載物台143向Y軸的正方向移動檢查用板128。線性感測器167與檢查用板128(或者保持檢查用板128之載物台)相對移動成能夠拍攝能夠形成1mm長度的線狀著落痕跡之檢查用板128上的範圍即可。

並且，本例採用將線性感測器167配置於比框架142更靠X軸正側之結構，但是線性感測器167例如可在框架142上保持成能夠向Y軸方向移動。

由線性感測器167拍攝之圖像資料發送至控制裝置120。

控制裝置120依藉由線性感測器167獲取之圖像資料(檢測結果)，具體而言依檢查用板128上的著落痕跡判定是否適當地進行液滴從噴嘴單元147a~147f的各噴嘴孔的吐出(例如檢測吐出不良)。作為一例，檢測未在應 形成著落痕跡之位置檢測到著落痕跡之情況(著落痕跡的遺漏)或著落痕跡掠過之情況(不充份的著落痕跡)。由檢測這些不良之位置特定認為不良之噴嘴孔。控制裝置120通知用戶未適當地進行液滴的吐出之噴嘴孔。作為吐出不良的原因，例如可以認為噴嘴孔堵塞。

接受通知的用戶能夠依通知內容或用戶側的情況進行例如改善噴嘴孔堵塞等措施。

本例中，並未向Y軸方向移動載物台(未向Y軸方向改變噴頭與載物台的相對位置)，僅向X軸方向連續塗佈規定長度的薄膜材料，例如僅塗佈1mm。關於Y軸方向，由於來自複數個噴嘴孔的著落痕跡不相互重疊而相互隔著一定程度的距離配置，所以能夠高精確度地檢測噴嘴孔的堵塞。例如當噴嘴孔堵塞時，由於未形成1mm的著落痕跡，所以能夠輕鬆地明確哪個噴嘴孔堵塞。

另外，並非以線狀塗佈薄膜材料，而是可以塗佈成著落痕跡呈點狀。但是，能夠藉由以線狀塗佈來檢測線的粗細。當著落痕跡比正常寬度細時，能夠判定為噴嘴孔雖未完全堵塞，但是產生局部堵塞，且薄膜材料的吐出量變少。控制裝置120能夠例如將著落痕跡的寬度與閾值相比較而小於閾值時判定為吐出不良。

當鄰接之n個、例如2個或3個噴嘴孔不良時，不進行改善噴嘴孔堵塞之措施就在基板121~127上形成薄膜圖案，則由於未著落薄膜材料的像元相連，所以如第24圖F所示，導致薄膜圖案上形成槽。這種基板121~127 還能夠不滿足作為產品的品質而設為規格外。另外，當鄰接之2個以上的噴嘴孔不良時，可特別設定基於控制裝置120之通知方式。

在基於控制裝置120控制的前提下，每次結束對例如規定片數、作為一例對100片基板形成薄膜圖案之處理時實施實施例4的檢查。可按批量進行，亦可必須在開始對1片基板形成薄膜圖案之處理之前進行。

依基於實施例4之檢查方法的判定結果，能夠為了適當地進行液滴從各噴嘴孔之吐出而採取措施。因此，若依基於實施例4之液滴吐出裝置，能夠利用簡易的結構以高效率檢查液滴吐出是否良好，並進行高品質的薄膜圖案形成。

[實施例5]

接著，對實施例5進行說明。以下，對與實施例4的不同點進行說明，對相同的結構省略說明。實施例4中，利用檢查用板128判定液滴從噴嘴孔的吐出是否良好，但是亦可利用形成薄膜圖案之基板進行噴嘴孔堵塞的檢查。

如第24圖G所示，形成薄膜圖案之基板129上設置薄膜圖案形成區域129a及檢查區域129b。薄膜圖案形成於薄膜圖案形成區域129a內。第24圖G所示之例子中，基板129上以5行4列劃分20個薄膜圖案形成區域129a。薄膜圖案形成區域129a各自的沿Y軸方向之長度例如為約30mm。檢查區域129b劃分為基板129的X軸方向 的端部。檢查區域129b的平面形狀例如為長方形，Y軸方向及X軸方向的尺寸分別為十數mm及約30mm。

第24圖G所示之薄膜圖案形成區域129a上利用噴嘴單元數例如不是6個而是1個、作為一例僅具備噴嘴單元147a之液滴吐出裝置形成薄膜圖案。一邊向X軸方向往返1次基板129，一邊朝向基板129吐出薄膜材料，並在左端列的5個薄膜圖案形成區域129a形成薄膜圖案。向Y軸的正方向移動基板129約30mm之後，再一邊向X軸方向往返1次基板129，一邊朝向基板129吐出薄膜材料，從而在從左第2列的薄膜圖案形成區域129a形成薄膜圖案。反復這些操作，在所有薄膜圖案形成區域129a中形成薄膜圖案。

在向薄膜圖案形成區域129a塗佈薄膜材料之前，從噴嘴單元147a的各個噴嘴孔一同向檢查區域129b吐出薄膜材料。一邊向X軸方向移動基板，一邊進行薄膜材料的吐出，形成與例如在第24圖B所示之實施例4中形成之著落痕跡相同的著落痕跡。之後，與實施例4相同，由線性感測器167向Y軸方向的1次掃描判定液滴從噴嘴孔的吐出是否良好。

或者，可以在向檢查區域129b吐出薄膜材料之後，不進行液滴吐出是否良好的檢查就在薄膜圖案形成區域129a形成薄膜圖案。此時，吐出至檢查區域129b之薄膜材料用於每個基板的履歷管理。亦即，依需要，之後能夠由線性感測器167檢測著落痕跡，並利用於基板129的薄 膜圖案的評價。

當基板129上設置檢查區域129b並檢測檢查區域129b中的著落痕跡時，記憶裝置120a中記憶有基板129上檢查區域129b的位置。控制裝置120依記憶於記憶裝置120a之檢查區域129b的位置資料控制基板129基於移動載物台之移動及薄膜材料從噴頭的吐出，並在檢查區域129b吐出薄膜材料。之後，向線性感測器167的下方移動基板129，並檢測形成於檢查區域129b之薄膜材料的著落痕跡。

由於在形成薄膜圖案之基板129的表面設置檢查區域129b，因此無需檢查用板128。因此，能夠提高性價比。

另外，可在將薄膜圖案形成於薄膜圖案形成區域129a時的載物台向X軸方向的往返動作的範圍內設置線性感測器167。此時，無需檢查部181(第24圖A)，從而能夠縮小薄膜形成裝置的設置面積(覆蓋區)。並且，由於能夠縮減用於向檢查部181移動基板129來檢查的時間，所以能夠進一步提高生產效率。

實施例5中示出噴嘴單元的個數為1個的液滴吐出裝置，但是即使使用具備6個噴嘴單元之液滴吐出裝置亦能夠以相同的順序進行檢查。

[實施例6]

接著，對實施例6進行說明。以下，對與實施例3的不同點進行說明，對相同的結構省略說明。還能夠從噴嘴 孔吐出薄膜材料，檢測被形成之著落痕跡，利用於校正噴頭之間或噴嘴單元之間的相對位置。

第25圖A中示出從噴頭#1、噴頭#2的噴嘴孔吐出之薄膜材料的著落痕跡(#1)、著落痕跡(#2)的概要圖。在以虛線描繪之各矩形內部，2列著落痕跡向Y軸方向延伸。第25圖B中放大示出來自噴頭#1、噴頭#2的薄膜材料的著落痕跡(#1)、著落痕跡(#2)。各薄膜材料的著落痕跡例如具有在X軸方向上1mm長度的線狀形狀。來自噴頭#1、噴頭#2的薄膜材料的著落痕跡(#1)、著落痕跡(#2)例如由線性感測器167的沿Y軸方向之1次掃描檢測。

控制裝置120由藉由線性感測器167獲取之圖像資料計算例如著落痕跡(#1)的左上著落痕跡(位於X軸的正側列的最靠Y軸負側之薄膜材料的著落痕跡)與著落痕跡(#2)的左上著落痕跡之間的沿X軸方向之距離。並且，計算著落痕跡(#1)的右下著落痕跡與著落痕跡(#2)的右下著落痕跡之間的沿X軸方向之距離。計算這些距離的平均值l_△X。

噴嘴單元的製造中，例如噴頭#1與噴頭#2組裝於噴嘴夾具上，以便沿X軸方向之相互間的距離(配置間隔)成為20μm。組裝時，工作人員一邊測量噴頭的組裝位置與複數個噴頭之間距離，一邊謹慎地進行位置調整。因此，需要較長的工作時間。

實施例6中，組裝噴頭#1、噴頭#2之後，能夠由平 均值l_△X與噴頭#1、噴頭#2的X軸方向的尺寸求出噴頭#1、噴頭#2之間的沿X軸方向之距離(配置間隔)。因此，無需實際測量噴頭#1、噴頭#2之間的距離，就能夠依吐出結果校正噴頭#1、噴頭#2之間的偏離。因此，例如能夠縮短噴頭組裝工作的時間。

關於Y軸方向的位置偏離亦能夠相同地進行校正。噴頭#1、噴頭#2例如以在Y軸方向上僅偏離20μm的方式組裝於噴嘴夾具上。藉此計算著落痕跡(#1)的左上點與著落痕跡(#2)的左上點之間的沿Y軸方向之距離及著落痕跡(#1)的右下點與著落痕跡(#2)的右下點之間的沿Y軸方向的距離。計算這些距離的平均值l_△Y。作為一例，當平均值l_△Y為21μm時，使噴頭#1、噴頭#2之間的沿Y軸方向之組裝偏離僅減小1μm即可。

另外，關於X軸方向的偏離，可再調整噴頭的組裝位置，但是還能夠藉由控制薄膜材料從噴嘴孔之吐出定時來校正偏離量。因此，可將例如計算之平均值l_△X或者噴頭#1、噴頭#2之間的沿X軸方向之距離(配置間隔)記憶於記憶裝置120a中。

[實施例7]

接著，對實施例7進行說明。以下對與實施例6的不同點進行說明，對相同的結構省略說明。

第25圖C中示出薄膜材料的塗佈結果。第25圖C中用實線顯示來自噴嘴孔之薄膜材料的著落痕跡，用虛線 顯示薄膜材料的著落的基準位置。薄膜材料的著落痕跡(此時例如為來自各噴嘴孔之吐出開始點)以線性感測器167的沿Y軸方向之1次掃描檢測。

藉由檢測例如複數個薄膜材料的著落痕跡的從基準位置之偏離(X軸方向的偏離△X，Y軸方向的偏離△Y)，藉此能夠檢測在噴頭的組裝上具有θ方向的偏離(△θ)。

並且，在組裝於噴嘴夾具之前噴頭上形成有複數個噴嘴孔，但是在噴頭上形成噴嘴孔之製造過程中，在噴嘴孔的形成位置有可能發生細微偏離。此時，由塗佈結果關於例如N個著落痕跡檢測△Y，計算整體平均值。向θ方向旋轉校正噴頭的組裝，以使平均值變為最小。或者，能夠進行薄膜材料從噴嘴孔的吐出定時的控制，以便得到相同的效果。

亦能夠校正噴頭間的θ方向的相對位置的偏離。

[實施例8]

第26圖中示出基於實施例8之薄膜形成裝置172的概要圖。以下，對與實施例3的不同點進行說明，對相同的結構省略說明。薄膜形成裝置172中，對準站102、對準站105不包括進行θ校正之對準裝置，並且檢查成膜站103、檢查成膜站106的液滴吐出裝置包括θ載物台149及CCD照相機163~166。

薄膜形成裝置172的對準站102、對準站105上配置 作為進行不隨θ校正之簡單對準之對準裝置之臨時放置台148。基板121~127藉由提昇器111、提昇器113載置於對準站102、對準站105的臨時放置台148上，被實施向固定銷之緊壓等簡單對準之後，輸送至檢查成膜站103、檢查成膜站106。

檢查成膜站103、檢查成膜站106的液滴吐出裝置在例如X載物台144與卡盤板145之間包括θ載物台149。θ載物台149在與XY平面平行之面內能夠在與Z軸平行之旋轉軸的周圍旋轉保持於卡盤板145之基板121~127。並且，液滴吐出裝置包括檢測形成於基板121~127的表裏面之對準標誌之CCD照相機163~166。

輸送至檢查成膜站103、檢查成膜站106之基板121~127吸附保持於卡盤板145，藉由CCD照相機163~166檢測表裏面的對準標誌。檢測結果(拍攝之圖像資料)發送至控制裝置120。

控制裝置120處理檢測結果，並計算基板121~127的位置及基板面內方向上的姿勢(方向)。之後，藉由例如驅動θ載物台149來校正(θ校正)基板121~127在基板面內方向上之姿勢。並且，控制裝置120依CCD照相機163~166的檢測結果計算基板121~127的尺寸。依計算之尺寸生成用於形成薄膜材料之控制資料。

薄膜形成裝置172中，不在對準站102、對準站105進行基板121~127的θ校正，而是在檢查成膜站103、檢查成膜站106使用θ載物台149進行基板121~127的 θ校正。之後，依生成之控制資料在基板121~127上形成薄膜圖案。

另外，實施例8中，亦能夠在例如規定片數的基板處理結束之後使用線性感測器167檢查是否適當地進行來自噴嘴單元147a~147f的各噴嘴孔之液滴的吐出。

實施例8中，亦在檢查成膜站103於基板121~127上形成薄膜圖案之後，在檢查成膜站106的載物台上載置表裏反轉之基板121~127為止之期間，在基板反轉站104中，使形成於基板121~127表面之薄膜圖案正式固化。藉此，能夠防止傷痕附在基板121~127表面的薄膜圖案。因此能夠形成高品質的薄膜圖案。

並且，由於藉由從紫外線照射裝置108射出之紫外線進行基板121~127背面的薄膜圖案的正式固化，所以能夠防止搬出至筐體118的外部之後，傷痕附在基板121~127的背面薄膜圖案。

另外，基於實施例8之薄膜形成裝置亦與實施例3相同，能夠利用簡單的結構有效地檢查是否已適當地進行來自噴嘴單元147a~147f的各噴嘴孔之液滴的吐出，並形成高品質的薄膜圖案。

[實施例9]

第27圖中示出基於實施例9之薄膜形成裝置173的概要圖。以下對與實施例3的不同點進行說明，對相同的結構省略說明。薄膜形成裝置173不包括基板反轉站104 、對準站105、檢查成膜站106及提昇器112、提昇器113，這一點與基於實施例3之薄膜形成裝置171不同。基於實施例3及實施例8之薄膜形成裝置171、薄膜形成裝置172能夠在基板121~127的兩面形成薄膜圖案，但是基於實施例9之薄膜形成裝置173只在基板121~124的單面、例如表面形成薄膜圖案。

基於實施例9之薄膜形成裝置173中，在對準站102與檢查成膜站103中並行進行處理。亦即，在對準站102進行形成於基板122的表面之對準標誌的檢測及基板122的對準，在此期間，檢查成膜站103中在基板123的表面形成薄膜圖案。在該期間，例如輸送帶115將未形成薄膜圖案之基板121搬入至筐體118內。對表面的薄膜圖案形成結束之基板124藉由提昇器114輸送至輸送帶116。在基板124載置於輸送帶116上之狀態下，藉由從紫外線照射裝置108射出之紫外線進行形成於基板124的表面之薄膜圖案的正式固化。之後，藉由輸送帶116基板124從搬出口107搬出至筐體118的外部。

實施例9中，容納於檢查成膜站103之液滴吐出裝置亦能夠利用簡單的結構有效地檢查是否已適當地進行來自噴嘴單元147a~147f的各噴嘴孔的液滴的吐出，並形成高品質的薄膜圖案。

以上依實施例對本發明進行了說明，但是本發明不限於這些實施例。對於本領域技術人員來講，例如能夠進行各種變更、改良及組合等是應該理解的。

例如，實施例中，僅藉由載物台進行基板相對於噴嘴單元之移動(XY平面內的移動)。作為其他結構例，例如可以使框架能夠向X軸方向移動，且能夠使噴嘴單元相對於框架向Y軸方向及Z軸方向移動。噴嘴單元與基板相對地移動即可。但是，在XY平面內僅移動基板之結構比向XY平面方向移動噴嘴單元之結構能夠高精確度地形成薄膜圖案。

並且，實施例中，在印刷配線板上形成由阻焊抗蝕劑構成之薄膜圖案，但是基於上述實施例之薄膜形成裝置在例如觸控面板的製造中能夠利用於在玻璃基板上形成絕緣膜之用途中。

另外，實施例中，使用1個線性感測器進行薄膜材料的著落痕跡的檢測，但是亦可沿著X軸方向排列複數個線性感測器並進行檢測，以便發光二極體的排列方向成為X軸方向。藉由使用複數個線性感測器，即使在著落痕跡向X軸方向較長的情況下，亦能夠以1次掃描進行檢測。

20‧‧‧平板

21‧‧‧移動機構

22‧‧‧X移動機構

23‧‧‧Y移動機構

24‧‧‧θ旋轉機構

25‧‧‧載物台

30‧‧‧支柱

31‧‧‧橫樑

32‧‧‧拍攝裝置

33‧‧‧控制裝置

34‧‧‧記憶裝置

35‧‧‧輸入裝置

36‧‧‧輸出裝置

37‧‧‧修復裝置

38‧‧‧不良部位

40‧‧‧噴嘴單元

41‧‧‧噴嘴夾具(支撐構件)

42、42A~42D‧‧‧噴頭

43‧‧‧光源

45‧‧‧噴嘴孔

45r‧‧‧成為基準之噴嘴孔

46、46a、46b‧‧‧噴嘴列

47‧‧‧測角儀

48‧‧‧昇降機構

50‧‧‧基板

51‧‧‧目標圖案區域

52‧‧‧未使用區域

53‧‧‧薄膜圖案

55A~55D‧‧‧噴嘴孔的圖像

56‧‧‧與X軸垂直的假想平面

60‧‧‧設計上的檢查圖案

61‧‧‧形成之檢查圖案

65‧‧‧噴嘴單元支撐機構

66‧‧‧感測器

67‧‧‧驅動器

70‧‧‧單元掃描區域

71‧‧‧Pass區域

75‧‧‧塗佈有液狀材料之區域

76‧‧‧開口

77‧‧‧輔體

80‧‧‧拍攝裝置

81‧‧‧照明裝置

82‧‧‧拍攝範圍

101‧‧‧基板搬入口

102‧‧‧對準站

103‧‧‧檢查成膜站

104‧‧‧基板反轉站

105‧‧‧對準站

106‧‧‧檢查成膜站

107‧‧‧基板搬出口

111~114‧‧‧提昇器

115、116‧‧‧輸送帶

118‧‧‧框體

120‧‧‧控制裝置

120a‧‧‧記憶裝置

121~127‧‧‧基板

122a~122d‧‧‧對準標記

128‧‧‧檢查用板

129‧‧‧基板

129a‧‧‧薄膜圖案形成區域

129b‧‧‧檢查區域

131‧‧‧底座(基台)

132‧‧‧X載物台

133‧‧‧θ載物台

134‧‧‧卡盤板

135~138‧‧‧CCD照相機

141‧‧‧底座

142‧‧‧框架

142a、142b‧‧‧支柱

142c‧‧‧橫樑

143‧‧‧Y載物台

144‧‧‧X載物台

145‧‧‧卡盤板

146‧‧‧連結構件

147a~147f‧‧‧噴嘴單元

147a₁~147a₄‧‧‧噴頭

147a₅~147a₉‧‧‧紫外光源

148‧‧‧臨時放置台

149‧‧‧θ載物台

150‧‧‧基板反轉裝置

151‧‧‧基板保持器

152‧‧‧支撐構件

153‧‧‧真空吸附墊

154‧‧‧擠壓輥

155‧‧‧夾具機構

160‧‧‧紫外線照射裝置

161‧‧‧支撐構件

162‧‧‧紫外光源

163~166‧‧‧CCD照相機

167‧‧‧線性感測器

170‧‧‧液滴吐出裝置

171、172、173‧‧‧薄膜形成裝置

180‧‧‧吐出部

181‧‧‧檢查部

182‧‧‧框架

第1圖係基於實施例1之描繪裝置的概要圖。

第2圖A係噴嘴單元的立體圖，第2圖B係噴嘴單元的仰視圖。

第3圖係顯示噴嘴與噴嘴圖像的位置關係之圖。

第4圖係形成薄膜圖案之基板的俯視圖。

第5圖A係噴嘴單元與噴嘴單元支撐機構的仰視圖，第5圖B係顯示基板表面的掃描順序之圖。

第6圖A係拆卸一個噴嘴單元之狀態的噴嘴單元與噴嘴單元支撐機構的仰視圖，第6圖B係顯示拆卸一個噴嘴單元之狀態下的基板表面的掃描順序之圖。

第7圖A係基於實施例1之薄膜圖案形成方法的流程圖。

第7圖B係第7圖A的步驟S4的詳細流程圖。

第7圖C係第7圖A的步驟S8的詳細流程圖。

第8圖A係顯示設計上的檢查圖案之圖，第8圖B係顯示實際上形成之檢查圖案的一例之圖。

第9圖A係正常薄膜圖案的一部份的俯視圖，第9圖B係產生不良之薄膜圖案的一部份的俯視圖。

第10圖係基於實施例2之薄膜形成裝置的概要圖。

第11圖係基於實施例2之薄膜形成裝置的載物台、拍攝裝置、修復裝置及噴頭單元的立體圖。

第12圖A係形成於基板上之薄膜圖案的俯視圖，第12圖B係形成於基板上之包含不良部位之薄膜圖案的俯視圖。

第13圖係基於實施例2之薄膜形成裝置的修理方法的流程圖。

第14圖係噴頭單元及拍攝裝置的截面圖。

第15圖係顯示噴頭單元及拍攝裝置的拍攝範圍的位置關係的圖。

第16圖係用於說明基於其他實施例之薄膜形成裝置的調整方法的顯示噴嘴單元及拍攝裝置的拍攝範圍的位置關係之圖。

第17圖係用於說明基於其他實施例的變形例之薄膜形成裝置的調整方法的顯示噴嘴單元及拍攝裝置的拍攝範圍的位置關係之圖。

第18圖係基於實施例3之包括液滴吐出裝置之薄膜形成裝置的概要圖。

第19圖A係對準站中所包含的對準裝置的概要圖，第19圖B及第19圖C係對準站中的基板的俯視圖。

第20圖A及第20圖B係檢查成膜站中所包含之液滴吐出裝置的一部份的概要圖。

第21圖A係顯示噴嘴單元之概要圖，第21圖B係顯示噴嘴單元的液滴吐出面之俯視圖，第21圖C係顯示噴嘴單元的配置之概要俯視圖。

第22圖A~第22圖D係基板反轉站中所包含之基板反轉裝置及紫外線照射裝置的概要圖。

第23圖A、第23圖C及第23圖E係基板保持器的概要俯視圖，第23圖B、第23圖D及第23圖F係基板保持器的概要側視圖。

第24圖A係對基於實施例3之液滴吐出裝置的檢查功能進行說明之圖，第24圖B及第24圖C係對基於實施例4之液滴吐出裝置的檢查功能進行說明之圖。

第24圖D~第24圖F係對基於實施例4之液滴吐出 裝置的檢查功能進行說明之圖，第24圖G係對基於實施例5之液滴吐出裝置的檢查功能進行說明之圖。

第25圖A、第25圖B係顯示基於實施例6之薄膜材料的塗佈結果的例子之圖，第25圖C係顯示基於實施例7之薄膜材料的塗佈結果的例子之圖。

第26圖係基於實施例8之薄膜形成裝置的概要圖。

第27圖係基於實施例9之薄膜形成裝置的概要圖。

第28圖A及第28圖B係對格伯資料校正的一例進行說明之圖。

35‧‧‧輸入裝置

36‧‧‧輸出裝置

33‧‧‧控制裝置

34‧‧‧記憶裝置

37‧‧‧修復裝置

65‧‧‧噴嘴單元支撐機構

40‧‧‧噴嘴單元

32‧‧‧拍攝裝置

31‧‧‧橫樑

30‧‧‧支柱

50‧‧‧基板

25‧‧‧保持機構

24‧‧‧θ旋轉機構

23‧‧‧Y移動機構

22‧‧‧X移動機構

21‧‧‧移動機構

20‧‧‧平板

Claims (26)

1. 一種薄膜圖案形成裝置，其具有：載物台，保持基板；噴嘴單元，與前述基板對置且設置有複數個向前述基板吐出薄膜材料的液滴之噴嘴孔；移動機構，相對於前述噴嘴單元，向該基板的面內方向移動前述基板；第1拍攝裝置，檢測由塗佈於前述基板之薄膜材料形成之薄膜圖案；及控制裝置，前述控制裝置使薄膜材料的液滴從前述噴嘴單元向前述基板吐出，由附著於前述基板之薄膜材料形成檢查圖案，獲取用前述第1拍攝裝置拍攝之前述檢查圖案的圖像資料，藉由分析所獲取之圖像資料來判定前述噴嘴單元的噴嘴孔是否良好。
2. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜圖案形成裝置，其中，前述控制裝置進行使判定為不良之噴嘴孔不吐出薄膜材料之控制，且使薄膜材料從判定為良好之噴嘴孔吐出，藉此在前述基板上形成薄膜圖案。
3. 如申請專利範圍第2項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中， 在前述基板上形成薄膜圖案時，前述控制裝置移動前述基板，以便成為與無判定為不良之噴嘴孔時的掃描序列相同的掃描序列。
4. 如申請專利範圍第1項所記載之薄膜圖案形成裝置，其進一步具有：除前述噴嘴單元以外的至少1個相同結構的其他噴嘴單元；及噴嘴單元支撐機構，能夠裝卸地支撐前述複數個噴嘴單元，前述控制裝置控制前述噴嘴單元及前述移動機構，以便僅使用安裝於前述噴嘴單元支撐機構之噴嘴單元，在前述基板上形成作為目標之薄膜圖案。
5. 如申請專利範圍第4項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中，前述移動機構具有即使用前述複數個噴嘴單元中的任意1個亦能夠在前述基板的整個區域形成作為目標之薄膜圖案之行程。
6. 如申請專利範圍第4項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中，前述薄膜圖案形成裝置進一步具有進行不良噴嘴的恢復處理之修復裝置，若前述噴嘴單元各自的不良噴嘴孔的個數超過允許值，則前述控制裝置將該噴嘴單元判定為暫時故障，對判定為暫時故障之噴嘴單元進行使用前述修復裝置 之恢復處理，使用包括恢復處理後的前述噴嘴單元在內的所有前述噴嘴單元進行形成前述檢查圖案之處理，進而進行獲取前述圖像資料之處理及判定前述噴嘴單元是否良好之處理。
7. 如申請專利範圍第6項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中，前述薄膜圖案形成裝置進一步具有操作人員輸入指令之輸入裝置，前述控制裝置包括記憶前述允許值之記憶裝置，並將從前述輸入裝置輸入之允許值寫入前述記憶裝置。
8. 如申請專利範圍第6項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中，前述控制裝置對於每個前述噴嘴單元記憶判定為暫時故障之次數，若判定為暫時故障之次數超過故障次數上限值，則從前述輸出裝置發出警報。
9. 如申請專利範圍第1項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中，前述基板的表面劃定有應形成目標薄膜圖案之目標圖案區域，前述目標圖案區域周圍劃定有未形成目標薄膜圖案之未使用區域，前述控制裝置在前述未使用區域形成前述檢查圖案。
10. 如申請專利範圍第1項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中，當形成前述檢查圖案時，前述控制裝置相對於前述噴 嘴單元一邊移動前述基板，一邊形成前述檢查圖案。
11. 如申請專利範圍第1項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中，前述薄膜圖案形成裝置進一步具有第2拍攝裝置，其能夠相對於前述噴頭移動，並構成為能夠移動至能夠拍攝前述噴嘴孔之位置。
12. 如申請專利範圍第11項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中，前述第2拍攝裝置安裝於前述載物台。
13. 如申請專利範圍第11項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中，前述控制裝置控制前述第2拍攝裝置的移動，使前述第2拍攝裝置移動至能夠拍攝推斷為存在不良噴嘴孔之可疑區域之位置。
14. 如申請專利範圍第13項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中，前述薄膜圖案形成裝置進一步具有操作人員操作之輸入裝置，操作人員從前述輸入裝置輸入前述可疑區域的位置情報，藉此將前述可疑區域的位置情報提供給前述控制裝置。
15. 如申請專利範圍第11項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中，前述薄膜圖案形成裝置進一步具有輸出裝置，其顯示用前述第2拍攝裝置拍攝之圖像， 前述控制裝置將用前述第2拍攝裝置拍攝之圖像顯示於前述輸出裝置。
16. 如申請專利範圍第15項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中，前述薄膜圖案形成裝置進一步具有修復裝置，其接受來自前述控制裝置的控制並進行噴嘴孔的恢復處理，若從前述輸入裝置輸入修復處理執行的指令及特定不良噴嘴孔的情報，則前述控制裝置控制前述修復裝置，以便進行前述不良噴嘴孔的恢復處理。
17. 如申請專利範圍第14項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中，前述薄膜圖案形成裝置進一步具有修復裝置，其接受來自前述控制裝置的控制並進行不良噴嘴孔的恢復處理，前述控制裝置使前述第2拍攝裝置移動至能夠拍攝從前述輸入裝置輸入之前述可疑區域之位置，並進行所拍攝之圖像的圖像分析，依圖像分析結果特定不良噴嘴孔控制前述修復裝置，以便進行特定之不良噴嘴孔的恢復處理。
18. 如申請專利範圍第1項所記載之薄膜圖案形成裝置，其中，前述控制裝置一邊使前述載物台向單軸方向移動，一邊使薄膜材料的液滴從前述噴嘴孔吐出，藉此形成前述檢查圖案，一邊向與前述單軸方向正交之方向移動前述第1拍攝裝置，一邊獲取前述檢查圖案的圖像資料。
19. 一種薄膜圖案形成方法，其具有：從具有複數個噴嘴孔之噴嘴單元吐出薄膜材料的液滴來在基板上形成由薄膜材料構成之檢查圖案之製程；藉由觀察前述檢查圖案來判定前述噴嘴孔是否良好之製程；及在停止從判定為不良之前述噴嘴孔吐出薄膜材料的狀態下，從正常的前述噴嘴孔吐出薄膜材料，藉此在基板上形成作為目標之薄膜圖案之製程。
20. 如申請專利範圍第19項所記載之薄膜圖案形成方法，其中，在形成前述薄膜圖案之製程中，一邊移動前述基板一邊形成前述薄膜圖案，以便成為與無判定為不良之噴嘴孔時的掃描序列相同的掃描序列。
21. 如申請專利範圍第19或20項所記載之薄膜圖案形成方法，其中，在判定前述噴嘴孔是否良好之製程中，若檢驗到判定為不良之噴嘴孔的個數超過允許值之噴嘴單元，則將該噴嘴單元判定為暫時故障，並且，進行判定為暫時故障之噴嘴單元的恢復處理，在恢復處理之後，返回到形成前述檢查圖案之製程形成前述檢查圖案。
22. 如申請專利範圍第21項所記載之薄膜圖案形成方法，其中，前述噴嘴單元及至少1個相同結構的其他噴嘴單元安 裝於噴嘴單元支撐機構，在判定前述噴嘴孔是否良好之製程中，判定是否存在前述判定為暫時故障之次數超過規定值之噴嘴單元，當存在產生超過規定值之次數的暫時故障之噴嘴單元時，將該噴嘴單元作為固定故障噴嘴單元，從前述噴嘴單元支撐機構拆卸，在形成前述薄膜圖案之製程中，在從前述噴嘴單元支撐機構拆卸前述固定故障噴嘴單元之狀態下，從安裝於前述噴嘴單元支撐機構之噴嘴單元的前述噴嘴孔吐出液狀材料來在前述基板上形成作為目標之薄膜圖案。
23. 如申請專利範圍第19項所記載之薄膜圖案形成方法，其中，在形成前述檢查圖案之製程中，一邊向單軸方向移動前述基板，一邊從向與前述單軸方向正交之方向排列之複數個噴嘴孔吐出薄膜材料的液滴來形成前述檢查圖案，在觀察前述檢查圖案之製程中，一邊向與前述單軸方向正交之方向相對地移動第1拍攝裝置一邊檢測前述檢查圖案。
24. 如申請專利範圍第19項所記載之薄膜圖案形成方法，其具有：若至少1個噴嘴孔判定為不良，則推斷包含判定為不良之噴嘴孔之可疑區域的位置，使第2拍攝裝置移動至能夠拍攝前述可疑區域的位置之製程；用前述第2拍攝裝置拍攝前述可疑區域之製程；及 依拍攝之圖像特定不良噴嘴孔之製程。
25. 如申請專利範圍第24項所記載之薄膜圖案形成方法，其進一步具有：依前述圖像判定進行前述不良噴嘴孔的恢復處理、還是進行前述噴頭的更換之製程。
26. 一種薄膜形成裝置的調整方法，前述薄膜形成裝置具有：載物台，其在保持面保持基板；複數個噴頭，其與保持在前述載物台之基板對置且形成有複數個朝向前述基板吐出薄膜材料的液滴之噴嘴孔；移動機構，使前述載物台與前述噴頭的其中一方相對於另一方，向與前述保持面平行的方向移動；及拍攝裝置，能夠相對於前述噴頭移動，並構成為能夠移動至能夠拍攝前述噴嘴孔之位置，前述調整方法具有：將前述拍攝裝置移動至能夠拍攝前述噴頭之位置，並拍攝至少2個前述噴頭之製程；及依拍攝到前述噴頭之圖像調整複數個前述噴頭的相對位置之製程。