CN1933700A - 布线形成系统及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种布线形成系统及其方法，光学外观检查装置(13)，对布线图案形成后的印刷基板全部区域，采用线宽测定算法测定布线图案的线宽。而且，光学外观检查装置(13)，以区域(22)为单位制成线宽直方图。然后，光学外观检查装置(13)，在同一区域(22)中将制成的线宽直方图与掩模图像数据的线宽直方图进行比较，制成线宽分布。信息管理系统(14)基于采用规定数的印刷基板而制成的线宽分布的平均来制成校正数据。曝光装置(12)基于上述校正数据，对设计数据或曝光用的图像数据上的布线图案的线宽，以区域(22)为单位进行变粗、变细的校正。

Description

布线形成系统及其方法

技术领域

本发明涉及一种布线形成系统及其方法，特别是涉及形成印刷基板的布线图案的布线形成系统。

背景技术

印刷基板的布线图案经过蚀刻工序等而形成。在该蚀刻工序中，例如存在因蚀刻粗或细等使布线图案的线宽发生变化的问题。

为了解决该问题，蚀刻工序后检查布线图案是否按照设计要求(例如测定长度)，工作人员根据该检查结果来改变蚀刻条件，或修改在蚀刻工序前曝光工序使用的掩模。然而，工作人员每当通过检查发现未按设计要求制成、产生所谓不良基板时需要重新作成蚀刻条件或掩模，存在生产性无法提高的问题。因此有人提出把设计数据与各工序后的数据进行比较并把该比较结果反馈给曝光工序而防止产生不良基板的布线形成系统(例如参见JP特开2004-56068号公报)。下面，参照图15对现有的布线形成系统进行说明。图15是表示现有的布线形成系统的结构的框图。

图15中示出的现有的布线形成系统，是由设汁数据制成装置91、曝光装置92、外观检查装置93、蚀刻工序94、外观检查装置95、以及尺寸调整标准(リサイジングル一ル)制成装置96构成的系统。设汁数据制成装置91是制成CAD数据等设汁数据的装置。曝光装置92是根据由设汁数据制成装置91制成的设计数据制成曝光用的图像数据。另外，曝光装置92根据曝光用的图像数据，通过激光扫描等在印刷基板上直接描绘掩模而进行曝光。因此，曝光装置92是不使用掩模的装置。曝光后的印刷基板被送至外观检查装置93。外观检查装置93对曝光后的印刷基板进行拍摄而取得图像数据。在外观检查装置93中取得的图像数据，被反馈至曝光装置92。曝光装置92把该图像数据与上述设计数据加以比较，计测印刷基板的伸缩及变形等。根据该比较结果，曝光装置92校正设计数据(定标(scaling)校正)。

蚀刻工序94，对曝光后的印刷基板进行蚀刻，在印刷基板上形成布线图案。外观检查装置95，对蚀刻后的印刷基板进行拍摄，取得图像数据。尺寸调整标准制成装置96把蚀刻后的印刷基板的图像与设计数据进行比较，制成尺寸调整标准。在这里，所谓尺寸调整标准是指，使用公知的数学方法对为了使蚀刻后的印刷基板的布线图案成为按照设计数据的布线图案，必需如何校正曝光用的图像数据这样的反问题进行求解而得到的标准。设汁数据制成装置91按照尺寸调整标准对设计数据进行校正(蚀刻校正)。然后，曝光装置92根据校正过的设计数据制成曝光用的图像数据。

因此，现有的布线形成系统中，把设计数据与各工序后的数据进行比较，把该比较结果最终反馈给曝光装置，即通过进行上述定标校正及蚀刻校正，可以防止不良基板的发生。

然而，在上述现有的布线形成系统中，尺寸调整标准，仅公开了采用公知的数学方法得到上述反问题这样的情况，尺寸调整标准的具体结构仍然不清楚。

另外，从实际制造方面考虑，例如，因邻近效应产生的布线图案的变形或蚀刻不匀等种种缺陷发生，但在上述现有的布线形成系统中，对这种缺陷未加以考虑。另外，这种缺陷对印刷基板整个区域不是同样发生，在基板的每个区域，该缺陷的发生程度不同。

鉴于上述理由，在上述现有的布线形成系统中根据尺寸调整标准的校正，从实际制造考虑，存在实际使用困难、实现进行精度高的校正和生产性的提高实质上是不可能的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种布线形成系统及其方法，针对实际制造时产生的种种缺陷，分别进行精度高的校正，实现印刷基板生产效率的提高。

为了解决上述课题，本发明采用以下所示的结构。第1方面是涉及一种布线形成方法，是对基板实施曝光处理而形成布线图案的印刷基板的布线形成方法，其特征在于，具有：曝光步骤，采用有关布线图案的设计数据或基于该设计数据的曝光用图像数据，直接对基板进行曝光，或者，采用基于设计数据或曝光用图像数据而制成的掩模，对基板进行曝光；线宽测定步骤，按照每个单位区域测定经过曝光步骤的曝光处理而最终形成了布线图案的印刷基板的布线图案的线宽；线宽校正数据制成步骤，通过按每个单位区域对线宽测定步骤中测定的线宽、与设计数据或曝光用图像数据的线宽进行比较，从而制成每个单位区域的线宽校正数据；线宽校正步骤，采用线宽校正数据，对曝光步骤中使用的设计数据或曝光用图像数据进行校正。

第2方面的特征在于，在上述第1方面中，线宽校正数据制成步骤，根据多个印刷基板的线宽测定结果，制成线宽校正数据。

第3方面的特征在于，在上述第1方面中，线宽测定步骤，按照每个单位区域分别制成表示线宽的大小和其频率的关系的线宽直方图，采用该线宽直方图检测出该单位区域中的布线图案的线宽。

第4方面的特征在于，在上述第3方面中，线宽测定步骤，按照每个单位区域，将线宽直方图中频率最高的线宽作为该单位区域中布线图案的线宽来检测出。

第5方面的特征在于，在上述第1方面中，还具有：线宽再测定步骤，对采用线宽校正步骤中校正过的校正后设计数据或曝光用图像数据而制成的印刷基板的布线图案进行光学性检查，测定该印刷基板的布线图案的线宽，按照每个单位区域检测出所测定的线宽、与设计数据或曝光用图像数据的线宽的差值；修正步骤，在线宽再测定步骤中的任一个单位区域中检测出差值时，基于该差值对线宽校正数据进行修正。

第6方面涉及一种布线形成系统，是对基板实施曝光处理而形成布线图案的印刷基板的布线形成系统，其特征在于，具有：曝光装置，其采用有关布线图案的设计数据或基于该设计数据的曝光用图像数据，直接对基板进行曝光，或者，采用基于设计数据或曝光用图像数据而制成的掩模，对基板进行曝光；线宽测定装置，其按照每个单位区域测定经过曝光装置的曝光处理而最终形成了布线图案的印刷基板的布线图案的线宽；线宽校正数据制成装置，其通过按每个单位区域对由线宽测定装置测定的线宽、与设计数据或曝光用图像数据的线宽进行比较，从而制成每个单位区域的线宽校正数据；线宽校正装置，其采用线宽校正数据，对曝光装置中使用的设计数据或曝光用图像数据进行校正。

第7方面涉及一种布线形成方法，是对基板实施曝光处理而形成布线图案的印刷基板的布线形成方法，其特征在于，具有：曝光步骤，采用有关布线图案的设计数据或基于该设计数据的曝光用图像数据，直接对基板进行曝光，或者，采用基于设计数据或曝光用图像数据而制成的掩模，对基板进行曝光；线间距测定步骤，对经过曝光步骤的曝光处理而最终形成了布线图案的印刷基板的布线图案的线间距进行测定；线间距校正数据制成步骤，在线间距测定步骤中测定的线间距比预先设定的最小线间距小时，制成线间距校正数据；线间距校正步骤，采用线间距校正数据，对曝光步骤中使用的设计数据或曝光用图像数据进行校正。

第8方面的特征在于，在上述第7方面中，线间距校正数据制成步骤，根据线间距测定步骤测定的多个印刷基板的线间距的信息，判断是否以超过规定频率的频率发生线间距的缺陷，当该判断结果为肯定时，制成线间距校正数据。

第9方面的特征在于，在上述第8方面中，线间距校正数据制成步骤，对线间距的缺陷以超过规定频率的频率发生的部位，采用该缺陷部位的多个印刷基板的线间距的平均值、最大值、最小值或最大频率值而制成线间距校正数据。

第10方面涉及一种布线形成系统，是对基板实施曝光处理而形成布线图案的印刷基板的布线形成系统，其特征在于，具有：曝光装置，其采用有关布线图案的设计数据或基于该设计数据的曝光用图像数据，直接对基板进行曝光，或者，采用基于设计数据或曝光用图像数据而制成的掩模，对基板进行曝光；线间距测定装置，其对经过曝光装置的曝光处理而最终形成了布线图案的印刷基板的布线图案的线间距进行测定；线间距校正数据制成装置，其在由线间距测定装置测定的线间距比预先设定的最小线间距小时，制成线间距校正数据；线间距校正装置，其采用线间距校正数据，对曝光装置中使用的设计数据或曝光用图像数据进行校正。

第11方面涉及一种布线形成方法，是对基板实施曝光处理而形成布线图案的印刷基板的布线形成方法，其特征在于，具有：曝光步骤，采用有关布线图案的设计数据或基于该设计数据的曝光用图像数据，直接对基板进行曝光，或者，采用基于设计数据或曝光用图像数据而制成的掩模，对基板进行曝光；缺失突起检测步骤，对经过曝光步骤的曝光处理而最终形成了布线图案的印刷基板的图像数据和基准图像数据进行比较，有关该两个图像数据的布线图案，将存在超过规定像素数的差异的部位作为缺陷部位而检测出；缺失突起校正数据制成步骤，基于缺失突起检测步骤中检测出的缺陷部位制成缺失突起校正数据；缺失突起校正步骤，采用缺失突起校正数据，对在曝光步骤中使用的设计数据或曝光用图像数据进行校正。

第12方面的特征在于，在上述第11方面中，缺失突起校正数据制成步骤，根据缺失突起检测步骤中检测出的多个印刷基板的缺陷部位的信息，判断是否以超过规定频率的频率发生缺陷，在该判断结果为肯定时，制成缺失突起校正数据。

第13方面的特征在于，在上述第12方面中，缺失突起校正数据制成步骤，对缺陷以超过规定频率的频率发生的部位，采用该缺陷部位的多个印刷基板的图像数据和基准图像数据之间的差异的平均值、最大值、最小值或最大频率值，制成缺失突起校正数据。

第14方面的特征在于，在上述第11～第13的任一方面中，缺失突起校正数据，是按照布线图案的差异的大小而将设计图案或曝光用图像数据扩大或缩小的数据。

第15方面涉及一种布线形成系统，是对基板实施曝光处理而形成布线图案的印刷基板的布线形成系统，其特征在于，具有：曝光装置，其采用有关布线图案的设计数据或基于该设计数据的曝光用图像数据，直接对基板进行曝光，或者，采用基于设计数据或曝光用图像数据而制成的掩模，对基板进行曝光；缺失突起检测装置，其对经过曝光装置的曝光处理而最终形成了布线图案的印刷基板的图像数据和基准图像数据进行比较，有关该两个图像数据的布线图案，将存在超过规定像素数的差异的部位作为缺陷部位而检测出；缺失突起校正数据制成装置，其基于由缺失突起检测装置检测出的缺陷部位制成缺失突起校正数据；缺失突起校正装置，其采用缺失突起校正数据，对在曝光装置中使用的设计数据或曝光用图像数据进行校正。

第16方面的特征在于，在上述第15方面中，缺失突起校正数据，是按照布线图案的差异的大小而将设计数据或曝光用图像数据扩大或缩小的数据。

第17方面涉及一种布线形成方法，其特征在于，在进行了由第1方面所记载的曝光步骤、线宽测定步骤、线宽校正数据制成步骤与线宽校正步骤构成的线宽校正处理后，基于该线宽校正处理中被校正的设计数据或曝光用图像数据，进行线间距校正处理及缺失突起校正处理中的至少一个处理，该线间距校正处理是由第7方面所记载的曝光步骤、线间距测定步骤、线间距校正数据制成步骤及线间距校正步骤构成的线间距校正处理，该缺失突起校正处理是由第11方面所记载的曝光步骤、缺失突起检测步骤、缺失突起校正数据制成步骤与缺失突起校正步骤构成的缺失突起校正处理。

按照上述第1方面，通过制成每单位区域的线宽校正数据，例如，把所形成的布线图案由于蚀刻工序等，即使印刷基板的每个单位区域发生不同的线宽变化，仍可以对应于该每个单位区域的线宽变化，进行精度高的校正。即，可进行适应于实际的印刷基板制造的校正，可实现生产性高且高质量的印刷基板的生产。

按照上述第2方面，考虑多个印刷基板的线宽测定结果，制成线宽校正数据，从而能够进行将单一发生的线宽变化等除外的稳定的校正。

按照上述第3方面，通过采用线宽直方图，可进行对所希望的线宽的校正。

按照上述第4方面，可对具有最高频率的线宽、要求高质量的布线图案，进行精度高且有效的校正。

按照上述第5方面，通过对采用校正后的设计数据或曝光用图像数据而制成的印刷基板进行线宽检查，从而可将线宽校正数据修正为更适当的数据，可以实现印刷基板的质量保持、以及因工作人员、工序、材料引起的质量偏差的降低。

按照上述第7方面，通过相对于比预先设定的最小线间距小的线间距，制成线间距校正数据，从而当因邻近效应引起的印刷基板的布线图案的线间间隙不充分时，可对设计数据或曝光用图像数据进行校正，以确保充分的间隙。

按照上述第8方面，通过在以超过规定频率的频率产生缺陷时，制成线间距校正数据，从而能够进行例如将单一发生的缺陷部位等除外的稳定的校正。因此，可进行适应于实际的印刷基板的制造的校正，可实现生产性提高及高质量印刷基板的生产。

按照上述第11方面，通过相对于基准的布线图案，将存在超过规定像素的差异的部位作为缺陷部位检测出，基于该缺陷部位制成缺失突起校正数据，从而即使例如在制成的印刷基板的布线图案上发生“缺失”或“突起”，也可进行对应于它们的设计数据或曝光用图像数据的校正。

按照上述第12方面，通过在以超过规定频率的频率发生缺陷时制成缺失突起校正数据，从而可进行适应于各个缺陷部位不同的发生频率的校正。这样，可进行适应于实际的印刷基板的制造的校正，实现生产性提高及高质量印刷基板的生产。

按照上述第17方面，进行线宽校正处理后，进行线间距校正处理及缺失突起校正处理中的至少一种处理，从而因线宽变化引起的缺陷，不会作为线间距的缺陷及缺失突起而被误检测，效率良好且精度良好的进行各种校正。

本发明的这些及其他目的、特征、方面、效果，参照附图，从下列详细说明中更清楚地了解。

附图说明

图1是第1实施方式涉及的布线形成系统的结构的框图。

图2是简略表示第1实施方式涉及的布线形成系统中的处理流程的流程图。

图3是示意性表示第1实施方式中光学外观检查装置13的检查方法的图。

图4是表示线宽直方图的一例的图。

图5A是表示布线图案形成后的印刷基板21的图像数据的一例的图。

图5B是对应于图5A的线宽分布的一例的图。

图6是表示校正数据反馈至曝光装置12的处理流程的流程图。

图7是表示校正数据被反馈后的处理流程的流程图。

图8中(a)是表示掩模图像数据的布线图案的部分的图；(b)是曝光时因邻近效应而在布线图案中产生缺陷的样子的图。

图9是表示校正数据反馈至曝光装置12的处理流程的流程图。

图10是表示校正数据被反馈后的处理流程的流程图。

图11是表示掩模图像数据与布线图案形成后的图像数据进行比较而检测出的缺失的一例的图。

图12是对“缺失”或“突起”的校正方法的概略示意图。

图13是表示第3实施方式涉及的布线形成系统的处理流程的流程图。

图14A是表示布线图案形成后的印刷基板中的3个定位点M1～M3的图。

图14B是表示掩模图像中的3个定位点O1～O3的图。

图15是表示现有的布线形成系统的结构的框图。

具体实施方式

(第1实施方式)

首先，参照图1及图2，大致说明本发明的第1实施方式涉及的布线形成系统。图1是表示第1实施方式涉及的布线形成系统的结构的框图。图2是概略表示第1实施方式涉及的布线形成系统中的处理流程的流程图。

在图1中，本实施方式涉及的布线形成系统是将设计数据制成装置11、曝光装置12、光学外观检查装置13、信息管理系统14、以及数据库15网络连接而构成的系统。

在图2中，设计数据制成装置11制成设计数据(步骤S101)。该设计数据是表示用CAD或CAM等制成的印刷基板的布线图案的图像数据。曝光装置12按照在步骤S101中制成的设计数据，制成曝光用的图像数据(例如RIP数据)。然后，曝光装置12按照该曝光用的图像数据，通过激光扫描等，在基板上直接描绘布线图案而进行曝光处理(步骤S102)。曝光后的印刷基板，在布线图案形成装置中(未图示)，实施蚀刻或电镀工序处理，在基板上形成布线图案(步骤S103)。光学外观检查装置13，光学检查布线图案形成后的印刷基板的外观，检出形成的配线图案的缺陷(步骤S104)。具体地说，光学外观检查装置13，例如，采用多台摄像机对布线图案形成后的印刷基板进行拍摄，取得图像数据。然后，光学外观检查装置13，把布线图案形成后的图像数据与掩模图像数据加以比较，检测出布线图案形成后的印刷基板中所包含的缺陷。还有，所谓掩模图像数据，是指上述设计数据(由CAD等制成的呈现印刷基板布线图案的图像数据)或从合格基板取得的图像数据。

在步骤S104之后，信息管理系统14，根据光学外观检查装置13中检测出的缺陷，制成针对该缺陷的校正数据，把该校正数据反馈给曝光装置12(步骤S105)。还有，该校正数据通过信息管理系统14按照基板材料类别、或蚀刻等工序类别进行管理，并存储在数据库15中。曝光装置12按照步骤S105制成的校正数据，校正设计数据或曝光用的图像数据。然后，曝光装置12按照校正过的曝光用的图像数据进行曝光处理(步骤S102)。因此，本实施方式涉及的布线形成系统，将基于检测出的缺陷而制成的校正数据反馈给曝光装置12，从而可实现工序内的产品合格率提的高，即生产效率的提高。

还有，信息管理系统14，可以由分别单独设置的装置构成，例如，在光学外观检查装置13或曝光装置12中设置与信息管理系统14同等功能的装置也可。另外，虽是把校正数据反馈给曝光装置12，但也可以反馈给设计数据制成装置11。此时，设计数据制成装置11按照校正数据校正设计数据。

下面，对各种缺陷的具体校正方法加以说明。作为各种缺陷，可以列举出布线图案的线宽缺陷、因邻近效应引起的缺陷、以及布线图案的缺失或突起引起的缺陷等。其中，在本实施方式中，针对布线图案的线宽缺陷的校正方法进行说明，而关于其他缺陷的校正方法，在下述的其他实施方式中进行说明。

图3是示意性表示第1实施方式中光学外观检查装置13的检查方法的图。在布线图案的线宽校正时，光学外观检查装置13，例如，如图3所示，具有多台摄像机131a～131j。光学外观检查装置13首先采用多台摄像机131a～131j，对布线图案形成后的印刷基板21进行拍摄，取得该印刷基板21的图像数据。接着，光学外观检查装置13对印刷基板21的图像数据的整个区域，采用线宽测长算法测定布线图案的线宽。该线宽测长算法，是预先设定在光学外观检查装置13中的算法。然后，光学外观检查装置13把印刷基板21的图像数据分割成多个(在图3的例子中为40个)的区域22(单位区域)，采用每个区域22的线宽的测长数据制成线宽直方图。该线宽直方图以区域22为单位而制成。图4是线宽直方图的一例的图。线宽直方图的横轴为线宽值，纵轴表示该线宽的频率。该线宽直方图按每个区域22制成，从而可知在各区域22中哪个线宽含有最多。参照图4，具体地说，频率最高的线宽(在直方图曲线的峰点的线宽)，是区域22内所包含的线宽中存在最多的线宽。

接着，光学外观检查装置13，把在同一区域22中制成的布线图案生成后的线宽直方图与掩模图像数据的线宽直方图加以比较。在这里光学外观检查装置13把区域22内存在最多的线宽彼此加以比较。通过该比较得到的线宽之差，表示偏离所希望线宽的变化量，对每个区域22求出。光学外观检查装置13基于上述比较结果制成线宽的变化量分布(下面称作线宽分布)。图5A、图5B是线宽校正涉及的线宽分布的一例的图。图5A是布线图案形成后的印刷基板21的图像数据的一例的图。图5B是对应于图5A的线宽分布的一例的图。图5B表示的线宽分布，是以采用光学外观检查装置13检查的布线图案形成后的印刷基板21为单位而制成的。例如，在图5B所示的区域22a中，线宽变化量为+10μ。即，意指在区域22a中，对掩模图像的布线图案，布线图案形成后的印刷基板21的布线图案仅变宽+10μ。还有，对检查过的每个印刷基板制成的线宽分布，用数字数据存储在数据库15中。

信息管理系统14，用光学外观检查装置13对规定数的印刷基板制成线宽分布时，用该线宽分布的平均制成校正数据，使布线图案生成后的线宽与设计数据线宽一致。即，校正数据是针对按每个区域22求出的上述规定数量的线宽变化量的平均值而正负颠倒的数据。例如，在某个区域22中，线宽变化量的规定数量的平均值为+10μ时，该区域22的校正数据为-10μ。在信息管理系统14中制成的校正数据，反馈给曝光装置12。另外，信息管理系统14中制成的校正数据，以数字数据按照印刷基板材料类别、或蚀刻工序等制造工序类别，存储在数据库15中。

曝光装置12，按照存储在数据库15中的校正数据，以区域22为单位，校正设计数据或曝光用的图像数据，采用校正后的曝光用的图像数据进行曝光处理。

下面参照图6及图7，对线宽校正处理流程加以说明。图6是表示第1实施方式涉及的布线形成系统中把校正数据反馈至曝光装置12的处理流程的流程图。图7是表示第1实施方式涉及的布线形成系统中校正数据被反馈后的处理流程的流程图。

在图6中，首先在设计数据制成装置11制成设计数据(步骤S111)。在步骤S111之后，在曝光装置12中，根据设计数据制成曝光用的图像数据，基于该曝光用的图像数据进行曝光处理(步骤S112)。曝光后的印刷基板，在布线图案形成装置(未图示)中，实施蚀刻或电镀工序处理，在印刷基板上形成布线图案(步骤S113)。光学外观检查装置13，对布线图案形成后的基板(印刷基板)的整个区域，用线宽测长算法测定布线图案的线宽(步骤S114)。

在步骤S114之后，在光学外观检查装置13中以区域2为单位制成线宽直方图(步骤S115)。在步骤S115之后，在光学外观检查装置13中，将同一区域22中的由光学外观检查装置13制成的线宽直方图与掩模图像数据的线宽直方图进行比较(步骤S116)。而且，光学外观检查装置13基于该比较制成线宽分布并加以存储(步骤S117)。在上述步骤S112～S117的处理，以所检查的印刷基板为单位来进行。从而在信息管理系统14中，判断被检查的基板数是否达到规定数(步骤S118)。这是为了通过取样达到规定数以上而避免仅以某些特定基板的特殊的值进行校正。当然，作为统计的方法，也可对大的偏离的结果，在以后的处理中排除在外。当基板数未达到规定数时，重复步骤S112～S117进行处理。当基板数达到规定数时，处理进入步骤S119。

在步骤S119中，信息管理系统14根据按照每个印刷基板制成的线宽分布的平均(或最高频率的分布等)制成校正数据。然后，校正数据，通过信息管理系统14，以数字数据而按照印刷基板材料类别、、蚀刻工序等制造工序类别，而存储在数据库15中。在步骤S119之后，曝光装置12按照数据库15中存储的校正数据，对设计数据或曝光用的图像数据上的布线图案的线宽，以区域22为单位进行变粗或变细的校正(步骤S120)。

在图7中，曝光装置12采用校正过的曝光用的图像数据进行曝光处理(步骤S121)。然后，把曝光过的印刷基板，在布线图像形成装置(未图示)中实施蚀刻或电镀工序处理，在印刷基板上形成布线图案(步骤S122)。光学外观检查装置13对布线图案形成后的印刷基板的整个区域，采用线宽测长算法测定布线图案的线宽(步骤S123)。

在步骤S123之后，在光学外观检查装置13中，线宽直方图以区域22为单位而制成(步骤S124)。在步骤S124之后，在光学外观检查装置13中对同一区域22，把布线图案形成后的线宽直方图与掩模图像数据的线宽直方图进行比较(步骤S125)。信息管理系统14通过比较判断步骤S122中形成的校正后的布线图案的线宽与设计数据的线宽是否一致(步骤S126)。在步骤S126中，当线宽一致时，处理结束。在步骤S126中，当线宽不一致时，以区域为单位修正数据库15中存储的校正数据，使与设计数据的线宽一致(步骤S127)。然后，基于在步骤S127修正过的校正数据，进行曝光处理(步骤S121)。图7所示的处理一直进行直到步骤S126中线宽达到一致为止。还有，从步骤S121～S125重复进行规定的次数，步骤S126的判断，按照这些的综合进行判断也可以。

还有，数据库15中按基板材料类别、制造工序类别存储的校正数据，被逐渐更新为修正后的校正数据。因此，通过反复进行步骤S121～S127的处理，可使制成的印刷基板的布线图案的线宽与所希望的线宽正确一致，可实现制造基板的质量保持及因工作人员、工序、材料引起的质量偏差的下降。

如上所述，本实施方式涉及的布线形成系统，按每个区域制成线宽直方图，用该线宽直方图制成线宽分布。而且，本实施方式涉及的布线形成系统，基于多个印刷基板的线宽分布的平均而制成校正数据，把该校正数据反馈给曝光装置12。因此，例如，所形成的布线图案通过蚀刻工序等，即使在印刷基板的每个区域发生不同的线宽变化，仍可以对应于该每个区域的线宽变化进行精度高的校正。即，可根据实际印刷基板制造进行校正，可以实现生产效率的提高及高质量印刷基板的生产。

另外，上述校正数据在上述数据库15中，按照基板材料、制造工序类别进行存储，从而例如针对在生产线上变更基板材料的情况等而进行迅速而最佳的校正。即，采用与以前进行印刷基板的制造时的制造条件同样的条件制造印刷基板时，通过采用数据库15中登录的校正数据，根据该制造条件，预先校正设计数据后用于曝光处理。

另外，基于上述校正数据进行曝光处理后，根据这样制成的印刷基板，进行该校正数据的修正，借此，可以实现制造基板的质量保持以及降低因工作人员、工序、材料引起的质量偏差。

还有，上述曝光装置12，是不使用掩模的装置，但也可以是使用将图像数据转印至印刷基板上的掩模的曝光装置。此时，基于通过校正数据而校正过的设计数据，也可再制成掩模。

另外，如上所述，为了制成校正数据，采用了线宽直方图中频率最高的线宽，但是采用频率高的多个线宽，或者使用测长区域22内的全部线宽的平均值也可。即使在该情况下，也可以发挥一定的效果。

(第2实施方式)

接着，对本发明第2实施方式涉及的布线形成系统加以说明。在本实施方式中，对因邻近效应而产生的缺陷的校正方法加以说明。还有，本实施方式涉及的布线形成系统，因与第1实施方式中说明的图1及图2的结构及处理流程相同，故对各结构的功能及大致的处理流程的说明省略。

首先，参照图8对因邻近效应产生的布线图案的缺陷加以说明。图8是示意性表示因邻近效应产生的布线图案的缺陷的图。图8中(a)是表示掩模图像数据的布线图案的一部分的图。图8中(a)示出的2根布线图案的线间距为α1。图8中(b)是表示曝光时因邻近效应而在布线图案中产生缺陷的样子的图。把此时的2根布线图案的线间距作为α2。如图8中(a)及(b)所示可知，因邻近效应，线间距从α1变窄到α2而产生缺陷。布线图案的线间距，对印刷基板本身的质量及利用该布线图案的电路性能产生大的影响，故必需确保最小的线间间隙(下面称作最小间隙)。

下面参照图9及图10，对用于确保最小的间隙的校正方法加以说明。图9是表示在第2实施方式涉及的布线形成系统中，校正数据反馈至曝光装置12的处理流程的流程图。图10是表示在第2实施方式涉及的布线形成系统中，校正数据被反馈后的处理流程的流程图。

在图9中，首先在设计数据制成装置11中制成设计数据(步骤S211)。在步骤S211后，在曝光装置12中，根据设计数据制成曝光用的图像数据，根据该曝光用的图像数据进行曝光处理(步骤S212)。曝光后的印刷基板，在布线图案形成装置(未图示)中实施蚀刻或电镀工序处理，在印刷基板上生成布线图案(步骤S213)。光学外观检查装置13对布线图案形成后的基板(印刷基板)的全部区域，采用线间距测长算法测定布线图案的线间距(步骤S214)。然后，光学外观检查装置13将不满足以区域22为单位而预先设定的最小间隙(比最小间隙还小)的间隙的坐标位置及其量作为缺陷部位而检测出(步骤S215)。在步骤S215中检测出的缺陷部位的坐标位置及间隙量，用数字数据存储在数据库15中。

在步骤S215之后，信息管理系统14在同一缺陷部位(同一坐标位置)判断是否相比于预先设定的缺陷发生程度(频率)而发生缺陷集中的情况(步骤S216)。这里，作为缺陷的频率，参照多个印刷基板的检查结果，例如，对同一部位的缺陷超过规定数时，同一部位的缺陷率超过规定比率时，或同一部位的缺陷连续检测出规定数时等加以设定。这是由于缺陷集中的情况下，必需校正原曝光用的图像数据，但对偶尔一次发生的缺陷不进行校正，故生产效率提高。在步骤S216中，当信息管理系统14判断缺陷不集中时，则处理返回至步骤S212。另外，当信息管理系统14判断缺陷集中时，则处理进入步骤S217。

在步骤S217中，信息管理系统14参照数据库15中存储的多个印刷基板的检查结果(间隙量)，在同一缺陷部位，例如取这些间隙量的平均值。例如不取平均值，取数据库15中存储的缺陷部位的间隙量中的最小值、最大值或最大频率值也可。即，信息管理系统14针对超过规定频率而发生的缺陷部位，采用该缺陷部位涉及的在数据库中存储的间隙量的统计值，制成校正数据。而且，信息管理系统14对应于该间隙量的统计值，制成表示把缺陷部位的布线图案的两侧去除的量的数据(下面称作去除数据)作为校正数据(步骤S217)。还有，该校正数据中还含有缺陷部位的坐标位置。因此，信息管理系统14为了确保缺陷部位中预先设定的最小间隙，制成将处于缺陷部位两侧的布线图案去除用的去除数据作为校正数据。还有，在信息管理系统14中制成的校正数据，以数字数据，按照印刷基板材料类别、蚀刻工序等制造工序类别存储在数据库15中。

在步骤S217之后，曝光装置12按照数据库15中存储的缺陷部位的校正数据，在设计数据或曝光用的图像数据上的该缺陷部位，增加去除数据进行校正，使间隙宽度扩大(步骤S218)。另外，该去除数据的大小是可设定变更的数据。

在图10中，曝光装置12采用校正过的图像数据进行曝光处理(步骤S221)。然后，曝光过的印刷基板，在布线图案形成装置(未图示)中实施蚀刻或电镀处理，在印刷基板上形成布线图案(步骤S222)。光学外观检查装置13对布线图案形成后的印刷基板的全部区域，采用线间距测长算法测定布线图案的线间距(步骤S223)。

在步骤S223之后，光学外观检查装置13把步骤S223中测定的线间距与掩模图像的线间距进行比较(步骤S224)。信息管理系统14通过比较，判断在校正过的缺陷部位是否确保了最小间隙(步骤S225)。在缺陷部位，当确保了最小间隙时，处理结束。另外，在缺陷部位，当未确保最小间隙时，信息管理系统14按照区域单位对数据库15中存储的校正数据进行修正，以确保最小间隙(步骤S226)。而且，基于步骤S226中修正过的校正数据进行曝光处理(步骤S221)。图10所示的处理可以在步骤S226中进行直到确保了最小间隙。借此，可以实现制造基板的质量保持、以及工作人员、工序、材料引起的质量偏差的降低。还有，从步骤S221至步骤S224重复规定的次数，步骤S225的判断也可以基于这些的综合进行判断。

如上所述，本实施方式涉及的布线形成系统，在每个区域，检测出不满足最小间隙的缺陷部位，制成校正数据，以使该缺陷部位确保最小间隙。而且，本实施方式涉及的布线形成系统，把该校正数据反馈给曝光装置12。因此，通过曝光时的邻近效应，印刷基板布线图案的线间距即使不能确保最小间隙，仍可在印刷基板的每个区域进行校正，确保最小空隙。即，能够根据实际的印刷基板的制造进行校正，可以实现生产效率的提高及高质量的印刷基板的生产。还有，在本实施方式中，不满足最小间隙的缺陷部位的检测及校正数据的制成在每个区域22中进行，但本发明不限于这些，也可对印刷基板的全部区域进行一律同样的最小间隙的设定，进行缺陷部位的检测及校正数据的制成。

另外，上述校正数据，在数据库15中，通过按基板的材料及蚀刻工序的类别进行管理、存储，例如，在生产线上变更基板材料等，可以进行迅速而最佳的校正。

另外，基于上述校正数据进行曝光处理后，基于这样制成的印刷基板进行该校正数据的修正，借此，可以实现印刷基板的质量保持、以及因工作人员、工序、材料引起的质量偏差的降低。

还有，也可以把本实施方式涉及的线间距校正与上述第1实施方式涉及的线宽校正进行组合。此时，在线宽校正后进行线间距校正是优选的。即，在线宽校正的校正数据反馈给曝光装置12后进行线间距校正是优选的。这是由于在布线图案形成装置中，在形成布线图案的阶段产生的缺陷中，因邻近效应引起的缺陷与因线宽变化引起的缺陷以不加以区别的状态混合存在所致。例如，即使未满足最小间隙的线间距，仅通过线宽校正，在该线间距有时可确保充分的间隙，因线宽变化引起的缺陷被校正后对因邻近效应引起的缺陷进行校正，可以效率良好而精度优良的进行各种校正。

(第3实施方式)

接着，对本发明中第3实施方式涉及的布线形成系统加以说明。在本实施方式中，对布线图案的缺失与突起的校正方法进行说明。还有，本实施方式涉及的布线形成系统，除光学外观检查装置13的具体检查方法以外，与第1实施方式中说明的图1及图2的结构及处理流程相同。所以在以下的说明中，光学外观检查装置13的具体检查方法以外的各结构的功能与大致的处理流程的说明省略。

在本实施方式中，图1所示的光学外观检查装置13，例如采用多个摄像机对布线图案形成后的印刷基板21进行拍摄，取得该印刷基板21的图像数据。光学外观检查装置13，把该布线图案形成后的图像数据与掩模图像数据进行比较，检测出布线图案形成后的印刷基板21中所含的缺陷部位(缺失或突起)。

在这里参照图11，对布线图案形成后的印刷基板21中所含的缺失或突起的检测方法进行具体说明。图11是表示掩模图像数据与布线图案形成后的图像数据进行比较而检测出的缺失的一例的图。在图11中，1个黑四边形对应于1个像素，由该黑四边形的集合形成的图形表示布线图案的一部分。如图11所示，光学外观检查装置13，首先对掩模图像数据与布线图案形成后的图像数据进行比较。然后，光学外观检查装置13，如各图像数据的差在预先设定的规定像素数以上，则作为缺陷部位而检测出。

在这里，上述缺陷部位的种类有“缺失”与“突起”。所谓“缺失”，意指布线图案比预先设定的规定像素数少，或布线图案的一部分消失的部位。另外，所谓“突起”，意指布线图案比预先设定的像素数大，或布线图案的一部分上附加着未设计的图案的部位。然而，光学外观检查装置13，通过采用设计标准检查的线识别算法，判定所检测出的缺陷部位是“缺失”还是“突起”。判别为“缺失”或“突起”的缺陷部位，把该“缺失”或“突起”的信息与“缺失”或“突起”的大小及坐标位置以数字数据存储在数据库15中。

在这里对“缺失”或“突起”的校正方法加以具体说明之前，采用图12所示的示意图说明其概略。图12是表示“缺失”或“突起”的校正方法的概略示意图。在图12中，光学外观检查装置13，对布线图案形成后的图像数据与掩模图像数据进行比较，检测出缺陷部位。然后，信息管理系统14根据该缺陷部位的信息制成校正数据，反馈给曝光装置12。曝光装置12根据校正数据对设计数据或曝光用的图像数据进行校正。

接着，参照图13，对“缺失”或“突起”的具体的校正方法加以说明。图13是表示第3实施方式涉及的布线形成系统的处理流程的流程图。在图13中，首先在设计数据制成装置11中制成设计数据(步骤S311)。在步骤S311之后，在曝光装置12中，根据设计数据制成曝光用的图像数据，基于该曝光用的图像数据进行曝光处理(步骤S312)。曝光后的印刷基板，在布线图案形成装置(未图示)中，实施蚀刻或电镀工序处理，在印刷基板上形成布线图案(步骤S313)。

在步骤S313之后，在光学外观检查装置13中，对布线图案形成后的印刷基板的图像数据与掩模图像数据进行比较(步骤S314)。然后，光学外观检查装置13通过该比较，检测出“缺失”或“突起”(步骤S315)。还有，在步骤S315中检测出的“缺失”或“突起，与其种类一起，将“缺失”或“突起”的大小及坐标位置，以数字数据存储在数据库15中。

在步骤S315之后，信息管理系统14，在同一缺陷部位(同一坐标位置的“缺失”或“突起”)，判断相比于预先设定的缺陷的发生程度(频率)是否缺陷集中(步骤S316)。在这里，作为缺陷的频率，与上述第2实施方式相同，参照多个印刷基板的检查结果，例如设定同一个部位的缺陷超过规定次数的情况，或同一部位的缺陷率超过规定的比率的情况，或同一部位的缺陷连续检测出规定数的情况等。在步骤S316中，步骤S315中检测出的“缺失”或“突起”中，对不超过规定频率的缺陷，作为特定基板上产生的缺陷而结束处理。另外，在步骤S316中，针对在步骤S315检测出的“缺失”或“突起”中超过规定频率的缺陷，判断原图像数据不适合于蚀刻处理等，使处理进入步骤S317。

在步骤S317中，信息管理系统14，参照数据库15中存储的多个印刷基板的检查结果(“缺失”或“突起”的大小)，对超过规定频率的缺陷，将其大小的统计值、种类(“缺失”或“突起”)、以及缺陷的坐标位置作为校正数据而制成。该缺陷大小的统计值，例如为数据库15中存储的多个印刷基板的缺陷大小的平均。另外，例如，该缺陷大小的统计值也可以是数据库15中存储的多个印刷基板的缺陷的大小中的最小值、最大值、或最多频率的值。在这里，例如检测出了“缺失”这样的缺陷。该缺陷的频率超过规定的频率时，在相同缺陷部位，信息管理系统14将多个印刷基板中的“缺失”的大小的统计值、“缺失”这样的种类、其坐标位置作为校正数据而制成。还有，信息管理系统14中制成的校正数据，以数字数据，按印刷基板材料类别、蚀刻工序等制造工序类别，存储在数据库15中。在步骤S317中制成的校正数据，返回至S312，反馈给曝光装置12。

还有，校正数据，如上所述，按印刷基板材料类别、蚀刻工序等制造工序类别而存储在数据库15中。在这里，也可采用下列计算式，根据印刷基板材料或蚀刻工序等制造工序求出校正量。

(校正量)＝(缺失、突起大小的平均)×(基板材料变量)×(工序变量)

在上式中，所谓基板材料变量是因印刷基板的材料而不同的变量。所谓工序变量，是因印刷基板的制造工序而不同的变量。还有，上述线宽校正以及线间距校正也同样。

在步骤S317后的步骤S312中，曝光装置12根据上述校正数据，对与缺陷部位相对应的曝光用的图像数据的一部分区域，进行变粗或变细的处理。对“缺失”进行变粗处理，对“突起”进行变细处理。还有，该变粗处理及变细处理，作为一般的图像处理是众所周知的。例如，有把目标像素的4附近或8附近的像素值加以变更的处理，只要根据必要变细或变粗的量，分段进行收缩、扩大。另外，如果是设计数据，该部分的图案可加以变倍处理而扩大或缩小至规定的尺寸。

还有，信息管理系统14，把校正数据反馈给曝光装置12，把原曝光用的图像数据在信息管理系统14中校正，把该校正过的曝光用的图像数据送至曝光装置12。另外，最终在曝光装置12中进行变粗处理及变细处理的图案形状及大小，可以加以设定变更。

如上所述，本实施方式涉及的布线形成系统，检测出布线图案的“缺失”或“突起”，参照多个印刷基板的检测结果，制成校正数据，该校正数据反馈给曝光装置12。因此，即使例如形成含“缺失”或“突起”的布线图案，也可以根据每个缺陷部位不同的发生频率进行校正。即，可以根据实际的印刷基板的生产进行校正，实现生产效率的提高以及高质量的印刷基板的生产。

另外，上述校正数据，在数据库15中，通过按基板的材料及蚀刻工序类别进行管理、存储，例如，在生产线上变更基板的材料时等，可以进行迅速而最佳的校正。

还有，本实施方式涉及的缺失及突起校正与上述第1实施方式涉及的线宽校正也可以加以组合。在这种情况下，在进行线宽校正后进行缺陷及突起校正是优选的。这是因为“缺失”或“突起”，通过掩模图像数据与实际的印刷基板的图像数据进行比较而检测出。所以假设布线图案形成后的布线图案的线宽与设计数据的线宽不同时，该线宽的差有可能作为“缺失”或“突起”而检测出。所以进行线宽校正后，对“缺失”或“突起”进行校正，可以效率优良并且精度良好的进行各校正。还有，同样，本实施方式涉及的缺失及突起校正与第1实施方式涉及线宽校正与第2实施方式涉及的线间距校正，也可以加以组合。在这种情况下，一开始进行线宽校正是优选的。

(第4实施方式)

接着，对本发明的第4实施方式涉及的布线形成系统加以说明。在本实施方式中，根据印刷基板的伸缩率对定标校正进行说明。上述第1～第3实施方式涉及的布线形成系统，在检测出缺陷时，进行比较掩模图像数据与布线图像形成后的图像数据的处理。在这里，为了精度良好的比较两个图像数据，通常实施对应于两个图像数据的位置以及尺寸的定位处理。即，通过将由光学外观检查装置13的定位处理过程中得到的印刷基板的伸缩率作为校正数据而反馈给曝光装置12，从而能够根据该印刷基板的伸缩率进行定标校正。还有，本实施方式涉及的布线形成系统，由于与第1实施方式中说明的图1及图2的结构以及处理流程相同，故对各结构的功能与大致的处理流程的说明省略。另外，在本实施方式中，对适用了具有3点定位功能的定位处理的情况加以说明。

定位处理，如上所述，是在检测出缺陷时，由于能够对布线图案形成后的图像数据与掩模图像数据精度高的进行比较，所以，可使这两种图像数据的位置和大小对应的处理。在定位处理中，对布线图案形成后的印刷基板上的两个部位以上的特征点(下面称作定位点)进行拍摄，把这些位置与掩模图像数据上的对应的定位点的位置进行比较。还有，作为特征点，例如，可以利用在布线图案形成后的印刷基板或掩模图像数据的规定位置上预先设定的十字标号。定位处理，例如可通过3点定位功能来实现。

在这里，参照图14，对3点定位功能加以说明。图14是用于对3点定位功能进行说明的图。所谓3点定位功能是这样的功能：基于图14A所示的布线图案形成后的印刷基板中的3个定位点M1～M3、和图14B所示的掩模图像数据中的3个定位点O1～O3，分别计算出布线图案形成后的印刷基板的X轴方向的伸缩率(ΔXo/ΔXm)以及Y轴方向的伸缩率(ΔYo/ΔYm)，根据计算出的X轴方向及Y轴方向的伸缩率，变更掩模图像的X轴方向及Y轴方向的标度。在这里，信息管理系统14，把定位处理中计算出的X轴方向及Y轴方向的伸缩率，作为校正数据反馈给曝光装置12。曝光装置12，对应于计算出的X轴方向及Y轴方向的伸缩率，对设计数据及曝光用的图像数据加以校正。还有，设定多个定位点，把各定位点间、即每个区域，按各个不同的伸缩率加以校正也可。

如上所述，通过将由定位处理计算出的X轴方向及Y轴方向的伸缩率作为校正数据反馈给曝光装置12，印刷基板即使比标准状态膨胀或收缩，也可以形成与此相对应的布线图案。

还有，在定位处理中计算出的X轴方向的伸缩率或Y轴方向的伸缩率，由信息管理系统14以数字数据，按照印刷基板材料类别、蚀刻工序等制造工序类别存储在数据库15中。因此，例如，针对生产线上变更了基板的材料时等，可以进行迅速和最佳的校正。

如上所述，本发明针对实际制造时发生的种种缺陷，分别进行精度高的校正，从而可以实现印刷基板的生产率的提高。

以上详细说明了本发明，但上述说明在所有点上仅是对本发明的举例说明，而不是对其范围进行限定。在不偏离本发明的范围的情况下可以进行各种改良和变形，这是不言而喻的。

Claims (17)

1、一种布线形成方法，是对基板实施曝光处理而形成布线图案的印刷基板的布线形成方法，其特征在于，具有：

曝光步骤，采用有关上述布线图案的设计数据或基于该设计数据的曝光用图像数据，直接对基板进行曝光，或者，采用基于上述设计数据或上述曝光用图像数据而制成的掩模，对基板进行曝光；

线宽测定步骤，按照每个单位区域测定经过上述曝光步骤的曝光处理而最终形成了布线图案的印刷基板的布线图案的线宽；

线宽校正数据制成步骤，通过按上述每个单位区域对上述线宽测定步骤中测定的线宽、与上述设计数据或上述曝光用图像数据的线宽进行比较，从而制成上述每个单位区域的线宽校正数据；

线宽校正步骤，采用上述线宽校正数据，对上述曝光步骤中使用的上述设计数据或上述曝光用图像数据进行校正。

2、按照权利要求1所记载的布线形成方法，其特征在于，上述线宽校正数据制成步骤，根据多个印刷基板的线宽测定结果，制成上述线宽校正数据。

3、按照权利要求1所记载的布线形成方法，其特征在于，上述线宽测定步骤，按照上述每个单位区域分别制成表示线宽的大小和其频率的关系的线宽直方图，采用该线宽直方图检测出该单位区域中的布线图案的线宽。

4、按照权利要求3所记载的布线形成方法，其特征在于，上述线宽测定步骤，按照上述每个单位区域，将上述线宽直方图中频率最高的线宽作为该单位区域中布线图案的线宽来检测出。

5、按照权利要求1所记载的布线形成方法，其特征在于，还具有：

线宽再测定步骤，对采用上述线宽校正步骤中校正过的校正后设计数据或曝光用图像数据而制成的印刷基板的布线图案进行光学性检查，测定该印刷基板的布线图案的线宽，按照上述每个单位区域检测出所测定的线宽、与上述设计数据或上述曝光用图像数据的线宽的差值；

修正步骤，在上述线宽再测定步骤中的任一个单位区域中检测出差值时，基于该差值对上述线宽校正数据进行修正。

6、一种布线形成系统，是对基板实施曝光处理而形成布线图案的印刷基板的布线形成系统，其特征在于，具有：

曝光装置，其采用有关上述布线图案的设计数据或基于该设计数据的曝光用图像数据，直接对基板进行曝光，或者，采用基于上述设计数据或上述曝光用图像数据而制成的掩模，对基板进行曝光；

线宽测定装置，其按照每个单位区域测定经过上述曝光装置的曝光处理而最终形成了布线图案的印刷基板的布线图案的线宽；

线宽校正数据制成装置，其通过按上述每个单位区域对由上述线宽测定装置测定的线宽、与上述设计数据或上述曝光用图像数据的线宽进行比较，从而制成上述每个单位区域的线宽校正数据；

线宽校正装置，其采用上述线宽校正数据，对上述曝光装置中使用的上述设计数据或上述曝光用图像数据进行校正。

7、一种布线形成方法，是对基板实施曝光处理而形成布线图案的印刷基板的布线形成方法，其特征在于，具有：

曝光步骤，采用有关上述布线图案的设计数据或基于该设计数据的曝光用图像数据，直接对基板进行曝光，或者，采用基于上述设计数据或上述曝光用图像数据而制成的掩模，对基板进行曝光；

线间距测定步骤，对经过上述曝光步骤的曝光处理而最终形成了布线图案的印刷基板的布线图案的线间距进行测定；

线间距校正数据制成步骤，在上述线间距测定步骤中测定的线间距比预先设定的最小线间距小时，制成线间距校正数据；

线间距校正步骤，采用上述线间距校正数据，对上述曝光步骤中使用的上述设计数据或上述曝光用图像数据进行校正。

8、按照权利要求7所记载的布线形成方法，其特征在于，上述线间距校正数据制成步骤，根据上述线间距测定步骤测定的多个印刷基板的线间距的信息，判断是否以超过规定频率的频率发生线间距的缺陷，当该判断结果为肯定时，制成上述线间距校正数据。

9、按照权利要求8所记载的布线形成方法，其特征在于，上述线间距校正数据制成步骤，对上述线间距的缺陷以超过规定频率的频率发生的部位，采用该缺陷部位的上述多个印刷基板的线间距的平均值、最大值、最小值或最大频率值而制成上述线间距校正数据。

10、一种布线形成系统，是对基板实施曝光处理而形成布线图案的印刷基板的布线形成系统，其特征在于，具有：

曝光装置，其采用有关上述布线图案的设计数据或基于该设计数据的曝光用图像数据，直接对基板进行曝光，或者，采用基于上述设计数据或上述曝光用图像数据而制成的掩模，对基板进行曝光；

线间距测定装置，其对经过上述曝光装置的曝光处理而最终形成了布线图案的印刷基板的布线图案的线间距进行测定；

线间距校正数据制成装置，其在由上述线间距测定装置测定的线间距比预先设定的最小线间距小时，制成线间距校正数据；

线间距校正装置，其采用上述线间距校正数据，对上述曝光装置中使用的上述设计数据或上述曝光用图像数据进行校正。

11、一种布线形成方法，是对基板实施曝光处理而形成布线图案的印刷基板的布线形成方法，其特征在于，具有：

曝光步骤，采用有关上述布线图案的设计数据或基于该设计数据的曝光用图像数据，直接对基板进行曝光，或者，采用基于上述设计数据或上述曝光用图像数据而制成的掩模，对基板进行曝光；

缺失突起检测步骤，对经过上述曝光步骤的曝光处理而最终形成了布线图案的印刷基板的图像数据和基准图像数据进行比较，有关该两个图像数据的布线图案，将存在超过规定像素数的差异的部位作为缺陷部位而检测出；

缺失突起校正数据制成步骤，基于上述缺失突起检测步骤中检测出的缺陷部位制成缺失突起校正数据；

缺失突起校正步骤，采用上述缺失突起校正数据，对在上述曝光步骤中使用的上述设计数据或上述曝光用图像数据进行校正。

12、按照权利要求11所记载的布线形成方法，其特征在于，上述缺失突起校正数据制成步骤，根据上述缺失突起检测步骤中检测出的多个印刷基板的缺陷部位的信息，判断是否以超过规定频率的频率发生缺陷，在该判断结果为肯定时，制成上述缺失突起校正数据。

13、按照权利要求12所记载的布线形成方法，其特征在于，上述缺失突起校正数据制成步骤，对上述缺陷以超过规定频率的频率发生的部位，采用该缺陷部位的上述多个印刷基板的图像数据和基准图像数据之间的差异的平均值、最大值、最小值或最大频率值，制成上述缺失突起校正数据。

14、按照权利要求11～13中任一项所记载的布线形成方法，其特征在于，上述缺失突起校正数据，是按照上述布线图案的差异的大小而将上述设计图案或上述曝光用图像数据扩大或缩小的数据。

15、一种布线形成系统，是对基板实施曝光处理而形成布线图案的印刷基板的布线形成系统，其特征在于，具有：

曝光装置，其采用有关上述布线图案的设计数据或基于该设计数据的曝光用图像数据，直接对基板进行曝光，或者，采用基于上述设计数据或上述曝光用图像数据而制成的掩模，对基板进行曝光；

缺失突起检测装置，其对经过上述曝光装置的曝光处理而最终形成了布线图案的印刷基板的图像数据和基准图像数据进行比较，有关该两个图像数据的布线图案，将存在超过规定像素数的差异的部位作为缺陷部位而检测出；

缺失突起校正数据制成装置，其基于由上述缺失突起检测装置检测出的缺陷部位制成缺失突起校正数据；

缺失突起校正装置，其采用上述缺失突起校正数据，对在上述曝光装置中使用的上述设计数据或上述曝光用图像数据进行校正。

16、按照权利要求15所记载的布线形成系统，其特征在于，上述缺失突起校正数据，是按照上述布线图案的差异的大小而将上述设计数据或上述曝光用图像数据扩大或缩小的数据。

17、一种布线形成方法，其特征在于，在进行了由权利要求1所记载的曝光步骤、线宽测定步骤、线宽校正数据制成步骤与线宽校正步骤构成的线宽校正处理后，基于该线宽校正处理中被校正的设计数据或曝光用图像数据，进行线间距校正处理及缺失突起校正处理中的至少一个处理，该线间距校正处理是由权利要求7所记载的曝光步骤、线间距测定步骤、线间距校正数据制成步骤及线间距校正步骤构成的线间距校正处理，该缺失突起校正处理是由权利要求11所记载的曝光步骤、缺失突起检测步骤、缺失突起校正数据制成步骤与缺失突起校正步骤构成的缺失突起校正处理。

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