CN1862259A - 检查基准设定装置及方法、以及工序检查装置 - Google Patents

Abstract

检查基准设定装置及方法、以及工序检查装置。本发明的课题是提供用于适当地设定检查基准的技术，该检查基准用于在工序检查中检测缺陷征兆。作为解决手段，信息处理装置将对于工序检查的各检查项目提取出的特征量以及最终检查的判断结果存储于存储单元中，根据存储于存储单元中的多个产品的数据，针对每个检查项目或每个检查项目的组合，计算在最终检查中判断为良品的产品组的特征量的分布和在最终检查中判断为次品的产品组的特征量的分布之间的分离度，从检查项目或检查项目的组合中，根据该分离度的大小，选择应重新设定检查基准的检查项目，对于所选择出的检查项目，设定新的检查基准。

Description

检查基准设定装置及方法、以及工序检查装置

技术领域

本发明涉及用于设定在生产线的中间工序中的工序检查中所使用的检查基准的技术。

背景技术

由多个工序构成的生产线中，在最终工序中加入判断完成品的良/次的最终检查，在各中间工序中进行判断中间品的合格与否的工序检查。

工序检查的第一目的在于，发现不满足该工序所规定的质量级别的中间品，防止这样的不合格品流入后续工序中。为了达到该目的，只要根据针对每个工序确定的质量级别(公差等)设定检查基准(用于判断中间品的合格与否的阈值等)即可。

但是，并非只要满足质量级别的中间品，最终就一定成为良品。这是因为，即使是满足质量级别的中间品，也包含在后续工序中引发缺陷的潜在缺陷因素。将这样的潜在缺陷因素称为“缺陷征兆”。因此，在工序检查中优选为，不仅要排除不满足质量级别的中间品，还要排除表现出缺陷征兆的中间品，将后续工序中的缺陷发生防患于未然。

尽管如此，适当地设定用于检测缺陷征兆的检查基准是非常困难的。其原因是：很难明确要表现出何种程度的征兆、才在后续工序中成为缺陷的因果关系而对其定量地进行掌握。而且，在工序检查中的检查项目为多个时，确定调节哪个检查项目的检查基准才较有效也是困难的。但是，如果过度地使缺陷征兆的发现优先而将检查基准设定得过于严格，则工序检查中的直行率(合格品在检查总数中所占比例)下降，出现了导致成品率的恶化或再检查成本的增加的问题。

另外，作为支持检查基准的设定的技术，公知有专利文献1中所公开的方法。但是，该方法通过计算/显示检查结果的过判断率，使用户确认过判断率是否满足预定的管理基准，因此只不过是催促检查基准调节的必要性的判断的方法。即，该方法对于应如何调节哪个工序的哪个检查项目的检查基准的具体判断不起任何作用。

【专利文献1】日本特开2004-214394号公报

发明内容

本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供用于适当地设定检查基准的技术，该检查基准用于在工序检查中检测缺陷征兆。

本发明是用于在执行工序检查和最终检查的生产线上，设定所述工序检查中所使用的检查基准(或者支持检查基准的设定)的技术，该工序检查通过对于多个检查项目、对从中间品中提取的特征量和预定的检查基准进行比较来判断中间品的合格与否，该最终检查在最终工序中判断完成品的良/次。

通过工序检查装置进行工序检查。工序检查装置使用公知的传感技术，从中间品中提取与检查项目对应的特征量。例如，可以利用图像传感器对中间品进行拍摄，通过图像处理或图像识别，从图像中提取各种特征量(位置、大小、形状、颜色、浓淡、频谱、纹理等)，或是利用热传感器测量中间品的温度，或是利用压力传感器测量作用于中间品的应力和扭矩。然后，工序检查装置通过将提取出的特征量和预先设定的检查基准进行比较，来判断中间品是否满足检查基准。针对每个检查项目预先设定待提取的特征量的类型和成为比较对象的检查基准的值。不论是利用一个工序检查装置对多个检查项目进行检查的结构，还是多个工序检查装置分别对一个或多个检查项目进行检查的结构均可以。

本发明的检查基准设定装置由至少具有存储单元和显示单元的信息处理装置构成。另外，也可以作为工序检查装置的一个功能而实现检查基准设定装置。

检查基准设定装置将对于工序检查的各检查项目提取出的特征量(的值)以及最终检查的判断结果存储在存储单元中。通过最终检查装置对最终检查进行自动处理时，应使该判断结果自动地记录到检查基准设定装置的存储单元中。并且，人工进行最终检查时，可以由作业者将判断结果输入到检查基准设定装置中。

然后，检查基准设定装置利用分离度计算单元，根据存储于所述存储单元中的多个产品的数据，针对工序检查的每个检查项目或每个检查项目的组合，计算分离度，该分离度表示在对于该检查项目提取出的特征量的分布中、在最终检查中判断为良品的产品和判断为次品的产品以何种程度分离而分布。

该分离度也可以说是将工序检查中所检查的检查项目和最终检查中所检查的缺陷类别之间的因果关系(相关度)的强度数值化而得到。即，检查项目和缺陷类别之间的因果关系小时，相应的检查项目的特征量的值不论是良品还是次品均产生偏差，分离度减小，相反，因果关系大时，在良品的特征量的值和次品的特征量的值中出现显著的差异，分离度增大。

具体讲，分离度计算单元将多个产品的特征量分布分为2类，将属于其中一类的产品看作良品，将属于另一类的产品看作次品，根据该分类结果与最终检查中的良/次判断结果一致的产品的比例、以及不一致的产品的比例，计算分离度。

由此，能够与检查项目(特征量)的数量、特征量分布的值域、预先对工序检查设定的检查基准的好坏等无关地，通过简单的处理计算客观的分离度。另外，在特征量分布的分类中，可以采用公知的聚类(Clustering)方法。

此处，优选为分离度是分类结果与最终检查中的良/次判断结果一致的产品的比例越大、或不一致的产品的比例越小，则越大的指标。

而且，检查基准设定装置通过设定对象选择单元，从所述检查项目或检查项目的组合中，根据该分离度的大小，选择应重新设定检查基准的检查项目。

由此，能够容易地确定与缺陷发生的因果关系强的检查项目、即可确切地检测出缺陷征兆的检查项目。

此处，设定对象选择单元也可以选择分离度最大的检查项目或检查项目的组合作为应重新设定检查基准的检查项目。由此，能够自动地确定应重新设定检查基准的检查项目。

而且，设定对象选择单元也可以按照分离度的大小顺序提示多个检查项目或检查项目的组合作为选择候选，使用户从这些选择候选中选择要重新设定检查基准的检查项目。此时，优选为提示各选择候选的分离度的大小。如果这样提示选择候选，则能够支持用户选择设定对象项目。

而且，检查基准设定装置通过检查基准设定单元对于所选择的检查项目设定新的检查基准。由此，能够在工序检查中适当地设定用于检测缺陷征兆的新的检查基准。

此处，检查基准设定单元也可以计算变更了检查基准时的、工序检查和最终检查各自的判断结果的变化，使用预定的成本函数计算由判断结果的变化产生的成本效果，确定新的检查基准，使得计算出的成本效果为最大。由此，能够自动地确定新的检查基准。

另外，检查基准设定单元也可以使用户输入新的检查基准，并且，在输入了新的检查基准时，计算变更为该新的检查基准时的、工序检查和最终检查各自的判断结果的变化而进行提示。通过这样的界面，用户能够对变更了检查基准时的判断结果的变化进行仿真，能够找出检查基准的最佳值。

另外，本发明可以作为具有上述单元中的至少一部分的检查基准设定装置或工序检查装置。并且，本发明还可作为包括上述处理中的至少一部分的检查基准设定方法、或用于实现这样的方法的检查基准设定程序。上述单元以及处理可以分别尽可能地相互进行组合来构成本发明。

根据本发明，能够适当地设定在工序检查中用于检测缺陷征兆的检查基准。

附图说明

图1是表示表面安装线的系统结构的图。

图2是表示焊锡印刷工序中的检查项目的一例的列表。

图3是表示部件安装工序中的检查项目的一例的列表。

图4是表示检查基准设定装置的结构的图。

图5是表示检查结果DB的数据结构的一例的图。

图6是表示检查基准设定处理的流程的流程图。

图7是表示关注缺陷选择画面的一例的图。

图8是表示分离度计算处理的流程的流程图。

图9是表示特征量分布的一例的直方图。

图10是表示基准设定画面的一例的图。

图11是表示判断结果的变化的计算方法的图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的优选实施方式示例性地进行详细说明。这里，举出将本发明应用于在基板上对电子部件进行表面安装的生产线的例子。但是，本发明不限于表面安装线，可应用于执行工序检查和最终检查的各种生产线。

(表面安装线)

图1示出了表面安装线的系统结构。

该系统具有焊锡印刷装置1、部件安装装置2以及回流焊装置3，作为制造装置。在表面安装线中，首先，由焊锡印刷装置1将焊膏印刷到印刷基板的各焊盘上(焊锡印刷工序)，接着，由部件安装装置2将电子部件安装到焊膏上(部件安装工序)，最后，通过由回流焊装置3将焊锡加热熔化/冷却，将电子部件焊接到焊盘上(回流焊工序)。

并且，该系统具有印刷检查装置4、安装检查装置5以及基板检查装置6，作为检查装置。印刷检查装置4设置于焊锡印刷装置1的下游，在作为中间工序的焊锡印刷工序中判断焊膏的印刷质量的合格与否。安装检查装置5设置于部件安装装置2的下游，在作为中间工序的部件安装工序中判断部件的安装质量的合格与否。并且，基板检查装置6设置于回流焊装置3的下游，在作为最终工序的回流焊工序中判断最终的完成品的良/次。即，印刷检查装置4和安装检查装置5是工序检查装置，基板检查装置6相当于最终检查装置。

信息处理装置7由具有CPU、存储器、辅助存储装置、显示装置、以及输入装置等的通用计算机构成，通过LAN等的电气通信线路与制造装置和检查装置连接。信息处理装置7担负着存储/管理/显示制造装置的制造状况、以及检查装置的检查状况等，或管理/更新/显示制造装置的制造条件、以及检查装置的检查基准等的作用。在本实施方式中，通过该信息处理装置7构成了检查基准设定装置。

下面，对各工序中执行的检查的细节进行说明之后，对检查基准设定装置的细节进行说明。

(检查工序1：焊锡印刷工序)

印刷检查装置4接收到焊锡印刷后的印刷基板时，使用摄像装置拍摄印刷基板，获得印刷基板上的各部件(各焊盘)的图像。对各个图像进行管理，通过印刷基板的识别序号和部件序号的组合而变得唯一。

印刷检查装置4使用该图像对多个检查项目进行检查。图2是表示焊锡印刷工序中的检查项目的一例的列表。在检查项目中包括：焊锡过少检查、焊锡过多检查、焊锡和焊盘之间的相对X偏移检查、焊锡和焊盘之间的相对Y偏移检查、塌落/流溢检查(纵方向)、以及塌落/流溢检查(横方向)等。而且，分别针对每个检查项目设定了要从图像中提取的特征量的类型和单位、以及与该特征量的值进行比较的检查基准。

例如，在焊锡过少检查中，印刷检查装置4通过模板匹配(templatematching)等确定焊盘区域后，提取表现出焊锡颜色的区域，计算焊锡面积相对于焊盘面积的比例(％)。然后，在其计算结果比表示焊锡面积的容许值的检查基准小时，判断为不合格(焊锡过少)。

并且，在焊锡和焊盘之间的相对X偏移检查中，印刷检查装置4通过模板匹配等确定焊盘区域后，提取表现出焊锡颜色的区域，计算焊盘的重心和焊锡的重心的X方向之差(mm)。然后，在其计算结果比表示X方向容许偏移量的检查基准大时，判断为不合格(X偏移)。

这样，印刷检查装置4自动地对多个检查项目执行合格与否判断。此时，将在各检查项目中所提取出的特征量和判断结果发送给信息处理装置7，存储到信息处理装置7的检查结果DB中。

另外，在任意一个的检查项目中出现了不合格的判断时，从生产线上取下该印刷基板，转入再检查。由此，能够防止不合格品流入到后续工序(部件安装工序)中。

(工序检查2：部件安装工序)

安装检查装置5接收到部件安装后的印刷基板时，使用摄像装置拍摄印刷基板，获得印刷基板上的各部件(各焊盘)的图像。对该图像也进行管理，通过基板的识别序号和部件序号的组合而变得唯一。

安装检查装置5使用该图像对多个检查项目进行检查。图3是表示部件安装工序中的检查项目的一例的列表。在检查项目中包括：角度检查、横偏检查、以及纵偏检查等。而且，分别针对每个检查项目设定了要从图像中提取的特征量的类型和单位、以及与该特征量的值进行比较的检查基准。

例如，在角度检查中，安装检查装置5通过模板匹配等确定部件主体区域后，计算以图像的水平方向为基准的部件主体区域的倾斜角度(度)。然后，在其计算结果比表示部件的容许倾斜度的检查基准小时，判断为不合格(部件倾斜)。

并且，在横偏检查中，安装检查装置5通过模板匹配等确定部件主体区域后，计算以图像的左上侧为原点时的部件主体区域的重心的水平坐标(mm)。然后，在其计算结果比表示水平方向容许偏移量的检查基准大时，判断为不合格(横偏)。

这样，安装检查装置5自动地对多个检查项目执行合格与否判断。此时，将在各检查项目中提取出的特征量和判断结果发送给信息处理装置7，存储到信息处理装置7的检查结果DB中。

另外，在任意一个的检查项目中出现了不合格的判断时，从生产线上取下该印刷基板，转入再检查。由此，能够防止不合格品流入到后续工序(回流焊工序)中。

(最终检查：回流焊工序)

在回流焊后出现的缺陷中例如包括下述的多种缺陷：焊脚异常(焊锡的形状不适当)、润湿异常(焊锡和焊盘、或焊锡和部件的电极之间的接合出现问题)、焊桥(部件的电极间附着了焊锡而导致短路)、安装异常(部件或焊锡从焊盘偏移)、部件脱落(没有部件)等。基板检查装置6对这些多个项目执行检查，自动地判断完成品是良品还是次品。

本实施方式的基板检查装置6采用了所谓的色彩增强方式。色彩增强方式是指如下技术：利用入射角互不相同的多个光源(例如，红、绿、蓝的三色光)照射基板，对其反射光进行拍摄，由此作为伪彩色像而取得焊锡的三维形状(焊脚形状)，根据该伪彩色像的色彩分布检查焊接安装质量。

将基板检查装置6的判断结果发送给信息处理装置7，存储到信息处理装置7的检查结果DB中。

(检查基准设定装置)

作为产生缺陷的原因，可以想到如下的各种原因：各工序中的制造条件或处理步骤等的问题(工序的问题)、基板或部件本身的结构问题(设计的问题)、工序检查中的检查基准的不适当(工序检查的问题)。因此，在研究应对所发生的缺陷的措施时，首先，需要弄清缺陷发生原因在于工序/设计/工序检查中的哪一项。因为由此待采用的对策变得不同。

缺陷发生原因在于工序或设计上时，作为其对策，可能需要工序改进、重新设计这样的大动作。相对于此，如果是工序检查的问题，则仅将检查基准调节为适当的值(即，可检测缺陷征兆的值)即可应对，所以在时间上和成本上都是有利的。

尽管如此，对于在工序检查的检查基准上是否有问题、或者假设有问题，应如何调节哪个检查项目的检查基准做出判断并不简单。通常，中间工序中的检查项目存在十几个乃至几十个，所以用户尝试性(现场)地进行调节是不现实的。

因此，在本实施方式中，通过由检查基准设定装置对工序检查和最终检查中所存储的数据进行分析，实现应重新设定检查基准的检查项目(设定对象项目)的发现和检查基准的调节的自动化或用户支持。

在图4中示出了检查基准设定装置的功能结构。检查基准设定装置大致具有检查结果DB 10、关注缺陷选择部11、分离度计算部12、设定对象选择部13、以及检查基准设定部14。通过由信息处理装置7执行检查基准设定程序来实现这些功能。

检查结果DB 10构建在信息处理装置7的辅助存储装置(磁存储装置或光存储装置等)内。图5表示检查结果DB 10的数据结构的一例。检查结果DB 10的各记录(record)与利用基板序号和部件序号的组合而唯一地确定的一个部件对应。各记录至少包括：对于工序检查的各检查项目提取出的特征量的值、以及对最终检查的各缺陷项目的判断结果。

关注缺陷选择部11的作用是根据存储于检查结果DB 10中的多个产品的判断结果，选出作为分析对象的缺陷项目。分离度计算部12具有根据存储于检查结果DB 10中的多个产品的数据，针对工序检查的每个检查项目计算分离度的功能。分离度是表示在对于某个检查项目提取出的特征量的分布中、在最终检查中判断为良品的产品和判断为次品的产品以何种程度分离而分布的指标。并且，设定对象选择部13具有根据该分离度的大小，从检查项目中选择应重新设定检查基准的检查项目的功能。并且，检查基准设定部14具有对所选择的检查项目设定新的检查基准的功能。

将这些各功能的处理结果显示于信息处理装置7的显示装置上，或将数据输出到辅助存储装置中。并且，在各功能的处理中需要用户输入时，用户可使用信息处理装置7的输入装置进行信息输入。

(检查基准设定处理)

沿着图6的流程图，对检查基准设定装置的处理的流程进行说明。

在步骤S1中，关注缺陷选择部11统计存储于检查结果DB 10中的多个产品的判断结果，计算每个缺陷项目的发生频数(缺陷率)。然后，选择发生频数最高的缺陷项目作为“关注缺陷”，即分析对象。图7表示由关注缺陷选择部11输出的关注缺陷选择画面的一例。在该画面中，以帕雷托(pareto)图和列表显示出每个缺陷项目的发生频数。在初始显示中，选择发生频数最高的缺陷项目“焊脚异常”作为关注缺陷，但是也可以由用户操作输入装置来指定其它的缺陷项目。在帕雷托图和列表中，按照发生频数的高低顺序对缺陷项目进行排列，所以用户能够一目了然地掌握问题点。这样，通过将分析对象缩减为一个，接下来的相关度的评价变得简单。

在步骤S2中，分离度计算部12求出各检查项目和关注缺陷之间的相关度(因果关系)。此处，作为表示相关强度的指标，采用在最终检查中判断为良品的产品组的特征量的分布和在最终检查中判断为次品的产品组的特征量的分布之间的分离度。

图8表示分离度计算处理的流程。分离度计算部12在选择作为计算对象的检查项目(步骤S20)时，从检查结果DB中读取该检查项目的特征量(步骤S21)。接着，对各特征量的值进行归一化，使得特征量分布的方差为1(步骤S22)。

然后，以预定的阈值(例如“1”)为基准，将特征量分布分为2类，将属于其中一类的产品看作良品，将属于另一类的产品看作次品(步骤S23)。至于将哪一类看作良品，取决于检查项目的内容。即，在根据与容许最大值之间的大小来判断合格与否的检查项目的情况下，比上述阈值小的一类成为良品类，在根据与容许最小值之间的大小来判断合格与否的检查项目的情况下，比上述阈值大的一类成为良品类。

接着，分离度计算部12参照检查结果DB 10中的判断结果，计算

在最终检查中判断为良品的产品中、属于良品类的产品的数量“n11”；

在最终检查中判断为良品的产品中、属于次品类的产品的数量“n12”；

在最终检查中判断为次品的产品中、属于良品类的产品的数量“n21”；

在最终检查中判断为次品的产品中、属于次品类的产品的数量“n22”，通过下述式计算分离度(也可以称之为SN比或odds比)(步骤S24)。

其中， $p11=\frac{n11}{n11+n12},p12=\frac{n12}{n11+n12},p21=\frac{n21}{n21+n22},p22=\frac{n22}{n21+n22}$

在上述式中，(p11×p22)表示分类的结果与最终检查中的良/次判断结果相一致的产品的比例，而(p12×p21)表示不一致的产品的比例。因此，分类的结果与最终检查中的良/次判断结果相一致的产品的比例越大，或不一致的产品的比例越小，则分离度越大。

图9(a)、(b)是由直方图表示归一化后的特征量分布的图。直方图中的阴影部分表示在最终检查中判断为良品的产品。并且，将比阈值“1”大的部分看作次品类，将小于等于“1”的部分看作良品类。

图9(a)中，良品和次品的特征量在整个直方图中混合存在，看不出两者的特征量有特别的差异。检查项目和关注缺陷之间的相关度小时，直方图表示出这样的倾向。在这样的情况下，(p12×p21)的值增大，分离度减小。另一方面，图9(b)中，次品的特征量偏向直方图的右侧(次品类侧)。检查项目和关注缺陷之间的相关度越大，这样的倾向越强。在该情况下，(p11×p22)的值增大，分离度增大。

这样，通过分离度这样的指标，将检查项目和关注缺陷之间的相关强度定量化。而且，最初进行归一化，使每个检查项目的特征量的值域一致，因此，能够使用相同的阈值进行分类，分离度计算处理变简单。并且，由于与工序检查的判断结果无关地求出分离度，所以，能够与工序检查中预先设定的检查基准的好坏等无关地计算客观的分离度。

对所有的检查项目，计算出分离度后(步骤S25)，进入图6的步骤S3。

在步骤S3中，设定对象选择部13从所有的检查项目中、选择分离度最大的检查项目作为应重新设定检查基准的“设定对象项目”。图10表示基准设定画面的一例。在该画面的上段，显示了每个检查项目的直方图，并且，在画面左下侧，按照分离度(SN比)的大小顺序列表显示了检查项目和分离度的值。在初始显示中，选择了分离度最大的检查项目“Z：横偏”作为设定对象项目，但是，也可以由用户操作输入装置，从直方图或列表的选择候选中指定所希望的检查项目。另外，图中的“P”表示焊锡印刷工序，“Z”表示部件安装工序，“S”表示回流焊工序。

接着，在步骤S4中，检查基准设定部14对于在步骤S3中选择出的设定对象项目，计算变更了检查基准时的、工序检查以及最终检查各自的判断结果的变化。如图11所示，工序检查的判断结果的变化可以用工序检查的直行率或过检率来表示。并且，最终检查的判断结果的变化可以用最终检查的直行率或过检率来表示。另外，过检是指尽管在最终检查中判断为良品、但是在工序检查中判断为不合格的检测，过检率是过检不合格品在工序检查的整体数量中所占的比例。并且，缺陷率是次品在最终检查的整体数量中所占的比例。

如果对某个阶段的检查基准计算出判断结果的变化，则检查基准设定部14使用下述的成本函数，求出各检查基准中的再检查成本期待值。然后，检查基准设定部14将再检查成本期待值为最小的(即，成本效果为最大)的检查基准的值确定为推荐值(步骤S5)。

再检查成本期待值＝(1-Tf(x))×Cf+(1-Tm(x))×Cm

其中，

x：检查基准的值，

Tf(x)：最终检查的直行率，

Cf：最终检查次品的再检查成本，

Tm(x)：工序检查的直行率，

Cm：工序检查次品的再检查成本。

在基准设定画面的右下侧(参照图10)示出了关于设定对象项目，变更了检查基准时的“工序检查的直行率”、“工序检查的过检率”、“最终检查的缺陷率”的变化。并且，与该图重叠地，示出了表示“当前的检查基准”(虚线)和“新的检查基准”(实线)的条。在初始显示中，在步骤S5中计算出的推荐值的位置处设定有表示新的检查基准的条。而且，图的右侧显示了新的检查基准中的直行率、过检测率、缺陷率各自的值。

用户可通过操作输入装置而移动图上的表示新的检查基准的条。如果移动了条(输入(变更)新的检查基准的值)，则与此对应地，计算直行率、过检率、以及缺陷率，并显示。通过这样的界面，用户能够对变更了检查基准时的判断结果的变化进行仿真，能够找出检查基准的最佳值。

然后，由用户按下“确定”按钮时，检查基准设定部14对设定对象项目设定新的检查基准的值(步骤S6)。

根据上述的检查基准设定装置，能够容易地确定与关注缺陷相关(因果关系)强的检查项目、即可确切地检测出缺陷征兆的检查项目。并且，针对该确定的检查项目，可适当地设定用于检测缺陷征兆的新的检查基准。

然后，使用该新的检查基准执行工序检查时，能够尽早除去与缺陷相关的可能性高的中间品(缺陷征兆品)。因此，无需对缺陷征兆品实施无谓的后续工序处理，能够削减工序所耗费的成本。并且，成为最终检查的对象的产品的整体数量减少，所以能够实现最终检查的高效化。特别是如目视检查那样的由人工进行最终检查时，其效果大。

另外，有时所有的检查项目的分离度为较小的值，表现不出显著的差别。在这样的情况下，可以说是缺陷的产生原因不在于工序检查，而存在于工序或设计上。因此，在步骤S3中，调查分离度的最大值和方差，在分离度的最大值或方差小于预定值时，优选输出“不能期待通过检查基准的调节来实现缺陷率的改善”这样的消息，或中断检查基准设定处理。

(变形例)

上述实施方式只不过是例示了本发明的一个具体例。本发明的范围不限于上述实施方式，可在其技术思想的范围内进行各种变形。

例如，在上述实施方式中，针对每个检查项目计算出了分离度，但也可以针对每一多个检查项目(即，每个检查项目的组合)计算分离度。在该情况下，可以根据分离度的大小，确定成为设定对象的检查项目的组合之后，对该组合中所包含的多个检查项目中的任意一个或全部设定新的检查基准。

举出计算多个检查项目的分离度(SN比)的方法的一例。分离度计算部12在选择作为计算对象的检查项目的组合时，从检查结果DB中读取这些检查项目的特征量。然后，对这些特征量的值计算方差协方差矩阵和平均值向量。然后，按照下述式，计算马氏距离Δ(Mahalanobis’distance)。

Δ²＝(x-μ)′∑^-1(x-μ)

其中，

Δ：马氏距离

∑：方差协方差矩阵

μ：平均值向量

X：特征量向量。

其后，以预定的阈值(例如“1”)为基准，将马氏距离的分布分割为良品类和次品类的2类。之后的处理与上述实施方式(图8)相同。

通过这样的处理，能够将检查项目的组合与关注缺陷之间的相关强度定量化，所以针对由多种缺陷征兆的重叠(复合缺陷原因)产生的缺陷，也可设定适当的检查基准。

并且，检查项目中的特征量或检查基准的选择方式不限于上述实施方式。例如，也可以在一个检查项目中，设定多种特征量和检查基准的组合，在其中的任意一个特征量不满足检查基准时，判断为不合格。并且，也可以通过运算将多种特征量的值(加权和、MTS法等)总括为一个指标，利用该指标是否满足检查基准来判断合格与否。

Claims (9)

1.一种检查基准设定装置，用于在执行工序检查和最终检查的生产线上，设定所述工序检查中所使用的检查基准，该工序检查通过对于多个检查项目、对从中间品中提取的特征量和预定的检查基准进行比较来判断中间品的合格与否，该最终检查在最终工序中判断完成品的良/次，该检查基准设定装置具有：

存储单元，其存储对于工序检查的各检查项目提取出的特征量以及最终检查的判断结果；

分离度计算单元，其根据存储于所述存储单元中的多个产品的数据，针对工序检查的每个检查项目或每个检查项目的组合，计算分离度，该分离度表示在对于该检查项目提取出的特征量的分布中、在最终检查中判断为良品的产品和判断为次品的产品以何种程度分离而分布；

设定对象选择单元，其从所述检查项目或检查项目的组合中，根据该分离度的大小，选择应重新设定检查基准的检查项目；以及

检查基准设定单元，其对于所选择的检查项目，设定新的检查基准。

2.根据权利要求1所述的检查基准设定装置，其中，

所述分离度计算单元

将多个产品的特征量分布分为2类，将属于其中一类的产品看作良品，将属于另一类的产品看作次品，

根据该分类结果与最终检查中的良/次判断结果一致的产品的比例、以及不一致的产品的比例，计算分离度。

3.根据权利要求2所述的检查基准设定装置，其中，

所述分离度是分类结果与最终检查中的良/次判断结果一致的产品的比例越大、或不一致的产品的比例越小，则越大的指标。

4.根据权利要求1所述的检查基准设定装置，其中，

所述设定对象选择单元选择分离度最大的检查项目或检查项目的组合作为应重新设定检查基准的检查项目。

5.根据权利要求1所述的检查基准设定装置，其中，

所述设定对象选择单元

按照分离度的大小顺序提示多个检查项目或检查项目的组合作为选择候选，使用户从这些选择候选中选择要重新设定检查基准的检查项目。

6.根据权利要求1所述的检查基准设定装置，其中，

所述检查基准设定单元

计算变更了检查基准时的、工序检查和最终检查各自的判断结果的变化，使用预定的成本函数计算由判断结果的变化产生的成本效果，确定新的检查基准，使得计算出的成本效果为最大。

7.根据权利要求1所述的检查基准设定装置，其中，

所述检查基准设定单元

使用户输入新的检查基准，并且，若输入了新的检查基准，则计算变更为该新的检查基准时的、工序检查和最终检查各自的判断结果的变化而进行提示。

8.一种检查基准设定方法，用于在执行工序检查和最终检查的生产线上，设定所述工序检查中所使用的检查基准，该工序检查通过对于多个检查项目、对从中间品中提取的特征量和预定的检查基准进行比较来判断中间品的合格与否，该最终检查在最终工序中判断完成品的良/次，其中，具有：

将对于工序检查的各检查项目提取出的特征量以及最终检查的判断结果存储在存储单元中的步骤；

根据存储于所述存储单元中的多个产品的数据，针对工序检查的每个检查项目或每个检查项目的组合，计算分离度，该分离度表示在对于该检查项目提取出的特征量的分布中、在最终检查中判断为良品的产品和判断为次品的产品以何种程度分离而分布的步骤；

从所述检查项目或检查项目的组合中，根据该分离度的大小，选择应重新设定检查基准的检查项目的步骤；以及

对于所选择的检查项目，设定新的检查基准的步骤。

9.一种工序检查装置，具有：

工序检查单元，其执行工序检查，该工序检查通过对于多个检查项目、对从中间品中提取的特征量和预定的检查基准进行比较来判断中间品的合格与否；

存储单元，其存储对于工序检查的各检查项目提取出的特征量、以及在最终工序中判断完成品的良/次的最终检查的判断结果；

分离度计算单元，其根据存储于所述存储单元中的多个产品的数据，针对工序检查的每个检查项目或每个检查项目的组合，计算分离度，该分离度表示在对于该检查项目提取出的特征量的分布中、在最终检查中判断为良品的产品和判断为次品的产品以何种程度分离而分布；

设定对象选择单元，其从所述检查项目或检查项目的组合中，根据该分离度的大小，选择应重新设定检查基准的检查项目；以及

检查基准设定单元，其对于所选择的检查项目，设定新的检查基准。

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