CN111066380B - 对基板作业机 - Google Patents

Abstract

对基板作业机具备：数据保持部，保持元件数据，上述元件数据是包含与向基板安装的电子元件的形状相关的形状数据且被用于对基板作业的元件数据，并包含基准值及容许差；数据判定部，判定在对基板作业的期间观测电子元件而取得的实测数据与元件数据的基准值之差是否处于容许差的范围内；品质信息取得部，在差不在容许差的范围内的情况下，取得与配置于对基板作业机的上游侧或者下游侧的其他第二对基板作业机的第二对基板作业的实施状况相关的作业品质信息；及数据修正部，根据作业品质信息来修正基准值及容许差中的至少一方。

Description

对基板作业机

技术领域

本说明书涉及一种反复实施对基板作业的对基板作业机。

背景技术

对实施了印刷配线的基板反复实施用于安装电子元件(以下，简称为元件)的各种作业(以下，称为对基板作业)，来量产形成有电子电路的基板的技术正在普及。实施对基板作业的对基板作业生产线由向基板安装元件的元件安装机、检查元件的安装状态的基板检查机等多种对基板作业机构成。很多对基板作业机使用包含与元件的形状相关的数据的元件数据。专利文献1公开了与这种对基板作业机的控制相关的技术例。

专利文献1的安装控制装置具有：控制参数设定部，对元件安装机设定安装元件时的控制参数；及控制参数取得部，以根据与元件及收纳该元件的载带相应地确定的先行指标评价函数而算出的评价值为基础，取得控制参数。根据实施方式的说明，以在元件安装机中进行了预定次数的安装作业时的安装位置的偏差量的增加为触发，通过统计的手段来对偏差量进行运算从而算出评价值，自动地调整控制参数。作为控制参数的例子，示出了元件供料器中的载带的进给速度或吸嘴的升降速度及下降高度等。由此，能够减少元件的带回、吸附失误、移动中的落下等无法安装元件的各种不良的产生。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2014-204058号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，即使元件安装机的控制参数适当，也有可能产生安装作业的作业不良。在该情况下，认为作业不良的原因大多在于元件安装机所使用的元件数据。详细地说，元件数据包含与元件的形状相关的数据，包含基准值及容许差地设定。在此，为了确保较高的可靠性，通常严格地设定容许差。于是，在所安装的元件的制造商或批次等发生了变更的情况下，作业不良有可能增加。也就是说，元件的形状或外观颜色等因制造商或批次等的不同而微妙地发生变化，因此它们有可能成为作业不良的原因。

在该情况下，原因在于元件数据与元件的实际状态不匹配。因此，可期待通过根据元件的实际状态来修正元件数据的基准值和容许差，来减少作业不良。然而，若轻率地修正元件数据，则很有可能会导致可靠性下降而生产出不良基板。因此，在修正元件数据时，需要确保较高的可靠性。以往，元件数据的修正是由熟练的操作者慎重地实施的，导致生产效率下降。

另外，上述问题点在除了元件安装机以外的对基板作业机中也共通。例如，基板检查机使用包含基准值及容许差的检查用元件数据，反复实施检查作业。在作为检查作业的结果而不良基板增加的情况下，可期待通过修正检查用元件数据的对策，来减少不良基板。在该情况下，在修正检查用元件数据时，也需要确保较高的可靠性。

在本说明书中，要解决的课题在于提供一种对基板作业机，在对基板作业的作业不良或不良基板增加的情况下，能够确保较高的可靠性并自动修正元件数据，来减少不良。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开一种对基板作业机，反复实施对基板作业，上述对基板作业机具备：数据保持部，保持元件数据，上述元件数据是包含与向基板安装的电子元件的形状相关的形状数据且被用于上述对基板作业的元件数据，并包含基准值及容许差；数据判定部，判定在上述对基板作业的期间观测上述电子元件而取得的实测数据与上述元件数据的上述基准值之差是否处于上述容许差的范围内；品质信息取得部，在上述差不在上述容许差的上述范围内的情况下，取得与配置于上述对基板作业机的上游侧或者下游侧的其他种类的第二对基板作业机的第二对基板作业的实施状况相关的作业品质信息；及数据修正部，根据上述作业品质信息来修正上述基准值及上述容许差中的至少一方。

发明效果

根据本说明书所公开的对基板作业机，在产生了观测元件而取得的实测数据与元件数据的基准值的差不在容许差的范围内的不良时，取得与上游侧或者下游侧的第二对基板作业机的第二对基板作业的实施状况相关的作业品质信息，根据作业品质信息来修正基准值及容许差中的至少一方。由此，不轻率地修正元件数据，而考虑作业品质信息地在能够确保较高的可靠性的范围内自动修正元件数据，因此能够减少不良。

附图说明

图1是表示作为实施方式的对基板作业机的一例的元件安装机的主要部分的构造的立体图。

图2是示意性地表示包含元件安装机的对基板作业生产线的整体结构的图。

图3是表示元件安装机的控制的结构及基板检查机的控制的结构的框图。

图4是说明元件安装机的动作的控制部的动作流程的流程图。

图5是例示元件安装机的吸附安装循环中的不良的产生状况的图。

图6是例示基板检查机的作业品质信息的图。

图7是例示元件安装机的吸附安装循环中的其他不良的产生状况的图。

具体实施方式

1.元件安装机1(实施方式的对基板作业机)的构造

参照图1～图7来说明作为实施方式的对基板作业机的一例的元件安装机1。图1是表示作为实施方式的对基板作业机的一例的元件安装机1的主要部分的构造的立体图。从图1中的左上朝向右下的方向是输送基板K的X轴方向，从右上朝向左下的方向是成为元件安装机1的前后方向的Y轴方向。元件安装机1反复实施元件的安装作业。元件安装机1由基板输送装置2、元件供给装置3、元件移载装置4、元件相机5、控制部6(参照图2、图3)及机座10等构成。

基板输送装置2由第一导轨21及第二导轨22、一对输送带及夹持装置等构成。第一导轨21及第二导轨22以横截机座10的上部中央而沿着X轴方向延伸、且相互平行的方式组装于机座10。在第一导轨21及第二导轨22的正下方并排设置有相互平行地配置的一对输送带。一对输送带在将基板K载置于输送机搬运面的状态下进行轮转，而将基板K相对于设定在机台10的中央部的安装实施位置搬入及搬出。另外，在机座10的中央部的输送带的下方设有夹持装置。夹持装置通过多个推顶销抬起基板K并将其夹持为水平姿势，而定位于安装实施位置。

元件供给装置3可拆装地装备于元件安装机1的前侧。元件供给装置3在设备托盘35上排列设置多个供料器装置31而构成。供料器装置31具备：主体32、设于主体32的前侧的供给带盘33及设于主体32的后端上部的元件取出部34。在供给带盘33卷绕保持有以预定间距封入有多个元件的载带。当该载带以预定间距被送出时，元件被解除封入状态而被依次送入元件取出部34。

元件移载装置4由一对Y轴导轨41、Y轴移动台42、Y轴马达43、X轴移动台44、X轴马达45、安装头46、旋转工具47、Z轴马达48及元件侧视相机49等构成。一对Y轴导轨41从机座10的后部配置至前部的元件供给装置3的上方。Y轴移动台42装载于一对Y轴导轨41。Y轴移动台42经由滚珠丝杠机构而被Y轴马达43驱动，沿着Y轴方向移动。X轴移动台44装载于Y轴移动台42。X轴移动台44经由滚珠丝杠机构而被X轴马达45驱动，沿着X轴方向移动。

安装头46配置在X轴移动台44的前侧。安装头46在下侧具有旋转工具47。虽然在图1中省略，但是在旋转工具47的下侧呈环状地配置有多个吸嘴。通过旋转工具47的旋转，选择多个吸嘴中的一个吸嘴并安设在动作位置。安设在动作位置的吸嘴被Z轴马达48驱动而进行升降。另外，吸嘴通过负压的供给而从元件取出部34吸附元件，通过正压的供给而向基板K安装元件。作为取代吸嘴的元件安装工具，也可以使用夹持元件的夹持式元件安装工具。

元件侧视相机49配置于X轴移动台44的下侧。元件侧视相机49从侧方拍摄安装头46的多个吸嘴吸附的元件。对所取得的图像数据进行图像处理，确认元件的吸附状态及厚度尺寸等。元件侧视相机49相当于对拍摄元件而得到的图像数据实施使用了元件数据65(后述)的图像处理来取得实测数据的拍摄图像处理部。另外，作为拍摄图像处理部，也可以不使用元件侧视相机49而仅使用后述的元件相机5。

元件移载装置4通过反复进行吸附安装循环来进行安装作业。当详述吸附安装循环时，元件移载装置4的安装头46向元件供给装置3移动而通过多个吸嘴分别吸附元件。接着，当安装头46向元件相机5的上方移动时，拍摄多个元件的吸附状态。接着，安装头46向基板K移动而安装多个元件，当安装结束时，再次返回元件供给装置3。

元件相机5朝向上方地设于基板输送装置2与元件供给装置3之间的机座10的上表面。元件相机5拍摄安装头46的多个吸嘴在元件取出部34吸附元件而向基板K移动的中途的状态。由此，元件相机5能够一并拍摄分别保持于多个吸嘴的元件。对所取得的图像数据进行图像处理，来确认元件的吸附状态、元件的纵向尺寸及横向尺寸、连接电极的配置等。与元件侧视相机49相同地，元件相机5相当于拍摄图像处理部。

控制部6保持以基板的种类为单位的作业数据，并控制安装作业。作业数据是记述了安装作业的详细的步骤和方法等的数据。控制部6向基板输送装置2、元件供给装置3、元件移载装置4及元件相机5发送各种指令。另外，控制部6从这些装置接收与动作状况相关的信息。例如，控制部6接收元件供给装置3中的元件的供给状况的信息，识别元件的制造商或批次等的变更。控制部6既可以由单一的计算机装置构成，也可以构成为将功能分散于多个计算机装置。此外，控制部6也可以由多个计算机装置的层级构造构成。

2.对基板作业生产线9的整体结构

图2是示意性地表示包含元件安装机1的对基板作业生产线9的整体结构的图。例示的对基板作业生产线9由五台对基板作业机构成。具体地说，对基板作业生产线9排列设置焊料印刷机91、焊料检查机92、元件安装机1、基板检查机94及回流焊机95而构成。

焊料印刷机91反复实施向基板K的预定位置印刷膏状的焊料的印刷作业。焊料印刷机91由基板输送装置、刻设有电路图案并载置于基板K上的丝网及在丝网上移动并涂布焊料的刮板等构成。焊料检查机92反复实施判定基板K上的焊料的印刷状态良好与否的焊料检查作业。焊料检查机92由例如基板输送装置、拍摄印刷的焊料而取得图像数据的拍摄相机及对图像数据进行图像处理来判定良好与否的图像判定部等构成。

基板检查机94反复实施检查安装于基板K的元件的安装状态的检查作业。基板检查机94由基板输送装置、拍摄安装于基板K的元件的检查用相机及检查控制部97等构成。回流焊机95反复实施在对膏状的焊料进行加热而使其溶解后进行冷却的回流焊作业。由此，焊接部分变得牢靠，安装作业结束，从而生产基板K。回流焊机95由例如基板输送装置、加热装置、冷却装置及温度调整装置等构成。

上述对基板作业生产线9的结构是能够变更的，各对基板作业机的结构也是能够变更的。为了管理对基板作业生产线9的综合的动作而设有主计算机99。主计算机99使用通信线98而与焊料印刷机91、焊料检查机92、元件安装机1、基板检查机94及回流焊机95连接，并单独地进行数据通信。元件安装机1的控制部6与基板检查机94的检查控制部97之间能够进行经由主计算机99的双向的数据传送。

3.元件安装机1的控制的结构

接下来，说明元件安装机1的控制的结构。图3是表示元件安装机1的控制结构及基板检查机94的控制结构的框图。元件安装机1的控制部6包含：数据保持部61、数据判定部62、品质信息取得部63及数据修正部64。另外，基板检查机94的检查控制部97包含：数据保持部971、检查判定部972及品质信息统计部973。

数据保持部61将安装于基板K的元件的元件数据65保持于存储器66。元件数据65包含与元件的形状相关的形状数据。形状数据由元件的主体及连接电极的外观颜色、元件的纵向尺寸、横向尺寸及厚度尺寸及连接电极的配置数据等项目构成。连接电极的配置数据由例如引线和凸块的形状及大小、引线和凸块与元件中心之间的相对位置关系等项目构成。外观颜色的数据被用于在对通过元件侧视相机49及元件相机5取得的图像数据进行图像处理时检测元件的主体及连接电极的形状的用途。除了外观颜色以外的形状数据被用于元件的种类的错误或元件的变形等不良的判定。

此外，元件数据65表示表示吸附于吸嘴的元件的位置关系的姿势数据。姿势数据由元件相对于吸嘴的偏差量、旋转量、倾斜角度等项目构成。姿势数据被用于元件的吸附状态良好与否的判定。

元件数据65的形状数据及姿势数据包含基准值及容许差地设定。基准值及容许差有可能由数据修正部64自动地修正。作为元件数据65的基准值的初始值，设定有例如规格、在规格书等中规定的标准值、理想值、真值等。另一方面，为了确保较高的可靠性而严格地设定了元件数据65的容许差。也就是说，作为容许差的初始值，设定为比规定的最大容许差小的范围。

数据判定部62判定在安装作业的期间观测元件而取得的实测数据与元件数据65的基准值之差是否处于容许差的范围内。实测数据包含与元件的形状相关的形状实测数据及与所吸附的元件的位置关系相关的姿势实测数据。形状实测数据及姿势实测数据通过由元件侧视相机49及元件相机5取得的图像数据的图像处理而得到。在差不在容许差的范围内的情况下，数据判定部62判定为元件的形状不良或者吸附姿势不良。被判定为不良的元件不向基板K安装而被废弃。

品质信息取得部63在数据判定部62判定为不良时进行动作。品质信息取得部63经由主计算机99取得基板检查机94的检查作业的作业品质信息Qi(后述)。基板检查机94相当于配置于元件安装机1的下游侧的其他种类的第二对基板作业机，检查作业相当于第二对基板作业。

数据修正部64根据检查作业的作业品质信息Qi来修正元件数据65的基准值及容许差中的至少一方。在作业品质信息Qi意味着检查作业良好的实施状况的情况下，数据修正部64扩大容许差或者使基准值迁移。优选的是，数据修正部64分析由数据判定部62判定为不良的状况，并且还参考作业品质信息Qi的良好的程度，来决定适当的修正方法。

此外，在作业品质信息Qi意味着检查作业不良的实施状况的情况下，数据修正部64进行缩小容许差的修正，但是也不一定要进行修正。另外，数据修正部64在对基板作业生产线9中生产的基板K的种类变更时，将元件数据65的基准值及容许差返回初始值。

另一方面，基板检查机94的检查控制部97的数据保持部971将用于检查的检查用元件数据975保持于存储器976。检查用元件数据975包含与元件的形状相关的形状数据及与基板K上的元件的安装位置相关的位置数据。检查用元件数据975的形状数据的项目也可以与元件安装机1的元件数据65不同。例如，连接电极的外观颜色及配置数据的项目不用于检查，因此也可以不包含在检查用元件数据975中。检查用元件数据975的位置数据由指定的安装位置的X轴坐标值及Y轴坐标值、元件的旋转角等项目构成。

检查用元件数据975在检查作业时被用作良好与否的判定基准。检查用元件数据975的形状数据及位置数据也包括基准值及容许差地设定。检查用元件数据975的基准值及容许差也可以与元件安装机1的元件数据65不同。例如，在多数情况下，检查用元件数据975中的元件的纵向尺寸及横向尺寸的容许差被设为比元件安装机1的元件数据65小的范围。

检查判定部972对检查用相机取得的图像数据实施图像处理，求出元件的形状及安装位置的实测数据。采，检查判定部972对这些实测数据与检查用元件数据975进行比较，来判定元件的形状的良好与否及安装位置的良好与否。检查判定部972最终以基板K为单位判定合格及不合格。品质信息统计部973对检查判定部972的判定结果进行统计，求出检查作业的作业品质信息Qi。作业品质信息Qi包含形状误差信息、位置误差信息及统计处理信息中的至少一个。

形状误差信息表示元件的形状的实测数据与检查用元件数据975的形状数据的基准值之间的误差。位置误差信息表示元件的安装位置的实测数据与检查用元件数据975的位置数据的基准值之间的误差。统计处理信息是对多个形状误差信息及多个位置误差信息中的至少一方进行统计性处理而得到的信息。作为统计处理信息，能够例示工序能力指数CPK、误差的平均值、误差中的正侧最大误差及负侧最大误差等。

工序能力指数CPK是表示检查作业中的不良的产生比率的指数。例如，假设基板K的某个检查项目的实测数据的偏差遵循正态分布。此时，在正态分布的标准偏差的6倍的范围与检查用元件数据975的容许差的范围一致时，工序能力指数CPK为1。换言之，工序能力指数CPK＝1意味着不良的产生频率0.27％。若工序能力指数CPK大于1，则不良的产生频率就低于0.27％。相反，若工序能力指数CPK小于1，则不良的产生频率就高于0.27％。

4.元件安装机1的动作及作用

接着，例示不良的产生状况来说明元件安装机1的动作及作用。图4是说明元件安装机1的动作的控制部6的动作流程的流程图。在图4的步骤S1中，控制部6搬入作为安装作业的对象的基板K。在接下来的步骤S2中，控制部6的数据修正部64判定基板K的种类是否产生变更，在已变更的情况下使动作流程的执行进入步骤S3。在步骤S3中，数据修正部64使元件数据65的基准值R3(后述)及容许差V2(后述)返回初始的基准值R1(后)及容许差V1(后述)。

在步骤S2中基板K的种类未变更的情况下及在执行了步骤S3之后，控制部6使动作流程的执行进入步骤S4，执行吸附安装循环。在接下来的步骤S5中，数据判定部62判定在吸附安装循环时是否产生了元件的形状不良或者吸附姿势的不良。在多数情况下不会产生不良，数据判定部62使动作流程的执行进入步骤S6。

在步骤S6中，控制部6判定预定的全部元件的安装是否结束。在残留有未安装的元件的情况下，控制部6使动作流程的执行返回到步骤S4，重复由步骤S4、步骤S5及步骤S6构成的循环。当全部元件的安装结束时，控制部6使动作流程的执行从步骤S6进入步骤S7。在步骤S7中，控制部6将安装有全部元件的基板K搬出。然后，控制部6使动作流程的执行返回步骤S1而移向下一个基板K的安装作业。

在步骤S5中产生了不良的情况下，数据判定部62使动作流程的执行向步骤S11分支。图5是例示元件安装机1的吸附安装循环中的不良的产生状况的图。在图5中示出了表示吸附安装循环时的实测数据的一个项目的偏差状况的分布DA及分布DB。另外，在图5中示出了元件数据65的初始的基准值R1及初始的容许差V1。容许差V1的范围在基准值R1的正侧及负侧被等幅地设定，且比规格、在规格书等中规定的最大容许差Vmax小。

在此，元件安装机1的控制部6蓄积安装作业时的实测数据并进行统计性分析。以具体例进行说明，最初从元件供给装置3的某个供给器装置31供给A制造商的元件。此时的实测数据具有图5中实线所示的分布DA的偏差。在分布DA中，实测数据的峰值P1与基准值R1重叠，实测数据的全部处于容许差V1的范围内。因此，在供给A制造商的元件的期间，不会产生不良。

但是，A制造商的元件被消耗而被用尽，从而补给并供给B制造商的元件。此后的实测数据示出在图5中虚线所示的分布DB的偏差。在分布DB中，与分布DA相同地，实测数据的峰值P2与基准值R1重叠。但是，由于B制造商的元件品质的偏差较大，因此分布DB中的实测数据的偏差比分布DA更广。其结果是，如图5中的XP或者XN所示，产生了脱离容许差V1的实测数据而产生了不良。

在产生了不良的情况下的步骤S11中，控制部6设定为被判定为不良而无法进行本次安装的元件的恢复处理。例如，控制部6进行变更设定，以在下次以后的吸附安装步骤中的任意一个中安装无法进行本次安装的元件。或者，控制部6也可以追加安装无法进行本次安装的元件的吸附安装步骤。在接下来的步骤S12中，品质信息取得部63取得基板检查机94的检查作业的作业品质信息Qi。

图6是例示基板检查机94的作业品质信息Qi的图。在图6中示出检查作业的某个检查项目的实测数据的分布的状况。另外，在图6中示出了检查用元件数据975的基准值Rt及容许差Vt。容许差Vt的范围在基准值Rt的正侧及负侧等幅地设定。

在本实施方式中，作为作业品质信息Qi，使用与在元件安装机1中产生的不良相关的检查项目的工序能力指数CPK。并且，作为区分检查作业的实施状况是否良好的界线，确定了工序能力指数CPK＝1.0。工序能力指数CPK＝1.0的情况下的实测数据的分布在图6中由实线示出。但是不限定于此，也可以将除了工序能力指数CPK＝1.0以外设定为界线，另外，也可以使用与基板K的合格及不合格的判定相关的工序能力指数CPK。

表示检查作业的实施状况良好的工序能力指数CPK＝1.3的情况下的实测数据的分布在图6中由单点划线示出。在该情况下，实测数据的分布几乎不存在于容许差Vt的范围的极限附近，而是靠近基准值Rt地密集。也就是说，检查作业的作业品质良好，具有较大的富余，能够确保较高的可靠性。另一方面，表示检查作业的实施状况不良的工序能力指数CPK＝0.7的情况下的实测数据的分布在图6中由虚线示出。在该情况下，实测数据的分布偏离容许差Vt的范围而产生YP、YN所示的这样的不良。也就是说，检查作业的作业品质不良。结果是，产生有不良的基板K。

返回到图4的动作流程，在步骤S13中，数据修正部64判定作业品质信息Qi是否良好。在作业品质信息Qi良好的情况下的步骤S14中，数据修正部64决定扩大容许差V1或者使基准值R1迁移的修正值。此时，作业品质信息Qi良好，能够确保较高的可靠性。因此，即使进行修正，检查作业的作业品质也被良好地维持在富余的范围内。因此，优选的是，数据修正部64与作业品质信息Qi的良好的程度相对应地决定修正值的变化幅度。此外，数据修正部64也能够参考通过统计性的分析而得到的不良产生时的分布DB来决定修正值。

例如，在工序能力指数CPK＝1.3的情况下，能够进行大幅度的修正。但是，在工序能力指数CPK＝1.1的情况下，虽说是良好，但是修正值的变化幅度被限定为较小。另外，例如，不良产生时的分布DB表示B制造商的元件的实际状态，示出了偏差较大是不良的原因。因此，数据修正部64能够维持基准值R1，并决定将容许差V1扩大为容许差V2的修正。

另外，也对图7所示的不良产生时的分布DC的情况进行说明。图7是例示元件安装机1的吸附安装循环中的其他不良的产生状况的图。图7中实线所示的A制造商的元件的分布DA是再次揭示图5的分布DA。与此相对，虚线所示的C制造商的元件的分布DC因元件品质的不均匀而峰值P3比基准值R1向正侧迁移。另外，分布DC的偏差的程度与分布DA相同。也就是说，分布DC的波形是使分布DA的波形向正侧移动而成的波形。在该情况下，数据修正部64也进行与C制造商的元件的实际状态对应的修正。即，数据修正部64使基准值R1向正侧迁移而作为与峰值P3对应的基准值R3，且在维持容许差V1的范围宽度的同时向正侧移动。

另外，分布DB和分布DC所例示的不良的原因不限定于元件的制造商的变更。也就是说，有时元件的批次的变更或元件的其他属性、例如生产时期的差异、元件保持介质的变更等也会成为不良的原因。另外，数据修正部64也能够同时修正基准值R1及容许差V1这两者。但是，无论对怎样的不良进行怎样的修正，都需要设为容许差(V1、V2)的两端不偏离最大容许差Vmax的范围内。

在接下来的步骤S15中，数据修正部64改写存储器66内的元件数据65的基准值R1及容许差V1中的至少一方来执行修正，并使动作流程的执行合流于步骤S6。通过修正元件数据65，以后即使是B制造商或C制造商的元件也减少了不良的产生，减少了元件的废弃。而且，安装作业的作业效率不会降低。

另一方面，在步骤S13中，在作业品质信息Qi不良的情况下，数据修正部64使动作流程进入步骤S16。此时，由于作业品质信息Qi不良，因此在检查作业的判定中没有富余，无法确保较高的可靠性。因此，若数据修正部64轻率地修正元件数据65，则可能产生很多不良的基板K。因此，数据修正部64仅允许缩小容许差V1，决定缩小容许差V1的修正值。然后，数据修正部64使动作流程的执行合流于步骤S15。

如上所述，在基板检查机94的作业品质信息Qi不良的情况下，在产生了不良的元件安装机1中，元件数据65的容许差V1变小。由此，元件安装机1中的元件的废弃有可能增加，但是基板检查机94中的不良的基板K减少。

另外，在修正不充分或者过度的情况下，也可以多次产生从步骤S5向步骤S11的分支。在该情况下，执行多次步骤S14，使元件数据65的修正逐渐合理化。或者，在步骤S14中执行扩大容许差V1的修正及在步骤S16中执行缩小容许差V1的修正，容许差V1的修正收敛而合理化。

根据元件安装机1，在产生观测元件而取得的实测数据与元件数据65的基准值R1之差不处于容许差V1的范围内的不良时，取得与下游侧的基板检查机94的检查作业的实施状况相关的作业品质信息Qi，并根据作业品质信息Qi来修正基准值R1及容许差V1中的至少一方。由此，不轻率地修正元件数据65，而考虑作业品质信息Qi，在能够确保较高的可靠性的范围内对元件数据65进行自动修正，因此能够减少不良。

特别是对于元件的制造商或批次等发生了变更的情况下的元件品质的偏差或不均，上述效果较为显著。另外，由于自动地进行以往由操作者实施的元件数据65的修正，因此实现了省力化。而且，安装作业持续，因此生产效率不会降低。

5.实施方式的应用及变形

另外，也可以取代在实施方式中说明的工序能力指数CPK而将误差的平均值、正侧最大误差EP、负侧最大误差EN(参照图6)等统计信息设为作业品质信息Qi。这些统计信息与检查作业的作业品质具有因果关系，因此作为作业品质信息Qi是适当的。另外，也可以省略在步骤S13中作业品质信息Qi不良的情况下的步骤S16。也就是说，也可以是在作业品质信息Qi良好的情况下，执行步骤S14及步骤S15并合流于步骤S6，在作业品质信息Qi不良的情况下从步骤S13直接合流于步骤S6的动作流程。

此外，也可以是将基板检查机94设为实施方式的对基板作业机，将元件安装机1设为上游侧的其他种类的第二对基板作业机的方式。在该方式中，在基板检查机94的检查作业中取得的实测数据与检查用元件数据975的基准值Rt之差不处于容许差Vt的范围内的情况下，检查控制部97取得与元件安装机1的安装作业的实施状况相关的作业品质信息。具体地说，作业品质信息成为与吸附安装循环时的元件的形状不良或者吸附姿势的不良的产生相关的信息。检查控制部97根据安装作业的实施状况，对检查用元件数据975的基准值Rt及容许差Vt中的至少一方进行修正。也就是说，在安装作业确保了较高的可靠性的情况下，通过检查用元件数据975的自动修正，能够使检查的判定基准与元件的实际状态相符，使不良的基板K减少。实施方式除此以外还能够进行各种应用或变形。

附图标记说明

1、元件安装机；2、基板输送装置；3、元件供给装置；4、元件移载装置；49、元件侧视相机；5、元件相机；6、控制部；61、数据保持部；62、数据判定部；63、品质信息取得部；64、数据修正部；65、元件数据；9、对基板作业生产线；94、基板检查机；97、检查控制部；971、数据保持部；972、检查判定部；973、品质信息统计部；975、检查用元件数据；K、基板；Qi、作业品质信息；DA、DB、DC、分布；R1、R3、基准值；V1、V2、容许差；Rt、基准值；Vt、容许差；CPK、工序能力指数；EP、正侧最大误差；EN、负侧最大误差。

Claims (14)

1.一种对基板作业机，反复实施对基板作业，

所述对基板作业机具备：

数据保持部，保持元件数据，所述元件数据是包含与向基板安装的电子元件的形状相关的形状数据且被用于所述对基板作业的元件数据，并包含基准值及容许差；

数据判定部，判定在所述对基板作业的期间在电子元件安装于基板之前观测所述电子元件而取得的实测数据与所述元件数据的所述基准值之差是否处于所述容许差的范围内；

品质信息取得部，在所述差不在所述容许差的所述范围内的情况下，取得与配置于所述对基板作业机的上游侧或者下游侧的其他种类的第二对基板作业机的第二对基板作业的实施状况相关的作业品质信息；及

数据修正部，根据所述作业品质信息来修正所述基准值及所述容许差中的至少一方。

2.根据权利要求1所述的对基板作业机，其中，

在所述作业品质信息表示所述第二对基板作业的所述实施状况良好的情况下，所述数据修正部扩大所述容许差或者使所述基准值迁移。

3.根据权利要求1所述的对基板作业机，其中，

所述数据修正部在所述基板的种类变更时使所述基准值及所述容许差返回初始值。

4.根据权利要求2所述的对基板作业机，其中，

所述数据修正部在所述基板的种类变更时使所述基准值及所述容许差返回初始值。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的对基板作业机，其中，

所述数据判定部包含拍摄图像处理部，所述拍摄图像处理部通过利用所述元件数据对拍摄所述电子元件而得到的图像数据实施图像处理来取得所述实测数据。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的对基板作业机，其中，

所述形状数据包含所述电子元件的纵向尺寸及横向尺寸、所述电子元件的厚度尺寸、所述电子元件的外观颜色及所述电子元件所具有的连接电极的配置数据中的至少一个项目。

7.根据权利要求5所述的对基板作业机，其中，

所述形状数据包含所述电子元件的纵向尺寸及横向尺寸、所述电子元件的厚度尺寸、所述电子元件的外观颜色及所述电子元件所具有的连接电极的配置数据中的至少一个项目。

8.根据权利要求1所述的对基板作业机，其中，

所述对基板作业机是将安装作业作为所述对基板作业来实施的元件安装机，所述安装作业是利用元件安装工具从元件供给装置拾取所述电子元件并向所述基板的预定安装位置安装的作业，

所述第二对基板作业机是配置于所述元件安装机的所述下游侧并将检查作业作为所述第二对基板作业来实施的基板检查机，所述检查作业是检查被安装于所述基板的所述电子元件的安装状态的作业。

9.根据权利要求8所述的对基板作业机，其中，

所述元件数据包含表示所拾取的所述电子元件相对于所述元件安装工具的位置关系的姿势数据，

所述实测数据包含与所述电子元件的所述形状相关的形状实测数据及与所拾取的所述电子元件的所述位置关系相关的姿势实测数据。

10.根据权利要求8或9所述的对基板作业机，其中，

所述作业品质信息包含形状误差信息、位置误差信息及统计处理信息中的至少一个信息，

所述形状误差信息是与所安装的所述电子元件的所述形状的误差相关的信息，

所述位置误差信息是与所安装的所述电子元件的所述安装位置的误差相关的信息，

所述统计处理信息是对所述形状误差信息及所述位置误差信息中的至少一方进行统计性处理而得到的信息。

11.根据权利要求10所述的对基板作业机，其中，

所述作业品质信息包含由表示所述检查作业中的不良的产生比率的工序能力指数、所述误差的平均值、所述误差中的正侧最大误差及所述误差中的负侧最大误差中的至少一个项目构成的所述统计处理信息。

12.根据权利要求1～4中任一项所述的对基板作业机，其中，

所述第二对基板作业机是将安装作业作为所述第二对基板作业来实施的元件安装机，所述安装作业是利用元件安装工具从元件供给装置拾取所述电子元件并向所述基板的预定安装位置安装的作业，

所述对基板作业机是配置于所述元件安装机的所述下游侧并将检查作业作为所述对基板作业来实施的基板检查机，所述检查作业是检查被安装于所述基板的所述电子元件的安装状态的作业。

13.根据权利要求5所述的对基板作业机，其中，

所述第二对基板作业机是将安装作业作为所述第二对基板作业来实施的元件安装机，所述安装作业是利用元件安装工具从元件供给装置拾取所述电子元件并向所述基板的预定安装位置安装的作业，

所述对基板作业机是配置于所述元件安装机的所述下游侧并将检查作业作为所述对基板作业来实施的基板检查机，所述检查作业是检查被安装于所述基板的所述电子元件的安装状态的作业。

14.根据权利要求6所述的对基板作业机，其中，

所述第二对基板作业机是将安装作业作为所述第二对基板作业来实施的元件安装机，所述安装作业是利用元件安装工具从元件供给装置拾取所述电子元件并向所述基板的预定安装位置安装的作业，

所述对基板作业机是配置于所述元件安装机的所述下游侧并将检查作业作为所述对基板作业来实施的基板检查机，所述检查作业是检查被安装于所述基板的所述电子元件的安装状态的作业。

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