CN102098908A - 电子部件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件安装装置，其缩短电子部件的检查所花费的循环时间，提高检查的精度。通过电子部件安装装置(100)的控制部(14)，在向基板(B)安装电子部件(P)前，取得电子部件安装前的基板的图像，计算各相对于基板保持部(3)的基准位置的、电子部件的基准安装位置。然后，控制部(14)将计算出的各电子部件(P)相对于基板保持部(3)的基准位置的基准安装位置，存储在存储部(14d)中。

Description

电子部件安装装置

技术领域

本发明涉及一种将电子部件向基板上安装的电子部件安装装置。

背景技术

电子部件安装装置利用吸附嘴吸附电子部件，将吸附嘴移动至规定的安装位置，将电子部件安装在基板上。在电子部件安装装置的前后，设置有部件供给装置，在电子部件安装装置的左右，设置有将基板搬出搬入的基板输送装置。在基板的输送位置上方，在XY轴上设置有对从部件供给装置吸附的电子部件进行识别的识别装置及可向基板移动的搭载头单元。

近年，电子部件的极小化、接合端子的窄间距化、安装基板的高密度化不断发展，要求提高电子部件向基板上安装的安装精度。与此同时，要求提高基板生产片数，与此相伴要求提高安装生产节拍。另一方面，由于提高安装生产节拍，所以驱动电动机的发热量增加，使用中和待机中的温度变化增加。还要求减少对由与温度变化相伴的热变形引起的安装误差、及由于长时间使用而使驱动部随时间变化所引起的安装误差的影响，而得到安装精度的稳定性。

作为为了提高电子部件的安装精度、校正安装位置而对基板进行检查的方法的一个例子，例如如专利文献1的记载所示，已知下述方法，即，在基板的搬出搬入部的上方安装生产线传感器，在基板搬出搬入时，对基板面进行拍摄，并与预先存储的状态数据进行比较而进行检查。

专利文献1：日本特开2007-035659号公报

发明内容

但是，在专利文献1所记载的方法中，在基板搬出搬入时对基板面进行拍摄时，由于基板在传送带上打滑而使通过生产线传感器下方的速度波动，另外，由于因输送的宽度方向的富余引起的基板在宽度方向上的位置偏移、因基板的弯曲引起的变形或焦点偏移等的影响，无法确保利用拍摄图像对电子部件的安装位置进行检查时所需的精度。

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于，提供一种电子部件安装装置，其可以提高向基板上安装的电子部件的安装位置的检查精度，附带地缩短检查所花费的循环时间。

为了解决上述课题，技术方案1记载的发明是一种电子部件安装装置，其具有：基板保持部，其保持用于安装电子部件的基板；基板输送机构，其将所述基板输送至可以利用所述基板保持部进行保持的位置；保持部移动机构，其使所述基板保持部沿所述基板输送机构的基板输送方向移动；部件供给部，其供给电子部件；搭载头部，其具有吸附电子部件的吸附嘴，在所述基板输送机构的基板输送方向上、以及与该输送方向正交且沿基板面方向的方向上移动；以及存储部，其存储电子部件的安装位置，其特征在于，具有：图像传感器，其相对于所述搭载头部而独立设置，沿所述基板保持部的移动方向移动，取得所述基板保持部以及所述基板的图像；传感器移动机构，其使所述图像传感器沿所述基板保持部的移动方向，在扫描位置和退避位置之间往复移动；保持部控制单元，其在向所述基板上安装电子部件前，对所述保持部移动机构的驱动进行控制，以将所述基板保持部移动至与所述图像传感器相比的基板输送方向上游侧；图像取得控制单元，其使所述图像传感器和所述基板保持部相对移动，对所述图像传感器进行控制，以取得所述基板保持部以及保持在所述基板保持部上的基板的图像；第1基准位置计算单元，其根据由所述图像传感器取得的电子部件安装前的基板以及基板保持部的图像，计算相对于所述基板保持部的基准位置的、各电子部件的基准安装位置；以及安装位置存储控制单元，其将由所述第1基准位置计算单元计算的相对于所述基板保持部的基准位置的、各电子部件的基准安装位置，存储在所述存储部中。

技术方案2记载的发明的特征在于，在技术方案1记载的电子部件安装装置的基础上，具有：拍摄部，其设置在所述搭载头部上，对所述基板保持部以及基板进行拍摄；第2基准位置计算单元，其计算相对于由所述图像传感器取得的电子部件安装前的基板保持部的基准位置的、各电子部件的基准安装位置；安装单元，其在向与所述搭载头部的移动范围相比基板输送方向的长度较长的基板上安装电子部件的情况下，使所述基板保持部多次沿基板输送方向移动，分多次进行安装；以及再次计算单元，其在每次使所述基板保持部移动时，利用设置在所述搭载头部上的所述拍摄部，对基板保持部的多个基准位置进行识别，重新计算相对于所述基板保持部的基准位置的、基板的基准位置以及各电子部件的基准安装位置。

技术方案3记载的发明的特征在于，在技术方案1记载的电子部件安装装置的基础上，具有：涂敷位置偏移量计算单元，其根据由所述图像传感器取得的电子部件安装前的基板以及基板保持部的图像，计算电子部件安装用的粘接剂或焊料的涂敷位置相对于所述基板保持部的基准位置的偏移量；第1判定单元，其判定由所述涂敷位置偏移量计算单元计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量是否在容许值的范围内；以及控制单元，其在利用所述第1判定单元判定为，由所述涂敷位置偏移量计算单元计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量处于容许值的范围外的情况下，在电子部件安装装置的操作面板上显示错误，并将电子部件安装装置暂时停止。

技术方案4记载的发明是一种电子部件安装装置，其具有：基板保持部，其保持用于安装电子部件的基板；基板输送机构，其将所述基板输送至可以利用所述基板保持部进行保持的位置；保持部移动机构，其使所述基板保持部沿所述基板输送机构的基板输送方向移动；部件供给部，其供给电子部件；搭载头部，其具有吸附电子部件的吸附嘴，在所述基板输送机构的基板输送方向上、以及与该输送方向正交且沿基板面方向的方向上移动；以及存储部，其存储电子部件的安装位置，其特征在于，具有：图像传感器，其相对于所述搭载头部而独立设置，沿所述基板保持部的移动方向移动，取得所述基板保持部以及所述基板的图像；传感器移动机构，其使所述图像传感器沿所述基板保持部的移动方向，在扫描位置和退避位置之间往复移动；保持部控制单元，其在向所述基板上安装电子部件后，对所述保持部移动机构的驱动进行控制，以将所述基板保持部移动至与所述图像传感器相比的基板输送方向上游侧；图像取得控制单元，其使所述图像传感器和所述基板保持部相对移动，对所述图像传感器进行控制，以取得所述基板保持部以及保持在所述基板保持部上的基板的图像；第1安装位置偏移量计算单元，其根据由所述图像传感器取得的电子部件安装后的基板以及基板保持部的图像，计算电子部件的安装位置相对于存储在所述存储部中的基准安装位置的偏移量；第2判定单元，其判定由所述第1安装位置偏移量计算单元计算出的各电子部件的安装位置偏移量是否在容许值的范围内；第2安装位置偏移量计算单元，其计算每个安装区域或者每个所述吸附嘴的电子部件安装位置偏移量；第3判定单元，其判定由所述第2安装位置偏移量计算单元计算出的每个安装区域或者每个所述吸附嘴的电子部件安装位置偏移量是否在容许值的范围内；以及安装位置更新单元，其在利用所述第3判定单元判定为，由所述第2安装位置偏移量计算单元计算出的每个安装区域或者每个所述吸附嘴的电子部件安装位置偏移量不在容许值的范围内的情况下，从存储在所述存储部中的基准安装位置中减去每个安装区域或者每个所述吸附嘴的电子部件安装位置偏移量而对基准安装位置进行更新。

技术方案5记载的发明的特征在于，在技术方案4记载的电子部件安装装置的基础上，具有控制单元，其在利用所述第2判定单元判定为，由所述第1安装位置偏移量计算单元计算出的电子部件的安装位置偏移量处于容许值的范围外的情况下，在电子部件安装装置的操作面板上显示错误，将电子部件安装装置暂时停止。

发明的效果

根据技术方案1记载的发明，在向基板上安装电子部件之前进行检查的情况下，首先，保持部控制单元对保持部移动机构的驱动进行控制，以将基板保持部移动至与图像传感器相比的基板输送方向上游侧。

然后，图像取得控制单元对图像传感器进行控制，使图像传感器和基板保持部相对移动，取得基板保持部以及保持在基板保持部上的基板的图像。

然后，第1基准位置计算单元根据由图像传感器取得的电子部件安装前的基板以及基板保持部的图像，计算相对于基板保持部的基准位置的、各电子部件的基准安装位置。

然后，安装位置存储控制单元将由第1基准位置计算单元计算出的相对于基板保持部的基准位置的、各电子部件的基准安装位置，存储在存储部中。

如上述所示，在将电子部件向基板上安装之前进行检查的情况下，由于图像传感器相对于搭载头部而独立设置，所以图像传感器的移动范围不会受到搭载头部的移动范围的制约。另外，由于基板在由基板保持部保持的状态下进行检查，所以防止基板的弯曲及基板的位置偏移，由于基板的输送稳定，所以可以提高检查的精度。

另外，由于可以利用图像传感器同时识别基板的一个方向，所以与如现有技术所示利用搭载头部的照相机进行拍摄的情况相比，可以缩短检查的循环时间。另外，由于图像传感器相对于搭载头部而独立设置，所以不会使搭载头部的重量增加，可以缩短检查的循环时间。

根据技术方案2记载的发明，在向与搭载头部的移动范围相比基板输送方向的长度较长的基板上安装电子部件的情况下，安装单元使基板保持部多次沿基板输送方向移动，分多次进行安装。

此时，第2基准位置计算单元计算相对于由图像传感器取得的电子部件安装前的基板保持部的基准位置的、各电子部件的基准安装位置。

然后，再次计算单元，在使基板保持部移动时，利用设置在搭载头部上的拍摄部，对多个基板保持部的基准位置进行识别，重新计算相对于基板保持部的基准位置的、基板的基准位置以及各电子部件的基准安装位置。

由此，即使在基板沿输送方向较长而跨越相邻的电子部件安装装置的情况下，也可以将拍摄基板的区域分割，针对各图像，根据基准位置更新电子部件的安装位置。另外，通过同时使用设置在搭载头部上的拍摄部，可以辅助基板的图像的取得，可以提高检查的效率。

根据技术方案3记载的发明，涂敷位置偏移量计算单元根据由图像传感器取得的电子部件安装前的基板以及基板保持部的图像，计算电子部件安装用的粘接剂或焊料的涂敷位置相对于基板保持部的基准位置的偏移量。

然后，第1判定单元判定由涂敷位置偏移量计算单元计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量是否在容许值的范围内。

然后，控制单元在利用第1判定单元判定为，由涂敷位置偏移量计算单元计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量处于容许值的范围外的情况下，在电子部件安装装置的操作面板上显示错误，并将电子部件安装装置暂时停止。

由此，由于在粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量无法被容许的情况下，将电子部件安装装置暂时停止，所以可以防止不良基板的产生。

根据技术方案4记载的发明，在向基板上安装电子部件后进行检查的情况下，首先，保持部控制单元对保持部移动机构的驱动进行控制，以将基板保持部移动至与图像传感器相比的基板输送方向上游侧。

然后，图像取得控制单元对图像传感器进行控制，使图像传感器和基板保持部相对移动，以取得基板保持部以及保持在基板保持部上的基板的图像。

然后，第1安装位置偏移量计算单元根据由图像传感器取得的电子部件安装后的基板以及基板保持部的图像，计算电子部件的安装位置相对于存储在存储部中的基准安装位置的偏移量。

然后，第2判定单元判定由第1安装位置偏移量计算单元计算出的各电子部件的安装位置偏移量是否在容许值的范围内。

然后，第2安装位置偏移量计算单元计算每个安装区域或者每个吸附嘴的电子部件安装位置偏移量。

然后，第3判定单元判定由第2安装位置偏移量计算单元计算出的每个安装区域或者每个吸附嘴的电子部件安装位置偏移量是否在容许值的范围内。

然后，安装位置更新单元在利用第3判定单元判定为，由第2安装位置偏移量计算单元计算出的每个安装区域或者每个吸附嘴的电子部件安装位置偏移量不在容许值的范围内的情况下，从存储在存储部中的基准安装位置中减去每个安装区域或者每个吸附嘴的电子部件安装位置偏移量而对基准安装位置进行更新。

如上述所示，在将电子部件向基板上安装后进行检查的情况下，由于图像传感器相对于搭载头部而独立设置，所以图像传感器的移动范围不会受到搭载头部的移动范围的制约。另外，由于基板在由基板保持部保持的状态下进行检查，所以防止基板的弯曲及基板的位置偏移，由于基板的输送稳定，所以可以提高检查的精度。

另外，由于可以利用图像传感器同时识别基板的一个方向，所以与如现有技术所示利用搭载头部的照相机进行拍摄的情况相比，可以缩短检查的循环时间。另外，由于图像传感器相对于搭载头部而独立设置，所以不会使搭载头部的重量增加，可以缩短检查的循环时间。

根据技术方案5记载的发明，控制单元在利用第2判定单元判定为，由第1安装位置偏移量计算单元计算出的电子部件的安装位置偏移量处于容许值的范围外的情况下，在电子部件安装装置的操作面板上显示错误，将电子部件安装装置暂时停止。

由此，由于在粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量无法被容许的情况下，将电子部件安装装置暂时停止，所以可以防止不良基板的产生。

附图说明

图1是电子部件安装装置的斜视图。

图2是说明基板的检查流程的图。

图3是表示与控制部关联的结构的框图。

图4是图3中表示基板上的各基准位置的标记的图。

图5是表示向基板上安装电子部件前的处理流程的流程图。

图6是表示向基板上安装电子部件后的处理流程的流程图。

图7是说明基板在输送方向上较长的情况下的检查流程的图。

图8是表示继图7之后，基板在输送方向上较长的情况下的检查流程的图。

具体实施方式

说明本发明所涉及的电子部件安装装置的实施方式。

<电子部件安装装置的结构>

如图1所示，电子部件安装装置100，是将从部件供给装置供给的电子部件向基板上安装的装置。

电子部件安装装置100具有作为基座的台部1。在台部1的上表面，设置有基板输送机构2，其在台部1的上表面中央部的略微后方沿X方向延伸，对基板B进行输送。

(基板输送机构)

如图1、图2所示，基板输送机构2将基板B从前一工序输送至可以利用搭载头部7安装电子部件的位置。然后，如果电子部件向基板B上的安装结束，则从控制部接收表示安装结束的信号，将基板B搬出至下一工序。此外，在图2中，基板输送机构2的输送方向为箭头A所示的方向。

基板输送机构2构成为具有：传送带部件21、以及驱动传送带部件21的驱动源(省略图示)，传送带部件21沿基板B的输送方向配置。

传送带部件21设置在基板保持部3上。

(基板保持部)

基板保持部(夹紧单元)3构成为，可以将利用传送带部件21输送来的基板B相对于传送带部件21而保持。即，基板输送机构2将基板B输送至可以利用基板保持部3进行保持的位置上。

基板保持部3在输送来的基板B的两侧部，具有将基板B沿输送方向引导的引导部件31、31。引导部件31、31通过从上侧以及侧方按压利用支撑销(省略图示)而上升的基板B，从而保持基板B。

在台部1的上表面上，设置有对基板保持部3的X轴方向的移动进行引导的导轨32。导轨32隔着一定的间隔而设置2根，分别沿X轴方向配置。在基板保持部3的下表面，设置有与导轨32嵌合的嵌合部33。

在台部1的上表面，设置有作为驱动源的保持部移动机构4，其使基板保持部3沿基板输送机构2的基板B的输送方向(X轴方向)移动。

(保持部移动机构)

保持部移动机构4具有：电动机41，其固定在台部1的上表面上；滚珠丝杠42，其设置在电动机41的输出轴上；以及插入部43，其设置在基板保持部3的下表面上，使滚珠丝杠42可自由旋转地插入。滚珠丝杠42配置为，其轴线沿着基板B的输送方向(X轴方向)。因此，如果通过电动机41的驱动使滚珠丝杠42绕轴旋转，则插入部43由于被固定在基板保持部3上，所以无法旋转，而是沿滚珠丝杠42的轴线方向移动。

(搭载头部的XY输送机构)

在台部1的上表面上设置有：X输送部5，其沿X方向延伸，将搭载头部7沿X方向可自由往复移动地引导；以及Y输送部6，其沿Y方向延伸，将搭载头部7沿Y方向可自由往复移动地引导。

X输送部5设置在Y输送部6上，可以在Y输送部6上沿Y方向自由移动。在X输送部5上设置搭载头部7，该搭载头部7可以沿X方向自由移动。即，可以利用X输送部5和Y输送部6，使搭载头部7沿XY方向移动，将电子部件P移动至基板B的安装位置。

(搭载头部)

在搭载头部7上设置有：吸附嘴7a，其通过吸附而保持电子部件P，并向基板B的安装位置输送；以及作为拍摄部的基板识别照相机8，其从基板B以及基板保持部3的上方对基板B以及基板保持部3进行拍摄。在这里，由于吸附嘴7a设置在搭载头部7上，所以通过各输送部5、6的驱动，可以使电子部件P移动至基板B的安装位置。即，搭载头部7可以在基板输送机构2的基板B的输送方向、即X轴方向上移动，以及在与该输送方向正交且沿基板B的表面方向的方向、即Y轴方向上移动。

吸附嘴7a与使该吸附嘴7a沿图1的Z方向移动的未图示的移动部连结。移动部是使用气缸、滚珠丝杠等的机构。

在台部1的上表面设置有部件识别照相机9，其与部件供给部13相邻。

部件识别照相机9是从下方对吸附保持在吸附嘴7a上的电子部件P和吸附嘴7a一起进行拍摄的照相机。部件识别照相机9以可以对正上方进行拍摄的姿态固定在台部1的上表面。即，部件识别照相机9的光学系统的光轴与Z轴一致。

(一维图像传感器)

在台部1的上表面上，设置有作为图像传感器的一维图像传感器10，其独立于搭载头部7，通过扫描而取得基板保持部3以及基板B的图像，可以沿基板保持部3的移动方向(X轴方向)自由移动。一维图像传感器10在沿X轴方向延伸的2根导轨51、51上，沿X轴方向被引导而移动。

支撑部52可自由移动地与导轨51、51嵌合，在该支撑部52上设置一维图像传感器10。在支撑部52上，安装有气缸53的连杆54，通过利用气缸53的驱动使连杆54进退，从而可以使支撑在支撑部52上的一维图像传感器10沿基板保持部3的移动方向(X轴方向)移动。气缸53的连杆54沿X轴方向可进退地配置。因此，气缸53作为传感器移动机构起作用。

一维图像传感器10，可以向对基板B以及基板保持部3进行扫描的扫描位置、以及在基板B上安装电子部件P时从基板B的上方退避的退避位置移动。导轨51、气缸53构成为，至少在这2个位置之间使一维图像传感器10自由移动。

(罩、操作面板)

在台部1上设置有覆盖设置于台部1上的各部分的罩11，在该罩11的一部分上，设置有操作面板12，其用于进行电子部件安装装置100的操作。操作面板12可以输入来自用户的指示，并且可以显示向用户报告的信息。

在台部1的前方设置有部件供给部13，其用于将电子部件P向基板B安装。在部件供给部13中，储存有向基板B上安装的电子部件P。

(控制部)

在台部1内设置有控制部14，其对电子部件安装装置100的各驱动部的驱动进行控制。

如图3所示，控制部14具有：CPU 14a，其进行各运算处理；RAM 14b，其成为CPU 14a的作业空间；ROM 14c，其存储通过CPU14a执行的运算程序等；以及EEPROM 14d，其存储可改写的数据等。

在EEPROM 14d中，存储有电子部件P的目标安装位置(具体地说为坐标位置)。因此，EEPROM 14d作为存储部起作用。

在控制部14上电气连接有：电动机23，其驱动基板输送机构2的传送带部件21；电动机41，其使基板保持部3移动；X输送部5；Y输送部6；基板识别照相机8；部件识别照相机9；一维图像传感器10；气缸53，其使一维图像传感器10移动；以及操作面板12，此外，控制部14主要进行与各部分的驱动相关的控制。

控制部14在向基板B上安装电子部件P前、在电子部件P安装后、以及基板B较长的情况下，可以分别进行基板的检查、电子部件P的安装检查。下面，分开说明各情况中使用的程序。

1.电子部件安装前的检查

在ROM 14c中，存储有通过由CPU 14a执行而实现下述功能的程序，即，在向基板B上安装电子部件P前，对电动机41的驱动进行控制，以将基板保持部3移动至与一维图像传感器10相比基板B的输送方向上游侧。即，通过由CPU 14a执行该程序，控制部14作为保持部控制单元起作用。

在ROM 14c中，存储有通过由CPU 14a执行而实现下述功能的程序，即，使基板保持部3和一维图像传感器10相对移动，对一维图像传感器10进行控制，以取得基板保持部3以及保持在基板保持部3上的基板B的图像。即，通过由CPU 14a执行该程序，控制部14作为图像取得控制单元起作用。

在ROM 14c中，存储有通过由CPU 14a执行而实现下述功能的程序，即，根据由一维图像传感器10取得的电子部件安装前的基板B以及基板保持部3的图像，计算相对于基板保持部3的基准位置的、各电子部件的基准安装位置。即，通过由CPU 14a执行该程序，控制部14作为第1基准位置计算单元起作用。

在这里，所谓基板保持部3的基准位置，是指在基板保持部3上标示的作为基准的标记的位置，以用于计算各电子部件P的作为目标的基准安装位置。具体地说，在通常的四角形的基板保持部3的情况下，在其四角进行标示。

另外，有时在基板上存在条形码，在利用一维图像传感器10取得条形码的情况下，选择与该条形码一致的生产程序，读出相对于基板B的基准位置的、各电子部件的基准安装位置或不良标记的配置位置。

另外，所谓基板B的基准位置，是指在将基板保持部3作为基准时，成为基板B应该所处的位置的基准的标记位置。具体地说，在通常的四角形的基板B的情况下，在其四角标示多处。

另外，所谓各电子部件的基准安装位置，是指在将基板保持部3作为基准时，应搭载各电子部件P的目标位置。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，根据由一维图像传感器10取得的电子部件安装前的基板B以及基板保持部3的图像，计算电子部件安装用的粘接剂或焊料的涂敷位置相对于基板保持部3的基准位置的偏移量，通过执行该程序，控制部14作为第1涂敷位置偏移量计算单元起作用。

在这里，所谓电子部件安装用的粘接剂或焊料的涂敷位置，是指在将基板保持部3作为基准时，用于安装各电子部件P的粘接剂或焊料的涂敷位置。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，根据由一维图像传感器10取得的电子部件安装前的基板B以及基板保持部3的图像，判定在基板B上是否无碎屑或异物，通过执行该程序，控制部14作为电子部件安装可否判定单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，判定计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量是否在容许值的范围内，通过执行该程序，控制部14作为第1判定单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，在判定为计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量处于容许值的范围外的情况下，在电子部件安装装置100的操作面板12上显示错误，将电子部件安装装置100暂时停止，通过执行该程序，控制部14作为控制单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，判定是否为与粘接剂或焊料的涂敷位置对应而变更安装位置的电子部件，对于与粘接剂或焊料的涂敷位置对应而变更安装位置的电子部件，将上述电子部件的安装位置与粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量对应而变更安装位置，将基准安装位置存储在EEPROM 14d中。

并且，在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，在判定为计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量处于容许值的范围内的情况下，将计算出的相对于基板保持部3的基准位置的、各电子部件的基准安装位置，存储在EEPROM 14d中，通过执行该程序，控制部14作为安装位置存储控制单元起作用。

2.电子部件安装后的检查

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，在向基板B上安装电子部件P后，对电动机41的驱动进行控制，以将基板保持部3移动至与一维图像传感器10相比基板B的输送方向上游侧，通过执行该程序，控制部14作为保持部控制单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，使基板保持部3和一维图像传感器10相对移动，对一维图像传感器10进行控制，以取得基板保持部3以及保持在基板保持部3上的基板B的图像，通过执行该程序，控制部14作为图像取得控制单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，根据由一维图像传感器10取得的电子部件安装后的基板B以及基板保持部3的图像，计算电子部件P的安装位置相对于存储在EEPROM 14d中的作为目标的基准安装位置的偏移量，通过执行该程序，控制部14作为第1安装位置偏移量计算单元起作用。

在这里，所谓安装位置的偏移量，是指在相对于存储于EEPROM14d中的作为目标的安装位置和角度，以何种程度偏移的状态下安装电子部件的量。具体地说，表示为坐标的偏移或者距离、角度。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，判定计算出的各电子部件的安装位置的偏移量是否在容许值的范围内，通过执行该程序，控制部14作为第2判定单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，计算每个安装区域或者每个吸附嘴7的电子部件P安装位置偏移量，通过执行该程序，控制部14作为第2安装位置偏移量计算单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，判定计算出的每个安装区域或者每个吸附嘴7的电子部件P安装位置偏移量是否在容许值的范围内，通过执行该程序，控制部14作为第3判定单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，在判定为计算出的每个安装区域或者每个吸附嘴7的电子部件P安装位置偏移量不在容许值的范围内的情况下，从存储在EEPROM 14d中的基准安装位置中减去每个安装区域或者每个吸附嘴7的电子部件P安装位置偏移量而对基准安装位置进行更新。即，通过由CPU 14a执行该程序，控制部14作为安装位置更新单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，在判定为计算出的电子部件P的安装位置的偏移量处于容许值的范围外的情况下，在电子部件安装装置100的操作面板12上显示错误，将电子部件安装装置100暂时停止，通过执行该程序，控制部14作为控制单元起作用。

3.基板较长的情况下的检查

在与搭载头部7的移动范围相比基板B的输送方向的长度较长的基板B上安装电子部件P的情况下，利用安装所需的各构成要素(各电动机、传感器、控制部14等)，将基板保持部3多次沿基板输送方向移动，而分多次进行安装。即，安装所需的各构成要素(各电动机、传感器、控制部14等)作为安装单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，根据由一维图像传感器10取得的电子部件安装前的基板B的图像，计算相对于基板保持部3的基准位置的、基板的基准位置以及各电子部件P的基准安装位置，通过执行该程序，控制部14作为第2基准位置计算单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，根据取得的基板B的图像，计算电子部件安装用的粘接剂或焊料的涂敷位置相对于基板保持部3的基准位置的偏移量，通过执行该程序，控制部14作为第2涂敷位置偏移量计算单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，判定计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量是否在容许值的范围内，通过执行该程序，控制部14作为第4判定单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，在通过第4判定单元判定为，由第2涂敷位置偏移量计算单元计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量处于容许值的范围内的情况下，将由第2基准位置计算单元计算出的相对于基板保持部3的基准位置的、各电子部件P的基准安装位置，存储在EEPROM 14d中，通过由CPU 14a执行该程序，控制部14作为第2安装位置存储控制单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，在基板B的第1区域上安装电子部件P前，计算由基板识别照相机8拍摄的基板B上的相对于基板保持部3的基准位置的、基板B的基准位置以及各电子部件的基准安装位置，通过执行该程序，控制部14作为第3基准位置计算单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，在基板B的第1区域上安装电子部件P后，向基板B的第二区域上安装电子部件前，计算由基板识别照相机8拍摄的基板B上的相对于基板保持部3的基准位置的、基板B的基准位置以及各电子部件的基准安装位置，通过执行该程序，控制部14作为第4基准位置计算单元起作用。

如上述所示，在使基板保持部3移动时，利用设置在搭载头部7上的基板识别照相机8，识别多个基板保持部3的基准位置，重新计算相对于基板保持部3的基准位置的、基板B的基准位置以及各电子部件的基准安装位置。即，第3基准位置计算单元及第4基准位置计算单元为再次计算单元。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，计算取得的基板B上的电子部件安装用的粘接剂或焊料的涂敷位置相对于基板保持部3的基准位置的偏移量，通过执行该程序，控制部14作为第3涂敷位置偏移量计算单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，判定由第3涂敷位置偏移量计算单元计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量是否在容许值的范围内，通过执行该程序，控制部14作为第5判定单元起作用。

在ROM 14c中，存储有实现下述功能的程序，即，在利用第5判定单元判定为，由第3涂敷位置偏移量计算单元计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量处于容许值的范围内的情况下，将由第3基准位置计算单元计算出的相对于基板保持部3的基准位置的、各电子部件P的基准安装位置，存储在EEPROM 14d中，通过执行该程序，控制部14作为第3安装位置存储控制单元起作用。

<电子部件的安装位置确定方法>

下面，说明电子部件的安装位置确定方法。

1.电子部件安装前的检查

如图2、图4所示，在将电子部件P向基板上安装之前进行检查的情况下，利用控制部14进行控制而按照图5的流程图执行。

首先，控制部14使电动机41驱动，将基板保持部3移动至与一维图像传感器10相比的基板B的输送方向上游侧(步骤S1、S2)。具体地说，在步骤S1中，使电动机41驱动，将基板保持部3移动至电子部件安装装置100的搬入口侧。然后，在步骤S2中，使气缸53驱动，如图2(a)、图4(a)所示，将一维图像传感器10移动至扫描位置。

然后，在步骤S3中，如图2(b)、图4(b)所示，使电动机41驱动，使保持有基板B的基板保持部3移动，通过一维图像传感器10的下方。此时，利用一维图像传感器10，读取基板保持部3的四角上的作为基准位置的标记M1和基板整个区域。

然后，在步骤S4中，从由一维图像传感器10读取的基板整个区域中，识别位于基板上的条形码，根据识别出的条形码，将与该基板对应的基板数据、搭载数据、部件数据、吸附数据、图像数据等生产程序，从存储在EEPROM 14d中的数据中读出。

然后，在步骤S5中，计算相对于下述2个标记M1的、基板B的基准位置标记M2以及各电子部件的基准安装位置标记M3的位置，这2个标记M1是由一维图像传感器10读取得到的成为基板保持部3的基准位置的标记M1中位于图4所示的左右任一侧的2个标记。

然后，在步骤S6中，根据由一维图像传感器10取得的电子部件安装前的基板B以及基板保持部3的图像，计算相对于下述2个标记M1的、电子部件安装用的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量，这2个标记M1是成为基板保持部3的基准位置的标记M1中位于图4所示的左右任一侧的2个标记。

然后，在步骤S7中，判断步骤S6中计算出的偏移量是否处于预先存储在EEPROM 14d中的容许值的范围内，以及判断有无缺陷。

在步骤S7的判定为是时，即，判断为大于或等于容许值的位置偏移或有缺陷的情况下，在步骤S8中，在操作面板12上显示错误，将检查处理暂时停止。在此情况下，由用户通过手工操作而进行修正。在结束后，如果再次开始检查，则进入步骤S9的处理。

在步骤S7的判定为是时，即，判断为没有大于或等于容许值的位置偏移及没有缺陷的情况下，在步骤S9中，根据取得的图像，判断基板B上有无异物。

在步骤S9的判定为是时，即，判断为基板B上有异物的情况下，在步骤S10中，在操作面板12上显示错误，将检查处理暂时停止。在此情况下，由用户通过手工操作而进行修正。在结束后，如果再次开始检查，则进入步骤S11的处理。

在步骤S9的判定为否时，即，判断为基板B上没有异物的情况下，在步骤S11中，根据取得的图像，判断在各电子部件的安装位置处有无不良标记M4。在这里，不良标记M4是表示不在该区域中安装电子部件P的标记。

在步骤S11的判定为否时，即，判断为有不良标记M4的情况下，在步骤S12中，跳过有不良标记M4的电路处的电子部件安装位置的计算。

在步骤S12后或者步骤S11的判定为是时，即，判断为没有不良标记M4的情况下，在步骤S13中，判断有无与焊料的涂敷位置对应地搭载的部件。

在步骤S13的判定为是时，即，判断为有与焊料的涂敷位置对应地搭载的部件的情况下，在步骤S14中，将部件的搭载位置与焊料的涂敷位置偏移量对应地校正。

在步骤S14后或者步骤S13的判定为否时，即，判断为没有与焊料的涂敷位置对应地搭载的部件的情况下，在步骤S15中，将步骤S5中计算出的各电子部件P相对于标记M1的基准安装位置存储在EEPROM 14d中。

到此为止，本处理结束。

然后，控制部14使气缸53驱动，如图2(c)、图4(c)所示，使一维图像传感器10向退避位置移动，在一维图像传感器10移动的同时，控制部14使电动机41驱动，将基板保持部3移动至可以向基板B上安装电子部件的位置。然后，在步骤16中，利用搭载头部7的基板识别照相机8，对步骤S5中计算出的2个标记M1进行识别，将部件的所有搭载位置变换为搭载头部7的移动坐标。

在向基板B上安装电子部件P后，与上述检查开始前相同地，使一维图像传感器10移动至扫描位置，使基板保持部3移动至电子部件安装装置100的搬入口侧。

2.电子部件安装后的检查

在将电子部件P向基板上安装后进行检查的情况下，控制部14执行图6所示的流程图的控制。

即，使电动机41驱动，将基板保持部3移动至与一维图像传感器10相比的基板B的输送方向上游侧。具体地说，在步骤S21中，使电动机41驱动，将基板保持部3移动至电子部件安装装置100的搬入口侧。然后，在步骤S22中，使气缸53驱动，将一维图像传感器10移动至作为扫描位置的图2(a)的位置。

然后，在步骤S23中，使电动机41驱动，如图2(b)所示，使保持有基板B的基板保持部3移动，通过一维图像传感器10的下方。此时，利用一维图像传感器10，读取安装有电子部件P的基板B的整个区域，并取得图像。

然后，在步骤S24中，根据电子部件安装后的基板B的图像，计算各电子部件相对于成为基板B的基准位置的标记M2及成为各电子部件的基准位置的标记M3的位置偏移量及角度偏移量。

另外，在步骤S25中，根据图像，检测电子部件的极性反转、或者电子部件的立起、或者电子部件的翻面等安装不良。

然后，在步骤S26中，根据步骤S24、S25的处理结果，判断有无大于或等于容许值的电子部件的安装位置偏移、安装不良。

在步骤S26的判定为否时，即，判断为存在大于或等于容许值的电子部件的安装位置偏移或安装不良的情况下，在步骤S27中，在操作面板12上显示错误，将检查处理暂时停止。在此情况下，由用户通过手工操作而进行修正。在结束后，如果再次开始检查，则进入步骤S28的处理。

在步骤S26中，判断为不存在大于或等于容许值的电子部件的安装位置偏移或安装不良的情况下(步骤S26：是)，计算每个安装区域或者每个吸附嘴的电子部件安装位置偏移量(步骤S28)。

在这里，所谓每个安装区域或者每个吸附嘴的电子部件安装位置偏移，是指存在由于搭载头部7的安装误差或热影响，使搭载头部7整体向某个方向偏移的情况，表示这种整体偏移。

然后，判断计算出的每个安装区域或者每个吸附嘴的电子部件安装位置偏移量是否大于或等于容许值(步骤S29)。

在步骤S29的判定为是时，即，判断为计算出的每个安装区域或者每个吸附嘴的电子部件安装位置偏移量大于或等于容许值的情况下，在步骤S30中，从存储在EEPROM 14d中的基准安装位置中减去每个安装区域或者每个吸附嘴的电子部件P安装位置偏移量而对基准安装位置进行更新。

在步骤S30的处理结束后，或者步骤S29的判定为否时，即，判断为计算出的每个安装区域或者每个吸附嘴的电子部件安装位置偏移量没有超过容许值的情况下，本处理结束。

3.基板较长的情况下的检查

如图7、图8所示，在进行较长的基板B的检查的情况下，必须进行与依次输送的前后的基板B相同的输送控制。虽然省略该输送控制的流程图，但该控制是通过控制部14而执行的。

如图7所示，控制部14使电动机49驱动，将基板保持部3移动至与一维图像传感器10相比的基板B的输送方向上游侧。具体地说，控制部14使电动机49驱动，将基板保持部3移动至电子部件安装装置100的搬入口侧。然后，控制部14使气缸53驱动，将一维图像传感器10移动至扫描位置。

然后，控制部14使电动机49驱动，使保持有基板B的基板保持部3移动，通过一维图像传感器10的下方。此时，利用一维图像传感器10，读取安装有电子部件P的基板B的整个区域，并取得图像。

然后，如图8所示，控制部14使一维图像传感器10向退避位置移动，然后，使基板保持部3移动，以使基板B的左半部分位于电子部件的安装位置。

然后，控制部14根据对基板B的左半部分进行拍摄而得到的第1区域图像，计算相对于表示基板保持部3的左侧基准位置的标记的、基板B的基准位置以及各电子部件P的基准安装位置。

然后，控制部14根据取得的基板B的第1区域图像，计算电子部件安装用的粘接剂或焊料的涂敷位置相对于基板保持部3的基准位置的偏移量。

然后，控制部14判定在第1区域图像中计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量是否在容许值的范围内。

然后，在控制部14判定为计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量处于容许值的范围内的情况下，计算相对于基板保持部3的基准位置的、基板B的基准位置和各电子部件的基准位置，并存储在EEPROM 14d中。利用基板识别照相机8对表示基板保持部3的左侧基准位置的标记进行拍摄，根据拍摄的标记的坐标，计算搭载头部7相对于安装位置的移动数据。

然后，控制部14基于存储在EEPROM 14d中的各电子部件的位置数据，使搭载头部7驱动，在与第1区域图像对应的基板B的左半部分上安装电子部件。

然后，控制部14使基板保持部3移动，以使基板B的右半部分位于电子部件的安装位置。

然后，控制部14根据对基板B的右半部分进行拍摄而得到的第2区域图像，计算相对于表示基板保持部3的右侧基准位置的标记的、基板B的基准位置以及各电子部件P的基准安装位置。

然后，控制部14根据取得的基板B的第2区域图像，计算电子部件安装用的粘接剂或焊料的涂敷位置相对于基板保持部3的基准位置的偏移量。

然后，控制部14判定在第2区域图像中计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量是否在容许值的范围内。

然后，在控制部14判定为计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量处于容许值的范围内的情况下，计算相对于基板保持部3的基准位置的、基板B的基准位置和各电子部件的基准位置，并存储在EEPROM 14d中。

利用基板识别照相机8对表示基板保持部3的右侧基准位置的标记进行拍摄，根据拍摄的标记的坐标，计算搭载头部7相对于安装位置的移动数据。

然后，控制部14基于存储在EEPROM 14d中的各电子部件的位置数据，使搭载头部7驱动，在与第2区域图像对应的基板B的右半部分上安装电子部件。

<作用效果>

如上述所示，根据电子部件安装装置100，由于可以利用一维图像传感器10同时识别基板B的一个方向，所以与如现有技术所示利用搭载头部7的基板识别照相机8进行拍摄的情况相比，可以缩短检查的循环时间。另外，由于一维图像传感器10相对于搭载头部7而独立设置，所以不会使搭载头部7的重量增加，可以缩短检查的循环时间。另外，由于一维图像传感器10相对于搭载头部7而独立设置，所以一维图像传感器10的移动范围不会受到搭载头部7的移动范围的制约。另外，由于基板B在由基板保持部3保持的状态下进行检查，所以防止基板B的弯曲或基板B的位置偏移，由于基板B的输送稳定，所以可以提高检查的精度。

<其他>

此外，本发明并不限于上述实施方式。例如，在上述实施方式中，使基板保持部移动而通过一维图像传感器的下方，但也可以在将基板保持部维持于相同的位置的状态下，使一维图像传感器移动，以可以利用该一维图像传感器对基板保持部整个区域进行扫描。

另外，在基板的识别中，除了一维图像传感器以外，也可以使用二维图像传感器。

另外，在基板较长的情况下，在上述实施方式中将基板B的拍摄区域分为2个部分而安装电子部件，但也可以将拍摄区域分为大于或等于2个部分。

Claims (5)

1.一种电子部件安装装置，其具有：

基板保持部，其保持用于安装电子部件的基板；

基板输送机构，其将所述基板输送至可以利用所述基板保持部进行保持的位置；

保持部移动机构，其使所述基板保持部沿所述基板输送机构的基板输送方向移动；

部件供给部，其供给电子部件；

搭载头部，其具有吸附电子部件的吸附嘴，在所述基板输送机构的基板输送方向上、以及与该输送方向正交且沿基板面方向的方向上移动；以及

存储部，其存储电子部件的安装位置，

其特征在于，具有：

图像传感器，其相对于所述搭载头部而独立设置，沿所述基板保持部的移动方向移动，取得所述基板保持部以及所述基板的图像；

传感器移动机构，其使所述图像传感器沿所述基板保持部的移动方向，在扫描位置和退避位置之间往复移动；

保持部控制单元，其在向所述基板上安装电子部件前，对所述保持部移动机构的驱动进行控制，以将所述基板保持部移动至与所述图像传感器相比的基板输送方向上游侧；

图像取得控制单元，其使所述图像传感器和所述基板保持部相对移动，对所述图像传感器进行控制，以取得所述基板保持部以及保持在所述基板保持部上的基板的图像；

第1基准位置计算单元，其根据由所述图像传感器取得的电子部件安装前的基板以及基板保持部的图像，计算相对于所述基板保持部的基准位置的、各电子部件的基准安装位置；以及

安装位置存储控制单元，其将由所述第1基准位置计算单元计算出的相对于所述基板保持部的基准位置的、各电子部件的基准安装位置，存储在所述存储部中。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，具有：

拍摄部，其设置在所述搭载头部上，对所述基板保持部以及基板进行拍摄；

第2基准位置计算单元，其计算相对于由所述图像传感器取得的电子部件安装前的基板保持部的基准位置的、各电子部件的基准安装位置；

安装单元，其在向与所述搭载头部的移动范围相比基板输送方向的长度较长的基板上安装电子部件的情况下，使所述基板保持部多次沿基板输送方向移动，分多次进行安装；以及

再次计算单元，其在每次使所述基板保持部移动时，利用设置在所述搭载头部上的所述拍摄部，对基板保持部的多个基准位置进行识别，重新计算相对于所述基板保持部的基准位置的、基板的基准位置以及各电子部件的基准安装位置。

3.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，具有：

涂敷位置偏移量计算单元，其根据由所述图像传感器取得的电子部件安装前的基板以及基板保持部的图像，计算电子部件安装用的粘接剂或焊料的涂敷位置相对于所述基板保持部的基准位置的偏移量；

第1判定单元，其判定由所述涂敷位置偏移量计算单元计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量是否在容许值的范围内；以及

控制单元，其在利用所述第1判定单元判定为，由所述涂敷位置偏移量计算单元计算出的粘接剂或焊料的涂敷位置偏移量处于容许值的范围外的情况下，在电子部件安装装置的操作面板上显示错误，并将电子部件安装装置暂时停止。

4.一种电子部件安装装置，其具有：

基板保持部，其保持用于安装电子部件的基板；

基板输送机构，其将所述基板输送至可以利用所述基板保持部进行保持的位置；

保持部移动机构，其使所述基板保持部沿所述基板输送机构的基板输送方向移动；

部件供给部，其供给电子部件；

搭载头部，其具有吸附电子部件的吸附嘴，在所述基板输送机构的基板输送方向上、以及与该输送方向正交且沿基板面方向的方向上移动；以及

存储部，其存储电子部件的安装位置，

其特征在于，具有：

图像传感器，其相对于所述搭载头部而独立设置，沿所述基板保持部的移动方向移动，取得所述基板保持部以及所述基板的图像；

传感器移动机构，其使所述图像传感器沿所述基板保持部的移动方向，在扫描位置和退避位置之间往复移动；

保持部控制单元，其在向所述基板上安装电子部件后，对所述保持部移动机构的驱动进行控制，以将所述基板保持部移动至与所述图像传感器相比的基板输送方向上游侧；

图像取得控制单元，其使所述图像传感器和所述基板保持部相对移动，对所述图像传感器进行控制，以取得所述基板保持部以及保持在所述基板保持部上的基板的图像；

第1安装位置偏移量计算单元，其根据由所述图像传感器取得的电子部件安装后的基板以及基板保持部的图像，计算电子部件的安装位置相对于存储在所述存储部中的基准安装位置的偏移量；

第2判定单元，其判定由所述第1安装位置偏移量计算单元计算出的各电子部件的安装位置偏移量是否在容许值的范围内；

第2安装位置偏移量计算单元，其计算每个安装区域或者每个所述吸附嘴的电子部件安装位置偏移量；

第3判定单元，其判定由所述第2安装位置偏移量计算单元计算出的每个安装区域或者每个所述吸附嘴的电子部件安装位置偏移量是否在容许值的范围内；以及

安装位置更新单元，其在利用所述第3判定单元判定为，由所述第2安装位置偏移量计算单元计算出的每个安装区域或者每个所述吸附嘴的电子部件安装位置偏移量不在容许值的范围内的情况下，从存储在所述存储部中的基准安装位置中减去每个安装区域或者每个所述吸附嘴的电子部件安装位置偏移量而对基准安装位置进行更新。

5.根据权利要求4所述的电子部件安装装置，其特征在于，

具有控制单元，其在利用所述第2判定单元判定为，由所述第1安装位置偏移量计算单元计算出的电子部件的安装位置偏移量处于容许值的范围外的情况下，在电子部件安装装置的操作面板上显示错误，将电子部件安装装置暂时停止。

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