JPH07212095A - 基板ずれ分析方法及び部品実装方法 - Google Patents
基板ずれ分析方法及び部品実装方法Info
- Publication number
- JPH07212095A JPH07212095A JP6002029A JP202994A JPH07212095A JP H07212095 A JPH07212095 A JP H07212095A JP 6002029 A JP6002029 A JP 6002029A JP 202994 A JP202994 A JP 202994A JP H07212095 A JPH07212095 A JP H07212095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- inspection
- deviation
- mounting
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 検査結果であるずれ量データから基板のずれ
を分離する基板ずれ分析方法及びその方法による結果を
用いて的確にラインのメンテナンスを行う。 【構成】 基板に部品を実装する工程における検査装置
の検査単位毎の検査計測結果のずれ量を検査単位毎に集
計する第１工程と、集計された検査単位毎のずれ量から
基板のずれ量を推定する第２工程と、推定された基板ず
れによる検査単位毎のずれ量と第１工程での検査単位毎
のずれ量との差の値によって第２工程と第４工程の何れ
に移行するかを判断する第３工程と、第３工程を経た後
に検査単位毎に基板ずれ量を差し引いたずれ量を算出す
る第４工程とを備える。また検査測定結果に基づいて基
板ずれ量と各部品の装着ずれ量を算出し、部品装着装置
と部品装着検査装置の動作及び動作データを修正する。
を分離する基板ずれ分析方法及びその方法による結果を
用いて的確にラインのメンテナンスを行う。 【構成】 基板に部品を実装する工程における検査装置
の検査単位毎の検査計測結果のずれ量を検査単位毎に集
計する第１工程と、集計された検査単位毎のずれ量から
基板のずれ量を推定する第２工程と、推定された基板ず
れによる検査単位毎のずれ量と第１工程での検査単位毎
のずれ量との差の値によって第２工程と第４工程の何れ
に移行するかを判断する第３工程と、第３工程を経た後
に検査単位毎に基板ずれ量を差し引いたずれ量を算出す
る第４工程とを備える。また検査測定結果に基づいて基
板ずれ量と各部品の装着ずれ量を算出し、部品装着装置
と部品装着検査装置の動作及び動作データを修正する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品などの部品を
プリント基板などの基板に実装する部品実装各工程にお
ける基板ずれ分析方法及びこれを用いた部品実装方法に
関するものである。
プリント基板などの基板に実装する部品実装各工程にお
ける基板ずれ分析方法及びこれを用いた部品実装方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品実装ラインにおいて厳密
な品質管理を目的として、検査装置が数多く導入されて
きている。これらには、工程別に半田印刷検査装置、部
品装着検査装置、半田付け検査装置があり、それぞれの
工程で多くの項目を検査している。特に、各工程におけ
るずれ量である印刷ずれ、装着ずれ、半田付けずれは実
装品質を左右する重要な検査項目である。
な品質管理を目的として、検査装置が数多く導入されて
きている。これらには、工程別に半田印刷検査装置、部
品装着検査装置、半田付け検査装置があり、それぞれの
工程で多くの項目を検査している。特に、各工程におけ
るずれ量である印刷ずれ、装着ずれ、半田付けずれは実
装品質を左右する重要な検査項目である。
【０００３】図１１〜図１４を参照しながら、従来のず
れ量分析方法について説明する。
れ量分析方法について説明する。
【０００４】一般に検査装置で測定されるずれ量は、プ
リント基板全体のずれ量と、検査単位毎のずれ量が足し
合わされた量となる。例えば、図１１に示すように、装
着装置においてプリント基板３０が破線で示す正しい保
持位置に対して矢印で示すような基板ずれ３２を生じた
結果実線で示す位置に保持された場合、プリント基板３
０に部品３１が全て正確に装着されたとしても、図１２
に示すように、検査結果ではすべての部品３１で基板ず
れ３２に対応する位置ずれ３３が計測される。
リント基板全体のずれ量と、検査単位毎のずれ量が足し
合わされた量となる。例えば、図１１に示すように、装
着装置においてプリント基板３０が破線で示す正しい保
持位置に対して矢印で示すような基板ずれ３２を生じた
結果実線で示す位置に保持された場合、プリント基板３
０に部品３１が全て正確に装着されたとしても、図１２
に示すように、検査結果ではすべての部品３１で基板ず
れ３２に対応する位置ずれ３３が計測される。
【０００５】同様の現象は検査装置の基板保持位置がず
れている場合にも発生する。従って、図１３に示すよう
に、プリント基板３０の基板ずれ３２と部品３１の装着
ずれ３４が生じた場合には、基板ずれ３２に対応する位
置ずれ３３に部品３１自体の装着ずれ３４を加えたもの
が装着検査装置で測定される部品の位置ずれ３５とな
る。従来はこの位置ずれ３５をすべて部品３１自体の装
着ずれとして、例えば図１４に示すように、ヒストグラ
ムを作成して分析し、ずれ量の大きい部品３１について
は、最大度数の位置ずれ量３６に対してそのずれを矯正
する方向に装着装置動作データを修正するといった方法
がとられている。
れている場合にも発生する。従って、図１３に示すよう
に、プリント基板３０の基板ずれ３２と部品３１の装着
ずれ３４が生じた場合には、基板ずれ３２に対応する位
置ずれ３３に部品３１自体の装着ずれ３４を加えたもの
が装着検査装置で測定される部品の位置ずれ３５とな
る。従来はこの位置ずれ３５をすべて部品３１自体の装
着ずれとして、例えば図１４に示すように、ヒストグラ
ムを作成して分析し、ずれ量の大きい部品３１について
は、最大度数の位置ずれ量３６に対してそのずれを矯正
する方向に装着装置動作データを修正するといった方法
がとられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、装着検査装置によって計測されるずれ量
をプリント基板ずれとそれ以外のずれに分離していない
ため、正確なずれの分析になっていない。従って、曖昧
な情報をもとに品質管理を行わなければならないという
問題がある。
来の方法では、装着検査装置によって計測されるずれ量
をプリント基板ずれとそれ以外のずれに分離していない
ため、正確なずれの分析になっていない。従って、曖昧
な情報をもとに品質管理を行わなければならないという
問題がある。
【０００７】また、プリント基板ずれを識別することが
できない。従って、実装設備の不具合によるプリント基
板ずれが発生していてもこれを知る手段がないという問
題がある。
できない。従って、実装設備の不具合によるプリント基
板ずれが発生していてもこれを知る手段がないという問
題がある。
【０００８】本発明は、上記問題点に鑑み、検査装置の
検査結果であるずれ量データを基板のずれによるオフセ
ットとその影響を差し引いたずれ量に分離できる基板ず
れ分析方法、及びその方法による結果を用いて的確にラ
インのメンテナンスを行える部品実装方法を提供するこ
とを目的とする。
検査結果であるずれ量データを基板のずれによるオフセ
ットとその影響を差し引いたずれ量に分離できる基板ず
れ分析方法、及びその方法による結果を用いて的確にラ
インのメンテナンスを行える部品実装方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願の第１発明の基板ず
れ分析方法は、基板に部品を実装する工程における検査
装置の検査単位毎の検査計測結果のずれ量を検査単位毎
に集計する第１工程と、第１工程において集計された検
査単位毎のずれ量から基板のずれ量を推定する第２工程
と、第２工程において推定された基板ずれによる検査単
位毎のずれ量と第１工程での検査単位毎のずれ量との差
の値によって第２工程と第４工程の何れに移行するかを
判断する第３工程と、第３工程を経た後に第２工程で求
められた基板ずれ推定量を基板ずれ量とし、検査単位毎
に基板ずれ量を差し引いたずれ量を算出する第４工程と
を備えたことを特徴とする。
れ分析方法は、基板に部品を実装する工程における検査
装置の検査単位毎の検査計測結果のずれ量を検査単位毎
に集計する第１工程と、第１工程において集計された検
査単位毎のずれ量から基板のずれ量を推定する第２工程
と、第２工程において推定された基板ずれによる検査単
位毎のずれ量と第１工程での検査単位毎のずれ量との差
の値によって第２工程と第４工程の何れに移行するかを
判断する第３工程と、第３工程を経た後に第２工程で求
められた基板ずれ推定量を基板ずれ量とし、検査単位毎
に基板ずれ量を差し引いたずれ量を算出する第４工程と
を備えたことを特徴とする。
【００１０】又、本願の第２発明の部品実装方法は、上
記基板ずれ分析方法における検査装置を部品装着検査装
置とし、検査単位を各部品とし、その検査測定結果に基
づいて基板ずれ量と各部品の装着ずれ量を算出する工程
と、基板ずれ量と部品のずれ量を用いて部品装着装置と
部品装着検査装置の動作及び動作データを修正するフィ
ードバック工程とを備えたことを特徴とする。
記基板ずれ分析方法における検査装置を部品装着検査装
置とし、検査単位を各部品とし、その検査測定結果に基
づいて基板ずれ量と各部品の装着ずれ量を算出する工程
と、基板ずれ量と部品のずれ量を用いて部品装着装置と
部品装着検査装置の動作及び動作データを修正するフィ
ードバック工程とを備えたことを特徴とする。
【００１１】好適には、上記第１工程の前処理として、
使用する部品装着機名情報をもとに、部品装着検査装置
の結果を装着機別にグループ化する部品装着機判別工程
を備える。
使用する部品装着機名情報をもとに、部品装着検査装置
の結果を装着機別にグループ化する部品装着機判別工程
を備える。
【００１２】又、本願の第３発明の部品実装方法は、上
記基板ずれ分析方法における検査装置を半田印刷検査装
置とし、検査単位を各印刷マスクパターンとし、その検
査測定結果に基づいて基板ずれ量と各印刷マスクパター
ンのずれ量を算出する工程と、基板ずれ量と印刷マスク
パターンのずれ量を用いて半田印刷装置と部品印刷検査
装置の動作及び動作データを修正するフィードバック工
程とを備えたことを特徴とする。
記基板ずれ分析方法における検査装置を半田印刷検査装
置とし、検査単位を各印刷マスクパターンとし、その検
査測定結果に基づいて基板ずれ量と各印刷マスクパター
ンのずれ量を算出する工程と、基板ずれ量と印刷マスク
パターンのずれ量を用いて半田印刷装置と部品印刷検査
装置の動作及び動作データを修正するフィードバック工
程とを備えたことを特徴とする。
【００１３】又、本願の第４発明の部品実装方法は、上
記基板ずれ分析方法における検査装置を半田付け検査装
置とし、検査単位を各部品とし、その検査測定結果に基
づいて基板ずれ量と各部品のずれ量を算出する工程と、
基板ずれ量と部品のずれ量を用いて部品装着装置と半田
付け検査装置の動作及び動作データを修正するフィード
バック工程とを備えたことを特徴とする。
記基板ずれ分析方法における検査装置を半田付け検査装
置とし、検査単位を各部品とし、その検査測定結果に基
づいて基板ずれ量と各部品のずれ量を算出する工程と、
基板ずれ量と部品のずれ量を用いて部品装着装置と半田
付け検査装置の動作及び動作データを修正するフィード
バック工程とを備えたことを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明の基板ずれ分析方法によれば、検査装置
の検査結果であるずれ量から基板ずれに関わるずれ量と
部品実装によるずれを抽出でき、ずれ量を要因別に分離
することができる。
の検査結果であるずれ量から基板ずれに関わるずれ量と
部品実装によるずれを抽出でき、ずれ量を要因別に分離
することができる。
【００１５】また、本発明の部品実装方法によれば、上
記基板ずれ分析方法により抽出した結果による各部品実
装のずれ量に基づき、設備を調整する等のずれを減少さ
せる対策を取ることができる。
記基板ずれ分析方法により抽出した結果による各部品実
装のずれ量に基づき、設備を調整する等のずれを減少さ
せる対策を取ることができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例について図１〜図１０
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１７】まず、第１の実施例は、図３に示すよう
に、印刷機７、印刷検査機８、装着機９、装着検査機１
０、半田付機１１、半田付検査機１２が配設された実装
ラインにおける装着機９と装着検査機１０の組合せを対
象とする。ここで、装着検査機１０は調整済みとし、プ
リント基板ずれは装着機９のみで発生するとする。ま
た、装着機９は、図４に示すように、部品を供給する部
品供給部１３と、部品供給部１３から部品を順次吸着し
て定位置に装着する複数個の吸着ノズル１４と、プリン
ト基板１を保持して各部品がそれぞれ所定位置に装着さ
れるように移動するプリント基板保持機構１５を備えて
おり、プリント基板保持機構１５は動作データの変更に
より移動距離にオフセットを持たせる機能を備えてい
る。また、どの基板のどの部品をどの吸着ノズル１４に
よって装着したかという情報を記憶する記憶装置１６を
備えている。
に、印刷機７、印刷検査機８、装着機９、装着検査機１
０、半田付機１１、半田付検査機１２が配設された実装
ラインにおける装着機９と装着検査機１０の組合せを対
象とする。ここで、装着検査機１０は調整済みとし、プ
リント基板ずれは装着機９のみで発生するとする。ま
た、装着機９は、図４に示すように、部品を供給する部
品供給部１３と、部品供給部１３から部品を順次吸着し
て定位置に装着する複数個の吸着ノズル１４と、プリン
ト基板１を保持して各部品がそれぞれ所定位置に装着さ
れるように移動するプリント基板保持機構１５を備えて
おり、プリント基板保持機構１５は動作データの変更に
より移動距離にオフセットを持たせる機能を備えてい
る。また、どの基板のどの部品をどの吸着ノズル１４に
よって装着したかという情報を記憶する記憶装置１６を
備えている。
【００１８】図１にプリント基板ずれ分析方法とこれを
用いた部品実装方法を装着検査機の検査結果であるずれ
量に対して実行するフローチャートを示す。
用いた部品実装方法を装着検査機の検査結果であるずれ
量に対して実行するフローチャートを示す。
【００１９】ステップ＃１で、各部品毎に所定期間Ｔで
収集されたずれ量を集計する。
収集されたずれ量を集計する。
【００２０】次に、ステップ＃２で、ステップ＃１の集
計結果からプリント基板ずれ量を算出する。
計結果からプリント基板ずれ量を算出する。
【００２１】次に、ステップ＃３で、各部品毎にプリン
ト基板ずれによるずれ量とステップ＃１のずれ量の差ｄ
を求め、その差とあらかじめ設定された基準値Ｓとの比
較により、Ｓより大きいものがあればその部品を対象か
ら除外してステップ＃２に戻り、すべて小さければステ
ップ＃４に進む。
ト基板ずれによるずれ量とステップ＃１のずれ量の差ｄ
を求め、その差とあらかじめ設定された基準値Ｓとの比
較により、Ｓより大きいものがあればその部品を対象か
ら除外してステップ＃２に戻り、すべて小さければステ
ップ＃４に進む。
【００２２】ステップ＃４では、各部品毎にステップ＃
１の集計前のずれ量からステップ＃２で求めたプリント
基板ずれの影響分を差し引いてプリント基板ずれ以外の
ずれ量を算出する。
１の集計前のずれ量からステップ＃２で求めたプリント
基板ずれの影響分を差し引いてプリント基板ずれ以外の
ずれ量を算出する。
【００２３】ステップ＃５のフィードバック工程では、
ステップ＃４で算出されたプリント基板ずれ、部品装着
ずれに対して分析を行い、それに基づいて装着機、検査
機の動作と動作データを修正する。
ステップ＃４で算出されたプリント基板ずれ、部品装着
ずれに対して分析を行い、それに基づいて装着機、検査
機の動作と動作データを修正する。
【００２４】以上のステップ＃１〜＃５の工程を、図２
と表１〜表３に示す具体例に基づいて詳細に説明する。
この具体例は、図２に示すようにプリント基板１に対し
て部品２〜部品６を装着する例であり、所定期間Ｔに５
枚のプリント基板１（０１〜０５）に対して部品を装着
するものとする。
と表１〜表３に示す具体例に基づいて詳細に説明する。
この具体例は、図２に示すようにプリント基板１に対し
て部品２〜部品６を装着する例であり、所定期間Ｔに５
枚のプリント基板１（０１〜０５）に対して部品を装着
するものとする。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】
【表３】
【００２８】この具体例では、表２に示すプリント基板
ずれと、表３に示す装着ずれが発生しているものとし、
検査機はこれらのずれを足し合わせたずれを誤差なく計
測して表１に示す検査結果を得たものとする。
ずれと、表３に示す装着ずれが発生しているものとし、
検査機はこれらのずれを足し合わせたずれを誤差なく計
測して表１に示す検査結果を得たものとする。
【００２９】まずステップ＃１では、表１のように時間
間隔Ｔの間に検査機５で時刻ｔ1 、ｔ2 、ｔ3 、ｔ4 、
ｔ5 に検査された、５枚のプリント基板１上の各部品２
〜６についてずれ量を得る。この各データに対し、ｘ方
向とｙ方向のそれぞれについて平均を求める。
間隔Ｔの間に検査機５で時刻ｔ1 、ｔ2 、ｔ3 、ｔ4 、
ｔ5 に検査された、５枚のプリント基板１上の各部品２
〜６についてずれ量を得る。この各データに対し、ｘ方
向とｙ方向のそれぞれについて平均を求める。
【００３０】そして、求まった平均ベクトルと各ずれベ
クトルとのベクトル差の大きさｄｄとその平均ｄｍを計
算する。その結果を表４に示す。表４中、＊印はｄｄ＞
２ｄｍとなるものであり、これらのものについては例外
値として対象外とする。
クトルとのベクトル差の大きさｄｄとその平均ｄｍを計
算する。その結果を表４に示す。表４中、＊印はｄｄ＞
２ｄｍとなるものであり、これらのものについては例外
値として対象外とする。
【００３１】
【表４】
【００３２】この処理により基板０２の部品２、基板０
３の部品３、基板０４の部品４、基板０５の部品５の検
査結果を除外し、その後再度平均を求める。これにより
各部品のランダムに発生する装着ずれの影響分が相殺さ
れ、プリント基板ずれによるずれがある程度抽出され
る。その結果を表５に示す。
３の部品３、基板０４の部品４、基板０５の部品５の検
査結果を除外し、その後再度平均を求める。これにより
各部品のランダムに発生する装着ずれの影響分が相殺さ
れ、プリント基板ずれによるずれがある程度抽出され
る。その結果を表５に示す。
【００３３】
【表５】
【００３４】次にステップ＃２では、プリント基板ずれ
を回転成分θと、平行移動成分ΔＸ、ΔＹで表現し、プ
リント基板上の位置（ｘ，ｙ）の部品がθ、ΔＸ、ΔＹ
によりΔｘ、Δｙずれるときの関係式 Δｘ＝ｘｃｏｓθ−ｙｓｉｎθ＋ΔＸ−ｘ Δｙ＝ｘｓｉｎθ＋ｙｃｏｓθ＋ΔＹ−ｙ （ａ） を用いて、部品毎のずれ集計量の集合から最小二乗法に
よってθ、ΔＸ、ΔＹを計算する。本実施例では上記の
関係式（ａ）を線形化した次の２関係式に最小二乗法を
適用し、θはθ１ 、θ２の平均とする。
を回転成分θと、平行移動成分ΔＸ、ΔＹで表現し、プ
リント基板上の位置（ｘ，ｙ）の部品がθ、ΔＸ、ΔＹ
によりΔｘ、Δｙずれるときの関係式 Δｘ＝ｘｃｏｓθ−ｙｓｉｎθ＋ΔＸ−ｘ Δｙ＝ｘｓｉｎθ＋ｙｃｏｓθ＋ΔＹ−ｙ （ａ） を用いて、部品毎のずれ集計量の集合から最小二乗法に
よってθ、ΔＸ、ΔＹを計算する。本実施例では上記の
関係式（ａ）を線形化した次の２関係式に最小二乗法を
適用し、θはθ１ 、θ２の平均とする。
【００３５】Δｘ＝ ｘ −ｙθ１＋ΔＸ−ｘ Δｙ＝ｘθ２＋ ｙ ＋ΔＹ−ｙ θ＝（θ１＋θ２）／２ その結果を表６に示す。
【００３６】
【表６】
【００３７】次にステップ＃３では、ステップ＃２で計
算されたθ、ΔＸ、ΔＹを用いてステップ＃２で対象と
なった各部品の式（ａ）によるずれ量を計算する。この
ずれ量とステップ＃１で集計したずれ量の差を計算し、
基準値Ｓ（本実施例では１．０とする）と比較する。こ
こで、差はずれ量をベクトルと考えてベクトル差の大き
さとする。もし、差がＳより大きい部品があり、かつそ
の部品を対象から除外しても対象部品の数が所定量Ｎよ
り多い場合は、その部品を対象より外し、ステップ＃２
に進む。具体例では部品６がＳ＝１．０より大きいの
で、部品６を対象から除外し、ステップ＃２に進む。も
し、すべての部品について差がＳより小さい場合はθ、
ΔＸ、ΔＹを確定し、ステップ＃４に進む。ただし、こ
こでは対象部品の数が所定量Ｎを下回ってしまう場合は
プリント基板ずれはない、つまりθ＝０、ΔＸ＝０、Δ
Ｙ＝０とする。具体例ではＮ＝２とする。そして、２回
目のステップ＃３ですべての部品の差がＳを下回るの
で、ステップ＃４に進む。表７にステップ＃３での判定
量を示す。
算されたθ、ΔＸ、ΔＹを用いてステップ＃２で対象と
なった各部品の式（ａ）によるずれ量を計算する。この
ずれ量とステップ＃１で集計したずれ量の差を計算し、
基準値Ｓ（本実施例では１．０とする）と比較する。こ
こで、差はずれ量をベクトルと考えてベクトル差の大き
さとする。もし、差がＳより大きい部品があり、かつそ
の部品を対象から除外しても対象部品の数が所定量Ｎよ
り多い場合は、その部品を対象より外し、ステップ＃２
に進む。具体例では部品６がＳ＝１．０より大きいの
で、部品６を対象から除外し、ステップ＃２に進む。も
し、すべての部品について差がＳより小さい場合はθ、
ΔＸ、ΔＹを確定し、ステップ＃４に進む。ただし、こ
こでは対象部品の数が所定量Ｎを下回ってしまう場合は
プリント基板ずれはない、つまりθ＝０、ΔＸ＝０、Δ
Ｙ＝０とする。具体例ではＮ＝２とする。そして、２回
目のステップ＃３ですべての部品の差がＳを下回るの
で、ステップ＃４に進む。表７にステップ＃３での判定
量を示す。
【００３８】
【表７】
【００３９】次にステップ＃４では、各プリント基板
毎、各部品毎にステップ＃３で求まったプリント基板ず
れの影響分を差し引き、検査機の検査結果である位置ず
れ量をプリント基板ずれと装着ずれに分離する。具体例
の結果を表８、表９に示す。
毎、各部品毎にステップ＃３で求まったプリント基板ず
れの影響分を差し引き、検査機の検査結果である位置ず
れ量をプリント基板ずれと装着ずれに分離する。具体例
の結果を表８、表９に示す。
【００４０】
【表８】
【００４１】
【表９】
【００４２】次にステップ＃５では、ステップ＃４での
結果を用いて装着機にフィードバックを行う。プリント
基板ずれに対しては、表８の値に基づき、まずプリント
基板保持機構の動作データのオフセットを調整し、プリ
ント基板ずれを無くす、あるいは装着機のプリント基板
保持機構本体等のずれを調整する。
結果を用いて装着機にフィードバックを行う。プリント
基板ずれに対しては、表８の値に基づき、まずプリント
基板保持機構の動作データのオフセットを調整し、プリ
ント基板ずれを無くす、あるいは装着機のプリント基板
保持機構本体等のずれを調整する。
【００４３】また、装着ずれに対しては、表９の結果を
分析する。まず、部品別に分析する。部品２、３及び６
の装着ずれを時系列で表現すると、図５〜図７となる。
比較のために従来のプリント基板ずれを分離できない場
合の検査結果である表１の結果と、本実施例で想定した
表３の実際の装着ずれの値も記している。図５、図６か
ら、従来方法では装着ずれと判断されていた検査結果か
らプリント基板ずれを分離することにより、装着ずれを
正確に分析できることが分かる。本実施例では、部品２
〜６の装着ずれの管理基準値を０．５とすると、図５、
図６から部品２、部品３について装着ずれが管理基準値
以内であることにより、装着ずれは問題ないと判断して
よい。同様にして、部品４、部品５についても装着ずれ
は問題ないと判断できる。ただし、例外値１７、１８
は、基準値を超えているので、ノズルとの関係をみても
う少し詳しく分析する。また、図７から部品６でｘ方向
に０．５を超える装着ずれが定常的に発生していると判
断できる。よって、部品６に対して装着機動作データ中
の部品６の位置情報の修正、又は部品６の部品供給部を
調整するといった装着機へのフィードバックを行う。
分析する。まず、部品別に分析する。部品２、３及び６
の装着ずれを時系列で表現すると、図５〜図７となる。
比較のために従来のプリント基板ずれを分離できない場
合の検査結果である表１の結果と、本実施例で想定した
表３の実際の装着ずれの値も記している。図５、図６か
ら、従来方法では装着ずれと判断されていた検査結果か
らプリント基板ずれを分離することにより、装着ずれを
正確に分析できることが分かる。本実施例では、部品２
〜６の装着ずれの管理基準値を０．５とすると、図５、
図６から部品２、部品３について装着ずれが管理基準値
以内であることにより、装着ずれは問題ないと判断して
よい。同様にして、部品４、部品５についても装着ずれ
は問題ないと判断できる。ただし、例外値１７、１８
は、基準値を超えているので、ノズルとの関係をみても
う少し詳しく分析する。また、図７から部品６でｘ方向
に０．５を超える装着ずれが定常的に発生していると判
断できる。よって、部品６に対して装着機動作データ中
の部品６の位置情報の修正、又は部品６の部品供給部を
調整するといった装着機へのフィードバックを行う。
【００４４】次に、装着機５に備えられた記憶装置１６
に記憶された、表１０に示す各プリント基板上の部品と
その部品を装着した吸着ノズルの組合せから、各ノズル
別の分析を行う。
に記憶された、表１０に示す各プリント基板上の部品と
その部品を装着した吸着ノズルの組合せから、各ノズル
別の分析を行う。
【００４５】
【表１０】
【００４６】部品の場合と同様に装着ずれを時系列で表
現すると、ノズル、、に対して図８の結果が得ら
れる。ノズル、のずれ量の例外値１９、２０は上記
部品別の分析から部品６に関わる不具合が原因と判断
し、それ以外については正常でないと判断する。ここで
は、ノズルに０．５を超える装着ずれが定常的に発生
しているため異常と判断し、ノズルに対して組み付け
精度調整等のフィードバックを行う。また、このとき上
述の部品別分析における例外値１７、１８はノズルの
影響と判断できる。
現すると、ノズル、、に対して図８の結果が得ら
れる。ノズル、のずれ量の例外値１９、２０は上記
部品別の分析から部品６に関わる不具合が原因と判断
し、それ以外については正常でないと判断する。ここで
は、ノズルに０．５を超える装着ずれが定常的に発生
しているため異常と判断し、ノズルに対して組み付け
精度調整等のフィードバックを行う。また、このとき上
述の部品別分析における例外値１７、１８はノズルの
影響と判断できる。
【００４７】以上のように本実施例によれば、従来はす
べて装着ずれとしていた装着検査機の検査結果であるず
れ量を、プリント基板ずれに関するずれと装着ずれを分
離でき、それぞれに対して個別のフィードバックを行う
ことができる。
べて装着ずれとしていた装着検査機の検査結果であるず
れ量を、プリント基板ずれに関するずれと装着ずれを分
離でき、それぞれに対して個別のフィードバックを行う
ことができる。
【００４８】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。この実施例は、図９に示すように、印刷機２１、
印刷検査機２２、第１装着機２３、第２装着機２４、装
着検査機２５、半田付機２６、半田付検査機２７が配設
された実装ラインにおける２台の装着機２３、２４と装
着検査機２５の組合せを考える。ここで、装着機と装着
検査機の内部構成は第１の実施例と同じとする。
する。この実施例は、図９に示すように、印刷機２１、
印刷検査機２２、第１装着機２３、第２装着機２４、装
着検査機２５、半田付機２６、半田付検査機２７が配設
された実装ラインにおける２台の装着機２３、２４と装
着検査機２５の組合せを考える。ここで、装着機と装着
検査機の内部構成は第１の実施例と同じとする。
【００４９】図１０に本実施例のフローチャートを示
す。ステップ＃６で各部品がどの装着機で装着されるか
という情報をもとにプリント基板上の部品を分析し、装
着機毎にグループ分けする。その後、この工程で分けら
れたグループ毎に第１の実施例の方法を適用する。これ
によって、装着機単位にプリント基板ずれと装着ずれを
分離できる。
す。ステップ＃６で各部品がどの装着機で装着されるか
という情報をもとにプリント基板上の部品を分析し、装
着機毎にグループ分けする。その後、この工程で分けら
れたグループ毎に第１の実施例の方法を適用する。これ
によって、装着機単位にプリント基板ずれと装着ずれを
分離できる。
【００５０】このように第２の実施例によれば、装着機
が複数ある実装ラインにおいてもそれぞれの装着機に対
して、検査機の情報から的確なフィードバックができ
る。
が複数ある実装ラインにおいてもそれぞれの装着機に対
して、検査機の情報から的確なフィードバックができ
る。
【００５１】なお、第１の実施例において、ステップ＃
１の集計処理では平均をとるようにしたが、他の統計的
な方法を用いてもよい。また、ステップ＃２ではｘ方
向、ｙ方向別に線形化して最小二乗法を用いたが、まと
めて非線形最小二乗法を適用してもよい。また、ステッ
プ＃３で所定量Ｓは定数としたが、その都度統計的方法
により最適な値をきめてもよい。
１の集計処理では平均をとるようにしたが、他の統計的
な方法を用いてもよい。また、ステップ＃２ではｘ方
向、ｙ方向別に線形化して最小二乗法を用いたが、まと
めて非線形最小二乗法を適用してもよい。また、ステッ
プ＃３で所定量Ｓは定数としたが、その都度統計的方法
により最適な値をきめてもよい。
【００５２】また、第１の実施例における装着機と装着
検査機の関係を、印刷機と印刷検査機、装着機と半田付
け検査機の関係に置き換えることによって、同じ方法で
印刷機の結果を印刷機へ、半田付け検査機の結果を装着
機へフィードバックすることができる。
検査機の関係を、印刷機と印刷検査機、装着機と半田付
け検査機の関係に置き換えることによって、同じ方法で
印刷機の結果を印刷機へ、半田付け検査機の結果を装着
機へフィードバックすることができる。
【００５３】
【発明の効果】本発明の基板ずれ分析方法及びそれを用
いた部品実装方法によれば、以上の説明から明らかなよ
うに、従来は把握できなかった基板ずれによる部品位置
ずれを定量的に分析でき、それぞれに対してずれを無く
す対策をとることにより、実装ラインの品質を左右する
印刷ずれ、装着ずれ、半田付けずれを減少させることが
できる。
いた部品実装方法によれば、以上の説明から明らかなよ
うに、従来は把握できなかった基板ずれによる部品位置
ずれを定量的に分析でき、それぞれに対してずれを無く
す対策をとることにより、実装ラインの品質を左右する
印刷ずれ、装着ずれ、半田付けずれを減少させることが
できる。
【図１】本発明の第１の実施例における部品実装方法の
フローチャートである。
フローチャートである。
【図２】同実施例におけるプリント基板の具体例の平面
図である。
図である。
【図３】同実施例における部品実装ラインの構成図であ
る。
る。
【図４】同実施例の部品装着機の斜視図である。
【図５】同実施例における部品の装着ずれの分析結果を
示すグラフである。
示すグラフである。
【図６】同実施例における他の部品の装着ずれ分析結果
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図７】同実施例における更に他の部品の装着ずれ分析
結果を示すグラフである。
結果を示すグラフである。
【図８】同実施例における吸着ノズルの装着ずれの分析
結果を示すグラフである。
結果を示すグラフである。
【図９】本発明の第２の実施例における部品実装ライン
の構成図である。
の構成図である。
【図１０】同実施例における部品実装方法のフローチャ
ートである。
ートである。
【図１１】プリント基板のずれの説明図である。
【図１２】プリント基板ずれによる部品の位置ずれの説
明図である。
明図である。
【図１３】従来例の検査機の位置ずれの説明図である。
【図１４】従来例の分析方法を説明するグラフである。
１ プリント基板 ２〜６ 部品 ９ 装着機 １０ 装着検査機 １５ プリント基板保持機構 ２３ 第１装着機 ２４ 第２装着機 ２５ 装着検査機
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 健一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 基板に部品を実装する工程における検査
装置の検査単位毎の検査計測結果のずれ量を検査単位毎
に集計する第１工程と、第１工程において集計された検
査単位毎のずれ量から基板のずれ量を推定する第２工程
と、第２工程において推定された基板ずれによる検査単
位毎のずれ量と第１工程での検査単位毎のずれ量との差
の値によって第２工程と第４工程の何れに移行するかを
判断する第３工程と、第３工程を経た後に第２工程で求
められた基板ずれ推定量を基板ずれ量とし、検査単位毎
に基板ずれ量を差し引いたずれ量を算出する第４工程と
を備えたことを特徴とする基板ずれ分析方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の基板ずれ分析方法におけ
る検査装置を部品装着検査装置とし、検査単位を各部品
とし、その検査測定結果に基づいて基板ずれ量と各部品
の装着ずれ量を算出する工程と、基板ずれ量と部品のず
れ量を用いて部品装着装置と部品装着検査装置の動作及
び動作データを修正するフィードバック工程とを備えた
ことを特徴とする部品実装方法。 - 【請求項３】 第１工程の前処理として、使用する部品
装着機名情報をもとに、部品装着検査装置の結果を装着
機別にグループ化する部品装着機判別工程を備えたこと
を特徴とする請求項２記載の部品実装方法。 - 【請求項４】 請求項１記載の基板ずれ分析方法におけ
る検査装置を半田印刷検査装置とし、検査単位を各印刷
マスクパターンとし、その検査測定結果に基づいて基板
ずれ量と各印刷マスクパターンのずれ量を算出する工程
と、基板ずれ量と印刷マスクパターンのずれ量を用いて
半田印刷装置と部品印刷検査装置の動作及び動作データ
を修正するフィードバック工程とを備えたことを特徴と
する部品実装方法。 - 【請求項５】 請求項１記載の基板ずれ分析方法におけ
る検査装置を半田付け検査装置とし、検査単位を各部品
とし、その検査測定結果に基づいて基板ずれ量と各部品
のずれ量を算出する工程と、基板ずれ量と部品のずれ量
を用いて部品装着装置と半田付け検査装置の動作及び動
作データを修正するフィードバック工程とを備えたこと
を特徴とする部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6002029A JPH07212095A (ja) | 1994-01-13 | 1994-01-13 | 基板ずれ分析方法及び部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6002029A JPH07212095A (ja) | 1994-01-13 | 1994-01-13 | 基板ずれ分析方法及び部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07212095A true JPH07212095A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11517913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6002029A Pending JPH07212095A (ja) | 1994-01-13 | 1994-01-13 | 基板ずれ分析方法及び部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07212095A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011124461A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
| JP2016058603A (ja) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装システム |
| JP2016058604A (ja) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装システム |
| JP2017212460A (ja) * | 2017-08-02 | 2017-11-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システム、および、部品実装システムの不具合箇所特定方法 |
| JP2018113336A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 |
| JP2018129538A (ja) * | 2002-07-19 | 2018-08-16 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 対基板作業システム |
-
1994
- 1994-01-13 JP JP6002029A patent/JPH07212095A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018129538A (ja) * | 2002-07-19 | 2018-08-16 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 対基板作業システム |
| JP2011124461A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
| JP2016058603A (ja) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装システム |
| JP2016058604A (ja) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装システム |
| JP2018113336A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 |
| JP2017212460A (ja) * | 2017-08-02 | 2017-11-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システム、および、部品実装システムの不具合箇所特定方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107734955B (zh) | 表面安装线的检查装置、品质管理系统以及记录介质 | |
| EP3102017B1 (en) | Quality management apparatus and quality management method | |
| EP3102018B1 (en) | Quality management device and method for controlling quality management device | |
| JP4839314B2 (ja) | 改良された部品ピックアップ検査を有するピックアンドプレース機械 | |
| JP4251690B2 (ja) | 電子回路の品質及び製造状態モニタシステム | |
| JP4617998B2 (ja) | 不良要因分析システム | |
| US20070130755A1 (en) | Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection | |
| US20080083816A1 (en) | Statistical process control of solder paste stenciling using a replicated solder paste feature distributed across a printed circuit board | |
| CN107041119A (zh) | 部件安装系统以及部件安装方法 | |
| JPH07212095A (ja) | 基板ずれ分析方法及び部品実装方法 | |
| JP2002031606A (ja) | 品質評価装置、品質評価方法、品質表示装置、品質表示方法および品質評価システム | |
| JP2004214394A (ja) | 実装品質分析方法 | |
| JPWO2019021361A1 (ja) | 対基板作業管理システム | |
| JPH09260898A (ja) | 電子部品実装方法とその装置 | |
| CN109870641B (zh) | 印刷电路板生产方法及其半成品阻抗检测方法 | |
| JP2006073961A (ja) | 部品実装品質分析方法及び部品実装品質分析装置 | |
| JP7484733B2 (ja) | 管理システム、管理装置、管理方法、及びプログラム | |
| Zhang et al. | A data mining algorithm for monitoring PCB assembly quality | |
| KR101640936B1 (ko) | 프린팅 공정의 불량 분석 방법 및 이러한 방법이 프로그래밍되어 저장된 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체 | |
| JP6870031B2 (ja) | クリームはんだ印刷工程検査システム | |
| CN110366367B (zh) | 电子元件安装装置和用于设置电子元件安装装置的方法 | |
| WO2008124392A1 (en) | 2d/3d inspection method and system | |
| JP4125455B2 (ja) | 電子部品装着装置及びその管理システム | |
| WO2016158232A1 (ja) | クリームはんだ印刷工程検査方法及びクリームはんだ印刷工程検査システム | |
| WO2022158227A1 (ja) | 生産フロア管理システム、作業効果判定方法および作業効果判定プログラム |