CN1811464A - 电路板检测装置、存储介质、电路板检测方法、电路板制造方法以及电路板 - Google Patents

Abstract

一种使夹具的触针与电路板接触，检测该电路板的电路板检测装置、存储介质、电路板检测方法、电路板制造方法以及电路板。检测实施单元(42)按检测设定单元(41)设定的内容实施电路板检测时，一旦发生检测错误，如果这个检测错误发生时的电路板状态存在于接触不良状态DB(44)中的接触不良状态数据中，检测结果分析单元(43)就判断该检测错误是触针的接触不良错误，然后在检测结果显示单元(45)中输出显示该接触不良触针的信息。因此，电路板检测装置(1)不仅可以适当地判断检测错误是触针的接触不良错误还是电路板的电路故障错误，而且还可以判断和通知触针的不良状态。

Description

电路板检测装置、存储介质、电路板检测方法、 电路板制造方法以及电路板

技术领域

本发明涉及一种电路板检测装置、存储介质、电路板检测方法、电路板制造方法以及电路板，更具体地，涉及一种使夹具(Fixture)的触针(Contact Pin)与电路板接触，检测该电路板的电路板检测装置、存储介质、电路板检测方法、电路板制造方法以及电路板。

背景技术

通过使电路板检测装置的触针与电路板接触，可以进行电路的电气检测。

但是，因为电路板检测装置的触针与电路板直接接触，所以除了由于电路板电流故障引起的检测错误之外，还产生一种检测错误，即：由于触针上附着的焊剂和触针的损耗等原因而引起的触针接触不良检测错误。

这样，当检测错误发生时，检测员需要判断该检测错误是电路板电路故障检测错误还是触针接触不良检测错误。如果判断是触针接触不良检测错误，需要对触针进行清洁，然后对同一电路板实施再次检测。另外，当发生多个触针接触不良检测错误时，要确定接触不良检测错误是起因于哪个触针，需从电路板检测装置的电路图开始进行检查，再实施更换该触针的操作，需要很多工作时间。

另外，为了减少这些工作时间，一般采用这样的手段，即：检测开始和结束时对触针进行清洁、每隔一定的检测次数或期间对触针进行全部更换等。

但是，由于设置了很多触针，象这样每隔一定的次数或期间就对触针进行全部更换，不仅提高了检测成本，而且还降低了工作效率，所以，最好是只需更换产生了磨损的触针。

因此，本申请人提出了一种系统装置(可参考日本专利文献-“特开2001-100602号公报”)，该系统装置首先对读取部的滚子以及写入部的滚子的使用状况进行检查，当超过存储部内存储的阈值时，即发出警告。

另外还有一种介质处理装置(可参考日本专利文献-“特开2001-291143号公报”)，该介质处理装置可以通知工作人员去判断磨损和消耗对象的部件的更换日期。

但是，上述文献中记载的现有技术，目的都是从部件的使用状况和使用率出发，在部件磨损引发故障之前，进行警告显示，因此，不适于预测和判断上述电路板检测装置的触针的更换日期。也就是说，对于电路板检测装置的触针来说，不只是损耗，有时也突然发生电气损坏，另外，有时也出现与磨损没有关系的触针上的焊剂附着，所以，只用使用次数和使用率来预测和判断更换日期比较困难。因此，上述现有技术不适于电路板检测装置，需要开发一种新的技术。

发明内容

本发明的目的为，提供一种电路板检测装置、存储介质、电路板检测方法、电路板制造方法以及电路板，其不仅可以适当地判断电路板的检测错误是由于触针的接触不良造成的，还是由于电路板的电路故障造成的，而且还可以判断和通知显示是否有必要清洁和更换触针不良状态。

为了实现上述目的，本发明的电路板检测装置具有多个触针，将这些触针与电路板相接触，检测该电路板的电路板检测装置包括：检测设定单元，用来设定检测内容，上述检测内容至少包括上述电路板的检测顺序、次数；检测实施单元，用来根据上述检测内容对上述电路板进行检测；接触不良状态存储单元，用来存储接触不良状态数据，上述接触不良状态数据为上述触针的接触不良状态以及上述电路板的电路状态等的接触不良状态数据；检测结果分析单元，当检测上述电路板的检测结果是检测错误时，用来比较该次检测时的上述电路板状态和上述接触不良状态存储单元内存储的上述触针的不良状态数据，判断上述检测错误是所述电路板的电路故障错误还是所述触针的接触不良错误；以及，输出单元，用来输出和通知上述检测结果分析单元的判断结果。其特征在于，当发生上述检测错误时的上述电路板的状态存在于上述接触不良状态存储单元内的上述触针接触不良状态的数据中时，上述检测结果分析单元判断上述检测错误为触针的接触不良错误，然后由上述输出单元输出和通知上述触针的接触不良错误信息。

此时，当上述检测结果分析单元判断上述电路板的检测结果为上述触针的接触不良错误时，上述检测结果分析单元可以将该触针接触不良错误发生的次数作为接触不良发生次数，存储于上述接触不良存储单元内，同时，上述输出单元知和输出至少该触针的接触不良发生次数的累计结果。

另外，上述电路板检测装置包括警告条件设定单元，其用来对各触针分别设定输出和警告所述触针不良状态的警告条件，当上述触针的接触不良状态满足上述警告条件时，上述检测结果分析单元使上述输出单元输出并通知上述触针为不良的警告信息。

再有，上述警告条件设定单元给各触针分别设定上述警告条件，这里，上述警告条件为上述触针的接触不良错误发生次数的预定累计值，当上述触针接触不良错误发生次数的累计值满足上述警告条件时，上述检测结果分析单元使上述输出单元输出并通知上述触针为不良的警告信息。

另外，上述警告条件设定单元还可以给各触针分别设定上述警告条件，这里，上述警告条件为预定累计期间和上述预定累计期间内上述触针接触不良错误发生次数的预定累计值，当上述预定累计期间内上述触针接触不良错误发生次数的累计值满足所述警告条件时，上述检测结果分析单元使上述输出单元输出并通知上述触针为不良的警告信息。

再有，上述警告条件设定单元还可以给各触针分别设定上述警告条件，这里，上述警告条件为上述触针接触不良错误的连续发生次数，当上述触针接触不良错误的连续发生次数满足上述警告条件时，上述检测结果分析单元使上述输出单元输出并通知上述触针为不良的警告信息。

另外，当上述触针的接触不良错误发生状态满足上述警告条件时，上述检测结果分析单元可以自动变更上述检测内容，上述检测实施单元按变更后的上述检测内容实施检测。

再有，上述检测设定单元还可以设定替代检测，在所述替代检测中，使用与通常检测不同的所述触针实施检测，在当上述通常检测发生检测错误时，上述检测实施单元实施上述替代检测，上述检测结果分析单元根据上述通常检测和上述替代检测的检测结果，判断上述通常检测的检测错误是上述电路板的电路故障错误还是上述触针的接触不良错误。

另外，上述电路板检测装置还可以具有接触不良状态数据作成模式，用来作成上述接触不良状态的数据，当上述检测设定单元选择上述接触不良状态数据作成模式时，上述检测结果分析单元把检测时的上述触针的接触不良状态以及上述电路板的电路状态等的接触不良状态数据存储于所述接触不良状态储存单元中。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用来存储电路板检测程序的存储介质，上述电路板检测程序用来进行通过使用多个触针，将上述触针与上述电路板相接触来检测上述电路板，上述电路板检测程序具有：检测设定步骤，设定检测内容，上述检测内容至少包括上述电路板的检测顺序、次数；检测实施步骤，根据上述检测内容对上述电路板实施检测；检测结果分析步骤，当检测所述电路板的检测结果是检测错误时，比较接触不良状态存储单元内存储的上述触针的不良状态数据和上述电路板的状态，判断上述检测错误是上述电路板的电路故障错误还是上述触针的接触不良错误；以及，输出步骤，输出和通知上述检测结果分析步骤的判断结果。其特征在于，当上述检测错误发生时的上述电路板的状态存在于上述接触不良状态存储单元内的上述触针接触不良状态的数据中时，上述检测结果分析步骤判断所述检测错误为触针的接触不良错误，然后由上述输出步骤输出和通知上述触针的接触不良错误信息。

为了实现上述目的，本发明提供了一种通过使用多个触针，将上述触针与电路板相接触检测上述电路板的电路板检测方法，它包括：检测设定步骤，设定检测内容，上述检测内容至少包括上述电路板的检测顺序、次数；检测实施步骤，根据上述检测内容对上述电路板实施检测；检测结果分析步骤，当检测所述电路板的检测结果是检测错误时，比较接触不良状态存储单元内存储的上述触针的不良状态数据和上述电路板的状态，判断上述检测错误是上述电路板的电路故障错误还是上述触针的接触不良错误；以及，输出步骤，输出和通知上述检测结果分析步骤的判断结果。

为了实现上述目的，本发明提供了一种经过各种检测步骤来制造具有多个部件的电路板的电路板制造方法，其特征在于，把上述电路板检测方法作为上述检测步骤中的至少一个检测步骤来使用。

为了实现上述目的，本发明提供了一种经过各种检测步骤而被制成的电路板，其特征在于，把上述电路板检测方法作为上述检测步骤中的至少一个检测步骤来使用。

根据本发明的电路板检测装置，当检测电路板的检测结果是检测错误时，首先比较接触不良状态储存单元内存储的触针接触不良状态数据和本次检测的电路板状态，然后判断该检测错误是电路板的电路故障错误，还是触针的接触不良错误。如果检测错误发生时的电路板的状态存在于接触不良状态存储单元内的触针接触不良状态数据中，即可判断该检测错误是该触针的接触不良错误，然后通知和输出该触针的接触不良错误信息。因此，不仅能适当地判断电路板的检测错误是由于触针的接触不良错误引起的，还是由于电路板的电路故障错误引起的，同时还能判断和通知是否有必要清洁和更换触针，高效正确地检测电路板。

另外，根据本发明的存储介质，该存储介质中存储了电路板检测程序，当检测电路板的检测结果是检测错误时，首先比较接触不良状态储存单元内存储的触针接触不良状态数据和本次检测的电路板状态，然后判断该检测错误是电路板的电路故障错误，还是触针的接触不良错误。如果检测错误发生时的电路板的状态存在于接触不良状态存储单元内的触针接触不良状态数据中，即可判断该检测错误是该触针的接触不良错误，然后通知和输出该触针的接触不良错误信息。因此，可以构成实现如下功能的电路板检测装置，即：不仅可以通过将存储介质内的电路板检测程序安装于计算机等信息处理装置并使之被读取，来判断电路板的检测错误是由于触针的接触不良错误引起的，还是由于电路板的电路故障错误引起的，同时还能判断和通知是否有必要清洁和更换触针。

再有，根据本发明的电路板检测方法，当检测电路板的检测结果是检测错误时，首先比较接触不良状态储存单元内存储的触针接触不良状态数据和本次检测的电路板状态，然后判断该检测错误是电路板的电路故障错误，还是触针的接触不良错误。如果检测错误发生时的电路板的状态存在于接触不良状态存储单元内的触针接触不良状态数据中，即可判断该检测错误是该触针的接触不良错误，然后通知和输出该触针的接触不良错误信息。因此，不仅能适当地判断电路板的检测错误是由于触针的接触不良错误引起的，还是由于电路板的电路故障错误引起的，同时还能判断和通知是否有必要清洁和更换触针，高效正确地检测电路板。

另外，根据本发明的电路板制造方法，在实施各种检测步骤制造电路板时，把上述电路板检测方法作为该检测步骤中的至少一个检测步骤来使用。因此，在制造阶段，不仅能适当地判断电路板的检测错误是由于触针的接触不良错误引起的，还是由于电路板的电路故障错误引起的，同时还能判断和通知是否有必要清洁和更换触针，通过不断地高效正确地检测电路板，能够制造符合要求的电路板。

再有，根据本发明的电路板，在实施各种检测步骤制造电路板时，把上述电路板检测方法作为该检测步骤中的至少一个检测步骤来使用，能够获得低成本高质量的电路板。

附图说明

图1是本发明的电路板检测装置的第1实施例的硬件结构框图。

图2是图1中的接触不良状态数据库中的数据的一个例子的示意图。

图3是图1中电路板检测装置的电路板检测程序的功能框图。

图4是用图3中的检测实施单元进行电路板检测处理的流程图。

图5是图4中的电路板检测处理检测到触针接触不良错误发生时的错误显示的一个例子的示意图。

图6是由本发明第2实施例的电路板检测装置中的电路板检测程序功能图。

图7是图6的检测结果文件的一个例子的示意图。

图8是图6的触针信息文件的一个例子的示意图。

图9是图6的通知条件设定单元的通知条件设定画面的一个例子的示意图。

图10是图6的电路板检测装置的接触不良累计处理的流程图。

图11是将由图10的接触不良累计处理的累计得到的各触针的接触不良次数以表格形式输出的一个例子的示意图。

图12是将由图10的接触不良累计处理的累计得到的各触针的接触不良次数以图表形式输出的一个例子的示意图。

图13是图6的检测结果分析单元的警告信息通知处理的流程图。

图14是图13的警告信息通知处理的通知条件比较处理的一个例子的处理流程图。

图15是由图14的通知条件比较处理输出的警告信息的一个例子的示意图。

图16是图13的警告通知处理的通知条件比较处理的另外一个例子的处理流程图。

图17是图13的警告通知处理的通知条件比较处理的另外一个例子的处理流程图。

图18是接触不良次数超过了设定的阈值时变更检测设定的一个例子的示意图

图19是与图18的检测设定变更相关的检测项目错误判断处理的流程图。

图20是图1、图2、图6的接触不良状态数据库的作成处理的流程图。

图21是电路板制造步骤的一个例子的示意图。

具体实施方式

以下参考附图说明本发明的具体实施方式。

第一实施例

图1至图5是本发明的第1实施例的示意图。图1是本发明第1实施例的电路板检测装置1的硬件构成图。

图1中，电路板检测装置1由夹具10和检测控制装置20构成。夹具10和检测控制装置20由串连以及并连、GPIB(General PurposeInterface Bus：通用界面)、DIO接口等方式连接，电路板检测装置1用来检测电路板30的电路状态。

夹具10具有与检测对象电路板30直接接触的多个触针11a、11b、11c，检测控制装置20可以采用一般的计算机。图1尽管只表示了3个触针11a、11b、11c，但本发明不局限于图1中表示的这三个触针。

检测控制装置20具有控制单元21、输入单元22、输出单元23、存储单元24以及接触不良状态数据库(下面简称“接触不良状态DB”)25等。

输出单元23是LCD(液晶显示器：Liquid Crystal Display)、CRT(阴极射线管：Cathode Ray Tube)、打印机、LED(Light EmittingDiode)等输出装置的总称，用来输出和记录处理结果。

存储单元24是硬盘(HDD)、软盘(FD)、CD-ROM(Compact Disc ReadOnly Memory)等存储介质的总称，用来存储OS(Operating System)以及在该OS上运行的各种应用程序和必要的数据等，特别地，用来存储本实施例的电路板检测程序以及运行该电路板检测程序所必须的数据。

接触不良状态DB(接触不良状态存储单元)25是记录接触不良状态的数据库，它可以存储于存储单元24或者网络上的文件服务器中。接触不良状态DB 25，如图2所示，由数据编号(No.)、接触不良触针以及接触不良时的状态三个项目构成。接触不良状态DB 25可由使用者人工输入作成，也可由后面叙述的检测不良状态数据作成处理作成。另外，图2中，触针A与触针11a、触针B与触针11b、触针C与触针11c分别一一对应，在以下的说明中，有时会根据需要，称触针11a为触针A、触针11b为触针B、触针11c为触针C。

存储单元24中存储的上述电路板检测程序的功能图如图3所示，其具有检测设定单元41、检测实施单元42、检测结果分析单元43、接触状态数据库44以及检测结果显示单元45。电路板检测装置1读取软盘和CD-ROM等记录介质内存储的电路板检测程序，将其存入存储单元24，或者将其存入预备存储单元24，然后起动该电路板检测程序构成上述功能。

使用者(检测者、设定者、管理者等)50在检测电路板30之前，起动电路板检测程序，通过检测设定单元41对哪个检测项目按什么样的顺序执行几次等的检测内容进行设定。如果使用同样的检测设定进行连续检测时，可以不进行检测设定而直接实施直接检测。然后检测设定单元41把上述检测设定内容设定给检测实施单元42。

当检测设定结束时，使用者50就把检测对象电路板30设置于夹具10上，并使电路板30和夹具10的触针11a～11c相接触。然后，使用者50通过电路板检测程序或按下夹具10上的按钮开关发出检测实施命令，下达检测实施指示。

当接收到检测实施指示时，检测实施单元42即按检测设定单元41设定的检测设定信息实施检测。而当检测结束时，检测实施单元42即把PASS或者FAIL的检测结果，以及检测结果为FAIL时的错误信息(哪个项目是NG以及电路板的信号状态等)送给检测结果分析单元43。

检测结果分析单元43首先检索检测结果以及错误信息是否存在于接触不良状态DB 25(即接触不良状态DB 44)中，然后分析是接触不良错误还是接触不良以外的错误(部件不良和安装不良等电路故障错误)，并把该分析结果送给检测结果显示单元45，检测结果显示单元45输出并显示该分析结果。使用者50通过目视确认该分析结果。

下面说明本实施例的操作原理。在错误发生时，本实施例的电路板检测装置1分析该错误是接触不良错误还是接触不良以外的错误(部件不良和安装不良等电路故障错误)，并输出分析结果。

也就是说，在进行电路板检测时，如上所述，使用者50首先起动电路板检测程序，通过检测设定单元41进行哪个检测项目按什么顺序执行几次等的检测设定，然后检测设定单元41把设定的检测设定信息设定给检测实施单元42。

当检测设定结束时，使用者50就把检测对象电路板30设置于夹具10上，并使电路板30和夹具10的触针11a～11c相接触，然后通过电路板检测程序或按下夹具10上的按钮开关发出检测实施命令，下达检测实施指示。

当接收到检测实施指示时，检测实施单元42就按设定的检测设定信息实施检测。而当检测结束时，如图4所示，检测实施单元42就把PASS或者FAIL的检测结果，以及检测结果为FAIL时的错误信息(哪个项NG以及电路板的信号状态等)送给检测结果分析单元43(步骤S101)。

检测结果分析单元43检查检测结果是PASS还是FAIL(步骤S102)，如果检测结果是PASS，即把检测是PASS的结果送给检测结果显示单元45，检测结果显示单元45输出并显示该分析结果(步骤S103)。

在步骤S102中如果检测结果是FAIL，检测结果分析单元43则起动接触不良数据对比循环，从接触不良DB 44的接触不良状态数据i＝1的数据开始，判断数据i的状态和错误信息(错误发生状态)是否相同(步骤S105)。

步骤S105中，如果数据i的状态与错误信息不相同，检测结果分析单元43将数据i加1(步骤S106)，然后对接触不良状态DB 44的下一个数据i进行同样的判断处理，循环进行这样的操作(步骤S104、S105、S106)，如果对全部的数据i都进行了判断处理，数据i的状态还是与错误信息不相同，发生的错误就不是夹具10的触针11a～11c的接触不良错误，而是检测错误，然后把该检测错误，即电路板30的检测结果FAIL送给检测结果显示单元45，检测结果显示单元45再输出并显示该分析结果(步骤S107)。

步骤S105中，如果数据i的状态与错误信息相同，检测结果分析单元43把与接触不良状态DB 44中的接触不良状态数据i对应的接触不良触针的信息送给检测结果显示单元45，检测结果显示单元45再输出并显示该分析结果，即接触不良触针11a～11c的信息(步骤S108)。

例如，在上述检测处理中，如果图2所示的接触不良状态DB 44的检测项目5为NG，并且那时的电路板30的输出信号1为HI的检测错误发生时，检测结果分析单元43把那个状态和图2的接触不良状态DB 44的接触不良状态错误相比较，搜寻与接触不良状态相同的数据。

此时，因为与图2中的第4号数据的接触不良状态相同，所以可以知道引起接触不良状态的原因是触针A或者触针B的接触不良。

然后，检测结果分析单元43把触针A或触针B的接触不良的信息送给检测结果显示单元45。检测结果显示单元45，例如，如图5所示，在作为显示单元的输出单元23中，把接触不良的触针A(触针11a)或者触针B(触针11b)的信息输出并显示在图5的Message栏中。

这样，应用本实施例的电路板检测装置1，在电路板检测中发生检测错误时，就可以知道该错误是触针11a～11b的接触不良错误还是接触不良以外的电路板的电路故障错误(部件不良和安装不良等电路故障错误)，同时，如果该错误是由触针11a～11b的接触不良引起的，还可以知道触针11a～11b中的具体哪个接触不良，所以，检测者就可以判断触针11a～11b的哪个需要清洁和更换。因此，不仅可以更加容易地进行维护，还可以减少操作时间。

另外，在接触不良状态DB 44中的接触不良触针项目中，如果不只是存储触针名，而且还储存触针位置等其他更多的信息，并把接触不良的触针的各种信息都输出，那么就可以进一步更加容易地进行维护，还可以进一步减少操作时间。

第二实施例

图6至图18是本发明的电路板检测装置、存储介质、电路板检测方法、电路板制造方法以及电路板的第2实施例的示意图。图6是第2实施例的电路板检测装置的电路板检测程序功能图。

另外，由于本实施例具有与上述实施例的电路板检测装置1同样的硬件组成，所以在本实施例中，根据需要，采用图1中使用的符号进行说明。

如图6所示，存储在本实施例的电路板检测装置100中的存储单元24内的电路板检测程序的功能块包括：检测设定单元101、检测实施单元102、检测结果分析单元103、通知条件设定单元104、接触不良状态DB 105、检测结果记录文件106、触针信息文件107以及检测结果显示单元108。

使用者(检测者、设定者、管理者等)50在检测电路板30之前，起动电路板检测程序，通过检测设定单元101对哪个检测项目按什么样的顺序执行几次等进行检测设定。如果使用同样的检测设定连续检测时，可以不进行检测设定而直接实施直接检测。然后检测设定单元101把设定的检测设定信息设定给检测实施单元102。

当检测设定结束时，使用者50就把检测对象电路板30设置于夹具10上，并使电路板30和夹具10的触针11a～11c相接触。然后，使用者50通过电路板检测程序或按下夹具10上的按钮开关发出检测实施命令，下达检测实施指示。

当接收到检测实施指示时，检测实施单元102就按检测设定单元101设定的检测设定信息实施检测。而当检测结束时，检测实施单元102就把PASS或者FAIL的检测结果以及，检测结果为FAIL时的错误信息(哪个项目是NG以及电路板的信号状态等)送给检测结果分析单元103。

检测结果分析单元103首先检索检测结果以及错误信息是否存在于接触不良状态DB 25(即接触不良状态DB 105)中，然后分析是接触不良错误还是接触不良以外的错误(部件不良和安装不良等电路故障错误)，并把该分析结果送给检测结果显示单元108，检测结果显示单元108输出并显示该分析结果。使用者50通过目视确认该分析结果。

另外，从检测实施单元42取得检测结果后，检测结果分析单元103则将如图7所示的、由产品名、S/N、操作员No、检测开始时间、检测结束时间以及检测结果构成的检测结果记录记入检测结果记录文件106。

再有，触针信息文件107中，如图8所示，存储了由触针名、种类、更换日以及更换时间构成的触针信息。当检测错误的原因是触针的接触不良错误时，检测结果分析单元103从触针信息文件107中取出该触针的触针信息，通过检测显示单元108输出并显示上述分析结果。

当检测结果为触针接触不良错误时，使用者50可以通过电路板检测装置100的通知条件设定单元104设定阈值(警告条件)，该阈值用来判断是否在检测结果显示单元108中显示并通知检测结果。

例如，通过通知条件设定单元104设定的阈值(警告条件)，可以是如下所述的阈值。

(1)触针接触不良错误的累计次数的阈值

(2)预定期间内触针接触不良错误的累计次数的阈值

(3)触针接触不良错误连续发生次数的阈值

另外，既可以将这些阈值分别设定，也可以将他们组合起来设定。再有，既可以对全部触针的阈值一次设定，还可以对触针11a(A)～11c(C)的每个的阈值单独设定。

例如，图9所示为针对小型冠状触针的设定，把设定触针种类的项目部分设定为想要设定的触针名，即完成了对该触针的设定。另外，当考虑由于触针的位置差而导致的压力差时，可以事先把位置信息存储在图8所示的触针信息文件107中，然后通过图9的设定部分设定由位置而导致的差异。这样，通过在触针信息文件107中设定除了触针名字和种类之外的各种信息项目，就可以分别设定那些信息。图9所示例子的设定为，接触不良次数的累计值为200时，或者同一触针的接触不良错误1小时内发生5次时即发出警告通知。

下面说明本实施例的操作原理。本实施例的电路板检测装置100在积累检测记录的同时，根据该检测记录判断检测结果是否为NG，另外，还根据通知条件设定单元104设定的通知条件发出警告通知。

也就是说，检测结果分析单元103从检测实施单元102取得检测结果后，电路板检测装置100即把检测时间、检测员、检测结果以及检测错误时的状态记录进检测结果记录文件106中。

然后，在电路板检测程序起动后，电路板检测装置100进行图10所示的接触不良累计处理，从检测记录中求出每个触针11a～11c(触针A～C)的接触不良次数。图10所示为检测结果记录文件106中有n个检测记录数据的接触不良累计处理。

也就是说，电路板检测程序起动后，如图10所示，检测结果分析单元103起动记录数据接触不良累计循环(步骤S201)，从检测结果记录文件106中取出检测记录数据，然后判断检测结果是否为NG(FAIL)(步骤S202)。如果检测结果不是NG(FAIL)，检测结果分析单元103实施数据加1的操作(步骤S206)，然后再一次判断检测记录数据的检测结果是否为NG(步骤S202)。如果检测结果是NG(FAIL)，检测结果分析单元103则判断该FAIL的原因是否为触针A～C的接触不良(步骤S203)。

当步骤S203判断FAIL的原因不是触针A～C的接触不良时，检测结果分析单元103进行数据加1的操作(步骤S206)，然后对下个数据进行同样地处理。而当步骤S203判断FAIL的原因是触针A～C的接触不良时，检测结果分析单元103则通过触针信息文件107判断记录数据i的检测结束时间是否为该接触不良触针A～C的更换时间以后的时间(步骤S204)。

当步骤S204判断记录数据i的检测结束时间是接触不良触针A～C的更换时间以前的时间时，检测结果分析单元103进行数据加1的操作(步骤S206)，然后对下个数据进行同样地处理。而当步骤S204判断记录数据i的检测结束时间是接触不良触针A～C的更换时间以后的时间时，检测结果分析单元103对该接触不良触针A～C的接触不良次数实施加1操作加以更新(步骤S205)，再进行数据的加1操作(步骤S206)，然后对下个数据进行同样地处理。再有，对所有的检测结果记录都要实施上述接触不良累计处理(步骤S201～S206)。

当对所有的检测结果记录都实施接触不良累计处理后，电路板检测装置100把各触针A～C的接触不良次数记录在储存单元24(参考图1)中，同时将其按图11所示的表格形式输出到输出单元23，或者按图12所示的图表形式输出。这样，检测中每发生接触不良错误时，电路板检测装置100就更新并显示接触不良触针A～C的累计次数，同时也记录检测结果。

另外，上述说明中，尽管将触针的累计次数(接触不良次数)作为缓冲数据存储在存储单元24内，但并不仅限于这种形式，例如，也可以将其作为文件保存。当作为文件保存时，就可以只在触针A～C更新时实施如图10所示的接触不良累计处理，而不需要在起动时每次都进行接触不良累计处理。

然后，当检测结果为接触不良错误时，检测结果分析单元103更新文件中保存的累计次数，一旦累计次数超过了预定的阈值，就输出警告信息。

其次，结合图13说明警告通知处理。为了实施该警告通知处理，如上所述，首先，使用者50要由通知设定单元104设定作为通知条件的阈值，然后，检测实施单元102实施检测后，如图13所示，检测结果分析单元103从检测实施单元102取得检测结果和电路板状态(步骤S301)，判断该检测结果是PASS还是FAIL(步骤S302)。

当步骤S302判断的检测结果为PASS时，检测结果分析单元103不进行警告通知，只把检测结果在检测结果显示单元108中输出显示，结束处理。而当步骤S302判断的检测结果为FAIL时，则起动接触不良数据对比循环(步骤S303)，将接触不良状态DB 105中的数据i的接触不良状态与发生的接触不良状态(错误状态)进行比较，判断是否为同一状态(步骤S304)。

如果步骤S304判断的结果为不是同一状态，检测结果分析单元103把数据i加1，再进行上述同样的操作。如果步骤S304判断接触不良状态DB 105的数据i的接触不良状态与发生的接触不良状态(错误状态)为同一状态，则进行通知条件比较处理，然后结束处理(步骤S306)。

通知条件比较处理有很多种方法，首先，结合图14说明分别把触针A～C的接触错误次数累加来判断通知条件的处理方法。这种处理方法中，如图14所示，检测结果分析单元103首先对相应触针A～C的接触不良次数进行加1操作(步骤S401)，然后判断该触针A～C的连续接触不良次数是否超过通知条件设定单元104设定的次数(阈值)(步骤S402)。

如果步骤S402判断该触针A～C的连续接触不良次数超过了设定次数(阈值)，检测结果显示单元108中输出并显示如图15所示的警告画面，通知该触针A～C需要清洁或更换，结束处理(步骤S403)。图15所示为需要对触针A进行更换的警告信息。

如果步骤S402判断该触针A～C的连续接触不良次数没有超过设定次数(阈值)，则不进行警告通知，结束通知条件比较处理。

另外，警告通知并不仅限于如前所述的那样把警告信息显示于检测结果显示单元108中，例如，也可以把警告信息记录并输出给打印机、让警告灯闪烁发出通知、以及通过电子邮件寄送等各种方法进行警告通知。

再有，发出警告通知时，不仅可以把接触不良次数的累计结果与警告通知一起发出，而且还可以单独发出警告通知。这样，上述图9所示的通知条件设定画面，对于小型冠状触针A～C来说，当接触不良次数的累计值达到200次时，或者，同一触针A～C在1个小时内发生的接触不良错误达到5次时，就变成了实施警告通知条件设定的通知条件设定画面。

其次，结合图16说明按记录数据时间顺序比较检测结果来判断通知条件(警告条件)的处理方法的一个例子。

如图16所示，检测结果分析单元103首先把相应触针A～C的接触不良次数设定为0(步骤S501)，然后起动检测记录条件累计循环(步骤S502)，判断从现在的检测结束时间减去比较检测记录数据的检测结束时间后的时间是否在设定时间范围内(步骤S503)。

步骤S503如果判断现在的检测结束时间减去比较检测记录数据的检测结束时间后的时间在设定时间范围内，检测结果分析单元103则判断检测记录i的检测结果是否为触针接触不良(步骤S504)，如果是触针接触不良，则判断检测记录i的接触不良触针A～C是否与发生了接触不良的触针A～C为同一触针(步骤S505)。

如果检测记录i的接触不良触针A～C与发生了接触不良的触针A～C为同一触针，检测结果分析单元103对相应的触针A～C的接触不良次数进行加1操作(步骤S506)，然后，再对记录数据进行加1操作，实施检测记录条件累计循环(步骤S507)。

然后，检测结果分析单元103判断该触针A～C的接触不良次数是否超过了作为警告条件的设定次数(步骤S508)。如果接触不良次数超过了设定次数，则通过输出显示如图15所示的警告画面，在检测结果显示单元108中发出该触针需要清洁和更换等的警告，结束处理(步骤S509)。

另外，警告通知的形式也如上述的那样，并不仅限于把警告信息输出给检测结果显示108单元。

步骤S508如果判断该触针A～C的接触不良次数在设定次数之内，检测结果分析单元103则不进行警告通知，结束这个通知条件比较处理。

步骤S503如果判断现在的检测结束时间减去比较检测记录数据的检测结束时间后的时间超过了设定时间，即转向执行步骤S508，判断该触针A～C的接触不良次数是否超过了作为警告条件的设定次数(步骤S508)。如果接触不良次数超过了设定次数，则如上述的那样发出该触针需要清洁和更换等的警告，结束处理(步骤S509)。另外，如果接触不良次数在设定次数之内，则不进行警告通知，结束这个通知条件比较处理。

再有，步骤S504如果判断检测记录i的检测结果不是触针的接触不良时，或者，步骤S505如果判断检测记录i的接触不良触针A～C与发生的接触不良触针A～C不是同一触针时，则转向执行步骤S507，检测结果分析单元103把记录数据加1，实施检测记录文件累计循环(步骤S507)。

其次，结合图17说明按记录数据时间顺序比较检测结果来判断通知条件(警告条件)的处理方法的另外一个例子。

如图17所示，检测结果分析单元103首先把相应触针A～C的连续接触不良次数设定为0(步骤S601)，然后起动检测记录条件累计循环(步骤S602)，判断检测记录i的检测结果是否为触针对接触不良(步骤S603)。

步骤S603的判断结果如果是接触不良，检测结果分析单元103则判断检测记录i的接触不良触针A～C与发生的接触不良触针是否为同一触针(步骤S604)。如果检测记录i的接触不良触针A～C与发生的接触不良触针为同一触针，检测结果分析单元103对相应的触针A～C的连续接触不良次数进行加1操作(步骤S605)，然后，再把记录数据加1，实施检测记录条件累计循环(步骤S606)。

然后，检测结果分析单元103判断该触针A～C的接触不良次数是否超过了作为警告条件的设定次数(步骤S607)。如果接触不良次数超过了设定次数，则输出如图15所示的警告画面，在检测结果显示单元108中发出该触针A～C需要清洁和更换等的警告，结束处理(步骤S608)。

另外，警告通知的形式也如上述的那样，并不仅限于把警告信息输出给检测结果显示108单元。

步骤607如果判断该触针A～C的连续接触不良次数在设定次数之内，检测结果分析单元103则不进行警告通知，结束这个通知条件比较处理。

步骤S603如果判断检测记录i的检测结果不是触针的接触不良时，或者，步骤S604如果判断检测记录i的接触不良触针A～C与发生的接触不良触针A～C不是同一触针时，则转向步骤S607，检测结果分析单元103判断该触针A～C的接触不良次数是否超过了作为警告条件的设定次数(步骤S607)。如果接触不良次数超过了设定次数，则发出该触针A～C需要清洁和更换等的警告，结束处理(步骤S608)。如果接触不良次数没有超过设定次数，则不进行警告通知，结束这个通知条件比较处理。

另外，在上述各处理中，如果接触不良次数超过了设定的阈值，检测结果分析单元103也可以变更检测实施单元内的检测设定。

作为该检测设定的变更内容，例如，可以是检测内容的变更、检测顺序的变更、检测的删除等。

对于该检测设定的变更，例如，如图18所示，如果能够使用与接触不良较多的触针A～C不同的触针A～C实施替代检测，就可以进行这样的变更，即，变更现在的检测为替代检测，或者，增加对接触不良错误较多的检测项目实施再检测的次数等。

这样一来，不仅可以不用更换触针A～C继续进行电路板30的检测，而且还可以节省更换触针A～C的费用和时间。

此时，还可以通过检测设定单元101设定替代检测的有关信息以及增加检测次数等的变更内容。

另外，上述各实施例中，电路不良错误和触针接触不良错误的故障现象都具有明显的不同，但是也有电路不良错误和触针接触不良错误的故障现象相同、不能明确区分的情况。

这时，可以如图18所示的那样由检测设定单元101设定使用不同触针A～C的替代检测项目，一旦通常检测中预定的检测项目中发生了错误，就可以自动实施这个替代检测项目。

也就是说，一旦检测中预定的检测项目发生了错误，如图19所示，检测结果分析单元103则判断该检测项目是否已经被设定了替代检测项目(步骤S701)。如果没有设定替代检测项目，则判断具有触针接触错误的可能性，然后结束这个检测项目错误判断处理，去实施检索电路板30的状态是否存在于接触不良DB 105中的处理(步骤S705)。

步骤S701如果判断具有设定替代检测项目，检测结果分析单元103则实施这个设定的替代检测(步骤S702)，然后判断替代检测结果是否为OK(PASS)(步骤S703)。

步骤S703如果判断替代检测结果是OK(PASS)，检测结果分析单元103就判断通常检测中使用的触针为接触不良，结束检测项目错误判断处理(步骤S705)。步骤S703如果判断替代检测结果是NG，那么不管是通常检测项目还是替代检测项目，这两个项目都发生了NG，据此即可以判断该检测错误为电路板30的电路故障错误(步骤S704)，这样就可以不必再进行检索接触不良状态DB105的操作，而直接进行把错误信息输出给检测结果显示单元108(步骤S704)。

例如，图18中有使用触针A和触针B作为实施检测电路(1)的通常检测的检测项目，如果还有使用触针A和触针D作为可以检测同一电路(1)的替代检测的检测项目，那么通常检测项目发生错误时，只要替代检测项目为PASS，即可判断触针B是接触不良。

象这样把检测错误分开判断处理，就可以实施精度更高的错误判断。

另外，上述各实施例中，接触不良状态DB44和105的数据，例如，可如图20所示的那样作成。也就是说，使用者50起动电路板检测装置1和100的电路板检测程序(步骤S801)，通过检测设定单元41和101指定实施接触不良状态数据作成模式后(步骤S802)，从夹具10中拔出触针A～C(步骤S803)，输入那个拔出的触针A～C的触针信息，例如，触针名和位置等(步骤S804)。然后，在拔出了触针A～C的状态下，把电路板30设置于夹具10上，实施该电路板30的检测(步骤S805)。

但是，此时因为已经拔出了触针A～C，将发生与接触不良同样的检测错误。

然后，检测结果分析单元103从检测实施单元102取得电路板30的信号状态以及作为检测实施单元102的检测结果的错误检测项目，并将它们记录和保存于接触不良状态DB 44和105中(步骤S806)，然后判断接触不良状态数据的作成是否已经结束(步骤S807)。如果还没有结束，返回步骤S803，对下一个触针A～C进行同样的处理，并把检测结果记录和保存于接触不良状态DB 44和105中(步骤S803～S807)。

步骤S807如果判断接触不良状态数据的作成已经结束，则结束处理。另外，尽管希望对触针A～C的全部组合重复地实施上述数据作成处理，但是，如果触针A～C的数目很多，全部的组合数也就很多，因此也可以在步骤S807中中途结束处理。

另外，接触不良状态DB 44和105的数据还可以通过实施上述数据作成处理，把存储在软盘和CD-ROM等中的数据读入电路板检测装置1和100的方式来构筑。

另外，把上述各实施例的电路板检测装置1和100的电路板检测方法应用于经过各种检测步骤制造电路板时，在制造阶段不仅能适当地判断电路板的检测错误是由于触针接触不良错误引起的，还是由于电路板电路故障错误引起的，而且还能高效、正确地实施电路板的检测，高效地制造符合要求的电路板。

也就是说，作为电路板的检测步骤，例如，如图21所示，包括给电路板刷锡的刷锡步骤(S1)、给该电路板贴装部件的贴装步骤(S2)和回流焊接该电路板的回流步骤(S3)(根据电路板的质量要求可以反复实施贴装步骤(S4)和回流步骤(S5))，还包括检查电路板外观的外观检查步骤(S6)以及检测电路板各种功能的检测步骤(S7)等。电路板就是经过了这样的各种步骤被制造的。

可以把上述各实施例中的电路板检测装置1和100的电路板检测方法作为功能检测步骤S7来检测电路板。

另外，如图21所示，上述功能检测一般是在电路板制造工序的最后一个步骤实施的。但是，根据电路板的质量要求，也可以在电路板制造工序的中间进行上述功能检测。

本发明并不局限于上述具体实施例，只要不脱离权利要求书的范围，亦可采用其他变化形式代替，但那些变化形式仍属于本发明所涉及的范围。

本发明可以应用于电路板检测装置，通过把该电路板检测装置的夹具的触针与电路板相接触，在维护性能良好的状态下高效地检测该电路板。

Claims (13)

1、一种具有多个触针的电路板检测装置，通过将所述触针与所述电路板相接触检测所述电路板，它包括：

检测设定单元，用来设定检测内容，所述检测内容至少包括所述电路板的检测顺序、次数；

检测实施单元，用来根据所述检测内容检测所述电路板；

接触不良状态存储单元，用来存储接触不良状态数据，所述接触不良状态数据为所述触针接触不良时的接触不良状态以及所述电路板的电路状态等的接触不良状态数据；

检测结果分析单元，当检测所述电路板的检测结果是检测错误时，用来比较该次检测时的所述电路板状态和所述接触不良状态存储单元内存储的所述触针的不良状态数据，判断所述检测错误是所述电路板的电路故障错误还是所述触针的接触不良错误；

以及，

输出单元，用来输出和通知所述检测结果分析单元的判断结果，

其特征在于，

当发生所述检测错误时的所述电路板的状态存在于所述接触不良状态存储单元内的所述触针接触不良状态的数据中时，所述检测结果分析单元判断所述检测错误为触针的接触不良错误，然后由所述输出单元输出和通知所述触针的接触不良错误信息。

2、根据权利要求1所述的电路板检测装置，其特征在于，

当所述检测结果分析单元判断所述电路板的检测结果为所述触针的接触不良错误时，所述检测结果分析单元将所述触针的接触不良错误发生的次数作为接触不良发生次数，存储于所述接触不良状态存储单元内，同时，所述输出单元输出和通知至少所述触针的所述接触不良发生次数的累计结果。

3、根据权利要求1或者2所述的电路板检测装置，其特征在于，

所述电路板检测装置还包括警告条件设定单元，其用来对各个触针分别设定输出和警告所述触针不良状态的警告条件，

当所述触针的接触不良状态满足所述警告条件时，所述检测结果分析单元使所述输出单元输出并通知所述触针为不良的警告信息。

4、根据权利要求3所述的电路板检测装置，其特征在于，

所述警告条件设定单元给各触针分别设定所述触针的接触不良错误发生次数的预定累计值作为所述警告条件，

当所述触针接触不良错误发生次数的累计值满足所述警告条件时，所述检测结果分析单元使所述输出单元输出并通知所述触针为不良的警告信息。

5、根据权利要求3所述的电路板检测装置，其特征在于，

所述警告条件设定单元给各触针分别设定预定累计期间和所述预定累计期间内所述触针接触不良错误发生次数的预定累计值作为所述警告条件，

当所述预定累计期间内所述触针接触不良错误发生次数的累计值满足所述警告条件时，所述检测结果分析单元使所述输出单元输出并通知所述触针为不良的警告信息。

6、根据权利要求3所述的电路板检测装置，其特征在于，

所述警告条件设定单元给各触针分别设定所述触针接触不良错误的连续发生次数作为所述警告条件，

当所述触针接触不良错误的连续发生次数满足所述警告条件时，所述检测结果分析单元使所述输出单元输出并通知所述触针为不良的警告信息。

7、根据权利要求3至6中任一项所述的电路板检测装置，其特征在于，

当所述触针的接触不良错误发生状态满足所述警告条件时，所述检测结果分析单元可以自动变更所述检测内容，所述检测实施单元按变更后的所述检测内容实施检测。

8、根据权利要求1至7中任一项所述的电路板检测装置，其特征在于，

所述检测设定单元设定替代检测，在所述替代检测中，使用与通常检测不同的所述触针实施检测，所述通常检测为使用所述触针对所述电路板实施的检测，

在当所述通常检测发生检测错误时，所述检测实施单元实施所述替代检测，所述检测结果分析单元根据所述通常检测和所述替代检测的检测结果，判断所述通常检测的检测错误是所述电路板的电路故障错误还是所述触针的接触不良错误。

9、根据权利要求1至8中任一项所述的电路板检测装置，其特征在于，

所述电路板检测装置具有接触不良状态数据作成模式，用来作成所述接触不良状态的数据，

当所述检测设定单元选择所述接触不良状态数据作成模式时，所述检测结果分析单元把检测时的所述触针的接触不良状态以及所述电路板的电路状态等的接触不良状态数据存储于所述接触不良状态储存单元中。

10、一种用来存储电路板检测程序的存储介质，所述电路板检测程序用来进行通过使用多个触针，将所述触针与所述电路板相接触来检测所述电路板，所述电路板检测程序具有：

检测设定步骤，设定检测内容，所述检测内容至少包括所述电路板的检测顺序、次数；

检测实施步骤，根据所述检测内容对所述电路板实施检测；

检测结果分析步骤，当检测所述电路板的检测结果是检测错误时，比较接触不良状态存储单元内存储的所述触针的不良状态数据和所述电路板的状态，判断所述检测错误是所述电路板的电路故障错误还是所述触针的接触不良错误；

以及，

输出步骤，输出和通知所述检测结果分析步骤的判断结果，

其特征在于，

当所述检测错误发生时的所述电路板的状态存在于所述接触不良状态存储单元内的所述触针接触不良状态的数据中时，所述检测结果分析步骤判断所述检测错误为触针的接触不良错误，然后由所述输出步骤输出和通知所述触针的接触不良错误信息。

11、一种通过使用多个触针，将所述触针与电路板相接触检测所述电路板的电路板检测方法，它包括：

检测设定步骤，设定检测内容，所述检测内容至少包括所述电路板的检测顺序、次数；

检测实施步骤，根据所述检测内容对所述电路板实施检测；

检测结果分析步骤，当检测所述电路板的检测结果是检测错误时，比较接触不良状态存储单元内存储的所述触针的不良状态数据和所述电路板的状态，判断所述检测错误是所述电路板的电路故障错误还是所述触针的接触不良错误；

以及，

输出步骤，输出和通知所述检测结果分析步骤的判断结果。

12、一种经过各种检测步骤来制造具有多个部件的电路板的电路板制造方法，其特征在于，

把权利要求11所述的电路板检测方法作为所述检测步骤中的至少一个检测步骤来使用。

13、一种经过各种检测步骤而被制成的电路板，其特征在于，

把权利要求11所述的电路板检测方法作为所述检测步骤中的至少一个检测步骤来使用。

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