CN110244214A - 一种印刷电路板的检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明人提供一种印刷电路板的检测方法，提供检测列表，列表设置有检测步骤，通过检测步骤对印刷电路板进行检测。本发明的有益效果在于：根据检测步骤依次对每个检测点进行检测，从而实现整个印刷电路板的全面检测，节约检测时间，进而加快印刷电路板的调整进度。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板的检测方法。
背景技术
随着电子产品的功能越来越多和性能要求越来越高，对印刷电路板的要求也越来越高，因此需要工程师根据印刷电路板的布局原则对印刷电路板的布局进行检测，然而目前印刷电路板的布局没有统一的标准化文档，并且印刷电路板的结构复杂。
目前现有技术中，通常通过工程师对印刷电路板进行检查，然而由于每一个工程师的注重点不同，可能会导致工程师没有对印刷电路板的几个检测点进行检测，从而导致无法对整个印刷电路板进行全面检测，因此需要进行多次检测才能实现对整个印刷电路板的全面检测，进而增加时间成本和检测成本，甚至会影响整个电子产品的发开进度。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在节约检测时间和加快印刷电路板的调整进度的印刷电路板的检测方法。
具体技术方案如下：
一种印刷电路板的检测方法，其中，提供一检测列表，列表设置有检测步骤，通过检测步骤对印刷电路板进行检测。
优选的，检测方法，其中，检测步骤包括：
步骤S1，检测印刷电路板上的每根走线的走线顺序，以排查所有走线的交叉情况。
优选的，检测方法，其中，检测步骤包括：
步骤S2，检测印刷电路板上的每个焊接区的位置，以排查每两个相邻的焊接区的干扰情况。
优选的，检测方法，其中，
走线包括电源走线，检测列表包括电源走线对应的标准电源走线参数；和/或
检测步骤包括：
步骤S3，根据标准电源走线参数检测电源走线的电源走线参数，以排查不符合标准电源走线参数的电源走线；
其中，电源走线参数包括电源走线的走线宽度，电源过孔的大小和电源过孔的数量。
优选的，检测方法，其中，
走线包括反馈走线，检测列表包括反馈走线对应的标准反馈走线参数；和/或
焊接区包括电感焊接区，用于焊接电感；和/或
检测步骤包括：
步骤S4，根据标准反馈走线参数检测反馈走线的反馈走线参数，以排查不符合标准反馈走线参数的反馈走线；
其中，反馈走线参数包括反馈走线的包地属性和反馈走线与电感焊接区的距离。
优选的，检测方法，其中，
焊接区包括存储器焊接区，用于焊接存储器芯片；和/或
检测步骤包括：
步骤S5，根据要焊接的存储器芯片对应的公板的布局结构来检测要焊接的存储器芯片的布局结构，以排查不符合对应的公板的布局结构的存储器芯片。
优选的，检测方法，其中，走线包括差分走线组，检测列表包括差分走线组对应的标准差分阻抗；和/或
检测步骤包括：
步骤S6，根据标准差分阻抗检测差分走线组的差分阻抗，以排查不符合标准差分阻抗的差分走线组；和/或
差分走线组包括两根差分走线，差分走线组对应的走线参数包括每根差分走线的第一差分走线宽度，每根差分走线和接地线之间的间距和差分走线组中的两根差分走线组成的第二差分走线宽度；
差分阻抗根据第一差分走线宽度、间距和第二差分走线宽度进行计算。
优选的，检测方法，其中，
走线包括信号线，检测列表包括信号线对应的标准信号参数；和/或
检测步骤包括：
步骤S7，根据标准信号参数检测信号线的信号参数，以排查不符合标准信号参数的信号线；
其中，信号参数包括信号线对应的包地属性和信号通孔的位置参数。
优选的，检测方法，其中，
走线包括接地线，检测列表包括接地线对应的标准接地参数；和/或
检测步骤包括：
步骤S8，根据标准接地参数检测接地线的接地参数，以排查不符合标准接地参数的接地线；
其中，接地参数包括信号线的回路距离和接地通孔的密度。
优选的，检测方法，其中，印刷电路板包括多层板，检测列表包括板对应的标准板参数；
检测步骤包括：
步骤S9，根据标准板参数检测板的板参数，以排查不符合标准板参数的板；
其中，板参数包括所有板的叠层信息和丝印信息。
上述技术方案具有如下优点或有益效果：根据检测步骤依次对每个检测点进行检测，从而实现整个印刷电路板的全面检测，节约检测时间，进而加快印刷电路板的调整进度。
附图说明
参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。
图1为本发明检测方法实施例的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
本发明包括一种印刷电路板的检测方法，其中，提供检测列表，列表设置有检测步骤，通过检测步骤对印刷电路板进行检测。
通过提供一个检测列表，并且上述检测列表设置有检测步骤，上述检测步骤中依次对各个需要检测的检测点设置对应的检测方法，因此工程师可以根据检测步骤依次对每个检测点进行检测，从而实现整个印刷电路板的全面检测，节约检测时间，进而加快印刷电路板的调整进度。
在上述实施例中，可以通过检测列表让工程师依照检测步骤一次性检测每个检测点，从而降低重复检测印刷电路板的次数，进而减少检测时间和调整时间。
其中，也可以通过检测列表建立工程师的流程化思维，使得工程师能快速完成整个印刷电路板的检测，并减少印刷电路板的调整失误次数，从而提高工程师的工作效率。
进一步地，在上述实施例中，如图1所示，检测步骤包括：
步骤S1，检测印刷电路板上的每根走线的走线顺序，以排查所有走线的交叉情况。
在上述实施例中，走线两端可以设置有引脚，步骤S1可以通过检测印刷电路板上的每根走线的走线顺序，并根据走线顺序设置每个引脚的摆放位置，从而排查所有走线的交叉情况。
进一步地，在上述实施例中，如图1所示，检测步骤包括：
步骤S2，检测印刷电路板上的每个焊接区的位置，以排查每两个相邻的焊接区的干扰情况。
其中，步骤S2中的每两个焊接区之间设置有对应的标准间距，用于防止每两个相邻的焊接区的干扰情况；
检测列表可以每两个相邻的焊接区之间的标准间距。
上述焊接区可以为功放器件焊接区、WIFI器件焊接区和Tuner器件焊接区，上述焊接区焊接的器件需要防止相互之间的干扰，因此步骤S2中的每两个相邻的焊接区之间需要设置有对应的标准距离。
进一步地，在上述实施例中，走线包括电源走线，检测列表包括电源走线对应的标准电源走线参数；和/或
如图1所示，检测步骤包括：
步骤S3，根据标准电源走线参数检测电源走线的电源走线参数，以排查不符合标准电源走线参数的电源走线；
其中，电源走线参数包括电源走线的走线宽度、电源过孔的大小和电源过孔的数量。
进一步地，作为优选的实施方式，为了减少检测时间，步骤S3中可以检测主要的电源走线的电源走线参数，以排查不符合标准电源走线参数的主要的电源走线，其他次要的电源走线可以选择性检测。
进一步地，在上述实施例中，
走线包括反馈走线，检测列表包括反馈走线对应的标准反馈走线参数；和/或
焊接区包括电感焊接区，用于焊接电感；和/或
如图1所示，检测步骤包括：
步骤S4，根据标准反馈走线参数检测反馈走线的反馈走线参数，以排查不符合标准反馈走线参数的反馈走线；
其中，反馈走线参数包括反馈走线的包地属性和反馈走线与电感焊接区的距离。
在上述实施例中，通过检测反馈走线与电感焊接区的距离，来防止反馈走线收到电感的干扰。
进一步地，在上述实施例中，
焊接区包括存储器焊接区，用于焊接存储器芯片；和/或
如图1所示，检测步骤包括：
步骤S5，根据要焊接的存储器芯片对应的公板的布局结构来检测要焊接的存储器芯片的布局结构，以排查不符合对应的公板的布局结构的存储器芯片。
其中，在上述实施例中，要焊接的存储器芯片的布局结构和与其对应的公板的布局结构需要完全一致，其中走线和通孔也不可以缺少。
进一步地，在上述实施例中，走线包括差分走线组，检测列表包括差分走线组对应的标准差分阻抗；和/或
如图1所示，检测步骤包括：
步骤S6，根据标准差分阻抗检测差分走线组的差分阻抗，以排查不符合标准差分阻抗的差分走线组。
进一步地，在上述实施例中，差分走线组包括两根差分走线，差分走线组对应的走线参数包括每根差分走线的第一差分走线宽度，每根差分走线和接地线之间的间距和差分走线组中的两根差分走线组成的第二差分走线宽度；
差分阻抗根据第一差分走线宽度、间距和第二差分走线宽度进行计算。
进一步地，作为优选的实施方式，差分阻抗可以根据第一差分走线宽度、间距和第二差分走线宽度依照下述公式进行计算；
Zo＝[87/Sqrt(Er+1.41)]*ln(5.98H/(0.8W+T))；
Zdiff＝2*Zo(1–0.48e-0.96D/H)；
其中：
W用于表示第一差分走线宽度；
T用于表示差分走线的铜皮厚度；
H用于表示差分走线和参考平面之间的间距，例如参考平面可以为接地线；
Er用于表示印刷电路板材质的介电常数；
D用于表示第二差分走线宽度，例如第二差分走线宽度可以为差分走线组中的一根差分走线的边沿到另一根差分走线边沿的距离；
Zo用于表示每根差分走线的特性阻抗，即单端走线的特性阻抗；
Zdiff用于表示差分走线组的阻抗。
需要说明的是，差分走线组中的每根差分走线到参考平面之间的间距可以一致。
进一步地，作为优选的实施方式，差分走线组包括HDMI差分走线组、VX1&LVDS差分走线组、USB差分走线组、PHY差分走线组和中频差分走线组。
其中，HDMI差分走线组对应的标准差分阻抗的范围为90Ω-110Ω；
VX1&LVDS差分走线组对应的标准差分阻抗的范围为90Ω-110Ω；
USB差分走线组对应的标准差分阻抗的范围为81Ω-99Ω；
PHY差分走线组对应的标准差分阻抗的范围为90Ω-110Ω；
中频差分走线组对应的标准差分阻抗的范围为90Ω-110Ω。
进一步地，在上述实施例中，走线包括信号线，检测列表包括信号线对应的标准信号参数；和/或
如图1所示，检测步骤包括：
步骤S7，根据标准信号参数检测信号线的信号参数，以排查不符合标准信号参数的信号线；
其中，信号参数包括信号线对应的包地属性和信号通孔的位置参数。
进一步地，作为优选的实施方式，信号线包括：
I2S_CLK信号线，I2S_CLK信号线对应的信号参数包括包地属性和信号通孔的位置参数；
I2C_CLK信号线，I2C_CLK信号线对应的信号参数包括包地属性和信号通孔的位置参数；
SDIO_CLK信号线，SDIO_CLK信号线对应的信号参数包括包地属性和信号通孔的位置参数；
KEY_IN信号线，KEY_IN信号线对应的信号参数包括包地属性和KEY_IN信号线与对应的干扰源的距离；
IR_IN信号线，IR_IN信号线对应的信号参数包括包地属性和KEY_IN信号线与对应的干扰源的距离；
RF_IN信号线，RF_IN信号线对应的信号参数包括包地属性和KEY_IN信号线的阻抗参数，其中KEY_IN信号线的阻抗参数的KEY_IN信号线单端为75Ω；
WIFI_ANT信号线，WIFI_ANT信号线对应的信号参数包括信号通孔的位置参数；
模拟信号线，模拟信号线对应的信号参数包括包地属性和信号通孔的位置参数；
需要说明的是，当WIFI_ANT信号线匹配网络需要完全参考公板放置，并且当印刷电路板设置有多层板是需要将中间层挖空。
模拟信号线可以为模拟音频视频输入信号线和模拟音频视频输出信号线，并且当模拟信号线需要换层时，可以在靠近换层过孔端放置一个接地通孔。
进一步地，在上述实施例中，
走线包括接地线，检测列表包括接地线对应的标准接地参数；和/或
如图1所示，检测步骤包括：
步骤S8，根据标准接地参数检测接地线的接地参数，以排查不符合标准接地参数的接地线；
其中，接地参数包括信号线的回路距离和接地通孔的密度。
进一步地，作为优选的实施方式，接地线可以为铺铜，需要检测铺铜的完整性，当需要降低检测时间时，可以主要检测焊接区的铺铜的完整性。
其中，标准接地参数中的回路距离为最短的回路距离。
进一步地，作为优选的实施方式，机顶盒或智能电视中的主板的接地通孔的密度可以在11万每平方米之内。
进一步地，在上述实施例中，印刷电路板包括多层板，检测列表包括板对应的标准板参数；
如图1所示，检测步骤包括：
步骤S9，根据标准板参数检测板的板参数，以排查不符合标准板参数的板；
其中，板参数包括所有板的叠层信息和丝印信息。
进一步地，作为优选的实施方式，标准板参数中的叠层信息可以参考公板的叠层信息，丝印信息包括丝印的整齐度、丝印的方向一致性、和丝印与通孔之间的距离为零的数量；
其中丝印与通孔之间的距离为零的情况为丝印和通孔重叠，但是丝印和通孔重叠的数量越少越好。
以上仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种印刷电路板的检测方法，其特征在于，提供一检测列表，所述列表设置有检测步骤，通过所述检测步骤对印刷电路板进行检测。
2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述检测步骤包括：
步骤S1，检测所述印刷电路板上的每根走线的走线顺序，以排查所有所述走线的交叉情况。
3.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述检测步骤包括：
步骤S2，检测所述印刷电路板上的每个焊接区的位置，以排查每两个相邻的所述焊接区的干扰情况。
4.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，
所述走线包括电源走线，所述检测列表包括所述电源走线对应的标准电源走线参数；和/或
所述检测步骤包括：
步骤S3，根据所述标准电源走线参数检测所述电源走线的电源走线参数，以排查不符合所述标准电源走线参数的所述电源走线；
其中，所述电源走线参数包括所述电源走线的走线宽度，电源过孔的大小和所述电源过孔的数量。
5.如权利要求3所述的检测方法，其特征在于，
所述走线包括反馈走线，所述检测列表包括所述反馈走线对应的标准反馈走线参数；和/或
所述焊接区包括电感焊接区，用于焊接电感；和/或
所述检测步骤包括：
步骤S4，根据所述标准反馈走线参数检测所述反馈走线的反馈走线参数，以排查不符合所述标准反馈走线参数的所述反馈走线；
其中，所述反馈走线参数包括所述反馈走线的包地属性和所述反馈走线与所述电感焊接区的距离。
6.如权利要求3所述的检测方法，其特征在于，
所述焊接区包括存储器焊接区，用于焊接存储器芯片；和/或
所述检测步骤包括：
步骤S5，根据要焊接的所述存储器芯片对应的公板的布局结构来检测要焊接的所述存储器芯片的布局结构，以排查不符合对应的所述公板的所述布局结构的所述存储器芯片。
7.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述走线包括差分走线组，所述检测列表包括所述差分走线组对应的标准差分阻抗；和/或
所述检测步骤包括：
步骤S6，根据所述标准差分阻抗检测所述差分走线组的差分阻抗，以排查不符合所述标准差分阻抗的所述差分走线组；和/或
所述差分走线组包括两根差分走线，所述差分走线组对应的走线参数包括每根所述差分走线的第一差分走线宽度，每根所述差分走线和接地线之间的间距和所述差分走线组中的两根所述差分走线组成的第二差分走线宽度；
所述差分阻抗根据所述第一差分走线宽度、所述间距和所述第二差分走线宽度进行计算。
8.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，
所述走线包括信号线，所述检测列表包括所述信号线对应的标准信号参数；和/或
所述检测步骤包括：
步骤S7，根据所述标准信号参数检测所述信号线的信号参数，以排查不符合所述标准信号参数的所述信号线；
其中，所述信号参数包括所述信号线对应的包地属性和信号通孔的位置参数。
9.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，
所述走线包括接地线，所述检测列表包括所述接地线对应的标准接地参数；和/或
所述检测步骤包括：
步骤S8，根据所述标准接地参数检测所述接地线的接地参数，以排查不符合所述标准接地参数的所述接地线；
其中，所述接地参数包括所述信号线的回路距离和接地通孔的密度。
10.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述印刷电路板包括多层板，所述检测列表包括所述板对应的标准板参数；
所述检测步骤包括：
步骤S9，根据所述标准板参数检测所述板的板参数，以排查不符合所述标准板参数的所述板；
其中，所述板参数包括所有板的叠层信息和丝印信息。
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| CN201910459293.2A CN110244214A (zh) | 2019-05-29 | 2019-05-29 | 一种印刷电路板的检测方法 |
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Publications (1)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190917 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |