JP4686198B2 - 回路基板検査装置、記憶媒体、回路基板検査方法、回路基板製造方法及び回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板検査装置、記憶媒体、回路基板検査方法、回路基板製造方法及び回路基板に関し、詳細には、フィクスチャのコンタクトピンを回路基板に接触させて当該回路基板の検査を行う回路基板検査装置、記録媒体、回路基板検査方法、回路基板製造方法及び回路基板に関する。

回路基板の検査装置（回路基板検査装置）は、回路基板にコンタクトピンを接触させて回路の電気的な検査を行う。

ところが、回路基板検査装置は、コンタクトピンと回路基板を直接接触させるため、回路基板の回路不良によるエラー以外にも、コンタクトピンへのフラックス付着やコンタクトピンの磨耗を原因とするコンタクトピンの接触不良エラーが検査エラーとして発生する。

したがって、検査エラーが発生した場合は、回路基板の回路不良エラーであるのか、接触不良エラーであるのかを検査員等が判断し、接触不良エラーと判断した場合には、コンタクトピンの清掃を行った後、同一の回路基板の再検査を行う。また、接触不良エラーが多発する場合には、どのコンタクトピンが接触不良エラーの原因であるかを、回路基板検査装置の回路図から調査して、当該コンタクトピンを交換する等の作業を行うという手間が必要である。

また、これらの手間を軽減するために、従来、メンテナンスとして、検査開始・終了時のコンタクトピンの清掃や一定の検査回数や期間毎にコンタクトピンを全数交換する等を行っている。

ところが、コンタクトピンは多数設置されており、このような一定回数・期間で多数のコンタクトピンを全数交換することは、検査コストが高くなるとともに作業性が悪いため、磨耗したコンタクトピンのみを交換することが望ましい。

そして、本出願人は、先に、読取部のローラの使用状況及び書込部のローラの使用状況を調べて、記憶部に記憶された閾値を超えると、警告を表示するシステム装置を提案している（特許文献１参照）。

また、従来、摩耗・消耗してきた対象の部品の交換時期を係員に判断させるように報知する媒体取扱装置が提案されている（特許文献２参照）。

特開２００１−１００６０２号公報 特開２００１−２９１１４３号公報

しかしながら、上記公報記載の従来技術にあっては、いずれも部品の使用状況・稼働率から部品の磨耗による故障が発生する前に警告表示を行うことを目的としているため、上記回路基板検査装置のコンタクトピンの交換時期を予測・判断するのには、適用することができない。すなわち、回路基板検査装置のコンタクトピンの場合には、磨耗だけでなく、電気的な破壊が突然発生したり、また、フラックスのコンタクトピンへの付着は磨耗と関係なく発生するため、単に使用回数・稼働率だけで交換時期を予測・判断することが、困難であり、上記従来技術を回路基板検査装置の場合に適用することができず、新たな技術が要望される。

そこで、本発明は、回路基板の検査エラーがコンタクトピンの接触不良エラーによるものであるのか、回路基板の不良エラーによるものであるのかを適切に判別するとともに、コンタクトピンの清掃・交換等を必要とする不良状態を判別して通知する回路基板検査装置、記憶媒体、回路基板検査方法、回路基板製造方法及び回路基板を提供することを目的としている。

請求項１記載の発明の回路基板検査装置は、複数のコンタクトピンを有し、当該コンタクトピンを回路基板に接触させて当該回路基板の検査を行う回路基板検査装置において、前記回路基板の検査の順番、回数等の検査内容を設定する検査設定手段と、当該検査設定手段の設定内容に応じて前記回路基板の検査を行う検査実行手段と、当該検査実行手段による前記回路基板の検査によって前記コンタクトピンが接触不良であったときのコンタクトピン接触不良状態及び前記回路基板の回路状態等の接触不良状態データを記憶する接触不良状態記憶手段と、前記検査実行手段による前記回路基板の検査の結果が検査エラーであると、当該検査時の前記回路基板の状態と前記接触不良状態記憶手段に記憶されている前記コンタクトピン接触不良状態データを比較して当該検査エラーが前記回路基板の不良エラーと前記コンタクトピンの接触不良エラーのいずれであるかを判別する検査結果解析手段と、前記検査結果解析手段の判別結果を報知出力する出力手段と、を備え、前記検査結果解析手段は、前記検査エラー発生時の前記回路基板の状態が前記接触不良状態記憶手段の前記コンタクトピン接触不良状態データに存在すると、当該コンタクトピンの接触不良エラーであると判別し、当該接触不良エラーの発生していると判別したコンタクトピンの接触不良エラーの発生した回数を接触不良発生回数として前記接触不良状態記憶手段に記憶するとともに、少なくとも当該コンタクトピンの接触不良発生回数の累計を前記出力手段から報知出力することにより、上記目的を達成している。

また、例えば、請求項２に記載するように、前記回路基板検査装置は、前記各コンタクトピン毎に当該コンタクトピンの不良状態を警告出力する警告条件を設定する警告条件設定手段を、さらに備え、前記検査結果解析手段は、前記コンタクトピン接触不良状態が当該警告条件設定手段で設定された警告条件になると、前記出力手段に当該コンタクトピンが不良である旨の警告を報知出力させるものであってもよい。

さらに、例えば、請求項３に記載するように、前記警告条件設定手段は、前記警告条件として、前記コンタクトピンの接触不良エラーの発生回数の所定の累計値を前記各コンタクトピン毎に設定し、前記検査結果解析手段は、前記コンタクトピン接触不良エラー発生回数の累計が前記警告条件になったコンタクトピンが発生すると、前記出力手段に当該コンタクトピンが不良である旨の警告を報知出力させるものであってもよい。

また、例えば、請求項４に記載するように、前記警告条件設定手段は、前記警告条件として、所定の累計期間と当該累計期間内の前記コンタクトピンの接触不良エラーの発生回数の所定の累計値を前記各コンタクトピン毎に設定し、前記検査結果解析手段は、前記累計期間内に前記コンタクトピン接触不良エラー発生回数の累計が前記警告条件になったコンタクトピンが発生すると、前記出力手段に当該コンタクトピンが不良である旨の警告を報知出力させるものであってもよい。

さらに、例えば、請求項５に記載するように、前記警告条件設定手段は、前記警告条件として、前記コンタクトピンの接触不良エラーの連続発生回数を前記各コンタクトピン毎に設定し、前記検査結果解析手段は、前記コンタクトピン接触不良エラーの連続発生回数が前記警告条件になったコンタクトピンが発生すると、前記出力手段に当該コンタクトピンが不良である旨の警告を報知出力させるものであってもよい。

また、例えば、請求項６に記載するように、前記検査結果解析手段は、前記コンタクトピンの接触不良エラーの発生状態が、前記警告条件設定手段で設定された前記警告条件になると、前記検査設定手段で設定された検査内容を自動的に変更して、当該変更後の検査内容で前記検査実行手段に検査を行わせるものであってもよい。

さらに、例えば、請求項７に記載するように、前記検査設定手段は、前記回路基板に対する所定の前記コンタクトピンを使用した通常検査に対して異なる前記コンタクトピンを使用した代替検査を設定し、前記検査実行手段が、当該通常検査において検査エラーが発生した際に当該代替検査を実行し、前記検査結果解析手段が、当該通常検査と当該代替検査の検査結果に基づいて当該通常検査の検査エラーが前記回路基板の回路不良エラーと前記コンタクトピンの接触不良エラーのいずれであるかを判別するものであってもよい。

また、例えば、請求項８に記載するように、前記回路基板検査装置は、前記接触不良状態データを作成する接触不良状態データ作成モードを備え、前記検査設定手段で当該接触不良状態データ作成モードが選択されると、前記検査結果解析手段が、前記検査実行手段の実行した検査時の前記コンタクトピン接触不良状態及び前記回路基板の回路状態等の接触不良状態データを前記接触不良状態記憶手段に記録するものであってもよい。

請求項９記載の発明の記録媒体は、複数のコンタクトピンを有し、当該コンタクトピンを回路基板に接触させて当該回路基板の検査を行う回路基板検査プログラムを記録する記録媒体であって、前記回路基板の検査の順番、回数等の検査内容を設定する検査設定ステップと、当該検査設定ステップでの設定内容に応じて前記回路基板の検査を行う検査実行ステップと、前記検査実行ステップでの前記回路基板の検査の結果が検査エラーであると、前記検査実行ステップによる前記回路基板の検査によって前記コンタクトピンが接触不良であったときのコンタクトピン接触不良状態及び前記回路基板の回路状態等の接触不良状態データを記憶する接触不良状態記憶手段に記憶されている当該コンタクトピン接触不良状態データと前記回路基板の状態とを比較して当該検査エラーが前記回路基板の不良エラーと前記コンタクトピンの接触不良エラーのいずれであるかを判別する検査結果解析ステップと、前記検査結果解析ステップの判別結果を報知出力する出力ステップと、を有し、前記検査結果解析ステップで、前記検査エラー発生時の前記回路基板の状態が前記接触不良状態記憶手段に記録されている前記コンタクトピン接触不良状態データに存在すると、当該コンタクトピンの接触不良エラーであると判別し、当該コンタクトピンの接触不良エラーの発生した回数を接触不良発生回数として前記接触不良状態記憶手段に記憶するとともに、少なくとも当該コンタクトピンの接触不良発生回数の累計を前記出力ステップで報知出力する回路基板検査プログラムを記録することにより、上記目的を達成している。

請求項１０記載の発明の回路基板検査方法は、複数のコンタクトピンを有し、当該コンタクトピンを回路基板に接触させて当該回路基板の検査を行う回路基板検査方法において、前記回路基板の検査の順番、回数等の検査内容を設定する検査設定工程と、当該検査設定工程での設定内容に応じて前記回路基板の検査を行う検査実行工程と、前記検査実行工程での前記回路基板の検査の結果が検査エラーであると、前記検査実行工程による前記回路基板の検査によって前記コンタクトピンが接触不良であったときのコンタクトピン接触不良状態及び前記回路基板の回路状態等の接触不良状態データを記憶する接触不良状態記憶手段に記憶されている当該コンタクトピン接触不良状態データと前記回路基板の状態とを比較して当該検査エラーが前記回路基板の不良エラーと前記コンタクトピンの接触不良エラーのいずれであるかを判別する検査結果解析工程と、前記検査結果解析工程の判別結果を報知出力する出力工程と、を有し、前記検査結果解析工程で、前記検査エラー発生時の前記回路基板の状態が前記接触不良状態記憶手段に記録されている前記コンタクトピン接触不良状態データに存在すると、当該コンタクトピンの接触不良エラーであると判別し、当該コンタクトピンの接触不良エラーの発生した回数を接触不良発生回数として前記接触不良状態記憶手段に記憶するとともに、少なくとも当該コンタクトピンの接触不良発生回数の累計を前記出力工程で報知出力することにより、上記目的を達成している。

請求項１１記載の発明の回路基板製造方法は、複数の部品を実装する回路基板を各種検査工程を経て製造する回路基板製造方法において、前記検査工程のうち少なくとも１検査工程として、請求項１０記載の回路基板検査方法を用いることにより、上記目的を達成している。

請求項１２記載の発明の回路基板は、各種検査工程を経て製造される回路基板において、前記検査工程のうち少なくとも１検査工程として、請求項１０記載の回路基板検査方法が用いられていることにより、上記目的を達成している。

本発明の回路基板検査装置によれば、回路基板の検査を行った検査結果が検査エラーであると、コンタクトピン接触不良状態及び回路基板の回路状態等の接触不良状態データを記憶する接触不良状態記憶手段に記憶されているコンタクトピン接触不良状態データと当該検査時の回路基板の状態とを比較して当該検査エラーが回路基板の不良エラーとコンタクトピンの接触不良エラーのいずれであるかを判別する際に、検査エラー発生時の回路基板の状態が接触不良状態記憶手段のコンタクトピン接触不良状態データに存在すると、当該コンタクトピンの接触不良エラーであると判別し、当該接触不良エラーの発生していると判別したコンタクトピンの接触不良エラーの発生した回数を接触不良発生回数として前記接触不良状態記憶手段に記憶するとともに、少なくとも当該コンタクトピンの接触不良発生回数の累計を報知出力するので、回路基板の検査エラーがコンタクトピンの接触不良エラーによるものであるのか、回路基板の不良エラーによるものであるのかを適切に判別することができるとともに、コンタクトピンの清掃・交換等を必要とする不良状態を判別して通知することができ、回路基板の検査を効率的にかつ正確に行うことができる。

また、本発明の記録媒体によれば、回路基板の検査を行った検査結果が検査エラーであると、コンタクトピン接触不良状態及び回路基板の回路状態等の接触不良状態データを記憶する接触不良状態記憶手段に記憶されているコンタクトピン接触不良状態データと当該検査時の回路基板の状態とを比較して当該検査エラーが回路基板の不良エラーとコンタクトピンの接触不良エラーのいずれであるかを判別する際に、検査エラー発生時の回路基板の状態が接触不良状態記憶手段のコンタクトピン接触不良状態データに存在すると、当該コンタクトピンの接触不良エラーであると判別し、当該コンタクトピンの接触不良エラーの発生した回数を接触不良発生回数として前記接触不良状態記憶手段に記憶するとともに、少なくとも当該コンタクトピンの接触不良発生回数の累計を前記出力ステップで報知出力する回路基板検査プログラムを記録しているので、当該記録媒体の回路基板検査プログラムをパーソナルコンピュータ等の情報処理装置に読み取らせて搭載することで、回路基板の検査エラーがコンタクトピンの接触不良エラーによるものであるのか、回路基板の不良エラーによるものであるのかを適切に判別することができるとともに、コンタクトピンの清掃・交換等を必要とする不良状態を判別して通知することのできる回路基板検査装置を構築することができる。

さらに、本発明の回路基板検査方法によれば、回路基板の検査を行った検査結果が検査エラーであると、コンタクトピン接触不良状態及び回路基板の回路状態等の接触不良状態データを記憶する接触不良状態記憶手段に記憶されているコンタクトピン接触不良状態データと当該検査時の回路基板の状態とを比較して当該検査エラーが回路基板の不良エラーとコンタクトピンの接触不良エラーのいずれであるかを判別する際に、検査エラー発生時の回路基板の状態が接触不良状態記憶手段のコンタクトピン接触不良状態データに存在すると、当該コンタクトピンの接触不良エラーであると判別し、当該接触不良エラーの発生していると判別したコンタクトピンの接触不良エラーの発生した回数を接触不良発生回数として前記接触不良状態記憶手段に記憶するとともに、少なくとも当該コンタクトピンの接触不良発生回数の累計を報知出力するので、回路基板の検査エラーがコンタクトピンの接触不良エラーによるものであるのか、回路基板の不良エラーによるものであるのかを適切に判別することができるとともに、コンタクトピンの清掃・交換等を必要とする不良状態を判別して通知することができ、回路基板の検査を効率的にかつ正確に行うことができる。

また、本発明の回路基板製造方法によれば、回路基板を各種検査工程を経て製造する際に、当該検査工程のうち少なくとも１検査工程として、請求項１０記載の回路基板検査方法を用いているので、製造段階で回路基板の検査エラーがコンタクトピンの接触不良エラーによるものであるのか、回路基板の不良エラーによるものであるのかを適切に判別することができるとともに、コンタクトピンの清掃・交換等を必要とする不良状態を判別して通知することができ、回路基板の検査を効率的にかつ正確に行いつつ、適切な回路基板を効率的に製造することができる。

さらに、本発明の回路基板によれば、各種検査工程を経て製造される際に、当該検査工程のうち少なくとも１検査工程として、請求項１０記載の回路基板検査方法を用いているので、安価で適切な回路基板を得ることができる。

以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、本発明の好適な実施例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。

図１〜図５は、本発明の回路基板検査装置、記憶媒体、回路基板検査方法、回路基板製造方法及び回路基板の第１実施例を示す図であり、図１は、本発明の回路基板検査装置、記憶媒体、回路基板検査方法、回路基板製造方法及び回路基板の第１実施例を適用した回路基板検査装置１のハード構成のブロック構成図である。

図１において、回路基板検査装置１は、大きく分けて、フィクスチャ１０と検査制御装置２０とを備えており、フィクスチャ１０と検査制御装置２０とは、シリアル及びパラレル接続、ＧＰＩＢ（General Purpose Interface Bus：汎用インタフェース）、ＤＩＯボード等により接続されている。この回路基板検査装置１は、回路基板３０の回路の良・不良の検査に使用される。

フィクスチャ１０は、検査対象の回路基板３０と直接接触する複数のコンタクトピン１１ａ、１１ｂ、１１ｃを備えており、検査制御装置２０は、汎用のパーソナルコンピュータ等が用いられている。図１では、３つのコンタクトピン１１ａ〜１１ｃを示しているが、コンタクトピンとしては、３つに限るものでないことはいうまでもない。

検査制御装置２０は、制御部２１、入力部２２、出力部２３、記憶部２４及び接触不良状態データベース（以下、接触不良状態ＤＢという。）２５等を備えている。

入力部（検査設定手段、警告条件設定手段）２２は、キーボード、マウス、タブレット及びスイッチ等の入力デバイスを総称したものであり、ユーザによる各種入力を受け付けて、制御部２１に渡す。

出力部（出力手段）２３は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＲＴ（陰極線管：Cathode Ray Tube）、プリンタ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の出力デバイスを総称したものであり、処理結果を表示出力、記録出力する。

記憶部２４は、ハードディスク（ＨＤＤ）、フロッピィディスク（ＦＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory ）等の記憶媒体を総称しており、特に、ハードディスク等にＯＳ（Operating System）や当該ＯＳ上で動作する各種アプリケーション、必要なデータ、特に、本実施例の回路基板検査プログラム及び当該回路基板検査プログラムを実行するのに必要なデータを記憶している。

接触不良状態ＤＢ（接触不良状態記憶手段）２５は、接触不良状態を記憶するデータベースであり、例えば、記憶部２４やネットワーク上のファイルサーバに記憶されている。この接触不良状態ＤＢ２５は、例えば、図２に示すようなものであり、データＮｏ．、接触不良ピン及び接触不良時の状態の各項目から構成されている。この接触不良状態ＤＢ２５は、ユーザによる手入力や後述する検査不良状態データ作成処理等で作成される。なお、図２において、コンタクトピンＡは、コンタクトピン１１ａに、コンタクトピンＢは、コンタクトピン１１ｂに、コンタクトピンＣは、コンタクトピン１１ｃにそれぞれ対応しており、以下の説明においては、必要に応じて、コンタクトピン１１ａを、コンタクトピンＡ、コンタクトピン１１ｂを、コンタクトピンＢ、コンタクトピン１１ｃを、コンタクトピンＣという。

そして、記憶部２４に格納されている上記回路基板検査プログラムは、その機能ブロックが、図３に示すように表すことができ、検査設定部４１、検査実行部４２、検査結果解析部４３、接触状態データベース４４及び検査結果表示部４５を備えている。そして、この回路基板検査装置１は、フロッピィディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体に格納されている回路基板検査プログラムを読み取らせて記憶部２４に格納し、あるいは、予め記憶部２４に格納して、当該回路基板検査プログラムを起動することで、構築される。

ユーザ（検査者、設定者、管理者等）５０は、回路基板３０の検査を実行する前に、回路基板検査プログラムを起動して、検査設定部（検査設定手段）４１においてどの検査項目をどの順番で何回行うのか等の検査内容の設定を行うが、同じ検査設定で、検査を連続して行う場合には、検査設定を行うことなく、直接検査が実行される。検査設定部４１は、ユーザ５０により設定された検査設定情報を検査実行部４２に設定する。

ユーザ５０は、検査設定を終了すると、検査対象の回路基板３０をフィクスチャ１０に設置し、回路基板３０とフィクスチャ１０のコンタクトピン１１ａ〜１１ｃを接触させる。そして、ユーザ５０は、回路基板検査プログラム上やフィクスチャ１０上にあるボタン・スイッチの押下等により、検査実行のトリガを出すことで検査実行指示を行う。

検査実行部（検査実行手段）４２は、検査実行の指示があると、検査設定部４１により設定された検査設定情報通りの検査を実行し、検査が終了すると、検査結果であるＰＡＳＳまたはＦＡＩＬ及びＦＡＩＬの場合には、エラー情報（どの検査項目がＮＧであったのか、回路基板の信号状態等）を検査結果解析部４３に渡す。

検査結果解析部（検査結果解析手段）４３は、検査結果及びエラー情報が、接触不良状態ＤＢ２５である接触不良状態ＤＢ４４に存在するかを検索して、接触不良エラーであるか、接触不良エラー以外のエラー（部品不良・実装不良等の回路エラー）であるかを解析し、解析結果を検査結果表示部４５に渡して、検査結果表示部（出力手段）４５が、当該解析結果を表示出力する。ユーザ５０は、この検査結果表示部４５に表示される解析結果を目視で確認する。

次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の回路検査装置１は、エラーが発生したときに、接触不良エラーであるか、接触不良エラー以外の回路エラー（部品不良・実装不良等の回路エラー）であるかを解析して出力する。

すなわち、回路基板３０の検査を行う場合、上述のように、まず、ユーザ５０が、回路基板検査プログラムを起動して、回路検査装置１の検査設定部４１で、どの検査項目をどの順番で何回行うのか等の検査設定を行い、検査設定部４１は、ユーザ５０により設定された検査設定情報を検査実行部４２に設定する。

ユーザ５０は、検査設定を完了すると、検査対象の回路基板３０をフィクスチャ１０に設置して、回路基板３０とフィクスチャ１０のコンタクトピン１１ａ〜１１ｃを接触させ、回路基板検査プログラム上やフィクスチャ１０上にあるボタン・スイッチの押下等により、検査実行のトリガを出すことで検査実行指示を行う。

検査実行部４２は、検査実行の指示があると、検査設定部４１により設定された検査設定情報通りの検査を実行し、検査が終了すると、図４に示すように、検査結果であるＰＡＳＳまたはＦＡＩＬ及びＦＡＩＬの場合には、エラー情報（どの検査項目がＮＧであったのか、回路基板の信号状態等）を検査結果解析部４３に渡す（ステップＳ１０１）。

検査結果解析部４３は、検査結果がＰＡＳＳであるかＦＡＩＬであるかをチェックし（ステップＳ１０２）、検査結果がＰＡＳＳであると、検査がＰＡＳＳしたことを検査結果表示部４５に渡して、検査結果表示部４５が当該解析結果を表示出力する（ステップＳ１０３）。

検査結果解析部４３は、ステップＳ１０２で、検査結果がＦＡＩＬであると、接触不良データ照合ループを起動し、接触不良状態ＤＢ４４の接触不良状態データｉをｉ＝１のデータからデータｉの状態とエラー情報（発生不具合状態）が同じであるか判別する（ステップＳ１０５）。

ステップＳ１０５で、データｉの状態とエラー情報が同じでないときには、検査結果解析部４３は、データｉをインクリメントして（ステップＳ１０６９、接触不良状態ＤＢ４４の次のデータｉについて同様に判別する処理を順次繰り返し行い（ステップＳ１０４、Ｓ１０５、Ｓ１０６）、全てのデータｉについて判別処理を行ってもデータｉの状態とエラー情報が同じでないときには、発生したエラーがフィクスチャ１０のコンタクトピン１１ａ〜１１ｃの接触不良エラーではなく、検査エラーであること、すなわち、回路基板３０の検査結果がＦＡＩＬであることを検査結果表示部４５に渡して、検査結果表示部４５が当該解析結果を表示出力する（ステップＳ１０７）。

ステップＳ１０５で、データｉの状態とエラー情報が同じであると、検査結果解析部４３は、接触不良状態ＤＢ４４の接触不良状態データｉに対応する接触不良ピン（接触不良コンタクトピン）の情報を、検査結果表示部４５に渡して、検査結果表示部４５が当該解析結果である接触不良コンタクトピン１１ａ〜１１ｃの情報を表示出力する（ステップＳ１０８）。

例えば、上記検査処理において、図２に示した接触不良状態ＤＢ４４の検査項目５がＮＧとなり、そのときの回路基板３０の出力信号１がＨＩである検査エラーが発生すると、検査結果解析部４３は、その状態と図２の接触不良状態ＤＢ４４の接触不良状態データとを比較して、接触不良状態が一致するデータを探す。

いま、図２のデータＮｏ．４の接触不良状態と一致するので、接触不良状態を引き起こす原因がコンタクトピンＡまたはコンタクトピンＢの接触不良であることが分かる。

そこで、検査結果解析部４３は、エラーの原因がコンタクトピンＡまたはコンタクトピンＢの接触不良であることを示す情報を検査結果表示部４５に渡して、検査結果表示部４５が、例えば、図５に示すように、表示部としての出力部２３に、接触不良であるコンタクトピンＡ（コンタクトピン１１ａ）またはコンタクトピンＢ（コンタクトピン１１ｂ）の情報を図５のＭｅｓｓａｇｅ欄に表示出力する。

このように、本実施例の回路基板検査装置１は、回路基板３０の検査において、エラーが発生した場合に、当該エラーがコンタクトピン１１ａ〜１１ｃの接触不良エラーであるか、接触不良エラー以外の回路基板３０の回路エラー（部品不良・実装不良等の回路エラー）であるかを分かるようにするとともに、コンタクトピン１１ａ〜１１ｃの接触不良による場合には、どのコンタクトピン１１ａ〜１１ｃが接触不良であるかを分かるようにすることができ、検査者が、どのコンタクトピン１１ａ〜１１ｃのうちどれを清掃・交換すればよいかを判断することができる。したがって、メンテナンスを容易なものとすることができるとともに、作業時間を削減することができる。

そして、接触不良状態ＤＢ４４の接触不良ピンの項目に、コンタクトピン名だけでなく、ピン位置等のその他の多くの情報を記憶させると、接触不良のコンタクトピンの種々の情報を出力するようにすると、メンテナンスをより一層容易なものとすることができるとともに、作業時間をより一層削減することができる。

図６〜図１８本発明の回路基板検査装置、記憶媒体、回路基板検査方法、回路基板製造方法及び回路基板の第２実施例を示す図であり、図６は、本発明の回路基板検査装置、記憶媒体、回路基板検査方法、回路基板製造方法及び回路基板の第２実施例を適用した回路基板検査装置１００の回路基板検査プログラムによって構築される機能ブロックのブロック構成図である。

なお、本実施例は、上記第１実施例の回路基板検査装置１と同様のハード構成であり、本実施例の説明において、必要に応じて、図１で用いた符号をそのまま用いて説明する。

図６において、本実施例の回路基板検査装置１００は、その記憶部２４に格納されている回路基板検査プログラムによってその機能ブロックが構成され、検査設定部１０１、検査実行部１０２、検査結果解析部１０３、通知条件設定部１０４、接触不良状態ＤＢ１０５、検査結果ログファイル１０６、コンタクトピン情報ファイル１０７及び検査結果表示部１０８を備えている。

ユーザ（検査者、設定者、管理者等）５０は、回路基板３０の検査を実行する前に、回路基板検査プログラムを起動して、検査設定部１０１においてどの検査項目をどの順番で何回行うのか等の検査設定を行うが、同じ検査設定で、検査を連続して行う場合には、検査設定を行うことなく、直接検査が実行される。検査設定部１０１は、ユーザ５０により設定された検査設定情報を検査実行部１０２に設定する。

ユーザ５０は、検査設定を終了すると、検査対象の回路基板３０をフィクスチャ１０に設置し、回路基板３０とフィクスチャ１０のコンタクトピン１１ａ〜１１ｃを接触させる。そして、ユーザ５０は、回路基板検査プログラム上やフィクスチャ１０上にあるボタン・スイッチの押下等により、検査実行のトリガを出すことで検査実行指示を行う。

検査実行部（検査実行手段）１０２は、検査実行の指示があると、検査設定部（検査設定手段）１０１により設定された検査設定情報通りの検査を実行し、検査が終了すると、検査結果であるＰＡＳＳまたはＦＡＩＬ及びＦＡＩＬの場合には、エラー情報（どの検査項目がＮＧであったのか、回路基板の信号状態等）を検査結果解析部１０３に渡す。

検査結果解析部（検査結果解析手段）１０３は、検査結果及びエラー情報が、接触不良状態ＤＢ２５である接触不良状態ＤＢ１０５に存在するかを検索して、接触不良エラーであるか、接触不良エラー以外のエラー（部品不良・実装不良等の回路エラー）であるかを解析し、解析結果を検査結果表示部１０８に渡して、検査結果表示部（出力手段）１０８が、当該解析結果を表示出力する。ユーザ５０は、この検査結果表示部１０８に表示される解析結果を目視で確認する。

また、検査結果解析部１０３は、検査実行部４２から検査結果を取得すると、検査結果ログファイル１０６に、例えば、図７に示すように、製品名、Ｓ／Ｎ、作業員Ｎｏ．検査開始日時、検査終了日時及び検査結果からなる検査結果ログを記録する。

さらに、コンタクトピン情報ファイル１０７には、図８に示すように、コンタクトピン名、種類、交換日、交換時間からなるコンタクトピン情報が格納されており、検査結果解析部１０３は、検査エラーの原因がコンタクトピンの接触不良エラーであると、当該コンタクトピンのコンタクトピン情報をコンタクトピン情報ファイル１０７から取り出して、上記解析結果を検査結果表示部１０８で表示出力する。

また、回路基板検査装置１００は、通知条件設定部１０４で検査結果がコンタクトピン接触不良エラーである場合に、検査結果を検査結果表示部１０８に表示して通知するか否かの閾値（警告条件）の設定がユーザ５０によって行われる。

この通知条件設定部１０４で設定される警告条件としての閾値としては、例えば、以下のような閾値である。

（１）コンタクトピン接触不良エラー累積回数の閾値
（２）所定期間内でのコンタクトピン接触不良エラー累積回数の閾値
（３）コンタクトピン接触不良エラーの連続発生回数の閾値
そして、これらの閾値は、個々に設定することもできるし、組み合わせて設定することもでき、また、全体を一度に設定することもでき、さらに、各コンタクトピン１１ａ（Ａ）〜１１ｃ（Ｃ）毎に閾値の設定を行うことができる。

例えば、図９では、小型のクラウン形状のコンタクトピンに対する設定を示しており、コンタクトピンの種類を設定する項目部分が目的とするコンタクトピン名になると、当該コンタクトピンへの設定となる。また、コンタクトピン位置の違いによる圧力の差を考慮する場合には、位置情報を、図８のコンタクトピン情報ファイル１０７に入れておき、図９の設定部分で、位置による違いを設定するようにする。このように、コンタクトピン情報ファイル１０７にコンタクトピンの名前・種類だけでなく、各種情報項目を設けることで、それらの情報別に設定することができる。そして、図９の設定例では、接触不良回数の累計が２００回になったときと、１時間に同一コンタクトピンでの接触不良エラーが５回発生した場合に、警告通知を行う設定となっている。

次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の回路基板検査装置１００は、検査ログを蓄積するとともに、当該検査ログに基づいて検査結果がＮＧであるか判別し、また、通知条件設定部１０４で設定された通知条件に基づいて警告通知を行う。

すなわち、回路基板検査装置１００は、検査結果解析部１０３は、検査実行部１０２から検査結果を受け取ると、検査日時、検査員、検査結果、検査エラー時の状態を、検査結果ログファイル１０６に記録する。

そして、回路基板検査装置１００は、回路基板検査プログラムが起動されると、図１０に示す接触不良カウント処理を行い、検査ログから各コンタクトピン１１ａ〜１１ｃ（コンタクトピンＡ〜Ｃ）の接触不良回数を求める。なお、図１０は、検査結果ログファイル１０６にｎ個の検査ログデータがある場合の接触不良カウント処理を示している。

すなわち、回路基板検査プログラムが起動されると、検査結果解析部１０３は、図１０に示すように、ログデータ接触不良カウントループを起動し（ステップＳ２０１）、検査結果ログファイル１０６から検査ログデータを取り出して、その検査結果がＮＧ（ＦＡＩＬ）であるか調べる（ステップＳ２０２）。検査結果解析部１０３は、検査結果がＮＧ（ＦＡＩＬ）でない場合には、データのインクリメントを行って（ステップＳ２０６）、再度、検査ログデータの検査結果がＮＧであるか調べ（ステップＳ２０２）、検査ログデータの検査結果がＮＧのときには、検査結果解析部１０３は、そのＦＡＩＬの原因がコンタクトピンＡ〜Ｃの接触不良であるかチェックする（ステップＳ２０３）。

ステップＳ２０３で、ＦＡＩＬの原因がコンタクトピンＡ〜Ｃの接触不良でないときには、検査結果解析部１０３は、データのインクリメントを行って（ステップＳ２０６）、次のデータについて同様に処理を行い、ステップＳ２０３で、ＦＡＩＬの原因がコンタクトピンＡ〜Ｃの接触不良であるときには、ログデータｉの検査終了時刻が接触不良該当コンタクトピンＡ〜Ｃの交換日時より後であるかをコンタクトピン情報ファイル１０７から調べる（ステップＳ２０４）。

ステップＳ２０４で、ログデータｉの検査終了時刻が接触不良該当コンタクトピンＡ〜Ｃの交換日時より前の時には、検査結果解析部１０３は、検査結果解析部１０３は、データのインクリメントを行って（ステップＳ２０６）、次のデータについて同様に処理を行い、ステップＳ２０４で、ログデータｉの検査終了時刻が接触不良該当コンタクトピンＡ〜Ｃの交換日時より後のときには、当該接触不良のコンタクトピンＡ〜Ｃの接触不良回数をインクリメントして更新し（ステップＳ２０５）、データのインクリメントを行って（ステップＳ２０６）、次のデータについて同様に処理を行って、全ての検査結果ログに対して上記接触不良カウント処理を実行する（ステップＳ２０１〜ステップＳ２０６）。

回路基板検査装置１００は、全ての検査結果ログに対して接触不良カウント処理を行うと、各コンタクトピンＡ〜Ｃの接触不良回数を、記憶部２４（図１参照）に記録するとともに、図１１に示すような表形式で出力部２３に出力させ、あるいは／及び、図１２に示すようなグラフ形式で出力させる。そして、回路基板検査装置１００は、検査で接触不良エラーが発生する毎に、接触不良コンタクトピンＡ〜Ｃの累計回数を更新して表示し、また、検査結果ログの記録も行う。

なお、上記説明では、コンタクトピンの累計回数（接触不良回数）をバッファとして記憶部２４に記憶しているが、記憶部２４に記憶するものに限るものではなく、例えば、ファイルとして保存してもよい。このようにファイルとして保存すると、コンタクトピンＡ〜Ｃの交換時にだけ上記図１０に示した接触不良カウント処理を実行するだけでよく、起動時に毎回接触不良カウント処理を行う必要がなくなる。

そして、検査結果解析部１０３は、検査結果が接触不良エラーであると、その累計回数記憶ファイルの回数を更新し、その回数が所定の閾値を越えると、警告を出力する。

次に、警告通知処理について、図１３に基づいて、説明する。この警告通知処理を行うために、上述のように、まず、ユーザ５０が通知条件設定部１０４で通知条件として閾値を設定し、検査結果解析部１０３は、検査実行部１０２による検査が終了すると、図１３に示すように、検査実行部１０２から検査結果と回路基板状態を取得し（ステップＳ３０１）、検査結果がＰＡＳＳであるか、ＦＡＩＬであるか判別する（ステップＳ３０２）。

ステップＳ３０２で、検査結果がＰＡＳＳのときには、検査結果解析部１０３は、警告通知を行うことなく、検査結果を検査結果表示部１０８に表示出力して処理を終了し、ステップＳ３０２で、検査結果がＦＡＩＬのときには、接触不良データ照合ループを起動し（ステップＳ３０３）、接触不良状態ＤＢ１０５のデータｉの接触不良状態と発生した接触不良状態（不具合状態）とを比較して、同一の状態であるか判別する（ステップＳ３０４）。

ステップＳ３０４で、同一の状態でないときには、検査結果解析部１０３は、データｉをインクリメントして上記同様の処理を行い、ステップＳ３０４で、接触不良状態ＤＢ１０５のデータｉの接触不良状態と発生した接触不良状態（不具合状態）が同じ状態であると、通知条件比較処理を行って、処理を終了する（ステップＳ３０６）。

この通知条件比較処理は、種々の処理方法があり、まず、コンタクトピンＡ〜Ｃそれぞれの接触エラーの累計をカウントして通知条件を判別する処理方法について、図１４に基づいて説明する。この処理方法では、検査結果解析部１０３は、図１４に示すように、まず、該当コンタクトピンＡ〜Ｃの接触不良回数をインクリメントし（ステップＳ４０１）、当該コンタクトピンＡ〜Ｃの連続接触不良回数が通知条件設定部１０４で設定された通知条件である設定回数（閾値）を越えているか判別する（ステップＳ４０２）。

ステップＳ４０２で、当該コンタクトピンＡ〜Ｃの連続接触不良回数が通知条件設定部１０４で設定された通知条件である設定回数（閾値）を越えていると、検査結果表示部１０８に、例えば、図１５に示すような警告画面を表示出力することで、該当するコンタクトピンＡ〜Ｃの清掃・交換等の警告を通知して処理を終了する（ステップＳ４０３）。なお、図１５では、コンタクトピンＡの交換を促す警告表示を行っている状態を示している。

ステップＳ４０２で、当該コンタクトピンＡ〜Ｃの連続接触不良回数が通知条件設定部１０４で設定された通知条件である設定回数（閾値）を越えていないときには、警告通知を行うことなく、通知条件比較処理を終了する。

なお、警告通知は、上述のように、検査結果表示部１０８への警告表示に限るものではなく、例えば、プリンタへの警告文書の記録出力、警告ランプの点灯／点滅による警告通知、ユーザ５０への警告を通知する旨のＥ−ｍａｉｌの送信等種々の方法で警告してもよい。

また、警告通知に際しては、接触不良回数の累計通知とともに警告通知を行うようにしてもよいし、警告通知のみを行ってもよい。そして、上記図９に示した通知条件設定画面は、コンタクトピンＡ〜Ｃが小型のクラウン形状であるものに対して、接触不良回数の累計が２００回になると、１時間に同一のコンタクトピンＡ〜Ｃでの接触不良エラーが５回発生した場合に、警告通知を行う条件設定の通知条件設定画面となっている。

次に、検査結果をログデータの日付の新しい順に比較して通知条件（警告条件）を判別する処理方法での通知条件比較処理について、図１６に基づいて説明する。

検査結果解析部１０３は、図１６に示すように、まず、該当コンタクトピンＡ〜Ｃの接触不良回数を「０」にリセットし（ステップＳ５０１）、検査ログ条件カウントループを起動して（ステップＳ５０２）、現在の検査終了時刻から比較検査ログデータの検査終了時刻を引いた時間が設定時間内であるかチェックする（ステップＳ５０３）。

ステップＳ５０３で、現在の検査終了時刻から比較検査ログデータの検査終了時刻を引いた時間が設定時間内であるときには、検査結果解析部１０３は、検査ログｉの検査結果がコンタクトピン接触不良であるか判別し（ステップＳ５０４）、接触不良の時には、検査ログｉの接触不良コンタクトピンＡ〜Ｃと発生した接触不良コンタクトピンＡ〜Ｃが同一であるか判別する（ステップＳ５０５）。

検査ログｉの接触不良コンタクトピンＡ〜Ｃと発生した接触不良コンタクトピンＡ〜Ｃが同一であるときには、検査結果解析部１０３は、該当コンタクトピンＡ〜Ｃの接触不良回数をインクリメントし（ステップＳ５０６）、ログデータをインクリメントして検査ログ条件カウントループを実行する（ステップＳ５０７）。

次に、検査結果解析部１０３は、該当コンタクトピンＡ〜Ｃの接触不良回数が警告条件としての設定回数を超えているかチェックし（ステップＳ５０８）、接触不良回数が設定回数を超えているときには、検査結果表示部１０８に、例えば、図１５に示したような警告画面を表示出力することで、該当するコンタクトピンＡ〜Ｃの清掃・交換等の警告を通知して処理を終了する（ステップＳ５０９）。

なお、警告通知は、上述のように、検査結果表示部１０８への警告表示に限るものではないことは、上記同様である。

ステップＳ５０８で、該当コンタクトピンＡ〜Ｃの接触不良回数が設定回数以内であると、検査結果解析部１０３は、警告を行うことなく、そのまま通知条件比較処理を終了する。

ステップＳ５０３で、現在の検査終了時刻から比較検査ログデータの検査終了時刻を引いた時間が設定時間を越えていると、ステップＳ５０８に移行して、該当コンタクトピンＡ〜Ｃの接触不良回数が警告条件としての設定回数を超えているかチェックし（ステップＳ５０８）、接触不良回数が設定回数を超えているときには、検査結果表示部１０８に、上記同様に、該当するコンタクトピンＡ〜Ｃの清掃・交換等の警告を通知して処理を終了し（ステップＳ５０９）、また、接触不良回数が設定回数を超えていないときには、警告を行うことなく、そのまま処理を終了する。

また、ステップＳ５０４で、検査ログｉの検査結果がコンタクトピン接触不良でないとき、また、ステップＳ５０５で、検査ログｉの接触不良コンタクトピンＡ〜Ｃと発生した接触不良コンタクトピンＡ〜Ｃが同一でないときには、検査結果解析部１０３は、ステップＳ１０７に移行して、ログデータをインクリメントして検査ログ条件カウントループを実行する（ステップＳ５０７）。

次に、検査結果をログデータの日付の新しい順に比較して通知条件（警告条件）を判別する処理方法で他の通知条件比較処理について、図１７に基づいて説明する。

検査結果解析部１０３は、図１７に示すように、まず、該当コンタクトピンＡ〜Ｃの連続接触不良回数を「０」にリセットし（ステップＳ６０１）、検査ログ条件カウントループを起動して（ステップＳ６０２）、検査ログｉの検査結果がコンタクトピン接触不良であるか判別する（ステップＳ６０３）。

ステップＳ６０３で、接触不良のときには、検査結果解析部１０３は、検査ログｉの接触不良コンタクトピンＡ〜Ｃと発生した接触不良コンタクトピンＡ〜Ｃが同一であるか判別する（ステップＳ６０４）。検査結果解析部１０３は、検査ログｉの接触不良コンタクトピンＡ〜Ｃと発生した接触不良コンタクトピンＡ〜Ｃが同一であるときには、該当コンタクトピンＡ〜Ｃの連続接触不良回数をインクリメントし（ステップＳ６０５）、ログデータをインクリメントして検査ログ条件カウントループを実行する（ステップＳ６０６）。

次に、検査結果解析部１０３は、該当コンタクトピンＡ〜Ｃの接触不良回数が警告条件としての設定回数を超えているかチェックし（ステップＳ６０７）、接触不良回数が設定回数を超えているときには、検査結果表示部１０８に、例えば、図１５に示したような警告画面を表示出力することで、該当するコンタクトピンＡ〜Ｃの清掃・交換等の警告を通知して処理を終了する（ステップＳ６０８）。

なお、警告通知は、上述のように、検査結果表示部１０８への警告表示に限るものではないことは、上記同様である。

ステップＳ６０７で、該当コンタクトピンＡ〜Ｃの連続接触不良回数が設定回数以内であると、検査結果解析部１０３は、警告を行うことなく、そのまま通知条件比較処理を終了する。

ステップＳ６０３で、検査ログｉの検査結果がコンタクトピン接触不良でないとき、あるいは、ステップＳ６０４で、検査ログｉの接触不良コンタクトピンＡ〜Ｃと発生した接触不良コンタクトピンＡ〜Ｃが同一でないときには、検査結果解析部１０３は、ステップＳ６０７に移行して、該当コンタクトピンＡ〜Ｃの接触不良回数が警告条件としての設定回数を超えているかチェックし（ステップＳ６０７）、接触不良回数が設定回数を超えているときには、該当するコンタクトピンＡ〜Ｃの清掃・交換等の警告を通知して処理を終了し（ステップＳ６０８）、また、接触不良回数が設定回数を超えていないときには、警告通知を行うことなく、そのまま処理を終了する。

そして、上記各処理において、接触不良回数が、設定された閾値を越えると、検査結果解析部１０３が、検査実行部１０２に検査設定を変更するようにしてもよい。

この検査設定の変更内容としては、例えば、検査内容の変更、検査順番の変更、検査回数の変更、検査の削除等である。

この検査設定の変更においては、例えば、図１８に示すように、接触不良の多いコンタクトピンＡ〜Ｃとは異なるコンタクトピンＡ〜Ｃを使用して検査を行う代替検査が可能な場合に、現在の検査を代替検査に変更したり、接触不良によるエラーの多い検査項目のリトライ（再実行）回数を増やす等の変更を行う。

このようにすると、コンタクトピンＡ〜Ｃの交換を行うことなく、回路基板３０の検査を継続することができ、コンタクトピンＡ〜Ｃの交換で発生する費用及び時間を節約することができる。

この場合、代替え検査の情報や検査を増やす回数等の変更内容を検査設定部１０１で設定できるようにしてもよい。

なお、上記各実施例の説明において、回路不良エラーとコンタクトピン接触不良エラーとの不具合現象は、明確に異なるものとしているが、回路不良エラーとコンタクトピン接触不良エラーとの不具合現象が同様の現象となって、明確に切り分けできない場合もある。

そこで、図１８に示したように、異なるコンタクトピンＡ〜Ｃを使用する代替検査項目を検査設定部１０１で設定して、通常の検査（通常検査）で所定の検査項目においてエラーが発生すると、自動的にその代替検査項目を実行するようにしてもよい。

すなわち、検査結果解析部１０３は、検査中の所定の検査項目でエラーが発生すると、図１９に示すように、当該検査項目に代替検査項目が設定されているかチェックし（ステップＳ７０１）、代替検査項目が設定されていないときには、コンタクトピン接触エラーの可能性があると判断して、検査項目エラー判断処理を終了して、回路基板３０の状態が接触不良状態ＤＢ１０５にあるか否かを検索する処理を行うこととなる（ステップＳ７０５）。

ステップＳ７０２で、代替検査項目が設定されているときには、検査結果解析部１０３は、当該設定されている代替検査を実行し（ステップＳ７０２）、代替検査項目の検査結果がＯＫ（ＰＡＳＳ）であるかチェックする（ステップＳ７０３）。

ステップＳ７０３で、代替検査項目の検査結果がＯＫ（ＰＡＳＳ）であると、検査結果解析部１０３は、ステップＳ７０１で代替検査項目が設定されていないときとは異なり、通常検査項目で使用したコンタクトピンが接触不良であると判断して、検査項目エラー判断処理を終了する（ステップＳ７０５）。ステップＳ７０３で、代替検査項目の検査結果がＮＧであると、検査結果解析部１０３は、通常検査項目と代替検査項目の２つの検査項目でＮＧが発生したこととなり、回路基板３０の回路エラーであると判断し（ステップＳ７０４）、接触不良状態ＤＢ１０５の検索を行うことなく、検査結果表示部１０８にエラー表示を行う（ステップＳ７０４）。

例えば、図１８において、回路（１）の検査を行う通常検査の検査項目として、コンタクトピンＡとコンタクトピンＢを使用する検査項目があり、同じ回路（１）を検査することのできる代替検査項目として、コンタクトピンＡとコンタクトピンＤを使用する検査項目がある場合、通常検査項目でエラーが発生し、代替検査項目がＰＡＳＳであれば、コンタクトピンＡが接触不良であったと判断することができる。

このようなエラーの切り分け判断処理を行うことで、より一層精度の高いエラー判断を行うことができる。

また、上記各実施例において、接触不良状態ＤＢ４４、１０５のデータは、例えば、図２０に示すように作成される。すなわち、ユーザ５０は、回路基板検査装置１、１００の回路基板検査プログラムを起動して（ステップＳ８０１）、検査設定部４１、１０１で接触不良状態データ作成を行うモードを指定した後（ステップＳ８０２）、フィクスチャ１０からコンタクトピンＡ〜Ｃを抜いて（ステップＳ８０３）、その抜いたコンタクトピンＡ〜Ｃのコンタクトピン情報、例えば、コンタクトピン名、位置等を入力する（ステップＳ８０４）。その後、コンタクトピンＡ〜Ｃを抜いた状態で、回路基板３０をフィクスチャ１０に設置して、当該回路基板３０の検査を実行する（ステップＳ８０５）。

ところが、いま、コンタクトピンＡ〜Ｃが引き抜かれているため、接触不良と同一のエラーが発生する。

そこで、検査結果解析部１０３が、当該検査実行部１０２による検査結果としてのエラー検査項目及び回路基板３０の信号状態を検査実行部１０２から取得して、接触不良状態ＤＢ４４、１０５に記録・保存し（ステップＳ８０６）、接触不良状態データ作成の終了であるかチェックして（ステップＳ８０７）、終了でないときには、ステップＳ８０３に戻って、次のコンタクトピンＡ〜Ｃについて上記同様に処理して、検査結果を接触不良ＤＢ４４、１０５に記録・保存する（ステップＳ８０３〜Ｓ８０７）。

ステップＳ８０７で、接触不良状態データ作成の終了のときには、処理を終了する。すなわち、上記データ作成処理を全てのコンタクトピンＡ〜Ｃの組み合わせに対して繰り返し行うのが望ましいが、コンタクトピンＡ〜Ｃの数が多と、全ての組み合わせの数が多くなることがあるため、ステップＳ８０７で、途中で処理を終了させることもできる。

また、この接触不良状態ＤＢ４４、１０５のデータは、上記データ作成処理が行われて、フロッピィディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等に格納されているデータを回路基板検査装置１、１００に読み込むことで構築するようにしてもよい。

そして、上記各実施例の回路基板検査装置１、１００による回路基板検査方法を、各種検査工程を経て回路基板を製造する場合に適用することで、製造段階で回路基板の検査エラーがコンタクトピンの接触不良エラーによるものであるのか、回路基板の不良エラーによるものであるのかを適切に判別することができるとともに、コンタクトピンの清掃・交換等を必要とする不良状態を判別して通知することができ、回路基板の検査を効率的にかつ正確に行いつつ、適切な回路基板を効率的に製造することができる。

すなわち、回路基板の検査工程としては、例えば、図２１に示すように、回路基板に半田を印刷する半田印刷工程（Ｓ１）、当該回路基板に部品をマウントするマウンタ工程（Ｓ２）、当該回路基板をリフローするリフロー工程（Ｓ３）、さらに、回路基板に要求される品質に応じて、マウンタ工程（Ｓ４）、リフロー工程（Ｓ５）が繰り返し行われ、その後、回路基板の外観の検査を行う外観検査工程（Ｓ６）及び回路基板の各種機能の検査を行う機能検査工程（Ｓ７）等の各工程が行われ、回路基板は、このような各種工程を経て製造される。

そして、このＳ６の機能検査として、上記各実施例の回路基板検査装置１、１００による回路基板検査方法を用いて、回路基板の検査を実施する。

また、この機能検査は、図２１に示すように、通常は、回路基板の製造工程の最終工程で行われるが、回路基板に要求される品質等によっては、回路基板の製造工程の中間で十曽されることもある。

以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

フィクスチャのコンタクトピンを回路基板に接触させて当該回路基板の検査を効率的にかつメンテナンス性が良好な状態で行う回路基板検査装置に適用することができる。

本発明の回路基板検査装置、記憶媒体、回路基板検査方法、回路基板製造方法及び回路基板の第１実施例を適用した回路基板検査装置のハード構成のブロック構成図。 図１の接触不良状態ＤＢのデータの一例を示す図。 図１の回路基板検査装置の回路基板検査プログラムで構築される機能ブロック図。 図３の検査実行部による回路基板検査処理を示すフローチャート。 図４の回路基板検査処理でコンタクトピン接触不良エラーが発生した場合のエラー表示の一例を示す図。 本発明の回路基板検査装置、記憶媒体、回路基板検査方法、回路基板製造方法及び回路基板の第２実施例を適用した回路基板検査装置の回路基板検査プログラムによって構築される機能ブロックのブロック構成図。 図６の検査結果ログファイルの一例を示す図。 図６のコンタクトピン情報ファイルの一例を示す図。 図６の通知条件設定部による通知条件設定画面の一例を示す図。 図６の回路基板検査装置による接触不良カウント処理を示すフローチャート。 図１０の接触不良カウント処理でカウントした各コンタクトピンの接触不良回数を表形式で出力する一例を示す図。 図１０の接触不良カウント処理でカウントした各コンタクトピンの接触不良回数をグラフ形式で出力する一例を示す図。 図６の検査結果解析部による警告通知処理を示すフローチャート。 図１３の警告通知処理の通知条件比較処理の一例の処理を示すフローチャート。 図１４の通知条件比較処理で出力される警告表示の一例を示す図。 図１３の警告通知処理の通知条件比較処理の他の例の処理を示すフローチャート。 図１３の警告通知処理の通知条件比較処理のさらに他の例の処理を示すフローチャート。 接触不良回数が設定された閾値を越えたときに変更する検査設定の一例を示す図。 図１８の検査設定変更に伴う検査項目エラー判断処理を示すフローチャート。 図１、図３、図６の接触不良状態ＤＢの作成処理を示すフローチャート。 回路基板の製造工程に一例を示す図。

符号の説明

１ 回路基板検査装置
１０ フィクスチャ
２０ 検査制御装置
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ（Ａ、Ｂ、Ｃ） コンタクトピン
２１ 制御部
２２ 入力部
２３ 出力部
２４ 記憶部
２５ 接触不良状態データベース（接触不良状態ＤＢ）
３０ 回路基板
４１ 検査設定部
４２ 検査実行部
４３ 検査結果解析部
４４ 接触状態データベース
４５ 検査結果表示部
５０ ユーザ
１００ 回路基板検査装置
１０１ 検査設定部
１０２ 検査実行部
１０３ 検査結果解析部
１０４ 通知条件設定部
１０５ 接触不良状態ＤＢ
１０６ 検査結果ログファイル
１０７ コンタクトピン情報ファイル
１０８ 検査結果表示部

Claims (12)

1. 複数のコンタクトピンを有し、当該コンタクトピンを回路基板に接触させて当該回路基板の検査を行う回路基板検査装置において、前記回路基板の検査の順番、回数等の検査内容を設定する検査設定手段と、当該検査設定手段の設定内容に応じて前記回路基板の検査を行う検査実行手段と、当該検査実行手段による前記回路基板の検査によって前記コンタクトピンが接触不良であったときのコンタクトピン接触不良状態及び前記回路基板の回路状態等の接触不良状態データを記憶する接触不良状態記憶手段と、前記検査実行手段による前記回路基板の検査の結果が検査エラーであると、当該検査時の前記回路基板の状態と前記接触不良状態記憶手段に記憶されている前記コンタクトピン接触不良状態データを比較して当該検査エラーが前記回路基板の不良エラーと前記コンタクトピンの接触不良エラーのいずれであるかを判別する検査結果解析手段と、前記検査結果解析手段の判別結果を報知出力する出力手段と、を備え、前記検査結果解析手段は、前記検査エラー発生時の前記回路基板の状態が前記接触不良状態記憶手段の前記コンタクトピン接触不良状態データに存在すると、当該コンタクトピンの接触不良エラーであると判別し、当該コンタクトピンの接触不良エラーの発生した回数を接触不良発生回数として前記接触不良状態記憶手段に記憶するとともに、少なくとも当該コンタクトピンの接触不良発生回数の累計を前記出力手段から報知出力することを特徴とする回路基板検査装置。
2. 前記回路基板検査装置は、前記各コンタクトピン毎に当該コンタクトピンの不良状態を警告出力する警告条件を設定する警告条件設定手段を、さらに備え、前記検査結果解析手段は、前記コンタクトピン接触不良状態が当該警告条件設定手段で設定された警告条件になると、前記出力手段に当該コンタクトピンが不良である旨の警告を報知出力させることを特徴とする請求項１記載の回路基板検査装置。
3. 前記警告条件設定手段は、前記警告条件として、前記コンタクトピンの接触不良エラーの発生回数の所定の累計値を前記各コンタクトピン毎に設定し、前記検査結果解析手段は、前記コンタクトピン接触不良エラー発生回数の累計が前記警告条件になったコンタクトピンが発生すると、前記出力手段に当該コンタクトピンが不良である旨の警告を報知出力させることを特徴とする請求項２記載の回路基板検査装置。
4. 前記警告条件設定手段は、前記警告条件として、所定の累計期間と当該累計期間内の前記コンタクトピンの接触不良エラーの発生回数の所定の累計値を前記各コンタクトピン毎に設定し、前記検査結果解析手段は、前記累計期間内に前記コンタクトピン接触不良エラー発生回数の累計が前記警告条件になったコンタクトピンが発生すると、前記出力手段に当該コンタクトピンが不良である旨の警告を報知出力させることを特徴とする請求項２記載の回路基板検査装置。
5. 前記警告条件設定手段は、前記警告条件として、前記コンタクトピンの接触不良エラーの連続発生回数を前記各コンタクトピン毎に設定し、前記検査結果解析手段は、前記コンタクトピン接触不良エラーの連続発生回数が前記警告条件になったコンタクトピンが発生すると、前記出力手段に当該コンタクトピンが不良である旨の警告を報知出力させることを特徴とする請求項２記載の回路基板検査装置。
6. 前記検査結果解析手段は、前記コンタクトピンの接触不良エラーの発生状態が、前記警告条件設定手段で設定された前記警告条件になると、前記検査設定手段で設定された検査内容を自動的に変更して、当該変更後の検査内容で前記検査実行手段に検査を行わせることを特徴とする請求項２から請求項５のいずれかに記載の回路基板検査装置。
7. 前記検査設定手段は、前記回路基板に対する所定の前記コンタクトピンを使用した通常検査に対して異なる前記コンタクトピンを使用した代替検査を設定し、前記検査実行手段が、当該通常検査において検査エラーが発生した際に当該代替検査を実行し、前記検査結果解析手段が、当該通常検査と当該代替検査の検査結果に基づいて当該通常検査の検査エラーが前記回路基板の回路不良エラーと前記コンタクトピンの接触不良エラーのいずれであるかを判別することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の回路基板検査装置。
8. 前記回路基板検査装置は、前記接触不良状態データを作成する接触不良状態データ作成モードを備え、前記検査設定手段で当該接触不良状態データ作成モードが選択されると、前記検査結果解析手段が、前記検査実行手段の実行した検査時の前記コンタクトピン接触不良状態及び前記回路基板の回路状態等の接触不良状態データを前記接触不良状態記憶手段に記録することを特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載の回路基板検査装置。
9. 複数のコンタクトピンを有し、当該コンタクトピンを回路基板に接触させて当該回路基板の検査を行う回路基板検査プログラムを記録する記録媒体であって、前記回路基板の検査の順番、回数等の検査内容を設定する検査設定ステップと、当該検査設定ステップでの設定内容に応じて前記回路基板の検査を行う検査実行ステップと、前記検査実行ステップでの前記回路基板の検査の結果が検査エラーであると、前記検査実行ステップによる前記回路基板の検査によって前記コンタクトピンが接触不良であったときのコンタクトピン接触不良状態及び前記回路基板の回路状態等の接触不良状態データを記憶する接触不良状態記憶手段に記憶されている当該コンタクトピン接触不良状態データと前記回路基板の状態とを比較して当該検査エラーが前記回路基板の不良エラーと前記コンタクトピンの接触不良エラーのいずれであるかを判別する検査結果解析ステップと、前記検査結果解析ステップの判別結果を報知出力する出力ステップと、を有し、前記検査結果解析ステップで、前記検査エラー発生時の前記回路基板の状態が前記接触不良状態記憶手段に記録されている前記コンタクトピン接触不良状態データに存在すると、当該コンタクトピンの接触不良エラーであると判別し、当該コンタクトピンの接触不良エラーの発生した回数を接触不良発生回数として前記接触不良状態記憶手段に記憶するとともに、少なくとも当該コンタクトピンの接触不良発生回数の累計を前記出力ステップで報知出力する回路基板検査プログラムを記録することを特徴とする記録媒体。
10. 複数のコンタクトピンを有し、当該コンタクトピンを回路基板に接触させて当該回路基板の検査を行う回路基板検査方法において、前記回路基板の検査の順番、回数等の検査内容を設定する検査設定工程と、当該検査設定工程での設定内容に応じて前記回路基板の検査を行う検査実行工程と、前記検査実行工程での前記回路基板の検査の結果が検査エラーであると、前記検査実行工程による前記回路基板の検査によって前記コンタクトピンが接触不良であったときのコンタクトピン接触不良状態及び前記回路基板の回路状態等の接触不良状態データを記憶する接触不良状態記憶手段に記憶されている当該コンタクトピン接触不良状態データと前記回路基板の状態とを比較して当該検査エラーが前記回路基板の不良エラーと前記コンタクトピンの接触不良エラーのいずれであるかを判別する検査結果解析工程と、前記検査結果解析工程の判別結果を報知出力する出力工程と、を有し、前記検査結果解析工程で、前記検査エラー発生時の前記回路基板の状態が前記接触不良状態記憶手段に記録されている前記コンタクトピン接触不良状態データに存在すると、当該コンタクトピンの接触不良エラーであると判別し、当該コンタクトピンの接触不良エラーの発生した回数を接触不良発生回数として前記接触不良状態記憶手段に記憶するとともに、少なくとも当該コンタクトピンの接触不良発生回数の累計を前記出力工程で報知出力することを特徴とする回路基板検査方法。
11. 複数の部品を実装する回路基板を各種検査工程を経て製造する回路基板製造方法において、前記検査工程のうち少なくとも１検査工程として、請求項１０記載の回路基板検査方法を用いることを特徴とする回路基板製造方法。
12. 各種検査工程を経て製造される回路基板において、前記検査工程のうち少なくとも１検査工程として、請求項１０記載の回路基板検査方法が用いられていることを特徴とする回路基板。

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