JP2003084034A

JP2003084034A - 電気部品テストシステムおよび電気部品テスト方法

Info

Publication number: JP2003084034A
Application number: JP2001279356A
Authority: JP
Inventors: Kimio Kuno; 野公夫久
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2001-09-14
Filing date: 2001-09-14
Publication date: 2003-03-19
Also published as: US20040032249A1; US6815943B2; WO2003025612A1

Abstract

(57)【要約】【課題】電気部品のテストにおいて不良と判断された
ときに不良である確率が高い電気部品を従来よりも早く
検出電気部品をユーザへ提示することができる電気部品
テストシステムおよび電気部品テスト方法を提供する。【解決手段】電気部品テストシステムは、互いに異な
る複数のテスト条件のそれぞれを識別することができる
ように付された条件識別子ごとに電気部品の良否をテス
トするテスト部１０と、電気部品のうち予測して得た不
良の原因である予測原因を少なくとも条件識別子のそれ
ぞれに関連付けて予め格納しているメモリ部１４２と、
条件識別子のうち、電気部品が不良と判断されたときの
条件識別子である不良関連識別子を少なくとも格納する
メモリ部１４４と、不良関連識別子が複数ある場合に、
複数の不良関連識別子に関するパラメータを予測原因ご
とに算出する演算部１３０とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気部品テストシ
ステムおよび電気部品テスト方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体検査工程においては、半導体テス
トシステムが予め定められた多様な条件のもと、被試験
半導体装置（以下、DUT（Device Under Test）ともい
う）などをテストする。半導体テストシステムの内部に
は、DUTなどをテストするためにDUTボード、パフォーマ
ンスボード、マザーボードなどの多数の電気部品が備え
られる。半導体テストシステムがＤＵＴなどを正確に測
定するためには、半導体テストシステム自身の内部にあ
るボードなどの多数の電気部品が正確に動作しなければ
ならない。

【０００３】従来から、半導体テストシステム内部にあ
る電気部品をテストするために、これらの電気部品をテ
ストするための自己診断装置がさらに半導体テストシス
テム内部に備えられていることがある。

【０００４】まず、自己診断装置は、半導体テストシス
テム内部の個々の電気部品のそれぞれに対して、若しく
は、半導体テストシステム内部のある電気部品の一部分
に対して、予め設定されたテスト条件に従い、電力を所
定の大きさおよび所定のタイミングで供給する。次に、
自己診断装置は、その電気部品、若しくは、電気部品の
一部分からの出力を観測する。自己診断装置は、予め設
定された結果条件にその出力が適合するか否かを判断す
る。出力が結果条件に適合しないときに、自己診断装置
は、そのテスト条件において電気部品が結果条件を満た
さなかったことをユーザへ知らせる。即ち、自己診断装
置は、電気部品が不良であると判断されたことをユーザ
へ知らせる。

【０００５】一般に、多数のテスト条件は、それぞれ互
いに識別されることができるように、互いに異なるテス
ト項目と関連付けられている。よって、自己診断装置
は、電気部品が不良であることをテスト条件の代わりに
テスト項目によってユーザへ知らせることが多い。ユー
ザは、そのテスト項目から不良と判断されたときのテス
ト条件を知ることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】一般に、１つの電気部
品には複数のテスト条件が関連する。よって、ある１つ
の電気部品に不良がある場合でも、複数のテスト項目に
おいて不良が判断される。また、ある１つのテスト項目
は複数の電気部品の不良と関係している。よって、ユー
ザは、不良と判断されたときのテスト項目およびテスト
条件を得ても、いずれの電気部品が実際に不良である
か、を判断することが困難である。

【０００７】そこで、従来においては、自己診断装置が
半導体テストシステム内部に設けられていた。過去にお
いて不良の判断がなされたときの不良原因、テスト項目
またはテスト条件等の実績データが蓄積される。自己診
断装置は、不良と判断されたときのテスト項目のうち選
択された１つのテスト項目に基づいて、実績データの中
から過去において最も頻繁に不良となっていた電気部品
名をユーザへ提示していた。

【０００８】しかし、１つのテスト項目に対して最も頻
繁に不良となっていた電気部品は、半導体テストシステ
ム内に比較的多数組み込まれている電気部品や他の電気
部品に比較して品質の悪い電気部品である。即ち、互い
に不良率が同じであり異なる複数種の電気部品のうち、
半導体テストシステム内に比較的多数組み込まれている
電気部品は、比較的少数しか組み込まれていない電気部
品に比較して不良原因となる頻度が高い。また、他の電
気部品に比較して品質の悪い電気部品も不良原因となる
頻度が高い。

【０００９】従って、従来においては、半導体テストシ
ステム内に比較的多数組み込まれている電気部品や品質
の悪い電気部品が、不良原因である疑いの最も高い電気
部品として常にユーザへ提示されていた。

【００１０】上述のように、一般に、個々の電気部品は
複数のテスト項目または複数のテスト条件と関連し、個
々のテスト項目またはテスト条件は複数の電気部品と関
係している。

【００１１】実際に不良原因である電気部品は、半導体
テストシステム内に比較的少数しか組み込まれていない
電気部品である場合もある。また、品質の悪い電気部品
は、その品質が改善されており不良になり難くなってい
る場合もある。

【００１２】これらの場合に、１つのテスト項目につい
て不良原因を判断した場合には、自己診断装置は、実際
には不良原因でない電気部品を不良原因として誤ってユ
ーザへ提示してしまう。

【００１３】また、過去の不良原因の実績データを使用
するためには、不良原因であった電気部品等の実績が長
期間に亘って蓄積されなければならなかった。従って、
半導体テストシステムを使用し始めてから実績データが
実際に使用することができるようになるまでには長期間
が必要であった。

【００１４】さらに、実際には不良でない電気部品を不
良として誤って判断した場合には、実際に不良である電
気部品を検出するまでに長期間が必要であった。

【００１５】そこで本発明は、電気部品のテストにおい
て不良が生じたときに、従来よりも不良原因である確率
が高い電気部品をユーザへ提示することができる電気部
品テストシステムおよび電気部品テスト方法を提供する
ことを目的とする。

【００１６】また、本発明は、電気部品テストシステム
を使用し始めたときから従来よりも不良原因である確率
が比較的高い電気部品をユーザへ提示することができる
電気部品テストシステムおよび電気部品テスト方法を提
供することを目的とする。

【００１７】さらに、本発明は、電気部品のテストにお
いて不良と判断されたときに、実際に不良である電気部
品を従来よりも早く検出することができる電気部品テス
トシステムおよび電気部品テスト方法を提供することを
目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明に従った実施の形
態による電気部品テストシステムは、互いに異なる複数
のテスト条件のそれぞれを識別することができるように
付された条件識別子ごとに電気部品をテストするテスト
部と、前記電気部品のうち予測して得た不良の原因であ
る予測原因を少なくとも前記条件識別子のそれぞれに関
連付けて予め格納している第１のメモリ部と、前記条件
識別子のうち、前記電気部品が不良と判断されたときの
前記条件識別子である不良関連識別子を少なくとも格納
する第２のメモリ部と、前記不良関連識別子が複数ある
場合に、複数の前記不良関連識別子に関するパラメータ
を、少なくとも前記不良関連識別子に関連付けられてい
る前記予測原因ごとに算出する演算部と、を備える。

【００１９】前記パラメータは、前記予測原因に関連付
けられた前記不良関連識別子の個数であってもよい。

【００２０】前記パラメータは、それぞれの前記不良関
連識別子について、それぞれの前記予測原因が不良原因
になると予想される期待値若しくは過去において不良原
因であった確率を、前記予測原因ごとに加算した値であ
ってもよい。

【００２１】前記予測原因のうち、前記パラメータの値
が最も大きいまたは最も小さい予測原因を少なくとも表
示する表示部をさらに備えてもよい。

【００２２】いずれの前記予測原因がいずれの前記不良
関連識別子に関連付けられているかを示す前記予測原因
と前記不良関連識別子とのマトリックスを表示する表示
部をさらに備えてもよい。

【００２３】好ましくは、前記予測原因は、前記電気部
品または前記テスト条件に基づいて予測された期待デー
タまたは過去における実際の不良原因に基づいて予測さ
れた実績データであり、前記実績データは前記演算部に
よる算出が実行される毎に自動的に更新される。

【００２４】本発明に従った他の実施の形態による電気
部品テストシステムは、互いにデータを通信することが
できるサーバシステムおよびクライアントシステムにお
いて、互いに異なる複数のテスト条件のそれぞれを識別
することができるように付された条件識別子ごとに電気
部品をテストするテスト部を前記クライアントシステム
が備え、前記電気部品のうち予測して得た不良の原因で
ある予測原因を少なくとも前記条件識別子のそれぞれに
関連付けて予め格納している第１のメモリ部を前記サー
バシステムが備え、前記条件識別子のうち、前記電気部
品が不良と判断されたときの前記条件識別子である不良
関連識別子を少なくとも格納する第２のメモリ部を前記
クライアントシステムが備え、前記不良関連識別子が複
数ある場合に、複数の前記不良関連識別子に関するパラ
メータを、少なくとも前記不良関連識別子に関連付けら
れた前記予測原因ごとに算出する演算部を前記サーバシ
ステムが備え、少なくとも前記パラメータを前記予測原
因ごとに表示する表示部を前記クライアントシステムが
備え、前記サーバシステムは、前記クライアントシステ
ムから送信された少なくとも前記不良関連識別子を受信
して、少なくとも前記パラメータと前記不良関連識別子
に関連付けられた前記予測原因とを前記クライアントシ
ステムへ送信する。

【００２５】好ましくは、前記表示部は、複数の前記不
良関連識別子を有するテストの結果情報を表示するため
の結果表示領域と、前記クライアントシステムを操作す
ることによって前記結果表示領域に表示された前記結果
情報を前記サーバシステムへ送信するための送信命令領
域と、を表示し、前記結果情報を前記サーバシステムへ
送信した後、前記サーバシステムからの少なくとも前記
パラメータと前記不良関連識別子に関連付けられた前記
予測原因とを表示する。

【００２６】好ましくは、前記クライアントシステム
は、クライアントシステムを操作することによって、前
記サーバシステムが前記結果情報を送信した前記クライ
アントシステムを識別することを可能とする送信元識別
子を前記結果情報とともに送信する。

【００２７】好ましくは、前記クライアントシステムの
操作は、前記クライアントシステムと通信することがで
きる入力装置によって前記送信命令表示を選択する操作
である。

【００２８】本発明に従った実施の形態による電気部品
テスト方法は、互いに異なる複数のテスト条件のそれぞ
れを識別することができるように付された条件識別子ご
とに電気部品をテストする電気部品テスト方法であっ
て、前記電気部品のうち予測して得た不良の原因である
予測原因を少なくとも前記条件識別子のそれぞれに関連
付けて予めメモリに格納しておく第1の格納ステップ
と、前記条件識別子のうち、前記電気部品が不良と判断
されたときの前記条件識別子である不良関連識別子をメ
モリに格納しておく第2の格納ステップと、前記不良関
連識別子が複数ある場合に、複数の前記不良関連識別子
に関するパラメータを、少なくとも前記不良関連識別子
に関連付けられた前記予測原因ごとに算出する演算ステ
ップと、を具備している。

【００２９】前記演算ステップにおいて、前記パラメー
タは、それぞれの前記不良関連識別子についてそれぞれ
の前記予測原因が不良原因になると予想される期待値若
しくは過去において不良原因であった確率を、前記予測
原因ごとに加算した値であってもよい。

【００３０】前記予測原因のうち、前記パラメータの値
が最も大きいまたは最も小さい予測原因を少なくとも表
示する表示ステップをさらに具備していてもよい。

【００３１】好ましくは、前記予測原因は、前記電気部
品または前記テスト条件に基づいて予測された期待デー
タからなり、前記期待データは、過去における実際の不
良原因に基づいて予測された実績データへ変更される。

【００３２】前記演算ステップは、複数の前記不良関連
識別子に関する第1のパラメータを前記予測原因ごとに
算出する第1の演算ステップと、所定の前記不良関連識
別子を除いた複数の前記不良関連識別子に関する第２の
パラメータを前記予測原因ごとに算出する第２の演算ス
テップと、を含んでいてもよい。

【００３３】好ましくは、互いに通信することができる
クライアントシステムとサーバシステムとにおいて、前
記サーバシステムが前記第１の格納ステップを実行し、
前記クライアントシステムが前記第２の格納ステップを
実行し、前記クライアントシステムが複数の前記不良関
連識別子を前記サーバシステムへ送信する送信ステップ
を実行し、前記サーバシステムが前記クライアントシス
テムから送信された複数の前記不良関連識別子を受信す
る受信ステップを実行し、前記サーバシステムが前記演
算ステップを実行し、前記サーバシステムが、少なくと
も前記パラメータと前記不良関連識別子に関連付けられ
た前記予測原因とを前記クライアントシステムへ返信す
る返信ステップを実行する。

【００３４】前記送信ステップの前において、前記クラ
イアントシステムは、複数の前記不良関連識別子を表示
するための結果表示領域と、複数の前記不良関連識別子
および前記クライアントシステムを識別できる送信元識
別子を送信するための送信命令領域とを少なくとも表示
する第1の表示ステップを実行し、前記送信ステップに
おいて、該クライアントシステムを操作することによっ
て、前記クライアントシステムが前記結果表示領域に表
示されたデータを前記サーバシステムへ送信し、前記返
信ステップの後、前記サーバシステムから返信された前
記パラメータを前記予測原因ごとに表示する第２の表示
ステップを実行する。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照し、本発明によ
る実施の形態を説明する。尚、本実施の形態は本発明の
範囲を限定するものではない。

【００３６】図１は、本発明に従った実施の形態による
半導体テストシステム１００を示した概略図である。本
実施の形態において、半導体テストシステム１００は、
DUT（図示せず）をテストし評価するDUTテスト部１０を
備える。DUTテスト部１０は、様々なテスト条件でDUTを
テストするために用いられる多数のボード４０、５０、
６０、７０、８０および９０（以下、ボード４０等とい
う）を有する。さらに、DUTテスト部１０はボード４０
等を制御するボード制御部３０を有する。ボード４０等
は、例えば、DUTボード、ソケットボード、テストボー
ド、ロードボード、パフォーマンスボード、フィクスチ
ャボード、マザーボードなどである。

【００３７】半導体テストシステム１００は、ボード４
０等を電気部品としてテストする自己診断部２０をさら
に備える。

【００３８】尚、ボード４０等の数は限定しない。ま
た、本実施の形態においては、自己診断部２０はボード
４０等をテストするが、ボード以外の半導体テストシス
テム１００の内部部品、例えば、テストヘッド内部の部
品やプローブカード周辺の部品などをテストしてもよ
い。さらに、本実施の形態においては、電気部品テスト
システムは、半導体テストシステム１００として示され
ているが、電気部品テストシステムは、他のテストシス
テム、例えば、家電製品の動作をテストするシステムで
あってもよい。

【００３９】ボード制御部３０は、ボード４０等を制御
して、半導体テストシステム１００からDUTへあるタイ
ミングおよびある周波数でDUTテスト信号を送信させ
る。ボード４０等は、ボード４０から信号を入力してボ
ード５０、６０、７０または８０を介して信号を変更
し、ボード９０からDUTへDUTテスト信号を出力する。DU
Tはボード４０等からの電気信号に応じて出力信号を半
導体テストシステム１００へ送り返す。半導体テストシ
ステム１００は、DUTからの出力信号を評価してDUTの良
否を判断する。

【００４０】しかし、DUTの良否を正確に判断するため
にはボード４０等が正常に動作する必要がある。

【００４１】そこで、ボード４０等が正常に動作するか
否かをテストするために、自己診断部２０が半導体テス
トシステム１００に備えられている。即ち、本実施の形
態において、ボード４０等の電気部品は半導体テストシ
ステム内部に配設され、半導体テストシステムは自己の
内部にある電気部品をテストする。

【００４２】自己診断部２０は、予め定められたテスト
条件に基づいて、入力側にあるボード４０へボードテス
ト信号（矢印２２を参照）を送信する。テスト条件は、
ボードテスト信号の電流、電圧、周波数、タイミング、
送信場所、測定結果の出力場所などの条件であり、これ
らの条件を様々に変更した複数のテスト条件が設定され
ている。互いに異なる複数のテスト条件にはそれぞれを
識別することができるようにテストナンバが付される。
自己診断部２０は、テストナンバごとにボード４０等が
良（以下、Ｐａｓｓという）であるか、否（以下、Ｆａ
ｉｌという）であるかを判断する。自己診断部２０は、
テストナンバに従って、入力側にあるボード４０から出
力側にあるボード９０へ向かってテストする。

【００４３】また、自己診断部２０は、ボード４０等の
それぞれの内部をさらに分割してテストする。本実施の
形態においては、自己診断部２０は、ボード４０等のそ
れぞれを３つの領域に分けてテストする。即ち、自己診
断部２０は、ボード４０をボード領域４０A、４０Bおよ
び４０Cに、ボード５０をボード領域５０A、５０Bおよ
び５０Cに、ボード６０をボード領域６０A、６０Bおよ
び６０Cに、ボード７０をボード領域７０A、７０Bおよ
び７０Cに、ボード８０をボード領域８０A、８０Bおよ
び８０Cに、ボード９０をボード領域９０A、９０Bおよ
び９０C（以下、これらのボード領域をボード領域４０A
等という）に分けて、それぞれからの測定結果を受信す
る。

【００４４】一のボード領域からの測定結果は、他のボ
ード領域からも影響を受ける。例えば、ボードテスト信
号がボード４０へ送信された後、ボードテスト信号はボ
ード領域４０A、４０B、４０Cおよびボード領域５０Aを
通過する。従って、ボード領域５０Bからの測定結果
は、ボード領域５０Bだけでなく、ボード領域４０A、４
０B、４０Cおよびボード領域５０Aからも影響を受け
る。

【００４５】また、ボード４０等は、ボード４０からボ
ード９０まで順番に接続されるだけでなく、ボード４０
等のそれぞれの間を順不同に接続される場合がある。よ
って、ボードテスト信号はボード４０から入力した後、
ボード９０まで順番に通過するとは限らない。

【００４６】本実施の形態においては、ボード４０から
の出力信号は、ボード５０だけでなく、ボード６０にも
入力する。また、ボード６０からの出力信号は、ボード
７０だけでなく、ボード９０にも入力する。

【００４７】従って、一のボード領域から出力された測
定結果がＦａｉｌと判断されても、他のボード領域が不
良原因である場合がある。また、一のボード領域が不良
であることによって、複数のテストナンバにおける測定
結果がＦａｉｌと判断されることが多い。従って、ユー
ザは、不良と判断されたときのテストナンバや測定結果
のみを見ても、いずれのボードが実際に不良であるか、
を判断することは困難である。

【００４８】図２は、図１に示す自己診断部２０をより
詳細に示す概略図である。自己診断部２０は、互いに異
なる複数のテスト条件のそれぞれを識別することができ
るように付されたテストナンバ（図３参照）ごとにボー
ド４０等の良否をテストするボードテスト部１１０と、
ボード４０等のうち予測して得た不良の原因である予測
不良ボード領域（図４参照）を少なくともテストナンバ
のそれぞれに関連付けて予め格納しているメモリ部１４
２と、テストナンバのうち、ボード４０等が不良と判断
されたときのテストナンバである不良関連テストナンバ
（図３参照、以下、Ｆａｉｌテストナンバという）を少
なくとも格納するメモリ部１４４と、Ｆａｉｌテストナ
ンバが複数ある場合に複数のＦａｉｌテストナンバに関
するパラメータ（図７および図１０参照）を予測不良ボ
ード領域ごとに算出する演算部１３０とを備える。

【００４９】ボードテスト部１１０は、ボード４０等か
らの測定結果とその測定結果が満たすべき結果条件とを
比較し、測定結果がＰａｓｓであるか、Ｆａｉｌである
かを判断する比較・判定部１２０を有する。また、自己
診断部２０は、結果条件、測定結果および判定結果を格
納するメモリ部１４６をさらに備える。

【００５０】メモリ部１４２、１４４および１４６は、
それぞれ別個のメモリ装置であってもよい。また、メモ
リ部１４２、１４４および１４６は、単一のメモリ装置
の内部における異なる複数のメモリ領域であってもよ
い。さらに、図２において自己診断部２０の内部に示し
た各構成要素は、自己診断部２０を１つの装置として、
その装置の内部に組み込まれていてもよい。一方で、自
己診断部２０の内部に示した各構成要素は、それぞれ独
立した装置であってもよい。特に、メモリ部１４２、１
４４または１４６として、一般に、半導体テストシステ
ム１００内に設けられたホストコンピュータが有するメ
モリ装置（図示せず）が使用される。

【００５１】半導体テストシステム１００は、自己診断
部２０からの少なくともパラメータおよびＦａｉｌテス
トナンバを出力することができるモニタ２００をさらに
備える。モニタ２００は、半導体テストシステム１００
の外部に配設されたコンピュータのモニタであってもよ
い。また、モニタ２００は自己診断部２０の内部に設け
られてもよい。

【００５２】図３は、メモリ部１４６に格納されるテス
ト条件、結果条件、測定結果および判定結果をテストナ
ンバごとに表示した模式図である。それぞれのテスト条
件および結果条件に対してテストナンバが付されてい
る。

【００５３】本実施の形態においては、テストナンバは
Ｔｅｓｔ１からＴｅｓｔ７までである。Ｔｅｓｔ１、
２、３、４、５、６および７における判定結果は、それ
ぞれのテストナンバにおける測定結果が結果条件に適合
する場合にＰａｓｓとし、測定結果が結果条件に適合し
ない場合にＦａｉｌとする。例えば、判定結果は、測定
結果がスペックの範囲内である場合にＰａｓｓとし、測
定結果がスペックの範囲外である場合にＦａｉｌとす
る。

【００５４】本実施の形態においては、図３において矢
印で示されているＴｅｓｔ３、４、５および７の判定結
果がＦａｉｌである。

【００５５】尚、テスト条件の数は７つより多くまたは
７つ未満にしてもよい。但し、テスト条件の数に従っ
て、テストナンバの数が増減する。

【００５６】図４は、メモリ部１４２に格納される予測
不良ボード領域を３つずつテストナンバごとに表示した
模式図である。予測不良ボード領域は、判定結果がＦａ
ｉｌとなったときに不良原因となる可能性の高いボード
を予測して得られたものである。予測不良ボード領域は
テストナンバのそれぞれに関連付けられている。また、
予測不良ボード領域はテストナンバごとにメモリ部１４
２に格納されている。

【００５７】予測不良ボード領域は、テスト条件やボー
ド内部の構造に基づいて予測された期待データでよい。
例えば、テスト条件によって、ボードテスト信号が通過
したボード領域などを確認できる。また、ボード内部の
構造を調査することによって、ボード上に実装された半
導体装置の数、ボード上のトランジスタのゲート数また
はボード上の配線の長さなどを確認できる。それによっ
て、予測不良ボード領域がある程度予測され得る。不良
原因になる可能性の高い予測不良ボード領域ほど高い期
待値が付される。

【００５８】本実施の形態において、期待値は予測不良
ボード領域とともにテストナンバのそれぞれに関連付け
られている。また、期待値は予測不良ボード領域ととも
にテストナンバごとにメモリ部１４２に格納されてい
る。

【００５９】図４において期待値は括弧内の数値で表さ
れている。また、予測不良ボード領域は、期待値が大き
い順から予測不良ボード領域１、予測不良ボード領域２
および予測不良ボード領域３に分けて示されている。

【００６０】本実施の形態において、Ｔｅｓｔ１、２、
３、４、５、６および７における測定結果は、それぞれ
ボード４０Ｃ、５０Ｃ、６０Ｃ、７０Ｃ、８０Ｃ、９０
Ｂおよび９０Ｃから出力された測定結果である。

【００６１】従って、テストナンバがＴｅｓｔ１からＴ
ｅｓｔ７へ近づくにつれて、予測不良ボード領域はボー
ド４０内のボード領域からボード９０内のボード領域へ
と次第に変化していることがわかる。

【００６２】予測不良ボード領域に期待データを用いる
ことによって、半導体テストシステム１００の使用を開
始した当初から自己診断部２０はボード４０等をテスト
することができる。従って、ユーザは、過去の不良原因
のデータが蓄積されるまで長期間待つ必要がない。

【００６３】一方、予測不良ボード領域は、自己診断部
２０による過去のテストにおいて実際に不良原因であっ
たボード領域に基づいて予測された実績データであって
もよい。

【００６４】例えば、過去において、Ｔｅｓｔ１の判定
結果のＦａｉｌが100回生じていたと仮定する。そのう
ち50回の不良原因がボード領域４０Ｃ、30回の不良原因
がボード領域４０Ａおよび20回の不良原因がボード領域
４０Ｂにあった場合には、ボード領域４０Ｃの不良の確
率が50％であり、ボード領域４０Ａの不良の確率が30％
であり、ボード領域４０Ｂの不良の確率が20％である。

【００６５】過去の不良の確率は予測不良ボード領域と
ともにテストナンバのそれぞれに関連付けられている。
また、過去の不良の確率は予測不良ボード領域とともに
テストナンバごとにメモリ部１４２に格納されている。

【００６６】図４において、過去の不良の確率は括弧内
の数値で表されている。また、予測不良ボード領域は、
過去の不良の確率が大きい順から予測不良ボード領域
１、予測不良ボード領域２および予測不良ボード領域３
と示されている。

【００６７】尚、テストナンバおよび予測不良ボード領
域は、電気的な信号として同一ファイル名を有すること
によって関連付けられてもよく、その他、電気的、磁気
的若しくは光学的な方法によって関連付けられてもよ
い。また、期待値または過去の不良の確率が所定の値以
上に達した場合にのみ、テストナンバと予測不良ボード
とが関連付けられてもよい。

【００６８】予測不良ボード領域に実績データを用いる
ことによって、期待データでは考慮しなかった条件や構
造等を考慮して予測不良ボード領域が予測されることが
できる。

【００６９】ユーザは、半導体テストシステム１００の
使用を開始した当初から実績データが蓄積されるまで期
待データを使用し、実績データが蓄積された後から実績
データを使用してもよい。期待データを実績データへ交
代させる時期は、任意の量の実績データが蓄積されてか
らでよい。また、半導体テストシステム１００の使用を
開始してから所定の期間が経過した後に、総ての期待デ
ータを実績データへ交代させることもできる。

【００７０】また、実績データは演算部１３０による算
出が実行される毎に自動的に更新されるようにしてもよ
い。それによって、信頼性の高い最新の実績データを用
いて予測不良ボード領域が予測され得る。

【００７１】本実施の形態において、判定結果がＦａｉ
ｌであったＴｅｓｔ３、４、５および７が、図４におい
ても矢印で示されている。

【００７２】図５は、自己診断部２０が半導体テストシ
ステム１００内のボード４０等をテストする方法を示す
フロー図である。ボード４０等のテストにおいては、メ
モリ部１４６に格納されているテスト条件および結果条
件、並びにメモリ部１４２に格納されている予測不良ボ
ード領域のデータが用いられる。

【００７３】図２および図５を参照して、ボード４０等
をテストする方法を説明する。ボード４０等のテストが
開始されると、ボードテスト部１１０がメモリ部１４６
からテスト条件を獲得する。ボードテスト部１１０がテ
スト条件に従ったボードテスト信号をボード４０へ送信
する（Ｓ１０）。

【００７４】ボードテスト信号に応じてボード４０等か
ら出力された測定結果をボードテスト部１１０が受信す
る（Ｓ２０）。

【００７５】ボードテスト部１１０はメモリ部１４６か
ら結果条件を獲得し、比較・判定部１２０がその結果条
件と測定結果とを比較する。その結果、結果条件と測定
結果とが適合しないときに、比較・判定部１２０は、測
定結果がＦａｉｌであると判定する。逆に、結果条件と
測定結果とが適合するときに、比較・判定部１２０は、
測定結果がＰａｓｓであると判定する（Ｓ３０）。

【００７６】少なくとも判定結果がＦａｉｌと判定され
たテストナンバ、即ち、Ｆａｉｌテストナンバはメモリ
部１４４に格納される（Ｓ４０）。尚、総ての判定結果
およびそれに対応するテストナンバがテストナンバごと
にメモリ部１４４に格納されてもよい。また、テスト条
件、結果条件または測定結果がテストナンバごとにメモ
リ部１４４に格納されてもよい。

【００７７】次に、演算部１３０が、メモリ部１４４に
格納されているＦａｉｌテストナンバ（図３参照）に対
応する予測原因ボード領域のデータをメモリ部１４２か
ら獲得し、マトリックス(図6参照)を作成する（Ｓ５
０）。尚、マトリックスは、Ｆａｉｌテストナンバと予
測原因ボード領域との関連付けを表現した概念的なもの
である。従って、マトリックスは、電気的に若しくは磁
気的に判断できるデータであればよい。

【００７８】次に、演算部１３０は、マトリックスに基
づいてＦａｉｌテストナンバに関するパラメータを予測
不良ボード領域ごとに算出する（Ｓ６０）。

【００７９】さらに、モニタ２００が少なくとも予測不
良ボードごとにパラメータを表示する（Ｓ７０）。表示
された予測不良ボードおよびパラメータに基づいて、ユ
ーザは不良原因を有するボードを交換する（Ｓ８０）。

【００８０】ここで、演算部１３０によってパラメータ
が予測不良ボード領域ごと算出されるステップ（Ｓ６
０）をより詳細に説明する。

【００８１】図６、図７、図９および図１０は、演算部
１３０が行う演算およびその演算によって算出されたパ
ラメータを示した模式図である。

【００８２】図６は、ＦａｉｌテストナンバおよびＦａ
ｉｌテストナンバに関連付けられた予測不良ボード領域
を図４のデータから抜き出し、予測不良ボード領域とＦ
ａｉｌテストナンバとの関連付けをマトリックスとして
概念的に示した模式図である。尚、Ｔｅｓｔ３に関連付
けられた予測不良ボード領域とＴｅｓｔ３に関連付けら
れていない予測不良ボード領域との間に破線が引かれて
いる。また、Ｔｅｓｔ３に関連付けられた予測不良ボー
ド領域は、期待値または過去の不良確率の高い順番に表
示されている。よって、このマトリックスはＴｅｓｔ３
を基準に形成されている。

【００８３】図６において、“＊”は、該当するＦａｉ
ｌテストナンバと予測不良ボード領域とが関連付けられ
ていることを示す。括弧内の数値は、過去の不良の確率
または期待値を示す。“／”は、該当するＦａｉｌテス
トナンバと予測不良ボード領域とが関連付けられていな
いことを示す。

【００８４】また、パラメータ1は、予測不良ボード領
域に関連付けられたＦａｉｌテストナンバの個数、即
ち、予測不良ボード領域ごとに示された＊の個数であ
る。例えば、予測不良ボード領域５０Ｂのパラメータ1
の値は２である。予測不良ボード領域６０Ｃのパラメー
タ1の値は４である。演算部１３０は、予測不良ボード
領域に関連付けられたＦａｉｌテストナンバの個数、即
ち、“＊”の個数をカウントしてパラメータ1を算出す
る。

【００８５】また、パラメータ2は、それぞれのＦａｉ
ｌテストナンバについて、それぞれの予測不良ボード領
域が不良原因である期待値または過去において実際に不
良原因であった確率を、予測不良ボード領域ごとに加算
した数値、即ち、予測不良ボード領域ごとに示された括
弧内の数値の和である。かかる場合、例えば、予測不良
ボード領域５０Ｂのパラメータ2の値は80である。予測
不良ボード領域６０Ｃのパラメータ2の値は120である。
演算部１３０は、期待値または過去の不良確率を予測不
良ボード領域ごとに加算する。

【００８６】図７は、予測不良ボード領域をパラメータ
１またはパラメータ２の大きい順番に表したヒストグラ
ムを示した模式図である。図７において、パラメータ１
またはパラメータ２の最も高い予測不良ボード領域をＢ
ａｄと示し、他の予測不良ボード領域をＤｏｕｂｔｆｕ
ｌと示した。

【００８７】図７により、予測不良ボード領域６０Ｃが
ほぼ不良原因であることが理解できる。従って、ユーザ
はボード領域６０Ｃまたはボード６０を交換すればよ
い。

【００８８】従来の方法によれば、図６において一のＦ
ａｉｌテストナンバが選択される。一のＦａｉｌテスト
ナンバに関連付けられた予測不良ボード領域のうち、過
去の不良確率が最も高い予測不良ボード領域が、不良原
因と判断されていた。例えば、Ｔｅｓｔ３が基準とされ
た場合、予測不良ボード領域５０Ｂ、６０Ｃおよび６０
Ｂのうち、過去における不良確率が最も高い予測不良ボ
ード領域５０Ｂが不良原因と判断されてしまう。

【００８９】しかし、図６および図7に示すように、演
算部１３０が複数のＦａｉｌテストナンバに基づいて演
算することによって、不良原因がほぼ正確に判断される
ことができる。

【００９０】本実施の形態において、パラメータ１およ
びパラメータ２の両方が表示されているが、いずれか一
方のパラメータのみが使用されてもよい。また、パラメ
ータ１またはパラメータ２以外の他のパラメータが使用
されてもよい。

【００９１】尚、パラメータ１の値またはパラメータ２
の値が所定の値以上の予測不良ボード領域をＢａｄと示
し、他の予測不良ボード領域をＤｏｕｂｔｆｕｌと示し
てもよい。

【００９２】また、演算部１３０は、一のＦａｉｌテス
トナンバに関連付けられた予測不良ボード領域のみにつ
いてパラメータを算出してもよい。例えば、図６におい
て、演算部１３０は、予測不良ボード領域５０Ｂ、６０
Ｃおよび６０Ｂについてのみパラメータを算出し、予測
不良ボード領域７０Ｃ、８０Ａおよび９０Ｂについては
パラメータを算出しないように設定してもよい。それに
よって、演算部１３０は、パラメータを早く演算でき
る。

【００９３】また、演算部１３０は、明らかに不良でな
い予測不良ボード領域を予め除いてからパラメータを算
出してもよい。例えば、Ｔｅｓｔ６の判定結果がＰａｓ
ｓであれば、ボード領域８０Ａは明らかに不良ではない
ことが判明しているとする（図４参照）。かかる場合に
は、演算部１３０は、予測不良ボード領域からボード領
域８０Ａを予め除いてから、パラメータを算出する。そ
れによって、ユーザはさらに正確に不良原因を判断でき
る。次に、演算部１３０が複数回にわたってパラメータ
を算出する実施の形態を説明する。尚、演算部１３０に
よる1回目の演算までは上述の実施の形態と同じであ
る。従って、演算部１３０による1回目の演算が終わっ
た後の段階から説明する。

【００９４】図８は、複数回にわたってパラメータを算
出する実施の形態による方法のフロー図である。まず、
Ｓ１０からＳ５０までは、図５に示すＳ１０からＳ５０
までと同じであるので省略する。

【００９５】Ｓ５０が実施された後、演算部１３０が、
パラメータ１またはパラメータ２を図５におけるＳ６０
と同じ方法で算出する。即ち、演算部１３０は、第１回
目の演算を行う（Ｓ６０−１）。

【００９６】次に、Ｓ６０−１においてパラメータ１ま
たはパラメータ２を算出するときに用いた第１のマトリ
ックスから、基準としたＦａｉｌテストナンバを除去す
る（Ｓ６０−２）。

【００９７】本実施の形態において、基準としたＦａｉ
ｌテストナンバはＴｅｓｔ３である。従って、Ｔｅｓｔ
３を除去した第２のマトリックスが作成される（図９参
照）。

【００９８】次に、演算部１３０が、第２のマトリック
スに基づいて、パラメータ３およびパラメータ４を図５
におけるＳ６０と同じ方法で算出する。即ち、演算部１
３０は、第２回目の演算を行う（Ｓ６０−３）。本実施
の形態において、Ｔｅｓｔ３を除去した第２のマトリッ
クスはＴｅｓｔ４を基準として作成されている。

【００９９】本実施の形態によれば、パラメータ１、パ
ラメータ２、パラメータ３およびパラメータ４の４つの
パラメータが得られる。従って、本実施の形態による方
法は、演算部１３０が１回だけ演算する方法よりも、ユ
ーザに提示できるパラメータの個数が多い。従って、本
実施の形態による方法によれば、ユーザはより正確に不
良原因を有するボードを判断することができる。

【０１００】さらに、演算部１３０は、パラメータ１、
パラメータ２、パラメータ３およびパラメータ４を演算
してもよい（Ｓ６０−４）。

【０１０１】例えば、本実施の形態によれば、演算部１
３０は、パラメータ１とパラメータ３とを加算してパラ
メータ５を算出し、パラメータ２とパラメータ４とを加
算してパラメータ６を算出する（図１０参照）。

【０１０２】Ｓ７０以降は図５に示す実施の形態と同じ
である。

【０１０３】図９は、第２のマトリックスと、パラメー
タ３およびパラメータ４を示す模式図である。第２のマ
トリックスは、図６に示す第１のマトリックスのうちＴ
ｅｓｔ３を除き、Ｔｅｓｔ４を基準として作成されてい
る。

【０１０４】図１０は、パラメータ５およびパラメータ
６を表示したヒストグラムを示す図である。このヒスト
グラムは予測不良ボード領域をパラメータ５およびパラ
メータ６の大きい順番に表されている。パラメータ５は
パラメータ１とパラメータ３との和である。パラメータ
６はパラメータ２とパラメータ４との和である。パラメ
ータ５またはパラメータ６によって、各予測不良ボード
領域の間におけるパラメータの数値の差が大きくなるの
で、ユーザはさらに顕著に不良原因を判断することがで
きる。

【０１０５】図１１は、演算部１３０が複数回演算する
ことによって、不良原因を有する複数のボードを検出す
る方法を示すフロー図である。

【０１０６】まず、Ｓ１０からＳ５０までは、図５に示
すＳ１０からＳ５０までと同じであるので省略する。Ｓ
５０が実施された後、演算部１３０が、第１のパラメー
タ１または第１のパラメータ２を図５におけるＳ６０と
同じ方法で算出する。即ち、演算部１３０は、第１のマ
トリックスを用いて第１回目の演算を行う（Ｓ６０−１
０）。

【０１０７】次に、第１のパラメータ１または第１のパ
ラメータ２を用いて、自己診断部２０は不良原因を有す
る第１のボードを検出する（Ｓ６０−２０）。

【０１０８】次に、第１のボードに関連付けられたＦａ
ｉｌテストナンバを第１のマトリックスから除去して、
第２のマトリックスが作成される（Ｓ６０−３０）。

【０１０９】次に、演算部１３０は、第２のマトリック
スを用いて、第２のパラメータ１または第２のパラメー
タ２を図５におけるＳ６０と同じ方法で算出する（Ｓ６
０−４０）。

【０１１０】次に、第２のパラメータ１または第２のパ
ラメータ２を用いて、自己診断部２０は不良原因を有す
る第２のボードを検出する（Ｓ６０−５０）。図４に示
すように、テストナンバと予測不良ボード領域とはある
程度関連している。従って、第１のマトリックスから第
１のボードに関連付けられたＦａｉｌテストナンバを除
くことによって、第１のボードの不良による影響が少な
い第２のマトリックスが作成され得る。よって、第２の
マトリックスを用いることによって、自己診断部２０
は、第1のボードの影響をほとんど受けることなく、第
２のボードを検出することができる。

【０１１１】尚、上述の実施の形態においては、自己診
断部２０は、不良原因を有するボード領域４０Ａ等を検
出したが、交換単位であるボード４０等を検出してもよ
い。この場合には、メモリ部１４２は、予測不良ボード
領域４０Ａ等のデータに代えて、予測不良ボード４０等
のデータを格納すればよい。

【０１１２】モニタ２００は、パラメータの値の大きい
順番に予測不良ボード領域または予測不良ボードを表示
してもよい。例えば、モニタ２００は、図６、図７、図
９または図１０のいずれかの表、マトリックスまたはヒ
ストグラムを表示してもよい。

【０１１３】また、モニタ２００は、パラメータの値が
最も大きい予測不良ボード領域または予測不良ボードを
表示してもよい。例えば、モニタ２００は、図７または
図１０においてＢａｄと表示されている予測原因のみを
表示してもよい。それによって、不良である確率が比較
的高いボードを早くユーザへ知らせることができる。

【０１１４】図１２は、本発明による実施の形態に従っ
た電気部品テストシステムの概略図である。本実施の形
態による電気部品テストシステムとして、半導体テスト
システム１０００を説明する。半導体テストシステム１
０００は、互いに通信することができるクライアントシ
ステム３００およびサーバシステム４００を有する。ク
ライアントシステム３００とサーバシステム４００との
間の通信は無線または有線のいずれでもよい。

【０１１５】クライアントシステム３００は、ＤＵＴテ
スト部３０５、ボードテスト部３１０、メモリ部３４
４、メモリ部３４６およびモニタ３９０を備える。

【０１１６】ＤＵＴテスト部３０５は図１におけるＤＵ
Ｔテスト部１０に該当する。よって、ＤＵＴテスト部３
０５は、多数のボードを有する。ボードテスト部３１０
は図２におけるボードテスト部１１０に該当する。メモ
リ部３４４およびメモリ部３４６はそれぞれメモリ部１
４４およびメモリ部１４６に該当する。よって、メモリ
部３４４は不良関連テストナンバを格納し、メモリ部３
４６は結果条件、測定結果および判定結果を格納する。
モニタ３９０はモニタ２００に該当する。

【０１１７】サーバシステム４００は、演算部４３０、
メモリ部４４２およびメモリ部４４８を備える。

【０１１８】演算部４３０は図２における演算部１３０
に該当する。メモリ部４４２は図２におけるメモリ部１
４２に該当する。よって、メモリ部４４２は予測不良ボ
ード領域のデータを格納する。また、クライアントシス
テム３００が複数ある場合やクライアントシステム３０
０が互いに異なる複数のＤＵＴテスト部３０５を有する
場合がある。これらの場合に、メモリ部４４２は、クラ
イアントシステムごとにまたはＤＵＴテスト部ごとに異
なる予測不良ボード領域のファイルを格納する。メモリ
部４４８は、適切な予測不良ボード領域を選択するため
に、クライアントシステムまたはＤＵＴテスト部を識別
するための型番のデータを格納する。

【０１１９】次に、ボードテストシステム１０００の動
作を説明する。

【０１２０】図１３は、半導体テストシステム１０００
によるボードテスト方法を示すフロー図である。尚、ク
ライアントシステム３００の動作およびサーバシステム
４００の動作がそれぞれ図１３の左右に分けられて説明
されている。

【０１２１】まず、クライアントシステム３００におい
て、ボードテスト部３１０がＤＵＴテスト部３０５内の
ボードをテストする（Ｓ１００）。

【０１２２】次に、クライアントシステム３００は、テ
スト条件、測定結果またはテストナンバから、少なくと
もＦａｉｌテストナンバをサーバシステム４００へ送信
する（Ｓ１０２）。同時に、クライアントシステム３０
０は、クライアントシステムを識別することができる送
信元識別子、例えば、ＵＲＬ（Uniform Resource Locat
ors）によって記述されたアドレスなども送信する。ま
た、クライアントシステム３００はＤＵＴテスト部３０
５の型番等の情報をサーバシステムへ送信する。

【０１２３】次に、サーバシステム４００内の演算部４
３０が、クライアントシステム３００からのＦａｉｌテ
ストナンバに基づいて図６と同様にマトリックスを作成
する（Ｓ１０４）。このとき、送信元識別子やＤＵＴテ
スト部３０５などのクライアントシステム３００の情報
によって、メモリ部４４２から適切な予測不良ボード領
域のファイルが選択される。この適切な予測不良ボード
領域のファイルに基づいてマトリックスが作成される。

【０１２４】演算部４３０はこのマトリックスに基づい
て図７と同様にパラメータを算出する（Ｓ１０６）。Ｓ
１０４およびＳ１０６は図５におけるＳ５０およびＳ６
０に該当する。よって、パラメータはＳ５０およびＳ６
０における方法と同じ方法によって算出することができ
る。演算部４３０は図１１に示すような複数回の演算を
行ってもよい。

【０１２５】次に、サーバシステム４００は、少なくと
も予測不良ボード領域とその予測不良ボード領域のパラ
メータをクライアントシステム３００へ返信する（Ｓ１
０８）。

【０１２６】クライアントシステム３００は、サーバシ
ステム４００からの予測不良ボード領域およびパラメー
タをモニタ３９０に表示する（Ｓ１１０）。

【０１２７】ユーザが不良原因を有するボードを交換す
る（Ｓ１１２）。

【０１２８】半導体テストシステム１０００によって、
ユーザおよびサプライヤはともに移動することなく、ユ
ーザはオンラインで不良原因の調査を依頼し、サプライ
ヤはオンラインで調査結果を早期に納めることができ
る。また、メモリ部４４２がサーバシステム４００内に
設けられているので、サプライヤが簡単にかつ定期的に
予測不良ボード領域を更新することができる。従って、
サプライヤはユーザに対して適切なサポートをすること
ができる。

【０１２９】尚、クライアントシステム３００内の各構
成要素は総て半導体テストシステム内部に備えてもよ
い。また、クライアントシステム３００内のいずれかの
構成要素は外部に設けられてもよい。例えば、モニタ３
９０は、半導体テストシステムの外部に配置されたコン
ピュータ（図示せず）のモニタであってもよい。また、
メモリ部３４４またはメモリ部３４６は半導体テストシ
ステムの外部に配置されたコンピュータのメモリを使用
してもよい。

【０１３０】図１４は、サーバシステム４００へ送信す
るためのＦａｉｌテストナンバ等を表示するモニタ３９
０の画面を示した図である。モニタ３９０は、ＤＵＴテ
スト部３０５の型番を選択するための型番選択表示５０
０と、複数のＦａｉｌテストナンバを含む結果情報を表
示または入力するための結果表示領域６００と、ユーザ
による単一動作によって結果表示領域６００に表示され
た結果情報をサーバシステム４００へ送信するための送
信命令領域７００とを具備する。

【０１３１】ボードテスト部３１０によるテストが実行
された後、結果表示領域６００には、Ｆａｉｌテストナ
ンバが表示される。

【０１３２】次に、ユーザが送信命令領域７００をマウ
スによってクリックすることによって、図１３における
Ｓ１０２からＳ１１０までが実行される。

【０１３３】ユーザによる単一動作は、クライアントシ
ステム３００と通信することができる入力装置によって
送信命令表示を選択する動作である。

【０１３４】例えば、単一動作は、マウスをクリックす
ること、キーボードを押し下げること、音声入力装置に
対して発声することまたはタッチパネルに触れること等
である。

【０１３５】以上、半導体テストシステムおよび半導体
テストシステムの内部に設けられたボードを自己診断す
る半導体テストシステムおよび半導体テストシステムお
よびそのボードをテストする方法が示された。

【０１３６】しかし、本実施の形態は、半導体テストシ
ステム等がＤＵＴをテストするときにも応用できる。例
えば、“ボード”および“ボード領域”をそれぞれ“Ｄ
ＵＴ”および“ＤＵＴ領域”へ変更し、“ボードテスト
部”を“ＤＵＴテスト部”へ変更すればよい。

【０１３７】

【発明の効果】本発明によれば、電気部品のテストにお
いて不良と判断されたときに、少なくとも不良である確
率が従来よりも高い電気部品をユーザへ提示することが
できる。

【０１３８】また、本発明によれば、電気部品テストシ
ステムを使用し始めたときから従来よりも不良である確
率が比較的高い電気部品をユーザへ提示することができ
る。

【０１３９】さらに、本発明によれば、電気部品のテス
トにおいて不良と判断されたときに、実際に不良である
電気部品を従来よりも早く検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従った実施の形態による電気部品テス
トシステムを示した概略図。

【図２】図１に示す自己診断部２０をより詳細に示す概
略図。

【図３】メモリ部１４６に格納されるテスト条件、結果
条件、測定結果および判定結果をテストナンバごとに表
示した模式図。

【図４】メモリ部１４２に格納される予測不良ボード領
域を３つずつテストナンバごとに表示した模式図。

【図５】自己診断部２０が半導体テストシステム１００
内のボード４０等をテストする方法を示すフロー図。

【図６】予測不良ボード領域とＦａｉｌテストナンバと
のマトリックスを示した模式図。

【図７】予測不良ボード領域をパラメータ１またはパラ
メータ２の大きい順番に表したヒストグラムを示した模
式図。

【図８】複数回にわたってパラメータを算出する実施の
形態による方法のフロー図。

【図９】第２のマトリックスと、パラメータ３およびパ
ラメータ４を示す模式図。

【図１０】パラメータ５およびパラメータ６を表示した
ヒストグラムを示す図。

【図１１】演算部１３０が複数回演算することによっ
て、不良原因を有する複数のボードを検出する方法を示
すフロー図。

【図１２】本発明による実施の形態に従った電気部品テ
ストシステムの概略図。

【図１３】半導体テストシステム１０００によるボード
テスト方法を示すフロー図。

【図１４】サーバシステム４００へ送信するためのＦａ
ｉｌテストナンバ等を表示するモニタ３９０の画面を示
した図。

【符号の説明】

１０、３０５ DUTテスト部２０自己診断装置４０、５０、６０、７０、８０、９０ボード１００半導体テストシステム１１０、３１０ボードテスト部１４２、１４４、１４６、３４４、３４６、４４２、４
４８メモリ部１３０演算部１２０比較・判定部２００，３９０モニタ３００クライアントシステム４００サーバシステム５００型番選択表示６００結果表示領域７００送信命令領域１０００半導体テストシステム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】互いに異なる複数のテスト条件のそれぞれ
を識別することができるように付された条件識別子ごと
に電気部品をテストするテスト部と、前記電気部品のうち予測して得た不良の原因である予測
原因を少なくとも前記条件識別子のそれぞれに関連付け
て予め格納している第１のメモリ部と、前記条件識別子のうち、前記電気部品が不良と判断され
たときの前記条件識別子である不良関連識別子を少なく
とも格納する第２のメモリ部と、前記不良関連識別子が複数ある場合に、複数の前記不良
関連識別子に関するパラメータを、少なくとも前記不良
関連識別子に関連付けられている前記予測原因ごとに算
出する演算部と、を備えた電気部品テストシステム。
【請求項２】前記パラメータは、前記予測原因に関連付
けられた前記不良関連識別子の個数であることを特徴と
する請求項1に記載の電気部品テストシステム。
【請求項３】前記パラメータは、それぞれの前記不良関
連識別子について、それぞれの前記予測原因が不良原因
になると予想される期待値若しくは過去において不良原
因であった確率を、前記予測原因ごとに加算した値であ
ることを特徴とする請求項1に記載の電気部品テストシ
ステム。
【請求項４】前記予測原因のうち、前記パラメータの値
が最も大きいまたは最も小さい予測原因を少なくとも表
示する表示部をさらに備えたことを特徴とする請求項１
から請求項３のいずれかに記載の電気部品テストシステ
ム。
【請求項５】いずれの前記予測原因がいずれの前記不良
関連識別子に関連付けられているかを示す前記予測原因
と前記不良関連識別子とのマトリックスを表示する表示
部をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の電
気部品テストシステム。
【請求項６】前記予測原因は、前記電気部品または前記
テスト条件に基づいて予測された期待データまたは過去
における実際の不良原因に基づいて予測された実績デー
タであり、前記実績データは前記演算部による算出が実
行される毎に自動的に更新されることを特徴とする請求
項１に記載の電気部品テストシステム。
【請求項７】互いにデータを通信することができるサー
バシステムおよびクライアントシステムにおいて、互いに異なる複数のテスト条件のそれぞれを識別するこ
とができるように付された条件識別子ごとに電気部品を
テストするテスト部を前記クライアントシステムが備
え、前記電気部品のうち予測して得た不良の原因である予測
原因を少なくとも前記条件識別子のそれぞれに関連付け
て予め格納している第１のメモリ部を前記サーバシステ
ムが備え、前記条件識別子のうち、前記電気部品が不良と判断され
たときの前記条件識別子である不良関連識別子を少なく
とも格納する第２のメモリ部を前記クライアントシステ
ムが備え、前記不良関連識別子が複数ある場合に、複数の前記不良
関連識別子に関するパラメータを、少なくとも前記不良
関連識別子に関連付けられた前記予測原因ごとに算出す
る演算部を前記サーバシステムが備え、少なくとも前記パラメータを前記予測原因ごとに表示す
る表示部を前記クライアントシステムが備え、前記サー
バシステムは、前記クライアントシステムから送信され
た少なくとも前記不良関連識別子を受信して、少なくと
も前記パラメータと前記不良関連識別子に関連付けられ
た前記予測原因とを前記クライアントシステムへ送信す
ることを特徴とする電気部品テストシステム。
【請求項８】前記表示部は、複数の前記不良関連識別子
を有するテストの結果情報を表示するための結果表示領
域と、前記クライアントシステムを操作することによっ
て前記結果表示領域に表示された前記結果情報を前記サ
ーバシステムへ送信するための送信命令領域と、を表示
し、前記結果情報を前記サーバシステムへ送信した後、前記
サーバシステムからの少なくとも前記パラメータと前記
不良関連識別子に関連付けられた前記予測原因とを表示
することを特徴とする請求項７に記載の電気部品テスト
システム。
【請求項９】前記クライアントシステムは、クライアン
トシステムを操作することによって、前記サーバシステ
ムが前記結果情報を送信した前記クライアントシステム
を識別することを可能とする送信元識別子を前記結果情
報とともに送信することを特徴とする請求項８に記載の
電気部品テストシステム。
【請求項１０】前記クライアントシステムの操作は、前
記クライアントシステムと通信することができる入力装
置によって前記送信命令表示を選択する操作であること
を特徴とする請求項８に記載の電気部品テストシステ
ム。
【請求項１１】互いに異なる複数のテスト条件のそれぞ
れを識別することができるように付された条件識別子ご
とに電気部品をテストする電気部品テスト方法であっ
て、前記電気部品のうち予測して得た不良の原因である予測
原因を少なくとも前記条件識別子のそれぞれに関連付け
て予めメモリに格納しておく第1の格納ステップと、前記条件識別子のうち、前記電気部品が不良と判断され
たときの前記条件識別子である不良関連識別子をメモリ
に格納しておく第2の格納ステップと、前記不良関連識別子が複数ある場合に、複数の前記不良
関連識別子に関するパラメータを、少なくとも前記不良
関連識別子に関連付けられた前記予測原因ごとに算出す
る演算ステップと、を具備していることを特徴とする電気部品テスト方法。
【請求項１２】前記演算ステップにおいて、前記パラメ
ータは、それぞれの前記不良関連識別子についてそれぞ
れの前記予測原因が不良原因になると予想される期待値
若しくは過去において不良原因であった確率を、前記予
測原因ごとに加算した値であることを特徴とする請求項
１１に記載の電気部品テスト方法。
【請求項１３】前記予測原因のうち、前記パラメータの
値が最も大きいまたは最も小さい予測原因を少なくとも
表示する表示ステップをさらに具備することを特徴とす
る請求項１１に記載の電気部品テスト方法。
【請求項１４】前記予測原因は、前記電気部品または前
記テスト条件に基づいて予測された期待データからな
り、前記期待データは、過去における実際の不良原因に基づ
いて予測された実績データへ変更されることを特徴とす
る請求項１１に記載の電気部品テスト方法。
【請求項１５】前記演算ステップは、複数の前記不良関連識別子に関する第1のパラメータを
前記予測原因ごとに算出する第1の演算ステップと、所定の前記不良関連識別子を除いた複数の前記不良関連
識別子に関する第２のパラメータを前記予測原因ごとに
算出する第２の演算ステップと、を含むことを特徴とする請求項１１に記載の電気部品テ
スト方法。
【請求項１６】互いに通信することができるクライアン
トシステムとサーバシステムとにおいて、前記サーバシステムが前記第１の格納ステップを実行
し、前記クライアントシステムが前記第２の格納ステップを
実行し、前記クライアントシステムが複数の前記不良関連識別子
を前記サーバシステムへ送信する送信ステップを実行
し、前記サーバシステムが前記クライアントシステムから送
信された複数の前記不良関連識別子を受信する受信ステ
ップを実行し、前記サーバシステムが前記演算ステップを実行し、前記サーバシステムが、少なくとも前記パラメータと前
記不良関連識別子に関連付けられた前記予測原因とを前
記クライアントシステムへ返信する返信ステップを実行
することを特徴とする請求項１１に記載の電気部品テス
ト方法。
【請求項１７】前記送信ステップの前において、前記ク
ライアントシステムは、複数の前記不良関連識別子を表
示するための結果表示領域と、複数の前記不良関連識別
子および前記クライアントシステムを識別できる送信元
識別子を送信するための送信命令領域とを少なくとも表
示する第1の表示ステップを実行し、前記送信ステップにおいて、該クライアントシステムを
操作することによって、前記クライアントシステムが前
記結果表示領域に表示されたデータを前記サーバシステ
ムへ送信し、前記返信ステップの後、前記サーバシステムから返信さ
れた前記パラメータを前記予測原因ごとに表示する第２
の表示ステップを実行することを特徴とする請求項１６
に記載の電気部品テスト方法。