KR100640590B1

KR100640590B1 - 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템 및그 작동방법

Info

Publication number: KR100640590B1
Application number: KR1020040084396A
Authority: KR
Inventors: 정애용; 이은석; 방정호; 신경선; 지대갑; 김성옥
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-10-21
Filing date: 2004-10-21
Publication date: 2006-11-01
Also published as: US20060158211A1; JP2006119137A; KR20060035976A; US7230417B2

Abstract

핸들러(handler)에 대한 제반 설정 사항을 네트워킹을 통해 원격 제어하여 반도체 소자의 검사효율을 높일 수 있는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템 및 그 작동방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 테스터와 핸들러를 연결하는 GPIB(General Purpose Instruction Bus) 통신케이블을 통해 반도체 소자의 전기적 검사를 위한 기본 통신 데이터와, 핸들러 원격제어를 위한 통신 데이터와, 핸들러 상태 점검을 위한 통신 데이터를 서로 송수신한다.

전기적 검사, GPIB 통신 케이블, 핸들러 원격제어.

Description

핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템 및 그 작동방법{Test system of semiconductor device for handler remote control and operation method the same}

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 소자의 검사 시스템을 설명하기 위해 도시한 블록도이다.

도 2는 종래 기술에 의한 반도체 소자의 검사 시스템에서 전기적 검사를 수행하는 것을 설명하기 위한 플로챠트(flowchart)이다.

도 3은 본 발명에 의한 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템을 설명하기 위한 블록도이다.

도 4는 본 발명에 의한 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템의 작동방법을 설명하기 위한 플로차트(flowchart)이다.

본 발명은 반도체 소자의 전기적 검사에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 핸들러의 원격제어를 가능케 하는 반도체 소자의 검사 시스템 및 그 작동방법에 관한 것이다.

반도체 소자의 검사공정은 반도체 소자를 웨이퍼 상태 혹은 패키지 상태로 제조를 완료한 후, 그 기능을 전기적으로 확인하는 공정을 말한다. 이러한 반도체 소자의 전기적 검사공정에 사용되는 주된 장비는, 테스트 서버(server), 테스터(tester) 및 핸들러(handler) 등이 있다.

테스터(tester)는 내부에 있는 CPU(Central Process Unit)에 의해 제어되는 측정 시스템을 이용하여 반도체 소자의 DC, AC 특성 및 펑션(function) 특성을 점검하는 장비를 말한다. 핸들러(Handler)는 반도체 소자를 전기적으로 검사하기 위해 온도 등의 외부조건을 제공하며, 전기적 검사를 위해 반도체 소자를 자동으로 이동시키며, 전기적 검사결과에 따른 반도체 소자의 분류를 담당하는 자동 로봇 장비이다. 또한 테스터 서버(test server)는 복수개의 테스터들에 연결되어 각각의 테스터로 검사 프로그램을 다운로딩(down loading)하고 각각의 테스터로부터 검사결과를 수집하는 기능을 수행하는 컴퓨터 장비이다.

상기 테스터 및 핸들러는 반도체 소자의 제조공정에 있어서 다른 공정의 제조장비와 비교하여 상당히 높은 가격의 장비이다. 따라서 반도체 소자의 전기적 검사공정에서 검사효율을 높이는 것은 곧 제품의 경쟁력과 직결되는 문제이기 때문에, 반도체 소자 제조업체에서는 검사효율을 높이기 위해 여러가지 방법들을 연구하여 추진하고 있다.

도 1을 참조하면, 테스터(10)는 반도체 소자에 대한 전기적 검사를 수행하기 위해 테스터 서버(20)로부터 피검사 소자(DUT: Device Under Unit)에 적합한 검사 프로그램을 다운로드(download) 받는다. 그리고 한 개의 반도체 소자에 대한 검사가 완료되면 그 검사결과를 핸들러로 전송하고, 전체 롯트(lot)에 대한 검사가 종료되면 전반적인 검사 결과를 다시 테스터 서버로 업로드(upload)한다.

상기 테스터(10)는 반도체 소자에 대한 전기적 검사를 위해 핸들러(30)와 GPIB 통신 케이블로 연결되어 통신 데이터를 서로 송수신한다. 이러한 송수신 데이터는 반도체 소자의 전기적 검사에 필요한 기본 통신 데이터들이다. 상기 기본 통신 데이터는 피검사 소자(DUT)에 대한 검사시작 신호, 검사완료 신호(End Of Test signal), 검사 결과에 따른 카테고리 빈(category bin) 신호, 에러신호 등이다. 만약 전기적 검사가 병렬검사로 진행될 경우에는, 상기 기본 통신 데이터는 동시에 측정되는 피검사소자의 갯수에 대한 신호, 트레이(tray)에 담긴 피검사 소자의 맵핑(mapping) 신호등이 포함된다.

도 2는 종래 기술에 따른 반도체 소자의 검사 시스템에서 전기적 검사를 수행하기 위한 플로챠트(flowchart)이다.

도 2를 참조하면, 작업자가 테스터에 있는 제어 콘솔(console)에서 검사하고자 하는 피검사 소자가 담겨진 롯트의 번호를 입력(S10)한다. 그러면 테스터는 테스터 서버로부터 이에 적합한 검사 프로그램을 다운로딩(S20)한다. 그 후 작업자는 상기 테스터와 연결된 핸들러에서 핸들러 제어조건, 예를 들면 소크 타임(soak time), 재검사 조건, 검사 온도 및 카테고리 빈(category bin) 위치(site) 등을 설정한다.

여기서 소크 타임이란, 반도체 소자가 고온 혹은 저온에서 전기적 검사가 수행될 경우, 반도체 소자가 일정시간 동안 특정 고온 및 저온상태에서 대기하는 시간을 의미한다. 또한 카테고리 빈 위치 설정이란 반도체 소자에 대한 전기적 검사가 완료되면 이를 분류하여 저장하는 것을 말한다. 예를 들면, 검사 프로그램에서 반도체 소자에 대한 전기적 검사가 완료되면 양품(pass device)을 bin 1이라 정의하고, AC 특성 불량 제품을 bin 2라 정의하고, 펑션(function) 특성 불량 제품을 bin 3라 정의하고, DC 특성 불량 제품을 bin 4라 정의했다고 가정한다. 그러면 핸들러에서는 이러한 bin1 ~ bin4가 각각 저장되는 위치를 지정해야 한다. 이러한 각각의 bin에 대한 저장 위치를 핸들러에서 지정하는 것을 카테고리 빈 위치 설정이라 한다.

또한 재검사 조건이란, 특성 불량 bin에 대한 재검사를 핸들러에서 지정할 수 있는데 이를 말하며, 검사 온도 설정은 반도체 소자가 정해진 고온이나 저온에서 전기적 검사가 진행될 경우 이를 설정하는 것을 말한다.

그러나 종래 기술은, 핸들러가 테스터 서버와는 교신을 하지 못하고 오직 테스터와만 연결되어 약간의 기본 통신 데이터만 송수신하고 있다. 그리고 핸들러가 네트워킹 구조로 연결되어 있지 않다. 따라서 핸들러에 대한 여러 가지 제어 항목을 작업자가 수동으로 조작해야만 한다. 핸들러에는 핸들러 내부 로봇 장치를 제어하기 위한 독립된 CPU가 있다. 일반적인 테스터의 경우 CPU의 활용 정도가 약 90~100%로 상당히 높은 반면, 핸들러는 고가의 장비임에도 불구하고 핸들러 내부 CPU의 활용 정도는 약 70~80%로 현저히 떨어지고 있다.

이러한 테스터 시스템 작동 환경에서 작업자가 수동으로 핸들러 제어조건을 설정하는 시간은 기계에 의해 자동으로 설정하는 시간보다 상당히 많은 시간을 필요로 한다. 따라서 반도체 소자의 전기적 검사공정에서 검사 효율이 떨어지게 된다. 또한 사람에 의해 조작되는 핸들러의 제어조건은, 사람에 의한 에러의 확률도 높기 때문에, 검사 공정의 정확성을 떨어뜨릴 수 있다. 그리고 핸들러에서 발생되는 문제에 대한 데이터 수집 부족으로 핸들러를 적절한 시간에 효율적인으로 정비(maintenance)하지 못하는 문제 발생할 수도 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 문제점들을 해결할 수 있도록 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템을 제공하는데 있다.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템의 작동방법을 제공하는데 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명에 의한 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템은, 반도체 소자를 검사할 수 있는 복수개의 테스터와, 상기 각각의 테스터와 GPIB 통신케이블을 통해 1:1로 연결되고 원격 제어되는 하나 이상의 핸들러와, 상기 복수개의 테스터에 연결되어 각각의 테스터로 검사 프로그램, 핸들러 원격제어 프로그램 및 핸들러 상태 점검 프로그램을 다운로드(download)할 수 있는 테스터 서버와, 상기 테스터와 상기 핸들러 사이에서 상기 GPIB 통신 케이블을 통해 송수신되는 통신 데이터로 이루어진 반도체 소자의 검사 시스템에 있어서, 상기 통신 데이터는 반도체 소자의 전기적 검사를 위한 기본 통신 데이터, 핸들러 원격 제어를 위한 통신 데이터 및 핸들러 상태 점검을 위한 통신 데이터를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 통신 데이터의 핸들러 원격 제어를 위한 통신 데이터는 소크타임(soak time) 설정 데이터, 재검사(retest)에 대한 설정조건, 검사온도 설정조건, 카테고리 빈(category bin) 설정조건 등을 포함하는 것이 적합하다.

또한 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 통신 데이터의 핸들러 상태 점검을 위한 통신 데이터는 핸들러 잼 데이터(jam data), 핸들러의 에러 및 알람 데이터, 핸들러의 소팅 데이터(sorting data), 핸들러의 온도 안정성(temperature stability) 데이터 등을 포함하는 것이 적합하다.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템의 작동방법은, 테스터의 제어 콘솔(console)에서 테스터 서버에 있는 자료를 검색하여 검사하고자 하는 반도체 소자의 롯트 번호를 입력하는 단계와, 상기 검사하고자 하는 반도체 소자의 롯트에 적합한 검사 프로그램을 테스터 서버에서 테스터로 다운 로드하는 단계와, 상기 검사하고 하는 반도체 소자의 롯트에 적합한 핸들러 원격제어 프로그램 및 핸들러 상태 점검 프로그램을 테스터 서버에서 테스터로 다운 로드하는 단계와, 상기 핸들러 원격제어 프로그램으로 핸들러의 동작 조건을 원격으로 설정하는 단계와, 상기 검사 프로그램으로 반도체 소자에 대한 전기적 검사를 수행하면서 상기 핸들러 상태 점검 프로그램 으로 핸들러 상태를 점검하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 핸들러 상태 점검을 위한 데이터는 반도체 소자에 대한 전기적 검사가 이루어지는 동안에 주기적으로 점검되거나, 혹은 핸들러에서 문제 발생시 비주기적으로 핸들러에서 테스터로 데이터를 송신할 수 있다.

바람직하게는 상기 검사 프로그램으로 반도체 소자에 대한 전기적 검사를 수행하면서 상기 핸들러 상태 점검을 위한 데이터가 들어있는 프로그램으로 핸들러 상태를 점검하는 단계 후에, 상기 테스터 서버가 상기 수집된 핸들러 상태 점검 데이터를 이용하여 데이터 베이스를 구축하는 단계를 더 진행하는 것이 적합하다.

본 발명에 따르면, 반도체 소자의 전기적 검사 시스템에서 핸들러의 제어 조건을 사람이 아닌 GPIB 통신 케이블을 통한 원격 제어 방식으로 진행하여, 사람에 의하여 핸들러 설정 조건이 조작되는 시간을 기계에 의한 자동방식으로 전환하여 핸들러 CPU의 활용도를 높이고 검사 시간을 줄여서 검사효율을 높일 수 있고, 핸들러 제어 항목 설정과정에서 사람에 의해 발생되는 에러를 억제할 수 있으며, 핸들러에서 발생되는 문제점들을 핸들러 상태 점검 데이터로 취합하여 데이터 베이스를 구축함으로써 핸들러 장비의 상태를 보다 효율적으로 모니터링하고 유지 및 보수를 할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 아래의 상세한 설명에서 개시되는 실시예는 본 발명을 한정하려는 의미가 아니라, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게, 본 발명의 개시가 실시 가능한 형태로 완전해지도록 발명의 범주를 알려주기 위해 제공되는 것이다.

도 3을 참조하면, 테스터(110)는 반도체 소자에 대한 전기적 검사를 수행하기 위해 테스터 서버(100)로부터 피검사 소자(DUT: Device Under Unit)에 대응하는 검사 프로그램을 다운로드(download) 받는다. 본 발명에서는 상기 검사 프로그램의 다운로드뿐만 아니라, 핸들러 원격제어 프로그램과, 핸들러 상태점검 프로그램을 테스터 서버(100)로부터 테스터(110)로 다운로드받는다. 그리고 한 개의 반도체 소자에 대한 검사가 완료되면 그 검사결과를 핸들러(120)로 전송하고, 전체 롯트(lot)에 대한 전기적 검사가 종료되면 전체적인 검사 결과를 다시 테스터 서버(100)로 업로드(upload)한다. 또한 테스터(110)는 핸들러 상태점검 프로그램을 통하여 수집된 핸들러 상태점검 결과를 테스터 서버(100)로 업로드 한다.

그리고 테스터(110)와 핸들러(120) 사이는 GPIB 통신 케이블로 서로 연결되어 있어서 반도체 소자의 전기적 검사에 필요한 데이터를 서로 송수신한다. 본 발명에서는 GPIB 통신 케이블을 통하여, 종래 기술에서와 같이 DUT에 대한 검시작 신호, 검사완료 신호, 검사결과에 따른 카테고리 빈(category bin) 신호 및 에러 신호 등의 전기적 검사를 위한 기본 통신 데이터의 송수신뿐만 아니라 핸들러 원격제어를 위한 통신 데이터 및 핸들러 상태점검을 위한 통신 데이터를 추가로 송수신하는 특징이 있다.

이러한 핸들러 원격제어를 위한 통신 데이터 및 핸들러 상태점검을 위한 통신 데이터의 송수신은 GPIB 통신 케이블을 통한 프로토콜(protocol)에서 프로그램을 작성하여 다양한 방식으로 구현될 수 있다.

상기 핸들러 원격제어를 위한 통신 데이터는 소크타임(soak time) 설정 데이터, 재검사(retest)에 대한 설정조건, 검사온도 설정조건, 카테고리 빈(category bin) 설정조건 등을 포함한다.

또한 상기 핸들러 원격제어를 위한 통신 데이터는 로딩 타임(loading time) 설정조건, 잔여 롯트(remnant lot)에 대한 조건, 자동 검사 재시작(auto restart)에 대한 설정조건 및 재검사 온/오프(retest on/off)에 대한 설정조건 등을 포함할 수 있다.

여기서 로딩 타임(loading time) 설정조건이라 함은, 핸들러(120)에서 반도체 소자를 전기적으로 검사하기 위하여 반도체 소자가 담겨있는 범용 트레이(tray)를 검사용으로 사용되는 다른 트레이로 옮겨 반도체 소자에 대한 전기적 검사를 시작하게 되는데 이때 소요되는 시간을 말한다.

또한 잔여 롯트에 대한 조건은 한 개의 롯트(lot)에 800개의 반도체 소자가 포함되고, 단위 반도체 소자를 한번에 검사하는 병렬검사용 소켓 보드의 용량이 256개라고 가정하면, 4번째 검사에서는 256개를 모두 채우지 못하고 32개만 검사하게 된다. 이렇게 한번에 검사되는 반도체 소자의 개수가 일정개수보다 작은 경우, 예컨대 한 개이거나 두개인 경우에는 이에 대한 검사를 진행하지 않고 추후에 진행되는 재검사 공정에 포함시켜 진행하는 숫자를 설정하는 것이다.

또한, 자동 검사 재시작에 대한 설정 조건은 하나의 테스터에 2개의 핸들러가 연결되어 반도체 소자에 대한 전기적 검사를 병렬방식으로 진행할 경우, 검사효율을 높이기 위해 동시에 핸들러 두 대가 가동될 수 있도록 하는 방식이다. 이를 위해 필요에 따라 하나의 핸들러에 대한 검사시작 신호를 지연시키는 방식을 사용할 수 있다.

그리고 재검사 온/오프(on/off) 조건이란, 가령 특정 bin, 예컨대 DC 불량인 bin4 불량에 대해 2회 검사하라는 재검사 명령을 핸들러에서 수행할 경우, 재검사에서 양품으로 판정되는 수율(yield)이 나오게 된다. 예컨대 bin4 불량제품 100개에 대한 재검사를 진행한 결과, 20개 이상이 양품이 되면 재검사를 진행하는 것이 좋다. 그러나 bin4 불량제품 100개에 대한 재검사를 진행한 결과, 한 개도 양품이 되지 않는다면 재검사를 진행하는 것은 의미가 없어질 수 있다. 이런 경우에 재검사 온/오프 조건을 통해 재검사를 진행하는 수율의 특정값을 설정하는 것이다.

상술한 바와 같이 작업자에 의해 수동으로 설정되는 핸들러(120) 제어 항목을 테스터 서버(100)에서 핸들러 원격제어 프로그램을 다운로딩하여 이를 테스터(110)에서 원격으로 핸들러를 제어함으로써, 작업자가 핸들러 설정 항목을 조작하는 시간을 시스템에 의한 자동방식으로 전환할 수 있다. 이에 따라 핸들러 CPU의 활용도를 높이고, 검사 시간을 줄여서 검사효율을 높일 수 있다. 이에 더하여 작업자가 핸들러 설정 항목을 수동으로 설정할 때에 발생할 수 있는 에러 사항을 억제할 수 있다.

상기 통신 데이터의 핸들러 상태 점검을 위한 통신 데이터는 핸들러 잼 데이 터(jam data), 핸들러의 에러 및 알람 데이터, 핸들러의 소팅 데이터(sorting data), 핸들러의 온도 안정성(temperature stability) 데이터 등을 포함할 수 있다.

상기 핸들러 잼 데이터(jam data) 및 에러/알람 데이터는, 핸들러가 반도체 소자를 이송하거나 정해진 위치에 놓는 과정에서 핸들러 내부에 있는 로봇 장치의 기계적 결함 혹은 반도체 소자의 외형적 결함에 의하여 기계적 고장이 발생할 수 있다. 이 경우, 핸들러 내부의 CPU에 의한 프로그램 동작에 의해 처리가 가능한 것은 문제가 되지 않지만, 이것이 불가능한 경우에는 핸들러는 에러 신호를 발생하면서 작업자에게 이를 알리기 위해 알람(alarm)을 울리게 된다. 이렇게 내부에서 발생된 잼 데이터 및 에러/알람 데이터를 핸들러에서 테스터로 송신하는 것을 말한다.

또한 상기 소팅 데이터(sorting data)는 핸들러에서 한 개의 롯트를 전기적으로 검사할 때에 실질적으로 발생한 각 bin별 반도체 소자의 개수를 테스터로 송신함으로써 작업자가 핸들러 내부에서 검사된 제품을 완전히 제거하지 않는 문제점을 해결하기 위함이다. 참고로 핸들러 내부에서 제거되지 않고 남아 있는 반도체 소자는 후속으로 검사되는 다른 롯트 속에 포함될 수 있기 때문에 제품이 서로 혼합(mixed)되는 치명적인 결함을 야기할 수 있다.

마지막으로 온도 안정성 데이터는, 핸들러에서 특정온도, 예컨대 -0℃의 저온으로 반도체 소자에 대한 전기적 검사를 수행할 경우, 질소가스와 같은 냉각가스의 불규칙한 공급으로 -0℃에 대한 지속적 유지 정도가 변할 수 있다. 이렇게 설 정된 검사 온도에 대한 변화 데이터를 말한다.

상술한 바와 같이 핸들러(120)에서 발생되는 잼, 알람, 소팅 데이터 및 온도 안정성 데이터를 핸들러로부터 테스터가 전달받아 테스터 서버가 데이터 베이스를 구축하여 이를 활용함으로써 핸들러 장비의 상태를 보다 효율적으로 모니터링하고 유지 및 보수를 할 수 있다.

도 4를 참조하면, 먼저 테스터에 있는 제어 콘솔에서 검사하고자 하는 반도체 소자의 롯트 번호를 입력(S100) 한다. 그러면 테스터는 검사하고자 하는 반도체 소자의 롯트 번호에 대응하는 검사 프로그램을 테스터 서버로부터 다운로드(S120) 한다. 계속해서 테스터는 본 발명에 의하여 추가된 핸들러 원격제어 프로그램 및 핸들러 상태점검 프로그램을 테스터 서버로부터 다운로드(S120) 한다. 이때 상기 핸들러 원격제어 프로그램 및 핸들러 상태점검 프로그램은 검사 프로그램과 별개의 독립된 프로그램 형태로 운용할 수도 있고, 검사 프로그램의 부속 프로그램(subroutine) 형태로 운용할 수도 있다.

상기 테스터 내부로 검사 프로그램, 핸들러 원격제어 프로그램 및 핸들러 상태점검 프로그램이 다운로딩된 상태에서 테스터는 상기 핸들러 원격제어 프로그램을 가동시켜서 핸들러와 연결된 GPIB 통신 케이블을 이용하여 핸들러 CPU쪽으로 핸들러 원격제어에 대한 통신 데이터를 송신한다. 상기 핸들러 CPU는 수신된 통신 데이터를 이용하여 핸들러 제어 항목을 내부에서 자동으로 설정(S130)한다. 이때 상기 GPIB 통신 케이블은 이와 유사한 통신 선로로 변형해도 무방하다.

그 후 테스터는 검사하고자 하는 롯트 속에 있는 반도체 소자에 대한 전기적 검사를 시작(S140)한다. 상기 반도체 소자에 대한 전기적 검사를 수행하면서, 동시에 핸들러 상태점검 프로그램을 가동시켜 핸들러 내부에서 발생하는 잼, 알람, 소팅 데이터 및 온도 안정성 데이터를 주기적 혹은 비주기적으로 점검(S150)하여 핸들러 상태점검 데이터를 테스터 내부의 메모리 공간에 축적시킨다. 그 후, 상기 축적된 데이터를 테스터 서버로 다시 전송함으로써 데이터 베이스를 구축(S160)할 수 있도록 한다. 따라서 테스터 서버는 구축된 데이터 베이스를 이용하여 핸들러 상태 점검 데이터를 엔지니어 및 작업자가 실시간으로 활용함으로써 핸들러 장비의 상태를 보다 효율적으로 모니터링하고 유지 및 보수를 할 수 있다.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.

따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 반도체 소자의 전기적 검사 시스템에서 핸들러의 제어 조건을 사람이 아닌 GPIB 통신 케이블을 통한 원격 제어 방식으로 진행하여, 첫째, 사람에 의하여 핸들러 설정 조건이 조작되는 시간을 시스템에 의한 자동방식으로 전환하여 핸들러 CPU의 활용도를 높이고 검사 시간을 줄여서 검사효율을 높일 수 있다. 둘째, 핸들러 제어 항목 설정과정에서 사람에 의해 발생되는 에러 사항을 억제할 수 있다. 셋째, 핸들러에서 발생되는 문제점들을 핸들러 상태 점검 데이터로 취합하여 데이터 베이스를 구축함으로써 핸들러 장비의 상태를 보다 효율적으로 모니터링하고 유지 및 보수를 할 수 있다.

Claims

반도체 소자를 검사할 수 있는 복수개의 테스터;

상기 각각의 테스터와 GPIB 통신케이블을 통해 1:1로 연결되고 원격 제어되는 하나 이상의 핸들러;

상기 복수개의 테스터에 연결되어 각각의 테스터로 검사 프로그램, 핸들러 원격제어 프로그램 및 핸들러 상태 점검 프로그램을 다운로드(download)할 수 있는 테스터 서버; 및

상기 테스터와 상기 핸들러 사이에서 상기 GPIB 통신 케이블을 통해 송수신되는 통신 데이터로 이루어진 반도체 소자의 검사 시스템에 있어서,

상기 통신 데이터는, 상기 테스터에서 상기 핸들러로 고정된 상수값으로 전달되고, 반도체 소자의 전기적 검사를 위한 기본 통신 데이터, 핸들러 원격 제어를 위한 통신 데이터 및 핸들러 상태 점검을 위한 통신 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템.
제1항에 있어서,

상기 통신 데이터의 핸들러 원격 제어를 위한 통신 데이터는 소크타임(soak time) 설정 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템.
제1항에 있어서,

상기 통신 데이터의 핸들러 원격 제어를 위한 통신 데이터는 재검사(retest)에 대한 설정조건을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템.
제1항에 있어서,

상기 통신 데이터의 핸들러 원격 제어를 위한 통신 데이터는 검사온도 설정조건을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템.
제1항에 있어서,

상기 통신 데이터의 핸들러 원격 제어를 위한 통신 데이터는 카테고리 빈(category bin) 설정조건을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템.
제1항에 있어서,

상기 통신 데이터의 핸들러 원격 제어를 위한 통신 데이터는 로딩 타임(loading time) 설정조건을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템.
제1항에 있어서,

상기 통신 데이터의 핸들러 원격 제어를 위한 통신 데이터는 잔여 롯트(remnant lot)에 대한 조건을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템.
제1항에 있어서,

상기 통신 데이터의 핸들러 원격 제어를 위한 통신 데이터는 자동 검사 재시작(auto retest)에 대한 설정조건을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템.
제1항에 있어서,

상기 통신 데이터의 핸들러 원격 제어를 위한 통신 데이터는 재검사 온/오프(retest on/off)에 대한 설정조건을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템.
제1항에 있어서,

상기 통신 데이터의 핸들러 상태 점검을 위한 통신 데이터는 핸들러 잼 데이터(jam data)를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템.
제1항에 있어서,

상기 통신 데이터의 핸들러 상태 점검을 위한 통신 데이터는 핸들러의 에러 및 알람 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템.
제1항에 있어서,

상기 통신 데이터의 핸들러 상태 점검을 위한 통신 데이터는 핸들러의 소팅 데이터(sorting data)를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템.
제12항에 있어서,

상기 통신 데이터의 핸들러 상태 점검을 위한 통신 데이터는 핸들러의 온도 안정성(temperature stability) 데이터를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템.
테스터의 제어 콘솔(console)에서 테스터 서버에 있는 자료를 검색하여 검사하고자 하는 반도체 소자의 롯트 번호를 입력하는 단계;

상기 검사하고자 하는 반도체 소자의 롯트에 적합한 검사 프로그램을 테스터 서버에서 테스터로 다운 로드하는 단계;

상기 검사하는 반도체 소자의 롯트에 적합하고 미리 정해진 고정된 값을 갖는 핸들러 원격제어 프로그램 및 핸들러 상태 점검 프로그램을 테스터 서버에서 테스터로 다운 로드하는 단계;

상기 핸들러 원격제어 프로그램으로 핸들러의 동작 조건을 원격으로 설정하는 단계; 및

상기 검사 프로그램으로 반도체 소자에 대한 전기적 검사를 수행하면서 상기 핸들러 상태 점검 프로그램으로 핸들러 상태를 점검하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템의 작동방법.
제14항에 있어서,

상기 핸들러와 테스터에서 핸들러 원격제어 프로그램 및 핸들러 상태 점검 프로그램의 데이터 송수신은 GPIB 통신 케이블을 통해 수행하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템의 작동방법.
제14항에 있어서,

상기 핸들러 원격제어는, 소크타임(soak time)을 설정하는 루틴(routine), 재검사(retest) 조건을 설정하는 루틴, 검사온도를 설정하는 루틴 및 카테고리 빈(category bin)을 설정하는 루틴을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템의 작동방법.
제14항에 있어서,

상기 핸들러 상태 점검을 위한 데이터가 들어있는 프로그램은 핸들러 잼 데이터를 출력하는 루틴, 핸들러 에러/알람 데이터를 출력하는 루틴, 핸들러 소팅 데이터(sorting data)를 출력하는 루틴 및 핸들러 온도 안정성 데이터를 출력하는 루틴을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템의 작동방법.
제17항에 있어서,

상기 핸들러 상태 점검을 위한 데이터는 반도체 소자에 대한 전기적 검사가 이루어지는 동안에 주기적으로 점검되는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템.
제17항에 있어서,

상기 핸들러 상태 점검을 위한 데이터는 핸들러에서 문제 발생시 비주기적으로 핸들러에서 테스터로 데이터를 송신하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템의 작동방법.
제14항에 있어서,

상기 검사 프로그램으로 반도체 소자에 대한 전기적 검사를 수행하면서 상기 핸들러 상태 점검을 위한 데이터가 들어있는 프로그램으로 핸들러 상태를 점검하는 단계 후에,

상기 테스터 서버가 상기 수집된 핸들러 상태 점검 데이터를 이용하여 데이터 베이스를 구축하는 단계를 더 진행하는 것을 특징으로 하는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템의 작동방법.