CN113485157B - 晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法，晶圆仿真测试方法包括：获取在位Site；晶圆测试程序通过测试机资源库控制晶圆仿真库，使晶圆仿真库根据在位Site进行仿真测试，获取仿真bin值；将仿真bin值转换为测试数据；晶圆测试程序对测试数据进行数据处理，将处理后的测试数据进行分bin操作得到测试bin值；通过测试机资源库进行分bin，将测试bin值传递至晶圆仿真库，晶圆仿真库比较测试bin值和仿真bin值是否相同，若不同，则晶圆测试程序存在缺陷。本发明主要应用于晶圆的试产阶段，能够减少探针台与晶圆连动测试次数，避免因晶圆测试程序异常而导致晶圆损坏，既能提升晶圆本身的通过率，又能降低检测成本，减少因程序故障而造成的损失。

Description

晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法

技术领域

本发明涉及晶圆测试领域，特别涉及一种晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法。

背景技术

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，通过探针与晶粒上的接点接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都能被检测到。

晶圆测试的目的具体包括：第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。第二，对器件/电路的电性参数进行特性评估，通过监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反馈。

晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片面积的增大和密度的提高，使得晶圆测试的费用越来越昂贵。因此，在晶圆试产过程中，厂商通常会挑选一块晶圆进行测试，将测试数据发给客户确认通过后，再进行后续得量产测试。

然而，在晶圆测试，尤其是批量晶圆测试过程中，需要依靠晶圆测试程序进行控制，而在试产阶段下，晶圆测试程序常常会因代码逻辑而产生不稳定的问题。一旦晶圆测试程序出现问题，会导致测试结果异常，此时程序需要控制测试机进行多次试产，严重影响测试效率。而通过探针台针扎晶圆的次数过多，甚至会导致晶圆遭到破坏，极大影响晶圆良率。

因此，急需一种在试产阶段的晶圆测试方案来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法，具体方案如下：

一种晶圆仿真测试方法，包括如下步骤：

获取在位Site，所述在位Site为当前仿真状态下的测试区域；

晶圆测试程序通过测试机资源库控制所述晶圆仿真库，使所述晶圆仿真库根据所述在位Site进行仿真测试，获取仿真bin值；

将所述仿真bin值转换为测试数据，所述晶圆测试程序通过所述测试机资源库获取所述测试数据；

所述晶圆测试程序对所述测试数据进行数据处理，将处理后的测试数据进行分bin操作得到测试bin值；

通过所述测试机资源库进行分bin，将所述测试bin值传递至所述晶圆仿真库，所述晶圆仿真库比较所述测试bin值和所述仿真bin值是否相同，若不同，则所述晶圆测试程序存在缺陷。

在一个具体实施例中，所述晶圆测试程序中设置有多个TestCase；

所述数据处理包括所述TestCase根据自身逻辑对所述测试数据进行处理；

“晶圆测试程序通过测试机资源库控制所述晶圆仿真库”包括：所述TestCase调用预存的SDK函数，通过测试机资源库控制所述晶圆仿真库。

在一个具体实施例中，所述测试机资源库与测试机建立通信连接；

在所述晶圆测试程序通过所述测试机资源库控制所述晶圆仿真库之前，还包括：

所述晶圆测试程序通过所述测试机资源库控制所述测试机，所述测试机根据所述在位Site进行在线测试，进而判断所述测试机资源库是否异常。

在一个具体实施例中，还包括获取在位坐标值，所述在位坐标值为模拟晶圆在当前测试下的坐标；

根据所述在位坐标值、所述仿真bin值构建Wafermap图。

在一个具体实施例中，所述晶圆仿真库设置有异常反馈模块，所述异常反馈模块与预设的用户端通信连接；

所述晶圆仿真库比较所述测试bin值和所述仿真bin值是否相同，若不同，则证明所述晶圆测试程序存在缺陷，通过所述异常反馈模块进行报警并反馈给所述用户端。

在一个具体实施例中，所述晶圆仿真库设置有状态模块；

所述状态模块反映当前仿真状态，包括在位坐标值、在位Site；

所述测试机资源库从所述状态模块中获取所述在位坐标值、所述在位Site。

在一个具体实施例中，所述晶圆仿真库还设置有修改模块；

通过所述修改模块强制改变当前仿真状态，调整所述在位坐标值、在位Site。

一种晶圆仿真测试装置，适用于上述所述的一种晶圆仿真测试方法，所述装置包括晶圆测试程序、测试机资源库和晶圆仿真库，所述晶圆测试程序通过所述测试机资源库与所述晶圆仿真库建立通信连接；

晶圆测试程序，用于获取在位Site，通过测试机资源库控制所述晶圆仿真库，以及对测试数据进行数据处理，将处理后的测试数据进行分bin操作得到测试bin值；其中，所述在位Site为当前仿真状态下的测试区域；

测试机资源库，用于建立所述晶圆测试程序与所述晶圆仿真库之间的通信，并传递所述测试bin值和所述仿真bin值；

晶圆仿真库，用于通过仿真测试生成仿真bin值，将所述仿真bin值转换为测试数据，以及比较所述测试bin值和所述仿真bin值是否相同，若不同，则所述晶圆测试程序存在缺陷。

在一个具体实施例中，所述晶圆仿真库设置有异常反馈模块，所述异常反馈模块与预设的用户端通信连接；

所述异常反馈模块用于在所述测试bin值和所述仿真bin值不同时进行报警并反馈给所述用户端；

和/或，所述晶圆仿真库设置有状态模块；

所述状态模块用于反映当前仿真状态，包括在位坐标值、在位Site，并为所述测试机资源库提供所述在位坐标值、所述在位Site；

和/或，所述晶圆仿真库还设置有修改模块；

所述修改模块用于强制改变当前仿真状态，调整所述在位坐标值、在位Site。

一种晶圆测试方法，包括真机测试和仿真测试；

所述真机测试包括通过测试机资源库控制测试机对待测晶圆进行检测；

其中，在进行所述真机测试之前，采用上述任一项所述的晶圆仿真测试方法进行所述仿真测试。

有益效果：

本发明提出了一种晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法，针对现有技术中晶圆在试产阶段中晶圆测试程序不稳定的问题，通过构建晶圆仿真程序，用仿真程序模拟真实机测，从而模拟真实的晶圆良品情况。在试产阶段，由现有技术中的探针台针扎晶圆，变成由仿真程序模拟针测的过程动作，进而判断晶圆测试程序是否存在异常，实现芯片晶圆测试程序的稳定性检测。在试产过程中，能够减少探针台与晶圆连动测试次数，避免因晶圆测试程序的异常而导致的不利后果，既能提升晶圆本身的通过率，又能降低检测成本，减少因程序故障而造成的损失。

附图说明

图1为本发明实施例的仿真测试流程图；

图2为本发明实施例的晶圆仿真库结构示意图；

图3为本发明实施例的完整的测试结构示意图。

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

附图标记：1-晶圆测试程序；2-测试机资源库；3-晶圆仿真库；4-测试机；31-状态模块；32-修改模块；33-异常反馈模块。

具体实施方式

在下文中，将更全面地描述本发明公开的各种实施例。本发明公开可具有各种实施例，并且可在其中做出调整和改变。然而，应理解：不存在将本发明公开的各种实施例限于在此公开的特定实施例的意图，而是应将本发明公开理解为涵盖落入本发明公开的各种实施例的精神和范围内的所有调整、等同物和/或可选方案。

本发明针对现有技术中在试产阶段中晶圆测试程序不稳定的问题，提出了一种晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法。通过构建晶圆仿真程序，用仿真程序模拟真实机测，从而模拟真实的晶圆良品情况。在试产阶段，由现有技术中的探针台针扎晶圆，变成由仿真程序模拟针测的过程动作，进而判断晶圆测试程序是否存在异常，实现芯片晶圆测试程序的稳定性检测。在试产过程中，能够减少探针台与晶圆连动测试次数，避免因晶圆测试程序的异常而导致的不利后果，既能提升晶圆本身的通过率，又能降低检测成本，减少因程序故障而造成的损失。

需要说明的是，本发明提及的真机测试，包括现有技术中晶圆测试程序通过控制测试机测试晶圆的实际操作。本发明提及的仿真测试，为实施例1中的晶圆仿真测试方法。

在本发明公开的各种实施例中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的并且并非意在限制本发明公开的各种实施例。如在此所使用，单数形式意在也包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明公开的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本发明公开的各种实施例中被清楚地限定。

实施例1

本发明实施例1公开了一种晶圆仿真测试方法，流程框图说明书附图1所示，具体方案如下：

一种晶圆仿真测试方法，适用于晶圆测试试产阶段，方法包括如下步骤：

101、获取在位Site，在位Site为当前仿真状态下的测试区域；

102、晶圆测试程序通过测试机资源库控制晶圆仿真库，使晶圆仿真库根据在位Site进行仿真测试，获取仿真bin值；

103、将仿真bin值转换为测试数据，晶圆测试程序通过测试机资源库获取测试数据；

104、晶圆测试程序对测试数据进行数据处理，将处理后的测试数据进行分bin操作得到测试bin值；

105、通过测试机资源库进行分bin，将测试bin值传递至晶圆仿真库；

106、晶圆仿真库比较测试bin值和仿真bin值是否相同，若不同，则晶圆测试程序存在缺陷。

本实施例提供的晶圆仿真测试方法适用于晶圆试产阶段，具体为真机测试之前。由于晶圆测试依赖于晶圆测试程序，一旦晶圆测试程序出现问题，就会导致探针台对晶圆的测试出现偏差。本实施例针对现有技术中的这一弊端，提出了一种晶圆仿真测试方法，在真机测试之前，先进行晶圆仿真测试，确保晶圆测试程序无异常后，再进行真机测试。若真机测试过程中某一芯片出现问题，则必是芯片本身存在异常，无需针对该芯片进行多次针扎测试，大大提高了晶圆检测的效率，同时避免了针扎过多导致的晶圆损坏问题。

具体地，101、获取在位Site。具体为晶圆测试程序从晶圆仿真库获取在位Site。晶圆测试程序启动后，需要先进行初始化，通过测试机资源库从晶圆仿真库获取在位Site和在位坐标值。

需要说明的是，在位Site为当前仿真状态下的测试区域，在位坐标值为模拟晶圆在当前测试下的二维坐标值。在真机测测试中，需要对晶圆逐步检测，在位坐标值即为当前检测的坐标，本实施例模拟真机测试，提出了在位坐标值。在晶圆仿真文件里，从原点开始，以最大site步进，按照预设顺序移动下去。以最大site步进为128，方向是从右移动为例，那就是以(0，0)、(0，128)、(0，256)、(0，384)…，移动下去，x坐标变化到底则开始y坐标的变化。在位坐标值在本实施例主要用于绘制Wafermap图。

本实施例需要模仿真机测试下的检测流程和检测动作。以真机测试为例，测试机上的探针台上设置有多个探针，探针与晶圆接触，向晶圆传递测试信号，晶圆根据测试信号进行反馈，实现晶圆的测试。晶圆上往往设置有大量的芯片，测试机无法一次性测试所有的芯片，将晶圆划分为多个Site，当前探针台测试的区域即为在位Site，可认为初始的在位坐标值为(0，0)。本实施例模拟真机测试下的动作和流程，在晶圆仿真库中设置在位Site的概念。其中，仿真测试中的在位Site不一定与真机测试下的在位Site一致。在位Site是一次测试多少晶圆区域，该区域由测试程序设置最大用的Site数，由Prober或仿真晶圆库给出实际可测试的Site数，即在位Site。晶圆仿真库的具体结构如说明书附图2所示。

在本实施例中，通过晶圆仿真库中的状态模块获取在位Site和在位坐标值。在位Site反映晶圆仿真库内部的仿真状态，可理解为晶圆仿真库内部设置有仿真机，仿真机模仿真机测试中的测试机，能够实现测试机的相关功能。因此，状态模块也可理解为反映仿真机的状态，得到在位Site和在位坐标值。测试机资源库具体从状态模块处获取在位Site和在位坐标值。

此外，晶圆仿真库中还设置有修改模块，用户可通过修改模块强行改变仿真机的状态，即调整在位Site和在位坐标值。用户通过修改模块，设置在位Site和在位坐标值，仿真机状态发生改变，状态模块更新当前的仿真状态，进而更新在位坐标值和在位Site。需要说明的是，通过修改模块修改在位Site和在位坐标值，只能在晶圆测试程序初始化之前进行。晶圆仿真库的具体结构如说明书附图2所示。

具体地，102、晶圆测试程序通过测试机资源库控制晶圆仿真库，使晶圆仿真库根据在位Site进行仿真测试，获取仿真bin值。在本实施例中，晶圆测试程序通过测试机资源库完成与晶圆仿真库的通信。

在真机测试中，晶圆测试程序通过控制SDK进而控制测试机，测试机资源库将在位Site传递给测试机，测试机根据在位Site实现对晶圆的测试。晶圆测试完成后，会产生反馈结果，即测试数据，测试机资源库获取测试数据并传递给晶圆测试程序，晶圆测试程序根据测试数据生成真机bin值，分bin后将真机bin值传递给Prober记录。

本实施例仿照真机测试下的流程和动作，晶圆测试程序通过测试机资源库控制晶圆仿真库进行仿真测试。晶圆测试程序中存储有多个Testcase，每个Testcase都与晶圆测试紧密相关，不同的Testcase控制不同的测试项目。Testcase调用SDK函数进行测试，晶圆仿真库获取相关的仿真bin值，并将仿真bin值转换为测试数据。由于晶圆仿真库中存储有在位Site，无需通过测试机资源库将在位Site传递给晶圆仿真库。

特别地，在晶圆仿真库进行仿真测试之前，还包括晶圆测试程序通过测试机资源库将在位Site传递给测试机，控制测试机按照在位Site进行在线测试。本实施例中的测试机，即为真机测试中的测试机。测试机不仅能实现实际测试，也具备在线调试功能。本实施例基于测试机的这一特性，控制测试机按照在位Site进行在线测试，进而检测测试机资源库是否存在异常。只有在测试机资源库确认无异常之后，才会进行晶圆仿真库的测试。在实际测试中，测试机资源库也会存在某些规律性bug，这些规律性bug也会影响晶圆测试的测试结果。因此，在真机测试中出现异常时，除了晶圆本身导致的检测不合格，还包括晶圆测试程序异常或测试机资源库异常导致的检测故障。通常情况下，测试机资源库都是由厂家进行保证的，因此出现异常的可能性没有晶圆测试程序出现异常的可能性高。本实施例考虑到测试机资源库在实际应用中的重要性，在检测晶圆测试程序之前，先对测试机资源库进行了检测。只有当测试机的在线测试结果符合要求时，即测试机资源库正常的情况下，才能进行晶圆仿真库的测试。

103、将仿真bin值转换为测试数据，晶圆测试程序通过测试机资源库获取测试数据。晶圆仿真库进行仿真后，会产生仿真bin值。测试数据是根据仿真bin值转换得来的，在本实施例中，既可以通过晶圆仿真库将仿真bin值转换为测试数据，也可通过测试机资源库将仿真bin值转换为测试数据。晶圆测试程序通过测试机资源库获取测试数据。

晶圆仿真库中预存有仿真数据，仿真数据以bin值形式存在。在配置晶圆仿真库时，需要获取原始数据，原始数据可从晶圆厂提供的相关数据中获取，也可根据厂商提供的晶圆检测数据中获取。原始数据中包括仿真数据、良品率、划痕等晶圆相关数据，本实施例将仿真数据作为激励数据，以此判断晶圆测试程序产生的测试bin值是否正确。

104、晶圆测试程序对测试数据进行数据处理，将处理后的测试数据进行分bin操作得到测试bin值。晶圆测试程序中包括多个Testcase，每个Testcase都会根据自身的逻辑对测试数据进行数据处理。数据处理可以包括何时进行分bin、如何进行分bin等，凡是涉及到晶圆测试程序对数据的相关处理，都可理解为本实施例中的数据处理。

晶圆测试程序将数据处理后的测试数据再转换为bin值形式，得到仿真bin值，通过测试机资源库进行分bin操作，将仿真bin值传递至晶圆仿真库。晶圆测试程序中设有limit函数，能够将测试数据转换成bin值形式。例如，bin0为A区间的数据，bin1为B区间的数据，判断测试数据符合哪一区间，进而转换为bin值形式。

具体地，105、通过测试机资源库进行分bin，将测试bin值传递至晶圆仿真库。本实施例中的分bin操作，即为常规的分bin操作。通过分bin处理，将仿真bin值传递到晶圆仿真库。

具体地，106、晶圆仿真库比较测试bin值和仿真bin值是否相同，若不同，则晶圆测试程序存在缺陷。晶圆仿真库通过比较晶圆测试程序生成的测试bin值与原本的仿真bin值，判断晶圆测试程序是否存在异常，具体为晶圆测试程序中的Testcase是否存在异常。由于测试数据是根据仿真bin值转换而来，而测试数据只根据Testcase自身的逻辑进行了数据处理，且排除了测试机资源库的问题，当测试bin值与仿真bin值不一致时，只会是Testcase产生了异常。本实施例通过检测晶圆测试程序，实质上是检测晶圆测试程序中的Testcase。

此外，晶圆仿真库中还设置有异常反馈模块，异常反馈模块能够与用户端建立通信连接。当晶圆测试程序异常时，异常反馈模块会反馈给用户端进行报警，通知用户进行后续操作。异常反馈模块能够让用户实时知晓晶圆测试程序是否存在异常，方便用户进行后续的维修。

由于晶圆测试程序中包含多个Testcase，不同的Testcase需要调用不同的SDK函数，对测试数据的数据处理也不同，因此每个Testcase都需要执行上述的仿真方法一次。

本实施例提供了一种晶圆仿真测试方法。针对现有技术中晶圆在试产阶段中晶圆测试程序不稳定的问题，通过构建晶圆仿真程序，用仿真程序模拟真实机测，从而模拟真实的晶圆良品情况。在试产阶段，将现有技术中的探针台针扎晶圆，变成由仿真程序模拟针测的过程动作，进而判断晶圆测试程序是否存在异常，实现芯片晶圆测试程序的稳定性检测。在试产过程中，能够减少探针台与晶圆连动测试次数，避免因晶圆测试程序的异常而导致的不利后果，既能提升晶圆本身的通过率，又能降低检测成本，减少因程序故障而造成的损失。

实施例2

本发明实施例2公开了一种晶圆仿真测试装置，实施例1的一种晶圆仿真测试方法模块化，具体结构如说明书附图2所示，具体方案如下：

一种晶圆仿真测试装置，适用于实施例1的一种晶圆仿真测试方法，装置包括晶圆测试程序1、测试机资源库2和晶圆仿真库3，晶圆测试程序1通过测试机资源库2与晶圆仿真库3建立通信连接。具体包括：

晶圆测试程序1，用于获取在位Site，通过测试机资源库2控制晶圆仿真库3，以及对测试数据进行数据处理，将处理后的测试数据进行分bin操作得到测试bin值；其中，在位Site为当前仿真状态下的测试区域。晶圆测试程序1中设置有多个Testcase，Testcase能够对测试数据进行数据处理，再将处理后的测试数据转换为bin值。

测试机资源库2，用于建立晶圆测试程序1与晶圆仿真库3之间的通信，并传递测试bin值和仿真bin值。此外，测试机资源库2还与测试机4连接，晶圆测试程序1通过测试机资源库2将在位Site传递给测试机4进行在线测试，以及检验测试机资源库2是否存在异常。

晶圆仿真库3，用于通过仿真测试生成仿真bin值，将仿真bin值转换为测试数据，以及比较测试bin值和仿真bin值是否相同，若不同，则晶圆测试程序1存在缺陷。晶圆仿真库3中存储有仿真数据，仿真数据以bin值形式存在，仿真数据可由Wafermap仿真文件提供。在本实施例中，既可以通过晶圆仿真库3将仿真bin值转换为测试数据，也可通过测试机资源库2将仿真bin值转换为测试数据。

晶圆仿真库3设置有异常反馈模块33，异常反馈模块33与预设的用户端通信连接。异常反馈模块33用于在测试bin值和仿真bin值不同时进行报警并反馈给用户端。当晶圆测试程序1异常时，异常反馈模块33会反馈给用户端进行报警，通知用户进行后续操作。异常反馈模块33能够让用户实时知晓晶圆测试程序1是否存在异常，方便用户进行后续的维修。

晶圆仿真库3设置有状态模块31。状态模块31用于反映当前仿真状态，包括在位坐标值、在位Site，并为测试机资源库2提供在位坐标值、在位Site。

晶圆仿真库3还设置有修改模块32，修改模块32用于强制改变当前仿真状态，调整在位坐标值、在位Site。用户通过修改模块32，设置在位Site和在位坐标值，仿真机状态发生改变，状态模块31更新当前的仿真状态，进而更新在位坐标值和在位Site。需要说明的是，通过修改模块32修改在位Site和在位坐标值，只能在晶圆测试程序1初始化之前进行。晶圆仿真库3的具体结构如说明书附图2所示。

本实施例仿照真机测试下的流程和动作，晶圆测试程序1通过测试机资源库2控制晶圆仿真库3进行仿真测试。晶圆测试程序1中存储有多个Testcase，每个Testcase都与晶圆测试紧密相关，不同的Testcase控制不同的测试项目。Testcase调用SDK函数进行测试，晶圆仿真库3获取相关的仿真bin值，并将仿真bin值转换为测试数据。

特别地，还包括测试机4，测试机4连接测试机资源库2。在晶圆仿真库3进行仿真测试之前，还包括晶圆测试程序1通过测试机资源库2将在位Site传递给测试机4，控制测试机4按照在位Site进行在线测试。本实施例中的测试机4，即为真机测试中的测试机4。测试机4不仅能实现实际测试，也具备在线调试功能。本实施例基于测试机4的这一特性，控制测试机4按照在位Site进行在线测试，进而检测测试机资源库2是否存在异常。只有在测试机资源库2确认无异常之后，才会进行晶圆仿真库3的测试。在实际测试中，测试机资源库2也会存在某些规律性bug，这些规律性bug也会影响晶圆测试的测试结果。因此，在真机测试中出现异常时，除了晶圆本身导致的检测不合格，还包括晶圆测试程序1异常或测试机资源库2异常导致的检测故障。通常情况下，测试机资源库2都是由厂家进行保证的，因此出现异常的可能性没有晶圆测试程序1出现异常的可能性高。本实施例考虑到测试机资源库2在实际应用中的重要性，在检测晶圆测试程序1之前，先对测试机资源库2进行了检测。只有当测试机4的在线测试结果符合要求时，即测试机资源库2正常的情况下，才能进行晶圆仿真库3的仿真测试。

本实施例提供了一种晶圆仿真测试装置，在实施例1的基础上，将实施例1的方法系统化，使其更具实际应用性。

实施例3

本实施例提供了一种晶圆测试方法，该方法包括真机测试和仿真测试。其中，仿真测试为实施例1中所述的晶圆仿真测试方法。真机测试包括但不限于任何一种采用装置进行晶圆测试的方法。完整的框图如说明书附图3所示。

先进行仿真测试，确保晶圆测试程序无异常之后才会进行真机测试。若晶圆测试程序异常，则调整晶圆测试程序直至无异常后，在进行真机测试。

在真机测试过程中，晶圆测试程序通过测试机资源库控制测试机，对晶圆进行测试，得到晶圆测试结果。通过测试机资源库反馈给晶圆测试程序，并通过Prober驱动库，访问Prober设备，将测试结果进行存储。

本实施例将实施例1的晶圆仿真测试方法应用到具体的晶圆测试中，先进行仿真测试，检测晶圆测试程序，在晶圆测试程序无异常后才会进行真机测试。

本发明提出了一种晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法，针对现有技术中晶圆在试产阶段中晶圆测试程序不稳定的问题，通过构建晶圆仿真程序，用仿真程序模拟真实机测，从而模拟真实的晶圆良品情况。在试产阶段，由现有技术中的探针台针扎晶圆，变成由仿真程序模拟针测的过程动作，进而判断晶圆测试程序是否存在异常，实现芯片晶圆测试程序的稳定性检测。在试产过程中，能够减少探针台与晶圆连动测试次数，避免因晶圆测试程序的异常而导致的不利后果，既能提升晶圆本身的通过率，又能降低检测成本，减少因程序故障而造成的损失。

本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本发明所必须的。本领域技术人员可以理解实施场景中的装置中的模块可以按照实施场景描述进行分布于实施场景的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施场景的一个或多个装置中。上述实施场景的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。上述本发明序号仅仅为了描述，不代表实施场景的优劣。以上公开的仅为本发明的几个具体实施场景，但是，本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶圆仿真测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取在位Site，所述在位Site为当前仿真状态下的测试区域；

晶圆测试程序通过测试机资源库控制晶圆仿真库，使所述晶圆仿真库根据所述在位Site进行仿真测试，获取仿真bin值；

将所述仿真bin值转换为测试数据，所述晶圆测试程序通过所述测试机资源库获取所述测试数据；

所述晶圆测试程序对所述测试数据进行数据处理，将处理后的测试数据进行分bin操作得到测试bin值；

通过所述测试机资源库进行分bin，将所述测试bin值传递至所述晶圆仿真库，所述晶圆仿真库比较所述测试bin值和所述仿真bin值是否相同，若不同，则所述晶圆测试程序存在缺陷；

其中，在仿真测试前：

晶圆测试程序通过测试机资源库将在位Site传递给测试机，控制测试机按照在位Site进行在线测试，进而检测测试机资源库是否存在异常，在测试机资源库确认无异常之后，再进行晶圆仿真库的仿真测试。

2.根据权利要求1所述的晶圆仿真测试方法，其特征在于，所述晶圆测试程序中设置有多个TestCase；

所述数据处理包括所述TestCase根据自身逻辑对所述测试数据进行处理；

所述晶圆测试程序通过测试机资源库控制晶圆仿真库包括：所述TestCase调用预存的SDK函数，通过测试机资源库控制所述晶圆仿真库。

3.根据权利要求1所述的晶圆仿真测试方法，其特征在于，所述测试机资源库与测试机建立通信连接；

在所述晶圆测试程序通过所述测试机资源库控制所述晶圆仿真库之前，还包括：

所述晶圆测试程序通过所述测试机资源库控制所述测试机，所述测试机根据所述在位Site进行在线测试，进而判断所述测试机资源库是否异常。

4.根据权利要求2所述的晶圆仿真测试方法，其特征在于，还包括获取在位坐标值，所述在位坐标值为模拟晶圆在当前测试下的坐标；

根据所述在位坐标值、所述仿真bin值构建Wafermap图。

5.根据权利要求1所述的晶圆仿真测试方法，其特征在于，所述晶圆仿真库设置有异常反馈模块，所述异常反馈模块与预设的用户端通信连接；

所述晶圆仿真库比较所述测试bin值和所述仿真bin值是否相同，若不同，则证明所述晶圆测试程序存在缺陷，通过所述异常反馈模块进行报警并反馈给所述预设的用户端。

6.根据权利要求4所述的晶圆仿真测试方法，其特征在于，所述晶圆仿真库设置有状态模块；

所述状态模块反映当前仿真状态，包括在位坐标值、在位Site；

所述测试机资源库从所述状态模块中获取所述在位坐标值、所述在位Site。

7.根据权利要求6所述的晶圆仿真测试方法，其特征在于，所述晶圆仿真库还设置有修改模块；

通过所述修改模块强制改变当前仿真状态，调整所述在位坐标值、在位Site。

8.一种晶圆仿真测试装置，其特征在于，适用于权利要求1所述的一种晶圆仿真测试方法，所述装置包括晶圆测试程序、测试机资源库和晶圆仿真库，所述晶圆测试程序通过所述测试机资源库与所述晶圆仿真库建立通信连接；

晶圆测试程序，用于获取在位Site，通过测试机资源库控制所述晶圆仿真库，以及对测试数据进行数据处理，将处理后的测试数据进行分bin操作得到测试bin值；其中，所述在位Site为当前仿真状态下的测试区域；

测试机资源库，用于建立所述晶圆测试程序与所述晶圆仿真库之间的通信，并传递所述测试bin值和所述仿真bin值；

晶圆仿真库，用于通过仿真测试生成仿真bin值，将所述仿真bin值转换为测试数据，以及比较所述测试bin值和所述仿真bin值是否相同，若不同，则所述晶圆测试程序存在缺陷；

其中，在仿真测试前：

晶圆测试程序通过测试机资源库将在位Site传递给测试机，控制测试机按照在位Site进行在线测试，进而检测测试机资源库是否存在异常，在测试机资源库确认无异常之后，再进行晶圆仿真库的仿真测试。

9.根据权利要求8所述的晶圆仿真测试装置，其特征在于，所述晶圆仿真库设置有异常反馈模块，所述异常反馈模块与预设的用户端通信连接；

所述异常反馈模块用于在所述测试bin值和所述仿真bin值不同时进行报警并反馈给所述预设的用户端；

和/或，所述晶圆仿真库设置有状态模块；

所述状态模块用于反映当前仿真状态，包括在位坐标值、在位Site，并为所述测试机资源库提供所述在位坐标值、所述在位Site；

和/或，所述晶圆仿真库还设置有修改模块；

所述修改模块用于强制改变当前仿真状态，调整所述在位坐标值、在位Site。

10.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括真机测试和仿真测试；

所述真机测试包括通过测试机资源库控制测试机对待测晶圆进行检测；

其中，在进行所述真机测试之前，采用权利要求1-7任一项所述的晶圆仿真测试方法进行所述仿真测试。

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