CN114492972A - 一种提供量产测试平台选型的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电子技术领域，涉及一种提供量产测试平台选型的方法，包括：S1：一用户端服务器收集一用户需求信息；S2：判断是否存在与所述用户需求信息匹配的测试平台；S3：匹配最接近所述用户需求信息的平台；S4：判断是否重新录入所述用户需求信息；S5：判断是否生成一配置需求文件；S6：判断是否推荐测试厂；S7：判断是否外包测试开发。有益效果：实现了半导体生产相关企业和客户与测试平台和测试厂之间的合理匹配，以及和外包合作单位或个人的最优化对接，加快了半导体产品的量产进程。
Description
技术领域
本发明属于电子技术领域，具体涉及一种平台选型的方法。
背景技术
随着半导体行业的飞速发展和国家的大力投入，半导体设计公司数量井喷式增长。这些半导体设计企业生产的半导体设备是半导体产业链的重要支撑，引领整个半导体产业的技术发展。
本领域存在的技术问题在于：很多新生设计公司由于各种原因架构不全，测试工程师稀缺，导致量产测试的工作很难有效推进。部分半导体设计公司不知道有哪些主流测试平台，如何选择测试平台，该测试平台装机量如何，产能如何。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种提供量产测试平台选型的方法，旨在解决上述存在的技术问题。
一种提供量产测试平台选型的方法，包括：
S1：一用户端服务器收集一用户需求信息；
S2：对是否存在与所述用户需求信息匹配的测试平台进行判断，若是，直接执行S5，若否，执行S3；
S3：匹配最接近所述用户需求信息的平台，并展示最接近所述用户需求信息的所述测试平台和一数据库中的设备指标，然后执行S4；
S4：对是否重新录入所述用户需求信息进行判断，若是，直接返回S1，若否，直接退出程序；
S5：对推荐的所述测试平台进行展示，然后对是否生成一配置需求文件进行判断，若是，生成并保存所述配置需求文件的指定格式，然后执行S6，若否，直接执行S6；
S6：对是否推荐测试厂进行判断，若是，显示所有包含选中所述测试平台的所述推荐测试厂，然后执行S7，若否，直接执行S7；
S7：对是否外包测试开发进行判断，若是，将符合条件的单位和个人的信息展示出来，并退出程序，若否，直接退出程序。
优选地，步骤S1中，所述用户需求信息包括一电性参数，所述电性参数包括：
一运行最大频率参数、一工作电压范围参数、一典型工作电流参数、一数字通道参数、一向量深度参数的至少一种。
优选地，所述用户需求信息还包括：
一晶圆测试信息/封装测试信息、一晶片信息/封装类型信息、一同测数信息、一测试环境信息的至少一种。
优选地，所述测试环境信息包括：
一常温数据、一低温数据、一高温数据的至少一种。
优选地，步骤S2中，所述用户端服务器收到所述用户需求信息后通过逐次比较所有录入的所述用户需求信息与所述数据库中的设备指标来确定所述测试平台，所述测试平台的数量大于等于0。
进一步地，步骤S2包括以下步骤：
S21，判断执行一晶圆测试或一封装测试，若为所述晶圆测试，选择所述晶圆测试的产品类型，然后直接执行S24，若选择所述封装测试，则选择所述封装测试的产品类型，并进行所述封装测试的单工位的资源进行匹配，然后执行S22；
S22，判断所述封装测试的一匹配结果是否满足用户单工位测试需求，若是，进行所述用户需求信息的同测数计算，然后执行S23，若否，保存所述匹配结果；
S23，判断一匹配后测试平台是否满足所述用户需求的同测数，若是，生成所述配置文件并反馈匹配结果，过程终止，若否，反馈所述匹配结果并提示原因；
S24，判断芯片测试频率是否小于所述晶圆测试在硬件条件下的最大测试频率，若是，执行步骤S25，否则反馈所述匹配结果并提示原因。
进一步地，步骤S24之后，还有：
S25，判断芯片的最大工作电流是否小于其额定工作电流，若是，进行所述晶圆测试的单工位的资源匹配，判断所述匹配后测试平台是否存在且满足所述用户测试需求，若是，则跳转S26，否则反馈所述匹配结果并提示原因；
S26，判断所述匹配后测试平台测试板卡资源是否满足用户同测数要求，然后执行S27，否则保存所述匹配结果；
S27，生成所述配置文件，并返回主程序。
进一步地，步骤S5中，所述用户端服务器将符合条件的所述测试平台的需求的资源板卡的型号和与所述测试平台对应的一资源板卡许可证提取出来，然后生成一配置信息。
进一步地，步骤S6中，所述用户端服务器将生成的所述配置信息反馈到所述用户端服务器的界面，然后询问用户是否需要推荐所述测试厂或测试开发服务方。
有益效果：本发明实现了半导体生产相关企业和客户与测试平台和测试厂之间的合理匹配，以及和外包合作单位或个人的最优化对接，加快了半导体产品的量产进程。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显然，以下描述中的附图仅为本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是本发明较优的实施例中，一种提供量产测试平台选型的方法的总体流程示意图；
图2是本发明较优的实施例中，一种提供量产测试平台选型的方法的总体程序示意图；
图3是本发明较优的实施例中，一种提供量产测试平台选型的方法中步骤S2的步骤示意图；
图4是本发明较优的实施例中，本发明的一种选择芯片测试时匹配平台算法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
如图1、图2所示，作为优选，本发明提供的一种提供量产测试平台选型的方法的总体步骤逻辑如下：
S1：一用户端服务器收集一用户需求信息；
S2：对是否存在与所述用户需求信息匹配的测试平台进行判断，若是，直接执行S5，若否，执行S3；
S3：匹配最接近所述用户需求信息的平台，并展示最接近所述用户需求信息的所述测试平台和一数据库中的设备指标，然后执行S4；
S4：对是否重新录入所述用户需求信息进行判断，若是，直接返回S1，若否，直接退出程序；
S5：对推荐的所述测试平台进行展示，然后对是否生成一配置需求文件进行判断，若是，生成并保存所述配置需求文件的指定格式，然后执行S6，若否，直接执行S6；
S6：对是否推荐测试厂进行判断，若是，显示所有包含选中所述测试平台的所述推荐测试厂，然后执行S7，若否，直接执行S7；
S7：对是否外包测试开发进行判断，若是，将符合条件的单位和个人的信息展示出来，并退出程序，若否，直接退出程序。
具体地，对于步骤S1，用户需求信息包括一电性参数，其包括：一运行最大频率参数、一工作电压范围参数、一典型工作电流参数、一数字通道参数、一向量深度参数等。此外，除电性参数外还有：一晶圆测试(Chip Probing， CP)/封装测试(Final Test，FT)信息、一晶片信息/封装类型信息、一同测数信息、一测试环境信息等。
优选地，测试环境信息包括：一常温数据、一低温数据、一高温数据等。
优选地，对于步骤S2，用户端服务器接收到用户需求信息后通过逐次比较所有录入的用户需求信息与数据库中的设备指标来确定测试平台，其中，测试平台的数量为0个或若干个。
优选地，对于步骤S5，用户端服务器将符合条件的测试平台的需求的资源板卡的型号和与测试平台对应的凭证提取出来，然后生成配置信息。
优选地，对于S6，用户端服务器将生成的配置信息反馈到用户端服务器的界面，然后询问用户是否需要推荐测试厂或测试开发服务方。
如图3、图4所示，作为优选，本发明应用的一种选择芯片测试时的匹配平台算法流程，包括：
S21，先判断执行晶圆测试(Chip Probing)或封装测试(Final Test)，若选择晶圆测试(Chip Probing)，选择晶圆测试(Chip Probing)的产品类型并切换算法，然后直接执行第4步，若选择封装测试(Final Test)，则选择封装测试(Final Test)的产品类型并切换算法，进行封装测试(Final Test)的单工位测试资源匹配，然后执行第2步；
S22，判断封装测试(Final Test)结果是否满足用户需求，若是，进行用户需求的同测数计算，然后执行第3步，否则保存平台的匹配结果；
S23，判断所述匹配到的测试平台是否满足用户同测数需求，若是，生成配置文件并反馈结果，过程终止，否则反馈匹配结果提示原因；
S24，判断晶圆测试(Chip Probing)频率是否小于晶圆测试(Chip Probing) 的额定频率，若是，执行步骤S25，否则反馈匹配结果提示原因；
S25，判断芯片的最大工作电流是否小于其额定工作电流，若是，进行芯片晶圆测试(Chip Probing)的单工位资源匹配，然后执行第4步，否则反馈匹配结果提示原因；
S26，判断晶圆测试(Chip Probing)单工位匹配结果是否满足用户需求，若是，进行用户需求的同测数计算，然后执行第5步，否则保存平台的匹配结果；
S27，判断所匹配到的测试平台测试板卡资源是否满足用户同测数要求，若是，生成配置文件并反馈结果，过程终止，否则反馈匹配结果提示原因。
作为优选，本发明对Advantest、Teradyne、Chroma、Accotest以及SineTest 等市面主流设备厂家的不同设备型号设备性能进行抽象，录入数据库。
作为优选，本发明接受开发团队和个人注册，录入其能力信息。
作为优选，本发明将各大主流平台在国内大部分封测厂的装机量录入数据库。
作为优选，本发明对不同类型产品量产测试方案的评估方法进行抽象，用于处理用户端录入的信息。
作为优选，本发明对晶圆测试CP和晶片封装测试FT两种硬件测试的瓶颈进行抽象，用于筛分客户需求。
作为优选，本发明提供了一套用户界面(Client)供用户录入信息和接收反馈，其界面包含录入信息控件，软件常规设置控件等。
具体地，在本发明的具体实施例中，上述所说的晶圆测试(Chip Probing) 即CP测试(Chip Probing),(die sort)/晶圆电测(wafer sort)。其测试对象是整片晶圆(wafer)中的每一个Die(即“晶粒”，或称晶圆单元)，其目的是筛选出整片晶圆(wafer)中的每一个符合器件特征或者设计规格书晶圆单元 (Die)，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。可以用来检测半导体制造厂(Fabrication)制造的工艺水平。而晶圆测试(Chip Probing)/CP的难点就是如何在最短的时间内挑出不符合技术要求的晶圆单元并剔除或修补之。
一般地，在进行晶圆测试(Chip Probing)的过程中，常用到的设备有芯片(集成电路)测试机(IC Tester)、探针台(Prober)以及测试机与探针卡之间的接口(MechanicalInterface)。
测试时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很细的探针电测器(μm 级)对准，同时探针与芯片的每一个焊接垫相接触。电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的，所以在探针电测器与第一片晶圆对准后(人工对准或使用自动视觉系统)的测试工作无须操作员的辅助。
晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片的面积增大和密度提高使得晶圆测试的费用越来越大。这样一来，芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的电源、机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。视觉检查系统也是随着芯片尺寸扩大而更加精密和昂贵。芯片的设计人员被要求将测试模式引入存储阵列。测试的设计人员在探索如何将测试流程更加简化而有效，例如在芯片参数评估合格后使用简化的测试程序，另外也可以隔行测试晶圆上的芯片，或者同时进行多个芯片的测试。
上述的FT测试(Final Test)，用于芯片出厂前进行最后一道拦截。其测试对象是封装好的芯片，经晶圆测试(Chip Probing)/CP后会进行封装，然后进行FT测试。这一环节可以用来检测封装厂的工艺水平。
本发明的有益效果在于：通过本发明提供的一种测试平台的选型功能的方法，为半导体生产相关的企业和客户推荐了合适测试平台、满足量产条件的测试厂，并匹配最佳的外包合作单位或个人，高效地解决了由于公司架构不全、测试工程师稀缺而导致难以进行量产测试的问题。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种提供量产测试平台选型的方法，其特征在于，包括：
S1：一用户端服务器收集一用户需求信息；
S2：对是否存在与所述用户需求信息匹配的测试平台进行判断，若是，直接执行S5，若否，执行S3；
S3：匹配最接近所述用户需求信息的平台，并展示最接近所述用户需求信息的所述测试平台和一数据库中的设备指标，然后执行S4；
S4：对是否重新录入所述用户需求信息进行判断，若是，直接返回S1，若否，直接退出程序；
S5：对推荐的所述测试平台进行展示，然后对是否生成一配置需求文件进行判断，若是，生成并保存所述配置需求文件的指定格式，然后执行S6，若否，直接执行S6；
S6：对是否推荐测试厂进行判断，若是，显示所有包含选中所述测试平台的所述推荐测试厂，然后执行S7，若否，直接执行S7；
S7：对是否外包测试开发进行判断，若是，将符合条件的单位和个人的信息展示出来，并退出程序，若否，直接退出程序。
2.如权利要求1所述的一种提供量产测试平台选型的方法，其特征在于，步骤S1中，所述用户需求信息包括一电性参数，所述电性参数包括：
一运行最大频率参数、一工作电压范围参数、一典型工作电流参数、一数字通道参数、一向量深度参数的至少一种。
3.如权利要求1所述的一种提供量产测试平台选型的方法，其特征在于，所述用户需求信息还包括：
一晶圆测试信息\封装测试信息、一晶片信息\封装类型信息、一同测数信息、一测试环境信息的至少一种。
4.如权利要求3所述的一种提供量产测试平台选型的方法，其特征在于，所述测试环境信息包括：
一常温数据、一低温数据、一高温数据的至少一种。
5.如权利要求1所述的一种提供量产测试平台选型的方法，其特征在于，步骤S2中，所述用户端服务器收到所述用户需求信息后通过逐次比较所有录入的所述用户需求信息与所述数据库中的所述设备指标来确定所述测试平台，所述测试平台的数量大于等于0。
6.如权利要求1所述的一种提供量产测试平台选型的方法，其特征在于，步骤S2包括以下步骤：
S21：判断执行一晶圆测试或一封装测试，若为所述晶圆测试，选择所述晶圆测试的产品类型，然后直接执行S24，若选择所述封装测试，则选择所述封装测试的产品类型，并进行所述封装测试的单工位的资源进行匹配，然后执行S22；
S22：判断所述封装测试的一匹配结果是否满足用户单工位测试需求，若是，进行所述用户需求信息的同测数计算，然后执行S23，若否，保存所述匹配结果；
S23：判断一匹配后测试平台是否满足所述用户需求的同测数，若是，生成所述配置文件并反馈匹配结果，过程终止，若否，反馈所述匹配结果并提示原因；
S24：判断芯片测试频率是否小于所述晶圆测试在硬件条件下的最大测试频率，若是，执行步骤S25，否则反馈所述匹配结果并提示原因。
7.如权利要求6所述的一种提供量产测试平台选型的方法，其特征在于，步骤S24之后，还有：
S25：判断芯片的最大工作电流是否小于其额定工作电流，若是，进行所述晶圆测试的单工位的资源匹配，判断所述匹配后测试平台是否存在且满足用户测试需求，若是，则跳转S26，否则反馈所述匹配结果并提示原因；
S26：判断所述匹配后测试平台测试板卡资源是否满足用户同测数要求，然后执行S27，否则保存所述匹配结果；
S27：生成所述配置文件，并返回主程序。
8.如权利要求1所述的一种提供量产测试平台选型的方法，其特征在于，步骤S5中，所述用户端服务器将符合条件的所述测试平台的需求的资源板卡的型号和与所述测试平台对应的一资源板卡许可证提取出来，然后生成一配置信息。
9.如权利要求1所述的一种提供量产测试平台选型的方法，其特征在于，步骤S6中，所述用户端服务器将生成的所述配置信息反馈到所述用户端服务器的界面，然后询问用户是否需要推荐所述测试厂或测试开发服务方。
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