CN1747648A - 部件安装质量分析方法和部件安装质量分析装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种把相邻部件也考虑在内来推定缺陷发生主因，输出对策指示的部件安装质量分析方法。该部件安装质量分析方法在部件安装质量分析装置(30)中，接收在实施焊接处理之前测量的安装部位的信息即安装质量信息、以及在焊接处理之后检查出的不合格部位的信息，即质量不合格发生信息，从这些信息中提取分析对象信息，对已提取的分析对象信息进行累计分析，在对不合格部位的安装处理以及对与其相邻的安装部位的安装处理中推定出成为质量不合格主因的安装处理，输出用于指示改进该安装处理的对策指示。

Description

部件安装质量分析方法和部件安装质量分析装置

技术领域

本发明涉及对电路板上安装电子部件等的电子部件安装线进行安装质量不合格发生的主因的分析、并通过采取更加适当的措施来提高安装质量的方法和装置。

背景技术

过去，在电路板上的规定位置安装电子部件的安装线上，有时发生部件未安装在规定位置上、或者焊锡量或形状未达到规定状态等等安装不合格现象。发生该安装不合格的原因有很多。

例如，当前，随着电子商品的小型化、薄型化，要求安装在电路板上的部件的间隔日益减小。如果在这样的电路板上以高密度安装部件，则由于部件安装时相邻接部件的影响，有时产生部件位置偏移等。结果，有时造成安装不合格。

并且，在对这种安装不合格采取措施的情况下，对于在安装后的最终检查中检查出的缺陷发生部位采取措施(例如参见非专利文献1)。

图14表示为推断过去的安装质量缺陷发生的主因而参考的直方图。

如该图所示，参考在安装后的最终检查中检查出的缺陷部位累计的直方图，现场作业人员从缺陷发生件数多的部位开始对其采取措施。

<非专利文献>

“电路板安装线用制造信息管理系统(PCB-REALM I1CS)”(东芝评论第57卷，No.4(2002)、P47～P.50)

但是，上述过去的方法中存在的问题是：发生缺陷的部位的部件在部件安装时受相邻部件的影响而出现安装不合格的情况下，不能够提高质量。

尤其，仅靠构成安装线的焊接检查机来进行最终检查的情况下，不能够掌握到检查时的状态，所以，存在的问题是：由于安装部件时相邻的部件的影响，不能够判断出发生缺陷的部位的部件是否安装不合格。

并且，即使在安装线上配备了安装检查机，也只是对部件的有无等，以及对以部件为单位的检查结果分别进行统计，在此情况下，存在的问题是：由于与上述相同的原因，而不能提高质量。

也就是说，存在的问题是：不是对产生缺陷的主因的相邻部件直接采取措施，而是直接对产生缺陷的部位的部件采取措施，所以不能解决产生缺陷的主因。

发明内容

因此，本发明是针对上述问题而提出的方案，其目的在于提供一种把相邻部件也考虑在内来推断产生缺陷的主因的部件安装质量分析方法和部件安装质量分析装置。

<解决方案1>

为了达到上述目的，涉及本发明的一种部件安装质量分析方法，对安装于电路板上的电子部件的安装质量进行分析，其特征在于，包括以下工序：

(1)提取工序，(a)把在电路板上安装电子部件的部位作为安装部位，把实施焊接处理之前测量的安装部位的信息作为安装质量信息，(b)把安装部位中被定为质量不合格的部位作为不合格部位，把实施焊接处理后检查出的不合格部位的信息作为质量不合格发生信息，(c)把不合格部位以及与其相邻的安装部位的信息作为分析对象信息的情况下，(d)从上述质量不合格发生信息和上述安装质量信息中提取上述分析对象信息；

(2)分析工序，对按每块电路板提取的分析对象信息进行累计，并对各分析对象信息间的关连性进行分析；

(3)推断工序，根据分析结果，来推断对不合格部位的安装处理以及对与其相邻的安装部位的安装处理中的任一个是否是质量不合格的主因；以及

(4)对策指示输出工序，输出用于指示改进被推断的安装处理的对策指示。

这样一来，当产生安装不合格时，能够推断出产生不合格的根本原因，促进对其采取措施。

<解决方案2>

再者，上述质量不合格发生信息也可以按安装于电路板上的部件单位来表示质量不合格。

<解决方案3>

再者，上述质量不合格发生信息按安装质量标准被划分成多个阶段。

这样一来，实际上通过在发生安装不合格之前采取改进措施，即可事先防止发生安装不合格。

发明效果

如上所述，利用本发明，在发生安装不合格时适当地推测发生不合格的真正主因的部件，即可避免基于错误推测上的不合格对策，能够促进质量的提高。

附图说明

图1是表示利用本发明的一实施方式的部件安装质量分析装置的安装线的结构的图。

图2是表示利用本发明的一实施方式的部件安装质量分析装置的功能结构的功能框图。

图3(a)、(b)是表示本发明一实施方式的安装动作条件的数据结构的图。

图4(a)、(b)是表示本发明一实施方式的安装质量信息的数据结构的图。

图5(a)～(d)是表示本发明一实施方式的质量不合格发生信息的数据结构的图。

图6是表示涉及本发明一实施方式的部件安装质量分析方法的顺序的流程图。

图7是表示利用本发明一实施方式的安装机来安装部件的动作的一例的概要图。

图8(a)～(f)是表示本发明一实施方式的安装线中产生安装质量不合格的原因的概要图。

图9(a)～(c)是表示本发明一实施方式的安装线中产生安装质量不合格的过程的概要图。

图10(a)～(c)是表示本发明一实施方式的安装线中产生安装质量不合格的过程的概要图。

图11(a)～(d)是表示将对应于质量不合格发生信息的安装质量信息按每块电路板累计并分析的结果的图。

图12(a)～(d)是表示将对应于质量不合格发生信息的安装质量信息按每块电路板累计并分析的结果的图。

图13是表示作为本发明一实施方式的对策指示而输出的内容的图。

图14是表示为推定过去的安装质量不合格主因而参照的曲线图。

具体实施方式

以下参照附图，详细说明本发明的实施方式。

<安装线>

图1表示使用了本发明一实施方式的部件安装质量分析装置的安装线的结构。

如该图所示，安装线1具有：印刷机2、安装机4、安装检查机5、焊接机6和焊接检查机7。

印刷机2向电路板上供给作为部件粘接材料的焊锡。

安装机4根据安装动作条件31，把电子部件安装到电路板的规定位置上。

安装检查机5对安装在电路板上的电子部件的安装状态进行检查。例如，图中未示出的利用CCD、行检测器等，取得安装部件的部位的图像影像。然后，根据检查结果，编制安装质量信息32，把已编制的安装质量信息32输出到部件安装质量分析装置30。

焊接机6对安装在电路板上的电子部件进行焊接。

安装检查机7对焊接在电路板上的电子部件的焊接状态进行检查。例如，图中未示出的利用CCD、行检测器等，取得焊接部件的部位的图像影像。然后，根据检查结果，编制质量不合格发生信息33，把已编制的质量不合格发生信息33输出到部件安装质量分析装置30。

部件安装质量分析装置30从安装机4中读出安装动作条件31。并且，接收从安装检查机5输出的安装质量信息32；接收从焊接检查机7输出的质量不合格发生信息33。再根据安装动作条件31、安装质量信息32、质量不合格发生信息33，分析质量不合格主因，虽然图中未示出，但通过输出设备，把对策指示34输出给现场的作业人员。

安装动作条件31是表示安装机4的工作条件等的信息。

安装质量信息32是根据安装检查机5中的检查结果来编制的信息。

质量不合格发生信息33是根据焊接检查机7中的检查结果来编制的信息。

并且，现场作业人员根据该对策指示34，对安装机4的工作条件等即安装动作条件进行修正，以便消除质量不合格发生主因。

而且，在电路板10上印刷了用于指定该电路板的区分编号9。此外，在印刷机2、安装机4、安装检查机5、焊接机6、和焊接检查机7中，读取该区分编号来可确定已生产的电路板或已检查的电路板。

并且，为取代安装线1，也可以选用连结了多个安装机4的安装线。在此情况下，也可以由多台安装机来分担在电路板上安装的电子部件。再者，安装检查机5有时也组装在安装线1内。并且，为取代安装检查机5，也可以采用由操作员进行的肉眼检查工序。同样，在安装线1内未组装焊接检查机7的情况下，也可以采用由操作员进行的肉眼检查工序。

<部件安装质量分析装置>

图2是表示本发明的一实施方式的部件安装质量分析装置的功能构成的功能框图。

如该图所示，部件安装质量分析装置30具有：安装条件输入部41、测量结果输入部42、检查结果输入部43、质量不合格主因分析部44、主因推测部45和对策指示输出部46。

安装条件输入部41接收部件安装时的安装顺序和安装设备的工作条件、对象部件的形状等安装动作条件。把已接收的安装动作条件传送到质量不合格主因分析部44。

测量结果输入部42接收对安装后的安装状态进行了测量的安装质量信息。把已接收的安装质量信息传送到质量不合格主因分析部44。

检查结果输入部43接收安装线的安装质量不合格信息。把已接收的安装质量不合格信息传送到质量不合格原因分析部44。

质量不合格主因分析部44从安装条件输入部41接收安装动作条件，从测量结果输入部42取得安装质量信息，从检查结果输入部43取得质量不合格信息，对这些信息进行累计，并提取特征。

主因推测部45根据提取的结果来推测不合格主因，关于成为主因的部件，通知到质量对策指示部。

对策指示输出部46对于从主因推测部45接到通知的部件，输出质量对策指示。

<安装动作条件的数据结构>

图3(a)、(b)表示本发明一实施方式的安装动作条件的数据结构。

如该图所示，安装动作条件31由NC程序81和工作条件库82构成。

如图3(a)所示，对于NC程序81，对每个NC程序设定了可识别的NC程序名称。并且，安装顺序、电路编号、工作库、X坐标、Y坐标、角度、盒编号、吸咀编号等，由在现场设定的记录构成。

安装顺序表示部件的安装顺序。

电路编号表示对要安装的电子部件分配的编号。

动作库表示工作条件数据库的名称。

X坐标、Y坐标和角度表示在电路板上安装的位置和状态。

盒编号表示对供给部件的传送带进行包装用的盒子的编号。

吸咀编号表示安装时使用的吸咀。

如图3(b)所示，工作条件数据库82，库名、部件尺寸、吸咀种类、吸咀上下速度、安装高度校正、安装定时、吸附中心校正等，由在各现场设定的记录构成。

库名表示分配到各部件的每个组的名称。

部件尺寸(X、Y)表示部件的X轴方向和Y轴方向的尺寸。

吸咀类别表示吸咀的种类。

上下速度表示吸咀上下时的速度。

安装高度校正表示安装时的高度校正。

安装定时表示安装时的定时。

吸附中心校正表示用吸咀来吸附部件时的中心位置

<安装质量信息的数据结构>

图4(a)、(b)表示本发明的一实施方式的安装质量信息的数据结构。

如该图所示，安装质量信息由测量信息83和测量时图像84构成。

如图4(a)所示，测量信息83对分配给每个电路板的电路板编号进行设定，将所检查的时刻作为检查时刻进行记录。并且，电路编号，X坐标偏差、Y坐标偏差、角度偏差、图像编号由在现场设定的记录构成。

X坐标偏差、Y坐标偏差和角度偏差表示部件焊接前时刻的、相对于被指定的安装位置的偏差量等。

图像编号表示对利用安装检查机5中配备的CCD等测量时所拍摄的每个图像分配的编号。

如图4(b)所示，测量时图像84上设定有测量时分配给每个图像的图像编码。并且，记录了已拍摄的图像。

<质量不合格发生信息的数据结构>

图5(a)～(d)表示本发明的一实施方式的质量不合格发生信息的数据结构。

如图5(a)、(b)所示，关于电路板编号“03120105”的质量不合格发生信息由不合格类别信息85和检查对图像86构成。

如图5(a)所示，不合格类别信息85中设定有分配给每个电路板的电路板编号，被检查的时刻作为检查时刻进行记录。并且，电路编号、不合格类别和图像编号由在各现场设定的记录构成。

电路编号表示发生缺陷的部位的部件，即发生缺陷部件。

不合格类别如次品等表示缺陷状态的种类。

图像编号表示对由焊接检查机7内配备的CCD等检查时拍摄的每个图像分配的编号。

如图5(b)所示，检查时图像86中设定有检查时分配给每个图像的图像编号。并且，记录有被拍摄的图像。

同样，如图5(c)、(d)所示，关于电路板编号“03120251”的质量不合格发生信息由不合格种类信息87和检查时图像88构成。

而且，图5(a)所示的质量不合格发生信息和图5(c)所示的质量不合格发生信息是部件为次品，是不合格，其不同点如下。

(a)根据检查时图像86可以确认部件成为次品的部位上留有焊锡。因此，可以推测出可能对相邻部件的安装造成阻碍，造成部件变成次品。

(b)根据检查时图像88可以确认次品部件的部位上的焊锡部分剥落。因此，可以推测出可能是相邻部件冲撞而破坏了安装，造成次品部件。

<部件安装质量分析方法>

接着，说明上述结构的部件安装质量分析装置30的动作。

图6是表示本发明一实施方式的部件安装质量分析方法的过程的流程图。

如该图所示，在安装线1上开始生产后，测量结果输入部42从安装检查机5接收被安装于安装机4内的部件在焊接前的安装位置偏移量或安装状态的图像等的安装质量信息(动作A101)。

并且，安装条件输入部41接收这时的安装顺序和安装设备的动作条件、成为对象的产品的形状等安装动作条件。(动作A102)。

而且，安装动作条件，通常在生产中不会随时更改，所以，也可以在更改条件时相应地进行输入。

其次，检查结果输入部43在焊接后的检查中产生安装不合格的情况下，从焊接检查机7接收该质量不合格发生信息(动作A103)。

然后，由质量不合格主因分析部44对安装质量信息、安装动作条件、质量不合格发生信息进行分析(动作A104)，对质量不合格发生件数是否超过了标准值进行判断(动作N101)。

质量不合格主因分析部44对质量不合格发生部件的前面的位置偏移量分布、或产生不合格时的安装图像等进行提取并累计(动作A105)。再者，关于和质量不合格发生部件相邻的部件也同样地对位置偏移量的分布和产生不合格时的安装图像等进行提取并累计(动作A106)。

并且，主因推测部45根据该累计结果和质量不合格发生信息的不合格种类的信息，推定两个部件之间相互干涉的可能性，并推定不合格主因的部件(动作A107)。根据被判定为不合格主因的部件的安装条件，推定产生缺陷的主因(动作A108)。

对策指示输出部46输出对在主因推测部45推定的缺陷部位的修正，作为对策指示(动作A109)。

若产生不合格的件数在某一定件数以下，则考虑尽量减少质量对策的工数的增加，并不采取质量对策。当然，也可以省略该条件，每当发生不合格时均采取对策。

<动作例>

在此，结合具体例说明部件安装质量分析装置的动作。

首先，说明安装部件这一点。

<安装例>

图7是表示本发明一实施方式的用安装机来安装部件的动作例的概要图。

如该图所示，在安装机4内，由传送带(テ一プ)等供给的部件20(R101)被吸咀21吸附保持，并安装到电路板10的规定位置上。

<发生不合格的原因>

图8是表示本发明一实施方式的安装线上产生安装质量不合格的原因概况的概要图。

如图8(a)、(b)所示，通常吸咀21吸附部件20(R101)时，在不产生位置偏差地吸附部件20(R101)的中央部的情况下，当安装到电路板10上的规定位置上时，吸咀21和部件20均不会碰触相邻的部件22。

但是，如图8(c)、(d)所示，在吸咀21吸附部件20(R101)时，在不产生姿势偏差地吸附部件20的端部的情况下，党将其安装在电路板10上的规定位置上时，有时吸咀21干扰相邻的部件22(R102)。

并且，如图8(e)、(f)所示，在吸咀21吸附部件20时，产生姿势偏差，在吸附了部件20的一部分的情况下，当安装在电路板10上的规定位置上时，有时被吸咀21吸附的部件20会干扰相邻的部件22。

而且，通常不会产生这些缺陷。但是，在吸咀21吸附部件20时，由于位置制约条件等、吸咀21的吸力、或者部件20(R101)的供给状态等发生变化，可能会产生上述缺陷。

图9(a)～(c)是表示本发明一实施方式的安装线上产生安装质量不合格的过程的概要图。

首先，如图9(a)所示，在包括焊锡印刷11在内进行了焊锡印刷的电路板10上安装有部件20。这时部件20(R101)产生姿势偏差并被安装。

其次，如图9(b)所示，当部件22(R102)安装在部件20(R101)的相邻位置上时，部件22与产生姿势偏差并被安装的部件20(R101)相干扰，不能安装到正确的位置上。

然后，如图9(c)所示，进行焊接时，利用自动对准现象，在焊接后使部件20(R101)安装在正确位置上，成为合格产品。

所谓“自动对准现象”是指利用熔化了的焊锡的表面张力来自动对准部件安装位置的现象。

图10(a)～(c)是表示在本发明一实施方式的安装线上产生安装质量不合格的过程的概要图。

首先，如图10(a)所示，例如包括焊锡印刷11在内，在接点部上已进行焊锡印刷的电路板10上安装了部件20(R101)。这时部件20(R101)被不产生姿势偏移地安装。

其次，如图10(b)所示，在部件22(R102)与部件20(R101)邻接安装时，部件20(R101)与欲以姿势偏差安装的部件22(R102)相干扰，且其安装位置偏移。

这时，部件20(R101)例如像焊锡印刷11中的部件安装痕迹14那样在剥离焊锡印刷11的一部分的状态下进行安装。部件22(R102)以姿势偏差安装。

然后，如图10(c)所示，当进行焊接时，通过自动对准现象在焊接后使部件22(R102)安装到正确位置上，成为合格品。

在此，关于主因推测部45中的推测，利用在质量不合格主因分析部44中累计的安装质量信息的累计结果，进行说明。

<推测例之一>

首先，例如安装动作条件所示(参见图3)，在安装了部件20(R101)之后，视为安装了部件22(R102)。再者，如图9(a)～(c)所示，假定在部件22(R102)上产生安装不合格。并且，在此情况下，将对质量不合格发生信息(参见图5(a))的安装质量信息进行累计的结果示于图11。

图11(a)～(d)表示将对质量不合格发生信息的安装质量信息按每块电路板进行累计并分析的结果。

图11(a)表示对部件20、22(R101、R102)的各安装位置的累计结果。

如图11(a)所示，累计结果51是对电路板上安装的部件20(R101)的安装位置按每个电路板累计的结果。累计结果52是将与部件20(R101)相邻的部件22(R102)的安装位置按每块电路板分别进行累计的结果。

图11(b)表示从上面观看根据累计结果51、52而确定的2维正态分布的等高线。

如图11(b)所示，分布53是根据累计结果51确定的2维正态分布。分布54是根据累计结果52确定的2维正态分布。并且，根据分布53、54中可以看出，部件20(R101)偏向后面安装的部件22(R102)一侧。也就是说，部件20(R101)的安装位置向部件22(R102)侧偏移。

图11(c)表示与部件20(R101)相邻的部件22(R102)的安装质量。

如图11(c)所示，圆形标记55表示在圆形标记所表示的位置安装了部件20(R101)之后安装的部件22(R102)的安装质量不合格。三角标记56表示在三角标记所表示的位置安装了部件20(R101)之后安装的部件22(R102)的安装质量不合格。实际上，在离开部件22(R102)的位置，尤其在图中由三角标记表示的位置进行安装的情况下，与部件20(R101)相邻的部件22(R102)的安装质量不合格。

图11(d)表示对安装部件20、22(R101、R102)的部位进行测量时的图像。

如图11(d)所示，从对测量时图像58的图像分析结果来看，也可以确认部件22(R101)偏向部件22(R102)侧。并且，在焊锡印刷11上不能确认部件安装痕迹。

主因推测部45根据以上情况，推测以下(a)、(b)两点。并且，推定为部件22(R102)产生不合格的主因在于部件20(R101)的安装阶段。

(a)在部件20(R101)从安装的预定位置向部件22(R102)侧偏移的量超过阈值的情况下，可推测为部件20(R101)妨碍部件22(R102)的安装。

(b)由于根据对测量时图像58进行图像分析的结果不能确认部件安装痕迹，所以推测为未安装部件22(R102)。

<推测例之二>

此外，例如，如安装动作条件(参见图3)，假设在部件22(R102)安装之前安装了部件20(R101)。并且，如图10(a)～(c)所示，在部件20(R101)上产生安装不合格。并且，在此情况下，将对质量不合格发生信息(参见图5(b))的安装质量信息进行累计而得到的结果示于图12。

图12(a)～(d)表示将对质量不合格发生信息的安装质量信息按每块电路板累计并分析的结果。

图12表示按每块电路板累计质量不合格发生信息并进行分析的结果。

图12(a)表示对部件20、22(R101、R102)的各个安装位置进行累计的结果。

如图12(a)所示，累计结果61是将安装在电路板上的部件20(R101)的安装位置按每个电路板累计的结果。累计结果62是将与部件20(R101)相邻的部件22(R102)的安装位置按每块电路板累计的结果。

图12(b)表示从上面来观看根据累计结果61、62确定的2维正态分布的等高线。

如图12(b)所示，分布63是根据累计结果61确定的2维正态分布。分布64是根据累计结果62确定的2维正态分布。

并且，根据分布63、64可以看出，部件22(R102)偏移到先安装的部件20(R101)侧。也就是说，部件22(R102)的安装位置向部件20(R102)侧偏移。

图12(c)表示与部件22(R102)相邻的部件20(R102)的安装质量。

如图12(c)所示，圆形标记65表示在圆形标记所表示的位置上安装部件22(R102)之前安装的20(R101)的安装质量不合格。三角标记66表示在三角标记所表示的位置安装部件22(R102)之前所安装的部件20(R101)的安装质量不合格。实际上在部件20(R101)的附近位置，尤其在图中由三角标记所表示的位置安装的情况下，与部件22(R102)相邻的部件20(R101)的安装质量不合格。

图12(d)表示安装部件20、22(R101、R102)的部位上的测量时的图像。

如图12(d)所示，从对测量时图像68的图像分析结果来看，也可以确认部件22(R102)向部件20(R101)偏移。并且，在焊锡印刷11上能够确认部件安装痕迹44。

主因推测部45根据以上情况，推测出以下(a)、(b)两点。并且，推定出部件20(R101)产生不合格的主因在于部件22(R102)的安装阶段。

(a)在部件22(R102)从安装的预定位置向部件20(R101)侧偏移的量超过阈值的情况下，可推测为部件22(R102)妨碍部件20(R101)的安装。

(b)由于根据对测量时图像68进行图像分析的结果能够确认部件安装痕迹，所以推测为已安装部件20(R101)。

<对策指示>

图13表示作为本发明一实施方式的对策指示而输出的内容。

如该图所示，对策指示输出部46输出对策指示信息89，该对策指示信息89包括：电路编号、不合格种类、不合格主因和对策指示等。

例如，在图5(a)、(b)所示的情况下，关于电路板编号“03120105”中安装的部件22(R102)，若确认安装动作条件(例如，参见图3)，则动作条件库例如是部件20(R101)、R103等，其余和同类部件相同，库名为“0603R”。

并且，产生不合格的主因之一是，当在安装机4(参见图1)中用吸咀吸附部件20(R101)时，相对于吸咀中心的位置误差。

再者，如图11(b)所示，由于对部件20(R101)的吸附偏差，部件22(R102)产生质量不合格。也就是说，可以推测出相对于吸咀中心的位置偏差与部件22(R102)产生不合格有关系。

根据上述情况，着眼于盒编号和吸咀编号的差异。对策指示输出部46输出与盒或吸咀有关的对策指示，例如盒的更换指示和吸咀的清扫等对策指示。

<总结>

如以上说明那样，利用实施方式的部件安装质量分析装置30，对于过去间接产生的部件次品等的不合格发生，也能够推测出产生不合格的主因，能够接收到与其对应的对策指示。

<其他>

而且，部件安装痕迹也可以这样进行检测，即在主因推测部，例如通过对由彩色CCD拍摄的图像进行图像分析，抽取出进行焊锡印刷的部分和剥离了焊锡印刷的部分的边界，抽取出边界两边颜色发生变化的部分，来进行检测。

而且，质量不合格发生信息也可以是具有不同的多种判断标准，即除了实际判断为不合格的判断标准外，还有尚未达到不合格的程度、但可以判断为质量处于恶化趋势中，输入用这些判断标准判断出的不合格发生信息，进行同样的分析，采取对策，即可事先防止产生实际的不合格。

而且，质量不合格发生信息也可以不根据焊接检查机7所具备的CCD等的检测结果，而是根据肉眼检查等的结果，来输入到部件安装质量分析装置内。

再者，构成部件安装质量分析装置的1～2以上的构成部，既可以配备于和安装线分开而独立的装置，也可以组装在安装线内。

而且，构成部件安装质量分析装置的1～2以上的构成部也可以利用由计算机执行的软件程序(以下称为部件安装质量分析程序)来实现。

并且，部件安装质量分析装置是具有CPU(中央处理机)、RAM(随机存取存储器)、ROM(只读存储器)、HD(硬盘)、网络接口的计算机系统。再者，OS(操作系统)和部件安装质量分析程序安装在HD上。并且，也可以通过在OS运行中执行部件安装质量分析程序，实现构成部件安装质量分析装置的1～2以上的构成部。

再者，部件安装质量分析程序也可以记录到光学记录媒体(例如CD-ROM等)、磁记录媒体(例如HD等)、光磁记录媒体(例如MO等)、半导体存储器(例如ROM等)等计算机能够读取的记录媒体上，由其他计算机系统来执行。或者，也可以是记录在通过网络连接的计算机系统中所设置的HDD(硬盘驱动器)上，由通过网络而读取的其他计算机系统来执行。

产业上的可利用性

本发明尤其能够作为部件安装质量分析方法等来使用。

Claims (10)

1、一种部件安装质量分析方法，对安装于电路板上的电子部件的安装质量进行分析，其特征在于，包括以下工序：

提取工序，(a)把在电路板上安装电子部件的部位作为安装部位，把实施焊接处理之前测量的安装部位的信息作为安装质量信息，(b)把安装部位中被定为质量不合格的部位作为不合格部位，把实施焊接处理后检查出的不合格部位的信息作为质量不合格发生信息，(c)把不合格部位以及与其相邻的安装部位的信息作为分析对象信息的情况下，(d)从上述质量不合格发生信息和上述安装质量信息中提取上述分析对象信息；

分析工序，对按每块电路板提取的分析对象信息进行累计，并对各分析对象信息间的关连性进行分析；

推断工序，根据分析结果，来推断对不合格部位的安装处理以及对与其相邻的安装部位的安装处理中的任一个是否是质量不合格的主因；以及

对策指示输出工序，输出用于指示改进被推断的安装处理的对策指示。

2、如权利要求1所述的部件安装质量分析方法，其特征在于：上述质量不合格发生信息按安装于电路板上的部件单位来表示质量不合格。

3、如权利要求1所述的部件安装质量分析方法，其特征在于：上述质量不合格发生信息按安装质量标准被划分成多个阶段。

4、如权利要求1所述的部件安装质量分析方法，对在安装线上进行装配的电路板的安装质量进行分析，其特征在于，还包括：

安装质量信息接收工序，将在安装线上实施焊接处理之前测量的安装部位的信息，作为上述安装质量信息接收；以及

质量不合格发生信息接收工序，将在安装线上实施焊接处理之后检查出的不合格部位的信息作为质量不合格发生信息接收。

5、如权利要求1所述的部件安装质量分析方法，其特征在于，上述部件安装质量分析方法还包括：

测量工序，在实施焊接处理之前测量安装部位；以及

检查工序，在实施焊接处理之后检查安装部位，

上述安装质量信息是在上述测量工序中测量的安装部位的信息，

上述质量不合格发生信息是在检查工序中检查出的不合格部位的信息。

6、一种部件安装质量分析装置，对在具有安装机的安装线上进行装配的电路板的安装质量进行分析，其特征在于，具有：

安装质量信息接收装置，把电路板上安装电子部件的部位作为安装部位，将在安装线上实施焊接处理之前测量的安装部位的信息作为安装质量信息接收；以及

质量不合格发生信息接收装置，把安装部位中被定为质量不合格的部位作为不合格部位，将在安装线上实施焊接处理之后检查出的不合格部位的信息作为质量不合格发生信息接收；

提取装置，从质量不合格发生信息和安装质量信息中提取不合格部位及与其相邻的安装部位的信息，作为分析对象信息；

分析装置，对按每块电路板提取的分析对象信息进行累计，并对各分析对象信息间的关连性进行分析；

推断装置，根据分析结果，来推断对不合格部位的安装处理及对与其相邻的安装部位的安装处理中的某一个是否是质量不合格的主因；以及

对策指示输出装置，输出用于指示改进被推断的安装处理的对策指示。

7、如权利要求6所述的部件安装质量分析方法，其特征在于：上述质量不合格发生信息按安装于电路板上的部件单元来表示质量不合格。

8、如权利要求6所述的部件安装质量分析方法，其特征在于：上述质量不合格发生信息按安装质量标准被划分成多个阶段。

9、一种安装线，具有在电路板上安装电子部件的安装机，对在上述安装机上装配的电路板上所安装的电子部件的安装质量进行分析，其特征在于具有：

测量装置，在实施焊接处理之前，将在电路板上安装电子部件的部位作为安装部位进行测量；

安装质量信息接收装置，将被测量的安装部位的信息作为安装质量信息接收；

检查装置，在实施焊接处理之后，将安装部位中被定为质量不合格的部位作为不合格部位进行检查；

质量不合格发生信息接收工序，将被检查出的不合格部位的信息作为质量不合格发生信息接收；以及

提取装置，从质量不合格发生信息和安装质量信息中提取不合格部位及与其相邻的安装部位的信息，作为分析对象信息；

分析装置，对按每块电路板提取的分析对象信息进行累计，并对各分析对象信息间的关连性进行分析；

推断工序，根据分析结果，来推断对不合格部位的安装处理及对与其相邻的安装部位的安装处理中的某一个是否是质量不合格的主因；以及

对策指示输出装置，输出用于指示改进被推断的安装处理的对策指示。

10、一种部件安装质量分析程序，对安装于电路板上的电子部件的安装质量进行分析，其特征在于，使计算机执行如下步骤：

提取步骤，(a)把在电路板上安装电子部件的部位作为安装部位，把实施焊接处理之前测量的安装部位的信息作为安装质量信息，(b)把安装部位中被定为质量不合格的部位作为不合格部位，把实施焊接处理后检查出的不合格部位的信息作为质量不合格发生信息，(c)把不合格部位以及与其相邻的安装部位的信息作为分析对象信息的情况下，(d)从上述质量不合格发生信息和上述安装质量信息中提取上述分析对象信息；

分析步骤，对按每块电路板提取的分析对象信息进行累计，并对各分析对象信息间的关连性进行分析；

推断步骤，根据分析结果，来推断对不合格部位的安装处理以及对与其相邻的安装部位的安装处理中的任一个是否是质量不合格的主因；

对策指示输出步骤，输出用于指示改进被推断的安装处理的对策指示。

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