CN1672481A - 检查基片上印刷的焊糊的装置和方法 - Google Patents
检查基片上印刷的焊糊的装置和方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1672481A CN1672481A CNA038178354A CN03817835A CN1672481A CN 1672481 A CN1672481 A CN 1672481A CN A038178354 A CNA038178354 A CN A038178354A CN 03817835 A CN03817835 A CN 03817835A CN 1672481 A CN1672481 A CN 1672481A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- data
- printing
- inspection
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 38
- 239000006071 cream Substances 0.000 title abstract description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 158
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 133
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 55
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 24
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 13
- 230000006870 function Effects 0.000 description 12
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 11
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 241001269238 Data Species 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 2
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F33/00—Indicating, counting, warning, control or safety devices
- B41F33/0036—Devices for scanning or checking the printed matter for quality control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0817—Monitoring of soldering processes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
提供一种能够实现在提高生产效率和保证印刷精确度之间保持平衡的最佳检查模式的印刷检查设备和印刷检查方法。在丝网印刷后用于检查基片(6)上的焊糊的印刷状态的印刷检查中，通过将单元形状和位置数据分类到根据响应检查模式而选中的分组条件的数据组中产生检查数据，其中单元形状和位置数据表示将要被印刷到用于联结电子元件的基片的电路形成表面上提供的电极上的单元焊接印刷部分的形状和位置。在检查时对每个数据组做出通过/不通过判断，并且为每个组显示判断结果。因此响应将被检查的基片的特性，可以灵活选择最佳的检查模式。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于检查在基片上印刷的焊糊(cream solder)的印刷状态的印刷检查设备和印刷检查方法，并涉及一种产生在印刷检查设备中使用的用于检查在基片上印刷的焊糊的印刷状态的检查数据的方法。
背景技术
当电子元件被封装时，在电子元件被安装到基片之前在基片表面应用焊糊。丝网印刷方法被广泛用作一种应用焊糊的方法，并且在印刷后执行印刷检查来检查焊糊的印刷状态。根据印刷检查，由照相机拾取在执行丝网印刷后的基片的图像，并且图像拾取结果接受图像处理来判断焊糊是否被正确地印刷到印刷部分。
在印刷检查之前，向印刷检查设备输入用于指明将要在基片上印刷焊糊的印刷部分作为将要检查的主题(subject)的检查数据。检查数据指明基片上印刷部分的位置和形状，并且为单独电极输入了指明用于搭接电子元件的基片上的电路形成表面上提供的电极的上表面上设置的、焊接印刷部分的印刷形状和位置的数据。
此外，将要被安装在基片的电子元件具有不同的特性，并且在上述的焊接印刷步骤中的检查准确度随在印刷后将要安装的电子元件而不同。换句话说，对于在其上将要安装要求高可靠性并因此需要令人满意的印刷准确度的昂贵电子元件的印刷部分来说，必须要有方法执行检查从而以可靠的方式保证印刷准确度。反之，对于在其上安装通过焊接可以很容易地联结并因此不需要很高的安装精确度的电子元件的印刷部分来说，检查必须在尽可能短的时间内完成。有鉴于此，最好有一种用于执行检查的、根据在基片上将要安装的要被检查的电子元件可以使用灵活的检查模式的印刷检查设备。
然而，每个基片上用于联结电子元件的电极通常以数千或数万个的量级形成。因此，对于上述的选中的灵活检查模式来说，每当某个基片改变到另一种类的基片时，不得不输入检查数据和检查范围。特别是因为在在电子装备的制造位置的生产模式方面，各种产品的有限产量的比率最近越来越高，因此不得不以高频率对不同种类基片执行这种数据处理工作。然而这种工作是十分冗长的并因此成为阻碍生产率提高的因素之一。如上所述，常规印刷检查设备很难获得在提高生产效率和保证印刷精确度之间保持平衡的最佳检查模式。
此外，每个基片上用于联结电子元件的电极通常以数千或数万个的量级形成。因此，当产生上述的检查数据或者将数据输入到印刷检查设备中时，大量的工作和时间消耗在数据处理上。特别是因为在生产模式方面在电子装备的制造位置上，各种产品的有限产量的比率最近越来越高，因此，不得不对多种基片以很高的频率执行诸如产生或输入检查数据的数据处理工作。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种能够带来一种在提高生产效率和保证印刷精确度之间保持平衡的最佳检查模式的印刷检查设备和印刷检查方法。
本发明的另一个目的是提供一种能够实现检查数据的有效数据处理的印刷检查数据产生设备和印刷检查数据产生方法。
本发明的第一方面是提供一种用于检查在丝网印刷后的基片上的焊糊的印刷状态的印刷检查设备，该设备包括：图像拾取装置，用于拾取基片的图像；印刷判断装置，用于根据来自图像拾取装置的基片的图像拾取结果和执行印刷检查所需要的检查数据对印刷状态做出通过(go)/不通过判定；及显示装置，用于显示判断结果。通过将表示单元焊接印刷部分的形状和位置的单元形状和位置数据分类到根据分组条件分组的数据组中从而产生检查数据，其中单元焊接印刷部分通过将用于联结电子元件的基片电路形成表面上提供的电极印刷而形成，并且显示装置结合数据组显示判断结果。
本发明的第二方面提供根据第一方面的印刷检查设备，其中根据基片的印刷表面上的几何范围决定分组条件，并且印刷判断装置使用数据组做出印刷状态的判断，其中数据组被分组作为检查性能范围。
本发明的第三方面提供根据第一方面的印刷检查设备，其中根据电子元件的属性决定分组条件，并且印刷判断装置仅使用根据存在电子元件具有指定为需要检查的属性而分组的数据组做出印刷状态的判断。
本发明的第四方面提供根据第一方面的印刷检查设备，其中决定分组条件以便在电子元件和数据组之间做出一一对应的关系，并且显示装置为每个数据组显示判断结果。
本发明的第五方面提供一种用于检查在丝网印刷后的基片上的焊糊的印刷状态的印刷检查方法，该方法包括：印刷判断步骤，用于根据将表示单元焊接印刷部分的单位形状和位置数据分类到根据分组条件分组的数据组而产生的检查数据和来自图像拾取装置的基片图像拾取结果做出通过/不通过判定，其中单元焊接印刷部分通过在用于联结电子元件的基片上的电路形成表面上提供的电极上进行印刷而形成；及显示步骤，用于结合数据组显示判断结果。
本发明的第六方面提供根据第五方面的印刷检查方法，其中根据基片的印刷表面上的几何范围决定分组条件，并且通过仅使用根据适合检查性能范围分组的数据组做出印刷状态的判断。
本发明的第七方面提供根据第五方面的印刷检查方法，其中根据电子元件的属性决定分组条件，并且通过仅使用根据存在电子元件具有指定为需要检查的属性而分组的数据组做出印刷状态的判断。
本发明的第八方面提供根据第五方面的印刷检查方法，其中决定分组条件以便在电子元件和数据组之间做出一一对应的关系，并且为每个数据组显示判断结果。
本发明的第九方面提供一种印刷检查数据产生设备，该设备用于产生在印刷检查设备中使用的用于检查在丝网印刷后的基片上焊糊的印刷状态并且包含表示通过在印刷表面印刷焊糊而形成的焊接印刷部分的形状和位置的形状和位置数据的检查数据，该设备包括：数据提供装置，用于提供表示在用于联结电子元件的基片上的电路形成表面上提供的各自电极上形成的单元焊接印刷部分的形状和位置的单元形状和位置数据；及分组装置，用于将单元形状和位置数据分类到根据分组条件分组的数据组中来标识单独的数据组。
本发明的第十方面提供根据第九方面的印刷检查数据产生设备，其中根据基片的印刷表面上的几何范围决定分组条件。
本发明的第十一方面根据第九方面提供一种印刷检查数据产生设备，其中根据电子元件的属性决定分组条件。
本发明的第十二方面根据第九方面提供一种印刷检查数据产生设备，其中决定分组条件以便对每个电子元件构造一个组。
本发明的第十三方面提供根据第九方面的印刷检查数据产生设备，其中还包括检查数据发送装置，用于将特定的检查数据发送到独立的数据组。
本发明的第十四方面提供根据第九到第十三方面中的任意一个方面的印刷检查数据产生设备，其中数据提供装置提供根据从用于丝网印刷的掩模板上检测的掩模开窗孔数据获得的单元形状和位置数据。
本发明的第十五方面提供一种印刷检查数据产生方法，用于产生在印刷检查设备中使用的用于在丝网印刷后检查基片上焊糊的印刷状态并且包含表示通过在印刷表面印刷焊糊而形成的焊接印刷部分的形状和位置的形状和位置数据的检查数据，其中将表示在基片上用于联结电子元件的电路形成表面上提供的各自电极上形成的单元焊接印刷部分的形状和位置的单元形状和位置数据分类到根据分组条件分组的数据组中来标识独立的数据组。
本发明的第十六方面根据第十五方面提供一种印刷检查数据产生方法，其中根据基片的印刷表面上的几何范围决定分组条件。
本发明的第十七方面提供根据第十五方面的印刷检查数据产生方法，其中根据电子元件的属性决定分组条件。
本发明的第十八方面提供根据第十五方面的印刷检查数据产生方法，其中决定分组条件以便对每个电子元件构造一个组。
本发明的第十九方面提供根据第十五方面的印刷检查数据产生方法，其中将特定的检查数据发送到独立的数据组。
本发明的第二十方面提供根据第十五到第十九方面中的任意一个方面的印刷检查数据产生方法，其中根据从用于丝网印刷的掩模板上检测的掩模开窗孔数据提供单元形状和位置数据。
根据本发明的一个方面，印刷状态通过将检查数据与来自通向拾取装置的基片图像拾取结果比较而判断出的，其中通过将表示将要在电极上印刷的单元印刷部分的单元形状和位置数据分类到根据分组条件分组的数据组中来产生检查数据，并且结合数据祖显示判断结果。因此，根据因响应某种基片而设置的重要性和检查的优先级执行检查是可能的。
此外，根据本发明的一个方面，表示将要在基片上用于联结电子元件的电路形成表面上提供的电极上印刷的单元焊接印刷部分的形状和位置的单元形状和位置数据根据分组条件而分组。因此，有效地执行检查数据的数据处理是可能的。
附图说明
图1是根据本发明实施例的丝网印刷装置的正面图。
图2是根据本发明实施例的丝网印刷装置的侧面图。
图3是根据本发明实施例的丝网印刷装置的俯视图。
图4(a)和图4(b)是根据本发明实施例的将要由丝网印刷装置印刷的基片印刷表面的俯视图。
图5是根据本发明实施例的描述丝网印刷装置的控制系统的方框图。
图6是根据本发明实施例的表示程序存储部分和丝网印刷装置的数据存储部分的存储内容的视图。
图7是根据本发明实施例的将要由丝网印刷装置印刷的单元焊接印刷部分的单元形状和位置数据的示意图。
图8是根据本发明实施例的在丝网印刷装置中使用的掩模开窗孔模式和分组数据的示意图。
图9是根据本发明实施例的丝网印刷装置的检查阈值库的示意图。
图10是根据本发明实施例的详细描述产生印刷检查数据的流程图。
图11是表示根据本发明实施例的印刷检查设备的显示屏幕的图。
图12是表示根据本发明实施例的印刷检查设备的显示屏幕的视图。
图13(a)到图13(c)每个都是根据本发明实施例的表示印刷检查设备的显示屏幕的视图。
图14是表示根据本发明实施例的印刷检查设备的显示屏幕的视图。
具体实施方式
下面将参照附图描述本发明的一个具体实施例。
图1是根据本发明实施例的丝网印刷装置的正面图。图2是根据本发明实施例的丝网印刷装置的侧面图。图3是根据本发明实施例的丝网印刷装置的俯视图。图4(a)和图4(b)是根据本发明实施例的将要由丝网印刷装置印刷的基片印刷表面的俯视图。图5是根据本发明实施例的描述丝网印刷装置的控制系统的方框图。图6是根据本发明实施例的表示程序存储部分和丝网印刷装置的数据存储部分的存储内容的视图。图7是根据本发明实施例的将要由丝网印刷装置印刷的单元焊接印刷部分的单元形状和位置数据的示意图。图8是根据本发明实施例的在丝网印刷装置中使用的掩模开窗孔(maskopening)模式和分组数据的示意图。图9是根据本发明实施例的丝网印刷装置的检查阈值库的示意图。图10是根据本发明实施例的详细描述产生印刷检查数据的流程图。图11、图12、图13(a)到图13(c)和图14中每个都是根据本发明实施例的表示印刷检查设备的显示屏幕的图。
现在将参照附图1、图2和图3说明丝网印刷装置的结构。丝网印刷装置被设置为不仅具有用于在安装电子元件的基片上印刷焊糊的印刷机械装置，而且具有对印刷状态做出通过/不通过判断的印刷检查设备的功能，以及将在下面描述的用于产生在印刷检查中使用的印刷检查数据的印刷检查数据产生设备的功能。
参照图1和图2，基片定位部分1由X轴平台(table)2和Y轴平台3、在X轴平台2和Y轴平台3上堆叠的θ轴平台4和在θ轴平台4上的Z轴平台5组成的活动平台组成。在Z轴平台5上提供基片保持部分7，用于保持由挟持器8夹住的基片6。将要被印刷的基片6由图1和图3中表示的输入传送器14输入到基片定位部分1。基片6在基片定位部分1被驱动时，沿X和Y方向运动，并且定位在将在下面描述的印刷位置和基片识别部分上。印刷后的基片6由输出运送器15输出。
丝网掩模(mask)10定位在定位部分1上，并且丝网掩模10由保持器11和与其相连的掩模板(mask plate)12组成。基片6通过基片定位部分1关于掩模板12定位，并且从下方与掩模板12邻接。如图4(a)所示，在基片6的电路形成表面上的焊糊印刷范围6a中提供了分别用于联结不同种类的电子元件P1、P2、P3和P4的电极6b、6c、6d和6e。
在丝网掩模10上提供橡胶滚轴头13，其允许在水平方向往复。当基片6与掩模板12的下表面邻接时，向掩模板12上供应焊糊9。并且橡胶滚轴头13的橡胶滚轴13a被允许在掩模板12的表面上滑行并下压，从而焊糊9通过在掩模板12中制作的图案(pattern)孔被印刷到基片6的印刷表面上。因此如图4(b)所示，在电极6b，6c，6d和6e上分别形成单元焊接印刷部分S1、S2、S3、S4。
作为图像拾取装置的照相机20被放置在丝网掩模10之上。如图3所示，照相机20通过X轴平台21和Y轴平台22在X和Y方向水平移动。X轴平台21和Y轴平台22被用作移动照相机20的照相机移动装置。通过照相机移动装置关于掩模板12移动照相机20允许照相机20在任意位置拾取掩模板12的图像。
如图2所示，基片定位部分1被布置为其从丝网掩模10下面通过Y轴平台3沿Y方向移动，来将被其保持的基片6移动到基片识别部分。在这种情况下将照相机20移动到基片定位部分1上的基片6允许照相机20在任意位置拾取基片6的图像。
下面将参照图5说明丝网印刷装置的控制系统的布局。参照图5，计算部分是通过运行存储在程序存储部分26存储的各种程序执行各种将在下面描述的数学操作和处理的CPU。对于这些数学运算和处理使用存储在数据存储部分27的各种数据。
操作和输入部分28是输入装置，例如键盘和鼠标，并且其用于输入各种命令和数据。通信部分29负责向其它装置发送数据，与丝网印刷装置形成电子元件组装线。图像处理部分30对从照相机20拾取的图像进行图像处理，所以如下所述，其识别焊接印刷部分来进行印刷检查，并且检测掩模开窗孔来省城印刷检查数据。
机制控制部分31控制用于移动照相机20的照相机移动装置和用于移动橡胶滚轴头13的橡胶滚轴移动装置。显示部分32是显示装置，并在处理中用作显示操作屏幕，以产生印刷检查数据和印刷检查的判断结果的显示装置。在下面将描述这两个数据以及通过照相机20获得的图像。
将参照图6分别说明在程序存储部分26和数据存储部分27中存储的程序和数据。存储在程序存储部分26中的是印刷操作程序26a、图像处理程序26b、印刷通过/不通过判断程序26c、分组处理程序26d和检查阈值给予处理程序26e。
印刷操作程序26a是用于通过控制基片定位部分1和橡胶滚轴头13来执行基片6上的焊糊9的印刷的印刷操作的程序。图像处理程序26b是根据来自照相机20的图像拾取结果让图像处理部分30执行两种将在下面描述的处理的程序。
也就是说，通过将图像拾取结果经受识别处理来检测基片6上的各个电极上形成的单元焊接印刷部分(见图4(b))，从而计算各个单元焊接印刷部分的区域，其中图像拾取结果为印刷后基片6的拾取图像。此外，通过将图像拾取结果经受识别处理，来执行发现各个在掩模板12中制成的表示模板孔16的形状和位置的掩模开窗孔数据的处理。这样获得的掩模开窗孔数据在印刷检查中用作检查数据。
印刷通过/不通过判断程序26c通过将由图像处理部分30计算的每个单元焊接印刷部分的区域与检查阈值(将在下面描述)比较而做出通过/不通过判断。换句话说通过在图像处理部分30和计算部分25上运行印刷通过/不通过判断程序26c获得的功能形成印刷判断装置，用于根据基片6的图像拾取结果和执行印刷检查的检查数据做出印刷状态的通过/不通过判断。
分组处理程序26d是用于执行将单独的单元位置和形状数据分类到根据特定的分组条件分组的数据组中，来产生将在印刷检查中使用的检查数据的程序，其中单元位置和形状数据表示各个单元焊接印刷部分的位置和形状。换句话说，通过在计算部分25运行分组处理程序26d获得的功能组成分组装置，用于将单元形状和位置数据分类到根据分组条件分成的数据组中来识别单独数据组。
检查阈值给予处理程序26e是用于对每个数据组给出检查阈值的程序，其为分类到数据组中的单元位置和形状数据。通过在计算部分25运行分组处理程序26d获得的功能形成检查阈值给出装置，其将检查阈值给予单独的数据组，其中检查阈值为特定检查数据。
在数据存储部分27中存储的是封装数据27a、元件数据库27b、掩模开窗孔库27c、检查阈值库27d和性能(performance)数据27e。在上述数据中，封装数据27a、元件数据库27b、掩模开窗孔库27c和检查阈值库27d从诸如数据管理计算机之类的另一装置，通过通信部分29发送过来，并且存储在数据存储部分27。
封装数据27a是在印刷了焊糊9后用于在基片6上安装电子元件的封装操作的数据，即，该数据是将要安装的电子元件的种类与基片6上的安装位置坐标相关联的数据。元件数据库27b是与将要安装到基片6上的独立电子元件相关联的数据，并且其包含表示电子元件的元件代号的属性数据、封装操作所需要的精确度、用于通过焊接而联结的焊接印刷的难度等级、以及表示元件的形状和大小的数字数据和各个元件的开窗孔图案等数据数据，其中开窗孔图案表示在通过数字地焊接来联结时，单元焊接印刷部分的布局(见图8的33A，33B，33C和33D)
在掩模板12中的独立模板孔16可以与电子元件相关联，其中电子元件与通过使用封装数据27a和元件数据库27b等相关数据通过这些模板孔16印刷的焊接印刷部分相关。因此，正如将要在下面描述的，当产生印刷检查数据时，大量不同的数据可以被连接起来，因此有可能提高数据产生处理的效率。
掩模开窗孔库27c存储大量表示掩模板12中的模板孔16的开窗孔的位置和大小的数字数据，并随每个掩模板12预先给出其作为掩模开窗孔数据。换句话说，在图7所示的掩模板12的情况下，提供了关于图案16a到16d中的每一个的数据，例如，关于模板孔16c，以数字数据的格式提供了表示模板孔大小的尺寸a和b，各个模板孔16c的关于参考坐标原点的位置坐标值x1、x2、x3等以及y1、y2等。其它模板孔同样如此。
虽然将要在下面描述，但在印刷检查中，掩模开窗孔数据用作表示单元焊接印刷部分(图4(b)中的S1到S4)的位置和形状的单元位置和位置数据。因此，包含掩模开窗孔数据库27c的数据存储部分27作为用来提供表示单元焊接印刷部分的位置和形状的单元形状和位置数据的数据提供装置。
如上所述，表示模板孔16的开窗孔位置和大小的数据可以通过由照相机20拾取掩模板12的图像获得。因此，在所需的开窗孔数据没有包含在掩模开窗孔数据库27c中的情况下，与图7中表示的数据相同的数据可以通过使用当前掩模板12获得。在这种情况下，照相机20和图像处理部分30一起用作数据提供装置，用来提供根据从将掩模板12检测的掩模开窗孔数据获得的单元形状和位置数据，其中掩模板12用于丝网印刷。
此外，可以采用将包含在封装数据27a和元件数据库27b中的数据组合的方法作为一种发现单元形状和位置数据的方法。更详细的说，如图8所示，在封装数据27a中找到分别表示电子元件P1、P2、P3和P4的安装点M1、M2A和M2B、M3和M4，并且元件数据库27b中的各个元件开窗孔图案33A、33B、33C和33D被叠加到这些安装点上，由此可以获得与掩模开窗孔数据相同的数字数据。
检查阈值库27d是提供在印刷检查中计算检查阈值所需的数据的数据库。在该实施例中，如图9所示，存在两种数据库，即与模板孔的开窗孔类型相关的数据库和与电子元件种类相关的数据库作为检查阈值库27d。
在与模板孔的开窗孔类型相关的数据库中，对每个预先准备的开窗孔类型预设计算阈值所需的阈值数据。通过合并模板孔的形状(正方、长方、圆等)和大小区域来设置模板孔的多个开窗孔类型。换句话说，可以通过判断开窗孔属于哪个开窗孔类型来计算出基于焊接印刷区域的检查阈值。
此外，与电子元件种类相关的数据库中，通过说明电子元件的种类(P1，P2等)可以找出相同的阈值数据。在这种情况下，不需要必须标识开窗孔类型。在另一种情况下，阈值数据根据单元焊接印刷部分的正常形状的区域按百分比定义各个单元焊接印刷部分的区域的正常范围((-)OK到(+)OK)，警告范围((-)警告到(+)警告)和失败的下限和上限((-)NG到(+)NG)。
性能数据27e是检查数据，实际上在执行焊接印刷后用于印刷后检查，并且正如下面所描述的那样，其说明将要被印刷的基片的种类。此外，通过在基片上识别将要检查的范围而产生有关检查范围的检查数据，并且存储到数据存储部分作为性能数据27e。
丝网印刷装置的配置如上，现在将参照流程图10说明产生印刷检查数据的处理。数据产生处理是用于产生在印刷检查设备中使用的检查数据的处理，其中印刷检查设备用于在丝网印刷后检查基片上的焊糊的印刷状态，并且至少包括表示通过在印刷表面印刷焊糊形成的焊接印刷部分的形状和位置的形状和位置数据。
参照图10，掩模开窗孔数据被读出(ST1)。在印刷范围12a中的表示开窗孔部分的布局的开窗孔图案因此显示在操作屏幕40上用于数据产生处理，其中操作屏幕40显示在显示部分32上。开窗孔部分与表示单元焊接印刷部分的形状和位置的单元形状和位置数据对应，其中单元焊接印刷部分在电路形成表面上的各个电极上形成。
在对应于将要被处理的掩模板12的掩模开窗孔数据被存储到数据存储部分27的掩模开窗孔数据库27c中的情况下，这个特定库的数据用作掩模开窗孔数据。在库数据不可用的情况下，执行从封装数据27a和元件数据库27b中产生等同于库数据的掩模数据。此外，在封装数据27a和元件数据库27b不可用的情况下，执行上述的通过从图像数据检测开窗孔部分产生单元形状和位置数据的数据产生处理，其中图像数据通过拾取掩模板12的图像获得。
其后通过将对应于各个模板孔16a、16b、16c和16d的单元形状和位置数据分类到根据分组条件分组的数据组中来执行分组处理以便识别单独的数据组(ST2)。分组处理是根据预定的分组条件，通过将显示在操作屏幕40上的开窗孔部分与其它数据相关联，用于将单独的单元形状和位置数据分类到数据组中的处理，并且其通过分组处理程序26d自动运行。
在这里，在图12中表示的显示在操作屏幕上的分组条件选择向导41可以选择三个分组条件中的一个，其中三个条件为元件-元件42a，属性说明42b和范围说明42c。通过提供给各自选项的检验框完成选择。
当元件-元件42a被选中时，确定了一种分组条件以便将在基片6上安装的每个电子元件组成一个组。更加明确的是，如图13(a)所示，与通过焊接联结四个电子元件P1，P2，P3和P4的电极(见图4(a))对应的模板孔16a，16b，16c和16d被分别装入分组框45a，45b，45c和45d中。对应于单独的模板孔16a，16b，16c和16d的单元形状和位置数据被分类到通过电子元件分组的数据组中，并且这些数据组由各自电子元件(P1，P2等)标识。
当属性说明42b被选中时，根据电子元件的属性确定分组条件。更加明确的是，对于所有的将要安装的电子元件，只有具有由说明输入框44中的输入标识的属性的电子元件成为分组的主题。例如，当指定电子元件类型“QFP”为属性时，如图13(b)所示，只有对应于特定种类的电子元件P4的模板孔16d被装入分组框45d中。从而，对应于模板孔16d的单元形状和位置数据被分类到通过输入属性分组的数据组以及不是所分组的数据组的另一数据组中，并且被分组的数据组由属性“QFP”标识。
当范围说明42c被选中时，根据基片6的印刷表面上的几何范围确定分组条件。在这种情况下，如图13(c)所示，通过在显示屏幕40上使用诸如鼠标的定位装置，执行操作来设置其中仅装入指定的模板孔的分组框45e(这里是模板孔16c和16d)，其中这些模板孔成为分组的主题。从而，对应于这些模板孔的单元形状和位置数据因此被分类到通过几何范围分组的数据组以及不是所分组的数据分组的另一数据分组中，其中由框设置操作确定几何范围，并因这样分组的数据组由说明的范围的特性(例如，给出相同检查阈值的范围，进行印刷检查的范围等)标识。
当上述的分组处理完成时，指定将要被检查的主题(ST3)。这里，无论指定在分组处理中分类的数据组是否在丝网印刷后接受印刷检查。在本实施例中，作为规则，在分组处理中用分组框包围的范围将成为检查的主题。换句话说，在属性说明42b和范围说明42c的情况中，分组的范围直接成为检查的主题。然后上述的印刷判断装置仅使用属于作为将要被检查的主题分组的范围的数据组判断印刷状态。
在元件-元件42a被选中的情况中，对应于所有电子元件的模板孔成为要分组的主题。然而，在这种情况下，当对于任何一个电子元件判断印刷检查都为不必要时，在操作屏幕40上执行解除分组的操作。然后执行处理来将在其上分组解除的模板孔从将要进行检查的主题中移出。
在印刷检查中，并不是整个基片需要被检查。尽管根据检查所需的时间和质量有必要设置要详细(delicately)检查的主题的范围，但是通过采用上述的方法，在本发明实施例中可以获得容易及灵活的设置操作方法。
然后，给出检查阈值(ST4)。更加明确的是，作为特定检查数据的检查阈值被发送到说明将要被检查的数据组，并且检查阈值一次被发送到多个属于每个特定数据组的模板孔。因此甚至在将要被检查的基片含有大量的模板孔的情况下，可以很容易执行给出检查阈值的数据处理。
对各个数据分组给定了检查阈值的检查数据被存储到数据存储部分27，作为操作数据27e(ST5)。在该流程图中，分组处理(ST2)、将要检查的主题的指定(ST3)、给出检查阈值(ST4)都不需要按描述的顺序执行，并且其可以对单独的数据组以任何顺序执行。
其后，开始丝网印刷工作。首先焊糊9供应到掩模板12上，并且允许基片6与掩模板12的下表面邻接。然后移动橡胶滚轴头13，并且焊糊9通过模板孔16a到16c分别印刷到基片6上的各个电极6b到6d上。然后通过向下移动Z轴平台5将基片6从掩模板12分离，由此在基片6的电极上分别形成单元焊接印刷部分S1到S4(见图4(b))。
其后，执行印刷检查。通过将基片定位部分再次从丝网掩模10下面移动到基片识别部分(见图2)，由照相机20拾取印刷后基片6的上表面的图像，并且检测单元焊接印刷部分S1到S4的区域。通过将区域检测结果与根据检查阈值库27d找出的检查阈值进行比较做出通过/不通过判断。
这里，连同根据分组条件分组的数据组做出印刷状态的最终判断，并且判断结果也与数据组相关联并以组的方式显示该结果。例如，当通过元件分组时，以元件的方式执行判断结果的判断和显示。换句话说，当对应于每个电子元件的所有的单元焊接印刷部分是令人满意时，任何特定电子元件的焊接印刷被判断为是令人满意的。若存在只有单个单元焊接印刷部分在不令人满意印刷状态，这个特定的电子元件的焊接印刷被判断为处于不令人满意状态。
在操作显示屏幕40上显示判断结果(显示步骤)，图14显示判断结果的显示的例子。连同分类的数据组显示判断结果，并且这里的例子显示了通过电子元件和单元焊接印刷部分执行判断结果的显示的情况。例如，因为对应于这个特定电子元件的焊接印刷部分都为令人满意的，所以该电子元件的焊接印刷被判断为令人满意的，对于该电子元件来说在屏幕上没有特殊的显示。反之，对于在其上检测出不通过印刷状态的单元焊接印刷部分及与该单元焊接印刷部分对应的电子元件显示了表示故障的画面。
在图14中显示的例子显示了这样一种情况，其中在与电子元件P4对应的通过模板孔16d印刷的一个焊接印刷部分上检测到故障，以倒转显示包围电子元件P4的框架，以使可以很快确定电子元件的单元中的缺陷部分。此外，倒转显示对应于在其上检测出故障的单元焊接印刷部分的模板孔16d*，并且对每个检测出故障的模板孔显示指出故障内容的显示列46。
如上所述，本实施例的印刷检查使用这样的印刷检查数据，其通过将表示在电极上通过印刷形成的单元焊接印刷部分的形状和位置的单元形状和位置数据分类到根据响应将要被检查的基片而选中的分组条件的组中而产生。因此甚至当将要被检查的基片具有大量的电子元件，也可以有效地执行产生检查数据的数据处理。
因此，可以实现一种响应基片和将要安装到基片上的电子元件的特性的灵活检查模式，其可以获得在提高生产率和保障印刷精确度之间保持平衡的最佳检查模式。此外由于印刷检查的判断结果在期望的区域显示，例如按照电子元件或元件的种类，因此可以很快识别故障部分并获得有效的质量管理。
该实施例描述了由提供印刷检查功能的丝网印刷装置执行的印刷后检查的情况。然而，在本实施例中的装置甚至可以应用到在丝网印刷装置旁边独立提供的专门印刷检查设备的情况中。
此外，如上所述，当产生了本实施例的印刷检查数据时，表示在电极上通过印刷形成的单元焊接印刷部分的形状和位置的单元形状和位置数据分类到根据响应将要被检查的基片而选中的分组条件的组中。因此当将要被检查的基片具有大量的电子元件时，可以有效的执行产生印刷检查数据的数据处理。
此外，通过使用检测在实际掩模板中的开窗孔部分的方法作为获得单元形状和位置数据的方法，甚至在用户没有获得诸如原始掩模开窗孔和封装数据的详细数据时，用户可以很快产生检查数据。因此，甚至当采用各种产品的有限产量，通过执行检查保证精细的质量管理。
本实施例描述了由提供印刷检查功能的丝网印刷装置产生检查数据的情况。然而，在本实施例中的安排甚至可以应用到在丝网印刷装置旁边独立提供的专门检查数据装置的情况中。
工业适用性
根据本发明，通过将检查数据和来自图像拾取装置的基片的图像的拾取结果进行比较判断印刷状态，其中通过将表示将要印刷到电极上的单元印刷部分的形状和位置的单元形状和位置数据分类到根据分组条件分组的数据组中产生检查数据，并且连同数据组显示判断结果。因此根据响应基片种类设置的重要性或优先级的顺序可以执行检查；此外，还可以获得在提高生产效率和保证印刷精确度之间保持平衡的最佳检查模式。
此外，根据本发明，表示单元焊接印刷部分的形状和位置的单元形状和位置数据被分类到根据分组条件的组中，其中单元焊接印刷部分将要被印刷到用于联结电子元件的基片的电路形成表面上提供的电极上。因此可以有效的执行检查数据的数据处理。
尽管已参照本发明的确定优选实例表示和描述了本发明，但本领域内的普通技术人员将理解的是，可在不背离由所附权利要求限定的本发明宗旨和范围的前提下对本发明进行各种形式和细节上的修改。
Claims (20)
1.一种用于检查在丝网印刷后的基片上的焊糊的印刷状态的印刷检查设备，所述设备包括：
图像拾取装置，用于拾取所述基片的图像；
印刷判断装置，用于根据来自所述图像拾取装置的所述基片的图像拾取结果和执行印刷检查所需要的检查数据对印刷状态做出通过/不通过判定；及
显示装置，用于显示判断结果，
其中，通过将表示单元焊接印刷部分的形状和位置的单元形状和位置数据分类到根据分组条件分组的数据组中从而产生检查数据，其中单元焊接印刷部分通过将用于联结电子元件的所述基片电路形成表面上提供的电极印刷而形成；及
所述显示装置结合数据组显示判断结果。
2.如权利要求1所述的印刷检查设备，其中根据所述基片的印刷表面上的几何范围决定分组条件；及
所述印刷判断装置使用数据组做出印刷状态的判断，其中数据组按照检查性能范围分组。
3.如权利要求1所述的印刷检查设备，其中根据所述电子元件的属性决定分组条件；及
所述印刷判断装置使用根据电子元件具有指定为需要检查的属性而分组的数据组做出印刷状态的判断。
4.如权利要求1所述的印刷检查设备，其中，决定分组条件以便在所述电子元件和数据组之间做出一一对应的关系；及
显示装置为每个数据组显示判断结果。
5.一种用于检查在丝网印刷后的基片上的焊糊的印刷状态的印刷检查方法，所述方法包括：
根据将表示单元焊接印刷部分的单位形状和位置数据分类到根据分组条件分组的数据组而产生的检查数据和来自图像拾取装置的基片图像拾取结果做出通过/不通过判定，其中单元焊接印刷部分通过在用于联结电子元件的基片上的电路形成表面上提供的电极上进行印刷而形成；及
结合数据组显示判断结果。
6.如权利要求5所述的印刷检查方法，其中：
根据所述基片的印刷表面上的几何范围决定分组条件；及
通过使用根据检查性能范围分组的数据组做出印刷状态的判断。
7.如权利要求5所述的印刷检查方法，其中：
根据所述电子元件的属性决定分组条件；及
通过使用根据电子元件具有指定为需要检查的属性而分组的数据组做出印刷状态的判断。
8.如权利要求5所述的印刷检查方法，其中：
决定分组条件以便在所述电子元件和数据组之间做出一一对应的关系；及
为每个数据组显示判断结果。
9.一种印刷检查数据产生设备，该设备用于产生在印刷检查设备中使用的、用于检查在丝网印刷后的基片上焊糊的印刷状态的检查数据，并且检查数据还包含表示通过在印刷表面印刷焊糊而形成的焊接印刷部分的形状和位置的形状和位置数据，所述印刷检查数据产生设备包括：
数据提供装置，用于提供表示在所述用于联结电子元件的基片上的电路形成表面上提供的各自电极上形成的单元焊接印刷部分的形状和位置的单元形状和位置数据；及
分组装置，用于将单元形状和位置数据分类到根据分组条件分组的数据组中来标识单独的数据组。
10.如权利要求9所述的印刷检查数据产生设备，其中：
根据所述基片的印刷表面上的几何范围决定分组条件。
11.如权利要求9所述的印刷检查数据产生设备，其中：
根据所述电子元件的属性决定分组条件。
12.如权利要求9所述的印刷检查数据产生设备，其中：
决定分组条件以便对每个所述电子元件构造一个组。
13.如权利要求9所述的印刷检查数据产生设备，还包括特定的检查数据发送装置，用于将特定的检查数据发送到独立的数据组。
14.如权利要求9到13中的任意一个所述的印刷检查数据产生设备，其中：
所述数据提供装置提供根据从用于丝网印刷的掩模板上检测的掩模开窗孔数据中获得的单元形状和位置数据。
15.一种印刷检查数据产生方法，用于产生在印刷检查设备中使用的用于检查在丝网印刷后的基片上焊糊的印刷状态的检查数据，并且检查数据还包含表示通过在印刷表面印刷焊糊而形成的焊接印刷部分的形状和位置的形状和位置数据，其中：
将表示在所述用于联结电子元件的基片上的电路形成表面上提供的各自电极上形成的单元焊接印刷部分的形状和位置的单元形状和位置数据分类到根据分组条件分组的数据组中来标识独立的数据组。
16.如权利要求15所述的印刷检查数据产生方法，其中：
根据所述基片的印刷表面上的几何范围决定分组条件。
17.如权利要求15所述的印刷检查数据产生方法，其中：
根据所述电子元件的属性决定分组条件。
18.如权利要求15所述的印刷检查数据产生方法，其中：
决定分组条件以便对每个所述电子元件构造一个组。
19.如权利要求15所述的印刷检查数据产生方法，其中：
将特定的检查数据发送到独立的数据组。
20.如权利要求15到19中的任意一个所述的印刷检查数据产生方法，其中：
根据从用于丝网印刷的掩模板上检测的掩模开窗孔数据提供单元形状和位置数据。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP216328/2002 | 2002-07-25 | ||
| JP216327/2002 | 2002-07-25 | ||
| JP2002216327A JP2004058298A (ja) | 2002-07-25 | 2002-07-25 | 印刷検査装置および印刷検査方法 |
| JP2002216328A JP2004063542A (ja) | 2002-07-25 | 2002-07-25 | 印刷検査用データ作成装置および印刷検査用データ作成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1672481A true CN1672481A (zh) | 2005-09-21 |
| CN100450338C CN100450338C (zh) | 2009-01-07 |
Family
ID=31190291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB038178354A Expired - Fee Related CN100450338C (zh) | 2002-07-25 | 2003-07-23 | 检查基片上印刷的焊糊的装置和方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7630536B2 (zh) |
| EP (1) | EP1541002B1 (zh) |
| KR (1) | KR101059825B1 (zh) |
| CN (1) | CN100450338C (zh) |
| AU (1) | AU2003253368A1 (zh) |
| DE (1) | DE60312182T2 (zh) |
| WO (1) | WO2004012491A1 (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103813705A (zh) * | 2012-11-02 | 2014-05-21 | Juki株式会社 | 电子部件安装装置以及安装部件检查方法 |
| CN104999791A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-10-28 | 苏州三体智能科技有限公司 | 一种基于视觉的电路板印刷与检测装置及工作方法 |
| CN106573462A (zh) * | 2014-08-08 | 2017-04-19 | 富士机械制造株式会社 | 丝网印刷装置 |
| CN115335235A (zh) * | 2020-03-31 | 2022-11-11 | 株式会社富士 | 印刷控制装置及印刷控制方法 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7289658B2 (en) * | 2003-06-24 | 2007-10-30 | International Business Machines Corporation | Removal of relatively unimportant shapes from a set of shapes |
| JP4051568B2 (ja) * | 2004-02-09 | 2008-02-27 | ソニー株式会社 | 部品実装基板検査装置 |
| JP4379348B2 (ja) * | 2005-02-15 | 2009-12-09 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| US20070177789A1 (en) * | 2006-01-31 | 2007-08-02 | Jeffrey Harrell | Solder paste inspection system and method |
| JP4816194B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2011-11-16 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 |
| JP5182122B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2013-04-10 | オムロン株式会社 | 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法 |
| DE102009053575B4 (de) | 2009-11-06 | 2016-06-30 | Ekra Automatisierungssysteme Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Bedrucken eines Substrats, insbesondere einer Leiterplatte, mit einer Druckpaste |
| JP5288633B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2013-09-11 | パナソニック株式会社 | 太陽電池の電極形成システムおよび太陽電池の電極形成方法 |
| WO2015147502A1 (ko) * | 2014-03-22 | 2015-10-01 | 주식회사 고영테크놀러지 | 솔더 프린트 장치, 솔더 검사장치 및 솔더 검사장치 시스템의 패드 정보 보정방법 |
| JP6333871B2 (ja) * | 2016-02-25 | 2018-05-30 | ファナック株式会社 | 入力画像から検出した対象物を表示する画像処理装置 |
| CN110114220B (zh) * | 2017-01-06 | 2021-12-28 | 株式会社富士 | 丝网印刷机 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4978224A (en) * | 1987-07-14 | 1990-12-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of and apparatus for inspecting mounting of chip components |
| JP3092809B2 (ja) * | 1989-12-21 | 2000-09-25 | 株式会社日立製作所 | 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置 |
| EP0985991A3 (en) * | 1991-11-07 | 2000-05-31 | Omron Corporation | Apparatus and method for automatically correcting soldering |
| US5991435A (en) * | 1992-06-30 | 1999-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
| JP3285244B2 (ja) * | 1993-02-13 | 2002-05-27 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷機用印刷結果検査方法および検査装置 |
| EP0638801B1 (en) * | 1993-08-12 | 1998-12-23 | International Business Machines Corporation | Method of inspecting the array of balls of an integrated circuit module |
| US5608816A (en) * | 1993-12-24 | 1997-03-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for inspecting a wiring pattern according to a micro-inspection and a macro-inspection performed in parallel |
| JP2000004079A (ja) * | 1998-06-12 | 2000-01-07 | Omron Corp | はんだ検査装置 |
| JP2000124598A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検査機データ作成方法 |
| JP2000326495A (ja) | 1999-05-24 | 2000-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷の検査方法 |
| JP3557993B2 (ja) * | 2000-03-30 | 2004-08-25 | オムロン株式会社 | クリームはんだ印刷目視検査装置および検査方法 |
| US6715413B2 (en) * | 2000-05-09 | 2004-04-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method of screen printing |
| JP2002029033A (ja) | 2000-07-18 | 2002-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷検査装置の検査用データの作成方法 |
| JP3656543B2 (ja) | 2000-10-25 | 2005-06-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
-
2003
- 2003-07-23 AU AU2003253368A patent/AU2003253368A1/en not_active Abandoned
- 2003-07-23 CN CNB038178354A patent/CN100450338C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-23 DE DE60312182T patent/DE60312182T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-23 EP EP03771292A patent/EP1541002B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-23 KR KR1020057001361A patent/KR101059825B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-07-23 WO PCT/JP2003/009346 patent/WO2004012491A1/en active IP Right Grant
- 2003-07-24 US US10/626,140 patent/US7630536B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103813705A (zh) * | 2012-11-02 | 2014-05-21 | Juki株式会社 | 电子部件安装装置以及安装部件检查方法 |
| CN103813705B (zh) * | 2012-11-02 | 2018-03-09 | Juki株式会社 | 电子部件安装装置以及安装部件检查方法 |
| CN106573462A (zh) * | 2014-08-08 | 2017-04-19 | 富士机械制造株式会社 | 丝网印刷装置 |
| CN106573462B (zh) * | 2014-08-08 | 2019-07-09 | 株式会社富士 | 丝网印刷装置 |
| CN104999791A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-10-28 | 苏州三体智能科技有限公司 | 一种基于视觉的电路板印刷与检测装置及工作方法 |
| CN104999791B (zh) * | 2015-08-21 | 2018-05-25 | 汕头市丰利达电子科技有限公司 | 一种基于视觉的电路板印刷与检测装置 |
| CN115335235A (zh) * | 2020-03-31 | 2022-11-11 | 株式会社富士 | 印刷控制装置及印刷控制方法 |
| CN115335235B (zh) * | 2020-03-31 | 2023-07-28 | 株式会社富士 | 印刷控制装置及印刷控制方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE60312182D1 (de) | 2007-04-12 |
| WO2004012491A1 (en) | 2004-02-05 |
| EP1541002A1 (en) | 2005-06-15 |
| EP1541002B1 (en) | 2007-02-28 |
| KR101059825B1 (ko) | 2011-08-29 |
| KR20050025673A (ko) | 2005-03-14 |
| AU2003253368A1 (en) | 2004-02-16 |
| US20040146195A1 (en) | 2004-07-29 |
| US7630536B2 (en) | 2009-12-08 |
| CN100450338C (zh) | 2009-01-07 |
| DE60312182T2 (de) | 2007-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1672481A (zh) | 检查基片上印刷的焊糊的装置和方法 | |
| JP5861462B2 (ja) | はんだ検査のための検査基準登録方法およびその方法を用いた基板検査装置 | |
| JP2002024804A (ja) | 部品認識データ作成方法及び作成装置並びに電子部品実装装置及び記録媒体 | |
| CN1862259A (zh) | 检查基准设定装置及方法、以及工序检查装置 | |
| CN1885014A (zh) | 基板检查装置及其参数设定方法和参数设定装置 | |
| CN111492727B (zh) | 显示基板的检查结果的电子装置及方法 | |
| CN2765259Y (zh) | 图像识别装置和图像识别装置的示教装置 | |
| JP6066587B2 (ja) | 基板の検査方法、検査プログラム、および検査装置 | |
| CN1550774A (zh) | 用红绿蓝颜色进行印刷电路板表面条件分析的系统和方法 | |
| WO2017081773A1 (ja) | 基板用の画像処理装置および画像処理方法 | |
| CN1720457A (zh) | 电路图案检查装置及电路图案检查方法 | |
| CN1519570A (zh) | 印刷电路基板的测定结果显示系统及测定结果显示方法 | |
| JP2012028460A (ja) | 部品有無判定装置及び部品有無判定方法 | |
| JP6466960B2 (ja) | 装着機及び装着機を用いた電子部品の吸着姿勢検査方法 | |
| JP2011043998A (ja) | 画像解析方法及び画像解析装置 | |
| Han et al. | A template matching based method for surface-mount rectangular-pin-chip positioning and defect detection | |
| JP4735593B2 (ja) | 印刷検査装置および印刷検査方法 | |
| JP2004058298A (ja) | 印刷検査装置および印刷検査方法 | |
| TW202220542A (zh) | 檢查資料製作方法、檢查資料製作裝置及檢查裝置 | |
| JP7235603B2 (ja) | 部品実装用データの変更装置、変更プログラム、及び、表面実装機 | |
| WO2024134866A1 (ja) | 基板作業機 | |
| JP2005164457A (ja) | 外観検査用データ作成装置および外観検査用データ作成方法 | |
| JP4554190B2 (ja) | 印刷検査装置および印刷検査方法 | |
| JP2005257566A (ja) | 移載装置、表面実装機、ｉｃハンドラー、照明レベル決定方法及びしきい値決定方法 | |
| JP2006086323A (ja) | 実装基板の検査用データ作成方法、実装基板の検査方法および同装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: INTELLECTUAL PROPERTY BRIDGE NO. 1 CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO, LTD. Effective date: 20140129 |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20140129 Address after: Tokyo, Japan, Japan Patentee after: GODO KAISHA IP BRIDGE 1 Address before: Osaka Japan Patentee before: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090107 Termination date: 20140723 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |