DE60312182D1 - Vorrichtung und verfahren zum untersuchen von auf ein substrat aufgedrucktem cream-lot - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum untersuchen von auf ein substrat aufgedrucktem cream-lot

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7289658B2 (en) * 2003-06-24 2007-10-30 International Business Machines Corporation Removal of relatively unimportant shapes from a set of shapes
JP4051568B2 (ja) * 2004-02-09 2008-02-27 ソニー株式会社 部品実装基板検査装置
JP4379348B2 (ja) * 2005-02-15 2009-12-09 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
US20070177789A1 (en) * 2006-01-31 2007-08-02 Jeffrey Harrell Solder paste inspection system and method
JP4816194B2 (ja) * 2006-03-29 2011-11-16 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法
JP5182122B2 (ja) * 2009-01-27 2013-04-10 オムロン株式会社 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法
DE102009053575B4 (de) 2009-11-06 2016-06-30 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Bedrucken eines Substrats, insbesondere einer Leiterplatte, mit einer Druckpaste
JP5288633B2 (ja) * 2010-03-24 2013-09-11 パナソニック株式会社 太陽電池の電極形成システムおよび太陽電池の電極形成方法
JP6108770B2 (ja) * 2012-11-02 2017-04-05 Juki株式会社 電子部品実装装置及び実装部品検査方法
WO2015147502A1 (ko) * 2014-03-22 2015-10-01 주식회사 고영테크놀러지 솔더 프린트 장치, 솔더 검사장치 및 솔더 검사장치 시스템의 패드 정보 보정방법
CN106573462B (zh) * 2014-08-08 2019-07-09 株式会社富士 丝网印刷装置
CN104999791B (zh) * 2015-08-21 2018-05-25 汕头市丰利达电子科技有限公司 一种基于视觉的电路板印刷与检测装置
JP6333871B2 (ja) * 2016-02-25 2018-05-30 ファナック株式会社 入力画像から検出した対象物を表示する画像処理装置
CN110114220B (zh) * 2017-01-06 2021-12-28 株式会社富士 丝网印刷机
CN115335235B (zh) * 2020-03-31 2023-07-28 株式会社富士 印刷控制装置及印刷控制方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4978224A (en) * 1987-07-14 1990-12-18 Sharp Kabushiki Kaisha Method of and apparatus for inspecting mounting of chip components
JP3092809B2 (ja) * 1989-12-21 2000-09-25 株式会社日立製作所 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置
EP0985991A3 (de) * 1991-11-07 2000-05-31 Omron Corporation Vorrichtung und Verfahren zur automatischen Lötkorrektur
US5991435A (en) * 1992-06-30 1999-11-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component
JP3285244B2 (ja) * 1993-02-13 2002-05-27 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機用印刷結果検査方法および検査装置
EP0638801B1 (de) * 1993-08-12 1998-12-23 International Business Machines Corporation Verfahren zur Inspektion vom Verbindungskugel-Satz eines intergrierten Schaltungsmoduls
US5608816A (en) * 1993-12-24 1997-03-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for inspecting a wiring pattern according to a micro-inspection and a macro-inspection performed in parallel
JP2000004079A (ja) * 1998-06-12 2000-01-07 Omron Corp はんだ検査装置
JP2000124598A (ja) * 1998-10-13 2000-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 検査機データ作成方法
JP2000326495A (ja) 1999-05-24 2000-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷の検査方法
JP3557993B2 (ja) * 2000-03-30 2004-08-25 オムロン株式会社 クリームはんだ印刷目視検査装置および検査方法
US6715413B2 (en) * 2000-05-09 2004-04-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method of screen printing
JP2002029033A (ja) 2000-07-18 2002-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印刷検査装置の検査用データの作成方法
JP3656543B2 (ja) 2000-10-25 2005-06-08 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
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DE60312182T2 (de) 2007-06-21

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