DE60312182T2

DE60312182T2 - Vorrichtung und verfahren zum untersuchen von auf ein substrat aufgedrucktem cream-lot

Info

Publication number: DE60312182T2
Application number: DE60312182T
Authority: DE
Inventors: Takahiro Ogori-shi FUKAGAWA; Yuji Fukuoka-shi OTAKE; Takashi Onojyo-shi KATSUKI; Minoru Osaka.shi MURAKAMI; Kimiyuki Ogori-shi YAMASAKI
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2002-07-25
Filing date: 2003-07-23
Publication date: 2007-06-21
Anticipated expiration: 2023-07-24
Also published as: US20040146195A1; EP1541002B1; US7630536B2; DE60312182D1; CN100450338C; KR101059825B1; EP1541002A1; KR20050025673A; WO2004012491A1; AU2003253368A1; CN1672481A

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Druckprüfvorrichtung und ein Druckprüfverfahren zum Prüfen eines Druckzustands von Lötpaste auf einem Substrat.
ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
Wenn elektronische Bauteile gepackt werden, wird Lötpaste auf die Oberfläche eines Substrats aufgebracht, bevor die elektronischen Komponenten auf dem Substrat befestigt werden. Ein Siebdruckverfahren wird weitgehend als Verfahren zum Aufbringen von Lötpaste verwendet, und nach dem Druckschritt wird eine Druckprüfung durchgeführt, um einen Druckzustand der Lötpaste zu prüfen. Gemäß dieser Druckprüfung wird ein Bild des Substrats nach dem Siebdrucken von einer Kamera aufgenommen, und ein Bildaufnahmeergebnis wird einer Bildverarbeitung für die Feststellung unterzogen, ob die Lötpaste exakt auf Druckabschnitte gedruckt worden ist.
Vor der Druckprüfung werden Prüfdaten, die Druckabschnitte, auf denen die Lötpaste auf einem Substrat gedruckt werden soll, als den zu prüfenden Gegenstand spezifizieren, in die Druckprüfvorrichtung eingegeben. Die Prüfdaten spezifizieren Formen und Positionen der Druckabschnitte auf dem Substrat, und es werden Daten, welche die Druckformen und Positionen von Lötdruckabschnitten spezifizieren, die auf den obersten Oberflächen von Elektroden eingestellt sind, die auf einer Schaltungsbildungsfläche des Substrats bereitgestellt sind, das zum Verkleben von elektronischen Bauteilen verwendet werden soll, für einzelne Elektroden eingegeben.
Das Patentdokument EP-A-0 612 203 offenbart zum Beispiel ein Druckprüfverfahren gemäß dem Stand der Technik, in dem gelötete Stellen von Teilen auf einer Platine im Vergleich mit einer Teil-Klassifizierungs-Tabelle beurteilt werden.
Im Übrigen weisen die auf dem Substrat zu befestigenden elektronischen Bauteile verschiedene Merkmale auf, und eine Prüfgenauigkeit im Lötdruckverfahren wie oben be schrieben ändert sich abhängig von den elektronischen Bauteilen, die nach dem Drucken befestigt werden sollen. Mit anderen Worten, für Druckabschnitte, auf denen teure elektronische Bauteile befestigt werden sollen, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern und daher eine zufriedenstellende Druckgenauigkeit benötigen, muss eine Prüfung durch ein Verfahren durchgeführt werden, das eine Druckgenauigkeit in einer zuverlässigen Weise sicherstellen kann. Im Gegensatz dazu muss für Druckabschnitte, auf denen elektronische Bauteile befestigt werden sollen, die problemlos durch Verlöten verklebt werden können und daher einer Druckgenauigkeit keine Bedeutung zumessen, eine Prüfung in kürzestmöglicher Zeit abgeschlossen werden. Aus diesem Grund wird für eine Druckprüfvorrichtung, die eine Prüfung durchführt, bevorzugt, dass sie einen flexiblen Prüfmodus in Reaktion auf die Merkmale der elektronischen Bauteile ermöglicht, die auf dem Substrat als dem zu prüfenden Gegenstand befestigt werden sollen.
Die Elektroden, die zum Verkleben der elektronischen Bauteile verwendet werden, werden normalerweise in der Größenordnung von Tausenden bis Zehntausenden pro Substrat ausgebildet. Daher müssen für einen flexiblen Prüfmodus, der wie oben beschrieben ausgewählt werden soll, Prüfdaten und ein zu prüfender Bereich jedes Mal eingegeben werden, wenn von einem Substrat zu einem anderen Substrat einer anderen Art gewechselt wird. Da sich in letzter Zeit ein Anteil von begrenzter Produktion von verschiedenartigen Produkten im Produktionsmuster am Herstellungsort von elektronischer Ausrüstung erhöht hat, muss eine derartige Datenverarbeitungs-Arbeit für Substrate vieler Arten mit einer hohen Häufigkeit vorgenommen werden. Diese Arbeit ist jedoch so mühsam, dass sie zu einem Faktor wird, der die Verbesserung der Produktion behindert. Wie beschrieben worden ist, besteht bei der herkömmlichen Druckprüfvorrichtung eine Schwierigkeit darin, einen optimalen Prüfmodus zu erzielen, in dem ein Gleichgewicht zwischen der Verbesserung der Produktionseffizienz und der Sicherstellung einer Druckgenauigkeit gehalten wird.
Des Weiteren werden die zum Verkleben der elektronischen Bauteile verwendeten Elektroden normalerweise in der Größenordnung von Tausenden bis Zehntausenden pro Substrat ausgebildet. Aus diesem Grund wird enorme Arbeit und Zeit in der Datenverarbeitung verbraucht, wenn die vorgenannten Prüfdaten generiert werden oder die Daten in die Druckprüfvorrichtung eingegeben werden. Da sich in letzter Zeit insbesondere ein Anteil von begrenzter Produktion von verschiedenartigen Produkten im Produktionsmus ter am Herstellungsort von elektronischer Ausrüstung erhöht hat, muss eine Datenverarbeitungs-Arbeit, wie beispielsweise Generierung und Eingabe von Prüfdaten, für die Substrate vieler Arten mit einer hohen Frequenz vorgenommen werden, und diesbezüglich besteht Bedarf an einer Maßnahme, die Arbeit der Datenverarbeitung effizienter zu gestalten.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, eine Druckprüfvorrichtung und ein Druckprüfverfahren bereitzustellen, die einen optimalen Prüfmodus ermöglichen, in dem ein Gleichgewicht zwischen der Verbesserung der Produktionseffizienz und der Sicherstellung einer Druckgenauigkeit gehalten wird.
Ein erster Gesichtpunkt der Erfindung stellt ein Druckprüfverfahren nach Anspruch 1 zum Prüfen eines Druckzustands von Lötpaste auf einem Substrat nach dem Siebdrucken bereit.
Ein zweiter Gesichtspunkt der Erfindung stellt eine Druckprüfvorrichtung nach Anspruch 4 zum Prüfen eines Druckzustands von Lötpaste auf einem Substrat nach dem Siebdrucken bereit.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine Vorderansicht einer Siebdruckvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
2 ist eine Seitenansicht der Siebdruckvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
3 ist eine Draufsicht der Siebdruckvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
4(a) und 4(b) sind Draufsichten einer Substrat-Druckfläche, die von der Siebdruckvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung gedruckt werden soll.
5 ist ein Blockschaltbild, das eine Anordnung eines Steuersystems der Siebdruckvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung darstellt.
6 ist eine Ansicht, die Speicherinhalt in einem Programmspeicherabschnitt und in einem Datenspeicherabschnitt der Siebdruckvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt.
7 ist eine erläuternde Ansicht von einzelnen Form- und Positionsdaten von einzelnen Lötdruckabschnitten, die von der Siebdruckvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung gedruckt werden sollen.
8 ist eine erläuternde Ansicht von Packungsdaten und Maskenöffnungsmustern, die in der Siebdruckvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung verwendet werden.
9 ist eine erläuternde Ansicht einer Prüfschwellenwert-Bibliothek der Siebdruckvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
10 ist ein Ablaufdiagramm, dass die Verarbeitung zum Generieren von Druckprüfdaten gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ausführlich beschreibt.
11 ist eine Ansicht, die einen Anzeigebildschirm auf einer Druckprüfvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt.
12 ist eine Ansicht, die einen Anzeigebildschirm auf der Druckprüfvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt.
13(a) bis 13(c) sind Ansichten, die jeweils einen Anzeigebildschirm auf der Druckprüfvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigen.
14 ist eine Ansicht, die einen Anzeigebildschirm auf der Druckprüfvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt.
BESTER AUSFÜHRUNGSMODUS DER ERFINDUNG
Die folgende Beschreibung beschreibt eine Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen.
Im Folgenden wird eine Struktur einer Siebdruckvorrichtung unter Bezugnahme auf 1, 2 und 3 beschrieben. Die Siebdruckvorrichtung ist auf eine Weise ausgelegt, dass sie nicht nur mit einem Druckmechanismus zum Drucken von Lötpaste auf das Substrat, auf dem elektronische Bauteile befestigt werden, sondern auch mit einer Funktion als eine Druckprüfvorrichtung, die eine Weiter/Abbruch-Feststellung (go/no-go judgment) eines Druckzustands trifft, und einer Funktion als eine Generierungsvorrichtung für Druckprüfdaten zum Generieren von Druckprüfdaten ausgestattet ist, die in einer Druckprüfung verwendet werden, wie im Folgenden beschrieben wird.
Unter Bezugnahme auf 1 und 2 wird ein Substrat-Positionierungsabschnitt 1 aus einem beweglichen Tisch ausgebildet, der sich aus einem X-Achsen-Tisch 2 und einem Y-Achsen-Tisch 3 mit einem darauf gestapelten θ-Achsen-Tisch 4 und einem Z-Achsen-Tisch 5 zusammensetzt, der auf dem θ-Achsen-Tisch 4 bereitgestellt ist. Ein Substrat-Halteabschnitt 7 zum Halten eines Substrats 6, das von einer Klemmschaltung 8 abgeklemmt wird, wird von unten an dem Z-Achsen-Tisch 5 bereitgestellt. Das Substrat 6 als der zu druckende Gegenstand wird von einer Hineintrag-Fördervorrichtung (carry-in conveyor) 14 in den Substrat-Positionierungsabschnitt 1 verbracht, wie in 1 und 3 gezeigt. Das Substrat 6 bewegt sich in die X- und die Y-Richtung, wenn der Substrat-Positionierungsabschnitt 1 angetrieben wird, und wird an einer Druckposition positioniert, und eine Substrat-Erkennungsposition wird im Folgenden beschrieben. Das Substrat 6 wird nach dem Drucken von einer Heraustrag-Fördervorrichtung (carry-out conveyor) 15 herausgeführt.
Eine Siebmaske 10 wird über dem Substrat-Positionierungsabschnitt 1 bereitgestellt, und die Siebmaske 10 setzt sich aus einem Halter 11 und einer daran angebrachten Maskenplatte 12 zusammen. Das Substrat 6 wird in Bezug auf die Maskenplatte 12 durch den Substrat-Positionierungsabschnitt 1 positioniert und liegt von unten an der Maskenplatte 12 an. Wie in 4(a) gezeigt, werden die Elektroden 6b, 6c, 6d und 6e, die zum Verkleben von elektronischen Bauteilen P1, P2, P3 und P4 verschiedener Art verwendet werden, jeweils innerhalb eines Lötdruckbereichs 6a auf einer Schaltungsbildungsfläche des Substrats 6 bereitgestellt.
Ein Druckrakelkopf 13 ist über der Siebmaske 10 auf eine Weise bereitgestellt, dass es sich in der horizontalen Richtung hin- und her bewegen kann. Auf die Maskenplatte 12 wird Lötpaste 9 zugeführt, wobei das Substrat 6 an der unteren Oberfläche der Maskenplatte 12 anliegt, und einem Druckrakel 13a des Druckrakelkopfs 13 wird gestattet, unter Druck auf der Oberfläche der Maskenplatte zu gleiten, wodurch die Lötpaste 9 durch die in der Maskenplatte 12 ausgebildeten Musterlöcher 16 auf eine Druckfläche des Substrats 6 gedruckt wird. Demzufolge, wie in 4(b) gezeigt, werden einzelne Lötdruckabschnitte S1, S2, S3 und S4 jeweils auf den Elektroden 6b, 6c, 6d und 6e ausgebildet.
Eine Kamera 20, die als Bildaufnahmevorrichtung dient, ist über der Siebmaske 10 bereitgestellt. Wie in 3 gezeigt, bewegt sich die Kamera 20 horizontal in der X- und der Y-Richtung durch einen X-Achsen-Tisch 21 und einen Y-Achsen-Tisch 22. Der X-Achsen-Tisch 21 und der Y-Achsen-Tisch 22 arbeiten als Kamerabewegungsvorrichtungen zum Bewegen der Kamera 20. Das Bewegen der Kamera 20 in Bezug auf die Maskenplatte 12 durch die Kamerabewegungsvorrichtungen gestattet es der Kamera 20, ein Bild der Maskenplatte 12 an einer frei wählbaren Position aufzunehmen.
Wie in 2 gezeigt, ist der Substrat-Positionierungsabschnitt 1 so angeordnet, dass er durch den Y-Achsen-Tisch 3 in der Y-Richtung von unterhalb der Siebmaske 10 bewegt wird, um das Substrat 6, das von ihm gehalten wird, zu der Substrat-Erkennungsposition zu bewegen. Das Bewegen der Kamera 20 zum Substrat 6 auf dem Substrat-Positionierungsabschnitt 1 in diesem Zustand gestattet es der Kamera 20, ein Bild des Substrats 6 an einer frei wählbaren Position aufzunehmen.
Eine Anordnung eines Steuersystems der Siebdruckvorrichtung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf 5 erläutert. Bezugnehmend auf 5 ist ein Berechnungsabschnitt 25 eine CPU, die verschiedene arithmetische Operationen und eine Verarbeitung durchführt, die im Folgenden beschrieben werden, indem verschiedene Programme ausgeführt werden, die in einem Programmspeicherabschnitt 26 gespeichert sind. Für diese arithmetischen Operationen und die Verarbeitung werden Daten verschiedener Art verwendet, die in einem Datenspeicherabschnitt 27 gespeichert sind.
Ein Bedienungs- und Eingabeabschnitt 28 ist eine Eingabevorrichtung, wie beispielsweise eine Tastatur und eine Maus, und wird zum Eingeben verschiedener Steuerbefehle und Daten verwendet. Ein Kommunikationsabschnitt 29 führt die Datenübertragung zu anderen Vorrichtungen durch, die zusammen mit der Siebdruckvorrichtung eine elektronische Bauteil-Packungslinie (packaging line) ausbilden. Ein Bildverarbeitungsabschnitt 30 führt die Bildverarbeitung an Bildaufnahmedaten von der Kamera 20 so durch, dass sie, wie im Folgenden beschrieben, die Lötdruckabschnitte für eine Druckprüfung erkennt und Maskenöffnungen zum Generieren von Druckprüfdaten erfasst.
Ein Mechanismus-Steuerabschnitt 31 steuert die Kamerabewegungsvorrichtungen zum Bewegen der Kamera und Druckrakelbewegungsvorrichtungen zum Bewegen des Druckrakelkopfs 13. Ein Anzeigeabschnitt 32 ist eine Anzeigeeinrichtung und dient als Anzeigevorrichtung zum Anzeigen eines Bedienungs-Bildschirms während der Verarbeitung, um Druckprüfdaten und ein Feststellungsergebnis einer Druckprüfung zu generieren, die beide im Folgenden beschrieben werden, sowie eines durch die Kamera 20 erhaltenen Bilds.
Im Folgenden werden Programme und Daten, die jeweils in dem Programmspeicherabschnitt 26 und dem Datenspeicherabschnitt 27 gespeichert sind, unter Bezugnahme auf 6 erläutert. Im Programmspeicherabschnitt 26 sind ein Druckbetriebprogramm 26a, ein Bildverarbeitungsprogramm 26b, ein Druck-Weiter/Abbruch-Feststellungsprogramm 26c, ein Gruppierungsverarbeitungsprogramm 26d, und ein Verarbeitungsprogramm zum Vergeben eines Prüfschwellenwerts 26e gespeichert.
Das Druckbetriebprogramm 26a ist ein Programm für einen Druckbetrieb, um Drucken der Lötpaste 9 auf dem Substrat 6 durchzuführen, indem Abläufe des Substrat-Posi tionierungsabschnitts 1 und des Druckrakelkopfs 13 gesteuert werden. Das Bildverarbeitungsprogramm 26b ist ein Programm, das den Bildverarbeitungsabschnitt 30 veranlasst, zwei Arten von im Folgenden beschriebenen Verarbeitungen auf Basis eines Bildaufnahmeergebnisses von der Kamera 20 durchzuführen.
Das heißt, einzelne Lötdruckabschnitte (siehe 4(b)), die auf den jeweiligen Elektroden auf dem Substrat 6 ausgebildet sind, werden erfasst, indem ein Bildaufnahmeergebnis, das ein nach dem Drucken aufgenommenes Bild des Substrats 6 ist, einer Erkennungsverarbeitung unterzogen wird, um Bereiche der jeweiligen einzelnen Lötdruckabschnitte zu berechnen. Des Weiteren wird die Verarbeitung zum Finden von Maskenöffnungsdaten, welche die Positionen und die Formen der jeweiligen Musterlöcher 16 angeben, die in der Maskenplatte 12 ausgeführt sind, durchgeführt, indem ein Bildaufnahmeergebnis, welches ein von der Maskenplatte 12 aufgenommenes Bild ist, der Erkennungsverarbeitung unterzogen wird. Die auf diese Weise erhaltenen Maskenöffnungsdaten werden in einer Druckprüfung als Prüfdaten verwendet.
Das Druck-Weiter/Abbruch-Feststellungsprogramm 26c trifft eine Weiter/Abbruch-Feststellung eines Druckzustands für jeden einzelnen Lötdruckabschnitt, indem die Fläche jedes einzelnen Lötdruckabschnitts, der von dem Bildverarbeitungsabschnitt 30 berechnet worden ist, mit einem (im Folgenden beschriebenen) Prüfschwellenwert verglichen wird. Mit anderen Worten, eine Funktion, die erzielt wird, indem das Druck-Weiter/Abbruch-Feststellungsprogramm 26c auf den Bildverarbeitungsabschnitt 30 und den Berechnungsabschnitt 25 angewendet wird, bildet Druck-Feststellungseinrichtungen zum Treffen einer Weiter/Abbruch-Feststellung eines Druckzustands auf Basis des Bildaufnahmeergebnisses des Substrats 6 und die Prüfdaten aus, die zum Durchführen einer Druckprüfung benötigt werden.
Das Gruppierungsverarbeitungsprogramm 26d ist ein Programm zum Durchführen der Verarbeitung, mit der individuelle einzelne Positions- und Formdaten, welche die Positionen und die Formen der jeweiligen einzelnen Lötdruckabschnitte angeben, in Gruppen gemäß einer bestimmten Gruppierungsbedingung für die Generierung von Prüfdaten eingeteilt werden, die in einer Druckprüfung verwendet werden sollen. Mit anderen Worten, eine Funktion, die durch Ausführen des Gruppierungsverarbeitungsprogramms 26d auf dem Berechnungsabschnitt 25 erzielt wird, bildet Gruppierungseinrichtungen zum Klasssifizieren der einzelnen Form- und Positionsdaten in Datengruppen aus, die gemäß einer Gruppierungsbedingung zum Identifizieren von individuellen Datengruppen gruppiert werden.
Das Verarbeitungsprogramm zum Vergeben eines Prüfschwellenwerts 26e ist ein Programm zum Durchführen der Verarbeitung, mit der für jede der Datengruppen, welche die einzelnen in Gruppen eingeteilten Positions- und Formdaten sind, ein Prüfschwellenwert vergeben wird. Eine Funktion, die erzielt wird, indem das Gruppierungsverarbeitungsprogramm 26d auf dem Berechnungsabschnitt 25 ausgeführt wird, bildet Prüfschwellenwert-Vergabeeinrichtungen aus, mit denen ein Prüfschwellenwert, der aus spezifischen Prüfdaten besteht, für eine individuelle Datengruppe vergeben wird.
Im Datenspeicherabschnitt 27 sind Packungsdaten 27a, eine Bauteildaten-Bibliothek 27b, eine Maskenöffnungsdaten-Bibliothek 27c, eine Prüfschwellenwert-Bibliothek 27d und Leistungsdaten 27e gespeichert. Von den vorgenannten Daten werden die Packungsdaten 27a, die Bauteildaten-Bibliothek 27b, die Maskenöffnungsdaten-Bibliothek 27c und die Prüfschwellenwert-Bibliothek 27d von anderen Vorrichtungen, wie beispielsweise dem Datenverwaltungs-Computer, über den Kommunikationsabschnitt 29 übertragen und in dem Datenspeicherabschnitt 27 gespeichert.
Die Packungsdaten 27a sind die für einen Packungsvorgang verwendeten Daten, um elektronische Bauteile auf dem Substrat 6 zu befestigen, nachdem die Lötpaste 9 gedruckt worden ist; das heißt, sie sind die Daten, welche die Arten der zu befestigenden elektronischen Bauteile mit Befestigungspositions-Koordinaten auf dem Substrat 6 korrelieren. Die Bauteildaten-Bibliothek 27b sind die Daten, die sich auf individuelle elektronische Bauteile beziehen, die auf dem Substrat befestigt werden sollen, und sie enthält Attributdaten, die Bauteil-Codes der elektronischen Bauteile, eine für einen Packungsvorgang benötigte Genauigkeit, Schwierigkeitsebenen beim Lötdrucken für Verkleben durch Löten usw. und numerische Daten, welche die Formen und die Größen der Bauteile darstellen, sowie die Öffnungsmuster für entsprechende Bauteile, welche die Anordnung der einzelnen Lötdruckabschnitte zum Zeitpunkt des Verklebens durch Löten (siehe 33A, 33B, 33C und 33D von 8) in numerischen Werten angeben.
Die individuellen Musterlöcher 16 in der Maskenplatte 12 können mit elektronischen Bauteilen korreliert werden, die den Lötdruckabschnitten entsprechen, die durch diese Musterlöcher 16 anhand von Daten durch die Verwendung der Packungsdaten 27a und der Bauteildaten-Bibliothek 27b gedruckt werden. Wie im Folgenden beschrieben wird, kann daher eine große Bandbreite von Daten miteinander verknüpft werden, wenn Druckprüfdaten generiert werden, und es ist somit möglich, die Effizienz der Verarbeitung zur Datengenerierung zu verbessern.
Die Maskenöffnungsdaten-Bibliothek 27c speichert die Arten einer großen Bandbreite von numerischen Daten, welche die Positionen und die Größen der Öffnung der Musterlöcher 16 in der zum Drucken verwendeten Maskenplatte 12 angeben, und sie wird im Voraus als die jede Maskenplatte 12 begleitenden Maskenöffnungsdaten angegeben. Mit anderen Worten, in dem Fall der in 7 gezeigten Maskenplatte 12 werden Daten in Bezug auf die jeweiligen Muster 16a bis 16d angegeben, und zum Beispiel in Bezug auf die Musterlöcher 16c werden die Abmessungen a und b, welche die Musterlochgröße angeben, Positionskoordinatenwerte der jeweiligen Musterlöcher 16c, x1, x2, x3 und so weiter und y1, y2 und so weiter in Bezug auf den Referenz-Ursprungspunkt in der Form von numerischen Daten angegeben. Das Gleiche gilt für die anderen Musterlöcher.
Obwohl dies im Folgenden beschrieben wird, werden die Maskenöffnungsdaten als die einzelnen Positions- und Formdaten verwendet, welche die Positionen und die Formen der einzelnen, in 4(b) gezeigten Lötdruckabschnitte (S1 bis S4) in einer Druckprüfung angeben. Daher dient der Datenspeicherabschnitt 27, der die Maskenöffnungsdaten-Bibliothek 27c enthält, als eine Datenbereitstellungseinrichtung zum Bereitstellen der einzelnen Form- und Positionsdaten, welche die Formen und die Positionen der einzelnen Lötdruckabschnitte angeben.
Wie oben beschrieben worden ist, können die Daten, welche die Öffnungspositionen und die Öffnungsgrößen der Musterlöcher 16 angeben, durch Aufnehmen eines Bildes der Maskenplatte 12 durch die Kamera 20 erhalten werden. Daher können in einem Fall, in dem die benötigten Maskenöffnungsdaten nicht in der Maskenöffnungsdaten-Bibliothek 27c enthalten sind, die gleichen Daten wie die in 7 gezeigten Daten durch Verwenden der tatsächlichen Maskenplatte 12 erhalten werden. In diesem Fall dienen die Kamera 20 und der Bildverarbeitungsabschnitt 30 zusammen als die Datenbereitstellungseinrichtung zum Bereitstellen der einzelnen Form- und Positionsdaten, die auf Basis der Maskenöffnungsdaten erhalten werden, die von der für den Siebdruck zu verwendenden Maskenplatte 12 erfasst werden.
Des Weiteren kann als Verfahren zum Auffinden der einzelnen Form- und Positionsdaten ein Verfahren zum Kombinieren von Daten, die in den Packungsdaten 27a und der Bauteildaten-Bibliothek 27b enthalten sind, angewendet werden. Genauer gesagt, wie in 8 gezeigt, werden Befestigungspunkte M1, M2A und M2B, M3 und M4, die jeweils Befestigungspositionen von elektronischen Bauteilen P1, P2, P3 und P4 angeben, in den Packungsdaten 27a gefunden, und die entsprechenden Bauteilöffnungsmuster 33A, 33B, 33C und 33D in der Bauteildaten-Bibliothek 27b werden über diese Befestigungspunkte überlagert, wodurch numerische Daten erhalten werden können, die den Maskenöffnungsdaten gleichwertig sind.
Die Prüfschwellenwert-Bibliothek 27d ist eine Datenbibliothek, die Daten bereitstellt, die zum Berechnen eines Prüfschwellenwerts benötigt werden, der in einer Druckprüfung verwendet wird. In dieser Ausführungsform, wie in 9 gezeigt, sind zwei Arten von Bibliotheken, eine mit den Öffnungstypen der Musterlöcher korrelierte Bibliothek und eine mit den Arten von elektronischen Bauteilen korrelierte Bibliothek als die Prüfschwellenwert-Bibliothek 27d vorbereitet.
In der mit den Öffnungstypen der Musterlöcher korrelierten Bibliothek werden Schwellenwertdaten, die zum Berechnen eines Schwellenwerts benötigt werden, für jeden vorbereiteten Öffnungstyp im Voraus voreingestellt. Mehr als ein Öffnungstyp der Musterlöcher wird durch Kombinieren der Formen der Musterlöcher (Quadrat, Rechteck, Kreis usw.) und der Größeneinteilungen eingestellt. Mit anderen Worten, ein auf der Lötdruckfläche basierender Prüfschwellenwert kann berechnet werden, indem festgestellt wird, zu welchem Öffnungstyp ein in Frage kommender Öffnungsabschnitt gehört.
Des Weiteren können in der mit den Öffnungstypen der Musterlöcher korrelierten Bibliothek die gleichen Schwellenwertdaten direkt gefunden werden, indem die Arten von elektronischen Bauteilen (P1, P2 und so weiter) spezifiziert werden. In diesem Fall muss kein Öffnungstyp identifiziert werden. In jedem Fall definieren die Schwellenwertdaten einen Normalbereich ((–) OK bis (+) OK), einen Warnbereich ((–) Warnung bis (+) Warnung) und die unteren und oberen Fehlergrenzen ((–) NG und (+) NG) der Flächen der jeweiligen einzelnen Lötdruckabschnitte in Prozentangaben in Bezug auf die Flächen der einzelnen Lötdruckabschnitte ihrer jeweiligen regulären Formen.
Die Leistungsdaten 27e sind die Prüfdaten, die tatsächlich in der Prüfung nach dem Drucken verwendet werden, die anschließend an das Lötdrucken durchgeführt wird, und wie im Folgenden beschrieben, spezifizieren sie die Art eines Substrats als den zu druckenden Gegenstand. Des Weiteren werden durch Identifizieren von Bereichen, die auf dem Substrat geprüft werden sollen, die diesen Prüfbereichen entsprechenden Prüfdaten generiert, die in dem Datenspeicherabschnitt 27 als die Leistungsdaten 27e gespeichert werden.
Die Siebdruckvorrichtung ist wie oben beschrieben ausgelegt, und die Verarbeitung zum Generieren der Druckprüfdaten wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen anhand des Ablaufs von 10 erläutert. Die Verarbeitung zur Datengenerierung ist die Verarbeitung zum Generieren von Prüfdaten, die in einer Druckprüfvorrichtung zum Prüfen eines Druckzustands der Lötpaste auf dem Substrat nach dem Siebdrucken verwendet werden und wenigstens die Form- und Positionsdaten enthalten, welche die Formen und die Positionen der Lötdruckabschnitte enthalten, die durch Drucken von Lötpaste auf der Druckfläche ausgebildet werden.
Unter Bezugnahme auf 10 werden die Maskenöffnungsdaten ausgelesen (ST1). Die Öffnungsmuster, welche die Anordnung der Öffnungsabschnitte innerhalb eines Druckbereichs 12a angeben, werden dabei auf einem Bedienungs-Bildschirm 40 angezeigt, der auf dem Anzeigeabschnitt 32 zur Verwendung in der Verarbeitung zur Datengenerierung angezeigt wird. Die Öffnungsabschnitte entsprechen den einzelnen Form- und Positionsdaten, welche die Formen und die Positionen der einzelnen Lötdruckabschnitte angeben, die auf den jeweiligen Elektroden der Schaltungsbildungsfläche ausgebildet sind.
In dem Fall, in dem Maskenöffnungsdaten, die der Maskenpatte 12 als dem zu verarbeitenden Gegenstand entsprechen, in der Maskenöffnungsdaten-Bibliothek 27c des Datenspeicherabschnitts 27 gespeichert sind, werden diese speziellen Bibliotheks-Daten als die Maskenöffnungsdaten verwendet. In dem Fall, in dem die Bibliotheks-Daten nicht verfügbar sind, wird eine Verarbeitung zum Generieren von Maskendaten, die den Bibliotheks-Daten gleichwertig sind, aus den Packungsdaten 27a und der Bauteildaten-Bibliothek 27b vorgenommen. Des Weiteren wird in einem Fall, in dem die Packungsdaten 27a und die Bauteildaten-Bibliothek 27b nicht verfügbar sind, die Verarbeitung zur Datengenerierung zum Generieren der einzelnen Form- und Positionsdaten durch Erfassen der Öffnungsabschnitte aus den Bilddaten vorgenommen, die durch Aufnehmen eines Bilds der Maskenplatte 12 wie oben beschrieben erhalten werden.
Dann wird die Gruppierungsverarbeitung vorgenommen, indem die einzelnen Form- und Positionsdaten, die den jeweiligen Musterlöchern 16a, 16b, 16c und 16d auf der Anzeige entsprechen, in Datengruppen klassifiziert werden, die einer Gruppierungsbedingung entsprechend gruppiert werden, um individuelle Datengruppen zu identifizieren (ST2). Die Gruppierungsverarbeitung ist die Verarbeitung zum Einteilen von individuellen einzelnen Form- und Positionsdaten in Datengruppen, indem die auf dem Bedienungs-Bildschirm 40 angezeigten Öffnungsabschnitte gemäß einer vorgegebenen Gruppierungsbedingung miteinander korreliert werden, und sie wird über das Gruppierungsverarbeitungsprogramm 26d automatisch durchgeführt.
Hierin ist es so ausgelegt, dass eine von drei Gruppierungsbedingungen, das heißt bauteilweise 42a, Attributspezifikation 42b und Bereichsspezifikation 42c, von einem Auswähl-Wizard für Gruppierungsbedingungen 41 ausgewählt werden können, der auf dem in 12 gezeigten Bedienungs-Bildschirm angezeigt wird. Die Wahl wird über Kontrollkästchen-Rahmen 43 vorgenommen, die für die jeweiligen Optionen vorgesehen sind.
Wenn die bauteilweise Option 42a gewählt wird, wird eine Gruppierungsbedingung so festgelegt, dass jedes elektronische Bauteil, das auf dem Substrat 6 befestigt werden soll, eine Gruppe bildet. Genauer gesagt, wie in 13(a) gezeigt, werden die Musterlöcher 16a, 16b, 16c und 16d, die den Elektroden entsprechen (siehe 4(a)), die zum Verkleben von vier elektronischen Bauteilen P1, P2, P3 und P4 durch Verlöten bereitgestellt sind, jeweils mit Gruppierungsrahmen 45a, 45b, 45c und 45d umschlossen. Die einzelnen Form- und Positionsdaten, die den individuellen Musterlöchern 16a, 16b, 16c und 16d entsprechen, werden somit in Datengruppen klassifiziert, die nach elektro nischen Bauteilen gruppiert sind, und diese Datengruppen werden durch die jeweiligen elektronischen Bauteile (P1, P2 und so weiter) identifiziert.
Wenn die Attributspezifikation 42b gewählt wird, wird die Gruppierungsbedingung auf Basis der Attribute der elektronischen Bauteile bestimmt. Genauer gesagt werden von allen zu befestigenden Bauteilen nur die elektronischen Bauteile, deren Attribut durch eine Eingabe in den Spezifikations-Eingaberahmen 44 identifiziert ist, zum Gegenstand der Gruppierung. Wenn die Art "QFP" von elektronischen Bauteilen zum Beispiel als das Attribut spezifiziert ist, dann werden, wie in 13(b) gezeigt, nur die Musterlöcher 16d, die dem elektronischen Bauteil P4 der spezifizierten Art entsprechen, mit dem Gruppierungsrahmen 45d umschlossen. Die einzelnen Form- und Positionsdaten, die den Musterlöchern 16d entsprechen, werden dadurch in einer Datengruppe klassifiziert, die durch ein Eingabe-Attribut und eine andere Datengruppe als die gruppierte Datengruppe gruppiert wird, und die so gruppierte Datengruppe wird durch das Attribut "QFP" identifiziert.
Wenn die Bereichsspezifikation 42c gewählt wird, wird die Gruppierungsbedingung auf Basis eines geometrischen Bereichs auf der Druckfläche des Substrats 6 bestimmt. In diesem Fall, wie in 13(c) gezeigt, wird eine Bedienung zum Einstellen eines Gruppierungsrahmens 45e, der nur diejenigen Musterlöcher umschließt, (hierin die Musterlöcher 16c und 16d), welche die zu gruppierenden Gegenstände sind, mit einer Zeigevorrichtung, wie beispielsweise einer Maus, auf dem Bedienungs-Bildschirm 40 vorgenommen. Die einzelnen Form- und Positionsdaten, die diesen Musterlöchern entsprechen, werden dadurch in eine Datengruppe klassifiziert, die durch den geometrischen Bereich, der durch die Rahmeneinstellungs-Bedienung und eine andere Datengruppe als die gruppierte Datengruppe bestimmt wird, gruppiert wird, und die so gruppierte Datengruppe wird durch das Merkmal des spezifizierten Bereichs identifiziert, (zum Beispiel ein Bereich, innerhalb dem der gleiche Prüfwert vorgegeben ist, ein Bereich, der einer Druckprüfung unterzogen wird usw.).
Wenn die Gruppierungsverarbeitung wie beschrieben abgeschlossen ist, wird ein zu prüfender Gegenstand spezifiziert (ST3). Mit anderen Worten, im Fall der Attributspezifikation 42b und der Bereichsspezifikation 42c wird der gruppierte Bereich direkt zu dem prüfenden Gegenstand. Dann stellt die oben beschriebene Druckfeststellungseinrich tung einen Druckzustand fest, wobei nur die Datengruppe verwendet wird, die zu dem Bereich gehört, der als der zu prüfende Gegenstand gruppiert ist.
In dem Fall, in dem die bauteilweise Option 42a gewählt wird, werden die Musterlöcher, die allen elektronischen Bauteilen entsprechen, zum Gegenstand der Gruppierung. Wenn in diesem Fall eine Druckprüfung für irgendeines der elektronischen Bauteile jedoch als unnötig festgestellt wird, wird am Bedienungs-Bildschirm 40 eine Bedienung vorgenommen, um die Gruppierung freizugeben. Die Verarbeitung erfolgt dann so, dass die Musterlöcher, auf denen die Gruppierung freigegeben worden ist, aus den zu prüfenden Gegenständen entfernt werden.
In einer Druckprüfung muss nicht das gesamte Substrat geprüft werden. Obwohl es notwendig ist, die Bereiche, die Gegenstand einer Feinprüfung sein sollen, für jede Prüfung abhängig von der für die Prüfung benötigten Zeit und Qualität durch Ausführen des oben beschriebenen Verfahrens einzustellen, kann ein einfaches und flexibles Einstellungs-Bedienungsverfahren in dieser Ausführungsform erreicht werden.
Dann wird ein Prüfschwellenwert vergeben (ST4). Genauer gesagt wird ein Prüfschwellenwert als spezifische Prüfdaten für eine Datengruppe vergeben, die als der zu prüfende Gegenstand spezifiziert worden ist, und die Prüfschwellenwerte werden gleichzeitig für eine Vielzahl von Musterlöchern vergeben, die zu jeder spezifizierten Datengruppe gehören. Es ist somit möglich, die Datenverarbeitung zum Vergeben eines Prüfschwellenwerts selbst in einem Fall problemlos durchzuführen, in dem das Substrat mit einer enormen Anzahl von Musterlöchern der zu prüfende Gegenstand ist.
Die Prüfdaten, die mit dem Prüfschwellenwert für die jeweiligen Datengruppen vergeben werden, werden in dem Datenspeicherabschnitt 27 als die Leistungsdaten 27e gespeichert (ST5). In dem Ablauf werden die Gruppierungsverarbeitung (ST2), die Spezifizierung des zu prüfenden Gegenstands (ST3) und das Vergeben des Prüfschwellenwerts (ST4) nicht notwendigerweise in der Reihenfolge der Beschreibung durchgeführt, und sie können für individuelle Datengruppen in beliebiger Reihenfolge durchgeführt werden.
Anschließend wird eine Siebdruckarbeit gestartet. Zuerst wird die Lötpaste 9 auf die Maskenplatte 12 aufgebracht, und dem Substrat 6 wird gestattet, dass es an der unteren Fläche der Maskenplatte 12 anliegt. Dann wird der Druckrakelkopf 13 bewegt, und die Lötpaste 9 wird jeweils durch die Musterlöcher 16a bis 16c auf die entsprechenden Elektroden 6b bis 6d auf dem Substrat 6 gedruckt. Dann wird das Substrat 6 von der Maskenplatte 12 getrennt, indem der Z-Achsen-Tisch 5 nach unten bewegt wird, wodurch die einzelnen Lötdruckabschnitte S1 bis S4 (siehe 4(b)) jeweils auf den Elektroden auf dem Substrat 6 ausgebildet werden.
Anschließend wird eine Druckprüfung durchgeführt. Die Druckprüfung wird vorgenommen, indem der Substrat-Positionierungsabschnitt 1 von unter der Siebmaske 10 wieder zum Substrat-Erkennungsabschnitt (siehe 2) bewegt wird, ein Bild der oberen Oberfläche des Substrats 6 nach dem Drucken durch die Kamera 20 aufgenommen wird, und die Flächen der einzelnen Lötdruckabschnitte S1 bis S4 erfasst werden. Eine Weiter/Abbruch-Feststellung eines Druckzustands wird durch Vergleichen des Flächenerfassungsergebnisses mit dem Prüfschwellenwert vorgenommen, der auf Basis der Prüfschwellenwert-Bibliothek 27d gefunden wird (Druckfeststellungsschritt)
Hierin wird eine endgültige Feststellung eines Druckzustands in Verbindung mit den Datengruppen getroffen, die der Gruppierungsbedingung entsprechend gruppiert sind, und das Feststellungsergebnis wird ebenfalls mit den Datengruppen korreliert und wird dabei gruppenweise angezeigt. Wenn die Gruppierung zum Beispiel bauteilweise durchgeführt wird, werden die Feststellung und Anzeige des Feststellungsergebnisses bauteilweise vorgenommen. Mit anderen Worten, wenn alle einzelnen Lötdruckabschnitte, die jedem elektronischen Bauteil entsprechen, zufriedenstellend sind, wird der Lötdruck für jedes spezielle elektronische Bauteil als zufriedenstellend festgestellt. Wenn nur ein einziger einzelner Lötdruckabschnitt vorhanden ist, der sich in einem nicht zufriedenstellenden Zustand befindet, wird der Lötdruck für dieses spezielle elektronische Bauteil als in einem nicht zufriedenstellenden Druckzustand befindlich festgestellt.
Diese Feststellungsergebnisse werden auf dem Bedienungs-Bildschirm 40 angezeigt (Anzeigeschritt). 14 zeigt ein Beispiel einer Anzeige der Feststellungsergebnisse. Die Feststellungsergebnisse werden in Verbindung mit den eingeteilten Datengruppen angezeigt, und das Beispiel hierin zeigt einen Fall, in dem die Anzeige der Feststellungsergebnisse sowohl von dem elektronischen Bauteil als auch dem einzelnen Lötdruckabschnitt durchgeführt wird. Zum Beispiel wird in Bezug auf ein elektronisches Bauteil, für welches der Lötdruck als zufriedenstellend festgestellt worden ist, weil die Lötdruckabschnitte, die diesem speziellen elektronischen Bauteil entsprechen, alle zufriedenstellend sind, keinerlei spezielle Anzeige auf dem Bildschirm gezeigt. Im Gegensatz dazu wird eine Anzeige, die einen Fehler angibt, für einen einzelnen Lötdruckabschnitt, auf dem ein Weiter/Abbruch-Zustand erfasst wird, und ein elektronisches Bauteil, das diesem einzelnen Lötdruckabschnitt entspricht, gezeigt.
Das in 14 gezeigte Beispiel zeigt einen Fall, in dem ein Fehler auf einem der Lötdruckabschnitte erfasst worden ist, der durch die Musterlöcher 16d gedruckt worden ist, um dem elektronischen Bauteil P4 zu entsprechen, und er ist so ausgelegt, dass der Rahmen, der das elektronische Bauteil P4 umschließt, invertiert angezeigt wird, so dass ein fehlerhafter Abschnitt problemlos in der Einheit des elektronischen Bauteils bestätigt werden kann. Des Weiteren wird das Musterloch 16d*, das dem einzelnen Lötdruckabschnitt entspricht, auf welchem ein Fehler erfasst worden ist, invertiert angezeigt, und eine Anzeigespalte 46, die einen Fehlerinhalt angibt, wird für jedes Musterloch mit erfasstem Fehler angezeigt.
Wie beschrieben wurde, verwendet die Druckprüfung dieser Ausführungsform die Druckprüfdaten, die generiert werden, indem die einzelnen Form- und Positionsdaten, welche die Formen und die Positionen der einzelnen Lötdruckabschnitte angeben, die auf den Elektroden durch Drucken ausgebildet werden, in Gruppen gemäß der Gruppierungsbedingung eingeteilt werden, die in Reaktion auf das Substrat als dem zu prüfenden Gegenstand ausgewählt wird. Es ist daher möglich, die Datenverarbeitung beim Generieren der Prüfdaten effizient durchzuführen, selbst wenn der zu prüfende Gegenstand ein Substrat mit einer enormen Anzahl von elektronischen Bauteilen ist.
Daher wird in Reaktion auf die Merkmale des Substrats und der elektronischen Bauteile, die auf dem Substrat befestigt werden sollen, ein flexibler Prüfmodus aktiviert, der es ermöglicht, einen optimalen Prüfmodus zu erzielen, in dem ein Gleichgewicht zwischen der Verbesserung der Produktionseffizienz und dem Sicherstellen einer Druckgenauigkeit gehalten wird. Da das Feststellungsergebnis der Druckprüfung des Weiteren in gewünschten Einteilungen angezeigt wird, wie beispielsweise nach elektronischem Bauteil und nach Bauteilart, lässt sich ein fehlerhafter Abschnitt problemlos identifizieren und nützliche Qualitätssicherungsdaten können erhalten werden.
Diese Ausführungsform hat einen Fall beschrieben, in dem eine Prüfung nach dem Drucken von der Siebdruckvorrichtung durchgeführt wird, die mit einer Druckprüffunktion ausgestattet ist. Die in dieser Ausführungsform gezeigte Anordnung kann selbst in einem Fall angewendet werden, in dem eine spezielle Druckprüfvorrichtung getrennt neben der Siebdruckvorrichtung bereitgestellt ist.
Wenn die Druckprüfdaten dieser Ausführungsform generiert werden, wie ebenfalls beschrieben worden ist, werden die einzelnen Form- und Positionsdaten, welche die Formen und die Positionen der einzelnen durch Drucken auf den Elektroden ausgebildeten Lötdruckabschnitte angeben, in Reaktion auf das Substrat als dem zu prüfenden Gegenstand entsprechend den Gruppierungsbedingungen in Gruppen eingeteilt. Damit ist es möglich, die Datenverarbeitung beim Generieren der Druckprüfdaten effizient durchzuführen, wenn der zu prüfende Gegenstand ein Substrat mit einer enormen Anzahl von elektronischen Bauteilen ist.
Des Weiteren kann der Benutzer unter Verwendung eines Verfahrens zum Erfassen von Öffnungsabschnitten in der tatsächlichen Maskenplatte als das Verfahren zum Erhalten der einzelnen Form- und Positionsdaten die Prüfdaten problemlos generieren, selbst wenn er keine detaillierten Daten erhalten hat, wie beispielsweise ursprüngliche Maskenöffnungsdaten und Packungsdaten. Demzufolge kann selbst bei Ausführen der begrenzten Produktion von verschiedenartigen Produkten eine feine Qualitätssicherung sichergestellt werden, indem eine Prüfung durchgeführt wird.
In der Ausführungsform wurde ein Fall beschrieben, in dem die Prüfdaten durch die Siebdruckvorrichtung generiert werden, die mit einer Funktion zum Generieren von Prüfdaten ausgestattet ist. Die in dieser Ausführungsform gezeigte Anordnung kann jedoch selbst in einem Fall angewendet werden, in dem eine spezielle Vorrichtung zum Generieren der Prüfdaten getrennt neben der Siebdruckvorrichtung bereitgestellt ist.
INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
Gemäß der Erfindung wird ein Druckzustand festgestellt, indem die Prüfdaten, die generiert werden, indem Einheits-Form- und Positionsdaten, welche die Formen und Positio nen von Einheits-Druckabschnitten angeben, die auf die Elektroden gedruckt werden sollen, gemäß einer Gruppierungsbedingung in Datengruppen gruppiert werden, mit einem Bildaufnahmeergebnis des Substrats von der Bildaufnahmeeinrichtung verglichen werden, und ein Feststellungsergebnis wird in Verbindung mit den Datengruppen angezeigt. Es ist daher möglich, eine Prüfung gemäß der Wichtigkeit oder der Prioritätsreihenfolge der Prüfung vorzunehmen, die in Reaktion auf eine Art des Substrats eingestellt wird; des Weiteren ist es möglich, einen optimalen Prüfmodus zu erhalten, in dem ein Gleichgewicht zwischen der Verbesserung der Produktionseffizienz und der Sicherstellung einer Druckgenauigkeit gehalten wird.
Des Weiteren werden gemäß der Erfindung die einzelnen Form- und Positionsdaten, welche die Formen und die Positionen der einzelnen Lötdruckabschnitte angeben, die auf die Elektroden gedruckt werden sollen, die auf der Schaltungsbildungsfläche des Substrats bereitgestellt sind, das zum Verkleben von elektronischen Bauteilen verwendet wird, gemäß einer Gruppierungsbedingung in Gruppen eingeteilt. Es ist daher möglich, die Datenverarbeitung der Prüfdaten effizient vorzunehmen.

Claims

Druckprüfverfahren zum Prüfen eines Druckzustandes von Lötpaste auf einem Substrat nach Siebdrucken, wobei es die folgenden Schritte umfasst: Erzeugen von Prüfdaten durch Auslesen von Maskenöffnungsdaten einer Maskenplatte (12) aus einer Maskenöffnungsdaten-Bibiliothek (27c), wobei die Maskenöffnungsdaten Formen und Positionen einzelnen Lot-Druckabschnitten anzeigen, die durch Drucken auf Elektroden ausgebildet werden, die auf einer Schaltungsbildungsfläche eines Substrats (6) vorhanden sind; Einteilen der Prüfdaten in Gruppen entsprechend einer vorgegebenen Gruppierungsbedingung; Spezifizieren einer Prüfdatengruppe, die einer Druckprüfung zu unterziehen ist; Drucken der Lötpaste auf die entsprechenden Elektroden (6b, 6c, 6d, 6e) des Substrats durch Musterlöcher der Maskeplatte (12) hindurch; Trennen des Substrats (6) nach dem Drucken von der Maskenplatte (12) und Durchführen einer Druckprüfung entsprechend der spezifizierten Prüfdatengruppe durch Aufnehmen eines Bildes der Oberfläche des Substrats (6) nach dem Drucken mit einer Kamera (20), Erfassen von Flächen der einzelnen Lot-Druckabschnitte (S1–S4) und Vergleichen des Ergebnisses der erfassten Fläche mit einem vorgegebenen Prüf-Schwellenwert; und gruppenweises Entscheiden, ob ein Druckzustand des Substrats (6) zufriedenstellend ist.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Schritt des Erzeugens der Prüfdaten für den Fall, dass die Maskenöffnungsdaten-Bibiliothek (27c) nicht verfügbar ist, Verarbeiten zum Erzeugen von Maskenöffnungsdaten auf Basis einer Packungsdaten-Bibiliothek (27a) und einer Bauteildaten-Bibiliothek (27c) durchgeführt wird, und für den Fall, dass die Packungsdaten-Bibiliothek (27a) und die Bauteildaten-Bibiliothek (27c) nicht verfügbar sind, Verarbeiten zum Erzeugen von Maskenöffnungsdaten durchgeführt wird, indem die Öff nungsabschnitte aus den Bilddaten erfasst werden, die durch Aufnehmen eines Bildes der Maskenplatte (12) mit der Kamera ermittelt werden.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Gruppierungsbedingung auf Basis eines geometrischen Bereichs auf einer Druckfläche des Substrats (6) oder auf Basis von Attributen elektronischer Bauteile oder bauteilweise bestimmt wird.
Druckprüfvorrichtung zum Prüfen eines Druckzustandes von Lötpaste auf ein Substrat nach Siebdrucken, wobei sie umfasst: eine Prüfdaten-Erzeugungseinrichtung (25, 26, 27, 28), die so eingerichtet ist, dass sie Prüfdaten durch Auslesen von Maskenöffnungsdaten einer Maskenplatte (12) aus einer Maskenöffnungsdaten-Bibiliothek (27) erzeugt, wobei die Maskenöffnungsdaten Formen und Positionen einzelner Lot-Druckabschnitte anzeigen, die durch Drucken auf Elektroden ausgebildet werden, die auf einer Schaltungsausbildungsfläche eines Substrats (6) vorhanden sind; eine Gruppen-Einteileinrichtung (4), die so eingerichtet ist, dass sie die Prüfdaten entsprechend einer vorgegebenen Gruppierungsbedingung in Gruppen einteilt; eine Druckprüfungsgruppen-Spezifizierungseinrichtung (25), die so eingerichtet ist, dass sie eine Prüfdatengruppe spezifiziert, die einer Druckprüfung zu unterziehen ist; eine Druckprüfungs-Ausführeinrichtung (25, 26, 27, 30), die so eingerichtet ist, dass sie eine Druckprüfung entsprechend der spezifizierten Prüfdatengruppe durch Aufnehmen eines Bildes der Oberfläche des Substrats (6) nach dem Drucken mit einer Kamera (20) aufnimmt, Flächen der einzelnen Lot-Druckabschnitte (S1–S4) erfasst und das Ergebnis der erfassten Fläche mit einem vorgegebenen Prüf-Schwellenwert vergleicht; und eine Anzeigeeinrichtung (32), die so eingerichtet ist, dass sie Feststellungsergebnisse dahingehend, ob ein Druckzustand des Substrats (6) zufriedenstellend ist, für die einzelnen Gruppen anzeigt, die durch die Gruppen-Einteileinrichtung eingeteilt werden.
Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei die Prüfdaten-Erzeugungseinrichtung (25, 26, 27, 28) des Weiteren so eingerichtet ist, dass sie Verarbeitung zum Erzeugen von Maskenöffnungsdaten auf Basis einer Packungsdaten-Bibiliothek (27a) und einer Bauteildaten-Bibiliothek (27c) für den Fall durchführt, dass die Maskenöffnungsdaten-Bibiliothek (27c) nicht verfügbar ist, und des Weiteren so eingerichtet ist, dass sie, für den Fall, dass die Packungsdaten-Bibiliothek (27a) und die Bauteildaten-Bibiliothek (27c) nicht verfügbar sind, Verarbeiten zum Erzeugen von Maskenöffnungsdaten durchführt, indem sie die Öffnungsabschnitte aus den Bilddaten erfasst, die durch Aufnehmen eines Bildes der Maskenplatte (12) mit der Kamera (20) ermittelt werden.
Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, wobei die Gruppierungsbedingung, die durch die Gruppen-Einteileinrichtung verwendet wird, auf Basis eines geometrischen Bereichs auf einer Druckfläche des Substrats (6) oder auf Basis von Attributen elektronischer Bauteile oder bauteilweise bestimmt wird.