DE69735240T2

DE69735240T2 - Elektronisches bauteil und bestückungsverfahren und -vorrichtung

Info

Publication number: DE69735240T2
Application number: DE69735240T
Authority: DE
Inventors: Takeshi Kuribayashi; Kazuyuki Nakano
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 1996-12-13
Filing date: 1997-12-12
Publication date: 2006-09-21
Anticipated expiration: 2017-12-13
Also published as: WO1998026641A1; US20010027877A1; CN1138463C; EP0948250B1; US6429387B1; CN1240568A; EP0948250A1; DE69735240D1; EP0948250A4

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegend Erfindung bezieht sich auf ein elektronisches Bauteil, das elektrische Verbindungsabschnitte aufweist, wie z. B. Lothöcker oder Elektroden (z. B. Kontaktflecke), beispielsweise ein Lothöckerbauteil eines BGA-Typs (BGA, Ball Grid Array = Kugelgitteranordnung) eines Halbleiterbauteilgehäuses (im Folgenden als BGA-Bauteil bezeichnet), repräsentiert durch ein CSP (Chip Size Package = Chipgrößengehäuse) oder ein elektronisches Bauteil, wie z. B. QFB bei der Ausbildung einer elektronischen Schaltung, und bezieht sich auf das Bestückungsverfahren und eine Vorrichtung hierzu.
STAND DER TECHNIK
In den letzten Jahren wurden Personalcomputer, tragbare Telefone, Informationskommunikationsvorrichtungen, elektronische Multimediaausrüstungen und dergleichen kompakter und mit verbesserten Funktionen versehen. Ferner wurden die elektronischen Bauteile und die gedruckten Leiterplatten, die elektronische Schaltungen bilden, aufgrund höherer Frequenzen mit höheren Dichten und feineren Konstruktionen ausgeführt, wobei die Bestückung der Bauteile mit einer Vielzahl von Anschlussstiften hauptsächlich konform mit hochdichten Schaltungen des QFP (Quad Flat Package = Vierfach-Flachgehäuse) und dergleichen gehen. Mit zunehmender Dichte wurde jedoch der Leiterabstand der Verbindungsabschnitte in Stufen reduziert, z. B. von 0,5 mm über 0,3 mm bis zum Maß von 0,2 mm, wofür das Bestückungsverfahren und das Fertigungsverfahren selbst schwierig durchzuführen waren.
Ferner wird gefordert, dass elektronische Schaltungen der Größenreduktion, höherwertigen Funktionen und höheren Frequenzen gerecht werden, wobei dies zu der großen Anforderung führt, Schaltungsplatinen mit elektronischen Bauteilen, die Lothöcker aufweisen, wie z. B. BGA (Kugelgitteranordnung), repräsentiert durch blanke ICs mit engeren Leiterabständen und CSP (Chipgrößengehäuse) und dergleichen, effektiv zu bestücken.
15 ist eine Vorderansicht, die schematisch die Kontaktfleckmuster eines QFP-Bauteils und BGA-Bauteile mit Lothöckern auf einer Schaltungsplatine zeigt. 16A ist eine Schnittansicht des BGA-Bauteils mit diesen Lothöckern und der Schaltungsplatine, die mit dem BGA-Bauteil zu bestücken ist, während 16B eine Bodenansicht des BGA-Bauteils ist. In 15 und in den 16A und 16B bezeichnet die Bezugszeichen 1 eine Schaltungsplatine, 2 ein BGA-Bauteil, das Kontaktflecke verbindet, 2' ein QFP das Kontaktflecke verbindet, 3 BGA-Bauteilverwendungs-Platinenerkennungsmarkierungen, 3' QFP-Verwendungs-Platinenerkennungsmarkierungen, 4 BGA-Bauteil-Kontaktfleckmuster, 4' ein QFP-Kontaktfleckmuster, 5 ein BGA-Bauteil, das als elektronisches Bauteil dient, 6 hökerförmige Lotverbindungsabschnitte (im Folgenden als BG-Verbindungsabschnitte bezeichnet), die als Abschnitte dienen, die über Lothöcker 7 mit den Schaltungsplatinenelektroden elektrisch verbunden werden sollen, und 7 die Lothöcker.
Ferner ist eine Bauteilbestückungsvorrichtung bekannt, wie in der teilweise durchsichtigen perspektivischen Ansicht der 17 bekannt ist, als Hauptimplementierung eines Bestückungspositionsbestimmungsverfahren der Bauteilmontagevorrichtung. In 17 bezeichnet das Bezugszeichen 10 eine Bauteilbestückungsvorrichtung, 11 einen Operationsabschnitt, 12 einen Steuerabschnitt, 13 einen Bestückungskopf, 14 einen Bestückungstisch, 15 eine Förderschiene und 16 einen Bauteilzuführabschnitt. Die in 17 gezeigte Bauteilbestückungsvorrichtung 10 wird mit dem gleitenden Bauteilzuführabschnitt 16 und dem X-Y-Tisch bestückt, der als Bestückungstisch 14 zum Halten und Positionieren einer Schaltungsplatine dient.
18 ist eine teilweise durchsichtige perspektivische Ansicht einer weiteren Bauteilbestückungsvorrichtung. In 18 bezeichnet das Bezugszeichen 10 eine Bauteilestückungsvorrichtung, 11 einen Operationsabschnitt zum Ausführen der Eingabe und der Ausgabe für die Ausführung eines Bestückungsprogramms für NC-Daten oder dergleichen, 12 einen Steuerabschnitt zum Steuern des gesamten Bestückungsvorgangs mittels Erkennung, Berechnung und verschiedenen Befehlen bei der Bestückung von Bauteilen, 13 einen Bestückungskopf zum Halten des zu bestückenden Bauteils und zum Bestücken des Bauteils auf der Platine, 13a einen Bauteiluntersuchungsabschnitt zum Untersuchen des vom Bestückungskopf gehaltenen Bauteils, 13b einen Platinenerkennungsabschnitt zum Erkennen der Position der zum Platinenbestückungstisch beförderten Platine, 14 ein Bestückungstisch zum Halten der Platine, die befördert wird, um dem Bauteil bestückt zu werden, 15 eine Förderschiene zum Befördern der Platine bezüglich des Bestückungstisches 14, 16 einen Bauteilzuführabschnitt zum Zuführen des zu bestückenden Bauteils, 16' eine Teilewanne, die als ein Beispiel des Bauteilzuführabschnitts 16 dient, in welcher Bauteile in einer Matrixform angeordnet sind, 16a eine Teilekassette, die als ein Beispiel des Bauteilzuführabschnitts 16 dient, in der Bandbauteile aufbewahrt sind, 16b eine Schüttgutkassette, die als ein Beispiel des Bauteilzuführabschnitts 16 dient, in der Bauteile aufbewahrt sind, und 16c einen Teile-Wannenaufbewahrungsabschnitt zum Aufbewahren der Teilewanne 16'. Wie in 18 gezeigt ist, ist eine Bestückungsvorrichtung mit der obigen Konstruktion bekannt, die so arbeitet, dass sie ein elektronisches Bauteil aus dem Bauteilzuführabschnitt 16 mittels des Bestückungskopfes 13 aufnimmt und das vom Bestückungskopf 13 gehaltene elektronische Bauteil dem Bestückungstisch 14 zuführt, während die Lage des elektronischen Bauteils, das vom Bestückungskopf 13 gehalten wird, und dergleichen erkannt wird, woraufhin das elektronische Bauteil vom Bestückungskopf 13 zur Bestückungsposition der Platine 1, die auf dem Bestückungstisch 14 gehalten wird, bewegt wird und anschließend der Bestückungskopf 13 abgesenkt wird, um die Bestückung des elektronischen Bauteils an der Bestückungsposition der Platine 18 durchzuführen. Es ist zu beachten, dass die BGA-Bauteile im Allgemeinen in der Teilewanne 16' oder der Teilekassette 16a aufbewahrt werden. Die Bauteile können aus der Bandform-Teilekassette 16a, der Schüttgutkassette 16b für die in einer losen Form aufbewahrten Komponenten, dem Bauteilzuführabschnitt 16', der gleichzeitig als Plattenform-Teilewanne dient, und dergleichen, die als entnehmbarer Bauteilsatz zum kontinuierlichen Zuführen der Bauteile dienen, zugeführt und montiert werden. Ferner wird die Leiterplatte 1 für die Bestückung der Bauteile mittels der Förderschienen 15 auf den Bestückungstisch 14 befördert und einem spezifischen Bestückungsvorgang unterworfen, woraufhin die Schaltungsplatine 1 mittels der Förderschienen 15 herausbefördert wird.
Ferner zeigt 19 eine Schnittansicht, die die Montage eines BGA-Bauteils mittels der in 18 gezeigten Bauteilbestückungsvorrichtung zeigt. Eine Lotpaste 7' ist auf den Verbindungskontaktflecken 2 der in 16A gezeigten Schaltungsplatine 1 vorgesehen, wobei das vom Bauteilzuführabschnitt 16 zugeführte BGA-Bauteil 5 vom Bestückungskopf 13 gehalten wird und zu einer spezifischen Position auf der Schaltungsplatine 1 bewegt wird. Wie in 19 gezeigt ist, wird anschließend das vom Bestückungskopf 13 gehaltene BGA-Bauteil 5 in Richtung des Pfeils D niedergedrückt, um somit die Lothöcker 7 der BG-Verbindungsabschnitte 6 mit den Verbindungskontaktflecken 2 der Schaltungsplatine 1 über die auf den Kontaktflecken 2 vorgesehene Lotpaste 7' zu verbinden.
Die Operation der Elektronikbauteil-Bestückungsvorrichtung des Standes der Technik wird mit Bezug auf 16 beschrieben. Diese Bauteilbestückungsvorrichtung 10 dient zum Bestücken eines elektronischen Bauteils (BGA-Bauteil 5) auf der Schaltungsplatine 1. Auf dem Bauteilzuführabschnitt 16 oder 16' ist eine Kassette oder eine Wanne vorgesehen, die dem Typ des elektronischen Bauteils entspricht und für die wirkliche Bestückung mittels der Bauteilbestückungsvorrichtung 10 erforderlich ist. Jede Kassette oder Wanne führt ein Bauteil zu, das in jeweiligen Moment benötigt wird.
Das für die Bestückung erforderliche Bauteil wird vom Bestückungskopf 13 entnommen, wobei das elektronische Bauteil einer Bauteilerkennung unterworfen wird, die vom Bauteiluntersuchungsabschnitt 13a ausgeführt wird, und einer Qualitätsprüfung (Entscheidung gut oder schlecht) und einer Lageprüfung des Bauteils unterworfen, indem das Ergebnis der Erkennung mit der im Voraus im Steuerabschnitt gespeicherten Form verglichen wird. Auf der Grundlage des Ergebnisses dieser Prüfung werden Lagekorrekturdaten des Bauteils im Steuerabschnitt in einem Korrekturvorgang bei Bedarf gespeichert, woraufhin die Soll-Bestückungskontaktfleckposition auf der Schaltungsplatine 1 vom Platinenerkennungsabschnitt 13b erkannt wird. Anschließend wird das vom Bestückungskopf gehaltene elektronische Bauteil an der erkannten Bestückungskontaktfleckposition positioniert, wobei das elektronische Bauteil auf der Platine mit einer gewissen Genauigkeit montiert wird, nachdem eine Lagekorrektur auf der Grundlage der Lagekorrekturdaten und der Platinenfehlpositionsdaten, die im Voraus in der Steuerstation gespeichert worden sind, ausgeführt worden ist.
Bei der Bestückung des BGA-Bauteils 5 mit den Lothöckern 7, das ein elektronisches Bauteil wie in den 16A und 16B ist, zwischen den Verbindungskontaktflecken 2 auf der Schaltungsplatine 1 und den BG-Verbindungsabschnitten 6 der Verbindungsoberfläche des BGA-Bauteils 5, kann im Allgemeinen nicht eine Bestätigung geprüft werden, dass das Bauteil innerhalb eines geeigneten Bereiches montiert ist, da dieser im Erscheinungsbild hinter dem BGA-Bauteil 5 versteckt ist, nachdem das Bauteil montiert ist.
Gemäß dem Bestückungsverfahren oder der Bestückungsvorrichtung des Standes der Technik als Beispiel des elektronischen Bauteilpositionbestimmungsverfahrens zur Sicherstellung der Bestückungsposition und der Lötqualität bei der Bestückung der BG-Verbindungsabschnitte 6 auf der Platine wird daher die Bestückung ausgeführt, indem die Position des Bauteils auf der Grundlage des Umrisses des gesamten Bauteils mittels Bilderkennung erfasst wird, wie in der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. 6-288732 offenbart ist, oder auf der Grundlage des Zustands der teilweisen oder gesamten Anordnung der BG-Verbindungsabschnitte 6 und der Verbindungsoberfläche.
Gemäß dem Bestückungsverfahren und der Bestückungsvorrichtung für das Bauteil mit den Lothöckern, das wie oben erwähnt konstruiert ist, werden jedoch die wirklichen Positionen der BG-Verbindungsabschnitte im Fall nur des Umrisses unsicher, oder es ist viel Zeit erforderlich, um die Positionserfassung der BG-Verbindungsabschnitte einzeln auszuführen. Folglich beeinflusst die Zeitspanne der Erkennung, die für die Positionserfassung der BG-Verbindungsabschnitte selbst erforderlich ist, die Zeitspanne des Bestückungszyklus. Die Positionserfassung wurde daher teilweise ausgeführt, statt die Positionserfassung aller BG-Verbindungsabschnitte auszuführen, was bedeutet, dass die Verarbeitung ohne eine korrekte Positionserfassung ausgeführt wurde.
JP-A-4370995 beschreibt ein Verfahren der Montage einer BGA-Typ-Halbleitervorrichtung auf einer Schaltungsplatine, wobei eine Positionierungsmarke der BGA-Vorrichtung durch ein Durchgangsloch der Schaltungsplatine optisch erfasst wird, bevor die BGA-Vorrichtung mit ihren Verbindungsleitern in Kontakt mit entsprechenden Verbindungsflächen auf der Schaltungsplatine positioniert wird.
Bezüglich des Anordnungsmusters der BG-Verbindungsabschnitte in der Verbindungsoberfläche des BGA-Bauteils muss eine Vielfalt von Mustern auf der Grundlage des Matrixmusters, wie in 20A gezeigt ist, erkannt werden, einschließlich von Variationen, wie z. B. eines Musters, bei dem die BG-Verbindungsabschnitte teilweise nicht existieren, wie in den 20B bis 20J gezeigt ist. Da eine solche Vielfalt von Mustern erkannt werden muss, wird eine teilweise Positionserfassung der BG-Verbindungsabschnitte allein inkorrekt. Der Zustand der teilweisen oder gesamten Anordnung der BG- Verbindungsabschnitte wird einem Erkennungsvorgang unterworfen, so dass der Umriss im Positionserfassungsvorgang festgelegt wird, da kein definierter Referenzpunkt für die Ausführung der Bildverarbeitung existiert.
Um ferner die korrekte Position und das Muster zu erkennen und zu prüfen, sind eine größere Verarbeitungsspeicherkapazität und ein komplizierter Algorithmus und dergleichen für die Prüfung erforderlich, so dass viel Verarbeitungszeit verbraucht wird, wobei die Zeitspanne, die für die Verarbeitung notwendig ist, einen großen Einfluss auf die Zeitspanne des Bestückungszyklus ausübt. Insbesondere im Fall der BGA-Komponenten mit unregelmäßigen Mustern, wie in den 20H bis 20J gezeigt ist, sind eine komplizierte Verarbeitung und Speicherbetriebsmittel erforderlich, wobei dies zu dem Problem geführt hat, dass die Positionserfassung und die Anordnungsmustererkennung in der Praxis schwierig sind.
Die vorliegende Erfindung löst die obenerwähnten Probleme des Standes der Technik und hat die Aufgabe, ein elektronisches Bauteil sowie ein Bestückungsverfahren und eine Bestückungsvorrichtung für das Bauteil zu schaffen, die fähig sind, den Zustand der Anordnung der gesamten elektrischen Verbindungsabschnitte leicht und korrekt mit hoher Geschwindigkeit bei der Bestückung der elektronischen Bauteile zu erkennen, wie z. B.: eines BGA-Bauteils, das z. B. durch CSP mit Lothöckern zur Ausbildung einer elektronischen Schaltung repräsentiert wird; oder eines QFP-Bauteils ohne Lothöcker zum Ausbilden einer elektronischen Schaltung, das eine zuverlässige Bauteilbestückungsqualität für eine hohe Produktivität befriedigt.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung ist wie folgt konstruiert, um die obenerwähnte Aufgabe zu lösen.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein elektronisches Bauteil geschaffen, das auf einer Schaltungsplatine zu montieren ist und umfasst:
eine Vielzahl an elektrischen Verbindungsabschnitten, die auf einer elektrischen Verbindungsoberfläche des elektronischen Bauteils und der Schaltungsplatine vorgesehen sind, gekennzeichnet durch eine Referenzmarkierung, die integral mit den elektrischen Verbindungsabschnitten mittels einer Maske ausgebildet ist und die als ein Bezugspunkt von Anordnungspositionen der elektrischen Verbindungsabschnitte dient.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein elektronisches Bauteil gemäß dem ersten Aspekt geschaffen, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzmarkierung des elektronischen Bauteils auf der elektrischen Verbindungsoberflächenseite, welche zu einer Bestückungsposition auf der Schaltungsplatine weist, vorgesehen ist.
Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein elektronisches Bauteil gemäß dem ersten Aspekt geschaffen, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzmarkierung des elektronischen Bauteils auf der gegenüberliegenden Seite der elektrischen Verbindungsoberfläche, die zu der Bestückungsposition auf der Schaltungsplatine weist, vorgesehen ist.
Gemäß einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein elektronisches Bauteil gemäß dem zweiten oder dem dritten Aspekt geschaffen, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzmarkierung des elektronischen Bauteils ein für das elektronische Bauteil typischer Vorsprung oder ein Aufdruck ist.
Gemäß einem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein elektronisches Bauteil gemäß dem zweiten oder dem dritten Aspekt geschaffen, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzmarkierung des elektronischen Bauteils wenigstens eine Referenzmarkierung enthält, die durch Codierung von Informationen, welche das elektronische Bauteil betreffen, erhalten wird.
Gemäß einem sechsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein elektronisches Bauteil gemäß dem fünften Aspekt geschaffen, dadurch gekennzeichnet, dass die Informationen der Referenzmarkierung Unterscheidungsinformationen für das elektronische Bauteil, die durch einen zweidimensionalen Strichcode (Barcode) wiedergegeben werden, sind.
Gemäß einem siebten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein elektronisches Bauteil gemäß dem fünften Aspekt geschaffen, dadurch gekennzeichnet, dass die Informationen der Referenzmarkierung Informationen sind, die einen Zustand betreffen, in welchem die elektrischen Verbindungsabschnitte ausgebildet werden.
Gemäß einem achten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein elektronisches Bauteil gemäß irgendeinem der ersten bis siebten Aspekte geschaffen, wobei die Referenzmarkierung an einem Eckabschnitt des elektronischen Bauteils angeordnet ist.
Gemäß einem neunten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein elektronisches Bauteil gemäß irgendeinem der ersten bis achten Aspekte geschaffen, wobei die elektrischen Verbindungsabschnitte Lothöcker sind.
Gemäß einem zehnten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein elektronisches Bauteil gemäß irgendeinem der ersten bis achten Aspekte geschaffen, wobei die elektrischen Verbindungsabschnitte Kontaktflecke sind.
Gemäß einem elften Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Bestückungsverfahren für elektronische Bauteile zum Herausnehmen eines elektronischen Bauteils aus einem Bauteilzuführabschnitt und Montieren eines elektronischen Bauteils in einer Bestückungsposition auf einer Schaltungsplatine geschaffen, umfassend:
einen Erkennungsvorgang zum Erkennen einer Referenzmarkierung, die auf dem zu montierenden elektronischen Bauteil vorgesehen ist, entsprechend irgendeinem der ersten bis zehnten Aspekte, und die als eine Referenz für Anordnungspositionen der elektrischen Verbindungsabschnitte, die auf eine elektrische Verbindungsoberfläche des elektronischen Bauteils und der Schaltungsplatine vorgesehen sind, dient; und
eine Qualitätsüberprüfung oder einen Korrekturvorgang zum Ausführen einer Qualitätsüberprüfung des elektronischen Bauteils oder zum Ausführen einer Positionskorrektur bei einem Montageschritt gemäß einem Ergebnis der Erkennung,
wobei die Montage des elektronischen Bauteils, die die Qualitätsüberprüfung oder den Korrekturvorgang passiert hat, ausgeführt wird.
Bevorzugte Ausführungsformen des neuartigen Verfahrens sind in den abhängigen Ansprüchen 14 bis 19 definiert.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile geschaffen, wie in Anspruch 20 definiert ist.
Bevorzugte Ausführungsformen der neuartigen Vorrichtung sind in den abhängigen Ansprüchen 21 bis 25 definiert.
Der Erkennungsvorgang zum Erkennen der Referenzmarkierung, die auf dem elektronischen Bauteil vorgesehen ist, das montiert werden soll, und der Korrekturvorgang zur Ausführung der Qualitätsüberprüfung des elektronischen Bauteils oder der Positionskorrektur in der Montagephase gemäß dem Ergebnis der Erkennung sind enthalten, um eine zuverlässige Lothöcker-Bauteilmontage ausführen zu können.
Durch Ausführen des ersten Erkennungsvorgangs zum Erkennen der Referenzmarkierung, die auf dem zu montierenden elektronischen Bauteil vorgesehen ist, des zweiten Erkennungsvorgangs zum Erkennen der Erkennungsmarkierung auf der Soll-Bestückungsposition auf der Schaltungsplatine, und der Qualitätsüberprüfung oder der Positionskorrektur entsprechend den beiden Ergebnissen der Erkennung des ersten Erkennungsvorgangs und des zweiten Erkennungsvorgangs kann eine zuverlässigere Lothöcker-Bauteilmontage durchgeführt werden.
Die Qualitätsüberprüfung des elektronischen Bauteils, das montiert werden soll, enthält den Bauteiluntersuchungsvorgang zum Überprüfen des elektronischen Bauteils mittels des Zustands der Ausbildung der Lothöcker, der auf der Grundlage der relativen Position der Lothöcker bezüglich der Referenzmarkierung des elektronischen Bauteils erkannt wird, wobei dieser Vorgang die Bestätigung der Formzustände der Versetzung, der Lotablösung, einer unzureichenden Lotmenge und dergleichen bezüglich der Lothöcker vor der Montage ermöglicht.
Die Erkennung der Referenzmarkierung, die durch Codieren der Informationen erhalten wird, wird erreicht, während entweder der Vorgang der Erkennung der Referenzmarkierung, der für das zu montierende elektronische Bauteil vorgese hen ist, oder der Vorgang der Erkennung der Erkennungsmarkierung der Soll-Montageposition auf der Schaltungsplatine gemeinsam genutzt werden, so dass eine Struktur, die keinen separaten Detektor für die Verwendung in der elektronischen Bauteiluntersuchung und im Montagepositionserkennungsvorgang erfordert, vorgesehen werden kann.
Ferner stellt wenigstens eine der Erkennungsmarkierungen auf der Schaltungsplatine die Unterscheidungsinformationen des zu montierenden Bauteils dar, ausgedrückt durch einen zweidimensionalen Strichcode, der durch Codieren der Informationen erhalten wird, so dass die Bestätigung des elektronischen Bauteils für die Montageposition ausgeführt werden kann, um eine Eliminierung einer fehlerhaften Montage zu erlauben.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Diese und andere Aspekte und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden anhand der folgenden Beschreibung in Verbindung mit dem bevorzugten Ausführungsformen derselben und mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen deutlich, in welchen:
1 eine perspektivische Ansicht ist, die einen Teil des Überblicks über eine Bauteilbestückungsvorrichtung zeigt, die mit dem Bauteilbestückungsverfahren gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung versehen ist;
2 ein Blockdiagramm ist, das den Überblick eines Steuerabschnitts zum Ausführen der Bestückungssteuerung der Bauteilbestückungsvorrichtung der ersten Ausführungsform zeigt;
3A eine Schnittansicht eines BGA-Bauteils gemäß eines Beispiels des elektronischen Bauteils ist, das von der Bauteilbestückungsvorrichtung der ersten Ausführungsform gehandhabt wird;
3 eine Bodenansicht des BGA-Bauteils ist;
4 ein Flussdiagramm ist, das den Montagevorgang der ersten Ausführungsform zeigt;
5A eine Ansicht ist, die ein Beispiel des Musters der BG-Verbindungsabschnitte eines BGA-Bauteils gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
5 eine Ansicht ist, die ein Beispiel von Parameterdaten der Anordnung der BG-Verbindungsabschnitte zeigt;
6A eine Vorderansicht einer Referenzmarkierung ist, die auf der Oberfläche gegenüberliegend der Oberfläche, die die BG-Verbindungsabschnitte aufweist, eines BGA-Bauteils gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vorgesehen ist;
6B eine Schnittansicht des Obenerwähnten ist;
7A eine Ansicht ist, die ein Beispiel einer Referenzmarkierungsposition gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
7B eine Ansicht ist, die ein weiteres Beispiel derselben zeigt;
8A eine Bodenansicht einer Referenzmarkierung ist, die durch einen Vorsprung implementiert ist, der an einer äußeren Umfangsoberfläche eines BG-Verbindungsabschnittsmusters der vierten Ausführungsform vorgesehen ist;
8B eine Seitenansicht des Obenerwähnten ist;
9 eine Bodenansicht eines BGA-Bauteils ist, dessen eine Referenzmarkierung mittels eines zweidimensionalen Strichcodes gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung implementiert ist;
10 eine vergrößerte Ansicht ist, die ein Beispiel des zweidimensionalen Strichcodes zeigt, der durch Codieren von Informationen mit hoher Dichte erhalten wird;
11A eine Vorderansicht eines zweidimensionalen Strichcodes ist, der auf der Oberfläche gegenüberliegend der Oberfläche, die die BG-Verbindungsabschnitte des BGA-Bauteils aufweist, gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vorgesehen ist;
11B eine Seitenansicht des Obenerwähnten ist;
12A eine Ansicht ist, die die zweidimensionale Strichcodeverarbeitung durch einen Bauteiluntersuchungsvorgang im Steuerabschnitt der sechsten Ausführungsform erläutert;
12B eine Ansicht zur Erläuterung der zweidimensionalen Strichcodeverarbeitung durch einen Schaltungsplatinenerkennungsvorgang ist;
13A eine erläuternde Ansicht ist, die ein Verfahren zur gleichzeitigen Ausbildung einer Referenzmarkierung und von BG-Verbindungsabschnitten in der obigen Ausführungsform zeigt;
13B eine erläuternde Ansicht ist, die ein weiteres Verfahren zur gleichzeitigen Ausbildung einer Referenzmarkierung und von BG-Verbindungsabschnitten in der obigen Ausführungsform zeigt;
14A eine erläuternde Ansicht ist, die ein Verfahren zur Ausbildung eines Bauteils mit CSP oder dergleichen in der obigen Ausführungsform zeigt;
14B eine erläuternde Ansicht ist, die ein weiteres Verfahren zur gleichzeitigen Ausbildung einer Referenzmarkierung und von BG-Verbindungsabschnitten auf dem in 14A gebildeten Bauteil zeigt;
15 eine Vorderansicht ist, die einen Überblick über die Kontaktfleckmuster von QFP- und BGA-Bauteilen mit Lothöckern auf einer herkömmlichen Schaltungsplatine zeigt;
16A eine Schnittansicht eines herkömmlichen BGA-Bauteils mit Lothöckern und einer Schaltungsplatine ist;
16B eine Bodenansicht des BGA-Bauteils ist;
17 eine teilweise durchsichtige perspektivische Ansicht der Bauteilmontagevorrichtung eines Beispiels des Standes der Technik ist;
18 eine teilweise durchsichtige perspektivische Ansicht einer Bauteilmontagevorrichtung eines weiteren Beispiels des Standes der Technik ist;
19 eine Schnittansicht ist, die die Montage eines BGA-Bauteils mittels der in 18 gezeigten herkömmlichen Bauteilmontagevorrichtung zeigt; und
20A und 20J Ansichten sind, die das BG-Verbindungsabschnitt-Anordnungsmuster auf der Verbindungsoberfläche des herkömmlichen BGA-Bauteils zeigen.
BESTE AUSFÜHRUNGSFORM DER ERFINDUNG
Vor der Beschreibung der vorliegenden Erfindung ist zu beachten, dass in allen beigefügten Zeichnungen ähnliche Teile mit ähnlichen Bezugszeichen bezeichnet sind.
Eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden mit Bezug auf die Zeichnungen genauer beschrieben.
1 ist eine perspektivische Ansicht, die ein elektronisches Bauteil und einen Überblick über eine Bauteilbestückungsvorrichtung zeigt, die fähig ist, ein Elektronikbauteil-Bestückungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zu implementieren. In dieser Figur sind die Bauteile, die den Bauelementen mit im Wesentlichen äquivalenten Funktionen wie die in den 14 und 16 gezeigten Bauelementen entsprechen, welche die obenerwähnten Beispiele des Standes der Technik zeigen, mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, was auch in den später beschriebenen Figuren gilt. In 1 bezeichnet das Bezugszeichen 1 eine Schaltungsplatine, die mit einem elektronischen Bauteil zu bestücken ist, 13 einen Bestückungskopf zum Halten eines elektronischen Bauteils, 13a einen Bauteiluntersuchungsabschnitt zum Untersuchen der Lage und dergleichen des elektronischen Bauteils, das vom Bestückungskopf gehalten wird, 13b einen Platinenerkennungsabschnitt zum Erkennen einer Positionserkennungsmarkierung und dergleichen der Platine, 14 einen Bestückungstisch zum Halten der Platine 1, 15 Förderschienen zum Befördern der Platine 1 zum Bestückungstisch 14, 16 einen Bauteilzuführabschnitt zum Aufbewahren eines elektronischen Bauteils, das montiert werden soll, und Zuführen des Bauteils zum Bestückungskopf in einer Zuführungsposition, 16' eine Teilewanne, in der die elektronischen Bauteile in einer Matrixform angeordnet sind, 16a eine Teilekassette, in der Bauteile auf einem Band aufbewahrt werden, 16b eine Schüttgutkassette, in der Bauteile aufbewahrt werden, 16c einen Teilewannen-Aufbewahrungsabschnitt zum Aufbewahren der Teilewanne, und 19 einen Bauteilverschrottungsabschnitt zum Verschrotten des Bauteils, das in der Bauteilqualitätsprüfungsstufe als defekt bestimmt worden ist. Es ist zu beachten, dass die Schaltungsplatine 1 mittels der Förderschienen 15 zum Bestückungstisch 14 befördert wird, um das Bauteil zu montieren, bevor ein Montagestartvorgang S1 ausgeführt wird, wobei die Schaltungsplatine 1, die einem spezifischen Montagevorgang unterworfen worden ist, mittels der Förderschienen 15 nach einem Montagebeendungsvorgang 510 herausbefördert wird, wobei die Schritte später beschrieben werden. Ferner kann der Bauteilzuführabschnitt 16 der Elektronikbauteil-Bestückungsvorrichtung mit der Bandformbauteil-Kassette 16a, der Schüttgutkassette 16b für in geschütteter Form aufbewahrte Bauteile, der Plattenformbauteil-Wanne 16' und dergleichen, die als ein entnehmbarer Bauteilsatz zum kontinuierlichen Zuführen der Bauteile dienen, montiert werden.
2 ist ein Blockdiagramm, das einen Überblick über einen Steuerabschnitt zur Ausführung der Montagesteuerung der Bauteilbestückungsvorrichtung zeigt. In 2 bezeichnet das Bezugszeichen 20 einen Speicherabschnitt, der mit einem Montageprogrammspeicherabschnitt 20a und einem Bauteildatenspeicherabschnitt 20b versehen ist, 21 einen Eingabe/Ausgabe-Steuerabschnitt, 22 einen Bauteilzuführsteuerabschnitt, 23 einen Erkennungssteuerabschnitt, 24 einen Positioniersteuerabschnitt, 25 einen Drucksteuerabschnitt, 26 einen Höhensteuerabschnitt, und 300 eine CPU. Der Montageprogrammspeicherabschnitt 20a speichert: Montagedaten, wie z. B. eine Bestückungssequenz, Bauteilnamen, Montagepositionen (X, Y, θ), und Zuführungspositionen der Bauteile, die zugeführt werden sollen; und ein Programm zur Ausführung des Bestückungsvorgangs. Der Bauteildatenspeicherabschnitt 20b speichert Informationen, wie z. B. Bauteilna men, Bauteilformen (Erscheinungsbild) (Breiten, Längen, Höhen), Farben, Referenzmarkierungspositionen bezüglich der Bauteilkörperabmessungen (Erscheinungsbild oder äußerste Enden) oder Referenzmarkierungspositionen bezüglich der Mitten der Bauteile, Muster (Anordnungspositionen) der Kontaktflecken der BG-Verbindungsabschnitte bezüglich der Referenzmarkierungen, Referenzmarkierungsformen (den Schwerpunkt und die Positionen des Scheitels und der Seiten im Fall einer dreieckigen Referenzmarkierung; den Schwerpunkt und die Positionen der Ecken und die Seiten im Fall einer rechteckigen Referenzmarkierung; das Zentrum oder den Schwerpunkt im Fall eines Kreises oder einer punktförmigen Referenzmarkierung), die Kugelform (einschließlich Abgrenzung, Kugeldurchmesser usw.) in jeder Anordnungsposition, Informationen über die Anwesenheit oder Abwesenheit einer Kugel, und dergleichen. Die CPU 300 gibt alle Bestückungsbefehle und Anweisungen an alle Antriebseinheiten und dergleichen aus. Der Eingabe/Ausgabe-Steuerabschnitt 21 dient zum Ausführen der Eingabe und der Ausgabe des Bestückungsprogramms und der Bauteildaten durch manuelle Eingabe oder durch eine FD oder durch Kommunikation. Es ist ansonsten annehmbar, die Eingabe und die Ausgabe der Daten der wirklichen X- und Y-Positionen, des Winkels, des Drucks und dergleichen am Bauteilzuführungssteuerabschnitt 22, dem Positioniersteuerabschnitt 24, dem Höhensteuerabschnitt 26 und dem Drucksteuerabschnitt 25 direkt auszuführen, und nicht mittels des Eingabe/Ausgabe-Steuerabschnitts 21. Der Bauteilzuführungssteuerabschnitt 22 steuert den Bauteilzuführabschnitt eines Tabletts oder Trägers, einer Kassette oder dergleichen, und führt anschließend ein geeignetes Bauteil zu einer Bauteilzuführungsposition zu. Der Erkennungssteuerabschnitt 23 führt die Erkennung des Bauteils, der Referenzmarkierungen des Bauteils und der Platine, der IC-Markierungen, der Anordnungsmuster und dergleichen aus, führt einen Vergleich mit dem in den Komponentendaten und im Bestückungsprogramm gespeicherten Daten durch, und berechnet eine Differenz zwischen diesen. Es ist zu beachten, dass diese Berechnung von einem weiteren Steuerabschnitt, einer CPU oder dergleichen ausgeführt werden kann. Der Positionierungssteuerabschnitt 24 steuert den X-Y-Antrieb und den θ-Rotationsantrieb des Bestückungskopfes entsprechend den obigen Erkennungsinformationen, während der Drucksteuerabschnitt 25 den Druck in der Montagephase und der Bauteilansaugphase steuert. Der Höhensteuerabschnitt 26 führt eine Antriebssteuerung des Bestückungskopfes in Z-Richtung (der Richtung senkrecht zu den X- und Y-Richtungen) aus. Es ist zu beachten, dass die Platinenbeförderung mittels eines Platinenbeförderungs-Steuerabschnitts 301 ausgeführt wird.
Ferner ist 3A eine Schnittansicht eines BGA-Bauteils gemäß einem Beispiel des elektronischen Bauteils, das von der Bauteilbestückungsvorrichtung der ersten Ausführungsform gehandhabt wird, während 3B eine Bodenansicht des BGA-Bauteils ist. In den 3A und 3B bezeichnen die Bezugszeichen 5 ein BGA-Bauteil, 6 BG-Verbindungsabschnitte der Elektroden P₁₁ bis P₄₄ der Schaltungsplatine, 7 Lothöcker, die für die BG-Verbindungsabschnitte 6 vorgesehen sind, 30 vier Referenzmarkierungen A, B, C und D, die als Referenz der Positionen dienen, wo die BG-Verbindungsabschnitte 6 angeordnet sind, 31 ein Erkennungsfenster für die Verwendung in einem Erkennungsvorgang mittels einer CCD-Kamera oder dergleichen, 32 einen Markierung-zu-Markierung-Abstand zwischen A und B der Referenzmarkierung 30, 32a einen Abstand zwischen A der Referenzmarkierung 30 und der Elektrode P₁₁ und zwischen B der Referenzmarkierung 30 und der Elektrode P₄₁, 32b einen Nachbarschaftsabstand zwischen der Elektrode P₁₁ und der Elektrode P₂₁, zwischen der Elektrode P₂₁ und der Elektrode P₃₁, und zwischen der Elektrode P₃₁ und der Elektrode P₄₁, 33 einen Markierung-zu-Markierung-Abstand zwischen A und D der Referenzmarkierung 30, 33a einen Abstand zwischen A der Referenzmarkierung 30 und der Elektrode P₁₁ und zwischen D der Referenzmarkierung 30 und der Elektrode P₁₄, und 33B einen Nachbarschaftsabstand zwischen der Elektrode P₁₁ und der Elektrode P₁₂, zwischen der Elektrode P₁₂ und der Elektrode P₁₃ und zwischen der Elektrode P₁₃ und der Elektrode P₁₄.
In diesem Fall wird mit Bezug auf die 13A und 13B ein Verfahren zur Ausbildung der Referenzmarkierungen 30 gleichzeitig mit der Ausbildung der BG-Verbindungsabschnitte 6 (Kontaktflecken) auf dem BGA-Bauteil 5 beschrieben.
Wie in 13A gezeigt ist, werden mittels einer Maske 310 die Kontaktflecken 6 auf der unteren Oberfläche eines Bauteils ausgebildet, dass das BGA-Bauteil 5 wird, während die Referenzmarkierungen 30 gleichzeitig durch Drucken, Plattieren oder dergleichen ausgebildet werden. Diese Maske 310 ist mit BG-Verbindungsabschnittsausbildungs-Durchgangslöchern 310b versehen, die an den Positionen angeordnet sind, wo die BG-Verbindungsabschnitte 6 ausgebildet werden, und mit Referenzmarkierungsausbildungs-Durchgangslöchern 310a, die an den Positionen angeordnet sind, wo die Referenzmarkierungen 30 ausgebildet werden. Nach Ausbildung der Referenzmarkierungen 30 gleichzeitig mit dem BG-Verbindungsabschnitten 6 mittels der Maske 310 werden bei Bedarf die Lot höcker 7 auf dem BG-Verbindungsabschnitten 6 unter Verwendung der Maske 310 ausgebildet. Folglich werden die BG-Verbindungsabschnitte 6 und die Referenzmarkierungen 30 integral und gleichzeitig miteinander ausgebildet. Selbst wenn daher die BG-Verbindungsabschnitte 6 bezüglich des BGA-Bauteils 3 versetzt sind, sind auch die Referenzmarkierungen 30 versetzt. Wenn daher nur die Positionen der Referenzmarkierungen 30 korrekt erfasst werden können, kann anschließend die Versetzung der BG-Verbindungsabschnitte 6, d. h. die Versetzung der Lothöcker 7, korrekt erfasst werden. Bei der Ausbildung der Lothöcker 7 kann die Versetzung der Lothöcker 7 auch verhindert werden, indem die Referenzmarkierungen 30 genutzt werden. Es ist zu beachten, dass die Lothöcker 30 im Fall eines hökerfreien Bauteils, das keine solchen Lothöcker 7 benötigt, nicht ausgebildet werden. Das heißt, in diesem Fall werden die Referenzmarkierungen 30 als Referenz der Anordnungspositionen der Kontaktflecken verwendet, auf denen keine Lothöcker ausgebildet werden, wobei die Kontaktflecken ein Beispiel des elektrischen Verbindungsabschnitts sind.
In 13B werden die Kontaktflecken 6 auf der unteren Oberfläche eines Bauteils, dass das BGA-Bauteil 5 wird, mittels einer unteren Maske 321 ausgebildet, während die Referenzmarkierungen 30 gleichzeitig durch Drucken, Plattieren oder dergleichen auf der oberen Oberfläche des Bauteils, dass das BGA-Bauteil 5 wird, mittels einer oberen Maske 322 ausgebildet werden. Diese untere Maske 321 ist mit BG-Verbindungsabschnitt-Ausbildungsdurchgangslöchern 321b versehen, die an Positionen angeordnet sind, wo die BG-Verbindungsabschnitte 6 ausgebildet werden, während Referenzmarkierungsausbildungs-Durchgangslöcher 322a an Positionen der oberen Maske 322 angeordnet sind, wo die Referenzmarkierungen 30 ausgebildet werden. Nach Ausbildung der Referenzmarkierungen 30 gleichzeitig mit den BG-Verbindungsabschnitten 6 mittels der unteren Maske 321 und der oberen Maske 322 werden die Lothöcker 7 auf den BG-Verbindungsabschnitten 6 unter Verwendung der Maske 321 bei Bedarf ausgebildet. Folglich werden die BG-Verbindungsabschnitte 6 und die Referenzmarkierungen 30 integral und gleichzeitig miteinander ausgebildet. Selbst wenn daher die BG-Verbindungsabschnitte 6 bezüglich des BGA-Bauteils 5 versetzt sind, sind auch die Referenzmarkierungen 30 versetzt. Wenn daher nur die Positionen der Referenzmarkierungen 30 korrekt erfasst werden können, kann anschließend auch die Versetzung der BG-Verbindungsabschnitte 6, d. h. die Versetzung der Lothöcker 7, korrekt erfasst werden. Es ist zu beachten, dass das Bezugszeichen 320 ein Maskenunterstützungselement zum unabhängigen be weglichen Unterstützen der unteren Maske 321 und der oberen Maske 322 bezüglich des BGA-Bauteils 5 bezeichnet. Bei der Ausbildung der Lothöcker 7 kann die Versetzung der Lothöcker 7 auch mittels der Referenzmarkierungen 30 verhindert werden. Es ist zu beachten, dass die Lothöcker 7 im Fall eines hökerlosen Bauteils, das keine Lothöcker 7 benötigt, nicht ausgebildet werden. Das heißt, in diesem Fall werden die Referenzmarkierungen 30 als Referenz der Anordnungspositionen der Kontaktflecken verwendet, auf denen keine Lothöcker ausgebildet werden, wobei die Kontaktflecken ein Beispiel der elektrischen Verbindungsabschnitte sind.
Die BG-Verbindungsabschnitte 6 und die Lothöcker 7 für den Fall, dass das BGA-Bauteil 5 ein CSP aufweist, werden mit Bezug die 14A und 14B beschrieben.
Auf der unteren Oberfläche eines IC-Chips 5b werden im Voraus Goldhöker 5d über Aluminiumelektroden 5c ausgebildet. Dieser IC-Chip 5b wird mit Druck über Silberpaste 5e auf oberen Elektroden 5f einer Einzelschicht- oder Mehrschicht-Trägerplatine 5a, die aus Glasepoxyd oder Keramik gefertigt ist, gebondet und anschließend mit Kunstharz gekapselt, um zum fertigen BGA-Bauteil 5 ausgebildet zu werden. Die BG-Verbindungsabschnitte 6, die mittels Verdrahtung 5g mit den oberen Elektroden 5f elektrisch zu verbinden sind, welche die Trägerplatine 5a durchdringen, und die Referenzmarkierungen 30 werden gleichzeitig miteinander auf dieser Trägerplatine 5a ausgebildet, wie in 13A gezeigt ist. Anschließend werden die Lothöcker 7 ausgebildet. Es ist zu beachten, dass die Lothöcker 7 im Fall eines hökerlosen Bauteils, das keine Lothöcker 7 benötigt, nicht ausgebildet werden.
Die elektrischen Verbindungsabschnitte von z. B. den Kontaktflecken und die BG-Verbindungsabschnitt 6 weisen häufig eine kreisförmige Form auf, weshalb die Referenzmarkierung 30 vorzugsweise eine Dreiecksform oder dergleichen hat, die sich von der Kreisform unterscheidet, um somit die Unterscheidung der Referenzmarkierung von der Form zu erleichtern. Wenn die Dreiecksform verwendet wird, ist es einfach, die Richtung des Dreiecks entsprechend den Positionen der Seiten und den Positionen der Spitzen zu spezifizieren. Wenn z. B. die Referenzmarkierung 30 aus einer Markierung eines gleichschenkligen Dreiecks konstruiert ist, das so definiert ist, dass die Richtung parallel zur Basis verschieden ist von den gleichlangen Seiten, und eine Y-Richtung ist und die Richtung senkrecht zur Basis eine X-Richtung ist, können die X-Y-Koordinaten leicht auf der Grundlage der Referenzmarkierung 30 definiert werden, wobei die Anordnungspositionen und Muster der Kontaktflecken und des BG-Verbindungsabschnitts 6 oder der Lothöcker 7 korrekt erfasst werden können. Wenn die Referenzmarkierung 30 aus zwei gleichseitigen Dreiecken konstruiert ist, die so definiert sind, das eine Linie, die die Schwerpunkte der gleichseitigen Dreiecke verbindet, z. B. eine Y-Richtung ist, und die Richtung senkrecht zu dieser Richtung eine X-Richtung ist, dann können die X-Y-Koordinaten leicht definiert werden und Anordnungspositionen und Muster der Kontaktflecken und der BG-Verbindungsabschnitte 6 oder Lothöcker 7 können korrekt erfasst werden. Wenn in diesem Fall die X-Y-Koordinaten definiert werden, kann anschließend der Winkel der Anordnungsneigung des elektrischen Verbindungsabschnitts bezüglich des Endabschnitts oder dergleichen, der als Referenz der äußeren Form des elektronischen Bauteils dient, durch Berechnung leicht erhalten werden.
Die Referenzmarkierung 30 wird vorzugsweise an einem Eckabschnitt des elektronischen Bauteils ausgebildet, so dass sie nicht mit der Anordnung der elektrischen Verbindungsabschnitte, wie z. B. der BG-Verbindungsabschnitte 6 oder der Kontaktflecken, überlappt, wobei der Neigungswinkel der gesamten elektrischen Verbindungsabschnitte leicht erfasst werden kann.
3B zeigt das BGA-Bauteil 5, auf dem mehrere Lothöcker 7 oder die BG-Verbindungsabschnitte 6 (Elektroden P₁₁ bis P₄₄), die auf der unter Oberfläche des BGA-Bauteils 5 ausgebildet sind, in einem Matrixmuster mit Nachbarschaftsabständen von 32b und 33b angeordnet sind. Die Referenzmarkierungen 30, die für das BGA-Bauteil 5 vorgesehen sind, dienen als Referenzpunkte, die gleichzeitig mit diesen BGA-Verbindungsabschnitten 6 ausgebildet werden.
Zum Beispiel sind A und B der Referenzmarkierungen 30 und A und D der Referenzmarkierungen 30 vertikal in Markierung-zu-Markierung-Abständen 32 und 33 angeordnet, während A der Referenzmarkierung 30 und die Elektrode P₁₁ des BG-Verbindungsabschnitts 6 mit der relativen Positionsbeziehung der Abstände 32a und 33a angeordnet sind. In ähnlicher Weise sind die anderen Elektroden P₁₂ bis P₄₄ mit relativen Positionsbeziehungen zu A der Referenzmarkierung 30 angeordnet. Die relative Beziehung zwischen B der Referenzmarkierung 30 und der Elektrode P₄₁ und die relative Beziehung zwischen D der Referenzmarkierung 30 und der Elektrode P₁₄ werden mit spezifizierter Genauigkeit bei den Ab ständen 32a und 33a in ähnlicher Weise sichergestellt, weshalb die Referenzmarkierungen B, C und D als Hilfszusatz verwendet werden können. Diese Informationsstücke sind im Bauteildatenspeicherabschnitt 20b gespeichert.
4 ist ein Flussdiagramm, das den Montagevorgang der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Dieses Flussdiagramm, das den Montagevorgang zeigt, wird mit Bezug auf die 1 und 2 beschrieben. Diese Bestückungsvorrichtung dient zum Montieren eines elektronischen Bauteils auf der Platine 1. Auf dem Bauteilzuführabschnitt 16 sind notwendige Mengen und Sortierungen elektronischer Bauelemente für die Bestückungsvorrichtung vorgesehen, wobei die elektronischen Bauelemente dem Bestückungskopf 13 zugeführt werden, der das im jeweiligen Moment benötigte elektronische Bauteil hält und das Bauteil auf der Schaltungsplatine 1 montiert.
Zuerst wird die Bestückungsvorrichtung aktiviert, um den Montagevorgang zu starten (S1).
In einen Steuerbefehllesevorgang wird das Bestückungsprogramm aus den Bestückungsprogrammspeicherabschnitt 20a des Speicherabschnitts 20 gelesen, wobei verschiedene Steueroperationen einer spezifizierten Verarbeitung im Bestückungsvorgang der Reihe nach entsprechend den Befehlen des Programms ausgeführt werden (S2). In diesem Fall steuert die CPU 300 jeden Steuerabschnitt gemäß einem NC-Programm des Bestückungsprogramms 20a. In der Praxis wird die Platine 1 zum Bestückungstisch 14 befördert, wobei das Bauteil 5, das von einem spezifizierten Bauteilzuführabschnitt 16 zugeführt wird, vom Bestückungskopf 13 gehalten wird. Das Bauteil wird vom Bauteiluntersuchungsabschnitt 13a erkannt, während die Platine 1 vom Platinenerkennungsabschnitt 13b erkannt wird. Es wird eine Korrektur ausgeführt, indem die Bauteildaten und die Daten des NC-Programms verglichen werden, wobei das Bauteil 5 auf der Platine 1 montiert wird.
In einem Bauteilentnahmevorgang wird das elektronische Bauteil, das für die Bestückung notwendig ist und im Bauteilzuführabschnitt 16 zugeführt und gehalten wird, bezüglich des Bestückungskopfes 13 positioniert, entnommen und gehalten (S3).
Wenn das Bauteil das in den 3A und 3B gezeigte BGA-Bauteil 5 ist, wird das Bauteil 5 mittels des Bestückungskopfes 13 im Bauteiluntersuchungsabschnitt 13a durch einen Bauteilerkennungsvorgang positioniert, der mit der Positionserfassung und dem Untersuchungsverfahren des Bauteils mittels der Referenzmarkierungen 30 vorgesehen ist. Durch den obigen Vorgang wird eine Bauteilpositionserfassung des Bauteils 5 mittels der Referenzmarkierungen 30 im Erkennungsfenster 31 ausgeführt (siehe 3B), wobei eine Korrektur im Korrekturvorgang ausgeführt wird, der im gleichen Vorgang enthalten ist, mittels Überprüfung der Haltelage. Das heißt, der Bauteilerkennungsabschnitt wird in die im Bauteildatenspeicherabschnitt 20b gespeicherte Bauteilreferenzposition bewegt, um die Referenzposition des Bauteils zu suchen und die Referenzmarkierungen 30 aus dem Umriss oder der Mitte des Bauteils zu suchen. Wenn eine Referenzmarkierung 30 mit Dreieckform, Rechteckform oder Kreuzform in dieser Phase vorhanden ist, dann werden die Bauteilposition und die Winkelabweichung mittels der einen Referenzmarkierung 30 erkannt. Wenn zwei oder mehr Referenzmarkierungen 30 vorhanden sind, dann werden die zwei Referenzmarkierungen 30 gesucht und anschließend die Winkelabweichung des Bauteils mittels einer Linie oder mittels Linien erkannt, die die zwei Referenzmarkierungen 30 verbinden. Anschießend wird das Erkennungsfenster einer CCD-Kamera oder eines 3D-Sensors schrittweise bewegt, um die Position jedes der BG-Verbindungsabschnitte und die Zustände der Höker 7 zu erkennen. Anschließend können auf der Grundlage der Erkennungsdaten die folgenden drei Korrekturarten in Betracht gezogen werden. Die erste Art ist, im Voraus die Bauteilposition und die Haltung auf der Grundlage der Abweichungen der X-Y- und θ-Richtungen des erkannten Bauteils 5 zu korrigieren, und anschließend die BG-Verbindungsabschnitte 6 abzutasten. Die zweite Art ist, die Abweichungen in einem Speicher 23a zu speichern, die Abweichungen zusammen mit den Abweichungen der Platine 1 in der Platinenerkennungsstufe zu berechnen, wie später beschrieben wird, und schließlich einen Korrekturvorgang auszuführen. Die dritte Art ist, eine Abtastung auszuführen, während die Bewegungsrichtung (Abtastrichtung) des Erkennungsfensters mittels eines Abtasters gemäß den Abweichungen geändert wird. Anschließend wird die Bestückung durch Korrigieren der Positionen des Bauteils 5 und der Platine 1 ausgeführt. Gleichzeitig hierzu werden die Defekte, Versetzungen und Formen der Lothöcker erkannt. Ferner wird die Qualitätsüberprüfung des Bauteils mittels des Bauteiluntersuchungsverfahrens unter Verwendung der Referenzmarkierungen 30 als Referenzposition ausgeführt. Wenn irgendein Bauteildefekt oder ein Ablösen, ein Versetzen oder eine unzureichende Menge des Lots oder dergleichen bei den Lothöckern 7 an den BG-Verbindungsabschnitten 6 erfasst wird, wird anschließend eine spezifizierte Anzeige oder Warnung "Bauteil PAAAA Lotkugelablösung" oder dergleichen z. B. auf einem (nicht gezeigten) Operationsmonitor eines Operationsabschnitts angezeigt, wobei ein Berechnungsvorgang ausgeführt wird. Das Bauteil wird im den Bauteilverschrottungsabschnitt 19 entsorgt (S4).
Wenn das Bauteil normal ist, wird anschließend der Bestückungskopf 13, der das Bauteil hält, nahe an die Bestückungsposition der Schaltungsplatine 1 auf dem Bestückungstisch 14 in einem Montagepositionsbestimmungsvorgang bewegt (S5).
In einem Platinenmontagepositionserkennungsvorgang wird die Zielmontageposition-Erkennungsmarkierung 3 der in 15 gezeigten Schaltungsplatine 1 bestätigt und vom Platinenerkennungsabschnitt 13b bei Bedarf erkannt (S6).
In einem Bestimmungs-(Überprüfungs)-Korrekturvorgang nach der Montagepositionserfassung wird die Montageposition korrigiert, indem eine hohe Genauigkeit mittels des Montagepositionsbestimmungs-Korrekturvorgangs zusammen mit den vorangehenden Bauteiluntersuchungsergebnissen sichergestellt wird (S7).
In einem Bauteilmontagevorgang wird der Bestückungskopf 13 unter der Steuerung des Höhensteuerabschnitts 26 abgesenkt, um somit die Montage des Bauteils 5 auf der Platine 1 auszuführen (S8).
In dieser Phase werden die Durchmesser der Kugeln gemäß den Untersuchungsergebnissen der Größen, der Schwankungen und dergleichen der Lotkugeln 7 an den BG-Verbindungsabschnitten 6 im Fall der kugelförmigen Lothöcker erfasst. Es ist daher erlaubt, die durchschnittliche Höhe des BGA-Bauteils 5 auf der Grundlage der erfassten Durchmesser zu erhalten, einen Spalt zwischen dem BGA-Bauteil 5 und der Schaltungsplatine 1 durch Optimierung zu erhalten und die Berechnung der optimalen Steuerung des Höhensteuerabschnitts 28 des Bestückungskopfes 13 oder die optimale Steuerung des Drucksteuerabschnitts 25 zum Drücken des Bauteils bei der Bestückung zu erhalten, wie in Verbindung mit dem in 19 gezeigten Beispiel des Standes der Technik beschrieben worden ist.
Anschließend wird die Anwesenheit oder Abwesenheit des nächsten zu montierenden Bauteils geprüft, wobei der Programmablauf zum Vorgang S1, wenn der Bestückungsvorgang fortzusetzen ist, oder zum Vorgang S10 vorrückt, wenn der Bestückungsvorgang zu beenden ist (S9).
Durch den Beendungsvorgang sind die Montagevorgänge auf der Schaltungsplatine 1 abgeschlossen (S10).
Im Fall der herkömmlichen Positionserfassung wird der Bauteilmittelpunkt (im Allgemeinen) anhand des Bauteilumrisses als eine willkürliche Regulierungsposition erhalten, die für die Montage gemäß dem externen Umriss des Bauteils oder des Musters der Verbindungsabschnitte mittels Bildverarbeitung notwendig ist. Gemäß dieser Positionserfassung weisen die Lothöcker 7 auf den BG-Verbindungsabschnitten 6 eine runde Form und eine Variation in der Anordnung auf, wobei dies eine Differenz von der wahren Mitte der BG-Verbindungsabschnitte 6 hervorruft. Im Fall des BGA-Bauteils 5 der vorliegenden ersten Ausführungsform werden die Referenzmarkierungen 30, die gleichzeitig mit der Musteranordnung der BG-Verbindungsabschnitte 6 ausgebildet werden, als eine Referenzposition anstelle des Bauteilumrisses verwendet. Mittels A, B und D der Referenzmarkierungen 30 wird daher die Position der Mitte, die eine willkürliche Regulierungsposition wird, die für die Montage erforderlich ist, leicht erfasst.
Die Zentralposition kann daher leicht und korrekter als eine willkürliche Position des Verbindungsmusters ohne Beeinflussung durch die Variation des externen Umrisses der Verbindungsabschnitte erhalten werden.
Wie ferner in 3B gezeigt ist, kann die Anordnung der BG-Verbindungsabschnitte 6 der Elektroden P₁₁, P₁₂, ..., P₄₄ im Verbindungsabschnittsmuster leicht erhalten werden durch die Abstände 32a und 33a und die Nachbarschaftsabstände 32b und 33b unter Verwendung der Referenzmarkierungen 30 als Startpunkt. Wenn das Erkennungsfenster 31 für die Ausführung der Bildverarbeitung willkürlich auf den Elektroden P₁₁, P₁₂, ..., P₄₄ der Ziel-BG-Verbindungsabschnitte 6 angeordnet wird, um zu bestätigen, ob die Lothöcker 7 auf den BG-Verbindungsabschnitten 6 konform zu den Spezifikationen ausgebildet worden sind, dann können die Bestätigung und die Untersuchung durch die Qualitätsüberprüfung der Versetzungen, der Lotablösungen und unzureichender Lotmengen für die Positionserfassung der Lothöcker 7 und den Lothöckerausbildungszustand leicht erreicht werden, so dass eine qualitativ hochwertige Zuführung und Montage der BGA-Bauteile 5 auf der Schaltungsplatine 1 erreicht werden kann.
In den Steuerbefehlen des Bestückungsprogramms kann die Verarbeitung der verschiedenen Vorgänge, die mit Bezug auf das Flussdiagramm 4 beschrieben worden sind, durch eine Spezifikation umgeordnet werden, wobei die Sequenz der Vorgänge willkürlich verändert wird oder diese gleichzeitig entsprechend den spezifizierten Befehlen ausgeführt werden, die durch den Steuerbefehllesevorgang decodiert werden (Vorgang S2).
Zum Beispiel werden die relativen Positionen der Musteranordnung der BG-Verbindungsabschnitte 6 und der Referenzmarkierungen 30 im Bauteilerkennungsvorgang korrigiert (Vorgang S4). Somit kann das Bauteil 5 nur mittels der Positionserfassung der Referenzmarkierungen 30 an der spezifizierten Montageposition montiert werden, wenn weder eine Platinenmontagemusterversetzung noch eine Anordnungsversetzung vorliegt, wobei diese einfache Verarbeitung fähig ist, den Montagezykluszeitverlust zu reduzieren.
Als Nächstes zeigt 5A ein Beispiel eines Musters der BG-Verbindungsabschnitte eines BGA-Bauteils gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, während 5B eine Ansicht ist, die ein Beispiel von Parameterdaten der Anordnung der BG-Verbindungsabschnitte zeigt. In den 5A und 5B bezeichnen die Bezugszeichen 5 ein BGA-Bauteil, 6 die BG-Verbindungsabschnitte (Elektroden P₁₁ bis P₄₄), 30 die Referenzmarkierungen, 31 ein Erkennungsfenster, 35 die Anordnungsparameterdaten, und 36 die Datenbits.
Die Anordnung der Elektroden P₁₁, P₁₂, ... P₄₄ des Musters der BG-Verbindungsabschnitte, die in 5A gezeigt sind, wird in ein Modell, wie in 5B gezeigt, in Form der Anordnungsparameterdaten 35 der BG-Verbindungsabschnitte 6 übersetzt. Gemäß diesem Modell, im Fall des Beispiels der BG-Verbindungsabschnitte 6, die in einer in 5A gezeigten Matrixform angeordnet sind, wird P_LC als Anordnungsparameterdaten 35 betrachtet. In diesem Fall entspricht P_LC den Daten, die die Anwesenheit oder Abwesenheit der BG-Verbindungsabschnitte 6 aller Spalten in einer Zeile L ausdrücken. Zum Beispiel kann P_1C in der ersten Zeile entsprechend P₁₁ bis P₁₄ ausgedrückt wer den durch 1111, P_2C in der zweiten Reihe entsprechend P₂₁ bis P₂₄ kann ausgedrückt werden durch 1001, P₁₃ in der dritten Zeile entsprechend P₃₁ bis P₃₄ kann ausgedrückt werden durch 1001, und P_4C in der vierten Zeile entsprechend P₄₁ bis P₄₄ kann ausgedrückt durch 1111. Wie oben beschrieben worden ist, kann die Anordnung durch die einfachen Datenbits 36 leicht ausgedrückt werden. In den obigen Daten zeigt die Zahl 1 ein Datenbit, das bedeutet, dass der BG-Verbindungsabschnitt vorhanden ist, während die Zahl 0 ein Datenbit angibt, das bedeutet, dass der BG-Verbindungsabschnitt 6 fehlt.
Mit Bezug auf die P_LC-Position der Zeile L und der Spalte C in der zweiten Ausführungsform gibt die Zahl "1" die "Anwesenheit" des BG-Verbindungsabschnitts an, während die Zahl "0" die "Abwesenheit" des BG-Verbindungsabschnitts angibt. Durch diese Modellierung können die verschiedenen Verbindungsabschnitt-Anordnungsmuster, wie in den 20A bis 20J gezeigt ist, durch einfache Daten ausgedrückt werden. Durch Kombinieren der Abstände 32a und 33a mit den Nachbarschaftsabständen 32b und 33b mittels der Referenzmarkierungen 30 können die Musterform der gesamten Anordnung der BG-Verbindungsabschnitte 6 jedes BGA-Bauteils 5 und die Anwesenheit oder Abwesenheit und die Positionen der Lothöcker 7 derselben leicht erfasst werden.
Andererseits können durch Erfassen der Anordnungsparameterdaten 35 und Nutzen der Daten als Parameter des Untersuchungsziels, wenn keine Notwendigkeit zur Erfassung der BG-Verbindungsabschnitte 6 mittels des Erkennungsfensters 31 besteht und die Positionserfassung und Untersuchung teilweise ausgeführt werden, eine effektive Positionserfassung und Bauteiluntersuchung erreicht werden, indem eine Maske zum Setzen des Erkennungsfensters oder Setzen des Erkennungsfensters 31 für die Bildverarbeitung auf nur einen beliebigen BG-Verbindungsabschnitt 6 (oder mehrere BG-Verbindungsabschnitte) gelegt wird.
Durch Vorheriges Weitergeben der Anordnungsparameterdaten 35 jedes Bauteils zusätzlich zu den Daten des zu montierenden Bauteils und dergleichen an den Bauteildatenspeicherabschnitt 20b des Speicherabschnitts 20, wie in Verbindung mit der in 2 gezeigten ersten Ausführungsform beschrieben worden ist, kann ferner die vorliegende Ausführungsform flexibel eine Vielfalt von Modi eines Bauteiluntersuchungsverfahrens handhaben, um einen Algorithmus mit höherer Sicherheit und höherer Zuverlässigkeit auszuwählen durch die einfache Untersuchung der BG-Verbindungsabschnitte 6, Bestimmung (Überprüfung) der Niveauzuweisung des Verschrottungsvorgangs, ein Verfahren zum Anzeigen der spezifizierten Warnung, und dergleichen.
Als Nächstes zeigt 6A eine Vorderansicht der Referenzmarkierungen, die auf der Oberfläche vorgesehen sind, die der Oberfläche gegenüberliegt, die die BG-Verbindungsabschnitte eines BGA-Bauteils gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung aufweist, während 6B eine Schnittansicht hiervon ist.
In der dritten Ausführungsform sind die Referenzmarkierungen 30 auf der Oberfläche vorgesehen, die der Oberfläche gegenüberliegt, die die BG-Verbindungsabschnitte 6 aufweist, im Gegensatz zu der obenerwähnten ersten Ausführungsform. Die Referenzmarkierungen 30 sind auf der Oberfläche vorgesehen, die der Oberfläche gegenüberliegt, auf der die BG-Verbindungsabschnitte 30 und die Lothöcker 7 vorgesehen sind. Die BG-Verbindungsabschnitte 6 und die Referenzmarkierungen 30 werden jedoch gleichzeitig ausgebildet, weshalb die relative Positionsbeziehung sichergestellt ist.
Im Folgenden wird ein Montageverfahren des BGA-Bauteils 5 beschrieben. Im Bauteilentnahmevorgang (Vorgang S3) des in 4 gezeigten Flussdiagramms wird das für die Bestückung benötigte Bauteil dem Bauteilzuführabschnitt 16 zugeführt und in diesem gehalten, während der Bestückungskopf 13 die Positionierung des benötigten Bauteils im Bauteilzuführabschnitt 16 ausführt. Wenn das Bauteil entnommen wird, wird die Bauteilpositionserfassung unter Verwendung der Referenzmarkierungen 30 ausgeführt, die auf der oberen Oberfläche des elektronischen Bauteils (BGA-Bauteil 5) vorgesehen sind, als Referenzposition mittels des Platinenerkennungsabschnitts 13 im Bauteilerkennungsvorgang (Vorgang S4). Im Korrekturvorgang des gleichen Vorgangs S4 wird durch Überprüfung der Haltelage eine Korrektur ausgeführt, wobei das Bauteil vom Bestückungskopf 13 gehalten wird. Wenn die Vorgänge S5 bis S8 anschließend ausgeführt werden, kann eine spezifizierte Montagequalität sichergestellt werden und ferner wird der Bauteiluntersuchungsabschnitt 13a überflüssig, so dass eine kostengünstige Bestückungsvorrichtung erreicht werden kann.
Wenn ferner die Montagequalität verbessert wird, werden die Operationen der Bewegung des Bauteils zum Bauteiluntersuchungsabschnitt 13a im Bauteiler kennungsvorgang ausgeführt (Vorgang S4), die Mustererfassung der BG-Verbindungsabschnitte 6, die relative Positionsbeziehungen zu den Referenzmarkierungen 30 aufweisen, die sich auf der oberen Oberfläche befinden, ausgeführt, und die Qualitätsüberprüfung des Bauteils mittels des Bauteiluntersuchungsverfahrens unter Verwendung der Referenzmarkierungen 30 als Referenzpunkte ausgeführt. Wenn Bauteildefekte des Ablösens, des Versetzens, der unzureichenden Lotmenge oder dergleichen bezüglich der Lothöcker 7 der BG-Verbindungsabschnitte 6 erfasst werden, werden die spezifizierten Anzeige-, Warn- und Berechnungsvorgänge ausgeführt, wobei das Bauteil im Bauteilverschrottungsabschnitt 19 entsorgt wird. Es ist zu beachten, dass dieser Bauteilqualitätsüberprüfungsvorgang auch auf die Bauteiluntersuchung in der Bauteilherstellungsphase angewendet werden kann.
Als Nächstes zeigt 7A ein Beispiel der Referenzmarkierungsposition gemäß einer vierter Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, während 7B eine Ansicht ist, die ein weiteres Beispiel zeigt. 7A zeigt eine Anordnung, in der ein Paar der Referenzmarkierungen 30 symmetrisch um den Mittelpunkt des inneren Umfangsabschnitts der Musters der BG-Verbindungsabschnitte 6 eines achteckigen BGA-Bauteils 5, das in 20G gezeigt ist, angeordnet ist. 7B zeigt eine Anordnung, in der eine Referenzmarkierung 30 an einer Mittelposition des Musters der BG-Verbindungsabschnitte 6 angeordnet ist, die unregelmäßig angeordnet sind, wie in 20H gezeigt ist, oder in einem Zentralabschnitt des BGA-Bauteils 5. Wenn wie oben beschrieben die Positionserfassung mittels der Referenzmarkierungen 30 selbst ausgeführt wird, ohne Beteiligung des komplizierten Musters der BG-Verbindungsabschnitte 6, können die Bestätigung und die Erfassung der gewünschten Bauteilposition erreicht werden. Es ist zu beachten, dass es dann, wenn die Anwesenheit oder die Abwesenheit der BG-Verbindungsabschnitte 6 in Form von Daten gemanagt wird, wie in 5A in der vorliegenden vierten Ausführungsform gezeigt ist, günstig ist, die Daten unter der Annahme zu managen, dass die Elektrode P₁₁ bezüglich des Datenmanagements abwesend ist.
Wie oben beschrieben worden ist, kann die Form der Referenzmarkierung 30 nach Belieben ein Kreis, ein Rechteck, ein Dreieck, eine Kreuzform oder dergleichen sein. Mit Bezug auf die Positionen und Zahlen der Markierungen kann eine willkürliche Positionserfassung zuverlässig und leicht erreicht werden, wenn wenigstens eine Referenzmarkierung vorhanden ist. Diese Referenzmarkierung 30 ist vorzugsweise an einem Eckabschnitt des Bauteils ausgebildet, um die Erfassung der Bauteilwinkelabweichung zu erleichtern.
8A ist eine Bodenansicht der Referenzmarkierungen, die mittels eines Vorsprungs (z. B. eines Lothöckerhöhenposition-Regulierungsverwendungs-Abstandhalters) implementiert ist, der an einer äußeren Umfangsposition des BG-Verbindungsabschnittsmusters der vierten Ausführungsform vorgesehen ist, während 8B eine Seitenansicht hiervon ist. In den 8A und 8B bezeichnet das Bezugszeichen 30A den Vorsprung, der als Referenzmarkierung dient.
Obwohl die Referenzmarkierungen 30 als Referenzpunkte beschrieben worden sind, die gleichzeitig mit der Musteranordnung der BG-Verbindungsabschnitte 6 in der ersten Ausführungsform ausgebildet werden, kann die Referenzmarkierung eine solche sein, die die relative Positionsbeziehung mit einer spezifizierten Genauigkeit sicherstellt und mittels eines Vorsprungs oder einer Druckmarkierung vorgesehen ist, wie z. B. eines auf dem BGA-Bauteil 5 angebrachten Seidendrucks.
Bezüglich der anderen Faktoren wurde die erste Ausführungsform auf der Grundlage des Untersuchungsverfahrens zum Erhalten der Anordnung der Lothöcker 7 gemäß den Abständen 32a und 33a und den Nachbarschaftsabständen 32b und 33b beschrieben. Mit dem Setzen auf der Grundlage der Referenzmarkierungen 30 kann jedoch das Setzen auch leicht auf die Musteranpassung für den Vergleich des im Voraus vorbereiteten Musteranordnungsbildes der BG-Verbindungsabschnitte 6 mit den BG-Verbindungsabschnitten 6 des BGA-Bauteils 5 oder auf andere Fälle angewendet werden.
Obwohl die obige Beschreibung selbstverständlich auf der Grundlage der kugelförmigen Lothöcker 7 auf den BG-Verbindungsabschnitten 6 gemacht worden ist, können die gleiche Funktion und die gleiche Wirkung wie oben beschrieben unabhängig von der Form erreicht werden. Außerdem können das Verfahren und die Vorrichtung auch auf die Bestückung blanker Chips mit Lothöckern angewendet werden. Die vorgesehenen Referenzmarkierungen können auch für leiterbestückte Bauteile genutzt werden, wie z. B. stiftförmige BGA (Stiftgittermatrix), J-leiterbestückte Bauteile (SOJ: J-leiterbestücktes Gehäuse mit kleinem Umriss) und QFP.
Als Nächstes zeigt 9 eine Bodenansicht eines BGA-Bauteils, bei dem eine der Referenzmarkierungen mittels eines zweidimensionalen Strichcodes gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung implementiert ist. In 9 bezeichnet das Bezugszeichen 40 einen zweidimensionalen Strichcode. 10 ist eine vergrößerte Ansicht, die ein Beispiel des zweidimensionalen Strichcodes zeigt, der durch Codieren von Informationen mit hoher Dichte erhalten wird. In 10 bezeichnen die Bezugszeichen 40 den zweidimensionalen Strichcode, 41 einen Ursprungspunkt, 42 die Erfassungsmarkierungen, 43 einen Datenabschnitt, 44 Zeitsteuermarkierungen und 45 einen Rand.
Die fünfte Ausführungsform verwendet gleichzeitig den zweidimensionalen Strichcode 40 als eine von mehreren Referenzmarkierungen 30, die für das BGA-Bauteil 5 vorgesehen sind. Andernfalls, wenn ein Rand des Raumes auf dem BGA-Bauteil 5 vorhanden ist, kann der zweidimensionale Strichcode 40 eine große Größe für einen vergrößerten, Informationen tragenden Bereich aufweisen, der eine breite Vielfalt von Informationen aufweisen kann.
Durch Codieren des Kontaktfleckabstands und der Positionsinformationen der BG-Verbindungsabschnitte 6 einer Vielfalt von Komponenten und der Informationen für die Montage der Bauteile als Informationen, die durch den Datenabschnitt 43 des zweidimensionalen Strichcodes 40 ausgedrückt werden, können außerdem die Bestückungssteuerung der Bestückungskopfhöhe, die Bestückungsgeschwindigkeit, die Bestückungsdrucksteuerung und dergleichen in der Bestückungsphase für jedes Bauteil auf der Grundlage der Informationen ausgeführt werden. Wenn ferner die Bauteilnamen und dergleichen als Informationen codiert sind, kann der Bauteiltyp jedes einzelnen Bauteils bestätigt werden, indem überprüft wird, ob das Bauteil das geeignete Zielbauteil ist, das montiert werden soll. Diese Anordnung ermöglicht das Verhindern eines fehlerhaften Setzens eines Bauteils, und kann ferner für die Qualitätsverbesserung genutzt werden, indem eine fehlerhafte Bestückung verhindert wird und eine Zeitspanne reduziert wird, wenn das fehlerhaft montierte Bauteil ersetzt wird und eine Umordnung beim Nachfüllen des zu montierenden Bauteils durchgeführt wird.
11A ist eine Vorderansicht eines zweidimensionalen Strichcodes, der auf der Oberfläche gegenüberliegend derjenigen Oberfläche vorgesehen ist, die die BG-Verbindungsabschnitte eines BGA-Bauteils gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung aufweist, während 11B eine Seitenansicht hiervon ist. Der Strichcode ist auf der Oberfläche gegenüberliegend der Verbindungsoberfläche vorgesehen, die in Verbindung mit der fünften Ausführungsform beschrieben worden ist. Wenn der zweidimensionale Strichcode 40 auf der oberen Oberfläche des BGA-Bauteils 5 aufgebracht wird und eine Vielzahl von Informationen für die Montage der Komponenten, wie z. B. der Kontaktfleckabstand und die Positionsinformationen der BG-Verbindungsabschnitte der verschiedenen Komponenten, als angezeigte Informationen codiert sind, dann können die Bestückungssteuerung der Bestückungskopfhöhe, der Bestückungsgeschwindigkeit, der Bestückungsdrucksteuerung und dergleichen in der Bestückungsphase für jedes Bauteil auf der Grundlage der Informationen als Überprüfungs- und Korrekturvorgänge in dem in 4 gezeigten Bauteilerkennungsvorgang (Vorgang S4) ausgeführt werden. Ferner kann ein zweidimensionaler Strichcode 40 mit einer größeren Abmessung verwendet werden, indem der Strichcode auf der Oberfläche gegenüberliegend der Verbindungsoberfläche vorgesehen wird, wobei die Informationen tragende Fläche vergrößert ist, um eine breitere Vielfalt an Informationen vorsehen zu können. Dies funktioniert bei der Steuerung der Bestückung vorteilhaft. Wenn die Maße der Abweichung vom zulässigen Bereich und die Ablösungen der Lothöcker als Informationen gespeichert werden, die im zweidimensionalen Strichcode 40 oder einem weiteren Speichermedium zu speichern sind, können die Informationen als Informationen verwendet werden, um zu bestimmen, ob das Bauteil verschrottet oder mit umgeformten Lothöcker wiederverwendet werden soll, wenn das BGA-Bauteil 5 als defekt bestimmt wird.
12A zeigt die Verarbeitung des zweidimensionalen Strichcodes durch einen Bauteiluntersuchungsvorgang eines Steuerabschnitts, während 12B eine Ansicht zur Erläuterung der Verarbeitung des zweidimensionalen Strichcodes durch einen Platinenerkennungsvorgang ist. Der in 12A gezeigte Bauteiluntersuchungsvorgang erhält die Informationen des Bauteils mittels Erfassung des zweidimensionalen Strichcodes durch den Bauteiluntersuchungsvorgang des Erkennungssteuerabschnitts 23 aus einem Signal, das vom Bauteiluntersuchungsabschnitt 13a gelesen wird, und führt den Bauteilerkennungsvorgang aus. Ferner werden in dem in 12B gezeigten Platinenerkennungsvorgang die Bauteilinformationen erhalten, indem der zweidimensionale Strichcode anhand eines Signals von Platinenerkennungsabschnitt 13b über den Platinenerkennungsvorgang im Erkennungssteuerabschnitt 23 erfasst wird. Durch gemeinsames Nutzen des Erfassungsvorgangs für den zweidimensionalen Strichcode des Platinenerkennungsabschnitts 13b und ferner gemeinsames Nutzen eines optischen Detektors z. B. einer Kamera oder eines Laserscanners als Bauteilerkennungsabschnitt 13b für die Erkennung der Referenzmarke 30, um somit den zweidimensionalen Strichcode 40 zu lesen, wird die Erfassung des Bauteiluntersuchungsabschnitts 13a unnötig.
Wenn der Bauteilname als Information codiert ist, kann der Steuerabschnitt im Bauteilentnahmevorgang (Vorgang S3) und im Bauteilerkennungsvorgang (Vorgang S4) des in 4 gezeigten Flussdiagramms mittels des Bestückungsprogramms 20a oder durch einen Bauteilüberprüfungsvorgang auf der Grundlage der Bauteildaten 20b bestätigen, ob das Bauteil das zu montierende normale Zielbauteil ist, wodurch ermöglicht wird, den Bauteiltyp jedes einzelnen Bauteils zu bestätigen. Mit dieser Anordnung kann der Steuerabschnitt ferner als Automatisierungsvorrichtung verwendet werden, um ein fehlerhaftes Setzen des Bauteils zu verhindern. Ferner wird eine Verbesserung der Qualität bewirkt, indem die fehlerhafte Bestückung verhindert wird, wobei die Zeitspanne zum Ersetzen des fehlerhaft montierten Bauteils und zum Durchführen einer Umordnung beim Auffüllen des zu montierenden Bauteils reduziert wird.
Gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist als Nächstes der zweidimensionale Strichcode 40, der gleichzeitig als Erkennungsmarkierungen 3, 3' dient, als eine von mehreren Erkennungsmarkierungen 3, 3' vorgesehen, die zu den Bestückungskontaktfleckmustern 4, 4' auf der Schaltungsplatine 1 gehören, wie in 15 gezeigt ist. Mit dieser Anordnung gemäß dem Bestückungsvorgang des in 4 gezeigten Flussdiagramms wird der Bauteilmontagevorgang (Vorgang S8) ausgeführt, wobei der Programmablauf im Vorgang S9 zur nächsten Bestückungsposition vorrückt, um die Erkennungsmarkierungen 3 und den zweidimensionalen Strichcode 40 auf der Schaltungsplatine 1 mittels des Platinenerkennungsabschnitts 13b im Platinenmontageposition-Erkennungsvorgang (Vorgang S6) zu erkennen. In dieser Phase ist der zweidimensionale Strichcode 40 mit Bauteilinformationen versehen (z. B. Bauteil PAAAA, Bestückungskopfgeschwindigkeit 1; ...), die für die Montage erforderlich sind. Nach der Bestimmung des notwendigen Bauteils mittels der obenerwähnten Bauteilinformationen im nächsten Bestimmungs-(Überprüfungs)-Korrekturvorgang (Vorgang S7), wird das Bauteil (z. B. PAAAA), das z. B. durch den zweidimensionalen Strichcode 40 angegeben ist, vom Bauteilzuführabschnitt 16 im Bauteilentnahmevorgang (Vorgang S3) geholt. Anschließend kann durch Wiederholen der Bauteilmontage mittels der gleichen Vorgänge die fehlerhafte Bauteilmontage eliminiert werden.
Die obenerwähnten Ausführungsformen wurden auf der Grundlage des Beispiels der Bestückungsvorrichtung beschrieben, die mit dem Bestückungskopf 13 ausgestattet ist, der das elektronische Bauteil vom Bauteilzuführabschnitt entnimmt, das Bauteil zum Bestückungstisch 14 bewegt und die Montagepositionsbestimmungsansteuerung ausführt. Durch Anwenden des Lothöcker-Bauteilmontageverfahrens der vorliegenden Erfindung können jedoch eine einfache und zuverlässige Montage eines weiten Bereiches von Anwendungen und die Qualität im Vergleich zu den herkömmlichen Fällen sichergestellt werden. Wie in 15 gezeigt, kann eine weitere Bestückungsvorrichtung vorgesehen sein, die mit einem Gleitbauteilzuführungsabschnitt und einem X-Y-Tisch zum Halten der Schaltungsplatine und zum Ausführen der Positionierung auf dem Bestückungstisch ausgestattet ist. Die vorliegende Erfindung kann ferner auf eine Bestückungsvorrichtung mit einem Roboter oder einem Montagevorgang mit Komponentenzuführung mit einer ähnlichen Konfiguration angewendet werden, und kann mit der gleichen Wirkung implementiert werden.
Wie oben beschrieben worden ist, ermöglicht die vorliegende Erfindung die Anordnung des komplizierten Verbindungsabschnittmusters, die Positionserfassung und eine Qualitätsüberprüfung (Entscheidung gut/schlecht), die bisher nicht untersucht oder erfasst werden konnten, mittels der Referenzmarkierungen des Lothöckerbauteils, das montiert werden soll, und erlaubt die Verbesserung der Qualität bei der Bestückung der Schaltungsplatine mit elektronischen Bauteilen durch die Sicherstellung der Bauteilqualität unmittelbar vor der Bestückung.
Ferner kann gemäß der vorliegenden Erfindung der Zustand der Anordnung der gesamten BG-Verbindungsabschnitte in Stellung erfasst werden und einfach und genau mit hoher Geschwindigkeit mittels der Referenzmarkierungen, die auf der Verbindungsoberflächenseite des Lothöckerbauteils vorgesehen sind, überprüft werden, so dass eine zuverlässige Bauteilmontagequalität zur Verfügung gestellt werden kann.
Ferner weist (weisen) gemäß der vorliegenden Erfindung die Referenzmarkierung(en), die auf der Oberfläche gegenüberliegend der Verbindungsoberflächenseite vorgesehen ist (sind), eine zuverlässige relative Positionsbeziehung zu den Verbindungsabschnitten auf, weshalb die Positionserfassung in der Bauteilmontagephase im Erscheinungsbild mittels der Referenzmarkierung(en) vor oder nach der Montage bestätigt werden kann.
Ferner ermöglicht die vorliegende Erfindung die Anordnung, die Positionserfassung und die Qualitätsüberprüfung des komplizierten Verbindungsabschnittmusters mittels der Referenzmarkierung(en), die aus einem für das elektronische Bauteil besonderen Vorsprung oder einem Aufdruck konstruiert ist (sind), und erlaubt die Verbesserung der Qualität bei der Bestückung der Schaltungsplatine mit elektronischen Bauteilen.
Ferner ist gemäß der vorliegenden Erfindung wenigstens eine der Referenzmarkierungen eine Referenzmarkierung, die durch Codieren von Informationen erhalten wird, wobei die genauen Montageinformationen für jedes Bauteil entsprechend den codierten Informationen erhalten werden können.
Ferner kann gemäß der vorliegenden Erfindung der Bauteiltyp jedes einzelnen Bauteils durch die Unterscheidungsinformationen bestätigt werden, die durch den zweidimensionalen Strichcode ausgedrückt sind, wobei die Informationen für die Automatisierung verwendet werden können, um das fehlerhafte Setzen eines Bauteils zu verhindern. Dies bewirkt eine Qualitätsverbesserung durch das Verhindern einer fehlerhaften Bestückung, und bewirkt eine Reduzierung der Zeitspanne, wenn das Bauteil ersetzt wird und eine Umordnung beim Auffüllen des zu montierenden Bauteils durchgeführt wird.
Ferner dient die vorliegende Erfindung zum Montieren des Lothöcker-Bauteils mit einer oder mehreren Referenzmarkierungen. Das elektronische Bauteil, das montiert werden soll, wird der Positionserfassung und der Qualitätsüberprüfung durch Erkennen der Referenzmarkierung(en) im Erkennungsvorgang unterworfen, so dass die Positionskorrektur in der Montagephase ausgeführt wird. Dies kann die Bestückungszykluszeit reduzieren und die Produktivität im Vergleich zur herkömmlichen Bauteilpositionserfassung verbessern, so dass die Bauteilmontage schneller und zuverlässiger erreicht werden kann, um eine Verbesserung der Qualität zu ermöglichen.
Ferner kann die vorliegende Erfindung die Bauteilmontage schneller und zuverlässiger erreichen durch Bestätigen der Erkennungsmarkierung(en) auf der Schaltungsplatine im Erkennungsvorgang.
Ferner können gemäß der vorliegenden Erfindung der Zustand der Anordnung der gesamten BG-Verbindungsabschnitte, die Form jedes Lothöckers, das Ablösen des Lothöckers, das eine Montage eines defekten Bauteils hervorruft, und dergleichen leicht und genau mit hoher Geschwindigkeit mittels der Referenzmarkierung(en) erfasst und überprüft werden, so dass eine zuverlässige Bauteilbestückungsqualität bereitgestellt werden kann.
Ferner kann gemäß der vorliegenden Erfindung die Information der codierten Referenzmarkierung(en) eine kostengünstige und einfache Struktur sicherstellen, ohne ein separate spezielle Vorrichtung für die Ausführung der Erfassung bereitzustellen, mittels der Erfassung, die erreicht wird und auch für den Erkennungsvorgang verwendet wird.
Ferner kann gemäß der vorliegenden Erfindung der Bauteiltyp in der Elektronikbauteil-Montageposition bestätigt werden, um die fehlerhafte Montage mittels der Tatsache zu verhindern, dass wenigstens eine der Erkennungsmarkierungen auf der Schaltungsplatine die Unterscheidungsinformationen darstellt, die durch den durch Codieren von Informationen erhaltenen zweidimensionalen Strichcode ausgedrückt sind.
Ferner kann die Bauteilbestückungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung die Bestückungsqualität sicherstellen und erlaubt bei der Montage elektronischer Bauteile mittels des obenerwähnten Bauteilbestückungsverfahrens die Implementierung und das Bereitstellen einer kontinuierlichen und effektiven Schaltungsplatinenbestückung.
Ferner kann die vorliegende Erfindung Bauteile kontinuierlich und effektiv montieren und erlaubt, die Automatisierung und Produktivität durch kontinuierliches Zuführen der elektronischen Bauteile mittels des Bauteilzuführabschnitts zu verbessern.
Wie oben beschrieben worden ist, wird eine Verbesserung der Qualität und der Ausbeuteproduktivität bei der Montage elektronischer Bauteile, wie z. B. der Lothöckerbauteile und dergleichen, bewirkt und das Erreichen einer kostengünstigen und effektiven elektronischen Geräteproduktion ermöglicht.
Obwohl die vorliegende Erfindung vollständig in Verbindung mit den bevorzugten Ausführungsformen derselben und mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben worden ist, ist zu beachten, dass verschiedene Änderungen und Modifikationen für Fachleute innerhalb des Umfangs der vorliegenden Erfindung, der durch die beigefügten Ansprüche definiert ist, offensichtlich sind.

Claims

Elektronisches Bauteil, das auf einer Schaltungsplatine zu montieren ist und das enthält: eine Vielzahl an elektrischen Verbindungsabschnitten (6, 7), die auf einer elektrischen Verbindungsoberfläche des elektronischen Bauteils (5) und der Schaltungsplatine (1) vorgesehen sind, gekennzeichnet durch eine Referenzmarkierung (30), welche einstückig mit den elektrischen Verbindungsabschnitten (6, 7) mittels einer Maske (310) ausgebildet ist und die als ein Bezugspunkt von Anordnungspositionen der elektrischen Verbindungsabschnitte (6, 7) dient.
Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzmarkierung (30) des elektronischen Bauteils (5) auf der elektrischen Verbindungsoberflächenseite, welche zu einer Montageposition auf der Schaltungsplatine (1) weist, vorgesehen ist.
Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzmarkierung (30) des elektronischen Bauteils (5) auf der gegenüberliegenden Seite der elektrischen Verbindungsoberfläche, die zu der Montageposition auf der Schaltungsplatine (1) weist, vorgesehen ist.
Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzmarkierung (30) des elektronischen Bauteils (5) ein für das elektronische Bauteil (5) typischer Vorsprung (30a) oder ein Aufdruck ist.
Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, dass die Form der Referenzmarkierung (30) von der Form der Verbindungsabschnitte (6, 7) unterschiedlich ist.
Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzmarkierung (30) des elektronischen Bauteils (5) zumindest eine Referenzmarkierung (40) enthält, die durch Codierung von Informationen, welche das elektronische Bauteil (5) betreffen, erhalten wird.
Elektronisches Bauteil nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Informationen der Referenzmarkierung (30) Unterscheidungsinformationen für das elektronische Bauteil (5), die durch einen zweidimensionalen Barcode (40) wiedergegeben werden, sind.
Elektronisches Bauteil nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Informationen der Referenzmarkierung (30) Informationen sind, die einen Zustand betreffen, in dem die elektrischen Verbindungsabschnitte ausgebildet werden.
Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1-8, wobei die Referenzmarkierung (30) an einem Eckabschnitt des elektronischen Bauteils (5) angeordnet ist.
Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1-9, bei dem die elektrischen Verbindungsabschnitte (6,7) Löthöcker (7) sind.
Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1-9, bei dem die elektrischen Verbindungsabschnitte (6, 7) Kontaktflecke (6) sind.
Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1-11, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzmarkierung (30) auf dem elektronischen Bauteil (4) mit spezifizierter Genauigkeit ausgebildet ist.
Bestückungsverfahren für elektronische Bauteile zum Herausnehmen eines elektronischen Bauteils (5) aus einem Bauteilzuführabschnitt (16) und Montieren eines elektronischen Bauteils (5) in einer Montageposition auf einer Schaltungsplatine (1), wobei das Verfahren enthält: einen Erkennungsvorgang zum Erkennen einer Referenzmarkierung (30), die auf dem zu montierenden elektronischen Bauteil (5) vorgesehen ist, die in einem der Ansprüche 1-12 beansprucht ist und die als eine Referenz für Anordnungspositionen der elektrischen Verbindungsabschnitte (6, 7), die auf einer elektrischen Verbindungsoberfläche des elektronischen Bauteils (5) und der Schaltungsplatine (1) vorgesehen sind, dient; eine Qualitätsüberprüfung oder einen Korrekturvorgang zum Ausführen einer Qualitätsüberprüfung des elektronischen Bauteils (5) oder zum Ausführen einer Positionskorrektur bei einem Montageschritt gemäß dem Ergebnis der Erkennung und einen Montagevorgang zum Ausführen der Montage des elektronischen Bauteils (5), welches die Qualitätsüberprüfung bestanden oder an welchem ein Korrekturvorgang ausgeführt worden ist.
Bestückungsverfahren für elektronische Bauteile nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Erkennungsvorgang enthält: einen ersten Erkennungsvorgang zum Erkennen der Referenzmarkierung (30), die auf dem zu montierenden elektronischen Bauteil (5) vorgesehen ist und als eine Referenz für Anordnungspositionen der elektrischen Verbindungsabschnitte (6, 7), welche an einer elektrischen Verbindungsoberfläche des elektronischen Bauteils (5) und der Schaltungsplatine (1) vorgesehen sind, dient, und einen zweiten Erkennungsvorgang zum Erkennen einer Erkennungsmarkierung (3, 3') einer Zielmontageposition auf der Schaltungsplatine (1), wobei der Qualitätsüberprüfungs- und Korrekturvorgang zum Ausführen der Qualitätsüberprüfung für das elektronische Bauteil (5) oder zum Ausführen einer Positionskorrektur bei einem Montageschritt gemäß den Erkennungsergebnissen des ersten Erkennungsvorgangs und des zweiten Erkennungsvorgangs ausgeführt wird.
Bestückungsverfahren für elektronische Bauteile nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Qualitätsüberprüfung des zu montierenden elektronischen Bauteils (5) einen Bauteiluntersuchungsvorgang zum Überprüfen des elektronischen Bauteils (5) in einem Status der Bildung der elektrischen Verbindungsabschnitte (6, 7), die basierend auf einer Relativposition gegenüber der Referenzmarkierung (30) des elektronischen Bauteils (5) erkannt werden, enthält.
Bestückungsverfahren für elektronische Bauteile nach einem der Ansprüche 13-15, bei dem zumindest eine der Vielzahl von Erkennungsmarkie rungen (3, 3') der Zielmontageposition auf der Schaltungsplatine (1) Unterscheidungsinformationen des zu montierenden elektronischen Bauteils (5) sind, wobei die Informationen durch einen zweidimensionalen Barcode, der durch Codierung von Informationen erhalten wird, wiedergegeben werden.
Bestückungsverfahren für elektronische Bauteile nach einem der Ansprüche 13-16, bei dem die Referenzmarkierung (30) des elektronischen Bauteils (5) zumindest eine Referenzmarkierung (30) beinhaltet, die durch Codierung von Informationen, welche den Zustand der Bildung der elektrischen Verbindungsabschnitte (6, 7) betreffen, erhalten wurde, wobei das elektronische Bauteil (5), welches durch den Qualitätsüberprüfungsvorgang dahingehend beurteilt wird, dass es schadhaft ist, auf Basis der Informationen der Referenzmarkierung (30), die den Zustand der Bildung der elektrischen Verbindungsabschnitte (6, 7) betreffen, behandelt wird.
Bestückungsverfahren für elektronische Bauteile nach einem der Ansprüche 13-17, bei dem die elektrischen Verbindungsabschnitte (6) Löthöcker (7) sind.
Bestückungsverfahren für elektronische Bauteile nach einem der Ansprüche 13-17, bei dem die elektrischen Verbindungsabschnitte (6) Kontaktflecke (6) sind.
Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile, dadurch gekennzeichnet, dass sie enthält: einen Bauteilzuführabschnitt (16) für die elektronischen Bauteile (5), einen Bestückungskopf (13), zum Verfahren des elektronischen Bauteils (5) von dem Bauteilzuführabschnitt (16) zu einer Montageposition und zum Montieren des elektronischen Bauteils (5) auf einer Schaltungsplatine (1), einen Montagetisch (14), auf dem die mit dem elektronischen Bauteil (5) zu bestückende Schaltungsplatine (1) angeordnet ist, und einen Steuerabschnitt (22-26, 300) zum Ausführen einer Qualitätsüberprüfung oder einer Positionskorrektur in einer Montagestufe des elektronischen Bauteils (5) gemäß einem Erkennungsergebnis, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauteilzuführabschnitt (16) zum Zuführen des in einem der Ansprüche 1-12 beanspruchten elektronischen Bauteils (5) vorgesehen ist und dass ein Bauteiluntersuchungsabschnitt (23) vorgesehen ist, um die Referenzmarkierung (30) des zu montierenden elektronischen Bauteils (5), das in einem der Ansprüche 1-12 beansprucht ist, zu erkennen.
Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile nach Anspruch 20, weiterhin enthaltend: einen Platinenerkennungsabschnitt (23), zum Erkennen einer Erkennungsmarkierung (3, 3') der Montageposition der Schaltungsplatine (1).
Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile nach Anspruch 20 oder 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzmarkierung (30), die durch Codierung von für das zu montierende elektronische Bauteil 5 vorgesehenen Informationen erhalten wird, durch Verwendung entweder des Bauteiluntersuchungsabschnitts (23), der die Referenzmarkierung (30), welche für das elektronische Bauteil (5) vorgesehen ist, erkennt, oder des Erkennungsabschnitts (23), der die Erkennungsmarkierung (3, 3') der Zielmontageposition auf der Schaltungsplatine (1) erkennt, erkannt wird.
Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile nach einem der Ansprüche 20-22, bei der die Referenzmarkierung (30) auf dem elektronischen Bauteil gleichzeitig mit den elektrischen Verbindungsabschnitten (6, 7) erzeugt wird.
Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile nach einem der Ansprüche 20-23, bei der die elektrischen Verbindungsabschnitte (6, 7) Löthöcker (7) sind.
Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile nach einem der Ansprüche 20-23, bei der die elektrischen Verbindungsabschnitte (6, 7) Kontaktflecke sind.