JP5845448B2

JP5845448B2 - 生産データ作成装置および生産データ作成方法

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Inventors: 伊藤　克彦; 克彦伊藤; 永井　大介; 大介永井; 中村　光男; 光男中村
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Description

本発明は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、部品搭載に際して参照される生産データを作成する生産データ作成装置および生産データ作成方法に関するものである。

電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、半田印刷装置、部品搭載装置、リフロー装置など複数の電子部品実装用装置を連結して構成されている。近年実装作業精度の高度化の要請により、基板への半田印刷後に行われる印刷検査において電極と印刷された半田との位置ずれ状態を計測し、計測結果を次工程の部品搭載装置にフィードフォワードして部品搭載位置を補正する方式が用いられるようになっている。

このような実装作業過程において検査工程を伴う構成の電子部品実装システムでは、検査処理に際し参照される検査用の生産データを、基板において電子部品を特定する部品識別情報や検査実行のための検査基準情報、基板における電子部品の位置情報と整合させるデータ処理が必要とされる（例えば特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術においては、実装基板検査用プログラムに含まれる実測部品座標とＣＡＤデータに含まれる設計部品座標との一致に基づき、各部品に関する部品識別情報とその部品の検査基準情報とを対応づけることにより変換テーブルを生成する例が示されている。

特開２００２−２８０８００号公報

上述のフィードフォワード方式においては、後工程の部品搭載位置の補正は、印刷検査にて行われる半田位置ずれの計測結果に基づいて実行されるため、検査用の生産データと搭載装置用の生産データとの整合性を確保することが求められる。しかしながら検査用の生産データと搭載装置用の生産データは個別に生成されるため、複数の個片基板よりなる親基板を対象とする場合などでは、個片基板の配列を示す配列情報の作成方式がデータ作成者によって相違すると、検査用の生産データと搭載装置用の生産データにおいて個片基板の配列情報の整合性が確保されない事態が生じ得る。そしてこのような不具合を避けようとすれば、２種類の生産データの膨大な部品数の電子部品について実装座標を個々に照合する煩雑な作業を強いられることとなっていた。このように従来技術においては、複数の個片基板よりなる親基板を対象とする場合において、検査用の生産データと搭載装置用の生産データとの整合性を確保することが困難であるという課題があった。

そこで本発明は、複数の個片基板よりなる親基板を対象とする場合において、検査用の生産データと搭載装置用の生産データとの整合性を確保することができる生産データ作成装置および生産データ作成方法を提供することを目的とする。

本発明の生産データ作成装置は、親基板に形成された複数の個片基板に印刷された半田の位置ずれ状態を計測して計測結果データを出力する印刷検査装置と、前記計測後の個片基板を対象として半田印刷後の前記個片基板に前記計測結果データに基づいて搭載位置を補正して電子部品を搭載する部品搭載装置とを少なくとも含み、前記個片基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、前記部品搭載装置にて参照される部品搭載用の生産データを作成する生産データ作成装置であって、前記生産データは、前記親基板における前記個片基板の配列位置を特定する配列位置情報と、前記個片基板に実装される複数の電子部品を個別に特定する部品識別情報と、前記部品識別情報によって特定されるそれぞれの電子部品の実装座標を示す実装位置情報とを含み、前記印刷検査装置にて実行される検査作業用に予め作成された検査用の第１の生産データおよび前記部品搭載装置にて実行される部品搭載作業用に前記検査用の生産データとは別途に予め準備された部品搭載用の第２の生産データを取得する生産データ取得手段と、前記第１の生産データおよび第２の生産データを参照して、前記配列位置情報および部品識別情報が同一の複数対の電子部品を抽出し、前記対をなす２つの電子部品の実装座標を比較することにより、第１の生産データおよび第２の生産データにおける前記配列位置の整合性の正否を判定する整合判定部と、前記正否の判定結果を報知する報知部とを備えた。

本発明の生産データ作成方法は、親基板に形成された複数の個片基板に印刷された半田の位置ずれ状態を計測して計測結果データを出力する印刷検査装置と、前記計測後の個片基板を対象として半田印刷後の前記個片基板に前記計測結果データに基づいて搭載位置を補正して電子部品を搭載する部品搭載装置とを少なくとも含み、前記個片基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、前記部品搭載装置にて参照される生産データを作成する生産データ作成方法であって、前記生産データは、前記親基板における前記個片基板の配列位置を特定する配列位置情報と、前記個片基板に実装される複数の電子部品を個別に特定する部品識別情報と、前記部品識別情報によって特定されるそれぞれの電子部品の実装座標を示す実装位置情報とを含み、前記印刷検査装置にて実行される検査作業用に予め作成された検査用の第１の生産データおよび前記部品搭載装置にて実行される部品搭載作業用に前記検査用の生産データとは別途に予め準備された部品搭載用の第２の生産データを取得する生産データ取得工程と、前記第１の生産データおよび第２の生産データを参照して、前記配列位置情報および部品識別情報が同一の複数対の電子部品を抽出し、前記対をなす２つの電子部品の実装座標を比較することにより、第１の生産データおよび第２の生産データにおける前記配列位置の整合性の正否を判定する整合判定工程と、前記正否の判定結果を報知する報知工程とを含む。

本発明によれば、検査作業用に予め作成された第１の生産データおよび部品搭載作業用に予め準備された第２の生産データを参照して、配列位置情報および部品識別情報が同一の複数対の電子部品を抽出し、対をなす２つの電子部品の実装座標を比較した結果に基づいて第１の生産データおよび第２の生産データにおける個片基板の配列位置の整合性の正否を判定することにより、複数の個片基板よりなる親基板を対象とする場合において、検査用の生産データと搭載装置用の生産データとの整合性を確保することができる。

本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける半田印刷装置の構成を示すブロック図本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける半田印刷の説明図本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける印刷検査装置の構成を示すブロック図本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける印刷検査の説明図本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける部品搭載装置の構成説明図本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける上位システムの構成を示すブロック図本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける生産データの構成説明図本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける生産データの整合判定の説明図本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける生産データの整合判定の説明図本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける生産データ作成処理を示すフロー図

まず図１を参照して、電子部品実装システム１の構成を説明する。電子部品実装システム１は複数の電子部品実装用装置である半田印刷装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ２、部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４を直列に連結した部品実装ライン１ａを主体としており、親基板に形成された複数の個片基板に半田接合により電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有している。各装置による処理作業および搬送作業は、全て複数の個片基板を親基板であるキャリアに保持させた状態で行われる。部品実装ライン１ａを構成する各装置は通信ネットワーク２を介して上位システム３に接続されており、これにより各装置間および上位システム３と各装置との間での信号の授受が可能となっている。

半田印刷装置Ｍ１は、親基板であるキャリア４に保持された複数の個片基板５の実装部位に部品接合用の半田ペーストをスクリーン印刷する。印刷検査装置Ｍ２は、印刷後の個片基板５における印刷状態の良否判定のための印刷検査を行うとともに、複数の個片基板５に印刷された半田の位置ずれ状態を計測して計測結果データを出力する。

部品搭載装置Ｍ３，Ｍ４は、印刷検査および位置ずれ計測後の個片基板５を対象として、計測結果データに基づいて搭載位置を補正して電子部品を搭載する。部品搭載後の個片基板５を保持したキャリア４は図外のリフロー装置に送られ、ここで部品搭載後の個片基板５を加熱することにより、半田を加熱溶融させて電子部品を個片基板５に半田接合する。

次に各装置の構成について説明する。まず図２を参照して、半田印刷装置Ｍ１の構成について説明する。図２において、位置決めテーブル１０上にはキャリア保持部１１が配設されている。キャリア保持部１１は複数の個片基板５を保持するキャリア４をクランパ１１ａによって両側から挟み込んで保持する。図３（ｂ）に示すように、キャリア４を構成する保持プレート４ａには、同一構成の複数の個片基板５が所定の配列で貼着保持されており、それぞれの個片基板５には、部品接合用電極より成る複数の実装部位５ａが設けられている。ここでは、４つの個片基板５が格子状に配列され、キャリア４における個片基板５の配列位置は、それぞれの個片基板５に付与された配列位置情報であるパターン番号Ｂ１〜Ｂ４によって特定される。さらに、キャリア４の対角位置には１対の位置検出用のキャリア認識マーク４Ｍａ、４Ｍｂが形成されている。なお本実施の形態では、親基板としてキャリア４に複数の個片基板５を保持させた構成を示しているが、親基板として複数の個片基板が作り込まれた全体基板を対象とする形態であってもよい。

キャリア保持部１１の上方には、スクリーンマスク１２がマスクホルダ１２ａに展張されて配設されている。図３（ａ）に示すように、キャリア４における印刷範囲に対応してスクリーンマスク１２に設定された印刷範囲１２ｃには、パターン１２ｂが形成されている。パターン１２ｂは、図３（ｂ）に示す複数の実装部位５ａのそれぞれに対応している。テーブル駆動部１４によって位置決めテーブル１０を駆動することにより、キャリア４はスクリーンマスク１２に対して水平方向および垂直方向に相対移動する。

スクリーンマスク１２の上方にはスキージ部１３が配置されている。スキージ部１３は、スキージ１３ｃをスクリーンマスク１２に対して昇降させるとともにスクリーンマスク１２に対して所定押圧力で押し付ける昇降押圧機構１３ｂ、スキージ１３ｃを水平移動させるスキージ移動機構１３ａより成る。昇降押圧機構１３ｂ、スキージ移動機構１３ａは、スキージ駆動部１５により駆動される。キャリア４に保持された複数の個片基板５をスクリーンマスク１２の下面に当接させた状態で、半田ペーストＳが供給されたスクリーンマスク１２の表面に沿ってスキージ１３ｃを所定速度で水平移動させることにより、各個片基板５のそれぞれに形成された部品接合用の複数の実装部位５ａに半田ペーストＳがパターン１２ｂを介して一括して印刷される（図５（ｂ）参照）。

この印刷動作は、テーブル駆動部１４、スキージ駆動部１５を印刷制御部１６によって制御することによって行われる。この制御に際しては、印刷データ記憶部１７に記憶された印刷データに基づいて、スキージ１３ｃの動作やキャリア４とスクリーンマスク１２との位置合わせが制御される。通信部１８は通信ネットワーク２を介して上位システム３や電子部品実装システムを構成する他装置との間でのデータ授受を行う。

次に図４、図５を参照して、印刷検査装置Ｍ２の構成および機能を説明する。図４において、基板搬送レール２２には複数の個片基板５を保持したキャリア４が保持されており、キャリア４は基板搬送位置決め部２４によって位置決めされる。キャリア４の上方にはカメラ２３が撮像方向を下向きにして配設されており、カメラ２３は半田印刷装置Ｍ１によって各個片基板５に半田が印刷された状態のキャリア４を撮像する。

この撮像動作は、検査制御部２５が検査データ記憶部２６に記憶された検査装置用の第１の生産データ（図７参照）に基づいて、基板搬送位置決め部２４、カメラ２３を制御することにより行われる。なお基板搬送位置決め部２４によってキャリア４を移動させる替わりに、カメラ移動機構を設けてカメラ２３をキャリア４に対して水平方向に相対移動させるようにしてもよい。

これにより、図５（ａ）に示すように、キャリア４に形成された１対のキャリア認識マーク４Ｍａ、４Ｍｂおよび半田印刷後の個片基板５（パターン番号Ｂ１〜Ｂ４）の認識画像が取得される。これらの個片基板５の認識画像には、図５（ｂ）に示すように、１対の基板認識マーク５Ｍａ、５Ｍｂおよびそれぞれの実装部位５ａに印刷された半田ペーストＳが含まれている。

そして取得された画像を認識処理部２８によって認識処理することにより、キャリア認識マーク４Ｍａ、４Ｍｂおよび個片基板５のそれぞれに形成された基板認識マーク５Ｍａ、５Ｍｂの位置が認識され、キャリア４および各個片基板５におけるＸＹ直交座標が特定される。これにより、各個片基板５の実装部位５ａ（ｉｊ）に印刷された半田ペーストＳ（ｉｊ）について、半田量の過不足を判定するための半田面積とともに、実装座標（ｘｉｊ、ｙｉｊ）によって特定される実装部位５ａ（ｉｊ）の中心点Ｃ１（ｉｊ）に対する半田ペーストＳ（ｉｊ）の中心点Ｃ２（ｉｊ）の位置ずれを示す位置ずれ量δ（ｉｊ）が計測される。

検査処理部２７は、計測された半田面積や位置ずれ量δ（ｉｊ）を、検査データ記憶部２６に記憶された検査基準値と比較することにより、半田印刷状態を良否判定する印刷検査処理を行う。通信部２９は、良否判定結果を上位システム３に伝達するとともに、位置ずれ量の計測結果データを下流側の印刷検査装置Ｍ２、Ｍ３にフィードフォワードする。これにより、以下に説明する部品搭載装置Ｍ３，Ｍ４において、位置ずれ計測結果に基づいて電子部品の搭載位置が補正される。

次に図６を参照して、部品搭載装置Ｍ３，Ｍ４の構成について説明する。図６において位置決めテーブル３０上には基板保持部３０ａが配設されており、基板保持部３０ａは印刷検査装置Ｍ２または上流側の部品搭載装置から搬送されたキャリア４を保持する。基板保持部３０ａの上方には、ヘッド駆動機構３３によって移動する搭載ヘッド３２が配設されている。搭載ヘッド３２は電子部品を吸着するノズル３２ａを備えており、部品供給部（図示省略）から電子部品Ｐをノズル３２ａによって吸着保持して取り出す。そして搭載ヘッド３２をキャリア４上に移動させて、キャリア４に対して下降させることにより、ノズル３２ａに保持した電子部品Ｐをキャリア４に保持された各個片基板５に移送搭載する。

ヘッド駆動機構３３には、搭載ヘッド３２と一体に移動する基板認識カメラ３１が撮像面を下向きにして配設されており、基板認識カメラ３１をキャリア４上に移動させることにより、キャリア４を撮像する。そして撮像結果を認識処理部３７によって認識処理することにより、キャリア４に保持された個片基板５の基板認識マーク５Ｍａ、５Ｍｂの位置認識が行われる。

ヘッド駆動機構３３、位置決めテーブル３０はそれぞれ搭載ヘッド駆動部３５、テーブル駆動部３４によって駆動され、搭載ヘッド駆動部３５、テーブル駆動部３４は、搭載制御部３９によって制御される。搭載制御部３９は内部処理機能として搭載位置補正部３９ａを有しており、印刷検査装置Ｍ２において計測されて通信部３８を介して部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４にフィードフォワードされた半田の位置ずれ量に基づいて、搭載位置を補正する演算処理を行う。すなわち部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４は、計測後の個片基板５を対象として半田印刷後の個片基板５に位置ずれ量の計測結果データに基づいて搭載位置を補正して電子部品Ｐを搭載するようになっている。

部品搭載動作では、搭載ヘッド３２をキャリア４上に移動させて、キャリア４に対して下降させることにより、図６（ｂ）に示すように、ノズル３２ａに保持した電子部品Ｐをキャリア４に保持された複数の個片基板５に搭載する。このとき、ノズル３２ａによって電子部品Ｐを着地させる目標位置は、実装部位５ａ毎に定められた実装位置そのものではなく、半田ペーストＳの位置ずれ量を考慮して補正された搭載位置が目標位置となる。

なお上記電子部品実装システム１の構成においては、半田印刷装置Ｍ１と部品搭載装置Ｍ３との間に独立して設けられた印刷検査装置Ｍ２を挟んだ構成となっているが、印刷検査装置Ｍ２の機能を半田印刷装置Ｍ１もしくは部品搭載装置Ｍ３に付属させるようにしてもよい。すなわち半田印刷装置Ｍ１において印刷後のキャリア４を対象として撮像が可能なようにカメラ２３を配設し、検査制御部２５，検査データ記憶部２６、検査処理部２７，認識処理部２８の機能を半田印刷装置Ｍ１の制御機能に付加する。これにより、印刷後のキャリア４を対象として半田印刷装置Ｍ１内部で同様の検査処理および演算処理を行うことができる。部品搭載装置Ｍ３にこれらの機能を付属させる場合においても同様であり、この場合には部品搭載装置Ｍ３の内部において、半田印刷装置Ｍ１から直接搬入されたキャリア４に対して同様の検査が部品搭載動作に先だって実行される。

次に図７を参照して、上位システム３によって実行される処理演算機能のうち、当該電子部品実装システム１の部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４における部品搭載作業にて参照される部品搭載用の生産データ（第２の生産データ）の作成処理に関する機能について説明する。ここで部品搭載用の生産データとは、生産対象の品種毎に当該品種の設計データに基づいて作成される作業動作用データであり、親基板であるキャリア４における個片基板５の配列位置を特定する配列位置情報と、個片基板５に実装される複数の電子部品Ｐを個別に特定する部品識別情報と、部品識別情報によって特定されるそれぞれの電子部品Ｐの実装座標を示す実装位置情報とを組み合わせて構成される。

本実施の形態のように、部品搭載装置Ｍ３の上流に印刷検査装置Ｍ２を備えた構成の電子部品実装システム１では、同様構成の生産データ（第１の生産データ）が検査装置用に、部品搭載用の生産データとは別途作成される。電子部品実装ラインの構成においては、一般に別途取得された専用の検査装置を他の実装用装置と組み合わせる場合が多く、生産データの作成方式も異なるからである。

これらの生産データの作成に際し、部品識別情報および実装位置情報については、設計情報であるＣＡＤデータが基となることからいずれも共通のデータ内容となる。ところが、個片基板の配列を示す配列位置情報については、データ作成者によっては配列順序の設定方式が異なる可能性があることから、これらのデータ間での配列位置情報の整合性が保証されていない場合には、位置ずれ量の計測結果のフィードフォワードにおいて位置ずれ計測データと個片基板との対応関係が正しく確保されない事態が生じうる。このような不具合を排除するため、本実施の形態においては、以下のような方法によって配列位置情報の整合性を確保するようにしている。

図７において上位システム３は、全体制御部４０、記憶部４１、生産データ作成部４５、操作・入力部４７、表示部４８および通信部４９を備えている。全体制御部４０は以下に説明する各部を統括して制御することにより、部品搭載用の生産データを作成するための処理を実行させる。この処理に際しては、記憶部４１に記憶された各種のデータが参照される。これらのデータには生産データ記憶部４２に記憶された第１の生産データ４３、第２の生産データ４４が含まれる。

図８を参照して、第１の生産データ４３、第２の生産データ４４のデータ構成を説明する。これら２つの生産データは同一のデータ構成となっており、１つのキャリア４に保持された複数の個片基板５のそれぞれについて、作業対象となる電子部品Ｐの種類および作業位置を特定することが可能な情報を提供するために作成される。すなわちこれらの生産データでは、キャリア４における個片基板５の配列位置を特定する配列位置情報である「パターン番号」４３ａ、４４ａ（Ｂ１，Ｂ２・・）のそれぞれに、当該パターン番号の個片基板５に実装される電子部品の部品識別情報である「部品ＩＤ」４３ｂ、４４ｂ（Ｐ１、Ｐ２・・）および実装位置情報である「実装座標」４３ｃ、４４ｃ（（ｘ１１、ｙ１１）、（ｘ１２、ｙ１２）・・・）を対応させている。

これらの生産データのうち、第１の生産データ４３は、印刷検査装置Ｍ２にて実行される検査作業用に予め作成されて、生産データ記憶部４２に記憶される。第２の生産データ４４は、部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４にて実行される部品搭載作業用に、第１の生産データ４３とは別途に予め準備され、同様に生産データ記憶部４２に記憶される。第１の生産データ４３、第２の生産データ４４を生産データ記憶部４２に書き込む方法としては、操作・入力部４７を操作して外部記憶媒体から第１の生産データ４３、第２の生産データ４４を取り込む方式や、外部記憶装置５０に記憶された第１の生産データ４３、第２の生産データ４４を通信部４９を介して読み取る方法などを適宜用いることができる。

生産データ作成部４５は、部品搭載装置Ｍ３、部品搭載装置Ｍ４にて参照される部品搭載用の第２の生産データ４４を作成する処理を行う。ここでは、生産データ記憶部４２に記憶された第１の生産データ４３、第２の生産データ４４が参照され、これらのデータの整合性を整合判定部４６によって判定する処理が行われる。ここでは整合判定部４６は、第１の生産データ４３および第２の生産データ４４を参照して、配列位置情報および部品識別情報が同一の複数対の電子部品を抽出し、対をなす２つの電子部品の実装座標を比較することにより、第１の生産データ４３および第２の生産データ４４における個片基板５の配列位置の整合性の正否を判定する。

すなわちキャリア４における個片基板５の配列位置が整合している場合には、配列位置情報および部品識別情報が同一の１対の電子部品については、いずれの生産データの種類にかかわらず実装座標は同一である。したがって、これら対をなす電子部品の実装座標の異同をチェックすることにより、配列位置情報の整合性の正否判断を行うことができる。ここで、実装座標の比較対象となる複数対の電子部品を抽出するに際しては、生産データを構成する全数の電子部品を抽出対象としてもよく、また配列位置の異同を検出するのに十分な数を抜き取りで予め特定しておくようにしてもよい。そして整合判定部４６による整合性の判定結果は、表示部４８の表示画面によって正否が報知される。すなわち表示部４８は、整合性の正否の判定結果を報知する報知部となっている。

図９、図１０は、この整合性判定の具体例を示している。すなわち図１０（ａ）に示すように、キャリア４における個々の個片基板５の配列を特定するパターン番号Ｂ１〜Ｂ４（配列位置情報）が、第１の生産データ４３、第２の生産データ４４について同一配列で整合している場合には、図９（ａ）に示す整合判定表示画面５１が表示部４８に表示される。

整合判定表示画面５１には、判定結果を示す判定表示欄５２とともに、共通の「パターン番号」５３に属する電子部品を特定する「部品ＩＤ」５４のそれぞれについて、当該電子部品の実装座標のＸ方向、Ｙ方向の差分の演算結果、すなわち図８に示す実装座標４３ｃと実装座標４４ｃとの差分を示す「Ｘ位置差分」５５Ｘ、「Ｙ位置差分」５５Ｙが表示される。ここでは、個片基板５の配列が整合していることから、配列位置情報および部品識別情報が同一の１対の電子部品については、実装座標の差分はＸ方向、Ｙ方向のいずれについても０となる。したがってこの場合には、判定表示欄５２には反列位置の整合性はＯＫである旨報知される。

これに対し図１０（ｂ）は、パターン番号Ｂ１〜Ｂ４が第１の生産データ４３、第２の生産データ４４について同一配列ではなく、整合していない場合を示している。ここでは行方向に配列された（Ｂ１，Ｂ２）、（Ｂ３，Ｂ４）の上下位置が第１の生産データ４３、第２の生産データ４４で逆となった例を示している。このような場合には、図９（ｂ）に示す整合判定表示画面５１が表示部４８に表示される。

この場合では個片基板５の配列が整合していないことから、「パターン番号」５３および「部品ＩＤ」５４が同一の１対の電子部品について実装座標の差分を演算しても、実際の配列位置が異なる２つの個片基板５から抽出された１対の電子部品について実装座標の差分を演算したことになり、実装座標の差分を示す「Ｘ位置差分」５５Ｘ、「Ｙ位置差分」５５Ｙには、０以外の数値が表示される。このとき、差分として偶々０となる場合は考えられるが、すべてについて差分が０となる場合はなく、判定表示欄５２には配列位置の整合性はＮＧである旨報知される。

そしてこのようにして整合性が確認された判定処理後の第２の生産データ４４が、実行用の第２の生産データ４４として通信部４９を介して部品実装ライン１ａを構成する他装置に出力される。上記構成において上位システム３に設けられた生産データ記憶部４２、整合判定部４６を備えた生産データ作成部４５および表示部４８は、電子部品実装システム１において、部品搭載装置Ｍ３，Ｍ４にて参照される部品搭載用の第２の生産データ４４を作成する生産データ作成装置を構成する。そして記憶部４１は、予め作成された検査装置用の第１の生産データ４３および部品搭載作業用に第１の生産データ４３とは別途に予め準備された第２の生産データ４４を取得する生産データ取得手段を構成する。なお、生産データ取得手段の構成としては、図７に示すように記憶部４１に生産データ記憶部４２を設ける替わりに、外部記憶装置５０に記憶された第１の生産データ４３、第２の生産データ４４を通信部４９を介して直接読み出すようにしてもよい。

また上記構成例では、上述の生産データ作成装置の機能を上位システム３に設けた例を示したが、生産データ記憶部４２、整合判定部４６を備えた生産データ作成部４５および表示部４８の機能を部品実装ライン１ａを構成する他装置、例えば部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４に設けるようにしてもよい。

次に電子部品実装システム１において、部品搭載作業用の第２の生産データを作成する生産データ作成処理について、図１１のフローに則して説明する。図１１において、まず検査作業用の第１の生産データ４３および部品搭載作業用に予め準備された第２の生産データ４４を取得する（ＳＴ１）（生産データ取得工程）。すなわち、生産データ作成部４５によって生産データ記憶部４２から第１の生産データ４３、第２の生産データ４４を読み込む。

次いで生産データ作成部４５により、予め準備された第２の生産データ４４の第１の生産データ４３との整合性を確認して実行用の第２の生産データ４４を完成させる処理が行われる。ここでは、まず整合判定部４６が第１の生産データ４３、第２の生産データ４４を参照して、「パターン番号」４３ａ、４４ａおよび「部品ＩＤ」４３ｂ、４４ｂが同一の、複数対の電子部品を抽出する（ＳＴ２）。次いで抽出された対をなす２つの電子部品の実装座標を比較する（ＳＴ３）。

すなわち抽出された２つの電子部品について、図９に示す「Ｘ位置差分」５５Ｘ、「Ｙ位置差分」５５Ｙを演算し、すべての対について実装座標が一致しているか否かを判定する（ＳＴ４）。ここで図９（ａ）に示すように、「Ｘ位置差分」５５Ｘ、「Ｙ位置差分」５５Ｙがすべて０である場合には、第２の生産データ４４、第１の生産データ４３間で配列位置情報は整合していると判定される。そして読み込まれた第２の生産データ４４を、部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４用の生産データとして通信部４９を介して部品実装ライン１ａの該当する装置に出力する（ＳＴ５）。

これに対し、（ＳＴ４）にて実装座標が一致してない電子部品の対が存在する場合には、すなわち図９（ｂ）に示すように、「Ｘ位置差分」５５Ｘ、「Ｙ位置差分」５５Ｙに０以外の数値が表示される場合には、第２の生産データ４４、第１の生産データ４３間で配列位置情報は整合していないと判定され、生産データ間で個片基板の配列が整合していない旨を表示部４８に表示して報知する。そしてこの報知を受けた作業者は、第２の生産データ４４に設定された「パターン番号」４４ａを「パターン番号」４３ａと整合させるデータ修正処理を行った上で、修正後の第２の生産データ４４を部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４用の生産データとして通信部４９を介して該当する装置に出力する。

上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装システム１における部品搭載作業用の生産データ作成においては、検査作業用に予め作成された第１の生産データ４３および部品搭載作業用に予め準備された第２の生産データ４４を参照して、配列位置情報および部品識別情報が同一の複数対の電子部品を抽出し、対をなす２つの電子部品の実装座標を比較した結果に基づいて第１の生産データ４３および第２の生産データ４４における個片基板５の配列位置の整合性の正否を判定した上で、部品搭載作業用の生産データを完成させるようにしている。

これにより、複数の個片基板５を保持したキャリア４を対象とする場合において、検査作業用の第１の生産データ４３と部品搭載作業用の第２の生産データ４４とが異なる作業者によって個別に生成されて、配列位置情報の作成方法が異なる場合にあっても、検査用の生産データと部品搭載用の生産データとの整合性を確保して、検査結果データと個片基板とを正しく対応させることができる。

本発明の生産データ作成装置および生産データ作成方法は、複数の個片基板よりなる親基板を対象とする場合において、検査用の生産データと部品搭載用の生産データとの整合性を確保することができるという効果を有し、親基板に形成された複数の個片基板に電子部品を半田接合により実装して個片実装基板を製造する分野に有用である。

１電子部品実装システム
４キャリア
５個片基板
５ａ実装部位
Ｓ半田ペースト
Ｂ１〜Ｂ４パターン番号
Ｐ１〜Ｐ６部品ＩＤ

Claims

親基板に形成された複数の個片基板に印刷された半田の位置ずれ状態を計測して計測結果データを出力する印刷検査装置と、前記計測後の個片基板を対象として半田印刷後の前記個片基板に前記計測結果データに基づいて搭載位置を補正して電子部品を搭載する部品搭載装置とを少なくとも含み、前記個片基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、前記部品搭載装置にて参照される部品搭載用の生産データを作成する生産データ作成装置であって、
前記生産データは、前記親基板における前記個片基板の配列位置を特定する配列位置情報と、前記個片基板に実装される複数の電子部品を個別に特定する部品識別情報と、前記部品識別情報によって特定されるそれぞれの電子部品の実装座標を示す実装位置情報とを含み、
前記印刷検査装置にて実行される検査作業用に予め作成された検査用の第１の生産データおよび前記部品搭載装置にて実行される部品搭載作業用に前記検査用の生産データとは別途に予め準備された部品搭載用の第２の生産データを取得する生産データ取得手段と、
前記第１の生産データおよび第２の生産データを参照して、前記配列位置情報および部品識別情報が同一の複数対の電子部品を抽出し、前記対をなす２つの電子部品の実装座標を比較することにより、第１の生産データおよび第２の生産データにおける前記配列位置の整合性の正否を判定する整合判定部と、
前記正否の判定結果を報知する報知部とを備えたことを特徴とする生産データ作成装置。
親基板に形成された複数の個片基板に印刷された半田の位置ずれ状態を計測して計測結果データを出力する印刷検査装置と、前記計測後の個片基板を対象として半田印刷後の前記個片基板に前記計測結果データに基づいて搭載位置を補正して電子部品を搭載する部品搭載装置とを少なくとも含み、前記個片基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、前記部品搭載装置にて参照される生産データを作成する生産データ作成方法であって、
前記生産データは、前記親基板における前記個片基板の配列位置を特定する配列位置情報と、前記個片基板に実装される複数の電子部品を個別に特定する部品識別情報と、前記部品識別情報によって特定されるそれぞれの電子部品の実装座標を示す実装位置情報とを含み、
前記印刷検査装置にて実行される検査作業用に予め作成された検査用の第１の生産データおよび前記部品搭載装置にて実行される部品搭載作業用に前記検査用の生産データとは別途に予め準備された部品搭載用の第２の生産データを取得する生産データ取得工程と、
前記第１の生産データおよび第２の生産データを参照して、前記配列位置情報および部品識別情報が同一の複数対の電子部品を抽出し、前記対をなす２つの電子部品の実装座標を比較することにより、第１の生産データおよび第２の生産データにおける前記配列位置の整合性の正否を判定する整合判定工程と、
前記正否の判定結果を報知する報知工程とを含むことを特徴とする生産データ作成方法。