JP5392303B2 - 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法 - Google Patents
電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法 Download PDFInfo
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Description
2 通信ネットワーク
3 管理コンピュータ
4 基板
4a 基板認識マーク
5 スクリーン印刷機構
11 基板位置決め部
22 スクリーンマスク
22a マスク認識マーク
22b パターン孔
23 スキージユニット
28a 基板認識カメラ
28b マスク認識カメラ
33 部品供給部
35 部品搭載機構
37 搭載ヘッド
38 基板認識カメラ
40 基板キャリア
41 個片基板
41a 基板認識マーク
42 要素基板
43 電極
BM バッドマーク
P 電子部品
Claims (5)
- 複数の電子部品実装用装置を連結して構成され、複数の個片基板が形成された多面取りの基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記電子部品実装用装置には、前記個片基板に形成された電極に部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記ペーストが印刷された個片基板に搭載する電子部品搭載装置とを含み、
前記スクリーン印刷装置は、前記ペーストが供給されたスクリーンマスク上でスキージを摺動させることにより、前記スクリーンマスクに形成されたパターン孔を介して基板位置決め部に位置決め保持された前記基板の各個片基板にペーストを印刷するスクリーン印刷機構と、
前記スクリーンマスクに形成されたマスク認識マークおよび前記基板に形成された位置基準マークを認識する第1のマーク認識手段と、
前記個片基板に形成され当該個片基板が後工程における作業実行を必要としない不良基板であることを示すバッドマークの有無を検出する第1のバッドマーク検出手段と、
前記第1のマーク認識手段の認識結果に基づいて前記基板位置決め部を制御することにより、前記スクリーンマスクに対して前記基板を位置合わせする位置合わせ制御部とを備え、
前記電子部品搭載装置は、前記搭載ヘッドによって電子部品を前記ペーストが印刷された個片基板の部品搭載位置に搭載する部品搭載機構と、前記個片基板に形成された基板認識マークを認識する第2のマーク認識手段と、前記バッドマークの有無を検出する第2のバッドマーク検出手段と、前記第2のマーク認識手段の認識結果に基づいて前記部品搭載機構を制御することにより、前記電子部品を前記部品搭載位置に搭載する搭載制御部とを備え、
さらに前記基板の位置合わせにおいて用いられる参照データであって、前記パターン孔の配列と前記マスク認識マークとの位置関係を示す印刷位置データおよび前記基板における部品実装点の位置と前記位置基準マークとの位置関係を示す実装位置データとを基板品種毎に記憶するデータ記憶部とを備え、
前記位置合わせ制御部は、前記第1のマーク認識手段による位置基準マークの認識結果および実装位置データに基づいて当該基板において前記ペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を求め、次いで前記マスク認識マークの認識結果および前記印刷位置データに基づいて前記複数の印刷目標位置に複数の前記パターン孔が近似的に一致する度合いが、前記複数の個片基板のうち前記バッドマークが検出された個片基板を除外した条件下で極大となるように前記基板を位置合わせし、
前記搭載制御部は、前記バッドマークが検出された個片基板を除外して前記第2のマーク認識手段の認識結果に基づいて前記部品実装点の位置を予め定められた位置補正アルゴリズムに従って補正して前記部品搭載位置を求めることを特徴とする電子部品実装システム。 - 前記位置合わせ制御部は、前記位置補正アルゴリズムと同様の手法によって前記複数の印刷目標位置を求めることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。
- 前記個片基板は後工程においてそれぞれがさらに複数の要素基板に分割される複合基板であり、前記バッドマークは前記要素基板毎に形成されており、前記複数の要素基板のうち前記バッドマークが検出された要素基板を除外した条件下で前記基板を位置合わせすることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品実装システム。
- 複数の電子部品実装用装置を連結して構成され、複数の個片基板が形成された多面取りの基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法であって、
前記電子部品実装用装置には、前記個片基板に形成された電極に部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記ペーストが印刷された個片基板に搭載する電子部品搭載装置とを含み、
前記スクリーン印刷装置は、前記ペーストが供給されたスクリーンマスク上でスキージを摺動させることにより、前記スクリーンマスクに形成されたパターン孔を介して基板位置決め部に位置決め保持された前記基板の各個片基板にペーストを印刷するスクリーン印刷工程に先立って、前記スクリーンマスクに形成されたマスク認識マークおよび前記基板に形成された位置基準マークを認識する第1のマーク認識工程と、前記個片基板に形成され当該個片基板が後工程における作業実行を必要としない不良基板であることを示すバッドマークの有無を検出する第1のバッドマーク検出工程と、前記第1のマーク認識工程で得られた認識結果に基づいて前記基板位置決め部を制御することにより、前記スクリーンマスクに対して前記基板を位置合わせする位置合わせ制御工程とを実行し、
前記電子部品搭載装置は、前記搭載ヘッドによって電子部品を前記ペーストが印刷された個片基板の部品搭載位置に搭載する部品搭載工程に先立って、前記個片基板に形成された基板認識マークを認識する第2のマーク認識工程と、前記バッドマークを検出する第2のバッドマーク検出工程とを実行し、前記部品搭載工程において前記第2のマーク認識工程で得られた認識結果に基づいて部品搭載機構を制御することにより、前記電子部品を前記部品搭載位置に搭載し、
さらに前記電子部品実装システムは、前記基板の位置合わせにおいて用いられる参照データであって、前記パターン孔の配列と前記マスク認識マークとの位置関係を示す印刷位置データおよび前記基板における部品実装点の位置と前記位置基準マークとの位置関係を示す実装位置データとを基板品種毎に記憶するデータ記憶部を備え、
前記位置合わせ制御工程において、前記第1のマーク認識工程における位置基準マークの認識結果および実装位置データに基づいて当該基板において前記ペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を求め、次いで前記マスク認識マークの認識結果および前記印刷位置データに基づいて前記複数の印刷目標位置に複数の前記パターン孔が近似的に一致する度合いが、前記複数の個片基板のうち前記バッドマークが検出された個片基板を除外した条件下で極大となるように前記基板を位置合わせし、
前記部品搭載工程において、前記バッドマークが検出された個片基板を除外して前記第2のマーク認識工程における認識結果に基づいて前記部品実装点の位置を予め定められた位置補正アルゴリズムに従って補正して前記部品搭載位置を求めることを特徴とする電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法。 - 前記個片基板は後工程においてそれぞれがさらに複数の要素基板に分割される複合基板であり、前記バッドマークは前記要素基板毎に形成されており、前記複数の要素基板のうち前記バッドマークが検出された要素基板を除外した条件下で前記基板を位置合わせすることを特徴とする請求項4に記載の電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法。
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