JP7352776B2 - 実装システムおよび実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数の個片部を有する基板を搬入し、その複数の個片部それぞれに所定の作業を施したうえで基板を搬出する工程を繰り返し実行することにより、各個片部に部品が実装された複数の実装個片部を基板単位で生産する実装システムおよび実装方法に関する。

従来、複数の個片部を有する基板（いわゆる多面どり基板）を用い、基板が有する複数の個片部それぞれに部品を装着することで、部品が実装された複数の実装個片部（すなわち製品）を基板単位で同時に生産する実装システムが知られている。このような実装システムでは、各個片部に半田を供給した後、各個片部に部品を装着し、最後に基板全体を加熱して半田リフローを行うようになっているが、半田リフロー後の最終検査において不良と判断された個片部は不合格品として廃棄対象にされる。

実装システムでは生産の途中で上記のような不合格品が生じることは避けられず、目標生産個数の実装個片部を確実に生産するためには、不合格品と判断された個片部の個数と同数の実装個片部を追加で生産する必要がある。このため、不合格品が生じなかった場合に必要となる最少必要枚数の基板についてひと通り生産を行った後は、最終検査で不合格品と判断された個片部の個数を求めたうえで、その個数の実装個片部を新たに生産するようにしている。

また、実装システムの中には、生産途中で不良があることが発見された個片部には部品の装着を行わないようにするとともに、良品の個片部の総数が目標生産個数に達したときに基板の供給が停止されるようにしたものが知られている（下記の特許文献１参照）。このような実装システムによれば、個片部に不良が生じている場合でも作業者が行うべき作業は大きく軽減され、生産性を高めることが可能となる。

特許第４３２２５５６号公報

このような実装システムにおいて、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板においては、その最終基板が有する複数の個片部のうち、初期不良がなく、かつ、半田検査の結果が良好であった個片部（装着可能個片部）のうちの一部のみが装着対象に設定されているケースがある。このようなケースでは、装着可能個片部でありながら部品が装着されていない個片部（未装着個片部）が最終基板上に存在していることになる。しかしながら、現状では、部品が装着された基板はそのままリフロー装置に送られてしまうため、最終基板において部品の装着不良が検出された場合であっても未実装個片部を利用することはできず、基板を新たに供給して半田供給からの一連の工程の作業を改めて行うしかなかった。

そこで本発明は、最終基板において部品の装着状態が不良な個片部が検出されて実装個片部の不足が生じた場合に、一定要件下で、新たに基板を供給することなく、不足分の実装個片部を追加生産することができる実装システムおよび実装方法を提供することを目的とする。

本発明の実装システムは、複数の個片部を有する基板を搬入し、前記複数の個片部それぞれに所定の作業を施したうえでその基板を搬出する工程を繰り返し実行することにより、各個片部に部品が実装された複数の実装個片部を基板単位で生産する実装システムであって、基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得部と、前記初期不良情報取得部により前記初期不良情報を取得した基板の各個片部に半田を供給する半田供給部と、前記半田供給部によって半田が供給された個片部における半田の状態を検査する半田検査部と、前記初期不良情報取得部によって取得された前記初期不良情報と前記半田検査部が取得した半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な個片部を装着対象に設定する装着対象設定部と、前記装着対象設定部で装着対象に設定された個片部に部品を装着する部品装着部と、前記部品装着部により部品が装着された個片部における部品の装着状態を検査する装着状態検査部とを備え、前記部品装着部は、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板において、前記装着状態検査部により部品の装着状態が不良であると判断された個片部があり、かつ、前記最終基板において前記半田検査部により半田の検査結果が良好であると判断されながら部品が装着されなかった未装着個片部がある場合に、前記未装着個片部に部品を装着する。

本発明の実装方法は、複数の個片部を有する基板を搬入し、前記複数の個片部それぞれに所定の作業を施したうえでその基板を搬出する工程を繰り返し実行することにより、各個片部に部品が実装された複数の実装個片部を基板単位で生産する実装方法であって、基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得工程と、前記初期不良情報を取得した基板の各個片部に半田を供給する半田供給工程と、前記半田供給工程で半田を供給した個片部における半田の状態を検査する半田検査工程と、前記初期不良情報取得工程で取得した前記初期不良情報と前記半田検査工程で取得した前記各個片部の半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な個片部を装着対象に設定する装着対象設定工程と、前記装着対象設定工程で装着対象に設定した個片部に部品を装着する部品装着工程と、前記部品装着工程で部品を装着した個片部における部品の装着状態を検査する装着状態検査工程とを含み、前記部品装着工程は、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板において、前記装着状態検査工程で部品の装着状態が不良であると判断した個片部があり、かつ、前記最終基板において前記半田検査工程で半田の検査結果が良好であると判断しながら部品を装着しなかった未装着個片部がある場合に、前記未装着個片部に部品を装着する。

本発明によれば、最終基板において部品の装着状態が不良な個片部が検出されて実装個片部の不足が生じた場合に、一定要件下で、新たに基板を供給することなく、不足分の実装個片部を追加生産することができる。

本発明の一実施の形態における実装システムの概略構成図 本発明の一実施の形態における実装システムの作業対象である基板の平面図 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態における実装システムが基板の各個片部に対して施した検査結果の一例を示す図 本発明の一実施の形態における実装システムの制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態における実装システムの管理装置が行う装着対象の設定処理の流れを示すフローチャート （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における実装システムの管理装置が最終基板の複数の個片部のうちの一部を装着対象に設定する過程を示す図 本発明の一実施の形態における実装システムが備える管理装置の基板供給処理部が行う基板供給処理の流れを示すフローチャート 本発明の一実施の形態における実装システムが備える部品装着装置の制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態における実装システムが備える部品装着装置が行う部品装着処理の流れを示すフローチャート 本発明の一実施の形態における実装システムにおいて変化する必要基板数、実基板供給数、不合格個片部数、不合格個片部累積数および最終基板装着対象個片部数の値の変化の一例を示す図 本発明の一実施の形態における実装システムが備える管理装置のリカバリー処理部が行うリカバリー処理の流れを示すフローチャート （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における実装システムが備えるリカバリー処理部が最終基板に装着対象を追加設定する経過を示す図 本発明の一実施の形態における実装システムが備える管理装置の必要基板数増加処理部が行う必要基板数増加処理の流れを示すフローチャート 本発明の一実施の形態における実装システムが作業対象とする最終基板における個片部状態情報の推移と追加基板における個片部状態情報の推移それぞれの一例を示す図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における実装システム１を示している。実装システム１は、基板供給装置２、実装ライン３、基板回収装置４および管理装置５を備えている。

基板供給装置２は実装システム１において基板供給部として機能し、実装ライン３に基板ＫＢを１枚ずつ順次供給する。実装ライン３は基板ＫＢに対して所要の作業を施したうえで、基板回収装置４に搬出する。基板回収装置４は、実装ライン３から搬出された基板ＫＢを受け取って回収する。管理装置５は、基板供給装置２、実装ライン３を構成する各装置および基板回収装置４とそれぞれの制御（動作管理）を行う。

図２は、実装システム１が作業対象とする基板ＫＢを示している。基板ＫＢはいわゆる多面取り基板であり、マトリクス状に配置された複数（ここでは９個）の個片部Ｍ（Ｍ１～Ｍ９）が相互に分離できるようになっている。ここでは個片部Ｍの個数は９個であるが、これは一例であり、必ずしも９個である必要はない。

図２において、各個片部Ｍの上面には同一形態の電極パターンＰＴが形成されており、基板ＫＢの上面の一隅には識別コードＫＣが付されている。識別コードＫＣには、その基板ＫＢに固有の識別情報が書き込まれている。

実装ライン３は、基板ＫＢの流れの上流側（図１の左側）から順に、初期不良情報取得装置１１、半田供給装置１２、半田検査装置１３、部品装着装置１４、装着状態検査装置１５、リフロー装置１６およびリフロー後検査装置を備えている。

初期不良情報取得装置１１は、基板供給装置２から供給された基板ＫＢを受け取り、図示しない識別情報読み取り装置によって基板ＫＢの識別コードＫＣから基板ＫＢの識別情報を読み取ったうえで、その基板ＫＢに初期不良情報取得作業を施す（実装システム１による実装方法の初期不良情報取得工程）。初期不良情報取得作業は、複数の個片部Ｍそれぞれを検査対象として図示しないカメラで撮像し、予め付されたバッドマークの有無を検出することによって行う。

初期不良情報取得装置１１は、バッドマークが付されている個片部Ｍ（「初期不良個片部」と称する）を検出したら、その検出した初期不良個片部の基板ＫＢ上における位置の情報を、初期不良情報取得時における「個片部状態情報」として取得する。そして、取得した個片部状態情報と、基板ＫＢの実装システム１内における位置の情報（基板ロケーション情報）とを、管理装置５に送信する。

図３（ａ）は、初期不良情報取得時における個片部状態情報の一例を示している。図３（ａ）において「－」印が付された個片部Ｍ（符号がＭ１の個片部Ｍ）はバッドマークが付された初期不良個片部であり、「－」印が付されていない個片部Ｍはバッドマークが付されていない初期不良なしの個片部Ｍである。初期不良情報取得装置１１は、初期不良情報取得作業が終了し、初期不良取得時における個片部状態情報と基板ロケーション情報を管理装置５に送信したら、基板ＫＢを下流側の半田供給装置１２に搬出する。

このように本実施の形態において、初期不良情報取得装置１１は、基板ＫＢが有する各個片部Ｍの初期不良情報を基板ＫＢごとに取得する初期不良情報取得部となっている。

管理装置５は、初期不良情報取得装置１１から初期不良情報取得時における個片部状態情報と基板ロケーション情報を受け取ったら、これらの情報を含む「基板・個片部状態データ」を作成し、記憶する。

半田供給装置１２は、初期不良情報取得装置１１から搬出された基板ＫＢを受け取る。そして、図示しない識別情報読み取り装置によって基板ＫＢの識別コードＫＣから基板ＫＢの識別情報を読み取り、管理装置５から基板・個片部状態データを受け取ったうえで、半田供給作業を施す（実装システム１による実装方法の半田供給工程）。

図１において、半田供給装置１２はステンシル１２Ｍとスキージ１２Ｓを備えており、半田供給作業は、ステンシル１２Ｍに基板ＫＢを接触させ、ステンシル１２Ｍ上でスキージ１２Ｓを摺動させて半田を掻き寄せることによって行う。ステンシル１２Ｍに基板ＫＢを接触させるときは、基板ＫＢとステンシル１２Ｍの位置合わせ基準点（通常、それぞれのほぼ中央位置）同士が平面視において合致するようにする。このようなスクリーン印刷によって、複数の個片部Ｍのそれぞれの上面に半田が供給（塗布）される。半田供給装置１２は、半田供給作業を行ったら、基板ＫＢを下流側の半田検査装置１３に搬出する。

このように本実施の形態において、半田供給装置１２は、基板供給装置２から供給された基板ＫＢが有する複数の個片部Ｍそれぞれに半田を供給する半田供給部となっている。

半田検査装置１３は、半田供給装置１２から搬出された基板ＫＢを受け取る。そして、図示しない識別情報読み取り装置によって基板ＫＢの識別コードＫＣから基板ＫＢの識別情報を読み取り、管理装置５から基板・個片部状態情報データを受け取ったうえで、半田検査作業を施す（実装システム１による実装方法の半田検査工程）。

半田検査装置１３は、半田検査作業では、先ず、管理装置５から受け取った基板・個片部状態情報データに基づいて、基板ＫＢが有する複数の個片部Ｍのうちのどれが初期不良個片部であるかを把握する。そして、把握した初期不良個片部を除く各個片部Ｍを検査対象として図示しないカメラで撮像し、半田の状態が不良な個片部Ｍを「半田不良個片部」として検出する。

半田検査装置１３は、半田不良個片部を検出したら、その検出した半田不良個片部の基板ＫＢ上における位置の情報を、半田検査時における「個片部状態情報」として取得する。そして、取得した個片部状態情報と、基板ＫＢの実装システム１内における位置の情報（基板ロケーション情報）とを、管理装置５に送信する。

図３（ｂ）は、半田検査時における個片部状態情報の一例を示している。図３（ｂ）において、「－」印は付された個片部Ｍ（符号がＭ１の個片部Ｍ）は初期不良個片部であり、「＋」印が付された個片部Ｍ（符号がＭ３の個片部Ｍ）は半田不良個片部である。半田検査装置１３は、半田検査作業が終了し、半田検査時における個片部状態情報と基板ロケーション情報を管理装置５に送信したら、基板ＫＢを下流側の部品装着装置１４に搬出する。

このように本実施の形態において、半田検査装置１３は、半田供給装置１２によって各個片部Ｍに供給された半田の状態を基板ＫＢごとに検査する半田検査部となっている。

管理装置５は、半田検査装置１３から半田不良検査時における個片部状態情報と基板ロケーション情報を受け取ったら、これらの情報を基板・個片部状態データ（詳細には個片部状態情報）に書き加えて内容を更新する。これにより基板・個片部状態データには、初期不良情報と半田不良情報が含まれることになり、基板・個片部状態データは「装着可否情報」を有するものとなる。

ここで、装着可否情報とは、各個片部Ｍについて部品を装着させることができるか否かの情報であって、部品を装着することができない個片部Ｍである「装着不可個片部」の情報と、部品を装着することができる個片部Ｍである「装着可能個片部」の情報とから成る。具体的には、装着不可個片部は、初期不良個片部と半田不良個片部から成り、装着可能個片部は、装着不可個片部に該当しない個片部Ｍ（初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な個片部Ｍ）から成る。図３（ｂ）では、初期不良個片部である符号がＭ１の個片部Ｍと、半田不良個片部である符号がＭ３の個片部Ｍは装着不可個片部に該当し、これら装着不可個片部以外の個片部である符号がＭ２，Ｍ４，Ｍ５，Ｍ６，Ｍ７，Ｍ８，Ｍ９の５個の個片部Ｍは、装着可能個片部に該当する。

部品装着装置１４は、半田検査装置１３から搬出された基板ＫＢを受け取る。そして、図示しない識別情報読み取り装置によって基板ＫＢの識別コードＫＣから基板ＫＢの識別情報を読み取り、管理装置５から基板・個片部状態情報データを受け取ったうえで、部品装着作業を施す（実装システム１による実装方法または部品装着装置１４による部品装着方法の部品装着工程）。

図１において、部品装着装置１４は、基板搬送部１４ａ、部品供給部１４ｂおよび装着ヘッド１４ｃを備えている。部品装着作業では、先ず、管理装置５から受け取った基板・個片部状態情報データに基づいて、基板ＫＢが有する複数の個片部Ｍのうちのどれが装着可能個片部であるかを把握する。そして、把握した装着可能個片部の全部または一部を、部品を装着させる対象（「装着対象」と称する）に設定する。

図３（ｂ）において、「－」印が付された個片部Ｍ（符号がＭ１の個片部Ｍ）は初期不良個片部であり、「＋」印が付された個片部Ｍ（符号がＭ３の個片部Ｍ）は半田不良個片部である。「－」印も「＋」印も付されていない５個の個片部Ｍ（符号がＭ２，Ｍ４，Ｍ５，Ｍ６，Ｍ７，Ｍ８，Ｍ９の個片部Ｍ）は装着可能個片部であり、最後に部品が装着される基板ＫＢ（「最終基板」と称する）以外の基板ＫＢであれば、装着可能個片部の全部が装着対象に設定される。

部品装着装置１４は、基板ＫＢが備える複数（ここでは９個）の個片部Ｍの全部または一部を装着対象に設定したら、所定の装着プログラムを装着対象に設定された個片部に適用して部品を装着する作業（部品装着作業）を実行する。部品装着装置１４は、装着対象に設定された個片部に部品を装着したら、基板ＫＢを下流側の装着状態検査装置１５に搬出する。

このように本実施の形態において、部品装着装置１４は、半田供給部により半田が供給され、かつ、装着対象に設定された個片部に、所定の装着プログラムを適用して部品を装着する部品装着部となっている。

装着状態検査装置１５は、部品装着装置１４から搬出された基板ＫＢを受け取る。そして、図示しない基板ＫＢの識別コードＫＣから基板ＫＢの識別情報を読み取り、図示しない識別情報読み取り装置によって基板ＫＢの識別コードＫＣから基板ＫＢの識別情報を読み取り、管理装置５から基板・個片部状態情報データを受け取ったうえで、装着状態検査作業を行う（実装システム１による実装方法の装着状態検査工程）。

装着状態検査作業では、管理装置５から受け取った基板・個片部状態情報データに基づいて、初期不良情報取得装置１１で取得された初期不良個片部と、半田検査装置１３で検出された半田不良個片部を把握する。そして、初期不良個片部と半田不良個片部とを除く各個片部Ｍを検査対象として図示しないカメラで撮像し、部品の装着状態が良好な個片部Ｍを「装着良好個片部」として検出する一方、部品の装着状態が不良な個片部Ｍを「装着不良個片部」として検出する。

装着状態検査装置１５は、装着良好個片部と装着不良個片部を検出したら、これら検出した装着良好個片部と装着不良個片部の情報を装着状態検査時における個片部状態情報とし、この個片部状態情報と、基板ＫＢの実装システム１内における位置の情報（基板ロケーション情報）とを、管理装置５に送信する。

図３（ｃ）は、装着状態検査時における個片部状態情報の一例を示している。図３（ｃ）において、装着対象に設定され、かつ、部品が装着された５個の個片部（符号がＭ２，Ｍ４，Ｍ５，Ｍ６，Ｍ７，Ｍ８，Ｍ９の個片部Ｍ）のうち、「○」印が付された６個の個片部Ｍは装着良好個片部であり、「×」印が付された１個の個片部Ｍ（符号がＭ６の個片部Ｍ）は装着不良個片部である。装着状態検査装置１５は装着状態検査作業を行い、個片部状態情報と基板ロケーション情報を管理装置５に送信したら、基板ＫＢを下流側のリフロー装置１６に搬出する。

このように本実施の形態において、装着状態検査装置１５は、部品装着装置１４により部品が装着された個片部Ｍにおける部品の装着状態を検査する装着状態検査部となっている。

管理装置５は、装着状態検査装置１５から装着状態検査時における個片部状態情報と基板ロケーション情報を受け取ったら、これらの情報を基板・個片部状態データに書き加えて内容を更新する。これにより基板・個片部状態データには、初期不良情報と半田不良情報（装着可否情報）に加えて、部品が装着された各個片部Ｍにおける部品の装着状態の良否の情報である「装着良否情報」が含まれることになる。

リフロー装置１６は、装着状態検査装置１５から搬出された基板ＫＢを受け取り、半田リフローを行って下流側のリフロー後検査装置１７に搬出する（実装システム１による実装方法のリフロー工程）。半田リフローでは基板ＫＢが加熱されることによって、各個片部Ｍに部品が半田付けされる。

このように本実施の形態において、リフロー装置１６は、部品が装着された基板ＫＢを加熱して半田をリフローすることにより各個片部Ｍに部品を半田付けするリフロー部となっている。

リフロー後検査装置１７は、リフロー装置１６から搬出された基板ＫＢを受け取り、図示しない識別情報読み取り装置によって基板ＫＢの識別コードＫＣから基板ＫＢの識別情報を読み取り、管理装置５から基板・個片部状態情報データを受け取ったうえで、その基板ＫＢにリフロー後検査作業を施す（実装システム１による実装方法のリフロー後検査工程）。

リフロー後検査装置１７は、リフロー後検査作業は、先ず、管理装置５から受け取った基板・個片部状態情報データに基づいて、基板ＫＢが有する複数の個片部Ｍのうちのどれが装着良好個片部であるかを把握する。そして、把握した装着良好個片部を検査対象として図示しないカメラで撮像し、装着良好個片部のうち、リフロー後の部品の装着状態が良好な個片部Ｍを「合格個片部」として検出するとともに、装着良好個片部のうち、半田リフロー後の部品の装着状態が不良な個片部Ｍを「リフロー後不良個片部」として検出する。

リフロー後検査装置１７は、合格個片部以外の個片部、すなわち、初期不良個片部、半田不良個片部、装着不良個片部およびリフロー後不良個片部をまとめて「不合格個片部」とし、合格個片部の個数の情報と不合格個片部の個数の情報をリフロー後検査時における個片部状態情報とし、この個片部状態情報と、基板ＫＢの実装システム１内における位置の情報（基板ロケーション情報）とを、管理装置５に送信する。

図３（ｄ）はリフロー後検査時における個片部状態情報の一例を示している。図３（ｄ）において、「○」印が付された５個の個片部Ｍ（符号がＭ２，Ｍ５，Ｍ６，Ｍ７，Ｍ８の個片部Ｍ）は合格個片部であり、それ以外の個片部は不合格個片部である。なお、不合格個片部のうち、「－」印が付された個片部Ｍ（符号がＭ１の個片部Ｍ）は初期不良個片部、「＋」印が付された個片部Ｍ（符号がＭ３の個片部Ｍ）は半田不良個片部、「×」印が付された個片部Ｍ（符号がＭ６の個片部Ｍ）は装着不良個片部、「＊」印が付された個片部Ｍ（符号がＭ９の個片部Ｍ）はリフロー後不良個片部である。図３（ｄ）中、符号Ｍ９の個片部Ｍは、部品の装着状態は良好であったが、その後のリフロー後検査でリフロー後不良と判定された個片部Ｍである。

このように本実施の形態において、リフロー後検査装置１７は、リフロー装置１６による半田リフローの後における部品の装着状態の良否を検査するリフロー後検査を行うリフロー後検査部となっている。

管理装置５は、リフロー後検査装置１７からリフロー後検査時における個片部状態情報と基板ロケーション情報を受け取ったら、これらの情報を基板・個片部状態データに書き加えて内容を更新する。これにより基板・個片部状態データには、装着可否情報（初期不良情報および半田不良情報）、装着不良情報に加えて、部品が装着された各個片部におけるリフロー後の部品の装着状態の良否の情報が含まれることになる。

リフロー後検査装置１７は、リフロー後検査作業を行い、個片部状態情報と基板ロケーション情報を管理装置５に送信したら、基板ＫＢを下流側の基板回収装置４に搬出する。

次に、管理装置５による各装置に対する制御（動作管理）について説明する。図４において、管理装置５は、記憶部５ａ、基板・個片部状態データ生成更新部５ｂ、装着対象設定部５ｃ、個片部カウント部５ｄ、基板カウント部５ｅ、基板供給処理部５ｆ、最終基板処理部５ｇを備えている。

図４において、管理装置５の記憶部５ａには、生産データＳＤが記憶されている。また、記憶部５ａには、図４に示すように、前述の基板・個片部状態データ（符号を「ＫＫＤ」とする）のほか、合格個片部累積数ＧＰＮ、不合格個片部累積数ＤＰＮ、実基板供給数ＪＫＮ、生産済基板数ＦＫＮ、必要基板数ＮＫＮおよび最終基板装着対象個片部数Ｍｄが記憶される（内容は更新される）。

生産データＳＤには、「目標生産個数ＰＮ」と「基板情報ＫＪ」が含まれている（図４）。目標生産個数ＰＮは、実装システム１によって生産しようとしている実装個片部の目標数のデータである。

基板情報ＫＪは、実装ライン３において作業対象としている基板ＫＢに関する情報であり、「基板個片部数ＳＲ」、「個片部配置データＫＨＤ」および「第１の装着プログラムＰＧ１」が含まれている（図４）。基板個片部数ＳＲは、基板ＫＢのひとつ当たりの個片部Ｍの個数の情報であり、本実施の形態ではＳＲ＝９（個）である。個片部配置データＫＨＤは、基板ＫＢにおける各個片部Ｍの配置を示すデータである。第１の装着プログラムＰＧ１は、基板ＫＢに対して個片部単位で部品を装着する装着プログラムであり、基板ＫＢが有する複数（基板個片部数ＳＲ）の個片部Ｍの全てに対して部品装着するときには装着タクトが最短となる装着プログラムである。

図４において、管理装置５の記憶部５ａに記憶される基板・個片部状態データＫＫＤは、前述の個片部状態情報（符号を「ＫＪＪ」とする）、基板ロケーション情報（符号を「ＫＬＪ」とする）および装着対象情報ＳＴＪを含んでいる。個片部状態情報ＫＪＪは前述したように、基板ＫＢが実装ライン３を上流側から下流側へ流れていく過程で、初期不良情報取得の結果の情報、半田検査の結果の情報、装着状態検査の結果の情報、リフロー後検査の結果の情報が順次書き加えられて（更新されて）いく性質の情報である。また、前述したように、装着可否情報もこの個片部状態情報ＫＪＪに含まれている。

基板ロケーション情報ＫＬＪは、基板ＫＢが実装ライン３を上流側から下流側へ流れていく過程でどの装置に位置しているかを示す情報であり、基板ＫＢが搬出および搬入されるたびに内容が切り替わっていく性質の情報である。装着対象情報ＳＴＪは、部品装着装置１４が搬入した基板ＫＢにおける、装着対象として設定された個片部の情報である。この装着対象情報ＳＴＪは、後述するように、装着対象設定部５ｃによって設定される。

合格個片部累積数ＧＰＮは、リフロー後検査で合格個片部と判断された個片部Ｍの基板ＫＢごとの個数（「合格個片部数Ｒｎ」と称する）の累積数のデータである。この合格個片部累積数ＧＰＮは、後述するように、個片部カウント部５ｄによってカウントされる。

不合格個片部累積数ＤＰＮは、リフロー後検査で不合格個片部と判断された個片部Ｍの基板ＫＢごとの個数（「不合格個片部数Ｄｎ」と称する）の累積数のデータである。この不合格個片部累積数ＤＰＮも、後述するように、個片部カウント部５ｄによってカウントされる。

実基板供給数ＪＫＮは、リフロー後検査を終えた基板ＫＢの枚数（「生産済基板数ＦＫＮ」と称する）である。生産済基板数ＦＫＮは、後述するように、基板カウント部５ｅによってカウントされる。

必要基板数ＮＫＮは、目標生産個数ＰＮの実装個片部が生産されるのに要する基板ＫＢの枚数であり、目標生産個数ＰＮの実装個片部が合格個片部として生産される場合に最終的に必要となる基板数である。従って、通常（後述する追加基板が供給されない場合）は、ＮＫＮ枚目の基板ＫＢが最終基板となる）。必要基板数ＮＫＮは、生産途中で不良が生じた個片部Ｍの個数が増えるに従って増大する可能性がある値であり、不合格個片部累積数ＤＰＮの値を用いて、
ＮＫＮ＝（ＰＮ＋ＤＰＮ）／ＳＲ（小数点以下は切り上げ）
として求めることができる。

ここで、必要基板数ＮＫＮの初期値である最少必要基板数ＮＫＮ０は、上記式において、不合格個片部累積数ＤＰＮをＤＰＮ＝０として、
ＮＫＮ０＝ＰＮ／ＳＲ（小数点以下は切り上げ）
により求められる。実装ライン３に供給された全ての基板ＫＢの全部の個片部Ｍが「合格個片部」と判断されるような理想のケースでは、基板供給装置２は最少必要基板数ＮＫＮ０の基板ＫＢを供給するだけで足りることになる。例えば、目標生産個数ＰＮがＰＮ＝２００（個）である場合には、基板個片部数ＳＲはＳＲ＝９（個）であるから、最少必要基板数ＮＫＮ０は、ＰＮ／ＳＲ＝２００／９＝２２．２２２・・・より、ＮＫＮ０＝２３（枚）となる。

最終基板装着対象個片部数Ｍｄは、最終基板に部品を装着すべき個片部Ｍの個数である。最終基板装着対象個片部数Ｍｄも必要基板数ＮＫＮと同様に、生産途中で不良が生じた個片部Ｍの個数が増えるに従って増大する可能性がある値である。最終基板装着対象個片部数Ｍｄは、目標生産個数ＰＮ、不合格個片部累積数ＤＰＮおよび基板個片部数ＳＲを用いて、後述の基板数・個片部数算出部５ｈが式
Ｍｄ＝（ＰＮ＋ＤＰＮ）／ＳＲの余り
によって求める。最終基板装着対象個片部数Ｍｄの初期値Ｍｄ０については、上記式において、ＤＰＮ＝０とした式
Ｍｄ０＝ＰＮ／ＳＲの余り
によって求める。

管理装置５の基板・個片部状態データ生成更新部５ｂは、実装ライン３を構成する各装置（初期不良情報取得装置１１、半田供給装置１２、半田検査装置１３、複数の部品装着装置１４から成る部品装着装置１４、装着状態検査装置１５、リフロー装置１６およびリフロー後検査装置１７）から送られてくる個片部状態情報ＫＪＪと基板ロケーション情報ＫＬＪに基づいて、これらの情報を含むデータである前述の基板・個片部状態データＫＫＤを作成・更新し、記憶部５ａに記憶させる。

本実施の形態では、基板・個片部状態データＫＫＤに含まれる個片部状態情報ＫＪＪは、管理装置５において、前述の図３（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）で説明した要領により、各個片部Ｍに「○」印、「－」印、「＋」印、「×」印、「＊」印を付して管理される。ここで、「－」印は初期不良個片部、「＋」印は半田不良個片部、「×」印は装着不良個片部、「＊」印はリフロー後不良個片部である。最終基板においては、「○」印、「－」印、「＋」印、「×」印、「＊」印のいずれも付されない個片部Ｍが生じ得るが、このような個片部Ｍは、装着可能個片部でありながら（すなわち最終基板において半田検査装置１３により半田の検査結果が良好であると判断されながら）装着対象に設定されなかった個片部Ｍ（「未装着個片部」と称する）に該当し、後述する「追加装着対象」の候補になり得る。なお、各検査において不良と判定される個片部については、その不良の原因ごとに「－」印、「＋」印、「×」印、「＊」印と区別することなく、不良を表すひとつの印（例えば「×」印）を付して管理するようにしてもよい。

装着対象設定部５ｃは、部品装着装置１４が搬入した（半田検査装置１３が半田検査作業を終えた）基板ＫＢが有する複数（基板個片部数ＳＲ）の個片部Ｍの全部または一部（但し、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な個片部Ｍ）を装着対象に設定する装着対象設定作業を実行する。

装着対象設定作業では、先ず、装着対象設定部５ｃは、管理装置５から、部品装着装置１４が搬入した基板ＫＢにおける装着可能個片部を把握する。この装着可能個片部の情報は、管理装置５が半田検査装置１３から受け取った基板・個片部状態データＫＫＤに含まれている。装着対象設定部５ｃは、部品装着装置１４が搬入した基板ＫＢが最終基板でない場合には、把握した装着可能個片部の全部（図３（ｂ）中に暗色で示した個片部Ｍ参照）を装着対象に設定する。

一方、搬入した基板ＫＢが最終基板である場合には、把握した装着可能個片部の全部を装着対象に設定するまでもなく目標生産個数ＰＮ分の実装個片部が生産されるのであれば、その（装着可能個片部の）一部のみを装着対象に設定する（詳細は後述）。装着対象設定部５ｃが装着対象に設定した個片部Ｍの情報（前述の装着対象情報ＳＴＪ）は、基板・個片部状態データＫＫＤの一部として記憶部５ａに記憶される。

図５のフローチャートは、管理装置５の装着対象設定部５ｃが行う装着対象の設定処理（装着対象設定工程）の流れを示している。このフローチャートに示すように、装着対象設定部５ｃは、半田検査装置１３から基板ＫＢ（半田検査が終了した基板ＫＢ）を搬入したら、その基板ＫＢについての基板・個片部状態データＫＫＤ等、関連する必要な情報を受け取ることによって（ステップＳＴ１）、搬入した基板ＫＢが最終基板であるかどうかを判断する（ステップＳＴ２）。その結果、基板ＫＢが最終基板でなかった場合には、管理装置５から取得した基板・個片部状態データＫＫＤに基づいてその基板ＫＢについての装着可否情報を取得したうえで（ステップＳＴ３）、装着不可個片部を除く個片部Ｍ（初期不良がなく、かつ、半田の結果が良好な個片部Ｍ）の全部を装着対象に設定する（ステップＳＴ４）。

一方、装着対象設定部５ｃは、ステップＳＴ２において、搬入した基板ＫＢが最終基板であったと判断した場合には、最終基板装着対象個片部数Ｍｄと基板個片部数ＳＲの各情報を管理装置５から取得し（ステップＳＴ５）、ステップＳＴ１で取得した基板・個片部状態データＫＫＤに基づいて、その基板ＫＢにおける装着不可個片部の個数（「装着不可個片部数Ｆｎ」と称する）を取得する（ステップＳＴ６）。そして、基板個片部数ＳＲから装着不可個片部数Ｆｎを除いた数（すなわち装着可能個片部の個数）が最終基板装着対象個片部数Ｍｄを上回っているか否か、すなわち、式ＳＲ－Ｆｎ＞Ｍｄが満たされるか否かを判断する（ステップＳＴ７）。その結果、式ＳＲ－Ｆｎ＞が満たされない場合（装着可能個片部の個数が、最終基板装着対象個片部数Ｍｄと同じである場合）には、装着不可個片部を除く個片部Ｍ（すなわち装着可能個片部）の全部を装着対象に設定する（ステップＳＴ８）。

これに対し、装着対象設定部５ｃは、ステップＳＴ７で、式ＳＲ－Ｆｎ＞Ｍｄが満たされると判断した場合（最終基板装着対象個片部数Ｍｄが装着可能個片部の個数を下回っている場合）には、先ず、その最終基板が有する全ての装着可能個片部について、半田の状態の良好度の判定（ランク付け）を行う（ステップＳＴ９）。そして、半田の状態の良好度が高い（ランクが上位の）個片部Ｍから優先して装着対象に設定する（ステップＳＴ１０）。

ステップＳＴ９では、例えば、図６（ａ）に示すように、最終基板が有する９個の個片部Ｍのうち、７個の個片部Ｍ（図中、「×」印が付されていない個片部Ｍ）が装着可能個片部である場合には、その７個の装着可能個片部について、半田の状態が良好なものから順に、「１」から「７」までの順位をつける（図６（ｂ））。この順位は、例えば、半田供給装置１２がクリーン印刷で使用するステンシル１２Ｍと基板ＫＢの位置合わせ基準点に近いほど半田の状態が良好である（ランクが上位である）とすることができる。そして、ステップＳＴ１０では、ランク付けを行った７個の装着可能個片部の中から、半田の状態の良好度（ランク）が上位のものを優先して（ステンシル１２Ｍと基板ＫＢの位置合わせ基準点に近い方の個片部Ｍを優先して）、３個の個片部Ｍ（符号がＭ４，Ｍ５，Ｍ６）を装着対象に設定する。

図６（ｃ）はこのようにして最終基板において装着対象に設定された３個の個片部Ｍ（符号がＭ４，Ｍ５，Ｍ６の個片部Ｍ）を暗色で示したものである。なお、図６（ｂ）において、ランクが「４」、「５」、「６」、「７」である個片部Ｍ（符号がＭ１，Ｍ３，Ｍ７，Ｍ９の個片部Ｍ）は、装着可能個片部でありながら（最終基板において半田検査装置１３により半田の検査結果が良好であると判断されながら）装着対象に設定されなかった個片部Ｍに該当し、後述する「追加装着対象」の候補になり得る。

このように、本実施の形態において、装着対象設定部５ｃは、最後に部品が装着される基板ＫＢとして供給された最終基板が有する複数（基板個片部数ＳＲ）の個片部Ｍのうちの一部のみを装着対象に設定する場合には、半田検査装置１３によって検査された半田の状態の良好度を判定し、良好度が上位の個片部Ｍから優先して（簡略的には、半田供給装置１２がスクリーン印刷で使用するステンシル１２Ｍと基板ＫＢの位置合わせ基準点に近い方の個片部から優先して）装着対象に設定するようになっている。

個片部カウント部５ｄは、リフロー後検査で合格個片部と判断された個片部Ｍの個数（合格個片部数Ｒｎ）を、基板ＫＢごとにカウントする。そして、各基板ＫＢについてカウントした合格個片部数Ｒｎの累積数（前述の合格個片部累積数ＧＰＮ）を、記憶部５ａに記憶させる（図４）。なお、図３（ｄ）の例では、合格個片部数ＲｎはＲｎ＝４となる。

また、個片部カウント部５ｄは、リフロー後検査で不合格と判断された個片部Ｍの個数（前述の不合格個片部数Ｄｎ）を、基板ＫＢごとにカウントする。そして、各基板ＫＢについてカウントした不合格個片部数Ｄｎの累積数（不合格個片部累積数ＤＰＮ」）を、記憶部５ａに記憶させる（図４）。なお、図３（ｄ）の例では、不合格個片部数ＤｎはＤｎ＝５となる。

図４において、基板カウント部５ｅは、基板供給装置２が実装ライン３に供給した（すなわち供給済みの）基板ＫＢの枚数をカウントする。そして、得られた基板ＫＢの枚数（前述の実基板供給数ＪＫＮ）を記憶部５ａに記憶させる。

基板供給処理部５ｆは、基板供給装置２に基板ＫＢの供給を指令する基板供給指令を出力する。基板供給装置２は、管理装置５から基板供給指令が出力されるごとに、１枚ずつ基板ＫＢを実装ライン３に供給するようになっており、基板供給処理部５ｆは、最終基板が基板供給装置２から供給されるまで、基板供給装置２に基板供給指令を出力する。

図４において、最終基板処理部５ｇは、最終基板に対する処理を行う。最終基板処理部５ｇは基板数・個片部数算出部５ｈ、リカバリー処理部５ｍおよび必要基板数増加処理部５ｎを備えている。基板数・個片部数算出部５ｈは、目標生産個数ＰＮの実装個片部が生産されるのに要する基板ＫＢの枚数（前述の必要基板数ＮＫＮ）と、最終基板に部品を装着すべき個片部Ｍの個数（前述の最終基板装着対象個片部数Ｍｄ）を算出し、それぞれ記憶部５ａに記憶させる。

リカバリー処理部５ｍは、最終基板についての装着状態検査が終了した時点で、その最終基板に少なくともひとつの装着不良個片部が検出されていた場合に、一定要件下で、リカバリー処理を行う。リカバリー処理は、最終基板に少なくともひとつの装着不良個片部が検出された場合に、その最終基板を部品装着装置１４の先頭部に送り戻すことによって、その最終基板に部品を改めて装着させる処理である。

必要基板数増加処理部５ｎは、リフロー後検査において、最終基板にリフロー後不良個片部が含まれていたことが検出された場合に、必要基板数ＮＫＮを増加させる処理を行う。これにより基板供給装置２による基板ＫＢの供給が継続され、最終基板において生じた実装個片部の不足を補うことができる。

図７は、管理装置５の基板供給処理部５ｆが行う基板供給処理の流れを示すフローチャートである。このフローチャートに示すように、基板供給処理部５ｆは、基板ＫＢの供給要求がなされているかどうかを判断する（ステップＳＴ１１）。ここで、半田供給装置１２は、自身が基板ＫＢに対する半田の供給作業（すなわちスクリーン印刷作業）を行っているとき以外は基板ＫＢを要求するようになっており、基板供給処理部５ｆは、半田供給装置１２が基板ＫＢを要求しているかどうかに基づいて、基板ＫＢの供給要求がなされているかどうかを判断する。

基板供給処理部５ｆは、ステップＳＴ１１において、基板ＫＢの供給要求がなされていると判断した場合には、必要基板数ＮＫＮと実基板供給数ＪＫＮを記憶部５ａから読み出して取得したうえで（ステップＳＴ１２）、最終基板が供給されたか否かを、式ＮＫＮ－ＪＫＮ＝０が満たされるか否かによって判断する（ステップＳＴ１３）。その結果、最終基板がまだ供給されていなかった場合（ＮＫＮ－ＪＫＮ≠０）には、次いで、最終基板のひとつ前の基板ＫＢが供給されたか否かを、式ＮＫＮ－ＪＫＮ＝１が満たされるか否かによって判断する（ステップＳＴ１４）。

基板供給処理部５ｆは、ステップＳＴ１４において、最終基板のひとつ前の基板ＫＢがまだ供給されていないと判断した場合（ＮＫＮ－ＪＫＮ≠０）には、基板供給装置２に基板供給指令を出力する（ステップＳＴ１５）。一方、ステップＳＴ１４において、最終基板のひとつ前の基板ＫＢが供給されたと判断した場合（ＮＫＮ－ＪＫＮ＝０）には、最終基板のひとつ前の基板ＫＢについて全ての処理（リフロー後検査までの処理）が完了しているか否かを判断する（ステップＳＴ１６）。その結果、最終基板のひとつ前の基板ＫＢについて全ての処理が完了していなかった場合には、最終基板のひとつ前の基板についてリフロー後検査までの処理が完了するまで待機し、最終基板のひとつ前の基板ＫＢについて全ての処理が完了していた場合には、基板供給装置２に基板供給指令を出力する（ステップＳＴ１５）。

このように、ステップＳＴ１６において、最終基板のひとつ前の基板ＫＢについて全ての処理が終了するまで最終基板を実装ライン３へ供給しない（待機する）のは、最終基板のひとつ前の基板ＫＢについてのリフロー後検査の結果が判明しなければ最終基板装着対象個片部数Ｍｄが確定せず、最終基板において装着対象に設定すべき個片部Ｍの個数を決定することができないからである。

基板供給処理部５ｆは、ステップＳＴ１５で基板供給装置２に基板供給指令を出力したら、記憶部５ａに記憶されている目標生産個数ＰＮと合格個片部累積数ＧＰＮとを取得し（ステップＳＴ１７）、式ＰＮ－ＧＰＮ＝０が満たされるか否かによって、目標生産個数ＰＮの実装個片部を生産したか否か（合格個片部累積数ＧＰＮが目標生産個数ＰＮに到達したか否か）を判断する（ステップＳＴ１８）。また、ステップＳＴ１１において、半田供給装置１２が基板ＫＢを要求していないと判断した場合にも、ステップＳＴ１７からステップＳＴ１８に進む。ステップＳＴ１８の判断の結果、式ＰＮ－ＧＰＮ＝０が満たされていなければ（ＰＮ－ＧＰＮ≠０）、ステップＳＴ１１に戻って再び基板ＫＢの供給要求がなされているかどうかを判断し、式ＰＮ－ＧＰＮ＝０が満たされていれば、一連の処理を終了する。

ここで、部品装着装置１４の制御について説明する。図８において、部品装着装置１４は装着装置制御部１４ｄを備えており、装着装置制御部１４ｄは、装着可否情報取得部２１、第１の作業時間算出部２２、第２の装着プログラム作成部２３、第２の作業時間算出部２４及び部品装着制御部２５を備えている。

装着可否情報取得部２１は、基板ＫＢを搬入したときに、管理装置５に問い合わせて記憶部５ａに記憶されている基板・個片部状態データＫＫＤを受け取ることによって、装着可否情報を取得する。

第１の作業時間算出部２２は、管理装置５から第１の装着プログラムＰＧ１を取得するとともに、管理装置５に問い合わせて装着対象情報ＳＴＪを取得する。そして、取得した第１の装着プログラムＰＧ１を装着対象情報ＳＴＪに基づいて得られる装着対象に設定された個片部Ｍ（「装着対象個片部」と称する）に適用した場合の数値シミュレーションを行い、これにより得られる作業時間（すなわち推定の作業時間）を「第１の作業時間」として算出する。

第２の装着プログラム作成部２３は、複数の個片部Ｍを１つの集合基板とみなして各個片部Ｍに部品を装着させる装着プログラム（「第２の装着プログラム」と称する）を作成する。第２の装着プログラム作成部２３は、第１の装着プログラムＰＧ１と装着対象情報ＳＴＪを使用して第２の装着プログラムを作成する。

第２の作業時間算出部２４は、第２の装着プログラム作成部２３で作成された第２の装着プログラムを装着対象情報ＳＴＪに基づいて得られる装着対象個片部に適用した場合の数値シミュレーションを行い、これにより得られる作業時間（すなわち推定の作業時間）を「第２の作業時間」として算出する。

部品装着制御部２５は、第１の作業時間算出部２２により算出された第１の作業時間と第２の作業時間算出部２４により算出された第２の作業時間とを比較する。そして、第１の作業時間の方が短い場合は第１の装着プログラムＰＧ１を適用して装着対象個片部に部品を装着させ、第２の作業時間の方が短い場合は第２の装着プログラムを適用して装着対象個片部に部品を装着させる部品装着作業を実行する。すなわち、第１の装着プログラムＰＧ１と第２の装着プログラムのうち作業時間が短くなる（装着タクトが小さくなる）方の装着プログラムを適用して装着対象個片部（装着対象に設定された個片部Ｍ）に部品を装着する部品装着作業を実行する。

図９のフローチャートは、部品装着装置１４の動作（部品装着工程）の流れを示している。図９に示すように、部品装着装置１４は、上流側の半田検査装置１３から基板ＫＢを搬入したら（ステップＳＴ２１）、装着装置制御部１４ｄにおいて、管理装置５の記憶部５ａから必要な情報を取得する（ステップＳＴ２２）。ここで、必要な情報としては、基板個片部数ＳＲ、第１の装着プログラムＰＧ１、基板・個片部状態データＫＫＤ等のデータである。

部品装着装置１４は、ステップＳＴ２２で必要な情報を取得したら、管理装置５の装着対象設定部５ｃが前述の装着対象の設定処理（図５）を実行するのを待つ。そして、装着対象設定部５ｃが行う装着対象の設定処理が終了してその結果である装着対象情報ＳＴＪ（装着対象に設定された個片部Ｍのデータ）が記憶部５ａに記憶されたら、装着装置制御部１４ｄは、管理装置５に問い合わせて、記憶部５ａに記憶された装着対象個片部の情報（装着対象情報ＳＴＪ）を取得する（ステップＳＴ２３）。

部品装着装置１４は、ステップＳＴ２３において、装着対象情報ＳＴＪを取得したら、第１の作業時間算出部２２において、第１の装着プログラムＰＧ１を装着対象個片部（装着対象に設定された個片部Ｍ）に適用して第１の作業時間Ｔ１を算出する（ステップＳＴ２４。第１の作業時間算出工程）。そして、第２の装着プログラム作成部２３において第２の装着プログラムを作成したうえで（ステップＳＴ２５）、第２の作業時間算出部２４において、第２の装着プログラムを装着対象個片部に適用して第２の作業時間Ｔ２を算出する（ステップＳＴ２６。第２の作業時間算出工程）。

部品装着装置１４は、上記のようにして第１の作業時間Ｔ１と第２の作業時間Ｔ２を算出したら、第１の作業時間Ｔ１と第２の作業時間Ｔ２を比較する（ステップＳＴ２７）。そして、第１の作業時間Ｔ１の方が第２の作業時間よりも短かった場合には第１のプログラムを適用して装着対象に設定された個片部Ｍ（装着対象個片部）に部品を装着する（ステップＳＴ２８）。一方、第２の作業時間Ｔ２の方が第１の作業時間よりも短かった場合には、第２の装着プログラムを適用して装着対象に設定された個片部Ｍ（装着対象個片部）に部品を装着する（ステップＳＴ２９）。

部品装着装置１４は、装着対象に設定された個片部Ｍに部品を装着させるときには、部品装着制御部２５から部品供給部１４ｂと装着ヘッド１４ｃを作動させ、部品供給部１４ｂに部品を供給させるとともに装着ヘッド１４ｃを部品供給部１４ｂの上方に移動させる。そして、部品供給部１４ｂが供給する部品を装着ヘッド１４ｃにピックアップさせた後、装着ヘッド１４ｃを基板ＫＢの上方に移動させて、部品を基板ＫＢ上の装着対象個片部に装着させる。部品装着装置１４は、ステップＳＴ２８あるいはステップＳＴ２９で装着対象個片部に部品を装着させたら、基板ＫＢを下流側の装着状態検査装置１５に搬出する（ステップＳＴ３０）。

このように本実施の形態における実装システム１（実装システム１による実装方法）では、個片部単位で各個片部に順次部品を装着させる第１の装着プログラムを適用して推定の作業時間（第１の作業時間Ｔ１）を算出するとともに（ステップＳＴ２４）、複数の個片部を１つの集合基板とみなして各個片部に部品を装着させる第２の装着プログラムを適用して推定の作業時間（第２の作業時間Ｔ２）を算出するようになっている（ステップＳＴ２６）。そして、第１の作業時間Ｔ１と第２の作業時間Ｔ２とを比較し（ステップＳＴ２７）、第１の作業時間Ｔ１の方が短い場合は第１の装着プログラムＰＧ１を適用して装着対象に設定された個片部Ｍに部品を装着させ（ステップＳＴ２８）、第２の作業時間Ｔ２の方が短い場合は第２の装着プログラムを適用して装着対象に設定された個片部に部品を装着させるようになっている（ステップＳＴ２９）。このため、装着対象として設定される個片部Ｍの数や配置等に応じた最適の装着プログラムで部品を装着することができる。

ここで、上記の部品装着工程では、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な個片部Ｍ（すなわち、初期不良情報取得装置１１によって初期不良でないと判断され、かつ半田検査装置１３で半田の状態が良好であると判断された個片部Ｍであり、装着対象個片部）にのみ部品が装着されるようになっている。このため、最終的に不合格と判断されることが分かっている装着不可個片部（初期不良がある個片部Ｍもしくは半田の検査結果が不良であった個片部Ｍ）にははじめから部品が装着されず、部品の無駄を生じにくい。

図１０は、必要基板数ＮＫＮ、実基板供給数ＪＫＮ、不合格個片部数Ｄｎ、不合格個片部累積数ＤＰＮおよび最終基板装着対象個片部数Ｍｄの値の変化の一例を示している。図１０に示す例では、目標生産個数ＰＮをＰＮ＝２００（個）、基板個片部数ＳＲをＳＲ＝９（個）としている。このため、最少必要基板数ＮＫＮ０はＮＫＮ０＝２３（枚）、最終基板装着対象個片部数Ｍｄの初期値Ｍｄ０はＭｄ０＝２（個）となっている。この例では、実基板供給数ＪＫＮが最少必要基板数ＮＫＮ０がＮＫＮ０＝２３（枚）に達した時点で不合格個片部累積数ＤＰＮがＤＰＮ＝１２（個）であり、前述の式を用いて
（ＰＮ＋ＤＰＮ）／ＳＲ＝（２００＋１２）／９＝２３余り５
より、必要基板数ＮＫＮはＮＫＮ＝２４（枚）、最終基板装着対象個片部数ＭｄはＭｄ＝５（個）となっている。

図１１のフローチャートは、リカバリー処理部５ｍによる最終基板に対するリカバリー処理の手順を示している。このフローチャートに示すように、リカバリー処理部５ｍは先ず、装着状態検査が終了した最終基板について装着不良個片部が検出されているかどうかを判断する（ステップＳＴ３１）。そして、基板ＫＢに装着不良個片部が検出されていなかった場合には、その最終基板がリフロー装置１６へ搬出されるのを許容する（ステップＳＴ３２）。これにより最終基板はリフロー装置１６において半田リフローがなされ、その後の半田リフロー後検査においてリフロー後不良個片部が検出されなければ生産終了となる。

一方、リカバリー処理部５ｍは、ステップＳＴ３１で、基板ＫＢに装着不良個片部が検出されていたと判断した場合には、その最終基板について不足分となる実装個片部の個数を、その最終基板において検出された装着不良個片部の個数によって算出したうえで（ステップＳＴ３３）、リカバリーが可能であるかどうかを判断する（ステップＳＴ３４）。ステップＳＴ３４の判断は、その基板ＫＢが有する未装着個片部の個数が、最終基板に生じた装着不良個片部の個数以上であるかどうかによって行う。具体的には、未装着個片部の個数が装着不良個片部の個数以上であった場合にはリカバリーが可能であると判断し、未装着個片部の個数が装着不良個片部の個数よりも少ない場合にはリカバリーが不能であると判断する。

リカバリー処理部５ｍは、ステップＳＴ３４において、リカバリーが可能でないと判断した場合には、最終基板の後に新たな基板ＫＢを基板供給装置２から供給させるため、必要基板数ＮＫＮを１つ増大させてＮＫＮ＝ＮＫＮ＋１としたうえで（ステップＳＴ３５）、基板ＫＢをリフロー装置１６へ搬出する（ステップＳＴ３２）。これにより最終基板はリフロー装置１６において半田リフローがなされるが、最終基板に続く新たな基板ＫＢが追加基板（リカバリー不能時における追加基板）として基板供給装置２から供給され、その新たな基板ＫＢに、不足する実装個片部の個数分の部品の装着がなされる。

ここで、リカバリー不能時における追加基板に部品を装着させるべき個片部Ｍの個数は、最終基板に対するリフロー後検査が終了した時点で個片部カウント部５ｄによってカウントされた合格個片部の累積数（合格個片部累積数ＧＰＮ）と、予め設定された目標生産個数ＰＮとに基づいて（目標生産個数ＰＮと合格個片部累積数ＧＰＮとの差であるＰＮ－ＧＰＮ）に基づいて求めることができる。あるいは、最終基板において装着対象に設定された個片部Ｍの個数（すなわち最終基板装着対象個片部数Ｍｄ）と最終基板において個片部カウント部５ｄによってカウントされた合格個片部の個数（合格個片部数Ｒｎ）との差として求めることもできる。

一方、リカバリー処理部５ｍは、ステップＳＴ３４において、リカバリーが可能であると判断した場合には、未装着個片部に装着対象を追加設定する（ステップＳＴ３６）。このとき未装着個片部に設定する装着対象の個数は、不足する実装個片部の個数である。リカバリー処理部５ｍは、未装着個片部に装着対象を追加設定したら、最終基板を部品装着装置１４の先頭部へ送り戻す（ステップＳＴ３７）。ステップＳＴ３７における基板ＫＢの送り戻しは、装着状態検査装置１５が備える基板ＫＢの搬送装置（図示せず）と、部品装着装置１４が備える基板搬送部１４ａをそれぞれ逆方向に（基板ＫＢが下流側から上流側に走行するように）作動させることによって行う。

リカバリー処理部５ｍが、ステップＳＴ３７で、最終基板を部品装着装置１４の先頭部へ送り戻したら、部品装着装置１４は、装着対象に追加設定された個片部Ｍに部品を装着する。これにより、最終基板に装着対象として追加設定された個片部Ｍに、不足分の実装個片部を補う個数分の部品が装着される。

部品装着装置１４は、装着対象に追加設定された個片部Ｍに部品を装着したら最終基板を装着状態検査装置１５に搬出する。装着状態検査装置１５は、部品装着装置１４によって部品が装着された個片部Ｍについて部品の装着状態を検査し、搬出する。リカバリー処理部５ｍは、ここで装着状態検査装置１５から搬出された基板ＫＢについても、必要があればリカバリーを行う。

図１２（ａ）はリフロー後検査が終了した時点における最終基板を示している。図１２（ａ）では、暗色で示す７個の装着可能個片部のうち、４個の個片部Ｍ（符号がＭ１，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５の個片部Ｍ）に部品が装着され、そのうち２つの個片部（符号がＭ１，Ｍ５）はリフロー後の部品の装着状態が良好と判断されたが（「○」印）、残りの２つの個片部Ｍ（符号がＭ３，Ｍ４）はリフロー後の部品の装着状態が不良と判断された（「×」印）状況となっている。

最終基板がこのような状況である場合に、リフロー後不良個片部は２個（符号がＭ３，Ｍ４の個片部Ｍ）であるのに対し、未装着個片部は３個（符号がＭ６，Ｍ７，Ｍ９の個片部Ｍ）であるので、リカバリーが可能である。よって、例えば、符号がＭ６，Ｍ７，Ｍ９の３個の未実装個片部のうち、符号がＭ６，Ｍ７の２個の未実装個片部を追加の装着対象（追加装着対象）として設定することができる。図１２（ｂ）において「◎」印が付された２つの未実装個片部（符号がＭ６，Ｍ７の個片部Ｍ）は、追加装着対象として設定した個片部Ｍを示している。

このように、本実施の形態における実装システム１において、部品装着装置１４は、最後に部品が装着される最終基板において、装着状態検査装置１５により装着状態が不良であると判断された個片部Ｍ（装着不良個片部）があり、かつ、最終基板において半田検査装置１３により半田の検査結果が良好であると判断されながら部品が装着されなかった個片部Ｍ（未装着個片部）が存在している場合であって、未装着個片部の個数が装着不良個片部の個数以上である場合にはリカバリーが可能であると判断する（ステップＳＴ３４）。そして、リカバリーが可能でると判断した場合には、最終基板を装着状態検査装置１５から部品装着装置１４に送り戻すことによって（ステップＳＴ３７）、未装着個片部に部品を装着するようになっている。

図１３のフローチャートは、管理装置５の必要基板数増加処理部５ｎが行う必要基板数増加処理の流れを示している。このフローチャートに示すように、必要基板数増加処理部５ｎは、リフロー後検査装置１７が処理した基板ＫＢが最終基板であるかどうかを判断する（ステップＳＴ４１）。その結果、リフロー後検査装置１７が処理した基板ＫＢが最終基板でなかった場合にはそのまま終了する（その結果、生産が継続される）が、リフロー後検査装置が処理した基板ＫＢが最終基板であった場合には、その最終基板にリフロー後不良個片部が含まれているか否かを判断する（ステップＳＴ４２）。

必要基板数増加処理部５ｎは、ステップＳＴ４２で、最終基板にリフロー後不良個片部が含まれていなかった場合には、最終基板において、合格個片部数Ｒｎが目標生産個数ＰＮに達したことになる（Ｒｎ＝ＰＮ）ので、そのまま終了する（その結果、生産が終了する）。一方、ステップＳＴ４２で、最終基板にリフロー後不良個片部が含まれていた場合には、最終基板において、合格個片部数Ｒｎが目標生産個数ＰＮに達しなかったことになる（Ｒｎ＜ＰＮ）。よって、基板供給装置２から新たな基板ＫＢを供給させて不足分の実装個片部が追加で生産されるようにするべく、必要基板数ＮＫＮを１つ増大させる（ＮＫＮ＝ＮＫＮ＋１）処理を行う（ステップＳＴ４３）。

これにより、図７のフローチャートのステップＳＴ１３において、最終基板が供給されてＮＫＮ－ＪＫＮ＝０となり、それ以後の基板ＫＢの供給が停止されていた状況であっても、図１３のフローチャートのステップＳＴ４３で必要基板数ＮＫＮが１つ増大される（ＮＫＮ＝ＮＫＮ＋１）ことでＮＫＮ－ＪＫＮ＝１となり、ステップＳＴ１４からステップＳＴ１５に進んで、基板ＫＢが追加で供給（追加基板が供給）されるようになる。このため、最終基板において不足することとなる実装個片部を補うための追加の生産を、新たな基板ＫＢ（追加基板）の供給によって行うことが可能である。

図１４は、最終基板における個片部状態情報の推移と追加基板における個片部状態情報の推移それぞれの一例を示している。この例において、最終基板にはリフロー後検査においてリフロー後不良個片部が生じており、追加基板が必要な状態となっている（図１３のフローチャートのステップＳＴ４２で「Ｙ」）。一方、追加基板には装着不良個片部もリフロー後不良個片部も生じておらず（図１３のフローチャートのステップＳＴ４２で「Ｎ」）、リフロー後検査の後、そのまま生産終了となる。

このように、本実施の形態における実装システム１では、管理装置５が、最後に部品が装着される基板ＫＢとして基板供給装置２から供給された最終基板において、リフロー後検査によって、半田リフローの後の部品の装着状態が不良な個片部Ｍであるリフロー後不良個片部が検出されたならば、新たな基板ＫＢを追加基板として基板供給装置２から実装ライン３に追加で供給させるようになっている。このため、リフロー後検査において不良と判断された個片部（リフロー後不良個片部）がある場合には、その不足分を補充する実装個片部が自動で生産される。

以上説明したように、本実施の形態における実装システム１（または実装方法）では、最後に部品が装着される最終基板において、装着状態が不良であると判断された個片部Ｍ（装着不良個片部）があり、かつ、最終基板において半田の検査結果が良好であると判断されながら部品が装着されなかった未装着個片部が存在している場合には、その未装着個片部に部品を装着するようになっている。このため、最終基板において部品の装着状態が不良な個片部Ｍ（装着不良個片部）が検出されて実装個片部の不足が生じた場合に、一定要件下で、新たに基板ＫＢを供給することなく、不足分の実装個片部を追加生産することができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されず、種々の変形等が可能である。例えば、上述の実施の形態では、部品装着装置１４と装着状態検査装置１５は別個の装置であったが、部品装着装置１４が装着状態検査装置１５の機能をも有しており、基板ＫＢに対する部品装着作業を行った位置でそのまま装着状態検査も行うことができる構成であるのであれば、必ずしも、基板ＫＢを上流側に送り戻す必要はなく、装着状態検査の後、改めて部品装着動作を行えば足りる。

また、上述の実施の形態では、部品装着装置１４が装着対象に設定された個片部Ｍに第１の装着プログラムおよび第２の装着プログラムをそれぞれ適用するのに必要な情報を、部品装着装置１４から見た外部の装置である管理装置５から取得するようになっていたが、必要な情報を部品装着装置１４自身が記憶し、あるいは生成することで、外部の装置から情報を取り入れることなく、第２の装着プログラムの作成を含めた装着プログラムの選択作業を部品装着装置１４が単体で行うことができるようになっていてもよい。この場合、部品装着装置１４は、管理装置５が備えていた装着対象設定部５ｃのほか、第１の装着プログラムＰＧ１および装着対象設定部５ｃで装着対象に設定された個片部Ｍのデータ等を記憶する記憶部５ａの機能部を備えた構成となる。

最終基板において部品の装着状態が不良な個片部が検出されて実装個片部の不足が生じた場合に、一定要件下で、新たに基板を供給することなく、不足分の実装個片部を追加生産することができる実装システムおよび実装方法を提供する。

１ 実装システム
５ｃ 装着対象設定部
１１ 初期不良情報取得装置（初期不良情報取得部）
１２ 半田供給装置（半田供給部）
１３ 半田検査装置（半田検査部）
１４ 部品装着装置（部品装着部）
１５ 装着状態検査装置（装着状態検査部）
ＰＮ 目標生産個数
ＫＢ 基板
Ｍ 個片部

Claims (5)

1. 複数の個片部を有する基板を搬入し、前記複数の個片部それぞれに所定の作業を施したうえでその基板を搬出する工程を繰り返し実行することにより、各個片部に部品が実装された複数の実装個片部を基板単位で生産する実装システムであって、
   基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得部と、
   前記初期不良情報取得部により前記初期不良情報を取得した基板の各個片部に半田を供給する半田供給部と、
   前記半田供給部によって半田が供給された個片部における半田の状態を検査する半田検査部と、
   前記初期不良情報取得部によって取得された前記初期不良情報と前記半田検査部が取得した半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な個片部を装着対象に設定する装着対象設定部と、
   前記装着対象設定部で装着対象に設定された個片部に部品を装着する部品装着部と、
   前記部品装着部により部品が装着された個片部における部品の装着状態を検査する装着状態検査部とを備え、
   前記部品装着部は、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板において、前記装着状態検査部により部品の装着状態が不良であると判断された個片部があり、かつ、前記最終基板において前記半田検査部により半田の検査結果が良好であると判断されながら部品が装着されなかった未装着個片部がある場合に、前記未装着個片部に部品を装着する実装システム。
2. 前記未装着個片部の個数が、前記装着状態が不良であると判断された個片部の個数以上である場合に、前記最終基板を前記装着状態検査部から前記部品装着部に送り戻すことによって前記未装着個片部に部品を装着する請求項１に記載の実装システム。
3. 前記最終基板は、目標生産個数の前記実装個片部を生産し終わる基板として供給される基板である請求項１または２に記載の実装システム。
4. 複数の個片部を有する基板を搬入し、前記複数の個片部それぞれに所定の作業を施したうえでその基板を搬出する工程を繰り返し実行することにより、各個片部に部品が実装された複数の実装個片部を基板単位で生産する実装方法であって、
   基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得工程と、
   前記初期不良情報を取得した基板の各個片部に半田を供給する半田供給工程と、
   前記半田供給工程で半田を供給した個片部における半田の状態を検査する半田検査工程と、
   前記初期不良情報取得工程で取得した前記初期不良情報と前記半田検査工程で取得した前記各個片部の半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な個片部を装着対象に設定する装着対象設定工程と、
   前記装着対象設定工程で装着対象に設定した個片部に部品を装着する部品装着工程と、
   前記部品装着工程で部品を装着した個片部における部品の装着状態を検査する装着状態検査工程とを含み、
   前記部品装着工程は、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板において、前記装着状態検査工程で部品の装着状態が不良であると判断した個片部があり、かつ、前記最終基板において前記半田検査工程で半田の検査結果が良好であると判断しながら部品を装着しなかった未装着個片部がある場合に、前記未装着個片部に部品を装着する実装方法。
5. 前記最終基板は、目標生産個数の前記実装個片部を生産し終わる基板として供給される基板である請求項４に記載の実装方法。

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