CN1550774A - 用红绿蓝颜色进行印刷电路板表面条件分析的系统和方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种采用RGB颜色分析PCB表面条件的系统和方法。该分析方法包括步骤:通过输送单元将待测量的目标PCB送入到放置有拾取单元的图象拾取位置,拾取送入的目标PCB的金属表面的图象;为目标PCB从拾取的图象中提取象素数据,根据映射程序为提取的象素数据的RGB信号执行映射操作,从而确定相对RGB值,根据RGB-映射过程,为目标PCB产生相对RGB值的积累分布数据,并且基于积累分布数据,量化地确定目标PCB随着时间的流逝的氧化程度。由于可以分析从PCB的金属表面拾取的图象中的RGB颜色的相对值,所以可以量化的方式快速地并且容易地分析PCB的表面条件,例如氧化、污染或者PCB的结构瑕疵,而不使用昂贵的表面分析器。

Description

用红绿蓝颜色进行印刷电路板表面条件分析的系统和方法
技术领域
本发明涉及用于采用颜色进行PCB表面条件分析的系统和方法,特别涉及,一种用于采用颜色进行PCB表面条件分析的系统和方法,其中基于RGB信号的相对值,在通过拾取PCB的图象获得的图象的单位象素中,定量测量PCB的氧化程度。
背景技术
PCB,在其上安装电子元件,诸如半导体芯片、电阻器和电容器,用于将安装的电子元件经过需要的形状的导电布线图形进行电连接,或者用于向电子元件提供驱动电压。这种PCB包括板,用于安装电子元件于其上,以及布线需要的图形,以用于将安装的电子元件电连接。
现在将详细说明这种PCB的构造以及制造PCB的工艺过程。首先,通过在用诸如环氧或者酚醛树脂等绝缘材料制造的薄衬底的一个表面或者双面上形成铜膜层,来制备铜包层叠层(CCL)。为了增加铜膜层与衬底的树脂的结合力,铜膜层的形成是通过铜膜层与衬底的树脂进行反应的方式进行的,因此,渗透到树脂中一定的深度,例如5μm。
之后,进行修剪工序,用于将CCL修剪成为具有需要的平板尺寸以适合于下面的工序。修剪的CCL随后进行斜削工序,以便具有圆角。随后,CCL进行洗涤工序,用于去除CCL的铜膜层表面的指印或者灰尘,或者用于使得铜膜层表面粗糙,以便在随后的叠层工序中,增加将叠层在铜膜层表面上的干膜的结合力。
在完成了洗涤工序之后,在铜膜层上形成干膜层。干膜层包括膜状的光致抗蚀剂,适用于形成在PCB上的需要的布线图形,聚脂薄膜,用于提供一定程度的柔韧性,以及覆盖膜(cover film)。
形成有布线图形的底图膜层(artwork film)随后附着到干膜层上。之后,得到的结构进行曝光工序,其中将紫外线发射到该结构上,以便处理与紫外线反应的光致抗蚀剂部分。此时,其他的光致抗蚀剂部分没有变化。随后采用某种显影剂进行显影工序,从而溶解,并且因此,除去没有处理的光致抗蚀剂的部分,同时将处理过的光致抗蚀剂部分用作抗蚀剂而留下。因此,在CCL的铜膜层上形成了抗蚀剂制成的蚀刻掩膜,用来形成需要的布线图形。
在形成蚀刻掩膜之后,将蚀刻剂喷洒到得到的结构中,从而除去对应于除了被抗蚀剂保护的铜膜层布线图形区之外的区域的铜膜层露出的部分。因此,形成了需要的布线图形。在形成布线图形之后,彻底地剥离抗蚀剂。因此完成了PCB。
上述的这种PCB制造方法包括重复铜膜层的叠层、蚀刻和清洁。但是,最终的产品,即PCB,可能具有不好的表面条件,由于留在铜膜层上的诸如灰尘或者指印的污染源,以及布线图形的氧化或者变色。
具体地,当将连接到对应的半导体芯片部分的用诸如Cu形成的PCB的连接焊盘发生氧化的时候,由于在连接焊盘表面出现的氧化物而使得球或者导线的附着可能不能完成。就算可以进行附着,但是结合强度也是相当低的。
因此,有必要测量PCB的金属表面的氧化程度,使得能够识别上述的问题。通常,这种测量是通过操作人员的肉眼或者诸如表面分析器的昂贵设备来进行的。
但是,操作员进行的用视力来检测PCB的表面条件的方法由于受到各种诸如操作人员的能力、周边亮度和时间等环境参数的影响很大而很难获得准确的检测结果。此外,这种方法具有对于检测结果的局限的重复性和再现性。为此,出现了不可能获得能够确定选择的PCB的各自质量的量化的数据的问题。
另一方面,当使用昂贵的诸如ESCA或者Auger表面分析器,它能够准确地测量选择的PCB金属表面的条件。但是,问题在于,表面分析器由于其高安装费用而增加了PCB的制造成本,并且不能够容易地应用到新开发的产品上。
发明内容
鉴于上述的问题,提出了本发明,并且本发明的目的是提供一种系统和方法,用于采用RGB颜色来分析PCB的表面条件,其中,PCB的氧化、污染和结构瑕疵被基于RGB信号的相对值,在通过拾取PCB的图象获得的图象的单元象素中量化分析。
根据本发明的一个方面,本发明提供了一种用于采用RGB颜色对印刷电路板(PCB)的表面条件进行分析的系统,包括:输送装置,用于将待测量的目标PCB送入到放置拾取装置的图象拾取位置;拾取装置,用于对通过输送装置送入的目标PCB的金属表面进行图象拾取,并且将拾取的图象的数据向外传递;以及信号分析装置,用于设定通过在一定时间间隔对相比的PCB进行的潮气吸收测试(moistureabsorption test)导出的相对RGB值,从拾取的图象为从拾取装置收到的目标PCB提取象素数据,为提取的象素数据的RGB信号进行映射操作,从而确定相对RGB值,以及比较确定的相对RGB值和通过潮气吸收测试导出的RGB值,从而为目标PCB产生相对RGB值的积累分布数据。
根据本发明的另一个方面,本发明提供了一种用于采用RGB颜色分析印刷电路板(PCB)的表面条件的方法,包括步骤:为PCB设定相对RGB值,并且存储该设定的相对RGB值;拾取通过输送单元送入的将分析的目标PCB的图象;为从目标PCB的拾取的图象中提取的象素数据执行RGB-映射过程;以及为目标PCB的象素数据产生积累分布数据,从而量化地确定目标PCB的氧化程度。
附图说明
本发明的上述的目的和其他的特点和优点将通过下面结合附图的说明而变得明了,其中:
图1示出了根据本发明的采用RGB颜色进行PCB表面条件分析的系统的框图;
图2示出了根据本发明的通过某种映射程序,通过PCB金属表面的图象的RGB-映射产生的象素数据;
图3示出了随着时间的流失而变化的在PCB金属表面的O2含量和RGB信号的相对值之间的相互关系的图表;
图4示出了根据本发明的在与PCB金属表面相关的象素数据中的RGB信号的相对值和积累分布数据份额的柱状图;
图5示出了根据本发明采用RGB颜色进行PCB表面条件分析的方法的流程图;
图6示出了根据本发明的用于设定与PCB的金属表面有关的相对值,以及在数据库中存储该设定的相对值的程序的流程图;
图7示出了根据本发明的通过拾取单元拾取PCB金属表面的图象的程序的流程图;
图8示出了根据本发明的用于RGB-映射从PCB金属表面的图象中提取的象素数据的程序的流程图;
图9示出了根据本发明的用于基于RGB信号的积累分布数据,量化地确定随着时间的流逝而表现的PCB的氧化程度的程序的流程图。
具体实施方式
现在,将参照附图来说明根据本发明的采用RGB信号来分析PCB表面条件的系统和方法。
首先,将参照图1来说明根据本发明的采用RGB信号来分析PCB表面条件的系统和方法。
参照图1,示出了在其上承载将分析的PCB,并且将PCB输送到图象拾取位置的输送单元100,在图象拾取位置放置了下面将说明的拾取单元200。该输送单元100包括传送带,连接到PCB生产线,并且适于将PCB输送到图象拾取位置、传感器,安装在传送带的预定位置,并且用来感知传送装置的状态、控制信号输入/输出单元,用于从信号分析单元300接收用来控制输送单元的操作的控制信号、以及控制单元,用于控制整个输送单元。
尽管该输送单元被说明为采用了传送带,但是并不局限于此。也可以使用具有不同于上述结构的输送单元来将PCB输送到图象拾取位置。
拾取单元200拾取通过输送单元100输送的PCB的金属表面的图象,将拾取的图象数据划分成为对应的位图的象素,并且将拾取的对应于每个象素的亮度数据存储到在拾取单元200中包含的内部存储器中。
当请求输入对应于PCB金属表面的拾取的图象的图象数据的信号从信号分析单元300经过某个通信接口输入的时候,例如,一个RS232C通信接口,则拾取单元200将存储在内部存储器中的图象数据发送到信号分析单元300。
对于用于拾取PCB金属表面的拾取单元200,可以使用数字照相机、扫描器或者电荷耦合器件(CCD)。
当信号分析单元300从拾取单元200经过通信接口接收到图象数据的时候,它将选定的象素采用在预定的RGB范围内的RGB值映射,并且基于映射的结果来测量相关的PCB金属表面的氧化程度,从而量化地确定相关的PCB是否具有不好的品质。如图1所示,信号分析单元300包括数据传送/接收单元301、光源设定单元302、RGB范围设定单元303、数据库304、信号转换单元305、以及信号处理单元306。
该数据传送/接收单元301从拾取单元200经过通信接口接收输入的PCB金属表面的拾取的图象数据,并且随后将收到的图象数据发送到信号处理单元306。
数据传送/接收单元301接收各种通过诸如键盘的数据输入单元输入的控制信号,以设定系统操作条件,例如,光源设定控制信号,用来分别设定将在拾取PCB图象的同时发射到PCB上的光的色温和亮度到一定的值、RGB范围设定控制信号,用来设定将在为选定的象素RGB-映射该拾取的图象数据的时候采用的RGB范围、控制信号,用于控制输送单元100的操作、以及图象拾取控制信号,用于控制拾取单元200。该数据传送/接收单元301将收到的控制信号发送到信号处理单元306。
该数据传送/接收单元301也接收份额的累积分布数据和于PCB的金属表面有关的R信号的相对值,并且将收到的累积分布数据通过某个通信接口发送到某个输出装置(未示出),例如计算机显示器或者打印机。该累积分布数据是通过信号转换单元305产生的。
光源设定单元302为从将在拾取PCB金属表面的图象的时候使用的光源发射的光执行控制操作。例如,该光源设定单元302控制光的色温和亮度。
基于从信号处理单元306收到的控制信号,RGB范围设定单元303设定将应用于RGB-映射过程的RGB范围,该过程将根据某种映射程序,为选定的PCB金属表面的象素数据来执行。
每个RGB范围,即,R、G、和B范围,可以被设定为分别具有对应于对应的与每个PCB表面图象的象素相关的R(红)、G(绿)和B(兰)信号中的一个的不同的强度值的在0到255之间的级别值。
即,每个RGB值,即,R、G、和B信号,可以被表示为分别具有0-255的级别值的强度级别(intensity level)。此时能够表达的不同颜色的数量为2563(R×G×B=16,777,216)。即,能够通过适当地组合不同的R、G、和B信号的强度值来表达各种颜色。例如,黑色可以被表达为(0,0,0)的强度组合,亮红(255,0,0),亮绿(0,255,0),黄色(255,255,0),兰绿色(0,255,255),红紫色(255,0,255)和白色(255,255,255)。
数据库304存储R信号份额(%)数据和相关的为PCB金属表面测量的相对值。该R信号份额是在进行了在85℃/60%RH/168h的预定条件下对PCB的金属表面进行的潮气吸收实验之后,在例如24小时间隔测量的。该与每个R信号份额有关的相对值是通过将R信号份额除以在正常温度下为没有进行任何的潮气吸收实验的通常的PCB的金属表面测量的R信号份额计算出来的。下面的表1示出了在进行了85℃/60%RH/168h条件下的潮气吸收实验之后,为PCB的金属表面在例如24小时的时间间隔测量的R信号份额数据和相关的相对值。
表1
85℃/60%RH/168h条件下金属表面的RGB颜色分析结果
条件                   红色信号份额(%)     相对值
85℃/60%RH/0h         22.573               1.000
85℃/60%RH/24h        27.094               1.200
85℃/60%RH/48h        27.879               1.235
85℃/60%RH/72h        29.698               1.316
85℃/60%RH/96h        46.071               2.041
85℃/60%RH/120h       67.312               0.982
85℃/60%RH/144h       67.993               3.012
85℃/60%RH/168h       67.994               2.012
数据库304也存储在比表1的条件更严格的条件下,即85℃/85%RH/168h的条件下所进行的潮气吸收实验之后在一定的时间间隔为PCB的金属表面测量的R信号份额的数据,以及相关的相对值,每个都是通过用相关的R信号份额除以在正常的温度下为通常的不进行任何的潮气吸收实验的PCB金属表面测量的R信号份额来测量的。该R信号份额和相关的相对值如表2所示。
表2
85℃/60%RH/168h条件下金属表面的RGB颜色分析结果
条件                 红色信号份额(%)  相对值    O2含量(%)
85℃/85%RH/0h       22.573            1.000     4.021
85℃/85%RH/24h      35.124            1.556     5.214
85℃/85%RH/48h      73.074            3.237     16.721
现在参照图1和2来详细说明随着时间的流逝而变化的PCB的表面条件,以及表示在PCB表面条件中的变化的R信号份额数据。
参照表1,可以看出,为PCB的金属表面在85℃/60%RH/168h的条件下进行潮气吸收实验之后在一定时间间隔测量的R信号份额,以及因此的氧化程度分布在22%到67%的范围中。还可以看出,与R信号份额相关的各相对值分布在大约1.00到3.01的范围中。
即,当在由于潮气的吸收引起的氧化进行了168小时之后,表现出了在72小时之后,120小时之前,R信号份额大大地增加。这种现象是由于根据金属表面的氧化,形成在PCB金属表面的氧化物的分布或者厚度的显著增加而产生的。
在120小时之后,表现出基本恒定的R信号份额。这是因为,根据由于在PCB金属表面上的氧化物的分布或者厚度的显著增加而引起的反射的可见光线的散射程度的增加,R信号级别基本上均匀。
参照表2,可以看出,为PCB的金属表面在85℃/85%RH/168h的严格条件下进行潮气吸收实验之后在一定时间间隔测量的R信号份额,以及由此的氧化程度分布在22%到73%的范围中。还可以看出,与R信号份额相关的各相对值分布在大约1.00到大约3.2的范围中。这些R信号份额和相对值的分布与表1中类似。
图3示出了随着时间的流失而变化的在PCB金属表面的O2含量和RGB信号的相对值,特别是在象素的R信号的相对值之间的相互关系的图表。参照图3,可以看出,R信号的相关值和O2含量(%)在72小时之后,120小时之前变化的很剧烈。
信号转换单元305将从信号处理单元306收到的PCB金属表面图象选定的象素的R信号值,转换成为电信号。响应于来自信号处理单元306的控制信号,该信号转换单元305将与PCB金属表面相关的积累分布数据发送到数据发送/接收单元301。
信号处理单元306接收各种操作人员通过诸如键盘的数据输入单元输入的控制信号,以设定系统操作条件,例如,光源设定控制信号,用来分别设定将在拾取PCB图象的同时发射到将测试的目标PCB上的光的色温和亮度到一定的值、RGB范围设定控制信号,用来设定将在为选定的象素RGB-映射该拾取的图象数据时采用的RGB范围、控制信号,用于控制输送单元100的操作、以及图象拾取控制信号,用于控制拾取单元200。基于收到的控制信号,信号处理单元306分别执行相关的控制操作。
信号处理单元306也从数据发送/接收单元301接收通过通信接口,从拾取单元200输入到数据发送/接收单元301的PCB金属表面的图象数据。该信号分析单元300随后执行映射程序,从而为选定的象素,使用在预定RGB范围中的RGB值映射图象数据,如图2所示。
之后,信号处理单元306检测来自基于在预定的RGB范围内的RGB值映射的PCB金属表面的象素数据的RGB信号,特别是,R信号,并且随后通过将R信号的相对值与各个3为比较的PCB的金属表面在时间间隔测量的并且存储在数据库中的R信号的相对值进行比较,来检测与目标PCB金属表面相关的R信号。
信号处理单元306随后将与PCB金属表面相关的R信号的相对值通过通信接口发送到信号转换单元305。基于该R信号的相对值,信号转换单元305产生在PCB金属表面图象中的RGB信号的积累分布数据。
基于表示与PCB金属表面相关的RGB信号的相对值的积累分布数据,可以量化地确定在PCB上产生的氧化程度。
现在,将参照图5到图9来详细地说明采用具有上述的结构的分析系统分析PCB的表面条件的方法。
根据该分析方法,信号分析单元300存储在一定的时间间隔为在预定条件下处理的比较的PCB的金属表面分析的相对值,如图5所示(S100)。
该程序将参照图6在下面更加详细的说明。对比较的PCB的金属表面进行在某种条件下的潮气吸收实验,例如对应于JEDEC(联合电子器件工程委员会)II级的85℃/60%RH/168h的条件,或者如表1或者2所示的更加严格的条件85℃/85%RH/168h(S101)。
当在上述的条件下的潮气吸收实验进行之后,信号分析单元300在时间间隔为随着时间的流逝而变化的比较的PCB的金属表面分析R信号份额(S102)。该信号分析单元300随后将每个在步骤S102分析的R信号份额除以对应的在正常温度下为没有进行任何潮气吸收实验的通常的PCB的金属表面分析的R信号份额,从而导出相对的RGB值(S103)。
该R信号份额表示在PCB的金属表面上产生的氧化程度。更高的R信号份额表示PCB金属表面的增加的氧化。
之后,信号分析单元300存储导出的相对值于数据库304中,以便当对应的将测量的目标PCB金属表面的R信号值随后通过诸如键盘或者扫描仪的某种输入单元输入到数据发送/接收单元301中的时候,其信号处理单元306可以使用存储的相对值作为比较数据(S104)。
当信号分析单元300完成将在时间间隔为比较的PCB金属表面测量的相对值存储在数据库304中后,拾取单元20在分析单元300的控制下,拾取通过用于测量的输送单元100输送的目标PCB的金属表面的图象,如图5所示。(S200)。
这一程序将参照图7进行详细说明。当目标PCB根据输送单元100(S201)的输送操作,到达可能是数字照相机、扫描仪或者CCD照相机所在的拾取单元200的图象拾取位置的时候,信号分析单元100的信号处理单元306确定是否在进行PCB的图象拾取的时候使用的光的色温和亮度被分别设定到了预定的值(S202)。
当在步骤S202确定在进行PCB的图象拾取的时候使用的光的色温和亮度被分别设定到了预定的值,则信号分析单元300的信号处理单元306,经过数据发送/接收单元301发送用于控制拾取PCB的图象的拾取单元200的操作的控制信号到拾取单元200(S204)。
响应于从信号分析单元300的数据发送/接收单元301收到的图象拾取控制信号,拾取单元200拾取目标PCB的金属表面的图象(S205)。该拾取单元200随后将拾取的图象划分成为对应位图的象素,并且产生象素的各图象数据文件(S206)。
当完成了拾取单元200的目标PCB金属表面的图象拾取操作之后,信号分析单元300执行映射程序,从而为选定的象素映射从拾取单元200收到的图象数据,如图5所示(S300)。
这一程序将参照图8来具体地进行说明。当信号分析单元300经过通信接口收到PCB金属表面的图象数据(S301)的时候,其信号处理单元306执行映射程序,从位图图象数据选择可选的象素,并且从位图图象数据提取相关的象素数据(S302)。
之后,信号处理单元306确定是否从选定的象素的提取的象素数据选定了可靠的RGB信号(S303)。
当在步骤S303确定了不能从选定的象素的提取的象素数据选定可靠的RGB信号,则信号处理单元306重复选择另一个象素,并且提取相关的象素数据,直到检测到可靠的RGB信号(S304)。
另一方面,当在步骤S303确定了能从选定的象素的提取的象素数据选定可靠的RGB信号,则信号处理单元306确定时候已经设定了图象数据的RGB-映射的最优化的RGB范围(S305)。
当在步骤S305确定还没有设定图象数据的RGB-映射的最优化的RGB范围,则信号处理单元306发送用于设定最优化的RGB范围的控制信号到RGB范围设定单元303,从而根据RGB范围设定单元303的操作设定最优化的RGB范围(S306)。
另一方面,当在步骤S305确定已经设定了图象数据的RGB-映射的最优化的RGB范围,则信号处理单元306通过执行映射程序,为选定的图象数据的选定的象素执行RGB-映射操作,如图2所示(S307)。
当为选定的象素RGB-映射了PCB金属表面的图象数据之后,信号分析单元300为选定的PCB的象素产生相对的RGB值的积累分布数据,并且基于积累分布数据量化地确定PCB的氧化程度(S400)。
这一程序将参照图9进行详细的说明。信号分析单元300的信号处理单元306从PCB金属表面的选定的象素通过执行映射程序(S401)来检测RGB信号,特别是R信号,并且随后测量检测到的R信号的R信号份额和相对值(S402)。
之后,信号处理单元306为与测量的R信号份额和相对值相同的R信号份额和相对值相关的数据查询存储在数据库304中的数据(S403)。
信号处理单元306随后发送查询到的数据到信号转换单元305,以便将查询的数据转换成为电信号(S404)。
随后,信号处理单元306从信号转换单元305接收表示R信号份额和相对值(S405)的电信号,并且随后控制信号转换单元305来产生积累分布数据,如图4所示(S406)。
基于在上述程序中产生的与PCB金属表面相关的RGB信号的积累分布数据,信号处理单元306量化地确定了在目标PCB的金属表面上产生的氧化程度,从而确定该目标PCB是否具有糟糕的质量(S407)。
从上述的说明可看出,本发明提供了一种采用RGB颜色来分析PCB表面条件的系统和方法,它能够在从PCB的金属表面拾取的图象中分析RGB颜色的相对值,从而快速并且容易地以量化的方式分析PCB的表面条件,诸如氧化、污染或者PCB的结构瑕疵。
根据本发明,以相对的或者量化的方式,基于在拾取的PCB图象中的相对的RGB值的积累分布数据,设定了用于确定PCB的不好的质量的措施。因此,相对于传统的用操作人员裸眼来实现对于次品PCB的确定的方法,可以显著地降低次品PCB的比例。
尽管以说明为目的示出了本发明的优选实施例,但是本领域中的普通技术人员可以理解,在不脱离所附的权利要求书所公开的精神和范围内,可以对本发明进行各种修改、添加和替换。

Claims (10)

1.一种用于采用RGB颜色进行印刷电路板(PCB)的表面条件分析的系统,包括:
输送装置,用于将待测量的目标PCB送入到放置拾取装置的图象拾取位置;
拾取装置,用于对通过输送装置送入的目标PCB的金属表面进行图象拾取,并且将拾取的图象数据向外传递;以及信号分析装置,用于设定通过在一定时间间隔对相比的PCB进行的潮气吸收实验导出的相对RGB值,由从拾取装置收到的拾取的目标PCB的图象提取象素数据,为提取的象素数据的RGB信号进行映射操作,从而确定相对RGB值,以及比较确定的相对RGB值和通过潮气吸收实验导出的RGB值,从而为目标PCB产生相对RGB值的积累分布数据。
2.根据权利要求1所述的系统,其中,拾取装置包括数字照相机、扫描仪或者电荷耦合器件。
3.根据权利要求1所述的系统,其中,信号分析装置包括:
数据发送/接收单元,用于从拾取装置接收拾取的图象数据,并且输出根据RGB-映射操作产生的目标PCB的相对RGB值的积累分布数据;
光源设定单元,用于设定在拾取目标PCB图象的时候使用的光的色温和亮度;
RGB范围设定单元,用于根据映射程序,设定将应用到映射操作的RGB范围,该映射操作是为拾取的在单位象素中的目标PCB的图象进行的;
数据库,用于存储设定的表示进行了潮气吸收实验的对比PCB的氧化程度的相对RGB值;
信号转换单元,用于将为目标PCB导出的相对RGB值转换成为电信号;以及
信号处理单元,用于分别发送光源设定控制信号、RGB范围设定控制信号、用于控制输送装置的操作的控制信号、以及图象拾取控制信号到光源设定单元、RGB范围设定单元、输送单元和拾取单元,接收通过数据发送/接收单元输入的拾取的图象,从收到的拾取的图象数据为选定的象素提取象素数据,为提取的象素数据执行RGB-映射操作,以及从RGB-映射的象素数据确定相对RGB值,从而产生积累分布数据。
4.根据权利要求1到3的任一个所述的系统,其中,RGB信号只具有R信号成分。
5.根据权利要求1所述的系统,其中,输送装置包括:
传送带,连接到PCB生产线,并且适于将PCB从生产线输送到图象拾取位置;
传感器,安装在传送带上的预定位置,并且用来感知传送装置的状态;
控制信号输入/输出单元,用于从传感器接收表示感知的传送带的操作状态的传感信号,并且发送传感信号到信号分析装置,该控制信号输入/输出单元也从信号分析装置接收用于控制输送装置的操作的控制信号;以及
控制单元,用于基于控制信号控制输送装置的操作。
6.一种采用RGB颜色来进行印刷电路板(PCB)表面条件分析的方法,包括步骤:
(A)为PCB设定相对RGB值,并且存储该设定的相对RGB值;
(B)拾取通过输送单元送入的将分析的目标PCB的图象;
(C)为从目标PCB的拾取的图象中提取的象素数据执行RGB-映射过程;以及
(D)为目标PCB的象素数据产生积累分布数据,从而量化地确定目标PCB的氧化程度。
7.根据权利要求6所述的方法,其中步骤(A)包括步骤:
在预定的条件下为PCB金属表面进行潮气吸收实验;
测量在潮气吸收实验之后随着时间流逝从PCB检测的RGB信号的值;
将每个测量的RGB值除以为没有进行任何的潮气吸收实验的PCB获得的对应的RGB信号值,从而测量相对RGB值;以及
来数据库中存储相对RGB值,以使用存储的相对RGB值作为比较数据,以测量目标PCB的氧化程度。
8.根据权利要求6所述的方法,其中步骤(B)包括步骤:
根据输送单元的输送操作,将目标PCB输送到放置了拾取单元的图象拾取位置;
确定是否将在目标PCB的图象拾取时发射到目标PCB上的光的色温和亮度分别设定到了预定的值;
如果光的色温和亮度没有分别设定为预定的值,则从信号分析单元发送用于设定光的色温和亮度分别到预定的值的控制信号到光源设定单元;
从信号分析单元发送用于拾取PCB图象的图象拾取控制信号到拾取单元;
根据图象拾取控制信号拾取PCB的金属表面的图象,将拾取的图象划分为对应的位图的象素,并且产生位图的图象数据文件。
9.根据权利要求6所述的方法,其中步骤(C)包括步骤:
信号分析单元从拾取单元经过通信接口接收拾取的PCB的图象数据;
信号分析单元执行映射程序,从而从拾取的PCB的图象数据为选定的象素提取象素数据;
信号分析单元确定是否从提取的象素数据检测到了可靠的RGB信号;
如果没有从提取的象素数据检测到可靠的RGB信号,则重复象素数据提取步骤和确定步骤直到检测到可靠的RGB信号;
信号处理单元确定是否已经设定了用于象素数据映射的最优化的RGB范围;
如果还没有设定用于象素数据映射的最优化的RGB范围,则从信号分析单元发送用于设定用于象素数据映射的最优化的RGB范围的控制信号到RGB范围设定单元,从而设定最优化的RGB范围;以及
信号分析单元执行映射程序,从而RGB-映射PCB的象素数据。
10.根据权利要求6所述的方法,其中步骤(D)包括步骤:
信号分析单元执行映射程序,从而从目标PCB的象素数据提取RGB信号;
信号分析单元执行映射程序,从而从提取的RGB信号确定相对的RGB值;
将确定的相对RGB值与从存储有相对RGB值的数据库查询的对应的相对RGB值进行比较,并且将确定的相对RGB值转换成为电信号;以及
信号分析单元执行映射程序,从而产生目标PCB的象素数据的相对RGB值的积累分布数据,并且基于积累分布数据量化地确定目标PCB表现出的随着时间流逝的氧化程度。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102324100A (zh) * 2011-09-30 2012-01-18 优视科技有限公司 基于移动终端摄像头的实时取色方法和装置
CN104897692A (zh) * 2015-06-16 2015-09-09 中信戴卡股份有限公司 一种铝合金铸造件精车效果的在线检测系统和方法
CN105136818A (zh) * 2015-09-18 2015-12-09 联策科技股份有限公司 印刷基板的影像检测方法
CN107367465A (zh) * 2017-06-23 2017-11-21 华南理工大学 一种fpc柔性板铜箔氧化检测方法
CN112005624A (zh) * 2018-05-31 2020-11-27 雅马哈发动机株式会社 识别参数最优化装置、元件安装系统、识别参数最优化方法
CN113905801A (zh) * 2019-06-28 2022-01-07 韩国生产技术研究院 微细颗粒聚集方法及装置
CN116619639A (zh) * 2023-05-18 2023-08-22 宁波清熙金属智能科技有限公司 自适应模具表面除锈系统

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101393594B1 (ko) * 2013-06-07 2014-05-12 한양대학교 산학협력단 화상 해석 기법에 의한 단체분리도 평가 장치 및 방법
CN103411980A (zh) * 2013-07-23 2013-11-27 同济大学 基于可见光图像的外绝缘污秽状态识别方法
CN106093050A (zh) * 2016-05-27 2016-11-09 国网天津市电力公司 一种用于智能电能表pcb封装、元器件的自动检测系统
KR102056759B1 (ko) * 2018-09-03 2019-12-17 재단법인 오송첨단의료산업진흥재단 영상처리 기반의 수분 및 광 투과도 측정 시스템 및 이를 이용한 수분 및 광 투과도 측정 방법
CN109410287A (zh) * 2018-10-15 2019-03-01 深圳市易成自动驾驶技术有限公司 Pcb层颜色的设置方法、装置、系统及存储介质
KR102237669B1 (ko) * 2019-08-22 2021-04-07 (주)에스티아이 기판의 베젤 영역에 패턴을 프린팅하기 위한 잉크젯 프린팅 시스템 및 이를 이용한 잉크젯 프린팅 방법
CN113065384B (zh) * 2020-09-16 2022-08-19 国网浙江省电力有限公司 一种光传输设备板卡识别方法及系统

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4463762A (en) 1977-10-18 1984-08-07 Institute Of Applied Biology Special Cancer Research Project Apparatus for obtaining an objective determination of the rate of oxygen utilization in peripheral tissue
EP0236738A3 (en) * 1986-02-05 1988-12-21 OMRON Corporation Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus
JPS62180250A (ja) * 1986-02-05 1987-08-07 Omron Tateisi Electronics Co 部品実装基板の検査方法
JPH02231510A (ja) * 1989-03-02 1990-09-13 Omron Tateisi Electron Co 基板検査装置
JP3205432B2 (ja) * 1993-06-10 2001-09-04 松下電器産業株式会社 装着部品検査装置と装着部品検査方法
US6084663A (en) * 1997-04-07 2000-07-04 Hewlett-Packard Company Method and an apparatus for inspection of a printed circuit board assembly
EP0871027A3 (en) * 1997-04-07 1999-05-19 Hewlett-Packard Company Inspection of print circuit board assembly
US6019539A (en) * 1998-03-06 2000-02-01 Cabin Creek, Ltd. Flexible sheet protector
CN1188693C (zh) * 1998-08-18 2005-02-09 奥宝科技有限公司 利用颜色检查印刷电路板
US6083158A (en) 1998-09-01 2000-07-04 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Real-time visualization of tissue ischemia
JP3622749B2 (ja) * 2001-11-26 2005-02-23 オムロン株式会社 曲面性状検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置
JP3594026B2 (ja) * 2001-11-26 2004-11-24 オムロン株式会社 曲面体の表面状態検査方法および基板検査装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102324100A (zh) * 2011-09-30 2012-01-18 优视科技有限公司 基于移动终端摄像头的实时取色方法和装置
CN104897692A (zh) * 2015-06-16 2015-09-09 中信戴卡股份有限公司 一种铝合金铸造件精车效果的在线检测系统和方法
CN105136818A (zh) * 2015-09-18 2015-12-09 联策科技股份有限公司 印刷基板的影像检测方法
CN105136818B (zh) * 2015-09-18 2018-03-09 联策科技股份有限公司 印刷基板的影像检测方法
CN107367465A (zh) * 2017-06-23 2017-11-21 华南理工大学 一种fpc柔性板铜箔氧化检测方法
CN112005624A (zh) * 2018-05-31 2020-11-27 雅马哈发动机株式会社 识别参数最优化装置、元件安装系统、识别参数最优化方法
CN112005624B (zh) * 2018-05-31 2022-04-26 雅马哈发动机株式会社 识别参数最优化装置、元件安装系统、识别参数最优化方法
CN113905801A (zh) * 2019-06-28 2022-01-07 韩国生产技术研究院 微细颗粒聚集方法及装置
CN116619639A (zh) * 2023-05-18 2023-08-22 宁波清熙金属智能科技有限公司 自适应模具表面除锈系统
CN116619639B (zh) * 2023-05-18 2023-10-13 宁波清熙金属智能科技有限公司 自适应模具表面除锈系统

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