CN103813705A - 电子部件安装装置以及安装部件检查方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实现一种电子部件安装装置以及安装部件检查方法，其可以适当地检查在基板上安装的电子部件的安装状态。在电子部件安装装置（1）中，在进行向基板（P）上安装多个电子部件（d）的生产的过程中，利用照相机（8）对向基板上的部件搭载位置搭载电子部件的工序进行拍摄，对在拍摄图像中设定的检查框（W）内的图像进行解析，判定电子部件（d）是否安装在规定位置，在该电子部件安装装置中，利用高度传感器（9）进行基板面的高度测定，通过与高度传感器检测到的基板面的高度位置相对应，将检查框（W）的设定范围切换至最佳的状态，从而在该检查框（W）内可靠地收容电子部件，可以良好地检查在基板上安装的电子部件的安装状态。

Description

电子部件安装装置以及安装部件检查方法
技术领域
本发明涉及一种电子部件安装装置以及安装部件检查方法。
背景技术
当前，已知将电子部件向基板上安装的电子部件安装装置。
电子部件安装装置是利用吸附吸嘴对由电子部件供给装置（电子部件供给器）供给的电子部件进行吸附，使吸附吸嘴移动至规定位置并将电子部件向基板上安装的装置。
在该电子部件安装装置中，作为对安装在基板上的电子部件的安装状态进行检查的方法，已知下述方法：在配置有吸附吸嘴的搭载头上具有电子部件拍摄用的照相机，对利用吸附吸嘴向基板上安装电子部件的工序进行拍摄，对向基板上安装电子部件之前的图像、和在基板上安装电子部件之后的图像进行比较等，判定电子部件是否已安装在规定的安装位置上（例如，参照专利文献1）。
专利文献1：日本专利第4865496号公报
在上述现有技术的方法中，在所拍摄的图像中设定与检查对象的电子部件的尺寸相对应的检查框，通过对收容于该检查框内的图像进行比较检查，从而缩短判定处理时间。
但是，在上述现有技术的情况下，将照相机的拍摄中心调整成为平坦的基板的表面（基板面高度：0mm），因此，如果基板弯曲而上弯或者下弯，则由于电子部件从检查框偏离而担心造成判定不良，无法进行适当的检查。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子部件安装装置以及安装部件检查方法，其可以适当地检查在基板上安装的电子部件的安装状态。
为了解决上述课题，技术方案1所记载的发明是一种电子部件安装装置，其具有搭载头，该搭载头具有：吸附吸嘴，其对电子部件进行吸附保持；以及拍摄部，其能够对安装所述电子部件的基板面进行拍摄，该电子部件安装装置的特征在于，具有：高度传感器，其对与规定的高度对应的所述基板面的高度位置进行检测；判定单元，其在包含由所述拍摄部拍摄的安装所述电子部件的所述基板面的位置在内的图像中，设定与所述电子部件对应的检查框，对该检查框内的图像进行解析，判定所述电子部件是否安装在规定位置；以及检查框切换单元，其与由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置相对应，而对所述检查框的设定范围进行切换。
技术方案2所记载的发明的特征在于，在技术方案1所记载的电子部件安装装置中，所述检查框切换单元，在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度高的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围扩大的切换，以使得包含从所述拍摄部远离的一侧以及相对于所述拍摄部接近的一侧这两者的范围，在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度低的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围扩大的切换，以使得包含相对于所述拍摄部接近的一侧以及从所述拍摄部远离的一侧这两者的范围。
技术方案3所记载的发明的特征在于，在技术方案1所记载的电子部件安装装置中，所述检查框切换单元，在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度高的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围移动的切换，以使得包含从所述拍摄部远离的一侧的范围，在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度低的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围移动的切换，以使得包含与所述拍摄部接近的一侧的范围。
技术方案4所记载的发明是一种安装部件检查方法，其在电子部件安装装置中，对安装在基板上的电子部件的安装状态进行检查，该电子部件安装装置具有搭载头，该搭载头具有：吸附吸嘴，其对所述电子部件进行吸附保持；以及拍摄部，其能够对安装所述电子部件的所述基板面进行拍摄，该安装部件检查方法的特征在于，在包含由所述拍摄部拍摄的安装所述电子部件的所述基板面的位置在内的图像中，设定与所述电子部件对应的检查框，在对该检查框内的图像进行解析，判定所述电子部件是否安装在规定位置上的情况下，利用高度传感器，对与规定的高度对应的所述基板面的高度位置进行检测，与由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置相对应，对所述检查框的设定范围进行切换，对该电子部件的安装状态进行检查。
技术方案5所记载的发明的特征在于，在技术方案4所记载的安装部件检查方法中，在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度高的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围扩大的切换，以使得包含从所述拍摄部远离的一侧以及相对于所述拍摄部接近的一侧这两者的范围，在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度低的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围扩大的切换，以使得包含相对于所述拍摄部接近的一侧以及从所述拍摄部远离的一侧这两者的范围，从而对所述电子部件的安装状态进行检查。
技术方案6所记载的发明的特征在于，在技术方案4所记载的安装部件检查方法中，在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度高的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围移动的切换，以使得包含从所述拍摄部远离的一侧的范围，在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度低的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围移动的切换，以使得包含与所述拍摄部接近的一侧的范围，从而对所述电子部件的安装状态进行检查。
发明的效果
根据本发明，可以适当地检查在基板上安装的电子部件的安装状态。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的电子部件安装装置的斜视图。
图2是表示电子部件安装装置的搭载头的概略图。
图3是表示搭载头中的吸附吸嘴和照相机的透镜的配置的概略俯视图。
图4是表示照相机的透镜附近的放大图。
图5是与利用吸附吸嘴对电子部件进行部件吸附时的拍摄图像相关的说明图，是吸附吸嘴刚吸附电子部件之前的定时A1（a）、吸附吸嘴吸附电子部件的定时A2（b）、刚吸附后且吸附吸嘴上升中的定时A3（c）。
图6是与利用吸附吸嘴对电子部件进行部件搭载时的拍摄图像相关的说明图，是向基板上的部件搭载位置搭载电子部件之前的定时B1（a）、吸附吸嘴解除对搭载在部件搭载位置上的电子部件的吸附的定时B2（b）、吸附解除后且吸附吸嘴上升中的定时B3（c）。
图7是表示检测基板面的高度位置的测定点的一个例子的说明图。
图8是与检查框相关的说明图，示出了基准尺寸的检查框（a）、以包含图像中与照相机接近的一侧的范围以及图像中从照相机远离的一侧的范围的方式扩大的检查框（b）、（c）。
图9是与检查框相关的说明图，示出了基准尺寸的检查框（a）、以包含图像中与照相机接近的一侧的范围的方式移动的检查框（b）、以包含图像中从照相机远离的一侧的范围的方式移动的检查框（c）。
图10是表示与电子部件安装装置中的电子部件的安装不良的检查处理相关的、作为一个方式的将检查框扩大的处理模式A的流程图。
图11是表示与电子部件安装装置中的电子部件的安装不良的检查处理相关的、作为一个方式的将检查框扩大的处理模式A的流程图。
图12是表示与电子部件安装装置中的电子部件的安装不良的检查处理相关的、作为其他方式的使检查框移动的处理模式B的流程图。
图13是表示与电子部件安装装置中的电子部件的安装不良的检查处理相关的、作为其他方式的使检查框移动的处理模式B的流程图。
符号的说明
1 电子部件安装装置
2 基座
3 基板输送单元
4 供给器收容部
5 搭载头
6 搭载头移动单元
7 吸附吸嘴
8 照相机（拍摄部）
80 照相机单元
81 照相机用计算机
9 高度传感器
10 电子部件供给装置
10a 部件供给位置
11 控制部（判定单元，检查框切换单元）
d 电子部件
P 基板
Pu 基板表面（基板面）
Ps 基板基准面（规定的高度）
具体实施方式
下面，详细说明本发明的实施方式。
本发明所涉及的电子部件安装装置，是利用吸附吸嘴对由电子部件供给装置（电子部件供给器）供给的电子部件进行吸附，使吸附吸嘴移动至规定位置并将电子部件向基板上安装的装置。
图1是表示电子部件安装装置1的斜视图。图2是表示电子部件安装装置1的搭载头5的概略图。
在本实施方式中，如图所示，将在水平面中彼此正交的2个方向分别作为X轴方向和Y轴方向，将与它们正交的铅垂方向作为Z轴方向。
电子部件安装装置1如图1、图2所示，具有：基座2，其上表面载置各构成部件；基板输送单元3，其将基板P沿X轴方向从前一个工序向后一个工序输送；供给器收容部4，其具有电子部件供给装置10；搭载头5，其为了将由电子部件供给装置10供给的电子部件向基板P上搭载而移动；以及搭载头移动单元6等，其使搭载头5沿X、Y轴各方向移动。
搭载头5具有：吸附吸嘴7，其对电子部件d进行吸附保持；作为拍摄部的照相机8，其对安装电子部件d的基板表面等进行拍摄；以及高度传感器9（参照图2）等，其对基板表面Pu相对于规定的高度（基板基准面Ps）的高度位置进行检测。
另外，电子部件安装装置1具有对上述各部分进行控制的控制部11（参照图2）。
基板输送单元3具有未图示的输送带，利用该输送带将基板P沿X轴方向从前一个工序侧向后一个工序侧输送。
另外，为了利用搭载头5将电子部件向基板P上安装，基板输送单元3在规定的部件安装位置处使基板P的输送停止，并对基板P进行支撑。
供给器收容部4设置在基座2上。在供给器收容部4中，可自由拆卸地设置有多个电子部件供给装置10，该多个电子部件供给装置10以其长度方向与基板P的输送方向正交的朝向并列。
搭载头5设置在后述的梁部件62上，具有向下方（Z轴方向）凸出的多个（例如3个，参照图2）的吸附吸嘴7（在图1中，2个吸附吸嘴7的配置位置被遮挡，仅图示出1个吸附吸嘴7）。
该吸附吸嘴7设置为可更换，能够与所吸附保持的电子部件的大小及形状相对应而更换。
吸附吸嘴7例如与空气吸引单元7a（参照图2）连接，通过使形成于吸附吸嘴7上的未图示的贯穿孔成为真空，从而可以在作为吸附吸嘴7的下端的前端部上吸附保持电子部件d。另外，在该空气吸引单元7a中具有未图示的电磁阀，利用该电磁阀可以进行真空和通气的切换，对空气吸引单元7a的空气吸引状态和向大气开放状态进行切换。即，在处于空气吸引状态时，贯穿孔成为真空而可以吸附电子部件d，在处于向大气开放状态时，吸附吸嘴7的贯穿孔内成为大气压状态，而解除对所吸附的电子部件d的吸附。
另外，搭载头5具有：未图示的Z轴移动单元，其使吸附吸嘴7沿Z轴方向移动；以及未图示的Z轴旋转单元，其使吸附吸嘴7以Z轴为轴中心进行旋转。
Z轴移动单元（省略图示）设置在搭载头5上，是使吸附吸嘴7沿Z轴方向移动的移动单元，吸附吸嘴7设置在搭载头5上，经由该Z轴移动单元可沿Z轴方向自由移动。作为Z轴移动单元，可以使用例如伺服电动机和传动带的组合、伺服电动机和滚珠丝杠的组合等。
Z轴旋转单元（省略图示）设置在搭载头5上，是使吸附吸嘴7旋转的旋转驱动单元，吸附吸嘴7设置在搭载头5上，可以经由该Z轴旋转单元以Z轴为轴中心自由旋转。作为Z轴旋转单元，由例如角度调节电动机、和对该角度调节电动机的旋转角度量进行检测的编码器等构成。
搭载头移动单元6由下述部分构成，即：X轴移动单元6a，其使搭载头5沿X轴方向移动；以及Y轴移动单元6b，其使搭载头5沿Y轴方向移动。
X轴移动单元6a具有：设置在梁部件62侧面的未图示的导轨状支撑部件，其支撑在引导部件61、61上，并沿X轴方向延伸，该引导部件61、61在基板输送单元3的基板输送路径上方沿与基板P的输送方向垂直的方向（Y轴方向）架设；以及未图示的驱动单元，其使支撑在该支撑部件上的搭载头5沿X轴方向移动。作为该驱动单元，可以使用例如线性电动机、伺服电动机和传动带的组合、伺服电动机和滚珠丝杠的组合等。
Y轴移动单元6b具有：未图示的导轨状的支撑部件，其设置在引导部件61、61的上表面上；以及未图示的驱动单元，其使支撑在该支撑部件上的梁部件62沿Y轴方向移动。作为该驱动单元，可以使用例如直线电动机、伺服电动机和传动带的组合、伺服电动机和滚珠丝杠的组合等。
梁部件62设置在引导部件61、61的上表面上，可以利用该Y轴移动单元6b沿Y轴方向自由移动，搭载头5经由梁部件62沿Y轴方向自由移动。
另外，搭载头5利用搭载头移动单元6沿X轴方向、Y轴方向移动，并且利用吸附吸嘴7，对电子部件供给器10向部件供给位置10a供给的电子部件d进行吸附，向基板输送单元3中的部件安装位置上的基板P进行安装。
另外，搭载头5具有照相机8和高度传感器9。
照相机8是例如CCD照相机，设置在每个吸附吸嘴7上，沿能够拍摄供给至电子部件供给装置10的部件供给位置10a的电子部件d、及安装电子部件d的基板P的表面Pu的朝向，在侧面观察时相对于基板基准面Ps以规定的拍摄角度α安装在搭载头5上。
在该照相机8上，连接有具有驱动电路的拍摄控制部88，由照相机8和拍摄控制部88构成照相机单元80。照相机单元80经由照相机用计算机81与控制部11连接。
此外，照相机8并不是相对于吸附吸嘴7配置在Y轴方向正侧面，而是如图3所示，沿X轴方向略微偏移后的配置，并且在俯视观察时安装在具有规定的拍摄角度β的位置处。特别地，照相机8的拍摄中心以没有变形的平坦的基板P为基准，与该基板基准面Ps相对应而进行调整。
另外，如图3、图4所示，在照相机8的透镜8a的X轴方向两侧，设置有一对照明灯8b。
另外，如图4所示，在照相机8的透镜8a附近，设置有阻挡剩余光而防止白亮光的挡板8c，能够拍摄更高画质的图像。
具体地说，照相机8对利用吸附吸嘴7向基板P上安装电子部件d的工序进行拍摄。
例如，在对电子部件d进行部件吸附时，如图5所示，在由吸附吸嘴7对供给至电子部件供给装置10的部件供给位置10a的电子部件d进行吸附之前的定时A1（图5（a））、由吸附吸嘴7吸附电子部件d的定时A2（图5（b））、刚吸附之后且吸附吸嘴7上升中的定时A3（图5（c））中，至少在A1和A3这2个定时，照相机8对部件供给位置10a进行拍摄。
另外，例如在对电子部件d进行部件搭载时，如图6所示，在向基板P上的部件搭载位置搭载电子部件d之前的定时B1（图6（a））、吸附吸嘴7解除对搭载至基板P上（部件搭载位置）的电子部件d的吸附的定时B2（图6（b））、吸附解除后且吸附吸嘴7上升中的定时B3（图6（c））中，至少在B1和B3这2个定时，照相机8对基板表面Pu进行拍摄。
本实施方式的电子部件安装装置1与电子部件d的尺寸相对应，使用在照相机用计算机81中设定的检查框W，对拍摄图像中的收容于检查框W内的图像进行比较检查，从而检查电子部件d的安装状态。即，进行上述的定时B1和定时B3中的拍摄图像中的检查框W内的图像的比较检查，对有无电子部件d的安装不良进行检查。
此外，对于与比较检查相关的控制部11的处理，在后面记述。
高度传感器9是例如测距传感器，是通过对高度传感器9和基板表面Pu之间的距离进行测定，从而能够检测出基板表面Pu（基板面）相对于规定的高度（基板基准面Ps）的高度位置的传感器。
控制部11例如构成为具有：CPU，其进行各种运算处理等；RAM，其作为该CPU的工作区域等使用；以及ROM等，其存储通过CPU执行的各种控制程序及数据等。
例如，控制部11作为基板高度检测单元起作用，即，以没有变形的平坦的基板P的表面（基板基准面Ps）的高度位置（规定的高度）为基准，判断由高度传感器9测定出的与基板表面Pu之间的距离是比基准长，还是比基准短，对基板表面Pu相对于基准（规定的高度）的高度位置进行检测。
具体地说，在高度传感器9测定的与基板表面Pu之间的距离比基准长的情况下，作为基板高度检测单元的控制部11检测为，测定部位处的基板的高度位置比基准低，另外，在高度传感器9测定的与基板表面Pu之间的距离比基准短的情况下，作为基板高度检测单元的控制部11检测为，测定部位处的基板的高度位置比基准高。
例如，如图7所示，在100mm×100mm尺寸的基板P的情况下，进行该基板P的中央部分的高度测定，在检测为该基板表面Pu的高度位置比基准低的情况下，可以推定该基板P下弯，另外，在检测为该基板表面Pu的高度位置比基准高的情况下，可以推定该基板P上弯。
另外，在例如200mm×200mm尺寸的基板P的情况下，如图7所示，进行分割为4份后的A～D的各区域中的中央部分的高度测定，基于基板表面Pu中的各区域A～D的高度位置的检测结果，可以推定、识别该基板P的曲面形状。
此外，通过与基板P的种类及尺寸相对应而增加分割区域，增加测定点，从而可以更详细地推定·识别基板表面Pu的曲面形状。
另外，控制部11作为判定单元起作用，即，在由照相机8拍摄的、包含安装电子部件d的基板表面Pu的位置在内的图像中，设定与电子部件d对应的检查框W，对该检查框W内的图像进行解析，判定电子部件d是否安装在规定位置。
例如，作为判定单元的控制部11，在由照相机8拍摄的包含基板表面Pu的部件搭载位置在内的图像中，与电子部件d的尺寸相对应而利用照相机用计算机81设定检查框W，对所拍摄的图像中的收容于检查框W内的图像进行比较检查，判定电子部件d是否安装在规定位置。此外，电子部件d的尺寸信息与向照相机8（照相机单元80）发送的拍摄命令大致同时或者刚要发送前，被从控制部11向照相机用计算机81发送。
并且，作为判定单元的控制部11判定电子部件d是否安装在规定位置，在检测到电子部件d的安装不良的情况下，执行使电子部件安装装置1的动作暂时停止的处理。
另外，控制部11作为检查框切换单元起作用，即，与由高度传感器9检测出的基板表面Pu的高度位置相对应，对检查框W的设定范围进行切换。
由于照相机8的拍摄中心以没有变形的平坦的基板P为基准，与该基板基准面Ps相对应而进行调整，所以如果部件搭载对象的基板P有变形或凹凸，则电子部件d会从所设定的检查框W偏离。在此情况下，由于无法适当地进行检查框W内的图像的比较检查，所以执行对检查框W的设定范围进行切换的处理。
例如，在一个方式的处理模式中，作为检查框切换单元的控制部11在由高度传感器9检测到的基板表面Pu的高度位置比规定的高度高的情况下，或者，在由高度传感器9检测到的基板表面Pu的高度位置比规定的高度低的情况下，执行下述切换处理，即，在图像中，不使检查框W的中心坐标移动，而是与基板表面Pu相对于基准的位移量相对应而使检查框W的设定范围向与照相机8接近的一侧以及远离的一侧扩大。
具体地说，在图8（a）中示出与电子部件d的尺寸相对应而设定的检查框W的设定范围。
另外，在基板表面Pu的高度位置比规定的高度高的情况下，该基板表面上的电子部件d在拍摄图像中向上方偏移。由于这看上去是电子部件d的位置向远离照相机8的一侧偏移，所以作为检查框切换单元的控制部11如图8（c）所示，在图像中对设定范围进行切换，以使得检查框W的中心坐标不移动，使检查框W向远离照相机8的一侧以及与照相机8接近的一侧扩大，从而使电子部件d收容于该检查框W内。
另外，在基板表面Pu的高度位置比规定的高度低的情况下，该基板表面上的电子部件d在拍摄图像中向下方偏移。由于这看上去是电子部件d的位置向与照相机8接近的一侧偏移，所以作为检查框切换单元的控制部11如图8（b）所示，在图像中对设定范围进行切换，以使得检查框W的中心坐标不移动，使检查框W向与照相机8接近的一侧以及从照相机8远离的一侧扩大，从而使电子部件d收容于该检查框W内。
此外，检查框W扩大的量由照相机相对于基板基准面Ps的拍摄角度确定。
例如，基板基准面Ps和照相机的拍摄轴之间的正切值为0.5（＝1/2）的情况。
在电子部件d的Y轴方向尺寸为1mm时，假设与其尺寸对应的检查框W的设定范围的Y轴方向尺寸为2mm（参照图8（a））。
并且，在电子部件d的Y轴方向尺寸为1mm，基板表面Pu的高度位置比规定的高度高0.5mm（＋0.5）的情况下，中心坐标不移动，检查框W的设定范围的Y轴方向的尺寸为Y＝2mm＋|0.5mm|×2＋|0.5mm|×2＝4mm，如图8（c）所示，在图像中对检查框W的设定范围进行切换，以使得尺寸在从照相机8远离的一侧以及接近的一侧的方向均扩大1mm。
相同地，在电子部件d的Y轴方向尺寸为1mm，基板表面Pu的高度位置比规定的高度低0.5mm（－0.5）的情况下，中心坐标不移动，检查框W的设定范围的Y轴方向的尺寸为Y＝2mm＋|－0.5mm|×2＋|－0.5mm|×2＝4mm，如图8（b）所示，在图像中对检查框W的设定范围进行切换，以使得尺寸在与照相机8接近的一侧以及远离的一侧的方向均扩大1mm。
此外，在本实施方式中，与吸附吸嘴7和照相机8的配置相对应（参照图3），在图像中执行沿Y轴方向扩大检查框W的处理。由于照相机8没有相对于吸附吸嘴7配置在Y轴方向正侧面，而配置为沿X轴方向略微偏移，所以可以说沿Y轴方向的朝向与从照相机8远离的朝向、接近照相机8的朝向大致一致。另外，在本实施方式中，对于使检查框W扩大的方向，将从照相机8远离的朝向以及与照相机8接近的朝向，设为沿Y轴方向的朝向。
另外，在其他方式的处理模式中，作为检查框切换单元的控制部11在由高度传感器9检测到的基板表面Pu的高度位置比规定的高度高的情况下，在图像中进行使检查框W的设定范围移动的切换处理，以包含从照相机8远离的一侧的范围，另外，在由高度传感器9检测到的基板表面Pu的高度位置比规定的高度低的情况下，在图像中进行使检查框W的设定范围移动的切换处理，以包含与照相机8接近的一侧的范围。
具体地说，在图9（a）中示出与电子部件d的尺寸相对应而设定的检查框W的设定范围。
另外，在基板表面Pu的高度位置比规定的高度高的情况下，该基板表面上的电子部件d在拍摄图像中向上方偏移。由于这看上去是电子部件d的位置向从照相机8远离的一侧偏移，所以作为检查框切换单元的控制部11如图9（c）所示，在图像中对设定范围进行切换，以使得检查框W向包含从照相机8远离的一侧的范围在内的位置移动，从而使电子部件d收容于该检查框W内。
另外，在基板表面Pu的高度位置比规定的高度低的情况下，该基板表面上的电子部件d在拍摄图像中向下方偏移。由于这看上去是电子部件d的位置向与照相机8接近的一侧偏移，所以作为检查框切换单元的控制部11如图9（b）所示，在图像中对设定范围进行切换，以使得检查框W向包含与照相机8接近的一侧的范围在内的位置移动，从而使电子部件d收容于该检查框W内。
例如，在电子部件d的Y轴方向尺寸为1mm时，假设与其尺寸对应的检查框W的设定范围的Y轴方向尺寸为1mm（参照图9（a））。
并且，在电子部件d的Y轴方向尺寸为1mm，基板表面Pu的高度位置比规定的高度高0.5mm（＋0.5）的情况下，检查框W的设定范围的Y轴方向的移动量为y＝|0.5mm|×2＝1mm，如图9（c）所示，在图像中对检查框W的设定范围进行切换，以使其向包含从照相机8远离的一侧的范围在内的方向移动1mm。
相同地，在电子部件d的Y轴方向尺寸为1mm，基板表面Pu的高度位置比规定的高度低0.5mm（－0.5）的情况下，检查框W的设定范围的Y轴方向的移动量为y＝|－0.5mm|×2＝1mm，如图9（b）所示，在图像中对检查框W的设定范围进行切换，以使其向包含与照相机8接近的一侧的范围在内的方向移动1mm。
此外，在本实施方式中，与吸附吸嘴7和照相机8的配置相对应（参照图3），在图像中执行沿Y轴方向使检查框W移动的处理。由于照相机8没有相对于吸附吸嘴7配置在Y轴方向正侧面，而配置为沿X轴方向略微偏移，所以可以说沿Y轴方向的朝向与从照相机8远离的朝向、接近照相机8的朝向大致一致。另外，在本实施方式中，对于使检查框W移动的方向，将从照相机8远离的朝向以及与照相机8接近的朝向，设为沿Y轴方向的朝向。
此外，上述的作为检测单元的控制部11的处理、作为判定单元的控制部11的处理、作为检查框切换单元的控制部11的处理，可以是与照相机用计算机81之间的协同动作，另外，也可以是通过照相机用计算机81执行的处理。
下面，基于图10～图13所示的流程图，对本发明所涉及的电子部件安装装置1中的电子部件d的安装不良的检查处理进行说明。
首先，基于图10、图11所示的流程图，对作为一个方式的、使检查框W扩大的处理模式（处理模式A）进行说明。
在电子部件安装装置1中，如果开始生产，则利用基板输送单元3开始基板P的搬入（步骤S101）。如果将基板P配置在规定的部件安装位置上，完成基板P的搬入（步骤S102），则使搭载头5移动，利用高度传感器9开始基板表面Pu的高度测定（步骤S103）。在预先设定的几个测定点中，高度传感器9进行基板表面Pu的高度测定，如果对各测定点处的基板表面Pu的高度位置的检测结束，则基板表面Pu的高度测定完成（步骤S104）。在该步骤S104中，基于由高度传感器9检测到的各测定点处的基板表面的高度位置，控制部11对基板表面的曲面形状进行识别，可以取得基板表面Pu的凹凸信息。
此外，如果是具有起伏复杂的翘曲形状的基板P，则通过更多地设定测定点，从而可以取得更准确的基板表面Pu的凹凸信息。另外，如果是具有单纯的上弯形状、下弯形状的基板P，则即使设定较少的测定点，也可以取得基板表面Pu的凹凸信息。
然后，控制部11判断是“模式1”的设定还是“模式2”的设定，该“模式1”是在所有电子部件d搭载后取得检查结果，判断有无电子部件d的安装不良，该“模式2”是针对各电子部件d取得检查结果，判断有无电子部件d的安装不良（步骤S105）。
在设定为“模式1”的情况下，进入步骤S106，在设定为“模式2”的情况下，进入步骤S125。
在作为“模式1”的步骤S106中，如果为了吸附电子部件d而开始搭载头5的移动（步骤S106），则从控制部11向照相机用计算机81发送吸附数据（步骤S107）。该吸附数据例如包含多个电子部件供给装置10中的、供给下一次应由吸附吸嘴7吸附的电子部件d的电子部件供给装置10的位置信息。
如果搭载头5完成向规定的电子部件供给装置10的位置的移动（步骤S108），则从控制部11向照相机用计算机81发送拍摄开始命令（步骤S109），照相机8对吸附吸嘴7吸附电子部件d的工序（例如，步骤S110～S112）进行拍摄。
然后，吸附吸嘴7朝向电子部件供给装置10的部件供给位置10a下降（步骤S110），利用吸附吸嘴7的前端对电子部件d进行吸附（步骤S111），在吸附电子部件d后上升（步骤S112）。此外，在本实施方式中没有详细记述，但控制部11能够基于照相机8对吸附吸嘴7吸附电子部件d的工序进行拍摄后得到的图像，判断有无电子部件d的吸附不良。
然后，如果为了将电子部件d向基板P上搭载而开始搭载头5的移动（步骤S113），则从控制部11向照相机用计算机81发送搭载数据（步骤S114）。该搭载数据例如包含：吸附吸嘴7所吸附的电子部件d的尺寸信息、表示应搭载由吸附吸嘴7吸附的电子部件d的基板P上的部件搭载位置的信息；以及关于与该搭载位置中的基板表面Pu的凹凸信息相对应而由作为检查框切换单元的控制部11切换的检查框W的设定范围的信息。
如果搭载头5向规定的部件搭载位置的移动完成（步骤S115），则从控制部11向照相机用计算机81发送拍摄开始命令（步骤S116），照相机8对吸附吸嘴7向基板P上搭载电子部件d的工序（例如，步骤S117～S119）进行拍摄。
然后，吸附吸嘴7朝向基板P的部件搭载位置下降（步骤S117），解除吸附吸嘴7的吸附，将电子部件d向部件搭载位置上搭载（步骤S118），在电子部件d的搭载·安装后上升（步骤S119）。
然后，控制部11判断应向基板P上安装的所有电子部件d的搭载是否完成（步骤S120）。
如果控制部11判断为所有电子部件d的搭载没有完成（步骤S120：否），则返回步骤S106，继续电子部件d的吸附·搭载。
另一方面，如果控制部11判断为所有电子部件d的搭载完成（步骤S120：是），则控制部11作为检查结果取得由照相机8拍摄的、利用吸附吸嘴7向基板P上搭载电子部件d的搭载工序（例如，步骤S117～S119）的图像数据，针对所有电子部件d，进行例如图6（a）的定时B1和图6（c）的定时B3的拍摄图像中的检查框W内的图像的比较检查，对有无电子部件d的安装不良进行检查（步骤S121）。
在这里，拍摄图像中的检查框W基于步骤S114中的搭载数据所包含的各种信息，与电子部件d的尺寸、搭载电子部件d的部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置相对应，扩大至最佳的尺寸，在该检查框W内可靠地收容电子部件d，因此，能够适当地检查在基板P上安装的电子部件d的安装状态。
具体地说，在搭载电子部件d的部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置比规定的高度高的情况下，检查框W如图8（c）所示，在图像中将检查框W扩大至包含从照相机8远离的一侧以及与照相机8接近的一侧这两者的范围的尺寸。另外，在搭载电子部件d的部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置比规定的高度低的情况下，检查框W如图8（b）所示，在图像中将检查框W扩大至包含与照相机8接近的一侧以及从照相机8远离的一侧这两者的范围的尺寸。
然后，控制部11判断是否不存在任何一个电子部件d的安装不良而正常完成搭载（步骤S122）。
如果控制部11判断为不存在任何一个电子部件d的安装不良而正常完成搭载（步骤S122：是），则针对该基板P的电子部件d的安装完成，结束生产。
另一方面，如果控制部11判断为存在至少一个电子部件d的安装不良（步骤S122：否），则暂时停止该基板P的生产（步骤S123）。然后，在由用户进行与电子部件d的安装相关的问题确认以及对其进行修正等之后，如果用户解除停止（步骤S124），则结束生产。
另外，在进入步骤S125的“模式2”中，步骤S125～S138与上述的“模式1”的步骤S106～S119相同，因此省略说明。
并且，在步骤S139中，控制部11作为检查结果取得由照相机8拍摄的、利用吸附吸嘴7向基板P上搭载电子部件d的搭载工序（例如，步骤S136～S138）的图像数据，针对结束搭载的电子部件d，进行例如图6（a）的定时B1和图6（c）的定时B3的拍摄图像中的检查框W内的图像的比较检查，检查有无电子部件d的安装不良（步骤S139）。
在这里，拍摄图像中的检查框W基于步骤S133中的搭载数据所包含的各种信息，与电子部件d的尺寸、搭载电子部件d的部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置相对应，扩大至最佳的尺寸，在该检查框W内可靠地收容电子部件d，因此，能够适当地检查在基板P上安装的电子部件d的安装状态。
具体地说，在搭载电子部件d的部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置比规定的高度高的情况下，检查框W如图8（c）所示，在图像中将检查框W扩大至包含从照相机8远离的一侧以及与照相机8接近的一侧这两者的范围的尺寸。另外，在搭载电子部件d的部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置比规定的高度低的情况下，检查框W如图8（b）所示，在图像中将检查框W扩大至包含与照相机8接近的一侧以及从照相机8远离的一侧这两者的范围的尺寸。
然后，控制部11判断是否不存在电子部件d的安装不良而正常结束搭载（步骤S140）。
如果控制部11判断为不存在电子部件d的安装不良而正常结束搭载（步骤S140：是），则进入步骤S143。
另一方面，如果控制部11判断为存在电子部件d的安装不良（步骤S140：否），则暂时停止该基板P的生产（步骤S141）。然后，在由用户进行与电子部件d的安装相关的问题确认以及对其进行修正等之后，如果用户解除停止（步骤S142：是），则进入步骤S143。另外，如果用户不解除停止（步骤S142：否），则有时也结束生产（中止生产）。
在步骤S143中，控制部11判断应向基板P上安装的所有电子部件d的搭载是否完成（步骤S143）。
如果控制部11判断为所有电子部件d的搭载没有完成（步骤S143：否），则返回步骤S125，继续电子部件d的吸附·搭载。
另一方面，如果控制部11判断为所有电子部件d的搭载完成（步骤S143：是），则针对该基板P的电子部件d的安装完成，结束生产。
如上述所示，在电子部件安装装置1中，在进行向基板P上安装多个电子部件d的生产的过程中，利用照相机8对向基板P上的部件搭载位置搭载电子部件d的工序进行拍摄，对在拍摄图像中设定的检查框W内的图像进行解析等，从而可以判定电子部件d是否安装在规定位置上。
特别地，在本发明所涉及的电子部件安装装置1中，在处理模式A的情况下，在预先设定的几个测定点上由高度传感器9进行基板P面的高度测定，基于高度传感器9检测到的各测定点处的基板表面Pu的高度位置，对基板表面Pu的曲面形状进行识别，与搭载电子部件d的部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置相对应，将检查框W的设定范围扩大至最佳的尺寸，在该检查框W内可靠地收容电子部件d，因此，可以适当地检查在基板P上安装的电子部件d的安装状态。
即，可以防止下述问题：电子部件d从拍摄图像中的检查框W偏离，无法判定电子部件d的安装状态，从而可以利用电子部件安装装置1良好地进行将电子部件d向基板P上安装的生产。
下面，基于图12、图13所示的流程图，对作为其他方式的、使检查框W移动的处理模式（处理模式B）进行说明。
在处理模式A的扩大检查框W的处理中，将检查区域扩大，只要电子部件d不偏出至检查框W的外侧，就可以适当地检查安装状态。在使检查框W移动，以在该检查框W中收容电子部件d的方式进行拍摄的情况下，检查区域的宽度不变化，因此，必须使基板表面Pu相对于基板基准面Ps的位移量和检查框的移动量准确地对应。
在电子部件安装装置1中，如果生产开始，则利用基板输送单元3开始基板P的搬入（步骤S201）。如果基板P配置在规定的部件安装位置，完成基板P的搬入（步骤S202），则使搭载头5移动，利用高度传感器9开始基板表面Pu的高度测定（步骤S203）。在预先设定的几个测定点中，由高度传感器9进行基板表面Pu的高度测定，如果结束各测定点处的基板表面Pu的高度位置的检测，则完成基板表面的高度测定（步骤S204）。在该步骤S204中，基于高度传感器9检测到的各测定点处的基板表面的高度位置，由控制部11对基板表面的曲面形状进行识别，可以取得基板表面Pu的每个电子部件搭载位置的凹凸信息。
此外，如果是具有起伏复杂的翘曲形状的基板P，则通过更多地设定测定点，从而可以取得更准确的基板表面Pu的凹凸信息。另外，如果是具有单纯的上弯形状、下弯形状的基板P，则即使设定较少的测定点，也可以取得基板表面的每个电子部件搭载位置的凹凸信息。另外，如果针对每个电子部件搭载位置进行基板表面Pu的高度位置的测定，则可以取得每个电子部件搭载位置的准确的凹凸信息。
然后，控制部11判断是“模式1”的设定还是“模式2”的设定，该“模式1”是在所有电子部件d搭载后取得检查结果，判断有无电子部件d的安装不良，该“模式2”是针对各电子部件d取得检查结果，判断有无电子部件d的安装不良（步骤S205）。
在设定为“模式1”的情况下，进入步骤S206，在设定为“模式2”的情况下，进入步骤S229。
在进入步骤S206的“模式1”中，步骤S206～S212相当于上述的处理模式A的步骤S106～S112，是相同的处理，因此省略说明。
然后，为了进行与搭载吸附吸嘴7所吸附的电子部件d的部件搭载位置对应的基板表面Pu的高度位置的测定，而开始搭载头5的移动（步骤S213）。
如果搭载头5向与部件搭载位置对应的基板P上的测定位置的移动完成（步骤S214），则开始利用高度传感器9进行基板表面Pu的高度测定（步骤S215）。进行与部件搭载位置对应的基板表面Pu的高度位置的测定，如果结束对部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置的检测，则完成基板表面的高度测定（步骤S216）。
步骤S217～S223相当于上述处理模式A的步骤S113～S119，是相同的处理，因此省略说明。
但是，步骤S218的搭载数据中包含的与检查框W的设定范围相关的信息，是关于基于与在步骤S216中检测到的部件搭载位置对应的基板表面Pu的高度位置，由作为检查框切换单元的控制部11进行切换后的检查框W的设定范围的信息，这一点与上述处理模式A不同。
然后，控制部11判断应向基板P上安装的所有电子部件d的搭载是否完成（步骤S224）。
如果控制部11判断为所有电子部件d的搭载没有完成（步骤S224：否），则返回步骤S206，继续电子部件d的吸附·搭载。
另一方面，如果控制部11判断为所有电子部件d的搭载完成（步骤S224：是），则控制部11作为检查结果取得由照相机8拍摄的、利用吸附吸嘴7向基板P上搭载电子部件d的搭载工序（例如，步骤S221～S223）的图像数据，针对所有电子部件d，进行例如图6（a）的定时B1和图6（c）的定时B3的拍摄图像中的检查框W内的图像的比较检查，检查有无电子部件d的安装不良（步骤S225）。
在这里，拍摄图像中的检查框W基于步骤S218的搭载数据所包含的各种信息，与电子部件d的尺寸、搭载电子部件d的部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置相对应，移动至最佳的位置，在该检查框W内可靠地收容电子部件d，因此，能够适当地检查在基板P上安装的电子部件d的安装状态。
具体地说，在搭载电子部件d的部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置比规定的高度高的情况下，检查框W如图9（c）所示，在图像中将检查框W移动至包含从照相机8远离的一侧的范围的位置。另外，在搭载电子部件d的部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置比规定的高度低的情况下，检查框W如图9（b）所示，在图像中将检查框W移动至包含与照相机8接近的一侧的范围的位置。
特别地，由于该检查框W是基于与在电子部件d搭载之前的步骤S216中检测到的部件搭载位置对应的基板表面Pu的高度位置，由作为检查框切换单元的控制部11切换后的检查框W，所以具有以与处理模式A相比更严格的精度切换后的设定范围。
然后，控制部11判断是否不存在任何一个电子部件d的安装不良而正常完成搭载（步骤S226）。
如果控制部11判断为不存在任何一个电子部件d的安装不良而正常完成搭载（步骤S226：是），则针对该基板P的电子部件d的安装完成，结束生产。
另一方面，如果控制部11判断为存在至少一个电子部件d的安装不良（步骤S226：否），则暂时停止该基板P的生产（步骤S227）。然后，在由用户进行与电子部件d的安装相关的问题确认以及对其进行修正等之后，如果用户解除停止（步骤S228），则结束生产。
另外，在进入步骤S229的“模式2”中，步骤S229～S246相当于上述的“模式1”的步骤S206～S223，是相同的处理，因此省略说明。
然后，在步骤S247中，控制部11作为检查结果取得由照相机8拍摄的、利用吸附吸嘴7向基板P上搭载电子部件d的搭载工序（例如，步骤S244～S246）的图像数据，针对结束搭载的电子部件d，进行例如图6（a）的定时B1和图6（c）的定时B3的拍摄图像中的检查框W内的图像的比较检查，检查有无电子部件d的安装不良（步骤S247）。
在这里，拍摄图像中的检查框W基于步骤S241中的搭载数据所包含的各种信息，与电子部件d的尺寸、搭载电子部件d的部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置相对应，移动至最佳的位置，在该检查框W内可靠地收容电子部件d，因此，能够适当地检查在基板P上安装的电子部件d的安装状态。
具体地说，在搭载电子部件d的部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置比规定的高度高的情况下，检查框W如图9（c）所示，在图像中将检查框W移动至包含从照相机8远离的一侧的范围的位置。另外，在搭载电子部件d的部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置比规定的高度低的情况下，检查框W如图9（b）所示，在图像中将检查框W移动至包含与照相机8接近的一侧的范围的位置。
特别地，由于该检查框W是基于与在电子部件d搭载之前的步骤S239中检测到的部件搭载位置对应的基板表面Pu的高度位置，由作为检查框切换单元的控制部11切换后的检查框W，所以具有以与处理模式A相比更严格的精度切换后的设定范围。
然后，控制部11判断是否不存在电子部件d的安装不良而正常完成搭载（步骤S248）。
如果控制部11判断为不存在电子部件d的安装不良而正常完成搭载（步骤S248：是），则进入步骤S251。
另一方面，如果控制部11判断为存在电子部件d的安装不良（步骤S248：否），则暂时停止该基板P的生产（步骤S249）。然后，在由用户进行与电子部件d的安装相关的问题确认以及对其进行修正等之后，如果用户解除停止（步骤S250：是），则进入步骤S251。另外，如果用户不解除停止（步骤S250：否），则有时也结束生产（中止生产）。
在步骤S251中，控制部11判断应向基板P上安装的所有电子部件d的搭载是否完成（步骤S251）。
如果控制部11判断为所有电子部件d的搭载没有完成（步骤S251：否），则返回步骤S229，继续电子部件d的吸附·搭载。
另一方面，如果控制部11判断为所有电子部件d的搭载完成（步骤S251：是），则针对该基板P的电子部件d的安装完成，结束生产。
如上述所示，在电子部件安装装置1中，在进行向基板P上安装多个电子部件d的生产的过程中，利用照相机8对向基板P上的部件搭载位置搭载电子部件d的工序进行拍摄，对在拍摄图像中设定的检查框W内的图像进行解析等，从而可以判定电子部件d是否安装在规定位置上。
特别地，在本发明所涉及的电子部件安装装置1中，在处理模式B的情况下，在基板P上的部件搭载位置处由高度传感器9进行基板表面Pu的高度测定，与高度传感器9检测到的部件搭载位置处的基板表面Pu的高度位置相对应，使检查框W的设定范围移动至最佳的位置，在该检查框W内可靠地收容电子部件d，因此，可以适当地检查在基板P上安装的电子部件d的安装状态。
即，可以防止下述问题：电子部件d从拍摄图像中的检查框W偏离，无法判定电子部件d的安装状态，可以利用电子部件安装装置1良好地进行将电子部件d向基板P上安装的生产。
如上述所示，在本发明所涉及的电子部件安装装置1中，高度传感器9进行基板表面Pu的高度测定，从而可以与高度传感器9检测到的基板表面Pu的高度位置相对应，将检查框W的设定范围切换至最佳的状态，在该检查框W内可靠地收容电子部件d，因此，可以良好地检查在基板P上安装的电子部件d的安装状态。
并且，可以防止无法判定电子部件d的安装状态的问题，能够利用电子部件安装装置1良好地进行将电子部件d向基板P上安装的生产。
此外，在上述的实施方式中，在基板表面Pu的高度位置比规定的高度高的情况下，作为检查框切换单元的控制部11，在图像中以使检查框W扩大至从照相机8远离的一侧以及与照相机8接近的一侧的方式，对设定范围进行切换，另外，在基板表面Pu的高度位置比规定的高度低的情况下，作为检查框切换单元的控制部11，在图像中以使检查框W扩大至与照相机8接近的一侧以及从照相机8远离的一侧的方式，对设定范围进行切换，从而在该检查框W内收容电子部件d，但本发明并不限定于此。
例如，也可以在基板表面Pu的高度位置比规定的高度高的情况下，作为检查框切换单元的控制部11，在图像中以将检查框W扩大至包含从照相机8远离的一侧的范围的尺寸的方式，对设定范围进行切换，另外，在基板表面Pu的高度位置比规定的高度低的情况下，作为检查框切换单元的控制部11，在图像中以将检查框W扩大至包含与照相机8接近的一侧的范围的尺寸的方式，对设定范围进行切换，从而在该检查框W内收容电子部件d。
另外，对于其它具体的细节构造等，当然可以适当地变更。

Claims (6)

1.一种电子部件安装装置，其具有搭载头，该搭载头具有：吸附吸嘴，其对电子部件进行吸附保持；以及拍摄部，其能够对安装所述电子部件的基板面进行拍摄，
该电子部件安装装置的特征在于，具有：
高度传感器，其对与规定的高度对应的所述基板面的高度位置进行检测；
判定单元，其在包含由所述拍摄部拍摄的安装所述电子部件的所述基板面的位置在内的图像中，设定与所述电子部件对应的检查框，对该检查框内的图像进行解析，判定所述电子部件是否安装在规定位置；以及
检查框切换单元，其与由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置相对应，而对所述检查框的设定范围进行切换。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，
所述检查框切换单元，在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度高的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围扩大的切换，以使得包含从所述拍摄部远离的一侧以及相对于所述拍摄部接近的一侧这两者的范围，在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度低的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围扩大的切换，以使得包含相对于所述拍摄部接近的一侧以及从所述拍摄部远离的一侧这两者的范围。
3.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，
所述检查框切换单元，在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度高的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围移动的切换，以使得包含从所述拍摄部远离的一侧的范围，在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度低的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围移动的切换，以使得包含与所述拍摄部接近的一侧的范围。
4.一种安装部件检查方法，其在电子部件安装装置中，对安装在基板上的电子部件的安装状态进行检查，该电子部件安装装置具有搭载头，该搭载头具有：吸附吸嘴，其对所述电子部件进行吸附保持；以及拍摄部，其能够对安装所述电子部件的所述基板面进行拍摄，
该安装部件检查方法的特征在于，
在包含由所述拍摄部拍摄的安装所述电子部件的所述基板面的位置在内的图像中，设定与所述电子部件对应的检查框，在对该检查框内的图像进行解析，判定所述电子部件是否安装在规定位置上的情况下，利用高度传感器，对与规定的高度对应的所述基板面的高度位置进行检测，与由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置相对应，对所述检查框的设定范围进行切换，对该电子部件的安装状态进行检查。
5.根据权利要求4所述的安装部件检查方法，其特征在于，
在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度高的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围扩大的切换，以使得包含从所述拍摄部远离的一侧以及相对于所述拍摄部接近的一侧这两者的范围，在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度低的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围扩大的切换，以使得包含相对于所述拍摄部接近的一侧以及从所述拍摄部远离的一侧这两者的范围，从而对所述电子部件的安装状态进行检查。
6.根据权利要求4所述的安装部件检查方法，其特征在于，
在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度高的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围移动的切换，以使得包含从所述拍摄部远离的一侧的范围，在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度低的情况下，在所述图像中进行使所述检查框的设定范围移动的切换，以使得包含与所述拍摄部接近的一侧的范围，从而对所述电子部件的安装状态进行检查。
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