JP2003075115A - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents
基板検査装置および基板検査方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に対する電子部品の実装状態の検査を
良好に行なうこと。 【構成】 カメラ２５によりガラス基板１２における
被撮像部を撮像する前に、高さ検出器２８を用いてガラ
ス基板１２の高さを測定し、この測定結果に基づいて、
ガラス基板１２とカメラ２５との相対間隔を調整する。
良好に行なうこと。 【構成】 カメラ２５によりガラス基板１２における
被撮像部を撮像する前に、高さ検出器２８を用いてガラ
ス基板１２の高さを測定し、この測定結果に基づいて、
ガラス基板１２とカメラ２５との相対間隔を調整する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に実装された
電子部品の実装状態を検査する基板検査装置および基板
検査方法に関する。
電子部品の実装状態を検査する基板検査装置および基板
検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶デイスプレイパネル（ＬＣＤ）やプ
ラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に代表されるフラ
ットパネルディスプレイ等の製造工程では、電子部品実
装装置を用いて、フィルム状部材にて形成された電子部
品をガラス基板上に異方性導電フィルム（Anisotropic
Conductive Film、以下「ＡＣＦ」という）等のテー
プ部材を介して接続することが行なわれている。
ラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に代表されるフラ
ットパネルディスプレイ等の製造工程では、電子部品実
装装置を用いて、フィルム状部材にて形成された電子部
品をガラス基板上に異方性導電フィルム（Anisotropic
Conductive Film、以下「ＡＣＦ」という）等のテー
プ部材を介して接続することが行なわれている。
【０００３】そして、このように接続されたガラス基板
と電子部品との間では、それぞれが有する電極を介して
信号の授受が行なわれるのであるが、この信号の授受が
良好に行なわれるためには、互いに対応する電極同士が
予定された接触面積で接続される必要があり、そのため
には、ガラス基板に対して電子部品が要求される精度で
実装されていることが必要となる。
と電子部品との間では、それぞれが有する電極を介して
信号の授受が行なわれるのであるが、この信号の授受が
良好に行なわれるためには、互いに対応する電極同士が
予定された接触面積で接続される必要があり、そのため
には、ガラス基板に対して電子部品が要求される精度で
実装されていることが必要となる。
【０００４】そこで、従来から、電子部品実装装置によ
るガラス基板に対する電子部品の接続の後、基板検査装
置を用いてガラス基板に対する電子部品の実装状態（接
続位置ずれ）の検査が行なわれている。
るガラス基板に対する電子部品の接続の後、基板検査装
置を用いてガラス基板に対する電子部品の実装状態（接
続位置ずれ）の検査が行なわれている。
【０００５】従来の基板検査装置は、ガラス基板と電子
部品の接続部をカメラで撮像し、カメラで取り込まれた
画像データに基づいて、ガラス基板と電子部品との位置
ずれを求め、実装状態の良否を判定している。
部品の接続部をカメラで撮像し、カメラで取り込まれた
画像データに基づいて、ガラス基板と電子部品との位置
ずれを求め、実装状態の良否を判定している。
【０００６】具体的には、電子部品における一方の端部
に位置する電極とそれに対応するガラス基板の電極、他
方の端部に位置する電極とそれに対応するガラス基板の
電極をカメラを用いて順次撮像する。そして、カメラに
より取り込まれた画像データに基づいて、公知のエッジ
抽出手法を用いた画像処理技術により電子部品の端部電
極の位置およびガラス基板の端部電極の位置をそれぞれ
求め、求めた各端部電極の位置に基づいて電子部品の実
装状態の良否の判定を行なう。
に位置する電極とそれに対応するガラス基板の電極、他
方の端部に位置する電極とそれに対応するガラス基板の
電極をカメラを用いて順次撮像する。そして、カメラに
より取り込まれた画像データに基づいて、公知のエッジ
抽出手法を用いた画像処理技術により電子部品の端部電
極の位置およびガラス基板の端部電極の位置をそれぞれ
求め、求めた各端部電極の位置に基づいて電子部品の実
装状態の良否の判定を行なう。
【０００７】そして、ガラス基板と電子部品の実装に
は、高い実装精度が要求されているので、上記のカメラ
には、一般的に高倍率のカメラが用いられる。
は、高い実装精度が要求されているので、上記のカメラ
には、一般的に高倍率のカメラが用いられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、ガラ
ス基板には薄型（ガラス基板の厚みが薄い）のものが登
場している。そして、このようなガラス基板は、軟弱で
あることから自重により容易に変形し易く、基板ステー
ジ等に支持された場合でも、基板ステージから突出した
外周部分が自重により垂れ下がる傾向にある。
ス基板には薄型（ガラス基板の厚みが薄い）のものが登
場している。そして、このようなガラス基板は、軟弱で
あることから自重により容易に変形し易く、基板ステー
ジ等に支持された場合でも、基板ステージから突出した
外周部分が自重により垂れ下がる傾向にある。
【０００９】したがって、ガラス基板をカメラによる予
め定めた撮像位置に位置付けたとしても、前述したガラ
ス基板の垂れのために、被撮像部としてのガラス基板の
電極やそのガラス基板に実装された電子部品の電極がカ
メラの焦点深度から外れてしまうことがあり、このよう
な場合には正確な実装状態の検査を行なうことができな
いことから、改善が望まれていた。
め定めた撮像位置に位置付けたとしても、前述したガラ
ス基板の垂れのために、被撮像部としてのガラス基板の
電極やそのガラス基板に実装された電子部品の電極がカ
メラの焦点深度から外れてしまうことがあり、このよう
な場合には正確な実装状態の検査を行なうことができな
いことから、改善が望まれていた。
【００１０】本発明は、基板に対する電子部品の実装状
態の検査を良好に行なうことができる基板検査装置およ
び基板検査方法を提供することを目的とする。
態の検査を良好に行なうことができる基板検査装置およ
び基板検査方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板に実装さ
れた電子部品の実装状態を検査するに際し、測定装置に
て前記基板の高さ位置を測定し、この測定結果に基づい
て、撮像装置と前記基板との相対間隔を調整することを
特徴とする。
れた電子部品の実装状態を検査するに際し、測定装置に
て前記基板の高さ位置を測定し、この測定結果に基づい
て、撮像装置と前記基板との相対間隔を調整することを
特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明によれば、電子部品が実装された基板
は、まず、測定装置にてその高さ位置が測定される。そ
して、測定装置による測定結果に基づいて、撮像装置と
基板との相対間隔が調整される。その後、調整された相
対間隔において撮像装置により基板が撮像され、電子部
品の実装状態が検査される。
は、まず、測定装置にてその高さ位置が測定される。そ
して、測定装置による測定結果に基づいて、撮像装置と
基板との相対間隔が調整される。その後、調整された相
対間隔において撮像装置により基板が撮像され、電子部
品の実装状態が検査される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下 本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００１４】図１は、本発明に係る基板検査装置の構成
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【００１５】図において、基板検査装置１は、基板搬送
装置２、画像認識装置３、高さ検出装置４、および制御
装置５を有する。
装置２、画像認識装置３、高さ検出装置４、および制御
装置５を有する。
【００１６】基板搬送装置２は、Ｘステージ６、Ｙステ
ージ７、Ｚステージ８、θステージ９、および基板ステ
ージ１０を有し、電子部品１１が接続されたガラス基板
１２を搬送する。
ージ７、Ｚステージ８、θステージ９、および基板ステ
ージ１０を有し、電子部品１１が接続されたガラス基板
１２を搬送する。
【００１７】Ｘステージ６は、不図示の架台上に設けら
れており、Ｘ軸モータ６ａにて不図示のボールねじ機構
を作動させてＹステージ７をＸ方向に移動させる。
れており、Ｘ軸モータ６ａにて不図示のボールねじ機構
を作動させてＹステージ７をＸ方向に移動させる。
【００１８】Ｙステージ７は、Ｙ軸モータ７ａにて不図
示のボールねじ機構を作動させることで、Ｚテーブル８
をＹ方向に移動させる。
示のボールねじ機構を作動させることで、Ｚテーブル８
をＹ方向に移動させる。
【００１９】Ｚステージ８は、Ｙステージ７上に設けら
れたブラケット１３に回転自在に支持されてＺ軸モータ
８ａにて回転駆動されるボールねじ１４が雌ねじ部１５
にねじ込まれたリフトカム１６を有しており、このリフ
トカム１６のカム面１６ａには、Ｙステージ７上に設け
られた支持ブロック１７にスライドガイド１８を介して
昇降自在に支持された昇降ブロック１９のカムフォロア
２０が当接されている。これにより、Ｚステージ８は、
Ｚ軸モータ８ａを駆動させることにより、リフトカム１
６を図面右方向、或いは左方向に移動させて昇降ブロッ
ク１９を上方向、或いは下方向に移動させることができ
る。
れたブラケット１３に回転自在に支持されてＺ軸モータ
８ａにて回転駆動されるボールねじ１４が雌ねじ部１５
にねじ込まれたリフトカム１６を有しており、このリフ
トカム１６のカム面１６ａには、Ｙステージ７上に設け
られた支持ブロック１７にスライドガイド１８を介して
昇降自在に支持された昇降ブロック１９のカムフォロア
２０が当接されている。これにより、Ｚステージ８は、
Ｚ軸モータ８ａを駆動させることにより、リフトカム１
６を図面右方向、或いは左方向に移動させて昇降ブロッ
ク１９を上方向、或いは下方向に移動させることができ
る。
【００２０】θステージ９は、昇降ブロック１９に設け
られた軸受部材２１にて基板ステージ１０の支軸１０ａ
を支持しており、この支軸１０ａの下端に設けられた従
動プーリ２２には、θ軸モータ９ａの回転軸に設けられ
た駆動プーリ２３がベルト２４を介して連結される。こ
れにより、θステージ９は、θ軸モータ９ａを駆動させ
ることにより、基板ステージ１０を回転動させることが
できる。
られた軸受部材２１にて基板ステージ１０の支軸１０ａ
を支持しており、この支軸１０ａの下端に設けられた従
動プーリ２２には、θ軸モータ９ａの回転軸に設けられ
た駆動プーリ２３がベルト２４を介して連結される。こ
れにより、θステージ９は、θ軸モータ９ａを駆動させ
ることにより、基板ステージ１０を回転動させることが
できる。
【００２１】基板ステージ１０は、ガラス基板１２を不
図示の真空吸着機構保持機構にて吸着保持する。
図示の真空吸着機構保持機構にて吸着保持する。
【００２２】画像認識装置３は、ガラス基板１２におけ
る被撮像部を撮像するカメラ２５、カメラ２５により取
り込んだ画像データを画像処理する画像処理装置２６を
有する。なお、カメラ２５は、基板ステージ１０に吸着
保持されたガラス基板１２の画像を下方から撮像するよ
うに、不図示の架台上に支持される。また、画像処理装
置２６は、制御装置５およびモニタ２７に接続される。
モニタ２７は、カメラ２５によって取り込まれ画像処理
装置２６によって処理された画像を表示するものであ
る。
る被撮像部を撮像するカメラ２５、カメラ２５により取
り込んだ画像データを画像処理する画像処理装置２６を
有する。なお、カメラ２５は、基板ステージ１０に吸着
保持されたガラス基板１２の画像を下方から撮像するよ
うに、不図示の架台上に支持される。また、画像処理装
置２６は、制御装置５およびモニタ２７に接続される。
モニタ２７は、カメラ２５によって取り込まれ画像処理
装置２６によって処理された画像を表示するものであ
る。
【００２３】高さ検出装置４は、基板ステージ１０によ
るガラス基板１２の保持高さ位置Ｈを挟んで、カメラ２
５に対向して固定配置される高さ検出器２８を有し、高
さ検出器２８は、制御装置５に接続される。高さ検出器
２８は、例えば、反射型のレーザ式距離センサであり、
ガラス基板の被測定部までの相対距離を測定する。本実
施の形態においては、高さ検出器２８は、ガラス基板１
２における電極が形成された面までの距離を測定する。
るガラス基板１２の保持高さ位置Ｈを挟んで、カメラ２
５に対向して固定配置される高さ検出器２８を有し、高
さ検出器２８は、制御装置５に接続される。高さ検出器
２８は、例えば、反射型のレーザ式距離センサであり、
ガラス基板の被測定部までの相対距離を測定する。本実
施の形態においては、高さ検出器２８は、ガラス基板１
２における電極が形成された面までの距離を測定する。
【００２４】制御装置５は、基準高さ設定部２９、操作
パネル３０を有する。ここで、基準高さ設定部２９に
は、ガラス基板１２の被測定部の基準高さが設定され
る。また、操作パネル３０は、いわゆるタッチパネルで
あり、オペレータによる各種のデータ入力に用いられる
他、検査結果の表示手段としても用いられる。
パネル３０を有する。ここで、基準高さ設定部２９に
は、ガラス基板１２の被測定部の基準高さが設定され
る。また、操作パネル３０は、いわゆるタッチパネルで
あり、オペレータによる各種のデータ入力に用いられる
他、検査結果の表示手段としても用いられる。
【００２５】次に、作動について説明する。
【００２６】不図示の搬送装置により、前工程の電子部
品実装装置から電子部品１１が接続されたガラス基板１
２が基板ステージ１０上に供給されると、Ｘステージ６
およびＹステージ７の作動により、ガラス基板１２が高
さ測定器２８による測定位置に位置付けられる。
品実装装置から電子部品１１が接続されたガラス基板１
２が基板ステージ１０上に供給されると、Ｘステージ６
およびＹステージ７の作動により、ガラス基板１２が高
さ測定器２８による測定位置に位置付けられる。
【００２７】具体的には例えば、図２に示すように、ガ
ラス基板１２の一辺に複数の電子部品１１が接続されて
いる場合、右端に位置する電子部品１１から順に、実装
状態の検査が行なわれるとすると、まず最初に、右端に
位置する電子部品１１の略中央に対応するガラス基板１
２における電極形成面上の所定位置（被測定部）Ａが、
高さ検出器２８による測定位置に位置するようにＸステ
ージ６、Ｙステージ７の移動位置が制御される。
ラス基板１２の一辺に複数の電子部品１１が接続されて
いる場合、右端に位置する電子部品１１から順に、実装
状態の検査が行なわれるとすると、まず最初に、右端に
位置する電子部品１１の略中央に対応するガラス基板１
２における電極形成面上の所定位置（被測定部）Ａが、
高さ検出器２８による測定位置に位置するようにＸステ
ージ６、Ｙステージ７の移動位置が制御される。
【００２８】ガラス基板１２が測定位置に位置付けられ
ると、高さ測定器２８によりガラス基板１２における被
測定部Ａの高さが測定される。そして、高さ測定器２８
の測定結果は、制御装置５に送られる。
ると、高さ測定器２８によりガラス基板１２における被
測定部Ａの高さが測定される。そして、高さ測定器２８
の測定結果は、制御装置５に送られる。
【００２９】制御装置５は、高さ検出器２８の測定結果
と、基準高さ設定部２９に記憶された基準高さとを比較
し、ガラス基板１２の被測定部Ａの高さ位置と基準高さ
とのずれを求める。そして、位置ずれが生じている場合
には、ガラス基板１２とカメラ２５との相対間隔を、求
めた位置ずれに基づいて補正する。すなわち、Ｚ軸モー
タ８ａを、所定回転方向に所定回転量回転させることに
より基板ステージ１０を上記位置ずれがなくなる分だけ
上昇或いは下降させる。
と、基準高さ設定部２９に記憶された基準高さとを比較
し、ガラス基板１２の被測定部Ａの高さ位置と基準高さ
とのずれを求める。そして、位置ずれが生じている場合
には、ガラス基板１２とカメラ２５との相対間隔を、求
めた位置ずれに基づいて補正する。すなわち、Ｚ軸モー
タ８ａを、所定回転方向に所定回転量回転させることに
より基板ステージ１０を上記位置ずれがなくなる分だけ
上昇或いは下降させる。
【００３０】このガラス基板１２とカメラ２５との相対
間隔の調整の工程と並行して、或いはこの調整終了後、
Ｘステージ６、Ｙステージ７の作動によりガラス基板１
２がＸ、Ｙ方向に移動され、今回の被撮像部、すなわ
ち、図２における右端の電子部品１１における右端の電
極１１ａとそれに対応するガラス基板１２の電極１２ａ
とがカメラ２５の撮像視野内となる撮像位置に位置付け
られる。
間隔の調整の工程と並行して、或いはこの調整終了後、
Ｘステージ６、Ｙステージ７の作動によりガラス基板１
２がＸ、Ｙ方向に移動され、今回の被撮像部、すなわ
ち、図２における右端の電子部品１１における右端の電
極１１ａとそれに対応するガラス基板１２の電極１２ａ
とがカメラ２５の撮像視野内となる撮像位置に位置付け
られる。
【００３１】この位置で、カメラ２５により、ガラス基
板１２の画像、すなわち、図２に破線で示す領域Ｖ１の
画像が撮像される。そして、カメラ２５により取り込ま
れた画像データは、画像処理装置２６に送られ不図示の
画像メモリに記憶される。
板１２の画像、すなわち、図２に破線で示す領域Ｖ１の
画像が撮像される。そして、カメラ２５により取り込ま
れた画像データは、画像処理装置２６に送られ不図示の
画像メモリに記憶される。
【００３２】次いで、図２における右端の電子部品１１
における左端の電極１１ｂとそれに対応するガラス基板
１２の電極１２ｂとがカメラ２５の撮像視野内となる撮
像位置に位置付けられ、そしてカメラ２５により、図２
に破線で示す領域Ｖ２の領域の画像が撮像され、上述と
同様、カメラ２５により取り込まれた画像データが画像
処理装置２６の画像メモリに記憶される。
における左端の電極１１ｂとそれに対応するガラス基板
１２の電極１２ｂとがカメラ２５の撮像視野内となる撮
像位置に位置付けられ、そしてカメラ２５により、図２
に破線で示す領域Ｖ２の領域の画像が撮像され、上述と
同様、カメラ２５により取り込まれた画像データが画像
処理装置２６の画像メモリに記憶される。
【００３３】画像処理装置２６は、画像メモリに記憶さ
れたそれぞれの画像データを、公知のエッジ抽出手法を
用いた画像処理技術により個別に処理する。そして、画
像データ毎に、電極１１ａ、１２ａの位置、および電極
１１ｂ、１２ｂの位置を求めるとともに、求めた電極１
１ａ、１２ａの位置、および電極１１ｂ、１２ｂの位置
から、電極１１ａと電極１２ａの位置ずれ、および電極
１１ｂと電極１２ｂの位置ずれを算出し、制御装置５に
送る。
れたそれぞれの画像データを、公知のエッジ抽出手法を
用いた画像処理技術により個別に処理する。そして、画
像データ毎に、電極１１ａ、１２ａの位置、および電極
１１ｂ、１２ｂの位置を求めるとともに、求めた電極１
１ａ、１２ａの位置、および電極１１ｂ、１２ｂの位置
から、電極１１ａと電極１２ａの位置ずれ、および電極
１１ｂと電極１２ｂの位置ずれを算出し、制御装置５に
送る。
【００３４】制御装置５は、電極１１ａと電極１２ａの
位置ずれ、および電極１１ｂと電極１２ｂの位置ずれに
基づいて、電子部品１１の実装状態、具体的には例え
ば、接続位置が所定の許容精度内か否かを判定する。ま
た、その判定結果を操作パネルに表示させる。
位置ずれ、および電極１１ｂと電極１２ｂの位置ずれに
基づいて、電子部品１１の実装状態、具体的には例え
ば、接続位置が所定の許容精度内か否かを判定する。ま
た、その判定結果を操作パネルに表示させる。
【００３５】この後、図２に示す右から２番目以降の他
の電子部品１１についての実装状態の検査を、上述した
高さ検出器２８による電子部品１１の略中央に対応する
ガラス基板１２上の被測定部の高さずれ測定、ガラス基
板１２の高さ位置の調整、カメラ２５による画像の取り
込みといった工程を繰り返し行なうことで実施する。そ
して、ガラス基板１２上のすべての電子部品１１の実装
状態の検査が完了したら、Ｘステージ６およびＹステー
ジ７の作動によりガラス基板１２は搬出位置へと移送さ
れる。
の電子部品１１についての実装状態の検査を、上述した
高さ検出器２８による電子部品１１の略中央に対応する
ガラス基板１２上の被測定部の高さずれ測定、ガラス基
板１２の高さ位置の調整、カメラ２５による画像の取り
込みといった工程を繰り返し行なうことで実施する。そ
して、ガラス基板１２上のすべての電子部品１１の実装
状態の検査が完了したら、Ｘステージ６およびＹステー
ジ７の作動によりガラス基板１２は搬出位置へと移送さ
れる。
【００３６】上記の実施の形態によれば、カメラ２５に
よるガラス基板１２の撮像前に、高さ検出器２８を用い
てカメラ２５にて撮像されるガラス基板１２における電
極が形成された面（被測定部）の高さを測定し、この測
定結果に基づいてＺステージ８にて基板ステージ１０を
昇降動させてカメラ２５とガラス基板１２との相対間隔
を調整するようにしたことから、ガラス基板１２の外周
部に垂れが生じている場合でも、ガラス基板１２の電極
および電子部品１１の電極を確実にカメラ２５の焦点深
度におさめることができ、ガラス基板１２の電極および
電子部品１１の電極の画像を良好に撮像することができ
る。その結果、ガラス基板１２に対する電子部品１１の
検査を精度よく良好に行なうことができる。
よるガラス基板１２の撮像前に、高さ検出器２８を用い
てカメラ２５にて撮像されるガラス基板１２における電
極が形成された面（被測定部）の高さを測定し、この測
定結果に基づいてＺステージ８にて基板ステージ１０を
昇降動させてカメラ２５とガラス基板１２との相対間隔
を調整するようにしたことから、ガラス基板１２の外周
部に垂れが生じている場合でも、ガラス基板１２の電極
および電子部品１１の電極を確実にカメラ２５の焦点深
度におさめることができ、ガラス基板１２の電極および
電子部品１１の電極の画像を良好に撮像することができ
る。その結果、ガラス基板１２に対する電子部品１１の
検査を精度よく良好に行なうことができる。
【００３７】なお、上記実施の形態において、各電子部
品１１の中央に対応するガラス基板１２における電極形
成面上の点（被測定部Ａ）においてガラス基板１２の高
さを測定する例で説明したが、ガラス基板の高さの被測
定部の位置はこれに限られるものではなく、例えば、ガ
ラス基板１２におけるカメラ２５による撮像予定領域毎
に、その領域内の所定の位置に被測定部を設定し、カメ
ラ２５による撮像が行なわれる前に毎回その被測定部に
てガラス基板１２の高さを測定するようにしてもよい。
この場合、カメラ２５による撮像予定領域毎にガラス基
板１２とカメラ２５の相対間隔を調節することができる
ので、ガラス基板１２における電子部品１１が接続され
た辺に、大きさが不均一な垂れが生じている場合でも、
カメラ２５による撮像予定領域毎に撮像対象である電子
部品１１の電極およびガラス基板１２の電極をカメラ２
５の焦点深度におさめることができ、より良好な検査を
行なうことができる。
品１１の中央に対応するガラス基板１２における電極形
成面上の点（被測定部Ａ）においてガラス基板１２の高
さを測定する例で説明したが、ガラス基板の高さの被測
定部の位置はこれに限られるものではなく、例えば、ガ
ラス基板１２におけるカメラ２５による撮像予定領域毎
に、その領域内の所定の位置に被測定部を設定し、カメ
ラ２５による撮像が行なわれる前に毎回その被測定部に
てガラス基板１２の高さを測定するようにしてもよい。
この場合、カメラ２５による撮像予定領域毎にガラス基
板１２とカメラ２５の相対間隔を調節することができる
ので、ガラス基板１２における電子部品１１が接続され
た辺に、大きさが不均一な垂れが生じている場合でも、
カメラ２５による撮像予定領域毎に撮像対象である電子
部品１１の電極およびガラス基板１２の電極をカメラ２
５の焦点深度におさめることができ、より良好な検査を
行なうことができる。
【００３８】なおこの場合、今回高さ検出器２８で高さ
が測定されるガラス基板１２上の被測定部は、カメラ２
５による今回の撮像予定領域内に位置していることか
ら、ガラス基板１２を高さ検出器２８による測定位置に
位置付けたときにカメラ２５による撮像位置への位置付
けも同時に行なわれていることとなるので、上述した実
施の形態において、ガラス基板１２とカメラ２５との相
対間隔の調整の工程と並行して、或いはその後に行なわ
れていた、ガラス基板１２をカメラ２５の撮像位置に位
置付ける工程は省略することができる。
が測定されるガラス基板１２上の被測定部は、カメラ２
５による今回の撮像予定領域内に位置していることか
ら、ガラス基板１２を高さ検出器２８による測定位置に
位置付けたときにカメラ２５による撮像位置への位置付
けも同時に行なわれていることとなるので、上述した実
施の形態において、ガラス基板１２とカメラ２５との相
対間隔の調整の工程と並行して、或いはその後に行なわ
れていた、ガラス基板１２をカメラ２５の撮像位置に位
置付ける工程は省略することができる。
【００３９】また、上述の実施の形態では、高さ検出器
２８とカメラ２５とを、ガラス基板１２を挟んで対向す
る位置関係で配置したが、ガラス基板に対して同方向に
配置するものであっても構わない。
２８とカメラ２５とを、ガラス基板１２を挟んで対向す
る位置関係で配置したが、ガラス基板に対して同方向に
配置するものであっても構わない。
【００４０】また、上述した実施の形態では、電子部品
ごとに対応する被測定部を基板上に設けたが、ガラス基
板１２の一辺における垂れの状態がほぼ一定であると推
測される場合には、一辺に実装されたすべての電子部品
１１に対応する被測定部を、その一辺における所定の１
ヶ所に設けるようにしてもよい。
ごとに対応する被測定部を基板上に設けたが、ガラス基
板１２の一辺における垂れの状態がほぼ一定であると推
測される場合には、一辺に実装されたすべての電子部品
１１に対応する被測定部を、その一辺における所定の１
ヶ所に設けるようにしてもよい。
【００４１】また、基板ステージ１０を上下動させるこ
とで、ガラス基板１２とカメラ２５の相対間隔を調整す
る例で説明したが、カメラに昇降機構を設け、カメラを
上下動させることで、ガラス基板とカメラの相対間隔を
調整するようにしてもよい。このように構成した場合で
も、上述した実施の形態と同様の効果を得ることができ
る。
とで、ガラス基板１２とカメラ２５の相対間隔を調整す
る例で説明したが、カメラに昇降機構を設け、カメラを
上下動させることで、ガラス基板とカメラの相対間隔を
調整するようにしてもよい。このように構成した場合で
も、上述した実施の形態と同様の効果を得ることができ
る。
【００４２】また、ガラス基板１２をＸ、Ｙ方向に移動
させることで、ガラス基板１２における被測定部を高さ
検出器２８による測定位置に位置付ける動作や、ガラス
基板１２における被撮像部をカメラ２５による撮像位置
に位置付ける動作を行なう例で説明したが、ガラス基板
１２を移動させることなく、高さ測定器２８をＸ、Ｙ方
向に移動させることで高さ測定器２８をガラス基板１２
における被測定部の対向位置へ移動させるようにした
り、カメラ２５をＸ、Ｙ方向に移動させることでカメラ
２５をガラス基板１２における被撮像部の対向位置へ移
動させるようにしてもよい。このような構成によれば、
ガラス基板１２を移動させるもの比べて、搬入および搬
出を含めたガラス基板１２の移動領域を小さくすること
ができるので、大型のガラス基板１２を検査する場合で
あっても、基板検査装置１の設置面積が大きくなること
が防止できる利点がある。
させることで、ガラス基板１２における被測定部を高さ
検出器２８による測定位置に位置付ける動作や、ガラス
基板１２における被撮像部をカメラ２５による撮像位置
に位置付ける動作を行なう例で説明したが、ガラス基板
１２を移動させることなく、高さ測定器２８をＸ、Ｙ方
向に移動させることで高さ測定器２８をガラス基板１２
における被測定部の対向位置へ移動させるようにした
り、カメラ２５をＸ、Ｙ方向に移動させることでカメラ
２５をガラス基板１２における被撮像部の対向位置へ移
動させるようにしてもよい。このような構成によれば、
ガラス基板１２を移動させるもの比べて、搬入および搬
出を含めたガラス基板１２の移動領域を小さくすること
ができるので、大型のガラス基板１２を検査する場合で
あっても、基板検査装置１の設置面積が大きくなること
が防止できる利点がある。
【００４３】また、Ｚステージ８の昇降機構として、リ
フトカム１６を用いた例で説明したが、これに限られる
ものではなく、他の昇降機構、例えば、垂直に配置した
ボールねじにねじ込まれた雌ねじ部を昇降ブロック１９
に直接固定し、ボールねじを正逆回転させることで雌ね
じ部と共に昇降ブロック１９を昇降動させるような昇降
機構を用いても良いことはいうまでもない。
フトカム１６を用いた例で説明したが、これに限られる
ものではなく、他の昇降機構、例えば、垂直に配置した
ボールねじにねじ込まれた雌ねじ部を昇降ブロック１９
に直接固定し、ボールねじを正逆回転させることで雌ね
じ部と共に昇降ブロック１９を昇降動させるような昇降
機構を用いても良いことはいうまでもない。
【００４４】さらに、基板としてガラス基板１２を用い
た例で説明したが、これに限られるものではなく、例え
ば、樹脂等で形成された基板にも適用可能であることは
言うまでもない。
た例で説明したが、これに限られるものではなく、例え
ば、樹脂等で形成された基板にも適用可能であることは
言うまでもない。
【００４５】
【発明の効果】本発明によれば、基板に対する電子部品
の実装状態の検査を良好に行なうことができる。
の実装状態の検査を良好に行なうことができる。
【図１】本発明に係る基板検査装置の構成を示す正面図
である。
である。
【図２】電子部品が接続されたガラス基板を示す平面図
である。
である。
１ 基板検査装置
２ 基板搬送装置
３ 画像認識装置
４ 高さ検出装置
５ 制御装置
６ Ｘステージ
７ Ｙステージ
８ Ｚステージ
９ θステージ
１０ 基板ステージ
１１ 電子部品
１２ ガラス基板（基板）
１６ リフトカム
１９ 昇降ブロック
２０ カムフォロア
２５ カメラ（撮像装置）
２６ 画像処理装置
２８ 高さ検出器
２９ 基準高さ設定部
３０ 操作パネル
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｌ
Ｆターム(参考） 2F065 AA04 AA06 BB13 CC28 FF04
GG04 JJ03 MM03 MM04 PP12
QQ24 QQ25 QQ32 SS02
2G014 AA14 AB59 AC09
2G132 AA20 AF06 AF11 AL11
5G435 AA17 BB06 BB12 KK05 KK09
KK10
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に実装された電子部品の実装状態を
検査する基板検査装置において、 前記電子部品が実装された前記基板を支持する基板ステ
ージと、 この基板ステージに支持された前記基板を撮像する撮像
装置と、 前記基板の高さ位置を測定する測定装置と、 この測定装置による測定結果に基づいて、前記撮像装置
と前記基板との相対間隔を調整する調整手段と、を有す
ることを特徴とする基板検査装置 - 【請求項２】 基板に実装された電子部品の実装状態を
撮像装置を用いて検査する基板検査方法において、 前記電子部品が実装された前記基板と測定装置とを基板
面に沿う方向で相対移動させ、前記基板における被測定
部と前記測定装置とを対向させる工程と、 前記測定装置により前記基板の高さ位置を測定する工程
と、 前記測定装置にて測定した前記基板の高さ位置に基づい
て前記基板と前記撮像装置とを基板面に直交する方向で
相対移動させる工程と、 前記基板における被撮像部を前記撮像装置により撮像す
る工程と、 前記撮像装置により取り込んだ画像データに基づいて前
記電子部品の実装状態を検査する工程と、を有すること
を特徴とする基板検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001266576A JP2003075115A (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | 基板検査装置および基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001266576A JP2003075115A (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | 基板検査装置および基板検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003075115A true JP2003075115A (ja) | 2003-03-12 |
Family
ID=19092840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001266576A Pending JP2003075115A (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | 基板検査装置および基板検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003075115A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006054441A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-23 | August Technology Corp | 動的な焦点合わせ方法および装置 |
| JP2006162250A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Ushio Inc | フィルムワークのパターン検査装置 |
| JP2007103655A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ |
| JP2010025699A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の位置認識装置及び撮像認識方法 |
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| JP2010278304A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Hitachi High-Technologies Corp | 処理作業装置または処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ライン |
| JP2012073036A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-12 | Hitachi High-Technologies Corp | ガラス基板欠陥検査装置及びガラス基板欠陥検査方法 |
| JP2014045057A (ja) * | 2012-08-27 | 2014-03-13 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
| KR20140057155A (ko) * | 2012-11-02 | 2014-05-12 | 쥬키 가부시키가이샤 | 전자 부품 실장 장치 및 실장 부품 검사 방법 |
| JP2019207920A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
-
2001
- 2001-09-03 JP JP2001266576A patent/JP2003075115A/ja active Pending
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| JP2014093390A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Juki Corp | 電子部品実装装置及び実装部品検査方法 |
| KR102114718B1 (ko) | 2012-11-02 | 2020-05-25 | 쥬키 가부시키가이샤 | 전자 부품 실장 장치 및 실장 부품 검사 방법 |
| JP2019207920A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
| JP7165904B2 (ja) | 2018-05-28 | 2022-11-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
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