JP7496506B2 - 部品圧着装置および部品圧着方法 - Google Patents

Description

本開示は、基板に部品を圧着する部品圧着装置などに関する。

従来、液晶パネルなどの基板に電子部品（以下、単に「部品」と呼称する）を圧着する部品圧着装置が提供されている（特許文献１参照）。この部品圧着装置は、基板の端部に、異方性導電部材であるＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介して部品を圧着する。これにより、部品が圧着された基板である実装基板が生産される。

国際公開第２０１７／０６８６９１号

しかしながら、上記特許文献１の部品圧着装置では、実装基板の品質が低下する可能性があるという課題がある。

そこで、本開示では、実装基板の品質向上を図ることができる部品圧着装置などを提供する。

本開示の一態様に係る部品圧着装置は、部品が圧着される基板の縁部を、前記基板の下方側から支持する下受け部と、前記下受け部によって支持されている前記基板の縁部に前記部品を圧着する圧着ツールと、それぞれ位置の基準とされる少なくとも１つの較正マークが形成されている較正用具と、一対の撮像範囲のそれぞれに含まれる被写体を撮像する一対の撮像部と、前記一対の撮像部および前記圧着ツールを制御する制御部とを備え、前記一対の撮像範囲間の距離は可変であって、前記制御部は、前記較正用具の少なくとも１つの前記較正マークを前記被写体として前記一対の撮像部に撮像させ、前記較正用具の撮像の結果に応じて、前記一対の撮像範囲間の距離に対する較正を行い、前記基板および前記部品のうちの少なくとも一方に形成されている一対のアライメントマークが前記一対の撮像範囲内にそれぞれ前記被写体として収まるように、前記一対の撮像範囲の間隔が調整されている状態で、前記一対のアライメントマークを前記一対の撮像部に撮像させ、前記一対のアライメントマークの撮像の結果と前記較正の結果とに基づいて、前記圧着ツールによる前記部品の圧着を制御する。

なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。

本開示の部品圧着装置は、実装基板の品質向上を図ることができる。

本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および／または効果は、いくつかの実施の形態並びに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、１つまたはそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。

図１は、実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。 図２は、実施の形態における部品実装ラインの平面図である。 図３は、実施の形態における部品実装ラインに備えらえている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。 図４は、実施の形態における部品圧着装置の機能構成を示すブロック図である。 図５は、実施の形態における較正用具とその周辺の各構成要素とを示す図である。 図６は、実施の形態におけるカメラピッチの較正が行われるときの第１のカメラと較正用具との位置関係を示す図である。 図７は、実施の形態におけるカメラピッチの較正の一例を説明するための図である。 図８Ａは、実施の形態における較正用具の他の例を示す図である。 図８Ｂは、図８Ａに示す較正用具を用いた場合における第１のカメラの撮像範囲の画像の例を示す図である。 図９は、実施の形態におけるカメラピッチの較正の他の例を説明するための図である。 図１０は、実施の形態における部品圧着装置の動作を説明するための図である。 図１１は、実施の形態における基板および部品の外観の一例を示す図である。 図１２は、実施の形態における基板マーク間ピッチと部品マーク間ピッチの測定を説明するための図である。 図１３は、実施の形態におけるプロセスコントロールの概要を説明するための図である。 図１４は、実施の形態におけるプロセスコントロールによって調整される複数種のパラメータを示す図である。 図１５は、実施の形態における圧着ツールから廃棄処理部に部品が受け渡される工程を時系列に沿って示す図である。 図１６は、実施の形態における部品圧着装置の全体的な処理工程を示すフローチャートである。 図１７は、実施の形態の変形例１に係る較正用具の配置例を示す図である。 図１８は、実施の形態の変形例２に係る部品実装ラインの平面図である。

（本開示の基礎となった知見）
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した特許文献１の部品圧着装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。

特許文献１の部品圧着装置では、基板の縁部に設けられている２つのアライメントマークと、部品に設けられている２つのアライメントマークとが、ＡＣＦを介して重なるように、部品が基板に圧着される。これにより、部品および基板のそれぞれの電極が電気的に導通する。

ここで、近年では、基板の高精細化に伴い、基板および部品のそれぞれのファインピッチ化が進行している。つまり、隣り合う２つの電極の間隔であるリード間ピッチが狭くなってきている。例えば、リード間ピッチは２３μｍから１８μｍに狭められることが必要とされる場合がある。

一方で、基板および部品のそれぞれでは、リードなどの電極の位置にばらつきがある。基板および部品の材料にフィルムが用いられる場合には、リード間ピッチのばらつきは、その基板および部品の製造過程および吸水などによって生じ易い。

そこで、リード間ピッチを適切に管理することが望まれる。しかし、上記特許文献１の部品圧着装置では、アライメントマーク間の正確な距離を測定することができないため、そのリード間ピッチを適切に管理することができない。その結果、部品と基板とのそれぞれの電極が電気的に適切に導通されず、実装基板の品質が低下してしまう可能性がある。

このような課題を解決するために、本開示の一態様に係る部品圧着装置は、部品が圧着される基板の縁部を、前記基板の下方側から支持する下受け部と、前記下受け部によって支持されている前記基板の縁部に前記部品を圧着する圧着ツールと、それぞれ位置の基準とされる少なくとも１つの較正マークが形成されている較正用具と、一対の撮像範囲のそれぞれに含まれる被写体を撮像する一対の撮像部と、前記一対の撮像部および前記圧着ツールを制御する制御部とを備え、前記一対の撮像範囲間の距離は可変であって、前記制御部は、前記較正用具の少なくとも１つの前記較正マークを前記被写体として前記一対の撮像部に撮像させ、前記較正用具の撮像の結果に応じて、前記一対の撮像範囲間の距離に対する較正を行い、前記基板および前記部品のうちの少なくとも一方に形成されている一対のアライメントマークが前記一対の撮像範囲内にそれぞれ前記被写体として収まるように、前記一対の撮像範囲の間隔が調整されている状態で、前記一対のアライメントマークを前記一対の撮像部に撮像させ、前記一対のアライメントマークの撮像の結果と前記較正の結果とに基づいて、前記圧着ツールによる前記部品の圧着を制御する。

これにより、一対の撮像範囲間の距離に対する較正の結果と、基板および部品のうちの少なくとも一方に形成されている一対のアライメントマークの撮像の結果とに基づいて、その一対のアライメントマーク間の距離を正しく測定することができる。

ここで、基板および部品のそれぞれには、例えば複数のリードなどの電極からなる電極部が形成されている。そして、一対のアライメントマークが、例えばその電極部を挟むように、予め規定された距離だけ正しく離れて配置されていれば、基板および部品のそれぞれの電極部を適切に導通させることができる。つまり、基板および部品のそれぞれの一対のアライメントマークが重なるように部品を基板に圧着することによって、それらの電極部を適切に導通させることができる。しかし、基板および部品のそれぞれに形成されている一対のアライメントマーク間の距離および電極部の位置には、ばらつきがある。特に、基板および部品のそれぞれにフィルムなどの材料が用いられ、かつ、ファインピッチ化が求められる場合には、電極部間の導通に対するそのばらつきによる影響は大きくなる可能性がある。

そこで、本開示の一態様に係る部品圧着装置では、一対のアライメントマーク間の距離を正しく測定することができるため、その電極部の位置、リードの位置、またはリード間ピッチのばらつきを適切に把握および管理することができる。そして、そのばらつきに応じた部品の圧着の制御が行われるため、実装基板の品質向上を図ることができる。

また、前記較正用具は、前記下受け部に備えられていてもよい。

これにより、下受け部の位置が固定されている場合には、その下受け部に較正用具が備えられるため、較正用具の位置ずれ、すなわち少なくとも１つの較正マークの位置ずれを抑えることができる。その結果、一対のアライメントマーク間の距離をより正しく測定することができ、実装基板の品質向上をさらに図ることができる。

また、前記制御部は、前記一対の撮像範囲間の距離に対する較正では、前記一対の撮像範囲の間隔が、前記一対のアライメントマークの撮像が行われるときと略同じ間隔に調整されている状態で、前記較正用具の少なくとも１つの前記較正マークを前記被写体として前記一対の撮像部に撮像させてもよい。

これにより、一対のアライメントマークの撮像が行われるときと、一対の撮像範囲間の距離に対する較正が行われるときとで、その一対の撮像範囲の間隔は実質的に同一であるため、その一対のアライメントマーク間の距離をより正しく測定することができる。

また、前記一対の撮像範囲は、一方向に沿って可動であって、前記較正用具には、前記一方向に沿って複数の前記較正マークが配列されていてもよい。

これにより、例えば、基板および部品の種類などに応じて、一対の撮像範囲間の距離が調整される場合であっても、その一対の撮像範囲内のそれぞれに較正マークを収めることができる。その結果、基板および部品の種類に関わらず、一対のアライメントマーク間の距離を正しく測定することができ、実装基板の品質向上を図ることができる。

また、前記較正用具は、前記下受け部に支持されている前記基板と上下方向において重ならない位置に配置されていてもよい。

これにより、基板への圧着のために上下方向に移動する部品、およびその基板と、較正用具とが干渉することを抑えることができる。

また、前記較正用具は、前記下受け部における前記基板の縁部に接する支持面よりも低い位置に配置されていてもよい。

これにより、支持面に接する基板の縁部から、その基板に圧着される部品がその支持面と平行な方向に突き出ていても、較正用具はその支持面よりも低い位置にあるため、その部品と較正用具とが干渉することを抑えることができる。

また、前記制御部は、前記一対のアライメントマークの撮像の結果と前記較正の結果とに基づいて、前記一対のアライメントマーク間の距離を測定し、測定された前記距離が許容範囲外であるか否かを判定し、前記距離が前記許容範囲外であると判定された場合には、前記圧着ツールによる前記部品の圧着を禁止してもよい。

これにより、測定された一対のアライメントマーク間の距離が許容範囲外である場合には、その一対のアライメントマークが形成されている基板または部品を用いた圧着が禁止される。したがって、基板または部品の電極部の位置のばらつきによって、その位置が正しい位置から大きくずれているような場合には、その基板または部品を用いた圧着を禁止することによって、低品質の実装基板の生産を抑制することができる。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。また、以下の実施の形態において、略同じなどの表現を用いている。例えば、略同じは、完全に同じであることを意味するだけでなく、実質的に同じである、すなわち、例えば数％程度の誤差を含むことも意味する。また、略同じは、本開示による効果を奏し得る範囲において同じという意味である。他の「略」を用いた表現についても同様である。

（実施の形態）
［部品実装ラインの概略構成］
図１は、本実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。

本実施の形態における部品実装ライン１は、液晶パネルや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネルなどのディスプレイパネルである基板３に部品５を実装することによって実装基板を生産するシステムである。なお、部品５は、例えば駆動回路などの電子部品である。具体的には、部品実装ライン１は、図１に示すように、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０と、基板搬出部５０とを有する。基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および基板搬出部５０は、この順で連結されている。

基板搬入部１０は、作業者または上流側の他の装置から搬入される矩形の基板３を受け取る。そして、その基板３は下流側の貼着部２０に搬出される。

貼着部２０は、基板搬入部１０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の周縁にある複数の電極部４のそれぞれに接着部材を貼着する。そして、その接着部材が貼着された基板３は仮圧着部３０に搬出される。なお、複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。

仮圧着部３０は、貼着部２０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の接着部材が貼着されている部位に部品５を搭載して仮圧着する。そして、その部品５が仮圧着された基板３は本圧着部４０に搬出される。

本圧着部４０は、仮圧着部３０から搬出された基板３を受け取り、その基板３に仮圧着された部品５に対して本圧着（熱圧着ともいう）を行う。そして、その本圧着が行われた基板３は基板搬出部５０に搬出される。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬出された基板３を受け取る。基板搬出部５０に受け取られた基板３は下流側に搬出される。

このように、部品実装ライン１は、搬入された基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行し、部品５が実装された基板３である実装基板を基板搬出部５０から搬出する。

［部品実装ラインの詳細構成］
図２は、本実施の形態における部品実装ライン１の平面図である。具体的には、図２は、部品実装ライン１を上方から見た構成を示す。なお、本実施の形態において、基板の搬送方向をＸ軸方向と称し、鉛直方向をＺ軸方向と称し、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に垂直な方向、すなわち奥行き方向をＹ軸方向と称す。また、Ｘ軸方向の負側および正側は、基板の搬送方向の上流側および下流側にそれぞれ相当し、Ｚ軸方向の負側および正側は、鉛直方向の下側および上側にそれぞれ相当し、Ｙ軸方向の負側および正側は、奥行き方向の手前側および奥側、または、前側および後側にそれぞれ相当する。

基板搬入部１０は、搬入される基板３を載置するための基台１ａを備える。基板搬入部１０の基台１ａには、基板３が載置されるステージ１１が設けられている。ステージ１１は、基台１ａに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ１１の上面には、複数の吸着孔１１ａが設けられている。このようなステージ１１は、作業者または上流側の他の装置から搬入されてステージ１１上に載置された基板３を、図示しないポンプ等の吸引器によって吸着孔１１ａから真空吸着して保持する。

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦを貼着する貼着作業（言い換えると、貼着工程）を行う機能を備える。貼着部２０は、基板移動機構２１と、貼着機構２２とを備える。

基板移動機構２１は、基板３を移動させる機構である。基板移動機構２１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３とを備える。基板移動機構２１には、基台１ｂ上に下方から順に、Ｘ軸テーブルと、Ｙ軸テーブルと、Ｚ軸テーブルと、ステージ２３とが重ねて設けられている。

Ｙ軸テーブルは、Ｙ軸方向に延びて設けられ、Ｘ軸テーブル上をＸ軸方向に自在に移動する。Ｚ軸テーブルは、Ｙ軸テーブル上をＹ軸方向に自在に移動し、上部に設けられたステージ２３をＺ軸方向に昇降するとともにＺ軸回りに回転させる。

また、ステージ２３の上面には、複数の吸着孔２３ａが設けられており、ステージ２３は、その上面に載置された基板３を真空吸着して保持する。このように、基板移動機構２１は、基板３を吸着保持して水平面内（具体的には、Ｘ軸方向およびＹ軸方向）で移動させ、上下方向（具体的には、Ｚ軸方向）に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる。

貼着機構２２は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ例えば２つの貼着ヘッドを備えている。各貼着ヘッドは、ＡＣＦを供給する供給部と、ＡＣＦを基板３に貼着するための貼着ツールとを備えている。２つの貼着ヘッドのそれぞれは、基板３上の複数の電極部４に対応する位置にＡＣＦを貼着する。また、２つの貼着ヘッドのそれぞれに対応する下方の位置には、貼着支持台が備えられている。

仮圧着部３０は、基板３のＡＣＦが貼着された領域（すなわち圧着対象部位）に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着工程を実行する。仮圧着部３０は、基板移動機構３１と、部品搭載機構３２と、部品供給部３３と、部品移動部３５と、廃棄処理部３８とを備える。

基板移動機構３１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構３１は、基板３を保持するステージ３７を有する。ステージ３７の上面には、複数の吸着孔３７ａが設けられている。基板移動機構３１は、そのステージ３７上に載置された基板３をその複数の吸着孔３７ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構３１は、基板３を吸着保持するステージ３７を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構３１は、そのステージ３７の移動および回転によって、吸着保持されている基板３のＡＣＦが貼着された領域を、部品搭載機構３２のバックアップステージである下受け部３６の上方に位置させる。

部品供給部３３は、部品搭載機構３２の奥側方（すなわちＹ軸方向正側）に基台１ｂの後部から張り出して設けられている。例えば、部品供給部３３は、ＴＣＰ（Tape carrier package）などの帯状部品収納体が巻き付けられた供給リール３３ａと、打ち抜き部３３ｂと、可動ステージ３３ｃと、レール３３ｄとを備える。このような部品供給部３３は、それらの構成要素の動きによって帯状部品収納体から部品５を順次供給する。

部品移動部３５は、部品供給部３３から供給される部品５を保持して、部品搭載機構３２に含まれる圧着ツール３４側に移動させる。

部品搭載機構３２は、基台１ｂ上に設けられ、圧着ツール３４と下受け部３６とを備える。

下受け部３６は、ステージ３７に保持されている基板３における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する。なお、この圧着対象部位は、基板３の縁部においてＡＣＦが貼着されている部位である。つまり、下受け部３６は、部品５が圧着される基板３の縁部を、その基板３の下方側から支持する。

圧着ツール３４は、部品５を保持し、ステージ３７に保持されている基板３に部品５を圧着する。つまり、圧着ツール３４は、下受け部３６によって支持されている基板３の縁部にある圧着対象部位に部品５を圧着する。具体的には、圧着ツール３４は、Ｚ軸方向に昇降し、部品移動部３５によって移動された部品５を上方から吸着（つまり、ピックアップ）する。そして、圧着ツール３４は、吸着した部品５をＡＣＦ上に搭載して基板３ごと下受け部３６に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。例えば、圧着ツール３４は、約８０℃に加熱された状態で、部品５を基板３に圧着する。なお、仮圧着部３０は、基板移動機構３１によって保持されている基板３の方向を９０度回転させる機構を備えてもよい。

廃棄処理部３８は、回収ステージ３８ａを有する。廃棄処理部３８は、圧着ツール３４に保持されている部品５が基板３に実装されない場合に、その回収ステージ３８ａの移動によって、その部品５を圧着ツール３４から受け取る廃棄処理を行う。廃棄処理部３８に受け取られた部品５は、例えば廃棄される。

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する。こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。このような本圧着部４０は、基板移動機構４１と、圧着機構４２とを備える。

基板移動機構４１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構４１は、ステージ４９を有する。ステージ４９の上面には、複数の吸着孔４９ａが設けられている。基板移動機構４１は、そのステージ４９上に載置された基板３をその複数の吸着孔４９ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構４１は、基板３を吸着保持するステージ４９を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構４１は、そのステージ４９の移動および回転によって、吸着保持されている基板３の部品５が仮圧着された領域を、圧着機構４２の下受け部４６の上方に位置させる。

圧着機構４２は、基台１ｂ上に設けられ、圧着ツール４３と下受け部４６とを備える。

圧着ツール４３は、加熱され、下受け部４６によって支持されている基板３の部品５を下受け部４６側に押圧する。例えば、圧着ツール４３は、約２００℃に加熱された状態で、部品５を押圧する。これにより、部品５は本圧着され、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬送された基板３をステージ５１上に真空吸着して保持する機能を備える。基板搬出部５０において保持された基板３は、下流側の他の装置に搬出されるか、作業者によってステージ５１から取り出される。

ステージ５１は、基台１ｃに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ５１の上面には、複数の吸着孔５１ａが設けられており、ステージ５１は、本圧着部４０から移送された基板３をその上面で真空吸着して保持する。

搬送部６０は、基板３を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板３を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および、基板搬出部５０へこの順に受け渡す（移送する）機能を備える。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、および本圧着部４０の前方領域（すなわちＹ軸方向負側）に配置されている。

搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、および、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に配置されている、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、および、基板搬送機構６２Ｄを備えている。

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄは、それぞれ基部６３および１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。

基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４は、基板３を上方から真空吸着する。

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄのそれぞれは、ステージ１１、２３、３７、４９、５１が保持する基板３を上方から真空吸着する基板受け渡し位置に移動して、昇降するステージ１１、２３、３７、４９、５１から基板３の受け取りまたは受け渡しを行う。例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板３を受け取り、貼着部２０のステージ２３に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２３から基板３を受け取り、仮圧着部３０のステージ３７に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０のステージ３７から基板３を受け取り、本圧着部４０のステージ４９に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４９から基板３を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。

図３は、部品実装ライン１に備えらえている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。

部品実装ライン１は、図３に示すようにコンピュータ２を備える。このコンピュータ２は、例えば、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および搬送部６０などと例えば制御線によって通信可能に接続され、これらの各部を制御する。コンピュータ２は、制御部２ａと、記憶部２ｂとを備える。

記憶部２ｂは、基板３のサイズ、基板３に実装される部品５の種類、実装位置、実装方向、および、基板３を移送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データと、制御部２ａが実行する制御プログラム等とを記憶する。記憶部２ｂは、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memory）等により実現される。

制御部２ａは、貼着部２０の基板移動機構２１、仮圧着部３０の基板移動機構３１、本圧着部４０の基板移動機構４１、および搬送部６０を制御して、基板３を各部間で次の工程へ移送する基板移送作業を実行する。基板移送作業における上流側から下流側への基板３の移送は、各部間で同期して行われる。

例えば、制御部２ａは、貼着部２０を制御することで、基板移動機構２１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、ヘッド移動モータによって複数の貼着ヘッドの間隔を変更し、貼着機構２２によって基板３にＡＣＦを貼着する貼着作業を貼着部２０に実行させる。

また、例えば、制御部２ａは、仮圧着部３０を制御する。つまり、制御部２ａは、基板移動機構３１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、部品５の基板３への仮圧着を部品搭載機構３２に実行させる。このとき、制御部２ａは、仮圧着部３０に備えられている撮像機構３９による撮像の結果に応じて基板３の位置を補正または変更してもよい。また、制御部２ａは、部品供給部３３および部品移動部３５を制御することによって、部品供給部３３から供給される部品５を部品搭載機構３２側に移動させる。さらに、制御部２ａは、廃棄処理部３８を制御することによって、部品搭載機構３２の圧着ツール３４に保持されている部品５に対する廃棄処理を実行させる。

また、例えば、制御部２ａは、本圧着部４０を制御することで、基板移動機構４１によって保持する基板３の向きおよび位置を変更し、基板３に仮圧着された部品５を圧着機構４２に本圧着させる。

このような制御部２ａは、例えば、部品実装ライン１が有する各部および各機構を制御するための、記憶部２ｂに記憶されている制御プログラムと、その制御プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサとにより実現される。

［部品圧着装置の構成］
図４は、本実施の形態における部品圧着装置１００の機能構成を示すブロック図である。

部品圧着装置１００は、部品実装ライン１における仮圧着部３０と、コンピュータ２の制御部２ａとからなる。

具体的には、部品圧着装置１００は、制御部２ａと、部品供給部３３と、部品移動部３５と、圧着ツール３４と、下受け部３６と、較正用具８と、基板移動機構３１と、廃棄処理部３８と、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒとを備える。

第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、一対の撮像範囲のそれぞれに含まれる被写体を撮像する一対の撮像部であって、上述の撮像機構３９に含まれる。この第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれの撮像範囲間の距離は可変である。つまり、基板３および部品５のうちの少なくとも一方に形成されている後述の一対のアライメントマークがその一対の撮像範囲内にそれぞれ上述の被写体として収まるように、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれの撮像範囲の間隔が調整される。その一対の撮像範囲間の距離は、光学系ピッチまたはカメラピッチとも呼ばれ、例えば、第１のカメラ３９Ｌと第２のカメラ３９Ｒとの間の距離であってもよい。あるいは、その一対の撮像範囲間の距離は、第１のカメラ３９Ｌと第２のカメラ３９Ｒとの間隔が固定された状態で調整されてもよい。例えば、レンズまたはミラーなどの光学系機器の移動によって、それらのカメラの光軸の間隔が変更され、その一対の撮像範囲間の距離が調整されてもよい。

較正用具８は、上述のカメラピッチを較正するための器具であって、例えば、変形および伸縮などが生じ難いガラスなどの材料によって構成されている。この較正用具８には、それぞれ位置の基準とされる少なくとも１つの較正マークが形成されている。また、本実施の形態では、較正用具８は、下受け部３６に備えられている。

制御部２ａは、上述の一対の撮像部である第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒと、圧着ツール３４とを制御する。さらに、制御部２ａは、部品供給部３３、部品移動部３５、基板移動機構３１、および廃棄処理部３８を制御する。

具体的には、制御部２ａは、較正用具８の少なくとも１つの較正マークを第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒに撮像させ、較正用具８の撮像の結果に応じて、カメラピッチに対する較正を行う。そして、制御部２ａは、一対のアライメントマークを第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒに撮像させる。例えば、制御部２ａは、部品５に形成されている一対のアライメントマークを第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒに撮像させる。さらに、制御部２ａは、基板３に形成されている一対のアライメントマークを第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒに撮像させる。そして、制御部２ａは、部品５および基板３のそれぞれの一対のアライメントマークの撮像の結果と、較正の結果とに基づいて、圧着ツール３４による部品５の圧着を制御する。

［較正用具とカメラ］
図５は、本実施の形態における較正用具８とその周辺の各構成要素とを示す図である。

本実施の形態における較正用具８は、例えば物差しまたは定規のように、細長い板状の透光性を有するガラスからなる器具であって、下受け部３６の上面に配置されている。具体的には、下受け部３６の上面は、基板３の縁部に接する支持面３６ａと、その支持面３６ａよりも低い位置にある非支持面３６ｂとを有する。較正用具８は、この下受け部３６の非支持面３６ｂに、Ｘ軸方向に沿うように配置される。そして、本実施の形態における較正用具８には、複数の較正マークＭａが、その較正用具８の長手方向、すなわちＸ軸方向に沿って配列されている。なお、複数の較正マークＭａは、較正用具８の上面側に形成されていてもよく、下面側に形成されていてもよい。

第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、下受け部３６の下側に配置され、Ｚ軸方向上方を撮像する。また、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、Ｘ軸方向に配列されている。第１のカメラ３９Ｌと第２のカメラ３９Ｒとの間の距離、すなわちカメラピッチはＸ軸方向に可変である。したがって、本実施の形態では、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒの一対の撮像範囲は、一方向に沿って可動であって、較正用具８には、その一方向に沿って複数の較正マークＭａが配列されている。さらに、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、Ｙ軸方向に沿って移動自在に配置されている。

カメラピッチの較正が行われるときには、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、Ｙ軸方向に沿って移動し、較正用具８の下方に配置される。そして、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれは、下受け部３６の貫通部を介して較正用具８を下方側から撮像する。なお、図５では、貫通部は、較正用具８によって隠されている。

部品５の一対のアライメントマークＭｃの撮像では、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、Ｙ軸方向に沿って移動し、下受け部３６における支持面３６ａの下方に配置される。このとき、圧着ツール３４は、部品５に形成されている複数の電極からなる電極部６と、その電極部６を挟むように配置される一対のアライメントマークＭｃとが下方に向けられた状態で、その部品５を吸着保持している。そして、その一対のアライメントマークＭｃは、下受け部３６における支持面３６ａに対向するように配置される。

第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、下受け部３６の２つの貫通部ｈ１を介して、部品５の一対のアライメントマークＭｃを下方側から撮像する。なお、２つの貫通部ｈ１のそれぞれは、例えばＸ軸方向に沿って配列された、下受け部３６の支持面３６ａに開口を有する孔であって、その下受け部３６をＺ軸方向に沿って貫通している。第１のカメラ３９Ｌは、Ｘ軸方向正側の貫通部ｈ１を介して、部品５におけるＸ軸方向正側のアライメントマークＭｃを撮像する。第２のカメラ３９Ｒは、Ｘ軸方向負側の貫通部ｈ１を介して、部品５におけるＸ軸方向負側のアライメントマークＭｃを撮像する。なお、本実施の形態における貫通部ｈ１は、孔であるが、Ｙ軸方向正側に凹んだ溝であってもよく、透光性を有するガラスなどの部材から成っていてもよい。

基板３の一対のアライメントマークＭｂの撮像では、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、部品５の一対のアライメントマークＭｃの撮像時と同様、下受け部３６における支持面３６ａの下方に配置される。このとき、ステージ３７に保持されている基板３の縁部は、下受け部３６の支持面３６ａに載置されて下方側から支持されている。また、その縁部の上面には、複数の電極からなる電極部４と、その電極部４を挟むように配置される一対のアライメントマークＭｂとが形成されている。さらに、その縁部の上面には、ＡＣＦ９１が電極部４を覆うように貼り付けられている。

第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、下受け部３６の２つの貫通部ｈ１を介して、基板３の一対のアライメントマークＭｂを下方側から撮像する。なお、基板３における一対のアライメントマークＭｂが形成されている部分は透光性を有する。したがって、基板３の上面に形成されているアライメントマークＭｂは、その透光性を有する部分を介して撮像される。第１のカメラ３９Ｌは、Ｘ軸方向正側の貫通部ｈ１を介して、基板３におけるＸ軸方向正側のアライメントマークＭｂを撮像する。第２のカメラ３９Ｒは、Ｘ軸方向負側の貫通部ｈ１を介して、基板３におけるＸ軸方向負側のアライメントマークＭｂを撮像する。

［カメラピッチの較正］
図６は、カメラピッチの較正が行われるときの第１のカメラ３９Ｌと較正用具８との位置関係を示す図である。

第１のカメラ３９Ｌは、下受け部３６の下方から較正用具８を撮像する。このとき、第１のカメラ３９Ｌは、下受け部３６の貫通部ｈ２を介して較正用具８を撮像する。貫通部ｈ２は、例えば下受け部３６の非支持面３６ｂに開口を有する孔であって、その下受け部３６をＺ軸方向に貫通している。なお、本実施の形態における貫通部ｈ２は、孔であるが、透光性を有するガラスなどの部材から成っていてもよい。第２のカメラ３９Ｒも、第１のカメラ３９Ｌと同様に較正用具８を撮像する。

図７は、カメラピッチの較正の一例を説明するための図である。

第１のカメラ３９Ｌは、較正用具８のうちの撮像範囲ＤＬを撮像することによって、その撮像範囲ＤＬの画像を示す較正用撮像データを生成する。第２のカメラ３９Ｒは、較正用具８のうちの撮像範囲ＤＲを撮像することによって、その撮像範囲ＤＲの画像を示す較正用撮像データを生成する。なお、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲはそれぞれ、縦略１ｍｍ×横略１ｍｍの範囲である。

撮像範囲ＤＬの画像には、較正用具８に形成されている較正マークＭａが映し出されている。同様に、撮像範囲ＤＲの画像には、較正用具８に形成されている他の較正マークＭａが映し出されている。

制御部２ａは、これらの較正用撮像データを用いて、撮像範囲ＤＬの中心と撮像範囲ＤＲの中心との間のＸ軸方向の距離であるカメラピッチＣｐを測定する。このようなカメラピッチＣｐは、基板３の一対のアライメントマークＭｂが第１のカメラ３９Ｌの撮像範囲ＤＬおよび第２のカメラ３９Ｒの撮像範囲ＤＲにそれぞれ収まるように事前に調整されている。なお、部品５が基板３に圧着される場合、その基板３の一対のアライメントマークＭｂの間隔は、部品５の一対のアライメントマークＭｃの間隔と略一致している。したがって、上述のカメラピッチＣｐの調整は、部品５の一対のアライメントマークＭｃが第１のカメラ３９Ｌの撮像範囲ＤＬおよび第２のカメラ３９Ｒの撮像範囲ＤＲにそれぞれ収まるように行われているとも言える。

つまり、本実施の形態では、制御部２ａは、カメラピッチＣｐに対する較正では、一対の撮像範囲ＤＬおよびＤＲの間隔が、一対のアライメントマークの撮像が行われるときと略同じ間隔に調整されている状態で、較正用具８の少なくとも１つの較正マークＭａを被写体として第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒに撮像させる。

ここで、カメラピッチＣｐが既知の目標ピッチＣｐｔに等しい場合には、撮像範囲ＤＬの中心は、その撮像範囲ＤＬ内にある較正マークＭａの中心に位置し、撮像範囲ＤＲの中心は、その撮像範囲ＤＲ内にある較正マークＭａの中心に位置する。しかし、カメラピッチＣｐは、例えば経時的に変化する。または、カメラピッチＣｐは、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒを含む周囲の環境温度によって変化する。このような場合、例えば図７に示すように、撮像範囲ＤＬの中心は、その撮像範囲ＤＬ内にある較正マークＭａの中心からＸ軸方向に沿って距離δＬだけずれる。また、撮像範囲ＤＲの中心は、その撮像範囲ＤＲ内にある較正マークＭａの中心からＸ軸方向に沿って距離δＲだけずれる。そこで、制御部２ａは、距離δＬおよび距離δＲを較正用撮像データから導出し、カメラピッチＣｐが距離（δＬ＋δＲ）だけ目標ピッチＣｐｔからずれていることを特定する。これによって、カメラピッチＣｐと目標ピッチＣｐｔとの間の関係が特定され、その結果、カメラピッチＣｐが較正される。また、制御部２ａは、カメラピッチＣｐをＣｐ＝Ｃｐｔ＋（δＲ＋δＲ）によって算出することによって、そのカメラピッチＣｐを測定する。

なお、図７において、較正マークＭａを基準とする撮像範囲ＤＬの中心のＸ軸方向正側へのずれを示す距離は、負の値であって、Ｘ軸方向負側へのずれを示す距離は、正の値である。また、較正マークＭａを基準とする撮像範囲ＤＲの中心のＸ軸方向正側へのずれを示す距離は、正の値であって、Ｘ軸方向負側へのずれを示す距離は、負の値である。

図８Ａは、較正用具８の他の例を示す図である。

較正用具８には、互に形状の異なる２種類の較正マークＭａが形成されていてもよい。２種類の較正マークＭａは、四角形の第１の較正マークＭａ１、および円形の第２の較正マークＭａ２である。このような第１の較正マークＭａ１と第２の較正マークＭａ２とは、交互に、かつ、等間隔に、較正用具８の長手方向に沿って配列されている。

図８Ｂは、図８Ａに示す較正用具８を用いた場合における第１のカメラ３９Ｌの撮像範囲ＤＬの画像の例を示す図である。

互に隣り合う第１の較正マークＭａ１と第２の較正マークＭａ２との間隔は、撮像範囲ＤＬのＸ軸方向の位置に関わらず、所定の条件が満たされるように設定されている。この所定の条件は、第１の較正マークＭａ１と第２の較正マークＭａ２の少なくとも一方の全体が撮像範囲ＤＬに含まれ、かつ、同一種類の２つ以上の較正マークＭａのそれぞれの全体が撮像範囲ＤＬに含まれないことである。これにより、撮像範囲ＤＬがＸ軸方向のどの位置にあっても、カメラピッチＣｐに対する較正を適切に行うことができる。

つまり、上述の所定の条件が満たされている場合には、撮像範囲ＤＬのＸ軸方向の位置に関わらず、目標ピッチＣｐｔに対応する撮像範囲ＤＬの正しい位置、すなわち撮像範囲ＤＬの基準となる位置を初期設定することができる。本実施の形態では、その基準となる位置は、基準情報としてコンピュータ２の記憶部２ｂに登録されている。

例えば、コンピュータ２の記憶部２ｂには、目標ピッチＣｐｔごとに基準情報が登録されている。基準情報は、撮像範囲ＤＬにおいて較正に用いられる較正マークＭａの種類と、撮像範囲ＤＬの中心からその較正マークＭａの中心までのＸ軸方向の距離とを示す。具体的には、図８Ｂの（ａ）に示すように、目標ピッチＣｐｔ＝６０ｍｍであって、カメラピッチＣｐがその目標ピッチＣｐｔと等しい場合、例えば１つの第２の較正マークＭａ２だけその全体が撮像範囲ＤＬ内に収められる。このような場合、その目標ピッチＣｐｔに対応付けられる基準情報は、較正に用いられる較正マークＭａの種類として第２の較正マークＭａ２を示し、かつ、撮像範囲ＤＬの中心からその第２の較正マークＭａ２の中心までのＸ軸方向の距離を示す。このような基準情報がその目標ピッチＣｐｔに対応付けて記憶部２ｂに登録される。

また、図８Ｂの（ｂ）に示すように、目標ピッチＣｐｔ＝５０ｍｍであって、カメラピッチＣｐがその目標ピッチＣｐｔと等しい場合、例えば１つの第１の較正マークＭａ１および１つの第２の較正マークＭａ２のそれぞれの全体が撮像範囲ＤＬ内に収められる。このような場合、その目標ピッチＣｐｔに対応付けられる基準情報は、較正に用いられる較正マークＭａの種類として、第１の較正マークＭａ１および第２の較正マークＭａ２のうちの何れか一方の種類を示す。さらに、その基準情報は、撮像範囲ＤＬの中心からその一方の種類の較正マークＭａの中心までのＸ軸方向の距離を示す。このような基準情報がその目標ピッチＣｐｔに対応付けて記憶部２ｂに登録される。なお、第１の較正マークＭａ１の方が第２の較正マークＭａ２よりも撮像範囲ＤＬの中心に近い場合には、基準情報は、較正に用いられる較正マークＭａの種類として、第１の較正マークＭａ１を示してもよい。逆に、第２の較正マークＭａ２の方が第１の較正マークＭａ１よりも撮像範囲ＤＬの中心に近い場合には、基準情報は、較正に用いられる較正マークＭａの種類として、第２の較正マークＭａ２を示してもよい。

また、図８Ｂの（ｃ）に示すように、目標ピッチＣｐｔ＝３０ｍｍであって、カメラピッチＣｐがその目標ピッチＣｐｔと等しい場合、図８Ｂの（ａ）と同様、例えば１つの第２の較正マークＭａ２だけその全体が撮像範囲ＤＬ内に収められる。このような場合、その目標ピッチＣｐｔに対応付けられる基準情報は、較正に用いられる較正マークＭａの種類として第２の較正マークＭａ２を示し、かつ、撮像範囲ＤＬの中心からその第２の較正マークＭａ２の中心までのＸ軸方向の距離を示す。このような基準情報がその目標ピッチＣｐｔに対応付けて記憶部２ｂに登録される。

これらの基準情報は、撮像範囲ＤＬに対してだけでなく、撮像範囲ＤＲに対しても撮像範囲ＤＬと同様に生成されて記憶部２ｂに登録される。

図９は、カメラピッチＣｐの較正の他の例を説明するための図である。具体的には、図９は、図８Ａの較正用具８を用いたときのカメラピッチＣｐの較正を説明するための図である。また、図９の（ａ）は、上述の基準情報の登録時における撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲのそれぞれの画像を示し、図９の（ｂ）は、カメラピッチＣｐの較正時における撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲのそれぞれの画像を示す。

撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲのそれぞれの基準情報の登録時には、カメラピッチＣｐは目標ピッチＣｐｔに初期設定される。このとき、例えば図９の（ａ）に示すように、記憶部２ｂに登録される撮像範囲ＤＬの基準情報は、較正に用いられる較正マークＭａの種類として第２の較正マークＭａ２を示す。さらに、その基準情報は、撮像範囲ＤＬの中心からその第２の較正マークＭａ２の中心までのＸ軸方向に沿う距離として距離ｅＬを示す。また、記憶部２ｂに登録される撮像範囲ＤＲの基準情報は、較正に用いられる較正マークＭａの種類として第２の較正マークＭａ２を示す。さらに、その基準情報は、撮像範囲ＤＲの中心からその第２の較正マークＭａ２の中心までのＸ軸方向に沿う距離として距離ｅＲを示す。

次に、例えば、カメラピッチＣｐが目標ピッチＣｐｔに初期設定されてからしばらく時間が経過した後に、制御部２ａは、カメラピッチＣｐに対する較正を行う。その較正時には、制御部２ａは、その目標ピッチＣｐｔに対応付けられている撮像範囲ＤＬの基準情報と撮像範囲ＤＲの基準情報とを記憶部２ｂから読み出す。さらに、制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒに対して較正用具８を撮像させる。第１のカメラ３９Ｌは、較正用具８における撮像範囲ＤＬを撮像することによって、図９の（ｂ）に示す撮像範囲ＤＬの画像を示す較正用撮像データを生成する。第２のカメラ３９Ｒは、較正用具８における撮像範囲ＤＲを撮像することによって、図９の（ｂ）に示す撮像範囲ＤＲの画像を示す較正用撮像データを生成する。

制御部２ａは、記憶部２ｂから読み出された撮像範囲ＤＬの基準情報によって示される、較正に用いられる較正マークＭａの種類として、第２の較正マークＭａ２を特定する。そして、制御部２ａは、撮像範囲ＤＬの画像からその第２の較正マークＭａ２を認識し、撮像範囲ＤＬの中心からその第２の較正マークＭａ２の中心までのＸ軸方向に沿う距離ｆＬを特定する。次に、制御部２ａは、記憶部２ｂから読み出された撮像範囲ＤＬの基準情報によって示される距離ｅＬを特定する。そして、制御部２ａは、距離ｅＬと距離ｆＬとの差分である距離ｇＬを、ｇＬ＝（ｅＬ－ｆＬ）によって算出する。

制御部２ａは、記憶部２ｂから読み出された撮像範囲ＤＲの基準情報によって示される、較正に用いられる較正マークＭａの種類として、第２の較正マークＭａ２を特定する。そして、制御部２ａは、撮像範囲ＤＲの画像からその第２の較正マークＭａ２を認識し、撮像範囲ＤＬの中心からその第２の較正マークＭａ２の中心までのＸ軸方向に沿う距離ｆＲを特定する。次に、制御部２ａは、記憶部２ｂから読み出された撮像範囲ＤＲの基準情報によって示される距離ｅＲを特定する。そして、制御部２ａは、距離ｅＲと距離ｆＲとの差分である距離ｇＲを、ｇＲ＝（ｅＲ－ｆＲ）によって算出する。

その結果、制御部２ａは、カメラピッチＣｐが目標ピッチＣｐｔから距離（ｇＬ＋ｇＲ）だけずれていることを特定する。これによって、カメラピッチＣｐと目標ピッチＣｐｔとの間の関係が特定されるため、カメラピッチＣｐが較正される。また、制御部２ａは、カメラピッチＣｐをＣｐ＝Ｃｐｔ＋（ｇＬ＋ｇＲ）によって算出することによって、そのカメラピッチＣｐを測定する。

なお、図９において、撮像範囲ＤＬの中心から、Ｘ軸方向正側への較正マークＭａの中心までの距離は、負の値であって、Ｘ軸方向負側への較正マークＭａの中心までの距離は、正の値である。また、撮像範囲ＤＲの中心から、Ｘ軸方向正側への較正マークＭａの中心までの距離は、正の値であって、Ｘ軸方向負側への較正マークＭａの中心までの距離は、負の値である。

［カメラピッチの較正後の処理］
図１０は、本実施の形態における部品圧着装置１００の動作を説明するための図である。

まず、図１０の（ａ）に示すように、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒはそれぞれ、較正用具８を撮像することによって、較正用撮像データを生成する。制御部２ａは、それらの較正用撮像データを用いてカメラピッチＣｐに対する較正を行う。

次に、図１０の（ｂ）に示すように、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒはそれぞれ、Ｙ軸方向負側に移動し、貫通部ｈ１の下方に配置される。その結果、第１のカメラ３９Ｌの撮像範囲ＤＬには、圧着ツール３４に吸着保持されている部品５に形成されている一対のアライメントマークＭｃのうちの一方が収まる。同様に、第２のカメラ３９Ｒの撮像範囲ＤＲには、その一対のアライメントマークＭｃのうちの他方が収まる。そして、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒはそれぞれ、部品５のアライメントマークＭｃを、貫通部ｈ１を介して撮像する。このような第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれの撮像によって、部品撮像データが生成される。制御部２ａは、それらの部品撮像データに基づいて、部品５に形成されている一対のアライメントマークＭｃの間の距離である部品マーク間ピッチを測定する。この測定では、カメラピッチＣｐの較正結果が用いられる。

次に、図１０の（ｃ）に示すように、基板３を保持しているステージ３７が、下受け部３６側に移動する。その結果、第１のカメラ３９Ｌの撮像範囲ＤＬには、ステージ３７に保持されている基板３に形成されている一対のアライメントマークＭｂのうちの一方が収まる。同様に、第２のカメラ３９Ｒの撮像範囲ＤＲには、その一対のアライメントマークＭｂのうちの他方が収まる。そして、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒはそれぞれ、基板３のアライメントマークＭｂを、貫通部ｈ１を介して撮像する。このような第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれの撮像によって、基板撮像データが生成される。制御部２ａは、それらの基板撮像データに基づいて、基板３に形成されている一対のアライメントマークＭｂの間の距離である基板マーク間ピッチを測定する。この測定では、カメラピッチＣｐの較正結果が用いられる。さらに、制御部２ａは、２つの部品撮像データによって示される一対のアライメントマークＭｃの位置と、２つの基板撮像データによって示される一対のアライメントマークＭｂの位置とが一致するように、ステージ３７の位置などを調整する。このとき、制御部２ａは、部品５に形成されている一対のアライメントマークＭｃ間の中心位置と、基板３に形成されている一対のアライメントマークＭｂ間の中心位置とが一致するように、ステージ３７の位置などを調整してもよい。

そして、図１０の（ｄ）に示すように、部品マーク間ピッチおよび基板マーク間ピッチに基づいて、圧着ツール３４は下降して、ＡＣＦ９１を介して部品５を基板３に仮圧着する。

このように、本実施の形態では、制御部２ａは、基板３および部品５のうちの少なくとも一方に形成されている一対のアライメントマークが一対の撮像範囲ＤＬおよびＤＲ内にそれぞれ被写体として収まるように、その一対の撮像範囲ＤＬおよびＤＲの間隔が調整されている状態で、その一対のアライメントマークを第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒに撮像させる。そして、制御部２ａは、一対のアライメントマークの撮像の結果と較正の結果とに基づいて、圧着ツール３４による部品５の圧着を制御する。これにより、部品５の基板３への圧着によって生産される実装基板の品質向上を図ることができる。

また、本実施の形態では、図１０に示すように、較正用具８は、下受け部３６に支持されている基板３と上下方向において重ならない位置に配置されている。これにより、基板３への圧着のために上下方向に移動する部品５、およびその基板３と、較正用具８とが干渉することを抑えることができる。さらに、較正用具８は、下受け部３６における基板３の縁部に接する支持面３６ａよりも低い位置に配置されている。例えば、図１０の（ｄ）に示すように、基板３に圧着される部品５が、基板３の縁部からＹ軸方向正側に突き出ていても、較正用具８は支持面３６ａよりも低い位置にあるため、その部品５と較正用具８とが干渉することを抑えることができる。

図１１は、基板３および部品５の外観の一例を示す図である。

図１１の（ａ）に示すように、基板３には、複数のリードなどの電極からなる電極部４と、その電極部４をＸ軸方向に挟むように配置される一対のアライメントマークＭｂとが形成されている。そして、電極部４を覆うようにＡＣＦ９１が基板３に貼り付けられている。

制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれの撮像によって生成される基板撮像データと、カメラピッチＣｐに対する較正結果とを用いて、その一対のアライメントマークＭｂの間の距離である基板マーク間ピッチＡを測定する。

また、図１１の（ｂ）に示すように、部品５には、複数のリードなどの電極からなる電極部６と、その電極部６をＸ軸方向に挟むように配置される一対のアライメントマークＭｃとが形成されている。

制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれの撮像によって生成される部品撮像データと、カメラピッチＣｐに対する較正結果とを用いて、その一対のアライメントマークＭｃの間の距離である部品マーク間ピッチＢを測定する。

図１２は、基板マーク間ピッチＡと部品マーク間ピッチＢの測定を説明するための図である。なお、図１２の（ａ）は、２つの基板撮像データの画像を示し、図１２の（ｂ）は、２つの部品撮像データの画像を示す。

図１２の（ａ）に示すように、第１のカメラ３９Ｌの基板撮像データによって示される撮像範囲ＤＬの画像には、アライメントマークＭｂが映し出されている。同様に、第２のカメラ３９Ｒの基板撮像データによって示される撮像範囲ＤＲの画像にも、アライメントマークＭｂが映し出されている。

制御部２ａは、撮像範囲ＤＬの中心から、その撮像範囲ＤＬにあるアライメントマークＭｂの中心までのＸ軸方向における距離ｈＬを特定する。さらに、制御部２ａは、撮像範囲ＤＲの中心から、その撮像範囲ＤＲにあるアライメントマークＭｂまでのＸ軸方向における距離ｈＲを特定する。そして、撮像範囲ＤＬの中心と撮像範囲ＤＲの中心との距離は、カメラピッチＣｐであって、そのカメラピッチＣｐに対する較正は既に行われている。つまり、そのカメラピッチＣｐは正しく測定されている。したがって、制御部２ａは、基板マーク間ピッチＡを、Ａ＝Ｃｐ＋（ｈＬ＋ｈＲ）によって算出する。これにより、基板マーク間ピッチＡを正しく測定することができる。

また、図１２の（ｂ）に示すように、第１のカメラ３９Ｌの部品撮像データによって示される撮像範囲ＤＬの画像には、アライメントマークＭｃが映し出されている。同様に、第２のカメラ３９Ｒの部品撮像データによって示される撮像範囲ＤＲの画像にも、アライメントマークＭｃが映し出されている。

制御部２ａは、撮像範囲ＤＬの中心から、その撮像範囲ＤＬにあるアライメントマークＭｃまでのＸ軸方向における距離ｉＬを特定する。さらに、制御部２ａは、撮像範囲ＤＲの中心から、その撮像範囲ＤＲにあるアライメントマークＭｃまでのＸ軸方向における距離ｉＲを特定する。そして、撮像範囲ＤＬの中心と撮像範囲ＤＲの中心との距離は、カメラピッチＣｐであって、そのカメラピッチＣｐに対する較正は既に行われている。つまり、そのカメラピッチＣｐは正しく測定されている。したがって、制御部２ａは、部品マーク間ピッチＢを、Ｂ＝Ｃｐ＋（ｉＬ＋ｉＲ）によって算出する。これにより、部品マーク間ピッチＢを正しく測定することができる。

なお、図１２において、撮像範囲ＤＬの中心を基準とするアライメントマークのＸ軸方向正側へのずれを示す距離は、負の値であって、アライメントマークのＸ軸方向負側へのずれを示す距離は、正の値である。また、撮像範囲ＤＲの中心を基準とするアライメントマークのＸ軸方向正側へのずれを示す距離は、正の値であって、アライメントマークのＸ軸方向負側へのずれを示す距離は、負の値である。

ここで、本実施の形態における制御部２ａは、測定された基板マーク間ピッチＡおよび部品マーク間ピッチＢのそれぞれが許容範囲内であれば、プロセスコントロールを行う。一方、制御部２ａは、測定された基板マーク間ピッチＡおよび部品マーク間ピッチＢのうちの少なくとも一方が許容範囲外であれば、圧着ツール３４による部品５の基板３への圧着を禁止する。つまり、本実施の形態では、制御部２ａは、一対のアライメントマークの撮像の結果と較正の結果とに基づいて、その一対のアライメントマーク間の距離を測定し、測定された距離が許容範囲外であるか否かを判定し、その距離が許容範囲外であると判定された場合には、圧着ツール３４による部品５の圧着を禁止する。したがって、基板３または部品５の電極部の位置のばらつきによって、その位置が正しい位置から大きくずれているような場合には、その基板３または部品５を用いた圧着を禁止することによって、低品質の実装基板が生産されてしまうことを抑制することができる。例えば、制御部２ａは、部品マーク間ピッチＢが許容範囲外であれば、その部品５の圧着を禁止し、廃棄処理部３８に対してその部品５の廃棄処理を実行させる。

［プロセスコントロール］
理想的には、部品５とその部品５が圧着される基板３とでは、基板マーク間ピッチＡと部品マーク間ピッチＢとは等しい。しかし、部品５および基板３のそれぞれでピッチにばらつきがある。プロセスコントロールは、その基板マーク間ピッチＡと部品マーク間ピッチＢとの差分Δに基づいて、部品５の基板３への圧着に用いられるパラメータを調整する処理である。差分Δは、差分Δ＝（基板マーク間ピッチＡ）－（部品マーク間ピッチＢ）によって算出される。制御部２ａは、仮圧着部３０による部品５の基板３への仮圧着に用いられる複数種のパラメータを、その差分Δに応じて調整し、その調整後の複数種のパラメータにしたがって仮圧着部３０を制御する。さらに、制御部２ａは、本圧着部４０による部品５の基板３への本圧着に用いられる複数種のパラメータを、その差分Δに応じて調整し、その調整後の複数種のパラメータにしたがって本圧着部４０を制御する。

図１３は、プロセスコントロールの概要を説明するための図である。

例えば、本圧着部４０における本圧着では、ヒータなどによって加熱された圧着ツール４３が降下し、その圧着ツール４３は、基板３に仮圧着されている部品５を、その基板３側に押圧する。その基板３は、下受け部４６によって下方から支持されている。その結果、部品５、ＡＣＦ９１および基板３は、圧着ツール４３と下受け部４６との間に挟み込まれて、上下方向から押圧される。これにより、部品５の電極部６と基板３の電極部４とがＡＣＦ９１を介して電気的に導通する。

ここで、基板マーク間ピッチＡと部品マーク間ピッチＢとの差分Δが大きい場合には、部品５が基板３に本圧着されても、部品５の電極部６と基板３の電極部４とが適切に導通しない可能性がある。また、部品５が例えばＴＣＰのようにフィルムなどによって構成されている場合には、その部品５は、圧力または熱による影響によって変形し易い。したがって、圧着ツール４３が加熱されながら部品５を押圧すると、その部品５は、その圧着ツール４３から受ける熱と圧力とによって、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に伸びることがある。

そこで、プロセスコントロールでは、上述の差分Δに応じて、その部品５の基板３への圧着に用いられる温度および荷重などのパラメータを調整することによって、この部品５の変形を促進または抑制して、部品５の電極部６と基板３の電極部４とを適切に導通させることができる。

図１４は、プロセスコントロールによって調整される複数種のパラメータを示す図である。

仮圧着に用いられる複数種のパラメータは、例えば、荷重速度、荷重の最大値、圧着ツール３４の温度の最大値、下受け部３６の温度の最大値、圧着ツール３４の温度と下受け部３６の温度との差、および、圧着ツール３４の下降速度である。荷重速度は、圧着ツール３４が部品５および基板３にかける荷重の単位時間あたりの変化量である。荷重の最大値は、圧着ツール３４が部品５および基板３にかける荷重の最大値である。圧着ツール３４の温度の最大値は、ヒータなどによって加熱される圧着ツール３４の温度の最大値である。下受け部３６の温度の最大値は、ヒータなどによって加熱される下受け部３６の温度の最大値である。

本圧着に用いられる複数種のパラメータも、仮圧着に用いられる複数種のパラメータと同様である。つまり、本圧着に用いられる複数種のパラメータは、例えば、荷重速度、荷重の最大値、圧着ツール４３の温度の最大値、下受け部４６の温度の最大値、圧着ツール４３の温度と下受け部４６の温度との差、および、圧着ツール４３の下降速度である。荷重速度は、圧着ツール４３が部品５および基板３にかける荷重の単位時間あたりの変化量である。荷重の最大値は、圧着ツール４３が部品５および基板３にかける荷重の最大値である。圧着ツール４３の温度の最大値は、ヒータなどによって加熱される圧着ツール４３の温度の最大値である。下受け部４６の温度の最大値は、ヒータなどによって加熱される下受け部４６の温度の最大値である。

制御部２ａは、図１４に示すように、差分Δが基準範囲内であれば、パラメータの種別に予め対応付けられている基準値を、そのパラメータに設定する。一方、制御部２ａは、差分Δが基準範囲外であれば、そのパラメータの種別に予め定められている基準値から増加または減少した値を、そのパラメータに設定する。基準範囲は、例えば－１μｍ以上でかつ１μｍ以下であってもよい。

例えば、仮圧着における荷重速度のパラメータについては、制御部２ａは、差分Δが基準範囲よりも小さければ、そのパラメータに予め定められている基準値よりも大きい値を、そのパラメータに設定する。逆に、制御部２ａは、差分Δが基準範囲よりも大きければ、そのパラメータに予め定められている基準値よりも小さい値を、そのパラメータに設定する。仮圧着における荷重の最大値、および下受け部３６の温度の最大値のそれぞれのパラメータについても、上述の荷重速度のパラメータと同様に値が設定される。

また、仮圧着における圧着ツール３４の温度の最大値のパラメータについては、制御部２ａは、差分Δが基準範囲よりも小さければ、そのパラメータに予め定められている基準値よりも小さい値を、そのパラメータに設定する。逆に、制御部２ａは、差分Δが基準範囲よりも大きければ、そのパラメータに予め定められている基準値よりも大きい値を、そのパラメータに設定する。仮圧着における圧着ツール３４の温度と下受け部３６の温度との差、および、圧着ツール３４の下降速度のそれぞれのパラメータについても、上述の圧着ツール４３の温度の最大値のパラメータと同様に値が設定される。

また、本圧着の各種パラメータについても、仮圧着の各種パラメータと同様に値が設定される。

制御部２ａは、このように値が設定された各種パラメータにしたがって仮圧着部３０および本圧着部４０を制御する。これにより、部品５の電極部６と基板３の電極部４とを適切に導通させることができ、実装基板の品質向上を図ることができる。

［廃棄処理］
圧着ツール３４に吸着されている部品５の部品マーク間ピッチＢが許容範囲外であれば、制御部２ａは、圧着ツール３４によるその部品５の基板３への圧着を禁止する。このときには、制御部２ａは、さらに、廃棄処理部３８に対して部品５の廃棄処理を実行させる。このとき、廃棄のために、廃棄処理部３８は、その部品５を圧着ツール３４から受け取る。

図１５は、圧着ツール３４から廃棄処理部３８に部品５が受け渡される工程を時系列に沿って示す図である。なお、図１５は、仮圧着部３０を奥側（すなわちＹ軸方向正側）から見た状態を示す。また、本実施の形態における廃棄処理部３８は、軸駆動部３８ｂと、可動軸３８ｃと、回収ステージ３８ａとを備える。軸駆動部３８ｂは、可動軸３８ｃをＸ軸方向に往復運動させる。回収ステージ３８ａは、可動軸３８ｃの先端に取り付けられ、部品５が載置されるように構成されている。

まず、圧着ツール３４は、図１５の（ａ）に示すように、部品５を吸着して保持している。また、廃棄処理部３８は、可動軸３８ｃが軸駆動部３８ｂの内部に収められた状態にある。つまり、回収ステージ３８ａは原点位置にある。このとき、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、下受け部３６を介して、その圧着ツール３４に保持されている部品５を撮像する。制御部２ａは、その撮像によって得られる部品５の部品撮像データに基づいて、その部品５の部品マーク間ピッチＢを測定する。ここで、部品マーク間ピッチＢが許容範囲内にない場合に、制御部２ａは、その部品５に対して廃棄処理が必要であると判断する。

その結果、制御部２ａは、部品５を廃棄するために廃棄処理部３８を制御する。廃棄処理部３８は、制御部２ａによる制御によって、図１５の（ｂ）に示すように、軸駆動部３８ｂから可動軸３８ｃを引き出させ、回収ステージ３８ａをＸ軸方向正側に移動させる。これにより、回収ステージ３８ａは、圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間に進入する。このとき、圧着ツール３４に保持されている部品５は、回収ステージ３８ａとＺ軸方向に対向する。

次に、圧着ツール３４は、図１５の（ｃ）に示すように、Ｚ軸方向に沿って降下する。その結果、圧着ツール３４に保持されている部品５は、回収ステージ３８ａと接触する。

次に、圧着ツール３４は、図１５の（ｄ）に示すように、その部品５の吸着を停止することによって部品５を解放し、Ｚ軸方向に沿って上昇する。これにより、部品５は、回収ステージ３８ａに載置される。

そして、廃棄処理部３８は、図１５の（ｅ）に示すように、可動軸３８ｃを軸駆動部３８ｂの内部に引き込ませ、回収ステージ３８ａをＸ軸方向負側に移動させる。その結果、回収ステージ３８ａは、圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間から退避し、上述の原点位置に戻る。したがって、回収ステージ３８ａに載置されている部品５も、回収ステージ３８ａと共に移動し、その空間から退避して、原点位置に到達する。作業者は、この原点位置にある回収ステージ３８ａに載置されている部品５を仮圧着部３０の外に取り出す。

［部品圧着装置の処理フロー］
図１６は、本実施の形態における部品圧着装置１００の全体的な処理工程を示すフローチャートである。

まず、部品圧着装置１００の制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒを制御することによって、カメラピッチＣｐの較正を行う（ステップＳ１１）。その後、制御部２ａは、例えばモータなどのアクチュエータを制御することによって、その第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９ＲをＹ軸方向に沿って移動させる（ステップＳ１２）。この移動によって、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、圧着ツール３４の下方に配置される。また、圧着ツール３４は、部品供給部３３から供給されて部品移動部３５によって移動された部品５を吸着して保持する（ステップＳ１３）。

次に、制御部２ａは、その圧着ツール３４に吸着されている部品５の一対のアライメントマークＭｃを、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒに撮像させ、その撮像の結果に基づいて部品マーク間ピッチＢを測定する（ステップＳ１４）。そして、制御部２ａは、その部品マーク間ピッチＢが許容範囲内であるか否かを判定する（ステップＳ１５）。ここで、制御部２ａは、その部品マーク間ピッチＢが許容範囲内でないと判定すると（ステップＳ１５のＮｏ）、その部品５の圧着を禁止する（ステップＳ１６）。そして、制御部２ａは、廃棄処理部３８を制御することにより、その部品５の廃棄処理を実行させる（ステップＳ１７）。

一方、制御部２ａは、部品マーク間ピッチＢが許容範囲内であると判定すると（ステップＳ１５のＹｅｓ）、ステージ３７に保持されている基板３を下受け部３６側に移動させる（ステップＳ１８）。この移動によって、基板３の一対のアライメントマークＭｂが、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒの下方に配置される。

次に、制御部２ａは、その基板３の一対のアライメントマークＭｂを第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒに撮像させ、その撮像の結果に基づいて基板マーク間ピッチＡを測定する（ステップＳ１９）。そして、制御部２ａは、その基板マーク間ピッチＡが許容範囲内であるか否かを判定する（ステップＳ２０）。ここで、制御部２ａは、その基板マーク間ピッチＡが許容範囲内でないと判定すると（ステップＳ２０のＮｏ）、その基板３への圧着を禁止する（ステップＳ２１）。このとき、制御部２ａは、その基板３を保持しているステージ３７を下受け部３６から離し、その基板３のステージ３７からの取り外しを作業者に通知してもよい。

一方、制御部２ａは、基板マーク間ピッチＡが許容範囲内であると判定すると（ステップＳ２０のＹｅｓ）、測定された基板マーク間ピッチＡと部品マーク間ピッチＢとの差分Δを特定する（ステップＳ２２）。そして、制御部２ａは、部品５の一対のアライメントマークＭｃと、基板３の一対のアライメントマークＭｂとが重なるように、ステージ３７の位置を調整しながら、圧着ツール３４に部品５の基板３への仮圧着を実行させる。このとき、制御部２ａは、基板マーク間ピッチＡと部品マーク間ピッチＢとの差分Δに応じたプロセスコントロールを行いながら、圧着ツール３４に部品５の基板３への仮圧着を実行させる（ステップＳ２３）。なお、制御部２ａは、その差分Δに応じたプロセスコントロールによる部品５の本圧着を、本圧着部４０に実行させてもよい。

このように、本実施の形態では、カメラピッチＣｐの較正が行われる。したがって、そのカメラピッチＣｐの較正の結果と、基板３および部品５の一対のアライメントマークの撮像の結果とに基づいて、その一対のアライメントマーク間の距離を正しく測定することができる。その結果、基板３および部品５のそれぞれの電極部の位置、リードの位置、またはリード間ピッチのばらつきを適切に把握および管理することができる。そして、部品５の廃棄処理のように、そのばらつきに応じた部品５の圧着の制御が行われるため、実装基板の品質向上を図ることができる。

また、本実施の形態では、較正用具８は、固定されている下受け部３６に備えられているため、較正用具８の位置ずれ、すなわち少なくとも１つの較正マークＭａの位置ずれを抑えることができる。その結果、一対のアライメントマーク間の距離をより正しく測定することができ、実装基板の品質向上をさらに図ることができる。

また、本実施の形態では、一対のアライメントマークの撮像が行われるときと、カメラピッチＣｐの較正が行われるときとで、そのカメラピッチＣｐは実質的に同一である。したがって、その一対のアライメントマーク間の距離、すなわち、基板マーク間ピッチＡおよび部品マーク間ピッチＢをより正しく測定することができる。

また、本実施の形態では、較正用具８には、一対の撮像範囲ＤＬおよびＤＲの可動方向であるＸ軸方向に沿って複数の較正マークＭａが配列されている。これにより、例えば、基板３および部品５の種類などに応じて、その一対の撮像範囲ＤＬおよびＤＲの間の距離が調整される場合であっても、その一対の撮像範囲ＤＬおよびＤＲ内のそれぞれに較正マークＭａを収めることができる。その結果、基板３および部品５の種類に関わらず、基板マーク間ピッチＡおよび部品マーク間ピッチＢのそれぞれの距離を正しく測定することができ、実装基板の品質向上を図ることができる。

（変形例１）
上記実施の形態では、較正用具８は、下受け部３６の上面に配置されている。しかし、下受け部３６はその上面に配置されていなくてもよい。

図１７は、本変形例における較正用具８の配置例を示す図である。

本変形例では、図１７に示すように、較正用具８は、下受け部３６の下方に配置されている。この場合には、下受け部３６には貫通部ｈ２が形成されていなくてもよい。

このように、本変形例では、較正用具８が下受け部３６の下方に配置されているため、下受け部３６の上面に配置される基板３が、較正用具８と干渉することをさらに抑制することができる。また、圧着ツール３４に保持されている部品５に、フィルムなどの柔らかい材料が用いられ、その部品５がＹ軸方向正側に長く形成されている場合には、その部品５の一部が、垂れ下がり、下受け部３６の非支持面３６ｂに覆い被さる可能性がある。つまり、圧着ツール３４が仮圧着のために下受け部３６の支持面３６ａに向かって降下すると、その圧着ツール３４に保持されている部品５のＹ軸方向正側の部分が、非支持面３６ｂに覆い被さる。このとき、較正用具８が下受け部３６の非支持面３６ｂに配置されている場合には、その較正用具８は、上述の部品５のＹ軸方向正側の部分に干渉してしまう可能性がある。しかし、本変形例では、較正用具８は、下受け部３６の下方に配置されているため、較正用具８と部品５との干渉もさらに抑制することができる。

（変形例２）
上記実施の形態では、仮圧着部３０の部品供給部３３は、ＴＣＰなどの帯状部品収納体から部品５を打ち抜いて供給するが、トレイに載置されている部品５を供給してもよい。

図１８は、本変形例に係る部品実装ライン１の平面図である。具体的には、図１８は、部品実装ライン１を上方から見た構成を示す。

本変形例に係る部品実装ライン１は、上記実施の形態と同様、基板搬入部１０、貼着部２０、本圧着部４０、基板搬出部５０、および搬送部６０を備え、さらに、仮圧着部３０の代わりに仮圧着部３０Ａを備える。つまり、本変形例に係る部品圧着装置１００は、仮圧着部３０Ａと、コンピュータ２の制御部２ａとから構成される。

仮圧着部３０Ａは、上記実施の形態の部品供給部３３の代わりに、部品供給部３３Ｈを備える。

部品供給部３３Ｈには、２つのトレイセットがＸ軸方向に沿って配置される。トレイセットは、複数のトレイ７からなり、これらのトレイ７はＺ軸方向に沿って段積みされている。また、これらのトレイ７には、複数の部品５が例えばマトリクス状に載置されている。部品供給部３３Ｈは、トレイ７ごと複数の部品５を供給する。

本変形例における部品移動部３５は、部品供給部３３Ｈから供給される、複数の部品５が載置されているトレイ７をＹ軸方向負側に移動させる。

また、本変形例における部品搭載機構３２は、圧着ツール３４と、移動機構３５ａと、下受け部３６とを備える。移動機構３５ａは、圧着ツール３４をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。したがって、圧着ツール３４は、移動機構３５ａによってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動し、トレイ７に載置されている圧着対象の部品５の上で停止する。その後、圧着ツール３４は、降下してその圧着対象の部品５を吸着して保持しながら上昇する。そして、圧着ツール３４は、移動機構３５ａによってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動し、下受け部３６の上で停止する。圧着ツール３４は、降下して、下受け部３６に支持されている基板３の圧着対象部位にその部品５を圧着する。

このような本変形例に係る部品実装ライン１における部品圧着装置１００でも、上記実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。つまり、本変形例に係る部品実装ライン１は、較正用具８を備え、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９ＲのカメラピッチＣｐの較正を行ってもよい。そして、圧着ツール３４に保持されている部品５の部品マーク間ピッチＢが許容範囲外であれば、廃棄処理部３８は、その部品５に対して廃棄処理を実行してもよい。

（その他の変形例）
以上、一つまたは複数の態様に係る部品圧着装置について、上記実施の形態およびその変形例に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態および変形例に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態およびその変形例に施したものや、上記実施の形態およびその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の範囲内に含まれてもよい。

例えば、上記実施の形態およびその変形例では、較正用具８には複数の較正マークＭａが形成されているが、１つの較正マークＭａだけが形成されていてもよい。また、較正マークＭａは、円形または四角形の形状でなく、他の形状であってもよい。さらに、複数の較正マークＭａは目盛りであってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、部品５の一対のアライメントマークＭｃの撮像と、基板３の一対のアライメントマークＭｂの撮像とが行われるが、何れか一方の撮像だけが行われてもよい。この場合には、基板マーク間ピッチＡおよび部品マーク間ピッチＢのうちの何れか一方のみが測定され、その測定結果に基づいて部品５の圧着が制御される。

また、上記実施の形態およびその変形例では、部品５および基板３のアライメントマークの撮像が行われるときと、較正用具８の撮像が行われるときとで、そのカメラピッチＣｐは変更されておらず、実質的に同一である。しかし、そのカメラピッチＣｐは変更されてもよい。つまり、カメラピッチＣｐの較正では、カメラピッチＣｐと目標ピッチＣｐｔとの間の関係が特定される。つまり、目標ピッチＣｐｔに対する実際のカメラピッチＣｐのずれ量が特定される。したがって、カメラピッチＣｐが他の目標ピッチＣｐｔに一致するように変更されても、他の目標ピッチＣｐｔにずれ量を反映させれば、変更後のカメラピッチＣｐを正しく特定することができる。上述の他の目標ピッチＣｐｔが、部品５および基板３の一対のアライメントマーク間の距離に応じたピッチであれば、部品５および基板３のアライメントマークの撮像が行われるときにも、そのときのカメラピッチＣｐを正しく特定することができる。

また、上記実施の形態およびその変形例では、部品５の撮像後に、基板３の撮像が行われるが、逆に、基板３の撮像後に、部品５の撮像が行われてもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、仮圧着および本圧着のそれぞれに対してプロセスコントロールが行われてもよく、仮圧着のみに対して、または本圧着のみに対してプロセスコントロールが行われてもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、部品圧着装置１００は、仮圧着部３０と、コンピュータ２の制御部２ａとからなるが、さらに、本圧着部４０を備えていてもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、基板マーク間ピッチＡに対する許容範囲と、部品マーク間ピッチＢに対する許容範囲とは、同一であってもよく異なっていてもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例におけるカメラピッチＣｐの較正のタイミングは、部品５の圧着の前であればよく、どのようなタイミングであってもよい。ステージ３７に基板３が載置されるたびに、または、予め定められた期間が経過するたびに、カメラピッチＣｐの較正が行われてもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、基板３はディスプレイパネルであって、そのディスプレイパネルに部品５が仮圧着および本圧着されるが、基板３はディスプレイパネル以外の基板であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。例えば、プログラム実行部は、図１６に示すフローチャートに含まれる各ステップを仮圧着部３０に実行させる。

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又は、ＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）も同じ目的で使うことができる。

本開示は、例えばディスプレイパネルに部品を実装する部品実装ライン等が有する部品圧着装置に利用可能である。

１ 部品実装ライン
２ コンピュータ
２ａ 制御部
２ｂ 記憶部
３ 基板
４、６ 電極部
５ 部品
８ 較正用具
１０ 基板搬入部
２０ 貼着部
３０、３０Ａ 仮圧着部
３１、４１ 基板移動機構
３２ 部品搭載機構
３３、３３Ｈ 部品供給部
３４、４３ 圧着ツール
３５ 部品移動部
３６、４６ 下受け部
３６ａ 支持面
３６ｂ 非支持面
３７、４９ ステージ
３８ 廃棄処理部
３８ａ 回収ステージ
３９ 撮像機構
３９Ｌ 第１のカメラ
３９Ｒ 第２のカメラ
４０ 本圧着部
４２ 圧着機構
５０ 基板搬出部
６０ 搬送部
９１ ＡＣＦ
１００ 部品圧着装置
Ａ 基板マーク間ピッチ
Ｂ 部品マーク間ピッチ
Ｃｐ カメラピッチ
Ｃｐｔ 目標ピッチ
ＤＬ、ＤＲ 撮像範囲
ｅＬ、ｅＲ、ｆＬ、ｆＲ、ｇＬ、ｇＲ、ｈＬ、ｈＲ、ｉＬ、ｉＲ、δＬ、δＲ 距離
ｈ１、ｈ２ 貫通部
Ｍａ 較正マーク
Ｍａ１ 第１の較正マーク
Ｍａ２ 第２の較正マーク
Ｍｂ、Ｍｃ アライメントマーク

Claims (9)

1. 部品が圧着される基板の縁部を、前記基板の下方側から支持する下受け部と、
   前記下受け部によって支持されている前記基板の縁部に前記部品を圧着する圧着ツールと、
   それぞれ位置の基準とされる少なくとも１つの較正マークが形成されている較正用具と、
   一対の撮像範囲のそれぞれに含まれる被写体を撮像する一対の撮像部と、
   前記一対の撮像部および前記圧着ツールを制御する制御部とを備え、
   前記一対の撮像範囲間の距離は可変であって、
   前記制御部は、
   前記較正用具の少なくとも１つの前記較正マークを前記被写体として前記一対の撮像部に撮像させ、前記較正用具の撮像の結果に応じて、前記一対の撮像範囲間の距離に対する較正を行い、
   前記基板および前記部品のうちの少なくとも一方に形成されている一対のアライメントマークが前記一対の撮像範囲内にそれぞれ前記被写体として収まるように、前記一対の撮像範囲の間隔が調整されている状態で、前記一対のアライメントマークを前記一対の撮像部に撮像させ、
   前記一対のアライメントマークの撮像の結果と前記較正の結果とに基づいて、前記圧着ツールによる前記部品の圧着を制御する、
   部品圧着装置。
2. 前記較正用具は、前記下受け部に備えられている、
   請求項１に記載の部品圧着装置。
3. 前記制御部は、
   前記一対の撮像範囲間の距離に対する較正では、
   前記一対の撮像範囲の間隔が、前記一対のアライメントマークの撮像が行われるときと略同じ間隔に調整されている状態で、前記較正用具の少なくとも１つの前記較正マークを前記被写体として前記一対の撮像部に撮像させる、
   請求項１または２に記載の部品圧着装置。
4. 前記一対の撮像範囲は、一方向に沿って可動であって、
   前記較正用具には、前記一方向に沿って複数の前記較正マークが配列されている、
   請求項１～３の何れか１項に記載の部品圧着装置。
5. 前記較正用具は、前記下受け部に支持されている前記基板と上下方向において重ならない位置に配置されている、
   請求項１～４の何れか１項に記載の部品圧着装置。
6. 前記較正用具は、前記下受け部における前記基板の縁部に接する支持面よりも低い位置に配置されている、
   請求項５に記載の部品圧着装置。
7. 前記制御部は、
   前記一対のアライメントマークの撮像の結果と前記較正の結果とに基づいて、前記一対のアライメントマーク間の距離を測定し、
   測定された前記距離が許容範囲外であるか否かを判定し、
   前記距離が前記許容範囲外であると判定された場合には、前記圧着ツールによる前記部品の圧着を禁止する、
   請求項１～６の何れか１項に記載の部品圧着装置。
8. 部品圧着装置が部品を基板に圧着する部品圧着方法であって、
   前記部品圧着装置は、
   部品が圧着される基板の縁部を、前記基板の下方側から支持する下受け部と、
   前記下受け部によって支持されている前記基板の縁部に前記部品を圧着する圧着ツールと、
   それぞれ位置の基準とされる少なくとも１つの較正マークが形成されている較正用具と、
   一対の撮像範囲のそれぞれに含まれる被写体を撮像する一対の撮像部とを備え、
   前記一対の撮像範囲間の距離は可変であって、
   前記部品圧着方法では、
   前記較正用具の少なくとも１つの前記較正マークを前記被写体として前記一対の撮像部に撮像させ、前記較正用具の撮像の結果に応じて、前記一対の撮像範囲間の距離に対する較正を行い、
   前記基板および前記部品のうちの少なくとも一方に形成されている一対のアライメントマークが前記一対の撮像範囲内にそれぞれ前記被写体として収まるように、前記一対の撮像範囲の間隔が調整されている状態で、前記一対のアライメントマークを前記一対の撮像部に撮像させ、
   前記一対のアライメントマークの撮像の結果と前記較正の結果とに基づいて、前記圧着ツールによる前記部品の圧着を制御する、
   部品圧着方法。
9. 前記部品の圧着の制御では、
   前記一対のアライメントマークの撮像の結果と前記較正の結果とに基づいて、前記一対のアライメントマーク間の距離を測定し、
   測定された前記距離が許容範囲外であるか否かを判定し、
   前記距離が前記許容範囲外であると判定された場合には、前記圧着ツールによる前記部品の圧着を禁止する、
   請求項８に記載の部品圧着方法。

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