KR20080102061A - 얼라인먼트 비전 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 장비에서 턴테이블, 트레이 등의 초기 세팅을 위한 얼라인먼트 비전 방법 및 장치에 관한 것이다.

본 발명은 픽커에 있는 비전으로 트레이의 외곽 모서리 3곳을 직접 촬영하는 새로운 얼라인 방식을 구현함으로써, 세팅의 정확도를 높일 수 있고 세팅작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있고, 또 픽커상의 비전으로 트레이의 외곽 모서리 4곳 내지 6곳을 촬영하는 새로운 얼라인 방식을 구현함으로써, 트레이의 수축률을 고려한 옵셋값을 반영할 수 있는 등 세팅의 정확도를 좀더 향상시킬 수 있고, 또 픽커상의 비전으로 트레이 내의 지그나 트레이 피더상의 핀을 촬영하는 새로운 얼라인 방식을 구현함으로써, 실질적으로 패키지가 안착되는 곳(포켓)을 직접 촬영할 수 있는 동시에 오차의 소지가 있는 트레이없이도 얼라인 작업을 수행할 수 있는 등 세팅의 정확도는 물론 패키지 촬영이 쉽지 않은 경우에도 용이하게 촬영할 수 있고, 또 비전 촬영시 트레이 촬영부위 저부에 반사판을 구비함으로써, 비전 결과에 대한 보다 선명한 촬영 화질을 얻을 수 있는 얼라인먼트 비전 방법 및 장치를 제공한다.

반도체 장비, 턴테이블, 트레이, 얼라인먼트, 비전

Description

얼라인먼트 비전 방법 및 장치{Alignment vision method and device}

도 1은 종래의 지그를 이용한 얼라인먼트 비전 방법을 보여주는 평면도

도 2는 종래의 지그를 이용한 얼라인먼트 비전 방법에서 픽커의 동작관계를 보여주는 정면도

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법에서 얼라인하기 전 상태를 보여주는 평면도

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법에서 얼라인하는 상태를 보여주는 평면도

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법에서 얼라인하는 상태를 보여주는 정면도

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 3포인트 방식의 얼라인먼트 비전 방법을 보여주는 평면도

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 4포인트 방식의 얼라인먼트 비전 방법을 보여주는 평면도

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 6포인트 방식의 얼라인먼트 비전 방법을 보여주는 평면도

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법에서 지그를 활용하여 얼라인하는 방법을 보여주는 평면도

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법에서 지그를 활용하여 다수 개의 트레이를 얼라인하는 방법을 보여주는 평면도

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법에서 고정핀을 이용하여 얼라인하는 방법을 보여주는 평면도

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법에서 반사판을 적용하는 형태를 보여주는 평면도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 트레이 11 : 지그

12 : 픽커 13 : 비전

14 : 트레이 피더 15 : 턴테이블

16 : 얼라인 비전 17 : 고정핀

18 : 반사판 19 : 홀

본 발명은 반도체 장비에서 트레이의 초기 세팅을 위한 얼라인먼트 비전 방법 및 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 픽커에 설치되어 있는 비전을 이용 하여 트레이 외곽을 촬영하는 방식으로 얼라인하는 새로운 방법을 구현함으로써, 트레이의 초기 세팅작업을 신속하고 정확하게 할 수 있는 얼라인먼트 비전 방법 및 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체 기판상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 제조한 후, 이를 리드프레임이나 인쇄회로기판 등과 같은 스트립 자재에 부착하고, 상기 반도체칩과 스트립 자재가 서로 통전되도록 와이어 등으로 전기적으로 연결한 다음, 반도체칩을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 수지로 몰딩하는 과정으로 제조된다.

이와 같이 제조되는 반도체 패키지는 스트립 자재에 매트릭스 타입으로 배열되는 형태로 패키징되며, 스트립 자재 내에서 서로 연결된 패키지들을 절단하여 개별적으로 분리하는 동시에 낱개로 분리된 패키지들을 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재하는 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비를 거친 후, 다음 공정을 위해 이동된다.

보통 쏘잉 앤 플레이스먼트 공정은 스트립 자재를 로딩하는 공정, 2축로봇을 따라 이동하면서 스트립 자재를 척테이블에 로딩하거나 척테이블로부터 각각의 패키지를 언로딩하는 공정, 픽커에 의해 스트립 자재가 척테이블에 로딩된 상태에서 스트립 자재를 흡착하여 수평방향으로 이동시키거나 회전시키는 공정, 척테이블에 의해 이송된 스트립 자재를 각각의 패키지로 쏘잉하는 공정, 절단시 발생하는 이물질을 제거하는 공정, 세척을 마친 각각의 패키지를 건조하는 공정, 낱개의 패키지를 비전검사를 등을 통해 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재하는 공정 등을 포함한다.

한편, 반도체 제조 장비, 예를 들면 쏘잉 앤 플레이트먼트 장비의 경우 장비 가동을 위한 초기 세팅시나 제품의 사양 변경시 턴테이블이나 트레이의 초기 세팅을 위한 얼라인먼트 비전을 수행한다.

종래의 얼라인먼트 비전 방법은, 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 트레이(10)에 있는 패키지 형상의 지그(11)를 픽커(12)가 픽업한 후, 비전(13)이 있는 곳까지 이동하여 촬영함으로써, 수회의 반복 촬영을 통해 3포인트의 옵셋값(X,Y,θ) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하는 방법으로 되어 있다.

여기서, 미설명 부호 14는 트레이 피더이고, 15는 턴테이블을 나타낸다.

그러나, 종래의 얼라인먼트 비전 방법은 기본적으로 지그를 사용해야 하기 때문에 보관이나 분실 등 관리상의 불편한 점이 있고, 픽업시나 플레이싱 및 이동시 오차발생의 소지가 많은 단점이 있고, 또 미스 플레이싱 에러가 발생할 우려가 많고, 무엇보다도 초기 세팅 작업시간이 오래 걸리는 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 픽커에 있는 비전으로 트레이의 외곽 모서리 3곳을 직접 촬영하는 새로운 얼라인 방식을 구현함으로써, 세팅의 정확도를 높일 수 있고 세팅작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있 는 얼라인먼트 비전 방법 및 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 픽커상의 비전으로 트레이의 외곽 모서리 4곳 내지 6곳을 촬영하는 새로운 얼라인 방식을 구현함으로써, 트레이의 수축률을 고려한 옵셋값을 반영할 수 있는 등 세팅의 정확도를 좀더 향상시킬 수 있는 얼라인먼트 비전 방법 및 장치를 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 픽커상의 비전으로 트레이 내의 지그나 트레이 피더상의 핀을 촬영하는 새로운 얼라인 방식을 구현함으로써, 실질적으로 패키지가 안착되는 곳(포켓)을 직접 촬영할 수 있고, 또 오차의 소지가 있는 트레이없이도 얼라인 작업을 수행할 수 있는 등 세팅의 정확도는 물론 패키지 촬영이 쉽지 않은 경우에도 용이하게 촬영할 수 있는 얼라인먼트 비전 방법 및 장치를 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 비전 촬영시 트레이 촬영부위 저부에 반사판을 구비함으로써, 비전 결과에 대한 보다 선명한 촬영 화질을 얻을 수 있는 얼라인먼트 비전 방법 및 장치를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예는 반도체 장비의 초기 세팅시 픽커에 비전을 설치하고, 픽커의 X 방향 이동 및 트레이의 Y 방향 이동을 통해 픽커의 비전으로 트레이의 외곽 모서리 3곳을 촬영한 후, 3포인트의 옵셋값(X,Y,θ) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정 보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 픽커의 비전으로 트레이 촬영시 트레이의 수축률을 고려하기 위하여 외곽 모서리 3곳과 더불어 나머지 외곽 모서리 1곳을 더 촬영하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 픽커의 비전으로 트레이 촬영시 트레이의 틀어짐을 고려하기 위하여 외곽 모서리 4곳과 더불어 길이가 긴 변의 중간 부분 외곽 2곳을 더 촬영하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 픽커의 비전으로 트레이 촬영시 비전으로 촬영되는 영역인 트레이 외곽 모서리의 저부나 트레이 피더 전체에 반사판을 구비하여 트레이 외곽이 선명하게 촬영될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예는 반도체 장비의 초기 세팅시 픽커에 비전을 설치하고, 픽커의 X 방향 이동 및 트레이의 Y 방향 이동을 통해 픽커의 비전으로 트레이의 X축 방향 외곽 라인 및 Y축 방향 외곽라인을 촬영한 후, 각 라인의 옵셋값(X,Y,θ) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예는 반도체 장비의 초기 세팅시 픽커에 비전을 설치하는 동시에 트레이의 포켓에 패키지 형상의 지그를 안착시키고, 픽커의 X 방향 이동 및 트레이의 Y 방향 이동을 통해 픽커의 비 전으로 트레이의 외곽 포켓 3곳 또는 4곳 또는 6곳의 지그를 촬영한 후, 각 포인트의 옵셋값(X,Y,θ) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 동일한 트레이가 다수 개 배치되는 경우, 트레이 1개에 대한 트레이의 외곽 포켓 3곳 또는 4곳 또는 6곳의 지그를 촬영하는 동시에 트레이의 외곽 모서리 3곳을 촬영한 후, 지그 각 포인트의 옵셋값(X,Y,θ), 3포인트의 옵셋값(X,Y,θ) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하는 한편, 나머지 트레이들에 대해서는 트레이의 외곽 모서리 3곳만 촬영하고 상기 트레이 1개의 지그 촬영시 옵셋정도를 그대로 적용하여 위치값을 구하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예는 반도체 장비의 초기 세팅시 픽커에 비전을 설치하고, 픽커의 X 방향 이동 및 트레이의 Y 방향 이동을 통해 픽커의 비전으로 트레이 피더에 있는 트레이 고정을 위한 고정핀을 X방향 및 Y 방향으로 4곳을 촬영한 후, 트레이가 안착되는 트레이 피더의 틀어진 정도(θ값) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 장치는 반도체 장비의 초기 세팅시 픽커에 비전을 설치하고, 트레이 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하기 위하여 픽커를 X 방향으로 이동시키는 동시에 트레이를 Y 방향으로 이동시키면서 픽커의 비전으로 트레이의 외곽 모서리 3곳 또는 4곳 또는 6곳을 촬영할 수 있도록 한 구조로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 트레이의 비전 촬영 영역인 트레이의 각 외곽 모서리 저부 또는 트레이 피더 전체면에는 반사판이 구비되는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법 및 장치에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법에서 얼라인하기 전 상태를 보여주는 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법에서 얼라인하는 상태를 보여주는 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법에서 얼라인하는 상태를 보여주는 정면도이다.

도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 여기서는 픽커(12)에 설치되어 있는 얼라인 비전(16)을 이용하여 트레이의 초기 세팅을 수행하는 기구적인 메카니즘을 보여준다.

예를 들면, 트레이 이송을 위한 트레이 피더(14)에는 트레이(10)가 놓여지고, 이렇게 트레이(10)를 포함하는 트레이 피더(14)는 얼라인을 위하여 픽커(12)의 동작하는 선상까지 이동한 후, 이때부터 픽커(12)의 X 방향 이동과 트레이(10)의 Y 방향 이동에 의해 트레이 초기 세팅을 위한 얼라인이 수행된다.

상기 픽커(12)에는 한쪽 옆에 얼라인 비전(16)이 설치되어 있으며, 이 얼라 인 비전(16)으로 트레이의 위치를 직접 촬영하여 얼라인을 위한 정보(촬영값)를 제공할 수 있다.

보통 트레이의 초기 세팅시 패키지가 실제로 안착되는 포켓의 중심을 기준점으로 하여 세팅을 수행하는 것이 바람직하지만, 포켓의 모양이 트레이마다 다르고, 포켓에 홀이 없는 것도 있고, 홀이 있어도 비전으로 확실한 영상을 얻을 수 없는 등 어려움이 있기 때문에 본 발명에서는 트레이의 외곽 모서리를 기준점으로 하여 세팅하는 새로운 방식을 제공한다.

예를 들면, 픽커(12)에 설치되어 있는 얼라인 비전(16)으로 트레이(10)의 외곽 모서리 3곳을 촬영하고, 이 정보를 활용하여 3포인트 얼라인 작업을 자동으로 수행할 수 있다.

즉, 종전과 같이 패키지 형상의 지그없이도 얼라인 작업이 가능하게 된다.

기본적으로 얼라인 작업은 얼라인 비전으로 포인트를 촬영한 후, 비전 화면의 센터와 포인트가 일치될 때 이때의 픽커 이동 스트로크 정보 또는 트레이 위치 정보 등으로 이용하는 방식으로 진행된다.

예를 들면, 1회 촬영으로 옵셋값이 얼마인지 알아낸 후, 이때의 옵셋값(X,Y,θ)을 보정하여 바로 세팅을 한다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 3포인트 방식의 얼라인먼트 비전 방법을 보여주는 평면도이다.

도 6에 도시한 바와 같이, 여기서는 트레이의 외곽 모서리 3곳을 촬영하여 얼라인하는 방법을 보여준다.

먼저, 픽커의 X 방향 이동 및 트레이의 Y 방향 이동을 통해 픽커에 설치되어 있는 얼라인 비전으로 트레이(10)의 외곽 모서리 3곳을 촬영한다.

촬영 결과 비전 센터(+)와 외곽 모서리의 포인트(o)가 일치하지 않는 경우, 옵셋값(X,Y,θ)을 보정하여 세팅을 수행할 수 있다.

여기서, θ 보정은 픽커의 회전에 의해 보정할 수 있다.

이렇게 트레이의 외곽 모서리 3포인트의 위치값을 얻은 후, 규격을 알 수 있는 트레이의 센터를 구한 다음, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하는 것으로 초기 세팅을 완료할 수 있다.

여기서, 얼라인 비전의 촬영으로 얻은 트레이 3포인트의 위치값과 트레이 정보 등을 연계하여 트레이의 각 포켓별 위치값을 연산하는 방법은 당해 기술분야에서 통상적으로 알려져 있는 방법이라면 특별히 제한되지 않고 채택될 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 4포인트 방식의 얼라인먼트 비전 방법을 보여주는 평면도이다.

도 7에 도시한 바와 같이, 여기서는 트레이의 수축률 등과 같은 변형을 고려한 얼라인 방법을 보여준다.

픽커의 X 방향 이동 및 트레이의 Y 방향 이동을 통해 픽커에 설치되어 있는 얼라인 비전으로 트레이(10)의 외곽 모서리 4곳을 촬영한다.

여기서도, 촬영 결과 비전 센터(+)와 외곽 모서리의 포인트(o)가 일치하지 않는 경우, 옵셋값(X,Y,θ)을 보정하여 세팅을 실시할 수 있는데, 이렇게 트레이의 외곽 모서리 4포인트의 위치값을 얻은 후, 규격을 알 수 있는 트레이의 센터를 구한 다음, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하는 것으로 초기 세팅을 완료할 수 있다.

보통 트레이의 외곽 모서리 4곳 중 1곳은 모따기 형태로 되어 있기 때문에 이때의 모따진 모서리의 경우 양끝 모서리를 각각 촬영한 후 각 모서리에서 X, Y 방향으로 연장되어 만나는 교차점(가상의 트레이 외곽 모서리)까지의 거리를 계산하는 방식으로 테이퍼진 모서리 1곳의 위치값을 구할 수 있다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 6포인트 방식의 얼라인먼트 비전 방법을 보여주는 평면도이다.

도 8에 도시한 바와 같이, 여기서는 얼라인의 정확도를 좀더 높이고, 또 트레이의 틀어짐 등을 고려하는 얼라인 방법을 보여준다.

즉, 픽커에 있는 얼라인 비전으로 트레이의 외곽 모서리 4곳과 트레이의 4변 중 길이가 긴 양쪽 변의 중간 부분 외곽 2곳을 더 촬영하고, 이렇게 해서 얻은 총 6포인트의 옵셋값(X,Y,θ) 및 트레이의 센터를 구하고, 마찬가지로 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하는 것으로 초기 세팅을 완료할 수 있다.

이와 같이 트레이의 외곽 모서리 4곳 뿐만 아니라 변의 2곳을 촬영함으로써, 트레이 틀어짐 등의 변형을 고려한 좀더 정확한 트레이 포켓의 위치값을 구할 수 있다.

또한, 촬영횟수의 경우 위에서 언급한 3곳, 4곳, 6곳 이외에 필요에 따라 다 양하게 설정할 수 있다.

한편, 다른 실시예로서 픽커에 있는 얼라인 비전으로 트레이의 외곽 모서리가 아닌 X축 방향 외곽 라인 및 Y축 방향 외곽라인을 촬영한 후, 각 라인의 옵셋값(X,Y,θ) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구할 수 있다.

이때의 방법은 라인 촬영을 통해 트레이의 X축 방향 및 Y축 방향의 정렬상태에 따른 위치 정보를 보다 많이 얻을 수 있기 때문에 위의 다수 개의 포인트에 대한 위치 정보를 활용하는 방법에 비해 좀더 정확하게 트레이를 세팅할 수 있다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법에서 지그를 활용하여 얼라인하는 방법을 보여주는 평면도이다.

도 9에 도시한 바와 같이, 여기서는 지그를 활용한 얼라인 방법을 보여준다.

트레이의 포켓, 예를 들면 모서리 부분에 위치되는 3곳의 포켓 내에 패키지 형상의 지그(11)를 안착시킨 후, 픽커에 있는 얼라인 비전으로 각 지그의 중심(즉, 각 포켓의 중심)을 촬영함으로써, 3포인트의 옵셋값(X,Y,θ) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구할 수 있다.

즉, 종전과 같이 지그를 픽업하는 것이 아니라 지그를 단순 이용하여 얼라인 비전으로 촬영하는 방법으로 3포인트 뿐만 아니라 4포인트 및 6포인트의 옵셋값(X,Y,θ)을 구한 후, 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구할 수 있다.

이는 종전의 지그 픽업 및 플레이싱시 오차가 없고, 시간을 단축할 수 있는 잇점을 제공한다.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법에서 지그를 활용하여 다수 개의 트레이를 얼라인하는 방법을 보여주는 평면도이다.

도 10에 도시한 바와 같이, 여기서는 다수 개의 트레이가 적용되는 장비에서 지그를 활용하여 얼라인하는 방법을 보여준다.

먼저, 하나의 트레이에 대하여 트레이의 외곽 모서리 포켓 3곳의 지그를 촬영하고, 이와 동시에 트레이의 외곽 모서리 3곳을 촬영한 후, 지그 각 포인트의 옵셋값(X,Y,θ), 외곽 3포인트의 옵셋값(X,Y,θ) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구한다.

이렇게 지그와 외곽을 촬영하여 얼라인함으로써 외곽 대비 포켓의 틀어진 정도를 파악할 수 있어 정확도를 향상시킬 수 있다.

여기서, 트레이의 지그 촬영시 3곳 이외에 4곳 또는 6곳 촬영도 가능하며, 트레이의 외곽 촬영시의 경우에도 3곳 이외에 4곳 또는 6곳 촬영도 가능하다.

다음, 이렇게 하나의 트레이에 대한 얼라인을 완료하면, 그 다음의 나머지 트레이들에 대해서는 트레이의 외곽 모서리 3곳(또는 4곳이나 6곳)만 촬영하고 상기 트레이 1개의 지그 촬영시 옵셋정도를 그대로 적용하여 위치값을 구할 수 있다.

한편, 다른 실시예로서, 본 발명에서는 지그없이 트레이의 포켓에 있는 홀(19)을 얼라인 비전으로 촬영하는 방법을 제공할 수 있다.

즉, 얼라인 비전의 촬영을 통해 3포인트 또는 4포인트 또는 6포인트의 옵셋값(X,Y,θ)을 구하고, 트레이 정보, 포켓의 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구할 수 있다.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법에서 고정핀을 이용하여 얼라인하는 방법을 보여주는 평면도이다.

도 11에 도시한 바와 같이, 여기서는 트레이 피더에 있는 고정핀(17)을 이용하여 얼라인 하는 방법을 보여준다.

예를 들면, 픽커의 얼라인 비전으로 트레이 주변에 있는 고정핀을 X방향 및 Y 방향으로 4곳을 촬영한 후, 트레이가 안착되는 트레이 피더의 틀어진 정도, 즉 θ값 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구할 수 있다(여기서는 트레이 오차가 없다는 가정하에 위치값을 구한다).

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인먼트 비전 방법에서 반사판을 적용하여 얼라인하는 방법을 보여주는 평면도이다.

도 12에 도시한 바와 같이, 여기서는 얼라인시 비전의 선명한 영상을 획득하기 위하여 반사판(18)을 사용하는 형태를 보여준다.

상기 반사판은 트레이 외곽 촬영시 트레이 외곽이 선명하게 찍히도록 도와주는 역할을 한다.

이러한 반사판은 얼라인 비전에 의해 촬영되는 트레이 외곽부분의 다양한 위치에 설치될 수 있다.

예를 들면, 트레이 외곽 모서리 영역을 포함하는 대략 사각형의 면적으로 설치될 수 있고, 또 트레이 외곽 길이 중간 영역을 포함하는 위치에 설치될 수 있고, 또 트레이 피더의 전체 면적을 커버하는 형태로 설치될 수 있다.

이렇게 얼라인 비전의 촬영 부위에 반사판을 설치함으로써 보다 선명한 영상값을 얻을 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에서 제공하는 얼라인먼트 비전 방법 및 장치는 다음과 같은 장점이 있다.

첫째, 픽커에 있는 비전으로 트레이를 직접 촬영하는 방식이므로, 세팅의 정확도를 높일 수 있고 세팅작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

둘째, 트레이의 수축률을 고려한 옵셋값을 반영할 수 있으므로, 세팅의 정확도를 한층 더 향상시킬 수 있다.

셋째, 트레이 외곽을 촬영하는 것 이외에 트레이에 있는 지그를 촬영하는 방식으로도 얼라인이 가능하므로, 오차의 소지가 있는 트레이를 배제할 수 있어 세팅의 정확도 향상은 물론 패키지 사양이 변경되는 경우에도 적극 대처할 수 있다.

넷째, 비전 촬영시 반사판을 이용하므로, 비전 결과에 대한 보다 선명한 촬영 화질을 얻을 수 있다.

Claims (10)

1. 얼라인먼트 비전 방법에 있어서,

   반도체 장비의 초기 세팅시 픽커에 비전을 설치하고, 픽커의 X 방향 이동 및 트레이의 Y 방향 이동을 통해 픽커의 비전으로 트레이의 외곽 모서리 3곳을 촬영한 후, 3포인트의 옵셋값(X,Y,θ) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 얼라인먼트 비전 방법.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 픽커의 비전으로 트레이 촬영시 트레이의 수축률을 고려하기 위하여 외곽 모서리 3곳과 더불어 나머지 외곽 모서리 1곳을 더 촬영하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 비전 방법.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 픽커의 비전으로 트레이 촬영시 트레이의 틀어짐을 고려하기 위하여 외곽 모서리 4곳과 더불어 길이가 긴 변의 중간 부분 외곽 2곳을 더 촬영하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 비전 방법.
4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 픽커의 비전으로 트레이 촬영시 비전으로 촬영되는 영역인 트레이 외곽의 저부에 반사판을 구비하여 트레이 외곽이 선명하게 촬영될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 비전 방법.
5. 얼라인먼트 비전 방법에 있어서,

   반도체 장비의 초기 세팅시 픽커에 비전을 설치하고, 픽커의 X 방향 이동 및 트레이의 Y 방향 이동을 통해 픽커의 비전으로 트레이의 X축 방향 외곽 라인 및 Y축 방향 외곽라인을 촬영한 후, 각 라인의 옵셋값(X,Y,θ) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 비전 방법.
6. 얼라인먼트 비전 방법에 있어서,

   반도체 장비의 초기 세팅시 픽커에 비전을 설치하는 동시에 트레이의 포켓에 패키지 형상의 지그를 안착시키고, 픽커의 X 방향 이동 및 트레이의 Y 방향 이동을 통해 픽커의 비전으로 트레이의 외곽 포켓 3곳 또는 4곳 또는 6곳의 지그를 촬영한 후, 각 포인트의 옵셋값(X,Y,θ) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레 이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 비전 방법.
7. 청구항 6에 있어서, 동일한 트레이가 다수 개 배치되는 경우, 트레이 1개에 대한 트레이의 외곽 포켓 3곳 또는 4곳 또는 6곳의 지그를 촬영하는 동시에 트레이의 외곽 모서리 3곳을 촬영한 후, 지그 각 포인트의 옵셋값(X,Y,θ), 외곽 3포인트의 옵셋값(X,Y,θ) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하는 한편, 나머지 트레이들에 대해서는 트레이의 외곽 모서리 3곳만 촬영하고 상기 트레이 1개의 지그 촬영시 옵셋정도를 그대로 적용하여 위치값을 구하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 비전 방법.
8. 얼라인먼트 비전 방법에 있어서,

   반도체 장비의 초기 세팅시 픽커에 비전을 설치하고, 픽커의 X 방향 이동 및 트레이의 Y 방향 이동을 통해 픽커의 비전으로 트레이 피더에 있는 트레이 고정을 위한 고정핀을 X방향 및 Y 방향으로 4곳을 촬영한 후, 트레이가 안착되는 트레이 피더의 틀어진 정도(θ값) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 포켓 갯수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 비전 방법.
9. 얼라인먼트 비전 장치에 있어서,

   반도체 장비의 초기 세팅시 픽커에 비전을 설치하고, 트레이 매트릭스 구조의 각 포켓별 정확한 위치값을 구하기 위하여 픽커를 X 방향으로 이동시키는 동시에 트레이를 Y 방향으로 이동시키면서 픽커의 비전으로 트레이의 외곽 모서리 3곳 또는 4곳 또는 6곳을 촬영할 수 있도록 한 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 비전 장치.
10. 청구항 9에 있어서, 상기 트레이의 비전 촬영 영역인 트레이의 각 외곽 모서리 저부 또는 트레이 피더 전체면에는 반사판이 구비되는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 비전 장치.

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