JP5041242B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Description
2・・・電子部品
3・・・電子部品供給部
4・・・電子部品中継部
5・・・電子部品装着部
6・・・第1のカメラ
7・・・第2のカメラ
8・・・第3のカメラ
9・・・中継ヘッド
10・・・装着ヘッド
11・・・ディスペンサ
12・・・基板ステージ
13・・・X軸駆動機構
14・・・Y軸駆動機構
15・・・基準面
16・・・接触式変位計
17・・・電子部品搭載面
18・・・レーザ変位計
19・・・ピッカ
20・・・UV照射器
21・・・電子部品吸着面
22・・・X軸駆動機構
23・・・Y軸駆動機構
24・・・Z軸駆動機構
25・・・θ軸駆動機構
26・・・交換アタッチメント
27・・・接合剤
28・・・傾斜角変更ブロック
29・・・ボールねじ
30・・・XYテーブル
31・・・中継ステージ
32・・・Y軸駆動機構
33・・・傾斜機構
34・・・Y軸駆動モータ
35・・・傾斜駆動モータ
36・・・ピックアップノズル
37・・・Z軸駆動機構
38・・・吸着穴
39・・・回転軸
40・・・ナット部材
Claims (1)
- 基板ステージに支持された基板に対して電子部品を装着するための装着ヘッドに、下端に電子部品を吸着可能なピッカと基板上面の高さを測定する第1高さ測定手段とを設け、基板ステージ上の基板に電子部品を位置決めして接合剤を介して装着する電子部品装着装置において、
前記基板ステージに、上端面に高さ基準面が形成され、ピッカ下端により高さ基準面を押し下げることによってピッカとの相対位置関係を測定可能な第2高さ測定手段を設け、
第1高さ測定手段により前記高さ基準面を測定するとともに、第2高さ測定手段によりピッカの高さを測定することによって、第1高さ測定手段とピッカとの相対位置関係を測定し、
装着時に第1高さ測定手段によりステージ上の基板上面の高さを測定して、前記第1高さ測定手段とピッカとの相対位置関係をもとに基板と電子部品とを位置決めすることを特徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008200386A JP5041242B2 (ja) | 2008-08-04 | 2008-08-04 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008200386A JP5041242B2 (ja) | 2008-08-04 | 2008-08-04 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
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JP2010040685A JP2010040685A (ja) | 2010-02-18 |
JP5041242B2 true JP5041242B2 (ja) | 2012-10-03 |
Family
ID=42012936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008200386A Active JP5041242B2 (ja) | 2008-08-04 | 2008-08-04 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5041242B2 (ja) |
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2008
- 2008-08-04 JP JP2008200386A patent/JP5041242B2/ja active Active
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JP2010040685A (ja) | 2010-02-18 |
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