JP2002162206A - アライメント方法および装置 - Google Patents

アライメント方法および装置

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JP2002162206A JP2000356277A JP2000356277A JP2002162206A JP 2002162206 A JP2002162206 A JP 2002162206A JP 2000356277 A JP2000356277 A JP 2000356277A JP 2000356277 A JP2000356277 A JP 2000356277A JP 2002162206 A JP2002162206 A JP 2002162206A
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Akira Yamauchi
朗 山内
Takashi Uenishi
孝史 上西
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Toray Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被接合物同士を接合するためにアライメント
する場合であって、一方の被接合物が被覆材を有する場
合に、両被接合物間の相対位置を許容精度内に確実にか
つ容易に調整することが可能なアライメント方法および
装置を提供する。 【解決手段】 第１の被接合物と、被覆材を有する第２
の被接合物との相対位置を合わせるに際し、第１の被接
合物の位置合わせ用マークの位置を認識手段により認識
するとともに、その認識位置を基準に、第２の被接合物
の被覆材の外側の領域に対応する位置に、第１の被接合
物の位置を代表する基準マークを画面上に表示し、第２
の被接合物の被覆材の外側に付されている第２の被接合
物の位置合わせ用マークの位置を認識手段により認識す
るとともに、その認識位置を前記画面上に表示し、第２
の被接合物の位置合わせ用マークの位置が前記基準マー
クの位置に対して予め定められた許容精度内に入るよう
に、第２の被接合物の位置を補正することを特徴とする
アライメント方法および装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一方が非導電性フ
ィルムや非導電ペースト等からなる被覆材を有する被接
合物同士を接合する際の相対位置を所定の精度内にアラ
イメントする方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば半導体チップを基板に接合して
実装する場合、非導電性フィルム等の被覆材によりある
領域が被覆された基板を使用することがある。接合前に
は、チップと基板の相対位置関係は所定の精度内に合わ
せられなければならないが、基板上のチップの位置合わ
せ用マークに対応する位置が非導電性フィルム等で被覆
されていると、その位置には基板用位置合わせ用マーク
を付すことができず、つまり非導電性フィルム等で遮蔽
されるため基板用位置合わせ用マークを付してもそれを
正確に読みとることができず、現実には、このような非
導電性フィルム等を有する基板に対しては、チップとの
間の相対位置をマニュアルやオートで（自動的に）合わ
せることはできなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題
は、被接合物同士を接合するためにアライメントする場
合であって、一方の被接合物が被覆材を有する場合に、
両被接合物間の相対位置を許容精度内に確実にかつ容易
に調整することが可能なアライメント方法および装置を
提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るアライメント方法は、第１の被接合物
と、被覆材を有する第２の被接合物との相対位置を合わ
せるに際し、第１の被接合物の位置合わせ用マークの位
置を認識手段により認識するとともに、その認識位置を
基準に、第２の被接合物の被覆材の外側の領域に対応す
る位置に、第１の被接合物の位置を代表する基準マーク
を画面上に表示し、第２の被接合物の被覆材の外側に付
されている第２の被接合物の位置合わせ用マークの位置
を認識手段により認識するとともに、その認識位置を前
記画面上に表示し、第２の被接合物の位置合わせ用マー
クの位置が前記基準マークの位置に対して予め定められ
た許容精度内に入るように、第２の被接合物の位置を補
正することを特徴とする方法からなる。被覆材として
は、非透過性のもの、透過性のもののいずれでもよく、
この被覆材は、たとえば、非導電性フィルムや非導電ペ
ーストからなり、第２の被接合物の所定領域に設けられ
ている。また、第１の被接合物は、たとえば半導体チッ
プからなり、第２の被接合物は、たとえば基板（たとえ
ばガラス基板）からなる。
【０００５】また、上記アライメント方法は、第２の被
接合物の位置をマニュアルで補正することも、自動的に
（フルオートで）補正することもできる。また上記アラ
イメント方法においては、第２の被接合物の位置合わせ
用マークの位置を認識するに際し、認識手段を第１の被
接合物の位置合わせ用マークの認識位置から第２の被接
合物の位置合わせ用マークの認識位置へ移動させるする
ようにすることができる。認識手段を移動させる場合に
は、その移動に伴って認識手段による各マークの位置認
識精度が低下するおそれがあるが、その精度低下を回避
するために、認識手段の移動に伴う位置認識の誤差を基
準ゲージでキャリブレーションすることが好ましい。
【０００６】また、上記アライメント方法においては、
前記画面上に表示された基準マークと第２の被接合物の
位置合わせ用マークとの位置関係から、画像処理によ
り、第２の被接合物の補正すべき量を求めるようにする
こともできる。この求めた補正量に基づいて、第２の被
接合物の位置を補正することができる。
【０００７】さらに、各被接合物の保持、移動系や、認
識手段の軸方向、移動系等に、何らかの機械的要因によ
るずれ量が発生する場合には、そのずれ量を考慮しその
ずれ量に対応するオフセット量を、画面に前記第２の被
接合物の位置合わせ用マークを表示する時に入力するこ
とにより、このような機械的要因による誤差を修正する
ことが可能である。
【０００８】このようなアライメント方法によってアラ
イメントした後に、第２の被接合物の位置合わせ用マー
クを再度認識し、精度を確認した後第１の被接合物と第
２の被接合物を接合することが好ましい。このようなボ
ンディング方法を採用することにより、高精度のアライ
メントによる高精度の接合が可能になる。
【０００９】本発明に係るアライメント装置は、第１の
被接合物と、被覆材を有する第２の被接合物との相対位
置を合わせるアライメント装置であって、第１の被接合
物の位置合わせ用マークの位置および第２の被接合物の
被覆材の外側に付されている第２の被接合物の位置合わ
せ用マークを認識する認識手段と、認識手段による第１
の被接合物の位置合わせ用マークの認識位置を基準に、
第２の被接合物の被覆材の外側の領域に対応する位置
に、第１の被接合物の位置を代表する基準マークを画面
上に表示するとともに、認識手段による第２の被接合物
の位置合わせ用マークの認識位置を同じ画面上に表示
し、基準マークの位置と第２の被接合物の位置合わせ用
マークの認識位置との関係に応じて第２の被接合物の補
正量を把握可能な画像処理手段とを有することを特徴と
するものからなる。
【００１０】第１の被接合物としては、たとえば半導体
チップからなり、第２の被接合物は、たとえば被覆材と
して非導電性フィルムまたは非導電ペーストを所定領域
に被覆した基板からなる。認識手段としては、たとえば
２台のカメラを用いることができる。また、認識手段が
第２の被接合物側の位置合わせ用マークを認識するため
に移動される場合には、認識手段の移動に伴う位置認識
の誤差をキャリブレーションするための基準ゲージを有
することが好ましい。
【００１１】このような本発明に係るアライメント方法
および装置においては、第１の被接合物側の位置に基づ
く基準マークが画面上に設定、表示され、その第１の被
接合物の位置を代表する基準マークの位置を基準に、第
２の被接合物の被覆材外の領域に付された第２の被接合
物の位置合わせ用マークの位置（つまり、認識手段によ
る認識が可能な位置）が認識されるとともに画面上に表
示され、画面上における両マークの位置のずれ量が両被
接合物間の位置ずれ量として把握される。この位置ずれ
量に基づいて、第１の被接合物の位置に対する第２の被
接合物の位置をマニュアルまたはオートで補正すること
により、両被接合物の相対位置が容易に許容精度内に納
められる。つまり、一方の被接合物が非透過性遮蔽材を
有するものであっても、所望の高精度のアライメントが
可能になる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の望ましい実施の
形態を、図面を参照して説明する。
【００１３】図１ないし図５は、本発明の一実施態様に
係るアライメント方法および装置を示している。本実施
態様では、第１の被接合物がチップからなり、第２の被
接合物が、所定領域上に非導電性フィルムを有するガラ
ス基板からなる。この非導電性フィルムは、透過性のも
のでも、非透過性のものでもよい。図は、チップを基板
に接合により実装する前のアライメントを示している。
ただし、これら両被接合物の種類は、本発明で規定する
要件を満足する限り、特に限定されない。
【００１４】図１に示すアライメント装置１は、ボンデ
ィング装置内に組み込まれた装置であり、第１の被接合
物としてのチップ２は、図２に示すように、チップトレ
イ３上からチップ供給手段４により一つだけ取り出さ
れ、反転機能を有する吸着ノズル５を介して、ボンディ
ングツール６の下端に位置するボンディングヘッド７の
下面に供給され、そこで吸着等により保持される。ボン
ディングツール６は、加圧シリンダ８により、上下方向
（Ｚ方向）に移動可能に構成されているとともに、接合
の際に必要な加圧力を付与できるようになっている。Ｚ
方向には、Ｚ軸ガイド９に沿って案内される。
【００１５】図１において、上記ボンディングヘッド７
に保持されたチップ２の下方には、進退および位置調整
可能に、認識手段としての２台のカメラ１０ａ、１０ｂ
（カメラＮｏ．１、カメラＮｏ．２）が配置される。カ
メラ１０ａ、１０ｂは、本実施態様では、上方に位置さ
れるチップ２の位置合わせ用マーク、および挿入動作後
に上方に位置される、第２の被接合物としての基板１１
の位置合わせ用マークを認識するようになっており、上
方のマークのみを読みとる一方向カメラに構成されてい
る。ただし、上方のチップ２の位置と、基板が下方に位
置される場合のその下方に位置される基板の位置合わせ
用マークの位置とを認識できる二視野カメラから構成す
ることも可能である。２台のカメラ１０ａ、１０ｂは、
カメラテーブル１２上でＸ方向（Ｘ1 、Ｘ2 方向）に移
動可能に構成されているとともに、カメラテーブル１２
により、必要に応じて上下方向（Ｚ方向）および進退方
向（Ｙ方向）にも位置調整可能に構成されている。
【００１６】基板１１は、基板テーブル１３上に吸着等
により保持されており、基板テーブル１３により、Ｘ、
Ｙ方向とともに、回転方向（θ方向）に位置調整できる
ようになっている。基板１１は、基板テーブル１３を介
して、チップ２およびカメラ１０ａ、１０ｂの上方に移
動でき、本実施態様では、後述の位置の補正時に、基板
１１の位置が、基板テーブル１３のインチング動作によ
りマニュアルにて微調整できるようになっている。この
微調整は、マニュアルに限らず、フルオートで行うこと
も可能である。
【００１７】基板１１をバックアップガラス上に載せる
場合には、基板１１とバックアップガラスとの間に０．
１ｍｍ程度の隙間をあけ、アライメント後下降させて基
板１１をバックアップガラスに載せる方法が好ましい。
また、カメラＺ軸やヘッドＺ軸、基板昇降Ｚ軸の傾きな
どのよる基板下降時の機械的要因によるＸ、Ｙ方向の誤
差は、基板の位置合わせ用マークを画面に表示する時
に、その誤差に対応したオフセット量を入力することに
より、防止することが可能である。
【００１８】ボンディングヘッド７に保持されたチップ
２の下面には、図３に示すように、両側にそれぞれチッ
プ２用の位置合わせ用マーク１４ａ、１４ｂが付されて
いる。このチップ２の大きさと略対応する大きさの非導
電性フィルム１５が、基板１１の所定の領域（たとえ
ば、複数の接合用端子１６を有する領域）に被覆、接着
されている。非導電性フィルム１５で被覆された領域で
は、非導電性フィルム１５によって光等の測定波が遮断
されて透過できないため、あるいは透過性ではあるが精
度の良い読み取りが難しいため、たとえ位置合わせ用マ
ークを付してもそれを下方のカメラ１０ａ、１０ｂで正
確に読み取ることができない。つまり、従来技術の問題
点として指摘した通りである。
【００１９】本実施態様においては、基板１１の非導電
性フィルム１５で被覆された部分の外側の領域に、図３
に示した態様では、非導電性フィルム１５の両外側の領
域に、基板１１側の位置合わせ用マーク１７ａ、１７ｂ
が付されている。基板１１はガラス基板から構成されて
いるので光を良好に透過でき、これら位置合わせ用マー
ク１７ａ、１７ｂは、下方のカメラ１０ａ、１０ｂで認
識することができる。チップ２の位置に対し、基板１１
の位置が次のようなアライメント方法によって、目標と
する許容精度内に調整される。
【００２０】図４に示すように、まず、チップ２の位置
合わせ用マーク１４ａ、１４ｂがカメラ１０ａ、１０ｂ
で読み取られ（ステップＳ１）、読み取った位置合わせ
用マーク１４ａ、１４ｂの認識位置を基準に、基板１１
の非導電性フィルム１５の外側の領域に対応する位置に
（つまり、基板１１の位置合わせ用マーク１７ａ、１７
ｂの位置に対応する位置に）、チップ２の位置を代表す
る基準マーク（たとえば、図３に示すような十字マーク
１８ａ、１８ｂ）が画面上に設定、表示される。次に基
板１１が、基板テーブル１３の作動により、カメラ１０
ａ、１０ｂの上方に挿入される（ステップＳ３）。カメ
ラ１０ａ、１０ｂが、カメラテーブル１２上をＸ1 、Ｘ
2 方向に、基板１１の位置合わせ用マーク１７ａ、１７
ｂの位置へと移動される（ステップＳ４）。
【００２１】そして、基板１１の位置合わせ用マーク１
７ａ、１７ｂをカメラ１０ａ、１０ｂによって認識し、
図５に示すように、上述の基準マーク１８ａ、１８ｂを
表示した画面１９上に、該基準マーク１８ａ、１８ｂの
位置を基準にして、画像処理により、さらに位置合わせ
用マーク１７ａ、１７ｂの認識位置を画像マーク２０
ａ、２０ｂとして表示する（ステップＳ５）。図５
（ａ）は、十字形の基準マーク１８ａ、１８ｂに対して
円形の画像マーク２０ａ、２０ｂとして表示したもので
あり、図５（ｂ）は、十字形の基準マーク１８ａ、１８
ｂに対して正方形の画像マーク２０ａ’、２０ｂ’とし
て表示したものである。
【００２２】上記画像処理により画面１９上に表示する
際には、同時に、基準マーク１８ａ、１８ｂの位置に、
基板１１側のマーク２０ａ、２０ｂの位置が合うよう
に、基準マーク１８ａ、１８ｂの位置に対する基板１１
の補正移動すべき量をＸ、Ｙ、θ方向に関して表示でき
るようにすることが好ましい。
【００２３】上記表示画面を見ながら、たとえば基板テ
ーブル１３を微小インチング作動させながら、マニュア
ルで（人手により）基板１１を移動し（ただし、フルオ
ートで移動させてもよい。）、その位置を調整する（ス
テップＳ６）。すなわち、図５（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、基板１１側の画像マーク２０ａ、２０ｂ（２０
ａ’、２０ｂ’）の位置が基準マーク１８ａ、１８ｂの
位置と一致するように調整する。このアライメントで
は、現在の基板１１の位置を正確に認識するために画像
処理を行うので、確認ボタンを押し基板１１の位置合わ
せ用マーク１７ａ、１７ｂの位置を上記画像マーク２０
ａ、２０ｂの位置として、画像処理により位置認識し、
アライメント誤差を表示する（ステップＳ７）。また、
次に補正すべき量を表示できるようにしておくことが好
ましい。
【００２４】このようにしてアライメントされた、チッ
プ２の位置を代表する基準マーク１８ａ、１８ｂの位置
に対する、基板１１の位置合わせ用マーク１７ａ、１７
ｂに対応する画像マーク２０ａ、２０ｂの位置が、許容
精度内に入ったか否かが判定され（ステップＳ８）、入
っていない場合にはステップＳ６に戻って上記同様の動
作を繰り返す。許容精度内に入ったと判定されたら、チ
ップボンディング動作を実行する（ステップＳ９）。こ
の許容精度内に入ったか否かの確認動作においては、ア
ライメント後に基板１１の位置合わせ用マーク１７ａ、
１７ｂを再度読み取り、精度を確認してからボンディン
グするようにすれば、より確実に高精度でボンディング
を行うことができる。
【００２５】このように本実施態様に係るアライメント
においては、基板１１が非導電性フィルム１５による被
覆領域を有するものの場合であっても、その領域外に位
置合わせ用マーク１７ａ、１７ｂを付してそれを適切に
利用することが可能になり、チップ２と基板１１が容易
にかつ高精度で許容誤差内に確実に位置合わせされる。
【００２６】なお、上記の如く、基板１１の位置合わせ
用マーク１７ａ、１７ｂ認識のためにカメラ１０ａ、１
０ｂを移動させるので、この移動に伴って機械的なガタ
等によって位置認識の精度誤差が生じるおそれがある。
しかしそのような場合には、たとえば図６に示すような
基準ゲージ２１を設けておくことで、適切にキャリブレ
ーションでき、移動に伴って発生した誤差を正確に補正
できる。すなわち、カメラ１０ａ、１０ｂの移動方向Ｘ
1 、Ｘ2 または移動路に沿って、予め、設定された高精
度の比較参照マーク２２が複数配列された基準ゲージ２
１を設けておき、各比較参照マーク２２と、それらをカ
メラ１０ａ、１０ｂで読み取った位置（移動中の各カメ
ラ位置）との関係から、カメラ１０ａ、１０ｂの移動に
伴う誤差が正確に較正される。
【００２７】なお、上記基準ゲージは、たとえば図７に
示すようにＸ、Ｙ方向に比較参照マーク２２’を配列し
た基準ゲージ２１’に構成しておき、移動方向Ｘ1 、Ｘ
2 および移動方向Ｙ1 、Ｙ2 の両方向についてキャリブ
レーションすることも可能である。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のアライメ
ント方法および装置によれば、一方の被接合物が被覆材
を有する場合の被接合物同士の接合に際し、両被接合物
間の相対位置を確実にかつ容易にマニュアルで許容精度
内に調整できるようになり、従来困難であったアライメ
ントを実行できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施態様に係るアライメント装置の
斜視図である。
【図２】図１の装置を有するボンディング装置の部分斜
視図である。
【図３】被接合物としてのチップと基板の拡大概略斜視
図である。
【図４】本発明の一実施態様に係るアライメント方法の
制御フロー図である。
【図５】画面上での基準マークと基板の位置合わせ用マ
ークとの位置合わせの様子を示す概略構成図である。
【図６】基準ゲージの斜視図である。
【図７】別の基準ゲージの斜視図である。
【符号の説明】
１ アライメント装置 ２ 第１の被接合物としてのチップ ３ チップトレイ ４ チップ供給手段 ５ 吸着ノズル ６ ボンディングツール ７ ボンディングヘッド ８ 加圧シリンダ ９ Ｚ軸ガイド １０ａ、１０ｂ 認識手段としてのカメラ １１ 第２の被接合物としての基板 １２ カメラテーブル １３ 基板テーブル １４ａ、１４ｂ チップ用の位置合わせ用マーク １５ 被覆材としての非導電性フィルム １６ 接合用端子 １７ａ、１７ｂ 基板用の位置合わせ用マーク １８ａ、１８ｂ 基準マーク １９ 画面 ２０ａ、２０ｂ、２０ａ’、２０ｂ’ 位置合わせ用マ
ーク１７ａ、１７ｂの認識位置を表示した画像マーク ２１、２１’ 基準ゲージ ２２、２２’ 比較参照マーク

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の被接合物と、被覆材を有する第２
    の被接合物との相対位置を合わせるに際し、第１の被接
    合物の位置合わせ用マークの位置を認識手段により認識
    するとともに、その認識位置を基準に、第２の被接合物
    の被覆材の外側の領域に対応する位置に、第１の被接合
    物の位置を代表する基準マークを画面上に表示し、第２
    の被接合物の被覆材の外側に付されている第２の被接合
    物の位置合わせ用マークの位置を認識手段により認識す
    るとともに、その認識位置を前記画面上に表示し、第２
    の被接合物の位置合わせ用マークの位置が前記基準マー
    クの位置に対して予め定められた許容精度内に入るよう
    に、第２の被接合物の位置を補正することを特徴とする
    アライメント方法。
  2. 【請求項２】 第２の被接合物の位置合わせ用マークの
    位置を認識するに際し、認識手段を第１の被接合物の位
    置合わせ用マークの認識位置から第２の被接合物の位置
    合わせ用マークの認識位置へ移動させる、請求項１のア
    ライメント方法。
  3. 【請求項３】 認識手段の移動に伴う位置認識の誤差を
    基準ゲージでキャリブレーションする、請求項２のアラ
    イメント方法。
  4. 【請求項４】 前記画面上に表示された基準マークと第
    ２の被接合物の位置合わせ用マークとの位置関係から、
    画像処理により、第２の被接合物の補正すべき量を求め
    る、請求項１ないし３のいずれかに記載のアライメント
    方法。
  5. 【請求項５】 前記画面上に第２の被接合物の位置合わ
    せ用マークを表示する時に、機械的要因によるずれ量を
    考慮してオフセット量を入力する、請求項１ないし４の
    いずれかに記載のアライメント方法。
  6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の方
    法によるアライメント後、第２の被接合物の位置合わせ
    用マークを再度認識し、精度を確認した後第１の被接合
    物と第２の被接合物を接合する、ボンディング方法。
  7. 【請求項７】 第１の被接合物と、被覆材を有する第２
    の被接合物との相対位置を合わせるアライメント装置で
    あって、第１の被接合物の位置合わせ用マークの位置お
    よび第２の被接合物の被覆材の外側に付されている第２
    の被接合物の位置合わせ用マークを認識する認識手段
    と、認識手段による第１の被接合物の位置合わせ用マー
    クの認識位置を基準に、第２の被接合物の被覆材の外側
    の領域に対応する位置に、第１の被接合物の位置を代表
    する基準マークを画面上に表示するとともに、認識手段
    による第２の被接合物の位置合わせ用マークの認識位置
    を同じ画面上に表示し、基準マークの位置と第２の被接
    合物の位置合わせ用マークの認識位置との関係に応じて
    第２の被接合物の補正量を把握可能な画像処理手段とを
    有することを特徴とするアライメント装置。
  8. 【請求項８】 第１の被接合物がチップからなり、第２
    の被接合物が、被覆材として非導電性フィルムまたは非
    導電ペーストを所定領域に被覆した基板からなる、請求
    項７のアライメント装置。
  9. 【請求項９】 認識手段が２台のカメラからなる、請求
    項７または８のアライメント装置。
  10. 【請求項１０】 認識手段の移動に伴う位置認識の誤差
    をキャリブレーションするための基準ゲージを有する、
    請求項７ないし９のいずれかに記載のアライメント装
    置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005166859A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Athlete Fa Kk ボール搭載装置
US7130754B2 (en) 2002-03-19 2006-10-31 Canon Kabushiki Kaisha Sensor calibration apparatus, sensor calibration method, program, storage medium, information processing method, and information processing apparatus
WO2010050500A1 (ja) 2008-10-30 2010-05-06 三菱重工業株式会社 アライメント装置制御装置およびアライメント方法
CN105413769A (zh) * 2015-12-22 2016-03-23 苏州汶颢芯片科技有限公司 微流控芯片对准键合装置
KR20230046353A (ko) * 2021-09-29 2023-04-06 한국생산기술연구원 다이 웨이퍼 간 본딩 시 정렬방법
JP7496506B2 (ja) 2020-12-02 2024-06-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品圧着装置および部品圧着方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100406846C (zh) * 2006-03-20 2008-07-30 友达光电股份有限公司 对准检测装置及对准偏移量的检测方法
CN102856239B (zh) * 2006-07-31 2018-03-30 温泰克工业有限公司 将预定元件置于目标平台的装置和方法
CN101188247B (zh) * 2007-08-16 2010-11-10 清华大学 一种有机电致发光显示器及其制备方法
KR100890757B1 (ko) * 2007-12-05 2009-03-26 주식회사 나래나노텍 노즐 디스펜서의 노즐 오프셋 보정 장치 및 방법
KR100975647B1 (ko) * 2008-10-09 2010-08-17 주식회사 나래나노텍 잉크젯 헤드의 얼라인 장치, 액적 실시간 검사 장치, 및 잉크젯 헤드의 얼라인 및 액적 실시간 검사 장치
KR101132842B1 (ko) * 2009-10-22 2012-04-02 세크론 주식회사 다이본딩장치의 오프셋입력방법
US8102064B2 (en) * 2010-04-08 2012-01-24 Nanya Technology Corp. Electrical alignment mark set and method for aligning wafer stack
JP6305887B2 (ja) * 2014-09-16 2018-04-04 東芝メモリ株式会社 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04302445A (ja) * 1991-03-29 1992-10-26 Toshiba Corp 半導体素子の実装構造
JPH07283272A (ja) * 1994-04-15 1995-10-27 Citizen Watch Co Ltd 電子部品搭載装置
JPH08162503A (ja) * 1994-11-30 1996-06-21 Casio Comput Co Ltd 電子部品の位置合わせ方法及びその装置
US5764366A (en) * 1995-11-30 1998-06-09 Lucent Technologies Inc. Method and apparatus for alignment and bonding

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7130754B2 (en) 2002-03-19 2006-10-31 Canon Kabushiki Kaisha Sensor calibration apparatus, sensor calibration method, program, storage medium, information processing method, and information processing apparatus
JP2005166859A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Athlete Fa Kk ボール搭載装置
WO2010050500A1 (ja) 2008-10-30 2010-05-06 三菱重工業株式会社 アライメント装置制御装置およびアライメント方法
US8737719B2 (en) 2008-10-30 2014-05-27 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Alignment unit control apparatus and alignment method
CN105413769A (zh) * 2015-12-22 2016-03-23 苏州汶颢芯片科技有限公司 微流控芯片对准键合装置
JP7496506B2 (ja) 2020-12-02 2024-06-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品圧着装置および部品圧着方法
KR20230046353A (ko) * 2021-09-29 2023-04-06 한국생산기술연구원 다이 웨이퍼 간 본딩 시 정렬방법
KR102633129B1 (ko) 2021-09-29 2024-02-06 한국생산기술연구원 다이 웨이퍼 간 본딩 시 정렬방법

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