JPH0346244A - Tab部品の実装装置における教示方法 - Google Patents

Tab部品の実装装置における教示方法

Info

Publication number
JPH0346244A
JPH0346244A JP18175489A JP18175489A JPH0346244A JP H0346244 A JPH0346244 A JP H0346244A JP 18175489 A JP18175489 A JP 18175489A JP 18175489 A JP18175489 A JP 18175489A JP H0346244 A JPH0346244 A JP H0346244A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
substrate
crystal substrate
carrier tape
stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP18175489A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2774587B2 (ja
Inventor
Yasuhiko Fuchigami
安彦 渕上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP18175489A priority Critical patent/JP2774587B2/ja
Publication of JPH0346244A publication Critical patent/JPH0346244A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2774587B2 publication Critical patent/JP2774587B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、液晶基板の端子部にTAB部品であるキャ
リアテープ部品を実装するTAB部品の実装装置に係り
、特に液晶基板およびTAB部品に対する位置合せのた
めの教示方法に関する。
(従来の技術) 例えば、テープにICチップを組み込んだTAB部品で
あるキャリアテープ部品(以下、キャリャテープ部品と
呼ぶ)は、通常はリール等に巻回されている。そして、
このキャリアテープ部品を搬送して、例えばワープロや
液晶テレビ用の液晶基板(LCD)に実装するようにな
っている。
すなわち、液晶表示機器の小形化に伴ってキャリアテー
プ部品のアウタリードを直接に、液晶基板の端子部に接
続する方法が実施されている。ところが、A4判程度の
液晶基板になると、その端子部に接続するキャリアテー
プ部品の数は例えば12個と多く、それに対して端子ピ
ッチは約0.25mm(最小0.1mm)と狭く、従来
においては人手により1個づつ位置合わせして仮接続し
ている。
しかしながら、人手による位置合わせは、作業が面倒で
能率が悪いとともに、高精度の位置合わせができず、接
続不良を起こしやすい。
(発明が解決しようとする課題) そこで、例えばCCD (電荷結合素子)カメラのごと
き光学系を用いて液晶基板およびキャリアテープ部品の
位置を検出し、位置補正を行うようになっている。
実際には、液晶基板に対するキャリアテープ部品の実装
位置を作業者が教示して装置の制御回路に記憶させる。
そしてその位置に、上記光学系を用いた補正等により近
ずけるよう動作させる。
ところが、前記液晶基板はガラス液晶セルからなり、公
差の範囲内でバラツキをもった寸法で成形されているの
で、実際に接合する液晶基板を用いて実装位置を教示す
ると、多数の液晶基板を接合していくにしたがって教示
位置にもバラツキが生じ、精度の低下を招いてしまう。
そのために、教示基準となる液晶基板、いわゆるマスタ
ー基板を製作し、教示は前記マスター基板をもって行う
のが普通である。
しかしながら、このようなマスター基板は、液晶基板の
種類が異なれば当然、それにともなって別途製作しなけ
ればならず、その都度選定する手間およびこれらを保管
し、かつ管理する手間が新たに必要となり、非常に面倒
である。
この発明は前記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、実際に装着対象となる液晶基板から
直接教示可能として、複数種の教示基準となる液晶基板
を不要化し、教示手間の簡便化を図るTAB部品の実装
装置における教示方法を提供することにある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段および作用)この発明は、
前記目的を達成するために、θ軸、X軸、Y軸方向に移
動する基板搭載ステージに端子部のみ突出した状態で液
晶基板を保持し、TAB部品を装着装置に保持するとと
もにこのアウターリードを前記基板搭載ステージから突
出する液晶基板の端子部に実装し、前記実装位置に対向
して光学系を配置して液晶基板の端子部を撮像するとと
もに液晶基板の端子部とTAB部品のアウターリードと
を同−視野内で撮像するTAB部品の実装装置を用いる
そして、前記光学系により液晶基板に設けた位置合わせ
マークを撮像し、この撮像したデータにより前記位置合
わせマークの位置を検出し、前記位置合わせマークを検
出した位置から液晶基板のθ方向の傾きを算出し、この
θ方向の傾き算出値にもとづいて基板搭載ステージのθ
テーブルを移動して基板搭載ステージ上の液晶基板のθ
方向の傾きを補正し、このθ方向の補正によって生じる
X方向およびY方向の位置変化を算出し、この算出した
X方向とY方向の位置変化分を相殺するよう基板搭載ス
テージのXテーブルとYテーブルを移動して同方向の位
置補正をなし、そしてこれら補正を行ったあとにTAB
部品のアウターリードと液晶基板の端子部を接合する位
置に基板搭載ステージを移動して教示する。
このため、実際に接合位置の教示を行うときには液晶基
板の公差によるバラツキが補正され−Cいる状態になる
TAB部品の実装装置における教示方法である。
(実施例) 以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図および第2図に示す基板搭載ステージ1は、Xテ
ーブル2、Yテーブル3およびθテーブル4とから構成
されている。このθテーブル4上には液晶基板5を保持
する治具6が設けられている。したがって、液晶基板5
は基板搭載ステージ1によってXYおよびθ方向に移動
自在であり、その端子部7は治具6から横方向に突出し
た状態に保持されている。
前記基板搭載ステージ1は、実装装置の基台8の前部に
設けられており、この後部にはICチップを実装したT
AB部品であるキャリアテープ部品10を供給する供給
部9が設けられている。この実施例においては、第1の
キャリアテープ部品供給部10aと第2のキャリアテー
プ部品供給部10bを並設した2連式であって、これら
は同一構造であるため、一方について説明すると、第3
図に示すように構成されている。11は供給リール、1
2はスペーサテープ巻取リールである。供給リール11
にはスペーサテープ13と一緒にキャリアテープ部品1
0が巻回され、順次繰り出すようになっている。供給リ
ール11にはテンションローラ14とキャリアテープ部
品1oの幅方向の位置を規制する後部スプロケット15
が設けられているとともに、打抜き済みテープを巻き取
る巻き取りリール16が設けられている。さらに、前記
後部スプロケット15と同一高さ位置にある前記基台8
上にはキャリアテープ部品1oを一定長さ送りする前部
スプロケット17が設けられている。そして、前記スペ
ーサテープ13は供給リール11から繰り出されてスペ
ーサテープ巻取リール12に巻き取られる。供給リール
11から繰り出されたキャリアテープ部品104よテン
ションローラ14、後部スプロケット15および前部ス
プロケット17の順に巻回され、後述する手段によって
打抜かれた打抜き済みテープは巻き取りリール16に巻
き取られるようになっている。
前記後部スプロケット15と前部スプロケット17との
間に位置するキャリアテープ部品走行路18にはキャリ
アテープ部品1oを所定の形状に打抜く打抜き機構19
が設置されている。この打抜き機構19は、キャリアテ
ープ部品走行路18を上下に挟んで上金型20と下金型
21とからなり、上金型20はエアシリンダ22によっ
て昇降してキャリアテープ部品10の打抜きを行う。
さらに、第4図に示すように、下金型21はキャリアテ
ープ部品走行路18と直交する移動テーブル23に載置
されていて、下金型21を打抜き位置24と取り出し位
置25との間を往復運動するように構成されている。な
お、下金型21の上面には打抜かれたキャリアテープ部
品10を固定する固定部26が設けられており、たとえ
ば真空吸引によってキャリアテープ部品10を吸着保持
する。
したがって、第1のキャリアテープ部品供給部10aと
第2のキャリアテープ部品供給部10bを並設した2連
式の場合には、両打抜き機構19.1つの間に前記取り
出し位置25が設けられており、第1のキャリアテープ
部品供給部10aと第2のキャリアテープ部品供給部1
0bから種類の異なるキャリアテープ部品10を取り出
し位置25に供給することができる。しかも、下金型2
1は移動テーブル23に載置されて打抜き位置24と取
り出し位置25との間を往復運動するため、一方の下金
型21が打抜き位置24に位置しているときは、他方の
下金型21は取り出し位置25に位置し、第1のキャリ
アテープ部品供給部10aと第2のキャリアテープ部品
供給部10bから交互にキャリアテープ部品1oを取り
出し位置25に供給することができる。
また、前記取り出し位置25と前記基板搭載ステージ1
との間には仮位置決めステージ33が設けられている。
この仮位置決めステージ33は、第2図に示すように、
基台8に対して垂直な回転軸35を有しており、この回
転軸35の上端部に位置決めテーブル36を有している
。位置決めテーブル36は回転軸35と直結するパルス
モータ(図示しない)によって回転自在であるとともに
、この上面部に前記キャリアテープ部品1oを真空吸着
するようになっている。また、前記位置決めテーブル3
6にはL字状に形成されたブツシャレバー(図示しない
)が設置され、位置決めテープル36上に吸着保持され
たキャリアテープ部品10の端縁をブツシュすることに
よってキャリアテープ部品10を仮位置決めする位置決
め機構41を構成している。
また、前記供給部9および仮位置決めテーブル33の上
方には搬送機構42が設けられている。
この搬送機構42について説明すると、43はガイドレ
ールであり、これは前記供給部9の取り出し位置25と
基板搭載ステージ1に保持された液晶基板5の実装位置
44との間に亘って架設されている。このガイドレール
43には搬送ロボット45が移動自在に設けられ、この
搬送ロボット45には移載ヘッド46と装着ヘッド47
が設けられている。この移載ヘッド46と装着ヘッド4
7との間の距離は、前記取り出し位置25と仮位置決め
ステージ33との距離に等しく、移載ヘッド46が取り
出し位置25に対向したときには装着へラド47が仮位
置決めステージ33に対向する。さらに、移載ヘッド4
6と装着ヘッド47とは基本的に同一構造であり、下面
に真空吸着部46 a s 47 aを有しており、上
下ガイド48に沿ってシリンダ49によって昇降する。
前記実装位置44に対向する下部には、基板搭載ステー
ジ1に保持される液晶基板5の前記ステージ1から突出
した実装位置にある端子部7を撮像するとともに、液晶
基板5の端子と前記装着ヘッド47に真空吸着されるキ
ャリアテープ部品10の端子のそれぞれ一部を同−視野
内で撮像する光学系としてのカメラ51が設けられてい
る。
そして、このカメラ51によって液晶基板5の端子部7
に設けられる第5図に示すような位置で、かつ第6図に
示すような例えば変形した十字マークである位置合わせ
マークa・・・を検出し、画像処理によって認識する。
そしてさらに、液晶基板5の端子とキャリアテープ部品
10の端子の位置ずれ量を画像処理によって認識し、前
記基板搭載ステージ1を移動させてずれ量を補正し位置
合わせする。
前記実装位置44の下部にはバックアップ機構52が設
けられている。このバックアップ機構2は、基台53に
対して昇降自在なガイド部材54が設けられており、こ
のガイド部材54には横方向に直線移動自在な保持台5
5を有している。
この保持台55は前記実装位置44の下部に対向して設
けられる前記カメラ51に対して進退自在であり、前記
装着ヘッド47による液晶基板5に対する上方からの押
圧力を下部で保持する。このようなバックアップ機構5
2と前記装着ヘッド47とで、装着装置56を構成する
ことになる。
つぎに、前述のように構成されたキャリアテープ部品の
実装装置の作用について説明する。
基板搭載ステージ1の治具6には液晶基板5が保持され
ており、端子部7は実装位置44に位置している。この
状態で、カメラ51によって液晶基板5の端子部7の長
手方向両端の位置合わせマークa、aを移動して撮像し
、画像処理により液晶基板5の外径に対する電極パター
ンの位置教示を行う。
なお説明すれば、予め、実際に装着対象となる液晶基板
5を任意に選択し、カメラ51によって液晶基板5に設
けた位置合わせマークa、aを撮像し、この撮像したデ
ータにより前記位置合わせマークa、aの位置を検出す
る。そして、前記位置合わせマークa、aを検出した位
置から液晶基板5のθ方向の傾きを算出し、このθ方向
の傾き算出値にもとづいて基板搭載ステージ1のθテー
ブル4をθ方向に移動して基板搭載ステージ1上の液晶
基板5のθ方向の傾きを補正する。このようなθ方向の
補正をなすことによってX方向およびY方向の位置が変
化するから、それぞれの変化量を算出する。この算出し
たX方向とY方向の療養変化分を相殺するよう、基板搭
載ステージ1のXテーブル2とYテーブル3を移動して
同方向の位置補正をなす。これらの補正を行ったあとに
、キャリアテープ部品10の端子と液晶基板5の端子を
接合する位置に基板搭載ステージ1を移動して教示する
このような教示方法はソフト化されていて、第6図に一
連の工程フローを示す。ここで、これまで行われている
教示方法としては、単にB部のみであり、今回新たにA
部を追加することにより教示が簡便化する。しかも、実
際に接合位置の教示を行うときには液晶基板5の公差に
よるバラツキが補正されているので、継続して多数の液
晶基板5の接合を行っても教示精度を確保する。
一方、前記液晶基板5に実装するためのキャリアテープ
部品10は、第1および第2のキャリアテープ部品供給
部IQa、10bから取り出し位r!t25に交互に供
給される。すなわち、供給り一部11から繰り出された
キャリアテープ部品10はテンションローラ14、後部
スプロケット15および前部スプロケット17の順に走
行する。前記後部スプロケット15と前部スプロケット
17との間に位置するキャリアテープ部品走行路18に
はキャリアテープ部品10を所定の形状に打抜く打抜き
機構19が設置されているため、上金型20がエアシリ
ンダ22によって下降し、下金型21との間でキャリア
テープ部品10の打抜きを行う。打ち抜かれたキャリア
テープ部品10は下金型21の固定部26に固定され、
移動テーブル23の移動によってキャリアテープ部品1
0は取り出し位置25へ移動する。第1のキャリアテー
プ部品供給部10aと第2のキャリアテープ部品供給部
10bが並設されているために、両打抜き機構19.1
9から交互に取り出し位置25にキャリアテープ部品1
0が供給される。
搬送機構42が作動すると、移載ヘッド46が前記取り
出し位置25に対向し、真空吸着部46aによってキャ
リアテープ部品10を吸着し、仮位置決めステージ33
の位置決めテーブル36にキャリアテープ部品10を載
置する。キャリアテープ部品10が位置決めテーブル3
6に載置されると7、ブツシャレバーが下方向に移動し
、キャリアテープ部品10の一端面をブツシュして下方
向の位置決めを行う。この状態から搬送機構42が再び
作動し、搬送ロボット45がガイドレール43に沿って
右方向に移動すると、移載ヘッド46が支持テーブル3
2に対向し、装着ヘッド47が仮位置決めステージ33
の位置決めテーブル36に対向する。そして、移載ヘッ
ド46および装着ヘッド47が同時に下降すると、移載
ヘッド46は支持テーブル32上のキャリアテープ部品
10を吸着し、装着ヘッド47は位置決めテーブル36
上の位置決めされたキャリアテープ部品10を吸着する
つぎに、移載ヘッド46および装着ヘッド47が同時に
上昇した後、搬送ロボット45が左方向に一定距離移動
すると、装着ヘッド47に吸着されたキャリアテープ部
品10は実装位置44に対向する。ここで、液晶基板5
の端子面とキャリアテープ部品10の端子面との間を0
.5〜1.0mmに保ち、カメラ51によって液晶基板
5の端子とキャリアテープ部品10の端子のそれぞれの
一部を同−視野内で撮像し、両端子の相対位置ずれ量を
画像処理によって検出し、基板搭載ステージ1をXYお
よびθ方向に移動して位置合わせを行う。
つぎに、バックアップ機構52が作動して保持台55が
前進すると、保持台55は液晶基板5の端子部7の下面
に対向し、前記装着ヘッド47の上方からの押圧力を下
方向より支持する。そして、装着ヘッド47に吸着され
たキャリアテープ部品10は装着ヘッド47の下降に伴
って液晶基板5の端子部7に実装され、このとき端子部
7に粘着性を有するA CF (Anlsotropi
c ConductlveFilm 、異方性導電膜)
が塗布されているため、10〜20kg程度の荷重によ
って押圧することにより、仮接続が行われる。
液晶基板5に対してキャリアテープ部品1oの仮接続が
完了すると、装着ヘッド47の真空吸着力は解除され、
装着ヘッド47が上昇し、ついで搬送機構42によって
移載ヘッド46とともに右方向に移動する。そして、キ
ャリアテープ部品10を吸着し、装着ヘッド47は仮位
置決めステージ33において仮位置決めされたキャリア
テープ部品10を吸着する。そして、再び上述した作用
を繰り返すことによって液晶基板5に対するキャリアテ
ープ部品10の実装を自動的に行うことができる。
なお上記実施例においては、光学系51として1台のカ
メラを備え、液晶基板5の基板搭載ステージ1から突出
した実装位置にある端子部7を撮像するとともに、液晶
基板5の端子と装着ヘッド47に真空吸着されるキャリ
アテープ部品10の端子を同−視野内で撮像するように
したが、これに限定されるものではない。すなわち、液
晶基板5の基板搭載ステージ1から突出した実装位置に
ある端子部7を撮像する専用の光学系であるカメラと、
液晶基板5の端子とキャリアテープ部品10の端子を同
−視野内で撮像する専用の光学系であるカメラとの、2
台のカメラを備えた実装装置にも適用できる。
[発明の効果コ 以上説明したように、この発明によれば、TAB部品と
液晶基板との接合位置を教示する峙に、予め、実際に装
着対象となる液晶基板を任意に選択し、ここから位置合
わせマークを検出してθ方向およびX、Y方向の位置補
正を行うようにしたので、別途教示基準となる液晶基板
を用意することなく、実装すべき液晶基板に換えること
ができる。したがって、複数種の教示基準となる液晶基
板を製作し、選定し、保管し、かつ管理する手間が一切
不要となり、教示方法が簡便化するという効果を奏する
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の一実施例を示すもので、第1図はキャ
リアテープ部品の実装装置の斜視図、第2図は同じく側
面図、第3図はキャリアテープ部品供給部の概略的側面
図、第4図は打ち抜き機構と取り出し位置の関係を示す
概略的平面図、第5図は液晶基板とTAB部品との位置
合わせ説明図、第6図は液晶基板に設けられる位置合わ
せマークの拡大図、第7図は教示方法のフロー図である
。 7・・・端子部、5・・・液晶基板、1・・・基板搭載
ステージ、10・・・TAB部品(キャリアテープ部品
)、56・・・装着装置、51・・・光学系(カメラ)
、a・・・位置合わせマーク。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 端子部のみ突出した状態で液晶基板を保持するとともに
    θ軸、X軸、Y軸方向に移動する基板搭載ステージと、
    TAB部品を保持するとともにこのアウターリードを前
    記基板搭載ステージから突出する液晶基板の端子部に実
    装する装着装置と、前記実装位置に対向して配置され液
    晶基板の端子部を撮像し、かつ液晶基板の端子部とTA
    B部品のアウターリードとを同一視野内で撮像する光学
    系とを具備したTAB部品の実装装置において、前記液
    晶基板に位置合わせマークを設け、前記光学系により液
    晶基板に設けた位置合わせマークを撮像する工程と、こ
    の撮像したデータにより前記位置合わせマークの位置を
    検出する工程と、前記位置合わせマークを検出した位置
    から液晶基板のθ方向の傾きを算出する工程と、このθ
    方向の傾き算出値にもとづき基板搭載ステージのθテー
    ブルを移動して基板搭載ステージ上の液晶基板のθ方向
    の傾きを補正する工程と、このθ方向の補正によって生
    じるX方向およびY方向の位置変化を算出する工程と、
    この算出したX方向とY方向の位置変化分を相殺するよ
    う基板搭載ステージのXテーブルとYテーブルを移動し
    て同方向の位置補正をなす工程と、これら全ての工程を
    行った後に実装すべきTAB部品と液晶基板を教示する
    工程とからなることを特徴とするTAB部品の実装装置
    における教示方法。
JP18175489A 1989-07-14 1989-07-14 Tab部品の実装装置における教示方法 Expired - Fee Related JP2774587B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18175489A JP2774587B2 (ja) 1989-07-14 1989-07-14 Tab部品の実装装置における教示方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18175489A JP2774587B2 (ja) 1989-07-14 1989-07-14 Tab部品の実装装置における教示方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0346244A true JPH0346244A (ja) 1991-02-27
JP2774587B2 JP2774587B2 (ja) 1998-07-09

Family

ID=16106304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18175489A Expired - Fee Related JP2774587B2 (ja) 1989-07-14 1989-07-14 Tab部品の実装装置における教示方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2774587B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04264001A (ja) * 1991-02-18 1992-09-18 Agency Of Ind Science & Technol 植物の炭化物の製法
JPH05144889A (ja) * 1991-11-20 1993-06-11 Fujitsu Ltd 半導体チツプ搭載フイルムの接続方法
JP2006318951A (ja) * 2005-05-10 2006-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd パネルのコネクタの接合装置および接合方法
JP2008068163A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Ulvac Japan Ltd 塗布装置
US7490652B2 (en) 1997-11-20 2009-02-17 Panasonic Corporation Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04264001A (ja) * 1991-02-18 1992-09-18 Agency Of Ind Science & Technol 植物の炭化物の製法
JPH0772083B2 (ja) * 1991-02-18 1995-08-02 工業技術院長 植物の炭化物の製法
JPH05144889A (ja) * 1991-11-20 1993-06-11 Fujitsu Ltd 半導体チツプ搭載フイルムの接続方法
US7490652B2 (en) 1997-11-20 2009-02-17 Panasonic Corporation Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components
US7938929B2 (en) 1997-11-20 2011-05-10 Panasonic Corporation Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components
JP2006318951A (ja) * 2005-05-10 2006-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd パネルのコネクタの接合装置および接合方法
JP4710410B2 (ja) * 2005-05-10 2011-06-29 パナソニック株式会社 パネルのコネクタの接合装置および接合方法
JP2008068163A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Ulvac Japan Ltd 塗布装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2774587B2 (ja) 1998-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7905175B2 (en) Screen printing method and apparatus including clampers for substrate
JP2007173552A (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
CN102164473A (zh) 元件安装装置以及元件安装方法
KR20070095351A (ko) 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법
WO2007055413A1 (en) Screen printing apparatus and screen printing method
JPH07500778A (ja) 位置合せシステム
JP2006228774A (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JPH0376195A (ja) 半田印刷装置の位置決め機構
US20210029857A1 (en) Component mounting device, method of capturing image, and method of determining mounting sequence
JPH0346244A (ja) Tab部品の実装装置における教示方法
JP4456709B2 (ja) 基板支持状態検査方法
TWI693478B (zh) 無罩曝光裝置及曝光方法
JPH0590799A (ja) プリント基板への接着剤付着方法及び装置
JP7144523B2 (ja) 実装ライン
JP5047772B2 (ja) 実装基板製造方法
JP6405522B2 (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JP3499316B2 (ja) 実装機の校正データ検出方法及び実装機
JPH09186193A (ja) 電子部品の実装方法およびその装置
JP2825279B2 (ja) キャリアテープ部品の実装装置
CN112331582A (zh) 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法
JPH06155706A (ja) スクリーン印刷機
JPH02294047A (ja) キャリアテープ部品の実装装置
JP2825300B2 (ja) キャリアテープ部品の実装装置
JP2507698Y2 (ja) 電子部品の実装装置
JP7520463B2 (ja) 基板生産システムおよび基板生産方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees