JP6103808B2 - 基板外観検査機および基板外観検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板の外観を検査する基板外観検査機および基板外観検査方法に関する。

生産ラインには、上流側から下流側に向かって、はんだ印刷機、はんだ印刷検査機、複数の電子部品実装機、基板外観検査機、リフロー炉が並べられている。基板外観検査機においては、基板の外観の検査が行われる。すなわち、基板外観検査機においては、基板の装着座標に対する部品の欠品、部品違い、装着位置ずれなどが検査される。

当該検査は、所定の検査基準に従って実行される。特許文献１には、基板の生産データを基に、生産対象となる基板の種類ごとに、検査基準を自動的に生成する検査用データ作成方法が開示されている。同文献記載の検査用データ作成方法によると、基板の生産開始の際や、生産対象となる基板の種類を変更する段取り替えの際、逐一、作業者の手作業により検査基準を設定する必要がない。このため、検査基準の設定作業が容易である。

２００６−３３９２６０号公報 ２００３−１２４６９９号公報

しかしながら、設定された検査基準と、部品の装着状態の実情と、が異なる場合がある。例えば、任意の電子部品実装機において、基板の所定の装着座標に、所定の部品（部品α）を装着している場合を想定する。基板の生産枚数が増えるのに従って、部品αの残数は徐々に少なくなる。このため、部品αと電気的特性が一致する、他の部品（部品β）を補充する必要がある。この場合、部品ベンダーの相違や部品パッケージの変更などにより、部品αと部品βとで外観が異なるおそれがある。しかしながら、基板外観検査機は、基板の「外観」を検査している。このため、基板の生産データを基に設定された検査基準を用いて基板外観検査を行うと、部品αと部品βとの外観の相違から、本来合格になるべき部品βが、不合格になるおそれがある。このように、特許文献１の検査用データ作成方法のように、基板の種類ごとに、画一的に設定された検査基準を用いる場合、検査基準と、部品の装着状態の実情と、の間に乖離が生じるおそれがある。

この点、特許文献２には、部品の装着状態の実情に応じて、基板外観検査機において、検査対象となる部品を変更する対基板作業結果検査方法が開示されている。同文献記載の対基板作業結果検査方法によると、装着不良が発生する可能性の高い部品だけを、検査対象として選定することができる。しかしながら、生産された基板の信頼性の観点からは、基板に装着された部品の全数検査を行う方が好ましい。

本発明の基板外観検査機および基板外観検査方法は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、部品の装着状態の実情に応じて検査基準を更新可能な基板外観検査機および基板外観検査方法を提供することを目的とする。

（１）上記課題を解決するため、本発明の基板外観検査機は、生産ラインにおいて、上流側装置の下流側に配置され、所定の検査基準により基板の外観を検査する基板外観検査機であって、前記上流側装置において、前記基板の外観不良の原因となりうる変動要因が発生した場合、該変動要因を基に更新された前記検査基準により、該基板の外観を検査することを特徴とする。

ここで、「更新」には、検査基準の変更、追加が含まれる。また、「基板の外観不良の原因となりうる変動要因」とは、例えば、基板外観検査における不合格の原因となりうる変動要因をいう。

本発明の基板外観検査機で用いられる検査基準は、上流側装置で発生した変動要因により、更新可能である。このため、予め設定された検査基準を、部品の装着状態の実情に応じて、更新することができる。したがって、基板の種類ごとに画一的な検査基準を用いる場合と比較して、実情に則した検査基準を用いて、基板の外観検査を行うことができる。一例として、基板の任意の装着座標に、部分的に変動要因が発生した場合、当該変動要因を基に、検査基準を更新することができる。

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記上流側装置は、前記基板にはんだを印刷するはんだ印刷機、該基板に対する該はんだの印刷状態を検査するはんだ印刷検査機、該基板に電子部品を実装する電子部品実装機から選ばれる一つ以上の装置である構成とする方がよい。本構成によると、基板外観検査機の上流側に配置されたあらゆる装置の変動要因を基に、基板外観検査機の検査基準を更新することができる。

（３）上記課題を解決するため、本発明の基板外観検査方法は、上流側装置と、該上流側装置の下流側に配置され所定の検査基準により基板の外観を検査する基板外観検査機と、を備える基板の生産ラインの、該基板外観検査機における基板外観検査方法であって、前記上流側装置において、前記基板の外観不良の原因となりうる変動要因が発生した場合、該変動要因を基に前記検査基準を更新する検査基準更新ステップと、更新された該検査基準により、該基板の外観を検査する検査ステップと、を有することを特徴とする。

本発明の基板外観検査方法で用いられる検査基準は、上流側装置で発生した変動要因により、更新可能である。このため、予め設定された検査基準を、部品の装着状態の実情に応じて、更新することができる。したがって、基板の種類ごとに画一的な検査基準を用いる場合と比較して、実情に則した検査基準を用いて、基板の外観検査を行うことができる。一例として、基板の任意の装着座標に、部分的に変動要因が発生した場合、当該変動要因を基に、検査基準を更新することができる。

（４）好ましくは、上記（３）の構成において、前記上流側装置は、前記基板にはんだを印刷するはんだ印刷機、該基板に対する該はんだの印刷状態を検査するはんだ印刷検査機、該基板に電子部品を実装する電子部品実装機から選ばれる一つ以上の装置である構成とする方がよい。本構成によると、基板外観検査機の上流側に配置されたあらゆる装置の変動要因を基に、基板外観検査機の検査基準を更新することができる。

本発明によると、部品の装着状態の実情に応じて検査基準を更新可能な基板外観検査機および基板外観検査方法を提供することができる。

本発明の一実施形態である基板外観検査機を備える生産ラインのブロック図である。 同基板外観検査機の上面図である。 テープタイプの部品供給装置を備える電子部品実装機の上面図である。 トレイタイプの部品供給装置を備える電子部品実装機の上面図である。 はんだ印刷機の右側面図である。 （ａ）は、はんだ印刷前の基板の上面図である。（ｂ）は、はんだ印刷後の基板の上面図である。（ｃ）は、部品装着後の基板の上面図を示す。 図６（ｃ）の枠ＶＩＩ内の拡大図である。

以下、本発明の基板外観検査機および基板外観検査方法の実施の形態について説明する。

＜生産ラインの構成＞
まず、本実施形態の基板外観検査機を備える生産ラインの構成について説明する。図１に、本実施形態の基板外観検査機を備える生産ラインのブロック図を示す。図１に示すように、生産ライン１は、上流側から下流側に向かって、はんだ印刷機３と、はんだ印刷検査機４と、五台の電子部品実装機５と、基板外観検査機２と、リフロー炉（図略）と、を備えている。また、生産ライン１は、これらの装置を管理するライン管理装置６を備えている。これらの装置は、通信可能に接続されている。

［基板外観検査機２］
図２に、基板外観検査機の上面図を示す。なお、説明の便宜上、基板８にハッチングを施す。図１、図２に示すように、基板外観検査機２は、制御部２０と、ベース２１と、基板搬送装置２２と、前後一対のＸ軸ガイドレール２３と、Ｘ軸スライド２４と、上下一対のＹ軸ガイドレール２５と、Ｙ軸スライド２６と、検査ヘッド２７と、を備えている。

基板搬送装置２２は、ベース２１の上面に配置されている。基板搬送装置２２は、前後一対のコンベアベルト２２０を備えている。基板８は、前後一対のコンベアベルト２２０により、左側（上流側）から右側（下流側）に向かって搬送される。

前後一対のＸ軸ガイドレール２３は、基板搬送装置２２を前後方向から挟むように、ベース２１の上面に配置されている。Ｘ軸スライド２４は、前後一対のＸ軸ガイドレール２３に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＹ軸ガイドレール２５は、Ｘ軸スライド２４に配置されている。Ｙ軸スライド２６は、上下一対のＹ軸ガイドレール２５に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。検査ヘッド２７は、Ｙ軸スライド２６に、着脱可能に取り付けられている。検査ヘッド２７は、前後左右方向に移動可能である。

制御部２０は、通信制御回路２００と、入出力インターフェイス２０１と、コンピュータ２０２と、画像処理装置２０３と、撮像装置２０４と、入力装置２０５と、を備えている。入出力インターフェイス２０１は、通信制御回路２００、コンピュータ２０２、画像処理装置２０３、入力装置２０５に接続されている。通信制御回路２００は、生産ライン１を構成する他の装置に接続されている。コンピュータ２０２は、演算部２０２ａと、記憶部２０２ｂと、を備えている。画像処理装置２０３は、撮像装置２０４に接続されている。撮像装置２０４は、検査ヘッド２７の下面に配置されている。撮像装置２０４は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラである。撮像装置２０４は、基板８の上面を撮像可能である。入力装置２０５は、基板外観検査機２のタッチスクリーン（図略）に配置されている。

［電子部品実装機５］
五台の電子部品実装機５のうち、三台の電子部品実装機５には、テープタイプの部品供給装置が配置されている。また、二台の電子部品実装機５には、トレイタイプの部品供給装置が配置されている。

図３に、テープタイプの部品供給装置を備える電子部品実装機の上面図を示す。なお、説明の便宜上、基板８にハッチングを施す。図１、図３に示すように、電子部品実装機５は、制御部５０と、ベース５１と、モジュール５２と、部品供給装置５３と、部品撮像装置５４と、を備えている。

モジュール５２は、基部５２０と、基板搬送装置５２１と、上下一対のＸ軸ガイドレール５２２と、Ｘ軸スライド５２３と、左右一対のＹ軸ガイドレール５２４と、Ｙ軸スライド５２５と、装着ヘッド５２６と、を備えている。モジュール５２は、ベース５１に、着脱可能に取り付けられている。

基部５２０は、ベース５１の上面に配置されている。基板搬送装置５２１は、基部５２０の上面に配置されている。基板搬送装置５２１は、前後一対のコンベアベルト５２１ａを備えている。基板８は、前後一対のコンベアベルト５２１ａにより、左側から右側に向かって搬送される。

左右一対のＹ軸ガイドレール５２４は、モジュール５２のハウジング（図略）の上壁下面に配置されている。Ｙ軸スライド５２５は、左右一対のＹ軸ガイドレール５２４に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＸ軸ガイドレール５２２は、Ｙ軸スライド５２５に配置されている。Ｘ軸スライド５２３は、上下一対のＸ軸ガイドレール５２２に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。装着ヘッド５２６は、Ｘ軸スライド５２３に、着脱可能に取り付けられている。装着ヘッド５２６は、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド５２６は、吸着ノズル５２６ａを備えている。吸着ノズル５２６ａは、装着ヘッド５２６の下面に、着脱可能に取り付けられている。

部品供給装置５３は、モジュール５２の前方に配置されている。部品供給装置５３は、多数のテープ５３０を備えている。任意の単一のテープ５３０には、同じ種類の複数の部品が収容されている。

部品撮像装置５４は、モジュール５２と部品供給装置５３との間に配置されている。部品撮像装置５４は、ＣＣＤカメラである。部品は、吸着ノズル５２６ａにより、テープ５３０から取り出され、基板８の所定の装着座標に装着される。この際、吸着ノズル５２６ａに吸着された部品は、部品撮像装置５４の上方（撮像エリア）を通過する。

制御部５０は、通信制御回路５００と、入出力インターフェイス５０１と、コンピュータ５０２と、画像処理装置５０３と、撮像装置５０４と、入力装置５０５と、を備えている。制御部５０の構成は、基板外観検査機２の制御部２０の構成と、同様である。撮像装置５０４は、装着ヘッド５２６に配置されている。撮像装置５０４は、ＣＣＤカメラである。撮像装置５０４は、基板８の上面を撮像可能である。入力装置５０５は、電子部品実装機５のタッチスクリーン（図略）に配置されている。

図４に、トレイタイプの部品供給装置を備える電子部品実装機の上面図を示す。なお、図３と対応する部位については同じ符号で示す。図３に示す電子部品実装機５がテープタイプの部品供給装置５３を備えているのに対して、図４に示す電子部品実装機５はトレイタイプの部品供給装置５３を備えている。

部品供給装置５３は、トレイ５３１と、コンベア５３２と、ケース５３３と、を備えている。ケース５３３には、複数のトレイ５３１が収容されている。コンベア５３２は、ケース５３３内からケース５３３外に、部品の供給に必要なトレイ５３１を搬出する。搬出されたトレイ５３１の部品は、吸着ノズル５２６ａにより、トレイ５３１から取り出され、基板８の所定の装着座標に装着される。この際、吸着ノズル５２６ａに吸着された部品は、部品撮像装置５４の上方（撮像エリア）を通過する。

［はんだ印刷検査機４］
はんだ印刷検査機４の構成は、図２に示す基板外観検査機２と同様である。図１に示すように、はんだ印刷検査機４は、制御部４０を備えている。制御部４０は、通信制御回路４００と、入出力インターフェイス４０１と、コンピュータ４０２と、画像処理装置４０３と、撮像装置４０４と、入力装置４０５と、を備えている。撮像装置４０４は、ＣＣＤカメラである。撮像装置４０４は、基板８の上面を撮像可能である。

［はんだ印刷機３］
図５に、はんだ印刷機の右側面図を示す。図１、図５に示すように、はんだ印刷機３は、制御部３０と、Ｙ軸ガイドレール３１と、スキージ装置３２と、マスク装置３３と、バックアップ装置３４と、基板搬送装置３５と、を備えている。

バックアップ装置３４は、バックアップテーブル３４０と、複数のバックアップピン３４１と、を備えている。バックアップテーブル３４０は、上下方向に移動可能である。複数のバックアップピン３４１は、バックアップテーブル３４０の上面に配置されている。

基板搬送装置３５は、前後一対のコンベアベルト３５０と、前後一対の壁部３５１と、前後一対のクランプ片３５２と、を備えている。前後一対のコンベアベルト３５０は、前後一対の壁部３５１に、互いに対向して配置されている。基板８は、前後一対のコンベアベルト３５０により、左側から右側に向かって搬送される。前後一対のクランプ片３５２は、前後一対の壁部３５１の上端に配置されている。はんだ印刷の際、基板８は、前後一対のクランプ片３５２により、前後方向から挟持される。また、基板８は、バックアップピン３４１により、下方から支持される。

マスク装置３３は、フレーム３３０と、メッシュ３３１と、スクリーンマスク３３２と、を備えている。メッシュ３３１は、フレーム３３０の枠内に配置されている。スクリーンマスク３３２は、メッシュ３３１の枠内に張設されている。スクリーンマスク３３２には、はんだ印刷用の通孔３３２ａが穿設されている。はんだ印刷の際、スクリーンマスク３３２の下面は、基板８の上面に当接している。

スキージ装置３２は、Ｙ軸ガイドレール３１に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。スキージ装置３２は、シリンダ３２０と、前後一対のスキージ３２１と、を備えている。前後一対のスキージ３２１は、シリンダ３２０に対して、各々独立して、下降可能である。スキージ３２１がスクリーンマスク３３２の上面を摺動することにより、スクリーンマスク３３２の上面のはんだＳが、通孔３３２ａを介して、基板８の上面に転写される。

制御部３０は、通信制御回路３００と、入出力インターフェイス３０１と、コンピュータ３０２と、入力装置３０５と、を備えている。

［ライン管理装置６］
図１に示すように、ライン管理装置６は、制御部６０を備えている。制御部６０は、通信制御回路６００と、入出力インターフェイス６０１と、コンピュータ６０２と、入力装置６０５と、を備えている。

＜基板外観検査方法＞
次に、本実施形態の基板外観検査方法について説明する。図６（ａ）に、はんだ印刷前の基板の上面図を示す。図６（ｂ）に、はんだ印刷後の基板の上面図を示す。図６（ｃ）に、部品装着後の基板の上面図を示す。

図６（ａ）に示すように、はんだ印刷前の基板８には、配線パターン８０とＩＤ部８１とが配置されている。基板８の生産においては、まず、図６（ｂ）に示すように、図５に示すはんだ印刷機３により、基板８にはんだＳが転写される。すなわち、配線パターン８０のランド部８００に、はんだ部８２が形成される。また、基板８の対角位置に、一対の基準マーク８３が形成される。次に、図６（ｃ）に示すように、図３、図４に示す五台の電子部品実装機５により、はんだ部８２に部品８４が装着される。

これらの生産過程においては、基板外観検査機２において基板８の外観不良の原因となりうる（基板外観検査における不合格の原因となりうる）、種々の変動要因が発生する。以下、図３に示す電子部品実装機５において、変動要因として、「部品の補給」が確認された場合について例示する。具体的には、部品供給装置５３において、装着により部品が無くなったテープを、新しいテープに、交換する場合について例示する。本実施形態の基板外観検査方法は、変動要因通知ステップと、検査基準更新ステップと、検査ステップと、を有している。

［変動要因通知ステップ］
図７に、図６（ｃ）の枠ＶＩＩ内の拡大図を示す。図７にハッチングで示すように、左側の二つの部品８４ａと、右側の二つの部品８４ｂと、は色が異なっている。ただし、左側の二つの部品８４ａと、右側の二つの部品８４ｂと、は電気的特性が一致している。部品８４ａは、図３に示す交換前のテープ５３０に収容されている。部品８４ｂは、図３に示す交換後のテープ５３０に収容されている。

仮に、基板外観検査機２が、補給前の部品８４ａの検査基準を用いて、補給後の部品８４ｂの検査を行う場合、部品８４ａと部品８４ｂとは色が異なるため、部品８４ｂが、外観不良であると判断される可能性がある。つまり、部品８４ａと同じ電気的特性を有するにもかかわらず、部品８４ｂが不合格になる可能性がある。そこで、本ステップにおいては、図１に示すように、部品の補給を行った電子部品実装機５から、ライン管理装置６に、「部品の補給」に関する情報が通知される。

［検査基準更新ステップ］
本ステップにおいては、基板８のうち、部品８４ｂの装着座標について、検査基準の更新を実行する。ライン管理装置６の記憶部６０２ｂには、予め、部品の種類ごとに、部品外観データが格納されている。各部品外観データには、部品の電気的特性が関連付けられている。また、各部品外観データに対応して、部品の外観ごとに、検査基準（例えば、部品の極性（向き）検査条件、撮像時の照明条件など）が格納されている。

まず、演算部６０２ａは、変動要因通知ステップで電子部品実装機５から通知された「部品の補給」に関する情報を基に、記憶部６０２ｂに格納された複数の部品外観データの中から、補給された部品８４ｂの部品外観データを選択する。

次に、演算部６０２ａは、基板８の装着座標のうち、部品８４ｂの装着座標に関する検査基準を更新する。具体的には、図７に示すように、生産の途中で部品の補給が行われた基板８（部品８４ａ、８４ｂが混載された基板８）においては、装着座標Ａ（ｘ１、ｙ１）、Ｂ（ｘ２、ｙ１）の検査基準として、従来どおり、部品８４ａ用の検査基準を採用する。一方、装着座標Ｃ（ｘ３、ｙ１）、Ｄ（ｘ４、ｙ１）の検査基準として、部品８４ａ用ではなく、部品８４ｂ用の検査基準を採用する。また、生産の途中で部品の交換が行われた基板８以降の基板８においては、装着座標Ａ〜Ｄの全てに、部品８４ａではなく、部品８４ｂが装着されることになる。このため、装着座標Ａ〜Ｄの検査基準として、部品８４ｂ用の検査基準を採用する。その後、ライン管理装置６は、基板外観検査機２に、更新後の検査基準を伝送する。

［検査ステップ］
本ステップにおいては、ライン管理装置６から伝送されてきた更新後の検査基準を用いて、基板外観検査機２が基板８の外観検査を行う。具体的には、生産の途中で部品の補給が行われた基板８（部品８４ａ、８４ｂが混載された基板８）のうち、装着座標Ａ、Ｂを検査する場合は、部品８４ａ用の検査基準を用いて、部品８４ａの外観を検査する。一方、装着座標Ｃ、Ｄを検査する場合は、部品８４ｂ用の検査基準を用いて、部品８４ｂの外観を検査する。

また、当該基板８以降の基板８（部品８４ｂだけが装着された基板８）のうち、装着座標Ａ〜Ｄを検査する場合は、部品８４ｂ用の検査基準を用いて、部品８４ｂの外観を検査する。

このように、更新後の検査基準は、電子部品実装機５における「部品の補給」を反映している。このため、更新前の検査基準を用いた場合と比較して、部品８４ａと同じ電気的特性を有する部品８４ｂが、本来合格であるにもかかわらず、不合格であると判断される可能性が低い。

＜作用効果＞
次に、本実施形態の基板外観検査機２および基板外観検査方法の作用効果について説明する。本実施形態の基板外観検査機２および基板外観検査方法によると、基板外観検査の検査基準を、基板外観検査機２よりも上流側の、はんだ印刷機３、はんだ印刷検査機４、五台の電子部品実装機５で発生した変動要因により、更新可能である。このため、予め設定された検査基準を、部品８４の装着状態の実情に応じて、更新することができる。したがって、基板８の種類ごとに画一的な検査基準を用いる場合と比較して、実情に則した検査基準を用いて、基板８の外観検査を行うことができる。

＜その他＞
以上、本発明の基板外観検査機２および基板外観検査方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

上記実施形態においては、図１に示すように、検査基準の更新を、ライン管理装置６で行った。しかしながら、はんだ印刷機３、はんだ印刷検査機４、電子部品実装機５、基板外観検査機２で行ってもよい。

上記実施形態においては、はんだ印刷機３、はんだ印刷検査機４、電子部品実装機５が、変動要因自体をライン管理装置６に伝送した。しかしながら、変動要因を基に更新した検査基準を、ライン管理装置６に伝送してもよい。

上記実施形態においては、はんだ印刷機３、はんだ印刷検査機４、電子部品実装機５から、ライン管理装置６に、変動要因を伝送した。しかしながら、はんだ印刷機３、はんだ印刷検査機４、電子部品実装機５から、基板外観検査機２に、変動要因を伝送してもよい。

上記実施形態においては、ライン管理装置６から基板外観検査機２に、更新後の検査基準を伝送した。しかしながら、ライン管理装置６から基板外観検査機２に、変動要因自体を伝送してもよい。

上記実施形態においては、リフロー炉の上流側に基板外観検査機２を配置した。しかしながら、リフロー炉の下流側に基板外観検査機２を配置してもよい。すなわち、リフロー炉における変動要因も考慮して、基板外観検査の検査基準を更新してもよい。

図１に示す撮像装置２０４、４０４、５０４、図３、図４に示す部品撮像装置５４の種類は特に限定しない。ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）カメラなどであってもよい。

［変動要因について］
変動要因の種類は特に限定しない。基板８の外観不良の原因となりうる要因の全てが変動要因である。基板８の任意の装着座標に対して、複数の変動要因が発生してもよい。この場合、複数の変動要因を考慮して、当該装着座標に関する検査基準を更新すればよい。また、複数の変動要因は、単一の上流側装置で発生しても、複数の上流側装置で発生してもよい。

変動要因は、例えば、「はんだＳの補充」や「部品８４の補給」など、事象名であってもよい。また、「基準マーク８３のずれ量」や「はんだ部８２のずれ量」など、数値であってもよい。以下、代表的な変動要因を例示する。

（はんだ印刷機３に関する変動要因）
図５に示すように、はんだ印刷機３にはんだＳを補充すると、補充前と補充後とで、スクリーンマスク３３２の通孔３３２ａに対するはんだＳの通過性が変化する可能性がある。このため、「はんだＳの補充」は、変動要因に含まれる。

また、スクリーンマスク３３２をクリーニングすると、クリーニング前とクリーニング後とで、スクリーンマスク３３２の通孔３３２ａに対するはんだＳの通過性が変化する可能性がある。このため、「スクリーンマスク３３２のクリーニング」は、変動要因に含まれる。

（はんだ印刷検査機４に関する変動要因）
基板８のロットが変更されると、変更前と変更後とで基板８の形状や熱変形率（熱膨張率、熱収縮率）などが変化する可能性がある。このため、「基板８のロット変更」は、変動要因に含まれる。図１、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、基板８のロット変更は、撮像装置４０４が基板８のＩＤ部８１を撮像することにより、確認される。

図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、基板８に対する部品８４の装着は、一対の基準マーク８３の位置を基準に行われる場合がある。このため、一対の基準マーク８３の正規の位置に対して、一対の基準マーク８３の実際の印刷位置がずれると、基板８の正規の装着座標に、部品８４を装着できない可能性がある。このため、「基準マーク８３のずれ量（左右方向ずれ量、前後方向ずれ量）」は、変動要因に含まれる。基準マーク８３のずれ量は、撮像装置４０４が基板８の一対の基準マーク８３を撮像することにより、確認される。

基板８に対する部品８４の装着は、はんだ部８２の位置を基準に行われる場合がある。はんだ部８２の位置は、通常、ランド部８００の位置と一致している。このため、ランド部８００に対して、はんだ部８２がずれて印刷されると、はんだ部８２に部品８４を装着できない可能性がある。したがって、「はんだ部８２のずれ量（左右方向ずれ量、前後方向ずれ量）」は、変動要因に含まれる。はんだ部８２のずれ量は、撮像装置４０４が各はんだ部８２を撮像することにより、はんだ部８２ごとに確認される。

基板８に対する部品８４の装着は、はんだ部８２の位置、具体的には、はんだ部８２の図形重心の位置を基準に行われる場合がある。はんだ部８２の図形重心の位置は、通常、ランド部８００の図形重心の位置と一致している。このため、はんだ部８２の印刷形状に不具合（例えば「欠け」、「にじみ」など）があると、はんだ部８２に部品８４を装着できない可能性がある。したがって、「はんだ部８２の印刷形状の不具合」は、変動要因に含まれる。はんだ部８２の印刷形状の不具合は、撮像装置４０４が各はんだ部８２を撮像することにより、はんだ部８２ごとに確認される。

（電子部品実装機５に関する変動要因）
前述したように、電子部品実装機５に部品を補充すると、同じ電気的特性を有する部品であるにもかかわらず、補充前と補充後とで外観が変化する可能性がある。このため、「部品８４の補給」（図３に示す電子部品実装機５の場合はテープ５３０の交換やテープ５３０の連結（スプライシング）、図４に示す電子部品実装機５の場合はトレイ５３１の交換）は、変動要因に含まれる。

また、部品補充の際に、補充前と補充後とで部品のベンダーが異なる場合、同じ電気的特性を有する部品であるにもかかわらず、部品の外観が変化する可能性がある。このため、「部品８４のベンダーの変更」は、変動要因に含まれる。

また、部品の生産データを変更する場合、変更前と変更後とで部品の形状データ、装着座標データが変化する可能性がある。このため、「部品８４の生産データの変更」は、変動要因に含まれる。

（その他の変動要因）
各装置の運転停止は、変動要因に含まれる。また、はんだ印刷後から基板外観検査までの経過時間（具体的には、任意の基板８に対する、はんだ印刷機３搬出時から基板外観検査機２搬入時までの経過時間）は、変動要因に含まれる。このように、複数の装置に起因する変動要因が発生してもよい。

１：生産ライン、２：基板外観検査機、３：はんだ印刷機、４：はんだ印刷検査機、５：電子部品実装機、６：ライン管理装置、８：基板。
２０：制御部、２１：ベース、２２：基板搬送装置、２３：Ｘ軸ガイドレール、２４：Ｘ軸スライド、２５：Ｙ軸ガイドレール、２６：Ｙ軸スライド、２７：検査ヘッド、３０：制御部、３１：Ｙ軸ガイドレール、３２：スキージ装置、３３：マスク装置、３４：バックアップ装置、３５：基板搬送装置、４０：制御部、５０：制御部、５１：ベース、５２：モジュール、５３：部品供給装置、５４：部品撮像装置、６０：制御部、８０：配線パターン、８１：ＩＤ部、８２：はんだ部、８３：基準マーク、８４：部品、８４ａ：部品、８４ｂ：部品。
２００：通信制御回路、２０１：入出力インターフェイス、２０２：コンピュータ、２０２ａ：演算部、２０２ｂ：記憶部、２０３：画像処理装置、２０４：撮像装置、２０５：入力装置、２２０：コンベアベルト、３００：通信制御回路、３０１：入出力インターフェイス、３０２：コンピュータ、３０５：入力装置、３２０：シリンダ、３２１：スキージ、３３０：フレーム、３３１：メッシュ、３３２：スクリーンマスク、３３２ａ：通孔、３４０：バックアップテーブル、３４１：バックアップピン、３５０：コンベアベルト、３５１：壁部、３５２：クランプ片、４００：通信制御回路、４０１：入出力インターフェイス、４０２：コンピュータ、４０３：画像処理装置、４０４：撮像装置、４０５：入力装置、５００：通信制御回路、５０１：入出力インターフェイス、５０２：コンピュータ、５０３：画像処理装置、５０４：撮像装置、５０５：入力装置、５２０：基部、５２１：基板搬送装置、５２１ａ：コンベアベルト、５２２：Ｘ軸ガイドレール、５２３：Ｘ軸スライド、５２４：Ｙ軸ガイドレール、５２５：Ｙ軸スライド、５２６：装着ヘッド、５２６ａ：吸着ノズル、５３０：テープ、５３１：トレイ、５３２：コンベア、５３３：ケース、６００：通信制御回路、６０１：入出力インターフェイス、６０２：コンピュータ、６０２ａ：演算部、６０２ｂ：記憶部、６０５：入力装置、８００：ランド部。
Ａ（ｘ１、ｙ１）〜Ｄ（ｘ４、ｙ１）：装着座標。

Claims (4)

1. 生産ラインにおいて、上流側装置の下流側に配置され、所定の検査基準により基板の外観を検査する基板外観検査機であって、
   前記上流側装置は、前記基板にはんだと基準マークとを印刷するはんだ印刷機、該基板に対する該はんだの印刷状態を検査するはんだ印刷検査機、該基板に電子部品を実装する電子部品実装機から選ばれる一つ以上の装置であり、
   該基板は、前記基準マークと、ランド部と、該ランド部に形成されるはんだ部と、を有し、
   前記基板の外観不良の原因となりうる、該基準マークの正規の印刷位置に対する該基準マークの実際の印刷位置のずれ量に基づいて更新された前記検査基準により、該基板の外観を検査することを特徴とする基板外観検査機。
2. 前記検査基準の前記更新は、前記検査基準の追加である請求項１に記載の基板外観検査機。
3. 上流側装置と、該上流側装置の下流側に配置され所定の検査基準により基板の外観を検査する基板外観検査機と、を備える基板の生産ラインの、該基板外観検査機における基板外観検査方法であって、
   前記上流側装置は、前記基板にはんだと基準マークとを印刷するはんだ印刷機、該基板に対する該はんだの印刷状態を検査するはんだ印刷検査機、該基板に電子部品を実装する電子部品実装機から選ばれる一つ以上の装置であり、
   該基板は、前記基準マークと、ランド部と、該ランド部に形成されるはんだ部と、を有し、
   前記基板の外観不良の原因となりうる、該基準マークの正規の印刷位置に対する該基準マークの実際の印刷位置のずれ量に基づいて前記検査基準を更新する検査基準更新ステップと、
   更新された該検査基準により、該基板の外観を検査する検査ステップと、
   を有することを特徴とする基板外観検査方法。
4. 前記検査基準の前記更新は、前記検査基準の追加である請求項３に記載の基板外観検査方法。

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