JP2014041893A - 電子部品実装システムおよび電子部品実装装置ならびに電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装システムおよび電子部品実装装置ならびに電子部品実装方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】半田印刷に先立って開口部8を光学的に認識して電極7の正規位置と開口部8の実際の位置との開口位置ずれ量を記憶させ、さらに開口部8を目標位置として半田Sを印刷した後に、印刷された半田Sを光学的に認識して半田Sの位置と開口部8の位置との半田位置ずれ量を記憶させ、電子部品を実装ヘッドによって個片基板5へ移送搭載する部品実装機構を制御する実装制御工程において、開口部位置ずれ量および半田位置ずれ量に基づいて部品実装機構を制御して、電子部品9を開口部8の重心位置8*と印刷された半田Sの重心位置S*との間に設定された実装位置PMに着地させる。
【選択図】図9
Description
2 通信ネットワーク
3 管理コンピュータ
4 キャリア
5 個片基板
6 レジスト膜
7、7A〜7D 電極
8 開口部
9 電子部品
S 半田
Claims (3)
- 基板の電子部品接合用の電極に半田を印刷するスクリーン印刷部と、半田が印刷された前記基板に電子部品を実装する電子部品実装部とを含んで構成され、前記基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記基板の表面には保護膜が前記電極に設定された開口部を除く範囲に形成されて、前記電極は前記開口部のみを介して露呈しており、
前記スクリーン印刷部による半田印刷に先立って前記開口部を光学的に認識することにより、前記電極の正規位置と開口部の実際の位置との開口位置ずれ量を求める開口部位置ずれ計測部と、
求められた前記開口位置ずれ量を開口部位置データとして記憶する開口部位置データ記憶部と、
前記スクリーン印刷部によって前記開口部を目標位置として半田を印刷した後に、印刷された前記半田を光学的に認識することにより、前記半田の位置と開口部の位置との半田位置ずれ量を求める半田位置ずれ計測部と、
求められた前記半田位置ずれ量を半田位置データとして記憶する半田位置データ記憶部と、
前記電子部品実装部による部品実装作業において、前記電子部品を搭載ヘッドによって前記基板へ移送搭載する部品実装機構を制御する実装制御部とを備え、
前記実装制御部は、前記開口部位置データおよび半田位置データに基づいて前記部品実装機構を制御することにより、電子部品を前記開口部と印刷された半田との間に設定された搭載位置に着地させることを特徴とする電子部品実装システム。 - 基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいてスクリーン印刷装置の下流に連結され、このスクリーン印刷装置によって半田が印刷された前記基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、
前記基板の表面には保護膜が前記電極に設定された開口部を除く範囲に形成されて、前記電極は前記開口部のみを介して露呈しており、
前記スクリーン印刷装置による半田印刷に先立って前記開口部を光学的に認識することにより求められた前記電極の正規位置と開口部の実際の位置との開口位置ずれ量を開口部位置データとして記憶する開口部位置データ記憶部と、
前記スクリーン印刷装置によって前記開口部を目標位置として半田を印刷した後に、印刷された前記半田を光学的に認識することにより求められた前記半田の位置と開口部の位置との半田位置ずれ量を半田位置データとして記憶する半田位置データ記憶部と、
前記電子部品を搭載ヘッドによって前記基板へ移送搭載する部品実装機構を制御する実装制御部とを備え、
前記実装制御部は、前記開口部位置データおよび半田位置データに基づいて前記部品実装機構を制御することにより、電子部品を前記開口部と印刷された半田との間に設定された搭載位置に着地させることを特徴とする電子部品実装装置。 - 基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、スクリーン印刷装置によって半田が印刷された前記基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
前記基板の表面には保護膜が前記電極に設定された開口部を除く範囲に形成されて、前記電極は前記開口部のみを介して露呈しており、
前記スクリーン印刷装置による半田印刷に先立って前記開口部を光学的に認識することにより求められた前記電極の正規位置と開口部の実際の位置との開口位置ずれ量を開口部位置データとして記憶する開口部位置データ記憶工程と、
前記スクリーン印刷装置によって前記開口部を目標位置として半田を印刷した後に、印刷された前記半田を光学的に認識することにより求められた前記半田の位置と開口部の位置との半田位置ずれ量を半田位置データとして記憶する半田位置データ記憶工程と、
前記電子部品を搭載ヘッドによって前記基板へ移送搭載する部品実装機構を制御する実装制御工程とを含み、
前記実装制御工程において、前記開口部位置データおよび半田位置データに基づいて前記部品実装機構を制御することにより、電子部品を前記開口部と印刷された半田との間に設定された搭載位置に着地させることを特徴とする電子部品実装方法。
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