JP2009004453A - 部品実装システム、半田印刷装置、部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板マーク18とレジストマーク19の位置をカメラの撮像画像に基づいて認識して、ランド12の形成位置を表す第1の座標系と、レジストパターン13の形成位置を表す第2の座標系をそれぞれ検出し、両者の座標系のずれ量を演算する。そして、第1の座標系(又は第2の座標系)を上記座標系ずれ量の所定割合(例えば1/2)に相当する補正量で補正することで、第3の座標系を第1の座標系と第2の座標系との間の中間的な位置に設定し、この第3の座標系を用いてランド12に半田20を印刷する位置と部品16を装着する位置を決めて半田印刷と部品装着を実行する。
【選択図】図4
Description
図2、図3、図4に示すように、本実施例で用いるプリント配線基板等の回路基板11の表面には、半田付け用のランド12を除いて配線パターン17を覆うようにレジストパターン13(点々で示す領域)が形成されている。更に、この回路基板11の表面には、プリント配線技術により配線パターン17とランド12を形成するのと同時に、複数の基板マーク18(フィデューシャルマーク)が形成され、複数の基板マーク18を基準にしてランド12の形成位置を表す第1の座標系が一義的に決まるようになっている。基板マーク18は、レジストパターン13で覆われず、露出している。
また、本実施例では、基板マーク18とレジストマーク19とを別々の場所に形成したが、基板マーク18とレジストマーク19とを同心状に重ねて形成しても良い。基板マーク18とレジストマーク19とを同心状に重ねて形成すれば、両者の中心のずれ量がそのまま座標系ずれ量となる。
Claims (12)
- 半田付け用のランドを除いて配線パターンを覆うようにレジストパターンが形成された回路基板のうちの前記レジストパターンの開口部から露出する前記ランドに半田を印刷して部品を装着する制御手段を備えた部品実装システムにおいて、
前記ランドの形成位置を表す第1の座標系を検出する第1の座標系検出手段と、
前記レジストパターンの形成位置を表す第2の座標系を検出する第2の座標系検出手段と、
前記第1及び第2の両座標系検出手段の検出値に基づいて前記第1の座標系と前記第2の座標系とのずれ量(以下「座標系ずれ量」という)を演算する座標系ずれ量演算手段と、
前記ランドに半田を印刷する位置及び部品を装着する位置を決める第3の座標系を設定する第3の座標系設定手段とを備え、
前記第3の座標系設定手段は、前記第1の座標系又は前記第2の座標系を前記座標系ずれ量の所定割合に相当する補正量で補正することで前記第3の座標系を前記第1の座標系と前記第2の座標系との間の中間的な位置に設定し、
前記制御手段は、半田印刷工程及び部品装着工程で前記第3の座標系を用いて前記ランドに半田を印刷する位置及び部品を装着する位置を決めて半田印刷及び部品装着を実行することを特徴とする部品実装システム。 - 前記所定割合は、1/2であることを特徴とする請求項1に記載の部品実装システム。
- 前記回路基板を撮像するカメラを備え、
前記回路基板には、前記第1の座標系の基準位置となる基板マークが形成されていると共に、前記レジストパターンには、前記第2の座標系の基準位置となるレジストマークが形成され、
前記第1の座標系検出手段は、前記カメラの撮像画像に基づいて前記基板マークの位置を認識して前記第1の座標系を検出し、
前記第2の座標系検出手段は、前記カメラの撮像画像に基づいて前記レジストマークの位置を認識して前記第2の座標系を検出することを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装システム。 - 前記座標系ずれ量演算手段で演算した座標系ずれ量に基づいて回路基板の不良の有無を判定する不良基板検出手段を備え、
前記制御手段は、前記不良基板検出手段により回路基板の不良を検出したときに、当該不良の回路基板に対する半田印刷及び部品装着を行わないことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の部品実装システム。 - 前記ランドに対する実際の半田印刷位置のずれ量を検出する半田印刷位置ずれ量検出手段を備え、
前記制御手段は、前記半田印刷位置ずれ量検出手段で検出した半田印刷位置のずれ量が所定値以上のときに、部品装着を行わないことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の部品実装システム。 - 半田付け用のランドを除いて配線パターンを覆うようにレジストパターンが形成された回路基板のうちの前記レジストパターンの開口部から露出する前記ランドに半田を印刷する制御手段を備えた半田印刷装置において、
前記ランドの形成位置を表す第1の座標系を検出する第1の座標系検出手段と、
前記レジストパターンの形成位置を表す第2の座標系を検出する第2の座標系検出手段と、
前記第1及び第2の両座標系検出手段の検出値に基づいて前記第1の座標系と前記第2の座標系とのずれ量(以下「座標系ずれ量」という)を演算する座標系ずれ量演算手段と、
前記ランドに半田を印刷する位置を決める第3の座標系を設定する第3の座標系設定手段とを備え、
前記第3の座標系設定手段は、前記第1の座標系又は前記第2の座標系を前記座標系ずれ量の所定割合に相当する補正量で補正することで前記第3の座標系を前記第1の座標系と前記第2の座標系との間の中間的な位置に設定し、
前記制御手段は、前記第3の座標系を用いて前記ランドに半田を印刷する位置を決めて半田印刷を実行することを特徴とする半田印刷装置。 - 半田付け用のランドを除いて配線パターンを覆うようにレジストパターンが形成された回路基板のうちの前記レジストパターンの開口部から露出する前記ランドに印刷された半田印刷部分に部品を装着する制御手段を備えた部品実装装置において、
前記ランドの形成位置を表す第1の座標系を検出する第1の座標系検出手段と、
前記レジストパターンの形成位置を表す第2の座標系を検出する第2の座標系検出手段と、
前記第1及び第2の両座標系検出手段の検出値に基づいて前記第1の座標系と前記第2の座標系とのずれ量(以下「座標系ずれ量」という)を演算する座標系ずれ量演算手段と、
前記部品を装着する位置を決める第3の座標系を設定する第3の座標系設定手段とを備え、
前記第3の座標系設定手段は、前記第1の座標系又は前記第2の座標系を前記座標系ずれ量の所定割合に相当する補正量で補正することで前記第3の座標系を前記第1の座標系と前記第2の座標系との間の中間的な位置に設定し、
前記制御手段は、前記第3の座標系を用いて前記部品を装着する位置を決めて部品装着を実行することを特徴とする部品実装装置。 - 回路基板の表面に半田付け用のランドを除いて配線パターンを覆うようにレジストパターンを形成した後、当該回路基板のうちの前記レジストパターンの開口部から露出する前記ランドに半田を印刷して部品を装着する部品実装方法において、
前記ランドの形成位置を表す第1の座標系を検出すると共に、前記レジストパターンの形成位置を表す第2の座標系を検出し、更に、前記第1の座標系と前記第2の座標系とのずれ量(以下「座標系ずれ量」という)を演算し、半田印刷工程及び部品装着工程で前記ランドに半田を印刷する位置及び部品を装着する位置を決める第3の座標系を設定する際に、前記第1の座標系又は前記第2の座標系を前記座標系ずれ量の所定割合に相当する補正量で補正することで前記第3の座標系を前記第1の座標系と前記第2の座標系との間の中間的な位置に設定し、半田印刷工程及び部品装着工程で前記第3の座標系を用いて前記ランドに半田を印刷する位置及び部品を装着する位置を決めて半田印刷及び部品装着を実行することを特徴とする部品実装方法。 - 前記所定割合は、1/2であることを特徴とする請求項8に記載の部品実装方法。
- 前記回路基板には、前記第1の座標系の基準位置となる基板マークが形成されていると共に、前記レジストパターンには、前記第2の座標系の基準位置となるレジストマークが形成され、
前記回路基板を撮像するカメラの撮像画像に基づいて前記基板マークの位置を認識して前記第1の座標系を検出すると共に、前記カメラの撮像画像に基づいて前記レジストマークの位置を認識して前記第2の座標系を検出することを特徴とする請求項8又は9に記載の部品実装方法。 - 前記座標系ずれ量に基づいて回路基板の不良の有無を判定し、回路基板の不良を検出したときに、当該不良の回路基板に対する半田印刷及び部品装着を行わないことを特徴とする請求項8乃至10のいずれかに記載の部品実装方法。
- 前記ランドに対する実際の半田印刷位置のずれ量を検出し、検出した半田印刷位置のずれ量が所定値以上のときに、部品装着を行わないことを特徴とする請求項8乃至11のいずれかに記載の部品実装方法。
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