KR101659305B1 - 부품 장착 후 검사방법 - Google Patents

Abstract

부품 장착 위치의 정확도를 오류 없이 판단할 수 있도록 하는 부품 장착 후 검사 방법이 제공된다. 본 발명의 부품 장착 후 검사방법은 칩의 일면에 위치한 범프볼그룹의 좌표와 상기 칩의 제1 좌표를 계산하는 단계, 상기 범프볼그룹의 좌표와 상기 칩의 제1 좌표를 비교하여 제1 오프셋 값을 구하는 단계, 상기 칩을 기판에 장착하는 단계, 및 상기 제1 오프셋 값을 이용하여 상기 칩이 장착된 좌표의 정확도를 검사하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

부품 장착 후 검사방법{Inspection Method after Equipping Component}

본 발명은 기판 검사장치에 관한 것으로서, 플립칩 제조 과정시 절단 오차가 발생하는 경우에도 기판상에 실장된 부품의 장착 정확도를 오류 없이 검사하는 부품 실장기의 장착 정확도 검사방법에 관한 것이다.

일반적으로 부품실장기(칩마운터)는 기판(PCB, Printed Curcuit Board)에 반도체 패키지 등의 부품을 장착하는 작업을 수행하는 장치이다. 우선, 상기 부품실장기에서 부품을 실장 하기 이전에 부품이 기판의 정확한 위치로 실장 될 수 있도록 판단하는 과정이 선행되어야 한다. 이와 같이, 부품이 기판의 정확한 위치에 실장되기 위해서는, 부품 공급부로부터 공급된 부품을 기판상에 실 장하기 이전에 흡착노즐에 픽업된 부품의 위치가 정확히 확인되어야 한다.

기판 상에 부품을 장착한 다음에는, 상기 부품이 기판상에 장착된 위치가 정확한지를 검사하는 부품 장착 후 검사가 수행된다. 이를 PBI(Post Bonding Inspection) 검사라 칭할 수 있다. PBI 검사는 카메라로 기판에 장착된 부품을 촬영하여 획득한 영상을 분석함으로써 부품이 기판 상에서 장착되어야 할 위치에 정확하게 장착되었는지를 확인하는 검사다. PBI 검사 결과 기판상에 실장된 부품의 장착 정확도에 문제가 없으면 부품실장기의 가동을 계속하여 진행하고, 창작 위치에 오차가 있다고 판단되면 문제가 발생했음을 사용자에게 알리는 에러 메시지를 발생시킬 수 있다.

그러나, 부품을 제조하는 과정에서 부품의 절단(Sawing)시에 오차가 발생하는 경우가 생기고, 이로 인하여 PBI 검사에 있어서 장착 위치의 정확도 판단에 영향을 미치게 될 수 있다. 이로 인하여 부품이 기판상의 정확한 위치에 장착이 되었음에도 불구하고 에러 메시지를 발생하는 경우가 발생할 수 있고, 그 반대로, 정확한 위치에 장착이 되지 않았음에도 불구하고 장착 위치에 문제가 없다고 판단하여 에러 메시지를 내지 않는 경우도 발생할 수 있다.

본 발명은, 이와 같이 부품의 제조 과정에서 발생한 절단 오차까지도 감안하여 PBI 검사를 정확하게 수행할 수 있도록 하는 방법을 제공한다.

본 발명이 해결하려는 과제는, 부품의 제조 과정에서 절단 오차가 발생하는 상황까지 감안하여, 부품 장착 위치의 정확도를 오류 없이 판단할 수 있도록 하는 부품 장착 후 검사 방법을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 부품 장착 후 검사방법의 일 태양은 칩의 일면에 위치한 범프볼그룹의 좌표와 상기 칩의 제1 좌표를 계산하는 단계, 상기 범프볼그룹의 좌표와 상기 칩의 제1 좌표를 비교하여 제1 오프셋 값을 구하는 단계, 상기 칩을 기판에 장착하는 단계, 및 상기 제1 오프셋 값을 이용하여 상기 칩이 장착된 좌표의 정확도를 검사하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

부품 제조시 발생하는 절단 오차를 계산하여 이를 부품 장착 후 검사에 적용함으로써, 불필요한 에러 메시지를 발생시켜 작업의 효율성을 저하시키는 경우를 방지할 수 있다.

또한, 칩의 장착 위치가 실제로 잘못된 위치에 장착되었음에도 불구하고, 장착 후 검사시에 올바르게 장착된 것으로 인식하는 경우 방지함으로써 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.

도 1은 이러한 절단 오차가 발생한 경우의 일 예이다.
도 2는 부품의 일면을 촬영하는 모습을 보여주는 그림이다.
도 3은 촬영된 결과 얻어진 제1 영상데이터를 보여주는 그림이다.
도 4는 부품이 장착된 후 장착된 부품을 촬영하는 모습을 보여주는 그림이다.
도 5는 촬영된 결과 얻어진 제2 영상데이터를 보여주는 그림이다.
도 6은 본 발명인 부품 장착 후 검사방법을 설명하는 순서도이다.
도 7은 본 발명인 부품 장착 후 검사방법을 설명하는 순서도이다.
도 8은 본 발명인 부품 장착 후 검사방법을 설명하는 순서도이다.
도 9는 본 발명인 부품 장착 후 검사 방법을 실제 장비에 적용하여 부품을 검사하는 방법을 나타내는 그림이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

부품을 기판상에 장착하는 과정은 다음과 같은 순서로 이루어질 수 있다. 우선 부품 공급 장치로부터 공급받은 부품을 흡착하고 카메라를 통해 부품의 일 면을 카메라로 촬영한다. 여기에서 부품의 일면이란 기판상에 부품이 장착되게 될 면을 의미한다. 위와 같이 촬영하여 얻게 되는 부품의 일면에 대한 영상을 토대로 기판상에 부품을 장착한다. 부품을 장착한 후에는 부품이 올바른 위치에 장착된 것인지를 검사하는 단계가 수행될 수 있다. 이 때 기판의 배치 상태 및 기판상에 실장된 부품의 장착 정확도에 문제가 없다고 판단되는 경우에는 부품실장기의 가동을 진행하고, 오차가 있다고 판단되면 문제의 유형을 판단하는 단계가 수행될 수 있다.

한편, 부품, 예를 들어 플립칩을 제조하는 과정에서 절단(Sawing) 오차가 발생하는 경우가 있다. 도 1은 이러한 절단 오차가 발생한 경우의 일 예를 보여준다. 도 1에서는 원래 절단되어야 할 위치보다 더 많이 절단된 예를 보여주고 있다. 도면으로 제시되지는 않았으나, 도 1의 플립칩의 좌측에 연결되어 있었을 다른 플립칩의 경우, 원래 전단되어야 할 위치보다 덜 절단되게 될 것이다. 이와 같은 상황이 발생하면 칩의 일면에 존재하는 범프볼그룹이 배열된 위치가 칩의 어느 한 측면으로 치우치게 되는데, 이와 같은 상황까지 염두하여 부품 장착 후 검사를 수행할 필요가 있다. 참고로, 도 1에서의 범프볼그룹은 5개의 행과 4개의 열로 이루어진 예를 보여주고 있다. 범프볼의 열과 행의 개수가 중요한 것은 아니고, 다수개의 열과 행으로 이루어진 범프볼그룹의 전체적인 위치가 칩을 기준으로 어느 정도나 치우치게 되었는지가 관건이다.

이에 대해 보다 구체적으로 설명한다. 플립칩 제조 과정 중 플립칩의 절단시 절단(Sawing) 오차가 크지 않을 것이라는 점을 가정한다면, 기판 장착 전에는 범프볼그룹의 위치만을 카메라로 촬영하여 칩의 위치를 계산하고, 기판 장착 후에는 칩의 상부에서 칩의 다이(Die)면을 촬영함으로써 플립칩이 정확한 위치에 장착되었는지 여부를 확인하더라도 문제가 없다.

그러나 도 1에서와 같이 절단 오차(11)가 발생한 경우에는, 기판 장착 전에는 범프볼그룹(13)의 위치만을 카메라로 촬영하여 칩의 위치를 계산하여 실제로 기판상의 정확한 위치에 장작했다고 하더라도, 기판 장착 후에는 칩의 상부에서 칩의 다이(Die)면(10)을 촬영했을 때에는 원래 장착될 위치보다 비껴나 장착된 것으로 파악되기 때문에 불필요한 에러 메시지를 발생시켜 작업의 효율성을 저하시킨다.

또한, 절단 오차가 발생한 경우에는 위 상황과는 반대로 칩의 장착 위치가 실제로 잘못된 위치에 장착되었음에도 불구하고, 장착 후 검사시에는 올바르게 장착된 것으로 인식하고 에러 메시지를 발생시키지 않음으로써 제품의 불량을 초래할 수 있다.

따라서, 본 발명에서는 부품 장착 이전에 범프볼그룹(13)에 대한 영상뿐만 아니라, 플립칩 다이면(10)에 대한 영상도 취득함으로써 이 두 영상을 토대로 오프셋 값을 계산하여 저장해 두고, 장착 후 검사시에 상기 오프셋 값을 반영하여 검사를 수행하는 방법을 제시한다. 이하 도 2 내지 도 6을 통해 본 발명에서 제시하는 부품 장착 후 검사방법을 구체적으로 설명한다.

도 2는 부품의 일면을 촬영하는 모습을 보여주는 그림이고, 도 3은 촬영된 결과 얻어진 제1 영상데이터를 보여주는 그림이다. 도 4는 부품이 장착된 후 장착된 부품을 촬영하는 모습을 보여주는 그림이고, 도 5는 촬영된 결과 얻어진 제2 영상데이터를 보여주는 그림이다. 도 6과 도 7은 본 발명이 제안하는 부품 장착 후 검사방법을 설명하기 위한 순서도이다.

노즐(22)은 부품 공급장치(미도시)로부터 공급받은 부품(10)을 흡착하여 제1 카메라(24) 위로 이동시킨다. 제1 카메라는 노즐의 아래에 위치하여 부품의 일면을 촬영한다. 상기 촬영되는 일면은 기판에 장착될 면으로서 이 면에는 범프 볼들이 수개의 행과 열을 이루어 하나의 그룹을 이룰 수 있다. 이하에서는 이러한 범프볼 들의 집합을 범프볼그룹(13)이라 칭한다. 예를 들어 도 3에서는 5개의 행과 4개의 열을 가진 범프볼그룹을 도시하고 있다. 그러나, 행과 열의 개수는 얼마든지 변경이 될 수 있으며, 범프볼들이 전체적으로 모여 이루는 모양이 도 3에서와 같이 반드시 장방형일 필요는 없다. 다만, 부품의 일면에 배치되는 이러한 범프볼들의 위치를 대표할 기준이 되는 좌표가 존재하면 된다.

여기에서는 기준이 되는 좌표의 일 실시예로서 중심좌표를 예를 들어 설명하도록 한다.

도 6은 본 발명에서 제안하는 부품 장착 후 검사방법의 순서도이고, 도 7은 제1 오프셋 값을 이용하여 칩이 장착된 위치의 정확도를 검사하는 방법의 순서도이다.

먼저 법프볼 그룹의 좌표 및 칩의 제1 좌표를 획득(S610)는하기 위해서는 우선, 도 2에서 볼 수 있는 것처럼, 노즐(22)이 부품(20)을 흡착시켜 제1 카메라(24) 위로 이동시킨 후 범프볼그룹(13)을 촬영한다. 촬영을 통해 도 3에서 볼 수 있는 것과 같은 제1 영상데이터를 얻어낸다. 제1 영상데이터로부터 범프볼그룹(13)의 좌표와 플립칩 다이면(10)의 제1 좌표를 얻어낼 수 있다. 이하에서는 제1 좌표의 일 실시예로서 제1 좌표가 플립칩 다이면(10)의 중심을 나타내는 좌표인 제1 중심좌표를 사용하여 설명한다.

제1 영상데이터는 픽셀들로 구성되어 있는데, 플립칩 다이면(10)의 모서리부분은 픽셀에서는 그라데이션 형태로 서서히 명암이 변하지만, 명암이 변하는 정도가 최대가 되는 픽셀들을 구하고 이들 픽셀들을 연결한 후, 연결된 픽셀들이 이루는 선에 대한 내측 보상을 통해 직선을 얻어낸다. 이와 같은 과정을 네 개의 모서리에 대해 수행하여 네 개의 직선이 만나는 지점을 플립칩 다이면(10)의 네 개의 꼭지점으로 파악할 수 있다. 이와 같은 방법으로 플립칩 다이면(10)의 제1 내지 제4 꼭지점(21, 23, 25, 27) 좌표값을 구할 수 있다.

한편 이와 같이 제1 좌표를 보다 선명하게 구하기 위해서는, 플립칩 다이면(10)과 노즐(22)면을 구별하기 위해 노즐(22)의 하면으로 백라이트(Backlight)를 조명하거나 노즐(22)의 하부면을 밝게 처리하는 등의 방식으로 명암의 차이를 분명하게 둘 수 있다.

기준 좌표로서 중심좌표를 사용할 경우에는 상기 제1 내지 제4 꼭지점(21, 23, 25, 27) 좌표값을 모두 구할 필요는 없을 것이다. 플립칩 다이면(10)의 중심좌표는 제1 꼭지점(21) 및 제3 꼭지점(23) 두 개만을 통해 얻어낼 수도 있을 것이겠으나, 중심좌표를 보다 정확하게 얻기 위한 목적으로 남은 두 개 중 하나의 꼭지점을 더 사용하여 중심좌표를 구할 수도 있다.

이렇게 얻어낸 플립칩 다이면(10)의 중심좌표를 제1 중심좌표라고 칭하고, C(X_c1, Y_c1)(17)와 같이 표현할 수 있다.

범프 볼의 중심좌표도 마찬가지 방식으로 제1 영상데이터로부터 구할 수 있다. 특히, 범프볼그룹(13)을 구성하는 각각의 범프볼들은 수개의 열과 수개의 행으로 배열될 수 있는데, 이 때 각 열의 간격과 각 행의 간격, 및 열의 개수와 행의 개수는 이미 정해져 있는 수치이므로 이러한 열 간격과 행 간격이 법프볼그룹(13)의 중심좌표를 구하는데 기여할 수 있다. 이렇게 구한 범프볼그룹의 중심 좌표를 B(X_b1, Y_b1)(17)로 표현할 수 있다.

이와 같이 구한 범프볼 그룹의 좌표 및 칩의 제1 좌표를 이용하여 제1 오프셋 값을 계산한다(S620).

제1 오프셋 값을 (X_offset1, Y_offset2)라고 한다면, 플립칩 다이면(10)의 제1 중심좌표(17)와 범프볼그룹(13)의 중심좌표(15)를 통해 제1 오프셋 값을 좌표 형식으로 아래 식 1과 같이 나타낼 수 있다.

(X_offset1, Y_offset1) = ((X_c1) - (X_b1), (Y_c1) - (Y_b1))

X_offset1와 Y_offset1는 칩의 다이면과 범프볼그룹이 X축과 Y축에 대해 서로 어느 정도로 어긋나 있는지를 의미하는 수치이다. 이 수치는 이후에, 칩을 기판상에 장착한 이후에 장착 위치의 정확도 검사에 반영된다.

부품을 기판에 장착(S630)한 이후에, 제1 오프셋 값을 이용하여 칩이 장착된 위치의정확도를 검사할 수 있다(S640). 이를 구체적으로 설명한다.

도 4에서 볼 수 있는 바와 같이 기판(14)의 상부에 위치에 있는 제2 카메라(44)는 PBI 검사의 대상이 되는 플립칩의 상부로 이동 및 촬영하여 제2 영상데이터를 획득한다. 이렇게 획득된 제2 영상데이터는 도 5와 같을 수 있다. 도 5에서도 두 가지 좌표값을 구하게 되는데, 하나는 절단(Sawing) 오차가 없는 칩이 장착되어야 할 위치에 정확하게 장착될 경우의 칩 좌표(이하 제3 좌표라 함)이고, 다른 하나는 실제로 장착된 칩(10)에 관한 제2 좌표이다. 이하에서는 제2 좌표 및 제3 좌표의 일 실시예로서, 제2 좌표는 실제로 장착된 칩(10)의 중심을 나타내는 제2 중심좌표라고 칭하고, 제3 좌표는 절단 오차가 없는 칩이 장착되어야 할 위치에 정확하게 장착될 경우의 칩 중심을 나타내는 제3 중심좌표라고 칭하여 설명한다.

도 5에서의 제2 중심좌표(57)는 제3 중심좌표(55)에 비해 약간 어긋나 있음을 볼 수 있다. 이는 플립칩 다이면(10)의 절단 절단 오차에서 기인한 것일 수도 있고, 실제로 칩의 장착이 원래 장착될 위치에서 다소 어긋나서 발생한 것일 수도 있다. 이 중에서 적어도 플립칩 다이면의 절단 오차에서 기인하는 수치로부터는 영향을 받지 않아야만 칩의 장착 위치의 정확도 판단을 정확하게 할 수 있다. 따라서, 플립칩 다이면이 절단 오차를 의미하는 제1 오프셋 값을 부품 장착 후 검사시에 활용하고자 하는 것이다.

이를 위해, 칩의 제2 중심좌표와 절단 오차가 없는 칩이 원래 장착되어야 할 위치에 장착될 경우의 칩 좌표인 제3 중심좌표를 획득한다(S641). 다만 이 경우 제3 중심좌표는 절단 오차가 없는 칩이 원래 장착되어야 할 위치에 장착될 경우의 칩 좌표를 의미하는 것이므로, 제2 영상데이터를 이용하여 획득되기 보다는 이미 획득되어 알고 있는 값이 될 수 있다. 따라서, 이 경우에는 제2 영상데이터로부터 제2 중심좌표만 계산하면 되며, 획득하는 방법은 제1 중심좌표를 계산하는 방법과 동일한 방법이 사용될 수 있다. 즉, 제2 영상데이터를 통하여 기판에 장착된 칩의 네 모서리를 의미하는 네 직선을 구하고, 네 개의 직선이 만나는 지점을 칩(10)의 네 꼭지점으로 파악할 수 있다. 이와 같은 방법으로 장착된 칩(10)의 제1 내지 제4 꼭지점(21, 23, 25, 27) 좌표값을 구할 수 있다.

이 중에서 장착된 칩(10)의 중심좌표는 제 2 영상데이터의 제1 꼭지점(27) 및 제3 꼭지점(23) 두 개만을 통해 얻어낼 수도 있을 것이겠으나, 중심좌표를 보다 정확하게 얻기 위한 목적으로 남은 두 개 중 하나의 꼭지점을 더 사용하여 중심좌표를 구할 수도 있다.

이렇게 얻어낸 제2 좌표와 제3 좌표를 이용하여 제2 오프셋 값을 계산한다(S643). 만약, 제2 중심좌표와 제3 중심좌표를 각각 A(X_a2, Y_a2)(57)과 R(X_r3, Y_r3)(55)이라고 하면, 제2 오프셋 값을 좌표 형식으로 아래 식 2와 같이 나타낼 수 있다.

(X_offset2, Y_offset2) = ((X_a2) - (X_r3), (Y_a2) - (Y_r3))

그리고 제2 오프셋 값과 제1 오프셋 값의 차이값을 허용오차값과 비교함으로써 부품이 기판상에 원래 창착되었어야 할 위치에 정확하게 장착이 되었는지 여부를 판단하게 된다(S645). 허용오차값은 부품의 크기, 범프 볼 간의 간격 및 부품 장착시 작동 오류 발생 여부 등을 고려하여 사용자가 설정한 값이다.

만약 제1 오프셋 값을 이용하지 않고 부품 장착 후 정확도 검사를 수행할 경우에는, 제2 오프셋 값만을 이용하여 부품 장착의 정확도를 판단하여야 하므로, 위 X_offset2 또는 Y_offset2가 허용오차값보다 더 큰 경우에는 부품이 제대로 장착되지 못했다는 에러 메시지를 발생하거나 혹은 작업 수행을 중단하는 등의 조치를 취하게 될 것이다. 예를 들어, X_offset2가 20um이고, Y_offset2가 2um로 측정되었고, 허용오차값이 10um라면, X_offset2가 허용 오차값보다 크므로 에러 메시지가 발생될 것이다. 그러나, 이와 같은 제2 오프셋 값 성분에는 부품의 절단(Sawing) 오차에서 발생한 오프셋 값 즉, 제1 오프셋 값이 반영되어 있는 것이다. 만약 부품의 절단 오차에서 발생한 오프셋 값인 X_offset1과 Y_offset1이 각각 15um, 5um였다면, 실제로 부품이 어긋나게 장착된 정도는 X, Y 축에 대해서 각각 5um와 -3um로서, 그 절대값들(5um, 3um)은 허용오차값(10um)보다 작은 값이다. 따라서, 제1 오프셋 값을 반영하여 부품 장착 후 검사를 수행할 경우에는 불필요한 에러 메시지의 발생을 방지함으로써 생산성 효율 저하를 막을 수 있다.

제1 오프셋 값을 이용하지 않고 부품 장착 후 정확도 검사를 수행할 경우에는, 위의 경우와는 반대로, 실제로 부품이 어긋나게 장착되어 있음에도 불구하고 제2 오프셋 값들의 절대 수치들이 허용오차값의 범위 내에 있는 경우로 판단하는 경우도 발생할 것이다. 그러나, 부품 장착 후 검사에 있어서, 제1 오프셋 값을 이용함으로써 이와 같은 상황도 방지할 수 있어, 불량 제품이 발생하지 않도록 할 수도 있다.

도 8은 본 발명에 따른 부품 장착 후 검사 방법을 전체적으로 나열한 순서도로서, 이미 도 6과 도 7에서 설명한 부분을 통해 이해될 수 있다. 즉, 장착하고자 하는 부품, 즉 칩을 픽업한 후 제1 카메라의 위치로 이동하여 제1 영상 데이터를 획득하고, 도 6에서 설명한 과정을 통해 제1 오프셋 값 계산한다. 기판에 부품을 장착한 이후에 검사 대상 부품의 위치로 제2 카메라를 위치시켜 제2 영상데이터를 획득하고, 도 7에서 설명한 과정을 통해 제2 오프셋 값을 계산한다. 제1 오프셋 값과 제2 오프셋 값의 차이값을 구해, 이 차이값의 절대값을 허용오차값과 비교하여 허용오차값보다 큰 경우(Y)에는 에러메시지를 발생 및/또는 작업을 정지하고, 그렇지 않은 경우(N)에는 다음 부품에 대한 픽업을 수행할 수 있다.

한편, 본 명세서에서는 이 기준이 되는 좌표의 일 예로서 범프볼그룹(13)의 중심좌표를 일 실시예로 설명했다. 그러나, 이 기준이 되는 좌표는 반드시 중심좌표에 한정될 필요는 없고, 범프볼의 각 꼭지점 좌표들이 기준 좌표가 될 수도 있고, 각 꼭지점을 연결하여 이루어지는 하나 이상의 모서리들이 기준이 될 수도 있다. 다시 말해서, 도 3을 예로 든다면, 꼭지점 25와 27을 연결하는 직선과 꼭지점 31과 33을 연결하는 직선 간의 간격, 꼭지점 25와 23을 연결하는 직선과 꼭지점 31과 37을 연결하는 직선 간의 간격을 이용하여 각각 X축과 Y축에 대한 제1 오프셋 값을 구할 수도 있을 것이다. 이는 도 5에서 제 2 오프셋 값을 구하는 경우에도 마찬가지이다.

결론적으로, 부품을 기판에 장착하기 전에, 칩의 제1 좌표 및 범프볼그룹의 좌표를 구하여 이를 이용하여 제1 오프셋 값을 구하고 이를 부품 장착 후의 장착 위치 검사에 적용하는 방법은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 볼 것이다.

도 9는 본 발명인 부품 장착 후 검사 방법을 실제 장비에 적용하여 부품을 검사하는 방법을 나타내는 그림이다. 도 9에서 사용자는 제1 영상데이터로부터 범프볼그룹의 좌표 및 칩의 제1 좌표를 모두 획득하여 제1 오프셋 값을 얻어내기 위한 옵션(Ball ＆ Body)(920)을 선택할 수 있다. 혹은 필요에 따라 제1 오프셋 값을 부품 장착 후 검사시에 적용하고자 하지 않을 경우에는 제1 영상데이터로부터 범프볼그룹에 대한 좌표만을 획득하는 옵션을 선택(Ball)(910)할 수도 있을 것이다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

10: 칩, 플립칩 다이면 11: 절단(Sawing) 오차가 발생한 부분
13: 범프볼그룹 14: 기판
15: 범프볼그룹의 중심좌표 17: 제1 중심좌표
22: 노즐 24: 제1 카메라
21, 23, 25, 27: 플립칩 다이면의 제1 내지 제4 꼭지점
31, 33, 35, 37: 범프볼그룹의 제1 내지 지4 꼭지점
44: 제2 카메라 55: 제3 중심좌표
57: 제2 중심좌표

Claims (11)

1. 칩의 일면에 위치한 범프볼그룹의 좌표와 상기 칩의 제1 좌표를 계산하는 단계;
   상기 범프볼그룹의 좌표와 상기 칩의 제1 좌표를 비교하여 제1 오프셋 값을 구하는 단계;
   상기 칩을 기판에 장착하는 단계; 및
   상기 제1 오프셋 값을 이용하여 상기 칩이 장착된 좌표의 정확도를 검사하는 단계를 포함하며,
   상기 제1 오프셋 값을 이용하여 상기 칩이 장착된 좌표의 정확도를 검사하는 단계는,
   상기 칩이 장착된 좌표인 제2 좌표와, 절단 오차가 없는 칩이 정확한 위치에 장착될 경우의 칩 좌표인 제3 좌표를 구하는 단계,
   상기 제2 좌표와 상기 제3 좌표를 비교하여 제2 오프셋 값을 구하는 단계, 및
   상기 제1 오프셋 값과 상기 제2 오프셋 값의 차이값을 허용오차값과 비교하는 단계를 포함하되,
   상기 제2 좌표는 상기 장착된 칩의 제2 중심좌표이고, 상기 제3 좌표는 절단 오차가 없는 칩이 정확한 위치에 장착될 경우의 칩의 제3 중심좌표인 부품 장착 후 검사방법.
2. 청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제1항에 있어서,
   상기 범프볼그룹의 좌표는 상기 범프볼그룹의 중심좌표이고, 상기 칩의 제1 좌표는 상기 칩의 제1 중심좌표이며, 상기 범프볼그룹의 좌표와 상기 칩의 제1 좌표를 계산하는 단계는, 상기 범프볼그룹과 상기 칩을 촬영한 제1 영상데이터를 이용하되,
   상기 칩이 장방형이고 상기 칩의 네 꼭지점을 각각 제1 내지 제4 꼭지점이라고 할 때, 상기 칩의 제1 중심좌표를 구하는 단계는,
   상기 칩의 제1 내지 제3 꼭지점 좌표를 구하는 단계와, 상기 제1 내지 제3 꼭지점 좌표를 이용하여 상기 칩의 제1 중심좌표를 좌표값으로 구하는 단계를 포함하는 부품 장착 후 검사방법.
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